TW202315997A - 玻璃布、預浸體、及印刷電路板 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種玻璃布、以及使用該玻璃布之預浸體、及印刷電路板,該玻璃布係藉由即便在高速搬送低質量之玻璃布時亦不產生褶皺地進行捲取,而具有較高之生產性。
本發明提供一種將包括複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成之玻璃布,上述玻璃布之質量為11.5 g/m
2以下,而且,(i)上述玻璃布之經紗之彎曲剛性Bw處於0.0030~0.0080 gf·cm
2/cm之範圍內,且上述玻璃布之緯紗之彎曲剛性Bf處於0.0020~0.0050 gf·cm
2/cm之範圍內;或(ii)上述玻璃布之平均段數處於3.0~5.0之範圍內,上述玻璃布之經紗之開纖度為0.55~0.90,緯紗之開纖度為0.65~0.97。
Description
本發明係關於一種玻璃布、預浸體、及印刷電路板。
近年來,隨著電子機器之小型化,逐漸強烈需要使印刷電路板輕量化。為了使印刷電路板所使用之材料低質量化,亦同樣要求預浸體中所包含之玻璃布低質量化。
報告有一種對使用低質量之玻璃布之預浸體之針孔進行抑制的方法(專利文獻1~4)。專利文獻1~4均藉由控制玻璃布之開纖度或紗寬之間隙間隔,來抑制預浸體中產生之針孔。又,於專利文獻5中,報告有一種降低使用低質量之玻璃布之印刷電路板之翹曲的方法。又,於專利文獻6中,揭示有一種方法,該方法係藉由控制表面玻璃紗被覆率,而使得使用低質量之玻璃布之印刷電路板亦表現出優異之尺寸穩定性、及機械特性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6818278號公報
[專利文獻2]日本專利第5905150號公報
[專利文獻3]日本專利第6020764號公報
[專利文獻4]日本專利第6536764號公報
[專利文獻5]日本專利第6421755號公報
[專利文獻6]日本專利第4446754號公報
[發明所欲解決之問題]
由於低質量之玻璃布及預浸體之厚度較薄,故而多數情況下,於以卷對卷(Roll-to-Roll)方式進行搬送加工時容易產生褶皺。然而,於專利文獻1中,雖亦報告有抑制預浸體產生針孔同時兼顧抑制在製造時產生在機械方向上延伸之褶皺(縱向褶皺)的方法,但關於抑制玻璃布搬送時之褶皺,仍有改善之餘地。因此,本發明之目的在於提供一種玻璃布、以及使用該玻璃布之預浸體、及印刷電路板,該玻璃布係藉由即便在高速搬送低質量之玻璃布時亦不產生褶皺地進行捲取,而具有較高之生產性。
[解決問題之技術手段]
本發明人為解決上述問題而進行了研究,結果發現,玻璃布之質量越低,則厚度越薄,因此於以卷對卷方式進行搬送時,容易產生褶皺。認為其係如下述式所示,彎曲剛性較大程度上依存於厚度,厚度越薄,則越容易因剛性變低而引起褶皺(屈曲現象)。
彎曲剛性=Et
w 3W/12
{式中,E:腹板之楊氏模數
t
w:腹板之厚度
W:腹板之寬度}
因此,本發明人發現如下情況:藉由控制容易產生褶皺之較薄之玻璃布之彎曲剛性,可抑制將玻璃布製成預浸體時產生針孔,並且可於搬送時不產生褶皺地進行捲取;及藉由將玻璃布之開纖度降低至製成預浸體時不會產生針孔之水準,可使相同質量之玻璃布厚度增加,而於搬送時不產生褶皺地進行捲取;從而完成了本發明。以下例示本發明之一部分形態。
[1]
一種玻璃布,其係將包括複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成者,且上述玻璃布之質量為11.5 g/m
2以下,上述玻璃布之經紗之彎曲剛性Bw處於0.0030~0.0080 gf·cm
2/cm之範圍內,且上述玻璃布之緯紗之彎曲剛性Bf處於0.0020~0.0050 gf·cm
2/cm之範圍內。
[2]
如項目1所記載之玻璃布,其中上述玻璃布之經紗及緯紗之彎曲剛性比Bw/Bf為1.9以下。
[3]
一種玻璃布,其係將包括複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成者,且上述玻璃布之質量為11.5 g/m
2以下,上述玻璃布之平均段數處於3.0~5.0之範圍內,上述玻璃布之經紗之開纖度為0.55~0.90,緯紗之開纖度為0.65~0.97。
[4]
如項目3所記載之玻璃布,其中表示為上述經紗之開纖度與上述緯紗之開纖度之平均值的平均開纖度處於0.60~0.93之範圍內。
[5]
如項目1至4中任一項所記載之玻璃布,其包括將具有2.5 μm~4.0 μm之範圍內之直徑之玻璃長絲於10~50根之範圍內集束而成之經紗及緯紗,且上述經紗之織造密度處於85~150根/英吋之範圍內,上述緯紗之織造密度處於85~150根/英吋之範圍內。
[6]
如項目1至5中任一項所記載之玻璃布,其中上述玻璃布之厚度處於8 μm~18 μm之範圍內。
[7]
如項目1至6中任一項所記載之玻璃布,其由矽烷偶合劑進行表面處理。
[8]
如項目7所記載之玻璃布,其中上述矽烷偶合劑包含由下述通式(1)所表示之矽烷偶合劑:
X(R)
3 - nSiY
n…(1)
(式中,X係包含1個以上胺基之有機官能基、包含1個以上具有自由基反應性之不飽和雙鍵基之有機官能基、或包含1個以上胺基及1個以上具有自由基反應性之不飽和雙鍵基兩者之有機官能基,Y各自獨立地為烷氧基,n為1以上3以下之整數,R各自獨立地為選自由甲基、乙基及苯基所組成之群中之基)。
[9]
一種預浸體,其特徵在於:含有如項目1至8中任一項所記載之玻璃布、熱硬化性樹脂、及無機填充材。
[10]
一種印刷電路板,其特徵在於:包含如項目9所記載之預浸體。
[11]
