TW202330735A - 黏著劑組成物之可固化前驅物 - Google Patents

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Abstract

本揭露係關於一種黏著劑組成物之可固化前驅物，該可固化前驅物包含馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
本揭露進一步係關於一種包含經固化黏著劑之黏著劑組成物，其中該經固化黏著劑係該可固化前驅物之反應產物；及一種用於製造黏著劑組成物之該可固化前驅物的程序，該程序包含藉由多麥可加成(poly-Michael-Addition)使胺封端之聚醯胺與雙馬來醯亞胺反應。

Description

黏著劑組成物之可固化前驅物
本揭露係關於一種黏著劑組成物之可固化前驅物，其包含馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
多年來，已知可固化組成物適用於各種應用中，包括通用工業應用(諸如黏著劑及塗料)、以及電子工業中之高性能應用(諸如例如用於密封及接合電子組件)。隨著多年來可固化組成物之擴大使用，性能要求已變得越來越嚴苛，特別是對於固化概況、黏著性能、儲存穩定性、可處理性、及可加工性特徵、及符合環境及健康要求。當額外要求可固化組成物提供熱穩定性時，合適組成物之調配變得更具挑戰性。
針對半導體封裝，對於諸如扇出型晶圓級封裝(fan-out wafer level packaging,FOWLP)及扇出型面板級封裝(fan-out panel-level packaging,FOPLP)之程序，暫時接合黏著劑需要承受較高的溫度。此等程序包括將銅晶種層直接化學氣相沉積(CVD)至暫時接合黏著層上。黏著劑之所欲特性包括在製造程序之後的受控黏著性，其允 許在不汙染或損壞所製造之部件下移除；及匹配接觸表面之熱膨脹係數(CTE)，以防止經加工之重構晶圓翹曲。
US 2004/0225026 A1揭示黏著劑組成物，其包含醯亞胺延伸型馬來醯亞胺及聚馬來醯亞胺。在醯亞胺延伸型馬來醯亞胺及聚馬來醯亞胺中之馬來醯亞胺單元係藉由經取代或未經取代之脂族、芳族、雜芳族、或矽氧烷部份連接。
US 2011/0152466 A1揭示一種用於對乙烯系不飽和單體、寡聚物、或聚合物進行醯胺延伸(amide-extending)之方法，其包含經由麥可加成反應(Michael addition reaction)使乙烯系不飽和單體、寡聚物、或聚合物與一級胺反應；及使所形成之胺封端之中間物醯化，以形成胺延伸型單體、寡聚物、或聚合物。乙烯系不飽和單體、寡聚物、或聚合物可係雙馬來醯亞胺。在所獲得之胺延伸型單體、寡聚物、或聚合物中，原始雙馬來醯亞胺之兩個氮原子係藉由經取代或未經取代之脂族、環脂族、烯基、芳基、雜芳基、聚二甲基矽氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)、或聚(環氧烷)衍生之部份連接。
仍需要一種黏著劑組成物之可固化前驅物，其具有良好的高溫穩定性，且可用作暫時接合黏著劑。
如本文中所使用，「一(a/an)」、「該(the)」、「至少一(at least one)」、及「一或多(one or more)」可互換使用。用語「包含(comprise)」應包括用語「基本上由……所組成(consist essentially of)」及用語「由……所組成(consists of)」。
在第一態樣中，本揭露係關於一種黏著劑組成物之可固化前驅物，該可固化前驅物包含馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
在另一態樣中，本揭露亦關於一種包含經固化黏著劑之黏著劑組成物，其中該經固化黏著劑係本文所揭示之可固化前驅物之反應產物。
在又進一步態樣中，本揭露係關於一種用於製造如本文所揭示之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序，該程序包含藉由多麥可加成(poly-Michael-Addition)使胺封端之聚醯胺與雙馬來醯亞胺反應。
在又進一步態樣中，本揭露係關於一種物品，其包含第一基材、第二基材、及設置於該第一基材與該第二基材之間並黏附至其等的黏著劑組成物，其中該黏著劑組成物係根據本揭露。
在又進一步態樣中，本揭露係關於一種物品，其包含根據本揭露之黏著劑組成物、第一基材、及覆蓋膜，其中該黏著劑組成物係設置於該第一基材與該覆蓋膜之間並黏附至其等，且其中對該覆蓋膜之黏著性係低於對該第一基材之黏著性，且其中該覆蓋膜係暫時保護層。
在又進一步態樣中，本揭露係關於一種使用根據本揭露之黏著劑組成物的方法，其包含
將該黏著劑組成物設置於第一基材與第二基材之間，並藉由該黏著劑組成物將該第一基材黏附至該第二基材，其中該第二基材包含複數個個別元件；
在該等個別元件上進行一或多個程序步驟，其中該複數個個別元件係藉由該一或多個程序步驟組合；及
自該第二基材移除該第一基材及該黏著劑組成物。
在又進一步態樣中，本揭露係關於一種使用根據本揭露之可固化前驅物的方法，該方法包含
將該可固化前驅物設置於第一基材與第二基材之間，並藉由該可固化前驅物接觸該第一基材及該第二基材；
固化該可固化前驅物，以形成將該第一基材黏附至該第二基材之黏著劑組成物。
如本文所揭示之黏著劑組成物之可固化前驅物具有良好的高溫穩定性。
如本文所揭示之黏著劑組成物之可固化前驅物可用作暫時接合黏著劑。
本文揭示一種黏著劑組成物之可固化前驅物。可固化前驅物包含馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
「可固化前驅物(curable precursor)」意指一種組成物，其可藉由馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之交聯固化。
用語「固化(cure)」及「可固化(curable)」係指藉由共價化學鍵將聚合物鏈連接在一起(通常經由使分子或基團交聯)，以 形成網狀聚合物。因此，在本揭露中，用語「固化(cured)」和「交聯(crosslinked)」可以互換使用。
「馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物(maleimide-terminated polyamide imide polymer)」意指具有馬來醯亞胺端基之聚醯胺醯亞胺聚合物。
本文所揭示之可固化前驅物的馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物可根據式(6)
Figure 111147696-A0202-12-0005-1
 其中
n係0至10之整數；
m係1至15、較佳地1至5之整數；
p係1至20之整數；
R係脂族或芳族部份；
Ar係四價芳族部份；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
在式(6)中，R係脂族或芳族部份。如本文中所使用，用語「脂族(aliphatic)」係指C1-C40(合適地C1-C30)直鏈或支鏈烯基、烷基、或炔基，其可被或可不被一或多個雜原子(諸如O、N、或S)插入或取代。如本文中所使用，用語「芳族(aromatic)」係指C3-C40(合適地C3-C30)芳族基團，其包括碳環芳族基團以及雜環芳族基團(含有一或多個雜原子O、N、或S)兩者、及含有一或多個此等芳族基團稠合在一起之稠環系統。
在式(6)中，Ar係四價芳族部份。
