TW202318543A - 保護片及保護片黏貼裝置 - Google Patents
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Abstract
[課題]可抑制將錯誤的保護片黏貼於被加工物。[解決手段]保護片1係黏貼於被加工物之保護片,且顯示有關保護片1之資訊6的資訊顯示區域5係被設定在保護片1的黏貼於被加工物之被黏貼面亦即黏著層的表面。保護片1係黏貼於環狀框架與已定位於環狀框架的開口之被加工物,資訊顯示區域5係以被定位於環狀框架與被加工物之間的位置之方式被配置。
Description
本發明係有關一種保護片及保護片黏貼裝置。
在半導體或各種電子零件的製造步驟中,在將形成有元件之晶圓等板狀的被加工物進行研削或分割之步驟中,為了保護或有效率地搬送被加工物,而在被加工物黏貼保護片。已被保護片黏貼之被加工物,其元件被保護、即使在已被分割成晶片之狀態下也可不分散地被搬送。目前正使用此種將保護片黏貼於被加工物之黏貼裝置(例如,參照專利文獻1)。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6335633號公報
[發明所欲解決的課題]
保護片係依據尺寸或基材的材料、黏著層的厚度或黏著力、原料而被分類運用。例如,若基材的材料不同,則黏貼於保護片並分割而形成之晶片的崩缺會變大,或經研削之被加工物的厚度會出現偏差,因此需要使用經設定之種類的保護片。
又,因亦有規定可發揮原有功能之使用期限,故亦需要使用在使用期限內的保護片。但是,在保護片並未顯示那樣的資訊,而是顯示在保護片的包裝袋或筒狀的芯的內周,因此會有因確認不充分而將錯誤種類的保護片設置於保護片黏貼裝置並將錯誤種類的保護片黏貼於被加工物之虞。
本發明係有鑒於此問題點而完成者,其目的係提供可抑制將錯誤的保護片黏貼於被加工物之保護片及保護片黏貼裝置。
[解決課題的技術手段]
為了解決上述課題並達成目的,本發明的保護片係黏貼於被加工物之保護片,且特徵在於,顯示有關該保護片之資訊之資訊顯示區域係被設定在該保護片的黏貼於被加工物之被黏貼面或與該被黏貼面呈相反側的面。
在前述保護片中,該資訊可包含該保護片的種類、材料、尺寸、使用期限、製造時期或個體識別資訊。
在前述保護片中,該資訊顯示區域可被重複設定於該保護片的長邊方向。
在前述保護片中,該保護片可以預定的間隔黏貼多個被加工物,且該資訊顯示區域可以與各被加工物對應之間隔被設定。
在前述保護片中,該保護片可黏貼於環狀框架與已定位於該環狀框架的開口之被加工物,該資訊顯示區域可以被定位於該環狀框架與該被加工物之間的位置之方式被配置。
在前述保護片中,該資訊顯示區域可被設定在黏貼於被加工物之區域的附近。
本發明的保護片黏貼裝置係將前述保護片黏貼於被加工物之保護片黏貼裝置,且特徵在於,具備:保持部,其保持該保護片;黏貼部,其將從該保持部送出之該保護片黏貼於被加工物;讀取部,其從該保護片的該資訊顯示區域讀取有關該保護片之資訊;以及控制部,並且,該控制部包含:保護片登錄部,其能登錄多個該保護片的資訊;保護片選擇部,其記錄操作員從登錄於該保護片登錄部之該保護片的資訊所選擇之該保護片的資訊;以及判定部,其判定被該保護片選擇部記錄之該保護片的資訊與被該讀取部讀取之該保護片的資訊是否一致。
[發明功效]
本發明係發揮可抑制將錯誤的保護片黏貼於被加工物之功效。
基於用於實施本發明的方式(實施方式),一邊參照圖式一邊進行詳細說明。本發明並未受限於以下的實施方式所記載之內容。又,在以下所記載之構成要素中,包含本發明所屬技術領域中具有通常技術者可輕易想到者、實質上相同者。再者,以下所記載之構成能適當組合。又,在不脫離本發明的主旨之範圍內可進行構成的各種省略、取代或變更。
〔實施方式1〕
(保護片)
根據圖式,說明本發明的實施方式1之保護片。圖1係實施方式1之保護片所構成之片滾筒的立體圖。圖2係圖1所示之保護片的剖面圖。圖3係已將圖1所示之保護片黏貼於被加工物之狀態的俯視圖。
