TW202319781A - 微led影像顯示裝置 - Google Patents
微led影像顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202319781A TW202319781A TW111136684A TW111136684A TW202319781A TW 202319781 A TW202319781 A TW 202319781A TW 111136684 A TW111136684 A TW 111136684A TW 111136684 A TW111136684 A TW 111136684A TW 202319781 A TW202319781 A TW 202319781A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- film
- image display
- refractive index
- display device
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 152
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 84
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 68
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 19
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 6
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 180
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 35
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- -1 polycyclic olefin Chemical class 0.000 description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 11
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 11
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- KUDVFKQACVESPA-UHFFFAOYSA-N (2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-hexadecafluoro-10-prop-2-enoyloxydecyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)COC(=O)C=C KUDVFKQACVESPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDLXTDLGTWNUFM-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]ethanol Chemical compound CC(C)(C)OCCO BDLXTDLGTWNUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical class O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OTAPXAVUFKLAFN-UHFFFAOYSA-N CCCCCC(OCC(COC(C=C)=O)O)OCC(COC(C=C)=O)O Chemical compound CCCCCC(OCC(COC(C=C)=O)O)OCC(COC(C=C)=O)O OTAPXAVUFKLAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 102000048470 Dixin Human genes 0.000 description 1
- 108700037673 Dixin Proteins 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VARWDYXUWPPUDI-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.CCCCCCCCCC([O-])=O VARWDYXUWPPUDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- OVPXRLUTUWRYEY-UHFFFAOYSA-N dimethyl naphthalene-1,8-dicarboxylate Chemical compound C1=CC(C(=O)OC)=C2C(C(=O)OC)=CC=CC2=C1 OVPXRLUTUWRYEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- VMGAPWLDMVPYIA-HIDZBRGKSA-N n'-amino-n-iminomethanimidamide Chemical compound N\N=C\N=N VMGAPWLDMVPYIA-HIDZBRGKSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical group C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- BOLDJAUMGUJJKM-LSDHHAIUSA-N renifolin D Natural products CC(=C)[C@@H]1Cc2c(O)c(O)ccc2[C@H]1CC(=O)c3ccc(O)cc3O BOLDJAUMGUJJKM-LSDHHAIUSA-N 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 238000001330 spinodal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
- G02B1/111—Anti-reflection coatings using layers comprising organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
本發明之微LED影像顯示裝置係在影像顯示部分的最表面上積層有表面保護薄膜的微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的面內遲滯值為3000nm以上30000nm以下。
Description
本發明係關於LED影像顯示裝置。
近年來,市場上出現了使用極小的LED作為RGB的像素的次毫米LED、微LED(統稱微LED)這類的影像顯示裝置,其因為色彩再現性、動態範圍的廣度、高輝度、廣角、高響應速度等而受到矚目(例如專利文獻1)。此微LED影像顯示裝置之特徵可對應大畫面至畫面尺寸200英吋以上,而大型的畫面已成為主流。
又,大多的情況下,對於影像顯示裝置的最表面,會使其具有抗反射的功能,並且會為了用於保護或用於防止玻璃等飛散而在其上貼合表面保護薄膜,微LED影像顯示裝置也經常使用表面保護薄膜。
一般而言,作為用以保護影像顯示裝置表面的薄膜,可列舉三乙醯基纖維素(TAC)、聚環狀烯烴(COP)、丙烯酸、聚酯等的薄膜,但具有下述問題:TAC,因為溫度、濕度等環境變化造成的尺寸變化大而不適用於大畫面;COP、丙烯酸,因耐衝擊性低而在大的薄膜中作業性不佳。聚酯,不易發生上述問題,且作為表面保護薄膜具有優良的特性,但因為其之雙折射性而導致外部光線的反射產生虹斑,畫質降低。一般而言,無論是在戶外或是在室內,周圍的光線大多包含反射所造成的偏光成分,此偏光會在具有雙折射性的顯示器之表面保護薄膜反射,因而產生更強的虹斑。
尤其,微LED影像顯示裝置即使從斜向觀察,輝度及色彩再現性的降低幅度亦小,因此漸知只是些微的外部光線的反射所造成的虹斑也容易變得顯眼。再者,也因為大型的緣故而多半被使用於標牌(signage)用途等戶外或半戶外(屋頂或以牆壁隔開的空間卻未以門等與戶外隔開的場所)、機場、車站、大型公共設施等與戶外連通的環境,當通過偏光墨鏡觀看畫面時,包含偏光成分的外部光線反射所造成的虹斑會更為明顯地顯現,容易看出畫質降低。又,當保持配戴偏光墨鏡地觀看時,變成要從斜向來觀看影像的區域中,來自影像的光會在表面保護薄膜的界面反射,來自影像的光本身有時也會形成虹斑。像這樣,微LED影像顯示裝置有因表面保護薄膜而發生的在斜向觀看時會產生虹斑的這類課題。又,黑色顯示部分會呈現比液晶顯示裝置等更深的黑色,因此外部光線反射所造成的虹斑也容易變得顯眼,又,切斷電源時外部光線反射所造成的虹斑也不會消失,因此也有顯示裝置本身的外觀品質降低的這類問題。
