TW202302690A - 熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的熱可塑性環氧樹脂，係含有：1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物之反應生成物。雙官能基硫醇化合物係含有烴系雙官能基硫醇化合物及/或醚系雙官能基硫醇化合物。

Description

熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法

本發明係關於熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法。

環氧樹脂係例如環氧化合物與硬化劑的反應生成物。環氧樹脂通常係經三維交聯的熱硬化性樹脂。所以，環氧樹脂被廣泛使用於要求熱硬化性的各種產業領域。

另一方面，依照使用領域會有對環氧樹脂要求熱可塑性的情況。例如在接著劑的領域便要求具有熱可塑性的環氧樹脂。此種環氧樹脂有提案如下述的熱傳導性熱可塑性接著劑組成物。

即，熱傳導性熱可塑性接著劑組成物係含有：雙官能基環氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂、硬化劑之乙二醇雙乙硫醇酸酯、以及石墨。熱傳導性熱可塑性接著劑組成物係塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯上，再依130℃施行硬化。藉此便可獲得熱傳導片材(例如參照專利文獻1(實施例3))。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-184668號

(發明所欲解決之問題)

另一方面，上述熱傳導性熱可塑性接著劑組成物的硬化溫度較高。所以，在使熱傳導性熱可塑性接著劑組成物進行硬化時，成本較高、硬化物生產性差劣。

本發明係能依較低溫硬化、且生產性優異的熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法。 (解決問題之技術手段)

本發明[1]包含一種熱可塑性環氧樹脂，係含有：1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物之反應生成物；而，上述雙官能基硫醇化合物係從烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種。

本發明[2]包含一種接著劑，係含有上述[1]所記載的熱可塑性環氧樹脂。

本發明[3]包含一種改質劑，係含有上述[1]所記載的熱可塑性環氧樹脂。

本發明[4]包含如上述[3]所記載的改質劑，係利用環氧化合物與硬化劑的反應，而獲得的環氧樹脂改質劑。

本發明[5]包含一種熱可塑性環氧樹脂之製造方法，係包括有：使1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物進行反應的反應步驟；其中，雙官能基硫醇化合物係從烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種；上述反應步驟時的反應溫度係120℃以下。 (對照先前技術之功效)

本發明的熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法，係使1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物進行反應。所以，反應生成物中會形成線性結構，並抑制三維交聯結構之形成。結果可獲得優異的熱可塑性。

再者，本發明的熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法中，雙官能基硫醇化合物係從烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種。所以，熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑及熱可塑性環氧樹脂之製造方法，具有優異的低溫硬化性，且生產性優異。

本發明的熱可塑性環氧樹脂係含有雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物的反應生成物。較佳為熱可塑性環氧樹脂係由雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物的反應生成物構成。

雙官能基環氧化合物係1分子中含有2個環氧丙基的環氧化合物。雙官能基環氧化合物係熱可塑性環氧樹脂的主劑。雙官能基環氧化合物係可例如：芳香族雙官能基環氧化合物、芳香族雙官能基環氧化合物的氫化物、環氧丙酯型環氧化合物、及環氧丙醚型環氧化合物。

芳香族雙官能基環氧化合物係可舉例如：雙酚型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、苯二醇型環氧化合物、及聯苯基二環戊二烯型環氧化合物。雙酚型環氧化合物係可舉例如：雙酚A二環氧丙醚、雙酚F二環氧丙醚、雙酚Z二環氧丙醚、雙酚S二環氧丙醚、雙酚茀二環氧丙醚、及雙甲酚茀二環氧丙醚。聯苯酚型環氧化合物係可舉例如：聯苯酚二環氧丙醚、及四甲基聯苯酚二環氧丙醚。苯二醇型環氧化合物係可舉例如：氫醌二環氧丙醚、甲基氫醌二環氧丙醚、及間苯二酚二環氧丙醚。聯苯基二環戊二烯型環氧化合物係可舉例如：二羥蒽二環氧丙醚、氫蒽氫醌二環氧丙醚、二羥萘二環氧丙醚、及聯萘酚茀二環氧丙醚。

芳香族雙官能基環氧化合物的氫化物係可舉例如：在上述芳香族雙官能基環氧化合物的芳香環上，添加氫的雙官能基環氧化合物。

環氧丙酯型環氧化合物係可舉例如：公知二羧酸與表氯醇的反應生成物。

環氧丙醚型環氧化合物係可舉例如：公知二醇與表氯醇的反應生成物。

雙官能基環氧化合物係可單獨使用或併用2種以上。雙官能基環氧化合物係從機械物性與低成本化的觀點，較佳係可例如芳香族雙官能基環氧化合物、更佳係可例如雙酚型環氧化合物、特佳係可例如雙酚A二環氧丙醚。

