TW202328070A - 醯胺化合物及含有其之硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供：能獲得維持耐熱性與機械特性、且柔軟性與介電特性均優異硬化物的化合物(特別係硬化劑)。本發明係關於一般式(1)所示醯胺化合物：

Description

醯胺化合物及含有其之硬化性樹脂組成物
本發明係關於醯胺化合物及含有其之硬化性樹脂組成物。
環氧樹脂等硬化性樹脂係耐熱性、機械特性及電氣特性均優異，工業上以印刷佈線板用絕緣材料、半導體密封材料等電氣・電子材料為中心被廣泛利用。
近年在車用功率模組所代表的功率半導體領域，要求更進一步的大電流化、小型化、高效率化，朝碳化矽(SiC)半導體演進。SiC半導體係可在較習知矽(Si)半導體更高溫條件下進行動作，因而針對SiC半導體所使用的半導體密封材料係要求目前以上的高耐熱性。
另一方面，在印刷佈線板用絕緣材料領域，為了適合於電子機器的信號高速化・高頻化，以及減少信號傳輸損失，因而對絕緣材料要求低介電常數、低介電損耗等優異介電特性。又，因為在高溫區域進行製造或使用的情況增加，因而為了減輕龜裂、剝離等，便針對絕緣材料要求柔軟性。
印刷佈線板用絕緣材料、半導體密封材料等電氣・電子材料所使用的樹脂，例如專利文獻1揭示使用於環氧樹脂具醯亞胺結構之化合物的硬化物。然而，專利文獻1的硬化物雖耐熱性、機械特性及介電特性優異，但柔軟性不足。一般已知耐熱性與柔軟性係相反的性質，頗難兼顧該等特性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2019/225166號公報
(發明所欲解決之問題)
本發明目的在於提供：能獲得維持耐熱性與機械特性、且柔軟性與介電特性均優異之硬化物的化合物(特別係硬化劑)、及使用其之硬化性樹脂組成物。 (解決問題之技術手段)
本案發明人等針對上述課題進行深入鑽研，結果發現藉由將一般式(1)所示醯胺化合物使用為硬化劑，便可達成上述目的，遂完成本發明。
即，本發明主旨係如下。 ＜1＞一種醯胺化合物，係一般式(1)所示： [化1] (式(1)中，R係表示氫原子或芳基；X係表示源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基；Y係表示源自碳數10以上之脂肪族二胺的二價烴基；n係表示1以上之數值)。 ＜2＞如＜1＞所記載的醯胺化合物，其中，上述醯胺化合物的數量平均分子量係1000以上。 ＜3＞一種硬化劑，係由＜1＞或＜2＞所記載的醯胺化合物構成。 ＜4＞一種硬化性樹脂組成物，係含有作為硬化劑之＜1＞或＜2＞所記載的醯胺化合物及硬化性樹脂。 ＜5＞如＜4＞所記載的硬化性樹脂組成物，其中，更進一步含有不同於上述醯胺化合物的其他硬化劑。 ＜6＞如＜4＞或＜5＞所記載的硬化性樹脂組成物，其中，硬化性樹脂係環氧樹脂。 ＜7＞如＜4＞~＜6＞中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中，更進一步含有硬化促進劑。 ＜8＞如＜4＞~＜7＞中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中，相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，上述醯胺化合物的比例係35質量%以下。 ＜9＞如＜4＞~＜8＞中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中，相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，上述醯胺化合物的比例係10~18質量%。 ＜10＞如＜9＞所記載的硬化性樹脂組成物，其中，硬化性樹脂組成物係進一步含有二醯亞胺二羧酸化合物作為不同於上述醯胺化合物的其他硬化劑； 硬化性樹脂係含有雙酚A型環氧樹脂； 一般式(1)中，R係表示氫原子，n係表示2以上且3以下的數值。 ＜11＞一種硬化物，係＜4＞~＜10＞中任一項所記載硬化性樹脂組成物的硬化物。 ＜12＞一種電絕緣材料，係含有＜11＞所記載的硬化物。 ＜13＞一種密封材，係含有＜11＞所記載的硬化物。 ＜14＞如＜13＞所記載的密封材，係使用於功率半導體模組。 ＜15＞一種印刷佈線基板，係含有＜11＞所記載的硬化物。 (對照先前技術之功效)
根據本發明可提供能獲得維持耐熱性與機械特性、且柔軟性與介電特性均優異之硬化物的化合物、及使用其之硬化性樹脂組成物。 由本發明硬化性樹脂組成物進行硬化形成的硬化物，係可適用於電絕緣性材料、密封材、印刷佈線基板。
＜化合物＞ 本發明化合物係一般式(1)所示醯胺化合物。
[化2]
一般式(1)中，X係表示源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基。詳言之，X係當上述脂肪族二羧酸經形成醯胺鍵時，表示醯胺鍵以外之部分結構的基(所謂殘基)，亦可為二價的飽和或不飽和脂肪族烴基。上述碳數係提供X基的脂肪族二羧酸之碳數。所以，X(即二價烴基)的碳數係對應於從該脂肪族二羧酸的碳數減掉2的值。提供X基的脂肪族二羧酸之碳數，通常係10~50，從更加提升耐熱性、機械特性、柔軟性及介電特性的觀點而言，較佳係20~50、更佳係30~42、特佳係34~38。
