TW202312486A - 顯示面板及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種顯示面板及其製備方法，所述顯示面板包括：驅動背板，所述驅動背板的第一表面設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區；其中，至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於至少部分相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距，且所述正常邦定區與相鄰的所述冗余邦定區構成一個邦定組；發光層，位於所述第一表面上，包括多個子像素，所述子像素與所述正常邦定區或所述冗余邦定區電連接，且同一邦定組內的所述正常邦定區或所述冗余邦定區用於與同一發光顏色的子像素電連接。通過上述方式，本發明能夠提高Micro-LED巨量轉移良率和修補良率。

Description

顯示面板及其製備方法
本發明屬於顯示技術領域，具體涉及一種顯示面板及其製備方法。
本發明的申請專利範圍要求如下申請的優先權：2021年11月30日遞交的申請號為202111447380.X的中國專利申請。在此合併參考該發明案的申請目標。
Micro-LED作為新型顯示技術，正受到越來越廣泛的關注。但是目前Micro-LED巨量轉移技術良率較低，後期需要進行壞點修補以達到顯示標準。由於Micro-LED排列較為緊密，如何提高巨量轉移良率和修補良率是亟待解決的技術問題。
本發明提供一種顯示面板及其製備方法，以提高Micro-LED巨量轉移良率和修補良率。
為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：提供一種顯示面板，包括：驅動背板，所述驅動背板的第一表面設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區；其中，至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於至少部分相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距，且所述正常邦定區與相鄰的所述冗余邦定區構成一個邦定組；發光層，位於所述第一表面上，包括多個子像素，所述子像素與所述正常邦定區或所述冗余邦定區電連接，且同一邦定組內的所述正常邦定區或所述冗余邦定區用於與同一發光顏色的子像素電連接。
為解決上述技術問題，本發明採用的另一個技術方案是：提供一種顯示面板的製備方法，包括：提供驅動背板；其中，所述驅動背板的第一表面設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區；至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距，且所述正常邦定區與相鄰的所述冗余邦定區構成一個邦定組；在所述驅動背板的所述正常邦定區上設置子像素；回應於與所述正常邦定區邦定連接的所述子像素被確定為壞點子像素時，在同一邦定組內的所述冗余邦定區上引入具有相同發光顏色的修補子像素。
區別於現有技術情況，本發明的有益效果是：一方面，本發明所提供的顯示面板的驅動背板上設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區，且正常邦定區與相鄰的冗余邦定區可以構成一個邦定組，一個子像素與一個邦定組內的正常邦定區或冗余邦定區電連接。在實際應用過程中，當與正常邦定區邦定的子像素被確定為壞點時，可以在同一邦定組內的冗余邦定區上引入具有相同發光顏色的修補子像素。即本發明引入冗餘修補的方式，相比原位修補而言，其修補良率增加。另一方面，本發明中至少部分相鄰的兩個正常邦定區之間的第一間距大於相鄰的正常邦定區和冗余邦定區之間的第二間距。在巨量轉移過程中，在正常邦定區邦定子像素時，上述設計方式可以增大相鄰子像素之間的間距，降低相鄰子像素之間的干擾，降低子像素發生旋轉、偏移的概率，以提高轉移良率；且該設計方式可以使得轉移子像素的轉移頭的凸起面積可以適當增大，以增加對子像素偏移的容忍度，提高轉移良率。
10:驅動背板
100:第一表面
101:電源電壓線
102:邦定組
1020:正常邦定區
1022:冗餘邦定區
103:像素驅動電路
104:組合單元
106:重複單元
1060:第一電極邦定區
1062:第二電極邦定區
108:像素驅動電路的輸出端在第一表面100的正投影
12:發光層
120:子像素
120a:修補子像素
122:像素單元
D1:第一間距
D2:第二間距
D3:第三距離
D4:第四距離
L1:第一對稱軸
L2:相鄰正常邦定區和冗余邦定區上設置的子像素的中心點之間的距離
N,P:電極
P1:相鄰兩個正常邦定區上設置的子像素的中心點之間的距離
P2:相鄰正常邦定區和冗余邦定區上設置的子像素的中心點之間的距離
R,G,B:像素
S101,S102,S103:步驟
X,Y:方向
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的圖式作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其它的圖式，其中：
圖1為本發明顯示面板一實施方式的結構示意圖；
圖2為圖1中顯示面板壞點修補前一實施方式的局部俯視示意圖；
圖3為圖2對應的像素驅動電路和相關走線一實施方式的俯視示意圖；
圖4為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖5為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖6為圖5對應的像素驅動電路和相關走線一實施方式的俯視示意圖；
