TW202300606A

TW202300606A - 黏著片

Info

Publication number: TW202300606A
Application number: TW111109383A
Authority: TW
Inventors: 和才真希子; 太田陽介; 齋藤正登
Original assignee: 日商索馬龍股份有限公司
Priority date: 2021-03-29
Filing date: 2022-03-15
Publication date: 2023-01-01
Also published as: JP2022152600A; JP7466487B2; CN115141551A

Abstract

提供一種活性能量射線剝離型黏著片，其可以較佳地使用於高溫條件之工序中，並在該工序中使用過後用活性能量射線照射的話，黏著劑層之黏著性充分降低，可以很容易地剝離，且不會在被接著體上殘留殘膠。黏著片具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低之黏著劑層。黏著劑層由活性能量射線固化型黏著劑構成。活性能量射線固化型黏著劑由黏著劑組成物之熱固化物形成，含有(A)和(C)之熱反應物。黏著劑組成物至少含有(A)具有羥基之黏著性基礎聚合物、(B)於一個分子中具有3個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性單體、(C)交聯劑和(D)α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，且相對於(A)：1之(B)的質量比大於0.1且為2.0以下。

Description

黏著片

本發明係關於一種藉由從外部照射活性能量射線而容易剝離之活性能量射線剝離型黏著片。

在薄型電子電路基板等基板之製造工序中，藉由將樹脂薄膜用於基材上之單面黏著片貼合併固定在基板上，從而在基板上進行零件之安裝和部件之加工。完成安裝零件和加工部件後之基板將與黏著片彼此被分離。藉由這種黏著片臨時固定基板時，在安裝和加工過程中需要足夠的黏著力，但是倘若在剝離黏著片時施加在基板上之負荷很大的話，則會損壞基板。因此，需要剝離時黏著片之黏著力盡可能低一些。此外，近年來，以車載用途為中心，電子零件和半導體零件要求具有比以前更高的耐熱性。與此同時，構成上述各零件之材料，例如半導體封裝中之芯片用密封樹脂亦要求具有更高的耐熱性。具有高耐熱性之樹脂通常固化所需的加熱溫度較高。因此，在固化這種高耐熱性樹脂之過程中使用的黏著片亦需要具有較高之耐熱性。

已知有以上述用途為目的之黏著片，例如專利文獻1中之黏著片，其在使用時具有充分的黏著性，但在使用後受到例如紫外線照射等一些外部刺激，而黏著性顯著降低。［現有技術文獻］［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開第2010-106283號

［發明所欲解決之課題］

專利文獻1中公開的黏著片係藉由將由紫外線剝離型黏著劑構成之黏著劑層設置在可以透過紫外線之基材上而獲得的，該黏著劑層藉由紫外線的照射而交聯固化，黏著力降低。該黏著片在使用過程中與被接著體保持著足夠的黏著力，同時，藉由從基材側照射紫外線使黏著劑交聯固化，降低黏著劑層的黏著力，從而便於剝離被接著體。

但是，專利文獻1公開的黏著片中，黏著劑層中之黏著成分容易受到熱影響，因此，倘若在例如180°C且20分鐘之高溫條件下的工序後照射紫外線的話，不能充分地降低黏著劑層之黏著力。因此，在剝離黏著片時，於被接著體上產生殘膠，即，在紫外線照射前進行了高溫加熱的話，紫外線照射後之黏著力的降低性則不佳。另外，由於貼合初期之黏著力小，亦存在常溫下難以保持被接著體之傾向，即，初始黏性小，於常溫的貼合初期之黏著力差。

本發明係鑑於上述情況，目的在於提供一種活性能量射線剝離型黏著片，其在包含上述基板之製造工序和上述電子零件、半導體零件之製造工序的各種製造工序中，貼附於被接著體而使用，並且，該黏著片可以較佳地使用在例如180°C且20分鐘之高溫條件的工序中，並在該工序中使用過後用活性能量射線照射的話，黏著劑層之黏著性充分降低，可以很容易地剝離，且不會在被接著體上殘留殘膠。［用以解決課題之手段］

本發明的發明者們經深入研究結果發現，具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低的黏著劑層之黏著片滿足以下條件時，抑制在高溫條件之工序中使用時的黏著成分之熱劣化，且對用活性能量射線照射時的易剝離性和黏著劑殘留性皆有成效。 -使用具有羥基之黏性基礎聚合物即特定基礎聚合物，並且含有交聯劑。 -作為活性能量射線反應性化合物，使用具有規定數量以上之自由基反應性基團，並且分子量較小的化合物，即特定活性能量射線反應性單體。 -使用α-羥基苯乙酮系光聚合起始劑，即特定光聚合起始劑。 -相對於上述特定基礎聚合物之上述特定活性能量射線反應性單體之混合量係在特定範圍內。 -黏著劑層由含有上述各成分的黏著劑組成物的熱固化物形成。即，黏著劑層含有特定基礎聚合物和交聯劑之熱反應物。本發明之發明者們基於這些新見知，完成了以下所提供之發明並解決了上述問題。

以下，(A)為具有羥基之黏著性基礎聚合物、(B)為於一個分子中具有3個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性單體、(C)為交聯劑、(D)為α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑。此外，(A1)為具有羥基之丙烯酸樹脂、成分a為玻璃轉移溫度為-10℃以上之(甲基)丙烯酸酯聚合物、成分b為玻璃轉移溫度為-30℃以下之(甲基)丙烯酸酯聚合物。

根據本發明，提供一種具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低的黏著劑層之黏著片，黏著劑層由黏著劑組成物之固化物形成，由含有(A)和(C)的熱反應物之活性能量射線固化型黏著劑構成，該黏著劑組成物至少含有(A)、(B)、(C)和(D)，且相對於(A)：1之(B)的質量比大於0.1且為2.0以下。

上述黏著片係可以包括以下形態。 -(A)可以包括(A1)。 -(A1)之玻璃轉移溫度可以在-70°C以上且40°C以下之範圍內。 -(A1)可以含有成分a和成分b作為構成成分。 -成分a相對於成分b：1之質量比可以大於1.0且小於9.0。 -(B)可以含有一個分子中具有5個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性單體。 -(D)可以包括寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)。 -(D)相對於100質量份(B)，可以含有0.1質量份以上且20質量份以下。 -在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著劑層的初始黏著力Xl係可以為0.5(N/25mm)以上。 -在180°C加熱20分鐘並進一步照射活性能量射線後，在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著劑層的加熱和照射後之黏著力X3係可以為0.3(N/25mm)以下。［發明之效果］