再者,黑色顯示部分、切斷電源的狀態下,不僅是外部光線的偏光成分與雙折射性所造成的反射光之虹斑,聚酯薄膜之塗層的光干涉所造成的干涉色亦顯眼,也會因為此干涉色而有顯示畫質降低、顯示裝置本身的外觀品質降低的這類問題。尤其是被使用於展示窗等的情況、被使用於高級飯店的大廳、高級商店等的情況中,也為了不損及品牌價值,而在切斷電源的狀態下亦要求優良的外觀,亦要求提升外觀品質。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2021-67763號公報
[發明欲解決之課題]
本發明為了解決上述課題而提供一種微LED影像顯示裝置,在該微LED影像顯示裝置之中,源自表面保護薄膜的虹斑經減少,且在各種設置場所皆有優良的觀賞性。又,提供一種外觀優良的顯示裝置。
[用以解決課題之手段]
本案發明人為了達成此目的而詳細研究,結果完成下述代表性之發明。
第1項
一種微LED影像顯示裝置,其係在影像顯示部分的最表面上積層有表面保護薄膜的微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的面內遲滯值為3000nm以上30000nm以下。
第2項
如第1項之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的Nz係數為1.78以下。
第3項
如第1或2項之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜為聚酯薄膜。
第4項
如第1至3項中任一項之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的慢軸方向與微LED影像顯示裝置的影像顯示部分之長邊方向或短邊方向大致平行。
第5項
如第1至4項中任一項之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜具有基材薄膜且於其觀賞側具有功能性層。
第6項
如第1至5項中任一項之微LED影像顯示裝置,其中該功能性層為抗反射層、低反射層、防眩層的至少一者。
第7項
如第5或6項之微LED影像顯示裝置,其中該基材薄膜之功能性層的一面側具有易接著層。
如8項
如第7項之微LED影像顯示裝置,其中該易接著層所包含的樹脂係具有萘環結構的樹脂。
第9項
如第7項之微LED影像顯示裝置,其中該易接著層包含高折射率粒子。
[發明之效果]
藉由本發明,可得到一種微LED影像顯示裝置,其源自表面保護薄膜的虹斑減少,且在各種設置場所皆具有優良觀賞性。又,可得到一種源自塗層的干涉紋亦減少且外觀優良的微LED影像顯示裝置。
[用以實施發明的形態]
(微LED影像顯示裝置)
本發明的微LED影像顯示裝置較佳為使用了發光二極體作為紅(R)、綠(G)、藍(B)各色發光元件而成者。
說明關於元件的發光光譜。
紅色的發光元件之發光峰值較佳為600~650nm,更佳為610~645nm,再佳為615~640nm。
綠色的發光元件的發光峰值較佳為500~560nm,更佳為510~550nm,再佳為520~540nm。
藍色的發光元件的發光峰值較佳為410~470nm,更佳為420~460nm,再佳為425~450nm。藉由成為上述範圍,可確保寬廣的色彩再現性而顯示鮮豔的紅色、綠色、藍色,進一步可省電化。
藍色發光元件之發光光譜的半值寬較佳為30nm以下,更佳為25nm以下,再佳為20nm以下。綠色發光元件的發光光譜的半值寬較佳為40nm以下,更佳為35nm以下,再佳為30nm以下。紅色發光元件的發光光譜的半值寬較佳為50nm以下,更佳為45nm以下,再佳為40nm以下。
各發光元件之發光光譜的半值寬下限較佳為5nm以上,更佳為8nm以上,再佳為10nm以上。藉由成為上述範圍,可確保寬廣的色彩再現性而顯示鮮豔的顏色,進一步可省電化。
各色的發光元件,在用作顯示裝置之像素的情況中,較佳係作成晶片使用。另外,在本發明中,發光元件表示發光二極體這類的進行發光之構成要件,而所謂的晶片則表示以配線將發光二極體與用以連接至外部之電極相連,並以樹脂等將其密封而作為一個零件者。
本發明中,可為R、G、B各色各別的晶片,亦可為3色的發光元件為1個封裝的晶片。
晶片從照光的方向觀看的形狀為正方形、長方形、菱形、平行四邊形、三角形、六角形等或是彎折成<型的形狀等,形狀並未特別限定。其中較佳為長方形。
各晶片的尺寸若為長方形或正方形的晶片,長邊較佳為2μm以上,更佳為5μm以上,再佳為7μm以上。長邊較佳為700μm以下,更佳為500μm以下,再佳為300μm以下,特佳為250μm以下。長邊與短邊的比較佳為1.2~5,更佳為1.3~4,再佳為1.4~3。發光元件為長方形以外之情況的較佳尺寸,較佳係最大徑長(任意2點之間的最大值)在上述範圍內。另外,有時將較大的晶片稱為次毫米LED、較小的晶片稱為微LED,但兩者的區別並不嚴謹,在本發明中統稱微LED(μLED)。
微LED影像顯示裝置中,較佳係將上述各色之晶片並排設置於基板上而作為在縱向及橫向上整齊排列的陣列。基板可列舉:玻璃、陶瓷、金屬、酚樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚芳醯胺等樹脂、纖維強化樹脂等,亦可為此等的積層體。基板上亦可塗布氧化矽、氮化矽等。基板上的晶片,係通過晶片的電極來藉由基板上的配線與驅動電路(IC)連接。
配線較佳成為3維結構,其在厚度方向上由層間絕緣薄膜所隔開但部分導通。基板厚度的下限較佳為10μm,更佳為20μm,再佳為30μm。基板厚度的上限較佳為3000μm,更佳為2000μm,再佳為1500μm,特佳為1000μmm,最佳為700μm。為了進行補強,亦可在基板上進一步積層樹脂板或金屬板等。
為了避開機械衝擊、濕度、腐蝕氣體等以保護配線、晶片,同時配置有配線與晶片的基板的顯示面(觀賞側面),較佳係由透明樹脂所被覆。作為透明樹脂,較佳為紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂,可列舉:使用丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂等作為基質樹脂的紫外線硬化樹脂;環氧系樹脂、酚系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯系樹脂、乙烯基酯系樹脂、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯等熱硬化性樹脂。
透明樹脂的厚度較佳為可完全被覆晶片的厚度,晶片的上表面與透明樹脂層上表面的距離,其下限較佳為10μm,更佳為20μm,再佳為30μm,上限較佳為1000μm,更佳為700μm,再佳為500μm。透明樹脂為上述厚度時,較佳係選擇在可見光區域的整個區域中穿透率為90%以上者。
再者,透明樹脂的觀賞側,較佳係設置有被稱為表面板或窗板的玻璃板或透明樹脂板。又,亦可在表面板的又更觀賞側、表面板與透明樹脂層之間,配置觸控感測器。亦可賦予表面板觸控感測器的功能。
(表面保護薄膜)
在本發明中,微LED影像顯示裝置之觀賞側的最表面上較佳係設置表面保護薄膜。表面保護薄膜,在使用玻璃板作為前面板等的情況,不僅在玻璃破裂時可作為飛散防止薄膜,亦可利用進行了硬塗布、抗反射塗布、防眩塗布的薄膜來用以防止損傷或抑制反射而賦予使影像容易觀看的功能。
微LED影像顯示裝置中,亦可不使用前面板而是直接在上述透明樹脂層上配置表面保護薄膜。
又,表面保護薄膜亦可成為能夠更換的態樣。
表面保護薄膜,較佳係如後述般為具有基材薄膜與功能性層的積層薄膜,較佳係在基材薄膜與功能性層之間具有易接著層。表面保護薄膜係指具有基材薄膜與功能性層的積層薄膜,基材薄膜在設有易接著層的情況中係包含易接著層者。需要與為基材薄膜但不含易接著層的部分區分以進行說明的情況,有時稱為薄膜原材。
(光學特性)
表面保護薄膜中所使用的基材薄膜,面內的遲滯值(Re)較佳為3000nm以上,更佳為4500nm以上,再佳為6000nm以上,特佳為6500nm以上,最佳為7000nm以上。Re較佳為30000nm以下,更佳為20000nm以下,再佳為15000nm以下,特佳為12000nm以下,最佳為10000nm以下。藉由成為上述範圍,在容易操作表面保護薄膜的厚度範圍內,可抑制斜向觀看時的虹斑。
基材薄膜在厚度方向上的遲滯值(Rth)較佳為3000nm以上,更佳為4500nm以上,再佳為6000nm以上,特佳為6500nm以上,最佳為7000nm以上。Rth較佳為30000nm以下,更佳為2000nm以下,再佳為15000nm以下,特佳為13000nm以下,最佳為11000nm以下。
基材薄膜的Re/Rth較佳為0.60以上,更佳為0.70以上,再佳為0.80以上,特佳為0.85以上,最佳為0.90以上。Re/Rth較佳為1.4以下,更佳為1.3以下,再佳為1.2以下,特佳為1.1以下,最佳為1.05以下。藉由使其在上述以下,在製薄膜時、加工時或貼合於影像顯示裝置時,不易發生破裂等問題,而容易進行穩定的生產及加工。