在式(6)中，R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基。用語「伸烷基(alkylene)」係指為烷基之二價基團。除非另有說明，否則伸烷基一般具有1至30個碳原子。在一些實施例中，伸烷基具有1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子、或1至4個碳原子。伸烷基之實例包括亞甲基、伸乙基、1,3-伸丙基(-CH2CH2CH2-)、及1,4-伸丁基。支鏈伸烷基之實例係1,2-伸丙基(-CH2CH(Me)CH2-，其中Me係甲基)。伸環烷基之實例係1,4-伸環己基及1,4-環己基二亞甲基。伸雜烷基之實例係-CH2CH2-O-CH2CH2-或任何其他Jeffamine。伸雜環烷基之實例係-CH2-呋喃環-CH2-。用語「伸芳基(arylene)」係指係芳族且可選地係碳環之二價基團。伸芳基具有至少一個芳族環。 可選地，芳族環可具有一或多個稠合至芳族環之額外的碳環。任何額外的環可為不飽和的、部分飽和的、或飽和的。除非另有指示，否則伸芳基常具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子、或6至10個碳原子。經取代或未經取代之伸芳基之實例係-1,4-伸苯基-。
在式(6)中，基團R4可係脂族或芳族部份。如本文中所使用，用語「脂族」係指C3-C30直鏈或支鏈烯基、烷基、或炔基，其可被或可不被一或多個雜原子(諸如O、N、或S)插入或取代。在一些實施例中，基團R4係衍生自二羧酸二聚物酸且可含有12至100個碳原子。用語「芳族」係指C3-C40(合適地C3-C30)芳族基團，其包括碳環芳族基團以及雜環芳族基團(含有一或多個雜原子O、N、或S)兩者、及含有一或多個此等芳族基團稠合在一起之稠環系統。在一些實施例中，基團R4係衍生自二羧酸二聚物酸之部份，其意指式(6)中之R4係不具有二羧酸(-COOH)部份之二聚物酸。在一些較佳實施例中，基團R4係衍生自二羧酸C-36二聚物酸之部份，其意指式(6)中之R4係不具有二羧酸(-COOH)部份之C-36二聚物酸。亦即C34Hx基團。
對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
用語「烷基(alkyl)」係指係烷烴自由基之單價基團，包括未經取代及經取代之烷基兩者。烷基一般含有1至30個碳原子。在 一些實施例中，烷基含有1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子、1至4個碳原子、或1至3個碳原子。「烷基」基團的實例包括但不限於甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、異丁基、三級丁基、異丙基、正辛基、正庚基、乙基己基、環戊基、環己基、環庚基、金剛烷基、降莰基、及類似者。
用語「芳基」係指芳族且可選地係碳環之二價基團。芳基具有至少一個芳族環。任何額外的環可為不飽和的、部分飽和的、飽和的、或芳族的。可選地，芳族環可具有一或多個稠合至芳族環之額外的碳環。除非另有指明，芳基一般含有自6至30個碳原子。在一些實施例中，芳基含有6至20、6至18、6至16、6至12、或6至10個碳原子。芳基的實例包括苯基、萘基、聯苯基、菲基、及蒽基。
雜烷基之實例係-CH2CH2-O-CH3。雜芳基之實例係-2-經取代-吡啶基。兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物之實例係哌
Figure 111147696-A0202-12-0008-34
。
在一些實施例中，式(6)中之一或多個個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係氫。較佳地，個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基，或個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。此等兩者之組合亦係可能的，亦即，一些個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基，且一些其他個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團可皆係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
可固化前驅物的馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物係下列之反應產物：(i)胺封端之聚醯胺及(ii)雙馬來醯亞胺。
用於製造馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應的胺封端之聚醯胺可包含胺封端之聚醯胺的主鏈中之三級醯胺。對於胺封端之聚醯胺的主鏈中之各三級醯胺，根據式(6)所得之馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物中的-R2N-CO-單元之對應R2不是氫。
如本文中所使用，用語「主鏈(backbone)」係指聚合物之主要連續鏈。
在胺封端之聚醯胺中，以存在於胺封端之聚醯胺的主鏈中之總醯胺含量計，三級醯胺可以至少50mol%之量存在。在一些實施例中，以存在於胺封端之聚醯胺的主鏈中之總醯胺含量計，三級醯胺可以至少70mol%、至少90mol%、至少95mol%、或至少99mol%之量存在於胺封端之聚醯胺的主鏈中。
在一些實施例中，以存在於胺封端之聚醯胺的主鏈中之總醯胺含量計，三級醯胺可以50至100mol%、70至100mol%、90至100mol%、50至99mol%、70至99mol%、90至99mol%、95至100mol%、95至99mol%、或99至100mol%之量存在於胺封端之聚醯胺的主鏈中。
通常而言，咸信此類三級醯胺之存在藉由降低氫鍵結及交聯之體積密度增強室溫下之斷裂伸長率，同時維持與金屬基材之良好黏著性。
在胺封端之聚醯胺中，除了三級醯胺之外，二級醯胺可包括於其主鏈中。
在一些實施例中，胺封端之聚醯胺在室溫下可係液體(例如具有約500至50,000cP之黏度的黏性液體)。
用於製造馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應的胺封端之聚醯胺係根據式(1)
Figure 111147696-A0202-12-0010-2
 其中
m係1至15、較佳地1至5之整數；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(1)中之各-R2N-R3-NR2單元
(i)各R2基團獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
在式(1)中，基團R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基。伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代及未經取代之伸芳基、伸雜 烷基、伸雜環烷基、及聚矽氧基、及其實例係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
在式(1)中，基團R4係脂族或芳族部份。脂族及芳族部份係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
對於其中胺封端之聚醯胺係衍生自C-36二聚物酸(C34Hx-(COOH)2)之實施例，參照式(1)及式(6)，基團R4係C34部份。
對於式(1)中之各-R2N-R3-NR2單元
(i)各R2基團獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
R2基團之直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基部份、及雜環化合物係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