本發明所涉及的活性能量射線剝離型黏著片由黏著劑組成物之熱固化物形成，具有藉由活性能量射線之照射而黏著力降低之黏著劑層，並且黏著劑組成物中相對於特定基礎聚合物之特定活性能量射線反應性單體之混合量係在特定範圍內，並且還包括交聯劑和特定光聚合起始劑。由於黏著劑層由黏著劑組成物之熱固化物形成，因此，黏著劑層中存在特定基礎聚合物和交聯劑之熱反應物。根據該黏著劑層之結構，即使在例如180°C且20分鐘之高溫條件的工序中，亦抑制了黏著成分之熱劣化導致的內聚力的降低，其結果在該工序後藉由照射活性能量射線，黏著劑層之黏著性充分降低，能夠提供不易在被接著體上產生殘膠之活性能量射線剝離型黏著片。根據上述結構，上述黏著片適合於例如150℃以上，較佳為於170℃以上之高溫環境下使用。

以下，對本發明之最佳實施形態進行說明，但本發明不限於以下實施形態，在不脫離本發明之主旨的範圍內，基於該發明所屬技術領域中具有通常知識者之一般知識，對以下實施形態進行適當之改變、改進等亦在本發明之範圍內。

在本說明書所記載之數值範圍內，可以將用某一數值範圍記載的上限值或下限值置換為實施例所示的值。在本說明書中，當組成物中存在與各成分對應之複數種物質時，除非另有說明，組成物中之各成分的含有率或含有量係指，存在於組成物中之該複數種物質的合計之含有率或含有量。在本說明書中，“(甲基)丙烯酸”係指丙烯酸和甲基丙烯酸兩者或其中之任何一種。這同樣適用於其他類似之用語。“聚合物”中亦包含“共聚物”之概念。在本說明書中，數均分子量(Mn1、Mn2)和質均分子量(Mw1、Mw2)係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算值。玻璃轉移溫度(Tg1、Tg2)可以藉由示差掃描熱析儀(DSC)測定。在本說明書中，除非另有說明，“黏著劑層”係指黏著力降低之前即活性能量射線照射之前的黏著劑層。此外，“活性能量射線固化型黏著劑”為具有可剝離性之黏著劑，“黏著片”為具有再剝離性之黏著片，即為再剝離型之黏著片。“再剝離性”係指可重新附著到被接著體上之性能。

1.＜黏著片＞本發明之一實施形態所涉及的黏著片具有黏著劑層。黏著片可以僅由黏著劑層構成，即沒有基材，亦可以在基材上層疊黏著劑層而構成，即有基材。上述基材可使用PET薄膜等高分子薄膜等。在沒有基材之情況下，可以在黏著片即黏著劑層之兩個表面上設置剝離片，即具有雙面剝離片。在前述的有基材的情況下，可以在與黏著劑層之基材相反的一個表面上設置剝離片，即具有單面剝離片。

作為上述剝離片，可列舉：具有剝離片用基材和設置在該剝離片用基材之一表面上的剝離劑層之剝離性層疊片，或者，諸如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等作為極性基材之聚烯烴薄膜。上述剝離片用基材可使用紙類或高分子薄膜。作為構成上述剝離劑層之剝離劑，例如，可使用通用之付加型或縮合型的聚矽氧系剝離劑或含長鏈烷基之化合物。尤佳為使用反應性高的附加型聚矽氧系剝離劑。當黏著片之形態為不具有基材，即僅由黏著劑層構成，並具有雙面剝離片時，較佳為在黏著片即黏著劑層之兩個表面上具有剝離力互不相同的一對剝離片。即，為了便於剝離，較佳為剝離片中，一側之剝離片和另一側之剝離片具有不同的剝離性。當一側之剝離性和另一側之剝離性不同時，容易先僅剝離具有較高剝離性之剝離片，從而提高作業性。

2.＜黏著劑層＞黏著劑層由活性能量射線固化型黏著劑構成，當黏著片沒有基材時指黏著片本身，下同。若使用活性能量射線固化型黏著劑，則可獲得具備下述黏著劑層之黏著片，該黏著劑層在黏貼時彈性低、柔韌性高而操作性優異，並且，在需要剝離時，可藉由照射活性能量射線降低黏著力。 “活性能量射線固化型黏著劑”係藉由照射活性能量射線而固化，從而黏著力降低之黏著劑，並且，在照射活性能量射線之前具有規定之黏著力的黏著劑。“黏著力”係與剝離力即從黏著對象剝離時所需之力含義相同。“活性能量射線”係指具有能量量子之電磁波或帶電粒子射線。例如，可以列舉紫外線、電子射線、可見光線、X射線、離子射線等。其中，從通用性的觀點出發，較佳為紫外線或電子射線，尤佳為紫外線。

活性能量射線固化型黏著劑係由本發明之一個實施形態所涉及的特定組成的黏著劑組成物之熱固化物形成。

2-1.＜黏著劑組成物＞一實施形態所涉及的黏著劑組成物以下亦簡稱為“組成物”，其含有基礎聚合物、活性能量射線反應性化合物、(C)交聯劑和光聚合起始劑。基礎聚合物、活性能量射線反應性化合物和光聚合起始劑分別含有95質量％以上，優先100質量％之(A)具有羥基之黏著性基礎聚合物、(B)活性能量射線反應性單體和(D)α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑。基礎聚合物、活性能量射線反應性化合物和光聚合起始劑係可以分別含有除了(A)、(B)和(D)之外的成分。即，一實施形態所涉及的組成物係至少含有(A)、(B)、(C)和(D)。以下，將詳細說明每個成分。

