TW202303959A - 顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種可進行在將LED安裝於電路基板後之階段之接合品質之非破壞檢査之顯示裝置。 本揭示之一實施形態之顯示裝置係包含具有顯示區域及測試區域之電路基板，該顯示區域係設置有複數個第1LED晶片及分別驅動前述複數個第1LED晶片之複數個驅動電路，該測試區域係在位於前述顯示區域之周圍之非顯示區域，設置至少1個第2LED晶片，且於前述測試區域，未設置驅動前述第2LED晶片之驅動電路。

Description

顯示裝置

本揭示之一實施形態係關於一種顯示裝置。特別係關於一種安裝有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)之顯示裝置。

近年來，作為次世代之顯示裝置，推進在各像素安裝有微小之LED(所謂微型LED)之LED顯示器之開發。通常，LED顯示器具有如下之構造：在構成像素陣列之電路基板上安裝有複數個LED晶片。

在將複數個LED晶片安裝於基板上時，有發生各LED與設置於電路基板上之電極之連接不良之情形。為了提高顯示裝置之可靠性，在將複數個LED晶片安裝於基板上時，要求確認LED與電路基板是否產生連接不良。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2020-187234號公報

[發明所欲解決之課題]

本揭示之一實施形態之目的之一在於提供一種可進行在將LED安裝於電路基板後之階段之接合品質之非破壞檢査之顯示裝置。 [解決課題之技術手段]

根據本揭示之一實施形態，提供一種顯示裝置，其包含具有顯示區域及測試區域之電路基板，該顯示區域設置有複數個第1LED晶片及分別驅動前述複數個第1LED晶片之複數個驅動電路，該測試區域在位於前述顯示區域之周圍之非顯示區域，設置至少1個第2LED晶片，且於前述測試區域，未設置驅動前述第2LED晶片之驅動電路。

以下，對於本揭示之實施形態，一面參照圖式等一面進行說明。惟，本揭示可在不脫離其主旨之範圍內以各種態樣實施。本揭示並非限定於以下例示之實施形態之記載內容而解釋者。圖式為了使說明更加明確，有時與實際態樣相比而將各部分之寬度、厚度、形狀等示意性地顯示。然而，圖式僅為一例，並不限定本揭示之解釋。

在說明本揭示之實施形態時，將自基板朝LED晶片之方向設為「上」，將其相反之方向設為「下」。惟，「在上方」或「在下方」之表現僅說明各要素之上限關係。例如，在基板之上配置LED晶片之表現亦包含在基板與LED晶片之間介置有其他構件之情形。進而，「在上方」或「在下方」之表現，不僅包含在俯視下各要素重疊之情形，亦包含不重疊之情形。

在說明本揭示之實施形態時，對於具備與已說明之要素同樣功能之要素，有賦予同一符號或對同一符號賦予字母等之記號、且省略說明之情形。又，在需要對於某要素區別RGB之各色而說明時，在表示該要素之符號之後，賦予R、G或B之記號而區別。惟，在無需對於該要素區別RGB之各色而說明時，僅使用表示該要素之符號來說明。

＜第1實施形態＞ 圖1係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置10之概略構成之平面圖。如圖1所示般，顯示裝置10具有：電路基板100、撓性印刷電路基板160(FPC160)、及IC晶片170。電路基板100包含：顯示區域DA、非顯示區域NDA、及端子區域116。

顯示區域DA為將分別包含LED晶片(第1LED晶片)202之複數個像素110沿著列方向(D1方向)及行方向(D2方向)而設置之區域。具體而言，於本實施形態中，設置包含LED晶片202R之像素110R、包含LED晶片202G之像素110G、及包含LED晶片202B之像素110B。顯示區域DA作為顯示與映像信號相應之圖像之區域發揮功能。

非顯示區域NDA為位於顯示區域DA之周圍之區域。非顯示區域NDA為設置有用於驅動各像素110之驅動電路(圖2所示之資料驅動電路130及閘極驅動電路140)之區域。於非顯示區域NDA，設置有測試區域TA。