在一些實施例中，式(1)中之一或兩個-R2N-R3-NR2單元之兩個R2基團皆係氫。較佳地，各-R2N-R3-NR2單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基，或各-R2N-R3-NR2單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。此等兩者之組合亦係可能的，亦即，兩個-R2N-R3-NR2單元中之一者之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基，且兩個-R2N-R3-NR2單元中之另一者之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
用於製造馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應的雙馬來醯亞胺係根據式(5)
Figure 111147696-A0202-12-0012-3
 其中
n係0至10之整數；
R係脂族或芳族部份；及
Ar係四價芳族部份。
在式(5)中，芳族部份R亦包括烷基伸芳基或伸苯基醚部份。
在一些實施例中，雙馬來醯亞胺包含芳族雙馬來醯亞胺。「芳族雙馬來醯亞胺(aromatic bis-maleimide)」係其中式(5)中之R係芳族部份的雙馬來醯亞胺。芳族部份R可包括烷基伸芳基或伸苯基醚部份。在一些實施例中，雙馬來醯亞胺包含衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚二胺之雙馬來醯亞胺，亦即，式(5)中之R係衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚二胺。衍生自C-36二聚二胺之雙馬來醯亞胺之C-36部份可係完全飽和(~C36H72~)或可係不飽和(~C36H70~)。雙馬來醯亞胺亦可包含兩者之組合，亦即，雙馬來醯亞胺可包含芳族雙馬來醯亞胺及衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚二胺之雙馬來醯亞胺。
二聚二胺可藉由與氨反應及後續還原自二聚物酸獲得。
對於二聚二胺，二聚物酸可如本文中針對可用於形成胺封端之聚醯胺之反應的二羧酸所更詳細地解釋般使用。
芳族雙馬來醯亞胺之實例係1,1'-(亞甲基雙(4,1-伸苯基))雙(1H-吡咯-2,5-二酮)，其具有下式
Figure 111147696-A0202-12-0013-4
 且其係雙馬來醯亞胺，其中n值=零(0)，且式(5)中之R係1,1'-(亞甲基雙(4,1-伸苯基)部份。
衍生自C-36二聚二胺之雙馬來醯亞胺之實例係BMI-689、BMI-1400、及BMI-3000，其可購自Designer Molecules Inc,San Diego,CA,USA。
Figure 111147696-A0202-12-0013-6
Figure 111147696-A0202-12-0013-7
對於其中雙馬來醯亞胺係衍生自二聚二胺之實施例，參照式(1)及式(5)，基團R係衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚 二胺，亦即，R係具有-N-H2部份而非羧酸(-COOH)部份之C-36二聚物酸。
用於製造馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應的胺封端之聚醯胺係下列之反應產物：(i)二胺及(ii)選自由二羧酸、二羧酸衍生物、及其組合所組成之群組的化合物。藉以合成胺封端之聚醯胺的反應係聚縮合反應。
用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺係選自由二級二胺、二級/一級混成二胺、及其混合物所組成之群組。
在一些實施例中，二胺可包括一或多種二級二胺或一或多種二級/一級混成二胺、及可選地一或多種一級二胺。
用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺可具有式R2-NH-R3-NH-R2，其中R3基團係伸烷基或支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基，且其中
(i)各R2基團獨立地係直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基、或氫原子，或
(ii)該等R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
R3基團之伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基、及其實例係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
R2基團之直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基部份、及雜環化合物係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
合適的二級二胺可包括例如哌
Figure 111147696-A0202-12-0015-35
、1,3-二-4-哌啶基丙烷、環己胺、4,4'-亞甲基雙[N-(1-甲基丙基)。在一些實施例中，合適的二級/一級混成二胺(即具有二級胺及一級胺之二胺)包括例如胺基乙基哌
Figure 111147696-A0202-12-0015-36
。在一些實施例中，二級/一級混成二胺可不存在，或可以小於50mol.%、小於30mol.%小於10mol.%、或小於5mol.%之量存在，其係以二級或二級/一級混成二胺之總莫耳數計。在一些實施例中，合適的二級二胺或二級/一級混成二胺的數量平均分子量可係30g/mol至5000g/mol、30g/mol至500g/mol、或50g/mol至100g/mol。
在一些實施例中，以用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總莫耳數計，二級二胺或二級/一級混成二胺可單獨或組合地以50至100mol%、70至100mol%、90至100mol%、50至99mol%、70至99mol%、90至99mol%、95至100mol%、95至99mol%、或99至100mol%之量用於二胺中。
在一些實施例中，式(1)中之一或兩個-R2N-R3-NR2單元之兩個R2基團皆係氫。較佳地，各-R2N-R3-NR2單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基，或各-R2N-R3-NR2單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。此等兩者之組合亦係可能的，亦即，兩個-R2N-R3-NR2單元中之一者之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基，且兩個-R2N-R3-NR2單元中之另一者之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
除了二級二胺或二級/一級混成二胺之外，以用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總量計，一級二胺(亦即兩個R2基團 皆係氫之二胺)可以不超過50莫耳百分比之量利用。例示性一級二胺係一級脂族二胺，諸如乙二胺及1,2-丙二胺。在一些實施例中，合適的一級二胺的數量平均分子量可係30g/mol至5000g/mol、30g/mol至500g/mol、或50g/mol至100g/mol。
在一些實施例中，一級胺可不存在於二胺中，或以用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總莫耳數計，一級胺可以在1至10mol%或1至5mol%之間的量存在於二胺中。