2-1-1.(基礎聚合物) 一實施形態所涉及的組成物中，使用具有羥基之組成物作為基礎聚合物，具體而言，使用(A)具有羥基之黏著性基礎聚合物。用於形成組成物的(A)係成為構成黏著劑層之活性能量射線固化型黏著劑之基質。(A)係只要具有羥基即可，材料沒有特別限定。即使在例如180°C且20分鐘之高溫條件的工序中，抑制黏著成分之熱劣化所導致的內聚力的降低，結果，在該工序後藉由照射活性能量射線而充分降低黏著劑層之黏著性，從而容易得到被接著體不易產生殘膠之活性能量射線剝離型黏著片，在這觀點上，較佳為使用(A1)具有羥基之丙烯酸樹脂。可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

組成物中之(A)的含量即總量係沒有特別限定，但考慮到與其他成分之摻合平衡，相對於100質量％之組成物的總固體量，較佳為30質量％以上，更佳為40質量％以上，較佳為90質量％以下，更佳為80質量％以下。

(A1)具有羥基之丙烯酸樹脂於由(A1)構成(A)的情況，(A1)較佳為含有用於發揮高溫剝離力和彈性模量性能之成分a，即第1(甲基)丙烯酸酯聚合物，以及，用於發揮剝離力性能之成分b，即第2(甲基)丙烯酸酯聚合物。更佳為成分a的玻璃轉移溫度(Tg1)高於成分b的玻璃轉移溫度(Tg2)，即Tg1＞Tg2。 (A1)中這些成分a和成分b之總含量較佳為90質量％以上，更佳為95質量％以上。上限為100質量％。另外，倘若成分a和成分b之質均分子量(Mw1、Mw2)過低，則內聚力不足，在高溫條件加工後，照射活性能量射線時容易導致剝離力上升、產生殘膠之狀態。因此，除了滿足上述條件(Tg1＞Tg2)之外，較佳為使用質均分子量(Mw1、Mw2)適當高者，即Mw1和Mw2為100,000以上的作為成分a和成分b。

(A1)之羥值即固體量較佳為1(mgKOH/g)以上，更佳為3(mgKOH/g)以上，較佳為20(mgKOH/g)以下，更佳為15(mgKOH/g)以下。藉由將(A1)之羥值調整在上述範圍內，(A1)交聯至適於對黏著劑層賦予適當之黏著力的交聯密度，其結果，容易獲得高耐熱性，同時在使用時具有充分的黏著性。

-成分a- 作為成分a，例如使用質均分子量(Mw1)為10萬以上，較佳為20萬以上，並且，玻璃轉移溫度(Tg1)為-10℃以上，較佳為-5℃以上。倘若Mw1小於10萬，則有殘膠和重新剝離時的剝離力變大之問題，而倘若Tg1小於-10℃，則高溫時之剝離力和彈性模量會降低，因此兩者都不適宜。另外，倘若Mw1過高，則容易產生相容性異常之問題，倘若Tg1過高，則容易產生難以與被接著體黏著之問題。因此，作為成分a，除了滿足上述條件即Mw1為10萬以上，且Tg1為-10℃以上之外，最好還滿足Mw1為200萬以下，較佳為100萬以下，和/或Tg1為40°C以下，較佳為30°C以下。由Mw1與數均分子量(Mn1)之比表示的成分a之分散度(Mw1/Mn1)沒有特別限定，從黏著性的觀點出發，較佳為1以上且30以下左右。

成分a作為構成該聚合物之單體單元，含有分子內具有羥基之單體即含羥基單體。由於一實施形態所涉及的組成物含有(C)交聯劑，因此含羥基單體之羥基與(C)反應，變得容易控制所得黏著劑之內聚力。因此，所得黏著劑層容易發揮出期望之黏著力。

作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯(HEMA，HEA)、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，含羥基單體從合成成分a時與其他單體之相容性和共聚性良好，並且與(C)交聯劑之交聯反應特別好的觀點出發，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯，更佳為甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)。這些可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

作為構成該聚合物之單體單元，成分a較佳為含有0.5質量％以上、更佳為1質量％以上之含羥基單體。藉由將含羥基單體之比例即含有率的下限設定為上述值，可以獲得高凝聚力和耐熱性。作為構成該聚合物之單體單元，成分a較佳為含有5質量％以下、更佳為3質量％以下之含羥基單體。藉由將含羥基單體之含有率的上限設定為上述值，可以獲得適當之黏著力。

從容易發揮期望之黏著力的觀點出發，成分a作為構成該聚合物之單體單元，除了具有含羥基單體、較佳為具有烷基的碳數為1至20之(甲基)丙烯酸烷基酯。

作為烷基的碳數為1至20之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯(MMA、MA)、(甲基)丙烯酸乙酯(EMA、EA)、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(EHMA、EHA)、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉荳蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，烷基的碳數為1至20之(甲基)丙烯酸烷基酯，從進一步提高黏著性的觀點出發，較佳為具有烷基的碳數為1至8之的(甲基)丙烯酸酯中之一種以上。烷基的碳數為1至8的(甲基)丙烯酸酯，從調整Tg的觀點出發，更佳為含有(甲基)丙烯酸乙酯(EMA、EA)中的一種以上，進而較佳為丙烯酸乙酯(EA)和甲基丙烯酸乙酯(EMA)。這些可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

成分a作為構成該聚合物之單體單元，具有烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為80質量％以上，更佳為90質量％以上，較佳為98質量％以下，更佳為95質量％以下。(甲基)丙烯酸烷基酯的含量在上述範圍內時，可以將Tg調整到適當之範圍，可以得到於常溫的適當的黏著力。

在發揮本發明效果的範圍內，成分a作為構成該聚合物之單體單元，可以含有含羥基單體及(甲基)丙烯酸烷基酯之外的其他單體。在這種情況下，源自含羥基單體之構成單元和源自(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單元的合計比例即含有率，相對於成分a的全部構成單體單元即100質量％，較佳為80質量％以上，更佳為85質量％以上，進而較佳為90質量％以上。

其他單體只要能夠與含羥基單體和(甲基)丙烯酸烷基酯共聚就沒有特別限制。作為其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等具有環狀基團之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、三級丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、甲苯乙烯等芳族單乙烯基；丙烯腈(AN)、甲基丙烯腈等氰化乙烯；甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯(VA)、丙酸乙烯酯、三級碳酸乙烯酯等乙烯基酯；如羧基、環氧丙基、醯胺基、N-取代醯胺基、三級胺基等具有羥基以外的官能團之單體等。這些可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

