TW202338516A - 資訊處理裝置、曝光裝置及物品之製造方法 - Google Patents

資訊處理裝置、曝光裝置及物品之製造方法 Download PDF

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Abstract

為了提供可考慮到對在曝光裝置中所設之光學系統的溫度變動進行抑制之控制而取得該光學系統的光學特性的變化量的資訊處理裝置,本發明之資訊處理裝置,將在曝光裝置中所設之光學系統的目標溫度輸入於學習模型,從而對光學系統的光學特性的變化量進行預測。

Description

資訊處理裝置、曝光裝置及物品之製造方法
本發明,有關資訊處理裝置,尤其有關對在曝光裝置中所設之光學系統的光學特性的變化量進行預測的資訊處理裝置。
於曝光裝置,已知由於光學系統吸收曝光光的能量使得該光學系統的溫度發生變化,導致該光學系統的光學特性發生變化。 專利文獻1揭露一種曝光裝置,使用在投影光學系統內的既定的光學要素所設之測溫元件,對該光學要素之溫度分布進行計測,基於該所計測的溫度分布,算出該投影光學系統的光學特性的變化量。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-78008號公報
[發明所欲解決之課題]
於曝光裝置,例如有時將溫度被調整的氣體向光學系統進行供應,從而進行對該光學系統的溫度變動進行抑制之控制。 如此的情況下,除光學系統的溫度變動外,對該光學系統的溫度變動進行抑制之控制亦對該光學系統的光學特性的變化有貢獻。
於是,本發明目的在於提供一種資訊處理裝置,考慮到對在曝光裝置中所設之光學系統的溫度變動進行抑制之控制而取得該光學系統的光學特性的變化量。 [用於解決課題之手段]
本發明之資訊處理裝置,將在曝光裝置中所設之光學系統的目標溫度輸入於學習模型,從而對光學系統的光學特性的變化量進行預測。 [對照先前技術之功效]
依本發明時,可提供一種資訊處理裝置,考慮到對在曝光裝置中所設之光學系統的溫度變動進行抑制之控制而取得該光學系統的光學特性的變化量。
在以下,針對本實施方式之資訊處理裝置,基於圖式,詳細進行說明。另外,示於以下的圖式,為了達成可便於理解本實施方式,以與實際不同的比例尺進行描繪。
[第一實施方式] 於曝光裝置,已知由於投影光學系統吸收曝光光的能量使得該投影光學系統的溫度發生變化,導致該投影光學系統的光學特性發生變化。 並且,已知有幾個對在曝光裝置中所設之投影光學系統的光學特性的變化進行計測的方法。
例如,已知一種方法,對被形成於進行了曝光及顯影的基板上的電路圖案的線寬進行計測,從該計測結果對投影光學系統的光學特性的變化量進行計測。 此外,已知一種方法,對在投影光學系統的成像面上的曝光像的光量使用光電感測器進行計測,從該計測結果對該投影光學系統的光學特性的變化量進行計測。 並且,在曝光裝置,基於使用如此的方法所計測的投影光學系統的光學特性的變化量而調整該投影光學系統的成像位置,從而校正該投影光學系統的該光學特性。
此外,已知一種方法,將在投影光學系統中的曝光能的吸收導致的溫度變動所伴隨的該投影光學系統的光學特性的變化量,根據從安裝於該投影光學系統的溫度計所獲得的溫度資訊及溫度梯度資訊而算出,基於該算出結果進行校正。 亦即,該方法,不管曝光狀態而直接地對投影光學系統的光學特性的變化進行檢測。
此外,已知一種方法,從包含曝光裝置的周圍的氣壓、溫度及濕度、在成像面的曝光像的複數個計測結果,算出該投影光學系統的光學特性的變化量,在判斷為該光學特性的變化量大的時序,對該光學特性的變化量進行校正。
如上述,在曝光裝置中所設之投影光學系統的溫度發生變化,使得該投影光學系統的光學特性發生變化,具體而言例如產生焦點的移位。 該情況下,要將形成於遮罩的圖案精度佳地轉印於基板上,亦即要以高對比度轉印於基板上,變得需要進行使該基板對上投影光學系統的焦點位置的焦點調整。
在曝光裝置中,焦點的偏移量,從設於基板台上的光電感測器所受光的光量與該基板台的位置的計測結果而算出。 然而,在進行如此的計測之際無法對配置於基板台上的基板上照射曝光光,故增加該計測的次數會牽連在曝光裝置之生產率的降低。 此外,要為了對在曝光裝置之生產率的降低進行抑制而在不對焦點的偏移量進行計測之下進行預測,在該預測中需要高的精度。
此外,在從安裝於投影光學系統的溫度計算出該投影光學系統的光學特性的變化量之際,由於該溫度計的耐久性的問題,在對曝光像的精度造成影響的曝光光的光路上配置該溫度計,為困難。 為此,從安裝於投影光學系統的溫度計高精度地算出該投影光學系統的光學特性的變化量,為困難。
於此,本實施方式,提供一種資訊處理裝置,除在曝光裝置中所設之光學系統的溫度資訊外,可從在該曝光裝置中所設之各單元的溫度調整的歷史、該曝光裝置的構成資訊及運行資訊,對該光學系統的光學特性的變化量以高精度進行預測並校正。
