CN113380656A - 待切割显示基板、显示基板及其显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种待切割显示基板、显示基板及其显示装置，涉及显示技术领域，解决了相关技术中的大电阻测试引线发热严重导致的产品不良。显示基板包括至少一个绑定部、至少一个测试部、多条残留测试引线和多条残留绑定引线，绑定部包括沿第一方向排列的多个绑定焊盘，至少一个测试部位于至少一个绑定部至少一侧，测试部包括沿第一方向排列的多个测试焊盘，测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号；多条残留测试引线位于至少一个测试部远离显示区的一侧，且残留测试引线与测试焊盘电连接；多条残留绑定引线位于至少一个绑定部远离显示区的一侧，且残留绑定引线与至少部分绑定焊盘电连接。本公开用于制作显示装置。

Description

待切割显示基板、显示基板及其显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种待切割显示基板、显示基板及其显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示装置已经逐渐遍及在人们的生活中。在显示装置的制作过程中，在制作完成显示基板中的电路(例如：像素电路、栅极驱动电路)和信号线(例如：栅线、数据线、电源线)之后，需要利用测试电路，对显示基板中的电路和信号线进行检测，以确定显示基板中是否有短路或断路的问题。在完成检测后，对显示基板进行切割以及后续的模组工艺制程，形成显示装置。

发明内容

本公开提供一种待切割显示基板、显示基板及其显示装置，以解决相关技术中的大电阻测试引线发热严重导致的产品不良，降低ESD风险，以及减少测试焊盘上的活泼性金属原子向显示基板的内部的腐蚀扩散。

一方面，提供一种显示基板。所述显示基板包括衬底基板、多个子像素、多条数据线、至少一个绑定部、多条数据连接线、至少一个测试部、多条残留测试引线和多条残留绑定引线，所述衬底基板包括显示区和至少部分围绕所述显示区的周边区，所述多个子像素和所述多条数据线位于所述显示区，所述多条数据线与所述多个子像素电连接；所述至少一个绑定部位于所述周边区，所述绑定部包括沿第一方向排列的多个绑定焊盘，所述至少一个绑定部被配置为与电路板绑定，所述多个绑定焊盘包括多个数据焊盘；所述多条数据连接线位于所述周边区，所述数据连接线与所述数据焊盘和所述数据线电连接；所述至少一个测试部位于所述至少一个绑定部沿所述第一方向的至少一侧，所述测试部包括沿所述第一方向排列的多个测试焊盘，所述测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号；所述多条残留测试引线位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，且所述残留测试引线与所述测试焊盘电连接；所述多条残留绑定引线位于所述至少一个绑定部远离所述显示区的一侧，且所述残留绑定引线与至少部分所述绑定焊盘电连接。

在一些实施例中，所述至少一个测试部包括第一测试部和第二测试部，所述第一测试部和所述第二测试部设置于所述至少一个绑定部沿所述第一方向的两侧。所述多条残留测试引线包括多条第一残留测试引线和多条第二残留测试引线，所述多条第一残留测试引线与所述第一测试部的多个测试焊盘电连接；所述多条第二残留测试引线与所述第二测试部的多个测试焊盘电连接。

在一些实施例中，所述至少一个绑定部包括第一绑定部和第二绑定部；所述至少一个测试部还包括第三测试部和第四测试部；其中，所述第一测试部、所述第一绑定部、所述第三测试部、所述第四测试部、所述第二绑定部、所述第二测试部沿所述第一方向依次排列。所述多条残留测试引线还包括多条第三残留测试引线和多条第四残留测试引线，所述多条第三残留测试引线与所述第三测试部的多个测试焊盘电连接；所述多条第四残留测试引线与所述第四测试部的多个测试焊盘电连接。

在一些实施例中，所述显示基板还包括多条第一连接导线，设置于所述第三测试部和所述第四测试部靠近所述显示区的一侧，所述第一连接导线与所述第三测试部的测试焊盘和所述第四测试部的测试焊盘电连接。

在一些实施例中，所述至少一个绑定部还包括第三绑定部和第四绑定部，所述至少一个测试部还包括第五测试部、第六测试部、第七测试部和第八测试部；其中，所述第一测试部、所述第一绑定部、所述第三测试部、所述第四测试部、所述第三绑定部、所述第五测试部、所述第六测试部、所述第四绑定部、所述第七测试部、所述第八测试部、所述第二绑定部、所述第二测试部沿所述第一方向依次排列。所述多条残留测试引线还包括多条第五残留测试引线、多条第六残留测试引线、多条第七残留测试引线和多条第八残留测试引线，所述多条第五残留测试引线与所述第五测试部的多个测试焊盘电连接；所述多条第六残留测试引线与所述第六测试部的多个测试焊盘电连接；所述多条第七残留测试引线与所述第七测试部的多个测试焊盘电连接；所述多条第八残留测试引线与所述第八测试部的多个测试焊盘电连接。

在一些实施例中，所述显示基板还包括多条第二连接导线，所述多条第二连接导线设置于所述第七测试部和所述第八测试部靠近所述显示区的一侧，所述第二连接导线与所述第七测试部的测试焊盘和所述第八测试部的测试焊盘电连接。

在一些实施例中，所述第一绑定部和所述第二绑定部的多个绑定焊盘还包括多个栅极焊盘；所述第一测试部和所述第二测试部的多个测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动测试电路工作的控制测试信号；所述第二测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动栅极驱动电路工作的控制测试信号。所述显示基板还包括多条栅线、两个栅极驱动电路、多条栅极控制信号线和多条栅极连接线，所述多条栅线位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；所述两个栅极驱动电路分别设置于所述显示区沿所述第一方向的两侧的周边区，每个所述栅极驱动电路与所述多条栅线电连接；所述多条栅极控制信号线位于所述周边区，且与所述栅极驱动电路电连接；所述多条栅极连接线位于所述周边区，所述栅极连接线与所述栅极控制信号线和所述栅极焊盘电连接。

在一些实施例中，所述绑定残留引线包括多条第一残留绑定引线和多条第二残留绑定引线，所述多条第一残留绑定引线与所述数据焊盘电连接，所述多条第二残留绑定引线与所述栅极焊盘电连接。

在一些实施例中，所述绑定部的多个绑定焊盘还包括多个电源焊盘；所述显示基板还包括多条电源线和多条电源连接线，所述多条电源线位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；所述多条电源连接线位于所述周边区，所述电源连接线与所述电源线和所述电源焊盘电连接。

