TW202324626A - 發熱性電子零件用外罩 - Google Patents
發熱性電子零件用外罩 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202324626A TW202324626A TW111141524A TW111141524A TW202324626A TW 202324626 A TW202324626 A TW 202324626A TW 111141524 A TW111141524 A TW 111141524A TW 111141524 A TW111141524 A TW 111141524A TW 202324626 A TW202324626 A TW 202324626A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- cover
- generating electronic
- silicone rubber
- rubber composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 55
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 49
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 49
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 17
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 11
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 5
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N (3-methylbenzoyl) 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDVMHLBHWMAJOT-UHFFFAOYSA-N [Si].CC1=CC=CC=C1C Chemical compound [Si].CC1=CC=CC=C1C DDVMHLBHWMAJOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Finger-Pressure Massage (AREA)
Abstract
本發明是一種發熱性電子零件用外罩，其由中空狀結構體構成，該中空狀結構體具有1個以上用以插入電子電路零件的開口部，該發熱性電子零件用外罩的特徵在於，在前述中空狀結構體的內壁面具有1個以上的凸形狀。藉此，提供一種發熱性電子零件用外罩，其能夠抑制電子零件的脫落。
Description
本發明有關一種發熱性電子零件的外罩。
近年來，隨著各種電子機器的微型化、高密度化，像安裝於這些電子機器中的功率電晶體這樣的發熱性電子零件的散熱的問題受到關注。
代表性的功率電晶體T具有如圖4所示的構成。圖4的電晶體具有電晶體本體11、及從電晶體本體11的一端面突出的端子12。進一步，具備平板狀的散熱板13，其安裝成與功率電晶體本體11的底面11a在同一平面。此散熱板的一端側插入藉由將電晶體本體11切開而形成的切口11b，另一端側設置在與前述端子12的突出方向相反的方向上。又，複數個前述端子12之中的任一根在功率電晶體本體11的內部與平板狀的散熱板13連接。功率電晶體內發生的熱量經由夾在此散熱板13與金屬製底盤等外部散熱座之間的導熱性材料，從而傳導至外部。
作為這些導熱性材料，是使用散熱膏等液狀材料，或者從絕緣性、裝配性的觀點來看，是使用散熱片等成型物。另一方面，當將散熱材料配置成平面狀時，用於電絕緣的爬電距離(與其他電子零件或外部散熱板的距離)會變大，因此提出了一種方法，將導熱性組成物成型為管狀外罩或其中一面具有開口部之中空狀外罩，立體地包住電子零件(專利文獻1、專利文獻2)。管狀外罩是以圖5的方式使用，在管狀外罩14的一端插入電晶體，以2片外部散熱座15、16加以夾持，利用固定螺絲17加以固定。同樣地，如圖6所示，其中一面具有開口部之中空狀外罩18是呈具有開口部19的形狀，且以從開口部19插入電晶體T的方式使用。又，為了更有效地兼顧散熱性和電絕緣性，亦提出了一種結構，是改變中空狀外罩的每面的厚度而成(專利文獻3)。亦即，是以下結構：使較厚的面接地於容易發生電流漏洩的散熱板側，使相對的面的厚度薄化，藉此能夠提高散熱性。