上述提供X基的脂肪族二羧酸係可舉例如：癸二酸(碳數10)、十二烷二酸(碳數12)、十八烷二酸(碳數18)、十九烷二酸(碳數19)、廿烷二酸(碳數20)、廿一烷二酸(碳數21)、廿二烷二酸(碳數22)、廿三烷二酸(碳數23)、廿四烷二酸(碳數24)、廿五烷二酸(碳數25)、廿六烷二酸(碳數26)、廿七烷二酸(碳數27)、廿八烷二酸(碳數28)、廿九烷二酸(碳數29)、卅烷二酸(碳數30)、卅一烷二酸(碳數31)、卅二烷二酸(碳數32)、卅三烷二酸(碳數33)、卅四烷二酸(碳數34)、卅五烷二酸(碳數35)、二聚酸(碳數36)。其中，從通用性高、提升所獲得硬化物柔軟性的觀點而言，較佳係二聚酸。二聚酸係例如將從油酸、亞麻油酸等不飽和脂肪酸中選擇之2個分子進行加成反應而獲得的化合物。該2個分子係可為同種類、或亦可為互異種類的分子。二聚酸係配合使用目的，可為具有不飽和鍵的二羧酸、或亦可為經氫化反應而降低不飽和度的二羧酸。脂肪族二羧酸係可為經施行氫化反應者、亦可具有環狀結構。此處所謂「脂肪族二羧酸的環狀結構」係指未具芳香族性的飽和碳環。又，脂肪族二羧酸係可具有分支、亦可具有不飽和鍵。脂肪族二羧酸最好為純度較高者。二聚酸的市售物係可舉例如：築野食品公司製「Tsunodime 395」、Croda Japan公司製「PRIPOL1009」、Croda Japan公司製「PRIPOL1004」。脂肪族二羧酸係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
一般式(1)中，Y係表示源自碳數10以上之脂肪族二胺的二價烴基。詳言之，Y係當上述脂肪族二胺經形成醯胺鍵時，表示醯胺鍵以外之部分結構的基(所謂殘基)，亦可為二價的飽和或不飽和脂肪族烴基。上述碳數係提供Y基的脂肪族二胺之碳數。所以，Y(即二價烴基)的碳數，係對應於與該脂肪族二胺碳數相同值。提供Y基的脂肪族二胺之碳數通常係10~50，從更加提升耐熱性、機械特性、柔軟性及介電特性的觀點而言，較佳係20~50、更佳係30~42、特佳係34~38。
上述提供Y基的脂肪族二胺係可舉例如：癸二胺(碳數10)、十二烷二胺(碳數12)、十八烷二胺(碳數18)、十九烷二胺(碳數19)、廿烷二胺(碳數20)、廿一烷二胺(碳數21)、廿二烷二胺(碳數22)、廿三烷二胺(碳數23)、廿四烷二胺(碳數24)、廿五烷二胺(碳數25)、廿六烷二胺(碳數26)、廿七烷二胺(碳數27)、廿八烷二胺(碳數28)、廿九烷二胺(碳數29)、卅烷二胺(碳數30)、卅一烷二胺(碳數31)、卅二烷二胺(碳數32)、卅三烷二胺(碳數33)、卅四烷二胺(碳數34)、卅五烷二胺(碳數35)、二聚二胺(碳數36)。其中，從通用性高、提升所獲得硬化物柔軟性的觀點而言，較佳係二聚二胺。二聚二胺係例如藉由將上述二聚酸施行還原、胺基化(還原性胺基化)，而獲得的化合物。二聚二胺係配合使用目的，可為具不飽和鍵的二胺、或亦可為經氫化反應而降低不飽和度的二胺。脂肪族二胺係可經施行氫化反應、亦可具有環狀結構。此處所謂「脂肪族二胺的環狀結構」係指未具芳香族性的飽和碳環。又，脂肪族二胺係可具有分支、亦可具有不飽和鍵。脂肪族二胺最好係純度較高。二聚二胺的市售物係可舉例如：BASF日本公司製「Versamine 551」、BASF日本公司製「Versamine 552」(Versamine 551之氫化物)、Croda Japan公司製「PRIAMINE1075」、Croda Japan公司製「PRIAMINE1074」。脂肪族二胺係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
一般式(1)中，R係表示各自獨立的氫原子或芳基。芳基係可舉例如：苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基。R係從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係氫原子。
一般式(1)中，n必需係達1以上的整數，從更加提升機械特性與柔軟性的觀點而言，較佳係2以上的整數、更佳係3以上的整數。若n為0，則耐熱性、機械特性及柔軟性降低。n的上限值並無特別的限定，n通常係10以下、較佳係5以下的整數，從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係3以下的整數、更佳係2。
本發明醯胺化合物的分子量較佳係1000以上，從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，更佳係2000~5000、特佳係2000~4000、進而更佳係2000~3000。
醯胺化合物的分子量係數量平均分子量，使用由凝膠滲透色層分析儀(GPC)所測定的聚苯乙烯換算值。
本發明的醯胺化合物係藉由與硬化性樹脂併用，可使用為硬化劑。
製造本發明醯胺化合物的方法並無特別的限定，例如使上述脂肪族二羧酸與上述脂肪族二胺進行反應而製作醯胺化合物後，再使偏苯三酸酐進行反應，施行加熱閉環反應的方法。更進一步視需要亦可施行酯化反應，而將末端酯化。酯化時，只要施行公知的酯化反應便可，例如：使觸媒與酚類進行反應的方法、利用酯交換反應的方法。
＜硬化性樹脂組成物＞ 本發明的硬化性樹脂組成物係藉由將一般式(1)所示醯胺化合物與硬化性樹脂進行混合便可獲得。
硬化性樹脂係可舉例如：環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、醯亞胺樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、苯并㗁𠯤樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂、氟樹脂。其中，更佳係環氧樹脂。上述硬化性樹脂係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
環氧樹脂較佳係1分子中具有2個以上環氧基。環氧樹脂係可舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、異三聚氰酸酯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、丙烯酸改質環氧樹脂、多官能基環氧樹脂、溴化環氧樹脂、磷改質環氧樹脂。環氧樹脂係從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係如雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂之類的雙官能基性環氧樹脂，更佳係雙酚A型環氧樹脂。環氧樹脂的環氧當量較佳係100~3000g/eq、更佳係150~300g/eq。
