TW202340263A - 具有濕氣次要固化功能之單一組分ｕｖ可固化保形塗層 - Google Patents

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Abstract

一種UV及濕氣可固化保形塗層組成物，其包含：25至65 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯；30至65 wt.%之丙烯酸單體；3.5至5.5 wt.%之光起始劑；0.1至1 wt.%之消泡劑；0.5至1.5 wt.%之脫水劑；0.2至1.5 wt.%之潤濕劑；及0.5至2.5 wt.%之偶合劑。

Description

具有濕氣次要固化功能之單一組分UV可固化保形塗層
本發明係關於一種保形塗層組成物、一種使用該組成物對一基材進行保形塗佈之方法、及一種以該組成物塗佈之基材。
保形塗層材料係一聚合物薄膜，其適形於印刷電路板之輪廓以保護電路板之組件。一般以25至250 µm之厚度來施加，其被施加於電子電路系統以提供對於濕氣、灰塵、化學物質、及極端溫度的防護。
塗層可以若干種方式施加，包括刷塗、噴塗、施配、及浸塗。此外，可將若干種材料用作為保形塗層，諸如丙烯酸、聚矽氧、聚胺甲酸酯、及聚對二甲苯。聚胺甲酸酯塗層由於其高化學抗性、可撓性、及硬度而成為保形塗層之熱門選擇。
可藉由光化輻射來固化之塗層（例如，「UV塗層」）可用作為保形塗層，因為此類塗層可藉由暴露於一輻射源而相對快速地固化，該輻射源通常係UV，包括傳統UV（電弧及微波類型）及UV-LED光源。快速固化使製造商得以增加生產量。然而，因為電路板及其他電子組件具有高度不平整之輪廓表面，所以此類UV塗層在用作保形塗層時容易發生由於輪廓而導致不易暴露於UV光下之塗層區域（即，「陰影」區域）仍未固化之現象。
US 4,424,252描述了「陰影固化(shadow cure)」之問題，並使用雙重固化樹脂來解決此類問題。此類樹脂藉由兩種機制來固化：a)暴露於UV光，及b)藉由大氣水分來固化。大氣水分與雙重固化樹脂中之游離異氰酸酯基團反應形成（多個）胺基團。該等胺基團與其他異氰酸酯基團反應形成聚脲。藉由大氣水分之固化可使「陰影」中之塗層區域完全固化。
然而，雙重固化聚胺甲酸酯樹脂由於其相對高黏度而具有不利缺點。由於基材之輪廓形狀，此問題與保形塗層尤其相關。從流動性之觀點來看，低黏度樹脂較為有利，亦即，低黏度樹脂較容易在電路板之輪廓周圍流動，且可更均勻地塗佈此類電路板。
致力於降低雙重固化聚胺甲酸酯樹脂之黏度的先前嘗試包括：在雙重固化聚胺甲酸酯樹脂中加入一顯著量的反應性稀釋劑。儘管加入反應性稀釋劑確實降低了樹脂黏度，但其亦降低樹脂中之游離異氰酸酯基團之wt.%。此繼而具有降低濕氣固化機制有效性之效果（特別係在陰影區域中），其導致塗層在此等區域中之硬度及/或溶劑抗性不足。
US 9,932,492描述了單組分雙重固化保形塗層組成物，其含有異氰酸酯官能性胺甲酸酯丙烯酸酯及聚異氰酸酯，該聚異氰酸酯含有脲甲酸酯及/或脲二酮基團。該等組成物被描述為可提供具有高硬度及溶劑抗性之塗層。保形塗層組成物亦係揭示於US2014/199491A1、CN109321125A、CN111548726A、及CN111471337A。
迄今為止，習知保形塗層組成物於高溫下老化後，在其特性上展現出不利之變化。此可能導致在高溫環境下使用時，保形塗層由於應力破裂的緣故而無法對電路板或電子組件提供充分保護。
本發明試圖解決與先前技術相關聯的至少一些問題或至少為其提供商業上可接受的替代性解決方案。進一步地，本發明揭示使用所揭示之材料及程序的新總成、裝置、及組件的構造/製造。
在第一態樣中，本發明提供一種UV及濕氣可固化保形塗層組成物，其包含： 25至65 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯； 30至65 wt.%之丙烯酸單體； 3.5至5.5 wt.%之光起始劑； 0.1至1 wt.%之消泡劑； 0.5至1.5 wt.%之脫水劑； 0.2至1.5 wt.%之潤濕劑；及 0.5至2.5 wt.%之偶合劑。
除非明確地指示相反情況，否則如本文中所定義的各態樣或實施例可與任何其他（多個）態樣或（多個）實施例組合。具體地，指示為較佳或有利的任何特徵可與指示為較佳或有利的任何其他特徵組合。
本發明人已出乎意料地發現，相較於習知保形塗層組成物，本發明之組成物於130℃下之熱老化測試期間在維持特性上展現出改善。相較於現有技術，此可能有利地導致改善的熱衝擊抗性。在不受理論約束之情況下，認為此係導因於採上述量之丙烯酸酯化聚胺甲酸酯、丙烯酸單體、及光起始劑之組合。
該組成物可導致一保形塗層之形成，該保形塗層展現出有利的低玻璃轉移溫度(T g)及有利的高彈性（低模數）。此可特別適於在使用期間保護電路板。在不受理論約束之情況下，認為此係導因於採上述量之丙烯酸酯化聚胺甲酸酯及丙烯酸單體之組合。
有利的係，相較於習知保形塗層組成物，本發明之組成物可在UV固化期間經歷較慢且較受控之聚合程序。此可導致內部應力之位準降低，且因此導致在熱衝擊偏離期間耐受應力破裂之能力受到改善。然而，其固化速度仍足夠快速，可供用於習知保形塗層生產方法及組裝生產線。在不受理論約束之情況下，認為此係導因於採上述量之丙烯酸酯化聚胺甲酸酯、丙烯酸單體、及光起始劑之組合。
如本文中所使用，用語「保形塗層組成物(conformal coating composition)」可涵蓋用於（例如在電路板上）形成一保形塗層之組成物。
該組成物包含異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯（即，包含異氰酸酯官能基之丙烯酸酯化聚胺甲酸酯）。如本文中所使用，用語「聚胺甲酸酯(polyurethane)」可涵蓋由胺基甲酸酯（胺甲酸酯）(carbamate (urethane))鏈聯連接之有機單元所組成之一種聚合物。如本文中所使用，用語「丙烯酸酯化聚胺甲酸酯(acrylated polyurethane)」可涵蓋，除了游離異氰酸酯官能度之外，包含丙烯酸酯官能基之聚胺甲酸酯。丙烯酸酯官能基亦可包含甲基丙烯酸酯官能基。異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯較佳地係呈寡聚物之形式。