這些導熱性成型物的內部尺寸是配合功率電晶體的剖面尺寸來設計，具有能夠簡便地安裝於電晶體上的優點。
然而，由於能夠簡便地安裝，因此在固定於像散熱座這樣的外部散熱板上之前，有時因製造步驟的輸送或加工作業時的振動而容易發生脫落、位置偏移，存在有使作業效率或產品產率惡化的問題。
[先行技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本實開昭57-2666號公報
專利文獻2：日本實公平3-53510號公報
專利文獻3：日本特開2007-115816號公報
[發明所欲解決的問題]
本發明是有鑑於上述情事而完成，其目的在於提供一種發熱性電子零件用外罩，其能夠抑制像電晶體這樣的電子零件的脫落。
[解決問題的技術手段]
為了解決上述問題，本發明提供一種發熱性電子零件用外罩，其由中空狀結構體構成，該中空狀結構體具有1個以上用以插入電子電路零件的開口部，該發熱性電子零件用外罩的特徵在於，在前述中空狀結構體的內壁面具有1個以上的凸形狀。
若是這樣的本發明的發熱性電子零件用外罩，則能夠抑制像電晶體這樣的電子零件的脫落。
此時，較佳是前述凸形狀的高度在0.1～1mm的範圍內。
若凸形狀的高度在此範圍內，則製造基板時能夠充分抑制脫落和偏移，順利地實行電晶體等的插入。
又，較佳是：本發明的發熱性電子零件用外罩是由矽氧橡膠組成物的硬化物構成，該矽氧橡膠組成物包含矽氧橡膠和導熱性填充材料。
若是這樣的發熱性電子零件用外罩，則形成外罩的材料是具有導熱性和電絕緣性且柔軟的彈性材料，因此插入電子零件時不會造成損傷，亦容易插入，且具備以下充分的耐熱性：即使因電子零件所發生的熱量而暴露於高溫，仍能夠使用。
此時，較佳是前述矽氧橡膠組成物的硬化物具有0.5W/m･K以上的導熱率。
若是這樣的發熱性電子零件用外罩，則能夠充分促進像功率電晶體這樣的發熱性電子零件的散熱。
又，較佳是前述矽氧橡膠組成物的硬化物的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞電壓為4.5kV以上。
若是這樣的發熱性電子零件用外罩，則具有良好的電絕緣性，因此能夠更有效地兼顧散熱性和電絕緣性。
又，前述矽氧橡膠組成物較佳是含有下述(A)～(D)成分之導熱性矽氧橡膠組成物：100質量份(A)有機聚矽氧烷，其平均聚合度為3000～10000；10～100質量份(B)有機聚矽氧烷，其平均聚合度為2～2000，僅在分子鏈兩末端具有烯基；500～2700質量份(C)導熱性填充材料；及，有效量的(D)硬化劑。
作為本發明的發熱性電子零件用外罩的基材的含導熱性填充材料之矽氧橡膠組成物，更佳是這樣的導熱性矽氧橡膠組成物。
此時，較佳是：在前述矽氧橡膠組成物中，相對於前述(A)成分的總量，前述(A)成分中含有的矽原子數為3～10的二有機環聚矽氧烷的合計含量為500ppm以下。
作為本發明的發熱性電子零件用外罩的基材的矽氧橡膠組成物，進一步更佳是這樣的導熱性矽氧橡膠組成物。
[發明的功效]
如以上所述，根據本發明，能夠提供一種發熱性電子零件用外罩，其能夠抑制從像電晶體這樣的電子零件脫落。
本發明人為了達成上述目的而專心實行研究，結果發現藉由在具有1個以上的開口部之中空狀結構的內壁面具有1個以上的凸形狀，能夠容易安裝於電晶體上，並且能夠抑制從電晶體脫落和偏移，從而完成本發明。
亦即，本發明是一種發熱性電子零件用外罩，其由中空狀結構體構成，該中空狀結構體具有1個以上用以插入電子電路零件的開口部，該發熱性電子零件用外罩的特徵在於，在前述中空狀結構體的內壁面具有1個以上的凸形狀。
以下，詳細說明本發明，但是本發明不限定於這些說明。
本發明的發熱性電子零件用外罩的特徵在於，由具有1個以上用以插入電子電路零件的開口部之中空狀結構體構成，在前述中空狀結構體的內壁面具有1個以上的凸形狀部。發熱性電子零件只要是功率電晶體等使用時會發熱的電子零件，則無特別限定。
以下，作為發熱性電子零件，列舉功率電晶體為例來加以說明。
將依據此發明的一實施形態的發熱性電子零件用外罩示於圖1。此外罩適合作為如先前圖4中所示的功率用電晶體外罩，且在外罩1的一端具有用以插入功率電晶體T的開口部2。進一步，本發明的發熱性電子零件外罩在內壁具備凸形狀3，用以在插入電晶體T後防止從電晶體脫落。
此處，若開口部2呈與電晶體T的截面近似的形狀，則插入後凸形狀3會與電晶體接觸，電晶體被加壓，藉此能夠抑制外罩1的脫落。
