TW202337575A - 晶圓框架清潔之系統及方法 - Google Patents
晶圓框架清潔之系統及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202337575A TW202337575A TW111109863A TW111109863A TW202337575A TW 202337575 A TW202337575 A TW 202337575A TW 111109863 A TW111109863 A TW 111109863A TW 111109863 A TW111109863 A TW 111109863A TW 202337575 A TW202337575 A TW 202337575A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- frame
- cleaning
- unit
- wafer frame
- wafer
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 110
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000008399 tap water Substances 0.000 claims description 4
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000007605 air drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004060 metabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本發明係關於一種晶圓框架清潔之系統及方法，本發明主要係透過以水刀(Water jet cutter)作為晶圓框架之清洗，同時由於水刀之噴擊範圍可因噴頭調整而有較大之調整範圍且可消弭許多死角，同時在適度之壓力調節下，且也不會以「硬質」對於該晶圓框架產生形變或者傷損。且可以省卻以刮刀刮除之繁瑣配置與工序較為經濟便利且透過水刀之強力清洗更為潔淨。並配合一輪刷清潔單元，透過柔軟度與清洗程度之平衡，例如輪刷材質可以布輪、毛刷輪、研磨輪或者海綿之一或二種以上複合，以增進清洗更為潔淨。
Description
本發明係關於一種晶圓製程之輔助設備與方法，尤指一種晶圓框架清潔系統與方法。
半導體晶圓製造過程中，會採用晶圓框架(Wafer Frame)提供用於晶圓切割、研磨過程中，放置與固定晶圓，並且會貼上支撐膠帶(或稱薄膜)以避免晶圓於切割、研磨的過程中滑脫，而在使用後，可以透過清潔工序將該支撐膠帶清洗即可再為使用。
對於此類清洗晶圓框架之清洗，本申請人曾經於2017年11月22日提出一「晶圓框架取回與清潔之系統及方法」，經核准為I628731號發明專利。當時申請人於該說明書中對於先前技術曾經陳述「因切割路線的規劃通常是為了得到矩形或方形的晶粒，被切割後的晶圓會有多餘的切割殘料，像是位於晶圓邊緣的不規則形狀。在材料回收的考量下，這些多餘的殘料必須回收供晶圓製造重複利用。因此，黏附在支撐膠帶上的晶圓切割餘料必須先與晶圓框架分離，接著再自支撐膠帶取下進行封裝回收利用。此外，分離後的晶圓框架亦可經過清潔後重複使用，關於......支撐膠帶與晶圓框架的分離，一般是以手工操作....如此的工法非常沒有效率，而且相當耗費人力及成本。......過程中大部分是以手工清除，如此清除的手
段也非常沒有效率，同樣消耗人力及成本」。
針對前述問題，申請人進一步研發而產生該I628731號發明專利，而在該I628731發明專利中，依據說明書所載，其中所指之清潔工作以一清潔機構進行，該清潔機構包含一第一平台，具有一水平支撐面用以支撐所述晶圓框架；一刮刀，具有一刀鋒部且經配置以該刀鋒部靠近該第一平台的水平支撐面，使該刀鋒部能夠適當地接觸所述晶圓框架的表面來進行刮除工作。雖該發明具有實質功效，惟申請人基於研發不輟，認為亦可採取其他之取代工事與系統，以避免刮刀之在使該刀鋒部接觸所述晶圓框架的表面來進行刮除工作時，對該晶圓框架產生硬質性之傷損。
有鑑於前述，本發明人認為應有一種改善之系統與方法，為此提供一種晶圓框架清潔系統，係用於清潔晶圓框架，且該清潔作業主要係將該晶圓框架所附著之支撐膠帶除去之工事。
本發明之系統主要包括一機台主體，該機台主體包括一框架載入單元；用以承接該晶圓框架；以及包括一框架輸送單元，該框架輸送單元與該框架載入單元形成輸送性之連接，用以承接該晶圓框架；另包括一清洗單元，該清洗單元用以清洗該晶圓框架，該清洗單元容許該框架輸送單元貫穿，且於該框架輸送單元之路徑依序間隔設有第一水刀清洗單元、一輪刷清潔單元以及一第二水刀清洗單元；以及一框架取回單元，與該清洗單元形成輸送性之連接。
