TW202307135A - 加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物 - Google Patents

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Abstract

一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，係含有： (A)在1分子中具有2個以上之矽原子鍵結烯基的有機聚矽氧烷； (B)在1分子中具有2個以上之矽原子鍵結氫原子(Si-H基)的有機氫聚矽氧烷； (C)在1分子中具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷； (D)熔點為20℃以下，閃火點為40℃以上的直鏈烯烴； (E)鉑族金屬系觸媒； 鉑族金屬以外的金屬量為100ppm以下，即使為少量的鉑族金屬系觸媒量仍可充分硬化而發揮良好的密接性，且由於經時後含丙烯醯基之聚矽氧不會沈降分離，因此可安定而且在少量的鉑族金屬觸媒量下，形成聚矽氧橡膠或是剝離紙或剝離薄膜用之剝離皮膜。

Description

加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物
本發明係有關於，以少量的鉑族金屬觸媒量就能進行硬化的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物。
先前，為了防止紙或塑膠等之薄片狀基材與黏著材料的接著、固著，而會在基材表面形成有機聚矽氧烷組成物的硬化皮膜，以賦予剝離特性。作為在基材面形成有機聚矽氧烷硬化皮膜的方法，係有下述專利文獻1~3所記載之方法為已知。 (1)以鉑族金屬系化合物為觸媒，使含烯基之有機聚矽氧烷與有機氫聚矽氧烷進行加成反應以形成剝離性皮膜的方法(專利文獻1：日本特開昭47-32072號公報)。 (2)以有機金屬鹽為觸媒，使具有羥基或烷氧基這類官能基之有機聚矽氧烷進行縮合反應以形成剝離性皮膜的方法(專利文獻2：日本特公昭35-13709號公報)。 (3)使用紫外線或電子線，使含丙烯醯基之有機聚矽氧烷與光反應起始劑進行自由基聚合以形成剝離性皮膜的方法(專利文獻3：日本特開昭54-162787號公報)。
上述(1)、(2)、(3)之中，硬化性優異，對於低速剝離至高速剝離的各種剝離特性之要求都能對應的(1)之使用鉑觸媒的加成反應所致之剝離性皮膜形成方法，係被廣泛使用。
先前，相對於剝離紙或剝離薄膜用有機聚矽氧烷組成物，鉑族金屬系觸媒經常是以鉑族金屬濃度為60~400質量ppm的方式，而被使用。這是因為，在鉑濃度未滿60質量ppm的情況下，硬化反應無法充分進行導致硬化皮膜變得柔軟，並且殘存之Si-H基量多而剝離力變高，又，未反應的原料有機聚矽氧烷係會存在而變成遷移成分，因此有機聚矽氧烷會遷移至在貼合於剝離紙的黏著劑面，而導致黏著力的降低。
再者，鉑觸媒係為稀少的貴金屬因此價格昂貴，在剝離紙或剝離薄膜製造的成本之中，鉑觸媒佔有很大的比例。因此，鉑族金屬系觸媒的減少，就會牽連到低價格化。此外，在基材之中，也會存在含有氮化合物、硫化合物、磷化合物等之會成為鉑族金屬系觸媒之觸媒毒性的成分，觸媒毒性成分會與鉑族金屬鍵結而導致加成反應所致之硬化無法繼續進行，會有如此問題。
作為以少量的鉑族金屬觸媒量來進行硬化的方法係例如，在專利文獻4及5係記載有以下之組成物。 (4)一種聚矽氧組成物，係含有：每1分子至少含有2個與矽原子鍵結之烯基的聚有機矽氧烷、和在末端與側鏈具有SiH基的氫化有機矽氧烷、和作為黏著性調節系的MD ViQ樹脂及矽氫化抑制劑(於前述中，M係為R 3SiO 1/2，D Vi係為RPSiO 2/2，Q係為SiO 4/2，R係分別獨立為不具脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代的一價烴基，P係為以-(CH 2) n-CH=CH 2(n係為0~6之整數)所表示的烯基)(專利文獻4：日本專利第4221300號公報)。 (5)一種解離塗層組成物，係含有烯基官能化聚矽氧烷、矽氫官能化聚矽氧烷、及鉑族金屬；烯基官能化聚矽氧烷是使用磷腈鹼性觸媒而被製作(專利文獻5：日本特表2009-513740號公報)。
然而，上述專利文獻4及5所記載之組成物，係如以下所述，硬化並不充分。 例如，專利文獻4所記載之組成物，其特徵為，使用反應性佳的末端Si-H基、和皮膜形成性MD ViQ樹脂，在實施例中是以60ppm之鉑濃度，將組成物進行150℃、1.8秒加熱而使其硬化，但並未記載以未滿60ppm之鉑量來進行硬化的方法。又，以鉑濃度60ppm進行了硬化的硬化皮膜，其萃取量(未反應矽氧烷的量)多達5.8~6.5%，尚有許多未硬化的矽氧烷存在，並未充分硬化。又，專利文獻4係沒有關於剝離特性之記載。
專利文獻5所記載之組成物，其特徵為，烯基官能化聚矽氧烷是具有MDQ單位的分枝矽氧烷。其係記載了，藉由具有末端乙烯基的分枝鏈，可提高製作出交聯皮膜的機率。在專利文獻5所記載的實施例中，是令四二甲基乙烯基矽氧基矽烷以磷腈觸媒進行反應而合成含烯基之分枝矽氧烷，接下來，將矽烷官能化聚矽氧烷與鉑觸媒，以使得鉑濃度會成為40ppm的量而進行摻合，以100℃･15秒及115℃･20秒之條件，使組成物進行硬化。專利文獻5，係針對組成物的硬化狀態，將硬化物以甲基異丁酮進行萃取並做評價。所被萃取出來的未反應矽氧烷之比率皆多達6.4~25.2%，並未充分硬化。又，並未進行剝離特性等其他的評價。
在硬化是有充分進行的皮膜中，一般而言，未反應矽氧烷之萃取量係至少為5%以下，較佳為3%以下為理想。如上述專利文獻4及5之記載，若硬化皮膜中存在有未反應矽氧烷達5%以上，則矽氧烷就會遷移至接觸於剝離皮膜的黏著劑之表面，使得殘留接著率大幅降低。又，由於殘留許多殘存Si-H基，因此相較於充分硬化的情況，剝離力會變高。
本發明人經過深入研討的結果，發現在加成反應型剝離紙聚矽氧組成物中，摻合了在1分子中具有3個以上(甲基)丙烯醯基，且重量平均分子量為1,000以上之有機聚矽氧烷化合物的情況下，就可形成在少量的鉑族金屬系觸媒量下的加成反應係為可能，且具有和先前同等之剝離力的硬化皮膜(專利文獻6)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭47-32072號公報 [專利文獻2]日本特公昭35-13709號公報 [專利文獻3]日本特開昭54-162787號公報 [專利文獻4]日本專利第4221300號公報 [專利文獻5]日本特表2009-513740號公報 [專利文獻6]國際公開WO2020/004254號
[發明所欲解決之課題]