圖7為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖8為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖9為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖10為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖11為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖12為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖13為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖14為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖；
圖15為本發明顯示面板的製備方法一實施方式的流程示意圖；
圖16為圖2中顯示面板修補後一實施方式的結構示意圖；
圖17為圖2中顯示面板修補後另一實施方式的結構示意圖。
下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通 技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。
請參閱圖1和圖2，圖1為本發明顯示面板一實施方式的結構示意圖，圖2為圖1中顯示面板壞點修補前一實施方式的局部俯視示意圖，該顯示面板可以為Micro-LED顯示面板等。該顯示面板1具體包括驅動背板10和位於驅動背板10的第一表面100上的發光層12。
其中，如圖2所示，驅動背板10的第一表面100設置有多個正常邦定區1020和多個冗余邦定區1022；且至少部分相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第一間距D1大於至少部分相鄰的正常邦定區1020和冗余邦定區1022之間的第二間距D2，且正常邦定區1020與相鄰的冗余邦定區1022構成一個邦定組102。可選地，上述第一間距D1可以為相鄰的兩個正常邦定區1020的邊緣之間的間距，第二間距D2可以為相鄰的正常邦定區1020的邊緣與冗余邦定區1022的邊緣之間的間距。或者，上述第一間距D1可以為相鄰的兩個正常邦定區1020的中心點之間的間距，第二間距D2可以為相鄰的正常邦定區1020的中心點與冗余邦定區1022的中心點之間的間距。可選地，一個正常邦定區1020可以與相鄰的一個冗余邦定區1022構成一個邦定組102；當然，在其他實施例中，一個正常邦定區1020也可與相鄰的多個冗余邦定區1022構成一個邦定組102。
發光層12包括多個子像素120，該子像素120可以為Micro-LED等，其可以發出紅色光線或綠色光線或藍色光線等；且子像素120與正常邦定區1020或冗余邦定區1022電連接，且同一邦定組102內的正常邦定區1020或冗余邦定區1022用於與同一發光顏色的子像素120電連接。
在本實施例中，正常邦定區1020和冗余邦定區1022的外觀結構可以相同，正常邦定區1020和冗余邦定區1022的區分標準主要在於正常邦定區1020和冗余邦定區1022與發光層12中的子像素120邦定時的優先順序不同。一般而言，在巨量轉移過程中，子像素120優先與邦定 組102內的正常邦定區1020邦定連接；當與正常邦定區1020邦定連接的子像素120被確定為壞點子像素時，該壞點子像素被移除，或者，當該壞點子像素為斷路時，該壞點子像素保留；並在同一邦定組102內的冗余邦定區1022上引入修補子像素，該修補子像素的發光顏色與壞點子像素正常發光時的發光顏色相同；即與正常邦定區1020電連接的子像素120的邦定時間先於冗余邦定區1022電連接的子像素120的邦定時間；同一邦定組102內的正常邦定區1020優先於冗余邦定區1022與子像素120電連接。
可選地，在本實施例中，同一邦定組102內僅正常邦定區1020或冗余邦定區1022上設置有一個子像素120。或者，同一邦定組102內正常邦定區1020和冗余邦定區1022上均分別設置有一個子像素120，且位於正常邦定區1020上的子像素120與對應的像素驅動電路之間斷路，位於冗余邦定區1022上的子像素120與對應的像素驅動電路之間電連接。由於圖2是圖1中顯示面板1壞點修補前的局部示意圖，故可以認為圖2中子像素120所覆蓋的區域均為正常邦定區1020；且正常邦定區1020和冗余邦定區1022的面積大小可以與子像素120的面積大小相同。
此外，一般而言，一個顯示面板1上與正常邦定區1020電連接的子像素120的個數大於與冗余邦定區1022電連接的子像素120的個數；例如，與正常邦定區1020電連接的子像素120的個數與冗余邦定區1022電連接的子像素120的個數的比值可能遠大於100。可選地，所有子像素120均與正常邦定區1020電連接。可選地，多個冗余邦定區1022至少有一個不與子像素120電連接。
一方面，本發明引入冗餘修補的方式，相比原位修補而言，其修補難度降低，修補良率增加。另一方面，本發明中至少部分相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第一間距D1大於相鄰的正常邦定區1020和冗余邦定區1022之間的第二間距D2。在巨量轉移過程中，在正常邦定區1020邦定子像素120時，上述設計方式可以增大相鄰子像素120之間的間距，降低相鄰子像素120之間的干擾，降低子像素120發生旋轉、偏移的概率， 以提高轉移良率；且該設計方式可以使得轉移子像素120的轉移頭的凸起面積可以適當增大，以增加對子像素120偏移的容忍度，提高轉移良率。