而該方法係藉以將該晶圓框架置放於該框架載入單元；然後藉由該框架載入單元與該框架輸送單元間輸送性之連接，將該晶圓框架輸
送至該框架輸送單元：繼而將該晶圓框架透過該清洗單元之第一水刀清洗單元初步清洗，可先剝離大部分的晶圓框架上的條碼及殘膠；該晶圓框架透過該清洗單元之輪刷清潔單元進一步清洗；該晶圓框架透過該清洗單元之第二水刀清洗單元再為清洗；經過風乾或乾燥；再由該框架取回單元與該清洗單元形成輸送性之連接而取回該晶圓框架。
本發明透過水刀(Water jet cutter)的原理是將水流以高壓方式噴擠，因此具有強力之清潔效果。雖然水刀技術並非為本案所獨創(本案亦非單純以水刀為訴求標的)，惟在適當之流程配置下作為晶圓框架之清洗，由於水刀之噴擊範圍可因噴頭調整而有較大之調整範圍且可消弭許多死角，同時在適度之壓力調節下，也不會以「硬質」對於該晶圓框架產生形變或者傷損。且可以省卻以刮刀刮除之繁瑣配置與工序較為經濟便利，且透過水刀之強力清洗更為潔淨。並配合一輪刷清潔單元，透過柔軟度與清洗程度之平衡，例如輪刷材質可以布輪、毛刷輪、研磨輪或者海綿之一或二種以上複合，以增進清洗更為潔淨。且利用刷輪本身做高速旋轉，產生更多的摩擦力去接觸晶圓框架表面，同時配合水流，增加切削力、髒污代謝以及維持工作溫度利用不同材質間的特性帶走表面殘膠。舉例來說晶圓框架是不銹鋼，膠是軟性樹脂，刷輪材質選擇就能選比膠硬但比框架軟的材質。
且透過該第一水刀清洗單元、第二水刀清洗單元之清洗，其效果對於該晶圓框架所設之可供感應器辨識的條碼，不但可以免除回收過程中手工清除，且搭配該輪刷清潔單元亦可進一步克服乾固後的殘膠硬度而去除殘膠。
(1):機台主體
(2):框架載入單元
(3):框架輸送單元
(31):工作區段
(311):掣動滾輪
(4):清洗單元
(41):第一水刀清洗單元
(42):輪刷清潔單元
(43):第二水刀清洗單元
(5):框架取回單元
(6):晶圓框架
第一圖係本發明架構示意圖
第二圖係本發明架構立體圖
第三圖係本發明側視示意圖
第四圖係晶圓框架立體示意圖
第五圖係本發明工作區段示意圖
第六圖系本發明之流程圖
以下藉由圖式之配合，說明本發明之構造、特點以及實施例，俾使貴審查委員對本發明有更進一步之理解。
請參閱第一圖，配合第二、三圖所示，本發明係關於一種晶圓框架清潔系統，係用於清潔如第四圖所示之晶圓框架(6)，且該清潔作業主要係將該晶圓框架(6)上所附著之支撐膠帶除去之工事。
本發明之系統主要包括一機台主體(1)，該機台主體(1)包括：
一框架載入單元(2)：
用以承接該晶圓框架(6)；按，晶圓框架(6)主要是在半導體封裝製程可以用來承載並框定晶圓，同時提供搬運。而對於使用後之晶圓框架(6)可以依據一貫自動化流程加以清洗，或由本框架載入單元(2)加以承接。
一框架輸送單元(3)：
與該框架載入單元(2)形成輸送性之連接，用以承接該晶圓框架(6)；該輸送性之連接，可以利用輸送帶或者機器手臂等自動化移動設備加以進行。
一清洗單元(4)：
用以清洗該晶圓框架(6)，該清洗單元(4)容許該框架輸送單元(3)貫穿，且於該框架輸送單元之路徑依序間隔設有第一水刀清洗單元(41)、一輪刷清潔單元(42)，該輪刷清潔單元(42)考量柔軟度與清洗程度之平衡，其輪刷材質可以布輪、毛刷輪、研磨輪或者海綿之一或二種以上複合；以及一第二水刀清洗單元(43)；再則且利用刷輪本身做高速旋轉，產生更多的摩擦力去接觸晶圓框架表面，同時配合水流，增加切削力、髒污代謝以及維持工作溫度利用不同材質間的特性帶走表面殘膠。舉例來說晶圓框架是不銹鋼，膠是軟性樹脂，刷輪材質選擇就能選比膠硬但比框架軟的材質。
必須說明，水刀(Water jet cutter)的原理是將水流以高壓方式噴擠，因此具有強力之清潔效果。雖然水刀技術並非為本案所獨創(本案亦非單純以水刀為訴求標的)，惟在適當之流程配置下作為晶圓框架之清洗，能夠適切降低，同時由於水刀之噴擊範圍可因噴頭調整而有較大之調整範圍且可消弭許多死角，同時在適度之壓力調節配合下，也不會以「硬質」對於該晶圓框架產生形變或者傷損。從而減少更換該晶圓框架之機會而相對於產能速度能夠提升。
一框架取回單元(5)，與該清洗單元(3)形成輸送性之連接，以作為接收該晶圓框架(6)。
請參閱第五圖所示，本發明更佳之實施例，由於該晶圓框架(6)主體為一中空狀之環體，因此該框架輸送單元(3)可以在對應該清洗單元(4)之各個工作區域(第一水刀清洗單元(41)、輪刷清潔單元(42)以及該第二水
刀清洗單元(43))，可以各形成一個工作區段(31)，該各個工作區段(31)各沿該晶圓框架(6)之環體設有複數掣動滾輪(311)，該複數掣動滾輪(311)可以為各上下一組，而對該晶圓框架(6)形成夾制並進行掣動。並令該晶圓框架(6)局部對應該第一水刀清洗單元(41)、輪刷清潔單元(42)以及該第二水刀清洗單元(43)之沖洗或刷洗。