雙官能基硫醇化合物係1分子之中含有2個巰基的硫醇化合物。雙官能基硫醇化合物係熱可塑性環氧樹脂的硬化劑。

雙官能基硫醇化合物係含有從：烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種。較佳係由從烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種所構成。

烴系雙官能基硫醇化合物係1分子中具有2個巰基、且巰基以外的分子骨架係由烴構成的雙官能基硫醇化合物。即，烴系雙官能基硫醇化合物並未含羥基、醚鍵及酯鍵。

烴系雙官能基硫醇化合物係可舉例如：烷二硫醇、烯二硫醇、炔二硫醇、環烷烴二硫醇、及芳基二硫醇。烷二硫醇係可舉例如：碳數1~12之烷二硫醇，更具體係可舉例如：二巰基甲烷、1,2-二巰基乙烷、1,1-二巰基乙烷、1,3-二巰基丙烷、1,2-二巰基丙烷、1,1-二巰基丙烷、1,4-二巰基丁烷、1,5-二巰基戊烷、1,6-二巰基己烷、1,8-二巰基辛烷、1,10-二巰基癸烷、及1,12-二巰基十二烷。烯二硫醇係可舉例如：碳數2~12之烯二硫醇，更具體係可舉例如：1,2-二巰基-2-乙烯、1,3-二巰基-2-丙烯、及1,4-二巰基-1-丁烯。炔二硫醇係可舉例如：碳數2~12之炔二硫醇，更具體係可舉例如：1,2-二巰基-2-乙炔、1,3-二巰基-2-丙烯、及1,4-二巰基-1-丁炔。環烷烴二硫醇係可舉例如：碳數3~12之環烷烴二硫醇，更具體係可舉例如：1,4-二巰基環烷烴。芳基二硫醇係可舉例如：碳數6~12之芳基二硫醇，更具體係可舉例如：1,4-二巰基苯、及1,5-二巰基萘。該等係可單獨使用或併用2種以上。

含羥基之雙官能基硫醇化合物係1分子中具有2個巰基、與1個以上羥基，且巰基與羥基以外的分子骨架係由烴構成的雙官能基硫醇化合物。即，烴系雙官能基硫醇化合物並未含有醚鍵與酯鍵。

含羥基之雙官能基硫醇化合物係可舉例如：碳數3~12之二巰醇，更具體係可舉例如：1,3-二巰基-2-丙醇、1,4-二巰基-2-丁醇、及1,4-二巰基-3-丁醇。

含醚基之雙官能基硫醇化合物係1分子中具有2個巰基、與1個以上醚鍵，且巰基與醚鍵以外的分子骨架係由烴構成的雙官能基硫醇化合物。即，烴系雙官能基硫醇化合物並未含有羥基與酯鍵。醚鍵係可例如：-O-與-S-(硫醚)。

含醚基之雙官能基硫醇化合物係可舉例如：雙(2-巰乙基)醚、雙(2-巰乙基)硫醚、雙(3-巰丙基)醚、及雙(3-巰丙基)硫醚。

再者，雙官能基硫醇化合物係視需要亦可具有雜環。雜環係可例如：四~八員環的雜環。

該等雙官能基硫醇化合物係可單獨使用或併用2種以上。雙官能基硫醇化合物係從生產性的觀點，較佳係由烴系雙官能基硫醇化合物構成、或由含羥基之雙官能基硫醇化合物構成、或由含醚基之雙官能基硫醇化合物構成。雙官能基硫醇化合物更佳係由烴系雙官能基硫醇化合物構成。

再者，雙官能基硫醇化合物雖亦可具有芳香環(烴系芳香環及/或雜芳香環)，但從低溫硬化性的觀點，雙官能基硫醇化合物較佳係不具有芳香環。不具有芳香環的雙官能基硫醇化合物相較於具有芳香環的雙官能基硫醇化合物，反應性高。所以，藉由使用不具有芳香環的雙官能基硫醇化合物，便可達成更進一步提升低溫硬化性。