專利文獻6之組成物，確實在15ppm或20ppm如此低的鉑量下硬化性優良，未硬化的聚矽氧化合物較少，但含丙烯醯基之有機聚矽氧烷係與其他的矽氧烷(含烯基之有機聚矽氧烷及有機氫聚矽氧烷)之相溶性差，在組成物混合時會變得白濁，但是經時後含丙烯醯基之有機聚矽氧烷係會沈降而靜置10~60分後就會發生沈降分離，若不將下層仔細混合，就會導致在少量的鉑族金屬觸媒量下硬化不夠充分。
又，少量的鉑族金屬觸媒量下的上述專利文獻6之摻合，係會受到鈉鹽或鉀鹽這類金屬鹽的強烈影響，在組成物中的金屬鹽量較多的情況下，發現加成反應會變成無法進行。
本發明係有鑑於上述事情而研發，目的在於提供一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其係即使為少量的鉑族金屬系觸媒量仍可充分硬化而發揮良好的密接性，可形成具有和先前同等之剝離力的硬化皮膜，且由於經時後含丙烯醯基之聚矽氧不會沈降分離，因此可安定而且在少量的鉑族金屬觸媒量下，形成聚矽氧橡膠或是剝離紙或剝離薄膜用之剝離皮膜。 [用以解決課題之手段]
本發明人，係為了防止分離而探討了各式各樣的相溶化成分，但大多數的情況下，一旦可以相溶化，則在少量的鉑族金屬觸媒量下，硬化反應就會變成無法進行。然而，藉由摻合熔點為20℃以下、閃火點為40℃以上的直鏈烯烴，發現到相溶化與少量的鉑族金屬觸媒量下的硬化反應係可兼顧。再者，於少量的鉑族金屬觸媒量下，由於組成物中的金屬鹽量越多則硬化反應就越無法進行，因此發現到，把組成物中的鉑族金屬以外的金屬量抑制在100ppm以下是有效的，而完成了本發明。
因此，本發明係提供下述加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物(以下有時候會單純記載成有機聚矽氧烷組成物或組成物。)。 1.一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，係含有下述(A)~(E)成分，且組成物中的鉑族金屬以外的金屬量為100ppm以下： (A)在1分子中平均具有2個以上之矽原子鍵結烯基的有機聚矽氧烷：100質量份； (B)在1分子中平均具有2個以上之矽原子鍵結氫原子(Si-H基)的有機氫聚矽氧烷：相對於(A)成分中的烯基之莫耳數，Si-H基之莫耳數是相當於1~5倍的量； (C)在1分子中平均具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷(但是，上述(A)成分除外)：0.01~10質量份； (D)熔點為20℃以下，閃火點為40℃以上的直鏈烯烴：0.1~20質量份； (E)鉑族金屬系觸媒：相對於(A)、(B)、(C)及(D)成分的合計，鉑族金屬在質量換算上為1~50ppm。 2.如1所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，還含有(F)加成反應控制劑，其係相對於(A)成分100質量份而為0.01~5質量份。 3.如1或2所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分的重量平均分子量係為516~100,000。 4.如1~3之任一項所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分係為，在有機聚矽氧烷之側鏈具有(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷。 5.如1~4之任一項所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分係為，具有(甲基)丙烯醯基的環狀矽氧烷。 6.如1~5之任一項所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分係為，在1分子中具有3個以上之(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷。 7.如1~6之任一項所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(D)成分係為，乙烯基價(100g中所含之不飽和官能基之mol數)為0.30~0.58mol/100g，熔點為20℃以下，閃火點為70℃以上，且在分子末端具有1個以上之不飽和官能基的直鏈烯烴。 8.如1~7之任一項所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，係為剝離紙或剝離薄膜用。 [發明效果]
本發明的有機聚矽氧烷組成物係可形成，就算鉑族金屬系觸媒量為少量仍可充分硬化，具有和先前之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物同等之剝離力的硬化皮膜。由於鉑族金屬觸媒量為少量因此可大幅降低製造成本。又，即使對於含有觸媒毒性之基材，加成反應所致之硬化仍為可能。
以下詳細說明本發明。 [(A)成分] 本發明的(A)成分，係為在1分子中平均具有2個以上之矽原子鍵結烯基的有機聚矽氧烷，可單獨1種或適宜組合2種以上來使用。作為(A)成分，係可舉出具有下述平均組成式(1)所表示之結構的有機聚矽氧烷。 M aM Vi bD cD Vi dT eT Vi fQ g(1) (式中，M係為R 3SiO 1/2，M Vi係為R 2PSiO 1/2，D係為R 2SiO 2/2，D Vi係為RPSiO 2/2，T係為RSiO 3/2，T Vi係為PSiO 3/2，Q係為SiO 4/2，R係分別獨立為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代之一價烴基。又，P係為以-(CH 2) h-CH=CH 2(h係0~6之整數)所表示的烯基。a、b、d、f係分別獨立為0或正數，b、d、f係不會同時為0，2≦b+d+f≦500，c係為10~2,700之正數，e係為0或200以下之正數，g係為0或100以下之正數。)
於上述式(1)中，R係分別獨立為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代之一價烴基，以碳原子數1~10者為佳，碳原子數1~8者為較佳。具體而言，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二基等烷基；環己基等環烷基；苯基、萘基、甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；鍵結於這些基的碳原子上的氫原子之一部分是被鹵素原子、環氧基、胺基、聚醚基、氰基、羥基等所取代者。在這些之中，在要降低硬化性、所得之硬化物的剝離力的情況下，則R之總數的80莫耳%以上為甲基為佳。