基材薄膜的NZ係數較佳為2.2以下,更佳為1.9以下,再佳為1.70以下,特佳為1.65以下,最佳為1.62以下。藉由使其在上述以下,可縮小從斜向觀看時的遲滯值與角度的相依性,即使Re相同,亦可在更大的範圍內抑制虹斑。NZ係數較佳為1.0以上,更佳為1.2以上,再佳為1.3以上。
基材薄膜的面配向度(ΔP)的上限較佳為0.150,更佳為0.0.140,再佳為0.135,特佳為0.130,最佳為0.125。ΔP的下限較佳為0.100,更佳為0.105。
藉由使Re/Rth、NZ係數、ΔP的至少一者成為上述範圍,可在從斜向觀看時的大範圍內抑制虹斑,且在薄膜的製造時、加工時、貼合於影像顯示裝置時,不易發生破裂等問題,而可進行穩定的生產及加工。
(薄膜的慢軸方向)
基材薄膜的慢軸方向,在裁切成矩形以作為表面保護薄膜時,較佳係相對於長邊方向或短邊方向而言成為7度以下,更佳為5度以下,再佳為3度以下,最佳為2度以下。為此,相對於基材薄膜的MD方向(薄膜製膜的行進方向)或TD方向(與MD方向正交之方向)而言,慢軸方向較佳為7度以下,更佳為5度以下,再佳為3度以下,最佳為2度以下。
再者,基材薄膜之慢軸方向的不均勻度較佳為10度以下,更佳為8度以下,再佳為6度以下,特佳為5度以下,最佳為4度以下。
慢軸的不均勻度,係使用分子配向計測量在薄膜之寬度方向上的中心點以及從該中心點起算在寬度方向(與薄膜行進方向正交之方向)上每隔100mm之處測量的慢軸方向,求出所得之測量值的最大值與最小值,將測量值的最大值與最小值的差作為不均勻度。慢軸方向係以TD方向(寬度方向)為基準進行測量,以順時針、逆時針方向區分正負而進行評價。
又,表面保護薄膜為單片而薄膜的寬度方向不明的情況中,則是沿著薄膜中相鄰的2邊進行上述測量,並採用最大值與最小值的差值較大的值。其理由係因為薄膜的MD方向上,慢軸方向的不均勻度小。
作為薄膜原材中所使用的樹脂,只要是藉由配向而產生雙折射者則未特別限定,但從可使遲滯值變大的觀點、透濕性、吸濕性低的觀點來看,較佳為聚酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯等,特佳為聚酯。作為較佳的聚酯,可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等,其中較佳為PET、PEN。此等的聚酯中,主構成成分以外的羧酸成分、二醇成分可進行共聚合,但在將羧酸成分、二醇成分的總量設為100莫耳%的情況中,主構成成分以外的羧酸成分、二醇成分的總量較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,再佳為2莫耳%以下,特佳為1.5莫耳%以下,最佳為1.2莫耳%以下。若超過上述,則有熱收縮率變高的疑慮。另外,主構成成分以外的二醇成分中,亦包含二乙二醇等副生成物。又,聚酯的聚合中,無法完全避免二醇的二聚化等副反應,故主構成成分以外的二醇成分量較佳為0.1莫耳%以上。主構成成分以外的二醇成分量的範圍最佳為0.2~1.0莫耳%。
上述聚酯,容易進行高倍率延伸且亦具有耐衝擊性而容易操作,而且為低透濕性及低吸濕性,因此由環境變化所造成的尺寸變化率亦低,即使在作為200英吋以上、300英吋以上之類的大型微LED影像顯示裝置的表面保護薄膜使用的情況中,亦可抑制顯示裝置的翹曲、表面保護薄膜年久剝落。
基材薄膜的厚度較佳為25μm以上,更佳為40μm以上,再佳為50μ以上,特佳為60μm以上。薄膜的厚度較佳為200μm以下,更佳為150μm以下,再佳為120μm以下,特佳為100μm以下。藉由成為上述範圍,可確保必要的Re等光學特性與作為表面保護薄膜的強度,而成為容易操作的薄膜。
PET的情況,構成薄膜之樹脂的固有黏度(IV)較佳為0.5~1.50dL/g。IV的下限更佳為0.53dL/g,再佳為0.55L/g。IV的上限更佳為1.20dL/g,再佳為1.00dL/g,特佳為0.8dL/g。PEN的情況,IV的下限較佳為0.45dL/g,更佳為0.48dL/g,再佳為0.50dL/g,特佳為0.53dL/g。IV的上限更佳為1.00dL/g,更佳為0.80dL/g,再佳為0.75dL/g,特佳為0.70dL/g。藉由成為上述範圍,可形成耐衝擊性等機械強度優良的薄膜,又不會對於設備施加太大的負擔,而可效率良好地進行製造。
就表面保護薄膜而言,期望波長380nm之光線的穿透率在20%以下。380nm的透光率較佳為15%以下,再佳為10%以下,特佳為5%以下。若該透光率為20%以下,則可抑制表面保護薄膜、使用之黏著劑、接著劑、透明樹脂等因為紫外線而變質。另外,穿透率係在相對於薄膜平面垂直之方向上測得的值,可使用分光光度計(例如,日立U-3500型)進行測量。
使表面保護薄膜的波長380nm光線之穿透率在20%以下,可藉由下述方法來達成:在薄膜原材中添加紫外線吸收劑的方法、將含有紫外線吸收劑的塗布液塗布於基材薄膜表面的方法、在功能性層中添加紫外線吸收劑的方法、適當調整紫外線吸收劑的種類、濃度及薄膜的厚度等。紫外線吸收劑為習知的物質。作為紫外線吸收劑,可列舉有機系紫外線吸收劑與無機系紫外線吸收劑,從透明性的觀點來看,較佳為有機系紫外線吸收劑。
作為有機系紫外線吸收劑,可列舉:苯并三唑系、二苯甲酮系、環狀亞胺基酯系等及其組合。
薄膜原材中,為了提升平滑性,亦較佳係添加平均粒徑0.05~2μm的粒子。作為粒子,可列舉:氧化鈦、硫酸鋇、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、滑石、高嶺石、黏土、磷酸鈣、雲母、鋰膨潤石、二氧化鋯、氧化鎢、氟化鋰、氟化鈣等無機粒子或是苯乙烯系、丙烯酸系、三聚氰胺系、苯胍𠯤系、聚矽氧系等有機聚合物系粒子等。平均粒徑可採用由Coulter counter法所得到的重量分布值。
此等粒子可添加至薄膜原材整體,但亦可設成皮-芯的共擠製多層結構而僅添加於皮層。又,薄膜原材本身不含粒子而將粒子添加至後述易接著層亦為較佳。
在薄膜原材的樹脂中添加粒子的情況,有:使用預先添加粒子而製造之原料樹脂的方法、在製薄膜時使用以高濃度添加有粒子之母料的方法。任一方法中,若粒子的凝聚物變多,可能會有:霧度降低的情況、表面粗糙度變大的情況。製造原料之樹脂時、製造母料時,較佳係預先以過濾器等將此等的粒子凝聚物去除。再者,在製薄膜時,較佳係在熔融樹脂的產線上設置過濾器以去除粒子凝聚物。
基材薄膜可依照一般薄膜的製造方法獲得。以薄膜為PET的情況為例進行說明。以下,製造方法的說明中,有時將基材薄膜稱為聚酯薄膜。
例如,作為聚酯薄膜的製造方法,可列舉:將聚酯樹脂熔融並擠製成片狀而成形的無配向聚酯在玻璃轉移溫度以上的溫度中,往縱向或橫向進行延伸並施予熱處理的方法。
基材薄膜可為單軸延伸亦可為雙軸延伸,但若雙軸性變強則變得需要有用以確保所需之Re的厚度、使Re/Rth、NZ係數在適當範圍內較為容易,基於此等理由,較佳為單軸延伸。
基材薄膜的主配向軸可為薄膜的行進方向(亦稱為長邊方向或MD方向),亦可為與長邊方向正交的方向(亦稱為正交方向、TD方向)。進行MD延伸時,較佳為滾筒延伸,進行TD延伸時,較佳為拉幅機延伸。基於薄膜表面的傷痕少、生產性等的面向、與延伸PVA而得之偏光子貼合的面向,較佳的方法係以拉幅機進行TD延伸。
在延伸中將未延伸的薄膜預熱,較佳以80~130℃、更佳以90~120℃進行延伸。延伸倍率在主延伸方向上較佳為3.6~7.0倍,更佳為3.8~6.5倍,再佳為4.0倍至6.2倍,特佳為4.1倍至6倍。
又,為了進一步提高單軸性,在延伸時,使其在與延伸方向正交之方向上收縮亦為較佳。以拉幅機進行TD延伸的情況中,例如可藉由使拉幅機夾具間隔變窄來進行收縮。收縮處理較佳為1~20%,更佳為2~15%。
若是進行雙軸延伸的情況,為了使上述光學特性在適當範圍內,而以上述作為主延伸,在主延伸之前在與主延伸正交之方向上進行1.2倍以下的延伸較佳,再佳為1.15倍以下的延伸,特佳為1.13以下的延伸。正交方向之延伸倍率的下限較佳為1.01倍,再佳為1.03倍,特佳為1.05倍。
延伸後較佳係接續進行熱固定。熱固定溫度較佳為150~230℃,更佳為170~220℃。熱固定中,在主延伸方向及與其正交之方向上進行緩和處理亦為較佳。緩和處理較佳為0.5~10%,更佳為1~5%。
為了降低薄膜之慢軸方向的不均勻度,在延伸~熱固定步驟中,較佳調整延伸速度、溫度以減小弓曲現象(bowing phenomenon)、調整風量而使在TD方向上的薄膜溫度變均勻。
亦可對於薄膜原材進行電暈處理、火焰處理、電漿處理等提升接著性的處理。
(易接著層)
基材薄膜上亦可設置易接著層。易接著層,其可提升與後述功能性層的密合性、貼合於顯示裝置表面時與接著劑等之接著性,而防止在長期使用中表面保護薄膜本身、功能性層剝離。易接著層中所使用的樹脂,可使用聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等,較佳為聚酯樹脂、聚酯聚胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂。易接著層較佳係經過交聯。作為交聯劑,可列舉:異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、環氧樹脂、㗁唑啉化合物等。
