TW202313647A - 無鹵低介電組成物、積層板以及印刷電路板 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種無鹵低介電組成物、積層板以及印刷電路板，其中所述無鹵低介電組成物包含：(a) 100重量份之環氧樹脂；(b) 一硬化劑，其包含15至25重量份之阻燃硬化劑及70至100重量份之苯並惡嗪樹脂，其中該苯並惡嗪樹脂是具有芳香族雙胺官能基；(c) 80至120重量份之無鹵阻燃劑；及(d) 80至120重量份之促進劑。本發明的無鹵低介電組成物藉著特定之組成份及比例，可提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，且其具有優良的介電性能、高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹係數、高耐熱性、良好的阻燃性以及優異的印刷電路板加工性能。

Description

無鹵低介電組成物、積層板以及印刷電路板

本發明涉及一種低介電組成物、積層板以及印刷電路板，特別是涉及一種無鹵低介電組成物、積層板以及印刷電路板。

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是所有電子產品的不可或缺的基礎零件，諸如：資訊、通訊、消費性電子產品、汽車、航太、軍用、工業產品及精密儀表等，印刷電路板的應用領域相當廣泛。

隨著電子產品功能的發展越趨複雜，印刷電路板的性能要求也越來越高。印刷電路板技術中，一般是將製備的熱固性樹脂組成物與補強材形成半固化態之預浸漬片，接著再與金屬箔層合形成金屬箔積層板。為了實現更多功能，印刷電路板所需的層數越多，使得本領域亟需具有低的膨脹係數及更高的耐熱性的基材，此外印刷電路板的線路亦越趨密集，因此具有良好機械加工性的基材亦為本領域主要的發展重點。

另一方面，現有技術印刷電路板中的樹脂組成物經常添加溴系阻燃劑以提升其阻燃效果，使印刷電路板的阻燃效果達到UL94V0級，常用阻燃劑例如：四溴雙酚A、四溴環己烷、六溴環癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮雜苯等，添加含鹵素成分的阻燃劑可防止電路不因短路而引起火災，含鹵素成分的阻燃劑雖具有阻燃效率高、用量少且相對成本較低等優勢，然而，含鹵素成分的阻燃劑在高溫、明火情況下會釋放出鹵化氫等具腐蝕性的有毒氣體，因此，含鹵素成分的阻燃劑對於人體及自然環境會產生巨大危害。在注重環保與生態安全的背景下，本領域須加速開發無鹵素之印刷電路板。

如何改善現有技術存在之缺失，並開發出具有優異介電性能以及符合印刷電路板其他特性需求，諸如高玻璃轉化溫度(Tg)、低熱膨脹係數、高耐熱性以及良好的阻燃性之特性的材料，並將其應用於高頻印刷電路板之製造，乃是現階段印刷電路板材料供應商亟欲解決之問題。

有鑑於此，本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種無鹵低介電組成物、積層板以及印刷電路板。

本發明之主要目的在於提供一種無鹵低介電組合物，其包含 ：(a) 100重量份之環氧樹脂；(b) 一硬化劑，其包含15至25重量份之阻燃硬化劑及70至100重量份之苯並惡嗪樹脂，其中該苯並惡嗪樹脂是具有芳香族雙胺官能基；(c) 80至120重量份之無鹵阻燃劑；及(d) 80至120重量份之促進劑。

於一較佳實施例，該環氧樹脂是選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、雙酚F酚醛型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三嗪骨架之環氧樹脂、含芴骨架之環氧樹脂、三酚酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞二甲苯基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多官能酚類及稠環芳香族類之二縮水甘油醚化合物、分子內具有3個或4個環氧基的三官能及四官能環氧樹脂以及含磷環氧樹脂所組成的群組之至少一者。

於一較佳實施例，該阻燃硬化劑是選自DOPO-對苯二酚樹脂、DOPO-萘二醇樹脂、DOPO-酚醛清漆樹脂、DOPO-雙酚酚醛樹脂、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯以及膦酸酯和聚膦酸酯所組成的群組之至少一者。