作為具有羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸、巴豆酸、伊康酸、檸康酸、月桂酸、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酯、順丁烯二酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、反丁烯二酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、1,2-環己二羧酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚體和ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等。

作為具有環氧丙基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、環氧丙基乙烯基醚、3,4-環氧環己基乙烯基醚、(甲基)烯丙基環氧丙基醚和3,4-環氧環己基(甲基)烯丙基醚等。

作為具有醯胺基或N-取代醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-三級丁基丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺和雙丙酮丙烯醯胺等。

作為具有三級胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯和二甲胺基丙酯(甲基)丙烯醯胺等。

成分a之羥值即固體量較佳為1(mgKOH/g)以上，更佳為3(mgKOH/g)以上，較佳為20(mgKOH/g)以下，更佳為15(mgKOH/g)以下。藉由將成分a的羥值調整在上述範圍內，可以容易地兼顧適當之黏著力和耐熱性。

成分a的羥值可以藉由下式算出。另外，在含有複數種含羥基單體之情況下，藉由下式分別計算每個具有羥基之單體的羥值，並將合計值作為成分a的羥值。

(計算式1) 羥值(mgKOH/g)={(A1/100)÷B1}×C1×D1×1000。

上式1中，・A1係成分a中使用的含羥基單體，在成分a中使用的所有單體中的含有率(質量％)。・B1係成分a中使用的含羥基單體的分子量。・C1係含羥基單體一個分子中的羥基數。・D1係氫氧化鉀(KOH)的分子量。

成分a的聚合方法沒有特別限制。作為聚合方法，可以應用溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、嵌段聚合(block polymerization)等公知之方法。較佳為溶液聚合。在溶液聚合中，通常將規定之有機溶劑、單體、聚合起始劑、根據需要使用之鏈轉移劑投入至聚合槽中，在氮氣流中或在有機溶劑之回流溫度一邊進行攪拌，一邊進行數小時之加熱反應。在這種情況，亦可以依次添加有機溶劑、單體和聚合起始劑之至少一部分。

-成分b- 作為成分b，例如使用質均分子量(Mw2)為10萬以上，較佳為20萬以上，並且，玻璃轉移溫度(Tg2)為-30℃以下，較佳為-35℃以下。倘若Mw2小於20萬，有殘膠和重新剝離時的剝離力變大之問題，將Tg2設定為-30°C以下之原因係黏著力在黏著劑所具有之玻璃轉移溫度(Tg)加30°C即(Tg+30°C)左右時開始表達。並且，倘若Mw2過高，則容易產生相容性異常之問題。因此，作為成分b，除了滿足上述條件即Mw2為10萬以上，且Tg2為-30℃以下之外，最好還滿足Mw2為200萬以下，較佳為100萬以下，和/或Tg2為-70°C以上，較佳為-60°C以上。由Mw2與數均分子量(Mn2)之比表示的成分b的分散度(Mw2/Mn2)沒有特別限定，從黏著性的觀點出發，較佳為1以上且30以下左右。

成分b與成分a相同，作為構成該聚合物之單體單元，具有含羥基單體。作為含羥基單體，可列舉上述成分a中所說明之成分。這些可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

作為構成該聚合物之單體單元，成分b較佳為含有含羥基單體0.5質量％以上、更佳為1質量％以上。藉由將含羥基單體的比例即含有率之下限設定為上述值，可以使黏著劑層適當變硬，其結果容易得到適當之凝聚力。作為構成該聚合物之單體單元，成分b較佳為含有含羥基單體5質量％以下、更佳為3質量％以下。藉由將含羥基單體的含有率之上限設定為上述值，可以享受黏著劑層適當變軟，從而能夠表達適當的黏著力的優點。

從容易發揮期望的黏著力的觀點出發，成分b與成分a相同，作為構成該聚合物之單體單元，除了具有含羥基單體、較佳為具有烷基的碳數為1至20之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉上述成分a中所說明的成分。其中，從進一步提高黏著性的觀點出發，較佳為具有烷基的碳數為1至8的(甲基)丙烯酸酯中之一種以上。烷基的碳數為1至8的(甲基)丙烯酸酯，從容易兼顧硬度和軟度的觀點出發，更佳為含有(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(EHMA、EHA)中之一種以上，進而較佳為丙烯酸2-乙基己酯(EHA)。這些可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

成分b作為構成該聚合物之單體單元，具有烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為50質量％以上，更佳為60質量％以上，較佳為70質量％以下，更佳為65質量％以下。(甲基)丙烯酸烷基酯的含量在上述範圍內時，可以享受可以保持優異之剝離性同時賦予黏著劑層充分的黏著力以使其不易從被接著體脫落的優點。

成分b與成分a相同，在發揮本發明效果之範圍內，作為構成該聚合物之單體單元，可以含有含羥基單體及(甲基)丙烯酸烷基酯之外的其他單體。在這種情況，源自含羥基單體之構成單元和源自(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單元的合計比例即含有率，相對於成分b的全部構成單體單元即100質量％，較佳為50質量％以上，更佳為55質量％以上，進而較佳為60質量％以上。作為其他單體，可列舉上述成分a中所說明的成分。這些可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

成分b的羥值即固體量較佳為1(mgKOH/g)以上，更佳為3(mgKOH/g)以上，較佳為20(mgKOH/g)以下，更佳為15(mgKOH/g)以下。藉由將成分b的羥值調整在上述範圍內，可以容易地兼顧適當之黏著力和耐熱性。成分b的羥值可以根據上述成分a的計算方法算出。

成分b的聚合方法與成分a相同，沒有特別限制。較佳為溶液聚合。

-成分a和成分b之混合比- (A1)中的成分a的質量比，相對於成分b：1，較佳為大於1.0，更佳為1.5以上，進而較佳為2.0以上。藉由將成分a質量比之下限設定為上述值，可以享受內聚力高，被膜成膜性能充分的優點。另一方面，成分a的質量比，相對於成分b：1，較佳為小於9.0，更佳為4.0以下，進而較佳為1以2.5以下。藉由將成分a質量比的上限值設定為上述值，可以享受適當的黏著力的優點。

