TW202309163A - 氣體阻隔性多層膜 - Google Patents

Abstract

課題 本發明提供一種顯示優異之水分阻隔性之多層膜。 解決手段 本發明係一種氣體阻隔性多層膜，其依序包含基材層(A1)、水分捕獲層(B1)及外層(Q)， 基材層(A1)於塑膠層(x)之至少一面具有選自由無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)所組成之群組中之層， 基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)小於1×10 ^-3g/m ²/day。

Description

氣體阻隔性多層膜

本發明係關於一種作為有機電致發光(EL)元件、太陽能電池等所代表之電子器件之密封材料或基材而使用的氣體阻隔性多層膜。

關於近年來所開發並實際使用之各種電子器件，例如有機電致發光（有機EL）、太陽能電池、觸控面板、電子紙等，為了避免水分所引起之電荷洩漏等，而要求高度之水分阻隔性。

另外，作為改善各種塑膠基材之特性、尤其是氣體阻隔性之手段，已知有於塑膠基材之表面藉由蒸鍍而形成由矽氧化物等所形成之無機薄膜（無機阻隔層）（專利文獻1），具備此種無機薄膜之膜被廣泛用作阻隔膜。此種阻隔膜尚不足以滿足如上所述之電子器件所要求之水分阻隔性，並且塑膠基材所使用之樹脂之殘留水分會使器件顯著劣化。

另外，亦已知有為了滿足此種要求而具有積層有將具有吸濕性之離子性聚合物作為基質之水分捕獲層之結構的水分阻隔性積層體（專利文獻2）。

如上所述之水分捕獲層係藉由在利用蒸鍍等形成於塑膠膜之表面之無機阻隔層上塗佈含有離子性聚合物之捕獲層形成用塗佈組成物並使其硬化而成膜，藉由此種層之形成而顯示出優異之水分阻隔性。

然而，由於無機阻隔層之水分阻隔性不足，因此作為電子器件之密封材料，尚無法確保充分之水分阻隔性而未能解決課題。 先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000-255579號公報 專利文獻2：日本專利特開2015-96320號公報

發明欲解決之問題

因此，本發明之目的在於提供一種作為電子器件之密封材料顯示出充分之水分阻隔性之多層膜。 解決問題之技術手段

本發明包含以下之發明。 1、一種氣體阻隔性多層膜，其依序包含基材層(A1)、水分捕獲層(B1)及外層(Q)， 基材層(A1)於塑膠層(x)之至少一面具有選自由無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)所組成之群組中之層， 基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)小於1×10 ^-3g/m ²/day。 2、如前項1之氣體阻隔性多層膜，其中基材層(A1)係 (α)於與水分捕獲層(B1)為相反側之面具有無機阻隔層(a1)，或 (β)於水分捕獲層(B1)側之面具有無機阻隔層(a2)，或 (γ)具備前述(α)及(β)。 3、如前項1或2之氣體阻隔性多層膜，其中前述外層(Q)為選自由塑膠層(C)、基材層(A1)及基材層(A2)所組成之群組中之層，基材層(A2)為於塑膠層(y)之一面具有無機阻隔層(a4)之層。 4、如前項1或2之氣體阻隔性多層膜，其中於基材層(A1)之水分捕獲層(B1)之相反側之面進一步包含水分捕獲層(B2)。 5、如前項4之氣體阻隔性多層膜，其中於水分捕獲層(B2)之基材層(A1)之相反側之面進一步依序包含黏接劑層(D)及基材層(A3)，基材層(A3)為於塑膠層(z)之一面具有無機阻隔層(a5)之層。 6、如前項1至5中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中於塑膠層(C)之水分捕獲層(B1)側之表面進一步包含無機阻隔層(a3)。 7、如前項1至6中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中於水分捕獲層(B1)之外層(Q)側之表面進一步包含黏接劑層(D)。 8、如前項1至7中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述無機阻隔層(a1)至(a5)為金屬氧化物膜。 9、如前項1至8中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述塑膠層(x)至(z)包含烯烴類樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂或環狀烯烴類樹脂。 10、如前項1至9中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述水分捕獲層(B1)及前述水分捕獲層(B2)均含有於離子性聚合物(i)中分散吸濕劑(ii)之樹脂組成物。 11、如前項1至10中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述塑膠層(C)含有烯烴類樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂或環狀烯烴類樹脂。 發明效果

本發明之氣體阻隔性多層膜具有優異之水分阻隔性。

本發明之多層膜係一種氣體阻隔性多層膜，其依序包含基材層(A1)、水分捕獲層(B1)及外層(Q)， 基材層(A1)於塑膠層(x)之至少一面具有選自由無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)所組成之群組中之層， 基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)小於1×10 ^-3g/m ²/day。 ＜基材層(A1)＞

基材層(A1)於塑膠層(x)之至少一面具有選自由無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)所組成之群組中之層。 ＜塑膠層(x)＞

塑膠層(x)成為後述之無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)之基底，通常利用熱塑性或熱硬化性樹脂，根據其形態藉由射出或共射出成形、擠出或共擠出成形、膜或片成形、壓縮成形性、鑄塑聚合等而成形。

就成形性、成本等觀點而言，塑膠層(x)較佳為由熱塑性樹脂形成。作為此種熱塑性樹脂之示例，舉例為：低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯或乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烴彼此之無規或嵌段共聚物等聚烯烴、環狀烯烴共聚物、環狀烯烴聚合物等環狀烯烴類樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物等乙烯-乙烯基化合物共聚物、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）、α-甲基苯乙烯-苯乙烯共聚物等苯乙烯類樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯等聚乙烯化合物、尼龍6、尼龍6-6、尼龍6-10、尼龍11、尼龍12等聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等熱塑性聚酯、聚碳酸酯、聚苯醚、以及聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、氟樹脂、烯丙基樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、纖維素樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、酮樹脂、胺基樹脂、或聚乳酸等生物分解性樹脂等。此外，可為該等之摻合物、該等樹脂藉由適當共聚改質而成者（例如酸改質烯烴樹脂等）。