一種積體電路,其特徵在於:包含如項目10所記載之印刷電路板。
[12]
一種電子機器,其特徵在於:包含如項目10所記載之印刷電路板。
[發明之效果]
根據本發明,能夠提供一種於搬送時抑制褶皺之產生且變現出較高之生產性的低質量之玻璃布、以及使用該玻璃布之預浸體、及印刷電路板。
以下,對本發明之實施方式(以下,稱為「本實施方式」)詳細地進行說明,但本發明並非限定於此,可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變化。
[玻璃布]
本實施方式之玻璃布係將包括複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成者。玻璃布較佳為由後述之表面處理劑進行表面處理。
[玻璃種類]
積層板所使用之玻璃布通常使用被稱為E玻璃(無鹼玻璃)之玻璃,但於本實施方式之玻璃布中,例如亦可使用L玻璃、NE玻璃、D玻璃、L2玻璃、S玻璃、T玻璃、二氧化矽玻璃、石英玻璃等。就介電特性之觀點而言,更佳為使用L玻璃、L2玻璃、二氧化矽玻璃、石英玻璃等,其中尤佳為二氧化矽玻璃、石英玻璃。又,就提高包含玻璃布之積層板之尺寸穩定性之觀點而言,更佳為使用S玻璃、T玻璃、二氧化矽玻璃、石英玻璃,其中尤佳為二氧化矽玻璃、石英玻璃。
[玻璃布之物性、構成]
關於本實施方式之玻璃布之質量,依照JIS R3420,以每單位面積之質量計,為11.5 g/m
2以下,就包含玻璃布之預浸體或印刷配線基板之薄型化之觀點而言,較佳為11.3 g/m
2以下,更佳為11.0 g/m
2以下,進而較佳為10.5 g/m
2以下,尤佳為10.0 g/m
2以下。再者,玻璃布之每單位面積之質量之下限值並無特別限定,例如可為超過0 g/m
2、0.1 g/m
2以上等。
若要使玻璃布之質量為11.5 g/m
2以下,則玻璃布之經紗及緯紗所使用之玻璃紗較佳為較細。本實施方式之玻璃長絲之直徑較佳為處於2.5 μm~4.0 μm之範圍內,更佳為2.8 μm~3.9 μm,進而較佳為3.0 μm~3.8 μm,尤佳為3.1 μm~3.7 μm。若長絲直徑未達2.5 μm,則長絲之斷裂強度變低,因此容易產生毛羽。又,若長絲直徑超過4.0 μm,則難以使玻璃布之質量為11.5 g/m
2以下。
本實施方式之玻璃布之平均段數處於3.0~5.0之範圍內,較佳為處於3.2~4.7之範圍內,更佳為處於3.4~4.4之範圍內,進而較佳為處於3.5~4.1之範圍內,尤佳為處於3.6~4.0之範圍內。於平均段數低於3.0之情形時,玻璃布之厚度變薄,因此於搬送玻璃布時容易產生褶皺。另一方面,若平均段數超過5.0,則預浸體之針孔產生率變高。藉由使玻璃布之平均段數處於上述範圍內,可抑制玻璃布搬送時之褶皺同時兼顧抑制預浸體之針孔。
本實施方式之玻璃布之經紗之開纖度處於0.55~0.90之範圍內,緯紗之開纖度處於0.65~0.97之範圍內;較佳為,經紗之開纖度處於0.60~0.89之範圍內,緯紗之開纖度處於0.70~0.96之範圍內;更佳為,經紗之開纖度處於0.65~0.88之範圍內,緯紗之開纖度處於0.75~0.95之範圍內;進而較佳為,經紗之開纖度處於0.67~0.87之範圍內,緯紗之開纖度處於0.77~0.94之範圍內;尤佳為,經紗之開纖度處於0.68~0.86之範圍內,緯紗之開纖度處於0.78~0.93之範圍內。藉由使玻璃布之經紗及緯紗之開纖度處於上述範圍內,可抑制玻璃布搬送時之褶皺同時兼顧抑制預浸體之針孔。若開纖度超過上述數值範圍之上限,則開纖度較高,因此於搬送玻璃布時容易產生褶皺。另一方面,若開纖度低於上述數值範圍之下限,則製作預浸體時之針孔產生率變高。
又,本實施方式之玻璃布之平均開纖度較佳為處於0.60~0.93之範圍內,更佳為處於0.62~0.93之範圍內,進而較佳為處於0.64~0.92之範圍內,進而更佳為處於0.66~0.92之範圍內,尤佳為處於0.67~0.91之範圍內。藉由使玻璃布之平均開纖度處於上述範圍內,可抑制玻璃布搬送時之褶皺同時兼顧抑制預浸體之針孔。再者,玻璃布之平均開纖度表示為經紗之開纖度與緯紗之開纖度之平均值。
又,本實施方式之玻璃布之經紗及緯紗所使用之玻璃紗之長絲根數較佳為處於10~50根之範圍內,更佳為處於15~45根之範圍內,進而較佳為處於20~43根之範圍內,尤佳為處於25~40根之範圍內。若長絲根數超過50根,則於進行玻璃布之開纖加工等扁平化加工時,容易造成擴寬率不足。又,若長絲根數未達10根,則玻璃布容易產生毛羽。上述根數範圍內之玻璃長絲可於形成玻璃紗時被集束。
就顯著地表現本發明之效果之範圍的觀點而言,較佳為,本實施方式之玻璃布之經紗之織造密度處於85~150根/英吋之範圍內,緯紗之織造密度處於85~150根/英吋之範圍內,經紗及緯紗之織造密度更佳為處於88~140根/英吋之範圍內,進而較佳為90~135根/英吋,尤佳為95~130根/英吋。
本實施方式之玻璃布之厚度較佳為處於8 μm~18 μm之範圍內,更佳為9 μm~17 μm,進而較佳為9 μm~16 μm,進而更佳為9 μm~15 μm,尤佳為10 μm~15 μm。若玻璃布之厚度未達8 μm,則玻璃布之塑性消失,因此於搬送時容易產生褶皺。又,若玻璃布之厚度超過18 μm,則玻璃布之擴寬率不足,預浸體中容易產生針孔。
[表面處理劑(矽烷偶合劑)]
構成玻璃布之玻璃紗(包含玻璃長絲)較佳為由矽烷偶合劑等表面處理劑進行表面處理。作為矽烷偶合劑,較佳為例如使用由下述通式(1)所表示之矽烷偶合劑:
X(R)
3 - nSiY
n…(1)
{式(1)中,X係包含1個以上胺基之有機官能基、包含1個以上具有自由基反應性之不飽和雙鍵基之有機官能基、或包含1個以上胺基及1個以上具有自由基反應性之不飽和雙鍵基兩者之有機官能基,Y各自獨立地為烷氧基,n為1以上3以下之整數,R各自獨立地為選自由甲基、乙基及苯基所組成之群中之基}。