於一較佳實施例，該苯並惡嗪樹脂是包含70至85重量份之ODA型苯並惡嗪及5至15重量份之MDA型苯並惡嗪。

於一較佳實施例，該促進劑是選自三氟化硼胺複合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氯化乙基三苯基鏻、三苯基膦、乙醯丙酮鈷(II)、4-二甲基胺基吡啶、端溴基液體丁二烯橡膠、雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)、三乙胺、三丁胺以及二氮雜雙環[2,2,2]辛烷所組成的群組。

於一較佳實施例，所述的無鹵低介電組合物更包含一添加劑，該添加劑是一無機填料，所述無機填料是選自二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、雲母、滑石以及石墨烯所組成的群組。

於一較佳實施例，所述的無鹵低介電組合物更包含一添加劑，該添加劑是一增韌劑，所述增韌劑是體積平均粒徑為0.01至1μm的一核殼聚合物。

於一較佳實施例，所述的無鹵低介電組合物更包含一溶劑，且所述溶劑是選自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙醯胺以及環己酮所組成的群組。

本發明之另一目的在於提供一種積層板，其包括：一樹脂基板，其包括多個半固化膠片，且每一個所述半固化膠片由一玻璃纖維布經塗覆如前所述的無鹵低介電組成物所製成；以及一金屬箔層，其設置於所述樹脂基板的至少一表面上。

本發明之另一目的在於提供一種印刷電路板，其包括如前所述的積層板。

因此，本發明提供之無鹵低介電組成物藉著特定之組成份及比例，可提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，且其具有優良的介電性能、高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹係數、高耐熱性、良好的阻燃性以及優異的PCB加工性能，並將可其應用於印刷電路板之製造。

除非另有定義，本文中所有技術和科學用語與本發明所屬技術領域中具有通常知識者所理解的含義相同。如在本申請中所使用的，以下術語具有如下意涵。

如本文中所使用的，諸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」等用語描述了各種元件、組件、區域、層及/或部分，這些元件、組件、區域、層及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅可用於將一個元素、組件、區域、層或部分與另一個做區分。除非上下文明確指出，否則本文中使用的諸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」的用語並不暗示順序或次序。

除非另有說明，本文所述之「或」表示「及/或」之意。本文中所稱之「包含」或「包括」意指不排除一或多個其他組件、步驟、操作及/或元素的存在或添加至所述之組件、步驟、操作及/或元素；相似地，本文所述之「包含」、「包括」、「含有」、「囊括」、「具有」可互相代換而不受限制。「一」意指該物的語法對象為一或一個以上(即，至少為一)。本文及申請專利範圍所述單數格式之「一」、「一個」、「一種」及「該」包含複數指涉。

本發明是一種無鹵低介電組合物，其包含 ：(a) 100重量份之環氧樹脂；(b) 一硬化劑，其包含15至25重量份之阻燃硬化劑及70至100重量份之苯並惡嗪樹脂，其中該苯並惡嗪樹脂是具有芳香族雙胺官能基；(c) 80至120重量份之無鹵阻燃劑；及(d) 80至120重量份之促進劑。前述比例範圍是以100重量份之環氧樹脂為基準。

本文所述之「環氧樹脂」，例如：選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、雙酚F酚醛型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三嗪骨架之環氧樹脂、含芴骨架之環氧樹脂、三酚酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞二甲苯基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多官能酚類及稠環芳香族類之二縮水甘油醚化合物、分子內具有3個或4個環氧基的三官能及四官能環氧樹脂以及含磷環氧樹脂所組成的群組之至少一者。於一較佳實施例中，該環氧樹脂是鄰甲酚醛環氧樹脂(cresol-formaldehyde novolac epoxy resin，於本文中亦稱為CNE epoxy)。本文之環氧樹脂可提升玻璃轉化溫度至約200°C。