塑膠層(x)較佳為含有烯烴類樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂或環狀烯烴類樹脂。

另外，塑膠層(x)亦較佳為由如乙烯-乙烯醇共聚物般氧氣阻隔性優異之氣體阻隔性樹脂等形成，此外，亦可具有包含由此種氣體阻隔性樹脂形成之層之多層結構。

就適宜作為後述之無機阻隔層(a)之基底之觀點而言，塑膠層(x)更佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、環狀烯烴共聚物、環狀烯烴聚合物等環狀烯烴類樹脂之膜作為塑膠層(x)。

塑膠層(x)之厚度並無特別限制，若該厚度過厚，則塑膠層(x)之殘留水分量變大。而且，會失去氣體阻隔性多層膜之可撓性，因此該塑膠層(x)之厚度較佳為200 µm以下，更佳為125 µm以下，進一步更佳為45 µm以下。 ＜無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)＞

基材層(A1)於塑膠層(x)之至少一面具有無機阻隔層。基材層(A1)存在以下之態樣α、態樣β或態樣γ。

態樣α係基材層(A1)中，於與水分捕獲層(B1)為相反側之面具有無機阻隔層(a1)之態樣。

態樣β係基材層(A1)中，於水分捕獲層(B1)側之面具有無機阻隔層(a2)之態樣。

態樣γ係具備前述(α)及(β)之態樣，即，基材層(A1)中於與水分捕獲層(B1)為相反側之面具有無機阻隔層(a1)且於水分捕獲層(B1)側之面具有無機阻隔層(a2)之態樣。

無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)可為具有相同之特性、膜厚之層，亦可為分別具有不同之特性、膜厚之層。

本發明中，基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)小於1×10 ^-3g/m ²/day，較佳為小於8×10 ^-4g/m ²/day，更佳為小於5×10 ^-4g/m ²/day。

基材層(A1)於塑膠層(x)之一面具有無機阻隔層(a1)或無機阻隔層(a2)時，基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)較佳為小於1×10 ^-3g/m ²/day，更佳為小於8×10 ^-4g/m ²/day，進一步較佳為小於5×10 ^-4g/m ²/day。

基材層(A1)於塑膠層(x)之一面具有無機阻隔層(a1)，於另一面具有無機阻隔層(a2)時，基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)較佳為小於8×10 ^-4g/m ²/day，更佳為小於5×10 ^-4g/m ²/day，進一步較佳為小於3×10 ^-4g/m ²/day。

無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)分別為將塑膠層(x)作為基底而形成之層。無機阻隔層(a)較佳為藉由蒸鍍而形成之膜或藉由濕式塗佈而形成之膜。就蒸鍍而言，存在藉由濺鍍、真空蒸鍍、離子電鍍等所代表之物理蒸鍍、電漿CVD（Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積）所代表之化學蒸鍍等而形成之無機質或無機-有機混合之蒸鍍膜。就濕式塗佈而言，存在藉由溶膠-凝膠工藝而形成之無機質或無機-有機混合之塗佈膜。

就可確保高氧氣阻隔性之方面而言，無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)分別較佳為由含有各種金屬、金屬氧化物或有機物之金屬氧化物形成之膜。尤其就於具有凹凸之面亦均勻成膜，不僅對於氧氣且對於水分亦發揮優異之阻隔性之方面而言，較佳為藉由電漿CVD或溶膠-凝膠工藝而形成。無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)較佳為含有金屬氧化物膜或有機物之金屬氧化物。

利用電漿CVD之蒸鍍膜係藉由如下方式獲得：於保持為規定真空度之電漿處理室內配置成為無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)之基底之膜形態的塑膠層(x)，使用氣體供給管，將進行膜形成之金屬或含有該金屬之化合物之氣體（反應氣體）及氧化性氣體（通常為氧氣、NOx之氣體）適當與氬氣、氦氣等載體氣體一起供給至由金屬壁屏蔽且減壓為規定真空度之電漿處理室，於該狀態下藉由微波電場、高頻電場等產生輝光放電，利用該電能產生電漿，使上述化合物之分解反應物堆積於塑膠層(x)之表面而成膜。

作為上述反應氣體，通常就可形成於基底之塑膠層(x)之界面具有含有碳成分之柔軟區域且於其上具有氧化度高且阻隔性優異之區域之膜的觀點而言，較佳為使用有機金屬化合物，例如三烷基鋁等有機鋁化合物、有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機矽化合物等之氣體，尤其就可相對容易且高效地形成對氧氣之阻隔性高之無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)的方面而言，最佳為有機矽化合物。

作為此種有機矽化合物之示例，使用：六甲基二矽烷、乙烯基三甲基矽烷、甲基矽烷、二甲基矽烷、三甲基矽烷、二乙基矽烷、丙基矽烷、苯基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷等有機矽烷化合物、八甲基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷等有機矽氧烷化合物等。另外，除該等以外，亦可使用胺基矽烷、矽氮烷等。上述有機金屬化合物可單獨使用或組合兩種以上使用。

另外，上述無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)之厚度根據成為基底之塑膠層(x)之厚度而分別設定為如可滿足規定水滲透率之厚度，通常具有4至500 nm，尤其是30至400 nm左右之厚度即可。

此外，上述無機阻隔層(a1)、無機阻隔層(a2)亦可分別不利用蒸鍍等方法而藉由塗佈等形成於塑膠層(x)上。

作為藉由塗佈而形成之無機阻隔層(a)，代表性為如下者：使用含有聚矽氮烷、縮聚性之矽烷化合物（例如烷氧基矽烷等）、縮聚性之氧化鋁化合物（例如烷氧基鋁等）作為成膜成分，且適當混合有二氧化矽、氧化鋁等無機微粒子之有機溶劑溶液，將其塗佈於規定面並進行加熱，使有機溶劑揮發而成膜。

無機阻隔層(a)亦可具有底塗層、頂塗層。底塗層、頂塗層可使用公知之技術。底塗層例如可使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚酯類聚胺基甲酸酯樹脂、聚醚類聚胺基甲酸酯樹脂。就密接性、耐熱性之觀點而言，理想的是聚酯類聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂。頂塗層例如可使用聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮、甲基纖維素、羧甲基纖維素、澱粉、海藻酸鈉、或它們之混合物。頂塗層可於上述樹脂中混合無機氧化物。 ＜外層(Q)＞