圖1,示出具備第一實施方式之資訊處理裝置的曝光裝置100的方塊圖。 另外,在以下,將和基板16的基板面垂直的方向定義為Z方向,將在和該基板面平行的平面內相互正交的兩個方向分別定義為X方向及Y方向。
曝光裝置100,具備收納於腔室10內之曝光光源11、照明光學系統12(光學系統)、遮罩台14(原版台)、投影光學系統15(光學系統)及基板台17。 此外,曝光裝置100,具備投影光學系統調整部20、腔室調整部30、變動計測部40(計測部)、控制部60、資訊累積部110(記憶部)及計算處理部200(資訊處理裝置)。
另外,在曝光裝置100,投影光學系統15,被收納於外殼內,該外殼內的空間,被隔離為氣體不會在和腔室10內的空間之間流出入。 在以下,投影光學系統15的溫度及壓力,指收納了投影光學系統15的外殼內的空間的溫度及壓力。
在曝光裝置100,從曝光光源11射出的曝光光,被透過照明光學系統12進行整形後,被照射(導光)在載置於遮罩台14上的遮罩13。 並且,通過了遮罩13的形成曝光圖案的透射部之曝光光,被透過投影光學系統15聚光(導光)於載置在基板台17上的基板16上。 據此,形成(描繪)於遮罩13的曝光圖案,被投影(轉印)於基板16上。
投影光學系統調整部20,使用搭載於投影光學系統15之未圖示的溫度計及壓力計而對投影光學系統15的溫度及壓力進行計測,從而以將投影光學系統15的溫度及壓力保持為一定的方式進行控制。 具體而言,投影光學系統調整部20,基於投影光學系統15的溫度及壓力的計測結果,向投影光學系統15供應溫度被調整的氣體(以下,稱為溫控氣體。)。
腔室調整部30,使用搭載於腔室10之未圖示的環境測量儀,對腔室10內的溫度、濕度及壓力進行計測,從而以將腔室10內的溫度、濕度及壓力保持為一定的方式進行控制。 具體而言,腔室調整部30,基於腔室10內的溫度、濕度及壓力的計測結果,向腔室10內供應溫控氣體。
變動計測部40,從由供以對由搭載於基板台17上之投影光學系統15所聚光的光進行計測用的光學感測器18所計測的該光的光量,對投影光學系統15的光學特性的變化量進行計測。 具體而言,變動計測部40,作為投影光學系統15的光學特性的變化量,對投影光學系統15的焦點、變形的變化量進行計測。 另外,不限於上述,亦可對轉印於基板16的曝光圖案使用設於曝光裝置100的外部之未圖示的線寬測定器、長尺寸測定器進行計測,從而對投影光學系統15的光學特性的變化量進行計測。
控制部60,對在曝光裝置100進行曝光之際的曝光光源11的輸出、照明光學系統12的位置及投影光學系統15的位置進行控制,具體而言對設於投影光學系統15之未圖示的校正機構的位置進行控制。 此外,控制部60,對遮罩台14及基板台17個別的X方向、Y方向及Z方向的各方向上的位置進行控制,從而調整相對於遮罩13之基板16的相對上的位置。 此外,控制部60,參照如後述般由計算處理部200所算出的曝光裝置100內的各單元的校正量,從而控制各單元的輸出及位置。
資訊累積部110,記錄曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊。 具體而言,在曝光裝置100的運行資訊方面,包含投影光學系統調整部20的控制資料、腔室調整部30的控制資料,以及包含由變動計測部40所計測的投影光學系統15的光學特性的計測結果。
此外,在曝光裝置100的運行資訊方面,包含由控制部60所控制的包含照明光學系統12、遮罩台14、投影光學系統15及基板台17的各單元的和移動等的機械的動作有關的控制資料。 此外,在曝光裝置100的運行資訊方面,包含曝光之際的曝光光源11的目標照度、遮罩13的透射率、圖案資訊(種類)及基板台17的移動速度等在曝光之際所需的參數,亦即包含曝光參數。
此外,具體而言,在曝光裝置100的狀態資訊方面,包含依據了搭載於投影光學系統15之溫度計及壓力計的投影光學系統15的溫度及壓力的計測結果。 此外,在曝光裝置100的狀態資訊方面,包含依據了搭載於腔室10之環境測量儀之腔室10內的溫度、濕度及壓力的計測結果。
具體而言,將為了對曝光裝置100的狀態資訊進行計測而配置的感測器的一覽,示於以下的表1。
[表1]
設置處 種類 單位
投影光學系統15內部 壓力計 Pa
溫度計
投影光學系統15周圍 壓力計 Pa
溫度計
腔室10內部 壓力計 Pa
溫度計
濕度計 %
腔室10周圍 壓力計 Pa
溫度計
濕度計 %
投影光學系統溫控部20內部 壓力計 Pa
溫度計
溫控輸出計 %
液冷流量計 m 3/s
腔室調整部30內部 壓力計 Pa
溫度計
濕度計 %
溫控輸出計 %
液冷流量計 m 3/s
如示於表1,在曝光裝置100,在投影光學系統15的內部與周圍的各者設置壓力計及溫度計,從而可對投影光學系統15的內部與周圍之間的相對上的壓力差及溫度差進行計測。 此外,在曝光裝置100,在腔室10的內部與周圍的各者設置壓力計、溫度計及濕度計,從而可對腔室10的內部與周圍之間的相對上的壓力差、溫度差及濕度差進行計測。