較佳地，二胺之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基，或二胺之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
較佳地，可用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺包含二級二胺哌
Figure 111147696-A0202-12-0016-38
(2)
Figure 111147696-A0202-12-0016-8
 或1,3-二(哌啶-4-基)丙烷(3)
Figure 111147696-A0202-12-0016-9
 或其組合。
二胺可以可選地進一步包含根據式(4)之二級胺封端之聚矽氧
Figure 111147696-A0202-12-0017-10
 其中
n係5至40之整數；
R係C1-C6直鏈或支鏈烷基；[
R2係C3烷基或經取代之烷基；
Me係甲基或苯基。
式(4)中之R對應於式(1)及式(6)及二胺之式R2-NH-R3-NH-R2(其係用於製造胺封端之聚醯胺之反應)中之R2。
式(4)中之R2不對應式(1)及式(6)及二胺之式R2-NH-R3-NH-R2(其係用於製造胺封端之聚醯胺之反應)中之R2。
對於根據式(4)之二級胺封端之聚矽氧，如上所述之式(6)及式(1)及二胺之式R2-NH-R3-NH-R2中之基團R3係根據下式之聚矽氧基
Figure 111147696-A0202-12-0017-11
 其中n、R2、及Me係如以上針對式(4)所定義。
二級胺封端之聚矽氧之實例係N-乙基胺基異丁基封端之聚二甲基矽氧烷，其具有下式
Figure 111147696-A0202-12-0018-12
 其中n係5至40之整數。
N-乙基胺基異丁基封端之聚二甲基矽氧烷可以商標名稱DMS-A211及DMS-A214購自Gelest,Inc.,Morrisville,Pennsylvania,USA。
以用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總量計，二級胺封端之聚矽氧之量可係至多30莫耳百分比。一般而言，以用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總量計，使用至少1莫耳百分比或至少2莫耳百分比的二級胺封端之聚矽氧。較佳地，以用於製造胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總量計，可使用2至30莫耳百分比的二級胺封端之聚矽氧。
根據式(4)之二胺可用以影響可固化前驅物之膠黏性及經固化黏著劑之離型特性。若使用超過30莫耳百分比的二級胺封端之聚矽氧，則可固化前驅物之黏著性質可能受到不利影響，且包含超過30莫耳百分比的二級胺封端之聚矽氧的二胺可能不會與二羧酸或二羧酸衍生物反應形成胺封端之聚醯胺。
在可固化前驅物之一些實施例中，用於形成胺封端之聚醯胺之反應的二胺不含芳基部份，亦即，在如上所述之二胺式R2-NH-R3-NH-R2、及式(6)及式(1)中之基團R2及R3分別不是芳基或伸芳基。
在一些實施例中，用於形成胺封端之聚醯胺之反應的二羧酸可包括至少一個烷基或烯基，且可含有3至30個碳原子，且其特徵可在於具有兩個羧酸基團。烷基或烯基可係支鏈。烷基或烯基可係環狀。可用的二羧酸可包括丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸(decanedioic acid)、十一烷二酸、十二烷二酸、十六烷二酸、(Z)-丁烯二酸、(E)-丁烯二酸、戊-2-烯二酸、十二-2-烯二酸、(2Z)-2-甲基丁-2-烯二酸、(2E,4E)-己-2,4-二烯二酸、及癸二酸(sebacic acid)。可使用芳族二羧酸，諸如鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、及2,6-萘二羧酸。可使用二或更多種二羧酸之混合物，此係因為不同的二羧酸之混合物可有助於破壞聚醯胺之結構規則性，從而顯著降低或消除所得聚醯胺組分中的結晶度。
在一些實施例中，用於形成胺封端之聚醯胺之反應的二羧酸係二羧酸二聚物酸，亦稱為二聚物酸。若使用二聚物酸作為二羧酸以形成胺封端之聚醯胺，則式(6)及式(1)中之基團R4係衍生自二羧酸二聚物酸之部份，其意指式(6)及式(1)中之R4係不具有二羧酸(-COOH)部份之二聚物酸。
在一些實施例中，二羧酸二聚物酸可包括至少一個烷基或烯基且可含有12至100個碳原子、16至100個碳原子、或18至100個碳原子，且其特徵在於具有兩個羧酸基團。二聚物酸可係飽和或部分不飽和。在一些實施例中，二聚物酸可係脂肪酸之二聚物。如本文中所使用，片語「脂肪酸(fatty acid)」意指一種有機化合物，其由含有5至22個碳原子之烷基或烯基構成，且特徵在於末端羧酸基團。可 用的脂肪酸係揭示於「Fatty acids in Industry：Processes,Properties,Derivatives,Applications」,Chapter 7,pp 153-175,Marcel Dekker,Inc.,1989中。在一些實施例中，二聚物酸可藉由具有18個碳原子之不飽和脂肪酸(諸如油酸或高油脂肪酸)的二聚合來形成。二聚物酸經常係至少部分不飽和的且經常含有36個碳原子。二聚物酸可具有相對高分子量，且係由包含各種比率的各種大型或相對高分子量經取代之環己烯羧酸(主要是36碳二羧酸二聚物酸)的混合物所製成。二聚物酸之結構可係非環狀、環狀(單環或雙環)、或芳族的，如下所示。
Figure 111147696-A0202-12-0020-13
Figure 111147696-A0202-12-0021-14
二聚物酸可藉由使不飽和單官能羧酸(諸如油酸、亞麻油酸、大豆油酸(soya acid)、或高油酸)透過其烯不飽和基團，於催化劑(諸如酸性黏土)存在下縮合來製備。二聚物酸(標稱C36之二元酸)中之各式結構的分布取決於其製造中所使用的不飽和酸。一般而言，油酸給出含有約38%非環狀化合物、約56%單環及雙環化合物、及約6%芳族化合物之二羧酸二聚物酸。大豆酸給出含有約24%非環狀化合物、約58%單環及雙環化合物、及約18%芳族化合物之二羧酸二聚物酸。高油酸給出含有約13%非環狀化合物、約75%單環及雙環化 合物、及約12%芳族化合物之二羧酸二聚物酸。二聚合程序亦會產生三聚物酸。商用二聚物酸產品一般係藉由蒸餾來純化以產生一範圍的二羧酸含量。有用之二聚物酸含有至少80%二羧酸、更佳的是90%二羧酸含量、甚至更佳的是至少95%二羧酸含量。對於某些應用，可為有利的是藉由減色(color reduction)技術(包括不飽和之氫化)將二聚物酸進一步純化，如美國專利第3,595,887號中所揭示。氫化二聚物酸亦可增加升溫下之氧化穩定性。其他可用的二聚物酸係揭示於Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology,Organic Chemicals：Dimer Acids(ISBN 9780471238966),copyright 1999-2014,John Wiley and Sons,Inc.。市售二聚羧酸二聚物酸可例如以商標名稱EMPOL 1008及EMPOL 1061購自BASF,Florham Park,New Jersey及以PRIPOL 1006、PRIPOL 1009、PRIPOL 1013、PRIPOL 1017、及PRIPOL 1025購自Croda Inc.,Edison,New Jersey。