於將本發明之多層膜貼附於電子器件時，前述外層(Q)係與電子器件為相反側之層。前述外層(Q)為選自由塑膠層(C)、基材層(A1)及基材層(A2)所組成之群組中之層。本發明中，存在使用與前述基材層(A1)相同之層作為外層(Q)之態樣。即，存在使用2層相同之基材層(A1)之態樣。基材層(A2)及塑膠層(C)於後文敘述。 ＜基材層(A2)＞

基材層(A2)於塑膠層(y)之一面具有無機阻隔層(a4)。本發明中，可如後述之態樣γ之(7)及(8)所示，於水分捕獲層(B1)之基材層(A1)之相反側之面進一步依序包含黏接劑層(D)及基材層(A2)。

塑膠層(y)之材質、厚度可採用塑膠層(x)之項中所述者。塑膠層(y)之材質、厚度可與塑膠層(x)相同，亦可不同。

無機阻隔層(a4)之特性、材質、厚度、製造方法可採用無機阻隔層(a1)與無機阻隔層(a2)之項中所述者。無機阻隔層(a4)之特性、材質、厚度、製造方法可與無機阻隔層(a1)或無機阻隔層(a2)相同，亦可不同。

無機阻隔層(a4)之水滲透率(40℃, RH90%)不一定必須小於1×10 ^-3g/m ²/day。 ＜基材層(A3)＞

基材層(A3)於塑膠層(z)之一面具有無機阻隔層(a5)。

本發明中，可如後述之態樣γ之(5)至(8)、(11)至(12)所示，於後述之水分捕獲層(B2)之基材層(A1)之相反側之面進一步依序包含黏接劑層(D)及基材層(A3)，基材層(A3)於塑膠層(z)之一面具有無機阻隔層(a5)。態樣γ之(6)為(5)中使基材層(A3)翻轉而成之態樣。態樣γ之(8)為(7)中使基材層(A3)翻轉而成之態樣。

塑膠層(z)之材質、厚度可採用塑膠層(x)之項中所述者。塑膠層(z)之材質、厚度可與塑膠層(x)相同，亦可不同。

無機阻隔層(a5)之特性、材質、厚度、製造方法可採用無機阻隔層(a1)與無機阻隔層(a2)之項中所述者。無機阻隔層(a5)之特性、材質、厚度、製造方法可與無機阻隔層(a1)或無機阻隔層(a2)相同，亦可不同。無機阻隔層(a5)之水滲透率(40℃, RH90%)不一定必須小於1×10 ^-3g/m ²/day。 ＜無機阻隔層(a3)＞

本發明之多層膜存在包含除構成基材層(A1)之無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)以外之無機阻隔層(a3)、無機阻隔層(a4)、無機阻隔層(a5)之態樣。

無機阻隔層(a3)為將塑膠層(C)作為基底而形成之層。

無機阻隔層(a3)可形成於塑膠層(C)之水分捕獲層(B1)側之表面。

無機阻隔層(a3)可為與無機阻隔層(a1)或無機阻隔層(a2)相同之材質，且可為相同之厚度。無機阻隔層(a3)可利用與無機阻隔層(a1)或無機阻隔層(a2)相同之方法形成。無機阻隔層(a)亦可具有底塗層、頂塗層。底塗層、頂塗層可使用公知之技術。底塗層例如可使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚酯類聚胺基甲酸酯樹脂、聚醚類聚胺基甲酸酯樹脂。就密接性、耐熱性之觀點而言，理想的是聚酯類聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂。頂塗層例如可使用聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮、甲基纖維素、羧甲基纖維素、澱粉、海藻酸鈉、或它們之混合物。頂塗層可於上述樹脂中混合無機氧化物。 ＜水分捕獲層(B1)＞

本發明中，水分捕獲層(B1)係阻斷沿該氣體阻隔性多層膜之厚度方向流動之水分。 ＜離子性聚合物＞

水分捕獲層(B1)較佳為由離子性聚合物形成。水分捕獲層(B1)較佳為藉由將離子性聚合物作為基質，於該基質中分散達到濕度較離子性聚合物低之吸濕劑而形成。此種將離子性聚合物作為基質者之水分捕捉性優異，進一步分散有達到濕度低之吸濕劑者可使由離子性聚合物吸收之水分轉移至吸濕劑，將吸濕水分封入吸濕劑內，而可於捕獲層內完全捕捉透過水分。另外，可有效避免捕獲層因吸收水分而產生膨潤等變形。

適宜用於水分捕獲層(B1)之形成之離子性聚合物存在陽離子性聚合物與陰離子性聚合物。

陽離子性聚合物係分子中具有於水中會成為正電荷之陽離子性基，例如一級至三級胺基、四級銨基、吡啶基、咪唑基、四級吡啶鎓等之聚合物。此種陽離子性聚合物之陽離子性基之親核作用強，且會利用氫鍵捕捉水，因此可形成具有吸濕性之基質。

陽離子性聚合物中之陽離子性基量通常只要為如該聚合物之吸水率(JISK-7209-1984)於濕度80%RH及30℃環境下成為20%以上，尤其是30至45%之量即可。

另外，作為陽離子性聚合物，使用將如下者所代表之陽離子性單體之至少一種適當與可共聚之其他單體一起聚合或共聚，進一步視需要利用酸處理使其部分中和而獲得者：烯丙基胺、伸乙亞胺、乙烯基苄基三甲基胺、[4-(4-乙烯基苯基)-甲基]-三甲基胺、乙烯基苄基三乙基胺等胺類單體；乙烯基吡啶、乙烯基咪唑等含氮雜環類單體；及該等之鹽類。作為此種陽離子性聚合物，就成膜性等觀點而言，較佳為聚烯丙基胺。

