TW202307522A - 透鏡驅動裝置 - Google Patents

Abstract

本實施例係關於一種透鏡驅動裝置，其包含：一固定部分；一第一移動部分及一第二移動部分，其安置於該固定部分中；一第一驅動磁體，其安置於該第一移動部分上；一第二驅動磁體，其安置於該第二移動部分中；一第一線圈，其安置於該固定部分中並安置於與該第一驅動磁體相對應的一位置處；及一第二線圈，其安置於該固定部分中並安置於與該第二驅動磁體相對應的一位置處，其中該第一線圈之中心在一光軸方向上安置成較之該第二線圈之中心更向前，且其中該第一線圈之一部分在垂直於該光軸方向之一第一方向上與該第二線圈重疊。

Description

透鏡驅動裝置

本發明係關於一種透鏡驅動裝置。

攝影機裝置係拍攝對象之圖片或視訊的裝置，且安裝在諸如智慧型手機、無人機及運載工具等光學裝置中。

在最新的攝影機裝置中，為了改良影像品質，正要求校正由使用者移動引起的影像抖動之光學影像穩定化(OIS)功能，自動地調整影像感測器與透鏡之間的距離以對準透鏡之焦距長度之自動對焦(AF)功能，及藉由變焦透鏡增加或減少遠處對象之放大倍率之變焦功能。

另外，隨著對攝影機模組之高效能變焦能力及高準確度的需求增加，所需行程長度愈來愈增加，因此有必要開發一種可在實施長行程長度的同時提高準確度的技術。

本實施例旨在提供一種提供連續變焦及自動對焦功能的透鏡驅動裝置。

另外，旨在提供一種透鏡驅動裝置，其使組裝階段的損壞最小化，改良驅動效能及最小化雜訊生成。

另外，旨在提供一種具有增強驅動效能之透鏡驅動裝置。

另外，旨在提供一種使大小最小化的透鏡驅動裝置。

本發明欲解決之技術問題將提供一種由包含空隙之磁體驅動的透鏡驅動裝置及包含該透鏡驅動裝置之攝影機模組。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：固定部分；移動部分，其安置於固定部分中；驅動磁體，其安置於移動部分中；線圈，其安置於對應於驅動磁體之位置處；導軌，其耦接至固定部分；及滾珠，其安置於導軌與移動部分之間，其中該固定部分包含包含突起之殼體及耦接至殼體之突起的蓋，且其中該殼體之突起可藉由導軌插入至該蓋中。

殼體之突起包含：第一部分，其安置於導軌上；及第二部分，其自第一部分延伸並安置於蓋中，其中殼體之突起之第二部分可具有小於第一部分的寬度。

殼體之突起可包含第一突起及第二突起，其中第一突起之第二部分可具有大於第二突起之第二部分的寬度。

第一突起之第一部分及第二突起之第一部分可具有相同寬度。

導軌包含四個孔，殼體之突起安置在該等孔中，其中導軌之四個孔中之兩者形成為具有與殼體之突起相對應的形狀及直徑，且其中四個孔中之另外兩個孔可形成為與殼體之突起不同的形狀或具有大於殼體之突起的直徑。

蓋可包含兩個孔及兩個凹槽，殼體之突起安置於其中。

蓋之兩個孔中之一者形成為具有與殼體之突起相對應的形狀及直徑，其中蓋之兩個孔中之另一者可形成為與殼體之突起不同的形狀或大於殼體之突起之直徑的直徑。

蓋之兩個凹槽中之每一者可形成為與殼體之突起不同的形狀，或具有大於殼體之突起之直徑的直徑。

移動部分可包含軌道凹槽，其中滾珠安置於該軌道凹槽中，且移動部分之該軌道凹槽之長度可為滾珠之直徑的2至4倍。

移動部分之軌道凹槽包含安置於驅動磁體之一側上之第一軌道凹槽及第二軌道凹槽，及安置於驅動磁體之另一側上之第三軌道凹槽及第四軌道凹槽，其中第一導軌凹槽及第二軌道凹槽可彼此間隔開滾珠之直徑之兩至三倍的距離。

導軌包含形成在對應於第一及第二軌道凹槽之位置處之軌 道凹槽，其中導軌可在對應於第三及第四軌道凹槽之位置處形成為平面。

移動部分包含第一固持器及第二固持器，其中該第一固持器包含面向該蓋之第一表面，及形成在該第一表面上並與該蓋接觸的複數個突起，且其中該第二固持器可包含面向第一固持器之第二表面，及形成在第二表面上且與第二固持器接觸的複數個突起。

該透鏡驅動裝置可包含安置於固定部分上並與第一固持器及第二固持器接觸的多孔體(poron)。

根據本實施例之攝影機裝置包含：印刷電路板；影像感測器，其安置於印刷電路板上；及透鏡驅動裝置。

根據本實施例之光學裝置包含：主體；攝影機裝置，其安置於主體上；及顯示器，其安置於主體上並輸出由攝影機裝置拍攝之視訊及影像中之至少一者。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：殼體，其包含突起；蓋，其耦接至殼體之突起；固持器，其安置於殼體內部；驅動磁體，其安置於固持器上；線圈，其安置於與驅動磁體相對應的位置處；導軌，其耦接至殼體之突起；及滾珠，其安置於導軌與固持器之間，其中殼體之突起可包含：安置於該導軌上之第一部分；及自第一部分延伸並安置於蓋上之第二部分。

殼體之突起之第二部分可具有小於第一部分的寬度。

殼體之突起可包含第一突起及第二突起，其中第一突起之第二部分可具有大於第二突起之第二部分的寬度。

導軌包含複數個孔，殼體之突起安置於該孔中，其中導軌之複數個孔中之一些形成為規則孔，該規則孔形成為與殼體之突起相對應的形狀及直徑，且其中導軌之複數個孔之剩餘部分中之一些可形成為長孔，該長孔形成為與殼體之突起之形狀不同的形狀。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：殼體，其包含突起；蓋，其耦接至殼體之突起；固持器，其安置於殼體內部；驅動磁體，其安置於固持器上；線圈，其安置於與驅動磁體相對應的位置處；導軌，其耦接至殼體之突起；及滾珠，其安置於導軌與固持器之間，其中導軌包含孔，殼 體之突起安置於該孔中，其中蓋包含孔或凹槽，殼體之突起安置於該孔或凹槽中，且其中導軌之孔之直徑可大於蓋之孔或凹槽之直徑。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：固定部分；第一移動部分及第二移動部分，其安置於固定部分內部；第一驅動磁體，其安置於第一移動部件上；第二驅動磁體，其安置於第二移動部分上；第一線圈，其安置於固定部分上並安置於與第一驅動磁體相對應的位置處；及第二線圈，其安置於固定部分上並安置於與第二驅動磁體相對應的位置處，其中第一線圈之中心在光軸方向上安置於第二線圈之中心之前，且其中第一線圈之部分可在垂直於光軸方向之第一方向上與第二線圈重疊。

第一線圈可包含在第一方向上不與第二線圈重疊的部分。

第一線圈之中心可安置於與第二線圈在垂直於光軸方向及第一方向的第二方向上之中心相對應的高度處。

固定部分包含殼體及安置於殼體中之第一透鏡，其中第一移動部分包含：安置於殼體中之第一固持器；及第二透鏡，其安置於第一固持器上，其中第二移動部分包含：安置於殼體中之第二固持器；及安置於第二固持器中之第三透鏡，且其中第二透鏡可安置於第一透鏡與第三透鏡之間。

第一線圈可形成為具有與第二線圈相同的大小且安置成較之第二線圈更靠近於第一透鏡。

第一驅動磁體之一部分可在第一方向上與第二驅動磁體重疊。

第一驅動磁體形成為具有與第二驅動磁體相同的大小，且可安置成較之第二驅動磁體更靠近於第一透鏡。

透鏡驅動裝置包含第一霍爾感測器及第二霍爾感測器，其安置於第一線圈之中空部中並偵測第一驅動磁體，其中第一驅動磁體包含：第一磁體部分及第二磁體部分，每一磁體部分具有N極及S極；及中性部分或空隙，其安置於第一磁體部分與第二磁體部分之間，且其中在光軸方向上，中性部分或空隙之大小可小於第一線圈之中空部之大小且大於第一霍爾感測器及第二霍爾感測器之間的距離。

第一驅動磁體包含：第一磁體部分及第二磁體部分，每一磁體部分具有N極及S極；中性部分或空隙，其安置於第一磁體部分與第二磁體部分之間，其中第一線圈包含：面向第一磁體部分之第一部分；及面向第二磁體部分之第二部分，且其中第一線圈之第一部分在第一方向上不與第二磁體部分重疊，且第一線圈之第二部分在第一方向上可不與第一磁體部分重疊。

固定部分包含係磁性材料之第一磁軛，其中第一驅動磁體安置成使得吸引力與第一磁軛作用，其中第一磁軛在垂直於光軸方向及第一方向之第二方向上的寬度可形成為大於第一驅動磁體之面向第一磁軛之第一表面的第一表面之寬度。

透鏡驅動裝置包含安置於第一驅動磁體與第一移動部分之間的第二磁軛，其中第二磁軛可環繞第一驅動磁體之至少三個表面。

當向第一線圈施加電流時，第一移動部分移動以執行變焦功能，且當向第二線圈施加電流時，第二移動部分可移動以執行自動對焦功能。

根據本實施例之攝影機裝置可包含：印刷電路板；影像感測器，其安置於印刷電路板上；反射構件驅動裝置；及透鏡驅動裝置，其安置於影像感測器與反射構件驅動裝置之間。

攝影機裝置可包含：驅動器IC，其安置於印刷電路板上並電連接至第一線圈及第二線圈；基板，其電連接印刷電路板及反射構件驅動裝置；及溫度感測器，其安置於基板上。

溫度感測器可安置成毗鄰於第一線圈或第二線圈。

根據本實施例之光學裝置可包含：主體；攝影機裝置，其安置於主體上；及顯示器，其安置於主體中並輸出由攝影機裝置拍攝之視訊及影像中之至少一者。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：固定部分，其包含第一透鏡；第一移動部分，其安置於固定部分內且包含第二透鏡；第二移動部分，其安置於固定部分內且包含第三透鏡；第一驅動磁體，其安置於第一移動部分上；第二驅動磁體，其安置於第二移動部分上；第一線圈，其安 置於與第一驅動磁體相對應的位置處；及第二線圈，其安置於與第二驅動磁體相對應的位置處，其中第一驅動磁體可安置成較之第二驅動磁體更靠近於第一透鏡，且其中第一驅動磁體之一部分可在垂直於光軸方向之第一方向上與第二驅動磁體重疊。

第一驅動磁體可包含在第一方向上不與第二驅動磁體重疊的部分。

第一線圈可安置成較之第二線圈更靠近於第一透鏡。

第一驅動磁體可形成為具有與第二驅動磁體相同的大小。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：殼體；第一固持器及第二固持器，其安置於殼體內部；第一透鏡，其安置於殼體中；第二透鏡，其安置於第一固持器上；第三透鏡，其安置於第二固持器上；第一驅動磁體，其安置於第一固持器上；第二驅動磁體，其安置於第二固持器上；第一線圈，其安置於與第一驅動磁體相對應的位置處；及第二線圈，其安置於與第二驅動磁體相對應的位置處，其中第一線圈安置成較之第二線圈更靠近於第一透鏡，且其中第一線圈之一部分可在垂直於光軸方向之第一方向上與第二線圈重疊，且第一線圈之另一部分可在第一方向上不與第二線圈重疊。

根據本實施例之透鏡驅動裝置包含：固定部分；移動部分，其安置於固定部分內部；驅動磁體，其安置於移動部分中；基板，其安置於固定部分中；線圈，其安置於基板上且安置於與驅動磁體相對應的位置處；及EEPROM，其安置於基板上，其中EEPROM可電連接至線圈。

移動部分包含第一移動部分及第二移動部分，其中驅動磁體包含安置於第一移動部分中之第一驅動磁體及安置於第二移動部分中之第二驅動磁體，其中基板包含第一基板及第二基板，該第一基板及第二基板安置成相對於移動部分在相對側上彼此間隔開，且其中線圈可包含：第一線圈，其安置於第一基板上並安置於與第一驅動磁體相對應的位置處；及第二線圈，其安置於第二基板上且安置於與第二驅動磁體相對應的位置處。

第二線圈及EEPROM可安置於第二基板之內表面上。

固定部分可包含包含凹槽之殼體，且EEPROM可安置於殼 體之凹槽中。

移動部分包含固持器及安置於固持器上之透鏡，其中固持器包含在光軸方向上彼此間隔開的兩個突起，且其中兩個突起中之每一者之上表面可包含扁平表面及自扁平表面傾斜之傾斜表面。

固定部分包含殼體及安置於殼體中之第一透鏡；第一移動部分包含第一固持器及安置於第一固持器上之第二透鏡；第二移動部分包含第二固持器及安置於第二固持器上之第三透鏡；及第一移動部分及第二移動部分可單獨移動。

第一至第三透鏡中之每一者可包含複數個透鏡。

第二透鏡及第三透鏡可由D-cut透鏡形成。

其包含安置於基板上並安置於線圈之中空部中之霍爾感測器，其中EEPROM可安置於線圈外部。

根據本實施例之攝影機裝置包含：印刷電路板；影像感測器，其安置於印刷電路板上；及透鏡驅動裝置，其中該基板可與印刷電路板單獨形成，且可藉由導電構件彼此電連接。

攝影機裝置可包含電連接至線圈之驅動器IC，且驅動器IC可安置於印刷電路板上。

基板包含：複數個端子，其藉由導電構件耦接至印刷電路板；第一區，複數個端子安置在該第一區中；及第二區，線圈安置在該第二區中，其中在第一區域相對於第二區域向內彎曲的狀態下，複數個端子可耦接至印刷電路板。

固定部分可包含包含傾斜表面的殼體，其中第一區可相對於第二區沿著殼體之傾斜表面傾斜地延伸。

攝影機裝置包含：感測器基座，其安置於印刷電路板上；及濾光器，其安置於感測器基座上，其中濾光器安置於影像感測器相對於感測器基座之相對側處，且濾光器之一部分可自感測器基座突起。

根據本實施例之光學裝置可包含：主體；攝影機裝置，其安置於主體上；及顯示器，其安置於主體上並輸出由攝影機裝置拍攝之視訊及影像中之至少一者。

根據本實施例之透鏡驅動裝置可包含：殼體；第一固持器及第二固持器，其安置於殼體內部；第一驅動磁體，其安置於第一固持器上；第二驅動磁體，其安置於第二固持器上；第一基板及第二基板，其安置於殼體中相對於第一固持器及第二固持器在相對側處安置且彼此間隔開；第一線圈，其安置於第一基板上；第二線圈，其安置於第二基板上；及EEPROM，其安置於第一基板及第二基板中之至少一者上且電連接至第一線圈及第二線圈。

EEPROM可單獨控制第一線圈及第二線圈。

第二線圈及EEPROM可安置於第二基板之內表面上，且EEPROM可安置於第二線圈外部。

第一固持器及第二固持器中之每一者包含在光軸方向上彼此間隔開的兩個突起，其中兩個突起中之每一者之上表面可包含扁平表面及自扁平表面傾斜之傾斜表面。

根據本實施例之攝影機裝置可包含：印刷電路板；影像感測器，其安置於印刷電路板上；殼體；第一固持器及第二固持器，其安置於殼體內部；第一驅動磁體，其安置於第一固持器上；第二驅動磁體，其安置於第二固持器上；基板，其電連接至該印刷電路板並安置於該殼體中；第一線圈及第二線圈，其安置於基板上；EEPROM，其安置於基板上並電連接至第一線圈及第二線圈；及驅動器IC，其安置於印刷電路板上並電連接至第一線圈及第二線圈。

為了解決上述技術問題，根據本發明之實施例的一種透鏡驅動裝置包含：透鏡鏡筒；及磁體，其安置於透鏡鏡筒中且包含第一極、空隙及第二極，其中磁體之空隙之長度根據磁體之移動行程長度設定。

另外，亦可將空隙之長度設定為磁體之移動方向上之移動行程之長度的1/2。

另外，空隙之長度可設定在磁體之移動方向上之移動行程之長度的1/2的公差範圍內。

另外，公差範圍可為10%。

另外，可將空隙之長度設定為在磁體之移動方向上之移動行 程之長度的1/4至3/4。

另外，其包含用於量測磁體之位置的位置量測單元，其中磁體可執行用於驅動透鏡鏡筒之驅動磁體及用於根據位置量測單元之量測值來量測透鏡鏡筒之位置之感測磁體的功能。

為了解決上述技術問題，根據本發明之實施例的攝影機模組包含：複數個透鏡群組，其包含固定在適當位置中之至少一個透鏡群組及至少一個可移動透鏡群組；透鏡鏡筒，複數個透鏡群組安置於該透鏡鏡筒中；磁體，其安置於透鏡鏡筒內且包含第一極、空隙及第二極；及位置量測單元，其用於量測磁體之位置，其中空隙之長度可根據磁體之移動行程的長度來設定。

另外，空隙之長度可設定在磁體之移動方向上之移動行程之長度的1/2的公差範圍內。

另外，公差範圍可為10%。

另外，可根據複數個透鏡群組當中之兩個透鏡群組之間的距離來連續地調整放大倍率。

透過本實施例，可能防止在組裝過程中由於耦接突起的損壞而導致第一群組至第三群組透鏡之光軸未對準的問題。

另外，藉由將移動部分之滾珠滾動部分形成為伸長預定的滾珠直徑倍數，可增強諸如線性及滯後性的驅動效能。

另外，可能使第一群組透鏡至第三群組透鏡與鏡筒之間的碰撞引起的雜訊最小化，並防止損壞。

藉由本實施例，用於執行變焦功能及自動對焦功能的兩個移動部分可單獨移動，且移動空間可最小化。

另外，可增強霍爾輸出之靈敏度及線性。

另外，可應用根據發熱程度的補償。

藉由上述情形，可增強自動對焦功能及變焦功能的驅動效能。

由於藉由本實施例之EEPROM在製造階段中使用先前過程 中執行的校準資料(Cal.Data)，可使移植軟體所需的時間最小化。藉由上述情形，攝影機裝置的大量生產性可得以改良。

藉由本實施例，其上置放線圈之基板及其上置放影像感測器之基板形成為單獨的基板，且其可在組裝過程中經由焊料連接。此時，根據本實施例之結構，因為基板及用於焊接基板之焊料不會比基板突起更多，所以可使攝影機裝置之大小最小化。

根據本發明之實施例，可藉由使用其中形成空隙之磁體來改良線性、滯後性及解析度。

1:光學裝置

10:攝影機裝置

20:主體

30:顯示器

1000:反射構件驅動裝置

1100:固定部分

1110:殼體

1111:第一部分

1112:第二部分

1113:第三部分

1114:孔

1115:凹槽

1115-1:第一凹槽

1115-2:第二凹槽

1116:突起部分

1117:突起

1118:突起

1119:凹槽

1120:第二磁體

1130:基板

1140:懸架(SUS)