將此等樹脂與因應需求而添加的交聯劑、粒子等作為塗料,將其塗布於表面保護薄膜並使其乾燥,藉此可設置易接著層。作為粒子,可例示上述基材中所使用者。
易接著層的厚度,下限較佳為10nm,更佳為15nm,再佳為20nm。厚度的上限較佳為500nm,更佳為300nm,再佳為200nm,特佳為150nm。另外,易接著層亦可由塗布量來進行管理。
表面保護薄膜具有易接著層的情況,會因為在易接著層與薄膜原材之界面產生之反射光、及在易接著層的與薄膜原材呈相反面之界面(與功能性層、接著劑層、黏著劑層的界面)的反射光而發生干涉,在易接著層之厚度不均勻的部分,有時會產生干涉色。此干涉色在黑色顯示部分、切斷電源時會變得顯眼。為了抑制此干涉色,較佳減少干涉。
為了減少干涉,較佳使易接著層的折射率接近薄膜原材的折射率。本發明中,薄膜原材具有雙折射性,但在將薄膜原材的快軸方向的折射率設為nf、慢軸方向的折射率設為nl時,易接著層的折射率n較佳為nf-0.05≤n≤nl+0.05,更佳為nf-0.02≤ n≤nl+0.02,再佳為nf≤n≤nl。
例如,薄膜原材為聚對苯二甲酸乙二酯的情況中,快軸方向的折射率為1.6且慢軸方向的折射率為1.7左右,因此易接著層的折射率,下限較佳為1.55,更佳為1.57,更佳為1.58,再佳為1.59,特佳為1.60。易接著層的折射率,上限較佳為1.75,更佳為1.73,更佳為1.72,再佳為1.71,特佳為1.70。
易接著層的折射率,以在線塗布(in-line coating)進行塗覆後進行延伸的情況中,有時具有雙折射性。此情況中,上述易接著層的折射率係快軸方向與慢軸方向的平均折射率。易接著層的折射率,例如可將易接著層的塗布液塗布於玻璃板等之上並使其乾燥,再以橢圓偏光儀等進行測量。
為了成為上述折射率的範圍,較佳為:調整用於易接著層之樹脂的折射率的方法、添加高折射率之粒子的方法。若為樹脂,則可藉由芳香族成分來提高折射率,因此較佳係使用主鏈或側鏈上具有苯環或萘環的樹脂、特佳係使用具有萘環的樹脂。具體而言,較佳係使萘二羧酸共聚合而成的聚酯。使萘二羧酸共聚合而成的聚酯,可作為聚酯樹脂來與因應需求的其他樹脂混合而使用。又,亦可作為聚酯聚胺基甲酸酯的聚酯多元醇來使用。聚酯中的萘二羧酸成分,在將所有成分設為100莫耳%時,較佳為30~90莫耳%,再佳為40~80莫耳%。
高折射率粒子的折射率的下限較佳為1.7,更佳為1.75。高折射率粒子的折射率的上限較佳為3.0,更佳為2.7,再佳為2.5。
作為高折射率粒子,較佳為包含高折射率之金屬氧化物的粒子。作為這樣的金屬氧化物,可列舉:TiO
2(折射率2.7)、ZnO(折射率2.0)、Sb
2O
3(折射率1.9)、SnO
2(折射率2.1)、ZrO
2(折射率2.4)、Nb
2O
5(折射率2.3)、CeO
2(折射率2.2)、Ta
2O
5(折射率2.1)、Y
2O
3(折射率1.8)、La
2O
3(折射率1.9)、In
2O
3(折射率2.0)、Cr
2O
3(折射率2.5)等、及包含此等金屬原子的複合氧化物。其中較佳為SnO
2粒子、TiO
2粒子、ZrO
2粒子、TiO
2-ZrO
2複合粒子。
高折射率粒子的平均粒徑較佳為5nm以上,更佳為10nm以上,再佳為15nm以上,特佳為20nm以上。高折射率粒子的平均粒徑若為5nm以上,則不易凝聚而較佳。
高折射率粒子的平均粒徑較佳為200nm以下,更佳為150nm以下,再佳為100nm以下,特佳為60nm以下。高折射率粒子的平均粒徑若為200nm以下,則透明性良好而較佳。另外,添加之粒子的平均粒徑可以動態光散射法測量,並使用累積量法(cumulant method)而求得。
易接著層中的高折射率粒子的含量較佳為2質量%以上,更佳為3質量%以上,再佳為4質量%以上,特佳為5質量%以上。若塗層中的高折射率粒子的含量在2質量%以上,則可高度地保持塗層的折射率,可有效地得到低干涉性而較佳。
易接著層中的高折射率粒子的含量較佳為50質量%以下,更佳為40質量%以下,再佳為30質量%以下,特佳為20質量%以下。若塗層中的粒子A含量在50質量%以下,則可保持成薄膜性而較佳。
易接著層可在離線中設置於已延伸的薄膜上,但較佳係在製薄膜步驟中於在線中設置。在線設置的情況,可在縱向延伸前、橫向延伸前的任一時間點設置,但較佳係在即將進行橫向延伸之前進行塗覆,並以拉幅機進行預熱、加熱,而在熱處理步驟中進行乾燥以使其交聯。另外,在即將以滾筒進行縱向延伸之前,進行在線塗布的情況中,較佳係在塗覆後以縱型乾燥機使其乾燥後再將其導入延伸滾筒。
易接著層設置於至少單面,較佳係設置於雙面。
(功能性層)
表面保護薄膜中,在薄膜之觀賞側上設有硬塗層、抗反射層、低反射層、防眩層、抗靜電層等功能性層亦為較佳的形態。抗反射層、低反射層、防眩層統稱為反射減少層。反射減少層不僅可防止外部光線映入顯示畫面上而難以觀看的狀況,還具有抑制界面的反射而減少虹斑、使其不顯眼的作用。
從反射減少層側所測量的表面保護薄膜在波長550nm中的5度反射率之上限較佳為5%,更佳為4%,再佳為3%,特佳為2%,最佳為1.5%。若超過上述,則外部光線的反射變大,可能導致畫面的觀賞性降低。反射率的下限並未特別規定,但從現實面來看,較佳為0.01%,再佳為0.1%。
作為反射減少層,具有低反射層、抗反射層、防眩層等各式各樣的種類。
低反射層,其係藉由在基材薄膜的表面上設置低折射率的層(低折射率層)以縮小與空氣之折射率差而具有降低反射率功能的層。
(抗反射層)
抗反射層,其係控制低折射率層的厚度而使低折射率層的上側界面(低折射率層-空氣的界面)與低折射的下側界面(例如,基材薄膜-低折射率層的界面)之反射光干涉以控制反射的層。此情況中,低折射率層的厚度較佳是約為可見光之波長(400~700mn)/(低折射率層的折射率×4)。
在抗反射層與基材薄膜之間設置高折射率層亦為較佳的形態,亦可設置2層以上的低折射率層及高折射率層,藉由多重干涉進一步提高抗反射效果。
抗反射層的情況,反射率的上限較佳為2%,更佳為1.5%,再佳為1.2%,特佳為1%。
(低折射率層)
低折射率層的折射率較佳為1.45以下,更佳為1.42以下。又,低折射率層的折射率較佳為1.20以上,更佳為1.25以上。
另外,低折射率層的折射率係在波長589nm的條件下測量的值。
低折射率層的厚度並無限定,通常只要在30nm~1μm左右的範圍內適當設定即可。又,若目的在於使低折射率層表面的反射和低折射率層與其內側之層(基材薄膜、硬塗層等)的界面反射抵消以進一步降低反射率,則低折射率層的厚度較佳為70~120nm,更佳為75~110nm。
作為低折射率層,較佳可列舉:(1)包含具有黏結劑樹脂及低折射率粒子之樹脂組成物的層、(2)包含作為低折射率樹脂之氟系樹脂的層、(3)包含具有二氧化矽或氟化鎂之氟系樹脂組成物的層、(4)二氧化矽、氟化鎂等低折射率物質的薄膜等。
作為(1)的樹脂組成物所含有之黏結劑樹脂,可使用聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯酸等,並未特別限制。其中較佳為丙烯酸,較佳係藉由照光而使光聚合性化合物聚合(交聯)所得者。
作為光聚合性化合物,可列舉:光聚合性單體、光聚合性寡聚物、光聚合性聚合物,可適當調整此等以使用。作為光聚合性化合物,較佳為光聚合性單體與光聚合性寡聚物或光聚合性聚合物的組合。此等的光聚合性單體、光聚合性寡聚物、光聚合性聚合物較佳為多官能者。
作為多官能單體,可列舉:新戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、二新戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、新戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)、二新戊四醇五丙烯酸酯(DPPA)等。另外,為了調整塗覆黏度及硬度,亦可併用單官能單體。
作為多官能寡聚物,可列舉:聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯-胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為多官能聚合物,可列舉:胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯-胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。
塗布劑中,除了含有上述成分以外,亦可含有聚合起始劑、交聯劑的觸媒、聚合抑制劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、均染劑、界面活性劑等。
作為(1)的樹脂組成物所包含的低折射率粒子,可列舉二氧化矽粒子(例如,中空二氧化矽粒子)、氟化鎂粒子等,其中較佳為中空二氧化矽粒子。這樣的中空二氧化矽粒子例如可依照日本特開2005-099778號公報的實施例之製造方法來製作。