在一些实施例中，所述绑定部包括两组电源焊盘，且所述两组电源焊盘分别位于所述数据焊盘和所述栅极焊盘沿所述第一方向相对的两侧。

在一些实施例中，所述显示基板还包括至少一个第一测试电路，至少一个第一测试电路位于所述至少一个绑定部靠近所述显示区的一侧；每个所述第一测试电路对应一个所述绑定部；所述数据连接线包括第一子数据连接线和第二子数据连接线，所述第一子数据连接线与所述数据线和所述第一测试电路电连接，所述第二子数据连接线与所述第一测试电路和所述数据焊盘电连接。

本公开的一些实施例提供的显示基板，多条残留测试引线和多条残留绑定引线是前道工艺的待切割基板切割后残留的部分引线，该引线是用于将测试焊盘、切除掉的测试电路(第二测试电路)以及对应的绑定焊盘电连接，以保证测试阶段接收的外接电路传输的测试信号能够对电路和信号线进行检测，确定是否有短路或断路的问题。

其中，多条残留测试引线位于至少一个测试部远离显示区的一侧，多条残留绑定引线位于至少一个绑定部远离显示区的一侧，这样的话，测试焊盘上的活泼性金属原子通常会沿着残留测试引线向测试焊盘远离显示区的一侧腐蚀扩散，可以减少测试焊盘上的活泼性金属原子向显示基板的内部即测试焊盘靠近显示区的一侧腐蚀扩散，降低产品的不良率。并且，绑定部靠近显示区的一侧不存在与测试焊盘连接的测试引线，这样可以减小金属的占用面积，降低ESD风险，以及减小显示基板的大小，利于显示装置的窄边框设计；同时，避免测试引线在衬底基板上的正投影与信号线连接线在衬底基板上的正投影产生交叠，解决了相关技术中的转层设置的大电阻的测试引线发热严重而导致产品不良的问题。

又一方面，提供一种待切割显示基板。该待切割显示基板，包括待切割衬底、多个子像素、多条数据线、至少一个绑定部、多条数据连接线、至少一个测试部、至少一个第二测试电路、多条第一测试引线和多条第二测试引线。

所述待切割衬底包括产品区和至少部分围绕所述产品区的待切割区，所述产品区包括显示区和至少部分围绕所述显示区的周边区；所述多个子像素和所述多条数据线位于所述显示区，所述多条数据线与所述多个子像素电连接；所述至少一个绑定部位于所述周边区，所述绑定部包括沿第一方向排列的多个绑定焊盘，所述至少一个绑定部被配置为与电路板绑定，所述多个绑定焊盘包括多个数据焊盘；所述多条数据连接线位于所述周边区，所述数据连接线与所述数据焊盘和所述数据线电连接；所述至少一个测试部位于所述至少一个绑定部沿所述第一方向的至少一侧，所述测试部包括沿所述第一方向排列的多个测试焊盘，所述测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号。

所述至少一个第二测试电路位于所述待切割区，每个所述第二测试电路对应一个绑定部；所述多条第一测试引线位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第一测试引线与所述测试焊盘和所述绑定焊盘电连接；所述多条第二测试引线位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第二测试引线与所述测试焊盘和所述第二测试电路电连接；所述多条第三测试引线位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第三测试引线与所述绑定焊盘和所述第二测试电路电连接。

在一些实施例中，所述至少一个绑定部包括第一绑定部、第二绑定部、第三绑定部和第四绑定部；所述至少一个测试部包括第一测试部、第二测试部、第三测试部、第四测试部、第五测试部、第六测试部、第七测试部和第八测试部；其中，所述第一测试部、所述第一绑定部、所述第三测试部、所述第四测试部、所述第三绑定部、所述第五测试部、所述第六测试部、所述第四绑定部、所述第七测试部、所述第八测试部、所述第二绑定部、所述第二测试部沿所述第一方向依次排列。

所述待切割显示基板还包括多条第一连接导线、多条第二连接导线和多条第三连接导线，所述多条第一连接导线设置于所述第三测试部和所述第四测试部靠近所述显示区的一侧，所述第一连接导线与所述第三测试部的测试焊盘和所述第四测试部的测试焊盘电连接；所述多条第二连接导线设置于所述第七测试部和所述第八测试部靠近所述显示区的一侧，所述第二连接导线与所述第七测试部的测试焊盘和所述第八测试部的测试焊盘电连接；所述多条第三连接导线设置于所述第五测试部和所述第六测试部远离所述显示区的一侧，所述第三连接导线与所述第五测试部的测试焊盘和所述第六测试部的测试焊盘电连接。

在一些实施例中，所述第一绑定部和所述第二绑定部的多个绑定焊盘还包括多个栅极焊盘；所述第一测试部和所述第二测试部的多个测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动测试电路工作的控制测试信号；所述第二测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动栅极驱动电路工作的控制测试信号。

所述待切割显示基板还包括多条栅线、两个栅极驱动电路、多条栅极控制信号线、多条栅极连接线和多条第四测试引线，所述多条栅线位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；所述两个栅极驱动电路分别设置于所述显示区沿所述第一方向的两侧的周边区，每个所述栅极驱动电路与所述多条栅线电连接；所述多条栅极控制信号线位于所述周边区，且与所述两个栅极驱动电路电连接；所述多条栅极连接线位于所述周边区，所述栅极连接线与所述栅极控制信号线和所述栅极焊盘电连接；所述多条第四测试引线位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第四测试引线与所述第二测试焊盘和所述栅极焊盘电连接。

在一些实施例中，所述待切割显示基板还包括至少一个第一测试电路，所述至少一个第一测试电路位于所述至少一个绑定部靠近所述显示区的一侧，每个所述第一测试电路对应一个所述绑定部；所述数据连接线包括第一子数据连接线和第二子数据连接线，所述第一子数据连接线与所述数据线和所述第一测试电路电连接，所述第二子数据连接线与所述第一测试电路和所述数据焊盘电连接。

本公开的一些实施例提供的待切割显示基板，多条第一测试引线、多条第二测试引线和多条第三测试引线均位于测试部远离显示区的一侧，这样测试焊盘上的活泼性金属原子通常会沿着第一测试引线、第二测试引线和第三测试引线向测试焊盘远离显示区的一侧腐蚀扩散，可以减少测试焊盘上的活泼性金属原子向测试焊盘靠近显示区的一侧腐蚀扩散，降低产品的不良率。并且第二测试电路位于待切割区，这样的话，第一测试引线、第二测试引线和第三测试引线均可以在待切割区进行走线设计，以减小产品区的金属的占用面积，降低ESD风险，以及减小产品区所需的空间占用，利于显示装置的窄边框设计；同时，避免测试引线在待切割衬底上的正投影与信号线连接线在待切割衬底上的正投影产生交叠，解决了相关技术中的转层设置的大电阻的测试引线发热严重而导致产品不良的问题。