-成分a和成分b的玻璃轉移溫度差(Tg1-Tg2)- 從內聚力、黏著性和相容性的觀點出發，選擇成分a和成分b時，使Tg1和Tg2之差即Tg1-Tg2，較佳為10°C以上，更佳為30°C以上。這樣一來，可以享受具有高耐熱性的同時具有適當的黏著性的優點。除此之外，或者與此同時，亦可選擇成分a和成分b時，使Mw1與Mw2之比即Mw1/Mw2為，例如0.05以上且20以下，較佳為0.2以上且5以下。這樣一來，可以形成在確保相容性的同時難以產生殘膠之黏著劑層。

-聚合方式- 關於成分a和成分b的聚合方式，可以係無規共聚物，亦可以係嵌段共聚物。此外，該聚合物可以單獨使用一種，或組合兩種以上使用。

2-1-2．(活性能量射線反應化合物) 用於形成組成物之活性能量射線反應性化合物係在光聚合起始劑的存在下，藉由照射活性能量射線(上述)而聚合併固化的材料。在一實施形態所涉及的組成物中，作為活性能量線反應性化合物，需要使用單體形態，具體而言，使用(B)於一個分子中具有3個以上自由基反應性基團的活性能量射線反應性單體。(B)可以係藉由用紫外線照射而固化之紫外線固話性。由於黏著劑層含有(B)，在將其貼附在被接著體上使用後，可藉由照射活性能量射線進行的(B)之聚合使黏著劑層固化，黏著劑層之黏著力降低，從而容易從被接著體上剝離黏著片。即使一個分子中具有3個以上的自由基反應性基團，倘若它係分子量大的活性能量射線反應性低聚物或聚合物，則會出現與(A)不相容之問題。即使係活性能量射線反應性單體，倘若自由基反應性基團係小於2個之雙官能或單官能單體，則存在照射活性能量射線時剝離力不充分降低之問題。

由於(B)係具有三個以上自由基反應性基團的三官能以上之活性能量射線反應性單體，因此在(B)之聚合時進行交聯反應，可以有效地固化黏著劑層從而降低黏著力。從更有效地固化黏著劑層從而降低黏著力的觀點出發，(B)中含有的反應性基團的數量較佳為4個以上，更佳為5個以上。從更有效地固化黏著劑層從而降低黏著力的觀點出發，一個分子中具有5個以上自由基反應性基團的活性能量射線反應性單體的使用量，相對於(B)的總量即100質量％，較佳為50質量％以上，更佳為70質量％以上，進而較佳為90質量％以上，尤佳為95質量％以上，最佳為100質量％。自由基反應性基團係指藉由自由基反應並固化之官能團。沒有特別限定，例如可列舉：丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、乙烯基、烯丙基、硫醇基等。從照射活性能量射線時的固化速度的觀點出發，自由基反應性基團較佳為丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，更佳為丙烯酸酯基。(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者。這同樣適用於其他類似之術語。

作為三官能以上之活性能量射線反應性單體，例如可列舉：三羥甲基丙三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯改質三羥甲基丙三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯改質三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等三官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能型；丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能型等。其中，從提高與(A)的相溶性的觀點出發，較佳為季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙三(甲基)丙烯酸酯，更佳為二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

(B)之分子量較佳為200至1500，更佳為250至1000，進而較佳為400至700。(B)之黏度在25℃時較佳為300至10000mPa·s左右，更佳為5000至8000mPa·s。

組成物中之(B)的質量比係相對於(A)：1，較佳為大於0.1，更佳為0.2以上，進而較佳為0.4以上，尤佳為0.5以上。藉由將(B)質量比之下限設定為上述值，可以享受在照射活性能量射線時降低剝離力的優點。(B)之質量比係相對於(A):1，較佳為2.0以下，更佳為1.0以下，進而較佳為0.8以下，尤佳為0.6以下。藉由將(B)質量比之上限設為上述值，可以享受充分的被膜成膜性能的優點。

2-1-3．(交聯劑) 用於形成組成物的(C)交聯劑，係指能夠交聯(A)以形成交聯聚合物之物質。藉由形成交聯聚合物，可以享受在高溫條件之工序中使用時黏著劑成分的熱劣化得到抑制，並且照射活性能量射線時容易剝離的優點。作為(C)，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑和金屬鹽系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑和胺系交聯劑。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。

作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：丁二異氰酸酯(BDI)、六亞甲基二異氰酸酯(別名：HDI)等低級脂肪族多異氰酸酯；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；2,4-甲苯二異氰酸酯(別名：2,4-TDI)、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；日本聚氨酯工業公司製造，產品名“Coronate L”之三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物、日本聚氨酯工業公司製造，產品名“Coronate HL”之三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物、日本聚氨酯工業公司製造，產品名“Coronate HX”之六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體等異氰酸酯加成物等。

組成物中的(C)的含量即總量，其根據交聯劑之種類、官能團的數量等而不同，因此沒有特別限定，但相對於100質量份之(A)，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，較佳為10質量份以下，更佳為8質量份以下。藉由設置(C)的含量，在防止殘膠和易於調節黏著力等方面則皆較佳。

2-1-4．(光聚合起始劑) 用於形成組成物的光聚合起始劑係藉由照射活性能量射線(上述)引發(B)聚合。在一實施形態中所涉及的組成物中，作為光聚合起始劑，需要使用特定的、具體而言需要使用(D)α-羥基苯乙酮系光聚合起始劑。因為，倘若使用α-羥基苯乙酮係以外的光聚合起始劑，例如芐甲基縮酮系光聚合起始劑(例如2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等)時，儘管機制尚不清楚，但本發明者們發現，在高溫條件的工序中使用時，容易發生黏著劑成分熱劣化等不良情況。

作為(D)，例如可列舉：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苯甲基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)等。其中，較佳為寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)。 (D)可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

作為(D)，可以使用適當合成之產品，亦可以使用市售品。作為市售品，例如可列舉：1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮，來自IGM RESINS公司之“OMNIRAD659”；寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)，IGM RESINS公司之“ESACURE ONE”或“ESACURE KIP160”等。

組成物中的(D)的含量即總量相對於100質量份之(B)，較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上，較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下。藉由使(D)之含量在上述範圍內，在高溫條件之工序中使用時的黏著成分之熱劣化得到抑制，並且，經活性能量射線之固化充分進行，從而容易獲得黏著力適當降低之黏著劑層。