發熱性電子零件用外罩的開口部的面積只要是能夠插入功率電晶體的面積即可，通常是與功率電晶體的最大寬度和最大高度實質上相同的寬度和高度，或者較佳是形成為：通常比上述最大寬度和最大高度更大0.1～3mm、較佳是0.3～2mm、特佳是0.5～1mm左右的寬度及高度。藉由以這樣的方式將開口部(和包含開口部之中空部)的寬度和高度形成為比上述功率電晶體的最大寬度和最大高度略大，從而即使在電子機器內配置了安裝有此發明的外罩之功率電晶體，亦不會在電晶體的周圍產生剩餘空間。又，發熱性電子零件用外罩的深度(進深)較佳是：安裝於功率電晶體上時端子的至少1/2、更佳是至少4/5從開口部2突出的程度。
本發明的發熱性電子零件用外罩的厚度較佳是0.1～2.0mm，更佳是0.1～1.0mm。若是0.1mm以上，則耐電壓強度變充分高，例如當使用金屬底盤或金屬製散熱鰭片作為外部散熱板時，亦不會與該等發生短路，進一步自支撐力充分，能夠維持形狀。另一方面，若板部(外罩)的厚度為2.0mm以下，則在散熱效果方面變得優異。
本發明的發熱性電子零件用外罩的內壁面的凸形狀的特徵在於具有1個以上的凸形狀，較佳是具有1～10個，更佳是具有1～5個。若凸形狀為10個以下，則與功率電晶體之間的空間充分小，不會妨礙熱傳導。
本發明的凸形狀的形成凸部的形狀並無特別限制。具體而言，可列舉：四角柱狀、三角柱狀、圓柱狀等柱狀；及，四角錐狀、三角錐狀、圓錐狀等錐台狀。
本發明的發熱性電子零件用外罩的內壁面的凸形狀的高度較佳是在0.1～1mm的範圍內，更佳是0.2～0.5mm。若凸形狀的高度為0.1mm以上，則製造基板時能夠充分抑制脫落和偏移；若是1mm以下，則插入電晶體時，不會造成妨礙。
本發明的發熱性電子零件用外罩的內壁面的各尺寸較佳是製成比所覆蓋的電子零件的尺寸更大0～1.0mm的範圍內、更佳是0.1～0.8mm。若相對於電子零件的尺寸所增大的發熱性電子零件用外罩的內壁面的尺寸為1.0mm以下，則能夠有效地獲得因凸形狀導致的脫落抑制效果，在電子零件的尺寸以上、較佳是比該尺寸更大的情況下，變得容易插入電子零件。
形成此發熱性電子零件用外罩的材料，只要具有導熱性和電絕緣性即可。進一步，考慮到插入電子零件時的損傷或插入的容易程度，較佳是像橡膠這樣柔軟的彈性材料。又，由於可能因電子零件所發生的熱量而暴露於高溫，因此較佳是使用使矽氧橡膠含有導熱性填充材料而得之矽氧橡膠組成物。
作為本發明的發熱性電子零件用外罩的基材的含導熱性填充材料之矽氧橡膠組成物更佳是含有如以下所述的(A)～(D)成分之導熱性矽氧橡膠組成物：
100質量份(A)有機聚矽氧烷，其平均聚合度為3000～10000；
10～100質量份(B)有機聚矽氧烷，其平均聚合度為2～2000，僅在分子鏈兩末端具有烯基；
500～2700質量份(C)導熱性填充材料；
有效量的(D)硬化劑；及，
根據需要而進一步含有的成分。
[(A)平均聚合度為3000～10000的有機聚矽氧烷]
(A)成分是作為前述矽氧橡膠組成物的主劑的成分，較佳是具有由下述式(1)表示的平均組成式。
R
aSiO
(4 － a) ／ 2(1)
在上述式(1)中，R獨立地為碳數1～8的一價烴基，可列舉例如：甲基、乙基、丙基等烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等芳基；環己基、環戊基等環烷基等。又，亦可使用以氯、氟等鹵素原子取代這些基團的直接鍵結於碳原子上的氫原子的一部分或全部而得的基團。較佳是甲基、苯基、三氟丙基、乙烯基。又，a為1.85～2.10的正數。
有機聚矽氧烷較佳是具有直鏈狀的分子結構，亦可在分子中具有一部分支鏈狀的結構。有機聚矽氧烷進一步更佳是以三有機矽基或羥基封閉分子鏈末端。作為三有機矽基，可例示：三甲基矽基、二甲基乙烯基矽基、三乙烯基矽基、甲基苯基乙烯基矽基、甲基二苯基矽基、二甲基苯基矽基、二甲基羥基矽基等。
前述(A)成分的平均聚合度為3000～10000，較佳是5000～10000。
再者，本說明書中提及的平均聚合度，是指由數量平均分子量求得的平均聚合度，該數量平均分子量是藉由凝膠滲透層析(GPC)，使用作為溶劑的四氫呋喃(THF)，以聚苯乙烯作為標準物質而得。
較佳是：相對於(A)成分的總量，前述(A)成分中含有的矽原子數為3～10的二有機環聚矽氧烷的合計含量為500ppm(質量基準)以下。下限越低越佳，並無特別限定，例如可以是10ppm以上。
[(B)平均聚合度為2～2000的含烯基有機聚矽氧烷]