又一方面，提供一种显示装置。该显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板和电路板，所述电路板与所述显示基板绑定连接。

与现有技术相比，本公开实施例提供的显示装置的有益效果与上述任一实施例提供的显示基板的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构图；

图2为根据一些实施例的显示装置的爆炸图；

图3为图1所示的显示装置在I-I＇处的一种剖视图；

图4为根据一些实施例的一种待切割显示基板的结构图；

图5为根据一些实施例的一种显示基板的结构图；

图6为根据一些实施例的一种显示基板的绑定电路板的结构图；

图7为根据一些实施例的一种待切割显示基板的局部放大结构图；

图8为根据一些实施例的一种显示基板的局部放大结构图；

图9为根据一些实施例的一种待切割显示基板的绑定区与待切割区的结构图；

图10为根据一些实施例的一种显示基板的的绑定区与待切割区的结构图；

图11为根据一些实施例的又一种待切割显示基板的绑定区与待切割区的结构图；

图12为根据一些实施例的又一种显示基板的绑定区与待切割区的结构图；

图13为根据一些实施例的第一测试电路的结构图；

图14为根据一些实施例的第二测试电路的结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“连接”和“电连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“电连接”以表明两个或两个以上部件有直接电接触。然而，术语“电连接”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

如图1所示，本公开的一些实施例提供一种显示装置100，该显示装置100可以为电视、手机、电脑、笔记本电脑、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)、车载电脑等。

其中，显示装置100可以为电致发光显示装置或光致发光显示装置。在显示装置100为电致发光显示装置的情况下，电致发光显示装置可以为有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)或量子点电致发光显示装置(Quantum DotLight Emitting Diodes，简称QLED)。在显示装置100为光致发光显示装置的情况下，光致发光显示装置可以为量子点光致发光显示装置。

在一些实施例中，如图2所示，显示装置100包括显示面板1、玻璃盖板2以及电路板3等其它电子配件。其中，显示面板1具有显示区AA和位于显示区AA至少一侧的周边区BB，附图2以周边区BB包围显示区AA为例进行示意。

此处，参阅图2和图4，显示区AA为显示图像的区域，显示区AA可以被配置为设置子像素P。周边区BB为不显示图像的区域，周边区BB可以被配置为布置向显示区AA的子像素P输出扫描信号的栅极驱动电路220以及向栅极驱动电路220传输用于驱动栅极驱动电路220工作的控制信号的栅极控制信号线221等。

在一些实施例中，如图3所示，显示面板1包括显示基板11以及用于封装显示基板11的封装层12。

此处，封装层12可以为封装薄膜，也可以为封装基板。

示例性地，如图3所示，封装层12为封装薄膜，沿垂直于显示基板11且远离显示基板11的方向，封装层12包括第一无机封装层121、有机封装层122和第二无机封装层123。

如图2、图3和图4所示，上述的显示基板11的每个子像素P均包括设置于衬底Sub上的发光器件和像素电路210，像素电路210，包括多个薄膜晶体管111。薄膜晶体管111包括有源层1111、源极1112、漏极1113和栅极1114，源极1112和漏极1113分别与有源层1111接触。发光器件包括阳极112、发光功能层113以及阴极114，阳极112和多个薄膜晶体管111中作为驱动晶体管的薄膜晶体管111的源极1112或漏极1113电连接，图3中以阳极112和薄膜晶体管111的源极1112电连接进行示意。

需要说明的是，上述源极1112和漏极1113可以互换，即图3中的1112表示漏极，图3中的1113表示源极。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板11包括依次层叠设置的半导体图案、第一栅绝缘膜115、第一栅极图案、第二栅绝缘膜116、第二栅极图案、层间绝缘膜117和源漏导电层，第一栅极图案包括薄膜晶体管111的栅极1114，源漏导电层包括薄膜晶体管111的源极1112和漏极1113，半导体图案包括薄膜晶体管111的有源层1111。

在此基础上，第一栅极图案还包括第一电容电极1115，第二栅极图案包括第二电容电极1116，该第一电容电极1115在衬底Sub上的正投影，与第二电容电极1116在衬底Sub上的正投影至少部分重叠，从而形成像素电路210(参阅图4)的存储电容器。

显示基板11还包括像素界定层118，像素界定层118包括多个开口区，一个发光器件设置于一个开口区中。

在一些实施例中，发光功能层113仅包括发光层。在另一些实施例中，发光功能层113除包括发光层外，还包括电子传输层(election transporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer，简称HTL)和空穴注入层(hole injection layer，简称HIL)中的至少一个。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板11还包括隔垫物119，隔垫物119设置于像素界定层118与发光层功能层113之间。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板11还包括设置于薄膜晶体管111和阳极112之间的平坦层120。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板11还包括钝化膜121，钝化膜121设置于源漏极导电层背离衬底Sub的一侧，且平坦层120位于钝化膜121背离衬底Sub的一侧。

在一些实施例中，如图3所示，显示基板11还包括缓冲层122，缓冲层122设置于衬底Sub和薄膜晶体管111之间。

在一些相关技术中，待检测和待切割的显示基板包括设置在周边区的测试电路、测试焊盘、测试引线、像素电路、绑定焊盘及信号线连接线，测试电路和测试焊盘通过测试引线电连接，像素电路与绑定焊盘通过信号线连接线电连接。其中，测试引线与信号线连接线在显示基板的走线存在交叉，测试引线与信号线连接线交叉的部分，与信号线连接线位于不同的膜层，并采用大电阻走线。

但是，该显示基板的静电放电(electro static discharge，简称ESD)的风险较大，测试焊盘上的活泼性金属原子可能会大量的向显示基板内部腐蚀扩散；此外，在测试阶段，转层设置的大电阻的部分测试引线发热严重，会损坏附近的其他膜层，导致产品不良。

基于此，本公开的一些实施例提供了一种待切割显示基板200，参阅图4，具有产品区MM和至少部分围绕产品区MM的待切割区NN，产品区MM与待切割区NN的交界线为切割线L。再结合图5，在将该待切割显示基板200沿切割线L将待切割区NN切除后，获得显示基板11，该显示基板11可以应用于上述任一实施例的显示装置100中。其中，图4以待切割区NN围绕产品区MM进行示意。

参阅图4，在一些实施例中，产品区MM包括显示区AA和至少部分围绕显示区AA的周边区BB，图4以周边区BB围绕显示区AA进行示意。周边区BB包括位于显示区AA沿第二方向Y上的一侧扇出区CC、以及位于扇出区CC远离显示区AA的一侧的绑定区DD，电路板3(参阅图6)与显示基板11在绑定区DD绑定连接。