測試區域TA設置有至少1個檢査用LED晶片(第2LED晶片)212。檢査用LED晶片212為具有與設置於顯示區域DA之LED晶片202大致相同之構成之LED晶片。在檢査用LED晶片212之數目為2以上時，檢査用LED晶片212沿著列方向(D1方向)及/或行方向(D2方向)設置。於圖1中，測試區域TA設置於與顯示區域DA相鄰之電路基板100之端部。然而，圖1所示之測試區域TA之位置為一例，測試區域TA之位置並不限定於此。又，於非顯示區域NDA中，測試區域TA可設置2處以上。

端子區域116為設置有連接於前述之驅動電路之複數條配線之區域。撓性印刷電路基板160於端子區域116內電性連接於複數條配線。自外部裝置(未圖示)輸出之映像信號(資料信號)或控制信號經由設置於撓性印刷電路基板160之配線(未圖示)，輸入至IC晶片170。IC晶片170對於映像信號進行各種信號處理，產生顯示控制所需之控制信號。自IC晶片170輸出之映像信號及控制信號經由撓性印刷電路基板160輸入至電路基板10010。惟，IC晶片170亦可為在非顯示區域NDA內安裝於電路基板100上者。

圖2係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置10之電路構成之方塊圖。如圖2所示般，於顯示區域DA，對應於各像素110而設置像素電路120。於本實施形態中，對應於像素110R、像素110G及像素110B而分別設置像素電路120R、像素電路120G及像素電路120B。亦即，於顯示區域DA，複數個像素電路120沿著列方向(D1方向)及行方向(D2方向)配置。

圖3係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置10之像素電路120之構成之電路圖之一例。像素電路120配置於由資料線121、閘極線122、陽極電源線123及陰極電源線124包圍之區域。像素電路120使用TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)形成。本實施形態之像素電路120包含：選擇電晶體126、驅動電晶體127、保持電容128及LED129。LED129對應於圖1所示之LED晶片(第1LED晶片)202。將像素電路120中之LED129以外之電路要素稱為驅動電路120a。即，以對於電路基板100安裝有LED晶片202之狀態，完成像素電路120。

如圖3所示般，選擇電晶體126之源極電極、閘極電極及汲極電極分別連接於資料線121、閘極線122及驅動電晶體127之閘極電極。驅動電晶體127之源極電極、閘極電極及汲極電極分別連接於陽極電源線123、選擇電晶體126之汲極電極及LED129。在驅動電晶體127之閘極電極與汲極電極之間連接有保持電容128。亦即，保持電容128連接於選擇電晶體126之汲極電極。LED129之陽極及陰極分別連接於驅動電晶體127之汲極電極及陰極電源線124。

於資料線121，供給有決定LED129之發光強度之灰階信號。於閘極線122，供給有用於選擇寫入灰階信號之選擇電晶體126之閘極信號。在選擇電晶體126為導通狀態時，灰階信號蓄積於保持電容128。其後，在驅動電晶體127為導通狀態時，與灰階信號相應之驅動電流流過驅動電晶體127。在自驅動電晶體127輸出之驅動電流輸入至LED129時，LED129以與灰階信號相應之發光強度發光。

參照圖3而上述之像素電路120之構成，為本揭示之一實施形態之顯示裝置10之像素電路120之構成之一例。因此，像素電路120之構成並不限定於圖3所示之構成。

再次參照圖2。於非顯示區域NDA內，與顯示區域DA相鄰地設置資料驅動電路130及閘極驅動電路140。於相對於顯示區域DA沿行方向(D2方向)相鄰之位置，配置資料驅動電路130。又，於相對於顯示區域DA沿列方向(D1方向)相鄰之位置，配置閘極驅動電路140。於本實施形態中，作為一例而在顯示區域DA之兩側設置2個閘極驅動電路140，亦可僅設置於任一側。與上述之像素電路120同樣地，資料驅動電路130、閘極驅動電路140係分別使用TFT形成。因此，電路基板100亦可稱為TFT基板。

於本實施形態中，資料驅動電路130及閘極驅動電路140均配置於非顯示區域NDA。惟，配置資料驅動電路130之區域並不限定於非顯示區域NDA。例如，資料驅動電路130亦可配置於撓性印刷電路基板160。

參照圖3，資料線121自資料驅動電路130沿D2方向延伸，連接於各像素電路120中之選擇電晶體126之源極電極。閘極線122自閘極驅動電路140沿D1方向延伸，連接於各像素電路120中之選擇電晶體126之閘極電極。