P係為以-(CH 2) h-CH=CH 2(h係0~6之整數)所表示的烯基，具體而言，可舉出乙烯基、烯丙基(allyl group)、丁烯基、丙烯基(propenyl group)、5-己烯基、辛烯基、癸烯基等，其中又以乙烯基為佳。
a、b、d、f係分別獨立為0或正數，b、d、f係不會同時為0，2≦b+d+f≦500，2≦b+d+f≦200為佳。a係0或100以下之正數為佳，b係0或100以下之正數為佳，d係0或500以下之正數為佳，f係0或100以下之正數為佳。
c係為10~2,700，以10~2,000為佳，50~1,500為較佳。c為未滿10的情況下，若塗布速度達到200m/min以上則霧滴發生量會增大，有機聚矽氧烷組成物的塗布表面會有變粗糙之疑慮。另一方面，若c超過27,000，則有機聚矽氧烷組成物的動黏度會變得過高，塗布性會降低，因此平滑性變差，會有隨著塗布表面之部位而塗布量的差異變大之疑慮。
e係為0或200以下之正數，以0或20以下之正數為佳，0或10以下之正數為較佳。g係為0或1,000以下之正數，以0或10以下之正數為佳，0或5以下之正數為較佳。
(A)成分的乙烯基價，係以0.001~0.7mol/ 100g為佳，0.005~0.5mol/100g為較佳，0.01~0.1mol/100g為更佳。若乙烯基價未滿0.001mol/100g，則反應點會變得太少而會有導致硬化不良之疑慮，若乙烯基價超過0.7mol/100g，則交聯密度會變得太高而會有導致低速剝離力變高之疑慮。
(A)成分的重量平均分子量，係以800以上20萬以下為佳，800以上15萬以下為較佳，1,500以上10萬以下為更佳。(A)成分的重量平均分子量若低於800，則溼潤性提高而變得容易推開，但是會有對基材的塗布量不足之疑慮。又，若超過20萬，則反之而難以溼潤推開，而會有對基材的塗布量變得不均勻之疑慮。此外，於本發明中，(A)成分的重量平均分子量係為，藉由凝膠滲透層析儀(GPC)分析(溶劑：甲苯)所致之聚苯乙烯換算的重量平均分子量所得的測定值。
(A)成分的於25℃下的黏度，係以7mm 2/s以上300萬mm 2/s以下為佳，10mm 2/s以上10,000mm 2/s以下為較佳，20mm 2/s以上5,000mm 2/s以下為更佳。動黏度未滿7mm 2/s的情況下，組成物全體的動黏度會變低，而有導致塗布量不足之疑慮。此外，動黏度係以EMS法來測定絕對黏度，根據比重而進行計算。作為測定裝置，係可使用例如EMS黏度計(EMS-1000S，京都電子產業公司製)。
作為如此的(A)成分，具體而言，可舉出兩末端含烯基之聚矽氧烷、側鏈含烯基之聚矽氧烷，單末端及側鏈含烯基之聚矽氧烷、兩末端及側鏈含烯基之聚矽氧烷、分枝型末端含烯基之聚矽氧烷。 若以結構式來表示，則可舉出M Vi 2D c、M 2D cD Vi d、M Vi 3D cT 1、M Vi 4D cT 2、M Vi 2D cD Vi d、M Vi 2D cQ 1、M aD cD Vi dT Vi f(M、M vi、D、D Vi、T、T vi、Q、a、c、d、f係和上述相同。以下皆同。)等。作為更具體的結構例，係可舉出M Vi 2D 155、M Vi 2D 100、M 2D 97D Vi 3、M 2D 26D Vi 4、M 2D 96D Vi 4、M 2D 95D Vi 5、M Vi 3D 100T 1、M Vi 4D 100T 2、M Vi 2D 97D Vi 1、M Vi 2D 95D Vi 3、M 3D 93D Vi 3T Vi 1、M Vi 2D 2,000、M 2D 1,000D Vi 20等。
[(B)成分] (B)成分，係為在1分子中平均具有2個以上之矽原子鍵結氫原子(Si-H基)的有機氫聚矽氧烷，可單獨1種或適宜組合2種以上來使用。在1分子中矽原子鍵結氫原子(Si-H基)係具有3~100個為佳，具有10~100個為較佳。藉由該有機氫聚矽氧烷的Si-H基，與(A)成分的烯基進行加成反應，而形成有機聚矽氧烷交聯物。作為Si-H基含有量，係以0.001~3.5mol/100g為佳，0.01~2.5mol/100g為較佳，0.02~2.0mol/100g為更佳。若Si-H基含有量過少，則會有固化(cure)性或密接性變差之疑慮，若過多則會有剝離力變重之疑慮。
作為(B)成分的有機氫矽氧烷，係具有下述式(2)所表示之結構者為佳。 M iM H jD kD H LT mT H nQ o(2) (式中，M係為R 3SiO 1/2，M H係為R 2HSiO 1/2，D係為R 2SiO 2/2，D H係為RHSiO 2/2，T係為RSiO 3/2，T H係為HSiO 3/2，Q係為SiO 4/2，R係分別獨立為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代之一價烴基。i、j、k、m係分別獨立為0或正數，L係為0或100以下之正數，n係為0或10以下之正數，o係為0或10以下之正數，j、L、n係不會同時為0，2≦j+L+n≦100。)
於上述式(2)中，R係可例示與上述式(1)的R相同者，這些之中又以碳原子數1~8之烷基為佳。 式(2)中的i、j、k、m係分別獨立為0或正數，i係為0或10以下之正數為佳，j係為0或10以下之正數為佳，k係為0或100以下之正數為佳，m係為0或10以下之正數為佳。又，L係為0或100以下之正數，以2~100為佳，10~80為較佳。n係為0或10以下之正數，較佳為0或5以下之正數；m係為0或10以下之正數，較佳為0或5以下之正數。又，j、L、n不會同時為0，j+L+n係為2~100，以10~80之正數為佳。o係為0或10以下之正數，以0或5以下之正數為佳。
作為(B)成分的有機氫聚矽氧烷，具體而言，可舉出兩末端含氫矽烷基之聚矽氧烷、側鏈含氫矽烷基之聚矽氧烷、單末端及側鏈含氫矽烷基之聚矽氧烷、兩末端及側鏈含氫矽烷基之聚矽氧烷等。 若以結構式來表示，則可舉出M H 2D k、M 2D H L、M 2D kD H L、M H 2D kD H L、M H 3D kT 1、M H 4D kT 2、M iD kD H LT H n(M、M H、D、D H、T、T H、i、k、L、n係和上述相同。以下皆同。)等。作為更具體的結構例，係可舉出M H 2D 10、M H 2D 100、M 2D 27D H 3、M 2D 97D H 3、M 2D 26D H 4、M 2D 25D H 5、M 2D 24D H 6、M 2D 96D H 4、M 2D 95D H 5、M H 3D 100T 1、M H 4D 100T 2、M H 2D 97D H 1、M 2D 30D H 5Q 1、M H 2D 95D H 3、M 3D 93D H 3T H 1等。