實施方式1之圖1及圖2所示之保護片1被黏貼於圖3所示之被加工物200。在實施方式1中,實施方式1之黏貼保護片1之被加工物200係以矽、藍寶石或砷化鎵等作為基板之圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓等晶圓。如圖3所示,被加工物200係在藉由基板的正面201的多條分割預定線202所劃分之區域分別形成有元件203。
元件203例如為IC(Integrated Circuit,積體電路)或LSI(Large Scale Integration,大型積體電路)等積體電路、CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)等影像感測器或各種記憶體(半導體記憶裝置)。此外,在實施方式1中,被加工物200係在基板的背面黏貼保護片1,在保護片1的外緣部黏貼內徑大於被加工物200的外徑之環狀框架204,而被支撐於環狀框架204的內側的開口205內。如此,保護片1係黏貼於環狀框架204與已定位於環狀框架204的開口205之被加工物200。
實施方式1之保護片1被捲繞於圖1所示之圓筒狀的芯11的外周而構成片滾筒10。在實施方式1中,如圖2所示,保護片1為所謂的黏著膠膜,且成形為長形的片狀的構件,所述保護片1具備:基材層2,其由合成樹脂所構成且不具黏著力;以及黏著層3,其層積於基材層2上且具有黏貼力。在實施方式1中,黏著層3係以具有穿透性之材料所構成。
如圖2所示,保護片1係在已將黏著層3黏貼於離型片4之狀態下在芯11的外周捲繞至少一周以上,而捲成滾筒狀。保護片1係在芯11的外周面上層積至少一層以上,而構成片滾筒10。在實施方式1中,保護片1係將離型片4配置於內周側,並在芯11的外周捲繞成滾筒狀,而構成片滾筒10。此外,黏著層3的黏貼有離型片4之正面31係黏貼於被加工物200及環狀框架204之保護片1的被黏貼面。
又,如圖1及圖2所示,保護片1設定有表示有關保護片1之資訊6之資訊顯示區域5。資訊顯示區域5被重複設定於保護片1的長邊方向。亦即,在保護片1的長邊方向隔開間隔(在實施方式1中為等間隔)地設定有多個資訊顯示區域5。
資訊顯示區域5附加有關於保護片1之資訊6。資訊6包含保護片1的種類、保護片1的材料、保護片1的尺寸、保護片1的使用期限、保護片1的製造時期及個體識別資訊之中的至少一者。
保護片1的材料表示基材層2的材料、黏著層3的材料之中至少一者。保護片1的尺寸表示保護片1的寬度、基材層2的厚度、黏著層3的厚度之中至少一者。個體識別資訊係用於即使為相同種類亦辨識保護片1與其他保護片1的資訊。
並且,在實施方式1中,如圖2所示,資訊顯示區域5被設定於基材層2的層積有黏著層3之正面21。附加於資訊顯示區域5之資訊6係以與基材層2相反的色相或相對於基材層2呈明暗分明之顏色所形成。例如,附加於資訊顯示區域5之資訊6,在基材層2為乳白色之情形被形成為例如黑色,在基材層2為暗色之情形被形成為例如白色等。
附加於資訊顯示區域5之資訊6係藉由例如噴墨印刷等而被形成在設定於基材層2的正面21之資訊顯示區域5。在實施方式1中,資訊6係藉由例如文字、數字、記號之中至少一者所構成。然而,在本發明中,資訊6亦可為條碼或二維碼。因黏著層3具有穿透性,故可透過黏著層3而目視資訊6。
前述構成的保護片1被黏貼於被加工物200的背面,並被切斷成外徑大於被加工物200且大於環狀框架204的內徑之圓形,如圖3所示,在外緣部黏貼環狀框架204。如圖3所示,保護片1係將資訊顯示區域5配置於被加工物200的外緣與環狀框架204的內緣之間。亦即,在實施方式1中,資訊顯示區域5若保護片1被黏貼於被加工物200及環狀框架204,則被設定在位於被加工物200的外緣與環狀框架204的內緣之間的位置。多個資訊顯示區域5之中的兩個資訊顯示區域5之間的距離係與黏貼於一片被加工物200之量的保護片1的長度對應。