本文所述之「硬化劑」是包含阻燃硬化劑及具有芳香族雙胺官能基之苯並惡嗪樹脂。於一較佳實施例中，以100重量份之環氧樹脂為基準，該硬化劑是包含15至25重量份之阻燃硬化劑及70至100重量份之苯並惡嗪樹脂，該阻燃硬化劑例如但不限於：15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份、20重量份、21重量份、22重量份、23重量份、24重量份、25重量份或介於前述任二個數值之間，該苯並惡嗪樹脂例如但不限於：70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份、95重量份、100重量份或介於前述任二個數值之間。

該阻燃硬化劑，例如：選自9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(DOPO)-對苯二酚樹脂、DOPO-萘二醇樹脂、DOPO-酚醛清漆樹脂、DOPO-雙酚酚醛樹脂、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯以及膦酸酯和聚膦酸酯所組成的群組之至少一者。於一較佳實施例中，該阻燃硬化劑可為DOPO化合物、含DOPO酚樹脂(如DOPO-HQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、含DOPO環氧樹脂、含DOPO-HQ環氧樹脂等，其中DOPO-BPN可為DOPO-BPAN、DOPO-BPFN、DOPO-BPSN等雙酚酚醛化合物。於一較佳實施例中，該阻燃硬化劑為含DOPO官能基之雙酚A酚醛樹脂(DOPO-bisphenol A novolac，DOPO-BPAN)。本文使用阻燃硬化劑，可同時達到阻燃及硬化之功效。

本文所述之「苯並惡嗪樹脂」是一類含氮且具有類似酚醛樹脂結構的熱固性樹脂，苯並惡嗪化合物是由氧原子和氮原子構成的六元雜環化合物體系，一般是由酚類化合物、一級胺和甲醛類化合物通過曼尼希(Mannich)反應製得的化合物，該反應在加熱或催化劑的作用下，開環聚合生成一種類似酚醛樹脂的網狀結構。於一較佳實施例中，該聚苯並噁嗪化合物是雙胺型聚苯並噁嗪。於一較佳實施例中，以100重量份之環氧樹脂為基準，該苯並惡嗪樹脂是包含70至85重量份之二胺基二苯醚型苯並惡嗪樹脂(oxydianiline type benzoxazine，ODA型苯並惡嗪，於本文中簡稱ODA-Bz)及5至15重量份之4,4’-二胺基二苯甲烷型苯並惡嗪樹脂(4,4’-methylenedianiline type benzoxazine，MDA型苯並惡嗪，於本文中簡稱MDA-Bz)；該ODA-Bz例如但不限於：70重量份、71重量份、72重量份、73重量份、74重量份、75重量份、76重量份、77重量份、78重量份、79重量份、80重量份、81重量份、82重量份、83重量份、84重量份、85重量份或介於前述任二個數值之間；該MDA-Bz例如但不限於：5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份或介於前述任二個數值之間。本文使用具有芳香族雙胺官能基之苯並惡嗪樹脂，具有胺(Amine)官能基，不僅易與異氰酸鹽及環氧基反應，還可提升耐熱性、降低介電常數(Dk)/介電損耗(Df)。

本文所述之無鹵阻燃劑，例如：可以是選自間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resorcinol dixylenylphosphate，RDXP(如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate，TMP)、三(異丙基氯)磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))及磷腈化合物(Phosphazene)所組成的群組。於一較佳實施例，本文所述之無鹵阻燃劑是磷腈阻燃劑(如：SPB-100)，磷腈阻燃劑屬環保型阻燃劑，其耐熱性和耐吸濕性優異，適合用於電子材料領域。於一較佳實施例中，以100重量份之環氧樹脂為基準，該無鹵阻燃劑是包含80至120重量份，例如但不限於：80重量份、85重量份、90重量份、95重量份、100重量份、105重量份、110重量份、115重量份、120重量份或介於前述任二個數值之間。