熱可塑性環氧樹脂的製造，係將上述雙官能基環氧化合物、與上述雙官能基硫醇化合物予以混合，使環氧丙基與巰基進行硬化反應(反應步驟)。

硬化反應中，雙官能基硫醇化合物中的巰基相對於雙官能基環氧化合物中的環氧丙基之當量比(巰基/環氧丙基)，係例如0.8以上、較佳係0.9以上。又，雙官能基硫醇化合物中的巰基相對於雙官能基環氧化合物中的環氧丙基之當量比(巰基/環氧丙基)，係例如1.2以下、較佳係1.1以下。

反應時的壓力條件係可任意為常壓、加壓及減壓中任一者。較佳係常壓。

再者，上述雙官能基環氧化合物與上述雙官能基硫醇化合物係在較低溫下會進行硬化反應。所以，反應溫度係較低溫，例如0℃以上、較佳係20℃以上、更佳係50℃以上。又，反應溫度係例如120℃以下、較佳係110℃以下、更佳係105℃以下、特佳係100℃以下。若反應溫度低於上述上限，則熱可塑性環氧樹脂具有優異的低成本性與生產性。

反應時間並無特別的限制，例如0.5小時以上、較佳係1小時以上。又，反應時間係例如5小時以下、較佳係3小時以下。若反應時間在上述範圍內，熱可塑性環氧樹脂便具有優異的低成本性與生產性。

硬化反應時，視需要亦可添加公知的硬化促進劑。硬化促進劑係可舉例如：鹼金屬氫氧化物、三級胺化合物、四級銨化合物、三級膦化合物、四級鏻化合物、及咪唑化合物。該等係可單獨使用或併用2種以上。硬化促進劑的添加量係配合目的與用途再行適當設定。

硬化反應時，視需要亦可添加公知的溶劑。溶劑係可舉例如：酮、酯、醚、醯胺、及二醇醚。該等係可單獨使用或併用2種以上。較佳係可例如酮與二醇醚。溶劑的添加量係配合目的與用途再行適當設定。

藉此，反應生成物可獲得熱可塑性環氧樹脂。更具體而言，在上述方法中，使雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物進行反應。即，雙官能基的化合物彼此間產生反應。所以，反應生成物會形成線性結構，並抑制三維交聯結構之形成。結果可獲得具有熱可塑性的環氧樹脂。

另外，在雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物進行反應時會副產羥基。又，雙官能基硫醇化合物會有含羥基的情況。此種情況係除雙官能基的巰基之外，羥基亦會與環氧丙基產生反應，而有形成三維交聯結構的可能性。

然而，因為羥基對環氧丙基的反應性，相較於巰基對環氧丙基的反應性屬極低。因此，環氧丙基會優先對巰基產生反應。結果形成線性結構，而抑制三維交聯結構形成，便形成線性結構。所以，雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物的反應生成物便可獲得熱可塑性環氧樹脂。

再者，因為上述熱可塑性環氧樹脂係所獲得的雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物之反應生成物，故對溶劑的溶解性及/或分散性優異。故上述熱可塑性環氧樹脂可依上述溶劑的溶液及/或分散液形式獲得，使操作性優異。

熱可塑性環氧樹脂係當依上述溶劑的溶液及/或分散液形式獲得時，視需要依公知方法除去上述溶劑，便可形成固態的熱可塑性環氧樹脂。又，在固態的熱可塑性環氧樹脂中添加上述溶劑，亦可獲得熱可塑性環氧樹脂的溶液及/或分散液。又，在熱可塑性環氧樹脂的溶液及/或分散液中，亦可添加上述溶劑，調整固形份濃度。 從調整黏度、提升操作性的觀點，熱可塑性環氧樹脂較佳係調製成溶液及/或分散液。

熱可塑性環氧樹脂溶液及/或分散液的固形份濃度，係例如1質量%以上、較佳係5質量%以上、更佳係10質量%以上。又，熱可塑性環氧樹脂溶液及/或分散液的固形份濃度，係例如70質量%以下、較佳係60質量%以下、更佳係50質量%以下。

此種熱可塑性環氧樹脂及其製造方法，係使1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物進行反應。所以，在反應生成物中會形成線性結構，並抑制三維交聯結構之形成。結果，熱可塑性環氧樹脂具有優異的熱可塑性。

再者，上述熱可塑性環氧樹脂及其製造方法中，雙官能基硫醇化合物係含有從：烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種。所以，熱可塑性環氧樹脂具有優異的低溫硬化性，且生產性優異。