如此,保護片1係以與黏貼於一片被加工物200之量的保護片1的長度對應(在實施方式1中為相等)之預定的間隔黏貼多個被加工物200。又,保護片1中,資訊顯示區域5係以與各被加工物200對應且與黏貼於一片被加工物200之量的保護片1的長度對應(在實施方式1中為相等)之間隔被設定,並以可被定位於環狀框架204與被加工物200間的位置之方式被配置,且被設定在黏貼於被加工物200之區域的附近。此外,在圖3所示之例子中,資訊6包含保護片1的種類61、基材層2與黏著層3的厚度62(相當於尺寸,在圖3中,以基材層2的厚度/黏著層3的厚度表示)、使用期限63。
(保護片黏貼裝置)
根據圖式,說明本發明的實施方式1之保護片黏貼裝置。圖4係表示實施方式1之保護片黏貼裝置的概略的構成例之圖。圖5係表示圖4所示之保護片黏貼裝置的主要部分的構成之側視圖。圖6係表示圖4所示之保護片黏貼裝置的保護片登錄部已登錄之資料之圖。
圖4及圖5所示之保護片黏貼裝置40係將前述構成的保護片1黏貼於被加工物200之裝置。此外,在實施方式1中,保護片黏貼裝置40雖將保護片1黏貼於被加工物200的背面,但在本發明中,亦可將保護片1黏貼於被加工物200的正面201。並且,在實施方式1中,保護片黏貼裝置40雖將保護片1同時黏貼於被加工物200及內徑大於被加工物200之圓環狀的環狀框架204,但在本發明中,亦可不將保護片1黏貼於環狀框架204。
保護片黏貼裝置40係以下裝置:從前述之片滾筒10送出保護片1,將保護片1黏貼於被加工物200的背面與環狀框架204,並在環狀框架204的內緣與外緣之間切斷保護片1。如圖4及圖5所示,保護片黏貼裝置40具備:裝置本體41、保持台42、保持部亦即片滾筒保持部43、多個搬送輥44、剝離輥45、離型片捲取單元46(僅表示於圖5)、黏貼部亦即黏貼輥47、片切割部48、片捲取單元49、讀取部亦即讀取單元50以及控制部亦即控制單元60。
保持台42保持被加工物200。保持台42橫越保護片1的下方的位置與已從保護片1的下方撤離之位置,並以沿著水平方向移動自如之方式設置於裝置本體41。保持台42具有保持面421,所述保持面421載置被加工物200及環狀框架204且與水平方向平行。
保持面421載置被加工物200的正面201及環狀框架204,並將被加工物200與環狀框架204定位在彼此同軸之位置。又,保持面421係將被加工物200的背面與環狀框架204的上表面定位在同一平面上。保持台42係藉由未圖示的吸引源而吸引載置於保持面421之被加工物200及環狀框架204,藉此進行吸引保持。
片滾筒保持部43的外觀被形成為圓柱狀,並插通至芯11內而保持片滾筒10亦即保護片1。片滾筒保持部43係以繞著軸心旋轉自如的方式被支撐。片滾筒保持部43係藉由在外周面固定片滾筒10的芯11的內周面並繞著軸心旋轉,而將保護片1從一端依序送出至保持台42的保持面421上。
多個搬送輥44在實施方式1中係設有兩個,且被配置於保持台42的一端部上且在彼此之間夾住保護片1,並將保護片1從片滾筒保持部43搬送至片捲取單元49,且為了抑制保護片1產生鬆弛而對保護片1施加張力。搬送輥44的軸心被形成為與片滾筒保持部43的軸心平行的圓柱狀,且以繞著軸心旋轉自如之方式設置。搬送輥44係以外周面壓住保護片1,而對保護片1施加張力。
剝離輥45被配置於片滾筒保持部43與保持台42的另一端部之間,並從保護片1剝離黏貼於保護片1的膠層212之離型片4。剝離輥45的軸心被形成為與片滾筒保持部43及搬送輥44的軸心平行的圓柱狀,且以繞著軸心旋轉自如之方式設置。剝離輥45係以外周面按壓從片滾筒保持部43送出之保護片1的基材層2,而從保護片1剝離離型片4。
離型片捲取單元46係將藉由剝離輥45而從保護片1剝離之離型片4進行捲取,所述保護片1係從片滾筒保持部43送出之保護片1。在實施方式1中,離型片捲取單元46被配置於片滾筒保持部43的下方。離型片捲取單元46的軸心被形成為與片滾筒保持部43、搬送輥44及剝離輥45的軸心平行的圓柱狀,並藉由未圖示之馬達等驅動裝置而繞著軸心旋轉,藉此在外周面上捲取已從保護片1剝離之離型片4。