上述通式(1)中之X例如可為包含至少1個具有自由基反應性之碳-碳雙鍵等具有自由基反應性之不飽和雙鍵基之有機官能基、包含至少1個胺基之有機官能基、或包含至少1個具有自由基反應性之不飽和雙鍵基及至少1個胺基兩者之有機官能基。胺基例如可為一級胺基、二級胺基、三級胺基或四級銨鹽。關於上述通式(1)中之Y,作為烷氧基可使用任一形態,但為了使玻璃布穩定處理化,較佳為碳數5以下之烷氧基。
作為表面處理劑,可單獨使用通式(1)所表示之矽烷偶合劑,亦可混合使用通式(1)中之X不同之2種以上矽烷偶合劑。又,作為通式(1)所表示之矽烷偶合劑,例如可例舉:N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-N-γ-(N-乙烯基苄基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷及其鹽酸鹽、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等公知之單一成分,或該等之混合物。
本實施方式之玻璃布之表面處理方法並無特別限定,例如可例舉具有以下步驟之方法:被覆步驟,其係利用包含矽烷偶合劑之處理液,由矽烷偶合劑覆蓋玻璃長絲之表面;及固定步驟,其係藉由加熱乾燥,使矽烷偶合劑固定於玻璃長絲之表面。處理液較佳為含有0.1重量%~3.0重量%之矽烷偶合劑。較佳為,利用被覆步驟,由矽烷偶合劑大致完全覆蓋玻璃長絲之表面。
作為將處理液塗佈於玻璃布之方法,可以採用以下等方法:(A)將處理液儲存於浴槽中,並使玻璃布浸漬、通過之方法(以下,稱為「浸漬法」);(B)利用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、或凹版塗佈機等,將處理液直接塗佈於玻璃布之方法。於藉由上述(A)之浸漬法進行塗佈之情形時,較佳為將玻璃布於處理液中之浸漬時間選定為0.5秒以上1分鐘以下。
加熱乾燥溫度較佳為90℃以上,更佳為100℃以上,以便矽烷偶合劑與玻璃之反應充分進行。又,為了防止矽烷偶合劑所包含之有機官能基劣化,加熱乾燥溫度較佳為300℃以下,更佳為200℃以下。
本實施方式之玻璃布之表面處理方法亦可包括調整步驟,該調整步驟係藉由利用水等洗淨液將固定於玻璃長絲之表面之矽烷偶合劑之至少一部分洗淨,調整矽烷偶合劑之附著量。洗淨可藉由高壓噴水等進行。
作為使矽烷偶合劑溶解或分散之溶劑,可使用水或有機溶劑之任一者,就安全性及地球環境保護之觀點而言,較佳為以水為主溶劑。作為獲得以水為主溶劑之處理液之方法,較佳為以下任一種方法:將矽烷偶合劑直接投入水中之方法;或使矽烷偶合劑溶解於水溶性有機溶劑中製成有機溶劑溶液後將該有機溶劑溶液投入水中之方法。為了提昇矽烷偶合劑於處理液中之水分散性或穩定性,亦可並用界面活性劑。
上述被覆步驟、固定步驟及調整步驟較佳為於織造步驟後對玻璃布進行。進而,亦可視需要於織造步驟後,進行對玻璃布之玻璃紗進行開纖之開纖步驟。再者,於織造步驟後進行調整步驟之情形時,調整步驟可兼作開纖步驟。再者,於開纖前後玻璃布之組成通常不發生變化。認為藉由上述製造方法,可於構成玻璃紗之每根玻璃長絲之整個表面,大致完全且均勻地形成矽烷偶合劑層。
[開纖步驟]
作為玻璃布之開纖加工方法,並無特別限定,例如可例舉利用噴水(高壓水開纖)、振動清洗器、超音波水、輾壓機等對玻璃布進行開纖加工之方法。於該開纖加工時,藉由增加施加於玻璃布之張力,可縮小玻璃布之紗寬,藉由降低張力,有玻璃布之紗寬擴大之傾向。再者,為了抑制因開纖加工導致玻璃布之拉伸強度下降,較佳為實施織造玻璃紗時之接觸構件之低摩擦化、或集束劑之最佳化及高附著量化等對策。
作為本實施方式之玻璃布之高壓水開纖之水壓,較佳為0.13 MPa以下,更佳為0.12 MPa以下,進而較佳為0.11 MPa以下,進而更佳為0.10 MPa以下。若高壓水開纖之水壓超過0.13 MPa,則玻璃布之紗寬擴大,從而無法抑制高速搬送時之褶皺。
又,於開纖加工時,藉由增加施加於玻璃布之張力,可縮小玻璃布之紗寬,另一方面,藉由降低張力,有玻璃布之紗寬擴大之傾向。對於1300 mm寬之玻璃布而言,施加於本實施方式之玻璃布之長度方向之張力較佳為50 N以上,更佳為60 N以上,進而較佳為70 N以上,進而更佳為80 N以上。關於施加於玻璃布之長度方向之張力之上限,並無特別限定,只要處於玻璃布不會產生斷裂或褶皺之範圍內即可。若長度方向之張力低於50 N,則玻璃布之紗寬容易擴大,從而無法抑制高速搬送時之褶皺。
[彎曲剛性]
於本實施方式中,發現玻璃布之質量越低,則厚度越薄,因此於以卷對卷方式進行搬送時,容易產生褶皺。認為其原因在於,如下述式所述,彎曲剛性較大程度上依存於厚度,厚度越薄,則剛性越低,由此容易產生褶皺(屈曲現象)。
彎曲剛性=Et
w 3W/12
{式中,E:腹板之楊氏模數
t
w:腹板之厚度
W:腹板之寬度}
如上所述,玻璃布之彎曲剛性較大程度上依存於玻璃布之厚度,因此藉由調整玻璃布之經紗及緯紗之紗寬,可控制彎曲剛性。為了抑制玻璃布搬送時之褶皺,較佳為提高玻璃布之彎曲剛性,因此經紗及緯紗之紗寬有越窄越佳之傾向。
本實施方式之玻璃布之經紗之彎曲剛性Bw處於0.0030~0.0080 gf·cm
2/cm之範圍內,上述玻璃布之緯紗之彎曲剛性Bf處於0.0020~0.0050 gf·cm
2/cm之範圍內。關於Bw及Bf之各者,Bw較佳為處於0.0032~0.0078 gf·cm
2/cm之範圍內,Bf較佳為處於0.0022~0.0048 gf·cm