該組成物兼具UV可固化及濕氣可固化。該組成物含有次要濕氣固化功能，以確保在不受光化輻射之暴露下的陰影區域中之固化。在暴露於光化輻射（一般係UV）時，光起始劑可引起丙烯酸酯化聚胺甲酸酯上之丙烯酸酯官能基與丙烯酸單體之間的反應。在暴露於濕氣（通常是空氣中所含之水氣）時，異氰酸酯官能基可形成胺基團，該等胺基團繼而又可與其他異氰酸酯基團反應形成聚脲。
該組成物包含0.1至1.0 wt.%之消泡劑。採上述量之消泡劑之存在可在儲存及/或使用期間抑制氣泡之產生。
該組成物包含0.5至1.5 wt.%之脫水劑。採上述量之脫水劑之存在可抑制該組成物在儲存中非所欲之濕氣固化。
該組成物包含0.2至1.5 wt.%之潤濕劑。採上述量之潤濕劑之存在可改善該組成物使其所施加至之一基材（例如電路板）「潤濕」之能力。具體而言，該組成物可使該電路板之所有組件「潤濕」。
該組成物包含0.5至2.5 wt.%之偶合劑。採上述量之偶合劑的存在可改善最終保形塗層對其所施加至之基材之黏著性。
該組成物較佳地係「單一組分」組成物。
該組成物較佳地包含30至50 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯，更佳地係35至45 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯。此等量之該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯之存在可導致：熱老化期間在維持特性上的進一步改善、有利的低玻璃轉移溫度、有利的高彈性、及UV固化期間較慢且較受控之聚合程序。
該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯較佳地係熱塑性塑膠。該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯較佳地係彈性體。該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯較佳地係異氰酸酯官能性丙烯酸酯化熱塑性聚胺甲酸酯彈性體。此可導致由該組成物形成之一保形塗層具有特別有利的低玻璃轉移溫度及/或高彈性。
該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯較佳地具有2:1至1:2之丙烯酸酯官能基對異氰酸酯官能基之比。此等比可在固化期間導致特別有利之交聯量，亦即，不會因為交聯量過少而導致固化不足，且不會因為交聯量過多而導致硬且無撓性的塗層。
該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯較佳地係反應物之反應產物，該等反應物包含以下物種： 至少一種多元醇，較佳地係非晶形疏水性多元醇； 至少一種二異氰酸酯，較佳地係支鏈二異氰酸酯；及 至少一種丙烯酸羥烷酯。
一般而言，該二異氰酸酯係與該多元醇反應以得到異氰酸酯封端之「預聚物」，且接著該預聚物在一第二階段中與該丙烯酸羥烷酯進一步反應，以形成該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯。
該多元醇（較佳地係非晶形疏水性多元醇）較佳地包含： 羥基封端之聚丁二烯、羥基封端之氫化聚丁二烯、羥基封端之聚異戊二烯、羥基封端之聚烯烴、羥基封端之聚菌綠烯、羥基封端之氫化聚菌綠烯、蓖麻油、氫化蓖麻油、及二聚物酸基聚酯多元醇（較佳地係C36）中之一或多者，更佳地係羥基封端之氫化聚丁二烯、羥基封端之氫化聚菌綠烯、氫化蓖麻油、及二聚物酸基聚酯多元醇中之一或多者；及/或 二醇，其係選自2-乙基-1,3-己二醇、1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、異山梨醇、C 18二聚物二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、及2,2-二乙基-1,3-丙二醇中之一或多者，較佳地係2-乙基-1,3-己二醇、C 18二聚物二醇、及2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇中之一或多者；及/或 三醇，其係選自三羥甲基丙烷、三乙醇胺、二乙醇胺、1,2,6-己三醇、間苯三酚（1,3,5-三羥基苯）、及甘油中之一或多者，更佳地係1,2,6-己三醇。
相比之下，先前技術之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯通常係由聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、及聚內酯多元醇(polylactone polyol)形成。聚醚及聚酯多元醇過去已證實在被調配成保形塗層時效果不佳，此歸因於其電氣特性（特別是表面絕緣電阻(SIR)）在高溫/高濕度（「嚴苛」）環境中（例如，85% RH，85℃，即通常用以測試汽車應用之保形塗層的條件）表現不佳。基於聚醚及聚酯多元醇之聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物易於在此等汽車測試條件下降解，主要係因為氧化及水解而降解。此外，其低溫性能通常在用於保形塗層中係無法接受的。用於汽車及航太應用之保形塗層需要在低至-60℃之溫度下維持可撓性。對於汽車產業而言，-40℃係用於評估低溫性能之可接受標準測試溫度。目前利用基於聚酯多元醇之聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物的保形塗層在低於環境溫度下往往無法維持其機械性能（伸長率（可撓性）、拉伸強度、模數），在其等已在高溫下老化後尤其如此。在進行熱老化/低於環境溫度下測試時，相對低的約50%之初始伸長值（在經過老化及於環境溫度下測試之樣本）下降至無法接受之位準。如本申請案之發明人所觀察，在經受熱衝擊測試時，小於50%之伸長值通常代表保形塗層會提前失效。由於保形塗層失去可撓性，故塗層經常在僅數百次循環之後便明顯出現大量破裂。