另一方面，陰離子性聚合物係分子中具有於水中會成為負電荷之陰離子性之官能基，例如羧酸基、磺酸基、膦酸基、該等基部分中和而成之酸性鹽基之聚合物。具有此種官能基之陰離子性聚合物之上述官能基會利用氫鍵捕捉水，因此可形成吸濕性基質。

陰離子性聚合物中之陰離子性官能基量雖亦根據官能基之種類而不同，但只要與前述陽離子性聚合物同樣地為如聚合物之吸水率(JISK-7209-1984)於濕度80%RH及30℃環境下成為20%以上，尤其是30至45%之量即可。

作為具有如上所述之官能基之陰離子性聚合物，例如使用將如下者所代表之陰離子性單體之至少一種適當與可共聚之其他單體一起聚合或共聚，進一步視需要利用鹼處理使其部分中和而獲得者：甲基丙烯酸、丙烯酸、順丁烯二酸酐等羧酸類單體；α-鹵化乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、乙烯基磺酸等磺酸類單體；乙烯基磷酸等膦酸類單體；及該等單體之鹽類等。作為陰離子性聚合物，較佳為聚(甲基)丙烯酸及其部分中和物（例如一部分為Na鹽者）。 ＜吸濕劑＞

吸濕劑可使由離子性聚合物吸收之水分轉移至吸濕劑，將吸濕水分封入吸濕劑內。另外，可防止上述離子性聚合物之膨潤所引起之變形。吸濕劑較佳為達到濕度較前述離子性聚合物低。作為此種吸濕劑，例如可舉例為濕度80%RH及溫度30℃之環境條件下之達到濕度為6%以下者。即，若該吸濕劑之達到濕度高於離子性聚合物，則由基質吸收之水分之封入不充分，容易產生水分之釋出等，而於離子性聚合物中調配有達到濕度較離子性聚合物低之吸濕劑時，不僅於低濕度環境下亦可有效捕獲水分，而且可利用該吸濕劑捕捉由離子性聚合物吸收之水分，因此可抑制水分之釋出，發揮高水分阻隔性。

另外，如上所述之吸濕劑通常於濕度80%RH及溫度30℃環境下具有50%以上之吸水率(JISK-7209-1984)，且存在無機類及有機類者。

作為無機類吸濕劑，可舉例為：沸石、氧化鋁、活性炭、蒙脫石等黏土礦物、矽膠、氧化鈣、硫酸鎂等。

作為有機類吸濕劑，可舉例為陰離子類聚合物或其部分中和物之交聯物。作為該陰離子類聚合物，可舉例為將羧酸類單體（(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸酐等）、磺酸類單體（鹵化乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、乙烯基磺酸等）、膦酸類單體（乙烯基磷酸等）及該等單體之鹽類等所代表之陰離子性單體之至少一種聚合或與其他單體共聚而獲得者。尤其於需求透明性之用途中，有效的是有機類吸濕劑。例如，交聯聚(甲基)丙烯酸Na之微細粒子等為代表性之有機類吸濕劑。

另外，上述吸濕劑中，就比表面積大，顯示高吸濕性之觀點而言，較佳為粒徑小之吸濕劑（例如平均一次粒徑為100 nm以下，尤其是80 nm以下），尤其是粒徑小之有機類聚合物之吸濕劑最佳。

即，有機類聚合物之吸濕劑不僅對於離子性聚合物之基質之分散性極其良好，可均勻地分散，而且藉由採用乳化聚合、懸濁聚合等作為用於製造其之聚合法，可使其粒子形狀成為微細且一致之球形狀，藉由將其以某種程度以上調配，可確保極高之透明性。

另外，有機類微細吸濕劑就如下方面而言最佳：前述達到濕度顯著低，顯示高吸濕性，且藉由交聯亦可使膨潤所引起之體積變化極少，因此抑制體積變化，且使濕度降低至讓環境氛圍成為絕對乾燥狀態或接近絕對乾燥狀態之程度。

作為此種有機類吸濕劑之微粒子，例如交聯聚丙烯酸Na微粒子（平均粒徑約70 nm）以膠體分散液(pH=10.4)之形式由Japan Exlan股份有限公司以TAFTIC HU-820E之商品名販賣。

本發明中，關於如上所述之吸濕劑之量，基於充分發揮其特性，使水分阻隔性顯著提高及有效抑制膨潤所引起之尺寸變化，同時長時間確保較由原本氣體阻隔性積層體中所具有之所有無機阻隔層所顯示之阻隔性高的水分阻隔性之觀點，根據離子性聚合物之種類進行設定。

例如，於陽離子性聚合物中分散上述吸濕劑而形成水分捕獲層(B1)時，通常較佳為於陽離子性聚合物每100重量份中存在50重量份以上，尤其是100至900重量份之量，進一步更佳為200至600重量份之量。另外，於陰離子性聚合物中分散吸濕劑時，較佳為於陰離子性聚合物每100重量份中存在50重量份以上，尤其是100至1300重量份之量，進一步更佳為150至1200重量份之量。 ＜交聯劑＞

另外，使用如上所述之離子性聚合物所形成之水分捕獲層(B1)較佳為於離子性聚合物中導入有交聯結構。即，若離子性聚合物中導入有交聯結構，則吸收水時，離子性聚合物之分子藉由交聯而彼此約束，抑制膨潤（水分吸收）所引起之體積變化，從而機械強度、尺寸穩定性提高。

此種交聯結構可藉由在用於形成水分捕獲層(B1)之塗佈組成物中調配交聯劑而導入。尤其是陰離子性聚合物之情況下，與陽離子性聚合物不同，僅利用氫鍵進行水之捕捉，因此藉由在基質中導入適於吸濕之空間之網狀結構（交聯結構），可大幅提高其吸濕性。

用於導入此種交聯結構之交聯劑於對陽離子性聚合物導入交聯結構之情況與對陰離子性聚合物導入交聯結構之情況下稍有不同。

作為陽離子性聚合物用交聯劑，可使用具有可與陽離子性基反應之交聯性官能基（例如環氧基）及經過水解與脫水縮合而可於交聯結構中形成矽氧烷結構之官能基（例如烷氧基矽烷基）的化合物，具體而言，較佳為使用下述式(1)所示之矽烷化合物。 X-SiR ¹ _n(OR ²) _3-n(1) 式中，X為末端具有環氧基之有機基，R ¹及R ²分別獨立為甲基、乙基或異丙基，n為0、1或2。