本發明之方法，如第六圖所示，至少包括以下步驟：
1.將該晶圓框架(6)置放於該框架載入單元(2)；
2.藉由該框架載入單元(2)與該框架輸送單元(3)間輸送性之連接，將該晶圓框架(6)輸送至該框架輸送單元(3)：
3.該晶圓框架(6)透過該清洗單元(4)之第一水刀清洗單元(41)初步清洗；且基於溶解度與洗淨程度之考量，本發明之該第一水刀清洗單元(41)內之水刀內可以自來水、純水或者添加各種酸鹼藥劑或溶劑，先剝離大部分的晶圓框架(6)上的條碼及殘膠；
4.該晶圓框架(6)透過該清洗單元(4)之輪刷清潔單元(42)進一步清洗，該輪刷清潔單元(42)考量柔軟度與清洗程度之平衡，其輪刷材質可以布輪、毛刷輪、研磨輪或者海綿之一或二種以上複合以增進清洗更為潔淨。
5.該晶圓框架(6)透過該清洗單元(4)之第二水刀清洗單元(43)再為清洗；同樣且基於與最終端洗淨確保髒污無殘留之考量，本發明之該第二水刀清洗單元(43)內之水刀內可以自來水、純水或者添加各種酸鹼藥劑或溶劑作第二度清洗；
6.經過風乾或乾燥；
7.再由該框架取回單元(5)與該清洗單元(3)形成輸送性之連接而取回該晶圓
框架(6)。
綜上所述，本發明確實符合可專利之積極要件，且無不予專利之消極要件，爰依法提出專利申請。惟舉凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化，皆屬本案訴求標的之範疇。
(1):機台主體
(2):框架載入單元
(3):框架輸送單元
(4):清洗單元
(41):第一水刀清洗單元
(42):輪刷清潔單元
(43):第二水刀清洗單元
(5):框架取回單元
Claims (9)
- 一種晶圓框架清潔系統，係用於清潔一晶圓框架，包括一機台主體，該機台主體包括：一框架載入單元：用以承接該晶圓框架；一框架輸送單元：與該框架載入單元形成輸送性之連接，用以承接該晶圓框架；一清洗單元：用以清洗該晶圓框架，該清洗單元容許該框架輸送單元貫穿，且於該框架輸送單元之路徑依序間隔設有第一水刀清洗單元、一輪刷清潔單元以及一第二水刀清洗單元；一框架取回單元，與該清洗單元形成輸送性之連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓框架清潔系統，其中該框架輸送單元在對應該清洗單元之各個工作區域各形成一個工作區段，該各個工作區段各沿該晶圓框架之環體設有複數掣動滾輪。
- 如申請專利範圍第2項所述之晶圓框架清潔系統，其中該複數掣動滾輪為各上下一組。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓框架清潔系統，其中該輪刷清潔單元之輪刷材質可以為選自布輪、毛刷輪、研磨輪或者海綿之一或其複合。
- 一種晶圓框架清潔方法，其步驟至少包括：將一晶圓框架置放於一框架載入單元；藉由該框架載入單元與一框架輸送單元間輸送性之連接，將該晶圓框架 輸送至該框架輸送單元；該晶圓框架透過一清洗單元之一第一水刀清洗單元初步清洗；該晶圓框架透過該清洗單元之一輪刷清潔單元進一步清洗；該晶圓框架透過該清洗單元之一第二水刀清洗單元再為清洗；經過風乾或乾燥；再由一框架取回單元與該清洗單元形成輸送性之連接，而取回該晶圓框架。
- 如申請專利範圍第5項所述之晶圓框架清潔方法，其中該框架輸送單元在對應該清洗單元之各個工作區域各形成一個工作區段，該各個工作區段各沿該晶圓框架之環體設有複數掣動滾輪。
- 如申請專利範圍第6項所述之晶圓框架清潔方法，其中該複數掣動滾輪為各上下一組。
- 如申請專利範圍第5項所述之晶圓框架清潔方法，其中該第一水刀清洗單元內之水刀內為自來水、純水或者添加酸鹼溶劑。
- 如申請專利範圍第5項所述之晶圓框架清潔方法，其中該第二水刀清洗單元內之水刀內為自來水、純水或者添加酸鹼溶劑。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111109863A TWI804239B (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 晶圓框架清潔之系統及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111109863A TWI804239B (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 晶圓框架清潔之系統及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI804239B TWI804239B (zh) | 2023-06-01 |