在一些實施例中，二羧酸二聚物酸之數量平均分子量可在300g/mol至1400g/mol之間、在300g/mol至1200g/mol之間、在300g/mol至1000g/mol之間、或甚至在300g/mol至800g/mol之間。在一些實施例中，二羧酸二聚物酸中之碳原子數目可在12至100之間、在20至100之間、在30至100之間、在12至80之間、在20至80之間、在30至80之間、在12至60之間、在20至60之間、或甚至在30至60之間。在一些實施例中，以用於形成胺封端之聚醯胺的二羧酸之總莫耳數計，作為二羧酸包括的二羧酸二聚物酸之莫耳分率係在0.10至1.00之間。在一些實施例中，以用於形成胺封端之聚醯 胺的二羧酸之總莫耳數計，作為二羧酸包括的二羧酸二聚物酸之莫耳分率係在0.30至1.00之間、在0.50至1.00之間、在0.70至1.00之間、在0.80至1.00之間、在0.90至1.00之間、在0.10至0.98之間、在0.30至0.98之間、在0.50至0.98之間、在0.70至0.98之間、在0.80至0.98之間、或甚至在0.90至0.98之間。在一些實施例中，以用於形成胺封端之聚醯胺的二羧酸之總莫耳數計，作為二羧酸包括的二羧酸二聚物酸之莫耳分率係1.00。可使用二或更多種二聚物酸之混合物。
較佳地，使用C-36二聚物酸作為二羧酸，以用於形成胺封端之聚醯胺之反應。
若使用C-36二聚物酸作為二羧酸以形成胺封端之聚醯胺，則式(6)及式(1)中之基團R4係衍生自二羧酸C-36二聚物酸之部份，其意指式(6)及式(1)中之R4係不具有二羧酸(-COOH)部份之二聚物酸，亦即C34Hx基團。
二羧酸衍生物之實例係二羧酸酐及二羧酸氯化物酯(dicarboxylic acid chloride ester)。
二羧酸酐及二羧酸氯化物酯可衍生自如上所更詳細地解釋之例示性二羧酸。
例示性之二羧酸酐係
Figure 111147696-A0202-12-0024-15
在本文所揭示之可固化前驅物之一些實施例中，用於製造馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應的雙馬來醯亞胺係衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚二胺，且用於製造馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應的胺封端之聚醯胺係衍生自二聚物酸、較佳地衍生自C-36二聚物酸之聚醯胺，亦即，胺封端之聚醯胺係一種聚醯胺，其中已使用二聚物酸作為二羧酸以用於形成胺封端之聚醯胺之反應，二聚物酸較佳地係C-36二聚物酸。
使用基於C-36之馬來醯亞胺及基於C-36之聚醯胺用於形成馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之反應導致在反應熔體中之反應組分的良好相容性。此外，高度疏水的黏著劑可藉由使用基於C-36之馬來醯亞胺及基於C-36之聚醯胺獲得。
在形成胺封端之聚醯胺之反應中二胺(i)與化合物(ii)之莫耳比可係1.01/1.00至2.0/1.00。
本文所揭示之可固化前驅物的馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)一般係104至106g/mol。
馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)可藉由習知凝膠滲透層析法(GPC)，使用所屬技術領域中具有通常知識者熟知的適當技術判定。
在一些實施例中，本文所揭示之可固化前驅物包含根據式(6)之第一及第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物具有較第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物低的分子量。
第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)可較第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)高至少15,000g/mol。
第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)可較第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)高至多100,000g/mol。
第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)可較第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之重量平均分子量(Mw)高至少15,000g/mol且至多100,000g/mol。
黏著性質(諸如包含第一及第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物的可固化前驅物之黏著強度)可實質上不同於僅包含具有特定重量平均分子量(Mw)之第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物的可固化前驅物。
本文進一步揭示一種包含經固化黏著劑之黏著劑組成物，其中該經固化黏著劑係如本文所揭示之可固化前驅物之反應產物。
黏著劑組成物可包含根據式(7)之交聯馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物
Figure 111147696-A0202-12-0026-16
 其中
n係0至10之整數；
m係1至15、較佳地1至5之整數；
p係1至20之整數；
R係脂族或芳族部份；
Ar係四價芳族部份；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
式(7)之末端馬來醯亞胺基團之開鍵(open bond)處的方括號指示與另一根據式(7)之聚合物之共價鍵，其已因交聯獲得。
在式(7)中，R係脂族或芳族部份，如以上針對式(6)所更詳細地描述。在式(7)中，Ar係四價芳族部份。
在式(7)中，基團R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基。伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代及未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、及聚矽氧基、及其實例係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
在式(7)中，基團R4係脂族或芳族部份。脂族及芳族部份係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
對於式(7)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)各R2基團獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
式(7)中之R2基團之直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基部份、及雜環化合物係如以上針對式(6)所更詳細地描述。
在一些實施例中，式(7)中之一或多個個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係氫。較佳地，個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基，或個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。此等兩者之組合 亦係可能的，亦即，一些個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基，且一些其他個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團可皆係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
在一些實施例中，本文所揭示之黏著劑組成物係呈黏著劑膠帶之形式。