此外,示於表1的設於投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的內部的溫控輸出計,對在從各者所供應之際的溫控氣體的輸出的大小進行計測。 此外,示於表1的設於投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的內部的液冷流量計,對在設於個別的內部的溫控氣體供應源中為了冷卻溫控氣體用的流體的流量進行計測。
另外,在曝光裝置100,作為溫控氣體將溫度被調整的乾燥空氣向投影光學系統15進行供應,故在投影光學系統15及投影光學系統調整部20的內部,未設置濕度計。 然而,不限於此,亦可在投影光學系統15及投影光學系統調整部20的內部設置濕度計。
此外,在曝光裝置100,將示於表1的各感測器設於複數處,使得可抑制計測值的變異性,同時可取得分布資訊,故為有效。
然後,資訊累積部110,將示於表1的各感測器的計測結果,以任意之時序或以固定間隔而取得,從而進行記錄。
計算處理部200,使用記錄於資訊累積部110的各感測器的計測結果而取得投影光學系統15的光學特性的變化量。 然後,計算處理部200,算出為了對所取得的投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正用的曝光裝置100內的各單元之校正量。
另外,在本實施方式,資訊累積部110及計算處理部200,雖搭載於曝光裝置100內,惟不限於此,亦可在曝光裝置100的外部設置資訊累積部110及計算處理部200。
接著,使用本實施方式之資訊處理裝置,說明有關對投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正的方法。
圖2A,為針對在計算處理部200之對投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正的處理進行繪示的流程圖。
首先,進行將記錄於資訊累積部110的各資料轉換為輸入資料的輸入資料取得處理(步驟S201)。
具體而言,在步驟S201,將使用了搭載於投影光學系統15之溫度計及壓力計時的投影光學系統15的溫度及壓力的計測結果及使用了投影光學系統調整部20時之投影光學系統15的目標溫度及目標壓力,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S201,將使用了搭載於腔室10之環境測量儀時的腔室10內的溫度、濕度及壓力的計測結果及使用了腔室調整部30時之腔室10內的目標溫度、目標濕度及目標壓力,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S201,將由控制部60所控制的曝光裝置100內的包含照明光學系統12、遮罩台14、投影光學系統15及基板台17的各單元的目標位置,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S201,將照明光學系統12的構成、曝光之際的曝光光源11的目標照度、遮罩13的透射率、圖案資訊(種類)及基板台17的移動速度等的曝光參數,從資訊累積部110取得。
然後,在步驟S201,將從資訊累積部110取得的各資料,轉換為輸入資料。 另外,對於從資訊累積部110取得的計測結果,進行因應於特性之既定的處理。 具體而言,例如對於投影光學系統15的溫度、腔室10內的溫度等在空間內的分布(變異性)相對大的計測值,實施平均化處理。
接著,將在步驟S201所取得的輸入資料,輸入於光學特性預測模型204(學習模型),從而進行取得投影光學系統15的光學特性的變化量之光學特性變化量取得處理(步驟S202)。
在步驟S202所使用的光學特性預測模型204為一數學模型,該數學模型為根據在步驟S201所取得的輸入資料而輸出投影光學系統15的光學特性的變化量作為輸出資料者。 並且,具體而言,從光學特性預測模型204輸出的投影光學系統15的光學特性的變化量,為投影光學系統15的焦點、變形的變化量。
接著,進行一校正量算出處理(步驟S203),該校正量算出處理為將供於對在步驟S202所取得的投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正用的曝光裝置100內的各單元的輸出及位置的校正量進行算出者。 具體而言,在步驟S203,例如在對投影光學系統15的光學特性的變化量之中的投影光學系統15的焦點的變化量進行校正的情況下,算出在曝光之際的基板台17的Z方向上的位置。
此外,在對投影光學系統15的光學特性的變化量之中的投影光學系統15的變形的變化量進行校正的情況下,算出在曝光之際的遮罩台14及基板台17的XY平面內的位置、投影光學系統15的未圖示的變形校正機構的位置。 另外,依照了在上述所示的步驟S201至S203時的對投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正的處理,亦可每次對基板16進行曝光時實施,亦可對既定的枚數的基板16在每次曝光結束時實施。