2/cm之範圍內;Bw更佳為處於0.0034~0.0076 gf·cm
2/cm之範圍內,Bf更佳為處於0.0024~0.0046 gf·cm
2/cm之範圍內;Bw進而較佳為處於0.0035~0.0074 gf·cm
2/cm之範圍內,Bf進而較佳為處於0.0025~0.0044 gf·cm
2/cm之範圍內;Bw尤佳為處於0.0036~0.0070 gf·cm
2/cm之範圍內,Bf尤佳為處於0.0026~0.0040 gf·cm
2/cm之範圍內。若彎曲剛性低於上述下限,則於搬送玻璃布時容易產生褶皺。另一方面,若彎曲剛性超過上述上限,則於製作預浸體時容易產生針孔。因此,藉由將容易產生褶皺之較薄之玻璃布之彎曲剛性控制於上述所說明之數值範圍內,可抑制在將玻璃布製成預浸體時產生針孔,並且可於搬送時不產生褶皺地進行捲取。
又,若經紗之彎曲剛性Bw與緯紗之彎曲剛性Bf之比超過1.9,則經紗與緯紗之塑性之差異過大,因此於搬送玻璃布時容易產生褶皺。因此,本實施方式之玻璃布之經紗及緯紗之彎曲剛性比Bw/Bf較佳為1.9以下,更佳為1.85以下,進而較佳為1.80以下,進而更佳為1.75以下,尤佳為1.70以下。
[預浸體]
為了製造作為本發明之一形態之預浸體,只要遵循慣例即可。例如,只要使利用有機溶劑對如環氧樹脂之基質樹脂進行稀釋而成之熱硬化性樹脂清漆(以下,亦簡稱為「清漆」)含浸於上述所說明之玻璃布之後,利用乾燥爐使有機溶劑揮發,並使熱硬化性樹脂硬化至B階段(半固化狀態)而製作預浸體即可。再者,於玻璃布中之基質樹脂附著量較佳為使清漆固形物成分之質量相對於清漆固形物成分與玻璃布之質量之合計為20質量%~80質量%。
作為本發明之預浸體所使用之基質樹脂,可例舉:環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪(BT)樹脂、氰酸酯樹脂等熱硬化性樹脂、或聚苯醚(PPO)樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、氟樹脂等熱塑性樹脂、或者該等之混合樹脂等。又,亦可使用使氫氧化鋁、滑石、二氧化矽填料等無機填充劑混合存在於樹脂中所得之樹脂。
又,包含如上述般構成之預浸體之印刷電路板亦為本發明之一形態,可提供包含印刷電路板之積體電路及電子機器。
[實施例]
以下,示出實施例及比較例,對本發明進行詳細說明。但是,本發明並不限定於實施例。
[玻璃布之物性]
玻璃布之物性,具體而言,玻璃布之厚度、經紗及緯紗之質量、構成經紗及緯紗之長絲之直徑、經紗及緯紗之織造密度係依照JIS R3420進行測定。
[經紗及緯紗之長絲數量]
進行紗之截面觀察,對長絲數量進行計數,取5次測定值之平均值。
[玻璃布之經紗寬度及緯紗寬度]
自實施例及比較例中所獲得之玻璃布,切出經紗方向70 mm、緯紗方向70 mm大小之5片玻璃布片,並將其等作為紗束測定用試驗片。
使用宏觀鏡以100倍之倍率自垂直方向觀察紗束測定用試驗片。對於每片試驗片,隨機測定250根經紗之紗寬,求出所獲得之250根經紗之紗寬之平均值,將該平均值作為經紗寬度。
同樣地,對於每片試驗片,隨機測定250根緯紗之紗寬,求出所獲得之250根緯紗之紗寬之平均值,將該平均值作為緯紗寬度。
[玻璃布之開纖度]
玻璃布之經紗及緯紗之開纖度係使用下述式而計算出。
經紗之開纖度=經紗寬度[μm]÷(經紗之長絲根數×經紗之長絲直徑[μm])
緯紗之開纖度=緯紗寬度[μm]÷(緯紗之長絲根數×緯紗之長絲直徑[μm])
又,玻璃布之平均開纖度設為經紗及緯紗之開纖度之平均值。
[玻璃布之平均段數]
玻璃布之平均段數係使用下述式而計算出。
平均段數=玻璃布之厚度[μm]÷(經紗及緯紗之長絲直徑之平均值[μm])
[玻璃布之彎曲剛性]
玻璃布之彎曲剛性係使用純彎曲試驗機(加多技術股份有限公司,KES-FB2-A),以下述測定條件測定5次而得。經紗及緯紗之彎曲剛性係分別使用5次測定值之平均值而求得。再者,彎曲剛性係對第1次進行彎曲試驗時之值進行測量並每次更換試樣,共進行5次測定而得。
<測定條件>
試樣寬度:10(cm)
SENS:4(gf)
最大曲率:±2.5(1/cm)
彎曲速度:0.500([1/cm]/sec)
計算彎曲剛性之曲率範圍:+0.5~+1.5
[玻璃布中之硼含量]
玻璃布中之硼之含量係藉由ICP(Inductively Coupled Plasma,感應耦合電漿)發射光譜分析法而求出。再者,進行ICP發射光譜分析時使用Hitachi High-Tech Science公司製造之PS3520VDDII。具體而言,關於硼之含量,稱取玻璃布試樣,用碳酸鈉熔解後,在稀硝酸中溶解並進行定容,再藉由ICP發射光譜分析法測定硼,求出試樣中之含量。
[搬送玻璃布時產生褶皺之評估]
以60 m/min之搬送速度,並於下述條件下將製品寬度為1300 mm、布長度=2000 m之玻璃布捲取於外徑300 mm
之樹脂製芯管。評估此時產生褶皺之情況。
<捲取條件>
搬送速度=60 m/min
捲取張力=300 N
張力錐度=40%
捲取接觸壓力=30 MPa
接觸壓力錐度=0%
<褶皺評估>
A:捲取過程中完全未產生褶皺
B:捲取過程中產生2次以下褶皺
C:捲取過程中產生3次以上褶皺,或捲取過程中始終產生褶皺
[預浸體之製作方法]
調配80質量份低溴化雙酚A型環氧樹脂、20質量份甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、2質量份雙氰胺、0.2質量份2-乙基-4-甲基咪唑、100質量份2-甲氧基-乙醇並進行調製。預浸體塗佈係於以下條件下進行:以3 m/min之速度搬送玻璃布,並將玻璃布浸漬於環氧樹脂清漆中,以樹脂含量成為68質量%之方式使其通過調整了間隙之狹縫刮掉多餘之清漆,其後,於乾燥溫度170℃、乾燥時間1分30秒之條件下進行乾燥。
