TW202334352A - 矽酮系黏著劑、黏著片及雙面黏著片 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供一種能夠將剝離片良好地剝離的矽酮系黏著劑、黏著片及雙面黏著片。 [解決手段] 含有修飾化環糊精的矽酮系黏著劑。修飾化環糊精，以修飾化β-環糊精及修飾化γ-環糊精中的至少一種為佳。再者，修飾化環糊精，以藉由醯基修飾的環糊精為佳。上述矽酮系黏著劑，以加成反應型矽酮系黏著劑為佳。

Description

矽酮系黏著劑、黏著片及雙面黏著片
本發明是有關於一種矽酮系黏著劑、使用此矽酮系黏著劑的黏著片及雙面黏著片。
從過去至今已知有各種類型用於將部件彼此以面對面方式接著的黏著片，且已知作為黏著片的一種的無基材雙面黏著片。無基材雙面黏著片，一般而言，是在不具有成為芯材的基材的黏著劑層的雙面上，分別積層對此黏著劑層的剝離力相對較低的輕剝離膜與對此黏著劑層的剝離力相對較高的重剝離膜而形成。
在上述無基材雙面黏著片中，首先剝離輕剝離膜，將露出的黏著劑層的其中一面接著到一個部件。然後，剝離重剝離膜，將露出的黏著劑層的另一面接著到其他部件，藉此將部件彼此以面對面方式接著。
然而，作為無基材雙面黏著片的問題點，可以列舉當剝離輕剝離膜時，可能會發生原本應該留在重剝離膜側的黏著劑層被輕剝離膜拉扯並追隨輕剝離膜的剝離不良現象(所謂的黏連)。
為了防止如上所述的剝離不良，以往是增大重剝離膜的剝離力與輕剝離膜的剝離力的差(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文件] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開平7-041736號公報
[發明所欲解決的問題]
然而，當黏著片的黏著劑層是由矽酮系黏著劑所形成時，如果使用以矽酮系剝離劑進行剝離處理的剝離膜，則矽酮彼此之間的親和性高，剝離力增加，上述的剝離不良會更顯著地發生。
因此，在使用矽酮系黏著劑的黏著片中，通常使用以氟系剝離劑進行剝離處理的剝離膜。但是，由於以氟系剝離劑進行剝離處理的剝離膜的價格較高，因此存在製造成本增加的問題。因此，需要一種黏著片，特別是無基材雙面黏著片，其能夠使用未經過上述剝離處理的膜作為剝離膜。
本發明是鑑於這樣的實際情況而完成的，其目的在於提供一種能夠將剝離片良好地剝離的矽酮系黏著劑、黏著片及雙面黏著片。 [用以解決問題的手段]
為了達成上述目的，第一、本發明提供一種含有修飾化環糊精的矽酮系黏著劑(發明1)。
在上述發明(發明1)中，藉由含有修飾化環糊精，由上述矽酮系黏著劑所形成的黏著劑層的表面粗糙度變大。因此，與積層在上述黏著劑層上的剝離片的接觸面積變小，將此剝離片從上述黏著劑層剝離時，能夠良好地剝離。亦即，剝離片的剝離時，黏著劑層不會追隨上述剝離片，而能夠抑制黏連等的剝離不良發生。
在上述發明(發明1)中，較佳為上述修飾化環糊精為修飾化β-環糊精及修飾化γ-環糊精中的至少一種(發明2)。
在上述發明(發明1、2)中，較佳為上述修飾化環糊精為藉由醯基修飾的環糊精(發明3)。
在上述發明(發明1～3)中，較佳為加成反應型矽酮系黏著劑(發明4)。
第二、本發明提供一種黏著片，其為至少具有黏著劑層的黏著片，其特徵在於，上述黏著劑層是由上述矽酮系黏著劑(發明1～4)所形成(發明5)。
在上述發明(發明5)中，較佳為上述黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra)為4 nm以上(發明6)。
第三、本發明提供一種雙面黏著片，其為具備黏著劑層、積層在上述黏著劑層的一側的面上的第一剝離片與積層在上述黏著劑層的另一側的面上的第二剝離片的雙面黏著片，其特徵在於，上述黏著劑層由上述矽酮系黏著劑(發明1～4)所形成(發明7)。
在上述發明(發明7)中，將上述第一剝離片或上述第二剝離片剝離而露出的上述黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra) 較佳為4 nm以上(發明8)。
在上述發明(發明7、8)中，較佳為上述第一剝離片及上述第二剝離片是未實施剝離處理的塑膠薄膜(發明9)。 [發明功效]
