TW202323004A - 樹脂封裝裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可統一更換噴出液狀樹脂的多個容器的樹脂封裝裝置。用於利用樹脂對工件進行封裝的樹脂封裝裝置(1)包括樹脂供給模組(2),所述樹脂供給模組(2)針對設置於將工件夾住進行加壓並加以模製成形的壓制模組(6)的模制模具(60)的多個罐(64),自相同數量的樹脂供給口(54)供給液狀樹脂。樹脂供給模組(2)包括:容器單元(40),能夠統一更換;及管路構件(50),自容器單元(40)向樹脂供給口(54)供給液狀樹脂。容器單元(40)包括:多個容器(44),能夠噴出液狀樹脂;及固持器(43),保持多個容器。容器單元(40)構成為在多個容器(44)各自的噴出口(45)處能夠統一連接管路構件(50)且能夠統一解除連接。
Description
本發明是有關於一種使用液狀樹脂的樹脂封裝裝置。
已知有可使用液狀樹脂進行轉注成型的裝置。例如,在專利文獻1中公開了一種樹脂成形裝置,其包括:壓制裝置,進行轉注成型 ;及樹脂供給裝置,向壓制裝置的罐供給液狀樹脂。樹脂供給裝置包括與罐相同數量的注射器。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-101517號公報
[發明所欲解決之課題]
自注射器朝向罐的流路中,在成形過程中樹脂附著而壓力損失逐漸變化。假設,在自單一或少數注射器向多個罐分配液狀樹脂的結構的情況下,由於在壓力損失較其他流路大的流路中供給不足,或者在壓力損失較其他流路小的流路中供給過剩,因此供給至罐中的樹脂量容易產生偏差。
若為專利文獻1中公開的樹脂供給裝置,則使用與罐相同數量的注射器,因此可向多個罐均等地供給液狀樹脂。另一方面,專利文獻1中公開的樹脂供給裝置使用多個注射器,因此在將液狀樹脂補充至樹脂供給裝置的補充作業中,操作員必須向多個注射器各別地填充液狀樹脂。補充作業花費時間,樹脂成形裝置停止的時間變長,因此生產性降低。
因此,本發明的目的在於提供一種可統一更換噴出液狀樹脂的多個容器的樹脂封裝裝置。
[解決課題之手段]
本發明的一形態的樹脂封裝裝置是用於利用樹脂對工件進行封裝的樹脂封裝裝置。樹脂封裝裝置包括樹脂供給模組,所述樹脂供給模組針對設置於將工件夾住進行加壓並加以模製成形的壓制模組的模制模具的多個罐,自相同數量的樹脂供給口供給液狀樹脂。樹脂供給模組包括:容器單元,能夠統一更換;及管路構件,自容器單元向樹脂供給口供給液狀樹脂。容器單元包括:多個容器,能夠噴出液狀樹脂;及固持器,保持多個容器。構成為在多個容器各自的噴出口能夠統一連接管路構件且能夠統一解除連接。
根據此形態,相對於容器單元的固持器所保持的狀態的多個容器能夠統一連接管路構件/能夠統一解除管路構件的連接,可針對每個容器單元拆下多個容器。例如,藉由預先準備填充有液狀樹脂的容器單元,並與成為空的容器單元進行更換,從而可迅速進行補充作業。在補充作業中,樹脂封裝裝置的停止時間變短,生產性提高。另外,由於可在自樹脂封裝裝置拆下的狀態下向各個容器中填充液狀樹脂,因此操作員無需蹲下,或者做出與裝置相符的拘束姿勢。作業性提高而可減輕操作員的負擔。
在所述形態中,也可為:多個罐及相同數量的樹脂供給口的排列為一列或兩列,多個容器的排列與樹脂供給口的排列相同。
根據此形態,容易將自噴出口至樹脂供給口的各個流路設計為均等的長度。但是,即便多個容器與多個樹脂供給口的排列不同,也能夠將各個流路設計為均等的長度,容器的排列並不僅限定於與樹脂供給口的排列相同的排列。
在所述形態中,也可為:還包括容器收容部,所述容器收容部構成為藉由使容器單元沿著多個容器的排列方向滑動而能夠拆裝所述容器單元。
根據此形態,容易自容器收容部中取出容器單元,因此作業性優異。
在所述形態中,也可為:還包括升降機構,所述升降機構使容器收容部與管路構件各別地升降,構成為藉由容器收容部的上升和/或管路構件的下降而能夠將多個容器與管路構件統一連接,構成為藉由容器收容部的下降和/或管路構件的上升而能夠統一解除多個容器與管路構件的連接。