(B)成分的重量平均分子量，係以194~10,000為佳，874~5,000為較佳。(B)成分的重量平均分子量若太小則會有密接性大幅惡化之疑慮，若太大則反應性變差而固化性降低，而會有觀察到殘留接著率之降低或固化不足所致之剝離力上升之疑慮。此外，於本發明中，(B)成分的重量平均分子量係為，藉由凝膠滲透層析儀(GPC)分析(溶劑：甲苯)所致之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
(B)成分的於25℃下的動黏度，係以2~500mm 2/s為佳，2~300mm 2/s為較佳，5~200mm 2/s為更佳。於25℃下的動黏度若未滿2mm 2/s，則雖然由於分子量小因此反應性佳，但是會有與基材之密接性變差之疑慮。又，若超過500mm 2/s，則反應性變差且固化性降低，而會有觀察到殘留接著率之降低或固化不足所致之剝離力上升之疑慮。此外，動黏度係和上述同樣地以EMS法來測定絕對黏度，根據比重而進行計算。
(B)成分的摻合量係為，相對於(A)成分中的烯基之莫耳數，Si-H基之莫耳數是相當於1~5倍的量，以相當於1.2~3倍的量為佳。相當於1~5倍的量，係想成是Si-H官能基量，則相當於0.016~3.5mol/100g。(B)成分若過少，則會有固化性與密接性變得不充分的情況，若過多則由於殘存的Si-H基量會增加，因此剝離力會變高，經時後由於Si-H基會減少因此會有經時後剝離力降低之疑慮。
[(C)成分] 本發明的(C)成分係為，在1分子中平均具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷(但是，上述(A)成分除外)，可單獨1種或組合2種以上來使用。(C)成分的重量平均分子量係以516~100,000為佳，516~30,000為較佳。再者，(C)成分係以不具有脂肪族不飽和鍵者為佳。此外，所謂(甲基)丙烯醯基，係意指丙烯醯基、甲基丙烯醯基。其中又以具有丙烯醯基者為佳。
作為有機聚矽氧烷，係可舉出具有下述式(3)及(4)所表示之結構的環狀矽氧烷、具有下述結構式(5)所表示之結構的有機聚矽氧烷。分子量或重量平均分子量為516~5,000者為佳。又，具有(甲基)丙烯醯基的矽氧烷單元是以具有3~10個者為佳，並不具Si-H基及烯基者為佳。作為(C)成分，係在有機聚矽氧烷之側鏈具有(甲基)丙烯醯基者為佳，其中又以，具有(甲基)丙烯醯基的環狀矽氧烷為較佳。此外，於下述式(3)~(5)中，R係可例示與上述式(1)的R相同者，這些之中又以碳原子數1~8之烷基為佳。
D Ac q(3) [式中，D Ac係為AcRSiO 2/2(R係分別獨立為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代之一價烴基，Ac係為CH 2=CR 3COOR 4(R 3係為氫原子、或碳數1~20之烷基或者芳基，R 4係為碳數1~6之烷基且亦可具有分枝或環狀結構，亦可含有環氧基、酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、異氰酸酯鍵、羥基。))，q係為3~10。]
D Ac rDs　　(4) [D Ac係和上述相同，D係為R 2SiO 2/2(R係分別獨立為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代之一價烴基。)，r係為3~10之數字，s係為1~10之數字。]
M Ac tM uD Ac vD wT Ac xT yQ z(5) [式中，M係為R 3SiO 1/2，D係為R 2SiO 2/2，T係為RSiO 3/2，Q係為SiO 4/2(R係分別獨立為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1~12的非取代或取代之一價烴基。)， M Ac係為AcR 2SiO 1/2， D Ac係為AcRSiO 2/2， T Ac係為AcSiO 3/2Ac係為CH 2=CR 3COOR 4(R 3係為氫原子、或碳數1~20之烷基或者芳基，R 4係為碳數1~6之烷基且亦可具有分枝或環狀結構，亦可含有環氧基、酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、異氰酸酯鍵、羥基。)，t係為0~4之整數，u係為0~7之整數，u為0之時的t係為2~4之整數，u為1之時的t係為1~4之整數。v係為3~50之整數，w係為3~200之整數，x、y係皆為0~10之整數，z係為0或1。)]
式(5)中的t係為0~4之整數，u係為0~7之整數，u為0之時的t係為2~4之整數，u為1之時的t係為1~4之整數。u係以2或3為佳，此時t係以0為佳。 w係為3~200之整數，較佳為5~180之整數，更佳為10~160之整數。 v係為3~50之整數，以3~40之整數為佳，5~30之整數為較佳。在v未滿3的情況下，若減少觸媒量則會有固化性降低的情況。又在v超過50的情況下也會發生固化性降低的情況。 x與y係皆為0~8之整數，以0~6之整數為佳，0~3之整數為較佳。在y超過8的情況下，雖然原因不明，但會有固化性降低的情況。 z係為0或1。在z超過1的情況下，由於黏度變得過高及剝離力變大因此不佳。
作為具有3個以上之(甲基)丙烯醯基的分子量1,000以上的有機聚矽氧烷化合物之具體例，係可舉出如下述者。 M 2D 5D Ac 3、M 2D 20D Ac 5、M Vi 2D 20D Ac 5、M 2D 30D Ac 7、M φ 2D 2 30D Ac 7、M 2D 25D Ac 7、M 2D 65D Ac 15、M 2D 2 65D Ac 15、M 2D 61D Ac 15、M 1M Ac 1D 10D Ac 3、M 3D 20D Ac 5T 1、M 3D 110D Ac 6T 1、M 2D 170D Ac 22、M 2D 170D Ac 20Q 1上述式中的M φ係意指(Ph)R 2SiO 1/2，(Ph)係意指苯基。
(C)成分的摻合量係為，相對於(A)成分100質量份而為0.01~10質量份，以0.1~5質量份為佳。若未滿0.01質量份則固化促進效果不顯著，另一方面，若超過10質量份則遷移成分增加因此會觀察到殘留接著率之降低或密接性之惡化。
(C)成分的製造方法，係將M 2、M 2D 3、D Ac 4、D 4等之原料進行摻合，藉由酸或鹼觸媒而平衡化，再藉由減壓乾燥即可獲得。此時，以摻合抗氧化劑為佳。又，作為觸媒係使用三氟甲磺酸等之強酸為佳。
(C)成分的分子量或重量平均分子量係藉由Si-NMR而進行測定。作為Si-NMR的裝置，係可使用例如日本電子股份有限公司製的Win Lambda。測定方法係為，在直徑10mm的Teflon(註冊商標)製樣本菅中，放入樣本1.5g、d-氯仿3.5g然後充分攪拌後，置於Si-NMR，以累計次數600次進行測定。此外，於本發明中，(C-2)的具有結構式(5)所表示之結構的有機聚矽氧烷係為重量平均分子量，除此之外係為分子量。