根據本發明的矽酮系黏著劑、黏著片及雙面黏著片，能夠將剝離片良好地剝離。
在下文中，將針對本發明的實施形態進行說明。 [矽酮系黏著劑] 本發明的一實施形態的矽酮系黏著劑是含有修飾化環糊精的矽酮系黏著劑。藉由含有此修飾化環糊精，上述矽酮系黏著劑所形成的黏著劑層的表面粗糙度變大。具體而言，算術平均粗糙度(Ra)為4 nm以上。因此，與積層在上述黏著劑層上的剝離片的接觸面積變小，將此剝離片從上述黏著劑層剝離時，能夠良好地剝離。亦即，剝離片的剝離時，黏著劑層不會追隨上述剝離片，而能夠抑制黏連等的剝離不良發生。
即使剝離片是未經剝離處理的塑膠薄膜 ，也能達到上述效果。因此，不需要使用以氟系剝離劑進行剝離處理的剝離片，能夠降低製造成本。再者，即使在無基材雙面黏著片的情況時也能夠達成上述效果。具體而言，從藉由兩片未經剝離處理的塑膠薄膜包夾上述黏著劑層的無基材雙面黏著片，將其中一側的塑膠薄膜剝離時，能夠不發生黏連等的剝離不良，將上述塑膠薄膜良好地剝離。
在此，由本實施形態的矽酮系黏著劑所形成的黏著劑層的表面粗糙度，若使用一般的塗佈方法，則在塗佈後如上文所述地增大。即使在黏著劑層上積層剝離片並剝離上述剝離片之後，此種表面粗糙度也能夠維持。再者，即使將矽酮系黏著劑的塗佈對象的剝離片從形成於其上的黏著劑層剝離之後，上述的表面粗糙度也能夠維持 。
本實施形態的矽酮系黏著劑，具體而言，含有矽酮系黏著主劑與修飾化環糊精。
1.矽酮系黏著主劑 本實施形態的矽酮系黏著主劑，可以是縮合型矽酮黏著劑，也可以是加成反應型矽酮黏著劑，從與修飾化環糊精的相容性、加工性等的觀點考慮，以加成反應型矽酮黏著劑為佳。
加成反應型矽酮黏著劑，較佳為含有由在一個分子具有至少兩個烯基的第一聚二甲基矽氧烷以及在一個分子具有至少兩個氫化矽烷基的第二聚二甲基矽氧烷所得到的加成反應型矽酮樹脂、與矽酮樹脂 。
作為第一聚二甲基矽氧烷中所含的烯基，可以列舉，例如，乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等的一價烴基，其中以乙烯基為特佳。
在第一聚二甲基矽氧烷中的烯基含量(相對於鍵結到矽原子的甲基的數量的烯基的數量的比例)，以0.005～0.1莫耳%為佳，特別是以0.01～0.05莫耳%為佳。烯基以存在於分子鏈的兩末端為佳，也可以存在於側鏈。第一聚二甲基矽氧烷的一個分子中至少包含兩個烯基，進一步而言，若烯基的含量為上述範圍，則能夠形成交聯密度高的交聯結構，且能夠得到黏著力與剝離片的剝離性之間的平衡優異的黏著劑層。
第一聚二甲基矽氧烷的聚合度(矽氧烷鍵結的數量)，以200～5,000為佳，特別是以500～3,000為佳。再者，在第二聚二甲基矽氧烷中的氫化矽烷基的含量，在一個分子中以2～300個為佳，特別是以4～200個為佳。第二聚二甲基矽氧烷的聚合度，以50～2,000為佳，特別是以100～1,500為佳。此外，相對於第一聚二甲基矽氧烷100質量份的第二聚二甲基矽氧烷的調配比，以0.01～20質量份為佳，特別是以0.1～10質量份為佳。若各官能基的含量以及相對於第一聚二甲基矽氧烷的第二聚二甲基矽氧烷的調配比為上述範圍，則第一聚二甲基矽氧烷與第二聚二甲基矽氧烷的加成反應可以良好地進行。
又，第一聚二甲基矽氧烷以不具有氫化矽烷基為佳，第二聚二甲基矽氧烷以不具有烯基為佳。
作為矽酮樹脂，可以使用，例如，由作為單官能矽氧烷單元[(CH 3) 3SiO 1/2]的M單元與作為四官能矽氧烷單元[SiO 4/2]的Q單元所形成的MQ樹脂。 M單元/Q單元的莫耳比，以0.6～1.7為佳。此矽酮樹脂具有對矽酮系黏著劑賦予黏著性的作用。
相對於加成反應型矽酮樹脂100質量份，矽酮樹脂的調配量，以1～200質量份為佳，以5～120質量份為更佳，特別是以10～80質量份為佳，進一步以20～40質量份為佳。藉此，能夠在黏著力與剝離片的剝離性之間實現良好的平衡。
上述加成反應型矽酮黏著劑，以含有觸媒為佳。作為觸媒，只要能夠使上述加成反應型矽酮樹脂固化(第一聚二甲基矽氧烷與第二聚二甲基矽氧烷的加成反應)即可，沒有特別限定，其中以鉑族金屬系化合物為佳。作為鉑族金屬系化合物，可以列舉，例如，微粒子狀鉑、吸附在碳粉載體上的微粒子狀鉑、氯鉑酸、醇改質氯鉑酸、氯鉑酸的烯烴錯合物、鈀、銠等。藉由含有此種的觸媒，能夠更有效地進行加成反應型矽酮樹脂的固化反應。