因為此種熱可塑性環氧樹脂(硬化物)具有熱可塑性，故利用加熱便可成形為任意形狀，適合使用於各種領域。使用熱可塑性環氧樹脂的領域並無特別的限制，可例如：接著劑領域、塗料領域、電氣・電子材料領域、半導體材料領域、絕緣材料領域、塗覆領域、及薄膜領域，較佳係可例如接著劑領域。

熱可塑性環氧樹脂較佳係使用為接著劑。接著劑係含有上述熱可塑性環氧樹脂，較佳係由上述熱可塑性環氧樹脂構成。接著劑係可例如：液狀接著劑及薄膜狀接著劑，較佳係可例如薄膜狀接著劑。

薄膜狀接著劑係例如熱熔膠接著劑。即，若將熱可塑性環氧樹脂使用為薄膜狀接著劑時，首先將熱可塑性環氧樹脂成形為薄膜狀。接著，在使熱可塑性環氧樹脂的薄膜接觸到被接著物狀態下施行加熱熔融。然後，使已熔融的熱可塑性環氧樹脂進行乾燥與硬化。藉此，便可利用熱可塑性環氧樹脂接著被接著物。

再者，熱可塑性環氧樹脂亦可使用為樹脂的改質劑。被改質的樹脂(被改質樹脂)係可例如原料成分含有能與羥基產生反應之化合物(羥基反應性化合物)的樹脂。

即，熱可塑性環氧樹脂係如上述般，含有游離的羥基。更具體而言，如上述，藉由雙官能基環氧化合物與雙官能基硫醇化合物的反應，便會副產羥基。又，雙官能基硫醇化合物會有含羥基的情況。但是，因為羥基對環氧丙基的反應性，低於巰基對環氧丙基的反應性。因而，環氧丙基會優先對巰基產生反應。結果，熱可塑性環氧樹脂便含有未與環氧丙基產生反應而殘存的羥基。

所以，當被改質樹脂的原料成分係含有羥基反應性化合物的情況，藉由在該原料成分中添加熱可塑性環氧樹脂，便可使原料成分其中一部分與熱可塑性環氧樹脂產生反應，被改質樹脂便可利用熱可塑性環氧樹脂進行改質。

能與羥基產生反應的化合物係可舉例如：環氧化合物、丙烯酸酯化合物、異氰酸酯化合物、及酸酐化合物。

在將被改質樹脂利用熱可塑性環氧樹脂進行改質時，例如在被改質樹脂的原料成分中摻合上述熱可塑性環氧樹脂，與原料成分產生反應。熱可塑性環氧樹脂的摻合比例與反應條件係配合被改質樹脂的種類再行適當設定。

例如相對於被改質樹脂100質量份，熱可塑性環氧樹脂的摻合量係例如20質量份以下、較佳係10質量份以下。又，下限並無特別的限制，相對於被改質樹脂100質量份，熱可塑性環氧樹脂的摻合量係例如0.1質量份以上。

再者，例如當被改質樹脂的原料成分係含有環氧化合物的情況，反應溫度係例如0℃以上、較佳係20℃以上、更佳係50℃以上。又，反應溫度係例如120℃以下、較佳係110℃以下、更佳係105℃以下、特佳係100℃以下。

再者，進行該等反應時，視需要亦可添加硬化促進劑。硬化促進劑係可配合硬化性化合物的種類再行適當設定。例如當硬化性化合物係環氧化合物的情況，硬化促進劑係可例如上述硬化促進劑。

被熱可塑性環氧樹脂改質的樹脂並無特別的限制，頗適用於各種產業領域。此種領域係可舉例如：接著劑領域、塗料領域、電氣・電子材料領域、半導體材料領域、絕緣材料領域、塗覆領域及薄膜領域。 [實施例]

其次，針對本發明根據實施例與比較例進行說明，惟，本發明並不限於於下述實施例。另外，「份」與「%」在無特別聲明前提下，係屬於「質量基準」。又，以下記載所使用的摻合比例(含有比例)、物性值、參數等具體數值，係可替代為上述「實施方式」所記載對應該等的摻合比例(含有比例)、物性值、參數等該記載的上限值(定義為「以下」、「未滿」的數值)或下限值(定義為「以上」、「超過」的數值)。

1.原料 (A成分)主劑 雙酚A型環氧化合物(製品名jER828、三菱化學公司製、環氧化合物、雙酚A二環氧丙醚、官能基數2)