在一個實施方式中，如圖2中所示，多個正常邦定區1020和多個冗余邦定區1022沿第一方向X和第二方向Y呈陣列排布，且第一方向X和第二方向Y相互交叉。可選地，第一方向X和第二方向Y相互垂直。其中，在第一方向X上至少部分相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第一間距D1大於在第一方向X或第二方向Y上至少部分相鄰的正常邦定區1020和冗余邦定區1022之間的第二間距D2。或者，在第二方向Y上至少部分相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第一間距D1大於在第一方向X或第二方向Y上至少部分相鄰的正常邦定區1020和冗余邦定區1022之間的第二間距D2。在某些情況下，如圖2中所示，相鄰的兩個正常邦定區1020也可位於斜向方向，即與圖2中第一方向X或第二方向Y交叉的方向，此時仍然滿足至少部分在斜向方向上相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第一間距D1大於在第一方向X或第二方向Y至少部分相鄰的正常邦定區1020和冗余邦定區1022之間的第二間距D2。上述多個正常邦定區1020和多個冗余邦定區1022的排布方式較為規整，工藝易於製備形成。可選地，在本實施例中，上述所提及的相鄰的兩個正常邦定區1020所邦定的子像素120的發光顏色可以相同或者不同，本發明對此不作限定。
進一步，如圖2中所示，在第一方向X或第二方向Y上，至少部分相鄰的兩個正常邦定區1020之間設置有冗余邦定區1022。該設計方式可以增大相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第一間距D1，在巨量轉移過程中，在正常邦定區1020邦定子像素120時，上述設計方式可以進一步降低相鄰子像素120之間的干擾，降低子像素120發生旋轉、偏移的概率，以提高轉移良率；且能夠使得轉移子像素的轉移頭凸起面積增大，以增加對子像素偏移的容忍度。
請繼續參閱圖2，相鄰的多個子像素120構成一個像素單元(未標示)，與像素單元電連接的多個邦定組102構成一個組合單元104。 其中，在第一方向X上，組合單元104內的多個正常邦定區1020和多個冗余邦定區1022排列為兩排，且組合單元104內的多個正常邦定區1020在兩排中交替排列(即上下交替排列)，組合單元104內的多個冗余邦定區1022在兩排中交替排列(即上下交替排列)。該設計方式可以使得相鄰正常邦定區1020之間的距離較大，在巨量轉移過程中，在正常邦定區1020邦定子像素120時，上述設計方式可以進一步降低相鄰子像素120之間的干擾，降低子像素120發生旋轉、偏移的概率，以提高轉移良率；且能夠使得轉移子像素的轉移頭凸起面積增大，以增加對子像素偏移的容忍度。
可選地，如圖2所示，在斜向方向上設置的相鄰兩子像素120的數量大於在第一方向X或第二方向Y上同排設置的相鄰兩子像素120的數量；其中，斜向方向與第一方向X和第二方向Y交叉。例如，以圖2中一個組合單元104位置處的三個子像素120為例，其中紅色子像素R和綠色子像素G在第一斜向方向上相鄰，綠色子像素G和藍色子像素B在第二斜向方向上相鄰，第一斜向方向與第二斜向方向不同，但均與第一方向X和第二方向Y交叉。上述設計方式可以使得相鄰兩子像素120之間的間距盡可能增大。
在一個實施方式中，驅動背板10還包括多個像素驅動電路(圖未示)，同一邦定組102內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022與同一像素驅動電路電連接。該設計方式可以節省像素驅動電路的走線空間，更適用於高PPI或緊密排列的子像素排布場景。可選地，在本實施例中，像素驅動電路的結構可以為現有技術中任一一種，例如，可以為2T1C、7T1C等，本發明對此不作限定。
可選地，子像素120可以為水準型發光元件，每個子像素120面向第一表面100一側設置有第一電極(圖未示)和第二電極(圖未示)。請繼續參閱圖2，每個正常邦定區1020或冗余邦定區1022分別包括用於與第一電極電連接的第一電極邦定區1060、以及用於與第二電極電連接的第二電極邦定區1062；例如，圖2中所標示的第一電極邦定區1060所對應的 第一電極為P電極，圖2中所標示的第二電極邦定區1062所對應的第二電極為N電極。當然，在其他實施例中，與第一電極邦定區1060所對應的第一電極也可為N電極，與第二電極邦定區1062所對應的第二電極也可為P電極。進一步，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060與同一像素驅動電路的輸出端電連接；即同一邦定組102內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022與同一像素驅動電路電連接，正常邦定區1020所設置的子像素和冗余邦定區1022所設置的修補子像素可由同一像素驅動電路驅動。該設計方式可以節省像素驅動電路的走線空間，更適用於高PPI或緊密排列的子像素排布場景。
在一個應用場景中，如圖2所示，同一邦定組102內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022沿第一方向X相鄰排布，同一組合單元104內的多個邦定組102沿第二方向Y間隔排布。在上述設計方式中，冗余邦定區1022設計在正常邦定區1020的第一方向X上，該結構設計較為簡單，且工藝易於實現。
可選地，在本實施例中，如圖2中所示，在第二方向Y上，同排設置的多個正常邦定區1020和多個冗余邦定區1022交替間隔排布；且在第一方向X上，上下兩排正常邦定區1020和冗余邦定區1022交替設置的方式相反，上下兩排相互對齊設置。