此種矽烷化合物具有環氧基與烷氧基矽烷基作為官能基，環氧基會與陽離子性聚合物之官能基（例如NH ₂）發生加成反應。另一方面，烷氧基矽烷基藉由水解而生成矽烷醇基（SiOH基），經過縮合反應形成矽氧烷結構並進行成長，藉此最終於陽離子性聚合物鏈間形成交聯結構。由此，陽離子性聚合物之基質中被導入具有矽氧烷結構之交聯結構。

而且，陽離子性聚合物為鹼性，其結果，於塗佈含有陽離子性聚合物之塗佈組成物形成水分捕獲層B時，亦快速促進陽離子性基與環氧基之加成反應、矽烷醇基間之脫水縮合，而可容易地導入交聯結構。

本發明中，作為上述式(1)中之具有環氧基之有機基X，代表性為γ-縮水甘油氧基烷基，例如較佳為使用γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷作為交聯劑。

另外，上述式(1)中之環氧基為如環氧環己基之類的脂環式環氧基者亦適宜作為交聯劑。例如，於使用具有如β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷之類的脂環式環氧基之化合物作為交聯劑時，會在基質之交聯結構中與矽氧烷結構一起導入脂環結構。此種脂環結構之導入可更有效地發揮形成適於吸濕之空間之網狀結構的基質之功能。

此外，為了於上述交聯結構中導入脂環結構，可使用具有多個環氧基與脂環基之化合物，例如下述式(2)所示之二縮水甘油酯作為交聯劑。 G-O(C=O)-A-(C=O)O-G     (2) 式中，G為縮水甘油基，A為具有脂肪族環之二價烴基，例如伸環烷基。

此種二縮水甘油酯之代表性者由下述式(2-1)表示。

[化學式1]

即，式(2)之二縮水甘油酯雖不具有烷氧基矽烷基，但會於交聯結構中導入脂環結構，因此就於基質中形成適於吸濕之空間之網狀結構的方面而言有效。

上述交聯劑理想的是使用於陽離子性聚合物每100重量份中為5至60重量份，尤其是15至50重量份之量，理想的是此種交聯劑之至少70重量%以上、較佳為80重量%以上為前述式(1)之矽烷化合物。

另外，作為用於對陰離子性聚合物導入交聯結構之交聯劑，亦如日本專利特開2015-96320號等中所記載般可使用具有2個以上可與陰離子性聚合物所具有之離子性基反應之交聯性官能基（例如環氧基）的化合物。例如，較佳為使用陽離子性基質用塗佈組成物中亦舉例之式(2)所示之二縮水甘油酯。 G-O(C=O)-A-(C=O)O-G     (2) 式中，G為縮水甘油基，A為具有脂肪族環之二價烴基，例如伸環烷基。

即，上述式(2)之二縮水甘油酯中，環氧基與陰離子性基反應，於基質中形成包含二價基A所形成之脂環結構之交聯結構。藉由包含此種脂環結構之交聯結構之形成，而抑制膨潤。

尤其是上述二縮水甘油酯中亦較佳者亦已於上文中舉例，尤其就可形成適於吸濕之空間之網狀結構之觀點而言，最佳為上文之式(2-1)所示之二縮水甘油酯。

水分捕獲層(B1)中亦可具有底塗層、頂塗層。

底塗層、頂塗層可使用公知之技術。作為形成底塗層之層，例如為包含選自胺基甲酸酯類樹脂、聚酯類樹脂、聚醚類樹脂、環氧類樹脂、丙烯酸類樹脂、酚類樹脂、三聚氰胺類樹脂中之至少一種的有機層，理想的是由胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂形成。亦可於該等樹脂中導入交聯結構。此外，亦可為添加有使阻隔性提高之無機填料、矽烷類化合物之有機層。作為形成頂塗層之層，例如為包含選自胺基甲酸酯類樹脂、聚酯類樹脂、聚醚類樹脂、環氧類樹脂、丙烯酸類樹脂、酚類樹脂、三聚氰胺類樹脂中之至少一種的有機層，理想的是由胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂形成。亦可於該等樹脂中導入交聯結構。此外，亦可為添加有調節折射率之金屬氧化物、使阻隔性提高之無機填料、矽烷類化合物之有機層。

此種陰離子聚合物用交聯劑理想的是使用於陰離子性聚合物每100重量份中為1至50重量份，尤其是10至40重量份之量。

水分捕獲層(B1)之形成係藉由如下方式形成：塗佈使規定吸濕性之聚合物、吸濕劑等溶解或分散於有機溶劑中而成之塗佈組成物，進行加熱而成膜後，保持於乾燥環境中且減壓下，使形成之層中存在之水分釋出。

另外，亦可藉由如下方式形成：將如上所述之塗佈組成物塗佈於其他有機膜，同樣地形成水分捕獲層(B1)後，使用乾式層壓黏接劑等，使該水分捕獲層(B1)黏接於基材層(A1)。 ＜水分捕獲層(B2)＞

本發明中，可如後述態樣α之(3)、(4)、(6)、(8)、後述態樣β之(3)、(4)、(6)、(8)、後述態樣γ之(3)至(8)、(11)至(12)所示，於基材層(A1)之水分捕獲層(B1)之相反側之面進一步包含水分捕獲層(B2)。

水分捕獲層(B2)只要為顯示水分阻斷性者，則並無特別限制，亦可為於規定樹脂層中分散沸石等吸濕劑而成者等其本身公知之層。另外，水分捕獲層(B2)可為與水分捕獲層(B1)相同之材質之層。水分捕獲層(B1)及前述水分捕獲層(B2)均較佳為含有於陽離子性聚合物(i)中分散吸濕劑(ii)之樹脂組成物。