硬化性樹脂的分子量並無特別的限定，例如當環氧樹脂的情況，亦可為達成上述環氧當量的分子量。
本發明的硬化性樹脂組成物係為能更加提升耐熱性，亦可含有其他的硬化劑。所謂「其他的硬化劑」係指與一般式(1)所示醯胺化合物不同結構的硬化劑。其他的硬化劑係可舉例如：酚系硬化劑(例如酚醛型酚樹脂硬化劑)、硫醇系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、活性酯系硬化劑、醯亞胺系硬化劑。其中，從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係醯亞胺系硬化劑及/或酚系硬化劑(特別係酚醛型酚樹脂硬化劑)、更佳係醯亞胺系硬化劑。其他的硬化劑係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。藉由併用其他的硬化劑與本發明醯胺化合物，在硬化物中可形成以本發明醯胺化合物為島的海島型相分離結構。藉由使其他的硬化劑與環氧樹脂成為海成分，可更充分維持耐熱性、機械特性，且藉由使本發明醯胺化合物與環氧樹脂成為島成分，可獲得能更充分表現柔軟性、且介電特性更充分優異的硬化物。
醯亞胺系硬化劑係可舉例如分子中具有1~4個醯亞胺基與2~4個環氧丙基反應性官能基的化合物。所謂「環氧丙基反應性官能基」係具有能與環氧丙基進行反應性的官能基，亦可為例如：羧基、羥基、胺基。上述醯亞胺系硬化劑係可舉例如：由2個偏苯三酸酐與1個4,4'-二胺基苯醚進行反應的化合物(例如二醯亞胺二羧酸化合物)、由1個3,3',4,4'-二苯基酮四羧酸二酐與2個2-胺基對酞酸進行反應的化合物(例如二醯亞胺四羧酸化合物)、由1個偏苯三酸酐與1個2-胺基對酞酸進行反應的化合物(例如單醯亞胺三羧酸化合物)。醯亞胺系硬化劑係從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係二醯亞胺二羧酸化合物。
本發明硬化性樹脂組成物中，相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，一般式(1)所示醯胺化合物的比例，從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係35質量%以下(特別係2~35質量%)、更佳係20質量%以下(特別係10~20質量%)、特佳係18質量%以下(特別係10~18質量%)、進而更佳係10~15質量%、進而特佳係12~14.5質量%。所謂「硬化性樹脂與硬化劑的合計」，係當硬化劑僅使用一般式(1)所示醯胺化合物的情況，指硬化性樹脂與該醯胺化合物的合計，當硬化劑係使用一般式(1)所示醯胺化合物與其他硬化劑的情況，便指硬化性樹脂、該醯胺化合物及其他硬化劑的合計。
本發明的硬化性樹脂組成物中，硬化劑(含有一般式(1)所示醯胺化合物)的比例並無特別的限定，相對於硬化性樹脂(100莫耳%)可為80~120莫耳%，從更加提升耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的觀點而言，較佳係90~110莫耳%、更佳係98~102莫耳%。另外，硬化劑的比例係當硬化劑含有一般式(1)所示醯胺化合物與其他硬化劑的情況，便指該等的合計比例。
本發明的硬化性樹脂組成物中，在不致損及本發明效果之範圍內，亦可添加硬化促進劑、無機填充劑、抗氧化劑、難燃劑、有機溶劑等其他添加劑。
硬化促進劑係可舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑類；4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)酚等三級胺類；三苯基膦、三丁基膦等有機膦類。硬化促進劑係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。當使用硬化促進劑的情況，相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，其摻合量較佳係0.01~2.0質量%，從提升所獲得硬化物的耐熱性與介電特性之觀點而言，較佳係0.01~1質量%、更佳係0.05~0.5質量%。
無機填充劑係可舉例如：二氧化矽、硫酸鋇、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、玻璃粉、玻璃料、玻璃繊維、碳纖維、無機離子交換體。無機填充劑係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。當使用無機填充劑的情況，無機填充材的平均粒徑較佳係50nm~4μm，從塗佈性與加工性更優異的觀點而言，更佳係100nm~3μm。
抗氧化劑係可舉例如：受阻酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑。抗氧化劑係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
難燃劑係可舉例如：非鹵系難燃劑、磷系難燃劑、氮系難燃劑、聚矽氧系難燃劑。其中，從對環境影響的觀點而言，較佳係非鹵系難燃劑。難燃劑係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
有機溶劑係在能均勻溶解硬化劑與硬化性樹脂並可塗佈之前提下，其餘並無特別的限定，從對環境影響的觀點而言，較佳係非鹵化溶劑。非鹵化溶劑係可舉例如：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮。有機溶劑係於上述中可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