2-1-5．(任意成分) 一實施形態所涉及的組成物，在不損害本發明之效果的範圍內，可以含有上述成分(A)、(B)、(C)、(D)以外的(E)任意成分。作為(E)，例如，可列舉作為黏著劑用添加劑而公知的成分。例如，可以根據需要選擇塑化劑、抗氧化劑、抗靜電劑、調平劑、金屬緩蝕劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺化合物等光穩定劑等。此外，亦可出於著色之目的，添加染料和顏料。

作為塑化劑，例如，可以使用非官能團丙烯酸聚合物。作為非官能團丙烯酸聚合物，可列舉：僅由不具有除丙烯酸酯基以外的官能團之丙烯酸單體單元組成之聚合物，以及，由不具有除丙烯酸酯基以外的官能團之丙烯酸單體單元和不具有官能團之非丙烯酸單體單元組成之聚合物。由於非官能團丙烯酸聚合物不交聯，因此不影響黏著性。作為抗氧化劑，可列舉：酚系抗氧化劑(較佳為受阻酚系抗氧化劑)、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。在混合抗氧化劑時，從固化膜之耐熱性、耐候性等耐久性的觀點出發，較佳為使用酚系抗氧化劑。這些抗氧化劑可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。作為金屬緩蝕劑，從黏著劑的相容性和有效性的觀點出發，可列舉苯並三唑系樹脂作為較佳例。作為矽烷偶合劑，例如可列舉：諸如巰基取代之烷氧基低聚物等巰基烷氧基矽烷化合物、(甲基)丙烯醯氧基丙基甲氧基矽烷等。作為紫外線吸收劑，例如可列舉：苯並三唑系化合物、二苯甲酮系化合物、三嗪系化合物等。

一實施形態所涉及的組成物係可以藉由混合上述成分(A)、(B)、(C)、(D)，以及，根據需要加入(E)來製備或製造。各成分的混合順序沒有特別限制，只要均勻地混合這些成分即可。

2-2．＜熱固化物＞上述活性能量射線固化型黏著劑係由上述組成物即塗佈液之熱固化物形成。由於黏著劑層由上述活性能量射線固化型黏著劑構成，因此黏著劑層之製造包括加熱工序。根據由上述組成物之熱固化物形成由上述活性能量射線固化型黏著劑構成之黏著劑層，除了(B)和(D)之外，(A)和(C)之熱固化物亦存在於黏著劑層中，根據該結構，即使藉由例如180°C、20分鐘之高溫條件的工序，亦可抑制黏著成分之熱劣化導致的內聚力的降低。其結果，藉由在高溫條件下之工序後照射活性能量射線，可以使黏著劑層之黏著性充分降低，從而難以在被接著體上產生殘膠。該見知即為本發明者們之首次發現。

上述組成物可以含有溶劑。在這種情況，溶劑用於改善上述組成物的可塗佈性。作為溶劑，例如可列舉：甲苯等烴類；鹵代烴類；醇類；醚類；甲基異丁基酮等酮類；酯類；乙二醇單甲醚等多元醇類及其衍生物等。當上述組成物含有溶劑時，在藉由加熱該組成物而除去溶劑的同時，形成由活性能量射線固化型黏著劑構成之黏著劑層。

3.＜黏著片的製造例＞一實施形態所涉及的黏著片的製造例如下。首先，將一實施形態所涉及的組成物塗佈在剝離片(在沒有基材之情況下)或基材(在具有基材之情況下)之一個表面上，以形成具有該組成物之塗層。塗佈方法可以應用公知之方法，例如可以舉：輥塗法、雙輥筒塗佈(comma coater)法、狹縫式塗佈(die coater)法、反向塗佈法、絲網印刷法、凹版塗佈法等。接著，將塗層加熱乾燥和固化，形成由組成物之熱固化物形成的活性能量射線固化型黏著劑之黏著劑層。加熱乾燥條件可以根據塗層的厚度、被塗物即剝離片或基材的耐熱性等適當調整。例如，在100°C以上且200°C以下、0.5分鐘以上且10分鐘以下，較佳為120°C以上且180°以下、1分鐘以上且5分鐘以下。在一實施形態中，可將加熱乾燥和固化之後獲得的組成物的熱固化物保存即靜置規定時間。即，黏著劑層的製造除了加熱工序以外，還可以包括保養工序。藉由加熱乾燥後進行保養，即使(A)和(C)的未交聯部分殘留，亦可以使其完成交聯反應，有助於黏著劑層之性能穩定化。保養條件係例如為20°C(室溫)以上且60°C以下、3天以上且2週以下。

黏著劑層的厚度即加熱乾燥後的厚度可以根據用途適當設定，沒有特別限制，較佳為5μm以上且200μm以下。藉由使黏著劑層的厚度在上述範圍內，可以在維持黏著性能的同時抑制黏著劑之擠出和發黏，可以提高作業性。在形成黏著劑層之後，根據需要亦可以藉由已知方法將剝離片黏貼到黏著劑層之暴露表面上。

4.＜黏著片的使用例＞一實施形態所涉及的黏著片的使用例如下。首先，使黏著片與黏著劑層的暴露表面相對向，而黏貼到被接著體之表面上。接著，對貼附於被接著體表面之黏著片照射活性能量射線，使黏著劑層之黏著力降低。照射的活性能量射線之照射強度(mJ/cm2)、照射時間(秒)等各種條件沒有特別限定，可以根據需要進行設定。最後，將黏著力降低之黏著片從被接著體上摘下。如上所述，一實施形態所涉及的組成物含有特定之活性能量射線反應性化合物即上述(B)，和特定之光聚合起始劑即上述(D)。因此，由該組成物之熱固化物形成的活性能量射線固化型黏著劑之黏著劑層，藉由照射活性能量射線而聚合固化，其結果，相對於活性能量射線照射前，照射後之黏著力有效降低。一實施形態所涉及的黏著片中所具有之黏著劑層，在被照射活性能量射線之前對被接著體具有適當之黏著力，用於各種製造工序中，能以不易剝離之黏著力黏貼在被接著體上，上述各種製造工序包括：薄型電子電路基板等基板之製造工序，其中包括零件之安裝和構件之加工；電子零件、半導體零件之製造工序。另一方面，在照射活性能量射線後，上述黏著劑層因上述(B)之聚合而黏著力有效降低，可容易地從被接著體剝離。