本文進一步揭示一種用於製造根據本揭露之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序，該程序包含藉由多麥可加成使胺封端之聚醯胺與雙馬來醯亞胺反應。
藉由多麥可加成，胺封端之聚醯胺及雙馬來醯亞胺反應，以形成可根據式(6)之馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
用於多麥可加成反應以形成馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物的胺封端之聚醯胺及雙馬來醯亞胺係如以上針對可固化前驅物所更詳細地描述。
在多麥可加成中之活性胺當量與活性馬來醯亞胺當量之比率可係0.2至0.95。
用於製造如本文所揭示之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序可進一步包含胺封端之聚醯胺的鏈伸長，其係藉由使胺封端之聚醯胺與選自由二羧酸及二羧酸衍生物所組成之群組的化合物反應。二羧酸衍生物之實例係二羧酸酐及二羧酸氯化物酯(dicarboxylic acid chloride ester)。鏈伸長係在多麥可加成之前進行。
鏈伸長可藉由根據一般反應方案(A)之縮合反應進行
Figure 111147696-A0202-12-0029-17
 在反應方案(A)中，
m係1至15、較佳地1至5之整數；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(1)中之各-R2N-R3-NR2單元
(i)各R2基團獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
對於反應方案(A)之上部縮合反應，二羧酸酐係用於鏈伸長。對於反應方案(A)之下部縮合反應，二羧酸等效物係用於鏈伸長。根據反應方案(A)之鏈伸長之反應產物係經鏈伸長之胺封端之聚醯胺。
藉由鏈伸長，可改善胺封端之聚醯胺與雙馬來醯亞胺之相容性，該雙馬來醯亞胺隨後與藉由鏈伸長獲得的胺封端之聚醯胺反應。鏈伸長亦可用以改變後續馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺之膠黏 性，並因此控制黏著性。此外，若二羧酸酐係用於鏈伸長，則在經鏈伸長之胺封端之聚醯胺中形成的側接酸基團可使根據式(6)之馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物為鹼溶性，使得其適合用作負型光可成像聚合物。
用於製造如本文所揭示之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序可進一步包含使馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物交聯，以形成交聯聚合物。
在用於製造根據本揭露之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序中，\該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物可根據式(6)
Figure 111147696-A0202-12-0030-18
 且交聯聚合物可根據式(7)
Figure 111147696-A0202-12-0030-19
 在式(6)及式(7)中，
n係0至10之整數；
m係1至15、較佳地1至5之整數；
p係1至20之整數；
R係脂族或芳族部份；
Ar係四價芳族部份；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(6)及式(7)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
式(7)之末端馬來醯亞胺基團之開鍵(open bond)處的方括號指示與另一根據式(7)之聚合物之共價鍵，其已因交聯獲得。
在式(6)及式(7)中，R係脂族或芳族部份，如以上針對馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物所更詳細地描述。在式(6)及式(7)中，Ar係四價芳族部份。
在式(6)及式(7)中，基團R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基。伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代及未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、及聚矽氧基、及其實例係如以上針對馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物所更詳細地描述。
在式(6)及式(7)中，基團R4係脂族或芳族部份。脂族及芳族部份係如以上針對馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物所更詳細地描述。
對於式(6)及式(7)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)各R2基團獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
式(7)中之R2基團之直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基部份、及雜環化合物係如以上針對馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物所更詳細地描述。
在一些實施例中，式(6)及式(7)中之一或多個個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係氫。較佳地，個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係直鏈或支鏈烷基，或個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團皆係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。此等兩者之組合亦係可能的，亦即，一些個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團可皆係直鏈或支鏈烷基，且一些其他個別-R2N-R3-NR2-單元之兩個R2基團可皆係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
可使用UV光進行馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物之交聯。
交聯可在低於50℃之溫度下、或在至高40℃、或至高30℃之溫度下、或在室溫(23℃)下進行。較佳地，固化係在室溫(23℃)下進行。
用於製造根據本揭露之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序可包含形成黏著劑膠帶。為了形成黏著劑膠帶，可將本文所揭示之可固化前驅物溶於溶劑中，可將溶解的可固化前驅物塗佈於背襯上，可UV固化可固化前驅物，以形成塗佈於背襯上之黏著劑組成物，且可施加暫時保護層於黏著劑組成物上，以運輸至最終使用位置。當使用膠帶時，移除暫時保護層。
本文進一步揭示一種物品，其包含第一基材、第二基材、及設置於該第一基材與該第二基材之間並黏附至其等的黏著劑組成物，其中該黏著劑組成物係根據本揭露。
本文進一步揭示一種物品，其包含根據本揭露之黏著劑組成物、第一基材、及覆蓋膜，其中該黏著劑組成物係設置於該第一基材與該覆蓋膜之間並黏附至其等，且其中對該覆蓋膜之黏著性係低於對該第一基材之黏著性，且其中該覆蓋膜係暫時保護層。