在此基礎上，如圖2中所示，在第一方向X上，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060相對且間隔設置，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060位於兩個第二電極邦定區1062之間；即在第一方向X上，同一邦定組102內以第二電極邦定區1062、第一電極邦定區1060、第一電極邦定區1060和第二電極邦定區1062的方式依次間隔排布。此時，在第一方向X上，像素驅動電路的輸出端在第一表面100的正投影(如圖2中標示為108的虛線框所示)位於兩個第一電極邦定區1060之間。上述結構設計較為簡單，且工藝易於製備形成。
可選地，請參閱圖2和圖3，圖3為圖2對應的像素驅動電路和相關走線一實施方式的俯視示意圖。在本實施例中，驅動背板10包括薄膜電晶體層以及位於薄膜電晶體層上方的絕緣層；其中，像素驅動電路103位於薄膜電晶體層內，絕緣層背離薄膜電晶體層的一側表面形成第一表面100，第一電極邦定區1060和第二電極邦定區1062可從驅動背板10的第一表面100外露，以與子像素120邦定連接。此時絕緣層對應像素驅動電路103的輸出端的位置可以設置有導電孔(即圖2和圖3中標示為108的虛線框所示位置)，導電孔進一步通過金屬走線與兩側的兩個第一電極邦定區1060電連接。從圖2和圖3中可以看出像素驅動電路103的輸出端設置成在沿第二方向Y間隔排布的方式，可以使得像素驅動電路103可以在第二方向Y上重複排布，降低像素驅動電路103的佈局難度。
請繼續參閱圖2，圖2中像素單元包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，對應的組合單元104包括與該像素單元中的子像素120電連接的三個邦定組102。組合單元104中三個正常邦定區1020上下交替排列，組合單元104中三個冗余邦定區1022上下交替排列。進一步，顯示面板上具有多個重複單元106；在第二方向Y上，相鄰的兩個組合單元104構成一個重複單元106，重複單元106內的多個正常邦定區1020上下交替排列，重複單元106內的多個冗余邦定區1022上下交替排列。該重複單元106的設計方式可以降低製備顯示面板1的工藝複雜程度。
當然，在其他實施方式中，圖2中組合單元104的排布方式也可為其他。例如，請參閱圖4，圖4為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。圖4中像素單元包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，對應的組合單元104包括與該像素單元中的子像素120電連接的三個邦定組102。在第一方向X上，至少部分相鄰的兩個組合單元104呈軸對稱設置，且呈軸對稱設置的相鄰兩個組合單元104中至少部分對應相同發光顏色子像素的正常邦定區 1020相鄰設置。該設計方式可以使得在第一方向X上部分相鄰兩個邦定組102內的正常邦定區1020位置處的兩個子像素120可以同時被轉移邦定，以提高邦定效率；且在邦定轉移過程中不會受到其餘正常邦定區1020上的子像素120的影響，以提高邦定良率。例如，圖4中在第一方向X上相鄰且中間無冗余邦定區1022間隔的兩個藍色子像素可以被同時轉移邦定，且由於周圍冗余邦定區1022的存在，其在邦定過程中並不會受到相鄰的紅色子像素和綠色子像素的擠壓、碰撞。
可選地，如圖4所示，在第一方向X上，分別來自於相鄰兩個組合單元104中且相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第三距離D3小於同一組合單元104中的相鄰兩個正常邦定區1020之間的第四距離D4。該設計方式可以使得像素排布密度增大，以提高顯示效果。可選地，第三距離D3和第四距離D4可以為相鄰的兩個正常邦定區1020的邊緣之間的間距。或者，第三距離D3和第四距離D4可以為相鄰的兩個正常邦定區1020的中心點之間的間距。另一可選地，如圖4所示，在第一方向X和第二方向Y上相鄰的四個組合單元104(上下左右相鄰的四個組合單元104)構成一個重複單元106；在第二方向Y上，重複單元106內位於同一排的正常邦定區1020和冗余邦定區1022交替排列。該設計方式可以降低工藝製備難度。
在另一應用場景中，如圖5所示，圖5為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。同一邦定組102內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022沿第二方向Y間隔排布，同一組合單元104內的多個邦定組102沿第一方向X排列為兩排，且兩排邦定組102之間相互錯位設置；可選地，兩排邦定組102之間的錯位量為一個冗余邦定區1022或一個正常邦定區1020。在上述設計方式中，冗余邦定區1022設計在正常邦定區1020的第二方向Y上，該結構設計較為簡單，且工藝易於實現。
可選地，如圖5中所示，在第二方向Y上，同排設置的多個正常邦定區1020和多個冗余邦定區1022交替間隔排布；且在第一方向X 上，上下兩排正常邦定區1020和冗余邦定區1022交替設置的方式相同，上下兩排之間錯位設置。
在此基礎上，如圖5中所示，在第二方向Y上，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060相對且間隔設置，同一邦定組102內的兩個第二電極邦定區1062相對且間隔設置。其中，同一組合單元104內的兩排邦定組102之間具有間隙(未標示)，像素驅動電路的輸出端在第一表面100的正投影(如圖5中標示為108的虛線框所示)位於間隙內，且位於同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060之間。該設計方式可以降低佈線難度，降低工藝製備難度。可選的，如圖5中所示，在第二方向Y上，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060之間具有一個中間區域105，像素驅動電路的輸出端在第一表面100的正投影(如圖5中標示為108的虛線框所示)與該中間區域105在第一方向X上間隔設置。