相對於上述加成反應型矽酮樹脂100質量份的觸媒的調配量，鉑份以0.01～3質量份為佳，特別是以0.05～2質量份為佳，進一步以0.1～1質量份為佳。藉此，能夠在黏著力與剝離片的剝離性之間實現良好的平衡。
上述加成反應型矽酮黏著劑，除了上述成分之外，還可以含有交聯劑、反應抑制劑、著色劑、密著改善劑等的各種添加劑。
2.修飾化環糊精 本實施形態的修飾化環糊精是環糊精的羥基的至少一部分被其他官能基取代。
一般而言，作為環糊精，已知葡萄糖構成單元為5個以上之物。作為在本實施形態中的修飾化環糊精的骨架的環糊精，可以是葡萄糖構成單元為5個的環糊，可以是葡萄糖構成單元為6個的α-環糊精，可以是葡萄糖構成單元為7個的β-環糊精，也可以是葡萄糖構成單位為8個的γ-環糊精。其中，本實施形態中的修飾化環糊精，從使黏著劑層的表面粗糙度如上述般提高的觀點考慮，以β-環糊精經過修飾化之物(修飾化β-環糊精)及γ-環糊精經過修飾化之物(修飾化γ-環糊精)中的至少一種為佳。
在本實施形態的修飾化環糊精中，作為修飾環糊精的官能基(羥基被取代的官能基)，可以列舉，例如，甲氧基、乙氧基等的烷氧基、乙醯基等的醯基等等。其中，從使黏著劑層的表面粗糙度如上述般提高的觀點考慮，以醯基為佳，特別是以乙醯基為佳。
在本實施形態中的修飾化環糊精的修飾化度，以大於2.5為佳，特別是以2.7以上為佳，進一步以2.8以上為佳。另一方面，上述修飾化度的上限值，沒有特別限定，可以是3.0以下，特別可以是2.99以下，進一步可以是2.98以下。又，在本說明書中所謂的修飾化環糊精的修飾化度，是指相當於每一個葡萄糖結構單元被其他官能基取代的羥基的數量。因此，如果在一個葡萄糖結構單元中的三個羥基全部被取代，則修飾化度為3.0。
在本實施形態的矽酮系黏著劑中，修飾化環糊精，可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
在本實施形態的矽酮系黏著劑中的修飾化環糊精的含量，以0.1質量%以上為佳，以0.3質量%以上為更佳，特別是以0.5質量%以上為佳，進一步以1質量%以上為佳。藉此，能夠有效地提高黏著劑層的表面粗糙度。再者，在本實施形態的矽酮系黏著劑中的修飾化環糊精的含量，以30質量%以下為佳，以20質量%以下為更佳，特別是以15質量%以下為佳，進一步以10質量%以下為佳。藉此，本實施形態的矽酮系黏著劑容易發揮所期望的黏著力，同時容易發揮所期望的剝離性。
[黏著片] 圖1繪示本發明一實施形態的黏著片1的剖面圖。如圖1所示，本實施形態的黏著片1具備黏著劑層11、積層在黏著劑層11的一側的面上的基材12與積層在黏著劑層11的另一側的面上的剝離片13。
1.構成要素 (1) 黏著劑層 黏著劑層11由上述實施形態的矽酮系黏著劑所形成。黏著劑層11的厚度，以1～1000 μm為佳，以3～500 μm為更佳，特別是以5～100 μm為佳，進一步以10～50 μm為佳，其中以15～35 μm為佳。藉由使黏著劑層11的厚度成為上述範圍，能夠在黏著力與剝離片13的剝離性之間實現良好的平衡。
黏著劑層11的剝離片13側的表面的算術平均粗糙度(Ra)，以4 nm以上為佳，以6 nm以上為更佳，特別是以7 nm以上為佳，進一步以8 nm為佳，其中以9 nm以上為佳。藉此，能夠將剝離片13從黏著劑層11良好地剝離。可以藉由通常方法塗佈上述實施形態的矽酮系黏著劑，而得到如上述那般大的算術平均粗糙度(Ra)。
再者，黏著劑層11的剝離片13側的表面的算術平均粗糙度(Ra)，以100 nm以下為佳，以80 nm以下為佳，特別是以60 nm以下為佳，進一步以40 nm以下為佳，其中以20 nm以下為佳。藉此，使黏著劑層11變得容易發揮所期望的黏著力。又，在本說明書中的黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra)的測定方法的細節，如後述的試驗例中所記載。