本發明硬化性樹脂組成物的製造方法並無特別的限定，例如使用均質機、萬能混合機、班布瑞混合機、捏和機等混合機，將一般式(1)所示醯胺化合物、硬化性樹脂、以及視需要添加的其他添加劑進行混合之方法。從各成分對有機溶劑溶解的觀點而言，在混合時亦可加熱至80~200℃(特別係100~150℃)。
＜硬化物＞ 藉由將本發明硬化性樹脂組成物施行加熱，使一般式(1)所示醯胺化合物與硬化性樹脂進行反應，便可獲得硬化物。加熱溫度(硬化溫度)較佳係80~350℃、更佳係130~300℃。加熱時間(硬化時間)較佳係1分鐘~24小時、更佳係5分鐘~10小時。另外，當含有機溶劑的硬化性樹脂組成物時，可利用加熱餾除有機溶劑。
本發明中，硬化物的特性值係與未具柔軟成分的特定硬化物進行對比評價。所謂「「未具柔軟成分的特定硬化物」係取代一般式(1)所示醯胺化合物，改為含有特定其他硬化劑的硬化物。所謂「特定其他硬化劑」係當構成評價硬化物的本發明硬化性樹脂組成物為含有硬化性樹脂、一般式(1)所示醯胺化合物、及其他硬化劑的情況，則為該其他硬化劑。當硬化性樹脂組成物含有2種以上其他硬化劑的情況，則將含最多量的其他硬化劑設為「特定其他硬化劑」。所以，當本發明硬化性樹脂組成物係含有硬化性樹脂、一般式(1)所示醯胺化合物、及其他硬化劑的情況，從該硬化性樹脂組成物所製造之本發明硬化物的特性值，係與除了取代該醯胺化合物、進一步使用該其他硬化劑之外，其餘與本發明硬化物同樣方法製造的硬化物(即「未具柔軟成分的特定硬化物」)進行對比評價。
本發明硬化物的玻璃轉移溫度，係從耐熱性的觀點而言，與「未具柔軟成分的特定硬化物」之玻璃轉移點的差較佳係20℃以下、更佳係10℃以下。
本發明硬化物的拉伸彈性模數，係與「未具柔軟成分的特定硬化物」進行對比，從柔軟性的觀點而言，較佳係75%以下、更佳係70%以下、特佳係65%以下。
本發明硬化物的拉伸斷裂強度，係與「未具柔軟成分的特定硬化物」進行對比，從機械特性的觀點而言，較佳係60%以上、更佳係65%以上、特佳係70%以上。
本發明硬化物的介電損耗，較佳係「未具柔軟成分的特定硬化物」的介電損耗以下，更佳係未滿「未具柔軟成分的特定硬化物」之介電損耗。
＜硬化物用途＞ 本發明硬化物係維持耐熱性與機械特性、且柔軟性與介電特性均優異，因而適用為電絕緣材料。具體而言，本發明硬化物適用為例如：密封材(例如功率半導體模組用密封材)、印刷佈線基板、塑模材(例如：套筒變壓器用塑模材、固態絕緣開關箱用塑模材)、核能發電場用電導體穿入裝置、堆疊積層板、層間絕緣材(例如：有機重佈線層、絕緣性接著薄膜)、感光性絕緣材料、導電性膏等。其中，本發明硬化物更適用於例如：密封材、印刷佈線基板、層間絕緣材。
例如當將本發明硬化物使用為密封材(特別係密封材用絕緣材料)的情況，在製作功率半導體模組後，在已安裝模組的模具內填充環氧樹脂溶液(特別係本發明硬化性樹脂組成物)，經乾燥與硬化便可獲得本發明硬化物。 再者，例如將本發明硬化物使用為印刷佈線基板(特別係印刷佈線基板用絕緣材料)的情況，使環氧樹脂溶液(特別係本發明硬化性樹脂組成物)含潤或塗佈於玻璃纖維布後，經乾燥與硬化便可獲得本發明硬化物。 再者，例如將本發明硬化物使用為層間絕緣材的情況，將環氧樹脂溶液(特別係本發明硬化性樹脂組成物)加工為片狀，再於使其乾燥之狀態下積層於內層基板雙面上，進行硬化便可獲得本發明硬化物。 [實施例]
以下，針對本發明利用實施例進行具體說明，惟本發明並不侷限於該等。
A.原料 實施例、比較例所使用的原料係如下所示。 (A)硬化性樹脂 ・雙酚A型環氧樹脂：東京化成工業公司製、環氧當量170g/eq ・聯苯型環氧樹脂：三菱化學公司製「YX4000H」、環氧當量180g/eq
(B)硬化劑之原料、硬化劑 ・二聚酸：Croda Japan公司製「PRIPOL1009」 ・二聚二胺：Croda Japan公司製「PRIAMINE1075」 ・偏苯三酸酐：東京化成工業公司製 ・4,4'-二胺基二苯醚：東京化成工業公司製 ・醋酸-1-萘酯：東京化成工業公司製 ・酚醛型酚樹脂：DIC公司製「PHENOLITE TD-2131」 ・聚(丙二醇)雙(2-胺基丙醚)：HUNTSMAN公司製「ELASTAMINE RP-2009」、分子量2000
・二醯亞胺二羧酸F 將二聚二胺50質量份與偏苯三酸酐35.9質量份，使用大阪化學公司製奇蹟破碎機WC-3C，依9000rpm轉速施行3分鐘混合粉碎。將經處理過的試料移入玻璃容器中，利用YAMATO SCIENTIFIC公司製惰性爐DN411I，於氮環境下，依300℃施行2小時醯亞胺化反應，獲得二醯亞胺二羧酸F。 另外，二醯亞胺二羧酸F係經 1H-NMR確認，結果為一般式(1)所示結構(n=0，R係氫原子，Y係二聚二胺殘基)。又，該二醯亞胺二羧酸E的數量平均分子量係890，常溫下呈固態。
・二醯亞胺二羧酸G 在具備加熱機構、攪拌機構的反應容器中，投入二醯亞胺二羧酸F61.4質量份、醋酸-1-萘酯38.6質量份。然後，在攪拌下，依300℃施行加熱，一邊將縮合水除去於系統外，一邊在氮氣流下依常壓施行3小時反應。然後，利用甲醇洗淨，經乾燥，獲得醯亞胺二羧酸G。 另外，二醯亞胺二羧酸G係經 1H-NMR、GPC確認，結果係一般式(1)所示結構(n=0，R係萘基，Y係二聚二胺殘基)。又，該醯亞胺二羧酸G的數量平均分子量係1137，常溫下呈固態。
・二醯亞胺二羧酸H 除將二聚二胺50質量份取代為4,4'-二胺基二苯醚18.8質量份之外，其餘均與醯亞胺二羧酸F同樣地獲得二醯亞胺二羧酸H。 另外、二醯亞胺二羧酸H係經 1H-NMR確認，結果為由偏苯三酸-4,4'-二胺基二苯醚-偏苯三酸構成的化合物。又，該二醯亞胺二羧酸H的數量平均分子量係549，常溫下呈固態。
(C)硬化促進劑 ・2-乙基-4-甲基咪唑：東京化成工業公司製
(D)有機溶劑 ・N,N-二甲基甲醯胺：東京化成工業公司製 ・甲苯：東京化成工業公司製