最終保形塗層之玻璃轉移溫度亦非常重要。顯著高於-40℃之玻璃轉移溫度亦可在熱衝擊測試期間導致應力破裂。由於其獨特之組成及低玻璃轉移溫度，故本申請案之由以上所列之多元醇形成之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯可相較於市售之聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物（建議使用及/或用於目前輻射可固化保形塗層）展現出改善之特性。具體而言，含有由以上所列之多元醇形成之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯之組成物可展現出特別優異之可撓性及低溫性能，同時展現出改善之SIR性能。該組成物仍可經由主要固化機制（對丙烯酸酯基團進行聚合之UV/UV-LED光）於「視線(line of sight)」區域中固化，且可經由次要固化機制（異氰酸酯濕氣反應）於電路板之「陰影區域」中固化。
該多元醇較佳地具有500至3000 gmol -1、更佳地1000至2000 gmol -1、甚至更佳地約2000 gmol -1之數量平均莫耳質量。
該多元醇較佳地具有1.9至2.5之官能度及/或50至250 mg KOH/g之羥值。
該二異氰酸酯較佳地包含：1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯（TMXDI，伸四甲基伸茬基二異氰酸酯(tetramethylxylylene diisocyanate)）、5-異氰酸基-1-(異氰酸基甲基)-1,3,3-三甲基環己烷（IPDI，異佛爾酮二異氰酸酯）、1,6-二異氰酸基-2,2,4(2,4,4)-三甲基己烷（TMDI，三甲基六亞甲基二異氰酸酯）、1,6-二異氰酸基己烷（HDI，六亞甲基二異氰酸酯）、4,4'-二異氰酸基二環己基甲烷(H 12MDI)、及1,5-二異氰酸戊烷（PDI，1,5-五亞甲基二異氰酸酯）中之一或多者，較佳地係1,6-二異氰酸基-2,2,4(2,4,4)-三甲基己烷（TMDI，三甲基六亞甲基二異氰酸酯）。此可導致經固化組成物展現出特別優異之可撓性及低溫性能，同時展現出改善之SIR。先前技術之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯通常係由芳族二異氰酸酯（例如TDI，甲苯二異氰酸酯）形成。此加劇了拉伸特性維持不佳/熱衝擊性差之問題（其亦導因於先前技術之多元醇類型），這係因為所得聚合物之芳族特性意味著其等在高溫/高濕度下的老化期間較容易發生氧化分解。
該丙烯酸羥烷酯較佳地包含：丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸3-羥丙酯、及甲基丙烯酸4-羥丁酯中之一或多者，更佳地係丙烯酸4-羥丁酯。與用以形成保形塗層中所使用之習知異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯的丙烯酸羥烷酯相比，此丙烯酸羥烷酯具有較長的碳鏈。此可導致經固化組成物展現出特別優異之可撓性及低溫性能，同時展現出改善之SIR。
在一特別較佳的實施例中，該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係反應物之反應產物，該等反應物包含： 羥基封端之氫化聚丁二烯、羥基封端之氫化聚菌綠烯、氫化蓖麻油、二聚物酸基聚酯多元醇、2-乙基-1,3-己二醇、C 18二聚物二醇、及1,2,6-己三醇中之一或多者； 1,6-二異氰酸基-2,2,4(2,4,4)-三甲基己烷（TMDI，三甲基六亞甲基二異氰酸酯）；及 丙烯酸4-羥丁酯。
為了從上述物種之反應產物中形成該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯，較佳地採用催化劑來增加反應之速度及/或選擇性，或降低可能需要之溫度。適合之催化劑在所屬技術領域中係已知的，例如金屬錯合物及三級胺。在金屬基催化劑中，有機錫化合物（諸如DBTL、DOTL、錫羧酸鹽）在聚胺甲酸酯之合成中極為經常使用。其提供非常好之性能，但確實具有不利之毒性特徵。已開發出其他金屬催化劑，其展現與錫基材料類似之性能/反應性，但同時對使用者及環境更加友善。顯著之實例係鋯、鋅、及鉍之化合物。一種較佳的催化劑包含羧酸鉍，用以催化異氰酸酯與含羥基試劑的反應。此一催化劑之市售實例包括：來自King Industries之K-Kat XC-B221、K-Kat XK651、及K-Kat 6212；及來自Tib Chemicals之Tibkat 716及Tibkat 720。
該組成物較佳地包含45至60 wt.%之丙烯酸單體，更佳地係50至60 wt.%之丙烯酸單體。此等量該丙烯酸單體之存在可進一步導致：熱老化期間在維持特性上的進一步改善、有利的低玻璃轉移溫度、有利的高彈性、及UV固化期間較慢且較受控之聚合程序。該丙烯酸單體可視為反應性稀釋劑。
該丙烯酸單體較佳地包含直鏈丙烯酸烷酯，該直鏈丙烯酸烷酯較佳地包含4至12個碳原子、更佳地6至12個碳原子、甚至更佳地8至10個碳原子。較佳地，該直鏈丙烯酸烷酯包含丙烯酸十八烷酯。
除該直鏈丙烯酸烷酯之外，該丙烯酸單體較佳地可進一步包含：二丙烯酸酯，更佳地係選自1,6-己二醇二丙烯酸酯及3-甲基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯中之一或兩者的二丙烯酸酯。在與該組成物之其他組分組合時，此類物種係特別有效之反應性稀釋劑。
該丙烯酸單體亦可包含：環狀丙烯酸酯，更佳地係四氫呋喃甲基丙烯酸酯、環狀三羥甲丙烷縮甲醛丙烯酸酯、三級丁基環己醇丙烯酸酯、3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯、異莰基丙烯酸酯、及2-苯氧乙基丙烯酸酯，甚至更佳地係四氫呋喃甲基丙烯酸酯。在與該組成物之其他組分組合時，此類物種係特別有效之反應性稀釋劑。
該光起始劑較佳地包含： 基於α-羥基酮之光起始劑；及/或 基於苯基氧化膦之光起始劑；及/或 苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑。
更佳地，該光起始劑包含： 基於α-羥基酮之光起始劑； 基於苯基氧化膦之光起始劑；及 苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑。