[(D)成分] 本發明的(D)成分係為，使(C)成分對(A)及(B)成分變成可溶解的相溶化劑，係為熔點為20℃以下、閃火點為40℃以上的直鏈烯烴。具體而言，可舉出1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十五烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷、十四烷、十五烷、十六烷。這其中又以，在分子末端具有1個以上之不飽和官能基的直鏈烯烴為佳。其中又以，乙烯基價(100g中所含之不飽和官能基之mol數)為0.30~0.58mol/100g，熔點為20℃以下，閃火點為70℃以上，且在分子末端具有1個以上之不飽和官能基的直鏈烯烴為佳，可舉出1-十八烯、1-十六烯、1-十四烯。
此外，熔點的測定方法，係使用差示掃描熱量計(例如DSC-3 METTLER TOREDO公司製)而在-150℃~100℃之範圍內以10℃/min之條件進行升溫，測定熔點所得的值。閃火點的測定方法，係首先藉由JIS K 2265-2記載之SETA密閉式閃火點測定法來測定在-20℃~300℃下的閃火點。接著，針對於SETA密閉式閃火點測定法中測定到79℃以上之閃火點者，係以JIS K 2265記載之Cleveland開放式閃火點測定法，測定10℃至250℃為止的閃火點所得的值。
藉由摻合一定量之(D)成分，就可使得(C)成分的含丙烯醯基之有機聚矽氧烷與(A)成分(B)成分變成可相溶化，含丙烯醯基之有機聚矽氧烷係不會沈降而被配位至鉑觸媒，觸媒活性就會提升，藉此可預想即使在少量的鉑族金屬觸媒量下，硬化反應仍會進行。又，採用其他具有相溶效果的化合物，即便能夠相溶化卻經常會使硬化性降低，但是在本發明的(D)成分上，並未觀察到硬化性之降低。雖然這其中的機制係為不明，但推測是由於不飽和官能基與SiH基之反應所產生的熱量，促進了硬化。另一方面，若乙烯基價超過0.58mol/100g，則會有組成中的H/Vi量變成未滿1的情況，而會有硬化性惡化的情況。
若熔點超過20℃，則一旦達到組成物所摻合之(D)成分的熔點以下就會變得白濁甚至凝固。此時，由於身為相溶化劑的效果就會消失，因此經時後(C)成分就會分離沈降。閃火點係為40℃以上。這是由於，被摻合至組成物中的(D)成分的閃火點與組成物全體之閃火點會變成相同值，因此(D)成分的閃火點為未滿40℃的情況下，組成物的危險物質等級會變成第4類，成為第1石油類。
[(E)成分] 作為本發明的(E)鉑族金屬系觸媒，係可使用能夠作為加成反應觸媒而被使用的公知物。作為如此的鉑族金屬系觸媒，係可舉出例如：鉑系、鈀系、銠系、釕系等之觸媒，這些之中，特別是鉑系觸媒為佳。作為該鉑系觸媒係可舉出例如：鉑系化合物、鉑與乙烯基矽氧烷等之錯合物、氯化鉑酸的醇溶液或醛溶液、氯化鉑酸與各種烯烴類之錯鹽、氯化鉑酸與乙烯基矽氧烷等之錯合物等。
先前，於剝離紙或剝離薄膜用有機聚矽氧烷組成物中，為了製作硬化皮膜而摻合的鉑族金屬濃度是，相對於(A)、(B)、(C)及(D)成分的合計，鉑族金屬在質量換算上係為1~50ppm，以5~30ppm為佳，10~25ppm為較佳。
[(F)成分] 本發明的(F)加成反應控制劑係為因應需要而被摻合的成分，是用來控制鉑族金屬系觸媒的觸媒活性，可舉出各種有機氮化合物、有機磷化合物、乙炔系化合物、肟化合物、有機氯化合物等。具體而言，可舉出1-乙炔基-1-環己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等之乙炔系醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等之乙炔系化合物、1,1-二甲基丙炔基氧基三甲基矽烷等之乙炔系化合物與烷氧基矽烷或者矽氧烷或氫矽烷之反應物、四甲基乙烯基矽氧烷環狀體等之乙烯基矽氧烷、苯并三唑、馬來酸二烯丙酯等。
摻合(F)成分之情況的摻合量，係相對於(A)成分100質量份而以0.01~5質量份為佳，0.1~3質量份為較佳。
[金屬成分] 本發明的有機聚矽氧烷組成物中的鉑族金屬以外的金屬量係為100ppm(質量)以下，以50ppm以下為佳，10ppm以下為較佳，5ppm以下為更佳。所謂金屬成分，係不包含(E)成分的鉑族金屬者。作為金屬成分，係可舉出鈉、鉀、鈣、鎂、鐵、鋁、銅、錫、鋇、磷、鋅等。金屬量之定量，係對組成物2g加入硫酸並在電爐中加熱至900℃而將組成物進行灰化處理而獲得試料，使用其以ICP發光分光分析裝置而進行之。金屬量超過100ppm的情況下，會有以少量的鉑族金屬觸媒量無法使硬化反應進行之疑慮。為了將組成物中的金屬量抑制在100ppm以下，將被使用於組成物的各原料，以過濾板、活性碳、二氧化矽、黏土、皂土等進行吸附去除為佳。
[製造方法及任意成分] 本發明的有機聚矽氧烷組成物，係藉由將上述(A)~(E)成分及因應需要的(F)成分以各自的所定量進行混合，即可獲得。本發明的有機聚矽氧烷組成物中，係可將剝離紙或剝離薄膜用有機聚矽氧烷組成物中通常會摻合的成分，在不損及本發明之效果的範圍內，予以摻合。
作為任意的添加成分，係可舉出例如：以賦予滑性為目的之高分子量直鏈型有機聚矽氧烷，以調節剝離力為目的之具有芳基的聚矽氧樹脂、矽膠樹脂、二氧化矽、不具與矽原子鍵結之氫原子也不具烯基的低分子量之有機聚矽氧烷等。
本發明的有機聚矽氧烷組成物的於25℃下的動黏度，係以500mm 2/s以下為佳，10~450mm 2/s為較佳，50~430mm 2/s為更佳。若動黏度過低則會有塗布量變少之疑慮，若過高則塗布量會發生參差，或有發生大量之霧滴的情況。此外，動黏度係和上述同樣地以EMS法來測定絕對黏度，根據比重而進行計算。
[用途、使用方法] 本發明的有機聚矽氧烷組成物，係對例如紙、塑膠薄膜等之薄片狀基材以塗布輥等進行塗布後，藉由通常方法而被加熱硬化。如此一來，在薄片狀基材之單面就會形成本發明的有機聚矽氧烷組成物的聚矽氧硬化皮膜，可合適地被使用來作為剝離紙或剝離薄膜用之剝離薄片等。作為紙基材，係可舉出例如：半透明紙、聚乙烯層壓紙、聚乙烯醇樹脂塗層紙、黏土塗層紙等。作為塑膠薄膜基材，係可舉出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯等之薄膜。
有機聚矽氧烷組成物的塗布量，係只要能夠在薄片狀基材表面形成聚矽氧硬化皮膜的足夠的量即可，例如0.1~5.0g/m 2左右。過多量的塗布反而會有導致剝離性能降低之疑慮。加熱硬化時的溫度，係隨著基材的種類或塗布量而不同，但可為60~200℃，較佳為100~190℃，更佳為120℃~180℃下，進行30~1秒，較佳為1~60秒，更佳為2~40秒的加熱，就可在基材上形成硬化皮膜。 [實施例]