水分捕獲層(B2)中亦可具有底塗層、頂塗層。底塗層、頂塗層可使用公知之技術。作為形成底塗層之層，例如為包含選自胺基甲酸酯類樹脂、聚酯類樹脂、聚醚類樹脂、環氧類樹脂、丙烯酸類樹脂、酚類樹脂、三聚氰胺類樹脂中之至少一種的有機層，理想的是由胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂形成。亦可於該等樹脂中導入交聯結構。此外，亦可為添加有使阻隔性提高之無機填料、矽烷類化合物之有機層。作為形成頂塗層之層，例如為包含選自胺基甲酸酯類樹脂、聚酯類樹脂、聚醚類樹脂、環氧類樹脂、丙烯酸類樹脂、酚類樹脂、三聚氰胺類樹脂中之至少一種的有機層，理想的是由胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂形成。亦可於該等樹脂中導入交聯結構。此外，亦可為添加有調節折射率之金屬氧化物、使阻隔性提高之無機填料、矽烷類化合物之有機層。 ＜塑膠層(C)＞

塑膠層(C)可採用前述塑膠層(x)之項中所說明之材質及厚度之層。塑膠層(C)可為與前述塑膠層(x)相同之材質，亦可為不同材質。塑膠層(C)可為與前述塑膠層(x)相同之厚度，亦可為不同厚度。塑膠層(C)較佳為含有烯烴類樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂或環狀烯烴類樹脂。 ＜黏接劑層(D)＞

本發明之多層膜中，較佳為於水分捕獲層(B1)之塑膠層(C)側之表面進一步包含黏接劑層(D)。

作為黏接劑層(D)，可使用(甲基)丙烯酸類黏接劑、胺基甲酸酯類黏接劑等公知之黏接劑，只要藉由該等黏接劑形成一定厚度以下（例如30 µm以下）之黏接劑層(D)即可。另外，亦可使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、軟質聚烯烴(LLDPE)、二茂金屬聚烯烴類彈性體等作為黏接劑。

另外，上述黏接劑較佳為調整成對於水分捕獲層(B1)之表面之黏接力成為0.3N/25 mm以上。另外，黏接力之調整可根據水分捕獲層(B1)表面之材質，於形成黏接劑之高分子中導入交聯結構而進行。另外，可於黏接劑中調配潤滑劑等進行調整。 ＜多層膜之製造＞

本發明之多層膜可藉由以下步驟製造： (1)           於塑膠層(x)之至少一面，藉由蒸鍍形成選自由無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)所組成之群組中之層而形成基材層(A1)之步驟； (2)           於基材層(A1)塗佈形成水分捕獲層(B1)之樹脂組成物後使其硬化之步驟；及 (3)           於所獲得之多層膜塗佈形成黏接劑層(D)之黏接劑後積層外層(Q)之步驟。

塑膠層(x)、蒸鍍、無機阻隔層(a)、基材層(A1)、水分捕獲層(B1)、黏接劑層(D)、外層(Q)如上所述。 ＜用途＞

本發明之多層膜係用作電子器件之密封材料。例如，使用感壓黏接劑等將該多層膜貼附於器件，將該器件封閉，藉此可將該器件內部保持為乾燥狀態。或者，作為電子器件之基材，例如於本發明之多層膜上直接積層電子器件而使用。

作為應用本發明之多層膜之電子器件，並無特別限制，可應用於有機EL元件、太陽能電池、觸控面板、電子面板等尤其要避免水分所引起之電荷洩漏之有機器件等各種電子器件。 ＜層構成＞

基材層(A1)存在以下之態樣。

態樣α：於與水分捕獲層(B1)為相反側之面具有無機阻隔層(a1)之態樣。

態樣β：於水分捕獲層(B1)側之面具有無機阻隔層(a2)之態樣。

態樣γ：具備前述態樣(α)及態樣(β)之態樣，即，於與水分捕獲層(B1)為相反側之面具有無機阻隔層(a1)且於水分捕獲層(B1)側之面具有無機阻隔層(a2)之態樣。

使用態樣α之基材層(A1)時之本發明之多層膜之層構成的示例如下所述。外層(Q)舉例使用(1)至(4)之塑膠層(C)、(5)至(6)之基材層(A1)即a1/x、(7)至(8)之基材層(A2)即a4/y之示例。

(1)           a1/x/B1/D/C (2)           a1/x/B1/D/a3/C (3)B2/a1/x/B1/D/C (4)B2/a1/x/B1/D/a3/C (5)           a1/x/B1/D/a1/x (6)B2/a1/x/B1/D/a1/x (7)           a1/x/B1/D/a4/y (8)B2/a1/x/B1/D/a4/y

使用態樣β之基材層(A1)時之本發明之多層膜之層構成的示例如下所述。外層(Q)舉例使用(1)至(4)之塑膠層(C)、(5)至(6)之基材層(A1)即a1/x、(7)至(8)之基材層(A2)即a4/y之示例。

(1)           x/a2/B1/D/C (2)           x/a2/B1/D/a3/C (3)B2/x/a2/B1/D/C (4)B2/x/a2/B1/D/a3/C (5)           x/a2/B1/D/a1/x (6)B2/x/a2/B1/D/a1/x (7)           x/a2/B1/D/a4/y (8)B2/x/a2/B1/D/a4/y

使用態樣γ之基材層A時之本發明之多層膜之層構成的示例如下所述。外層(Q)舉例使用(1)至(6)之塑膠層(C)、(7)至(8)之基材層(A2)即a4/y、(9)至(11)之基材層(A1)即a1/x之示例。

(1)           a1/x/a2/B1/D/C (2)           a1/x/a2/B1/D/a3/C (3)           B2/a1/x/a2/B1/D/C (4)           B2/a1/x/a2/B1/D/a3/C (5)a5/z/D/B2/a1/x/a2/B1/D/C (6)z/a5/D/B2/a1/x/a2/B1/D/C (7)a5/z/D/B2/a1/x/a2/B1/D/a4/y (8)z/a5/D/B2/a1/x/a2/B1/D/a4/y (9)           a1/x/a2/B1/D/a1/x (10)         B2/a1/x/a2/B1/D/a1/x (11)a5/z/D/B2/a1/x/a2/B1/D/a1/x (12)z/a5/D/B2/a1/x/a2/B1/D/a1/x