| TW202337575A true TW202337575A (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=87803336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111109863A TWI804239B (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 晶圓框架清潔之系統及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI804239B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5947457B2 (ja) * | 1982-11-15 | 1984-11-19 | 株式会社東芝 | 半導体ウェファ−の洗浄方法 |
| JPH0697267A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Nitto Denko Corp | フィルム剥離・洗浄装置 |
| JP6579594B1 (ja) * | 2018-11-21 | 2019-09-25 | 株式会社ワールドエンジニアリング | テープ剥離装置 |
| CN113996573A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-01 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆清洗机构 |
| TWM628841U (zh) * | 2022-03-17 | 2022-06-21 | 孫建忠 | 晶圓框架清潔之系統 |
-
2022
- 2022-03-17 TW TW111109863A patent/TWI804239B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI804239B (zh) | 2023-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3044277B2 (ja) | ウェーハの洗浄及び洗浄乾燥装置 | |
| TWI327132B (zh) | ||
| TWM628841U (zh) | 晶圓框架清潔之系統 | |
| CN111359934A (zh) | 一种晶圆的清洗装置和清洗方法 | |
| JP2020120115A (ja) | ウェーハ剥離洗浄装置 | |
| TW202337575A (zh) | 晶圓框架清潔之系統及方法 | |
| JP2003209089A (ja) | ウェハの洗浄方法、洗浄装置およびダイシング装置 | |
| JP2009185347A (ja) | 鋼板洗浄装置 | |
| CN202189222U (zh) | 光罩清洁装置 | |
| JP3442930B2 (ja) | 液晶表示パネルの洗浄方法 | |
| JP3494202B2 (ja) | ウェハー状ワーク洗浄方法並びに当該洗浄方法に用いる洗浄バスケット及び洗浄ハウジング | |
| KR101408442B1 (ko) | 합성수지 박피용 재생장치 | |
| JP2004057862A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| US6514353B1 (en) | Label removal system and method thereof | |
| KR101746548B1 (ko) | 열교환기의 열판 세척 장치 | |
| JP2002126659A (ja) | 薄膜パターン形成方法とその装置 | |
| KR102177042B1 (ko) | 스킨패스 밀의 워크롤 세척장치 | |
| JP2917262B2 (ja) | 半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置 | |
| CN209772872U (zh) | 一种汽车冷却器表面清理装置 | |
| KR20110023207A (ko) | 파렛트 클리닝장치 | |
| JP2011077392A (ja) | ウエハの洗浄方法 | |
| JP2009054708A (ja) | 面取り機能つき洗浄装置 | |
| JP2016019936A (ja) | ロール清掃装置 | |
| CN219770998U (zh) | 一种煤矿井下皮带运输机清煤器 | |
| KR102220014B1 (ko) | 금속 표면처리 및 테이핑 시스템 |