再次參照圖2，於端子區域116配置有端子部150。端子部150經由連接配線151與資料驅動電路130連接。同樣地，端子部150經由連接配線152與閘極驅動電路140連接。進而，端子部150與撓性印刷電路基板160連接。

圖4係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置10之像素110之構成之剖面圖。像素110具有設置於絕緣基板11之上之驅動電晶體127。作為絕緣基板11，可使用在玻璃基板或樹脂基板之上設置有絕緣層之透明之基板。

驅動電晶體127包含半導體層12、閘極絕緣層13及閘極電極14。於半導體層12經由絕緣層15連接有源極電極16及汲極電極17。雖然於圖4中省略圖示，但閘極電極14連接於圖3所示之選擇電晶體126之汲極電極。

於與源極電極16及汲極電極17為同一層，設置有配線18。配線18作為圖3所示之陽極電源線123發揮功能。因此，源極電極16及配線18藉由設置於平坦化層19之上之連接配線20而電性連接。平坦化層19為使用聚醯亞胺、丙烯酸等樹脂材料之透明之樹脂層。連接配線20為使用ITO等金屬氧化物材料之透明導電層。惟，並不限於該例，作為連接配線20，亦可使用其他金屬材料。

於連接配線20之上，設置有由氮化矽等構成之絕緣層21。於絕緣層21之上，設置有陽極電極22及陰極電極23。於本實施形態中，陽極電極22及陰極電極23為含有遮光性之金屬材料之電極。陽極電極22經由設置於平坦化層19及絕緣層21之開口連接於汲極電極17。

陽極電極22及陰極電極23分別經由平坦化層24連接於安裝墊25a及25b。安裝墊25a及25b例如係由鋁、鈦、鉬、鉭、鎢等金屬材料構成。於安裝墊25a及25b之上，分別設置有第1連接電極103a及103b。於本實施形態中，可配置由錫(Sn)構成之電極作為第1連接電極103a及103b。

於第1連接電極103a及103b，分別接合有LED晶片202之端子電極203a及203b。於本實施形態中，端子電極203a及203b可為由金(Au)構成之電極。第1連接電極103a及103b、與LED晶片202之端子電極203a及203b可藉由被照射雷射光並進行加熱處理，而互相接合。作為雷射光，可選定由第1連接電極103a及103b或端子電極203a及203b吸收之雷射光。

LED晶片202於圖3所示之電路圖中相當於LED129。LED晶片202之端子電極203a連接於與驅動電晶體127之汲極電極17連接之陽極電極22。LED晶片202之端子電極203b連接於陰極電極23。陰極電極23與圖3所示之陰極電源線124電性連接。

圖5係顯示設置於本揭示之一實施形態之顯示裝置10之非顯示區域NDA之測試區域TA之構成之剖面圖。圖5係沿著圖1中之I-I'線之剖面圖。於圖5中，對於與圖4所示之像素110之構成相同之構成賦予同一參考符號，且省略重複之說明。

於測試區域TA中，在絕緣基板11之第1面11a上設置有絕緣層15。於絕緣層15上設置有平坦化層19，於其上設置有絕緣層21。於絕緣層21之上，設置有平坦化層24。如圖5所示般，於測試區域TA，未設置含有遮光性之導電材料之配線及電極。

於平坦下層24上，設置有檢査墊55a及55b。檢査墊55a及55b與圖4所示之安裝墊25a及25b同樣地例如由鋁、鈦、鉬、鉭、鎢等金屬材料構成。檢査墊55a及55b可於與安裝墊25a及25b之形成步驟為同一步驟中形成。檢査墊55a及55b之表面積可大於安裝墊25a及25b之表面積。於檢査墊55a及55b之上，分別設置第2連接電極503a及503b。第2連接電極503a及503b可為與圖4所示之第1連接電極103a及103b同樣地由錫(Sn)構成之電極。

於第2連接電極503a及503b，分別接合有檢査用LED晶片212之端子電極513a及513b。於本實施形態中，端子電極513a及513b可為與圖4所示之LED晶片202之端子電極203a及203b同樣地由金(Au)構成之電極。第2連接電極503a及503b、與檢査用LED晶片212之端子電極513a及513b可藉由被照射雷射光並進行加熱處理，而互相接合。

