KR20210016137A - 접착제 조성물, 접착 필름, 적층체 및 이의 제조방법 - Google Patents

접착제 조성물, 접착 필름, 적층체 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20210016137A
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film
adhesive composition
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황준식
정승훈
배연웅
유선아
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

본 발명은 접착력 가변성의 접착 필름, 이를 이용한 양면 접착 테이프 및 이를 제조하기 위한 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 접착제 조성물은 베이스 폴리머; 상기 베이스 폴리머와 반응되는 가교제; 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후 경화되는 제 1 올리고머; 및 상기 제 1 올리고머를 경화시키는 개시제를 포함하고, 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에, 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮다.

Description

접착제 조성물, 접착 필름, 적층체 및 이의 제조방법{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, LAMINATE AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 접착제 조성물, 접착 필름, 적층체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 접착력 가변성의 접착 필름, 이의 제조방법, 이를 제조하기 위한 조성물, 및 이를 포함하는 양면 접착 테이프 및 적층체에 관한 것이다.
디스플레이 패널 등에 사용되는 기판은 대체로 외부 충격에 의한 손상으로부터 표면 보호 또는 다른 부품과의 접합을 위한 테이프를 필요로 한다. 예를 들어, 유기전계발광소자(OLED) 패널에는 폴리이미드 기판과 부품의 접합을 위한 접착 테이프가 사용된다.
한편 디스플레이 패널 상에는 기능적인 이유에서 접착 테이프의 부재가 선호되는 영역이 존재하며, 예를 들어 다른 단자와의 연결이 이루어지는 영역들에는 접착 테이프가 존재하지 않는 것이 좋다. 특히 최근에 주목받는 폴더블 디스플레이 패널의 제조 공정에서, 패널이 접혀지는 영역에 접착 테이프가 존재하면 안 되므로 정밀한 테이핑 공정이 요구된다(US 공개특허공보 제 2011-0210937 호 참조).
이와 같은 공정에서는, 초기에 접착 테이프를 기판에 부착한 뒤 불필요한 부분만의 접착력을 낮추어 쉽게 제거함으로써, 원하는 부분만을 기판에 부착시킬 수 있는 접착력 가변성의 테이프가 유리하다.
또한 최근 가전용 디스플레이 패널에 사용되는 대면적의 유리 기판은 깨지기 쉽고 공간을 많이 차지하여 보관이 어려운 문제가 있고, 모바일 디스플레이 패널에 사용되는 소면적의 유리 기판은 표면 스크래치와 전단 응력의 문제로 인해 적층 보관이 어려운 문제가 있다. 이에 유리와 같이 보관이 어려운 기판을 효율적으로 적층 보관한 후 필요에 따라 쉽게 분리할 수 있는 접착 테이프가 요구된다.
US 공개특허공보 제 2011-0210937 호
현재 접착제에 다양한 첨가제들을 혼입하여 접착력 가변성을 구현한 접착 필름들이 개발되고 있지만, 이들 종래의 접착력 가변성 필름들은 접착제와 첨가제 간의 혼화성이 좋지 않거나, 접착력의 변화가 크지 않은 문제점들을 가지고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 종래의 문제점을 해결하여 높은 성능을 발휘할 수 있는 접착력 가변성의 접착 필름, 이의 제조방법, 이를 제조하기 위한 조성물, 및 이를 포함하는 적층체와 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 양태에 따르면, 베이스 폴리머; 상기 베이스 폴리머와 반응되는 가교제; 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에 경화되는 제 1 올리고머; 및 상기 제 1 올리고머를 경화시키는 개시제를 포함하는 접착제 조성물이 제공된다. 상기 접착제 조성물은 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에, 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물을 포함하는 접착 필름으로서, 상기 접착 필름은 제 1 올리고머와 개시제를 함유하고 상기 제 1 올리고머는 상기 개시제에 의해 경화 가능하며, 상기 접착 필름은 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮은, 접착 필름이 제공된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 베이스 폴리머, 제 1 올리고머, 개시제 및 가교제를 혼합하는 단계; 상기 가교제를 상기 베이스 폴리머와 반응시켜 필름 형상의 고분자를 형성하는 단계; 및 상기 필름 형상의 고분자 내에 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제를 보존시켜 접착 필름을 얻는 단계를 포함하는, 접착 필름의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 기판 및 상기 기판에 부착된 상기 접착 필름을 포함하는 적층체가 제공된다.
본 발명에 따른 접착 필름은, 초기에 필름을 우수한 접착력으로 기판에 부착 가능하고, 이후 불필요한 부분을 쉽게 제거함으로써 원하는 부분만을 기판에 부착시킬 수 있다.