根據此形態,可自由調整容器收容部與管路構件的距離,因此可藉由使兩者接近來統一連接流路,藉由使兩者分開來統一解除流路的連接。
在所述形態中,也可為:還包括兩台壓制模組,所述兩台壓制模組相互空開間隔地配置,樹脂供給模組配置成被兩台壓制模組夾持。
根據此形態,樹脂供給模組配置於連結兩台壓制模組的最短路徑上,因此可使樹脂供給口為了在向其中一壓制模組的罐供給液狀樹脂後,向另一壓制模組的罐供給液狀樹脂而移動的時間最小化。可使樹脂封裝裝置有效率地運轉而提高生產性。
[發明的效果]
根據本發明,可提供一種能統一更換噴出液狀樹脂的多個容器的樹脂封裝裝置。
參照附圖對本發明的優選實施方式進行說明。此外,在各圖中,標注同一符號的部分具有同一或相同的結構。以下,參照附圖對本發明進行詳細說明。圖1是表示本發明的一實施方式的樹脂封裝裝置1的一例的平面圖。
本實施方式的樹脂封裝裝置1是用於利用樹脂對工件W進行封裝的樹脂封裝裝置,如圖1所示,至少包括樹脂供給模組2。本實施方式中,也可還包括工件供給模組4、裝載機5、壓制模組6、卸載機7、去廢料機(degater)8、工件收納模組9等作為任意的結構。
工件供給模組4將經樹脂封裝前的工件W自供給料盒(magazine)3中取出而供給至裝載機5。裝載機5將自工件供給模組4供給的工件W搬送至壓制模組6的模具(模制模具)60。壓制模組6將所供給的工件W夾住進行加壓並加以樹脂封裝(模製成形)。
卸載機7將經樹脂封裝的工件W'自模具60取出而搬送至去廢料機8。去廢料機8自經樹脂封裝的工件W'中分離無用樹脂。工件收納模組9自去廢料機8接收分離了無用樹脂的工件W'而收納於收納料盒10中。
圖2是放大表示圖1所示的樹脂供給模組2及壓制模組6的平面圖。如圖2所示,以樹脂供給模組2為中心,在其周圍配置至少一個壓制模組6。在圖示的例子中,樹脂供給模組2配置成被相互空開間隔地配置的兩台壓制模組6L、6R夾持,後述的導軌22自壓制模組6L、壓制模組6R的其中一個向另一個鋪設。
壓制模組6藉由利用柱塞63將供給至模具60內的罐64中的樹脂填充至型腔66中並加以硬化的轉注成型來對工件W進行樹脂封裝(模製成形)。在圖示的例子中,構成模具60的下半部分的下模61包含配置於中央的中央塊611、配置成自左右夾住中央塊611的嵌入塊612、以及自四方圍繞中央塊611及嵌入塊612的端塊613。工件W被載置於嵌入塊612上。在中央塊611上設置有接受樹脂的多個罐64。模具60的結構並不限定於圖示的例子,可適當選擇各種結構。
樹脂供給模組2向設置於模具60的多個罐64供給熱硬化性的液狀樹脂。液狀樹脂例如是矽酮系樹脂或環氧系樹脂的組合物,若藉由轉注成型等而硬化,則發揮優異的封裝性。如圖2所示,樹脂供給模組2包括與模具60的罐64相同數量的樹脂供給口54。
為了減少由去廢料機8去除的無用樹脂,多個罐64的排列優選為設為一列或二列的多柱塞結構。樹脂供給模組2包括容器單元40及自容器單元40向樹脂供給口54供給液狀樹脂的管路構件50。容器單元40包括能夠噴出液狀樹脂的多個容器44。
為了使多個管路構件50的長度均等,多個容器44的排列優選為與多個樹脂供給口54的排列相同。在圖示的例子中,四個罐64沿著中央塊611的長度方向等間隔且呈一列排列,與罐64相同數量的樹脂供給口54以與罐64相同的間距(中心間距離)呈一列配置。但是,罐64的排列並不限定於圖示的例子,也可設定兩列,還可為三列以上。或者,也可為交錯狀的排列。
圖3是自操作員側觀察圖2所示的壓制模組6的側面圖。如圖4所示,壓制模組6包括包含下模61及上模62的模具60、以及使模具60開閉的壓制機構70。壓制機構70包括固定台板72、能夠相對於所述固定台板72在上下方向上移動的可動台板71、以及對固定台板72及可動台板71進行引導並定位的拉杆73等。
在圖示的例子中,在固定台板72上安裝有上模62,在可動台板71上安裝有下模61。也可構成為下模61成為固定側,上模62成為可動側。在上模62中,在與下模61的罐64相向的位置設置有對樹脂進行加熱的剔料池(cull)65,在與工件W相向的位置設置有對樹脂進行成形的型腔66。型腔66與剔料池65連通。