上述層構成中各簡稱如下所述。

A1：基材層（a1/x、x/a2或a1/x/a2） A2：基材層（a4/y） A3：基材層（a5/z或z/a5） x：塑膠層 y：塑膠層 z：塑膠層 a1：無機阻隔層 a2：無機阻隔層 a3：無機阻隔層 a4：無機阻隔層 a5：無機阻隔層 B1：水分捕獲層 B2：水分捕獲層 C：塑膠層

本發明之多層膜並不限定於上述層結構，例如亦可使多個具有上述層結構之多層膜相互黏接。 實施例

利用以下之實驗例對本發明之氣體阻隔性多層膜（多層膜）之優異之性能進行說明。 ＜水滲透率(g/m ²/day)之測定＞

使用水蒸氣滲透度測定裝置「HiBarSens 2.0（德國SEMPA公司）」，於溫度40℃、相對濕度90%之條件下進行測定。本裝置係基於測定樣品之阻隔性能一邊切換模式一邊實施測定。1×10 ^-4g/m ²/day以上之水蒸氣滲透度之測定係使用載體氣體模式(Carrier Gas mode)，關於小於1×10 ^-4g/m ²/day之測定，為了準確評估高阻隔性能，而在適於更高感度測定之組合模式(Combination mode)下實施。 ＜塗佈液A之調整＞

將作為離子性聚合物之聚烯丙基胺（Nittobo Medical製造，PAA-15C，水溶液品，固形物15%）以固形物成為5重量%之方式利用水進行稀釋，而獲得聚合物溶液。另一方面，使用γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷作為交聯劑，以成為5重量%之方式溶解於水中而製備交聯劑溶液。然後，以相對於聚烯丙基胺100重量份而γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷成為15重量份之方式將聚合物溶液與交聯劑溶液混合，進一步於該混合溶液中，以相對於聚烯丙基胺而成為400重量份之方式添加作為粒狀吸濕劑之聚丙烯酸Na之交聯物（Japan Exlan製造，TAFTIC HU-820E，水分散品，固形物13%，平均粒徑D ₅₀:70 nm），再以固形物成為5%之方式利用水進行調整後充分地攪拌，而製備水分捕獲層用塗佈液A。 ＜實施例1＞

將厚度100 µm之雙軸延伸PET（聚對苯二甲酸乙二酯）膜作為塑膠層(x)，於（圖1中之x）其單面，使用電漿CVD裝置形成氧化矽之無機阻隔層(a1)（圖1中之a1），而獲得基材層(A1)（圖1中之A1）。以下示出製膜條件。

使用具有頻率27.12 MHz之高頻振盪器、匹配箱、直徑300 mm、高度450 mm之金屬型圓筒形電漿處理室、使處理室成為真空之油旋轉真空式泵之CVD裝置。於處理室內之平行平板設置塑膠基材，導入3sccm六甲基二矽氧烷、45sccm氧氣後，利用高頻振盪器以50W之功率進行高頻振盪來進行2秒之製膜，而形成密接層。接著，利用高頻振盪器以500W之功率進行高頻振盪來進行30秒之製膜，而形成無機阻隔層(a1)。所獲得之作為被覆有無機阻隔層之PET膜的基材層(A1)（圖1中之A1）於40℃90%RH環境下測定出之水滲透率為2×10 ^-4g/m ²/day。

利用棒塗機將於上文記載之條件下調整過之塗佈液A塗佈於之前製作之具有無機阻隔層(a1)之基材層(A1)（圖1中之A1）之PET面上。利用箱型之電烘箱，於峰值溫度120℃、峰值溫度保持時間10秒之條件下對塗佈後之上述膜進行熱處理，形成厚度4 µm之水分捕獲層(B1)（圖1中之B1），而獲得塗佈膜(i)（圖1中之11）。

然後，將所獲得之塗佈膜(i)快速轉移至氮氣濃度調整為99.95%以上之手套箱內。將厚度12 µm之工業用PET膜作為塑膠層(C)（圖1中之C），將其經由厚度4 µm之胺基甲酸酯類黏接劑層(D)（圖1中之D）而乾式層壓於前述塗佈膜(i)之水分捕獲層(B1)（圖1中之B1）上。為了以不吸濕之方式使黏接劑層(D)硬化，於50℃×3天且真空下進行老化，而獲得如圖1所示之層結構之多層膜1（圖1中之12）。 ＜實施例2＞

製作除了將實施例1中所示之製膜條件之高頻功率變更為300W以外，於與實施例1相同之條件下製膜之具有無機阻隔層(a2)的基材層(A1)。所獲得之基材層(A1)（圖2中之A1）於40℃90%RH環境下測定出之水滲透率為8×10 ^-4g/m ²/day。代替實施例1中所示之塗佈膜(i)，而使用利用棒塗機將塗佈液A塗佈於基材層(A1)之與PET為相反側之無機阻隔層(a2)上的塗佈膜(ii)（圖2中之21），利用與實施例1同樣之方法獲得多層膜2（圖2中之22）。 ＜實施例3＞

塑膠層(x)使用厚度100 µm之雙軸延伸PET膜，使用電漿CVD裝置，於其兩面分別於實施例1之製膜條件下形成氧化矽之無機阻隔層(a1)，於實施例2之製膜條件下形成氧化矽之無機阻隔層(a2)，而獲得基材層(A1)。所獲得之基材層(A1)（圖3中之A1）於40℃90%RH環境下測定出之水滲透率為9×10 ^-5g/m ²/day。使用利用棒塗機將塗佈液A塗佈於無機阻隔層(a2)上而形成水分捕獲層(B1)之塗佈膜(iii)（圖3中之31），利用與實施例1同樣之方法將作為塑膠層(C)之厚度12 µm之PET膜經由黏接劑層(D)而乾式層壓於水分捕獲層(B1)（圖3中之B1）上，獲得多層膜3（圖3中之32）。 ＜實施例4＞