(2)基材 作為在本實施形態中的基材12，沒有特別限定，能夠使用作為一般的黏著片的基材所使用的材料。可以列舉，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等的纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降莰烯樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜；由上述的樹脂所形成的塑膠板；使用人造絲、丙烯酸、聚酯等的纖維的織布或不織布；合成紙；高級紙、玻璃紙、浸漬紙、銅版紙等的紙類；鋁、銅等的金屬體；聚胺甲酸乙酯發泡體、聚乙烯發泡體等的發泡體；上述這些的兩種以上的積層板等。
又，基材12可以是能夠從黏著劑層11剝離之物(例如，剝離片)。在基材12為剝離片的情況下，本實施形態的黏著片1成為後述的雙面黏著片。
基材12的厚度因其種類而異，以5～300 μm為佳，以10～200 μm為更佳，特別是以15～100 μm為佳。
(3)剝離片 作為在本實施形態中的剝離片13，以使用塑膠薄膜為佳。作為塑膠薄膜，可以列舉，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯，聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烴，聚氯乙烯，氯乙烯共聚物，聚乙酸乙烯酯，乙烯乙酸乙烯酯，離子聚合物樹脂，乙烯・(甲基)丙烯酸酯共聚物，聚胺甲酸乙酯，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚醯亞胺，氟樹脂等所形成的塑膠薄膜。這些塑膠薄膜，可以是單層，也可以是相同或不同種類的兩層以上的多層。再者，這些塑膠薄膜可以是單軸延伸或雙軸延伸之物。其中，以聚酯薄膜為佳，特別是以聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為佳。聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜在加工時、使用時等期間，不易產生塵埃，因此不僅能夠有效地防止因塵埃等而引起的塗佈不良，並且因為價格相對較便宜，而能夠有助於生產成本的降低成本。
從能夠從黏著劑層11良好地剝離的觀點考慮，上述塑膠薄膜，以未進行剝離處理的塑膠薄膜為佳。在使用未進行剝離處理的塑膠薄膜的情況下，由於不需要剝離處理，因此可以減少所使用的材料(剝離劑)，有助於生產成本的降低成本。特別是，由於可以更不浪費地使用資源，且成為環境友善的技術、生產方法之一，因此能夠有助於永續發展目標(SDGs)的達成。然而，也可以使用除了矽酮系剝離劑之外的剝離劑，例如，能夠使用經過氟系剝離劑進行剝離處理的塑膠薄膜。
剝離片13的厚度，從剝離性、操作性等的觀點考慮，以5～300 μm為佳，以10～200 μm為更佳，特別是以15～100 μm為佳，進一步以20～50 μm為佳。
2.製造方法 本實施形態的黏著片1的製造方法沒有特別限定。作為黏著片1的一個製造例，可以對基材12上塗佈含有上述矽酮系黏著劑及根據需要的稀釋劑的黏著劑塗佈液之後，使其乾燥、固化而形成黏著劑層11。
黏著劑塗佈液的塗佈，可以藉由通常方法進行，例如，可以藉由棒式塗佈法、刮刀塗佈法、 滾軸塗佈法、刀片塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法而進行。
作為上述稀釋劑，沒有特別限制，可以使用各式各樣的稀釋劑。可以使用，例如，甲苯、己烷、庚烷等的烴化合物，丙酮，乙酸乙酯，甲基乙基酮，甲基異丁基酮及上述之混合物等。
在矽酮系黏著劑為加成反應型矽酮黏著劑的情況下，較佳為使已塗佈的黏著劑塗佈液熱固化。這種情況下的加熱溫度，以80～180℃為佳，加熱時間，以30～240秒左右為佳。
如上所述地進行而形成黏著劑層11之後，將剝離片13貼合於上述黏著劑層11，而得到黏著片1。
即使是藉由如上所述的通常塗佈方法，黏著劑層11的剝離片13側的表面的算術平均粗糙度(Ra)也會增大為4 nm以上。再者，即使是在將剝離片13積層在黏著劑層12上並且將此剝離片13剝離之後，此算術平均粗糙度(Ra)也可以維持。藉由此種將黏著劑層11的表面的算術平均粗糙度(Ra)增大，當將剝離片13從黏著劑層11剝離時，能夠良好地剝離。