壓制模組6在藉由壓制機構70而關閉模具60來夾緊工件W後,藉由柱塞63而將罐66內的液狀樹脂擠出至剔料池65並填充至型腔66內。若在所填充的樹脂硬化後打開模具60,則可藉由卸載機7等來取出經樹脂封裝的工件W'。也可將經樹脂封裝的工件W'稱為封裝品W'。
也可在樹脂供給模組2與壓制模組6之間設置有阻斷熱的遮門74。在樹脂供給模組2的樹脂供給口54位於模具60外時,遮門74阻斷來自模具60的熱而抑制樹脂供給口54的溫度上升。
樹脂供給模組2包括用於在多個壓制模組6之間移動的進退機構21及旋轉機構24。進退機構21包括:導軌22,架設于能夠設置於工廠等的地面的框體狀的基座20上;及滑動器23,沿著導軌22移動。在滑動器23上設置有旋轉機構24。旋轉機構24相對於基座20繞鉛直軸旋轉。也可在基座20上設置旋轉機構24,在旋轉機構24上設置進退機構21。樹脂供給模組2包括固定於旋轉機構24上的升降機構30。
圖4至圖6是說明本實施方式的樹脂供給模組2在多個壓制模組6之間移動來供給液狀樹脂的動作的側面圖。圖4示出了圖3所示的樹脂供給模組2藉由進退機構21而朝向左側的壓制模組6L移動的狀態。在圖示的狀態下,設置於管路構件50的前端側的樹脂供給口54進入模具60內,位於對應的罐64的正上方。驅動後述的柱塞37,松緩夾持管路構件50的夾管閥56,自與所述罐64對應的樹脂供給口54向各個罐64滴加液狀樹脂。
圖5示出了圖4所示的支柱31藉由旋轉機構24而繞鉛直軸旋轉了180度的狀態。圖示的狀態是樹脂供給口54位於模具60外的待機狀態。此時,也可關閉設置於樹脂供給模組2與壓制模組6之間的遮門74。可抑制樹脂供給口54的溫度上升。也可在樹脂供給口54的正下方配置暫時貯存液狀樹脂的廢液杯25。例如,當空氣混入管路構件50內時,可向廢液杯25內廢棄液狀樹脂來排出空氣。
圖6示出了圖5所示的樹脂供給模組2藉由進退機構21而朝向右側的壓制模組6R移動的狀態。在圖示的狀態下,樹脂供給口54進入模具60內,位於對應的罐64的正上方。與向左側的罐64供給液狀樹脂的動作同樣地,驅動後述的柱塞37,松緩夾持管路構件50的夾管閥56,自與所述罐64對應的樹脂供給口54向各個罐64滴加液狀樹脂。
重複進行以上的動作,樹脂供給模組2向壓制模組6的罐64供給液狀樹脂。不久,容器單元40的液狀樹脂的剩餘量變少,需要停止樹脂供給裝置2來補充液狀樹脂的作業。本實施方式的樹脂供給模組2的特徵之一是可統一更換噴出液狀樹脂的多個容器44。參照圖7至圖9,對與多個容器44的更換相關的結構進行說明。
圖7是表示本實施方式的樹脂供給模組2的一例的立體圖。如圖7所示,升降機構30包括支柱31、能夠沿著支柱31各別地升降的第一升降部32、第二升降部33及第三升降部34。如圖9所示,在第一升降部32固定有多個管路構件50。多個管路構件50被管路收容部35覆蓋。在第二升降部33固定有收容容器單元40的容器收容部36。在第三升降部34固定有自下方與容器收容部36相向的多個柱塞37。升降機構30可使管路收容部35內的管路構件50、容器收容部36內的容器單元40及多個柱塞37各別地升降。
圖8是局部透過表示圖7所示的容器收容部36的立體圖。如圖8所示,容器單元40除包括所述多個容器44以外,還包括排列保持多個容器44的固持器43。在圖示的例子中,六個容器44以排列成一列的狀態保持於固持器43上。
在各個容器44中填充有液狀樹脂。在容器44的前端設置有能夠噴出液狀樹脂的噴出口45。容器44包括裝設於噴出口45的O形環等氣密構件。在容器單元40安裝於容器收容部36的狀態下,各個柱塞37自與噴出口45相反的一側與對應的容器44相向。若利用柱塞37來按壓容器44,則可自各個容器44的噴出口45噴出液狀樹脂。
容器單元40構成為相對於容器收容部36能夠拆裝。在圖示的例子中,容器單元40能夠沿著多個容器44呈一列排列的方向D滑動,可握持設置於固持器43的把持部431按入而將容器單元40安裝於容器收容部36,或者握持把持部431拉拽而自容器收容部36拆下容器單元40。例如,若將隨著朝向外而橫寬變廣的引導形狀(粗略引導)361等設置於容器收容部36來使容器單元40滑動,則可簡單地使容器收容部36與容器單元40對位。