對覆蓋膜之黏著性係實質上低，使其能夠作為暫時保護層。在使用物品之期間，移除覆蓋膜，且黏著劑組成物係永久黏附至第二基材。第一基材可係聚醯亞胺膜，且覆蓋膜可由包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之材料製成。覆蓋膜包含接觸黏著劑組成物之離型塗層。
本文進一步揭示一種使用根據本揭露之黏著劑組成物的方法，其包含
將該黏著劑組成物設置於第一基材與第二基材之間，並藉由該黏著劑組成物將該第一基材黏附至該第二基材，其中該第二基材包含複數個個別元件；
在該等個別元件上進行一或多個程序步驟，其中該複數個個別元件係藉由該一或多個程序步驟組合；及
自該第二基材移除該第一基材及該黏著劑組成物。
在個別元件上進行的一或多個程序步驟可係諸如封裝、佈線、及類似者之程序步驟。一般而言，黏著劑組成物係呈膠帶之形式。
本文進一步揭示一種使用根據本揭露之可固化前驅物的方法，該方法包含
將該可固化前驅物設置於第一基材與第二基材之間，並藉由該可固化前驅物接觸該第一基材及該第二基材；
固化該可固化前驅物，以形成將該第一基材黏附至該第二基材之黏著劑組成物。
第一及第二基材中之至少一者可包含複數個導電元件。
如本文所揭示之黏著劑組成物之可固化前驅物、及如本文所揭示之黏著劑組成物可用作暫時接合黏著劑，例如用於半導體封裝、用於諸如扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)之程序。
品項1係一種黏著劑組成物之可固化前驅物，該可固化前驅物包含馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
品項2係如品項1之可固化前驅物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物係根據式(6)
Figure 111147696-A0202-12-0035-20
 其中
n係0至10之整數；
m係1至15之整數；
p係1至20之整數；
R係脂族或芳族部份；
Ar係四價芳族部份；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或共價鍵、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且其中對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環 烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
品項3係如品項1或2之可固化前驅物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物係下列之反應產物：(i)胺封端之聚醯胺及(ii)雙馬來醯亞胺。
品項4係如品項3之可固化前驅物，其中該胺封端之聚醯胺包含該胺封端之聚醯胺的主鏈中之三級醯胺。
品項5係如品項4之可固化前驅物，其中以存在於該胺封端之聚醯胺的主鏈中之總醯胺含量計，三級醯胺係以至少50mol%之量存在於該胺封端之聚醯胺中。
品項6係如品項3至5中任一項之可固化前驅物，其中該胺封端之聚醯胺係根據式(1)
Figure 111147696-A0202-12-0036-21
 其中
m係1至15之整數；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且其中對於式(1)中之各-R2N-R3-NR2單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
品項7係如品項3至6中任一項之可固化前驅物，其中該雙馬來醯亞胺係根據式(5)
Figure 111147696-A0202-12-0037-22
 其中
n係0至10之整數；
R係脂族或芳族部份；及
Ar係四價芳族部份。
品項8係如品項3至7中任一項之可固化前驅物，其中該雙馬來醯亞胺包含芳族雙醯亞胺，或衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚二胺之雙馬來醯亞胺、或其組合。
品項9係如品項3至8中任一項之可固化前驅物，其中該胺封端之聚醯胺係下列之反應產物：(i)二胺及(ii)選自由二羧酸、二羧酸衍生物、及其組合所組成之群組的化合物。
品項10係如品項9之可固化前驅物，其中該二胺係選自由二級二胺、二級/一級混成二胺、及其混合物所組成之群組。
品項11係如品項9或10之可固化前驅物，其中該二胺具有式R2-NH-R3-NH-R2，其中R3基團係伸烷基或支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基，且其中
(i)各R2基團獨立地係直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基、或氫原子，或
(ii)該等R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
品項12係如品項9至11中任一項之可固化前驅物，其中該二胺包含哌
Figure 111147696-A0202-12-0038-39
(2)
Figure 111147696-A0202-12-0038-23
 或1,3-二(哌啶-4-基)丙烷(3)
Figure 111147696-A0202-12-0038-24
 或其組合。
品項13係如品項9至12中任一項之可固化前驅物，其中以用於製造該胺封端之聚醯胺之反應的二胺之總量計，該二胺以至多30mol%之量包含二級胺封端之聚矽氧，且其中該二級胺封端之聚矽氧係根據式(4)
Figure 111147696-A0202-12-0038-25
 其中
n係5至40之整數；
R係C1-C6直鏈或支鏈烷基；
R2係C3烷基或經取代之烷基；
Me係甲基或苯基。
品項14係如品項9至13中任一項之可固化前驅物，其中該二胺不含芳族部份。
品項15係如品項9至14中任一項之可固化前驅物，其中該二羧酸係二聚物酸。
品項16係如品項3至15中任一項之可固化前驅物，其中該雙馬來醯亞胺係衍生自二聚二胺、較佳地衍生自C-36二聚二胺，且其中該胺封端之聚醯胺係衍生自二聚物酸、較佳地衍生自C-36二聚物酸之聚醯胺。
品項17係如品項9至16中任一項之可固化前驅物，其中該二胺(i)與該化合物(ii)之莫耳比係1.01/1.00至2.0/1.00。
品項18係如品項1至17中任一項之可固化前驅物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物具有104至106g/mol之重量平均分子量(Mw)。
品項19係如品項1至18中任一項之可固化前驅物，其包含根據式(6)之第一及第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物，其中該第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物具有較該第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物低的分子量。
品項20係一種黏著劑組成物，其包含經固化黏著劑，其中該經固化黏著劑係如品項1至19中任一項之可固化前驅物之反應產物。
品項21係如品項20之黏著劑組成物，其包含根據式(7)之交聯馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物
Figure 111147696-A0202-12-0040-26
 其中
n係0至10之整數；
m係1至15之整數；
p係1至20之整數；
R係脂族或芳族部份；
Ar係四價芳族部份；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
品項22係如品項20或21之黏著劑組成物，其中該黏著劑組成物係呈黏著劑膠帶之形式。
品項23係一種用於製造如品項1至19中任一項之黏著劑組成物之可固化前驅物的程序，該程序包含藉由多麥可加成使胺封端之聚醯胺與雙馬來醯亞胺反應。