[預浸體之針孔評估]
自所獲得之預浸體取樣成400 mm×400 mm之尺寸。合計取樣150片上述尺寸之預浸體後,藉由目視檢查對針孔數量進行計數,將每片預浸體中有4個以內之針孔之預浸體計為良品,並評估150片中之良品率。
(實施例1)
使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為38根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為38根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗105根/英吋、緯紗110根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,使用在水中照射頻率為25 kHz、功率為0.30 W/cm
2之超音波之開纖(開纖加工時之經紗方向之張力:90 N)進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=104 μm,緯紗寬度=112 μm。
(實施例2)
使用實施例1中所獲得之胚布玻璃布,並除使用高壓水開纖(水壓:0.09 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:105 N)進行開纖加工而不進行利用超音波之開纖以外,以與實施例1相同之方法進行加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=120 μm,緯紗寬度=130 μm。
(實施例3)
使用實施例1中所獲得之胚布玻璃布,並除使用高壓水開纖(水壓:0.05 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:115 N)進行開纖加工而不進行利用超音波之開纖以外,以與實施例1相同之方法,進行加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=94 μm,緯紗寬度=108 μm。
(實施例4)
使用平均長絲直徑為3.5 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為3.5 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗110根/英吋、緯紗110根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.05 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:100 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=100 μm,緯紗寬度=112 μm。
(實施例5)
使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗96根/英吋、緯紗96根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.05 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:90 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=136 μm,緯紗寬度=150 μm。
(實施例6)
使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為38根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為38根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗105根/英吋、緯紗110根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.09 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:95 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=111 μm,緯紗寬度=126 μm。
(實施例7)
使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗96根/英吋、緯紗96根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.09 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:70 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=136 μm,緯紗寬度=151 μm。
(實施例8)
使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為50根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗96根/英吋、緯紗96根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.08 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:125 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=129 μm,緯紗寬度=179 μm。