以下雖然揭露實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明係不被限制於下述的實施例。此外，下述所舉出的(C)成分的分子量係藉由Si-NMR而求得，動黏度，係於25℃下，使用EMS黏度計(EMS-1000S，京都電子產業公司製)，使用φ2mm的球狀探針，以速度1,000rpm，10秒之條件，進行測定。將所得到的絕對黏度之值(mPa･s)除以比重0.98，而算出動黏度。
[使用原料] (A)成分 甲基乙烯基聚矽氧烷(1) [合成例] 對1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷1莫耳與八甲基四矽氧烷38.75莫耳，加入KOH(300ppm)而在150℃下進行6小時聚合後，加入KOH之1.5倍mol的氯乙醇而在150℃下進行3小時的中和。以120℃、20mmHg條件進行3小時減壓濃縮後添加活性碳白鷺A(大阪燃氣化學股份有限公司製)達5%，攪拌2小時後，以過濾板NA500(ADVANTEC公司製)，進行過濾。 下述結構式 {(CH 2=CH)(CH 3) 2SiO 1/2} 2{(CH 3) 2SiO} 155所表示的分子鏈兩末端係被二甲基乙烯基矽烷氧基封端，兩末端以外全都是由(CH 3) 2SiO單位所成之乙烯基價為0.0166mol/100g、動黏度440mm 2/s之聚矽氧烷，係被獲得。
甲基乙烯基聚矽氧烷(2) 雖然與上述甲基乙烯基矽氧烷(1)為相同的組成，但在減壓濃縮後不加入活性碳，以濾紙NO.5A(ADVANTEC公司製)進行過濾。
(B)成分 甲基氫聚矽氧烷 分子鏈兩末端係被三甲基矽烷氧基封端，兩末端以外全都是由(CH 3)HSiO單位所成之Si-H基含有量為1.54mol/100g、動黏度為32mm 2/s的甲基氫聚矽氧烷
(C)成分 ･M 2D 170D Ac1 22：分子量16,526 (化學式中的M係為R 3SiO 1/2，D係為R 2SiO 2/2(R係為甲基)，D Ac1係為(CH 2=CHCOOCH 2CH 2CH 2)(CH 3)SiO 2/2･M 2D 64D Ac1 15：分子量7,478 ･D Ac1 4：[(CH 2=CHCOOCH 2CH 2CH 2)(CH 3)SiO 2/2] 4：分子量688
(D)成分 ･1-十八烯：乙烯基價0.396mol/100g，熔點：18℃，閃火點159℃ ･1-十四烯：乙烯基價0.509mol/100g，熔點：13℃，閃火點113℃
(E)成分 鉑族金屬系觸媒：鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物 (F)成分 1-乙炔基-1-環己醇
(D)的比較成分 ･KF-96-50CS(黏度50mm 2/s的直鏈二甲基聚矽氧烷) 乙烯基價：0mol/100g，熔點：-50℃以下，閃火點250℃以上 ･1-辛烯：乙烯基價0.89mol/100g，熔點：-102℃，閃火點8℃ ･1-壬烯：乙烯基價0.792mol/100g，熔點：-81℃，閃火點26℃ ･1-庚烯：乙烯基價1.02mol/100g，熔點：-119℃，閃火點：-9℃ ･1-二十烯：乙烯基價0.355mol/100g，熔點：26~30℃，閃火點：151℃
[實施例1] 加入作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)100質量份，作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷2.2質量份，作為(C)成分的M 2D 170D Ac1 22活性碳處理品(將活性碳白鷺AS(大阪燃氣化學股份有限公司製)相對於矽氧烷總量添加1質量%並攪拌2小時後，以過濾版NA500進行過濾而成)3.0質量份，作為(D)成分的1-十八烯1.5質量份，作為(F)成分的1-乙炔基-1-環己醇0.2質量份，攪拌至均勻為止後，加入作為(E)成分的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物以使得相對於(A)、(B)、(C)及(D)成分的合計質量而鉑原子在質量換算上達到20ppm，攪拌至均勻為止，調製成動黏度399mm 2/s，H/Vi(組成物中的Si-H基相對於組成物中的烯基之比率)=1.5的組成物。此外，組成物中所含之鉑族金屬以外之金屬量係為鈉0.7ppm，鉀1.1ppm(合計1.8ppm)。
[實施例2] 除了將(C)成分設成2.0質量份以外，其餘係以和實施例1相同的方法，調製成動黏度398mm 2/s，H/Vi=1.5的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.4ppm，鉀1.1ppm(合計1.5ppm)。
[實施例3] 除了將(C)成分設成M 2D 64D Ac1 15活性碳處理品2.0質量份以外，其餘係以和實施例1相同的配方，調製成動黏度386mm 2/s，H/Vi=1.5的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.8ppm(合計1.3ppm)。
[實施例4] 除了將(C)成分設成D Ac1 4過濾板NA500處理品2.0質量份以外，其餘係以和實施例1相同的方法，調製成動黏度382mm 2/s，H/Vi=1.5的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉15ppm，鉀21ppm(合計36ppm)。
[實施例5] 加入作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)100質量份，作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷4.7質量份，(C)成分的M 2D 170D Ac1 22活性碳處理品0.5質量份，作為(D)成分的1-十八烯8質量份，作為(F)成分的1-乙炔基-1-環己醇0.2質量份，攪拌至均勻為止後，加入作為(E)成分的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物以使得相對於(A)、(B)、(C)及(D)成分的合計質量而鉑原子在質量換算上達到20ppm，攪拌至均勻為止，調製成動黏度306mm 2/s，H/Vi=1.5的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.4ppm，鉀0.7ppm(合計1.1ppm)。