黏貼輥47將從片滾筒保持部43送出至保持台42的保持面421上之保護片1朝向被吸引保持於保持台42的保持面421之被加工物200的背面按壓並黏貼。黏貼輥47被配置於保持台42的保持面421的上方。黏貼輥47的軸心被形成為與片滾筒保持部43、搬送輥44、剝離輥45以及離型片捲取單元46的軸心平行的圓柱狀,並以繞著軸心旋轉自如的方式被支撐。
黏貼輥47係以藉由未圖示的黏貼輥移動機構而在相對於保持台42的保持面421呈正交之方向升降自如之方式設置,並以沿著保持面421在相對於軸心呈正交之方向橫越保持台42的一端部與另一端部移動自如之方式設置。黏貼輥47係在已藉由黏貼輥移動機構而下降之狀態下沿著保持面421橫越保持台42的一端部與另一端部移動,藉此將保護片1黏貼在保持於保持台42之被加工物200的背面與環狀框架204。
片切割部48係在黏貼輥47將保護片1黏貼於被加工物200及環狀框架204後,在環狀框架204的內緣與外緣之間切斷保護片1。片切割部48配置於保持台42的保持面421的上方。
在實施方式1中,片切割部48具備切割刀片481與切割刀片移動機構482。切割刀片481係在下端具有比被送出至保持台42的保持面421上之保護片1的厚度更長的切削刀刃。切割刀片481的切削刀刃係與被送出至保持台42的保持面421上之保護片1及環狀框架204的內緣與外緣之間呈對向。
切割刀片移動機構482係將切割刀片481在相對於保持台42的保持面421呈正交之方向進行升降,且使切割刀片481在環狀框架204的內緣與外緣之間沿著被加工物200的外緣移動。切割刀片移動機構482具備:安裝基座483,其配置於保持台42的保持面421的中心上且藉由未圖示之升降機構而升降;旋轉軸484,其配置於保持台42的保持面421的中心上,並藉由未圖示之馬達等驅動裝置而繞著軸心旋轉;以及臂485,其從旋轉軸484,與保持台42的保持面421平行地朝向外緣延伸,且在前端支撐切割刀片481。
片切割部48係藉由切割刀片移動機構482的升降機構而使安裝基座483亦即切割刀片481下降,使切割刀片481的切削刀刃切入黏貼於被加工物200及環狀框架204之保護片1的環狀框架204的內緣與外緣之間。片切割部48係藉由馬達等驅動裝置而使臂485亦即切割刀片481旋轉,並藉由切割刀片481而在環狀框架204的內緣與外緣之間切斷保護片1。
片捲取單元49捲取藉由片切割部48而切斷黏貼於被加工物200及環狀框架204之部分後的保護片1的不需要部分。此外,保護片的不需要部分係比被切割刀片481切斷之環狀框架204的內緣與外緣之間更外周側的部分。
在實施方式1中,片捲取單元49被配置於保持台42的一端部及兩個搬送輥44上。片捲取單元49的軸心被形成為與片滾筒保持部43、搬送輥44、剝離輥45、離型片捲取單元46及黏貼輥47的軸心平行的圓柱狀,並藉由未圖示之馬達等驅動裝置而繞著軸心旋轉,藉此將保護片1捲取在外周面上。片捲取單元49係藉由將保護片1捲取在外周面上,而從被片滾筒保持部43支撐之片滾筒10抽出保護片1。
讀取單元50係從資訊顯示區域5讀取有關保護片1之資訊6,所述資訊顯示區域5係從片滾筒保持部43送出之保護片1的資訊顯示區域5。在實施方式1中,讀取單元50配置於臂485的前端,並具備攝像元件,所述攝像元件拍攝從片滾筒保持部43送出之保護片1的資訊顯示區域5的資訊6。攝像元件例如為CCD(Charge-Coupled Device,電荷耦合元件)攝像元件或CMOS(Complementary MOS,互補性金屬氧化半導體)攝像元件。讀取單元50拍攝從片滾筒保持部43送出之保護片1的資訊顯示區域5的資訊6,並將拍攝而得之影像輸出至控制單元60,藉此從保護片1的資訊顯示區域5讀取有關保護片1之資訊6。