B.評價方法 針對實施例、比較例所獲得化合物、硬化物，施行以下的評價。 特別係在評價實施例與比較例所獲得硬化物時的比較對象(或比較基準)，係「未具柔軟成分的特定硬化物」，詳細如下述。 實施例1~7及比較例1~4的硬化物比較對象係參考例1的硬化物。 實施例8的硬化物比較對象係參考例2的硬化物。 實施例9的硬化物比較對象係參考例3的硬化物。
(1)硬化劑(化合物A~G)之組成 對硬化劑使用高解析能力核磁共振裝置(日本電子公司製JNM-ECA500 NMR)，施行 1H-NMR分析，從各共聚合成分的尖峰強度求取樹脂組成(解析能力：500MHz、溶劑：重氫化二甲基亞碸、溫度：25℃)。
(2)硬化劑(化合物A~G)之數量平均分子量 使用凝膠滲透色層分析儀(GPC)，依照下述條件檢測標準聚苯乙烯的GPC而製成標準曲線後，再針對硬化劑(化合物A~G)於同一條件下測定GPC，求取聚苯乙烯換算的平均分子量。 ＜GPC測定條件＞ 裝置：東曹公司製HLC-8220GPC 管柱：昭和電工公司製Shodex  GPC KF-405L HQ 3支 溶劑：氯仿 流速：0.3mL/min 溫度：管柱40℃ 試料濃度：0.2質量% 檢測器：RI檢測器 校正試料：標準聚苯乙烯
(3)硬化物之玻璃轉移溫度(耐熱性) 針對實施例與比較例所獲得硬化物，使用微分掃描熱量測定裝置(DSC)並依以下條件施行測定。 ＜測定條件＞ 裝置：Perkin Elmer公司製 DSC 6000 升溫速度：10℃/分 從25℃升溫至300℃，將源自所獲得升溫曲線中之轉移溫度的不連續變化之開始溫度，設為玻璃轉移溫度。
由下式求取值A，並依以下基準施行評價。 值A=[「未具柔軟成分的特定硬化物」的玻璃轉移溫度]-[由實施例與比較例所獲得硬化物的玻璃轉移溫度] ＜評價基準＞ ◎：20℃以下(最佳) ×：超過20℃(不佳)
(4)硬化物的拉伸彈性模數(柔軟性)及拉伸斷裂強度(機械特性) 將實施例與比較例所獲得硬化物裁剪為寬10×長100mm而製作試驗片，根據ISO 178施行測定。
由下式求取值B、值C，並依以下基準施行評價。 ＜拉伸彈性模數之評價＞ 值B=[實施例與比較例所獲得硬化物的拉伸彈性模數]/[「未具柔軟成分的特定硬化物」的拉伸彈性模數]×100 ◎：值B≦65%(最佳) ○：65%＜值B≦70%(佳) △：70%＜值B≦75%(普通) ×：75%＜值B(不佳)
＜拉伸斷裂強度之評價＞ 值C=[實施例與比較例所獲得硬化物的拉伸斷裂強度]/[「未具柔軟成分的特定硬化物」的拉伸斷裂強度]×100 ◎：70%≦值C(最佳) ○：65%≦值C＜70%(佳) △：60%≦值C＜65%(佳) ×：值C＜60%(不佳)
(5)硬化物之介電損耗(介電特性) 針對實施例與比較例所獲得硬化物，使用以下裝置並於以下條件下測定介電損耗。 ＜測定條件＞ 裝置：Keysight Technologies公司製 PNA網路分析儀N5222B 關東電子應用開發公司製 空腔諧振器 5.8GHz用CP-521 試料尺寸：長80mm×寬2mm×厚100μm 頻率：5.8GHz 測定溫度：23℃ 試驗環境：23℃±1℃、50%RH±5%RH
與「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例)的介電損耗進行對比，並依以下基準施行評價。 ＜介電損耗之評價＞ ◎：實施例與比較例所獲得硬化物的介電損耗，較低於「未具柔軟成分的特定硬化物」的介電損耗(佳)； ○：實施例與比較例所獲得硬化物的介電損耗，與「未具柔軟成分的特定硬化物」的介電損耗相同(普通)；及 ×：實施例與比較例所獲得硬化物的介電損耗，較高於「未具柔軟成分的特定硬化物」的介電損耗(不佳)。
(6)硬化物之相分離結構 對實施例與比較例所獲得硬化物使用RAIKA製EM UC-7超薄切片機，從硬化物採取厚80nm切片，依以下條件觀察相分離結構。圖1所示係實施例1的硬化物之海島型相分離結構TEM照片。 ＜測定條件＞ 裝置：日本電子(股)製 JEM-1230 TEM 測定方法：穿透測定 測定條件：加速電壓 100kV
對所獲得TEM照片依照以下基準施行評價。 ＜相分離結構之評價＞ ◎：具有如圖1所示海島型相分離結構。 ×：未具有如圖1所示海島型相分離結構。
(7)綜合評價 根據耐熱性、機械特性、介電特性及柔軟性的評價結果，進行綜合性評價。 ◎：所有評價結果均為◎。 ○：所有評價結果中獲最低的評價結果係○。 △：所有評價結果中獲最低的評價結果係△。 ×：所有評價結果中獲最低的評價結果係×。
[實施例1] (化合物A) 在具備有加熱機構與攪拌機構的反應容器中，投入二聚酸35.2質量份、二聚二胺50質量份。然後，一邊在攪拌下依230℃加熱而將縮合水除去於系統外，一邊於氮氣流下依常壓進行2小時聚合。然後，先冷卻至50℃，投入偏苯三酸酐11.9質量份。再度於攪拌下，依210℃加熱進行1小時的加熱閉環反應，獲得化合物A。 另外，化合物A經 1H-NMR、GPC確認，結果為一般式(1)所示結構(n=2，R係氫原子，Y係二聚二胺殘基，X係二聚酸殘基)。又，該化合物A的數量平均分子量係2762，常溫下呈黏稠液體。
(硬化性樹脂組成物) 依表1所記載的摻合比率，將所獲得化合物A、雙酚型環氧樹脂、醯亞胺二羧酸H、2-乙基-4-甲基咪唑、以及N,N-二甲基甲醯胺，依130℃施行0.5小時回流加熱，予以溶解。經冷卻後，再將其他添加劑施行混合・攪拌，獲得硬化性樹脂組成物。
(硬化物) 將所獲得硬化性樹脂組成物在鋁基材上塗佈300μm厚度，利用惰性爐於氮環境下，依120℃施行1小時乾燥，接著歷時8小時升溫至300℃，再依300℃施行1小時，而進行脫溶劑與硬化反應。 然後，從已形成樹脂層的鋁基材除去鋁基材，獲得硬化物。硬化物的厚度係100μm。
[實施例2] (化合物B) 除了將二聚酸35.2質量份改為使用42.2質量份、偏苯三酸酐11.9質量份改為使用7.1質量份之外，其餘均與實施例1同樣地獲得化合物B。 另外，化合物B經 1H-NMR、GPC確認，結果為一般式(1)所示結構(n=4，R係氫原子，Y係二聚二胺殘基，X係二聚酸殘基)。又，該化合物B的數量平均分子量係4900，常溫下呈黏稠液體。