低折射率粒子的一次粒子的平均粒徑較佳為5~200nm,更佳為5~100nm,再佳為10~80nm。
低折射率粒子較佳為經過矽烷偶合劑進行表面處理者,其中較佳為經過具有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理者。
低折射率層中的低折射率粒子之含量,相對於黏結劑樹脂100質量份,較佳為10~250質量份,更佳為50~200質量份,再佳為100~180質量份。
作為(2)的氟系樹脂,可使用分子中至少含氟原子的聚合性化合物或其聚合物。作為聚合性化合物,並無特別限定,例如較佳係具有光聚合性官能基、熱硬化極性基等硬化反應性基者。又,亦可為同時兼具此等多種硬化反應性基之化合物。相對於此聚合性化合物,聚合物係不具有上述硬化反應性基等。
作為具有光聚合性官能基的化合物,例如,可廣泛使用具有乙烯屬不飽和鍵的含氟之單體。
低折射率層中,以提升耐指紋性為目的,亦較佳係適當添加習知的聚矽氧烷系或氟系的防汙劑。
為了展現出防眩性,低折射率層的表面可為凹凸面,但亦較佳為平滑面。低折射率層的表面為平滑面的情況,低折射率層表面的算術平均粗糙度SRa(JIS B0601:1994)較佳為20nm以下,更佳為15nm以下,再佳為10nm以下,特佳為1~8nm。又,低折射率層表面的十點平均粗糙度Rz(JIS B0601:1994)較佳為160nm以下,更佳為50~155nm。
高折射率層的折射率較佳為1.55~1.85,更佳為1.56~1.70。另外,高折射率層的折射率係在波長589nm的條件下測量的值。
高折射率層的厚度較佳為30~200nm,更佳為50~180nm。高折射率層亦可為多層,較佳為2層以下,更佳為單層。多層的情況,多層之厚度的總和較佳係在上述範圍內。
使高折射率層為2層的情況,較佳係進一步提高低折射率層側的高折射率層之折射率,具體而言,低折射率層側的高折射率層之折射率較佳為1.60~1.85,另一高折射率層的折射率較佳為1.55~1.70。
高折射率層較佳係包含具有高折射率粒子及樹脂之樹脂組成物。其中,作為高折射率粒子,較佳為五氧化銻粒子、氧化鋅粒子、氧化鈦粒子、氧化鈰粒子、摻雜錫之氧化銦粒子、摻雜銻之氧化錫粒子、氧化釔粒子及氧化鋯粒子等。此等之中,宜為氧化鈦粒子及氧化鋯粒子。
高折射率粒子亦可併用2種以上。尤其是為了防止凝聚,亦較佳係添加第1高折射率粒子與表面電荷量比其少的第2高折射率粒子。又,從分散性方面來看,亦較佳係高折射率粒子經過表面處理。
高折射率粒子的一次粒子之較佳平均粒徑與低折射率粒子相同。
高折射率粒子的含量,相對於樹脂100質量份,較佳為30~400質量份,更佳為50~200質量份,再佳為80~150質量份。
作為高折射率層中所使用的樹脂,除了氟系樹脂以外,與在低折射率層中舉出的樹脂相同。
為了使設於高折射率層上的低折射率層平坦,較佳係高折射率層的表面亦為平坦。作為使高折射率層表面平坦的方法,可使用上述使低折射率層平坦的方法。
高折射率層及低折射率層,例如可藉由下述方法形成:將包含光聚合性化合物的樹脂組成物塗布於基材薄膜上並使其乾燥後,對於塗薄膜狀的樹脂組成物照射紫外線等光線,使光聚合性化合物聚合(交聯)。
高折射率層及低折射率層的樹脂組成物中,亦可因應需求添加熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、溶劑、聚合起始劑。再者,亦可添加分散劑、界面活性劑、抗靜電劑、矽烷偶合劑、增黏劑、防著色劑、著色劑(顏料、染料)、消泡劑、調平劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、接著賦予劑、聚合抑制劑、抗氧化劑、表面改質劑、易滑劑等。
(防眩層)
防眩層,其係藉由在表面設置凹凸以使其漫反射而藉此在外部光線於表面反射時防止映入光源之形狀或是減少眩光的層。
防眩層表面之凹凸的算術平均粗糙度(SRa)較佳為0.02~0.25μm,更佳為0.02~0.15μm,再佳為0.02~0.12μm。
防眩層表面之凹凸的十點平均粗糙度(Rzjis)較佳為0.15~2.00μm,更佳為0.20~1.20μm,再佳為0.30~0.80μm。
SRa及Rzjis係依據JIS B0601-1994或JIS B0601-2001,從使用接觸型粗度計測量之粗糙度曲線算出。
在基材薄膜上設置防眩層的方法,可列舉例如以下的方法。
・塗覆含粒子(填充物)等之防眩層用塗料
・使防眩層用樹脂在接觸具有凹凸結構之模具的狀態下硬化
・將防眩層用樹脂塗布於具有凹凸結構之模具並轉印至基材薄膜
・塗覆在乾燥、製薄膜時會發生離相(Spinodal)分解的塗料
防眩層之厚度的下限較佳為0.1μm,更佳為0.5μm。防眩層之厚度的上限較佳為100μm,更佳為50μm,再佳為20μm。
防眩層的折射率較佳為1.20~1.80,更佳為1.40~1.70。降低防眩層本身之折射率而要求低反射效果的情況,防眩層的折射率較佳為1.20~1.45,更佳為1.25~1.40。在防眩層上設置後述低折射率層的情況,防眩層的折射率較佳為1.50~1.80,更佳為1.55~1.70。另外,防眩層的折射率係以波長589nm的條件測量的值。
可在低折射率層上設置凹凸以作為防眩性低反射層,亦可在凹凸上設置低折射率層而使其具有抗反射功能以作為防眩性抗反射層。
(硬塗層)
設置硬塗層作為上述反射減少層的下層亦為較佳的形態。硬塗層其鉛筆硬度較佳為H以上,更佳為2H以上。例如可塗布熱硬化性樹脂或放射線硬化性樹脂的組成物溶液並使其硬化而設置硬塗層。
作為熱硬化性樹脂,可列舉:丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、酚樹脂、脲三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂、此等的組合等。關於熱硬化性樹脂組成物,亦可在此等硬化性樹脂中因應需求添加硬化劑。
放射線硬化性樹脂較佳為具有放射線硬化性官能基的化合物,作為放射線硬化性官能基,可列舉:(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯屬不飽和鍵基、環氧基、氧雜環丁烷基等。其中,作為游離放射線硬化性化合物,較佳為具有乙烯屬不飽和鍵基的化合物,更佳為具有2個以上的乙烯屬不飽和鍵基的化合物,其中再佳為具有2個以上之乙烯屬不飽和鍵基的多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物。作為多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物,可為單體,亦可為寡聚物,亦可為聚合物。
作為此等的具體例,可使用上述列舉作為黏結劑樹脂者。為了達成作為硬塗的硬度,在具有放射線硬化性官能基的化合物中,2官能以上的單體較佳為50質量%以上,更佳為70質量%以上。再者,具有放射線硬化性官能基的化合物中,3官能以上的單體較佳為50質量%以上,更佳為70質量%以上。上述具有放射線硬化性官能基的化合物可使用1種或是將2種以上組合使用。
硬塗層的厚度較佳為0.1~100μm的範圍,更佳為0.8~20μm的範圍。
硬塗層的折射率更佳為1.45~1.70,再佳為1.50~1.60。另外,硬塗層的折射率係以波長589nm的條件測量的值。
為了調整硬塗層的折射率,可列舉下述方法:調整樹脂之折射率的方法、添加粒子的情況中調整粒子之折射率的方法。作為粒子,可列舉例示為防眩層之粒子者。另外,在本發明中有時亦包含硬塗層而一併稱為反射減少層。
在表面保護薄膜上設置功能性層的情況,較佳係以與上述基材薄膜的易接著層面相接的方式設置功能性層而成為基材薄膜/易接著層/功能性層的構成。
表面保護薄膜較佳係以黏著劑貼合於μLED影像顯示裝置的影像顯示部分表面。黏著劑較佳為無基材之光學用黏著劑。將在黏著劑層的兩面貼合有離型薄膜的光學用黏著劑的一側的離型薄膜剝離,貼合於表面保護薄膜的與功能性層呈相反側的面,之後將另一側的離型薄膜剝離並貼合於微LED影像顯示裝置。
微LED影像顯示裝置其尺寸並無限制,其對角線長度較佳為50英吋以上,更佳為80英吋以上,再佳為100英吋以上,特佳為120英吋以上。對角線的長度較佳為1000英吋以下,更佳為700英吋以下,再佳為500英吋以下。
較佳係以表面保護薄膜之慢軸方向與微LED影像顯示裝置之長邊方向或短邊方向大致平行的方式進行貼合,更佳係與短邊方向大致平行。虹斑在相對於慢軸方向為20~50度的快軸方向、相對於薄膜法線方向傾斜50~70度的方向上有較強烈地顯現的傾向,但藉由使慢軸方向成為畫面的短邊方向,從斜向觀看已設置之微LED影像顯示裝置時,大多是從橫向斜邊觀看,此情況中可避開虹斑容易出現的方向。又,可從容易出現虹斑的方向避開四個角落。另外,將微LED影像顯示裝置的短邊水平設置的情況中,亦較佳使表面保護薄膜之慢軸方向為畫面的長邊方向。
另外,此處所謂的大致平行,較佳為允許7度以內的誤差,更佳為允許5度以內的誤差,再佳為允許3度以內的誤差。
[實施例]
(1)聚酯薄膜的折射率