設置於平坦下層24上之檢査墊55a及55b露出。藉由使未圖示之探測裝置之觸針(探針)與該檢査墊55a及55b接觸，而進行檢査用LED晶片212之電性檢査，而可確認檢査用LED晶片212與檢査墊55a及55b之接合品質。檢査用LED晶片212與圖4所示之LED晶片202相同。又，檢査墊55a及55b在安裝墊25a及25b之形成步驟之同一步驟中形成。換言之，藉由進行檢査用LED晶片212之電性檢査，而可確認LED晶片202與安裝墊25a及25b之接合品質。

又，如上述般，於測試區域TA，未設置含有遮光性之導電材料之配線及電極。因此，檢査墊55a及55b可自絕緣基板11之背面(第2面11b)側視認。因此，可在將檢査用LED晶片212與檢査墊55a及55b接合後，自下側、即絕緣基板11之第2面11b側確認上側、即檢査用LED晶片212側，而可確認檢査用LED晶片212與檢査墊55a及55b之接合狀態。

如以上所述般，根據本實施形態之顯示裝置10，電路基板100具備顯示區域DA、非顯示區域NDA，非顯示區域NDA具備測試區域TA。於測試區域TA，設置有與檢査用LED晶片212接合之檢査墊55a及55b，藉由使探測裝置之觸針接觸該檢査墊55a及55b，進行檢査用LED晶片之電性檢査，而可在不破壞LED晶片202下，確認LED晶片202與安裝墊25a及25b之接合品質。

＜變化例＞ 於以上所述之本揭示之一實施形態中，於電路基板100中，LED晶片202及檢査用LED晶片212為藉由LED晶片202及檢査用LED晶片212之端子電極(端子電極203a及203b、端子電極513a及513b)與連接電極(第1連接電極103a及103b、第2連接電極503a及503b)接合而相互電性連接之所謂倒裝晶片安裝。然而，LED晶片、與設置於絕緣基板11側之連接電極之連接並不限定於倒裝晶片連接。

圖6係顯示本揭示之一實施形態之變化例之顯示裝置10之像素110a之構成之剖面圖。如圖6所示般，於變化例之像素110a中，LED晶片202a為具有由一對端子電極203a及203b夾著未圖示之半導體層及活性層之構造之所謂縱型構造之LED晶片。於圖6中，對於與圖4所示之像素110之構成相同之構成賦予同一參考符號，且省略重複之說明。

像素110a具有設置於絕緣基板11之上之驅動電晶體127。驅動電晶體127之構造與圖4所示之驅動電晶體127相同。於與驅動電晶體127之源極電極16及汲極電極17為同一層，設置有配線18。於源極電極16、汲極電極17及配線18上，設置有平坦化層19。源極電極16及配線18藉由設置於平坦化層19之上之連接配線20電性連接。

於連接配線20之上，設置有由氮化矽等構成之絕緣層21，於其上設置有陽極電極22及陰極電極23。陽極電極22經由設置於平坦化層19及絕緣層21之開口連接於汲極電極17。陽極電極22及陰極電極23分別經由平坦化層24連接於安裝墊25a及25b。於安裝墊25a之上，設置有第1連接電極103a。

第1連接電極103a與LED晶片202a之端子電極203a電性連接。端子電極203a設置於LED晶片202a之一個面上。另一方面，端子電極203b與設置於LED晶片202a之另一面上之第1導電層601電性連接。第1導電層601電性連接於陰極電極23。於安裝墊25a及25b上，設置有平坦化層26。平坦化層26覆蓋第1連接電極103a及LED晶片202a之側面整體。第1導電層601連接於經由設置於平坦化層26之接觸孔261與陰極電極23連接之安裝墊25b。平坦化層26為使用聚醯亞胺、丙烯酸等之絕緣樹脂材料之透明之樹脂層。

圖7係顯示設置於本揭示之一實施形態之變化例之顯示裝置10之非顯示區域NDA之測試區域TA之構成之一例之剖面圖。圖7所示之剖面圖與圖5同樣地對應於沿著圖1中之I-I'線之剖面圖。於圖7中，對於與圖5所示之像素110之構成相同之構成賦予同一參考符號，且省略重複之說明。