1150:陀螺儀感測器

1160:板

1200:移動部分

1210:固持器

1211:凹槽

1211-1:第一凹槽

1211-2:第二凹槽

1212:第一突起

1214:黏合劑容納凹槽

1215:凹槽

1216:凹槽

1217:磁體容納凹槽

1218:凹槽

1219:側止動件

1220:反射構件

1230:剛性移動器

1231:突起部分

1232:耦接部分

1240:第一磁體

1300:移動板

1310:第一突起

1320:第二突起

1400:驅動單元

1410:第一驅動單元

1411:驅動磁體/第一驅動磁體

1412:第一線圈

1413:霍爾感測器

1414:磁軛

1420:第二驅動單元

1421:驅動磁體/第二驅動磁體

1421-1:第一子磁體

1421-2:第二子磁體

1422:第二線圈

1422-1:第一子線圈

1422-2:第二子線圈

1423:霍爾感測器

1424:磁軛

1500:阻尼器

2000:透鏡驅動裝置

2100:固定部分

2110:殼體

2110b:傾斜表面

2110-1:第一殼體

2110-2:第二殼體

2111:第一凹槽

2112:第二凹槽

2113:第一孔

2113-1:板

2114:第二孔

2115:突起

2115-1:第一突起

2115-2:第二突起

2115a:第一部分

2115b:第二部分

2116:導引突起

2117:凹槽

2117a:孔

2118:突起

2119:通氣孔

2120:第一透鏡

2130:導軌

2131:孔

2132:突起

2133:軌道凹槽

2140:基板

2140-1:第一區域

2140-2:第二區域

2141:第一基板

2142:第二基板

2145:懸架(SUS)

2150:EEPROM

2200:第一移動部分

2210:第一固持器

2211:突起

2211-1:扁平表面

2211-2:傾斜表面

2212:軌道凹槽

2213:突起

2220:第二透鏡

2300:第二移動部分

2310:第二固持器

2311:突起

2311-1:扁平表面

2311-2:傾斜表面

2312:軌道凹槽

2313:突起

2320:第三透鏡

2410:第一驅動單元

2411:驅動磁體/第一驅動磁體

2411-1:第一磁體部分

2411-2:第二磁體部分

2411-3:中性部分

2412:第一線圈

2412-1:第一部分

2412-2:第二部分

2413:第一霍爾感測器

2414:第二霍爾感測器

2415:磁軛

2415-1:延伸部分

2415-2:凹槽

2420:第二驅動單元

2421:驅動磁體/第二驅動磁體

2422:線圈/第二線圈

2423:第三霍爾感測器

2424:第四霍爾感測器

2425:磁軛

2430:第一磁軛

2440:第二磁軛

2500:滾珠

2600:素玻璃

2700:多孔體

3100:蓋構件

3110:上板

3120:側板

3300:印刷電路板

3310:標記單元

3320:懸架

3400:影像感測器

3500:感測器基座

3600:濾光器

3700:基板

3710:連接器

3800:溫度感測器

3900:驅動器IC

4110:磁體

4111:第一極

4112:空隙

4113:第二極

4120:透鏡鏡筒

4130:位置量測單元

4131:第一位置量測單元

4132:第二位置量測單元

4140:透鏡群組

4150:控制單元

4160:線圈

4410:區段

D1:第一直徑

D2:第二直徑

D3:第三直徑

D4:第四直徑

G1:間隙

G2:間隙

H1:高度

H2:高度

L1:移動行程長度

W1:寬度

W2:寬度

圖1為根據本實施例的攝影機裝置的透視圖。

圖2為根據本實施例的攝影機裝置的仰視透視圖。

圖3為根據本實施例的攝影機裝置的扁平表面圖。

圖4為沿著圖3之線A-A截取的剖面剖面圖。

圖5為沿著圖3之線B-B截取的剖面圖。

圖6為沿著圖3之線C-C截取的剖面圖。

圖7為根據本實施例的攝影機裝置的分解透視圖。

圖8為其中自根據本實施例的攝影機裝置省略蓋構件的透視圖。

圖9為根據本實施例的反射構件驅動裝置的透視圖。

圖10為根據本實施例的反射構件驅動裝置的分解透視圖。

圖11為根據本實施例的反射構件驅動裝置的仰視分解透視圖。

圖12及圖13為用於闡釋與根據本實施例的反射構件驅動裝置之移動板相關的結構的圖。

圖14為其中省略根據本實施例的反射構件驅動裝置之可移動部分之組態的狀態的透視圖。

圖15為圖14之反射構件驅動裝置在諸如基板等組件被省略的狀態下的透視圖。

圖16為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固定部分 及相關組態的透視圖。

圖17為說明其中移動部分安置於根據本實施例的反射構件驅動裝置中之固定部分中的狀態的透視圖。

圖18為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之剛性移動器及固定部分的相關形狀的分解透視圖。

圖19為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固定部分之第二磁體之配置狀態的透視圖。

圖20為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固持器與剛性移動器之間的耦接狀態的透視圖。

圖21為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固持器的正視圖。

圖22為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之剛性移動器、第一磁體及第二磁體的透視圖。

圖23為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體、第二磁體及驅動單元的透視圖。

圖24為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體、第二磁體及驅動磁體的透視圖。

圖25為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體、第二磁體及驅動磁體的側視圖。

圖26為根據本實施例的反射構件驅動裝置的剖面圖。

圖27為根據修改實施例的反射構件驅動裝置的剖面透視圖。

圖28(a)為根據本實施例的反射構件驅動裝置的透視圖，且圖28(b)為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體及第二磁體的後側視圖。

圖29為說明其中移動板安置於根據本實施例的反射構件驅動裝置中之移動部分中的狀態的透視圖。

圖30及圖31為用於闡釋根據本實施例的反射構件驅動裝置的繞x軸傾斜的圖。

圖32至圖34為用於闡釋根據本實施例的反射構件驅動裝置的繞y軸傾斜的視圖。

圖35為根據本實施例的透鏡驅動裝置的透視圖。

圖36為其中省略根據本實施例的透鏡驅動裝置之一些組態的透視圖。

圖37為在如自另一方向觀看的圖36中所說明狀態下的透鏡驅動裝置的透視圖。

圖38為其中省略根據本實施例的透鏡驅動裝置的一些組態的透視圖。

圖39為其中在根據本實施例的透鏡驅動裝置中省略了諸如基板及線圈等組態的狀態的透視圖。

圖40為其中在圖39中所說明的狀態的透鏡驅動裝置中省略第一透鏡及相關組件的狀態的透視圖。

圖41為根據本實施例的透鏡驅動裝置之部分的透視圖及部分放大視圖。

圖42為用於闡釋根據本實施例的透鏡驅動裝置之線圈及感測器的配置結構的圖。

圖43為說明其中在圖39中所說明的狀態的透鏡驅動裝置中省略第二殼體的狀態的透視圖。

圖44為其中自圖43中所說明狀態的透鏡驅動裝置省略導軌的狀態的透視圖。

圖45為根據本實施例的透鏡驅動裝置的一些組態的放大視圖。

圖46為根據本實施例的透鏡驅動裝置的第一移動部分及第二移動部分及其相關組態的透視圖。

圖47為根據本實施例的透鏡驅動裝置的第二移動部分及相關組態的透視圖。

圖48為根據本實施例的透鏡驅動裝置的分解透視圖。

圖49為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第二殼體的透視 圖。

圖50及圖51為根據本實施例之透鏡驅動裝置之一些組態的分解透視圖。

圖52為根據本實施例的透鏡驅動裝置的剖面圖。

圖53為根據本實施例的透鏡驅動裝置之一部分的剖面圖。

圖54為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之EEPROM的配置的圖。

圖55為說明根據本實施例之透鏡驅動裝置之殼體的雙級突起及相關耦接結構的視圖。

圖56為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之蓋的圖。

圖57為如自側面觀看的根據本實施例的透鏡驅動裝置之移動部分及驅動磁體的側視圖。

圖58為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之蓋及相關組態的剖面圖。

圖59為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及相關組態的剖面圖。

圖60為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之第二移動部分及相關組態的剖面圖。

圖61為根據本實施例的透鏡驅動裝置的分解透視圖。

圖62為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一線圈與第二線圈之間的高度差的剖面圖。

圖63為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及第一驅動部分的剖面透視圖。

圖64為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及第一驅動部分的剖面圖。

圖65為根據本實施例的透鏡驅動裝置的剖面圖。

圖66至圖68為用於闡釋根據本實施例的透鏡驅動裝置之變焦功能及自動對焦功能的實施的圖。

圖69為根據本實施例的攝影機裝置之一部分組態的透視 圖。

圖70為根據本實施例的攝影機裝置之影像感測器、濾光器及相關組態的分解透視圖。

圖71為根據本實施例的光學裝置之前側的透視圖。

圖72為根據本實施例的光學裝置的後表面的透視圖。

圖73係展示根據本發明之實施例的透鏡驅動裝置的方塊圖。

圖74說明根據本發明之實施例的磁體。

圖75及圖76為用於闡釋根據本發明之實施例的磁體的圖。

圖77為根據本發明之實施例的攝影機模組的方塊圖。

圖78為根據本發明之另一實施例的攝影機模組的方塊圖。

圖79說明根據本發明之實施例的攝影機模組的實施實例。

下文中，將詳細參考隨附圖式描述本發明之較佳實施例。

然而，本發明之技術理念不限於欲描述之一些實施例，而是可以各種形式實施，且在本發明之技術理念的範疇內，組成元件中之一或多者可在實施例之間選擇性地組合或替換。

另外，本發明之實施例中所使用的術語(包含技術術語及科學術語)，除非明判定義及描述，皆可解釋為熟習此項技術者能夠普遍理解的含義，以及常用術語，諸如字典中定義之術語等可考慮相關技術之上下文的含義來解釋。

另外，在本說明書中所使用的術語用於描述實施例，並不旨在限制本發明。

在本說明書中，除非在片語中特別說明，單數形式可包含複數形式，且當描述為「A及B及C中之至少一者(或多於一者)」時，其可包含可與A、B及C組合的所有組合中之一或多者。

另外，在描述本發明之實施例的組件時，可使用諸如第一、第二、A、B、(a)及(b)的術語。此等術語僅旨在將組件與其他組件區分開，且該等術語並不限制組件之性質、次序或順序。

並且，當組件被描述為與另一組件「連接」、「耦接」或「互連」時，該組件不僅與另一組件直接連接、耦接或互連，但亦可包含由於其他組件之間的另一組件而「連接」、「耦接」或「互連」的狀況。

另外，當描述為形成或配置在每一組件的「上(上面)」或「下面(下方)」時，「上(上面)」或「下面(下方)」意指其不僅包含兩個組件直接接觸的狀況，但亦包含一或多個其他組件形成或配置在兩個組件之間的狀況。另外，在表達為「上(上面)」或「下面(下方)」時，可包含基於一個組件的不僅向上方向而且向下方向的意義。

下文中，參考圖式對根據本實施例的反射構件驅動裝置進行描述。

圖9為根據本實施例的反射構件驅動裝置的透視圖；圖10為根據本實施例的反射構件驅動裝置的分解透視圖；圖11為根據本實施例的反射構件驅動裝置的仰視分解透視圖；圖12及圖13為用於闡釋與根據本實施例的反射構件驅動裝置之移動板相關的結構的圖；圖14為其中根據本實施例的反射構件驅動裝置之移動部分之組態被省略的狀態的透視圖；圖15為圖14的反射構件驅動裝置在其中諸如基板的組件被省略的狀態下的透視圖；圖16為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固定部分及相關組態的透視圖；圖17為說明其中將移動部分安置於反射構件驅動裝置中之固定部分中的狀態的透視圖；圖18為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置的剛性移動器及固定部分的相關形狀的分解透視圖；圖19為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固定部分之第二磁體之配置狀態的透視圖；圖20為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固持器與剛性移動器之間的耦接狀態的透視圖；圖21為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之固持器的正視圖；圖22為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之剛性移動器、第一磁體及第二磁體的透視圖；圖23為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體、第二磁體及驅動單元的透視圖；圖24為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體、第二磁體及驅動磁體的透視圖；圖25為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體、第二磁體及驅動磁體的側視圖；圖26為根據本實施例的反射構件驅動裝置的剖面 圖；圖27為根據修改實例的反射構件驅動裝置的剖面透視圖；圖28(a)為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體及第二磁體的透視圖，且圖28(b)為說明根據本實施例的反射構件驅動裝置之第一磁體及第二磁體的後側視圖；且圖29為說明其中移動板安置於根據本實施例的反射構件驅動裝置之移動部分中的狀態的透視圖。

反射構件驅動裝置1000可執行光學影像穩定化(OIS)功能。反射構件驅動裝置1000可執行交握校正功能。反射構件驅動裝置1000可移動反射構件1220。反射構件驅動裝置1000可使反射構件1220傾斜。反射構件驅動裝置1000可使反射構件1220圍繞兩個軸傾斜。反射構件驅動裝置1000可使反射構件1220圍繞x軸及y軸傾斜。x軸及y軸可彼此垂直。

反射構件驅動裝置1000可為反射構件致動器。反射構件驅動裝置1000可為OIS致動器。反射構件驅動裝置1000可為OIS驅動裝置。反射構件驅動裝置1000可為稜鏡驅動裝置。反射構件驅動裝置1000可為致動器。反射構件驅動裝置1000可為致動器裝置。反射構件驅動裝置1000可為致動器驅動裝置。反射構件驅動裝置1000可為傾斜裝置。

反射構件驅動裝置1000可包含固定部分1100。當移動部分1200移動時，固定部分1100可為相對固定部分。固定部分1100可容納移動部分1200之至少一部分。固定部分1100可安置於移動部分1200外部。

反射構件驅動裝置1000可包含殼體1110。固定部分1100可包含殼體1110。殼體1110可安置於固持器1210外部。殼體1110可容納固持器1210之至少一部分。殼體1110可包含在上板及側板中之任一者中之開口或孔用於固定光路徑。殼體1110可包含上板、下板及複數個側板。

殼體1110可包含第一部分1111。第一部分1111可形成在殼體1110之側板上。移動板1300可安置於第一部分1111上。第一部分1111可安置於固持器1210與剛性移動器1230之間。第一部分1111可安置於剛性移動器1230與移動板1300之間。第二磁體1120可安置於第一部分1111上。移動板1300可安置於第一部分1111之一側上，且第二磁體1120可安置於相對側之另一側上。殼體1110之一部分可安置於移動板1300與剛性移 動器1230之間。

殼體1110可包含第二部分1112。第二部分1112可安置於固持器1210上。當固持器1210向上移動時，第二部分1112可與固持器1210接觸。第二部分1112可在固持器1210之移動方向上與固持器1210重疊。第二部分1112可為殼體1110之上板。

殼體1110可包含第三部分1113。第三部分1113可安置於固持器1210下面。當固持器1210向下移動時，第三部分1113可與固持器1210接觸。第三部分1113可在移動方向上與固持器1210重疊。第三部分1113可為殼體1110之下板。

殼體1110可包含孔1114。孔1114可為剛性移動器通孔。孔1114可形成在殼體1110之側板中。孔1114可形成在殼體1110之第一部分1111中。剛性移動器1230可安置於孔1114中。剛性移動器1230可安置成穿過孔1114。孔1114可形成為大於剛性移動器1230之移動空間，以免干涉剛性移動器1230。殼體1110可包含兩個孔1114，剛性移動器1230插入至該等孔中。

殼體1110可包含凹槽1115。凹槽1115可為移動板之第一突起的容納凹槽。移動板1300之第一突起1310可安置於凹槽1115中。凹槽1115可容納移動板1300之至少一部分。除了移動板1300之第一突起1310的旋轉之外，凹槽1115可阻止移動。凹槽1115可包含與移動板1300之第一突起1310接觸的傾斜表面。傾斜表面可包含複數個傾斜表面。

殼體1110可包含複數個凹槽1115，複數個第一突起1310安置於該等凹槽中。殼體1110之複數個凹槽1115可包含：第一凹槽1115-1，其在四個點處與複數個第一突起1310當中之第一突起1310接觸；及第二凹槽1115-2，其在兩點處與複數個第一突起1310中之另一者之第一突起1310接觸。

凹槽1115可包含第一凹槽1115-1。第一凹槽1115-1可為四點接觸凹槽。第一凹槽1115-1可在四個點處與移動板1300之兩個第一突起1310當中之一者接觸。藉由上述情形，除了移動板1300之第一突起1310當中之一者的旋轉之外，殼體1110之第一凹槽1115-1可阻止在四個方向 (上、下、左及右)上的移動。

凹槽1115可包含第二凹槽1115-2。第二凹槽1115-2可為雙點接觸凹槽。第二凹槽1115-2可在兩個點處與移動板1300之兩個第一突起1310當中之另一者接觸。藉由上述情形，殼體1110之第二凹槽1115-2可阻止移動板1300之第一突起1310當中之另一者在兩個方向上的移動。舉例而言，殼體1110之第二凹槽1115-2可阻止移動板1300之第一突起1310的上下運動，且可不阻止自左至右的運動。

殼體1110可包含突起部分1116。突起部分1116可耦合至透鏡驅動裝置2000。突起部分1116可形成在殼體1110之側板上。突起部分1116可形成在殼體1110之面向透鏡驅動裝置2000之一側上。突起部分1116可具有梯形剖面。突起部分1116可耦接至透鏡驅動裝置2000之殼體2110。突起部分1116可插入至透鏡驅動裝置2000之殼體2110之第一凹槽2111中。突起部分1116可藉由黏合劑耦接至透鏡驅動裝置2000之殼體2110。

殼體1110可包含突起1117。突起1117可耦接至透鏡驅動裝置2000。突起1117可形成在殼體1110之側板上。突起1117可形成在殼體1110的面向透鏡驅動裝置2000之一側上。突起1117可包含圓形剖面。突起1117可耦接至透鏡驅動裝置2000之殼體2110。突起1117可插入至透鏡驅動裝置2000之殼體2110之第二凹槽2112中。突起1117可藉由黏合劑耦合至透鏡驅動裝置2000之殼體2110。

殼體1110可包含突起1118。突起1118可為與剛性移動器接觸的突起。突起1118可形成在殼體1110之第二表面上。突起1118可與剛性移動器1230接觸。突起1118可形成在剛性移動器1230穿過的殼體1110之孔1114之內圓周表面上。突起1118可形成為當剛性移動器1230移動時與剛性移動器1230之下表面及上表面中之任何一或多者接觸。突起1118可防止剛性移動器1230過度自原始位置分離及移除。

突起1118可包含複數個突起。突起1118可包含兩個突起。兩個突起可間隔開與安置於殼體1110之凹槽1119當中下面的第二凹槽相同的距離。當剛性移動器1230之主體部分向下移動時，剛性移動器1230之主體部分可與殼體1110之兩個突起1118接觸。