本文所述之「促進劑」是可促進性能之添加劑。於一較佳實施例中，該促進劑是硬化促進劑。於一較佳實施例中，該促進劑是選自三氟化硼胺複合物、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氯化乙基三苯基鏻、三苯基膦、乙醯丙酮鈷(II)、4-二甲基胺基吡啶、端溴基液體丁二烯橡膠、雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)、三乙胺、三丁胺以及二氮雜雙環[2,2,2]辛烷所組成的群組。於一較佳實施例中，以100重量份之環氧樹脂為基準，該促進劑例如但不限於：80重量份、85重量份、90重量份、95重量份、100重量份、105重量份、110重量份、115重量份、120重量份或介於前述任二個數值之間。

於一較佳實施例中，所述的無鹵低介電組合物還進一步包括：一添加劑，該添加劑是一無機填料，所述無機填料是選自二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、雲母、滑石以及石墨烯所組成的群組。於一較佳實施例中，添加二氧化矽可提升熱傳導性、機械強度及降低熱膨脹性。於另一較佳實施例中，添加滑石粉降低鑽孔磨耗。

於一較佳實施例中，所述的無鹵低介電組合物還進一步包括：一添加劑，該添加劑是一增韌劑，所述增韌劑是體積平均粒徑為0.01至1 μm的一核殼聚合物，前述體積平均粒徑例如但不限於：0.01 μm、0.05 μm、0.10 μm、0.20 μm、0.30 μm、0.40 μm、0.50 μm、0.60 μm、0.70 μm、0.80 μm、0.90 μm、1.0 μm或介於前述任二個數值之間。於一較佳實施例中，添加所述增韌劑可提升材料耐熱性、增加材料韌性。

於一較佳實施例中，以100重量份之環氧樹脂為基準，所述的無鹵低介電組合物還進一步包括：75至85重量份之二氧化矽；10至20重量份之滑石粉；及0.5至1.5重量份之增韌劑；該二氧化矽例如但不限於：75重量份、76重量份、77重量份、78重量份、79重量份、80重量份、81重量份、82重量份、83重量份、84重量份、85重量份或介於前述任二個數值之間；該滑石粉例如但不限於：10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份、20重量份或介於前述任二個數值之間；該增韌劑例如但不限於：0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1.0重量份、1.1重量份、1.2重量份、1.3重量份、1.4重量份、1.5重量份或介於前述任二個數值之間。

於一較佳實施例中，所述的無鹵低介電組合物還進一步包括：一溶劑，且所述溶劑是選自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙醯胺以及環己酮所組成的群組。於一較佳實施例中，所述的無鹵低介電組合物還進一步包括：20至30重量份之丙二醇甲醚(Propylene glycol monomethyl ether，PM)；45至55重量份之環己酮(Cyclohexanone)；及20至30重量份之丁酮(Methyl Ethyl Ketone，MEK)；該丙二醇甲醚例如但不限於：20重量份、21重量份、22重量份、23重量份、24重量份、25重量份、26重量份、27重量份、28重量份、29重量份、30重量份或介於前述任二個數值之間；該環己酮例如但不限於：45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份或介於前述任二個數值之間；該丁酮例如但不限於：20重量份、21重量份、22重量份、23重量份、24重量份、25重量份、26重量份、27重量份、28重量份、29重量份、30重量份或介於前述任二個數值之間。

本發明亦提供一種積層板以及一種印刷電路板。該積層板包括：一樹脂基板，其包括多個半固化膠片，且每一個所述半固化膠片由一玻璃纖維布經塗覆如前所述的無鹵低介電組成物所製成；以及一金屬箔層，其設置於所述樹脂基板的至少一表面上。該印刷電路板包括如前所述的積層板。 實施例

下文中，將進一步以詳細說明及實施態樣描述本發明，然而，應理解這些實施態樣僅用於幫助可更加容易理解本發明，以及闡明本發明的各方面及其所達到的效益，而非用以限制本發明之範圍。