接著,針對在本實施方式之資訊處理裝置中作成光學特性預測模型204的方法進行說明。
圖2B,為針對作成在計算處理部200之光學特性預測模型204的處理進行繪示的流程圖。
首先,進行取得記錄於資訊累積部110的各資料的資料取得處理(步驟S301)。
具體而言,在步驟S301,將使用了搭載於投影光學系統15時之溫度計及壓力計下的投影光學系統15的溫度及壓力的計測結果及使用了投影光學系統調整部20時之投影光學系統15的目標溫度及目標壓力,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S301,將使用了搭載於腔室10之環境測量儀時的腔室10內的溫度、濕度及壓力的計測結果及使用了腔室調整部30時之腔室10內的目標溫度、目標濕度及目標壓力,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S301,將使用了變動計測部40時之投影光學系統15的光學特性的變化量的計測結果,從資訊累積部110取得。
此外,在步驟S301,將照明光學系統12的構成、曝光之際的曝光光源11的目標照度、遮罩13的透射率、圖案資訊(種類)及基板台17的移動速度等的曝光參數,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S301,將由控制部60所控制的曝光裝置100內的包含照明光學系統12、遮罩台14、投影光學系統15及基板台17的各單元的目標位置,從資訊累積部110取得。
接著,進行將在步驟S301所取得的各資料分類為供於作成光學特性預測模型204用的輸入資料與正解資料的資料決定處理(步驟S302)。
具體而言,在步驟S302,將在步驟S301所取得的各資料之中的顯示投影光學系統15的光學特性的變化的主因之資料分類為輸入資料,將顯示投影光學系統15的光學特性的變化之資料分類為正解資料。 更具體而言,在步驟S302,將在步驟S301所取得的各資料之中的使用了變動計測部40時的投影光學系統15的光學特性的變化量的計測結果分類為正解資料,將其以外的資料分類為輸入資料。
接著,進行使用在步驟S302所取得的輸入資料及正解資料而作成光學特性預測模型204的模型生成處理(步驟S303)。
具體而言,在步驟S303,進行使在步驟S302所取得的正解資料為教師資料的監督學習,從而作成光學特性預測模型204。 另外,在步驟S303之光學特性預測模型204的作成,可使用在既定的期間之間記錄於資訊累積部110的資料而進行,亦可每次新的資料被記錄在資訊累積部110時反覆進行。
接著,針對本實施方式之資訊處理裝置的具體的實施例進行說明。
在曝光裝置100的投影光學系統15,由於因曝光光通過而產生的熱能,導致光學構件、光路空間的溫度發生變化。 此外,投影光學系統15內的光學構件、光路空間的溫度發生變化,使得該光學構件發生變形或該光路空間內的空氣的折射率發生變化,使得利用了投影光學系統15時之曝光光的聚光位置發生變化。 並且,利用了投影光學系統15時之曝光光的聚光位置發生變化,使得形成於基板16的遮罩13的圖案的線寬發生變化。
於是,在曝光裝置100,首先驅動基板台17以使搭載於基板台17之光學感測器18對上投影光學系統15的成像面的位置。 並且,從輸入於光學感測器18的曝光光的光量的變化,對投影光學系統15的成像面的Z方向上的變化量(之後,稱為焦點變化量)進行計測。
具體而言,基於在變動計測部40中所含的軟體的指示而對焦點變化量進行計測。 之後,在進行曝光之際,控制部60基於該所計測的焦點變化量而對基板台17的Z方向上的位置、投影光學系統15的校正機構的位置進行控制,從而對焦點變化量進行校正。
此處,如此的焦點變化量的計測,需要以與曝光不同的時序而實施,故頻繁地實施焦點變化量的計測時曝光裝置100的生產率會降低。 因此,在曝光裝置100,為了抑制生產率的降低,不每次對基板16進行曝光即實施焦點變化量的計測,而在經過了比曝光的處理時間十分長的既定的期間之際進行實施。 另一方面,如此般在焦點變化量的計測中設定長的計測間隔時,在投影光學系統15的溫度變動導致的焦點變化量未被充分地校正的狀態下對基板16進行曝光之際,曝光裝置100之曝光性能會降低。
於此,在本實施方式之資訊處理裝置,為了即使十分增長焦點變化量的計測間隔仍可在對基板16進行曝光之際對焦點變化量高精度地校正,透過作成光學特性預測模型204從而進行焦點變化量的預測。
具體而言,要在本實施方式之資訊處理裝置實施焦點變化量的預測,首先需要實施供以作成光學特性預測模型204用的學習階段。 之後,轉移至使用所作成的光學特性預測模型204而對焦點變化量進行預測的運用階段。