殼體1110可包含凹槽1119。突起部分1231之至少一部分可安置於凹槽1119中。突起部分1231之一部分可安置於凹槽1119中。凹槽1119可朝向殼體1110之外部開口。凹槽1119可大於剛性移動器1230之突起部分1231。凹槽1119可與剛性移動器1230之突起部分1231間隔開。在未向驅動單元1400施加電力的初始狀態下，凹槽1119可與剛性移動器1230之突起部分1231間隔開。甚至當向驅動單元1400施加電力以被驅動時，凹槽1119亦可與剛性移動器1230之突起部分1231間隔開。殼體1110之凹槽1119及剛性移動器1230之突起部分1231可藉由外部衝擊而彼此接觸。亦即，殼體1110之凹槽1119與剛性移動器1230之突起部分1231在剛性移動器1230的正常驅動範圍內不接觸，而該等剛性移動器可在其由於衝擊而在正常驅動範圍之外時可彼此接觸。殼體1110之凹槽1119及剛性移動器1230之突起部分1231可在衝擊時執行止動件功能。

凹槽1119可包含自第一凹槽部分凹陷的第一凹槽部分及第二凹槽部分。凹槽1119可形成為兩級凹槽。凹槽1119可具有雙凹槽形狀。阻尼器1500可安置於第二凹槽部分中。阻尼器1500與殼體1110之間的接觸面積可藉由第二凹槽部分增加。第二凹槽部分可防止阻尼器1500流動。

凹槽1119可包含複數個凹槽。凹槽1119可包含第一凹槽及第二凹槽，剛性移動器1230之第一突起區域之至少一部分安置於該第一凹槽中，第二突起區域之至少一部分安置於該第二凹槽中。殼體1110可包含與剛性移動器1230之主體之上表面相對的第一表面。殼體1110可包含面向剛性移動器1230之主體之下表面的第二表面。殼體1110可包含形成在殼體1110之第一表面上之第一凹槽及形成在殼體1110之第二表面上之第二凹槽。

反射構件驅動裝置1000可包含第二磁體1120。固定部分1100可包含第二磁體1120。第二磁體1120可安置於固定部分1100中。第二磁體1120可為第二斥力磁體。第二磁體1120可安置於殼體1110中。第二磁體1120可安置於殼體1110之第一部分1111上。第二磁體1120可相對於殼體1110之第一部分1111安置於移動板1300之相對側上。第二磁體1120可安置於第一磁體1240與移動板1300之間。第二磁體1120可安置成面向 第一磁體1240。第二磁體1120可與第一磁體1240產生斥力。第二磁體1120可安置成與第一磁體1240產生斥力。第二磁體1120可安置成面向與第一磁體1240相同的極性。第二磁體1120可將第一磁體1240推出。

第二磁體1120之至少一部分可安置於第一磁體1240與移動板1300之間。第二磁體1120可安置於第一磁體1240與移動板1300之間。第二磁體1120之中心可安置於與第一磁體1240之中心相同的高度處。

在本實施例中，驅動單元1400可使移動部分1200相對於移動板1300的相互垂直的x軸及y軸傾斜。此時，在y軸方向上，穿過第二磁體1120之中心的水平軸可安置成與移動板1300之x軸偏心。水平軸可平行於x軸。

在穿過x軸之方向上，第二磁體1120之中心可不與y軸偏心。當自移動板1300朝向第一磁體1240觀看時，第二磁體1120之中心可安置成與y軸重合。第二磁體1120之中心可安置於與第一磁體1240之中心相同的高度處。第二磁體1120之中心可安置於與第一磁體1240之中心相同的高度處。第二磁體1120之重心可安置於與第一磁體1240之重心相同的高度處。

第二磁體1120可包含與第二磁體1120之第一表面相對安置的第二表面。第一磁體1240可包含面向第二磁體1120之第二表面的第一表面。第一磁體1240之第一表面可具有與第二磁體1120之第二表面相同的極性。

在第一驅動磁體1411之第一表面面向的方向上，第二磁體1120可安置成以便不與第一驅動磁體1411重疊。在第二磁體1120之第一表面面向的方向上，第二磁體1120可安置成以便不與第一驅動磁體1411重疊。

反射構件驅動裝置1000可包含基板1130。固定部分1100可包含基板1130。基板1130可為撓性印刷電路板(FPCB)。基板1130可為撓性印刷電路板。基板1130可安置於殼體1110中。

反射構件驅動裝置1000可包含懸架(SUS)1140。固定部分1100可包含SUS 1140。懸架1140可安置於基板1130上。懸架1140可 安置於基板1130之外表面上。懸架1140可加強基板1130之強度。

反射構件驅動裝置1000可包含陀螺儀感測器1150。固定部分1100可包含陀螺儀感測器1150。陀螺儀感測器1150可偵測攝影機裝置10的抖動。由陀螺儀感測器1150偵測到的抖動可藉由手抖動校正功能來抵消。陀螺儀感測器1150可安置於基板1130上。陀螺儀感測器1150可安置於基板1130之外表面上。

反射構件驅動裝置1000可包含板1160。固定部分1100可包含板1160。板1160可耦接至殼體1110。板1600可蓋住剛性移動器1230。板1600可覆蓋剛性移動器1230。板1160可安置成覆蓋殼體1110之開口部分。板1160可安置成封閉殼體1110之敞開前部。板1160可由金屬板形成。殼體1110可包含凹槽，用於將板1160固定至殼體1110的黏合劑安置於凹槽中。

反射構件驅動裝置1000可包含驅動器IC 1170。固定部分1100可包含驅動器IC 1170。驅動器IC 1170可安置於基板1130上。驅動器IC 1170可電連接至第一線圈1412及第二線圈1422。驅動器IC 1170可向第一線圈1412及第二線圈1422供應電流。驅動器IC 1170可控制施加至第一線圈1412及第二線圈1422中之每一者的電壓及電流中之至少一者。驅動器IC 1170可電連接至霍爾感測器1413及1423。驅動器IC 1170可藉由由霍爾感測器1413及1423偵測到的反射構件1220之位置來回饋控制施加至第一線圈1412及第二線圈1422的電壓及電流。

反射構件驅動裝置1000可包含移動部分1200。移動部分1200可為移動部分。移動部分1200可為可移動部分。移動部分1200可為移動器。移動部分1200可相對於固定部分1100移動。移動部分1200可相對於固定部分1100傾斜。移動部分1200可安置於固定部分1100內部。移動部分1200之至少一部分可與固定部分1100間隔開。

在本實施例中，在未向驅動單元1400施加任何電流的初始狀態下，移動部分1200可與固定部分1100接觸。

反射構件驅動裝置1000可包含固持器1210。移動部分1200可包含固持器1210。固持器1210可安置於殼體1110中。固持器1210可相 對於殼體1110移動。固持器1210可相對於殼體1110傾斜。固持器1210之至少一部分可與殼體1110間隔開。固持器1210可與殼體1110接觸。

在本實施例中，固持器1210可藉由第一驅動單元1410在殼體1110之第二部分1112與第三部分1113之間移動。在未向第一驅動單元1410施加任何電流的初始狀態下，固持器1210可與殼體1110接觸。在初始狀態下，固持器1210可與殼體1110之內表面接觸，該內表面毗鄰於反射構件1220之入射表面。隨著向驅動單元1400施加電流，固持器1210可與殼體1110之內表面間隔開並可相對於移動板1300之第一軸傾斜。

固持器1210可包含凹槽1211。凹槽1211可為移動板之第二突起之容納凹槽。移動板1300之第二突起1320可安置於凹槽1211中。凹槽1211可容納移動板1300之至少一部分。除了移動板1300之第二突起1320的旋轉之外，凹槽1211可阻止移動。凹槽1211可包含與移動板1300之第二突起1320接觸的傾斜表面。傾斜表面可包含複數個傾斜表面。

固持器1210可包含複數個凹槽1211，複數個第二突起1320安置於該等凹槽中。固持器1210之複數個凹槽1211包含與複數個第二突起1320當中之第二突起1320中之一者四點接觸的第一凹槽1211-1及複數個第二突起1320。其可包含與另一第二突起1320雙點接觸的第二凹槽1211-2。

凹槽1211可包含第一凹槽1211-1。第一凹槽1211-1可為四點接觸凹槽。第一凹槽1211-1可在四個點處與移動板1300之兩個第二突起1320當中之一者接觸。藉由上述情形，除了移動板1300之第二突起1320當中之一者的旋轉之外，固持器1210之第一凹槽1211-1可阻止在四個方向(上、下、左及右)上的移動。

凹槽1211可包含第二凹槽1211-2。第二凹槽1211-2可為雙點接觸凹槽。第二凹槽1211-2可在兩個點處與移動板1300之兩個第二突起1320當中之另一者接觸。藉由上述情形，固持器1210之第二凹槽1211-2可阻止移動板1300之第二突起1320當中之另一者在兩個方向上的移動。舉例而言，固持器1210之第二凹槽1211-2可阻止移動板1300之第二突起1320在左右方向上的移動，且可不阻止在上下方向上的移動。

固持器1210可包含第一突起1212。第一突起1212可為上止動件。第一突起1212可形成在固持器1210之上表面上。第一突起1212可自固持器1210之上表面突起。當固持器1210向上移動時，第一突起1212可與殼體1110接觸。當固持器1210向上移動時，第一突起1212可與殼體1110之第二部分1112接觸。

固持器1210可包含第二突起1213。第二突起1213可為下止動件。第二突起1213可形成在固持器1210之下表面上。第二突起1213可自固持器1210之下表面突起。當固持器1210向下移動時，第二突起1213可與殼體1110接觸。當固持器1210向下移動時，第二突起1213可與殼體1110之第三部分1113接觸。

在本實施例中，在初始狀態下，固持器1210之第一突起1212可與殼體1110之第二部分1112接觸。藉由向第一驅動單元1410施加電流或藉由衝擊，固持器1210之第二突起1213可與殼體1110之第三部分1113接觸。

固持器1210可包含黏合劑容納凹槽1214。黏合劑容納凹槽1214可接納用於將反射構件1220固定至固持器1210的黏合劑。黏合劑容納凹槽1214可形成在與反射構件1220接觸的表面上。黏合劑可安置於黏合劑容納凹槽1214中。

固持器1210可包含凹槽1215。凹槽1215可為在凹槽1215與反射構件1220之間提供分離空間的分離凹槽。凹槽1215可形成在與反射構件1220接觸的表面上。反射構件1220與固持器1210之間的接觸面積可藉由凹槽1215減小。

固持器1210可包含凹槽1216。凹槽1216可為細長凹槽。凹槽1216可形成在固持器1210之中心部分中。固持器1210之重量可藉由凹槽1216來減輕。

固持器1210可包含磁體容納凹槽1217。驅動磁體1411及1421可安置於磁體容納凹槽1217中。磁體容納凹槽1217可形成為對應於驅動磁體1411及1421的形狀。磁體容納凹槽1217可凹面地形成在固持器1210之下表面上。磁體容納凹槽1217可形成在固持器1210之下表面及兩 個側表面上。磁體容納凹槽1217可包含複數個磁體容納凹槽。磁體容納凹槽1217可包含容納第一驅動磁體1411及磁軛1414的第一磁體容納凹槽。磁體容納凹槽1217可包含容納第二驅動磁體1421及磁軛1424的第二磁體容納凹槽。

固持器1210可包含凹槽1218。凹槽1218可為剛性移動器容納凹槽。剛性移動器1230之耦接部分1232可安置於凹槽1218中。凹槽1218可形成為與剛性移動器1230之耦接部分1232相對應的形狀。凹槽1218可包含其中容納用於將剛性移動器1230之耦接部分1232固定至固持器1210之黏合劑的凹槽。固持器1210可包含形成在凹槽1218內部的複數個突起。剛性移動器1230之耦接部分1232之至少一部分可插入至凹槽1218中。反射構件驅動裝置1000可包含用於將剛性移動器1230固定至固持器1210的黏合劑。黏合劑之至少一部分可安置於形成在固持器1210之凹槽1218內部的複數個突起之間。藉由上述情形，可增強剛性移動器1230與固持器1210之間的耦接力。

固持器1210可包含側止動件1219。側止動件1219可形成在固持器1210之兩側上。側止動件1219可自固持器1210之側表面突起。當固持器1210橫向移動時，側止動件1219可與殼體1110接觸。當固持器1210橫向移動時，側止動件1219可與殼體1110之側板接觸。

反射構件驅動裝置1000可包含反射構件1220。移動部分1200可包含反射構件1220。反射構件1220可安置於固持器1210上。反射構件1220可安置於固持器1210內部。反射構件1220可耦接至固持器1210。反射構件1220可固定至固持器1210。反射構件1220可藉助黏合劑固定至固持器1210。反射構件1220可與固持器1210整體地移動。反射構件1220可改變光路徑。反射構件1220可反射光。反射構件1220可包含稜鏡。反射構件1220可包含鏡面。反射構件1220可形成為三稜柱形狀。入射至反射構件1220之光路徑與出射光路徑之間的角度可為90度。

反射構件驅動裝置1000可包含剛性移動器1230。移動部分1200可包含剛性移動器1230。剛性移動器1230可耦接至固持器1210。剛性移動器1230可形成為與固持器1210分離的構件。剛性移動器1230可藉 由殼體1110之孔1114耦接至固持器1210。剛性移動器1230可由非磁性金屬形成。第一磁體1240及第二磁體1120可安置於剛性移動器1230與固持器1210之間。第一磁體1240及第二磁體1120可安置成面向相同的極性且可相互排斥。固定至殼體1110之第一磁體1240可向外推動第二磁體1120。第二磁體1120藉由第一磁體1240之斥力固定至剛性移動器1230亦可壓向外側。剛性移動器1230固定至固持器1210亦可壓向外側。藉由上述情形，固持器1210可將移動板1300壓靠殼體1110。藉由上述情形，移動板1300可安置於固持器1210與殼體1110之間而不被分離及移除。

剛性移動器1230可包含突起部分1231。突起部分1231可自剛性移動器1230之主體部分延伸。突起部分1231可藉由阻尼器1500耦接至殼體1110。突起部分1231可安置於剛性移動器1230之中心區域中。突起部分1231可形成在剛性移動器1230之中心區域中。突起部分1231可自剛性移動器1230之主體部分之上表面突起。當剛性移動器1230移動時，突起部分1231可與殼體1110接觸。

突起部分1231可包含複數個突起部分。剛性移動器1230之突起部分1231可包含形成在剛性移動器1230之主體部分之上表面上之第一突起部分。其可包含形成在剛性移動器1230之主體部分之下表面上之第二突起部分。剛性移動器1230之第一突起部分之至少一部分可安置於殼體1110之第一凹槽中。剛性移動器1230之第二突起部分之至少一部分可安置於殼體1110之第二凹槽中。突起部分1231可包含向一側突起的第一突起區域及向另一側突起的第二突起區域。第一及第二突起區域中之每一者可被稱為突起部分。

剛性移動器1230可包含主體部分。主體部分可相對於殼體1110之第一部分1111安置於移動板1300之相對側處。剛性移動器1230可包含自主體部分之兩側突起的兩個耦接部分1232。剛性移動器1230可包含自主體部分向上及向下方向突起的兩個突起部分1231。

剛性移動器1230可包含耦接部分1232。耦接部分1232可為支腿部分。耦接部分1232可自剛性移動器1230之主體部分延伸。耦接部分1232可穿過殼體1110之孔1114。耦接部分1232可耦接至固持器1210。 耦接部分1232可藉由黏合劑固定至固持器1210。耦接部分1232之至少一部分可插入至固持器1210之凹槽1218中。

反射構件驅動裝置1000可包含第一磁體1240。移動部分1200可包含第一磁體1240。第一磁體1240可安置於移動部分1200中。第一磁體1240可為第一斥力磁體。第一磁體1240可安置於剛性移動器1230中。第一磁體1240可安置於剛性移動器1230之主體部分中。第一磁體1240可安置成面向第二磁體1120。第一磁體1240可安置成與第二磁體1120產生斥力。第一磁體1240可安置成面向與第二磁體1120相同的極性。第一磁體1240可推動第二磁體1120。

在本實施例中，相對於第一光軸，第一磁體1240之中心軸可安置成與移動板1300之中心軸偏心。此時，第一光軸可為z軸。第一光軸可為垂直於影像感測器3400之感測器表面的軸。第一光軸可為毗鄰於影像感測器3400安置的透鏡群組之光軸。

如在圖26中所說明，第一磁體1240及第二磁體1120之水平中心軸A可偏心置放以在縱向方向上與移動板1300之水平中心軸B具有間隙G。

當自移動板1300朝向第一磁體1240觀看時，第一磁體1240之中心可安置成與移動板1300之中心偏心。

相對於面對表面，穿過第一磁體1240之中心軸的水平軸可在穿過移動板1300之中心軸的水平軸及垂直於第一光軸的第二光軸的方向上偏心。此時，水平軸可為x軸。水平軸可安置於水平方向上。第二光軸可為y軸。第二光軸可為平行於影像感測器3400之感測器表面的軸。第二光軸可安置於豎直方向上。相對於面對表面，與第一磁體1240之中心軸相交或接觸的水平軸可在穿過移動板1300之中心軸的水平軸及垂直於第一光軸的第二光軸的方向上偏心。第一磁體1240之中心可安置成在縱向方向上相對於移動板1300之中心偏心。

相對於面對表面，穿過第一磁體1240之中心軸的豎直軸可在穿過移動板1300之中心軸的豎直軸及水平軸的方向上不偏心。此時，水平軸可為x軸。水平軸可安置於水平方向上。第二光軸可為y軸。第二光 軸可為平行於影像感測器3400之感測器表面的軸。第二光軸可安置於豎直方向上。第一磁體1240之中心可安置成以便不在水平方向上相對於移動板1300之中心偏心。

相對於面對表面，穿過第一磁體1240之中心的水平線可在豎直方向上與穿過移動板1300之中心的水平線偏心。相對於面對表面，穿過第一磁體1240之中心的豎直線可不在水平方向上與穿過移動板1300之中心的豎直線偏心。

第一磁體1240之水平軸可安置成高於移動板1300之水平軸。作為修改實施例，第一磁體1240之水平軸可安置成低於移動板1300之水平軸。

第一磁體1240及第二磁體1120可安置於剛性移動器1230與移動板1300之間。

第一磁體1240的大小可不同於第二磁體1120的大小。第一磁體1240可形成為與第二磁體1120之大小不同的大小。第一磁體1240之大小可大於第二磁體1120之大小。第一磁體1240可形成為大於第二磁體1120。

第一磁體1240之第一表面的面積可大於第二磁體1120的面向第一表面之第二表面的面積。第一表面及第二表面被任意稱為兩個表面中之一者，且另一者可被稱為第二表面，且兩者可被稱為第一表面。第一磁體1240可包含第一表面。第二磁體1120可包含面對第一磁體1240之第一表面的第一表面。第一磁體1240之第一表面的面積可大於第二磁體1120之第一表面的面積。