品項24係如品項23之程序，其中活性胺當量與活性馬來醯亞胺當量之比率係0.2至0.95。
品項25係如品項23或24之程序，其進一步包含該胺封端之聚醯胺之鏈伸長，其係藉由使該胺封端之聚醯胺與選自由二羧酸及二羧酸衍生物所組成之群組的化合物反應，其中該鏈伸長係在該多麥可加成之前進行。
品項26係如品項23至25中任一項之程序，其進一步包含使該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物交聯，以形成交聯聚合物。
品項27係如品項26之程序，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物係根據式(6)
Figure 111147696-A0202-12-0041-27
 且其中該交聯聚合物係根據式(7)
Figure 111147696-A0202-12-0042-28
 其中
n係0至10之整數；
m係1至15之整數；
p係1至20之整數；
R係脂族或芳族部份；
Ar係四價芳族部份；
R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
R4係脂族或芳族部份；
且對於式(6)及式(7)中之各-R2N-R3-NR2-單元
(i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
(ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
品項28係一種物品，其包含第一基材、第二基材、及設置於該第一基材與該第二基材之間並黏附至其等的黏著劑組成物，其中該黏著劑組成物係如品項20至22中之任一項。
品項29係一種物品，其包含如品項20至22中任一項之黏著劑組成物、第一基材、及覆蓋膜，其中該黏著劑組成物係設置 於該第一基材與該覆蓋膜之間並黏附至其等，且其中對該覆蓋膜之黏著性係低於對該第一基材之黏著性，且其中該覆蓋膜係暫時保護層。
品項30係如品項29之物品，其中該第一基材係聚亞胺膜，且其中該覆蓋膜係由包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之材料製成，且其中該覆蓋膜包含接觸該黏著劑組成物之離型塗層。
品項31係一種使用如品項20至22中任一項之黏著劑組成物的方法，其包含
將該黏著劑組成物設置於第一基材與第二基材之間，並藉由該黏著劑組成物將該第一基材黏附至該第二基材，其中該第二基材包含複數個個別元件；
在該等個別元件上進行一或多個程序步驟，其中該複數個個別元件係藉由該一或多個程序步驟組合；及
自該第二基材移除該第一基材及該黏著劑組成物。
品項32係一種使用如品項1至19中任一項之可固化前驅物的方法，該方法包含
將該可固化前驅物設置於第一基材與第二基材之間，並藉由該可固化前驅物接觸該第一基材及該第二基材；
固化該可固化前驅物，以形成將該第一基材黏附至該第二基材之黏著劑組成物。
品項33係如品項32之方法，其中該第一基材及該第二基材中之至少一者包含複數個導電元件。

Claims (10)

  1. 一種黏著劑組成物之可固化前驅物，該可固化前驅物包含馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物。
  2. 如請求項1之可固化前驅物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物係根據式(6)
    Figure 111147696-A0202-13-0001-29
    其中
    n係0至10之整數；
    m係1至15之整數；
    p係1至20之整數；
    R係脂族或芳族部份；
    Ar係四價芳族部份；
    R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或共價鍵、或聚矽氧基；
    R4係脂族或芳族部份；
    且其中對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
    (i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
    (ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
  3. 如請求項1之可固化前驅物，其中該馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物係下列之反應產物：(i)胺封端之聚醯胺及(ii)雙馬來醯亞胺。
  4. 如請求項3之可固化前驅物，其中該胺封端之聚醯胺係根據式(1)
    Figure 111147696-A0202-13-0002-31
    其中
    m係1至15之整數；
    R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
    R4係脂族或芳族部份；
    且其中對於式(1)中之各-R2N-R3-NR2單元
    (i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
    (ii)該兩個R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
  5. 如請求項3之可固化前驅物，其中該雙馬來醯亞胺係根據式(5)
    Figure 111147696-A0202-13-0002-32
    其中
    n係0至10之整數；
    R係脂族或芳族部份；且
    Ar係四價芳族部份。
  6. 如請求項3之可固化前驅物，其中該胺封端之聚醯胺係下列之反應產物：(i)二胺及(ii)選自由二羧酸、二羧酸衍生物、及其組合所組成之群組的化合物。
  7. 如請求項6之可固化前驅物，其中該二胺具有下式
    R2-NH-R3-NH-R2，其中該R3基團係伸烷基或支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基，
    且其中
    (iii)各R2基團獨立地係直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、雜芳基、或氫原子，或
    (iv)該等R2基團係直鏈或支鏈烷基並形成雜環化合物。
  8. 如請求項1之可固化前驅物，其包含根據式(6)之第一及第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物，其中該第一馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物具有較該第二馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物低的分子量。
  9. 一種黏著劑組成物，其包含經固化黏著劑，其中該經固化黏著 劑係如請求項1之可固化前驅物之反應產物。
  10. 如請求項9之黏著劑組成物，其包含根據式(7)之交聯馬來醯亞胺封端之聚醯胺醯亞胺聚合物
    其中
    n係0至10之整數；
    m係1至15之整數；
    p係1至20之整數；
    R係脂族或芳族部份；
    Ar係四價芳族部份；
    R3係伸烷基、支鏈伸烷基、伸環烷基、經取代或未經取代之伸芳基、伸雜烷基、伸雜環烷基、或聚矽氧基；
    R4係脂族或芳族部份；
    且對於式(6)中之各-R2N-R3-NR2-單元
    (i)該兩個R2基團中之各者獨立地係氫或直鏈或支鏈烷基、環烷基、芳基、雜烷基、或雜芳基部份，或
    (ii)該兩個R2基團係伸烷基或支鏈伸烷基並形成雜環化合物。
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