(實施例9)
使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之低介電玻璃(硼含量15%)紗作為經紗,使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為40根、撚數為1.0 Z之低介電玻璃(硼含量15%)紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗96根/英吋、緯紗96根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.08 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:100 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=116 μm,緯紗寬度=139 μm。
(實施例10)
使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為38根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為38根、撚數為1.0 Z之二氧化矽玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗105根/英吋、緯紗110根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用在水中照射頻率為25 kHz、功率為0.25 W/cm
2之超音波之開纖(開纖加工時之經紗方向之張力:120 N)進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=82 μm,緯紗寬度=94 μm。
(比較例1)
除利用高壓水開纖(水壓:0.15 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:120 N)進行開纖加工而不進行利用超音波之開纖以外,以與實施例1相同之方法進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=128 μm,緯紗寬度=139 μm。
(比較例2)
除利用高壓水開纖(水壓:0.15 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:120 N)進行開纖加工以外,以與實施例4相同之方法進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=137 μm,緯紗寬度=149 μm。
(比較例3)
使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為40根、撚數為0.5 Z之E玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為3.6 μm、長絲數量為40根、撚數為0.5 Z之E玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗107根/英吋、緯紗107根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。繼而,於400℃下加熱30小時而去除收束劑後,將作為表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350:N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽),Chisso股份有限公司)調整為10 g/L之濃度,利用壓吸輥進行擠壓後,於120℃下乾燥、固化1分鐘。藉由壓力1.0 MPa之水流加工,將玻璃布之張力設為於經向上為20 N/m,同時利用拉幅機固持著玻璃布之緯向兩端且於緯向上亦賦予5~10 N/m之張力以實施開纖處理,從而製作玻璃布捲筒製品。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=131 μm,緯紗寬度=161 μm。
(比較例4)
經紗及緯紗之長絲根數為40根,玻璃種類為E玻璃,藉由壓力0.5 MPa之水流加工,將玻璃布之張力設為於經向上為20 N/m,同時利用拉幅機固持著玻璃布之緯向兩端於緯向上亦賦予5~10 N/m之張力以實施開纖處理,除此以外,以與比較例1相同之方法進行加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=111 μm,緯紗寬度=144 μm。
(比較例5)
使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為50根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為經紗,使用平均長絲直徑為4.0 μm、長絲數量為50根、撚數為1.0 Z之E玻璃紗作為緯紗,並使用噴氣織機,以經紗95根/英吋、緯紗95根/英吋之織造密度織造1300 mm寬之胚布玻璃布。將於400℃下進行加熱脫油加工30小時後之玻璃布浸漬於如下處理液中,並進行加熱乾燥,該處理液係使N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(東麗道康寧股份有限公司製造;Z6032)分散於水中所得。繼而,利用高壓水開纖(水壓:0.30 Mpa,開纖加工時之經紗方向之張力:100 N),進行開纖加工。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=140 μm,緯紗寬度=215 μm。