(B)成分是在前述矽氧橡膠組成物中提供用於交聯反應的成分。該(B)成分是一種有機聚矽氧烷，其平均聚合度為2～2000，僅在分子鏈兩末端具有烯基。作為烯基，較佳是碳原子數2～8的烯基，可列舉例如：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等。其中，較佳是乙烯基、烯丙基等碳原子數2～4的低級烯基，特佳是乙烯基。此(B)成分的有機聚矽氧烷可使用單獨1種，亦可將不同平均聚合度的2種以上組合使用。
前述(B)成分的平均聚合度為2～2000，較佳是10～2000。
相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的摻合量較佳是10～100質量份，更佳是30～70質量份。
[(C)導熱性填充材料]
(C)成分是在前述矽氧橡膠組成物中作為賦予導熱性的填充材料來使用的成分。前述(C)成分只要具有導熱性即可，較佳是進一步具備電絕緣性。並無特別限定，例如能夠使用：氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵、氧化鈹、氧化鈦、氧化鋯等金屬氧化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等金屬氮化物；氫氧化鎂等金屬氫氧化物；人造鑽石或碳化矽等一般作為導熱性填充材料的物質。
導熱性填充材料的形狀並無特別限定，能夠根據需要而製成破碎狀、球狀等。
導熱性填充材料的平均粒徑(體積平均粒徑)是藉由雷射繞射/散射法(Microtrac法)而得的測定值，較佳是0.1～100μm，更佳是0.5～50μm，進一步更佳是1～45μm。
相對於前述(A)成分100質量份，前述(C)成分的摻合量較佳是500～2700質量份，更佳是600～2500質量份。
再者，這些導熱性填充材料可以是經利用矽烷系偶合劑或其部分水解物、烷基烷氧基矽烷或其部分水解物、有機矽氮烷類、有機聚矽氧烷油、含水解性官能基有機聚矽氧烷等表面處理劑(濕潤劑(wetter))進行表面處理後的導熱性填充材料。作為表面處理劑，可列舉分子內具有烷氧基或羥基之聚矽氧烷、例如單末端被三烷氧基矽基封閉之二甲基聚矽氧烷等；聚矽氧烷中的矽氧烷單元的連結狀態可以是嵌段，亦可以是隨機。這些處理可預先對導熱性填充材料本身進行處理，或者可在(A)成分或(B)成分的有機聚矽氧烷與(C)導熱性填充材料的混合時進行處理。
[(D)硬化劑]
(D)成分是用以使前述矽氧橡膠組成物硬化的成分。能夠根據組成物的交聯反應的機制來適當選擇前述硬化劑。
當交聯為自由基反應時，能夠使用有機過氧化物，具體而言，可例示：過氧化苯甲醯基、過氧化單氯苯甲醯基、過氧化雙(2,4-二氯苯甲醯基)、過氧化鄰甲基苯甲醯基、過氧化間甲基苯甲醯基、過氧苯甲酸二(三級丁基)酯、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己烷、過氧化二(三級丁基)等。相對於(A)成分與(B)成分的有機聚矽氧烷總量100質量份，有機過氧化物較佳是添加0.1～10質量份，特佳是添加0.2～5質量份。
又，當交聯為加成反應時，能夠使用一分子中含有2個以上的直接鍵結於矽原子上的氫原子之有機氫矽氧烷和作為觸媒的有效量(觸媒量)的鉑族元素(較佳是鉑)或其化合物。此時，有機聚矽氧烷需要一分子中含有2個以上的烯基。有機氫聚矽氧烷較佳是摻合其直接鍵結於矽原子上的氫原子相對於(A)成分和(B)成分中包含的烯基為0.5～5倍的量，特佳是摻合其直接鍵結於矽原子上的氫原子相對於(A)成分和(B)成分中包含的烯基為0.6～3倍的量。
而且，當交聯為縮合反應時，能夠使用一分子中含有2個以上、較佳是3個以上的烷氧基、乙醯氧基、肟基等水解性基之水解性矽烷或矽氧烷作為交聯劑(硬化劑)。相對於(A)成分與(B)成分的有機聚矽氧烷總量100質量份，其摻合量為1～20質量份、尤其是2～10質量份。又，較佳是使用錫(Sn)、鈦(Ti)、鐵(Fe)、鈷(Co)等的有機金屬化合物作為觸媒。此時，有機聚矽氧烷的分子鏈兩末端需要經以羥基或烷氧基加以封閉。
硬化劑(交聯劑)的摻合量只要是有效量即可，能夠配合其他成分的種類或摻合比來適當調整。另外，可列舉使用了紫外線照射或電子束照射的自由基反應等，但是硬化方法不限定於此。
[其他成分]
本發明的矽氧橡膠組成物中可根據需要而摻合上述表面處理劑、以及其他成分。例如能夠摻合以下任意成分：氧化鐵、氧化鈰等耐熱性提升劑；二氧化矽等黏度調整劑；著色劑；甲基苯基聚矽氧烷等內加型脫膜劑等。