於測試區域TA中，在絕緣基板11上設置有絕緣層15。於絕緣層15上設置有平坦化層19，於其上設置有絕緣層21。於絕緣層21之上，設置有平坦化層24。如圖7所示般，於測試區域TA，未設置含有遮光性之導電材料之配線及電極。

於平坦化層24上，設置有檢査墊55a及55b。於檢査墊55a之上，設置有第2連接電極503a。第2連接電極503a係與設置於檢査用LED晶片212a之一個面上之端子電極513a電性連接。另一方面，檢査墊55b係與設置於檢査用LED晶片212a之另一面上之第2導電層701電性連接。第2導電層701亦作為檢査用LED晶片212a之端子電極發揮功能。檢査墊55b及第2導電層701係經由設置於覆蓋檢査用LED晶片212a之側面整體之平坦化層26之接觸孔261而相互電性連接。

設置於平坦化層24上之檢査墊55a及55b之至少一部分係經由設置於平坦化層26之接觸孔261而露出。藉由使未圖示之探測裝置之觸針(探針)與該檢査墊55a及55b接觸，進行檢査用LED晶片212a之電性檢査，而可確認檢査用LED晶片212a與檢査墊55a及55b之連接品質。檢査用LED晶片212a與圖6所示之LED晶片202a相同。又，檢査墊55a及55b係在安裝墊25a及25b之形成步驟之同一步驟中形成。換言之，藉由進行檢査用LED晶片212a之電性檢査，而可確認LED晶片202a與安裝墊25a及25b之連接品質。

圖8係顯示設置於本揭示之一實施形態之變化例之顯示裝置10之非顯示區域NDA之測試區域TA之構成之又一例之剖面圖。圖8所示之剖面圖係與圖5同樣地對應於沿著圖1中之I-I'線之剖面圖。圖8所示之測試區域之構成與圖7所示之測試區域TA之構成不同，省略檢査墊55b，且設置於檢査用LED晶片212a之另一面上之第2導電層701在平坦化層26上延伸。此處，檢査用LED晶片212a之上表面與平坦化層26之上表面位於同一平面上。於圖8所示之例中，藉由使探測裝置之觸針(探針)與取代省略檢査墊55b、而在平坦化層26上延伸之第2導電層701接觸，來進行檢査用LED晶片212a之電性檢査。

作為本揭示之實施形態之上述實施形態及變化例只要不相互矛盾，可適當地組合而實施。又，基於上述實施形態，由熟悉此項技術者適當地進行構成要素之追加、削除或設計變更者，或進行步驟之追加、省略或條件變更者，只要具備本揭示之要旨皆包含於本揭示之範圍內。

又，即便是與由上述各實施方式之態樣帶來之作用效果不同之其他作用效果，若係由本說明書之記載顯而易知者，或由熟悉此項技術者可容易地預測者，應當理解為係由本揭示帶來之作用效果。

10:顯示裝置 11:絕緣基板 11a:第1面 11b:第2面 12:半導體層 13:閘極絕緣層 14:閘極電極 15:絕緣層 16:源極電極 17:汲極電極 18:配線 19:平坦化層 20:連接配線 21:絕緣層 22:陽極電極 23:陰極電極 24:平坦化層 25a,25b:安裝墊 26:平坦化層 55a,55b:檢査墊 100:電路基板 103a,103b:第1連接電極 110,110a,110B,110G,110R:像素 116:端子區域 120,120R,120G,120B:像素電路 120a:驅動電路 121:資料線 122:閘極線 123:陽極電源線 124:陰極電源線 126:選擇電晶體 127:驅動電晶體 128:保持電容 129: LED 130:資料驅動電路 140:閘極驅動電路 150:端子部 151,152:連接配線 160:撓性印刷電路基板 170:IC晶片 202,202a,202B,202G,202R:LED晶片 203a,203b:端子電極 212,212a:檢査用LED晶片 261:接觸孔 503a,503b:第2連接電極 513a,513b:端子電極 601:第1導電層 701:第2導電層 D1,D2:方向 DA:顯示區域 I-I':線 TA:測試區域 NDA:非顯示區域