此处，参阅图4、图5和图6，扇出区CC可以被配置为，设置信号线连接线(电源连接线254、数据连接线253、栅极连接线223等)；绑定区DD可以被配置为，设置绑定焊盘(例如：电源焊盘232、数据焊盘231和栅极焊盘233)。

在一些实施例中，如图4和图7所示，待切割显示基板200包括待切割衬底Sub1(图3中以衬底Sub示意)，以及设置于待切割衬底Sub1上的至少一个绑定部230、至少一个测试部240、第一测试电路250、第二测试电路260、多条第一测试引线271、多条第二测试引线272和多条第三测试引线273。

此处，至少一个绑定部230和至少一个测试部240位于绑定区DD，至少一个测试部240位于至少一个绑定部230沿第一方向X的至少一侧；至少一个第一测试电路250位于至少一个绑定部230靠近显示区AA的一侧，每个第一测试电路250对应一个绑定部230；至少一个第二测试电路260位于待切割区NN，每个第二测试电路260对应一个绑定部230。

其中，每个绑定部230包括沿第一方向X排列的多个绑定焊盘，至少一个绑定部230被配置为与电路板3(参阅图6)绑定，每个测试部240包括沿第一方向X排列的多个测试焊盘，测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号。

在此基础上，多条第一测试引线271、多条第二测试引线272和多条第三测试引线273位于至少一个测试部240远离显示区AA的一侧；第一测试引线271与测试焊盘和绑定焊盘电连接，以向第一测试电路250提供用于驱动第一测试电路250的测试信号；第二测试引线272与测试焊盘和第二测试电路260电连接，以向第二测试电路260提供用于驱动第二测试电路260的测试信号；第三测试引线273与绑定焊盘和第二测试电路260电连接，以向像素电路210写入数据信号。

由上述可知，多条第一测试引线271、多条第二测试引线272和多条第三测试引线273均位于测试部240远离显示区AA的一侧，这样测试焊盘上的活泼性金属原子通常会沿着第一测试引线271、第二测试引线272和第三测试引线273向测试焊盘远离显示区AA的一侧腐蚀扩散，可以减少测试焊盘上的活泼性金属原子向测试焊盘靠近显示区AA的一侧腐蚀扩散，降低产品的不良率。并且第二测试电路260位于待切割区NN，这样的话，第一测试引线271、第二测试引线272和第三测试引线273均可以在待切割区NN进行走线设计，以减小产品区MM的金属的占用面积，降低ESD风险，以及减小产品区MM所需的空间占用，利于显示装置100的窄边框设计；同时，避免测试引线在待切割衬底Sub1上的正投影与信号线连接线在待切割衬底Sub1上的正投影产生交叠，解决了相关技术中的转层设置的大电阻的测试引线发热严重而导致产品不良的问题。

在一些实施例中，如图13所示，第一测试电路250包括第一开关信号线SW1、点亮控制信号线D1、数据控制信号线PCD，第一开关信号线SW1被配置为，传输用于控制显示基板11裂纹检测开关的测试信号；点亮控制信号线D1被配置为，传输用于点亮子像素P的测试信号；数据控制信号线PCD被配置为，与至少一列子像素P电连接，当显示基板11出现裂痕，至少一列子像素P会出现亮线，例如绿色亮线。

在一些实施例中，如图14所示，第二测试电路260包括第二开关信号线SW2、第一子像素信号线DR、第二子像素信号线DG和第三子像素信号线DB，第二开关信号线SW2被配置为，传输用于控制显示基板11点亮开关的测试信号；第一子像素信号线DR被配置为，传输用于点亮第一类子像素的测试信号；第二子像素信号线DG被配置为，传输用于点亮第二子类像素的测试信号；第三子像素信号线DB被配置为，传输用于点亮第三类子像素的测试信号。其中，第一类子像素为发光颜色为红色的子像素，第二类子像素为发光颜色为绿色的子像素，第三类子像素为发光颜色为蓝色的子像素，本公开不限于此。

在一些实施例中，参阅图4，待切割显示基板200还包括设置于显示区AA的多个子像素P、多条栅线221、多条数据线251和多条电源线252，以及设置于周边区BB的多条栅极控制信号线222、至少一个栅极驱动电路220、多条数据连接线253、多条电源连接线254和多条栅极连接线223。

此处，多条栅线221、多条数据线251和多条电源线252均与多个子像素P电连接，每个绑定部230的多个绑定焊盘包括多个数据焊盘231和多个电源焊盘232，与栅极连接线223对应的绑定部还包括多个栅极焊盘233，电源连接线254与电源线252和电源焊盘232电连接，以向子像素P发光提供电源信号，数据连接线253与数据焊盘231和数据线251电连接，以向像素电路210写入数据信号，栅极连接线223与栅极控制信号线222和栅极焊盘233电连接，以向栅极驱动电路220提供用于驱动栅极驱动电路220工作的控制信号。

需要说明的是，栅极控制信号线222包括时钟信号线CLK、初始化信号线STV、第一恒定电压信号线VGH、第二恒定电压信号线VGL等，栅极控制信号线222被配置为传输用于驱动栅极驱动电路220工作的控制信号。

其中，数据连接线253包括第一子数据连接线2531和第二子数据连接线2532，第一子数据连接线2531与数据线253和第一测试电路250电连接，第二子数据连接线2532与第一测试电路250和数据焊盘231电连接。

在一些实施例中，如图4和图7所示，至少一个测试部240包括第一测试部2410和第二测试部2420，第一测试部2410和第二测试部2420设置于至少一个绑定部230沿第一方向X的两侧。

在一些实施例中，如图9所示，至少一个绑定部230包括第一绑定部2310和第二绑定部2320；至少一个测试部240还包括第三测试部2430和第四测试部2440。其中，第一测试部2410、第一绑定部2310、第三测试部2430、第四测试部2440、第二绑定部2320、第二测试部2420沿第一方向X依次排列。此时，第一测试部2410和第三测试部2430可以同时向第一绑定部2310传输测试信号；第四测试部2440和第二测试部2420可以同时向第二绑定部2320传输测试信号。

在此基础上，如图9所示，本公开的一些实施例的待切割显示基板200还包括多条第一连接导线274，多条第一连接导线274设置于第三测试部2430和第四测试部2440靠近显示区AA的一侧，第一连接导线274与第三测试部2430的测试焊盘和第四测试部2440的测试焊盘电连接。在这种情况下，可以保证第三测试部2430的测试焊盘和第四测试部2440的测试焊盘传输的测试信号同步，增强稳定性。