특히 본 발명의 접착 필름은, 구성 성분들 간의 혼화성이 우수하고, 초기 접착력이 충분히 높은 반면 최종 접착력이 충분히 낮아서 접착력 가변성이 매우 우수하다.
따라서 본 발명의 접착 필름, 이를 이용한 양면 접착 테이프 및 이를 제조하기 위한 접착제 조성물은 OLED 디스플레이 패널의 제조 등 접착력 가변성이 필요한 공정에서 유용하게 적용될 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 접착제 조성물의 UV 조사(올리고머 경화)에 의한 저장탄성률 및 접착력의 변화를 나타낸 것이다.
도 2는 실시예에서 얻은 접착제 조성물의 UV 조사에 따른 저장탄성률의 변화를 나타낸 것이다.
도 3은 일 구현예에 따른 접착 필름을 이용한 적층체의 제조방법을 나타낸 것이다.
도 4는 일 구현예에 따른 양면 접착 테이프의 단면도 및 이의 활용예를 도시한 것이다.
도 5는 다른 구현예에 따른 양면 접착 테이프의 단면도 및 이의 활용예를 도시한 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 기술되어 있는 예시들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 예시들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 즉 이들 예시는 단지 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서 상에서 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우, '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 한 기술된 사항 이외의 다른 사항이 추가될 수 있다. 또한 구성 요소를 단수로 표현한 경우에, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 한 이들 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
본 발명의 예시들의 각각의 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하다.
이하, 본 발명의 예시들을 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 예시들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 예시들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다.
[접착제 조성물]
본 발명의 하나의 양태에 따르면, 베이스 폴리머, 가교제, 제 1 올리고머 및 개시제를 포함하는 접착제 조성물이 제공된다.
상기 베이스 폴리머는 상기 제 1 올리고머가 상기 개시제에 의해 경화되기 이전에 상기 가교제와 반응할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 폴리머는 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제가 보존된 채로 상기 가교제와 반응할 수 있다, 상기 반응 후의 접착제 조성물의 접착력은 상기 제 1 올리고머의 경화 이후에 더 낮아질 수 있다.
일 구현예에 따른 접착제 조성물은 베이스 폴리머; 상기 베이스 폴리머와 반응되는 가교제; 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에 경화되는 제 1 올리고머; 및 상기 제 1 올리고머를 경화시키는 개시제를 포함할 수 있다. 상기 접착제 조성물은 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에, 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮다.
상기 제 1 올리고머는 광개시제 또는 열개시제에 의해 경화될 수 있다. 구체적으로, 상기 접착제 조성물에 광개시제가 포함되는 경우 상기 제 1 올리고머는 UV 조사 후 광개시제에 의해 경화될 수 있으며, 상기 접착제 조성물에 열개시제가 포함되는 경우 상기 제 1 올리고머는 가열 후 열개시제에 의해 경화될 수 있다.
접착제 조성물의 특성
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 제 1 올리고머를 포함하고, UV 조사에 의해 상기 제 1 올리고머의 경화 시에 경화 이전과 다른 구조를 갖게 된다.
도 1은 일 구현예에 따른 접착제 조성물의 UV 조사에 의한 저장탄성률 및 접착력의 변화를 나타내는 그래프이다. 도 1에서 보듯이, 상기 접착제 조성물은 UV 조사 이전에는 낮은 저장탄성률을 갖는 반면, UV 조사 이후에는 저장탄성률이 급격하게 상승하게 된다. 이에 따라, 상기 접착제 조성물은 UV 조사 이전에는 우수한 접착력을 갖는 반면, UV 조사 이후에는 접착력이 급격하게 낮아지게 된다.
베이스 폴리머의 가교 시의 접착력
상기 접착제 조성물에서 베이스 폴리머가 가교제와 반응하여(즉 가교되어) 필름 등을 형성할 수 있으며, 이와 같이 형성된 필름은 접착력 등의 물성 면에서 종래와 다른 특징을 갖는다.
따라서 이하에서는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제가 반응된 이후, 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제가 보존된 상태의 접착제 조성물을 중심으로 특성을 설명한다.
상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머의 경화 이전(즉 상기 제 1 올리고머와 개시제가 보존된 상태)에 제 1 접착력을 갖는다. 상기 제 1 접착력은 350 gf/in 이상, 400 gf/in 이상, 500 gf/in 이상, 또는 1,000 gf/in 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 접착력은 350 gf/in 내지 10,000 gf/in 범위, 또는 500 gf/in 내지 5,000 gf/in 범위일 수 있다.
본 명세서에서 접착력(제 1 접착력, 제 2 접착력 등)은 이 분야에서 일반적인 측정 방법인 ASTM D3330에 따라 측정된 것일 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드에 대해 측정된 접착력일 수 있다. 보다 자세한 측정 방법의 예시는 이하 실시예에서 구체적으로 설명되었다.