(B成分)硬化劑 (1)1,3-二巰基-2-丙醇(旭化學工業公司製、DMP、硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、官能基數2) (2)1,4-二巰基苯(旭化學工業公司製、1,4-DMB、硫醇化合物、烴系雙官能基硫醇化合物、官能基數2) (3)雙(2-巰乙基)醚(東京化成公司製、BMEE、硫醇化合物、含醚基之雙官能基硫醇化合物、官能基數2) (4)季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)(東京化成公司製、PE-TMPA、硫醇化合物、官能基數4) (5)雙酚A(Nacalai Tesque公司製、Bis-A、多元醇化合物、官能基數2)

(C成分)硬化促進劑 (1)胺加成型硬化促進劑(製品名Amicure PN-23、Ajinomoto Fine-Techno公司製、PN-23) (2)三苯膦(和光純藥公司製、TPP)

2.熱可塑性環氧樹脂 [實施例1、實施例3及比較例1] 根據表1所記載的處方，將A成分、B成分及C成分進行混合。另外，雙官能基硫醇化合物中的巰基，相對於雙官能基環氧化合物中的環氧丙基之當量比(巰基/環氧丙基)，係1.0。

其次，將所獲得混合物流入模具(厚度3mm)中，依50℃加熱1小時，然後再依80℃加熱1小時。藉此，獲得熱可塑性環氧樹脂(厚度3mm)。

另外，如後述，比較例1並未獲得熱可塑性環氧樹脂，而是獲得熱硬化性環氧樹脂。

[實施例2] 根據表1所記載的處方，將A成分、B成分及C成分進行混合。另外，雙官能基硫醇化合物中的巰基，相對於雙官能基環氧化合物中的環氧丙基之當量比(巰基/環氧丙基)，係1.0。

其次，將所獲得混合物流入模具(厚度3mm)中，依80℃加熱1小時，然後再依120℃加熱2小時。藉此，獲得熱可塑性環氧樹脂(厚度3mm)。

[比較例2] 根據表1所記載的處方，將A成分、B成分及C成分進行混合。接著，將所獲得混合物流入模具(厚度3mm)中，依120℃加熱30分鐘，然後再依150℃加熱5小時。藉此，獲得熱可塑性環氧樹脂(厚度3mm)。另外，比較例1在與實施例1相同溫度條件下，A成分、B成分及C成分並不會產生反應。

＜評價＞ (1)溶解性 對環氧樹脂的試驗片(30mm×10mm×3mm)，依成為固形份30%質量方式添加環己酮或乙二醇單甲酯，於常溫中使環氧樹脂溶解。然後，目視觀察環氧樹脂的殘溶程度。評價基準如下述： ○：沒有確認到殘溶。 △：確認到些微殘溶。 ×：幾乎沒有溶解。

3.接著劑 在2片鋁板間夾入各實施例及各比較例所獲得熱可塑性環氧樹脂。繼而，鋁板間隙利用間隔物調整為1mm。其次，將鋁板與熱可塑性環氧樹脂固定，再將該等利用熱風乾燥爐依150℃加熱60分鐘。然後，確認熱可塑性環氧樹脂的溫度已回復至室溫。藉此獲得由熱可塑性環氧樹脂構成的薄膜狀接著劑(厚度1mm)。

＜評價＞

(1)熱可塑性 實施例1~3及比較例2的環氧樹脂，因為利用上述方法便可成形為薄膜狀，所以判斷為具有熱可塑性。另一方面，比較例1的環氧樹脂，因為利用上述方法並無法成形為薄膜狀，所以判斷為不具熱可塑性。 (2)接著性 準備2片鋁板(厚1.5mm×寬25mm×長100mm、A1050P)。繼而，對各鋁板的接著部分(寬25mm×長12.5mm)施行噴砂處理。其次，在其中一鋁板的接著部分上放置由熱可塑性環氧樹脂構成的薄膜，再貼合另一鋁板。然後，將鋁板與薄膜固定，再將該等利用熱風乾燥爐依150℃加熱60分鐘，放冷至室溫。藉此獲得測試片。

測試片利用萬能材料試驗機(島津製作所製 AGS-X)，依拉伸速度5mm/min朝拉伸方向(180°)進行拉伸，測定最大荷重。然後，根據最大荷重與接著面積，計算接著強度(MPa)。另外，該試驗係根據JIS K 6850(1999年)。