[雙面黏著片] 圖2繪示本發明的一實施形態的雙面黏著片2的剖面圖。如圖2所示，本實施形態的雙面黏著片2具備黏著劑層11、積層在黏著劑層11的一側的面上的第一剝離片21與積層在黏著劑層11的另一側的面上的第二剝離片22。
在本實施形態中，作為一個示範例，將第二剝離片22作為構成黏著劑層11的矽酮系黏著劑的塗佈液所塗佈的對象，並將第一剝離片21作為貼合在所形成的黏著劑層11上之物，但是，本發明不限於此。
1.構成要素 (1) 黏著劑層 黏著劑層11由上述實施形態的矽酮系黏著劑所形成。黏著劑層11的厚度與黏著片1的黏著劑層11的厚度相同。
黏著劑層11的第一剝離片21側的表面的算術平均粗糙度(Ra)與上述黏著片1的剝離片13側的表面的算術平均粗糙度(Ra)相同。藉此，能夠將第一剝離片21從第二剝離片22上的黏著劑層11良好地剝離，且能夠抑制黏連等的剝離不良的發生。
另一方面，黏著劑層11的第二剝離片22側的表面的算術平均粗糙度(Ra)，以4 nm以上為佳，以4.5 nm以上為更佳，特別是以5 nm以上為佳，進一步以5.5 nm以上為佳。藉此，能夠將第二剝離片22從(貼附於被黏著體的)黏著劑層11良好地剝離。
再者，黏著劑層11的第二剝離片22側的表面的算術平均粗糙度(Ra)，以100 nm以下為佳，以80 nm以下為較佳，特別是以60 nm以下為佳，進一步以 40 nm以下為更佳，其中以20 nm以下為佳。藉此，使黏著劑層11變得容易發揮所期望的黏著力。
在本實施形態的雙面黏著片2中的黏著劑層11，以不具有作為芯材的基材為佳，亦即，本實施形態的雙面黏著片2，以無基材雙面黏著片為佳。無基材雙面黏著片，特別是，最初將剝離片剝離時容易發生黏連的剝離不良，但是，若為本實施形態的雙面黏著片2，則能夠抑制如此的剝離不良的發生。
(2)第一剝離片及第二剝離片 第一剝離片21及第二剝離片22的材料及厚度與上述的黏著片1的剝離片13相同。
在本實施形態的雙面黏著片2中，較佳為第二剝離片22對黏著劑層11的剝離力大於第一剝離片21對黏著劑層11的剝離力。藉此，在將第一剝離片21從黏著劑層11剝離時，能夠有效地抑制黏著劑層11受到第一剝離片21的牽引而從第二剝離片22剝離之黏連的發生。將構成黏著劑層11的矽酮系黏著劑的塗佈液塗佈在第二剝離片22上，將第一剝離片21貼合在所形成的黏著劑層11上，藉此能夠如上所述地調整剝離力。
在本實施形態中的第一剝離片21對黏著劑層11的剝離力，以1～200 mN/25mm為佳，以5～150 mN/25mm為更佳，特別是以10～100 mN/25m為佳， 進一步以15～70 mN/25 mm為佳，以20～50 mN/25 mm為最佳。藉此，當首先將第一剝離片21從黏著劑層11剝離時，能夠無問題地容易地將第一剝離片21剝離。再者，能夠防止第一剝離片21非預期的地從黏著劑層11剝離。又，在本說明書中的剝離力測定方法的細節，如後述的試驗例中所記載。
在本實施形態中的第二剝離片22對黏著劑層11的剝離力，以5～300 mN/25mm為佳，以10～210 mN/25mm為更佳，特別是以15～110 mN/25mm為更佳，進一步以25～80 mN/25mm為佳，其中以30～60 mN/25mm為佳。藉此，當將第一剝離片21從黏著劑層11剝離時，能夠有效地抑制黏著劑層11從第二剝離片22剝離。再者，能夠無問題地容易地將第二剝離片22從貼附在被黏著體上的黏著劑層11剝離。
第一剝離片21與第二剝離片22的剝離力之差，以1～150 mN/25mm為佳，以5～100 mN/25mm為更佳，特別是以7～80 mN/25mm為佳，進一步以10～50 mN/25 mm為佳，以12～30 mN/25 mm為最佳。藉此，能夠不發生黏連等而無問題地將第一剝離片21從黏著劑層11剝離。
2.雙面黏著片的製造方法 作為本實施形態的雙面黏著片2的一個較佳的製造例，可以在第二剝離片22上塗佈含有上述的矽酮系黏著劑及所期望的稀釋劑的黏著劑塗佈液之後，使其乾燥、固化而形成著劑層11。具體而言，可以與上述黏著片1同樣地進行而形成黏著劑層11。在形成黏著劑層11後，將第一剝離片21貼合於此黏著劑層11，而得到雙面黏著片2。