可選地，請一併參閱圖5和圖6，圖6為圖5對應的像素驅動電路和相關走線一實施方式的俯視示意圖。在本實施例中，驅動背板10包括薄膜電晶體層以及位於薄膜電晶體層上方的絕緣層；其中，像素驅動電路位於薄膜電晶體層內，絕緣層背離薄膜電晶體層的一側表面形成第一表面100，第一電極邦定區1060和第二電極邦定區1062可從驅動背板10的第一表面100外露，以與子像素120邦定連接。此時絕緣層對應像素驅動電路的輸出端的位置可以設置有導電孔(即圖5和圖6中標示為108的虛線框所示位置)，導電孔進一步通過金屬走線與兩側的第一電極邦定區1060電連接。從圖5和圖6中可以看出像素驅動電路103的輸出端設置成在沿第二方向Y間隔排布的方式，可以使得像素驅動電路103在第二方向Y上重複排布，降低像素驅動電路103的佈局難度。
請繼續參閱圖5，圖5中像素單元包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，對應的組合單元104包括與該像素單元中的子像素120電連接的三個邦定組102。組合單元104中三個正常邦定區1020上下交替排列，組合單元104中三個冗余邦定區 1022上下交替排列。進一步，顯示面板上具有多個重複單元106；在第二方向Y上，相鄰的兩個組合單元104構成一個重複單元106，重複單元106內的多個正常邦定區1020上下交替排列，重複單元106內的多個冗余邦定區1022上下交替排列。該重複單元106的設計方式可以降低製備顯示面板1的工藝複雜程度。
當然，在其他實施方式中，圖5中組合單元104的排布方式也可為其他。例如，請參閱圖7，圖7為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。圖7中像素單元包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，對應的組合單元104包括與該像素單元中的子像素120電連接的三個邦定組102。在第一方向X上，至少部分相鄰的兩個組合單元104呈軸對稱設置，且呈軸對稱設置的相鄰兩個組合單元104中至少部分對應相同發光顏色子像素的正常邦定區1020相鄰設置。該設計方式可以使得在第一方向X上部分相鄰兩個邦定組102內的正常邦定區1020位置處的兩個子像素120可以同時被轉移邦定，以提高邦定效率；且在邦定轉移過程中不會受到其餘正常邦定區1020上的子像素120的影響，以提高邦定良率。例如，圖7中在第一方向X上相鄰且中間無冗余邦定區1022間隔的兩個藍色子像素可以被同時轉移邦定，且由於周圍冗余邦定區1022的存在，其在邦定過程中並不會受到相鄰的紅色子像素和綠色子像素的擠壓、碰撞。
可選地，如圖7所示，在第一方向X上，分別來自於相鄰兩個組合單元104中且相鄰的兩個正常邦定區1020之間的第三距離D3小於同一組合單元104中的相鄰兩個正常邦定區1020之間的第四距離D4。該設計方式可以使得像素排布密度增大，以提高顯示效果。可選地，第三距離D3和第四距離D4可以為相鄰的兩個正常邦定區1020的邊緣之間的間距。或者，第三距離D3和第四距離D4可以為相鄰的兩個正常邦定區1020的中心點之間的間距。
另一可選地，如圖7所示，顯示面板上具有多個重複單元106，在第一方向X和第二方向Y上相鄰的四個組合單元104(上下左右相鄰的四個組合單元104)構成一個重複單元106；在第二方向Y上，重複單元106內位於同一排的正常邦定區1020和冗余邦定區1022交替排列。該設計方式可以降低工藝製備難度。
在上述幾個實施例中，同一組合單元104內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022均是上下交替排布的形式；在其他實施例中，同一組合單元104內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022均可分別採取同排設置的方式。
在一個應用場景中，請參閱圖8，圖8為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。相鄰的多個子像素120構成一個像素單元122，與像素單元122電連接的多個邦定組102構成一個組合單元104；同一邦定組102內的正常邦定區1020和冗余邦定區1022沿第一方向X排布，且組合單元104內的多個正常邦定區1020沿第二方向Y相鄰排列於同一排，組合單元104內的多個冗余邦定區1022沿第二方向Y相鄰排列於同一排；其中，在第一方向X和第二方向Y上，相鄰的兩個組合單元104中的兩排正常邦定區1020之間設置有一排冗余邦定區1022。該結構設計較為簡單，且工藝易於實現；且在正常邦定區1020邦定子像素120過程中，轉移頭可以同時拾取與同一組合單元104邦定的三個子像素120，以提高邦定效率。
在此基礎上，如圖8中所示，驅動背板內包括多個像素驅動電路(圖未示)，同一邦定組102內正常邦定區1020和冗余邦定區1022可以與同一像素驅動電路的輸出端電連接。可選地，在第一方向X上，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060相對且間隔設置，同一邦定組102內的兩個第一電極邦定區1060位於兩個第二電極邦定區1062之間；即在第一方向X上，同一邦定組102內以第二電極邦定區1062、第一電極邦定區1060、第一電極邦定區1060和第二電極邦定區1062的方式依次間隔 排布。此時，在第一方向X上，像素驅動電路的輸出端在第一表面的正投影(如圖8中標示為108的虛線框所示)位於兩個第一電極邦定區1060之間。上述結構設計較為簡單，且工藝易於製備形成。此時圖8中對應的像素驅動電路和相關走線可如圖3中所示。