(比較例6)
除於開纖加工中,利用一面於緯紗方向上賦予15 N之張力,於經紗方向上賦予20 N之張力,一面於水中照射頻率為25 kHz、功率為0.72 W/cm
2之超音波之開纖,來代替利用噴射之開纖以外,以與比較例5相同之方式獲得評估用玻璃布製品。此處,作為於緯紗方向上賦予張力之方法,使用擴幅輥。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=150 μm,緯紗寬度=125 μm。
(比較例7)
除將開纖加工時之經紗方向之張力設為20 N以外,以與實施例1相同之方法,獲得評估用玻璃布製品。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=123 μm,緯紗寬度=138 μm。
(比較例8)
除將開纖加工時之經紗方向之張力設為20 N以外,以與實施例2相同之方法,獲得評估用玻璃布製品。所獲得之開纖加工後之玻璃布之經紗寬度=126 μm,緯紗寬度=141 μm。
將測定結果及評估結果示於表1及表2中。
[表1]
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | |||
厚度 | μm | 14 | 14 | 15 | 13 | 16 | 13 | 15 | 17 | 16 | 14 | |
質量 | g/m 2 | 7.3 | 7.3 | 7.3 | 7.3 | 8.8 | 9.0 | 10.0 | 11.0 | 9.4 | 7.3 | |
平均段數 | - | 3.9 | 3.9 | 4.2 | 3.7 | 4.0 | 3.6 | 3.8 | 4.3 | 4.0 | 3.9 | |
平均開纖度 | - | 0.79 | 0.91 | 0.74 | 0.76 | 0.89 | 0.87 | 0.90 | 0.85 | 0.80 | 0.65 | |
彎曲剛性比Bw/Bf | - | 1.4 | 1.4 | 1.3 | 1.7 | 1.6 | 1.4 | 1.4 | 1.5 | 1.3 | 1.2 | |
經紗 | 玻璃種類 | - | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | 低介電玻璃 | 二氧化矽玻璃 |
織造密度 | 根/英吋 | 105 | 105 | 105 | 110 | 96 | 105 | 96 | 96 | 96 | 105 | |
長絲直徑 | μm | 3.6 | 3.6 | 3.6 | 3.5 | 4.0 | 3.6 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 3.6 | |
長絲根數 | 根 | 38 | 38 | 38 | 40 | 40 | 38 | 40 | 40 | 40 | 38 | |
紗寬 | μm | 104 | 120 | 94 | 100 | 136 | 111 | 136 | 129 | 116 | 82 | |
開纖度 | - | 0.76 | 0.88 | 0.69 | 0.71 | 0.85 | 0.81 | 0.85 | 0.81 | 0.73 | 0.60 | |
彎曲剛性Bw | gf·cm 2/cm | 0.0044 | 0.0033 | 0.0048 | 0.0040 | 0.0049 | 0.0042 | 0.0047 | 0.0056 | 0.0051 | 0.0048 | |
緯紗 | 玻璃種類 | - | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | 低介電玻璃 | 二氧化矽玻璃 |
織造密度 | 根/英吋 | 110 | 110 | 110 | 110 | 96 | 110 | 96 | 96 | 96 | 110 | |
長絲直徑 | μm | 3.6 | 3.6 | 3.6 | 3.5 | 4.0 | 3.6 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 3.6 | |
長絲根數 | 根 | 38 | 38 | 38 | 40 | 40 | 38 | 40 | 50 | 40 | 38 | |
紗寬 | μm | 112 | 130 | 108 | 112 | 150 | 126 | 151 | 179 | 139 | 94 | |
開纖度 | - | 0.82 | 0.95 | 0.79 | 0.80 | 0.94 | 0.92 | 0.94 | 0.89 | 0.87 | 0.69 | |
彎曲剛性Bf | gf·cm 2/cm | 0.0031 | 0.0023 | 0.0037 | 0.0023 | 0.0031 | 0.0029 | 0.0034 | 0.0038 | 0.0040 | 0.0040 | |
布之搬送結果 | 褶皺之產生 | - | A | B | A | B | A | B | A | A | A | A |
預浸體評估 | 良品率 | % | 92 | 95 | 91 | 93 | 95 | 93 | 95 | 95 | 95 | 92 |
[表2]
比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | 比較例7 | 比較例8 | |||