在一些实施例中，如图11所示，至少一个绑定部230包括第一绑定部2310、第二绑定部2320、第三绑定部2330和第四绑定部2340；至少一个测试部240包括第一测试部2410、第二测试部2420、第三测试部2430、第四测试部2440、第五测试部2450、第六测试部2460、第七测试部2470和第八测试部2480；其中，第一测试部2410、第一绑定部2310、第三测试部2430、第四测试部2440、第三绑定部2330、第五测试部2450、第六测试部2460、第四绑定部2340、第七测试部2470、第八测试部2480、第二绑定部2320、第二测试部2420沿第一方向X依次排列。

此时，第一测试部2410和第三测试部2430可以同时向第一绑定部2310传输测试信号；第四测试部2440和第五测试部2450可以同时向第三绑定部2330传输测试信号；第六测试部2460和第七测试部2470可以同时向第四绑定部2340传输测试信号；第八测试部2480和第二测试部2420可以同时向第二绑定部2320传输测试信号。

在此基础上，如图11所示，待切割显示基板200还包括多条第二连接导线275和多条第三连接导线276，多条第二连接导线275设置于第七测试部2470和第八测试部2480靠近显示区AA的一侧，第二连接导线275与第七测试部2470的测试焊盘和第八测试部2480的测试焊盘电连接；多条第三连接导线276设置于第五测试部2450和第六测试部2460远离显示区AA的一侧，第三连接导线276与第五测试部2450的测试焊盘和第六测试部2460的测试焊盘电连接。在这种情况下，可以保证第五测试部2450和第六测试部2460的测试焊盘传输的测试信号同步，以及第七测试部2470的测试焊盘和第八测试部2480的测试焊盘传输的测试信号同步，增强稳定性。此外，多条第三连接导线276设置于第五测试部2450和第六测试部2460远离显示区AA的一侧，这样第五测试部2450和第六测试部2460靠近显示区AA的一侧可以布置其他电路结构。

在一些实施例中，参阅图7和图9，第一绑定部2310和第二绑定部2320的多个绑定焊盘包括多个栅极焊盘233，第一测试部2410和第二测试部2420的多个测试焊盘包括第一测试焊盘241和第二测试焊盘242，第一测试焊盘241被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动测试电路(第一测试电路250和第二测试电路260)工作的控制测试信号；第二测试焊盘242被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动栅极驱动电路220工作的控制测试信号。

在此基础上，如图7和图9所示，待切割显示基板200包括两个栅极驱动电路220和多条第四测试引线277，两个栅极驱动电路220分别设置于显示区AA沿第一方向X的两侧的周边区BB，每个栅极驱动电路220与多条栅线221电连接；多条第四测试引线277位于至少一个测试部240远离显示区AA的一侧，第四测试引线277与第二测试焊盘240和栅极焊盘233电连接，以向栅极驱动电路220传输的用于驱动栅极驱动电路220工作的控制测试信号。

在一些实施例中，如图4和图7所示，第一测试引线271包括第一走线段2711、第二走线段2712和第三走线段2713，第一走线段2711的一端位于产品区MM且与第一测试焊盘241电连接，另一端延伸至待切割区NN。第二走线段2712的一端位于产品区MM且与数据焊盘231靠近待切割区NN的一端电连接，另一端延伸至待切割区NN；第三走线段2713设置于待切割区NN，第三走线段2713的一端与第一走线段2711电连接，另一端与第二走线段2712电连接。

在一些实施例中，如图4和图7所示，第二测试引线272包括第四走线段2721和第五走线段2722，第四走线段2721的一端位于产品区MM且与第一测试焊盘241电连接，另一端延伸至待切割区NN。此外，第五走线段2722设置于待切割区NN，第五走线段2722的一端与第四走线段2721电连接，另一端与第二测试电路260电连接。

在一些实施例中，如图11所示，第四测试引线277包括第六走线段2771、第七走线段2772和第八走线段2773，第六走线段2771的一端位于产品区MM且与第二测试焊盘242电连接，另一端延伸至待切割区NN。第七走线段2772的一端位于产品区MM且与栅极焊盘233靠近待切割区NN的一端电连接，另一端延伸至待切割区NN；第八走线段2773设置于待切割区NN，第八走线段2773的一端与第六走线段2771电连接，另一端与第七走线段2772电连接。

在一些实施例中，如图4和图7所示，栅极连接线223包括第九走线段2231、第十走线段2232和第十一走线段2233，第九走线段2231与栅极驱动电路220电连接；第十走线段2232与栅极焊盘233电连接；第十一走线段2233的一端与第九走线段2231电连接，另一端与第十走线段2232电连接；第十一走线段2233在待切割衬底Sub1上的正投影与电源连接线254在待切割衬底Sub1上的正投影交叉。

在一些实施例中，参阅图7，第一走线段2711、第二走线段2712、第四走线段2721、第六走线段2771、第七走线段2772和第十一走线段2233中的至少两者同层设置，第三走线段2713、第五走线段2722、第八走线段2773、第九走线段2231、第十走线段2232和电源连接线254中的至少两者同层设置。

需要说明的是，第四测试引线273可以与第一走线段2711、第二走线段2712、第四走线段2721、第六走线段2771、第七走线段2772和第十一走线段2233中的至少一者同层设置，也可以与第三走线段2713、第五走线段2722、第八走线段2773、第九走线段2231、第十走线段2232和电源连接线254中的至少一者同层设置，本公开对此不作限定。

其中，第一走线段2711、第二走线段2712、第四走线段2721、第六走线段2771、第七走线段2772和第十一走线段2233的材料的电阻大于第三走线段2713、第五走线段2722、第八走线段2773、第九走线段2231、第十走线段2232和电源连接线254的材料的电阻。

示例性地，第一走线段2711、第二走线段2712、第四走线段2721、第六走线段2771、第七走线段2772和第十一走线段2233的材料包括钼。第三走线段2713、第五走线段2722、第八走线段2773、第九走线段2231、第十走线段2232和电源连接线254的材料包括铝。

在一些实施例中，结合图3和图7，第一走线段2711、第二走线段2712、第四走线段2721、第六走线段2771、第七走线段2772和第十一走线段2233可以与栅极1114同层制作，第三走线段2713、第五走线段2722、第八走线段2773、第九走线段2231、第十走线段2232和电源连接线254可以与源极1112和漏极1113同层制作，工艺简单。

本公开的一些实施例还提供一种显示基板11，该显示基板11可以由上述任一实施例的待切割显示基板200沿切割线L切割形成，且可以应用于上述任一实施例的显示装置100中。