此類光起始劑之組合可導致在UV固化期間特別受控之聚合程序。該基於α-羥基酮之光起始劑可導致該組成物之表面固化。合適之基於α-羥基酮之光起始劑的市售實例包括Darocur ™/Irgacure 1173 ™及Double cure ™173。該基於苯基氧化膦之光起始劑可導致該組成物之通透固化(through cure)/深度固化。合適之基於苯基氧化膦之光起始劑的市售實例包括Irgacure ™819及Doublecure ™1819。該苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑可特別有效地調節固化程度，以在固化期間將內部應力最小化，並防止在固化後發黃及產生過多氣味。該苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑的一市售實例係Doublecure ™200。
該基於α-羥基酮之光起始劑較佳地包含2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。此一光起始劑可特別有效地導致該組成物之表面固化。
該基於苯基氧化膦之光起始劑較佳地包含：苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化膦、乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基次膦酸酯、及/或二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦。此類光起始劑可特別有效地導致組成物之通透固化/深度固化。
該苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑較佳地包含苯甲醯甲酸甲酯。此類光起始劑可特別有效地調節固化率，以在固化期間將內部應力最小化，並防止在固化後發黃及產生過多氣味。
該光起始劑較佳地包含：硫雜蒽酮類型起始劑，其較佳地包含2-異丙基硫雜蒽酮；及三級胺增效劑，其較佳地包含4-(二甲基胺基)苯甲酸乙酯。光起始劑及增效劑之組合可特別有效地達到該組成物之表面及通透（深度）固化之良好平衡。該硫雜蒽酮類型起始劑及該增效劑的市售實例係Ominrad ™ITX、Speedcure ™ITX、及Omnirad ™EDB。
該組成物較佳地包含3.8至5.2 wt.%之光起始劑，更佳地係4至4.5 wt.%之光起始劑。
該消泡劑較佳地包含聚醚矽氧烷。在與該組成物之其他組分組合使用時，聚醚矽氧烷係一種特別有效之消泡劑。
該組成物較佳地包含0.2至0.8 wt.%之消泡劑，更佳地係0.3至0.7 wt.%之消泡劑。
該脫水劑較佳地包含對甲苯磺醯基異氰酸酯(p-toluenesulfonylisocyanate)。在與該組成物之其他組分組合使用時，對甲苯磺醯基異氰酸酯係一種特別有效之脫水劑。
該組成物較佳地包含0.7至1.3 wt.%之脫水劑，更佳地係0.8至1.2 wt.%之脫水劑。
該潤濕劑較佳地包含聚[二甲基矽氧烷-共-甲基(3-羥丙基)矽氧烷]-接枝-聚(乙二醇)甲醚。在與該組成物之其他組分組合使用時，聚[二甲基矽氧烷-共-甲基(3-羥丙基)矽氧烷]-接枝-聚(乙二醇)甲醚係一種特別有效之潤濕劑。
該組成物較佳地包含0.5至1.3 wt.%之潤濕劑，更佳地係0.8至1.2 wt.%之潤濕劑。
該偶合劑較佳地包含丙烯酸酯官能性矽烷及/或(甲基)丙烯酸酯官能性矽烷。在與該組成物之其他組分組合使用時，此類矽烷係一種特別有效之偶合劑。
該組成物較佳地包含1至2 wt.%之偶合劑，更佳地係1.0至1.5 wt.%之偶合劑。
傳統上認為，相較於較高黏度之替代物，低黏度保形塗層組成物於PCB之表面上之流動性更佳。然而，降低保形塗層組成物之黏度可能促成組件下方的溢流，其可使完整的次要固化難以進行。
然而，本發明人發現，調節保形塗層組成物之流變學性而非僅調節其黏度係高度有益的。本文所述之保形塗層組成物較佳地含有流變改質劑。
該流變改質劑較佳地包含聚醯胺蠟，其較佳地呈晶狀纖維之形式（包含晶狀纖維之聚醯胺蠟）。聚醯胺蠟之使用可有利地使該組成物藉由選擇性噴塗而施加至PCB。此係因為聚醯胺蠟可將觸變性(thixotropy)引入系統。觸變性係一種剪切稀化特性，其在高剪切速率下會產生低黏度，在低剪切速率下會產生高黏度。選擇性噴塗係一種高剪力程序，其意味著塗層係在低黏度下施加於PCB，進而實現良好之流動並與PCB表面完全適形。施加後，在以低剪力為主之條件下，塗層黏度可隨時間推移恢復至初始的高黏度系統。此將組件下方及板邊緣的溢流（飛濺、噴餘）最小化，即受控之流動。此一特徵亦可確保PCB組件之邊緣完整受到覆蓋。此係諸多習知保形塗層長久以來所面臨之問題。使用低黏度塗層組成物，則組件/組件支腳之尖銳邊緣通常無法被充分塗佈，進而因為保形塗層中存在這些薄而脆弱之區域而導致PCB失效。本發明之保形塗層組成物旨在解決此問題。在不受理論約束之情況下，認為聚醯胺蠟之晶狀纖維在保形塗層組成物中形成一相互作用之網路。此網路可在高剪力條件下破裂，惟一旦移除此等剪力時，該網路則迅速地自我重新建立，回復至原始狀態。就此方面而言，該組成物較佳地展現出1.5至3.5之觸變指數。此可藉由使用聚醯胺蠟而實現。
該組成物較佳地進一步包含UV示蹤劑。此可導致該組成物在不可見光下有利地發出藍光。
該UV示蹤劑較佳地包含2,5-噻吩二基雙(5-三級丁基-1,3-苯并㗁唑)。在與該組成物之其他組分組合時，2,5-噻吩二基雙(5-三級丁基-1,3-苯并㗁唑)係一種特別有效之UV示蹤劑。
該組成物較佳地包含0.1至0.5 wt.%之UV示蹤劑，更佳地係0.2至0.4 wt.%之UV示蹤劑。
該組成物較佳地包含氣味遮蔽劑。此可使該組成物在使用上更為舒適。
該氣味遮蔽劑較佳地包含二甲基辛-7-烯-2-醇及乙酸丁基環己酯中之一或兩者，較佳地係該兩者。在與該組成物之其他組分組合時，此類物種係特別有效之氣味遮蔽劑。
在一進一步態樣中，本發明提供一種用於對一基材進行保形塗佈之方法，該方法包含： 提供一基材； 提供本文所述之組成物； 在該基材之至少一部分上沉積該組成物；及 將經塗佈之該基材暴露於光化輻射。
第一態樣的優點及較佳特徵同樣適用於此態樣。
在該基材之至少一部分上沉積該組成物可包含刷塗、噴塗、施配、及浸塗中之一或多者。