在供以作成光學特性預測模型204用的學習階段,首先透過變動計測部40將焦點變化量的計測例如以每四小時一次的頻率持續實施三個月,從而在資訊累積部110累積焦點變化量的計測結果。 此外,與上述的焦點變化量的計測結果的累積並行,將曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊,例如以一分鐘一次的頻率累積於資訊累積部110。
並且,使用累積於資訊累積部110的焦點變化量的計測結果與曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊而進行上述的步驟S301至S303的處理,從而作成光學特性預測模型204。 另外,在步驟S303中作成光學特性預測模型204之際,例如使用神經網路等的周知的機械學習演算法。
接著,在使用所作成的光學特性預測模型204對焦點變化量進行預測的運用階段,與上述的學習階段同樣地,將曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊例如以一分一次的頻率累積於資訊累積部110。 之後,使用累積於資訊累積部110的曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊與在學習階段所作成的光學特性預測模型204,進行上述的步驟S201至S203。據此,算出供於對焦點變化量進行校正用的曝光裝置100內的各單元的校正量。 並且,在對基板16進行曝光之際,基於所算出的各單元的校正量,透過控制部60控制曝光裝置100內的各單元。
此外,在運用階段,透過變動計測部40將焦點變化量的計測例如以一日一次的頻率進行實施。 並且,將所實施的焦點變化量的計測結果與從光學特性預測模型204所預測的焦點變化量相互進行比較,從而進行光學特性預測模型204的評價。
進行了上述比較的結果,若焦點變化量的計測結果與從光學特性預測模型204預測的焦點變化量之間的差小,具體而言若比既定的閾值小的情況下,則將該焦點變化量的計測結果累積於資訊累積部110。 另一方面,該差大,具體而言比既定的閾值大的情況下,將該焦點變化量的計測結果累積於資訊累積部110,同時進行光學特性預測模型204的更新(再作成)。 例如,在照明光學系統12的更換等曝光裝置100內的構成被更新的情況下,如此般焦點變化量的計測結果與從光學特性預測模型204預測的焦點變化量之間的差應會變大。
另外,光學特性預測模型204的更新,使用在運用階段中累積於資訊累積部110的焦點變化量的計測結果與曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊而進行上述的步驟S301至S303,從而實施。 此處,在運用階段中累積於資訊累積部110的焦點變化量的計測結果的數少的情況下,亦可使用在學習階段中累積於資訊累積部110的焦點變化量的計測結果。 此外,光學特性預測模型204的更新,不限於進行了上述的光學特性預測模型204的評價之際,例如亦能以每六個月一次的頻率等任意之時序進行實施。
如以上般在本實施方式之資訊處理裝置,使用焦點變化量的計測結果與曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊而作成光學特性預測模型204。 並且,使用所作成的光學特性預測模型204而預測焦點變化量,使得變得不需要為了對焦點變化量進行計測而停止曝光,故可抑制生產率的降低,同時高精度地維持曝光性能。
另外,在上述,曝光裝置100內的計算處理部200在學習階段中取得各資料並作成光學特性預測模型204,同時在運用階段中使用光學特性預測模型204對焦點變化量進行預測,惟不限於此。
例如亦可在學習階段中,從與曝光裝置100不同的曝光裝置A中的焦點變化量的計測結果與曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊而作成光學特性預測模型204。 此外,亦可將如此般所作成的光學特性預測模型204搭載於和曝光裝置100與曝光裝置A不同的曝光裝置B內的計算處理部200,在曝光裝置B內的運用階段中使用該光學特性預測模型204對焦點變化量進行預測。 此外,亦可使用在複數個曝光裝置中的各者所取得的資料而作成光學特性預測模型204。
此外,在本實施方式之資訊處理裝置,亦可使用示於表1的感測器以外的感測器,亦可將由該感測器所取得的資訊作為供於作成光學特性預測模型204用的教師資料而使用。 此外,在本實施方式之資訊處理裝置,雖將曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊的複數個參數用於輸入資料,惟只要至少將使用了投影光學系統調整部20時的投影光學系統15的目標溫度用於輸入資料,即獲得本實施方式的效果。
此外,在本實施方式之資訊處理裝置,雖對在投影光學系統15方面的焦點變化量進行預測,惟不限於此,亦可對在照明光學系統12等其他光學系統方面的光學特性的變化量進行預測。 此外,在上述,雖示出了將本實施方式之資訊處理裝置搭載於曝光裝置100之例,惟不限於此,亦可將搭載於其他方式的曝光裝置、圖案形成裝置。