5.＜黏著劑層之黏著力＞一實施形態所涉及的黏著片中所具有的黏著劑層之活性能量射線照射前後之黏著力，以及，相對於活性能量射線照射前的照射後之黏著力的下降率，可根據用途、使用條件適當設計。特別是，為了在各種製造工序(上述)中使用時，為了能夠承受高溫條件之工序，較佳為進行下述設計。

黏著劑層在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著力1(初始黏著力X1)，較佳為0.5(N/25mm)以上，更佳為2.0(N/25mm)以上。倘若X1小於0.5(N/25mm)，則黏著力不足，與被接著體之黏著性變差，有可能導致加工性降低等不良情況。

在照射活性能量射線後，黏著劑層在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著力2即照射後黏著力X2，較佳為0.2(N/25mm)以下，更佳為0.05(N/25mm)以下。倘若X2超過0.2(N/25mm)，則難以從被接著體上剝離，可能會導致作業性降低等不良情況。黏著劑層之黏著力的降低率即黏著力2/黏著力1，沒有特別限定，較佳為0.6以下，更佳為0.4以下。

在180°C加熱20分鐘後，照射活性能量射線之後，黏著劑層在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著力3(加熱、照射後黏著力X3)，較佳為0.3(N/25mm)以下，更佳為0.1(N/25mm)以下。倘若X3超過0.3(N/25mm)，則難以從被接著體上剝離，可能會導致作業性降低等不良情況。

“對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著力”係指，將黏著片(寬25mm×長100mm)之黏著劑層黏著(黏著條件：2kg輥1往返)到聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度50μm)上，並在溫度23°C、濕度65%之環境中放置20分鐘後進行聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之拉伸試驗(剝離速度：300mm/min，剝離角度180°)，測定出之黏著力。

6.＜黏著片的用途＞如上所述，本發明之一個實施形態所涉及的黏著片係包括薄型電子電路基板等基板的製造工序，其中包括零件的安裝和構件的加工，以及，電子零件、半導體零件的製造工序。可用於各種製造工序等，包括例如180°C、20分鐘之高溫條件的工序的廣泛用途。［實施例］

以下，基於包括實施例和比較例之實驗例，對本發明進行具體說明，但本發明不限於這些實驗例。在以下之說明中，“份”係指“質量份”，“%”係指“質量%”。

[組成物之組成成分] 準備了以下基礎聚合物。・A1a：具有羥基之丙烯酸樹脂 (玻璃轉移溫度：0℃，質均分子量30萬) ・A1b：具有羥基之丙烯酸樹脂 (玻璃轉移溫度：-42℃，質均分子量39萬) ・A1c：不具有羥基之丙烯酸樹脂 (玻璃轉移溫度：-7℃，質均分子量15萬)

此外，上述“A1a”為甲基丙烯酸乙酯(EMA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯腈(AN)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)之共聚物，質量比為EMA：EA：AN：HEMA=46：47：5：2。上述“A1b”為丙烯酸2-乙基己酯(EHA)、乙酸乙烯酯(VA)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)之共聚物，質量比為EHA:VA:HEMA=63.7:35:1.3。上述“A1c”為丙烯酸2-乙基己酯(EHA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AA)之共聚物，質量比為EHA:MA:AA=25:70:5。

準備了以下活性能量射線反應性化合物。・B1：活性能量射線反應性單體 (二季戊四醇六丙烯酸酯，6個丙烯酸酯基團) ・B2：活性能量射線反應性單體 (烷氧基聚亞烷基二醇丙烯酸酯，1個丙烯酸酯基團) ・B4：活性能量射線反應性低聚物 (聚氨酯丙烯酸酯，9個丙烯酸酯基團，質均分子量0.2萬)

準備了以下交聯劑。・C1：交聯劑1(HDI系，六亞甲基二異氰酸酯三聚物)

準備了以下光聚合起始劑。・D1：α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑 (寡聚[2-羥基-2-甲基-[1-(甲基乙烯基)苯基]丙酮]) ・D2：芐甲基縮酮系光聚合起始劑 (2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮)

作為任意成分準備了以下。・E1：抗氧化劑(受阻酚系) (季戊四醇四[3-(3,5-二三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]) ・E4：溶劑(甲苯和甲基異丁基酮之混合溶劑)

[實驗例1至22] 1.組成物之製備將上述構成成分以表1及表2所示之固體成分比(質量換算)均勻混合溶解，製備黏著劑組成物(塗佈液)。並且，將各塗佈液之總固體成分均調整為30質量％。

2.黏著片的製作將各實驗例中得到的塗佈液用貝克型塗敷器塗佈在基材(厚度為12μm之PET薄膜)之單面上，使形成後之黏著劑層的厚度為10μm左右後，在160°C進行2分鐘的熱處理，並進行交聯即生成固化物，由此在基材薄膜之單面形成黏著劑層。然後，在該黏著劑層之表面上貼合隔膜(厚度為25μm，在單面實施了脫模處理之PET薄膜)，使脫模處理面與該表面接觸。然後，將其在40°C、50%RH之環境下保存5天，即進行熟化以終止交聯反應，由此製備各實驗例之黏著片(基材/黏著劑層/隔膜)。

3.評價對於在各實驗例中獲得之黏著片，藉由以下方法評價或測量黏著劑層之物理性能。結果如表1和表2所示。

(2-1)初始黏著力(X1) 將各實驗例中得到的黏著片切成寬25mm×長100mm之尺寸，從得到的薄片上剝離隔膜作為試驗片(基材/黏著層)。將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東麗公司、LUMIRROR S10、厚度50μm、寬度30mm)貼附在試驗片之黏著劑層之整個表面上，溫度23°C、濕度65%、2kg輥往返1次。對如上獲得之評價樣品進行拉伸試驗。將評價用樣品安裝在拉伸試驗機後，在溫度23°C、濕度65%之環境下放置20分鐘，然後，開始拉伸試驗。拉伸試驗之條件為剝離角度180°、剝離速度(拉速)：300mm/min。測定從上述黏著片剝離PET薄膜時的負荷，將此時的最大負荷作為黏著片之初始黏著力X1，並按照以下基準進行評價。