根據本發明製備6種無鹵低介電組合物(實施例1至6)，隨後使用實施例1至6製備金屬箔積層板。金屬箔積層板的製造方法包含：(a) 製備樹脂組合物；(c) 製備預浸漬片：將一基材含浸或塗佈該樹脂組合物，乾燥該基材，獲得半固化態之預浸漬片(或稱半固化膠片)；及(c) 製備金屬箔積層板：將複數該預浸漬片層合，並在其二側的最外層各層合一金屬箔，隨後高溫熱壓固化，製得金屬箔積層板。

具體而言，製備無鹵低介電組合物之組成份及比例如下表1所示。接著將實施例1至6在一連續的過程中製造半固化膠片，通常是以玻璃纖維布作基材，卷狀的玻璃纖維布連續地穿過一系列滾輪進入上膠槽，槽裡裝有本發明的無鹵低介電組成物，在上膠槽裏玻璃纖維布被樹脂充分浸潤，然後經過計量輥刮除多餘的樹脂，進入上膠爐烘烤一定的時間，使溶劑蒸發並使樹脂固化一定程度，冷卻，收卷，形成半固化膠片。最後將上述批次製得的半固化膠片，取同一批次之半固化膠片四張及二張18 μm銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順序進行層合，再於真空條件下經由220℃壓合2小時形成銅箔積層板，其中四片半固化膠片固化形成二銅箔間之絕緣層。

表1

		實施例 1	實施例 2	實施例  3	實施例 4	實施例 5	實施例  6
環氧樹脂	CNE epoxy	80	80	80	80	80	80
硬化劑	BPAN+DOPO	12	12	16	20	16	12
Benzoxazine (ODA type)	68	64	60	56	56	56
Benzoxazine (MDA type)	0	4	4	4	8	12
阻燃劑	Phosphazene阻燃劑 SPB-100	30	30	30	30	30	30
促進劑	2E4MI	1	1	1	1	1	1
添加劑	Silica	45	45	48	48	50	50
Talc Powder (滑石粉)	12	6	10	7	10	0
MBS 核殼型增韌劑* (Clearstrength® XT100)	3	9	2	5	0	10
溶劑	PM	25	25	30	30	30	25
Cyclohexanone	60	60	60	60	60	60
MEK	25	25	20	20	20	25

*該增韌劑是Arkema出售之MBS Clearstrength®XT100：基於甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)核-殻衝擊改質劑(particle size range: 150~200nm)；表中單位是重量份(以100重量份之環氧樹脂為基準)。

根據與實施例揭示的方法相似的方法，製備三種比較例樹脂組合物(比較例1至3)，隨後使用比較例1至3製備金屬箔積層板。然而，製備實施例及比較例的具體方法通常會在一個或多個方面有所不同。

具體而言，製備比較例1至3樹脂組合物之組成份及比例如下表2所示。接著將比較例1至3在一連續的過程中製造半固化膠片，通常是以玻璃纖維布作基材，卷狀的玻璃纖維布連續地穿過一系列滾輪進入上膠槽，槽裡裝有比較例1至3，在上膠槽裏玻璃纖維布被樹脂充分浸潤，然後經過計量輥刮除多餘的樹脂，進入上膠爐烘烤一定的時間，使溶劑蒸發並使樹脂固化一定程度，冷卻，收卷，形成半固化膠片。最後將上述批次製得的半固化膠片，取同一批次之半固化膠片四張及二張18 μm銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順序進行層合，再於真空條件下經由220℃壓合2小時形成銅箔積層板，其中四片半固化膠片固化形成二銅箔間之絕緣層。

表2

		比較例 1	比較例 2	比較例 3
環氧樹脂	NC-3000	100	100	100
硬化劑	苯乙烯馬來酸酐, EF60	20	10	0
Benzoxazine (LZ8280)	45	50	60
阻燃劑	間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(PX-200)	5	3	1.5
Phosphazene阻燃劑 SPB-100	30	33	38
促進劑	2E4MI	1	1	1
添加劑	熔融二氧化矽	40	46	52
溶劑	MEK	45	70	56
PMA*	20	-	20

*PMA 為丙二醇甲醚醋酸酯(Propylene glycol methyl ether acetate)；NC-3000為聯苯型環氧樹脂；LZ8280為雙酚F型苯並惡嗪；表中單位是重量份(以100重量份之環氧樹脂為基準)。 特性測試