此外，圖8中像素單元122包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，對應的組合單元104包括與該像素單元122中的子像素120電連接的三個邦定組102。組合單元104中三個正常邦定區1020位於同一排，組合單元104中三個冗余邦定區1022位於同一排。進一步，顯示面板上具有多個重複單元106；在第二方向Y上，相鄰的兩個組合單元104構成一個重複單元106，重複單元106內的兩個組合單元104中的兩排正常邦定區1020上下交替排列。該重複單元106的設計方式可以降低製備顯示面板的工藝複雜程度。
可選地，請繼續參閱圖8，在斜向方向上設置的相鄰兩像素單元122的數量大於在第一方向X或第二方向Y上同排設置的相鄰兩像素單元122的數量；其中，斜向方向與第一方向X和第二方向Y交叉，且上述所提及的相鄰倆像素單元122中每個像素單元122中所有子像素120沿第一方向X或第二方向Y同排設置；若某個像素單元122中子像素120非同排設置則不在數量統計範圍內。例如，以圖8為例，左上角組合單元104對應的像素單元122與右上角組合單元104對應的像素單元122在第一斜向方向上相鄰，左上角組合單元104對應的像素單元122與右下角組合單元104對應的像素單元122在第二斜向方向上相鄰；第一斜向方向與第二斜向方向不同，但均與第一方向X和第二方向Y交叉。上述設計方式可以使得相鄰兩像素單元122之間的間距盡可能增大。
當然，在其他實施例中，圖8中的組合單元104的排布方式也可為其他。例如，請參閱圖9，圖9為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。圖9中像素單元122包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，組合單元104包括 與該像素單元122中的子像素120電連接的三個邦定組102。組合單元104中三個正常邦定區1020位於同一排，組合單元104中三個冗余邦定區1022位於同一排。在第一方向X上，至少部分相鄰的兩個組合單元104呈軸對稱設置，且呈軸對稱設置的相鄰兩個組合單元104中對應相同發光顏色子像素的正常邦定區1020相對設置。
可選地，如圖9中所示，顯示面板上具有多個重複單元106，在第一方向X和第二方向Y上相鄰的四個組合單元104(上下左右相鄰的四個組合單元104)構成一個重複單元106；在第二方向Y上，重複單元106內的相鄰兩個組合單元104內的冗余邦定區1022和正常邦定區1020的排布方式相反。該設計方式可以降低工藝製備難度。在另一個應用場景中，請參閱圖10，圖10為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。圖10中與圖8中實施例的差別在於僅在第一方向X上，相鄰的兩個組合單元104中兩排正常邦定區1020之間設置有一排冗余邦定區1022；而在第二方向Y上，相鄰的兩個組合單元104中兩排正常邦定區1020是相鄰設置，即位於同一直線上。該結構設計較為簡單，且工藝易於實現。
此外，圖10中像素單元包括相鄰的三個子像素120(紅色子像素R、綠色子像素G和藍色子像素B)，對應的組合單元104包括與該像素單元中的子像素120電連接的三個邦定組102。此時一個組合單元104形成一個重複單元106，該重複單元106的設計方式可以降低製備顯示面板的工藝複雜程度。
當然，在其他實施例中，圖10中組合單元的排布方式也可為其他。例如，請參閱圖11，圖11為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。在第一方向X上，至少部分相鄰的兩個組合單元104呈軸對稱設置，且呈軸對稱設置的兩個組合單元104中對應相同發光顏色子像素的正常邦定區1020相鄰設置；進一步，顯示面板上設置有多個重複單元106，在第一方向X上相鄰的兩個組合單元104構成一個重複單元106。
請再次參閱圖2或圖4或圖5或圖7或圖8，在第二方向Y上，位於同一排的所有正常邦定區1020和冗余邦定區1022的第二電極邦定區1062位於同一直線上，且位於同一直線上的所有第二電極邦定區1062與同一電源電壓線101電連接。該設計方式可以節省像素驅動電路的走線面積，尤其適用於高PPI或緊密排列的顯示像素排布場景。
可選地，如圖2或圖4或圖5或圖7或圖8中所示，在第一方向X上，電源電壓線101位於兩排第二電極邦定區1062之間，電源電壓線101與相鄰的兩排第二電極邦定區1062電連接。該設計方式可以進一步節省像素驅動電路的走線面積，尤其適用於高PPI或緊密排列的顯示像素排布場景。
另一可選地，如圖2或4圖4或圖5或圖7或圖8中所示，當與電源電壓線101電連接的第二電極邦定區1062用於與N電極邦定連接時，該電源電壓線101可以提供VSS低電源電壓。當然，當與電源電壓線101電連接的第二電極邦定區1062用於與P電極邦定連接時，該電源電壓線101可以提供VDD高電源電壓，本發明對此不作限定。
此外，請繼續參閱圖2，子像素120包括第一對稱軸L1，該第一對稱軸L1的延伸方向與第一方向X平行設置。當然，在其他實施例中，子像素120的第一對稱軸L1的延伸方向也可與第一方向X交叉設置，交叉設置的角度可以為30°或45°或90°等。
例如，請參閱圖12，圖12為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。圖12中所有子像素120的第一對稱軸L1均與第一方向X交叉設置，且所有子像素120的第一對稱軸L1相互平行設置。此時，圖2中冗余邦定區1022和正常邦定區1020上的第一電極邦定區1060和第二電極邦定區1062的位置也會適應子像素120的位置旋轉至圖10中的位置。上述設計方式較為簡單，且易於實現。