圖9是表示圖7所示的管路收容部35的內部結構的剖面圖。各個管路構件50包含具有柔性的管。在管路構件50的前端側設置有所述樹脂供給口54。在圖示的例子中,在樹脂供給口54設置有夾管閥56。夾管閥56可藉由夾持構成管路構件50的管來縮小流路,從而調整自樹脂供給口54供給的流量,或者關閉流路。
樹脂供給模組2也可還包括溫度調節機構38,所述溫度調節機構38將在樹脂供給模組2內流動的液狀樹脂保持為規定的溫度區域。溫度調節機構38可為使空氣或水之類的製冷劑流通的熱交換器,也可為珀耳帖元件之類的熱電轉換元件。
在管路構件50的基端側設置有與容器44的噴出口45相同數量的連接器55。此外,樹脂供給口54的數量與連接器55的數量未必一致。例如,也可使管路構件50分支為兩股,而設置連接器55的兩倍數量的樹脂供給口54。
連接器55構成為能夠與容器44的前端的O形環等嵌合。所述固持器43可進行保持,以使多個容器44的排列不發生位置偏移。針對各個容器44和與所述容器44對應的連接器55,所述升降機構30使它們升降,以使水準方向的相對位置不變化且鉛直方向的距離發生變化。
當藉由容器收容部36的上升和/或管路構件50的下降而使多個容器44的噴出口45與相同數量的連接器55的距離接近時,與所述噴出口45對應的正上方的連接器55被插入至各個噴出口45的氣密構件中。由此,可將多個容器44與多個管路構件50統一連接。
相反地,當藉由容器收容部36的下降和/或管路構件50的上升而使多個容器44的噴出口45與相同數量的連接器55的距離遠離時,自各個噴出口45的氣密構件中拉拔出與所述噴出口45對應的連接器55。另外,將柱塞37自容器44中拉拔出。由此,可統一解除多個容器44與多個管路構件50的連接。
根據以所述方式構成的本實施方式的樹脂封裝裝置1,可使用與多個管路構件50能夠統一連接且能夠解除連接的容器單元40,來統一更換保持於容器單元40的多個容器44。由此,可將液狀樹脂的補充作業自內換產設為外換產,可縮短補充作業中的樹脂封裝裝置1的停止時間。
以上所說明的實施方式是用於容易理解本發明,並非用於限定性地解釋本發明。實施方式所包括的各要素及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於例示的內容,可適當變更。另外,能夠將不同的實施方式中示出的結構彼此部分地置換或組合。
1:樹脂封裝裝置
2:樹脂供給模組
3:供給料盒
4:工件供給模組
5:裝載機
6、6L、6R:壓制模組
7:卸載機
8:去廢料機
9:工件收納模組
10:收納料盒
20:基座
21:進退機構
22:導軌
23:滑動器
24:旋轉機構
25:廢液杯
30:升降機構
31:支柱
32:第一升降部
33:第二升降部
34:第三升降部
35:管路收容部
36:容器收容部
37:柱塞
38:溫度調節機構
40:容器單元
43:固持器
44:容器
45:噴出口
50:管路構件
54:樹脂供給口
55:連接器
56:夾管閥
60:模制模具(模具)
61:下模
62:上模
63:柱塞
64:罐
65:剔料池
66:型腔
70:壓制機構
71:可動台板
72:固定台板
73:拉杆
74:遮門
361:引導形狀
431:把持部
611:中央塊
612:嵌入塊
613:端塊
D:排列方向
W、W':工件
圖1是表示本發明的一實施方式的樹脂封裝裝置的一例的平面圖。
圖2是放大表示圖1所示的樹脂供給模組及壓制模組的平面圖。
圖3是自操作員側觀察圖2所示的壓制模組的側面圖。
圖4是說明本實施方式的樹脂供給模組在多個壓制模組之間移動來供給液狀樹脂的動作的側面圖。
圖5是與圖4連續的圖,且是說明樹脂供給模組的動作的側面圖。
圖6是與圖5連續的圖,且是說明樹脂供給模組的動作的側面圖。
圖7是表示本實施方式的樹脂供給模組的一例的立體圖。
圖8是局部透過表示圖7所示的容器收容部的立體圖。
圖9是表示圖7所示的管路收容部的內部結構的剖面圖。
2:樹脂供給模組
35:管路收容部
36:容器收容部