[矽氧橡膠組成物的製造]
能夠混合上述成分來製造上述矽氧橡膠組成物。製造方法只要採用公知的方法即可，並無特別限定。例如能夠用以下方式製造矽氧橡膠組成物。
(1)將上述(A)～(C)成分、及作為任意成分的表面處理劑和內加型脫膜劑投入5L熱處理用揉合機內，在25～40℃加以混合30分鐘。然後，對揉合機內加熱，確認組成物的溫度成為170℃後，進一步實行加熱、攪拌2小時。
(2)加熱、攪拌後，加以冷卻至室溫(25℃)附近，取出揉合後的混合物。進一步，使用二輥軋機來在前述混合物中添加硬化劑並加以揉合，而製成導熱性矽氧橡膠組成物。
[成型方法(發熱性電子零件用外罩的製造方法)]
本發明的發熱性電子零件用外罩的成型較佳是：金屬模具成型，在成型用金屬模具中注入前述矽氧橡膠組成物，然後加以加熱、硬化；從成型物的尺寸精度和量產性的觀點來看，特佳是將熱軟化後的原料注入模具中並加以硬化之轉注成型(transfer molding)。當利用轉注成型實行成型時，將矽氧橡膠組成物壓入金屬模具之壓力較佳是100～300kgf/cm
2。若壓入壓力為300kgf/cm
2以下，則矽氧橡膠組成物的油狀成分與導熱性填充材料不會分離；若為100kgf/cm
2以上，則壓入不會耗費時間，原料的硬化不會進展。又，為了將所成型的發熱性電子零件用外罩從金屬模具脫模，在金屬模具表面塗佈、噴灑界面活性劑是有效的。
[矽氧橡膠組成物的硬化物]
本發明的發熱性電子零件用外罩較佳是由包含矽氧橡膠和導熱性填充材料之矽氧橡膠組成物的硬化物構成。
若是這樣的發熱性電子零件用外罩，則形成外罩的材料是具有導熱性和電絕緣性且柔軟的彈性材料，因此插入電子零件時不會造成損傷，亦容易插入。又，具備以下充分的耐熱性：即使因電子零件所發生的熱量而暴露於高溫，仍能夠使用。
矽氧橡膠組成物的硬化物較佳是具有0.5W/m･K以上的導熱率。若是這樣的發熱性電子零件用外罩，則能夠充分促進像功率電晶體這樣的發熱性電子零件的散熱。上限越高越佳，並無特別限定，例如可以是10W/m･K以下。
本發明中的導熱率，例如只要使用TPA-501(京都電子工業股份有限公司製造)來根據遵循ISO22007-2的熱盤(Hot Disk)法測定25℃時的導熱率即可。
又，較佳是上述矽氧橡膠組成物的硬化物的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞電壓為4.5kV以上。若是這樣的發熱性電子零件用外罩，則具有良好的電絕緣性，因此能夠更有效地兼顧散熱性和電絕緣性。上限越高越佳，並無特別限定，例如可以是10kV以下。
硬化物(成型物)的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞測定，只要對電極安裝測定對象，在空氣中施加4.5kV的電壓10秒，測定有無漏電流即可。
[實施例]
以下，示出實施例及比較例，具體地說明本發明，但是本發明不限於下述實施例。
[導熱性矽氧組成物的製備]
(1)將下文所示的(A)～(C)成分、及作為任意成分的(E)成分和(F)成分投入5L熱處理用揉合機(井上製作所製造)內，在25～40℃加以混合30分鐘。然後，對揉合機內加熱，確認組成物的溫度成為170℃後，進一步實行加熱、攪拌2小時。
(A)成分
兩末端具有乙烯基且平均聚合度為8000之二甲基聚矽氧烷：100質量份
(B)成分
(B-1)兩末端具有乙烯基且平均聚合度為500之二甲基聚矽氧烷：27質量份
(B-2)兩末端具有乙烯基且平均聚合度為1600之二甲基聚矽氧烷：15質量份
(C)成分
導熱性填充材料：
(C-1)平均粒徑：1μm；破碎狀氧化鋁 1080質量份
(C-2)平均粒徑：1μm；球狀氧化鋁 385質量份
(C-3)平均粒徑：10μm；球狀氧化鋁 462質量份
(C-4)平均粒徑：45μm；球狀氧化鋁 231質量份
(平均粒徑是藉由雷射繞射/散射法所測得的體積平均粒徑。)
(E)成分
作為前述(C)成分的表面處理劑(濕潤劑成分)的由下述式(E-1)表示的單末端被三烷氧基矽基封閉的二甲基聚矽氧烷：19質量份；
及，由下述式(E-2)表示的乙烯基含有二甲基聚矽氧烷：6質量份
(上述矽氧烷單元的連結狀態可以是嵌段，亦可以是隨機)
(F)成分
作為內加型脫膜劑的由下述式表示的甲基苯基聚矽氧烷：7質量份
(上述矽氧烷單元的連結狀態可以是嵌段，亦可以是隨機)
(2)加熱、攪拌後，加以冷卻至室溫(25℃)附近，取出揉合後的混合物。進一步，使用二輥軋機(DAISHIN機械股份有限公司製造)來將作為硬化劑的下述(D)成分揉合至前述混合物中，而製成導熱性矽氧橡膠組成物。