第一磁體1240之第一表面可包含第一側。第二磁體1120之第一表面可包含安置於與第一磁體1240之第一側相對應的方向上之第一側。第二磁體1120之第一側可為第一磁體1240之第一側的55%至75%。第二磁體1120之第一側可為第一磁體1240之第一側的60%至66%。第二磁體1120之第一側可為第一磁體1240之第一側的62%至64%。第一磁體1240之高度H1可大於第二磁體1120之高度H2。第一磁體1240之寬度W1可大於第二磁體1120之寬度W2。

第二磁體1120之第一表面的面積可為第一磁體1240之第一表面的面積的30%至50%。第二磁體1120之第一表面的面積可為第一磁體1240之第一表面的面積的35%至45%。第二磁體1120之第一表面的面積可為第一磁體1240之第一表面的面積的38%至42%。

第一磁體1240及第二磁體1120可形成為具有相同的厚度。第二磁體1120之體積可為第一磁體1240之體積的30%至50%。

當自第二磁體1120朝向第一磁體1240觀看時，第二磁體1120之邊緣區域可安置於第一磁體1240之第一表面內部。邊緣區域可為拐角區域。邊緣區域可為拐角。第一磁體1240可安置為使得第二磁體1120之所有區域在第一磁體1240面向第二磁體1120的第一方向上與第一磁體1240重疊。第一磁體1240可安置為使得第二磁體1120之所有區域在第一磁體1240面向第二磁體1120的第一方向上與第一磁體1240重疊。

作為修改實施例，第一磁體1240之大小可小於第二磁體1120之大小。第二磁體1120可形成為大於第一磁體1240。

第一磁體1240及第二磁體1120的中心軸可重合。然而，在實際產品中，可出現±1%至±2%的公差。

在本實施例中，第二磁體1120可包含面向第一磁體1240之第一表面的第二表面。此時，第一磁體1240之中心軸可安置為在垂直於第一表面的方向上與移動板1300之中心軸偏心。第一磁體1240之第一表面的面積可大於第二磁體1120之第二表面的面積。

在本實施例中，在未向驅動單元1400施加任何電流的初始狀態下，移動部分1200可與固定部分1100接觸。當自第二磁體1120朝向第一磁體1240觀看時，第一磁體1240之邊緣可環繞第二磁體1120。當自第二磁體1120朝向第一磁體1240觀看時，第二磁體1120可安置於第一磁體1240之拐角的內側處。

第一磁體1240可包含面向第二磁體1120之第一表面及與第一表面相對的第二表面。第一磁體1240之第一表面可包含第一側及比第一側短之第二側。第一磁體1240之第一側可形成為1mm至5mm。第一磁體1240之第二側可形成為0.8mm至4mm。第一磁體1240之第一表面與第二 表面之間的厚度可形成為0.1mm至0.5mm。

在本實施例中，由第一驅動單元1410形成的力Fx可在7mN內。另外，由第二驅動單元1420形成的力Fy可在7mN內。或者，由第一驅動單元1410形成的力Fx可在3mN內。另外，由第二驅動單元1420形成的力Fy可在3mN內。

第一磁體1240之第一表面可形成為正方形。第二磁體1120之第一表面可形成為正方形。或者，第一磁體1240之第一表面及第二磁體1120之第一表面中之每一者可形成為矩形。第一磁體1240可至少部分地具有正方形剖面。第二磁體1120可至少部分地具有正方形剖面。第一磁體1240可形成為具有圓形邊緣。第二磁體1120可形成為具有圓形邊緣。

在修改實施例中，第一磁體1240可具有圓形剖面。第一磁體1240可形成為圓柱形。第二磁體1120可具有圓形剖面。第二磁體1120可形成為圓柱形。第一磁體1240可形成為具有圓形邊緣。第一磁體1240可形成為具有彎曲邊緣。第一磁體1240可形成為使得邊緣具有曲率。第一磁體1240可形成為具有C-cut或R-cut邊緣。第二磁體1120可形成為具有圓形邊緣。第二磁體1120可形成為具有彎曲邊緣。第二磁體1120可形成為使得邊緣具有曲率。第二磁體1120可形成為具有C-cut或R-cut邊緣。

反射構件驅動裝置1000可包含移動板1300。移動板1300可為中間板。移動板1300可安置於殼體1110與固持器1210之間。移動板1300可安置於剛性移動器1230與固持器1210之間。移動板1300可安置於第一磁體1240與固持器1210之間。移動板1300可置放在固定部分1100與移動部分1200之間。移動板1300可安置於第二磁體1120之第一表面與固持器1210之間。移動板1300可導引固持器1210相對於殼體1110的移動。移動板1300可提供固持器1210的傾斜中心。亦即，固持器1210可圍繞移動板1300傾斜。移動板1300的一側可安置於固持器1210上，而另一側安置於殼體1110中。移動板1300可與固持器1210及殼體1110接觸。

移動板1300可包含面向殼體1110之第一表面及面向固持器1210之第二表面。移動板1300之第一表面可包含在第一軸的方向上彼此間隔開的複數個第一突起1310。移動板1300之第二表面可包含在第二軸的方 向上彼此間隔開的複數個第二突起1320。

移動板1300可包含形成在一個表面上之複數個第一凸面部分及形成在另一表面上之複數個第二凸面部分。第一凸面部分可為第一突起1310。第二凸面部分可為第二突起1320。x軸可對應於連接複數個第一凸面部分當中之兩個凸面部分的直線。x軸可與連接複數個第一凸面部分當中之兩個凸面部分的直線一致或平行。y軸可對應於連接複數個第二凸面部分當中之兩個凸面部分的直線。y軸可與連接複數個第二凸面部分當中之兩個凸面部分的直線一致或平行。在修改實施例中，第一突起可為第二突起1320且第二突起可為第一突起1310。

移動板1300可包含第一突起1310。第一突起1310可安置於殼體1110中。第一突起1310可與殼體1110接觸。第一突起1310可安置於殼體1110之凹槽1115中。第一突起1310可相對於固持器1210提供第一軸傾斜中心。第一突起1310可為固持器1210提供x軸傾斜中心。第一突起1310可包含兩個第一突起。兩個第一突起可在x軸方向上彼此間隔開。兩個第一突起可安置於x軸上。固持器1210可藉由第一驅動單元1410圍繞移動板1300之第一突起1310傾斜。固持器1210可藉由第一驅動單元1410圍繞移動板1300之第一突起1310上下傾斜。

移動板1300之第一軸可由移動板1300之第一突起1310及殼體1110之凹槽1115界定。在本實施例中，藉由將移動板1300之第一突起1310安置於殼體1110側而非固持器1210側中，可更遠離圍繞第一軸的傾斜的旋轉中心。藉由上述情形，可提高偵測第一軸之傾斜移動量的霍爾值的準確度。可確保x軸傾斜驅動的機械衝程。

移動板1300可包含第二突起1320。第二突起1320可安置於固持器1210中。第二突起1320可與固持器1210接觸。第二突起1320可安置於固持器1210之凹槽1211中。第二突起1320可為固持器1210提供垂直於第一軸的第二軸傾斜中心。第二突起1320可為固持器1210提供y軸傾斜中心。第二突起1320可包含兩個第二突起。兩個第二突起可在y軸方向上彼此間隔開。兩個第二突起可安置於y軸上。固持器1210可藉由第二驅動單元1420圍繞移動板1300之第二突起1320傾斜。固持器1210可 藉由第二驅動單元1420相對於移動板1300之第二突起1320在左右方向上傾斜。

作為修改實施例，移動板1300之第一突起1310為固持器1210提供y軸傾斜中心，且移動板1300之第二突起1320可提供x軸傾斜中心。

反射構件驅動裝置1000可包含潤滑脂。潤滑脂可安置於移動板1300與殼體1110之間。潤滑脂可由與阻尼器1500之材料不同的材料形成。潤滑脂可與阻尼器1500間隔開。潤滑脂可與阻尼器1500區分開。潤滑脂可以不同於阻尼器1500之形狀的形狀施加。潤滑脂可施加在與阻尼器1500不同的位置處。

反射構件驅動裝置1000可包含驅動單元1400。驅動單元1400可使移動部分1200相對於固定部分1100移動。驅動單元1400可使移動部分1200相對於固定部分1100傾斜。驅動單元1400可使固持器1210傾斜。驅動單元1400可使移動部分1200相對於移動板1300的彼此垂直的x軸及y軸傾斜。驅動單元1400可包含線圈及磁體。驅動單元1400可藉由電磁相互作用來使移動部分1200移動。在修改實施例中，驅動單元1400可包含形狀記憶合金(SMA)。

驅動單元1400可包含第一驅動單元1410及第二驅動單元1420。第一驅動單元1410可包含第一驅動磁體1411及第一線圈1412。其可包含第二驅動單元1420、第二驅動磁體1421及第二線圈1422。第一驅動磁體1411及第一線圈1412可使固持器1210圍繞第一軸傾斜。第二驅動磁體1421及第二線圈1422可使固持器1210圍繞垂直於第一軸的第二軸傾斜。第一驅動磁體1411及第二驅動磁體1421中之一者可被稱為第三磁體，且另一者可被稱為第四磁體。

驅動單元1400可包含第一驅動單元1410。第一驅動單元1410可以使移動部分1200圍繞第一軸相對於固定部分1100傾斜。第一驅動單元1410可使固持器1210相對於移動板1300之第一軸傾斜。第一驅動單元1410可使移動部分1200圍繞x軸抵相對於固定部分1100傾斜。第一驅動單元1410可包含線圈及磁體。第一驅動單元1410可藉由電磁相互作 用來使移動部分1200移動。作為修改實施例，第一驅動單元1410可包含形狀記憶合金(SMA)。

第一驅動單元1410可包含第一驅動磁體1411。第一驅動磁體1411可安置於固持器1210中。第一驅動磁體1411可安置於固持器1210之下表面上。第一驅動磁體1411可固定至固持器1210。第一驅動磁體1411可藉由黏合劑固定至固持器1210。第一驅動磁體1411可安置於固持器1210與殼體1110之下表面之間。第一驅動磁體1411可安置於固持器1210與殼體1110之下板之間。第一驅動磁體1411可與固持器1210整體地移動。第一驅動磁體1411可使固持器1210傾斜。第一驅動磁體1411可使固持器1210相對於第一軸傾斜。第一驅動磁體1411可安置為面向第一線圈1412。第一驅動磁體1411可面向第一線圈1412。第一驅動磁體1411可安置於與第一線圈1412相對應的位置處。第一驅動磁體1411可與第一線圈1412相互作用。第一驅動磁體1411可與第一線圈1412電磁相互作用。第一驅動磁體1411之至少一部分可安置於固持器1210之凹槽1217中。

第一驅動磁體1411可包含在朝向反射構件1220之方向上的第一表面。第二磁體1120可包含在朝向反射構件1220之方向上的第一表面。第一驅動磁體1411之第一表面可包含最接近於第二磁體1120的第一區域。第一驅動磁體1411之第一區域可具有與第二磁體1120之第一表面的極性不同的極性。第一驅動磁體1411之第一表面可包含具有與第一區域之極性不同的極性的第二區域。第一驅動磁體1411之第一區域具有S極且第二區域可具有N極。此時，第二磁體1120之第一表面可具有N極。作為修改實施例，第一驅動磁體1411之第一區域具有N極且第二區域可具有S極。

在本實施例中，可藉由第一驅動磁體1411及第二磁體1120的磁極性的配置可使磁場干擾最小化。

第一驅動磁體1411可包含與第一驅動磁體1411之第一表面相對的第二表面。第一驅動磁體1411之第二表面可包含具有與第一區域之極性不同的極性的第三區域。第一驅動磁體1411之第二表面可包含具有與第二區域之極性不同的極性的第四區域。第一驅動磁體1411之第二表面可面向第一線圈1412。第三區域具有N極且第四區域可具有S極。作為修改 實施例，第三區域具有S極且第四區域可具有N極。

第一驅動磁體1411可包含安置於第一區域與第二區域之間的中性部分。第一驅動磁體1411可包含安置於第三區域與第四區域之間的中性部分。中性部分可為具有接近於中性的極性的部分。

第一驅動磁體1411的最靠近於第二磁體1120之第一表面的區域可具有用於與第二磁體1120之第一表面產生吸引力的極性。第二磁體1120之第一表面及第一驅動磁體1411的最靠近於第二磁體1120之第一表面的第一區域可彼此產生吸引力。

第二磁體1120及第一驅動磁體1411中之每一者可包含面向移動部分1200之中心部分的第一表面。第一驅動磁體1411之第一表面可包含具有不同極性的第一區域及第二區域。第二磁體1120之第一表面可安置成較之第二驅動磁體1421更靠近於第一驅動磁體1411。第一驅動磁體1411之第一區域可安置成較之第二區域更靠近於第二磁體1120。第一驅動磁體1411之第一區域可具有與第二磁體1120之第一表面之極性不同的極性。

第二磁體1120及第一驅動磁體1411中之每一者可包含面向固持器1210之中心部分的第一表面。第一驅動磁體1411之第一表面及第二磁體1120之第一表面可包含具有不同極性的區域。

第一驅動單元1410可包含第一線圈1412。第一線圈1412可安置於基板1130上。第一線圈1412可安置於殼體1110中。第一線圈1412可安置於基板1130上與第一驅動磁體1411相對應的位置處。第一線圈1412可安置於固持器1210下面。第一線圈1412可與第一驅動磁體1411相互作用。在向第一線圈1412施加電流時，在第一線圈1412周圍形成電磁場以與第一驅動磁體1411相互作用。第一驅動磁體1411及第一線圈1412可使固持器1210相對於第一軸傾斜。此時，第一軸可為x軸。

在本實施例中，可向第一線圈1412施加第一方向驅動電流以驅動第一線圈1412。此時，與第一方向驅動電流相反的第二方向驅動電流可不用於驅動第一線圈1412。亦即，可僅向第一線圈1412供應反向或正向中之任一者的電流。

反射構件驅動裝置1000可包含霍爾感測器1413。霍爾感測器1413可偵測第一驅動磁體1411。霍爾感測器1413可偵測第一驅動磁體1411之磁力。霍爾感測器1413可偵測固持器1210之位置。霍爾感測器1413可偵測反射構件1220之位置。霍爾感測器1413可偵測以固持器1210之x軸為中心的傾斜量。

反射構件驅動裝置1000可包含磁軛1414。磁軛1414可安置於第一驅動磁體1411與固持器1210之間。磁軛1414可形成為與第一驅動磁體1411相對應的形狀。磁軛1414可增加第一驅動磁體1411與第一線圈1412之間的相互作用力。

驅動單元1400可包含第二驅動單元1420。第二驅動單元1420可使移動部分1200圍繞第二軸相對於固定部分1100傾斜。第二驅動單元1420可使固持器1210相對於與移動板1300之第一軸垂直的第二軸傾斜。第二驅動單元1420可使移動部分1200以y軸為中心相對於固定部分1100傾斜。第二驅動單元1420可包含線圈及磁體。第二驅動單元1420可藉由電磁相互作用來使移動部分1200移動。作為修改實施例，第二驅動單元1420可包含形狀記憶合金(SMA)。

第二驅動單元1420可包含第二驅動磁體1421。第二驅動磁體1421可安置於固持器1210中。第二驅動磁體1421可安置於固持器1210之兩個側表面上。第二驅動磁體1421可固定至固持器1210。第二驅動磁體1421可藉由黏合劑固定至固持器1210。第二驅動磁體1421可安置於固持器1210與殼體1110之側表面之間。第二驅動磁體1421可安置於固持器1210與殼體1110之側板之間。第二驅動磁體1421可與固持器1210整體地移動。第二驅動磁體1421可使固持器1210傾斜。第二驅動磁體1421可使固持器1210相對於與第一軸垂直的第二軸線傾斜。第二驅動磁體1421可安置成面向第二線圈1422。第二驅動磁體1421可面向第二線圈1422。第二驅動磁體1421可安置於與第二線圈1422相對應的位置處。第二驅動磁體1421可與第二線圈1422相互作用。第二驅動磁體1421可與第二線圈1422電磁相互作用。

第二驅動磁體1421可包含第一子磁體1421-1。第一子磁體 1421-1可安置於固持器1210之一側上。第一子磁體1421-1可經安置為面向第一子線圈1422-1。第一子磁體1421-1可面向第一子線圈1422-1。第一子磁體1421-1可安置於與第一子線圈1422-1相對應的位置處。第一子磁體1421-1可與第一子線圈1422-1相互作用。第一子磁體1421-1可與第一子線圈1422-1電磁相互作用。

第二驅動磁體1421可包含第二子磁體1421-2。第二子磁體1421-2可安置於固持器1210之另一側上。第二子磁體1421-2可安置於第一子磁體1421-1之相對側處。第二子磁體1421-2可具有與第一子磁體1421-1相同的大小及形狀。第二子磁體1421-2可安置為面向第二子線圈1422-2。第二子磁體1421-2可面向第二子線圈1422-2。第二子磁體1421-2可安置於與第二子線圈1422-2相對應的位置處。第二子磁體1421-2可與第二子線圈1422-2相互作用。第二子磁體1421-2可與第二子線圈1422-2電磁相互作用。

第二驅動單元1420可包含第二線圈1422。第二線圈1422可安置於基板1130上。第二線圈1422可安置於殼體1110中。第二線圈1422可安置於基板1130之第二部分上。第二線圈1422可安置於固持器1210之兩個側表面上。當向第二線圈1422施加電流時，在第二線圈1422周圍形成電磁場以與第二驅動磁體1421相互作用。第二線圈1422可包含相對於固持器1210彼此相對安置的兩個子線圈1421-1及1421-2。兩個子線圈1421-1及1421-2可彼此電連接。第二驅動磁體1421及第二線圈1422可使固持器1210相對於垂直於第一軸的第二軸傾斜。此時，第二軸可為y軸。第一軸可為x軸，且z軸可為影像感測器3400之光軸。

第二線圈1422可包含第一子線圈1422-1。第一子線圈1422-1可安置於基板1130上。第一子線圈1422-1可安置於殼體1110中。第一子線圈1422-1可安置於基板1130之第二部分上。第一子線圈1422-1可安置於固持器1210之側上。當向第一子線圈1422-1施加電流時，在第一子線圈1422-1周圍形成電磁場以與第一子磁體1421-1相互作用。

第二線圈1422可包含第二子線圈1422-2。第二子線圈1422-2可安置於基板1130上。第二子線圈1422-2可安置於殼體1110中。 第二子線圈1422-2可安置於基板1130之第二部分上。第二子線圈1422-2可安置於固持器1210之側上。當向第二子線圈1422-2施加電流時，在第二子線圈1422-2周圍形成電磁場以與第二子磁體1421-2相互作用。