除了使用所獲得化合物B，依成為表1所記載組成方式變更摻合量之外，其餘均施行與實施例1同樣的操作，而施行硬化性樹脂組成物製作、與硬化物製作。
[實施例3] (化合物C) 除了將二聚酸35.2質量份改為使用26.4質量份、偏苯三酸酐11.9質量份改為使用17.8質量份之外，其餘均與實施例1同樣地獲得化合物C。 另外，化合物C經 1H-NMR、GPC確認，結果為一般式(1)所示結構(n=1，R係氫原子，Y係二聚二胺殘基，X係二聚酸殘基)。又，化合物C的數量平均分子量係1861，常溫下呈半固態。
除了使用所獲得化合物C，依成為表1所記載組成方式變更摻合量之外，其餘均施行與實施例1同樣的操作，而施行硬化性樹脂組成物製作、與硬化物製作。
[實施例7] (化合物D) 在具備有加熱機構與攪拌機構的反應容器中，投入化合物A：84.7質量份、醋酸-1-萘酯15.3質量份。然後，一邊在攪拌下依300℃加熱而將縮合水除去於系統外，一邊於氮氣流下依常壓進行3小時聚合。然後，利用甲醇洗淨，經乾燥獲得化合物D。 另外，化合物D經 1H-NMR、GPC確認，結果為一般式(1)所示結構(n=2，R係萘基，Y係二聚二胺殘基，X係二聚酸殘基)。又，該化合物D的數量平均分子量係3273，常溫下呈黏稠液體。
除了使用所獲得化合物D，依成為表1所記載組成方式變更摻合量之外，其餘均施行與實施例1同樣的操作，而施行硬化性樹脂組成物製作、與硬化物製作。
[比較例1] (聚醯胺E) 在具備有加熱機構與攪拌機構的反應容器中，投入二聚酸、二聚二胺50質量份。然後，一邊在攪拌下依230℃加熱而將縮合水除去於系統外，一邊於氮氣流下依常壓進行2小時聚合，獲得聚醯胺E。 另外，聚醯胺D經 1H-NMR、GPC確認，結果為由二聚酸與二聚二胺交錯聚合的結構。又，聚醯胺E的數量平均分子量係2703，常溫下呈黏稠液體。
除了使用所獲得聚醯胺E，依成為表2所記載組成方式變更摻合量之外，其餘均施行與實施例1同樣的操作，而施行硬化性樹脂組成物製作、與硬化物製作。
[實施例4~9、比較例2~4及參考例1~3] 除了依成為表1~表3所記載組成的方式，變更原料、摻合量之外，其餘均施行與實施例1同樣的操作，而施行硬化性樹脂組成物製作、硬化物製作。
硬化性樹脂組成物的組成、與所獲得硬化物的評價結果，如表所示。
[表1]
實施例
1 2 3 4 5 6 7
莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比
組成 硬化性樹脂 雙酚A型環氧樹脂 100 34 100 33 100 34 100 37 100 32 100 29 100 33
聯苯型環氧樹脂 － － － － － － － － － － － － － －
硬化劑 具有碳數4以上之脂肪族烴基的化合物 一般式(1)所示化合物 化合物A (n=2、R：氫) 5 14 － － － － 1.5 5 7 20 12 31 － －
化合物B (n=4、R：氫) － － 3 15 － － － － － － － － － －
化合物C (n=1、R：氫) － － － － 8 15 － － － － － － － －
化合物D (n=2、R：萘基) － － － － － － － － － － － － 5 16
聚醯胺E (二聚酸+二聚二胺) － － － － － － － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸F (n=0、R：氫) － － － － － － － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸G (n=0、R：萘基) － － － － － － － － － － － － － －
聚(丙二醇)雙(2-胺基丙醚) － － － － － － － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸H 95 52 97 52 92 51 98.5 58 93 48 88 40 95 51
酚醛型酚樹脂 － － － － － － － － － － － － － －
硬化促進劑 2-乙基-4-甲基咪唑(質量比) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 N,N-二甲基甲醯胺(質量比) 100 100 100 100 100 100 100
甲苯(質量比) － － － － － － －
相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，一般式(1)所示化合物的比例(質量比) 14 15 15 5 20 31 16
硬化物之評價 玻璃轉移溫度(℃) 189◎ 196◎ 186◎ 198◎ 186◎ 185◎ 186◎
拉伸彈性模數(MPa) 1692◎ 1690◎ 1859〇 2082△ 1560◎ 1091◎ 1600◎
拉伸斷裂強度(MPa) 67.2◎ 63.5〇 67.2◎ 91.4◎ 59.0△ 57.4△ 66.9〇
介電損耗 Df 0.011◎ 0.012◎ 0.011◎ 0.011◎ 0.010◎ 0.009◎ 0.008◎
相分離結構 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
綜合評價 ◎ 〇 〇 △ △ △ 〇
「-」係表示未摻合。                     
[表2]
比較例 參考例
1 2 3 4 1
莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比
組成 硬化性樹脂 雙酚A型環氧樹脂 100 33 100 36 100 35 100 35 100 38
聯苯型環氧樹脂 － － － － － － － － － －
硬化劑 具有碳數4以 上之脂肪族烴 基的化合物 一般式(1)所示化合物 化合物A (n=2、R：氫) － － － － － － － － － －