圖1係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置之概略之構成之平面圖。 圖2係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置之電路構成之方塊圖。 圖3係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置之像素電路之構成之電路圖之一例。 圖4係顯示本揭示之一實施形態之顯示裝置之像素之構成之剖面圖。 圖5係顯示設置於本揭示之一實施形態之顯示裝置之非顯示區域之測試區域之構成之剖面圖。 圖6係顯示本揭示之一實施形態之變化例之顯示裝置之像素之構成之剖面圖。 圖7係顯示設置於本揭示之一實施形態之變化例之顯示裝置之非顯示區域的測試區域之構成之一例之剖面圖。 圖8係顯示設置於本揭示之一實施形態之變化例之顯示裝置之非顯示區域的測試區域之構成之又一例之剖面圖。

10:顯示裝置

100:電路基板

110,110B,110G,110R:像素

116:端子區域

160:撓性印刷電路基板

170:IC晶片

202,202B,202G,202R:LED晶片

212:檢査用LED晶片

D1,D2:方向

DA:顯示區域

I-I':線

TA:測試區域

NDA:非顯示區域

Claims (7)

1. 一種顯示裝置，其包含具有顯示區域及測試區域之電路基板，該顯示區域設置有複數個第1LED晶片及分別驅動前述複數個第1LED晶片之複數個驅動電路，該測試區域在位於前述顯示區域之周圍之非顯示區域，設置至少1個第2LED晶片，且 於前述測試區域，未設置驅動前述第2LED晶片之驅動電路。
2. 如請求項1之顯示裝置，其中於前述測試區域，設置有電性連接於前述第2LED晶片之至少1個檢査墊。
3. 如請求項2之顯示裝置，其中前述檢査墊設置於前述電路基板之第1面上， 前述檢査墊可自與前述電路基板之第1面為相反側之第2面視認。
4. 如請求項2或3之顯示裝置，其中於前述顯示區域，設置有分別電性連接於前述複數個第1LED晶片之複數個墊， 前述檢査墊之表面積，大於前述複數個墊各者之表面積。
5. 如請求項4之顯示裝置，其中在前述複數個墊上分別設置有第1連接電極， 前述檢査墊至少設置一對， 於至少一對前述檢査墊各者之上設置有第2連接電極， 前述第1連接電極係與設置於前述複數個第1LED晶片各者之端子電極接合， 前述第2連接電極係與設置於前述第2LED晶片之端子電極接合。
6. 如請求項4之顯示裝置，其中在前述複數個墊中相鄰之2個墊中之任一者，設置有前述第1連接電極， 前述檢査墊至少設置一對， 於前述至少一對檢査墊之一個檢査墊上，設置有第2連接電極， 前述電路基板具備覆蓋前述複數個第1LED晶片及前述第2LED晶片之側面之平坦化層， 前述平坦化層係具有供前述相鄰之2各墊之另一者、及前述至少一對檢査墊之另一檢査墊露出之接觸孔， 前述第1連接電極係與設置於前述複數個第1LED晶片各者之一個面上之端子電極接合，前述相鄰之2個墊之前述另一個係經由前述接觸孔，與設置於前述複數個第1LED晶片各者之與前述一個面為相反側之另一面上之第1導電層連接， 前述第2連接電極係與設置於前述第2LED之一個面上之端子電極接合， 前述至少一對檢査墊之另一檢査墊，係經由前述接觸孔與設置於前述第2LED之另一面上之第2導電層連接。
7. 如請求項4之顯示裝置，其中在前述複數個墊中相鄰之2個墊中之任一者，設置有前述第1連接電極， 於前述檢査墊上設置有第2連接電極， 前述電路基板具備覆蓋前述複數個第1LED晶片及前述第2LED晶片之側面之平坦化層， 前述平坦化層係具有供前述相鄰之2個墊之另一個及前述檢査墊露出之接觸孔， 前述第1連接電極係與設置於前述複數個第1LED晶片各者之一個面上之端子電極接合，前述相鄰之2個墊之前述另一個係經由前述接觸孔，與設置於前述複數個第1LED晶片各者之與前述一個面為相反側之另一面上之第1導電層連接， 前述第2連接電極係與設置於前述第2LED之一個面上之端子電極接合， 於前述第2LED之另一面上設置有第2導電層， 前述第2導電層在前述平坦化層之至少一部上延伸， 前述平坦化層之上表面係與前述LED之另一面位於同一平面上。

Images