在一些实施例中，如图5和图8所示，显示基板11包括衬底基板Sub2(在图3中为衬底Sub)、以及设置于衬底基板Sub2上的多个子像素P、至少一个绑定部230、至少一个测试部240、多条残留测试引线280和多条残留绑定引线290。

其中，衬底基板Sub2包括显示区AA和至少部分围绕显示区AA的周边区BB，图5以周边区BB围绕显示区AA进行示意。周边区BB包括位于显示区AA沿第二方向Y上的一侧扇出区CC、以及位于扇出区CC远离显示区AA的一侧的绑定区DD，电路板3(参阅图6)与显示基板11在绑定区DD绑定连接。

如图5、图6和图8所示，至少一个绑定部230和至少一个测试部240位于绑定区DD，至少一个测试部240位于至少一个绑定部230沿第一方向X的至少一侧。其中，每个绑定部230包括沿第一方向X排列的多个绑定焊盘，至少一个绑定部230被配置为与电路板3(参阅图6)绑定；每个测试部240包括沿第一方向X排列的多个测试焊盘，测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号。

在此基础上，如图8所示，多条残留测试引线280位于至少一个测试部240远离显示区AA的一侧，且残留测试引线280与测试焊盘电连接；多条残留绑定引线290位于至少一个绑定部230远离显示区AA的一侧，且残留绑定引线290与至少部分绑定焊盘电连接。

应理解，多条残留测试引线280和多条残留绑定引线290是前道工艺的待切割基板200切割后残留的部分引线，该引线是用于将测试焊盘、切除掉的测试电路(第二测试电路260)以及对应的绑定焊盘电连接，以保证测试阶段接收的外接电路传输的测试信号能够对电路和信号线进行检测，确定是否有短路或断路的问题。

其中，多条残留测试引线280位于至少一个测试部240远离显示区AA的一侧，多条残留绑定引线290位于至少一个绑定部230远离显示区AA的一侧，这样的话，测试焊盘上的活泼性金属原子通常会沿着残留测试引线280向测试焊盘远离显示区AA的一侧腐蚀扩散，可以减少测试焊盘上的活泼性金属原子向显示基板11的内部即测试焊盘靠近显示区AA的一侧腐蚀扩散，降低产品的不良率。并且，绑定部230靠近显示区AA的一侧不存在与测试焊盘连接的测试引线，这样可以减小金属的占用面积，降低ESD风险，以及减小显示基板11的大小，利于显示装置100的窄边框设计；同时，避免测试引线在衬底基板Sub2上的正投影与信号线连接线在衬底基板Sub2上的正投影产生交叠，解决了相关技术中的转层设置的大电阻的测试引线发热严重而导致产品不良的问题。

需要说明的是，在显示基板11由上述任一实施例提供的待切割显示基板200沿切割线L切割后获得的情况下，多条残留测试引线280和多条残留绑定引线290可以是多条第一测试引线271、多条第二测试引线272和多条第三测试引线273切割后残留在显示基板11上的部分。

在一些实施例中，参阅图5，显示基板11还包括设置于显示区AA的多个子像素P、多条栅线221、多条数据线251和多条电源线252，以及设置于周边区BB的多条栅极控制信号线222、至少一个栅极驱动电路220、多条电源连接线254、多条数据连接线253和多条栅极连接线223。

此处，多条栅线221、多条数据线251和多条电源线252均与多个子像素P电连接，每个绑定部230的多个绑定焊盘包括多个数据焊盘231和多个电源焊盘232，与栅极连接线223对应的绑定部230还包括多个栅极焊盘233，电源连接线254与电源线252和电源焊盘232电连接，以向子像素P发光提供电源信号，数据连接线253与数据焊盘231和数据线251电连接，以向像素电路210写入数据信号，栅极连接线223与栅极控制信号线222和栅极焊盘233电连接，以向栅极驱动电路220提供用于驱动栅极驱动电路220工作的控制信号。

在一些实施例中，参阅图8，电源连接线254至少包括第一电源连接线2541和第二电源连接线2542，第一电源连接线2541被配置为传输第一电压信号VSS，第二电源连接线2542被配置为传输第二电压信号VDD。

在一些实施例中，每个绑定部230包括两组电源焊盘232，两组电源焊盘232分别位于数据焊盘231和栅极焊盘233沿第一方向X相对的两侧。

这样的话，在测试阶段，利用外接电路通过测试部的测试焊盘输入对应的测试信号，可以直接通过与测试焊盘相邻近的电源焊盘232输入电源信号，以对电路和信号线进行检测。也就是说，无残留测试引线280与多个绑定焊盘中的电源焊盘232电连接，即无需单独设置传输电源信号的测试走线，不会有传输电源信号的测试走线裸露在显示基板11的侧面的边缘，可以避免传输大电流的大电阻走线发热严重的问题。

在一些实施例中，如5和图8所示，显示基板11还包括至少一个第一测试电路250，至少一个第一测试电路250位于至少一个绑定部230靠近显示区AA的一侧；每个第一测试电路250与一个绑定部230对应。

其中，数据连接线253包括第一子数据连接线2531和第二子数据连接线2532，第一子数据连接线2531与数据线253和第一测试电路250电连接，第二子数据连接线2532与第一测试电路250和数据焊盘231电连接。

在一些实施例中，如图13所示，第一测试电路250包括第一开关信号线SW1、点亮控制信号线D1、数据控制信号线PCD，第一开关信号线SW1被配置为，传输用于控制显示基板11裂纹检测开关的测试信号；点亮控制信号线D1被配置为，传输用于点亮子像素P的测试信号；数据控制信号线PCD被配置为，与至少一列子像素P电连接，当显示基板11出现裂痕，至少一列子像素P会出现亮线，例如绿色亮线。

在一些实施例中，参阅图5、图8和图10所示，至少一个测试部240包括第一测试部2410和第二测试部2420，第一测试部2410和第二测试部2420设置于至少一个绑定部230沿第一方向X的两侧。相应地，多条残留测试引线280包括多条第一残留测试引线281和多条第二残留测试引线282，多条第一残留测试引线281与第一测试部2410的多个测试焊盘电连接；多条第二残留测试引线282与第二测试部2420的多个测试焊盘电连接。

在一些实施例中，如图10所示，至少一个绑定部230包括第一绑定部2310和第二绑定部2320；至少一个测试部240还包括第三测试部2430和第四测试部2440。其中，第一测试部2410、第一绑定部2310、第三测试部2430、第四测试部2440、第二绑定部2320、第二测试部2420沿第一方向X依次排列。此时，第一测试部2410和第三测试部2430可以同时向第一绑定部2310传输测试信号；第四测试部2440和第二测试部2420可以同时向第二绑定部2320传输测试信号。