第二驅動磁體1421可包含安置於固持器1210之第一側表面上之第一子磁體1421-1及安置於固持器1210之第二側表面上之第二子磁體1421-2。第二線圈1422可包含安置於基板上並安置於與第一子磁體1421-1相對應的位置處的第一子線圈1422-1，以及安置於基板上並安置於與第二子磁鐵1421-2相對應的位置處之第二子線圈1422-2。

反射構件驅動裝置1000可包含霍爾感測器1423。霍爾感測器1423可偵測第二驅動磁體1421。霍爾感測器1423可偵測第二驅動磁體1421之磁力。霍爾感測器1423可偵測固持器1210之位置。霍爾感測器1423可偵測反射構件1220之位置。霍爾感測器1423可偵測以固持器1210之y軸為中心的傾斜量。

反射構件驅動裝置1000可包含磁軛1424。磁軛1424可安置於第二驅動磁體1421與固持器1210之間。磁軛1424可形成為具有與第二驅動磁體1421之形狀相對應的形狀。磁軛1424可增加第二驅動磁體1421與第二線圈1422之間的相互作用力。

反射構件驅動裝置1000可包含阻尼器1500。阻尼器1500可包含黏合材料。阻尼器1500可具有黏度。阻尼器1500可安置於固定部分1100與移動部分1200之間。阻尼器1500可安置於剛性移動器1230與殼體1110之間。阻尼器1500可連接剛性移動器1230及殼體1110。阻尼器1500可耦接至剛性移動器1230及殼體1110。阻尼器1500可安置於剛性移動器1230中。阻尼器1500可與剛性移動器1230耦接。阻尼器1500可耦接至剛性移動器1230。剛性移動器1230可耦接至殼體1110。殼體1110及剛性移動器1230可藉由阻尼器1500彼此附接。

阻尼器1500可安置於殼體1110之第一部分1111之上部部分與下部部分當中之至少一者上。阻尼器1500可連接剛性移動器1230之突起部分1231及殼體1110。阻尼器1500之至少一部分可安置於剛性移動器1230之突起部分1231與殼體1110之間的殼體1110之凹槽1119中。阻 尼器1500之至少一部分可安置於自殼體1110之第一凹槽部分凹陷的第二凹槽中。

在本實施例中，可在殼體1110與剛性移動器1230之間應用充當阻尼器的凝膠組分的接合。藉由上述情形，可能在維持增益值的同時確保相位邊限來提高致動器之回應性。亦即，FRA特性可得以改良。特定而言，以x軸為中心的傾斜的回應特性可得以改良。亦可增強以y軸為中心的傾斜(側傾)。

圖30及圖31為用於闡釋根據本實施例的反射構件驅動裝置的繞x軸傾斜的圖。

在本實施例中，在不向第一驅動單元1410供應電流的初始狀態下，固持器1210可安置於殼體1110的上板與下板之間。此時，固持器1210可與殼體1110之上板接觸(參見圖30)。

此時，當向第一線圈1412施加第一方向上之電流時，藉由第一線圈1412與第一驅動磁體1411之間的電磁相互作用(參考圖31之θ)，固持器1210可以移動板1300之第一突起1310為中心向下傾斜。

亦即，向第一線圈1412施加電流，以使得固持器1210可相對於以x軸為中心的殼體1110向下傾斜。此時，由於反射構件1220亦與固持器1210一起傾斜，因此光路改變，以使得可抵消陀螺感測器1150偵測到的抖動。

在本實施例中，可僅使用第一方向上之電流來控制第一線圈1412，且可不使用與第一方向相反的第一方向上的電流。藉由上述情形，可從根本上阻斷向第一線圈1412施加在第二方向上之電流時可能出現的移動板1300的脫離及移除問題。

更詳細地，作為比較實例，當第一磁體1240及第二磁體1120之中心安置於與移動板1300之第一突起1310相同的高度時，移動部分1200藉由電磁力滑動且當第一磁體1240與第二磁體1120之間的斥力以及第一線圈1412與第一驅動磁體1411之間的電磁力不均勻時，可分離及移除移動板1300。當第一線圈1412與第一驅動磁體1411之間的電磁力大於第一磁體1240與第二磁體1120之間的斥力時，出現剛性移動器1230脫落與第 一磁體1240與第二磁體1120之間的間隙一樣多的現象，且移動板1300可分離。此可為霍爾校準動態特性不佳的原因。

在本實施例中，斥力之中心軸及x軸驅動力之中心軸可偏離一定距離。藉由上述情形，反射構件1220可在向上方向上機械地移位。此時，向上的方向可為與重力相反的方向。

在本實施例中，其可藉由代碼而不是電流控制來控制。在如同本實施例的樞軸結構中，出於諸如由於重力引起的偏轉等原因，難以知曉在打開狀態下的初始位置，因此可需要封閉方法(在初始狀態下移動部分1200與固定部分1100接觸的方法)。在本實施例中，由於其藉由封閉方法進行控制，因此可執行更精密的驅動。此外，在本實施例中，移動部分1200在此處及彼處移動所產生的雜訊亦可藉由封閉方法最小化。

圖32至圖34為用於闡釋根據本實施例的反射構件驅動裝置的繞y軸傾斜的視圖。

在本實施例中，在未向第二驅動單元1420供應電流的初始狀態下，固持器1210可安置於殼體1110之兩側板之間。此時，固持器1210可處於與殼體1110的所有兩側板間隔開的狀態(參見圖32)。

此時，當向第二線圈1422施加第一方向上之電流時，由於第二線圈1422與第二驅動磁體1421之間的電磁相互作用(參見圖33的a)，固持器1210可以移動板1300之第二突起1320為中心向一側傾斜。

同時，當向第二線圈1422施加與第一方向相反的第二方向上之電流時，由於第二線圈1422與第二驅動磁體1421之間的電磁相互作用(參見圖34的b)，固持器1210可以移動板1300之第二突起1320為中心向另一側傾斜。

亦即，在兩個方向上選擇性地向第二線圈1422施加電流，以使得固持器1210可相對於以y軸為中心之殼體1110在左右方向上傾斜。此時，由於反射構件1220亦與固持器1210一起傾斜，因此光路改變，以使得可抵消陀螺感測器1150偵測到的抖動。因此，在本實施例中，可執行x軸傾斜及y軸傾斜(亦即，2軸傾斜)的手抖動校正。

下文中，參考圖式對根據本實施例的透鏡驅動裝置進行描 述。

圖35為根據本實施例的透鏡驅動裝置的透視圖；圖36為其中省略了根據本實施例的透鏡驅動裝置的一些組態的透視圖；圖37為如自另一方向觀看的圖36中所說明的狀態下的透鏡驅動裝置的透視圖；圖38為其中省略根據本實施例的透鏡驅動裝置的一些組態的透視圖；圖39為其中在根據本實施例的透鏡驅動裝置中省略諸如基板及線圈的組態的狀態的透視圖；圖40為其中在圖39中所說明的狀態的透鏡驅動裝置中省略第一透鏡及相關組件的狀態的透視圖；圖41為根據本實施例的透鏡驅動裝置之一部分的透視圖及部分放大視圖；圖42為用於闡釋根據本實施例的透鏡驅動裝置之線圈及感測器的配置結構的圖；圖43為說明在圖39中所說明的狀態的透鏡驅動裝置中省略第二殼體的狀態的透視圖；圖44為自圖43中所說明的狀態的透鏡驅動裝置省略導軌的狀態的透視圖；圖45為根據本實施例的透鏡驅動裝置之一些組態的放大圖；圖46為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及第二移動部分及其相關組態的透視圖；圖47為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第二移動部分及其相關組態的透視圖；圖48為根據本實施例的透鏡驅動裝置的分解透視圖；圖49為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第二殼體的透視圖；圖50及圖51為根據本實施例的透鏡驅動裝置之一些組態的分解透視圖；圖52為根據本實施例的透鏡驅動裝置的剖面圖；圖53為根據本實施例的透鏡驅動裝置之一部分的剖面圖；圖54為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之EEPROM的配置的圖；圖55為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之殼體之雙級突起及相關耦接結構的圖；圖56為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之蓋的圖；圖57為如自側面觀看的根據本實施例的透鏡驅動裝置之移動部分及驅動磁體的側視圖；圖58為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之蓋及相關組態的剖面圖；圖59為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及其相關組態的剖面圖；圖60為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之第二移動部分及相關組態的剖面圖；圖61為根據本實施例的透鏡驅動裝置的分解透視圖；圖62為說明根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一線圈與第二線圈的高度差的剖面圖；圖63為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及第一驅動部分的剖

面透視圖；圖64為根據本實施例的透鏡驅動裝置之第一移動部分及第一驅動部分的剖面圖；且圖65為根據本實施例的透鏡驅動裝置的剖面圖。

透鏡驅動裝置2000可執行變焦功能。透鏡驅動裝置2000可執行連續變焦功能。透鏡驅動裝置2000可執行自動對焦(AF)功能。透鏡驅動裝置2000可移動透鏡。透鏡驅動裝置2000可沿著光軸移動透鏡。透鏡驅動裝置2000可按每一群組移動形成在複數個群組中之透鏡。透鏡驅動裝置2000可移動第二群組透鏡。透鏡驅動裝置2000可移動第三群組透鏡。透鏡驅動裝置2000可為透鏡致動器。透鏡驅動裝置2000可為AF致動器。透鏡驅動裝置2000可為變焦致動器。透鏡驅動裝置2000可包含音圈馬達(VCM)。透鏡驅動裝置2000可為致動器裝置。

透鏡驅動裝置2000可包含透鏡。或者，透鏡可描述為攝影機裝置10之一個組態而非透鏡驅動裝置2000之一個組態。透鏡可安置於由反射構件1220及反射構件驅動裝置1000之影像感測器3400形成的光路上。透鏡可包含複數個透鏡。複數個透鏡可形成複數個群組。透鏡可形成三個群組。透鏡可包含第一至第三透鏡群組。第一透鏡群組、第二透鏡群組及第三透鏡群組可依序安置於反射構件1220與影像感測器3400之間。第一透鏡群組可包含第一透鏡2120。第二透鏡群組可包含第二透鏡2220。第三透鏡群組可包含第三透鏡2320。

透鏡驅動裝置2000可包含固定部分2100。當第一移動部分2200及第二移動部分2300移動時，固定部分2100可為相對固定部分。

透鏡驅動裝置2000可包含殼體2110。固定部分2100可包含殼體2110。殼體2110可安置於第一固持器2210及第二固持器2310外部。殼體2110可容納第一固持器2210及第二固持器2310之至少一部分。殼體2110可包含前板、後板及複數個連接板。此時，前板可被稱為上板，後板可被稱為下板，且連接板可被稱為側板。

殼體2110可包含第一殼體2110-1。第一殼體2110-1可為蓋。第一殼體2110-1可形成殼體2110之前板。第一殼體2110-1可耦接至第一透鏡2120。第一殼體2110-1可為蓋。第一殼體2110-1可耦接至反射構件驅動裝置1000。第一透鏡2120可固定至第一殼體2110-1。第一殼體2110-1 可耦接至第二殼體2110-2之突起2115。

殼體2110可包含第二殼體2110-2。第二殼體2110-2可為殼體。第二殼體2110-2可形成殼體2110之後板及連接板。第二殼體2110-2可向前開口。第一殼體2110-1可耦接至第二殼體2110-2之前部。導軌2130之一部分可安置於第一殼體2110-1與第二殼體2110-2之間。第一殼體2110-1可被稱為蓋，且第二殼體2110-2可被稱為殼體。

殼體2110可包含第一凹槽2111。第一凹槽2111可耦接至反射構件驅動裝置1000之殼體1110之突起部分1116。第一凹槽2111可形成為與反射構件驅動裝置1000之突起部分1116相對應的形狀。用於將反射構件驅動裝置1000耦接至透鏡驅動裝置2000的黏合劑可安置於第一凹槽2111中。

殼體2110可包含第二凹槽2112。第二凹槽2112可耦接至反射構件驅動裝置1000之殼體1110之突起1117。反射構件驅動裝置1000之突起1117可插入至第二凹槽2112中。第二凹槽2112可形成為與反射構件驅動裝置1000之突起1117相對應的形狀。用於將反射構件驅動裝置1000耦接至透鏡驅動裝置2000的黏合劑可安置於第二凹槽2112中。

殼體2110可包含第一孔2113。第一孔2113可曝露第一固持器2210之突起2211及第二固持器2310之突起2311。第一孔2113可形成在殼體2110之連接板中。在製造測試步驟中，藉由檢查第一固持器2210之突起2211及第二固持器2310之突起2311藉由第一孔2113曝露，其可檢查透鏡驅動裝置2000是否正常操作。

殼體2110可包含板2113-1。板2113-1可覆蓋第一孔2113。板2113-1安置於第一孔2113中且可封閉第一孔2113。

殼體2110可包含第二孔2114。第二孔2114可為第一線圈2412及第二線圈2422安置於其中的線圈容納孔。第一線圈2412及第二線圈2422可安置於第二孔2114中。第二孔2114可形成為大於第一線圈2412及第二線圈2422。

殼體2110可包含突起2115。突起2115可形成在第二殼體2110-2中。突起2115可形成為兩級突起。突起2115可耦接至導軌2130。 突起2115可耦接至第一殼體2110-1。導軌2130可耦接至突起2115之具有大直徑的部分，且第一殼體2110-1可耦接至突起2115之具有小直徑的部分。

突起2115可穿過導軌2130並插入至第一殼體2110-1中。突起2115可形成為具有兩個階部。突起2115可包含具有不同寬度或直徑的兩個區域或部分。突起2115可包含第一部分2115a。第一部分2115a可安置於導軌2130上。突起2115可包含第二部分2115b。第二部分2115b可自第一部分2115a延伸。第二部分2115b可安置於第一殼體2110-1中。第二部分2115b可具有比第一部分2115a更小的寬度。第二部分2115b可具有小於第一部分2115a之直徑。如在圖55中所說明，第一部分2115a之第一直徑D1可大於第二部分2115b之第二直徑D2。

突起2115可包含複數個突起。突起2115可包含四個突起。突起2115可包含第一至第四突起。突起2115可包含第一突起2115-1及第二突起2115-2。第一突起2115-1之第二部分2115b可具有比第二突起2115-2之第二部分2115b更大的寬度。在修改實施例中，第一突起2115-1之第二部分2115b可具有比第二突起2115-2之第二部分2115b更小的寬度。第一突起2115-1之第一部分2115a及第二突起2115-2之第一部分2115a可具有相同寬度。在修改實施例中，第一突起2115-1之第一部分2115a及第二突起2115-2之第一部分2115a可具有不同寬度。突起2115之寬度可為直徑。

突起2115可包含第一突起2115-1。第一突起2115-1可包含具有第一直徑D2之第一部分2115a及自第一部分2115a突起並具有第二直徑D1之第二部分2115b。突起2115可包含第二突起2115-2。第二突起2115-2可包含具有第三直徑D3之第三部分及自第三部分突起並具有第四直徑D4之第四部分。第二突起2115-2之第三部分可被稱為第一部分，且第二突起2115-2之第四部分可被稱為第二部分。此時，第四直徑D4可小於第二直徑D1。藉由上述情形，第一突起2115-1可比第二突起2115-2更緊密地耦接至第一殼體2110-1。

殼體2110可包含導引突起2116。導引突起2116可形成在殼體2110之內表面上。導引突起2116可形成為與第一固持器2210及第二固持器2310之至少一部分的形狀相對應的形狀。藉由上述情形，導引突起 2116可導引第一固持器2210及第二固持器2310在光軸方向上的移動。此時，光軸方向可為與x軸及y軸垂直的z軸方向。導引突起2116可安置於光軸方向上。導引突起2116可在光軸方向上延伸。導引突起2116可防止第一固持器2210及第二固持器2310在與安置滾珠2500的方向相反的方向上分離及移除。

殼體2110可包含凹槽2117。凹槽2117可形成在第一殼體2110-1中。第一殼體2110-1之凹槽2117可耦接至第二殼體2110-2之突起2115。第一殼體2110-1可包含孔2117a，第二殼體2110-2之突起2115安置於該孔中。第一殼體2110-1可包含凹槽2117，第二殼體2110-2之突起2115安置於該孔中。第一殼體2110-1可包含孔2117a及凹槽2117，突起2115安置於其中。第一殼體2110-1可包含複數個孔2117a及凹槽2117，突起2115安置於其中。

第一殼體2110-1可包含兩個孔2117a及兩個凹槽2117，突起2115安置於其中。第一殼體2110-1之兩個孔中之一者可形成為與第二殼體2110-2之突起2115相對應的形狀及直徑。第一殼體2110-1之兩個孔中之另一者可形成為具有與第二殼體2110-2之突起2115不同的形狀或比第二殼體2110-2之突起2115更大之直徑。第一殼體2110-1之兩個凹槽中之每一者可形成為與第二殼體2110-2之突起2115不同的形狀或大於第二殼體2110-2之突起2115之直徑。第一殼體2110-1之四個孔及凹槽中之僅一者可形成為與第二殼體2110-2之突起2115相對應的形狀及大小。作為修改實施例，第一殼體2110-1之四個孔及凹槽當中之兩者或多於兩者可形成為與第二殼體2110-2之突起2115相對應的形狀及大小。

殼體2110可包含突起2118。突起2118可耦接至基板2140。突起2118可插入至基板2140之凹槽中。突起2118可形成為具有對應大小及形狀以配合至基板2140之凹槽中。

殼體2110可包含通氣孔2119。通氣孔2119可形成在殼體2110之後板中。通氣孔2119可在殼體2110與素玻璃2600之間形成間隙。空氣可流入至殼體2110與素玻璃2600之間的間隙中。在黏合劑的固化過程期間產生的氣體可藉由排氣孔2119逸出。

透鏡驅動裝置2000可包含第一透鏡2120。或者，第一透鏡2120可描述為攝影機裝置10之一個組態而非透鏡驅動裝置2000之一個組態。固定部分2100可包含第一透鏡2120。第一透鏡2120可安置於光軸上。第一透鏡2120可安置於反射構件1220與影像感測器3400之間。第一透鏡2120可安置於反射構件1220與第二透鏡2220之間。第一透鏡2120可安置於第一殼體2110-1中。第一透鏡2120可固定至第一殼體2110-1。甚至當第二透鏡2220及第三透鏡2320正在移動時，第一透鏡2120亦可維持固定狀態。

第一透鏡2120可為第一透鏡群組。第一透鏡2120可包含複數個透鏡。第一透鏡2120可包含三個透鏡。

透鏡驅動裝置2000可包含導軌2130。固定部分2100可包含導軌2130。導軌2130可耦接至固定部分2100。導軌2130可耦接在第一殼體2110-1與第二殼體2110-2之間。導軌2130可耦接至第二殼體2110-2之突起2115。導軌2130可導引第一固持器2210及第二固持器2310的移動。導軌2130可導引第一固持器2210及第二固持器2310在光軸方向上移動。導軌2130可包含安置於光軸方向上之軌道。導軌2130可包含在光軸方向上延伸的軌道。導軌2130可包含形成為使得滾珠2500滾動的軌道。導軌2130可與殼體2110分離設置以用於平坦度管理。