[第二實施方式] 圖3,為針對在作為第二實施方式之資訊處理裝置的計算處理部200之對投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正的處理進行繪示的流程圖。 另外,搭載了本實施方式的資訊處理裝置的曝光裝置,由於具有和曝光裝置100相同的構成,故對相同的構件,標注相同的編號而省略說明。
本實施方式的資訊處理裝置,在作成對投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度進行預測的目標溫度預測模型404且使用目標溫度預測模型404對該目標溫度進行預測方面,和第一實施方式的資訊處理裝置不同。
具體而言,在本實施方式之資訊處理裝置,首先與第一實施方式之資訊處理裝置同樣地實施步驟S301,從而取得記錄於資訊累積部110的各資料。 此外,與第一實施方式之資訊處理裝置同樣地實施步驟S302,從而將在步驟S301所取得的各資料之中的投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度分類為正解資料,將其以外的資料分類為輸入資料。
然後,與第一實施方式之資訊處理裝置同樣地實施步驟S303,從而使用在步驟S302所取得的輸入資料及正解資料而作成目標溫度預測模型404。 具體而言,在步驟S303,進行使在步驟S302所取得的正解資料為教師資料的監督學習,從而作成目標溫度預測模型404。
接著,在本實施方式之資訊處理裝置,如示於圖3,進行將記錄於資訊累積部110的各資料轉換為輸入資料的輸入資料取得處理(步驟S401)。
具體而言,在步驟S401,將使用了搭載於投影光學系統15之溫度計及壓力計時的投影光學系統15的溫度及壓力的計測結果及使用了投影光學系統調整部20時之投影光學系統15的目標壓力,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S401,至少既定之時序,例如將使用了變動計測部40時之投影光學系統15的光學特性的變化量的最近的計測結果,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S401,將使用了搭載於腔室10之環境測量儀時的腔室10內的溫度、濕度及壓力的計測結果及使用了腔室調整部30時之腔室10內的目標溫度及目標壓力,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S401,將由控制部60所控制的曝光裝置100內的包含照明光學系統12、遮罩台14、投影光學系統15及基板台17的各單元的目標位置,從資訊累積部110取得。 此外,在步驟S401,將照明光學系統12的構成、進行曝光之際的曝光光源11的目標照度、遮罩13的透射率、圖案資訊(種類)及進行曝光之際的基板台17的移動速度等的曝光參數,從資訊累積部110取得。
接著,將在步驟S401所取得的輸入資料輸入於目標溫度預測模型404,從而進行取得供以對投影光學系統15的光學特性的變化進行抑制用的投影光學系統調整部20及腔室調整部30的目標溫度之目標溫度取得處理(步驟S402)。 在步驟S402所使用的目標溫度預測模型404為一數學模型,該數學模型為從在步驟S401所取得的輸入資料輸出投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度作為輸出資料者。
並且,算出供於設定在步驟S402所取得的投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度用的投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的控制量(步驟S403)。 如此般設定投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度,使得可對投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正。
如以上般在本實施方式之資訊處理裝置,使用投影光學系統15的光學特性的計測結果與曝光裝置100的運行資訊及狀態資訊而作成目標溫度預測模型404。 並且,使用所作成的目標溫度預測模型404而對投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度進行預測,同時算出供於設定該目標溫度用的投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的控制量。 據此,不需要為了對焦點變化量進行計測而停止曝光,使得可對生產率的降低進行抑制,同時可高精度地維持曝光性能。