(D)由下述式表示的有機過氧化物：0.8質量份
[導熱率測定]
將所獲得的導熱性矽氧橡膠組成物澆注至深度為6mm的平板金屬模具中，使用高壓壓製機(庄司鐵工股份有限公司製造)來以165℃、100kgf/cm
2進行10分鐘加壓固化，而製作6mm厚的片材。
使用2片所製作的6mm厚的片材，使用TPA-501(京都電子工業股份有限公司製造)來根據遵循ISO22007-2的熱盤法測定25℃時的導熱率，結果導熱率為2.8W/m･K。
[發熱性電子零件用外罩的成型]
使用由活塞、缸(pot)、中模、下模所構成之轉注成型機(PRC股份有限公司製造)，以165℃、100kgf/cm
2對揉合後的導熱性矽氧橡膠組成物進行10分鐘加熱壓製，藉此進行成型。將成型物脫模後，實行150℃/1小時的二次硫化，而製作發熱性電子零件用外罩。發熱性電子零件用外罩的形狀如下述實施例1及比較例1所示。
[實施例1]如上所述，將導熱性矽氧橡膠組成物加以成型，而將發熱性電子零件用外罩製成圖2所示的形狀(具有凸形狀部)。圖中示出尺寸(單位為mm)。
[比較例1]如上所述，將導熱性矽氧橡膠組成物加以成型，而將發熱性電子零件用外罩製成圖3所示的形狀(無凸形狀部)。圖中示出尺寸(單位為mm)。
[成型物的介電破壞測定]
在15mm×4.5mm×高度20mm的電極(SAFE股份有限公司製造)上安裝實施例1及比較例1中製作的發熱性電子零件用外罩，施加4.5kV的電壓10秒，測定有無漏電流。將結果示於表1。
[脫落試驗]
將以實施例1及比較例1的形狀來製作的成型物安裝在將端子部分朝上並固定於振動台座上的TO-247型電晶體(圖4，IXYS公司製造的商品名CLA 50 E 1200 HB)上，在重力方向上施加振幅為10cm、振動頻率為10Hz的振動5分鐘，確認有無從電晶體脫落。將其結果示於表1。
[表1]
由表1的結果可知，藉由賦予凸形狀，能夠抑制發熱性電子零件用外罩從電晶體脫落。
再者，本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態為例示，任何具有實質上與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想相同的構成且發揮相同功效者，皆包含在本發明的技術範圍內。
1:外罩
2,19:開口部
3:凸形狀
11:電晶體本體
11a:底面
11b:切口
12:端子
13:散熱板
14:管狀外罩
15,16:外部散熱座
17:固定螺絲
18:中空狀外罩
T:功率電晶體
圖1是示出本發明的發熱性電子零件用外罩的一實施形態的立體圖。
圖2是示出實施例的附有凸形狀部之發熱性電子零件用外罩的形狀的圖。
圖3是示出比較例的無凸形狀部之發熱性電子零件用外罩的形狀的圖。
圖4是示出功率電晶體的一例的立體圖。
圖5是示出管狀外罩的使用例的立體圖。
圖6是示出中空狀外罩的使用例的立體圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
1:外罩
2:開口部
3:凸形狀
T:功率電晶體
Claims (12)
- 一種發熱性電子零件用外罩，其由中空狀結構體構成，該中空狀結構體具有1個以上用以插入電子電路零件的開口部，該發熱性電子零件用外罩的特徵在於，在前述中空狀結構體的內壁面具有1個以上的凸形狀。
- 如請求項1所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述凸形狀的高度在0.1～1mm的範圍內。
- 如請求項1所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述發熱性電子零件用外罩是由矽氧橡膠組成物的硬化物構成，該矽氧橡膠組成物包含矽氧橡膠和導熱性填充材料。
- 如請求項2所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述發熱性電子零件用外罩是由矽氧橡膠組成物的硬化物構成，該矽氧橡膠組成物包含矽氧橡膠和導熱性填充材料。
- 如請求項3所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物的硬化物具有0.5W/m･K以上的導熱率。
- 如請求項4所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物的硬化物具有0.5W/m･K以上的導熱率。