分別將上述實施例1至6及比較例1至3所製得之銅箔積層板進行物性測試，並分別紀錄測試結果於表3及表4。

表3

測試條件	測試方法	實施例 1	實施例 2	實施例  3	實施例 4	實施例 5	實施例  6
Tg (℃)	DSC	202	200	203	196	200	198
PCT	dip 288℃, 20s	合格	合格	合格	合格	合格	合格
吸水率(%)		0.33	0.38	0.41	0.4	0.4	0.39
Dk	10GHz	4.066	4.031	4.2	4.109	4.303	4.201
Df	10GHz	0.0102	0.011	0.0096	0.0101	0.0119	0.0111
可燃性	UL94	V0	V0	V0	V0	V0	V0
熱分層時間 (T288; 分鐘)	TMA	＞60	＞60	＞60	＞60	＞60	＞60
耐熱性(分鐘)	PCT(1hr)+Dip	＞10	＞10	＞10	＞10	＞10	＞10

表4

測試條件	測試方法	比較例 1	比較例 2	比較例 3
Tg (℃)	DSC	172	158	171
PCT	dip 288℃, 20s	合格	合格	合格
吸水率(%)		0.42	0.45	0.46
Dk	10GHz	4.364	4.311	4.418
Df	10GHz	0.0286	0.0299	0.0335
可燃性	UL94	V0	V0	V0
熱分層時間 (T288; 分鐘)	TMA	＞60	＞60	＞60
耐熱性(分鐘)	PCT(1hr)+Dip	＞10	＞10	＞10

(1) 玻璃轉化溫度(Tg)：根據差示掃描量熱法(DSC)，依據IPC-TM-650 2.4.25所規定的DSC方法進行測定。

(2) 銅箔積層板耐熱性(PCT)測試：不含銅基板PCT吸濕後浸錫測試，在121℃、105KPa壓力鍋中蒸煮1小時後，浸入288℃錫爐(solder dip)中，20秒觀看有無爆板分層。

(3) 吸水率：為PCT蒸煮1小時前後重量差值相對於PCT前樣品重量的比率。

(4) 介電常數(Dk)：依據IPC－TM－650 2.5.5檢測規範進行測定，介電常數代表所製膠片的電子絕緣特性，數值越低代表電子絕緣特性越好。

(5) 介電損耗(Df)：依據IPC－TM－650 2.5.5檢測規範進行測定，介電損耗表示物質在一定温度下吸收某一頻率之微波的能力，通常在通訊產品的規範裡，介電損耗數值需越低越好。

(6) 可燃性/耐燃性(flaming test，UL94)：依據UL94垂直燃燒法測定，其以塑膠材料標準試片經火焰燃燒後之自燃時間、自燃速度、掉落之顆粒狀態來訂定塑膠材料之耐燃等級。而依耐燃等級優劣，依次是HB、V-2、V-1、V-0、最高為5V等級。而UL 94測試方法是指塑膠材料以垂直方式在火燄上燃燒。以每十秒為一測試週期，其步驟如下：步驟一：將試片放進火焰中十秒再移開，測定移開之後該試片繼續燃燒時間(T1)；步驟二：當試片火焰熄滅後，再放進火焰中十秒再移開，再測定移開之後該試片繼續燃燒時間(T2)；步驟三：重複數次實驗並取其平均值；步驟四：計算T1+T2之總合。而UL 94 V-0等級的要求是為在試片單一燃燒時間T1之平均及T2之平均皆不得超過10秒，且其T1與T2的總合不得超過50秒方符合UL 94 V-0要求。

(7) 熱分層時間(T288)：亦稱「漂錫結果」，此實驗是依據產業標準IPC-TM-650 2.4.24.1，將積層板浸泡於288℃錫爐至爆板所需時間。

(8) 耐熱性：不含銅基板PCT吸濕後浸錫測試(pressure cooking at 121℃，1小時後，測solder dip 288℃，20秒觀看有無爆板，PCT)。