控制單元60分別控制保護片黏貼裝置40的上述各構成要素,使保護片黏貼裝置40實施將保護片1黏貼於被加工物200之黏貼動作。控制單元60係具備下述裝置的電腦:具有如CPU(central processing unit,中央處理單元)般的微處理器之運算處理裝置;具有如ROM(read only memory,唯讀記憶體)或RAM(random access memory,隨機存取記憶體)般的記憶體之記憶裝置;以及輸入輸出介面裝置。控制單元60的運算處理裝置係遵循記憶於記憶裝置之電腦程式而實施運算處理,並透過輸入輸出介面裝置而將用於控制保護片黏貼裝置40的控制訊號輸出至保護片黏貼裝置40的上述各單元。
又,控制單元60係與下述單元連接:顯示單元71,其顯示黏貼動作的狀態或影像等;輸入單元72,其係在操作員將資訊等輸入保護片黏貼裝置40的控制單元60時被使用;以及通知單元73,其發出聲音與光之中至少一者以通知操作員。
又,控制單元60包含:保護片登錄部601、保護片選擇部602以及判定部603。保護片登錄部601能登錄多個保護片1的資訊6。在實施方式1中,保護片登錄部601能登錄圖6所示之資料64。保護片登錄部601能登錄的資料64係將保護片1的各種類與附加於各種類的保護片1的資訊顯示區域5之資訊6(以下,以符號641表示)以一對一的方式建立對應關係。此外,圖6所示之保護片登錄部601能登錄的資料64的資訊641不包含使用期限、製造時期以及個體識別資訊。
保護片選擇部602記錄操作員從登錄於保護片登錄部601之保護片1的資訊641所選擇之保護片1的資訊641。保護片選擇部602係在保護片登錄部601已登錄之資料64中,讀取並記錄與操作員使用輸入單元72等所選擇之一個保護片1的種類對應之資訊641。判定部603判定被保護片選擇部602紀錄之保護片1的資訊641與被讀取單元50讀取之保護片1的資訊6是否一致。
此外,保護片登錄部601的功能係藉由前述記憶裝置而實現。保護片選擇部602的功能係藉由以下方式實現:前述運算處理裝置遵循記憶於記憶裝置之電腦程式而實施運算處理,且記憶裝置記錄從資料64讀取之資訊6。判定部603係藉由以下方式實現:運算處理裝置遵循記憶於記憶裝置之電腦程式而實施運算處理。
接著,說明保護片黏貼裝置40的黏貼動作的一例。首先,操作員等將被加工物200的正面201及環狀框架204載置於保持台42的保持面421,並將保持台42定位於從片滾筒保持部43送出之保護片1的下方。操作員等將加工條件登錄至控制單元60。
此時,操作員等操作輸入單元72,選擇保護片登錄部601已登錄之資料64之中的一個保護片1的種類。保護片黏貼裝置40中,若控制單元60受理來自操作員等的保護片1的種類的選擇,則從資料64讀取並記錄與保護片選擇部602所受理之操作員選擇之一個保護片1的種類對應之資訊641。
保護片黏貼裝置40中,若控制單元60受理操作員等的黏貼動作的開始指示,則開始黏貼動作。若開始黏貼動作,則保護片黏貼裝置40中,讀取單元50拍攝從片滾筒保持部43送出之保護片1的資訊顯示區域5所附加之資訊6,並將拍攝而得之影像輸出至控制單元60。
保護片黏貼裝置40中,控制單元60的判定部603從讀取單元50拍攝而得之影像取得附加於保護片1的資訊顯示區域5之資訊6,並判定附加於保護片1的資訊顯示區域5之資訊6與記錄於保護片選擇部602之資訊641是否一致。保護片黏貼裝置40中,若控制單元60的判定部603判定附加於保護片1的資訊顯示區域5之資訊6與記錄於保護片選擇部602之資訊641為一致,則繼續黏貼動作。保護片黏貼裝置40中,若控制單元60的判定部603判定附加於保護片1的資訊顯示區域5之資訊6與記錄於保護片選擇部602之資訊641為不一致,則停止黏貼動作,並運作通知單元73以通知操作員。
又,保護片黏貼裝置40中,控制單元60的判定部603判定附加於保護片1的資訊顯示區域5之資訊6與記錄於保護片選擇部602之資訊641為一致後,在附加於保護片1的資訊顯示區域5之資訊6包含使用期限之情形中,判定現在時刻是否超過使用期限。保護片黏貼裝置40中,若控制單元60的判定部603判定現在時刻未超過使用期限,則繼續黏貼動作。保護片黏貼裝置40中,若控制單元60的判定部603判定現在時刻已超過使用期限,則停止黏貼動作,並運作通知單元73以通知操作員。