該光化輻射較佳地包含UV，例如UV-LED。
該基材較佳地包含一電路板或一電子組件。
在一進一步態樣中，本發明提供一種以本文所述之組成物塗佈之基材。第一態樣的優點及較佳特徵同樣適用於此態樣。
在一進一步態樣中，本發明提供一種UV及濕氣可固化保形塗層組成物，其包含異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯，該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係反應物之反應產物，該等反應物包含以下物種： 多元醇，較佳地係非晶形多元醇； 二異氰酸酯，較佳地係支鏈二異氰酸酯；及 丙烯酸羥烷酯。
第一態樣的優點及較佳特徵同樣適用於此態樣。
在一進一步態樣中，本發明提供一種UV及濕氣可固化保形塗層組成物，其包含： 25至65 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯； 30至65 wt.%之丙烯酸單體； 及可選地下列之一或多者： 3.5至5.5 wt.%之光起始劑； 0.1至1 wt.%之消泡劑； 0.5至1.5 wt.%之脫水劑； 0.2至1.5 wt.%之潤濕劑； 0.5至2.5 wt.%之偶合劑；及 0.1至2.5 wt.%之流變改質劑。
第一態樣的優點及較佳特徵同樣適用於此態樣。
現將參照下列編號的條項進一步描述本發明： 1.    一種UV及濕氣可固化保形塗層組成物，其包含： 52至75 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯； 20至43 wt.%之丙烯酸單體； 3.5至5.5 wt.%之光起始劑； 0.5至1 wt.%之消泡劑； 0.2至0.5 wt.%之脫水劑； 0.3至0.5 wt.%之潤濕劑；及 0.1至0.3 wt.%之偶合劑。 2.    如條項1之組成物，其包含55至70 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯，較佳地係57至65 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯。 3.    如條項1或2之組成物，其中該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係熱塑性塑膠。 4.    如前述條項中任一項之組成物，其中該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係彈性體。 5.    如前述條項中任一項之組成物，其包含25至41 wt.%之丙烯酸單體，較佳地係30至40 wt.%之丙烯酸單體。 6.    如前述條項中任一項之組成物，其中該光起始劑包含： 基於α-羥基酮之光起始劑；及/或 基於苯基氧化膦之光起始劑；及/或 苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑。 7.    如前述條項中任一項之組合物，其中該光起始劑包含： 基於α-羥基酮之光起始劑； 基於苯基氧化膦之光起始劑；及 苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑。 8.    如條項6或7之組成物，其中該基於α-羥基酮之光起始劑包含2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。 9.    如條項6至8中任一項之組成物，其中該基於苯基氧化膦之光起始劑包含苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化膦。 10.  如條項6至9中任一項之組成物，其中該苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑包含苯甲醯甲酸甲酯。 11.  如前述條項中任一項之組成物，其中該消泡劑包含聚醚矽氧烷。 12.  如前述條項中任一項之組成物，其中該脫水劑包含對甲苯磺醯基異氰酸酯。 13.  如前述條項中任一項之組成物，其中該潤濕劑包含聚[二甲基矽氧烷-共-甲基(3-羥丙基)矽氧烷]-接枝-聚(乙二醇)甲醚。 14.  如前述條項中任一項之組成物，其中該偶合劑包含丙烯酸酯官能性矽烷。 15.  如前述條項中任一項之組成物，其進一步包含反應性稀釋劑。 16.  如條項15之組成物，其中該反應性稀釋劑包含3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯及三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯中之一或兩者，較佳地係該兩者。 17.  如前述條項中任一項之組成物，其進一步包含UV示蹤劑。 18.  如條項17之組成物，其中該UV示蹤劑包含2,5-噻吩二基雙(5-三級丁基-1,3-苯并㗁唑)。 19.  如前述條項中任一項之組成物，其進一步包含氣味遮蔽劑。 20.  如條項19之組成物，其中該氣味遮蔽劑包含二甲基辛-7-烯-2-醇及乙酸丁基環己酯中之一或兩者，較佳地係該兩者。 21.  一種用於對一基材進行保形塗佈之方法，該方法包含： 提供一基材； 提供如前述條項中任一項之組成物； 在該基材之至少一部分上沉積該組成物；及 將經塗佈之該基材暴露於光化輻射。 22.  如條項21之方法，其中該基材包含一電路板或一電子組件。 23.  一種以如條項1至20中任一項之組成物塗佈之基材。
前述態樣之優點及較佳特徵同樣適用於此等條項之標的。
實例
現將參照以下實例進一步描述本發明：
異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯寡聚物之大致合成： 在第一階段中，於氮氣下將二異氰酸酯與多元醇（及/或二醇/三醇）在高溫下使用催化劑反應以得到異氰酸酯封端之「預聚物」。在第二階段中，於空氣下將此預聚物進一步與丙烯酸羥烷酯反應，形成異氰酸酯官能性聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。使用高溫及催化劑以減少總反應時間、反應所需之溫度、及/或改善二異氰酸酯中之異氰酸酯基團與其他反應物之羥基團之間之反應的選擇性。