導軌2130可包含孔2131。第二殼體2110-2之突起2115可安置於孔2131中。第二殼體2110-2之突起2115可穿過孔2131。第二殼體2110-2之突起2115可插入至孔2131中。

孔2131可包含複數個孔。孔2131可包含第一至第四孔。孔2131可包含四個孔。

導軌2130之四個孔中之兩者可形成為與第二殼體2110-2之突起2115相對應的形狀及直徑。導軌2130之四個孔中之另外兩者可形成為具有與第二殼體2110-2之突起2115不同的形狀或具有比第二殼體2110-2之突起2115更大之直徑。導軌2130可包含形成為與第二殼體2110-2之突起2115相對應的形狀及直徑的一或多個孔。導軌2130可包含一或多個孔，該等孔形成為與第二殼體2110-2之突起2115的形狀不同的形狀或具有比第 二殼體2110-2之突起2115更大之直徑。

導軌2130可包含複數個孔，第二殼體2110-2之突起2115安置於該複數個孔中。導軌2130之複數個孔中之一些可形成為規則孔，該規則孔形成為具有與第二殼體2110-2之突起2115相對應的形狀及直徑。然而，規則孔可為以凹槽形狀形成的規則凹槽。導軌2130之複數個孔之剩餘部分中之一些可形成為長孔，該長孔形成為與第二殼體2110-2之突起2115之形狀不同的形狀。然而，長孔可形成為凹槽形狀作為長凹槽。突起2115可為凸座銷。

在本實施例中，凸起2115形成為兩級結構，以使得在插入導軌2130時，可減輕因凸起2115斷裂而引起的第一殼體2110-1的未對準。另一方面，由於第一殼體2110-1之參考位置由規則孔判定，且其餘部分形成為長孔，因此提高組裝性質且可防止第一殼體2110-1旋轉。

第一殼體2110-1可包含孔2117a或凹槽2117，第二殼體2110-2之突起2115安置於該孔或凹槽中。導軌2130之孔2131之直徑可大於第一殼體2110-1之孔2117a或凹槽2117之直徑。

導軌2130可包含突起2132。突起2132可自導軌2130之後表面突起。突起2132可插入至第二殼體2110-2之凹槽中。

導軌2130可包含軌道凹槽2133。移動部分2200、2300之軌道凹槽2212、2312可包含：安置於驅動磁體2411、2421之一側上之第一軌道凹槽及第二軌道凹槽；且安置於驅動磁體2411及2421之另一側上之第三軌道凹槽及第四軌道凹槽。軌道凹槽2133可形成在與移動部分2200及2300的第一軌道凹槽及第二軌道凹槽相對應的位置處。導軌2130可在與移動部分2200及2300之第三及第四軌道凹槽相對應的位置處形成為扁平表面。軌道凹槽2133可為V形凹槽。藉由上述情形，軌道凹槽2133可與滾珠2500進行兩點接觸。

透鏡驅動裝置2000可包含基板2140。固定部分2100可包含基板2140。基板2140可安置於固定部分2100中。基板2140可安置於殼體2110之兩個側表面上。基板2140可為FPCB。第一線圈2412及第二線圈2422可安置於基板2140上。基板2140可藉由導電構件電連接至印刷電 路板3300。基板2140可電連接印刷電路板3300及反射構件驅動裝置1000。或者，可提供與基板2140分離的用於電連接印刷電路板3300及反射構件驅動裝置1000的基板。基板2140可包含印刷電路板(PCB)。基板2140可包含剛性PCB(RPCB)。基板2140可包含撓性PCB(FPCB)。基板2140可包含RFPCB，其中FPCB及RPCC耦接。基板2140可包含兩層PCB及安置於兩層RPC之間的FPCB。板2140可包含與印刷電路板3300耦接的端子。印刷電路板3300可包含與板2140耦接之端子。基板2140可與印刷電路板3300單獨形成。基板2140可製造為與印刷電路板3300分離的構件。

基板2140可包含第一區域2140-1。第一區域2140-1可形成在基板2140之一端處。端子可安置於第一區域2140-1中。基板2140可包含第二區域2140-2。基板2140之第一區域2140-1可相對於第二區域2140-2向內彎曲。藉由上述情形，在確保連接板2140之端子及印刷電路板3300的焊接配置的區域的同時，可使印刷電路板3300之大小最小化。第一區域2140-1可與第二區域2140-2形成鈍角。

基板2140可包含藉由導電構件耦接至印刷電路板3300的複數個端子。基板2140可包含其中安置有複數個端子的第一區域2140-1。基板2140可包含第二區域2140-2，線圈2412及2422安置於該第二區域中。在第一區域2140-1相對於第二區域2140-2向內彎曲的狀態下，複數個端子可耦接至印刷電路板3300。固定部分2100可包含殼體2110，該殼體包含傾斜表面2110b。第一區域2140-1可沿著殼體2110之傾斜表面2110b延伸以相對於第二區域2140-2傾斜。

基板2140可包含用於與感測器封裝連接的第一區域2140-1。基板2140之第一區域2140-1可彎曲以增強焊接的可加工性。另外，可提供殼體2110之傾斜表面2110b以用於每一產品的彎曲一致性。

基板2140可包含複數個基板。基板2140可包含兩個基板。基板2140可包含第一基板2141及第二基板2142。基板2140可包含第一基板2141及第二基板2142，該第一基板及第二基板安置於移動部分2200及2300的相對側處以彼此間隔開。第一基板2141及第二基板2142可安置於 殼體2110中。第一基板2141及第二基板2142可相對於第一固持器2210及第二固持器2310安置於相對側處以彼此間隔開。

基板2140可包含第一基板2141。第一基板2141可安置於殼體2110之一側處。第一線圈2412可安置於第一基板2141上。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可安置於第一基板2141上。

基板2140可包含第二基板2142。第二基板2142可安置於殼體2110之另一側處。第二基板2142可安置於第一基板2141之相對側處。第二線圈2422可安置於第二基板2142上。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可安置於第二基板2142上。

透鏡驅動裝置2000可包含懸架(SUS)2145。懸架2145可安置於基板2140上。懸架2145可增強基板2140之強度。懸架2145可消散由基板2140產生的熱。

透鏡驅動裝置2000可包含EEPROM 2150。EEPROM 2150可為記憶體。EEPROM 2150可為記憶體構件。EEPROM 2150可為資料儲存構件。EEPROM 2150可安置於基板2140上。EEPROM 2150可安置於基板2140之內表面上。EEPROM 2150可安置於第二基板2142之內表面上。此時，第二線圈2422亦可安置於第二基板2142之內表面上。EEPROM 2150可安置於線圈2412及2422外部。EEPROM 2150可電連接至線圈2412及2422。EEPROM 2150可電連接至第一線圈2412及第二線圈2422。EEPROM 2150可安置於第一基板2141及第二基板2142中之一或多者上。EEPROM 2150可單獨控制第一線圈2412及第二線圈2422。固定部分2100可包含包含凹槽之殼體2110。EEPROM 2150可安置於殼體2110之凹槽中。

由於藉由EEPROM 2150在製造階段中使用先前過程中執行的校準資料(Cal.Data)，可使移植軟體所需的時間最小化。藉由上述情形，可增強攝影機裝置10的大量生產性。在製造階段中將透鏡驅動裝置2000連接至驅動器IC 3900之前，EEPROM 2150可用於控制施加至第一線圈2412及第二線圈2422的電流。亦即，EEPROM 2150可用於測試透鏡驅動裝置2000是否正常操作。在本實施例中，存在單獨的用於驅動的PCB，且其可包含用於在進行主動對準時驅動的EEPROM 2150。

在本實施例中，用於實施變焦及自動對焦功能的PCB可為單獨組件。當感測器封裝及透鏡驅動裝置2000耦接時，每一組合件經驅動且可能需要在最佳位置處之耦接。因此，可能需要控制驅動器IC 3900進行驅動。驅動器IC 3900可安置於感測器封裝中。可使用外部驅動器IC在不執行焊接的狀態下進行驅動。為了使用在前述過程中執行的校準資料(Cal.Data)，可存在單獨EEPROM 2150。藉由讀取EEPROM 2150中之資訊並應用校準資料(Cal.Data)，藉由使用外部驅動器IC執行控制，從而耦接感測器封裝及透鏡驅動裝置2000。

透鏡驅動裝置2000可包含移動部分2200及2300。移動部分2200及2300可安置於固定部分2100中。移動部分2200及2300可包含複數個移動部分。移動部分2200及2300可包含第一移動部分2200及第二移動部分2300。

移動部分2200及2300可包含固持器2210及2310以及安置於固持器2210及2310上之透鏡2220及2320。固持器2210及2310可安置於第二殼體2110-2內部。第一固持器2210及第二固持器2310可安置於殼體2110內部。

固定部分2100可包含殼體2110及安置於殼體2110中之第一透鏡2120。第一移動部分2200可包含第一固持器2210及安置於第一固持器2210中之第二透鏡2220。第二移動部分2300可包含第二固持器2310及安置於第二固持器2310中之第三透鏡2320。第一移動部分2200及第二移動部分2300可單獨移動。第一移動部分2200可為第二群組。第一移動部分2200可執行變焦功能。第二移動部分2300可為第三群組。第二移動部分2300可執行自動對焦(AF)功能。可內置單獨的致動器，以使得可單獨驅動第一移動部分2200及第二移動部分2300。

第一移動部分2200可包含安置於殼體2110中之第一固持器2210及安置於第一固持器2210中之第二透鏡2220。第二移動部分2300可包含安置於殼體2110中之第二固持器2310及安置於第二固持器2310中之第三透鏡2320。第二透鏡2220可安置於第一透鏡2120與第三透鏡2320之間。

第一至第三透鏡2120、2220及2320中之每一者可包含複數個透鏡。第二透鏡2220及第三透鏡2320可由D-cut透鏡形成。第一透鏡2120可由具有圓形剖面之透鏡形成。作為修改實施例，第一透鏡2120可形成為D-cut透鏡。

固持器2210及2310可包含複數個突起2211及2311。固持器2210及2310可包含在光軸方向上彼此間隔開的兩個突起2211及2311。兩個突起2211及2311中之每一者的上表面可包含扁平表面2211-1及2311-1以及自扁平表面2211-1及2311-1傾斜的傾斜表面2211-2及2311-2。

移動部分2200及2300可包含滾珠2500安置於其中之軌道凹槽2212及2312。移動部分2200及2300之軌道凹槽2212及2312的長度(參見圖57的a)可為滾珠2500之直徑的二至四倍。移動部分2200及2300之軌道凹槽2212及2312的長度可為滾珠2500之直徑的2.5至3.5倍。移動部分2200及2300之軌道凹槽2212及2312的長度可為滾珠2500之直徑的大約三倍。滾珠2500可在長度方向上以一定自由度移動。藉由上述情形，可增強滾珠2500之滾動性質。亦即，可使滾珠2500被推動而不滾動的現象最小化。藉由上述情形，可增強移動部分2200及2300的驅動效能，諸如線性及滯後性。

移動部分2200、2300之軌道凹槽2212、2312可包含：安置於驅動磁體2411及2421之一側上之第一軌道凹槽及第二軌道凹槽；且安置於驅動磁體2411及2421之另一側上之第三軌道凹槽及第四軌道凹槽。第一軌道凹槽及第二軌道凹槽可彼此間隔開滾珠2500之直徑的一至四倍的距離。第三軌道凹槽及第四軌道凹槽可間隔開滾珠2500之直徑的二至三倍的距離。第三軌道凹槽及第四軌道凹槽可間隔開滾珠2500之直徑的1.5至3.5倍的距離。若軌道凹槽之間的距離過短，則複數個滾珠可聚集並致使移動部分2200及2300傾斜。亦即，本實施例可防止複數個滾珠可聚集並致使移動部分2200及2300傾斜的現象。

透鏡驅動裝置2000可包含第一移動部分2200。第一移動部分2200可相對於固定部分2100移動。第一移動部分2200之至少一部分可安置於固定部分2100與第二移動部分2300之間。第一移動部分2200可在 固定部分2100與第二移動部分2300之間移動。

透鏡驅動裝置2000可包含第一固持器2210。第一移動部分2200可包含第一固持器2210。第一固持器2210可安置於殼體2110內部。第一固持器2210可相對於殼體2110移動。第一固持器2210之至少一部分可與殼體2110間隔開。第一固持器2210可與殼體2110接觸。第一固持器2210在移動時可與殼體2110接觸。或者，在初始狀態下，第一固持器2210可與殼體2110接觸。

第一固持器2210可包含突起2211。突起2211可為測試突起。突起2211可形成在第一固持器2210之外表面上。突起2211可自第一固持器2210突起。可藉由殼體2110之第一孔2113自外部看到突起2211。凸起2211可用於測試透鏡驅動裝置2000是否正常操作。突起2211可包含扁平表面2211-1及傾斜表面2211-2。

第一固持器2210可包含軌道凹槽2212。滾珠2500可安置於軌道凹槽2212中。在軌道凹槽2212中，滾珠2500可藉由滾動來移動。軌道凹槽2212及滾珠2500可在兩個點處接觸。軌道凹槽2212可安置於光軸方向上。軌道凹槽2212可在光軸方向上延伸。

軌道凹槽2212可包含複數個軌道凹槽。軌道凹槽2212可包含四個軌道凹槽。軌道凹槽2212可包含第一至第四軌道凹槽。一或多個滾珠2500可安置於複數個軌道凹槽2212中之每一者中。

第一固持器2210可包含突起2213。突起2213可形成在第一固持器2210之面向第一殼體2110-1之表面上。第一固持器2210可包含面向第一殼體2110-1之第一表面，及形成在第一表面上並與第一殼體2110-1接觸的複數個突起2213。當第一固持器2210在愈來愈靠近於第一殼體2110-1之方向上移動時，突起2213可與第一殼體2110-1接觸。此時，當形成突起2213時，與其中省略突起2213的狀況相比，可減小第一固持器2210與第一殼體2110-1之間的接觸面積。藉由上述情形，可使由於第一固持器2210與第一殼體2110-1之間的接觸而產生的衝擊及雜訊最小化。

透鏡驅動裝置2000可包含第二透鏡2220。或者，第二透鏡2220可被描述為攝影機裝置10之一種組態，而非透鏡驅動裝置2000之一 個組態。第一移動部分2200可包含第二透鏡2220。第二透鏡2220可安置於光軸上。第二透鏡2220可安置於反射構件1220與影像感測器3400之間。第二透鏡2220可安置於第一透鏡2120與第三透鏡2320之間。第二透鏡2220可安置於第一固持器2210中。第二透鏡2220可耦接至第一固持器2210。第二透鏡2220可固定至第一固持器2210。第二透鏡2220可相對於第一透鏡2120移動。第二透鏡2220可與第三透鏡2320分開移動。

第二透鏡2220可為第二透鏡群組。第二透鏡2220可包含複數個透鏡。第二透鏡2220可包含兩個透鏡。

透鏡驅動裝置2000可包含第二移動部分2300。第二移動部分2300可相對於固定部分2100移動。第二移動部分2300可與第一移動部分2200單獨移動。第二移動部分2300可安置於第一移動部分2200之後側處。第二移動部分2300可在愈來愈靠近及遠離第一移動部分2200的方向上移動。

透鏡驅動裝置2000可包含第二固持器2310。第二移動部分2300可包含第二固持器2310。第二固持器2310可安置於殼體2110內部。第二固持器2310可相對於殼體2110移動。第二固持器2310之至少一部分可與殼體2110間隔開。第二固持器2310可與殼體2110接觸。第二固持器2310在移動時可與殼體2110接觸。或者，在初始狀態下，第二固持器2310可與殼體2110接觸。第二固持器2310可與第一固持器2210接觸。第二固持器2310可與第一固持器2210間隔開。第二固持器2310在移動時可與第一固持器2210接觸。或者，在初始狀態下，第二固持器2310可與第一固持器2210接觸。

第二固持器2310可包含突起2311。突起2311可為測試突起。突起2311可形成在第二固持器2310之外表面上。突起2311可自第二固持器2310突起。可藉由殼體2110之第一孔2113自外部看到突起2311。凸起2311可用於測試透鏡驅動裝置2000是否正常操作。突起2311可包含扁平表面2311-1及傾斜表面2311-2。

第二固持器2310可包含軌道凹槽2312。滾珠2500可安置於軌道凹槽2312中。在軌道凹槽2312中，滾珠2500可藉由滾動來移動。 軌道凹槽2312及滾珠2500可在兩個點處接觸。軌道凹槽2312可安置於光軸方向上。軌道凹槽2312可在光軸方向上延伸。

軌道凹槽2312可包含複數個軌道凹槽。軌道凹槽2312可包含四個軌道凹槽。軌道凹槽2312可包含第一至第四軌道凹槽。一或多個滾珠2500可安置於複數個軌道凹槽2312中之每一者中。

第二固持器2310可包含突起2313。突起2313可形成在第二固持器2310之面向第一固持器2210的表面上。第二固持器2310可包含面向第一固持器2210之第二表面及形成在第二表面上並與第二固持器2310接觸的複數個突起2313。當第二固持器2310在愈來愈靠近於第一固持器2210的方向上移動時，突起2313可與第一固持器2210接觸。此時，當形成突起2313時，與其中省略突起2313的狀況相比，可減小第二固持器2310與第一固持器2210之間的接觸面積。藉由上述情形，可使由於第二固持器2310與第一固持器2210之間的接觸而產生的衝擊及雜訊最小化。

透鏡驅動裝置2000可包含第三透鏡2320。或者，第三透鏡2320可被描述為攝影機裝置10之一種組態，而非透鏡驅動裝置2000之一個組態。第二移動部分2300可包含第三透鏡2320。第三透鏡2320可安置於光軸上。第三透鏡2320可安置於反射構件1220與影像感測器3400之間。第三透鏡2320可安置於第二透鏡2220與影像感測器3400之間。第三透鏡2320可安置於第二固持器2310中。第三透鏡2320可耦接至第二固持器2310。第三透鏡2320可固定至第二固持器2310。第三透鏡2320可相對於第一透鏡2120移動。第三透鏡2320可與第二透鏡2220單獨移動。

第三透鏡2320可為第三透鏡群組。第三透鏡2320可包含複數個透鏡。第三透鏡2320可包含兩個透鏡。

透鏡驅動裝置2000可包含驅動單元2400。驅動單元2400可移動複數個透鏡中之至少一些。驅動單元2400可使第一移動部分2200及第二移動部分2300相對於固定部分2100移動。驅動單元2400可包含線圈及磁體。驅動單元2400可藉由電磁相互作用來使第一移動部分2200及第二移動部分2300移動。在修改實施例中，驅動單元2400可包含形狀記憶合金。