在黏貼動作中,保護片黏貼裝置40中,控制單元60使黏貼輥47下降且沿著保持面421移動,並將保護片1黏貼於被加工物200的背面及環狀框架204。保護片黏貼裝置40係使黏貼輥47上升,並在切割刀片移動機構482一邊使切割刀片481繞著旋轉軸484的軸心旋轉移動一邊使切割刀片481下降。保護片黏貼裝置40係使切割刀片481的切削刀刃一邊切入保護片1的環狀框架204的內緣與外緣之間一邊沿著被加工物200的外緣移動而切斷保護片1。
在黏貼動作中,保護片黏貼裝置40中,控制單元60在將保護片1切斷後,使片切割部48上升後以片捲取單元49捲取黏貼於一片被加工物200之量的保護片1,使保護片1移動被加工物200的一片的量後,解除保持台42的保持面421的吸引保持,結束保護片1的黏貼動作。
以上說明之實施方式1之保護片1及保護片黏貼裝置40,因在保護片1本身顯示有資訊6,故即使在設置於保護片黏貼裝置40後也可目視確認保護片1的種類等。其結果,實施方式1之保護片1及保護片黏貼裝置40發揮可抑制將錯誤的保護片1黏貼於被加工物200之功效。
又,實施方式1之保護片1,因在黏貼後也能顯示資訊6,故發揮以下功效:不論在何種步驟皆可確認保護片1的資訊6,不論在何種段階皆可確認保護片1的錯誤,可取得、管理製造資訊。
〔變形例〕
根據圖式,說明本發明的實施方式1的變形例之保護片。圖7係實施方式1的變形例1之保護片的剖面圖。圖8係實施方式1的變形例2之保護片的剖面圖。此外,圖7及圖8中,對與實施方式1相同部分標記相同符號並省略說明。
實施方式1的變形例1之保護片1-1係如圖7所示,除了將資訊顯示區域5設定於黏著層3的被黏貼於被加工物200之正面31一事以外,與實施方式1相同。
實施方式1的變形例2之保護片1-2係如圖8所示,除了將資訊顯示區域5設定於基材層2的前述正面21的背面側的背面22一事以外,與實施方式1相同。此外,基材層2的背面22係與保護片1-2的被黏貼面亦即黏著層3的正面31呈相反側的面。
實施方式1的變形例1及變形例2之保護片1-1、1-2,因在保護片1-1、1-2本身顯示有資訊6,故即使在設置後也可目視確認保護片1-1、1-2的種類等,與實施方式1同樣地,發揮可抑制將錯誤的保護片1-1、1-2黏貼於被加工物200之功效。
此外,本發明並未受限於上述實施方式。亦即,在不脫離本發明的主旨的範圍內可進行各種變形並實施。
例如,在本發明中,保護片1、1-1、1-2亦可僅以基材層2所構成,而不具備黏著層3,所述基材層2係藉由聚乙烯、聚丙烯或聚苯乙烯等熱塑性樹脂所構成。又,在本發明中,保護片1、1-1、1-2的平面形狀亦可被形成為大於環狀框架204的開口205之矩形狀。
1,1-1,1-2:保護片
5:資訊顯示區域
6:資訊
22:背面(相反側的面)
31:正面(被黏貼面)
40:保護片黏貼裝置
43:片滾筒保持部(保持部)
47:黏貼輥(黏貼部)
50:讀取單元(讀取部)
60:控制單元(控制部)
61:種類
62:厚度(尺寸)
63:使用期限
200:被加工物
601:保護片登錄部
602:保護片選擇部
603:判定部
641:資訊
圖1係實施方式1之保護片所構成之片滾筒的立體圖。
圖2係圖1所示之保護片的剖面圖。
圖3係已將圖1所示之保護片黏貼於被加工物之狀態的俯視圖。
圖4係表示實施方式1之保護片黏貼裝置的概略的構成例之圖。
圖5係表示圖4所示之保護片黏貼裝置的主要部分的構成之側視圖。
圖6係表示圖4所示之保護片黏貼裝置的保護片登錄部已登錄之資料之圖。
圖7係實施方式1的變形例1之保護片的剖面圖。
圖8係實施方式1的變形例2之保護片的剖面圖。
1:保護片
4:離型片
5:資訊顯示區域
6:資訊
10:片滾筒
11:芯
Claims (7)
- 一種保護片,其黏貼於被加工物, 顯示有關該保護片之資訊之資訊顯示區域係被設定在該保護片的黏貼於被加工物之被黏貼面或與該被黏貼面呈相反側的面。