一實例反應方案如下：
上述反應方案顯示步驟1及步驟2以及產物（異氰酸酯官能性聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物）之一理想化結構。
在該反應方案中（步驟2，丙烯酸化(acrylation)），丙烯酸羥烷酯之R3基團可如下： -CH 2CH 2-                     對於丙烯酸2-羥乙酯 -CH 2CH 2CH 2-              對於丙烯酸3-羥丙酯 -CH 2CH 2CH 2CH 2-       對於丙烯酸4-羥丁酯
在該反應方案中（步驟1），所使用之試劑的代表性結構如下： 多元醇/二醇： C36二聚物酸基聚酯多元醇： 氫化聚丁二烯： C36二聚物二醇： 異氰酸酯： TMDI 寡聚物合成 -樣本 1：
將2,2,4(2,4,4)-三甲基六亞甲基二異氰酸酯（0.21莫耳，44.10g）及羧酸鉍催化劑（佔總批次重量之0.1%）加入一圓底反應燒瓶中，該圓底反應燒瓶裝配有溫度計、攪拌器、及氮氣管線。將氮氣引入燒瓶作為初始沖洗，接著以約1 ml/min之恆定流動來維持惰性氣氛。在燒瓶中加入莫耳質量2000 gmol -1（0.1莫耳，200g）之C 36二聚物酸基聚酯多元醇。此反應於80℃下進行2小時，從而形成異氰酸酯封端之預聚物。此反應之終點係：達到理論上之異氰酸酯%（依據ISO 14896以二正丁胺反滴定法來測量），且FTIR光譜顯示異氰酸酯封端之聚胺甲酸酯預聚物之特性帶，同時不存在與羥基團相關聯之帶。一旦完成此階段，則將氮氣管線置換為乾燥空氣管線。同理，進行初始沖洗之後，接著以約1 ml/min之恆定流動來維持豐氧氣氛。將溫度從80℃降至50℃，接著在燒瓶中加入100 ppm之聚合抑制劑，例如啡噻𠯤、MEHQ等（以防止丙烯酸酯基團之自聚合）。一旦此在該異氰酸酯封端之聚胺甲酸酯預聚物中充分溶解/分散後，將丙烯酸4-羥丁酯（0.11莫耳，15.86 g）加入燒瓶中。此反應於50至60℃下進行一小時。同樣地，此反應之終點係：達到理論上之異氰酸酯%，且FTIR光譜顯示異氰酸酯封端之聚胺甲酸酯預聚物之特性帶；這一次，同時存在與丙烯酸酯基團相關聯之帶。在高產率(＞95%)下獲得具黏性（20℃下係625,000 mPa.s）的無色異氰酸酯官能性胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。最終異氰酸酯含量係1.78%，且丙烯酸酯相對於異氰酸酯之比為1:1。 寡聚物合成 -樣本 2：
此聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物係使用如實例1中所述之相同程序來製備。將2,2,4(2,4,4)-三甲基六亞甲基二異氰酸酯（1.356莫耳，284.76g）及該羧酸鉍催化劑（佔總批次重量之0.1%）與質量為~540 gmol -1（0.645莫耳，349.59g）之C 36二聚物酸基多元醇進行反應，形成該異氰酸酯封端之預聚物。接著將丙烯酸4-羥丁酯（0.71莫耳，102.41g）加入燒瓶中，並反應形成該聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。
在高產率(＞95%)下獲得具黏性（20℃下係103,000 mPa.s）的乾草色異氰酸酯官能性胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。最終異氰酸酯含量係4.31%，且丙烯酸酯相對於異氰酸酯之比為1:1。 寡聚物合成 -樣本 3：
此聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物係使用如實例1中所述之相同程序來製備。將2,2,4(2,4,4)-三甲基六亞甲基二異氰酸酯（0.21莫耳，44.10g）及該羧酸鉍催化劑（佔總批次重量之0.01%）與莫耳質量為gmol -1（0.1莫耳，200g）之氫化聚丁二烯多元醇進行反應，形成該異氰酸酯封端之預聚物。接著將丙烯酸2-羥乙酯（0.11莫耳，12.77g）加入燒瓶中，並反應形成該聚胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。在高產率(＞95%)下獲得具黏性（20℃下係750,000 mPa.s）的乾草色異氰酸酯官能性胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。最終異氰酸酯含量係1.73%，且丙烯酸酯相對於異氰酸酯之比為1:1。
異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯寡聚物之測試： 表面絕緣電阻(SIR)之改善
此為保形塗層之關鍵特性，且在嚴苛條件下進行定期評估，以檢查(a)初始SIR值、(b)隨時間推移之SIR值中之任何趨勢、及(c)於PCB上之腐蝕等任何跡象。下降趨勢指示保形塗層之劣化，導致PCB經由腐蝕、樹枝狀結晶形成、錫晶鬚等而過早失效。
針對寡聚物樣本1至3之實驗室測試表明，可以實現比市售寡聚物更高之SIR值（一個數量級）。樣本1及兩種市售寡聚物之SIR測試結果如圖1所示。市售實例1係一種異氰酸酯脂族官能性胺甲酸酯丙烯酸酯。市售實例2係一種具有UV、異氰酸酯、及矽氧烷官能度之寡聚物。如可見，樣本1實現9.31之平均SIR值，在測試期間具有穩定之線性回應，此表示塗層性能良好且未出現任何劣化跡象。兩種市售寡聚物所得之平均SIR值較低，市售實例1及市售實例2分別係8.42及7.98。此外，該等寡聚物之回應不穩定，顯示出明確的下降趨勢。在85%之相對濕度及85℃下，樣本1之穩定回應極佳。汽車應用可接受之最低SIR值係8之Log 10，其中樣本1以一定幅度超過該值。反之，兩種市售寡聚物在此測試中皆表現不佳，且基於隨時間推移之數值下降趨勢來看，在延長測試期間將會無法達到此標準。 維持拉伸特性之改善
樣本1至3寡聚物及市售實例之拉伸特性係在初始階段（在主要及次要固化已發生過後）及在130℃下之老化過後進行測量。測試係在環境溫度及-40℃下進行。樣本1初始顯示出較高之伸長率及較低之模數值，且於老化後在較大程度上維持了此等初始特性。伸長率及模數值係顯示於圖2及圖3中。就伸長率而言，樣本1、2、及3在初始測試時顯示出高於兩種市售材料之彈性/可撓性水準。在熱老化後及在低於環境溫度下測試時，該等樣本皆維持彈性。當結合此二條件時，樣本1至3表現特佳。