- 如請求項3所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物的硬化物的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞電壓為4.5kV以上。
- 如請求項4所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物的硬化物的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞電壓為4.5kV以上。
- 如請求項5所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物的硬化物的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞電壓為4.5kV以上。
- 如請求項6所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物的硬化物的厚度為0.45mm時的空氣中的介電破壞電壓為4.5kV以上。
- 如請求項3～10中任一項所述之發熱性電子零件用外罩，其中，前述矽氧橡膠組成物含有下述(A)～(D)成分：100質量份(A)有機聚矽氧烷，其平均聚合度為3000～10000；10～100質量份(B)有機聚矽氧烷，其平均聚合度為2～2000，僅在分子鏈兩末端具有烯基；500～2700質量份(C)導熱性填充材料；及，有效量的(D)硬化劑。
- 如請求項11所述之發熱性電子零件用外罩，其中，在前述矽氧橡膠組成物中，相對於前述(A)成分的總量，前述(A)成分中含有的矽原子數為3～10的二有機環聚矽氧烷的合計含量為500ppm以下。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021183699 | 2021-11-10 | ||
| JP2021-183699 | 2021-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202324626A true TW202324626A (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=86335689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111141524A TW202324626A (zh) | 2021-11-10 | 2022-11-01 | 發熱性電子零件用外罩 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4432346A1 (zh) |
| JP (1) | JPWO2023085099A1 (zh) |
| KR (1) | KR20240101573A (zh) |
| CN (1) | CN118235243A (zh) |
| TW (1) | TW202324626A (zh) |
| WO (1) | WO2023085099A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572666U (zh) | 1980-06-05 | 1982-01-08 | ||
| JPH0353510U (zh) | 1989-09-29 | 1991-05-23 | ||
| JPH0791468B2 (ja) * | 1991-04-26 | 1995-10-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JPH0631194U (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JP4591699B2 (ja) | 2005-10-19 | 2010-12-01 | 信越化学工業株式会社 | 発熱性電子部品用カバー及びカバーの装着方法 |
| JP6021253B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-11-09 | 新電元工業株式会社 | 電子機器 |
-
2022
- 2022-10-26 EP EP22892599.6A patent/EP4432346A1/en active Pending