此外，多条残留测试引线280还包括多条第三残留测试引线283和多条第四残留测试引线284，多条第三残留测试引线283与第三测试部2430的多个测试焊盘电连接；多条第四残留测试引线284与第四测试部2840的多个测试焊盘电连接。

在此基础上，如图10所示，本公开的一些实施例的显示基板11还包括多条第一连接导线274，多条第一连接导线274设置于第三测试部2430和第四测试部2440靠近显示区AA的一侧，第一连接导线274与第三测试部2430的测试焊盘和第四测试部2440的测试焊盘电连接。在这种情况下，可以保证第三测试部2430的测试焊盘和第四测试部2440的测试焊盘传输的测试信号同步，增强稳定性。

在一些实施例中，如图12所示，至少一个绑定部230包括第一绑定部2310、第二绑定部2320、第三绑定部2330和第四绑定部2340；至少一个测试部240包括第一测试部2410、第二测试部2420、第三测试部2430、第四测试部2440、第五测试部2450、第六测试部2460、第七测试部2470和第八测试部2480；其中，第一测试部2410、第一绑定部2310、第三测试部2430、第四测试部2440、第三绑定部2330、第五测试部2450、第六测试部2460、第四绑定部2340、第七测试部2470、第八测试部2480、第二绑定部2320、第二测试部2420沿第一方向X依次排列。

此时，第一测试部2410和第三测试部2430可以同时向第一绑定部2310传输测试信号；第四测试部2440和第五测试部2450可以同时向第三绑定部2330传输测试信号；第六测试部2460和第七测试部2470可以同时向第四绑定部2340传输测试信号；第八测试部2480和第二测试部2420可以同时向第二绑定部2320传输测试信号。

在此基础上，如图12所示，多条残留测试引线280还包括多条第五残留测试引线285、多条第六残留测试引线286、多条第七残留测试引线287和多条第八残留测试引线288，多条第五残留测试引线285与第五测试部2450的多个测试焊盘电连接；多条第六残留测试引线286与第六测试部2460的多个测试焊盘电连接；多条第七残留测试引线287与第七测试部2470的多个测试焊盘电连接；多条第八残留测试引线288与第八测试部2480的多个测试焊盘电连接。

此外，显示基板11还包括多条第二连接导线275设置于第七测试部2470和第八测试部2480靠近显示区AA的一侧，第二连接导线275与第七测试部2470的测试焊盘和第八测试部2480的测试焊盘电连接。在这种情况下，可以第七测试部2470的测试焊盘和第八测试部2480的测试焊盘传输的测试信号同步，增强稳定性。

在一些实施例中，如图8和图10所示，第一绑定部2310和第二绑定部2320的多个绑定焊盘包括多个栅极焊盘233，第一测试部2410和第二测试部2420的多个测试焊盘包括第一测试焊盘241和第二测试焊盘242，第一测试焊盘241被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动测试电路(第一测试电路250和第二测试电路260)工作的控制测试信号；第二测试焊盘242被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动栅极驱动电路220工作的控制测试信号。

在此基础上，如图8和图10所示，显示基板11包括两个栅极驱动电路220，两个栅极驱动电路220分别设置于显示区AA沿第一方向X的两侧的周边区BB，每个栅极驱动电路220与多条栅线221电连接；多条栅极控制信号线222与栅极驱动电路220电连接，栅极连接线223与栅极控制信号线222和栅极焊盘233电连接。

在此基础上，绑定残留引线290包括多条第一残留绑定引线291和多条第二残留绑定引线292，多条第一残留绑定引线291与数据焊盘231电连接，多条第二残留绑定引线292与栅极焊盘233电连接。

在一些实施例中，显示基板11还包括浮空焊盘234，浮空焊盘234设置于传输不同的信号的绑定部230的绑定焊盘之间和/或测试部240的测试焊盘之间。

在一些实施例中，显示基板11还包括初始化焊盘和初始化连接线，初始化焊盘被配置为传输初始化信号VINIT。

本公开的一些实施例还提供一种显示装置100，该显示装置100包括上述任一实施例的显示基板11和电路板3，电路板3与显示基板11绑定连接。

此处，电路板3可以是覆晶薄膜(Chip on flex，简称COF)或柔性电路板(Flexibleprinted circuit，简称FPC)，上面可以设置源极驱动芯片(Source integrated circuit，简称Source IC)，Source IC用于向显示基板11提供数据信号。

电路板3上设置有焊盘，通过焊盘与显示基板11的绑定焊盘(包括电源焊盘232、栅极焊盘233、数据焊盘231等)对应连接，实现电路板3与显示基板11的电连接。电路板3还可以连接驱动电路板，驱动电路板被配置为，向显示基板11提供显示基板11所需要的各种信号。

与现有技术相比，本公开实施例提供的显示装置100的有益效果与上述任一实施例提供的显示基板11的有益效果相同，在此不做赘述。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

衬底基板，包括显示区和至少部分围绕所述显示区的周边区；

多个子像素，位于所述显示区；

多条数据线，位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；

至少一个绑定部，位于所述周边区，所述绑定部包括沿第一方向排列的多个绑定焊盘，所述至少一个绑定部被配置为与电路板绑定，所述多个绑定焊盘包括多个数据焊盘；

多条数据连接线，位于所述周边区，所述数据连接线与所述数据焊盘和所述数据线电连接；

至少一个测试部，位于所述至少一个绑定部沿所述第一方向的至少一侧，所述测试部包括沿所述第一方向排列的多个测试焊盘，所述测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号；

多条残留测试引线，位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，且所述残留测试引线与所述测试焊盘电连接；

多条残留绑定引线，位于所述至少一个绑定部远离所述显示区的一侧，且所述残留绑定引线与至少部分所述绑定焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个测试部包括第一测试部和第二测试部，所述第一测试部和所述第二测试部设置于所述至少一个绑定部沿所述第一方向的两侧；

所述多条残留测试引线包括：

多条第一残留测试引线，与所述第一测试部的多个测试焊盘电连接；

多条第二残留测试引线，与所述第二测试部的多个测试焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个绑定部包括第一绑定部和第二绑定部；所述至少一个测试部还包括第三测试部和第四测试部；

其中，所述第一测试部、所述第一绑定部、所述第三测试部、所述第四测试部、所述第二绑定部、所述第二测试部沿所述第一方向依次排列；

所述多条残留测试引线还包括：

多条第三残留测试引线，与所述第三测试部的多个测试焊盘电连接；

多条第四残留测试引线，与所述第四测试部的多个测试焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，还包括：