厚度 | μm | 10 | 10 | 11 | 12 | 15 | 15 | 10 | 10 | |
質量 | g/m 2 | 7.3 | 7.3 | 9.0 | 9.0 | 12.5 | 12.5 | 7.3 | 7.3 | |
平均段數 | - | 2.8 | 2.9 | 3.1 | 3.3 | 3.8 | 3.8 | 2.8 | 2.8 | |
平均開纖度 | - | 0.98 | 1.02 | 1.01 | 0.89 | 0.89 | 0.69 | 0.96 | 0.98 | |
彎曲剛性比Bw/Bf | - | 2.8 | 2.4 | 3.0 | 3.2 | 4.8 | 1.7 | 2.9 | 3.1 | |
經紗 | 玻璃種類 | - | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 |
織造密度 | 根/英吋 | 105 | 110 | 107 | 107 | 95 | 95 | 105 | 105 | |
長絲直徑 | μm | 3.6 | 3.5 | 3.6 | 3.6 | 4.0 | 4.0 | 3.6 | 3.6 | |
長絲根數 | 根 | 38 | 40 | 40 | 40 | 50 | 50 | 38 | 38 | |
紗寬 | μm | 128 | 137 | 131 | 111 | 140 | 150 | 123 | 126 | |
開纖度 | - | 0.94 | 0.98 | 0.91 | 0.77 | 0.70 | 0.75 | 0.90 | 0.92 | |
彎曲剛性Bw | gf·cm 2/cm | 0.0028 | 0.0029 | 0.0030 | 0.0045 | 0.0086 | 0.0093 | 0.0029 | 0.0028 | |
緯紗 | 玻璃種類 | - | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | E玻璃 | 二氧化矽玻璃 | 二氧化矽玻璃 |
織造密度 | 根/英吋 | 110 | 110 | 107 | 107 | 95 | 95 | 110 | 110 | |
長絲直徑 | μm | 3.6 | 3.5 | 3.6 | 3.6 | 4.0 | 4.0 | 3.6 | 3.6 | |
長絲根數 | 根 | 38 | 40 | 40 | 40 | 50 | 50 | 38 | 38 | |
紗寬 | μm | 139 | 149 | 161 | 144 | 215 | 125 | 138 | 141 | |
開纖度 | - | 1.02 | 1.06 | 1.12 | 1.00 | 1.08 | 0.63 | 1.01 | 1.03 | |
彎曲剛性Bf | gf·cm 2/cm | 0.0010 | 0.0012 | 0.0010 | 0.0014 | 0.0018 | 0.0055 | 0.0010 | 0.0009 | |
布之搬送結果 | 褶皺之產生 | - | C | C | C | A | C | A | C | C |
預浸體評估 | 良品率 | % | 99 | 99 | 99 | 85 | 97 | 79 | 98 | 98 |
Claims (12)
- 一種玻璃布,其係將包括複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成者,且上述玻璃布之質量為11.5 g/m 2以下,上述玻璃布之經紗之彎曲剛性Bw處於0.0030~0.0080 gf·cm 2/cm之範圍內,且上述玻璃布之緯紗之彎曲剛性Bf處於0.0020~0.0050 gf·cm 2/cm之範圍內。
- 如請求項1之玻璃布,其中上述玻璃布之經紗及緯紗之彎曲剛性比Bw/Bf為1.9以下。
- 一種玻璃布,其係將包括複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成者,且上述玻璃布之質量為11.5 g/m 2以下,上述玻璃布之平均段數處於3.0~5.0之範圍內,上述玻璃布之經紗之開纖度為0.55~0.90,緯紗之開纖度為0.65~0.97。
- 如請求項3之玻璃布,其中表示為上述經紗之開纖度與上述緯紗之開纖度之平均值的平均開纖度處於0.60~0.93之範圍內。
- 如請求項1或3之玻璃布,其包括將具有2.5 μm~4.0 μm之範圍內之直徑之玻璃長絲於10~50根之範圍內集束而成之經紗及緯紗,且上述經紗之織造密度處於85~150根/英吋之範圍內,上述緯紗之織造密度處於85~150根/英吋之範圍內。
- 如請求項1或3之玻璃布,其中上述玻璃布之厚度處於8 μm~18 μm之範圍內。
- 如請求項1或3之玻璃布,其由矽烷偶合劑進行表面處理。
- 如請求項7之玻璃布,其中上述矽烷偶合劑包含由下述通式(1)所表示之矽烷偶合劑: X(R) 3 - nSiY n…(1) (式中,X係包含1個以上胺基之有機官能基、包含1個以上具有自由基反應性之不飽和雙鍵基之有機官能基、或包含1個以上胺基及1個以上具有自由基反應性之不飽和雙鍵基兩者之有機官能基,Y各自獨立地為烷氧基,n為1以上3以下之整數,R各自獨立地為選自由甲基、乙基及苯基所組成之群中之基)。
- 一種預浸體,其特徵在於:含有如請求項1至8中任一項之玻璃布、熱硬化性樹脂、及無機填充材。
- 一種印刷電路板,其特徵在於:包含如請求項9之預浸體。
- 一種積體電路,其特徵在於:包含如請求項10之印刷電路板。
- 一種電子機器,其特徵在於:包含如請求項10之印刷電路板。
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