另外,依照了在上述所示的步驟S401至S403時的對投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正的處理,亦可每次對基板16進行曝光時實施,亦可對既定的枚數的基板16在每次曝光結束時實施。 此外,對該投影光學系統15的光學特性的變化量進行校正的處理,可每次在投影光學系統調整部20及腔室調整部30個別的目標溫度以外的參數發生變化時實施,亦可對該目標溫度以外的參數進行預測從而實施。
以上,雖就優選實施方式進行說明,惟不限定於此等實施方式,在其要旨的範圍內可進行各種的變化及變更。 此外,在上述雖針對本實施方式之資訊處理裝置進行了說明,惟示於上述的資訊處理方法、供以實施(執行)該方法用的程式及記錄了該程式的電腦可讀取的記錄媒體亦為本實施方式的範圍所含。
[物品之製造方法] 本實施方式之物品之製造方法,例如適於半導體裝置、液晶顯示元件、平板顯示器、微機電系統(MEMS)等的物品之製造。
具體而言,本實施方式之物品之製造方法,包含:使用具備上述的本實施方式之資訊處理裝置之曝光裝置100而對塗布有感光劑的基板上的該感光劑進行曝光的程序;以及將被透過該曝光的程序而曝光的該感光劑進行顯影的程序。 接著,將被顯影的感光劑的圖案作為遮罩對基板進行蝕刻程序、離子注入程序等,從而在該基板上形成電路圖案。 並且,將此等曝光、顯影及蝕刻等的程序反覆進行,從而在基板上形成由複數個層所成的電路圖案。
接著,在後程序方面,對形成了電路圖案的基板進行切割(加工),進行所形成的晶片的安裝、接合、檢查程序。 此外,本實施方式之物品之製造方法,可包含其他周知的加工程序(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平坦化及感光劑剝離等)。
本實施方式之物品之製造方法,比起歷來,在物品之性能、品質、生產率及生產成本中的至少一者方面有利。
本發明不限制於上述實施方式,在不從本發明的精神及範圍脫離之下,可進行各種的變更及變形。因此,撰寫申請專利範圍以公開本發明的範圍。
15:投影光學系統(光學系統) 100:曝光裝置 200:計算處理部(資訊處理裝置) 204:光學特性預測模型(學習模型)
[圖1]具備第一實施方式之資訊處理裝置的曝光裝置的方塊圖。 [圖2A]針對使用第一實施方式之資訊處理裝置而對投影光學系統的光學特性的變化量進行校正的處理進行繪示的流程圖。 [圖2B]針對使用第一實施方式之資訊處理裝置而作成光學特性預測模型的處理進行繪示的流程圖。 [圖3]針對使用第二實施方式之資訊處理裝置而對投影光學系統的光學特性的變化量進行校正的處理進行繪示的流程圖。

Claims (16)

  1. 一種資訊處理裝置,將在曝光裝置中所設之光學系統的目標溫度,輸入於學習模型,從而對該光學系統的光學特性的變化量進行預測。
  2. 如請求項1的資訊處理裝置,其中,前述學習模型,為透過機器學習而取得的學習模型。
  3. 如請求項1的資訊處理裝置,其中,前述資訊處理裝置,進一步將前述光學系統的溫度的計測結果、前述光學系統的壓力的計測結果、前述光學系統的目標壓力、前述曝光裝置的收納了曝光光源、原版台、前述光學系統及基板台的腔室內的溫度的計測結果、該腔室內的濕度的計測結果、該腔室內的壓力的計測結果、該腔室內的目標溫度、該腔室內的目標濕度、該腔室內的目標壓力、前述原版台的目標位置、前述光學系統的目標位置、前述基板台的目標位置、前述光學系統的構成、進行曝光之際的前述曝光光源的目標照度、在進行曝光之際使用的原版的種類及進行曝光之際的前述基板台的移動速度中的至少一者,輸入於前述學習模型,從而對前述光學系統的前述光學特性的前述變化量進行預測。
  4. 如請求項1的資訊處理裝置,其中,前述學習模型的輸入資料,從前述光學系統的目標溫度、前述光學系統的溫度的計測結果、前述光學系統的壓力的計測結果、前述光學系統的目標壓力、前述曝光裝置的收納了曝光光源、原版台、前述光學系統及基板台的腔室內的溫度的計測結果、該腔室內的濕度的計測結果、該腔室內的壓力的計測結果、該腔室內的目標溫度、該腔室內的目標濕度、該腔室內的目標壓力、前述原版台的目標位置、前述光學系統的目標位置、前述基板台的目標位置、前述光學系統的構成、進行曝光之際的前述曝光光源的目標照度、在進行曝光之際使用的原版的種類及進行曝光之際的前述基板台的移動速度中的至少一者而作成。
  5. 如請求項1的資訊處理裝置,其中,前述學習模型的正解資料,從前述光學系統的前述光學特性的前述變化量的計測結果而作成。
  6. 如請求項1的資訊處理裝置,其中, 前述資訊處理裝置: 從前述光學系統的目標溫度、前述光學系統的溫度的計測結果、前述光學系統的壓力的計測結果、前述光學系統的目標壓力、前述曝光裝置的收納了曝光光源、原版台、前述光學系統及基板台的腔室內的溫度的計測結果、該腔室內的濕度的計測結果、該腔室內的壓力的計測結果、該腔室內的目標溫度、該腔室內的目標濕度、該腔室內的目標壓力、前述原版台的目標位置、前述光學系統的目標位置、前述基板台的目標位置、前述光學系統的構成、進行曝光之際的前述曝光光源的目標照度、在進行曝光之際使用的原版的種類、及進行曝光之際的前述基板台的移動速度中的至少一者,作成輸入資料; 從前述光學系統的前述光學特性的前述變化量的計測結果,作成正解資料; 基於該所作成的輸入資料及正解資料而進行機器學習,從而作成前述學習模型。