◎：2.0(N/25mm)以上(黏貼性極好) ○：小於2.0(N/25mm)且0.5(N/25mm)以上(黏著性良好) ×：小於0.5(N/25mm)(黏著性不足)

(2-2)照射後之黏著力(X2) 在相同環境(溫度23°C，濕度65%)下，對藉由與上述(2-1)相同之工序獲得的評價用樣品，從基材側照射紫外線(照射強度：220mW/cm2，積算光量：190mJ/cm2)後，與上述(2-1)同樣地進行拉伸試驗。然後，測定從黏著片剝離PET薄膜時之負荷，將此時的最大負荷作為黏著片之照射後的黏著力X2，並按照以下基準進行評價。

◎：0.05(N/25mm)以下(剝離性極好) ○：大於0.05(N/25mm)且0.2(N/25mm)以下(剝離性良好) X：大於0.2(N/25mm)(剝離性不足)

(2-3)加熱、照射後之黏著力(X3) 將藉由與上述(2-1)相同的工序獲得的評價用樣品在180°C加熱20分鐘，然後在相同環境(溫度23°C，濕度65%)中冷卻。然後，與上述(2-2)同樣地，從基材側照射紫外線後，進行拉伸試驗。然後，測定從黏著片剝離PET薄膜時的負荷，將此時的最大負荷作為黏著片之加熱、照射後的黏著力X3，並按照以下基準進行評價。

◎：0.1(N/25mm)以下(剝離性極好) ○：大於0.1(N/25mm)以上且0.3(N/25mm)以下(剝離性良好) X：大於0.3(N/25mm)(剝離性不足)

(2-4)殘膠(X4) 用顯微鏡(倍率150倍)觀察在上述(2-3)中，剝離了黏著片之PET薄膜的黏著片黏著表面，檢查是否存在仍附著在PET薄膜上之黏著劑層成分即殘膠X4，具體而言，計數粒徑(於不規則形狀之情況為最長邊的長度)為1000μm以上之附著物的個數，並按照以下基準進行評價。

○：附著物個數小於5(無殘膠) ×：附著物個數為5個以上(有殘膠)

(2-5)被膜成膜性(對基材之附著力) 對藉由與上述(2-1)相同之工序獲得的試驗片，目視觀察黏著劑層與基材之密合性，並按照以下基準進行評價。

○：有剝離(密合性良好) ×：無剝離(密合性不足)

[表1]

[表2]

4.考察如表1和表2所示，當液劑中(A)不含具有羥基之物質時(實驗例12)，不能滿足黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性中之一項以上。即使(A)含有具有羥基之物質，若不含(B)(實驗例13)，或者即使含有(B)，但相對於(A)：1之(B)的質量比為0.1以下(實驗例1)或大於2.0(實驗例10)，則不能滿足黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性中之一項以上。即使(A)含有具有羥基之物質，並且相對於(A)：1之(B)的質量比範圍適當即大於0.1且2.0以下，但若所含之(B)為小於三官能(實驗例14)、或(B)為三官能以上但不是單體(實驗例15)、或不含有(C)(實驗例18)、或不含有(D)(實驗例16)、或含有(D)但不是α-羥基烷基苯酮系(實驗例17)，則不能滿足黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性中之一項以上。與此相比，在(A)含有具有羥基之物質、相對於(A)：1之(B)的質量比範圍適當即大於0.1且2.0以下、(B)為三官能以上之單體、含有(C)、(D)含有α-羥基烷基苯酮系之情況下(實驗例2至9、11)，則黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性都可以得到滿足。

另外，(A)由具有羥基之丙烯酸樹脂(A1)構成，並且，(A1)由相當於成分a之物質(A1a)和相當於成分b之物質(A1b)構成時(實驗例4、19至22)，相對於(A1a):1之(A1b)的質量比以2.3(實驗例4)為中心，當該值增加為9.0(實驗例22、參考例)時，雖然黏著力(X1)之評價結果本身為良好(〇)，但在剝離時施加較大之力時，存在片材發生變形(zipping)，剝離力變弱之傾向。另一方面，當該值降低至1.0(實驗例19、參考例)時，黏著力(X3)和被膜成膜性趨於劣化。與此相比，當相對於(A1a)之(A1b)的質量比適當即大於1.0且小於9.0(實驗例4、20、21)時，則不會出現上述問題，能夠獲得令人滿意之性能。

無

Claims

一種黏著片，其具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低之黏著劑層，其中，黏著劑層由黏著劑組成物之熱固化物形成，由含有(A)和(C)之熱反應物的活性能量射線固化型黏著劑構成，黏著劑組成物至少含有(A)、(B)、(C)和(D)，且相對於(A)：1之(B)的質量比大於0.1且為2.0以下， (A)為具有羥基之黏著性基礎聚合物、 (B)為於一個分子中具有3個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性單體、 (C)為交聯劑、 (D)為α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑。
如請求項1所記載之黏著片，其中，(A)包括(A1)， (A1)為具有羥基之丙烯酸樹脂。
如請求項2所記載之黏著片，其中，(A1)之玻璃轉移溫度在-70°C以上且40°C以下之範圍內，並且含有成分a和成分b作為構成成分，成分a相對於成分b：1之質量比大於1.0且小於9.0，成分a為玻璃轉移溫度為-10℃以上之(甲基)丙烯酸酯聚合物、成分b為玻璃轉移溫度為-30℃以下之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
如請求項1至3中任一項所記載之黏著片，其中，(B)含有一個分子中具有5個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性單體。
如請求項1至3中任一項所記載之黏著片，其中，(D)含有寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)。
如請求項1至3中任一項所記載之黏著片，其中，(D)相對於100質量份(B)，含有0.1質量份以上且20質量份以下。
如請求項1至3中任一項所記載之黏著片，其中，黏著劑層在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之初始黏著力Xl為0.5(N/25mm)以上，在180°C加熱20分鐘並進一步照射活性能量射線後，在23°C時對聚對苯二甲酸乙二醇酯之加熱、照射後黏著力X3為0.3(N/25mm)以下。
如請求項1至3中任一項所記載之黏著片，其適合在150℃以上之高溫環境下使用。