使用分子配向計(王子計測器股份有限公司製,MOA-6004型分子配向計),求出薄膜的慢軸方向,以使慢軸方向與長邊平行的方式,裁切出4cm×2cm的長方形,以作為測量用樣本。針對此樣本,藉由阿貝折射率計(ATAGO公司製,NAR-4T,測量波長589nm)求出正交之雙軸的折射率(慢軸方向的折射率:ny,快軸(與慢軸方向正交之方向的折射率):nx)以及厚度方向的折射率(nz)。
(2)面內遲滯值(Re)
所謂的面內遲滯值,係以在薄膜上正交之雙軸的折射率之異向性(△Nxy=nx-ny)與薄膜厚度d(nm)之乘積(△Nxy×d)所定義之參數,其係表示光學的等向性、異向性的尺度。藉由上述(1)的方法求出雙軸之折射率的異向性(△Nxy),算出該雙軸的折射率差(|nx-ny|)以作為折射率的異向性(△Nxy)。薄膜的厚度d(nm)係使用電測微儀(Feinpruf公司製,Miritoron1245D)測量,將單位換算成nm。從折射率的異向性(△Nxy)與薄膜厚d(nm)的乘積(△Nxy×d)求出遲滯值(Re)。nx係面內與慢軸正交之方向的折射率,ny係面內慢軸方向之折射率,nz係厚度方向的折射率。實施例中,係從TD方向與慢軸方向平行之薄膜的TD方向之中央部裁切出樣本以進行測量。
(3)厚度方向遲滯值(Rth)
所謂的厚度方向遲滯值,係表示將從薄膜厚度方向剖面觀看時的2個雙折射△Nxz(=|nx-nz|)及△Nyz(=|ny-nz|)分別乘上薄膜厚d所得之遲滯值的平均的參數。以與測量遲滯值相同的方法求出nx、ny、nz與薄膜厚d(nm),算出(△Nxz×d)與(△Nyz×d)的平均值,求出厚度方向遲滯值(Rth)。
(4)NZ係數
以與測量遲滯值相同的方法求出nx、ny、nz,將nx、ny、nz代入以Nz係數=|ny-nz|/|ny-nx|所表示的算式中,求出Nz係數。
(5)ΔP
以與測量遲滯值相同的方法求出nx、ny、nz,將nx、ny、nz代入以ΔP=(nx+ny)/2-nz所表示的算式中,求出Nz係數。
(6)慢軸的不均勻度
使用分子配向計(王子計測器股份有限公司製,MOA-6004型分子配向計)測量慢軸方向。測量係以下述方式進行:在裁切成單片的表面保護薄膜中,於薄膜寬度方向上的中心點進行測量,以及從該中心點起算在寬度方向(與薄膜行進方向正交之方向)上每隔100mm進行測量。求出如此所得之測量值的最大值與最小值,以下式評價慢軸的不均勻度。
(慢軸的不均勻度)=(測量值的最大值-測量值的最小值)
另外,慢軸方向係以TD方向(寬度方向)為基準並進行測量而得者,其係以順時針、逆時針區分正負以進行評價。
(7)波長380nm中的透光率
使用分光光度計(日立製作所製,U-3500型),以空氣層作為標準,測量波長300~500nm區域之透光率,求出波長380nm中的透光率。
(8)固有黏度
溶解於苯酚/1,1,2,2-四氯乙烷(60/40(重量比))的混合溶劑50ml中,使用奧士華黏度計於30℃進行測量。
聚酯X(PET(X))
固有黏度0.62dL/g的聚對苯二甲酸乙二酯
聚酯Y(PET(Y))
10質量份的紫外線吸收劑(2,2’-(1,4-伸苯基)雙(4H-3,1-苯并㗁𠯤-4-酮))、90質量份的PET(X)的熔融混合物。
(共聚合聚酯樹脂的聚合)
在具備攪拌機、溫度計及部分回流式冷卻器的不銹鋼製高壓釜中放入381質量份的萘二甲酸二甲酯(dimethyl naphthalate)、58.3質量份的對苯二甲酸二甲酯(dimethyl terephthalate)、41.5質量份的二甲基-5-鈉磺基間苯二甲酸酯、46.7質量份的二乙二醇、245.8質量份的乙二醇及0.5質量份的鈦酸四正丁酯,從160℃至220℃,花費4小時進行酯交換反應。接著升溫至255℃,並使反應系緩慢減壓後,於30Pa的減壓下使其反應1小時30分鐘,得到共聚合聚酯樹脂(A-1)。所得之共聚合聚酯樹脂為淡黃色透明。以
1H-NMR測得之組成為2,6-萘二羧酸/對苯二甲酸/5-鈉磺基間苯二甲酸//乙二醇/二乙二醇=78/15/7//90/10(莫耳%)。
以相同的方法得到另一組成的共聚合聚酯樹脂(A-2)。組成為對苯二甲酸/間苯二甲酸/5-鈉磺基間苯二甲酸//乙二醇/新戊二醇=80/15/5//85/15(莫耳%)。
(聚酯的水分散液的調整)
在具備攪拌機、溫度計與回流裝置的反應器中,加入20質量份的聚酯樹脂(A-1)、15質量份的乙二醇第三丁醚,於110℃加熱並攪拌,使樹脂溶解。樹脂完全溶解後,一邊攪拌一邊將65質量份的水緩慢添加至上述聚酯溶液。添加後,一邊攪拌液體一邊冷卻至室溫,製作固體成分20質量%的乳白色的聚酯的水分散液(B-1)。相同地使用聚酯樹脂(A-2)代替聚酯樹脂(A-1),製作水分散液,以作為水分散液(B-2)。
(嵌段多異氰酸酯交聯劑的聚合)
使安裝有攪拌機、溫度計、回流冷卻管、氮氣吹入管、滴液漏斗的4頸燒瓶內成為氮氣環境,放入600份的HMDI、30份的作為3元醇之聚己內酯系聚酯多元醇(Daicel化學公司製,PLACCEL 303,分子量300),在攪拌下使反應器內溫度保持於90℃1小時,進行胺基甲酸酯化反應。之後,將反應器內溫度保持於60℃,加入三聚異氰酸酯化觸媒四甲基銨癸酸酯,在產率為48%的時間點添加磷酸以停止反應,得到多異氰酸酯組成物(C-1)。
接著使安裝有攪拌機、溫度計、回流冷卻管、氮氣吹入管、滴液漏斗的4頸燒瓶內成為氮氣環境,放入100份的多異氰酸酯組成物(C-1)、19份的分子量400之甲氧基聚乙二醇(日本油脂公司製,Uniox M400)(與多異氰酸酯所有的異氰酸酯基之10%反應)、37份的丙二醇單甲醚乙酸酯,於80℃保持7小時。之後將反應液溫度保持於50℃,滴入38份的甲基乙基酮肟。測量反應液的紅外光譜,結果異氰酸酯基消失,得到固體成分濃度80質量%的水性嵌段多異氰酸酯樹脂(C-2)。
實施例1
塗布液(D-1)的調整
混合下述塗劑以製作塗布液。粒子A為折射率2.1的SnO
2,粒子B為平均1次粒徑約500nm的二氧化矽粒子。
水 43.26質量%
異丙醇 30.00質量%
聚酯水分散液(B-1) 20.07質量%
水性嵌段多異氰酸酯樹脂(C-2) 0.74質量%
粒子A 5.58質量%
(多木化學製 Ceramace S-8,固體成分濃度8質量%)
粒子B 0.30質量%
(日本觸媒製Seahoster KEW50,固體成分濃度15質量%)
界面活性劑 0.05質量%
(日信化學工業製DYNOL 604,固體成分濃度100質量%)
塗布液(D-2)的調整
將聚酯水分散體變更為B-2,將粒子A變更為折射率1.46的SiO
2(日產化學工業製SNOWTEX ZL,固體成分濃度40質量%),除此之外,與塗布液(D-1)相同地得到塗布液(D-2)。
實施例1
(基材薄膜A)
將90質量份的不含作為基材薄膜中間層用原料之粒子的PET(X)樹脂顆粒與10質量份的含有紫外線吸收劑之PET(Y)樹脂顆粒於135℃減壓乾燥(1Torr)6小時後,供給至擠製機2(中間層II層用),又以一般方法使PET(X)乾燥並分開供給至擠製機1(外層I層及外層III用),於285℃溶解。將此2種聚合物分別以不銹鋼燒結體的濾材(公稱過濾精度10μm粒子95%截止)進行過濾,在2種3層合流塊中進行積層,從噴嘴形成片狀而進行擠製後,使用靜電施加澆鑄法將其捲繞於表面溫度30℃的鑄造鼓輪而進行冷卻固化,以製作未延伸薄膜。此時,以I層、II層、III層之厚度的比為10:80:10的方式調整各擠製機的吐出量。
接著,以乾燥後的塗布量成為0.08g/m
2的方式將塗布液(D-1)塗布於該未延伸PET薄膜的兩面上之後,於80℃乾燥20秒。
將形成有該塗層的未延伸薄膜導入拉幅延伸機,以夾具載持薄膜的端部並將其導入100℃的拉幅機,於寬度方向上延伸至4.0倍。接著,保持已在寬度方向上延伸之寬度的狀態下,於溫度190℃的熱固定區域處理10秒,再於寬度方向上進行2.0%的緩和處理,得到薄膜厚度60μm的單軸延伸PET薄膜。
實施例2、3
基材薄膜B、C
除了改變厚度以外,與基材薄膜A相同地得到基材薄膜B。
實施例4、5
基材薄膜D、E
使用包含低速滾筒、高速滾筒的MD延伸機將與基材薄膜A相同地得到的未延伸PET薄膜於90℃延伸1.1倍。之後塗覆塗布液D-1,使拉幅機中的延伸倍率為4.2倍,除此之外,與基材薄膜A相同地得到基材薄膜D。
又,使MD的延伸倍率為1,25倍,使拉幅機的溫度為110℃,除此之外,與基材薄膜D相同地得到基材薄膜E。
實施例6
基材薄膜F
改變厚度,使拉幅機的溫度為110℃,並且使延伸倍率為4.8倍,除此之外,與基材薄膜A相同地得到基材薄膜F。
實施例7
基材薄膜G
使MD延伸倍率為3.1倍,使拉幅溫度為120℃,使倍率為3.5倍,除此之外,與基材薄膜D相同地得到基材薄膜G。
實施例8
基材薄膜H
使塗布液為D-2,除此之外,與基材薄膜B相同地得到基材薄膜H。
外部光線反射所造成的虹斑評價1
將市售的全彩序列LED燈條排列於1m×1.5m的白色塑膠板上,於其上載置用於液晶顯示裝置之背光單元的擴散板,再於其上載置玻璃板,使LED發出白光,作為模擬μLED影像顯示裝置。另外,序列LED燈條係搭載有紅、綠、藍的發光二極體元件的晶片並排裝設於帶狀基板上而成者。另外,晶片以外的部分由黑色的紙帶所被覆。