- 2022-10-26 JP JP2023559545A patent/JPWO2023085099A1/ja active Pending
- 2022-10-26 WO PCT/JP2022/040031 patent/WO2023085099A1/ja active Application Filing
- 2022-10-26 CN CN202280074158.6A patent/CN118235243A/zh active Pending
- 2022-10-26 KR KR1020247014692A patent/KR20240101573A/ko unknown
- 2022-11-01 TW TW111141524A patent/TW202324626A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023085099A1 (ja) | 2023-05-19 |
| KR20240101573A (ko) | 2024-07-02 |
| JPWO2023085099A1 (zh) | 2023-05-19 |
| CN118235243A (zh) | 2024-06-21 |
| EP4432346A1 (en) | 2024-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3467044B1 (en) | Thermally conductive silicone composition and cured product thereof | |
| JP6269511B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート | |
| TW201823362A (zh) | 熱傳導性矽氧組成物 | |
| KR20180127325A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 반도체 장치 | |
| CN113166542B (zh) | 导热性有机硅组合物的固化物 | |
| KR20170016864A (ko) | 열전도성 시트 | |
| JP7303159B2 (ja) | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 | |
| TWI732896B (zh) | 熱傳導性薄片 | |
| JP2018053260A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート | |
| US20230399559A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and thermally conductive member | |
| TW202324626A (zh) | 發熱性電子零件用外罩 | |
| US12104113B2 (en) | Thermally conductive silicone composition, production method thereof, and semiconductor device | |
| JP2021055007A (ja) | １液硬化型熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
| KR20210080351A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 | |
| JP2023071105A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| KR20180073413A (ko) | 방열 시트 및 이의 제조방법 | |
| TW202313338A (zh) | 熱傳導性薄片製品及其製造方法 | |
| JP2024051534A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン硬化物及び電気部品 | |
| TW202419576A (zh) | 聚矽氧烷組合物及其用途 | |
| JP2023049417A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 |