代替實施例1中用於塑膠層(C)之厚度12 µm之PET膜，將作為基材層(A2)之40℃-90%RH環境下之水滲透率為0.15 g/m ²/day之市售阻隔膜（三菱化學製造，Techbarrier LS）的無機阻隔層(a4)側乾式層壓於前述塗佈膜(i)之水分捕獲層(B1)上，除此以外，利用與實施例1同樣之方法獲得多層膜4（圖4中之42）。 ＜實施例5＞

使用兩片實施例1中所獲得之基材層(A1)，將其中一片代替實施例1中之用於塑膠層(C)之厚度12 µm之PET膜，使用基材層(A1)，於無機阻隔層(a1)側經由黏接材(D)而乾式層壓於前述塗佈膜(i)之水分捕獲層(B1)上，除此以外，利用與實施例1同樣之方法獲得多層膜5（圖5中之52）。 ＜比較例1＞

使除了將實施例1中所示之製膜條件之高頻功率變更為300W以外，於與實施例1相同之條件下製作之基材層(A1)（圖6中之A1）之水滲透率於40℃90%RH環境下成為2.1×10 ^-3g/m ²/day，除此以外，利用與實施例1同樣之方法獲得多層膜6（圖6中之62）。 ＜評估試驗＞

對於上述中製作之試樣之層壓積層體，利用前述方法測定40℃-90%環境下之水滲透率，將其結果示於表1。實施例1至5與比較例1不同，多層膜之40℃90%RH環境下之水滲透率小於1×10 ^-6g/m ²/day。

表1

	基材層(A1)	氣體阻隔性多層膜
名稱	水滲透率(40℃-90%RH) (g/m 2/day)	名稱	水滲透率(40℃-90%RH) (g/m 2/day)
實施例1	基材層(A1)	2.0×10 -4	氣體阻隔性多層膜1	小於1×10 -6
實施例2	基材層(A1)	8.0×10 -4	氣體阻隔性多層膜2	小於1×10 -6
實施例3	基材層(A1)	9.0×10 -5	氣體阻隔性多層膜3	小於1×10 -6
實施例4	基材層(A1)	2.0×10 -4	氣體阻隔性多層膜4	小於1×10 -6
實施例5	基材層(A1)	2.0×10 -4	氣體阻隔性多層膜5	小於1×10 -6
比較例1	基材層(A1)	2.1×10 -3	氣體阻隔性多層膜6	9×10 -6

11:塗佈膜(i) 12:氣體阻隔性多層膜1 21:塗佈膜(ii) 22:氣體阻隔性多層膜2 31:塗佈膜(iii) 32:氣體阻隔性多層膜3 41:塗佈膜(iv) 42:氣體阻隔性多層膜4 51:塗佈膜(v) 52:氣體阻隔性多層膜5 61:塗佈膜(vi) 62:氣體阻隔性多層膜6 a1:無機阻隔層 A1:基材層 a2:無機阻隔層 A2:基材層 a4:無機阻隔層 B1:水分捕獲層 C:塑膠層 D:黏接劑層 x:塑膠層 y:塑膠層

［圖1］係表示實施例1之多層膜1之層結構之概略側剖視圖。 ［圖2］係表示實施例2之多層膜2之層結構之概略側剖視圖。 ［圖3］係表示實施例3之多層膜3之層結構之概略側剖視圖。 ［圖4］係表示實施例4之多層膜4之層結構之概略側剖視圖。 ［圖5］係表示實施例5之多層膜5之層結構之概略側剖視圖。 ［圖6］係表示比較例1之多層膜6之層結構之概略側剖視圖。

11:塗佈膜(i)

12:氣體阻隔性多層膜1

a1:無機阻隔層

A1:基材層

B1:水分捕獲層

C:塑膠層

D:黏接劑層

x:塑膠層

Claims (11)

1. 一種氣體阻隔性多層膜，其依序包含基材層(A1)、水分捕獲層(B1)及外層(Q)， 基材層(A1)於塑膠層(x)之至少一面具有選自由無機阻隔層(a1)及無機阻隔層(a2)所組成之群組中之層， 基材層(A1)之水滲透率(40℃, RH90%)小於1×10 ^-3g/m ²/day。
2. 如請求項1之氣體阻隔性多層膜，其中基材層(A1)係 (α)於與水分捕獲層(B1)為相反側之面具有無機阻隔層(a1)， (β)於水分捕獲層(B1)側之面具有無機阻隔層(a2)，或 (γ)具備前述(α)及(β)。
3. 如請求項1或2之氣體阻隔性多層膜，其中前述外層(Q)係選自由塑膠層(C)、基材層(A1)及基材層(A2)所組成之群組中之層，基材層(A2)係於塑膠層(y)之一面具有無機阻隔層(a4)之層。
4. 如請求項1或2之氣體阻隔性多層膜，其中於基材層(A1)之水分捕獲層(B1)之相反側之面進一步包含水分捕獲層(B2)。
5. 如請求項4之氣體阻隔性多層膜，其中於水分捕獲層(B2)之基材層(A1)之相反側之面進一步依序包含黏接劑層(D)及基材層(A3)，基材層(A3)係於塑膠層(z)之一面具有無機阻隔層(a5)之層。
6. 如請求項1至5中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中於塑膠層(C)之水分捕獲層(B1)側之表面進一步包含無機阻隔層(a3)。
7. 如請求項1至6中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中於水分捕獲層(B1)之外層(Q)側之表面進一步包含黏接劑層(D)。
8. 如請求項1至7中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述無機阻隔層(a1)至(a5)係金屬氧化物膜。
9. 如請求項1至8中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述塑膠層(x)至(z)包含烯烴類樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂或環狀烯烴類樹脂。
10. 如請求項1至9中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述水分捕獲層(B1)及前述水分捕獲層(B2)均含有於離子性聚合物(i)中分散吸濕劑(ii)之樹脂組成物。
11. 如請求項1至10中任一項之氣體阻隔性多層膜，其中前述塑膠層(C)包含烯烴類樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂或環狀烯烴類樹脂。

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