從所得之基材薄膜的寬度方向之中央,以慢軸方向與短邊平行的方式裁切出1m×1.5m,使用光學用黏著劑將其貼合於模擬μLED影像顯示裝置的玻璃板上,形成評價用的附表面保護薄膜之模擬μLED影像顯示裝置。
將製作而成的附表面保護薄膜之模擬μLED影像顯示裝置以模擬μLED影像顯示裝置之中央為160cm的高度且長邊方向成為水平的方式設置於有室外光線照入之房間的牆壁上。另外,房間中使用螢光燈型白色LED作為照明,地板為褐色的油氈製,牆壁為具有微弱光澤的奶油色氯化乙烯製壁紙。
從設有模擬μLED影像顯示裝置的牆壁距離約1m,一邊在橫向上移動,一邊戴上偏光墨鏡觀看熄燈狀態的模擬μLED影像顯示裝置,觀察映在畫面上的室內及室外。評價如下,將◎、○視為合格。
◎:無論觀察者的位置為何,皆未在畫面中確認到虹斑。
○:在觀察者位置的極小部分範圍內,在畫面的端部等相對於正面之角度大的部分確認到虹斑。
△:在觀察者位置的大範圍內,在部分畫面上確認到虹斑。
×:無論觀察者的位置為何,皆可在大部分的畫面上確認到虹斑。
另外,在將模擬μLED影像顯示裝置點燈的情況、不戴偏光墨鏡而進行觀察之情況的任一情況中,虹斑強度皆有差異,但就評價結果而言,在上述排序中並無差異,因此以在熄燈狀態下配戴偏光墨鏡並進行觀察的評價結果作為代表。
外部光線反射所造成的虹斑評價2
以慢軸方向與長邊平行的方式從基材薄膜裁切,除此之外,與外部光線反射所造成的虹斑評價1相同。
顯示影像的虹斑評價1、2
與外部光線反射所造成的虹斑評價1、2相同地使貼有表面保護薄膜的模擬μLED影像顯示裝置點燈,在配戴偏光墨鏡的狀態下觀察畫面。另外,在畫面上於反射光進入的位置放置貼有黑布之面板,排除畫面之反射光所造成的影響。
干涉色評價
(硬塗層的形成)
在製作而成的基材薄膜之單面上,使用#10線棒塗布下述組成的硬塗層形成用塗布液,於70℃乾燥1分鐘以去除溶劑。接著,使用高壓汞燈對於塗有硬塗層的薄膜照射300mJ/cm
2的紫外線,得到具有厚度5μm之硬塗層的表面保護薄膜。
・硬塗層形成用塗布液
甲乙酮 65.00質量%
二新戊四醇六丙烯酸酯 27.20質量%
(新中村化學製A-DPH)
聚乙烯二丙烯酸酯 6.80質量%
(新中村化學製A-400)
光聚合起始劑 1.00質量%
(Ciba Specialty Chemicals公司製IRGACURE 184)
將形成有硬塗的表面保護薄膜裁切成10cm(薄膜寬度方向)×15cm(薄膜長邊方向)的面積,以製作試料薄膜。在所得之試料薄膜的與硬塗層面相反的面上貼合黑色光澤膠帶(日東電工股份有限公司製,乙烯膠帶No21;黑)。使此試料薄膜的硬塗層面朝上,以3波長形晝白色(National Palook,F.L 15EX-N 15W)作為光源,從斜上方目視下看起來反射最強的位置關係(與光源距離40~60cm,15~45°的角度)進行觀察。
以下述基準將目視觀察的結果排序。另外,觀察係由精通該評價的3名人員進行,評價分歧的情況則進行合議。將○及△視為合格。
○:所有角度的觀察中皆幾乎未看到干涉色
△:稍微觀察到彩虹狀色彩
×:觀察到明顯的彩虹狀色彩
(抗反射層積層表面保護薄膜)
使用棒塗法將下述組成的中折射率層形成用塗布液塗布於實施例2中所得之基材薄膜B的單面上,於70℃乾燥1分鐘後,使用高壓汞燈照射400mJ/cm
2的紫外線,得到乾燥薄膜厚5μm的中折射率層。接著,在所形成之中折射率層上,使用棒塗法,以與中折射率層相同的方法形成下述組成的高折射率層形成用塗布液,於其上再以與中折射率層相同的方法形成下述組成的低折射率層形成用塗布液,得到積層有抗反射層的表面保護薄膜。可得到具有抗反射性的較佳之表面保護薄膜。
反射率為0.7%。反射率係使用分光光度計(島津製作所製,UV-3150)測量波長550nm中的5度反射率。另外,以黑色奇異筆將與設置薄膜之抗反射層(或低反射層)的一側相反側的面塗黑後,貼上黑色的乙烯膠帶(共和Vinyl Tape股份有限公司 HF-737 寬度50mm)並進行測量。
・中折射率層形成用塗布液(折射率1.52)
二新戊四醇六丙烯酸酯 70質量份
1,6-雙(3-丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)己烷
30質量份
光聚合起始劑 4質量份
(Ciba Specialty Chemicals(股)製,IRGACURE 184)
異丙醇 100質量份
・高折射率層形成用塗布液(折射率1.64)
ITO微粒子(平均粒子0.07μm) 85質量份
四羥甲基甲烷三丙烯酸酯 15質量份
光聚合起始劑(KAYACURE BMS,日本化藥製)
5質量份
丁醇 900質量份
・低折射率層形成用塗布液(折射率1.42)
1,10-二丙烯醯氧基-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-十六氟癸烷 70質量份
二新戊四醇六丙烯酸酯 10質量份
膠微粒子(XBA-ST,日產化學製) 60質量份
光聚合起始劑(KAYACURE BMS,日本化藥製)
5質量份
[表1]
[產業上利用之可能性]
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 比較例1 | 實施例8 | |
基材薄膜編號 | A | B | C | D | E | F | G | H |
厚度(μm) | 60 | 80 | 100 | 80 | 80 | 70 | 100 | 80 |
MD延伸倍率(倍) | 1 | 1 | 1 | 1.1 | 1.25 | 1 | 3.1 | 1 |
MD延伸溫度(℃) | - | - | - | 90 | 90 | - | 90 | - |
TD延伸倍率(倍) | 4 | 4 | 4 | 4.2 | 4.2 | 4.8 | 3.5 | 4 |
TD延伸溫度(℃) | 100 | 100 | 100 | 100 | 110 | 110 | 120 | 100 |
熱固定溫度(℃) | 190 | 190 | 190 | 190 | 190 | 190 | 220 | 190 |
緩和處理(%) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
nx | 1.692 | 1.692 | 1.692 | 1.695 | 1.695 | 1.701 | 1.692 | 1.692 |
ny | 1.586 | 1.586 | 1.586 | 1.588 | 1.605 | 1.585 | 1.668 | 1.586 |
nz | 1.526 | 1.526 | 1.526 | 1.516 | 1.513 | 1.513 | 1.511 | 1.526 |
Re(nm) | 6360 | 8480 | 10600 | 8560 | 7200 | 8120 | 2400 | 8480 |
Rth(nm) | 6780 | 9040 | 11300 | 10040 | 10960 | 9100 | 16900 | 9040 |
Re/Rth | 0.93805 | 0.93805 | 0.93805 | 0.85259 | 0.65693 | 0.89231 | 0.14201 | 0.93805 |
NZ | 1.56604 | 1.56604 | 1.56604 | 1.6729 | 2.02222 | 1.62069 | 7.54167 | 1.56604 |
ΔP | 0.113 | 0.113 | 0.113 | 0.1255 | 0.137 | 0.13 | 0.169 | 0.113 |
易接著層 | 高折射率 | 高折射率 | 高折射率 | 高折射率 | 高折射率 | 高折射率 | 高折射率 | 低折射率 |
慢軸的不均勻度 | 2度以下 | 2度以下 | 2度以下 | 2度以下 | 4度 | 2度以下 | 8度 | 2度以下 |
外部光線反射所造成的虹斑評價1 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | △ | ◎ |
外部光線反射所 造成的虹斑評價2 | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | × | ◎ |
顯示畫面的 虹斑評價1 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | △ | ◎ |
顯示畫面的 虹斑評價2 | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | × | ◎ |
干涉斑評價 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × |
本發明可提供一種微LED影像顯示裝置,其係不會產生源自表面保護薄膜之虹斑且在各種設置場所皆具有優良觀賞性的微LED影像顯示裝置。又,提供一種外觀優良的顯示裝置。
無
無
無。
Claims (9)
- 一種微LED影像顯示裝置,其係在影像顯示部分的最表面上積層有表面保護薄膜的微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的面內遲滯值為3000nm以上30000nm以下。