驅動單元2400可包含驅動磁體2411及2421。驅動磁體2411及2421可安置於移動部分2200及2300中。驅動磁體2411及2421可安置於固持器2210及2310上。驅動磁體2411及2421可包含安置於第一移動部分2200中之第一驅動磁體2411及安置於第二移動部分2300中之第二驅動磁體2421。

驅動單元2400可包含線圈2412及2422。線圈2412及2422可安置於基板2140上。線圈2412及2422可安置於與驅動磁體2411及2421相對應的位置處。

線圈2412及2422可包含第一線圈2412，第一線圈安置於第一基板2141上並安置於與第一驅動磁體2411相對應的位置處。線圈2412及2422可包含第二線圈2422，該第二線圈安置於第二基板2142上並安置於與第二驅動磁體2421相對應的位置處。

當向第一線圈2412施加電流時，第一移動部分2200可移動以執行變焦功能。當向第二線圈2422施加電流時，第二移動部分2300可移動以執行自動縮放功能。

攝影機裝置10可包含電連接至線圈2412及2422的驅動器IC 3900。驅動器IC 3900可安置於印刷電路板3300上。亦即，驅動器IC 3900可安置於與線圈2412及2422設置在其上之基板2140分離的基板上。因此，在印刷電路板3300耦接至透鏡驅動裝置2000之前，驅動器IC 3900可不電連接至線圈2412及2422。

驅動單元2400可包含第一驅動單元2410。第一驅動單元2410可使第一移動部分2200相對於固定部分2100移動。第一驅動單元2410可使第一移動部分2200相對於第二移動部分2300移動。第一驅動單元2410可用於驅動變焦功能。或者，第一驅動單元2410可用於驅動自動對焦功能。

第一驅動單元2410可包含第一驅動磁體2411。第一驅動磁體2411可安置於第一移動部分2200中。第一驅動磁體2411可安置於第一固持器2210中。第一驅動磁體2411可安置於第一固持器2210之側表面上。第一驅動磁體2411可耦接至第一固持器2210。第一驅動磁體2411可固定至第一固持器2210。第一驅動磁體2411可藉由黏合劑固定至第一固持器 2210。第一驅動磁體2411可與第一固持器2210整體地移動。第一驅動磁體2411可安置為面向第一線圈2412。第一驅動磁體2411可面向第一線圈2412。第一驅動磁體2411可安置於與第一線圈2412相對應的位置處。第一驅動磁體2411可與第一線圈2412相互作用。第一驅動磁體2411可與第一線圈2412電磁相互作用。

第一驅動磁體2411之一部分可在第一方向上與第二驅動磁體2421重疊。第一驅動磁體2411之一部分可在垂直於光軸方向之第一方向上與第二驅動磁體2421重疊。第一驅動磁體2411可包含在第一方向上不與第二驅動磁體2421重疊的部分。

第一驅動磁體2411可形成為具有與第二驅動磁體2421相同的大小。第一驅動磁體2411可安置成較之第二驅動磁體2421更靠近於第一透鏡2120。

第一驅動磁體2411可包含第一磁體部分2411-1。第一磁體部分2411-1可具有第一極性。第一驅動磁體2411可包含第二磁體部分2411-2。第二磁體部分2411-2可具有與第一極性不同的第二極性。此時，第一極性可為N極，且第二極性可為S極。相反，第一極性可為S極，且第二極性可為N極。

第一驅動磁體2411可包含中性部分2411-3。中性部分2411-3可安置於第一磁體部分2411-1與第二磁體部分2411-2之間。中性部分2411-3可具有中性極性。中性部分2411-3可為未被磁化之部分。在本實施例中，可藉助兩個霍爾感測器及磁體之空隙來增強輸出信號之靈敏度及線性的效能。磁體之空隙可小於線圈之中空部。作為修改實施例，可使用兩個單極磁體而無中性部分及空隙。

第一驅動磁體2411可包含具有N極及S極的第一磁體部分2411-1。第一驅動磁體2411可包含具有N極及S極之第二磁體部分2411-2。第一驅動磁體2411可包含中性部分2411-3或安置於第一磁體部分2411-1與第二磁體部分2411-2之間的空隙。第一磁體部分2411-1可包含具有N極之區域及具有S極之區域。第二磁體部分2411-2可包含具有N極之區域及具有S極之區域。中性部分2411-3或空隙可具有中性極性。在光軸方向上， 中性部分2411-3或空隙的大小(參見圖64的b)小於第一線圈2412之中空部之大小(參見圖64的a)且可大於第一霍爾感測器2413與第二霍爾感測器2414之間的距離(參見圖64的c)。

第一驅動單元2410可包含第一線圈2412。第一線圈2412可安置於固定部分2100中。第一線圈2412可安置於與第一驅動磁體2411相對應的位置處。第一線圈2412可安置於基板2140上。第一線圈2412可安置於第一基板2141上。第一線圈2412可安置於殼體2110中。第一線圈2412可安置於第一固持器2210之外側處。當向第一線圈2412施加電流時，在第一線圈2412周圍形成電磁場以與第一驅動磁體2411相互作用。

作為修改實施例，第一線圈2412可安置於第一固持器2210上，且第一驅動磁體2411可安置於殼體2110中。

在光軸方向上，第一線圈2412之中心可安置成比第二線圈2422之中心更靠前。第一線圈2412之一部分可在垂直於光軸方向之第一方向上與第二線圈2422重疊。第一線圈2412可包含在第一方向上不與第二線圈2422重疊的部分。第一線圈2412之另一部分在第一方向上可不與第二線圈2422重疊。第一線圈2412可形成為具有與第二線圈2422相同的大小。第一線圈2412可安置成較之第二線圈2422更靠近於第一透鏡2120。在光軸方向及垂直於第一方向之第二方向上，第一線圈2412之中心可安置於與第二線圈2422之中心相對應的高度處。此時，第一方向可為x軸方向。第二方向可為y軸方向。

線圈2412及2422之中心可位於驅動區域之中心處。由於第一移動部分2200及第二移動部分2300用於實施本實施例中之功能的行程不同，因此第一線圈2412之位置與第二線圈2422之位置可不對稱。

第一線圈2412可形成為環形。第一線圈2412可形成為方環或圓環。甚至當第一線圈2412形成為矩形環狀時，拐角部分亦可形成為彎曲的。第一線圈2412可包含第一部分2412-1及第二部分2412-2，其間具有間隙G1。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可安置於第一線圈2412之間隙G1中。

第一線圈2412可包含面向第一磁體部分2411-1之第一部分 2412-1。第一線圈2412可包含面向第二磁體部分2411-2之第二部分2412-2。第一線圈2412之第一部分2412-1在第一方向上可不與第二磁體部分2411-2重疊。第一線圈2412之第二部分2412-2在第一方向上可不與第一磁體部分2411-1重疊。此時，第一方向可為x軸方向。

透鏡驅動裝置2000可包含霍爾感測器。霍爾感測器可偵測第一驅動磁體2411。霍爾感測器可包含複數個霍爾感測器。霍爾感測器可包含第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可彼此間隔開。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可間隔開以在其之間形成間隙G2。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可偵測第一驅動磁體2411。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可偵測第一驅動磁體2411的磁力。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可偵測第一固持器2210之位置。第一霍爾感測器2413及第二霍爾感測器2414可偵測第二透鏡2220之位置。霍爾感測器可安置於基板2140上。霍爾感測器可安置於線圈2412及2422之中空部中。

透鏡驅動裝置2000可包含磁軛2415。磁軛2415可安置於第一驅動磁體2411與第一固持器2210之間。磁軛2415可安置於第一驅動磁體2411與第一移動部分2200之間。磁軛2415可形成為與第一驅動磁體2411相對應的形狀。磁軛2415可增加第一驅動磁體2411與第一線圈2412之間的相互作用力。磁軛2415可環繞第一驅動磁體2411之至少三個表面。

磁軛2415可包含延伸部分2415-1。延伸部分2415-1可環繞第一驅動磁體2411之前側表面及後側表面。磁軛2415可包含凹槽2415-2。凹槽2415-2可形成在磁軛2415之主體部分之中心部分中。

驅動單元2400可包含第二驅動單元2420。第二驅動單元2420可使第二移動部分2300相對於固定部分2100移動。第二驅動單元2420可使第二移動部分2300相對於第一移動部分2200移動。第二驅動單元2420可用於驅動自動對焦功能。或者，第二驅動單元2420可用於驅動變焦功能。

第二驅動單元2420可包含第二驅動磁體2421。第二驅動磁體2421可安置於第二移動部分2300中。第二驅動磁體2421可安置於第二固持器2310中。第二驅動磁體2421可安置於第二固持器2310之側表面上。 第二驅動磁體2421可耦接至第二固持器2310。第二驅動磁體2421可固定至第二固持器2310。第二驅動磁體2421可藉由黏合劑固定至第二固持器2310。第二驅動磁體2421可與第二固持器2310整體地移動。第二驅動磁體2421可安置成面向第二線圈2422。第二驅動磁體2421可面向第二線圈2422。第二驅動磁體2421可安置於與第二線圈2422相對應的位置處。第二驅動磁體2421可與第二線圈2422相互作用。第二驅動磁體2421可與第二線圈2422電磁相互作用。

第二驅動單元2420可包含第二線圈2422。第二線圈2422可安置於固定部分2100中。第二線圈2422可安置於與第二驅動磁體2421相對應的位置處。第二線圈2422可安置於基板2140上。第二線圈2422可安置於第二基板2142上。第二線圈24222可安置於殼體2110中。第二線圈2422可安置於第二固持器2310外部。當向第二線圈2422施加電流時，在第二線圈2422周圍形成電磁場以與第二驅動磁體2421相互作用。

作為修改實施例，第二線圈2422可安置於第二固持器2310上，且第二驅動磁體2421可安置於殼體2110上。

透鏡驅動裝置2000可包含霍爾感測器。霍爾感測器可偵測第二驅動磁體2421。霍爾感測器可包含複數個霍爾感測器。霍爾感測器可包含第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可彼此間隔開。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可間隔開以在其之間形成間隙G2。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可偵測第二驅動磁體2421。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可偵測第二驅動磁體2421之磁力。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可偵測第二固持器2310之位置。第三霍爾感測器2423及第四霍爾感測器2424可偵測第三透鏡2320之位置。

透鏡驅動裝置2000可包含磁軛2425。磁軛2425可安置於第二驅動磁體2421與第二固持器2310之間。磁軛2425可形成為具有對應於第二驅動磁體2421之形狀的形狀。磁軛2425可增加第二驅動磁體2421與第二線圈2422之間的相互作用力。

透鏡驅動裝置2000可包含第一磁軛2430。第一磁軛2430 可為磁性材料。第一磁軛2430可安置成使得吸引力作用在第一磁軛2430與第一驅動磁體2411之間。第一磁軛2430可安置於殼體2110中。第一磁軛2430可安置於基板2140上。第一磁軛2430可安置於第一基板2141上。第一固持器2210可藉由第一驅動磁體2411與第一磁軛2430之間的吸引力將滾珠2500壓向導軌2130。亦即，滾珠2500可維持在第一固持器2210與導軌2130之間，而不會被第一驅動磁體2411與第一磁軛2430之間的吸引力分離及移除。

在垂直於光軸方向及第一方向的第二方向上，第一磁軛2430之寬度可大於第一驅動磁體2411的面向第一磁軛2430之第一表面的第一表面之寬度。

透鏡驅動裝置2000可包含第二磁軛2440。第二磁軛2440可為磁性材料。第二磁軛2440可安置成使得吸引力作用在第二磁軛2440與第二驅動磁體2421之間。第二磁軛2440可安置於殼體2110中。第二磁軛2440可安置於基板2140上。第二磁軛2440可安置於第二基板2142上。第二固持器2310可藉由第二驅動磁體2421與第二磁軛2440之間的吸引力將滾珠2500壓向導軌2130。亦即，滾珠2500可維持在第二固持器2310與導軌2130之間，而不會被第二驅動磁體2421與第二磁軛2440之間的吸引力分離及移除。

在垂直於光軸方向及第一方向的第二方向上，第二磁軛2440之寬度可大於第二驅動磁體2421的面向第二磁軛2440之第一表面的第一表面之寬度。

透鏡驅動裝置2000可包含滾珠2500。滾珠2500可導引第一固持器2210的移動。滾珠2500可安置於導軌2130與移動部分2200及2300之間。滾珠2500可安置於第一固持器2210與導軌2130之間。滾珠2500可導引第二固持器2310的移動。滾珠2500可安置於第二固持器2310與導軌2130之間。滾珠2500可形成為球形。滾珠2500可在第一固持器2210之軌道凹槽2212及導軌2130之軌道2133上方滾動。滾珠2500可在第一固持器2210之軌道凹槽2212與導軌2130之軌道2133之間在光軸方向上移動。滾珠2500可在第二固持器2310之軌道凹槽2312及導軌2130之軌 道2133上方滾動。滾珠2500可在第二固持器2310之軌道凹槽2312與導軌2130之軌道2133之間在光軸方向上移動。滾珠2500可包含複數個滾珠。滾珠2500總共可設置八個，四個在第一固持器2210中，且四個在第二固持器2310中。

透鏡驅動裝置2000可包含素玻璃2600。素玻璃2600可安置於殼體2110中。素玻璃2600可封閉殼體2110之後開口。素玻璃2600可形成為透明的以允許光從中通過。

透鏡驅動裝置2000可包含多孔體2700。多孔體2700可為減震構件。多孔體2700可安置於固定部分2100中。多孔體2700可安置於殼體2110中。多孔體2700可安置於第一殼體2110-1中。多孔體2700可與第一固持器2210接觸。多孔體2700可與第二固持器2310接觸。多孔體2700可安置於第二殼體2110-2中。多孔體2700可使由第一固持器2210及第二固持器2310的移動產生的衝擊及雜訊最小化。多孔體2700可安置於第一固持器2210與殼體2110碰撞之部分處。多孔體2700可安置於第二固持器2310與殼體2110碰撞之部分處。

透鏡驅動裝置2000可包含減震構件。減震構件可由橡膠形成。減震構件可由矽形成。

在本實施例中，藉由使用多孔膠帶作為止動件，可能使雜訊最小化並防止對注射產品的損壞。由於該結構，在難以在諸如第一移動部分2200與第二移動部分2300之間以及在反射構件驅動裝置1000之移動部分1200之間附接多孔膠帶的情況下，可使雜訊最小化並藉由突起結構防止射出成型產品的損壞。

圖66至圖68為用於闡釋根據本實施例的透鏡驅動裝置之變焦功能及自動對焦功能的實施的圖。

在本實施例中，第一透鏡2120、第二透鏡2220及第三透鏡2320可在其中未向驅動單元2400供應電流的初始狀態下與光軸OA對準的狀態下安置(參見圖66)。

此時，當向第一線圈2412施加電流時，由於第一線圈2412與第一驅動磁體2411之間的電磁相互作用，第二透鏡2220可沿著光軸OA 移動(參見圖67的a)。隨著第二透鏡2220移動而第一透鏡2120被固定，可執行變焦功能。當向第一線圈2412在第一方向上施加電流時，第二透鏡2220可在愈來愈靠近於第一透鏡2120的方向上移動。當向第一線圈2412施加與第一方向相反的第二方向上的電流時，第二透鏡2220可在遠離第一透鏡2120之方向上移動。

同時，當向第二線圈2422施加電流時，第三透鏡2320可由於第二線圈2422與第二驅動磁體2421之間的電磁相互作用(參見圖68b)而沿著光軸OA移動。可藉由第三透鏡2320相對於第一透鏡2120及第二透鏡2220的相對移動來執行自動對焦(AF)功能。當向第二線圈2422施加第一方向上之電流時，第三透鏡2320可在愈來愈靠近於第一透鏡2120的方向上移動，且當向第二線圈2422施加與第一方向相反的第二方向上的電流，第三透鏡2320可在遠離第一透鏡2120之方向上移動。

上文所描述之透鏡驅動裝置2000可用稍後將描述之圖73至圖79之透鏡驅動裝置代替。亦即，本實施例之反射構件驅動裝置1000及圖73至圖79之透鏡驅動裝置可安置在一起。

下文中，將參考圖式說明根據本實施例的攝影機裝置。

圖1為根據本實施例的攝影機裝置的透視圖；圖2為根據本實施例的攝影機裝置的仰視透視圖；圖3為根據本實施例的攝影機裝置的扁平表面圖；圖4為沿著圖3之線A-A截取的剖面圖；圖5為沿著圖3之線B-B截取的剖面圖；圖6為沿著圖3之線C-C截取的剖面圖；圖7為根據本實施例的攝影機裝置的分解透視圖；圖8為自根據本實施例的攝影機裝置省略蓋部件的透視圖；圖69為根據本實施例的攝影機裝置之部分組態的透視圖；及圖70為根據本實施例的攝影機裝置之影像感測器、濾光器及相關組態的分解透視圖。

攝影機裝置10可包含蓋構件3100。蓋構件3100可為「蓋罐」或「屏蔽罐」。蓋構件3100可安置成覆蓋反射構件驅動裝置1000及透鏡驅動裝置2000。蓋構件3100可安置於反射構件驅動裝置1000與透鏡驅動裝置2000的外側處。蓋構件3100可環繞反射構件驅動裝置1000及透鏡驅動裝置2000。蓋構件3100可容納反射構件驅動裝置1000及透鏡驅動裝 置2000。蓋構件3100可由金屬材料形成。蓋構件3100可阻擋電磁干擾(EMI)。可施加絕緣環氧樹脂來防止焊料與屏蔽罐之間的接觸。

蓋構件3100可包含上板3110。上板3110可包含開口或孔。光可藉由上板3110之開口或孔入射。上板3110中之開口或孔可形成在與反射構件1220相對應的位置處。

蓋構件3100可包含側板3120。側板3120可包含複數個側板。側板3120可包含四個側板。側板3120可包含第一至第四側板。側板3120可包含彼此相對安置的第一及第二側板，以及彼此相對安置的第三及第四側板。

攝影機裝置10可包含印刷電路板3300(PCB)。印刷電路板3300可為板或電路板。感測器基座3500可安置於印刷電路板3300上。印刷電路板3300可電連接至反射構件驅動裝置1000及透鏡驅動裝置2000。印刷電路板3300可設置有各種電路、元件、控制單元及其類似物，以將形成在影像感測器3400上之影像轉換成電信號並將其傳輸至外部裝置。

印刷電路板3300可包含標記單元3310。標記單元3310可安置於印刷電路板3300之後表面上。

攝影機裝置10可包含懸架(SUS)3320。懸架3320可安置於印刷電路板3300之後表面上。懸架3320可增強印刷電路板3300之強度。懸架3320可散發在印刷電路板3300中產生的熱。