藉由使用上述的矽酮系黏著劑，即使是利用以往的塗佈方法，黏著劑層11的第一剝離片21側的表面的算術平均粗糙度(Ra)也能夠提高到4 nm以上。再者，即使在將第一剝離片21積層在黏著劑層22上，並且將上述第一剝離片21剝離之後，此算術平均粗糙度(Ra)也可以維持。藉由如此地將黏著劑層11的表面的算術平均粗糙度(Ra)增大，在將第一剝離片21從黏著劑層11剝離時，黏著劑層11不會追隨第一剝離片21而從第二剝離片22剝離，因此能夠抑制黏連等的剝離不良發生。
[另一實施形態] 本發明的另一實施形態的黏著片至少具有黏著劑層，其中此黏著劑層是由矽酮系黏著劑所形成，並且此黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra)為4 nm以上。本實施形態的黏著片，可以是雙面黏著片，也可以是無基材雙面黏著片。
藉由如此使黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra)成為4 nm以上的粗糙度，與積層在此黏著劑層上的剝離片的接觸面積會變小，當將此剝離片從上述黏著劑層剝離時，能夠良好地剝離。亦即，上述黏著劑層不會跟隨・附著此剝離片，而能夠抑制黏連等的剝離不良發生。
構成上述黏著劑層的矽酮系黏著劑，以上述實施形態的矽酮系黏著劑為佳，但並不限定於此。
上述以外的結構與上述黏著片1或雙面黏著片2相同。
以上所說明的實施形態是為了更容易理解本發明而記載，並非意圖限定本發明而記載。因此，上述實施形態所揭示的各要素旨在包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更及均等物。
例如，黏著劑層11可以是具有芯材之物。
又，在本說明書中，當記載「X～Y」(其中X、Y為任意的數字)時，除非另有說明，否則是指「X以上Y以下」的意思，同時亦包含「較佳為比X更大」或「較佳為比Y更小」的意思。再者，當記載「X以上」(其中X為任意的數字)時，除非另有說明，否則包含「較佳為比X更大」的意思；當記載「Y以下」(其中Y為任意的數字)時，除非另有說明，否則包含「較佳為比Y更小」的意思。 [實施例]
在下文中，將藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明的範圍並非受到這些實施例所限定。
[製備例1] 將β-環糊精(Nacalai Tesque公司製造) 1.8 g及作為觸媒的對甲苯磺酸一水合物47 mg，加入作為溶劑的乙酸異丙烯酯8.5 ml，並在70℃使其反應16小時。減壓蒸餾除去反應溶液，將所得到的固體用10質量%碳酸鈉水溶液洗淨後，用氯仿萃取，藉由丙酮使其再結晶，得到白色固體狀的乙醯化β-環糊精2.5g。
將所得到的乙醯化β-環糊精的一部分溶解於氘代氯仿中，藉由 1H-NMR (日本電子公司製造，商品名「核磁共振裝置JNM-LA400/WB」)進行分析。分析的結果，藉由在 1H-NMR圖譜中的5.1 ppm附近的源自於葡萄糖環的第1位的碳所連接的質子的波峰與2.1 ppm附近的源自於乙醯基的波峰的積分比，計算得到的修飾化度為2.98。
[製備例2] 將γ-環糊精(Nacalai Tesque公司製造) 2 g及作為觸媒的對甲苯磺酸一水合物47mg，加入作為溶劑的乙酸異丙烯酯8.5 ml，並在70℃使其反應16小時。減壓蒸餾除去反應溶液，將所得到的固體用10質量%碳酸鈉水溶液洗淨後，用氯仿萃取，藉由丙酮使其再結晶，得到白色固體狀的乙醯化γ-環糊精2.5g。
將所得到的乙醯化γ-環糊精的一部分溶解於氘代氯仿中，藉由 1H-NMR (日本電子公司製造，商品名「核磁共振裝置JNM-LA400/WB」)進行分析。分析的結果，藉由在 1H-NMR圖譜中的5.1 ppm附近的源自於葡萄糖環的第1位的碳所連接的質子的波峰與2.1 ppm附近的源自於乙醯基的波峰的積分比，計算得到的修飾化度為2.97。
[實施例1] 1.黏著劑塗佈液的製備 將加成反應型矽酮樹脂(信越化學股份公司製造，「KS-847H」) 100質量份(固體成分換算；以下亦相同)、矽酮樹脂(Dow Corning・Toray公司製造，「SD- 4584」)  30質量份、鉑觸媒(Dow Corning・Toray公司製造，「SRX 212 CATALYST」) 0.5質量份、在製備例2中所製備的乙醯化γ-環糊精3質量份與作為稀釋劑的甲基乙基酮混合，將此作為黏著劑塗佈液。