又例如，請參閱圖13，圖13為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。圖13中所有子像素120的第一對稱軸 L1均與第一方向X交叉設置；且在第一方向X上，相鄰兩排子像素120的第一對稱軸L1的延伸方向相互交叉設置。可選地，在第一方向X上，相鄰兩排子像素120的第一對稱軸L1的延伸方向與第一方向X之間的夾角相等。上述設計方式較為簡單，且易於實現。
請繼續參閱圖2，子像素120在第一表面上的正投影為矩形。或者，如圖14所示，圖14為圖1中顯示面板壞點修補前另一實施方式的局部俯視示意圖。子像素120在第一表面上的正投影為圓角矩形。當然，在其他實施例中，子像素120在第一表面上的正投影也可為圓形、橢圓形、三角形、梯形、五邊形、六邊形、或其他異形結構等，本發明對此不作限定。上述形狀的子像素120易於工藝製備獲得。且如圖14所示，對於相鄰兩個正常邦定區1020上設置的子像素120的中心點之間的距離P1大於相鄰正常邦定區1020和冗余邦定區1022上設置的子像素120的中心點之間的距離P2。
請參閱圖15，5圖15為本發明顯示面板的製備方法一實施方式的流程示意圖，上述製備方法具體包括：
S101：提供驅動背板；其中，驅動背板的第一表面設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區；至少部分相鄰的兩個正常邦定區之間的第一間距大於相鄰的正常邦定區和冗余邦定區之間的第二間距，且正常邦定區與相鄰的冗余邦定區構成一個邦定組。
具體地，在本實施例中，驅動背板的結構可參見上述任一實施例，在此不再贅述。
S102：在驅動背板的正常邦定區上設置子像素。
具體地，可以通過巨量轉移裝置將多個子像素同時轉移至對應位置處的正常邦定區上，且子像素與正常邦定區之間可以通過焊料等物質邦定連接。可選地，在本實施例中，步驟S102對應的圖式可以參見上圖2。
S103：回應於與正常邦定區邦定連接的子像素被確定為壞點子像素時，在同一邦定組內的冗余邦定區上引入具有相同發光顏色的修補子像素。
具體地，在本實施例中，在步驟S102之後，可以通過驅動背板對正常邦定區上的子像素進行點亮測試，若該子像素的亮度異常(包括亮度低於第一閾值或亮度超過第二閾值)，則將該子像素確定為壞點子像素。後續可以通過鐳射等方式將該壞點子像素從正常邦定區去除，並在同一邦定組內的冗余邦定區上設置一個具有相同發光顏色的修補子像素，以代替原正常邦定區上的子像素。例如，請參閱圖16，圖16為圖2中顯示面板修補後一實施方式的結構示意圖。假設經過點亮測試後發現，圖2中左上部的綠色子像素G為壞點子像素，則將該壞點子像素去除後，在對應的冗余邦定區上引入一個修補子像素120a，該修補子像素120a能夠發出綠色光線。
或者，若該壞點子像素為斷路子像素，則可將該壞點子像素保留，並在同一邦定組內的冗余邦定區上設置一個具有相同發光顏色的修補子像素，以代替原正常邦定區上的子像素。例如，請參閱圖17，圖17為圖2中顯示面板修補後另一實施方式的結構示意圖。假設經過點亮測試後發現，圖2中左上部的綠色子像素G為壞點子像素，且該壞點子像素為斷路子像素，其不能正常發出綠色光線；則將該壞點子像素保留，並在對應的冗余邦定區上引入一個修補子像素120a，該修補子像素120a能夠發出綠色光線。
以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的申請專利範圍，凡是利用本發明專利說明書及圖式內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的申請專利範圍內。
101:電源電壓線
102:邦定組
1020:正常邦定區
1022:冗餘邦定區
104:組合單元
106:重複單元
1060:第一電極邦定區
1062:第二電極邦定區
108:像素驅動電路的輸出端在第一表面100的正投影
12:發光層
120:子像素
D1:第一間距
D2:第二間距
L1:第一對稱軸
N,P:電極
R,G,B:像素
X,Y:方向

Claims (10)

  1. 一種顯示面板，其特徵在於，包括：
    驅動背板，所述驅動背板的第一表面設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區；其中，至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於至少部分相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距，且所述正常邦定區與相鄰的所述冗余邦定區構成一個邦定組；
    發光層，位於所述第一表面上，包括多個子像素，所述子像素與所述正常邦定區或所述冗余邦定區電連接，且同一邦定組內的所述正常邦定區或所述冗余邦定區用於與同一發光顏色的子像素電連接。
  2. 如請求項1所述的顯示面板，其中，
    所述多個冗余邦定區至少有一個不與所述子像素電連接；和/或，
    同一邦定組內的所述正常邦定區優先於所述冗余邦定區與所述子像素電連接；和/或，
    與所述正常邦定區電連接的所述子像素的個數大於與所述冗余邦定區電連接的所述子像素的個數；和/或，
    所有所述子像素與所述正常邦定區電連接。
  3. 如請求項1所述的顯示面板，其中，
    多個所述正常邦定區和多個所述冗余邦定區沿第一方向和第二方向呈陣列排布，且所述第一方向和所述第二方向相互交叉；
    其中，在所述第一方向上至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於在所述第一方向或所述第二方向上至少部分相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距；和/或，在所述第二方向上至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於在所述第一方向或所述第二方向至少部分相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距；