攝影機裝置10可包含影像感測器3400。影像感測器3400可安置於印刷電路板3300上。穿過透鏡及濾光器3600的光可入射至影像感測器3400以形成影像。影像感測器3400可電連接至印刷電路板3300。舉例而言，影像感測器3400可藉由表面安裝技術(SMT)耦接至印刷電路板3300。作為另一實例，影像感測器3400可藉由覆晶技術耦接至印刷電路板3300。影像感測器3400可安置成使得透鏡與光軸重合。影像感測器3400之光軸與透鏡之光軸可對準。影像感測器3400可將照射至影像感測器3400之有效影像區域的光轉換成電信號。影像感測器3400可包含電荷耦合裝置(CCD)、金屬氧化物半導體(MOS)、CPD及CID中之任何一或多者。

攝影機裝置10可包含感測器基座3500。感測器基座3500可安置於印刷電路板3300上。濾光器3600可安置於感測器基座3500上。開口可形成在感測器基座3500的安置有濾光器3600的部分中，使得穿過濾光器3600的光可入射在影像感測器3400上。

攝影機裝置10可包含濾光器3600。濾光器3600可用於阻擋特定頻帶之光在光穿過透鏡時入射於影像感測器3400上。濾光器3600可安置於透鏡與影像感測器3400之間。濾光器3600可安置於感測器基座3500上。濾光器3600可包含紅外線濾光器。紅外線濾光器可阻擋紅外線區域中之光入射在影像感測器3400上。濾光器3600可相對於感測器基座3500與影像感測器3400相對地安置。濾光器3600之一部分可自感測器基座3500突起。

攝影機裝置10可包含基板3700。基板3700可連接至印刷電路板3300。基板3700可自印刷電路板3300延伸。基板3700可包含電連接至反射構件驅動裝置1000之端子。基板3700可包含向外延伸之延伸部分。

攝影機裝置10可包含連接器3710。連接器3710可安置於板3700上。連接器3710可安置於板3700之延伸部分之下表面上。連接器3710可連接至例如智慧型手機之電源供應單元。

攝影機裝置10可包含溫度感測器3800。溫度感測器3800可安置於基板2140上。溫度感測器3800可安置成毗鄰於線圈2412及2422。溫度感測器3800可安置成與線圈2412及2422重疊。線圈2412及2422可被驅動並產生熱。溫度感測器3800可偵測由線圈2412及2422產生的熱。溫度感測器3800安置成毗鄰於線圈2412及2422以檢查發熱程度。溫度感測器3800可偵測溫度。根據由溫度感測器3800偵測到的熱度，可將補償值應用於變焦及/或自動對焦(AF)操作。由溫度感測器3800偵測到的溫度可用於更精確地控制交握校正功能、自動對焦功能及變焦功能中之任何一或多者。

攝影機裝置10可包含驅動器IC 3900。驅動器IC 3900可電連接至透鏡驅動裝置2000。驅動器IC 3900可描述為透鏡驅動裝置2000之 一個組態。驅動器IC 3900可電連接至透鏡驅動裝置2000之第一線圈2412及第二線圈2422。驅動器IC 3900可向透鏡驅動裝置2000之第一線圈2412及第二線圈2422供應電流。驅動器IC 3900可控制施加至透鏡驅動裝置2000之第一線圈2412及第二線圈2422中之每一者的電壓或電流中之至少一者。驅動器IC 3900可電連接至霍爾感測器2413、2414、2423及2424。驅動器IC 3900可藉由霍爾感測器2413、2414、2423及2424偵測到的第二透鏡2220及第三透鏡2320的位置對施加至第一線圈2412及第二線圈2422的電壓及電流執行回饋控制。

下文中，將參考圖式描述根據本實施例的光學裝置。

圖71為根據本實施例的光學裝置之前側的透視圖；且圖72為根據本實施例的光學裝置之後表面的透視圖。

光學裝置1可包含手機、行動電話、可攜式終端機、行動終端機、智慧型手機、智慧型pad、可攜式智慧型裝置、數位攝影機、膝上型電腦、數位廣播終端機、個人數位助理(PDA)、可攜式多媒體播發器(PMP)及導航攝影機中之任一或多者。光學裝置1可包含用於拍攝影像或照片的任何裝置。

光學裝置1可包含主體20。光學裝置1可包含攝影機裝置10。攝影機裝置10可安置於主體20中。攝影機裝置10可拍攝對象。光學裝置1可包含顯示器30。顯示器30可安置於主體20上。顯示器30可輸出由攝影機裝置10拍攝之視訊及影像中之任何一或多者。顯示器30可安置於主體20之第一表面上。攝影機裝置10可安置於主體20之第一表面及與第一表面相對的第二表面中之任何一或多者上。

根據本實施例之攝影機裝置10可為摺疊攝影機模組。摺疊攝影機模組可具有15度至40度的視角。摺疊攝影機模組可具有18mm至20mm或更大的焦距。摺疊攝影機模組可用作光學裝置1之後置攝影機。具有70度至80度視角的主攝影機可安置於光學裝置1之後表面上。此時，摺疊攝影機可安置成緊鄰主攝影機。亦即，根據本實施例之攝影機裝置10可應用於光學裝置1之複數個後置攝影機中之任何一或多者。根據本實施例之攝影機裝置10可應用於諸如光學裝置1之兩個、三個、四個或多於四 個後置攝影機中之一個攝影機。

同時，根據本實施例之攝影機裝置10可安置於光學裝置1之前表面上。然而，當光學裝置1之前置攝影機係一個時，可應用廣角攝影機。當光學裝置1中存在兩個或多於兩個前置攝影機時，其中一個可為如本實施例中之伸縮式攝影機。然而，由於焦距比後置伸縮攝影機的焦距短，因此可應用不包含反射構件的普通攝影機模組而非摺疊攝影機模組。

圖73係展示根據本發明之實施例的透鏡驅動裝置的方塊圖。

根據本發明之實施例的透鏡驅動裝置4100由透鏡鏡筒4120及安置於透鏡鏡筒4120中之磁體4110構成，且可包含位置量測單元4130、控制單元4150、線圈4160及用於存儲控制演算法或校準資訊的記憶體(未展示)。

磁體4110可為安置於透鏡鏡筒(未展示)上之磁性材料。磁體4110可與透鏡鏡筒一起移動，且可藉由偵測磁體4110之位置來知曉透鏡鏡筒之位置。磁體4110在其被驅動時移動的距離被稱為移動行程。一或多個透鏡可耦接至透鏡鏡筒，且包含複數個透鏡之第一透鏡群組可耦接，且可包含複數個透鏡群組。一或多個磁體4110可安置成用於欲驅動或偵測位置之每一透鏡或透鏡群組。複數個磁體4110可安置成在複數個方向上驅動透鏡或偵測位置。磁體4110之移動行程可根據移動距離設定以控制透鏡之位置。磁體4110可根據驅動透鏡的目的執行變焦、自動對焦(AF)及防交握(OIS)功能。

透鏡驅動裝置之磁體可分為：驅動以移動透鏡或透鏡鏡筒之位置的驅動磁體；及用於量測位置量測單元4130(諸如霍爾感測器)之位置的感測磁體以便量測透鏡或透鏡鏡筒之位置。

根據本發明之實施例的磁體4110可同時執行驅動磁體及感測磁體的功能。亦即，驅動磁體及感測磁體可用一個磁體4110來實施。藉由上述情形，可減少磁體的數目，且使產品小型化。位置量測單元4130可為霍爾感測器。霍爾感測器為藉由感測磁力的改變來偵測位置的感測器，且可藉由使用根據磁體4110之位置的移動而發生磁力的改變來偵測磁體 4110之位置。

磁體4110可包含第一極4111、空隙4112及第二極4113。此處，第一極4111及第二極4113中之一者可為N極且另一者可為S極。空隙4112為中性區(N.Z)且可為無極性的區域。磁體4110藉由將磁性材料磁化為具有極性的磁化形成。此時，在使用磁化夾具執行磁化時，可藉由在N極與S極之間形成無極性的空隙來形成磁體4110。

在形成磁體4110之空隙4112時，空隙之長度根據磁體4110之移動行程的長度來設定。如在圖74中所說明，在第一極4111與第二極4113之間形成有空隙4112，但空隙4112之長度可根據磁體4110之移動行程的長度來設定。圖75為磁體的實際實施實例，且在第一極4111與第二極4113之間可確認在縱向方向上具有預定長度的空隙4112。

當磁體4110之移動行程形成為長行程時，線性可由於磁體4110之磁通的特性而劣化。其不僅影響線性，亦影響滯後性及解析度。磁通量可如在圖76中所示。此處，該圖表可為由量測磁體4110之位置的位置量測單元所量測的信號的圖表。如在圖76中所示，根據磁體4110之移動位置，並非在所有位置處具有直線性，而是對於預定區段4410具有線性，且若超出區段，則存在非線性區段。其在非線性區段可具有三次函數形式。當使用非線性區段中之信號時，控制效能劣化。因此，為了使用圖76之曲線圖中之線性區段4410來量測磁體4110之位置，需要將對應區段形成為長的。為此，可在磁體4110中形成具有預定長度之空隙4112。隨著空隙4112之長度增加，線性可增加，但若其過長，則磁體4110之磁通量之量值可降低，且因此驅動力可降低。亦即，為了實施磁體4110之長行程，重要的是形成空隙4112，且同時根據移動行程之長度形成空隙4112之最佳長度。

空隙4112之長度可與磁體4110之移動行程之長度成比例地設定。移動行程愈長，可設定空隙4112之長度愈長。

此時，空隙4112之長度可在磁體4110之移動方向上設定為在磁體4110之移動方向上之移動行程長度的1/4至3/4。舉例而言，當移動行程之長度為3mm時，空隙4112之長度可設定在0.75mm至2.25mm的範圍內。

理想地，空隙4112之長度可設定為運動行程之長度的1/2。舉例而言，當移動行程之長度為3mm時，空隙4112之長度可設定為1.5mm。

此時，由於在透鏡驅動裝置的製造過程中可出現公差，因此可考慮公差來設定空隙4112之長度。亦即，空隙4112之長度可設定在磁體4110之移動方向上之移動行程長度的1/2的公差範圍內。此處，當考慮公差時，磁體製造公差之製造公差及用於量測磁體4110之位置的位置量測單元之印刷電路板(PCB)的SMT的製造公差。舉例而言，公差範圍可為10%。當考慮公差時，空隙4112之長度L2可如下設定。

[方程式]1 L2=L1/2±E

此處，L1為磁體4110之移動行程長度，且E可為10%作為公差範圍。若將公差範圍應用為10%，則空隙4112之長度可設定為移動行程之長度的0.45至0.55倍。舉例而言，當移動行程之長度為3mm時，空隙4112之長度可設定在1.35mm至1.65mm的範圍內。公差範圍自然可由使用者設定，或可考慮磁體之公差或霍爾感測器之公差而不同地設定。

圖77為根據本發明之實施例的攝影機模組的方塊圖，且圖78為根據本發明之另一實施例的攝影機模組的方塊圖。由於根據本發明之實施例的攝影機模組之每一組態的詳細描述對應於與每一組態相對應的圖73至圖76之透鏡驅動裝置之每一組態的詳細描述，因此在下文中將省略多餘描述。

根據本發明之實施例的攝影機模組包含：複數個透鏡群組4140，其包含固定在適當位置中之至少一個透鏡群組及至少一個可移動透鏡群組；透鏡鏡筒4120，複數個透鏡群組4140安置於該透鏡鏡筒中；磁體4110，其安置於透鏡鏡筒4120中且包含第一極4111、空隙4112及第二極4113；及位置量測單元4130，其量測磁體4110之位置。此處，磁體4110之空隙4112之長度可根據磁體4110之移動行程的長度來設定。

複數個透鏡群組4140可包含第一透鏡群組及第二透鏡群組，第一透鏡群組為位置固定的至少一個透鏡群組，第二透鏡群組為可移動的至少一個透鏡群組。另外，可移動的透鏡群組可進一步包含第三透鏡 群組(未展示)至第n透鏡群組、OIS透鏡、直角稜鏡、用於防止異物的濾光器、紅外線(IR)濾光器，及其類似物。此時，第一透鏡群組、第二透鏡群組及第三透鏡群組可依序配置。OIS透鏡或直角稜鏡可安置於第一透鏡群組之前端處。每一透鏡群組可包含複數個透鏡。根據複數個透鏡群組4140中之兩個透鏡群組之間的距離，連續放大倍率調整可係可能的。舉例而言，可根據第二透鏡群組之移動來連續地調整放大倍率，且可根據第三透鏡群組之移動來調整焦距。此時，第三透鏡群組之移動量可大於第二透鏡群組之移動量。此處，連續增加或減小放大倍率的含義可意味著放大倍率線性地增加或減小，而非數位地間歇地增加或減小。藉由使用複數個透鏡群組，連續放大倍率調整係可能的，即使在高放大倍率下亦可維持高解析度，且可實施緊湊的變焦透鏡。

磁體4110由第一極4111、空隙4112及第二極4113組成，且空隙4112之長度可與磁體4110之移動行程長度成比例地設定。此時，空隙4112在磁體4110之移動方向上的長度可設定在移動行程長度的1/2的公差範圍內，且公差範圍可為10%。

位置量測單元4130安置成面向磁體4110且根據磁體4110的移動偵測磁性的改變以量測磁體4110之位置。位置量測單元4130可包含第一位置量測單元4131及第二位置量測單元4132，如在圖78中所示，控制單元4150可分別連接至位置量測單元4131及4132以接收信號，從而偵測磁體4110之位置。控制單元4150可為驅動器IC。控制單元4150可包含至少一個處理器，該處理器處理儲存在記憶體中之用於驅動透鏡驅動裝置的控制演算法。此處，控制演算法為使用為位置量測部分之霍爾感測器或陀螺儀感測器來偵測位置及姿勢差異並基於此驅動致動器的演算法，其中控制單元4150可驅動線圈4140以藉由使用對應演算法來執行變焦、自動對焦(AF)或影像穩定化(OIS)功能。當藉由向線圈4140施加控制信號來驅動時，可藉由線圈4140與磁體4110之間的磁性來調整磁體4110之位置。藉由上述情形，可執行變焦、自動對焦及防抖功能。

根據本發明之實施例的攝影機模組可如圖79中所示實施。可形成透鏡鏡筒4120，其中形成有複數個透鏡群組；磁體4110，其安置並 同時執行驅動磁體及感測磁體之功能；及位置量測單元4130，其用於量測磁體4110之面向磁體4110之位置。磁體4110形成有第一極、空隙及第二極，且由於根據磁體4110之移動行程之長度來設定空隙之長度，因此可實施長行程。

上文參考附圖對本發明之實施例進行描述，但熟習本發明所屬之此項技術者可理解，在不改變技術精神或本質的情況下，本發明可以其他特定形式實施。因此，應理解，上文所描述實施例在所有態樣中皆為說明性的而非限制性的。

1000:反射構件驅動裝置

1110:殼體

1150:陀螺儀感測器

1210:固持器

1220:反射構件

2000:透鏡驅動裝置

2100:固定部分

2200:第一移動部分

2300:第二移動部分

3500:感測器基座

3700:基板

Claims (10)

1. 一種透鏡驅動裝置，其包含：

   一固定部分；

   一第一移動部分及一第二移動部分，其安置於該固定部分中；

   一第一驅動磁體，其安置於該第一移動部分上；

   一第二驅動磁體，其安置於該第二移動部分上；

   一第一線圈，其安置於該固定部分上，並安置於與該第一驅動磁體相對應的一位置處；及

   一第二線圈，其安置於該固定部分上，並安置於與該第二驅動磁體相對應的一位置處，

   其中在一光軸方向上，該第一線圈之一中心安置於該第二線圈之一中心之前，且

   其中該第一線圈之一部分在與該光軸方向垂直之一第一方向上與該第二線圈重疊。
2. 如請求項1之驅動裝置，其中該第一線圈包含在該第一方向上不與該第二線圈重疊的一部分。
3. 如請求項1之驅動裝置，其中在與該光軸方向及該第一方向垂直的一第二方向上，該第一線圈之該中心安置於與該第二線圈之該中心相對應的一高度處。
4. 如請求項1之驅動裝置，其中該固定部分包含一殼體及安置於該殼體上之一第一透鏡，

   其中該第一移動部分包含安置於該殼體中之一第一固持器，及安置於該第一固持器上之一第二透鏡，

   其中該第二移動部分包含安置於該殼體中之一第二固持器，及安置於該第二固持器上之一第三透鏡，且

   其中該第二透鏡安置於該第一透鏡與該第三透鏡之間。
5. 根據請求項4之驅動裝置，其中該第一線圈形成為具有與該第二線圈相同的大小且安置成較之該第二線圈更靠近於該第一透鏡。
6. 如請求項1之驅動裝置，其中該第一驅動磁體之一部分在該第一方向 上與該第二驅動磁體重疊。
7. 如請求項4之驅動裝置，其中該第一驅動磁體形成為具有與該第二驅動磁體相同的大小，且安置成較之該第二驅動磁體更靠近於該第一透鏡。
8. 如請求項1之驅動裝置，其包含一第一霍爾感測器及一第二霍爾感測器，其安置於該第一線圈之一中空部中且經組態以偵測該第一驅動磁體，

   其中該第一驅動磁體包含一第一磁體部分及一第二磁體部分，每一磁體部分具有一N極及一S極，及安置於該第一磁體部分與該第二磁體部分之間的一中性部分或空隙，且

   其中在該光軸方向上，該中性部分或空隙之一大小小於該第一線圈之該中空部之一大小且大於該第一霍爾感測器與該第二霍爾感測器之間的一距離。
9. 如請求項1之驅動裝置，其中該第一驅動磁體包含一第一磁體部分及一第二磁體部分，每一磁體部分具有一N極及一S極，及安置於該第一磁體部分與該第二磁體部分之間的一中性部分或空隙，

   其中該第一線圈包含面向該第一磁體部分之一第一部分及面向該第二磁體部分之一第二部分，且

   其中該第一線圈之該第一部分在該第一方向上不與該第二磁體部分重疊，且該第一線圈之該第二部分在該第一方向上不與該第一磁體部分重疊。
10. 一種驅動裝置，其包含：

    一固定部分，其包含一第一透鏡；

    一第一移動部分，其安置於該固定部分中且包含一第二透鏡；

    一第二移動部分，其安置於該固定部分中且包含一第三透鏡；

    一第一驅動磁體，其安置於該第一移動部分上；

    一第二驅動磁體，其安置於該第二移動部分上；

    一第一線圈，其安置於與該第一驅動磁體相對應的一位置處；及

    一第二線圈，其安置於與該第二驅動磁體相對應的一位置處，

    其中該第一驅動磁體安置成較之該第二驅動磁體更靠近於該第一透鏡，且

    其中該第一驅動磁體之一部分在垂直於該光軸方向之一第一方向上與該第二驅動磁體重疊。

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