雖然市售實例2寡聚物具有較低之初始伸長率值，但在熱老化後，其在維持此伸長率而言確實表現更佳。然而，熱老化及低於環境溫度測試之組合確實帶來不佳的結果，其中伸長率下降約50%。就維持彈性而言，市售實例1寡聚物似乎遠不如樣本1至3。在熱老化及低於環境溫度下之測試後，約50%之初始伸長率值下降了10倍（至約5%）。測試樣本幾乎係在開始測試時便立即斷裂。
在低於環境溫度下測試時，市售實例1及2似乎主要顯示出塑性變形，且在回到室溫後未明顯恢復（回到原始樣本尺寸）。樣本1至3似乎主要顯示出彈性變形及快速恢復（樣本在室溫下不到一分鐘便回到原始尺寸）。
就模數（即樣本之「勁度」量度）而言，模數越高，則材料之勁度越大，彈性越小。所有經測試之寡聚物一開始皆具有非常低之模數，此表示柔軟的彈性材料。在老化時，樣本1至3確實展現出在一個數量級之模數值的小幅增加（自0.5至1.0變為15至45 MPa），但如上所述，此似乎並未顯著地影響彈性/恢復力。
然而，在低於環境溫度下測試時，兩種市售材料皆展現出顯著的模數增加，而該增加情況在測試前於高溫下老化時加劇。當未經老化樣本（在測試前儲存於25℃下）在-40℃下測試時，得到兩個數量級的增加，而經老化樣本於相同測試溫度下則增加至兩個數量級。
此表明該等樣品之勁度增加且恢復力不佳。在不受理論約束之情況下，相較於樣品1至3寡聚物，此等拉伸特性之變化可能係導因於市售材料之結晶度（及相關聯之分子間結合）增加所致。此亦將是熱衝擊性能不佳之原因。以上測試方式係設計為用以模擬一保形塗層（在此情況中係寡聚物）於實際使用情況下所經受的條件。 熱衝擊抗性之改善
熱衝擊測試指出，相較於市售寡聚物，樣本1至3展現出改善之熱衝擊抗性。 Tg（玻璃轉移溫度）之降低
Tg測試指出，相較於市售寡聚物，樣本1至3展現出較低之Tg溫度。
以上實施方式已藉由說明及繪示的方式提供，且不旨在限制隨附申請專利範圍之範疇。本文所繪示之目前較佳實施例中的許多變化對所屬技術領域中具有通常知識者而言將係顯而易見的，且仍在隨附申請專利範圍及其均等者之範疇內。
無
無

Claims (41)

  1. 一種UV及濕氣可固化保形塗層組成物，其包含： 25至65 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯； 30至65 wt.%之丙烯酸單體； 3.5至5.5 wt.%之光起始劑； 0.1至1 wt.%之消泡劑； 0.5至1.5 wt.%之脫水劑； 0.2至1.5 wt.%之潤濕劑；及 0.5至2.5 wt.%之偶合劑。
  2. 如請求項1之組成物，其包含30至50 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯，較佳地係35至45 wt.%之異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯。
  3. 如請求項1或2之組成物，其中該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係熱塑性塑膠。
  4. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係彈性體。
  5. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯具有2:1至1:2之丙烯酸酯官能基對異氰酸酯官能基之比。
  6. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該異氰酸酯官能性丙烯酸酯化聚胺甲酸酯係反應物之反應產物，該等反應物包含以下物種： 多元醇，較佳地係非晶形疏水性多元醇； 二異氰酸酯，較佳地係支鏈二異氰酸酯；及 丙烯酸羥烷酯。
  7. 如請求項6之組成物，其中該多元醇包含： 羥基封端之聚丁二烯、羥基封端之氫化聚丁二烯、羥基封端之聚異戊二烯、羥基封端之聚烯烴、羥基封端之聚菌綠烯、羥基封端之氫化聚菌綠烯、蓖麻油、氫化蓖麻油、及二聚物酸基聚酯多元醇（較佳地係C36）中之一或多者，較佳地係羥基封端之氫化聚丁二烯、羥基封端之氫化聚菌綠烯、氫化蓖麻油、及二聚物酸基聚酯多元醇中之一或多者；及/或 二醇，其係選自2-乙基-1,3-己二醇、1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、異山梨醇、C 18二聚物二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、及2,2-二乙基-1,3-丙二醇中之一或多者，較佳地係2-乙基-1,3-己二醇、C 18二聚物二醇、及2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇中之一或多者；及/或 三醇，其係選自三羥甲基丙烷、三乙醇胺、二乙醇胺、1,2,6-己三醇、間苯三酚（1,3,5-三羥基苯）、及甘油中之一或多者，較佳地係1,2,6-己三醇。
  8. 如請求項6或7之組成物，其中該多元醇具有500至3000 gmol -1之莫耳質量，較佳地係1000至2000 gmol -1，更佳地係約2000 gmol -1。
  9. 如請求項6至8中任一項之組成物，其中該多元醇具有1.9至2.5之官能度及/或50至250 mg KOH/g之羥值。
  10. 如請求項6至9中任一項之組成物，其中該二異氰酸酯包含：1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯（TMXDI，伸四甲基伸茬基二異氰酸酯(tetramethylxylylene diisocyanate)）、5-異氰酸基-1-(異氰酸基甲基)-1,3,3-三甲基環己烷（IPDI，異佛爾酮二異氰酸酯）、1,6-二異氰酸基-2,2,4(2,4,4)-三甲基己烷（TMDI，三甲基六亞甲基二異氰酸酯）、1,6-二異氰酸基己烷（HDI，六亞甲基二異氰酸酯）、4,4'-二異氰酸基二環己基甲烷(H 12MDI)、及1,5-二異氰酸戊烷（PDI，1,5-五亞甲基二異氰酸酯）中之一或多者，較佳地係1,6-二異氰酸基-2,2,4(2,4,4)-三甲基己烷（TMDI，三甲基六亞甲基二異氰酸酯）。