[實施例6] 除了將(D)成分設成1-十四烯1.2質量份以外，其餘係以和實施例2相同的方法，調製成動黏度392mm 2/s，H/Vi=1.5的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.9ppm(合計1.4ppm)。
[參考例] 加入作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)100質量份，作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷2.2質量份，作為(F)成分的1-乙炔基-1-環己醇0.2質量份，攪拌至均勻為止後，加入作為(E)成分的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物以使得相對於(A)及(B)成分的合計質量而鉑原子在質量換算上達到100ppm，攪拌至均勻為止，調製成動黏度418mm 2/s，H/Vi(組成物中的Si-H基相對於組成物中的烯基之比率)=2.0的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.3ppm，鉀0.7ppm(合計1.0ppm)。
[比較例1] 加入作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)100質量份，作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(2)2.2質量份，作為(F)成分的1-乙炔基-1-環己醇0.2質量份而攪拌至均勻為止後，加入作為(E)成分的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物以使得相對於(A)及(B)成分的合計質量而鉑原子在質量換算上達到20ppm，攪拌至均勻為止，調製成動黏度418mm 2/s，H/Vi=2.0的組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.4ppm，鉀0.6ppm(合計1.0ppm)。
[比較例2] 除了作為(C)成分是加入M 2D 170D Ac1 22：2.0質量份以外，其餘係以和比較例1相同的配方，調製成動黏度409mm 2/s，H/Vi=2.0的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.9ppm(合計1.4ppm)。
[比較例3] 除了作為(D)成分是加入1-十八烯1.5質量份以外，其餘係以和比較例1相同的配方，調製成動黏度396mm 2/s，H/Vi=1.5的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.4ppm，鉀0.7ppm(合計1.1ppm)。
[比較例4] 除了作為(D)的比較成分是加入KF-96-50CS(黏度50mm 2/s的直鏈二甲基聚矽氧烷)1.5質量份以外，其餘係以和比較例2相同的配方，調製成動黏度398mm 2/s，H/Vi=2.0的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.8ppm(合計1.3ppm)。
[比較例5] 除了作為(D)的比較成分是加入1-辛烯1.5質量份以外，其餘係以和比較例2相同的配方，調製成動黏度388mm 2/s，H/Vi=1.03的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之金屬量係為1.4ppm，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.9ppm(合計1.4ppm)。
[比較例6] 除了作為(D)的比較成分是加入1-壬烯1.5質量份以外，其餘係以和比較例2相同的配方，調製成動黏度388mm 2/s，H/Vi=1.08的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.6ppm，鉀0.8ppm(合計1.4ppm)。
[比較例7] 除了作為(D)的比較成分是加入1-庚烯1.5質量份以外，其餘係以和比較例2相同的配方，調製成動黏度387mm 2/s，H/Vi=1.24的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.9ppm(合計1.4ppm)。
[比較例8] 除了作為(D)的比較成分是加入1-二十烯1.5質量份以外，其餘係以和比較例2相同的配方，調製成動黏度391mm 2/s，H/Vi=1.55的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉0.5ppm，鉀0.8ppm(合計1.3ppm)。
[比較例9] 除了作為(A)的比較成分，是取代了甲基乙烯基聚矽氧烷(1)100質量份，改為使用甲基乙烯基聚矽氧烷(2)100質量份以外，其餘係以和實施例2相同的配方，調製成動黏度398mm 2/s，H/Vi=1.5的聚矽氧剝離劑組成物。此外，組成物中所含之鉑以外的金屬量係為鈉37ppm，鉀65ppm(合計102ppm)。
針對上述例子所得到的有機聚矽氧烷組成物，進行下述評價。將結果並列記載於表中。 [剝離力] 將有機聚矽氧烷組成物塗布至平版轉印機(IHI機械系統股份有限公司製)的金屬輥上並使金屬輥與橡膠輥做接觸，令其旋轉45秒以均勻地延展。其後，將組成物從橡膠輥轉印至半透明紙ASP(Ahlstrom-munksjo公司製)。將已轉印了組成物的半透明紙，在120℃的熱風式乾燥機中加熱30秒，獲得具有厚度0.9~1.1g/m 2之硬化皮膜的剝離紙。在此狀態下，在25℃下24小時熟化後，在該剝離紙的硬化皮膜表面(來自於橡膠輥的轉印面側)，貼合TESA-7475黏著膠帶(tesa UK Ltd)，切斷成2.5cm×18cm之大小而當作試驗片。將其以玻璃板夾住，在25℃且70gf/cm 2之荷重下，及70℃且20gf/cm 2之荷重下，進行24小時熟化。熟化後，將該試驗片的一端撕開，將黏著膠帶的端部朝相對於半透明紙而為180度之角度的方向，以剝離速度0.3m/min進行拉扯。此時，用來剝離膠帶所需要的力(亦即「剝離力」)(N/25mm)，是使用拉扯試驗機(島津製作所股份有限公司AGS-50G型)來做測定。