- 如請求項1之保護片,其中,該資訊包含該保護片的種類、材料、尺寸、使用期限、製造時期或個體識別資訊。
- 如請求項1或2之保護片,其中,該資訊顯示區域被重複設定於該保護片的長邊方向。
- 如請求項1或2之保護片,其中,該保護片係以預定的間隔黏貼多個被加工物,且該資訊顯示區域係以與各被加工物對應之間隔被設定。
- 如請求項1或2之保護片,其中,該保護片係黏貼於環狀框架與已定位於該環狀框架的開口之被加工物,該資訊顯示區域係以被定位於該環狀框架與該被加工物之間的位置之方式被配置。
- 如請求項1或2之保護片,其中,該資訊顯示區域被設定在黏貼於被加工物之區域的附近。
- 一種保護片黏貼裝置,其將如請求項1至6中任一項之保護片黏貼於被加工物,且特徵在於,具備: 保持部,其保持該保護片; 黏貼部,其將從該保持部送出之該保護片黏貼於被加工物; 讀取部,其從該保護片的該資訊顯示區域讀取有關該保護片之資訊;以及 控制部, 該控制部包含: 保護片登錄部,其能登錄多個該保護片的資訊; 保護片選擇部,其記錄操作員從登錄於該保護片登錄部之該保護片的資訊所選擇之該保護片的資訊;以及 判定部,其判定被該保護片選擇部記錄之該保護片的資訊與被該讀取部讀取之該保護片的資訊是否一致。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-154786 | 2021-09-22 | ||
JP2021154786A JP2023046085A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | 保護シート及び保護シート貼着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202318543A true TW202318543A (zh) | 2023-05-01 |
Family
ID=85574902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111135375A TW202318543A (zh) | 2021-09-22 | 2022-09-19 | 保護片及保護片黏貼裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023046085A (zh) |
KR (1) | KR20230042640A (zh) |
CN (1) | CN115841980A (zh) |
TW (1) | TW202318543A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6335633B2 (ja) | 2014-05-19 | 2018-05-30 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
-
2021
- 2021-09-22 JP JP2021154786A patent/JP2023046085A/ja active Pending
-
2022
- 2022-09-09 CN CN202211100344.0A patent/CN115841980A/zh active Pending
- 2022-09-13 KR KR1020220114625A patent/KR20230042640A/ko unknown
- 2022-09-19 TW TW111135375A patent/TW202318543A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230042640A (ko) | 2023-03-29 |
CN115841980A (zh) | 2023-03-24 |
JP2023046085A (ja) | 2023-04-03 |
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