  11. 如請求項6至10中任一項之組成物，其中該丙烯酸羥烷酯包含：丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸3-羥丙酯、及甲基丙烯酸4-羥丁酯中之一或多者，較佳地係丙烯酸4-羥丁酯。
  12. 如前述請求項中任一項之組成物，其包含45至60 wt.%之丙烯酸單體，較佳地係50至60 wt.%之丙烯酸單體。
  13. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該丙烯酸單體包含： 包含直鏈丙烯酸烷酯，其包含4至12個碳原子、較佳地6至12個碳原子、更佳地8至10個碳原子。
  14. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該丙烯酸單體包含： 1,6-己二醇二丙烯酸酯及3-甲基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯中之一或兩者。
  15. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該丙烯酸單體包含： 環狀丙烯酸酯，較佳地係四氫呋喃甲基丙烯酸酯、環狀三羥甲丙烷縮甲醛丙烯酸酯、三級丁基環己醇丙烯酸酯、3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯、異莰基丙烯酸酯、及2-苯氧乙基丙烯酸酯，更佳地係四氫呋喃甲基丙烯酸酯。
  16. 如前述請求項中任一項之組合物，其中該光起始劑包含： 基於α-羥基酮之光起始劑；及/或 基於苯基氧化膦之光起始劑；及/或 苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑。
  17. 如前述請求項中任一項之組合物，其中該光起始劑包含： 基於α-羥基酮之光起始劑； 基於苯基氧化膦之光起始劑；及 苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑。
  18. 如請求項16或17之組成物，其中該基於α-羥基酮之光起始劑包含2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。
  19. 如請求項16至18中任一項之組成物，其中該基於苯基氧化膦之光起始劑包含：苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化膦、乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基次膦酸酯、及/或二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦。
  20. 如請求項16至19中任一項之組成物，其中該苯基乙醛酸乙酯類型之光起始劑包含苯甲醯甲酸甲酯。
  21. 如請求項16至20中任一項之組成物，其中該光起始劑包含： 硫雜蒽酮類型起始劑，其較佳地包含2-異丙基硫雜蒽酮；及 三級胺增效劑，其較佳地包含4-(二甲基胺基)苯甲酸乙酯。
  22. 如前述請求項中任一項之組合物，其包含3.8至5.2 wt.%之光起始劑，較佳地係4至4.5 wt.%之光起始劑。
  23. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該消泡劑包含聚醚矽氧烷。
  24. 如前述請求項中任一項之組合物，其包含0.2至0.8 wt.%之消泡劑，較佳地係0.3至0.7 wt.%之消泡劑。
  25. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該脫水劑包含對甲苯磺醯基異氰酸酯(p-toluenesulfonylisocyanate)。
  26. 如前述請求項中任一項之組合物，其包含0.7至1.3 wt.%之脫水劑，較佳地係0.8至1.2 wt.%之脫水劑。
  27. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該潤濕劑包含聚[二甲基矽氧烷-共-甲基(3-羥丙基)矽氧烷]-接枝-聚(乙二醇)甲醚。
  28. 如前述請求項中任一項之組合物，其包含0.5至1.3 wt.%之潤濕劑，較佳地係0.8至1.2 wt.%之潤濕劑。
  29. 如前述請求項中任一項之組成物，其中該偶合劑包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯官能性矽烷。
  30. 如前述請求項中任一項之組合物，其包含1至2 wt.%之偶合劑，較佳地係1.3至1.8 wt.%之偶合劑。
  31. 如前述請求項中任一項之組成物，其進一步包含流變改質劑。
  32. 如請求項31之組成物，其中該流變改質劑包含聚醯胺蠟。
  33. 如請求項31或32之組成物，其包含0.1至2.5 wt.%之流變改質劑，較佳地係0.2至0.8 wt.%之流變改質劑，更佳地係0.3至0.7 wt.%之流變改質劑。
  34. 如前述請求項中任一項之組成物，其進一步包含UV示蹤劑。
  35. 如請求項34之組成物，其中該UV示蹤劑包含2,5-噻吩二基雙(5-三級丁基-1,3-苯并㗁唑)。
  36. 如請求項34或35之組成物，其包含0.1至0.5 wt.%之UV示蹤劑，較佳地係0.2至0.4 wt.%之UV示蹤劑。
  37. 如前述請求項中任一項之組成物，其進一步包含氣味遮蔽劑。
  38. 如請求項37之組成物，其中該氣味遮蔽劑包含二甲基辛-7-烯-2-醇及乙酸丁基環己酯中之一或兩者，較佳地係該兩者。
  39. 一種用於對一基材進行保形塗佈之方法，該方法包含： 提供一基材； 提供如前述請求項中任一項之該組成物； 在該基材之至少一部分上沉積該組成物；及 將經塗佈之該基材暴露於光化輻射。
  40. 如請求項39之方法，其中該基材包含一電路板或一電子組件。
  41. 一種以如請求項1至38中任一項之組成物塗佈之基材。
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