4.改質劑 (D成分)羥基反應性化合物 (1)雙酚A型環氧化合物(製品名jER828、三菱化學公司製、環氧化合物、官能基數2) (2)4-甲基環己烷-1,2-二羧酸酐(酸酐、MCDA)

(E成分)改質劑 (1)實施例3的熱可塑性環氧樹脂(BMEE828)

(F成分)硬化促進劑 (1)N,N'-二甲基苄胺(DMBA)

[實施例4~5及比較例3] 根據表2所記載的處方，將D成分、E成分及F成分進行混合。接著，將所獲得混合物流入模具(厚度3mm)中，依50℃加熱1小時，然後再依80℃加熱1小時。藉此，獲得以熱可塑性環氧樹脂改質之樹脂(厚度3mm)。另外，比較例3並沒有摻合E成分。

＜評價＞ (1)破壞韌性值 各實施例及各比較例所獲得樹脂試驗片(60mm×10mm×3mm)的破壞韌性值，係使用萬能材料試驗機(島津製作所製 AGS-X)進行測定。另外，測定係根據ASTM D5043-93的三點彎曲法。又，測定條件係設為支點間距離40mm、荷重速度1mm/min。破壞韌性值係採用由破壞韌性試驗所算出的臨界應力強度因數(K _1C)。

(2)彎曲強度及彎曲彈性模數 各實施例及各比較例所獲得樹脂試驗片(60mm×10mm×3mm)的彎曲強度與彎曲彈性模數，係使用萬能材料試驗機(島津製作所製 AGS-X)進行測定。另外，測定係根據JIS K-6911(2006年)的三點彎曲試驗。 再者，測定條件係設為支點間距離48mm、荷重速度1.5mm/min。

[表1]

表1
No.	實施例1	實施例2	實施例3	比較例1	比較例2
摻合處方 (質量份)	A成分	jER828	100	100	100	100	100
B成分	DMP	33.3	－	－	－	－
1,4-DMB	－	38.2	－	－	－
BMEE	－	－	37.0	－	－
PE-TMPA	－	－	－	52.8	－
Bis-A	－	－	－	－	61.3
C成分	PN-23	0.50	－	0.50	0.50	－
TPP	－	1.48	－	－	0.73
評價	溶解性	環己酮	〇	〇	〇	×	〇
乙二醇甲基醚	〇	〇	〇	×	×
熱可塑性	有/無	有	有	有	無	有
接著性	(MPa)	11.9	7.96	9.86	0	7.14

[表2]

表2
No.	實施例4	實施例5	比較例3
摻合處方 (質量份)	D成分	jER828	100	100	100
MCDA	95.0	99.4	90.0
E成分	BMEE828	6.83	13.70	－
F成分	DMBA	0.72	0.72	0.72
評價	破壞韌性值	(MPa・m 1/2)	0.69	0.68	0.60
彎曲強度	(MPa)	146	146	137
彎曲彈性模數	(GPa)	3.15	3.10	2.86

另外，上述發明雖提供本發明之例示實施形態，惟並不限於此，該等僅止於例示而已，不應進行限定性解釋。舉凡由熟習該技術領域的技術者所為輕易思及之本發明變化例，均包含於後述申請專利範圍內。 (產業上之可利用性)

本發明的熱可塑性環氧樹脂、接著劑、改質劑、及熱可塑性環氧樹脂之製造方法，係頗適用於接著劑領域、塗料領域、電氣・電子材料領域、半導體材料領域、絕緣材料領域、塗覆領域及薄膜領域。

Claims (5)

1. 一種熱可塑性環氧樹脂，係含有： 1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與 1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物之反應生成物； 上述雙官能基硫醇化合物係從烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種。
2. 一種接著劑，係含有請求項1之熱可塑性環氧樹脂。
3. 一種改質劑，係含有請求項1之熱可塑性環氧樹脂。
4. 如請求項3之改質劑，係利用環氧化合物與硬化劑的反應，而獲得的環氧樹脂改質劑。
5. 一種熱可塑性環氧樹脂之製造方法，係包括有： 使1分子中含有2個環氧丙基的雙官能基環氧化合物、與1分子中含有2個巰基的雙官能基硫醇化合物進行反應的反應步驟； 其中，上述雙官能基硫醇化合物係從烴系雙官能基硫醇化合物、含羥基之雙官能基硫醇化合物、及含醚基之雙官能基硫醇化合物所構成群組中選擇至少1種； 上述反應步驟時的反應溫度係120℃以下。