2.雙面黏著片的製造 將在上述步驟1所得到的黏著劑塗佈液，利用刮刀塗佈機塗佈到作為第二剝離片的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱化學公司製造，產品名「DIAFOIL T100-50S」，厚度50 μm)的一面上。然後，在120℃下對塗佈層進行加熱處理2分鐘，而形成厚度25 μm的塗佈層。
之後，將上述所得到的第二剝離片上的黏著劑層與作為第一剝離片的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱化學公司製造，產品名「DIAFOIL T100-50S」，厚度50 μm)貼合，藉此製造具有厚度25 μm的黏著劑層的雙面黏著片，亦即，由第一剝離片/黏著劑層(厚度：25 μm)/第二剝離片的結構所形成的無基材雙面黏著片。又，黏著劑層的厚度，是根據JIS K7130，使用定壓厚度測定器(Teclock公司製造，產品名「PG-02」)所測定的值。
[實施例2～3、比較例1] 根據表1所示而變更黏著劑塗佈液的構成成分的種類及調配量，除此之外，以與實施例1相同的方式製造無基材雙面黏著片。
[參考例1] 作為第一剝離片，使用在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面經過矽酮系剝離劑進行剝離處理的剝離片(琳得科公司製造，產品名「SP-PET751130」)，將此第一剝離片的剝離處理面貼合到第二剝離片上的黏著劑層，除此之外，以與實施例1相同的方式製造無基材雙面黏著片。
[試驗例1] (表面粗糙度的測定) 使用雙面膠帶將在實施例、比較例及參考例中所製造的無基材雙面黏著片的第二剝離片側固定在玻璃板上。之後，將第一剝離片從無基材雙面黏著片剝離，針對所露出的黏著劑層的表面(第一剝離片側)，使用光學干涉式表面形狀觀察裝置(日本Veeco公司製造，產品名稱「NT1100」)，在PSI模式下以50倍率進行觀察，並測定算術平均粗糙度(Ra) (nm)。此時，從表面形狀圖像中取得10處的120 μm × 120 μm的範圍的圖像，在各個圖像中測定算術平均粗糙度(Ra) (nm)，將這些數值的平均值作為算術平均粗糙度(Ra) (nm)。結果顯示於表2。
再者，針對黏著劑層的第二剝離片側的表面的算術平均粗糙度(Ra) (nm)，也以與上述相同的方式進行測定。結果顯示於表2。
[試驗例2] (剝離力的測定) 將在實施例、比較例及參考例中所製造的無基材雙面黏著片裁切成25 mm寬、100 mm長。之後，將第二剝離片剝離，並將露出的黏著劑層貼合於無鹼玻璃(康寧公司製造，產品名「Eagle XG」)，而得到測定樣品。
針對所得到的測定樣品，使用拉伸試驗機(Orientec公司製造，產品名「TENSILON 」) ，在剝離速度300 mm/min、剝離角度180度的條件下將第一剝離片從黏著劑層剝離，測定第一剝離片的剝離力(N/25mm)。上述以外的測定條件是根據JIS Z0237：2009而進行測定。結果顯示於表2。又，在參考例1中，第一剝離片與黏著劑層之間的密著性強，以致於黏著劑層與無鹼玻璃之間發生剝離，而無法測定第一剝離片與黏著劑層之間的剝離力。
再者，針對第二剝離片的剝離力(mN/25mm)，也以與上述相同的方式進行測定。結果顯示於表2。又，在比較例1中，第二剝離片與黏著劑層之間的密著性強，以致於黏著劑層與無鹼玻璃之間發生剝離，而無法測定第二剝離片與黏著劑層之間的剝離力。
[試驗例3] (轉印性的評價) 藉由溶液聚合法使丙烯酸正丁酯99質量份及丙烯酸4-羥基丁酯1質量份共聚合，製備丙烯酸酯聚合物(重量平均分子量：150萬)。
上述重量平均分子量(Mw)，是使用凝膠滲透層析法(GPC)在以下條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 ＜測定條件＞ ・GPC測定裝置：東曹公司製造，HLC-8020 ・GPC管柱(按以下順序通過)：東曹公司製造 TSK guard column HXL-H TSK gel GMHXL (x 2) TSK gel G2000HXL ・測定溶劑：四氫呋喃 ・測定溫度：40℃