圖1為本發明一較佳實施例之紅外線光譜圖。

綜上所述，本發明提供之無鹵低介電組成物藉著特定之組成份及比例，可提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，且其具有優良的介電性能、高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹係數、高耐熱性、良好的阻燃性以及優異的PCB加工性能，並將可其應用於印刷電路板之製造。

使用於此且未另外定義，「實質上」及「大約」等用語係用於描述及敘述小變化。當結合於一事件或情況，該用語可包含事件或情況發生精確的當下、以及事件或情況發生至一接近的近似點。例如，當結合於一數值，該用語可包含一變化範圍小於或等於該數值之±10%，如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%。

使用於此且未另外定義，「實質上」及「大約」等用語是用於描述及敘述小變化。當結合於一事件或情況，該用語可包含事件或情況發生精確的當下、以及事件或情況發生至一接近的近似點。例如，當結合於一數值，該用語可包含一變化範圍小於或等於該數值之±10%，如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%。

以上概述了數個實施例的部件、使得在本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以更理解本發明實施例的概念。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者應該理解、可以使用本發明實施例作為基礎、來設計或修改其他製程和結構、以實現與在此所介紹的實施例相同的目的及/或達到相同的好處。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者也應該理解、這些等效的結構並不背離本發明的精神和範圍、並且在不背離本發明的精神和範圍的情況下、在此可以做出各種改變、取代和其他選擇。因此、本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。

無

圖1為本發明一較佳實施例之紅外線光譜圖。

Claims (10)

1. 一種無鹵低介電組合物，其包含： (a) 100重量份之環氧樹脂； (b) 一硬化劑，其包含15至25重量份之阻燃硬化劑及70至100重量份之苯並惡嗪樹脂，其中該苯並惡嗪樹脂是具有芳香族雙胺官能基； (c) 80至120重量份之無鹵阻燃劑；及 (d) 80至120重量份之促進劑。
2. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，其中該環氧樹脂是選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、雙酚F酚醛型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三嗪骨架之環氧樹脂、含芴骨架之環氧樹脂、三酚酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞二甲苯基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多官能酚類及稠環芳香族類之二縮水甘油醚化合物、分子內具有3個或4個環氧基的三官能及四官能環氧樹脂以及含磷環氧樹脂所組成的群組之至少一者。
3. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，其中該阻燃硬化劑是選自DOPO-對苯二酚樹脂、DOPO-萘二醇樹脂、DOPO-酚醛清漆樹脂、DOPO-雙酚酚醛樹脂、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯以及膦酸酯和聚膦酸酯所組成的群組之至少一者。
4. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，其中該苯並惡嗪樹脂是包含70至85重量份之ODA型苯並惡嗪及5至15重量份之MDA型苯並惡嗪。
5. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，其中該促進劑是選自三氟化硼胺複合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氯化乙基三苯基鏻、三苯基膦、乙醯丙酮鈷(II)、4-二甲基胺基吡啶、端溴基液體丁二烯橡膠、雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)、三乙胺、三丁胺以及二氮雜雙環[2,2,2]辛烷所組成的群組。
6. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，更包含一添加劑，該添加劑是一無機填料，所述無機填料是選自二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、雲母、滑石以及石墨烯所組成的群組。
7. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，更包含一添加劑，該添加劑是一增韌劑，所述增韌劑是體積平均粒徑為0.01至1μm的一核殼聚合物。
8. 如請求項1所述的無鹵低介電組合物，更包含一溶劑，且所述溶劑是選自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙醯胺以及環己酮所組成的群組。
9. 一種積層板，其包括： 一樹脂基板，其包括多個半固化膠片，且每一個所述半固化膠片由一玻璃纖維布經塗覆如請求項1所述的無鹵低介電組成物所製成；以及 一金屬箔層，其設置於所述樹脂基板的至少一表面上。
10. 一種印刷電路板，其包括如請求項9所述的積層板。

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