[殘留接著率] 將上述剝離力測定後的TESA-7475黏著膠帶貼合至不鏽鋼板，以2kg的軋輥來回施加1次荷重。靜置30分鐘後，將TESA-7475黏著膠帶之一端撕開，將其端部朝相對於聚酯薄膜而為180度之角度的方向進行拉扯。測定將膠帶以剝離速度0.3m/min撕下之際所需要的力(以下稱作「剝離力A」，N/25mm)。 作為空白對照，係在聚酯薄膜上黏貼未使用的TESA-7475黏著膠帶，和上述同樣地以2kg的軋輥來回施加1次荷重。靜置30分鐘後，將TESA-7475黏著膠帶之一端撕開，將其端部朝相對於聚酯薄膜而為180度之角度的方向進行拉扯。測定將膠帶以剝離速度0.3m/min撕下之際所需要的力(以下稱作「剝離力B」，N/25mm)。 殘留接著率(%)是以(剝離力A之值)/(剝離力B之值)×100而求出。
[硬化性] 和剝離力同樣地將各有機聚矽氧烷組成物，使用平版轉印機將組成物轉印至半透明紙ASP。將已轉印了有機聚矽氧烷組成物的半透明紙，在120℃的熱風式乾燥機中加熱30秒，獲得具有厚度0.9~1.1g/m 2之硬化皮膜的剝離紙。從乾燥機取出該剝離紙，立刻以食指強力摩擦硬化皮膜面10次，塗布紅色奇異筆(MAGIC INK)，觀察油墨的濃淡及硬化皮膜狀態。 將結果基於以下的指標來做評價。 ･幾乎看不見指痕的情況為「○」 ･看見淡淡指痕的情況為「△」 ･看見明顯指痕的情況為「×」
[聚矽氧遷移量] 和剝離力測定之情況同樣地在被形成於半透明紙表面的有機聚矽氧烷組成物的硬化皮膜之表面，重疊上厚度38μm之聚酯薄膜，在室溫下以0.98MPa之加壓下進行20小時壓接後，將聚酯薄膜從硬化皮膜撕下。在與該聚酯薄膜之硬化皮膜接觸的表面，塗上油性的油墨(商品名：MAGIC INK，寺西化學工業股份有限公司製)，根據其暈開程度，而將聚矽氧遷移性進行評價。 將結果基於以下的指標來做評價。 無油墨之暈開(無聚矽氧遷移性或極少)為「○」 有油墨之暈開(聚矽氧之遷移性為多)為「×」
Figure 02_image001
Figure 02_image003
Figure 02_image005
Figure 02_image007
Figure 02_image009
任一實施例皆為，藉由(C)成分及(D)成分的併用，外觀呈無色透明且靜置8小時後仍不會發生分離或產生沈降物。於剝離紙的製造中，塗布液的槽池壽命被認為是需要8小時以上，較佳為16小時以上。 又，任一實施例皆為，相較於參考例(相對於(A)及(B)成分的合計量而將觸媒(E)以鉑量達100ppm的方式進行添加並充分硬化的例子)，可獲得沒有太大差別的剝離力、殘留接著率、硬化性、聚矽氧遷移量之值，由此可知，即使是以20ppm如此少量的鉑量仍可使聚矽氧充分硬化。
此外，比較例1雖然是對與參考例相同之組成添加觸媒0.8質量份(鉑量20ppm)的情況，但若和參考例或實施例做比較，則可發現剝離力變高，殘留接著率變低，硬化性變差，聚矽氧遷移量也變多而且硬化不充分。 比較例2係對比較例1之組成中摻合了(C)成分，因此剝離力、殘留接著率、硬化性、聚矽氧遷移量係可獲得良好的特性，但由於並未摻合(D)成分，因此塗布液之外觀(剛混合後)係呈現白濁，且靜置8小時後，(C)成分發生沈降分離。 比較例3係為從實施例1中排除了(C)成分的配方。雖然外觀良好，但硬化性差因此剝離力變高，殘留接著率降低且遷移量增加，因此會看到油墨暈開。 比較例4係為，將(D)成分改成KF-96-50CS的配方。此情況下，剝離特性會稍微惡化，外觀也呈現白濁。 比較例5~7係為，將(D)成分設成分子量低，乙烯基價為0.58mol/100g以上，因此是組成物的H/Vi低到1.4以下的配方。由於H/Vi過低因此硬化性變差導致剝離力稍微變高，殘留接著率稍微降低，硬化性與聚矽氧遷移性也呈現惡化。 比較例8係為將(D)成分改成1-二十烯的配方。由於1-二十烯在室溫下會凝固因此沒有身為相溶化劑的效果且外觀略濁。將該塗布液靜置8小時則(C)成分發生沈降分離。 比較例9係在組成上是和實施例1相同，但組成物中的金屬量為100ppm以上。此情況下，剝離力變高，殘留接著率係降低，得知硬化性變差。 由以上的結果可知，本發明的組成物係不會變得白濁，以少量的鉑量就可進行充分的聚矽氧之硬化。

Claims (8)

  1. 一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其係含有下述(A)~(E)成分，且組成物中的鉑族金屬以外的金屬量為100ppm以下： (A)在1分子中平均具有2個以上之矽原子鍵結烯基的有機聚矽氧烷：100質量份； (B)在1分子中平均具有2個以上之矽原子鍵結氫原子(Si-H基)的有機氫聚矽氧烷：相對於(A)成分中的烯基之莫耳數，Si-H基之莫耳數是相當於1~5倍的量； (C)在1分子中平均具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷(但是，上述(A)成分除外)：0.01~10質量份； (D)熔點為20℃以下，閃火點為40℃以上的直鏈烯烴：0.1~20質量份； (E)鉑族金屬系觸媒：相對於(A)、(B)、(C)及(D)成分的合計，鉑族金屬在質量換算上為1~50ppm。
  2. 如請求項1所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，還含有(F)加成反應控制劑，其係相對於(A)成分100質量份而為0.01~5質量份。
  3. 如請求項1或2所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分的重量平均分子量係為516~100,000。
  4. 如請求項1或2所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分係為，在有機聚矽氧烷之側鏈具有(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷。
  5. 如請求項1或2所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分係為，具有(甲基)丙烯醯基的環狀矽氧烷。
  6. 如請求項1或2所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(C)成分係為，在1分子中具有3個以上之(甲基)丙烯醯基的有機聚矽氧烷。
  7. 如請求項1或2所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，(D)成分係為，乙烯基價(100g中所含之不飽和官能基之mol數)為0.30~ 0.58mol/100g，熔點為20℃以下，閃火點為70℃以上，且在分子末端具有1個以上之不飽和官能基的直鏈烯烴。
  8. 如請求項1~7之任1項所記載之加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，係為剝離紙或剝離薄膜用。
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