多条第一连接导线，设置于所述第三测试部和所述第四测试部靠近所述显示区的一侧，所述第一连接导线与所述第三测试部的测试焊盘和所述第四测试部的测试焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个绑定部还包括第三绑定部和第四绑定部，所述至少一个测试部还包括第五测试部、第六测试部、第七测试部和第八测试部；

其中，所述第一测试部、所述第一绑定部、所述第三测试部、所述第四测试部、所述第三绑定部、所述第五测试部、所述第六测试部、所述第四绑定部、所述第七测试部、所述第八测试部、所述第二绑定部、所述第二测试部沿所述第一方向依次排列；

所述多条残留测试引线还包括：

多条第五残留测试引线，与所述第五测试部的多个测试焊盘电连接；

多条第六残留测试引线，与所述第六测试部的多个测试焊盘电连接；

多条第七残留测试引线，与所述第七测试部的多个测试焊盘电连接；

多条第八残留测试引线，与所述第八测试部的多个测试焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，还包括：

多条第二连接导线，设置于所述第七测试部和所述第八测试部靠近所述显示区的一侧，所述第二连接导线与所述第七测试部的测试焊盘和所述第八测试部的测试焊盘电连接。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述第一绑定部和所述第二绑定部的多个绑定焊盘还包括多个栅极焊盘；

所述第一测试部和所述第二测试部的多个测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动测试电路工作的控制测试信号；所述第二测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动栅极驱动电路工作的控制测试信号；

所述显示基板还包括：

多条栅线，位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；

两个栅极驱动电路，分别设置于所述显示区沿所述第一方向的两侧的周边区，每个所述栅极驱动电路与所述多条栅线电连接；

多条栅极控制信号线，位于所述周边区，且与所述栅极驱动电路电连接；

多条栅极连接线，位于所述周边区，所述栅极连接线与所述栅极控制信号线和所述栅极焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述绑定残留引线包括：

多条第一残留绑定引线，与所述数据焊盘电连接；

多条第二残留绑定引线，与所述栅极焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述绑定部的多个绑定焊盘还包括多个电源焊盘；

所述显示基板还包括：

多条电源线，位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；

多条电源连接线，位于所述周边区，所述电源连接线与所述电源线和所述电源焊盘电连接。

10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述绑定部还包括两组电源焊盘，且所述两组电源焊盘分别位于所述数据焊盘和所述栅极焊盘沿所述第一方向相对的两侧。

11.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：

至少一个第一测试电路，位于所述至少一个绑定部靠近所述显示区的一侧；每个所述第一测试电路对应一个所述绑定部；

所述数据连接线包括第一子数据连接线和第二子数据连接线，所述第一子数据连接线与所述数据线和所述第一测试电路电连接，所述第二子数据连接线与所述第一测试电路和所述数据焊盘电连接。

12.一种待切割显示基板，其特征在于，包括：

待切割衬底，包括产品区和至少部分围绕所述产品区的待切割区，所述产品区包括显示区和至少部分围绕所述显示区的周边区；

多个子像素，位于所述显示区；

多条数据线，位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；

至少一个绑定部，位于所述周边区，所述绑定部包括沿第一方向排列的多个绑定焊盘，所述至少一个绑定部被配置为与电路板绑定，所述多个绑定焊盘包括多个数据焊盘；

多条数据连接线，位于所述周边区，所述数据连接线与所述数据焊盘和所述数据线电连接；

至少一个测试部，位于所述至少一个绑定部沿所述第一方向的至少一侧，所述测试部包括沿所述第一方向排列的多个测试焊盘，所述测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号；

至少一个第二测试电路，位于所述待切割区，每个所述第二测试电路对应一个绑定部；

多条第一测试引线，位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第一测试引线与所述测试焊盘和所述绑定焊盘电连接；

多条第二测试引线，位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第二测试引线与所述测试焊盘和所述第二测试电路电连接；

多条第三测试引线，位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第三测试引线与所述绑定焊盘和所述第二测试电路电连接。

13.根据权利要求12所述的待切割显示基板，其特征在于，所述至少一个绑定部包括第一绑定部、第二绑定部、第三绑定部和第四绑定部；所述至少一个测试部包括第一测试部、第二测试部、第三测试部、第四测试部、第五测试部、第六测试部、第七测试部和第八测试部；

其中，所述第一测试部、所述第一绑定部、所述第三测试部、所述第四测试部、所述第三绑定部、所述第五测试部、所述第六测试部、所述第四绑定部、所述第七测试部、所述第八测试部、所述第二绑定部、所述第二测试部沿所述第一方向依次排列；

所述待切割显示基板还包括：

多条第一连接导线，设置于所述第三测试部和所述第四测试部靠近所述显示区的一侧，所述第一连接导线与所述第三测试部的测试焊盘和所述第四测试部的测试焊盘电连接；

多条第二连接导线，设置于所述第七测试部和所述第八测试部靠近所述显示区的一侧，所述第二连接导线与所述第七测试部的测试焊盘和所述第八测试部的测试焊盘电连接；

多条第三连接导线，设置于所述第五测试部和所述第六测试部远离所述显示区的一侧，所述第三连接导线与所述第五测试部的测试焊盘和所述第六测试部的测试焊盘电连接。

14.根据权利要求13所述的待切割显示基板，其特征在于，所述第一绑定部和所述第二绑定部的多个绑定焊盘还包括多个栅极焊盘；所述第一测试部和所述第二测试部的多个测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动测试电路工作的控制测试信号；所述第二测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的用于驱动栅极驱动电路工作的控制测试信号；

所述待切割显示基板还包括：

多条栅线，位于所述显示区，且与所述多个子像素电连接；

两个栅极驱动电路，分别设置于所述显示区沿所述第一方向的两侧的周边区，每个所述栅极驱动电路与所述多条栅线电连接；

多条栅极控制信号线，位于所述周边区，且与所述两个栅极驱动电路电连接；

多条栅极连接线，位于所述周边区，所述栅极连接线与所述栅极控制信号线和所述栅极焊盘电连接；

多条第四测试引线，位于所述至少一个测试部远离所述显示区的一侧，所述第四测试引线与所述第二测试焊盘和所述栅极焊盘电连接。

15.根据权利要求12～14所述的待切割显示基板，其特征在于，还包括：至少一个第一测试电路，位于所述至少一个绑定部靠近所述显示区的一侧，每个所述第一测试电路对应一个所述绑定部；

所述数据连接线包括第一子数据连接线和第二子数据连接线，所述第一子数据连接线与所述数据线和所述第一测试电路电连接，所述第二子数据连接线与所述第一测试电路和所述数据焊盘电连接。

16.一种显示装置，其特征在于，包括：

权利要求1～11中任一项所述显示基板；

电路板，与所述显示基板绑定连接。

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