37:柱塞
40:容器單元
43:固持器
44:容器
45:噴出口
361:引導形狀部
431:把持部
D:排列方向
Claims (5)
- 一種樹脂封裝裝置,用於利用樹脂對工件進行封裝,所述樹脂封裝裝置包括樹脂供給模組, 所述樹脂供給模組針對設置於將工件夾住進行加壓並加以模製成形的壓制模組的模制模具的多個罐,自相同數量的樹脂供給口供給液狀樹脂, 所述樹脂供給模組包括: 容器單元,能夠統一更換;及 管路構件,自所述容器單元向所述樹脂供給口供給液狀樹脂, 所述容器單元包括: 多個容器,能夠噴出液狀樹脂;及 固持器,保持所述多個容器, 且構成為在所述多個容器各自的噴出口能夠統一連接所述管路構件且能夠統一解除連接。
- 如請求項1所述的樹脂封裝裝置,其中, 所述多個罐及相同數量的所述樹脂供給口的排列為一列或兩列, 所述多個容器的排列與所述樹脂供給口的排列相同。
- 如請求項1或2所述的樹脂封裝裝置,還包括容器收容部, 所述容器收容部構成為藉由使所述容器單元沿著所述多個容器的排列方向滑動而能夠拆裝所述容器單元。
- 如請求項3所述的樹脂封裝裝置,還包括升降機構, 所述升降機構使所述容器收容部與所述管路構件各別地升降, 構成為藉由所述容器收容部的上升和/或所述管路構件的下降而能夠將所述多個容器與所述管路構件統一連接, 構成為藉由所述容器收容部的下降和/或所述管路構件的上升而能夠統一解除所述多個容器與所述管路構件的連接。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂封裝裝置,還包括兩台壓制模組, 所述兩台壓制模組相互空開間隔地配置, 所述樹脂供給模組配置成被所述兩台壓制模組夾持。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110145341A TWI804085B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 樹脂封裝裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110145341A TWI804085B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 樹脂封裝裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI804085B TWI804085B (zh) | 2023-06-01 |
TW202323004A true TW202323004A (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=87803292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110145341A TWI804085B (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 樹脂封裝裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI804085B (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6104787B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2017-03-29 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
-
2021
- 2021-12-03 TW TW110145341A patent/TWI804085B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TWI804085B (zh) | 2023-06-01 |
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