化合物B (n=4、R：氫) － － － － － － － － － －
化合物C (n=1、R：氫) － － － － － － － － － －
化合物D (n=2、R：萘基) － － － － － － － － － －
聚醯胺E (二聚酸+二聚二胺) 6 16 － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸F (n=0、R：氫) － － 20 18 － － － － － －
二醯亞胺二羧酸G (n=0、R：萘基) － － － － － － 13 15 － －
聚(丙二醇)雙(2-胺基丙醚) － － － － 15 16 － － － －
二醯亞胺二羧酸H 94 51 80 46 85 49 87 49 100 62
酚醛型酚樹脂 － － － － － － － － － －
硬化促進劑 2-乙基-4-甲基咪唑(質量比) 0.2 0.2 0.4 0.2 0.2
溶劑 N,N-二甲基甲醯胺(質量比) 100 100 42 100 100
甲苯(質量比) － － － － －
相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，一般式(1)所示化合物的比例 (質量比) 0 0 0 15 0
硬化物之評價 玻璃轉移溫度(℃) 202◎ 142× 197◎ 140× 205
拉伸彈性模數(MPa) 1528◎ 2379× 1706◎ 2300× 2776
拉伸斷裂強度(MPa) 30.2× 84.6◎ 58.1〇 22.0× 95.6
介電損耗 Df 0.012◎ 0.011◎ 0.022× 0.010◎ 0.014
相分離結構 ◎ × ◎ × ×
綜合評價 × × × × *
「-」係表示未摻合。「*」係表示成為基準的結果。               
[表3]
實施例 參考例 實施例 參考例
8 2 9 3
莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比 莫耳比 質量比
組成 硬化性樹脂 雙酚A型環氧樹脂 － － － － 100 54 100 62
聯苯型環氧樹脂 100 36 100 41 － － － －
硬化劑 具有碳數4以 上之脂肪族烴 基的化合物 一般式(1)所示化合物 化合物A (n=2、R：氫) 5 15 － － 3 14 － －
化合物B (n=4、R：氫) － － － － － － － －
化合物C (n=1、R：氫) － － － － － － － －
化合物D (n=2、R：萘基) － － － － － － － －
聚醯胺E (二聚酸+二聚二胺) － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸F (n=0、R：氫) － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸G (n=0、R：萘基) － － － － － － － －
聚(丙二醇)雙(2-胺基丙醚) － － － － － － － －
二醯亞胺二羧酸H 95 49 100 59 － － － －
酚醛型酚樹脂 － － － － 97 32 100 38
硬化促進劑 2-乙基-4-甲基咪唑(質量比) 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 N,N-二甲基甲醯胺(質量比) 100 100 － －
甲苯(質量比) － － 25 25
相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，一般式(1)所示化合物的比例 (質量比) 15 0 14 0
硬化物之評價 玻璃轉移溫度(℃) 191◎ 211 116◎ 125
拉伸彈性模數(MPa) 1868〇 2789 1579○ 2341
拉伸斷裂強度(MPa) 69.7◎ 52.5 41.9◎ 54.2
介電損耗 Df 0.011◎ 0.014 0.027◎ 0.033
相分離結構 ◎ × ◎ ×
綜合評價 〇 * 〇 *
「-」係表示未摻合。「*」係表示成為基準的結果。            
實施例1~6的硬化物均使用一般式(1)中R為氫原子、X為源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基、Y為源自碳數10以上之脂肪族二胺的二價烴基、n為1以上數值的化合物，結果為具有海島型相分離結構。所以，實施例1~6的硬化物係相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例1)之下，玻璃轉移溫度差在20℃以下、拉伸斷裂強度達60%以上、介電損耗更小、拉伸彈性模數在75%以下。由該等結果得知實施例1~6的硬化物係維持耐熱性與機械特性，且柔軟性與介電特性均優異。
實施例7的硬化物係使用一般式(1)中，R為萘基、X為源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基、Y為源自碳數10以上之脂肪族二胺的二價烴基、n為1以上數值的化合物，結果為具有海島型相分離結構。所以，實施例7的硬化物相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例1)之下，玻璃轉移溫度差在20℃以下、拉伸斷裂強度達60%以上、介電損耗更小、拉伸彈性模數在75%以下。由該等結果得知實施例7的硬化物係維持耐熱性與機械特性，且柔軟性與介電特性均優異。
再者，實施例8的硬化物係使用一般式(1)中R為氫原子、X為源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基、Y為源自碳數10以上脂肪族二胺的二價烴基、n為1以上數值的化合物，結果為具有海島型相分離結構。所以，實施例8的硬化物相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例2)之下，玻璃轉移溫度差在20℃以下、拉伸斷裂強度達60%以上、介電損耗更小、拉伸彈性模數在75%以下。由該等結果得知實施例8的硬化物係維持耐熱性與機械特性，且柔軟性與介電特性均優異。