- 如請求項1之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的Nz係數為1.78以下。
- 如請求項1或2之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜為聚酯薄膜。
- 如請求項1至3中任一項之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜的慢軸方向與微LED影像顯示裝置之影像顯示部分的長邊方向或短邊方向大致平行。
- 如請求項1至4中任一項之微LED影像顯示裝置,其中該表面保護薄膜具有基材薄膜且於其觀賞側具有功能性層。
- 如請求項5之微LED影像顯示裝置,其中該功能性層為抗反射層、低反射層及防眩層中的至少一種。
- 如請求項5或6之微LED影像顯示裝置,其中在該基材薄膜的功能性層之一面側具有易接著層。
- 如請求項7之微LED影像顯示裝置,其中該易接著層所包含的樹脂為具有萘環結構之樹脂。
- 如請求項7之微LED影像顯示裝置,其中該易接著層包含高折射率粒子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021159669 | 2021-09-29 | ||
JP2021-159669 | 2021-09-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202319781A true TW202319781A (zh) | 2023-05-16 |
Family
ID=85782577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111136684A TW202319781A (zh) | 2021-09-29 | 2022-09-28 | 微led影像顯示裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2023054181A1 (zh) |
KR (1) | KR20240061648A (zh) |
CN (1) | CN117999596A (zh) |
TW (1) | TW202319781A (zh) |
WO (1) | WO2023054181A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070153162A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Wright Robin E | Reinforced reflective polarizer films |
JP4888853B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2012-02-29 | 学校法人慶應義塾 | 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置 |
JP2015143778A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 東洋紡株式会社 | 偏光子保護フィルム、偏光板、それを用いた液晶表示装置 |
JP7243126B2 (ja) * | 2017-10-25 | 2023-03-22 | 東洋紡株式会社 | 偏光子保護フィルム、偏光板及び画像表示装置 |
JP2020134678A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 東洋紡株式会社 | 位相差層積層偏光板およびそれを用いた画像表示装置 |
JP2020164803A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 住友化学株式会社 | 重合性液晶組成物、液晶硬化膜、楕円偏光板及び有機el表示装置 |
JP2021063984A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 大日本印刷株式会社 | 光学積層体及びそれを用いた液晶表示装置 |
JP2021067763A (ja) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2021047409A (ja) * | 2020-10-12 | 2021-03-25 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置、及び表示装置の光学フィルムの選定方法 |
-
2022
- 2022-09-22 WO PCT/JP2022/035437 patent/WO2023054181A1/ja active Application Filing
- 2022-09-22 JP JP2023551419A patent/JPWO2023054181A1/ja active Pending
- 2022-09-22 CN CN202280063509.3A patent/CN117999596A/zh active Pending
- 2022-09-22 KR KR1020247012303A patent/KR20240061648A/ko unknown
- 2022-09-28 TW TW111136684A patent/TW202319781A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117999596A (zh) | 2024-05-07 |
KR20240061648A (ko) | 2024-05-08 |
JPWO2023054181A1 (zh) | 2023-04-06 |
WO2023054181A1 (ja) | 2023-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6169530B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
KR102505572B1 (ko) | 액정표시장치, 편광판 및 편광자 보호 필름 | |
EP3951452A1 (en) | Anti-reflection circular polariser and image display device using same | |
JP6232702B2 (ja) | 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム | |
JP2019079053A (ja) | 偏光子保護フィルム、偏光板及び画像表示装置 | |
JP6880548B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP6439445B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP6459160B2 (ja) | 画像表示装置 | |
TW202319781A (zh) | 微led影像顯示裝置 | |
JP6102310B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP6160109B2 (ja) | 画像表示装置 | |
KR102532754B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
KR102579334B1 (ko) | 화상 표시 장치 및 액정 표시 장치에 있어서의 백라이트 광원과 편광판의 조합을 선택하는 방법 | |
JP2018165837A (ja) | 光学積層体、光学積層体の製造方法、画像表示装置及び画像表示装置の干渉縞改善方法 | |
JP6398148B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP6521149B2 (ja) | 画像表示装置 | |
WO2022202637A1 (ja) | 画像表示装置および液晶表示装置におけるバックライト光源と偏光板の組合せを選択する方法 | |
KR20230161475A (ko) | 폴리에스테르 필름 및 그것을 이용한 화상 표시 장치 | |
JP6064654B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP6303264B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP6102309B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP2015219508A (ja) | 光学積層体、光学積層体の製造方法、画像表示装置及び画像表示装置の干渉縞改善方法 |