將在上述所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份(固體成分換算值，以下亦相同)與作為交聯劑(B)的三羥甲基丙烷改質伸苯二甲基二異氰酸酯(綜研化學公司製造，商品名「TD-75」) 0.2質量份混合，充分攪拌，用甲基乙基酮稀釋，藉此得到丙烯酸系黏著劑塗佈液。
將所得到的丙烯酸系黏著劑塗佈液塗佈在玻璃板上之後，在130℃下加熱處理1分鐘，形成厚度25 μm的丙烯酸系黏著劑層。
將第二剝離片從在實施例、比較例及參考例中所製造的無基材雙面黏著片剝離，將露出的黏著劑層(矽酮黏著劑層)貼合至上述的丙烯酸黏著劑層。之後，在室溫下靜置24小時，並將其作為樣品。
使用拉伸試驗機(Orientec公司製造，產品名「TENSILON 」) ，在剝離速度300 mm/min、剝離角度90度的條件下，將第一剝離片從上述樣品的矽酮黏著劑層剝離。此時，將可以維持矽酮黏著劑層轉印到丙烯酸系黏著劑層的狀態且毫無問題地剝離第一剝離片者，評價為轉印性良好(○)；矽酮黏著劑層與第一剝離片一起從丙烯酸系黏著劑層剝離者，評價為轉印性不良(×)。 結果顯示於表2。
[表1]
　 矽酮系黏著劑 組成 (質量份) 黏著劑層厚度(μm)
加成反應型矽酮樹脂 矽酮樹脂 鉑觸媒 乙醯化β-環糊精 乙醯化γ-環糊精
實施例1 100 30 0.5 - 3 25
實施例2 100 30 0.5 5 - 25
實施例3 100 - 0.5 - 3 25
比較例1 100 30 0.5 - - 25
參考例1 100 30 0.5 - 3 25
[表2]
　 算術平均粗糙度 Ra (nm) 剝離力 (mN/25mm) 轉印性評價
第一剝離片側 第二剝離片側 第一剝離片側 第二剝離片側
實施例1 11.9 6.8 41 54 〇
實施例2 10.7 5.7 45 58 〇
實施例3 9.6 6.1 22 38 〇
比較例1 2.9 - 120 無法測定 ×
參考例1 11.9 9.4 無法測定 54 ×
由表2可知，在實施例中所製造的無基材雙面黏著片，黏著劑層(矽酮黏著劑層)的轉印性良好，由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜所形成的剝離片的剝離性優異。 [產業利用性]
本發明的矽酮系黏著劑、黏著片及雙面黏著片，適合用於貼合，例如，在曲面顯示器・曲面玻璃・功能性/裝飾薄膜等等的部件。
1:黏著片 11:黏著劑層 12:基材 13:剝離片 2:雙面黏著片 21:第一剝離片 22:第二剝離片
[圖1]是本發明一實施形態的黏著片的剖面圖。 [圖2]是本發明一實施形態的雙面黏著片的剖面圖。
1:黏著片
11:黏著劑層
12:基材
13:剝離片

Claims (9)

  1. 一種矽酮系黏著劑，含有修飾化環糊精。
  2. 如請求項1所述之矽酮系黏著劑，其中，上述修飾化環糊精為修飾化β-環糊精及修飾化γ-環糊精中的至少一種。
  3. 如請求項1所述之矽酮系黏著劑，其中，上述修飾化環糊精為以醯基修飾的環糊精。
  4. 如請求項1所述之矽酮系黏著劑，其為加成反應型矽酮系黏著劑。
  5. 一種黏著片，其為至少具有黏著劑層的黏著片，其特徵在於，上述黏著劑層是由如請求項1～4中任一項所述之矽酮系黏著劑所形成。
  6. 如請求項5所述之黏著片，其中，上述黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra)為4 nm以上。
  7. 一種雙面黏著片，其為具備： 黏著劑層、 積層在上述黏著劑層的一側的面上的第一剝離片、與 積層在上述黏著劑層的另一側的面上的第二剝離片的雙面黏著片， 其特徵在於，上述黏著劑層是由如請求項1～4中任一項所述之矽酮系黏著劑所形成。
  8. 如請求項7所述之雙面黏著片，其中，將上述第一剝離片或上述第二剝離片剝離而露出的上述黏著劑層的表面的算術平均粗糙度(Ra)為4 nm以上。
  9. 如請求項7所述之雙面黏著片，其中，上述第一剝離片及上述第二剝離片是未實施剝離處理的塑膠薄膜。
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