  7. 如請求項6的資訊處理裝置,其中,前述資訊處理裝置,在從前述學習模型所預測的前述光學系統的前述光學特性的前述變化量與前述光學系統的前述光學特性的前述變化量的計測結果之間的差比既定的閾值大的情況下,進行前述學習模型的更新。
  8. 如請求項6的資訊處理裝置,其中, 前述資訊處理裝置: 在複數個曝光裝置中作成前述輸入資料及前述正解資料; 基於該所作成的輸入資料及正解資料而進行機器學習,從而作成前述學習模型。
  9. 如請求項1的資訊處理裝置,其中,前述光學系統的前述光學特性,包含前述光學系統的焦點及變形中的至少一方。
  10. 一種曝光裝置,以將描繪於原版的圖案轉印於基板的方式對前述基板進行曝光, 具備: 投影光學系統,其將通過了前述原版的曝光光引導至前述基板; 投影光學系統調整部,其控制該投影光學系統的溫度; 如請求項1至9中任一項的資訊處理裝置,其對該投影光學系統的光學特性的變化量進行預測;以及 控制部,其基於由該資訊處理裝置所預測的前述投影光學系統的前述光學特性的前述變化量而控制前述投影光學系統的位置。
  11. 如請求項10的曝光裝置,其中, 前述曝光裝置具備: 曝光光源,其射出前述曝光光; 照明光學系統,其將來自前述曝光光源的前述曝光光導光至前述原版; 原版台,其載置前述原版; 基板台,其載置前述基板; 腔室,其收納前述曝光光源、前述照明光學系統、前述原版台、前述投影光學系統及前述基板台; 前述投影光學系統調整部,其控制前述投影光學系統的壓力; 腔室調整部,其控制前述腔室內的溫度、濕度及壓力; 前述控制部,其控制前述照明光學系統的位置、前述原版台的位置、前述基板台的位置以前述曝光光源的照度;以及 計測部,其對前述投影光學系統的前述光學特性的前述變化量進行計測。
  12. 如請求項11的曝光裝置,其中,前述曝光裝置具備一記憶部,前述記憶部記憶前述投影光學系統的目標溫度、前述投影光學系統的溫度的計測結果、前述投影光學系統的壓力的計測結果、前述投影光學系統的目標壓力、前述腔室內的溫度的計測結果、前述腔室內的濕度的計測結果、前述腔室內的壓力的計測結果、前述腔室內的目標溫度、前述腔室內的目標濕度、前述腔室內的目標壓力、前述照明光學系統的目標位置、前述原版台的目標位置、前述投影光學系統的目標位置、前述基板台的目標位置、前述照明光學系統的構成、進行曝光之際的前述曝光光源的目標照度、前述原版的種類、及進行曝光之際的前述基板台的移動速度中的至少一者。
  13. 一種物品之製造方法,包含: 使用如請求項10的曝光裝置對前述基板進行曝光的程序; 對被曝光的前述基板進行顯影的程序;以及 從被顯影的前述基板製造物品的程序。
  14. 一種資訊處理方法,包含一程序,前述程序為將在曝光裝置中所設之光學系統的目標溫度,輸入於學習模型,從而對該光學系統的光學特性的變化量進行預測者。
  15. 一種電腦可讀取記錄媒體,記錄了使電腦執行資訊處理的程式, 使電腦執行一程序,前述程序為將在曝光裝置中所設之光學系統的目標溫度輸入於學習模型,從而使電腦執行對該光學系統的光學特性的變化量進行預測者。
  16. 一種資訊處理裝置,將在曝光裝置中所設之光學系統的光學特性的變化量,輸入於學習模型,從而對該光學系統的目標溫度進行預測。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02185016A (ja) * 1989-01-12 1990-07-19 Nikon Corp 投影光学装置
JPH09232213A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Nikon Corp 投影露光装置
JP2007328887A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Konica Minolta Opto Inc 光ピックアップ装置及び光情報記録媒体記録再生装置
JP5815987B2 (ja) * 2011-05-20 2015-11-17 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
JP2019133089A (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 キヤノン株式会社 撮像装置、その方法およびプログラム

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