    優選地，在所述第一方向和/或所述第二方向上，至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間設置有所述冗余邦定區。
  4. 如請求項1所述的顯示面板，其中，
    多個所述正常邦定區和多個所述冗余邦定區沿第一方向和第二方向呈陣列 排布，且所述第一方向和所述第二方向相互交叉；相鄰的多個所述子像素構成一個像素單元，與所述像素單元電連接的多個所述邦定組構成一個組合單元；
    在所述第一方向上，所述組合單元內的多個所述正常邦定區和多個所述冗余邦定區排列為兩排，且所述組合單元內的多個所述正常邦定區在所述兩排中交替排列，所述組合單元內的多個所述冗余邦定區在所述兩排中交替排列；
    優選地，在斜向方向上設置的相鄰兩子像素的數量大於在所述第一方向或所述第二方向上同排設置的相鄰兩子像素的數量；其中，所述斜向方向與所述第一方向和所述第二方向交叉。
  5. 如請求項4所述的顯示面板，其中，
    同一所述邦定組內的所述正常邦定區和所述冗余邦定區沿所述第一方向排布，同一所述組合單元內的多個所述邦定組沿所述第二方向間隔排布；
    或者，同一所述邦定組內的所述正常邦定區和所述冗余邦定區沿所述第二方向間隔排布，同一所述組合單元內的多個所述邦定組沿所述第一方向排列為兩排，且兩排所述邦定組之間相互錯位設置。
  6. 如請求項5所述的顯示面板，其中，
    所述像素單元包括三個所述子像素，所述組合單元包括三個所述邦定組；在所述第二方向上，相鄰的兩個所述組合單元構成一個重複單元；所述重複單元內的多個所述正常邦定區上下交替排列，所述重複單元內的多個所述冗余邦定區上下交替排列；
    或者，所述像素單元包括三個所述子像素，所述組合單元包括三個所述邦定組；在所述第一方向上，至少部分相鄰的兩個所述組合單元呈軸對稱設置，且呈軸對稱設置的相鄰兩個所述組合單元中至少部分對應相同發光顏色子像素的所述正常邦定區相鄰設置；
    優選地，在所述第一方向上，分別來自於相鄰兩個所述組合單元中且相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第三距離小於同一所述組合單元中的相鄰兩個所述正常邦定區之間的第四距離；
    優選地，在所述第一方向和所述第二方向上相鄰的四個所述組合單元構成一個重複單元；且在所述第二方向上所述重複單元內位於同一排的所述正常邦定區和所述冗余邦定區交替排列。
  7. 如請求項1所述的顯示面板，其中，
    多個所述正常邦定區和多個所述冗余邦定區沿第一方向和第二方向呈陣列排布，且所述第一方向和所述第二方向相互交叉；
    相鄰的多個所述子像素構成一個像素單元，與所述像素單元電連接的多個所述邦定組構成一個組合單元；同一所述邦定組內的所述正常邦定區和所述冗余邦定區沿所述第一方向排布，且所述組合單元內的多個所述正常邦定區沿所述第二方向相鄰排布於同一排，所述組合單元內的多個所述冗余邦定區沿所述第二方向相鄰排布於同一排；
    其中，在所述第一方向和/或所述第二方向上，相鄰的兩個所述組合單元中的兩排所述正常邦定區之間設置有一排所述冗余邦定區；
    優選地，在斜向方向上設置的相鄰兩像素單元的數量大於在所述第一方向或所述第二方向上同排設置的相鄰兩像素單元的數量；其中，所述斜向方向與所述第一方向和所述第二方向交叉，所述相鄰倆像素單元中每個所述像素單元中的所有所述子像素同排設置。
  8. 如請求項1所述的顯示面板，其中，
    所述驅動背板還包括多個像素驅動電路，同一所述邦定組內的所述正常邦定區和所述冗余邦定區與同一像素驅動電路電連接；
    優選地，每個所述子像素面向所述第一表面一側設置有第一電極和第二電極，每個所述正常邦定區或所述冗余邦定區分別包括用於與所述第一電極電連接的第一電極邦定區、以及用於與所述第二電極電連接的第二電極邦定區；其中，同一所述邦定組內的兩個所述第一電極邦定區與同一所述像素驅動電路的輸出端電連接；
    優選地，多個所述正常邦定區和多個所述冗余邦定區沿第一方向和第二方向呈陣列排布，且所述第一方向和所述第二方向相互交叉；在所述第二方向上，位於同一排的所有所述正常邦定區和所述冗余邦定區的所述第二電極邦定區位於同一直線上，且位於同一直線上的所有所述第二電極邦定區與同一電源電壓線電連接；
    優選地，在所述第一方向上，所述電源電壓線位於兩排所述第二電極邦定區之間，所述電源電壓線與相鄰的兩排所述第二電極邦定區電連接。
  9. 如請求項8所述的顯示面板，其中，
    在所述第一方向上，同一所述邦定組內的兩個所述第一電極邦定區相對且間隔設置，同一所述邦定組內的兩個所述第一電極邦定區位於兩個所述第二電極邦定區之間；其中，在所述第一方向上，所述像素驅動電路的輸出端在所述第一表面的正投影位於兩個所述第一電極邦定區之間；
    或者，在所述第二方向上，同一所述邦定組內的兩個所述第一電極邦定區相對且間隔設置，同一所述邦定組內的兩個所述第二電極邦定區相對且間隔設置；其中，在所述第一方向上，同一所述組合單元內的兩排所述邦定組之間具有間隙，所述像素驅動電路的輸出端在所述第一表面的正投影位於所述間隙內，且位於同一所述邦定組內的兩個所述第一電極邦定區之間。
  10. 一種顯示面板的製備方法，其特徵在於，包括：
    提供驅動背板；其中，所述驅動背板的第一表面設置有多個正常邦定區和多個冗余邦定區，至少部分相鄰的兩個所述正常邦定區之間的第一間距大於至少部分相鄰的所述正常邦定區和所述冗余邦定區之間的第二間距，且所述正常邦定區與相鄰的所述冗余邦定區構成一個邦定組；
    在所述驅動背板的所述正常邦定區上設置子像素；
    回應於與所述正常邦定區邦定連接的所述子像素被確定為壞點子像素時，在同一邦定組內的所述冗余邦定區上引入具有相同發光顏色的修補子像素。
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