實施例9的硬化物係使用一般式(1)中R為氫原子、X為源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基、Y為源自碳數10以上脂肪族二胺的二價烴基、n為1以上數值的化合物，結果為具有海島型相分離結構。所以，實施例9的硬化物相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例3)之下，玻璃轉移溫度差在20℃以下、拉伸斷裂強度達60%以上、介電損耗更小、拉伸彈性模數在75%以下。由該等結果得知實施例9的硬化物係維持耐熱性與機械特性，且柔軟性與介電特性均優異。
比較例1的硬化物，因為係使用由二聚酸與二聚二胺構成的聚醯胺，因而相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例1)之下，拉伸斷裂強度未滿60%。 比較例2的硬化物因為並未使用一般式(1)所示醯胺化合物，因而相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例1)之下，玻璃轉移溫度差超過20℃、拉伸彈性模數超過75%。 比較例3的硬化物，因為並未使用一般式(1)所示醯胺化合物，因而介電損耗較大於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例1)的介電損耗。 比較例4的硬化物，因為並未使用一般式(1)所示醯胺化合物，因而相對於「未具柔軟成分的特定硬化物」(參考例1)之下，玻璃轉移溫度差超過20℃、拉伸彈性模數超過75%。 (產業上之可利用性)
將本發明醯胺化合物使用為硬化劑的硬化物，因為耐熱性、機械特性、柔軟性及介電特性均優異，因而適用為要求該等特性中至少1項特性的材料(例如電絕緣材料)。
圖1係表示實施例1的硬化物之海島型相分離結構的TEM照片。

Claims (15)

  1. 一種醯胺化合物，係一般式(1)所示： [化3] (式(1)中，R係表示氫原子或芳基；X係表示源自碳數10以上之脂肪族二羧酸的二價烴基；Y係表示源自碳數10以上之脂肪族二胺的二價烴基；n係表示1以上之數值)。
  2. 如請求項1之醯胺化合物，其中，上述醯胺化合物的數量平均分子量係1000以上。
  3. 一種硬化劑，係由請求項1或2之醯胺化合物構成。
  4. 一種硬化性樹脂組成物，係含有作為硬化劑之請求項1或2之醯胺化合物及硬化性樹脂。
  5. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其中，更進一步含有不同於上述醯胺化合物的其他硬化劑。
  6. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其中，硬化性樹脂係環氧樹脂。
  7. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其中，更進一步含有硬化促進劑。
  8. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其中，相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，上述醯胺化合物的比例係35質量%以下。
  9. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其中，相對於硬化性樹脂與硬化劑的合計，上述醯胺化合物的比例係10~18質量%。
  10. 如請求項9之硬化性樹脂組成物，其中，硬化性樹脂組成物係更進一步含有二醯亞胺二羧酸化合物作為不同於上述醯胺化合物的其他硬化劑； 硬化性樹脂係含有雙酚A型環氧樹脂； 一般式(1)中，R係表示氫原子，n係表示2以上且3以下的數值。
  11. 一種硬化物，係由請求項4之硬化性樹脂組成物進行硬化而成。
  12. 一種電絕緣材料，係含有請求項11之硬化物。
  13. 一種密封材，係含有請求項11之硬化物。
  14. 如請求項13之密封材，係使用於功率半導體模組。
  15. 一種印刷佈線基板，係含有請求項11之硬化物。
TW111139563A 2021-10-25 2022-10-19 醯胺化合物及含有其之硬化性樹脂組成物 TW202328070A (zh)

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US3882085A (en) * 1969-04-03 1975-05-06 Veba Chemie Ag Polyamide polymers from amino polyamide reactants
AT383138B (de) * 1985-08-20 1987-05-25 Vianova Kunstharz Ag Verfahren zur herstellung kationischer, imidgruppen aufweisender kunstharze
JPH0776285B2 (ja) * 1991-01-29 1995-08-16 積水化成品工業株式会社 ポリアミド系樹脂発泡体の製造方法
KR20210121012A (ko) * 2019-01-31 2021-10-07 유니티카 가부시끼가이샤 에폭시 수지 용액
JP7229527B2 (ja) * 2019-05-15 2023-02-28 ユニチカ株式会社 ジイミドジカルボン酸およびそれを用いたエポキシ樹脂硬化物

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