또한 상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머의 경화 이후에 제 2 접착력을 갖는다. 상기 제 2 접착력은 200 gf/in 이하, 150 gf/in 이하, 100 gf/in 이하, 50 gf/in 이하, 또는 30 gf/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 2 접착력은 0 gf/in 내지 200 gf/in 범위, 0 gf/in 내지 100 gf/in 범위, 또는 0 gf/in 내지 30 gf/in 범위일 수 있다.
일례로서, 상기 제 1 접착력이 350 gf/in 이상이고, 상기 제 2 접착력이 200 gf/in 이하일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제 1 접착력이 400 gf/in 이상이고, 상기 제 2 접착력이 150 gf/in 이하일 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 제 1 접착력이 500 gf/in 내지 5,000 gf/in 범위이고, 상기 제 2 접착력이 0 gf/in 내지 30 gf/in 범위일 수 있다.
상기 접착제 조성물에서, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 더 낮다. 예를 들어, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 150 gf/in 이상, 200 gf/in 이상, 500 gf/in 이상, 또는 1000 gf/in 이상 만큼 낮을 수 있다.
또한, 상기 제 2 접착력에 대한 상기 제 1 접착력의 비율(제 1 접착력/제 2 접착력)은 20 이상, 30 이상, 50 이상, 70 이상 또는 100 이상일 수 있다. 또한, 상기 제 1 접착력에 대한 상기 제 2 접착력의 비율(제 2 접착력/제 1 접착력)은 0.06 이하, 0.03 이하, 0.02 이하, 또는 0.01 이하일 수 있다.
상기 접착제 조성물이 제 2 올리고머를 추가로 포함할 경우에, 상기 제 2 접착력이 더욱 낮아질 수 있다. 즉, 제 1 올리고만 첨가된 경우에 비해, 제 2 올리고머가 함께 첨가된 경우에, 상기 제 2 접착력이 더욱 낮아지게 된다.
한편, 올리고머 경화 이전에는, 제 1 올리고머만 첨가된 경우에 비해 제 2 올리고머가 함께 첨가된 경우에, 상기 제 1 접착력은 보다 높아질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 올리고머에 의해 상기 제 1 접착력과 상기 제 2 접착력 간의 차이가 더욱 커질 수 있다.
즉 상기 제 1 접착력 및 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 올리고머 및 상기 제 2 올리고머의 첨가량에 의해 조절될 수 있다.
베이스 폴리머의 가교 시의 특징
상기 접착제 조성물은, 상기 제 1 올리고머의 경화 이후에, 광학적으로 투명한 접착제로서의 요건을 만족할 수 있다. 예를 들어 상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 헤이즈가 5% 이하, 2% 이하, 또는 1% 이하일 수 있다. 또한 상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 광투과도가 80% 이상, 90% 이상, 또는 95% 이상일 수 있다.
또한 상기 접착제 조성물은, 상기 제 2 올리고머를 추가로 포함하여 경화된 이후에도, 광학적으로 투명한 접착제로서의 요건을 만족할 수 있다. 예를 들어 상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머 및 제 2 올리고머를 포함할 경우 경화 이후의 헤이즈가 5% 이하 또는 2% 이하일 수 있다. 상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머 및 제 2 올리고머를 포함할 경우 경화 이후의 광투과도가 80% 이상 또는 90% 이상일 수 있다.
접착제 조성물의 성분
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 베이스 폴리머, 가교제, 제 1 올리고머 및 개시제를 포함한다. 또한 상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머와 다른 제 2 올리고머를 더 포함할 수 있다. 또한 상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 유기산을 더 포함할 수 있다. 또한 상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 용매 및 그 외 첨가제를 더 포함할 수 있다.
이하 상기 접착제 조성물의 각 성분별로 구체적으로 설명한다.
베이스 폴리머
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 베이스 폴리머를 포함한다.
상기 베이스 폴리머는 상기 접착제 조성물의 주성분으로서 접착 특성을 발휘한다. 또한 상기 베이스 폴리머는 가교제와 반응하여(즉 가교되어) 필름 등을 형성할 수 있다.
상기 베이스 폴리머는 상기 접착제 조성물의 중량을 기준으로 35 중량% 내지 95 중량% 범위로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 베이스 폴리머는 상기 접착제 조성물의 중량을 기준으로 40 중량% 내지 90 중량% 범위, 45 중량% 내지 85 중량% 범위, 또는 50 중량% 내지 80 중량% 범위로 포함될 수 있다. 이때, 상기 베이스 폴리머의 함량 및 상기 접착제 조성물의 중량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
상기 베이스 폴리머는 상기 가교제와 반응성이 있는 작용기를 함유할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 폴리머는 카르복실기, 히드록실기, 아크릴기, 메타크릴기, 아세테이트기 및 비닐기로 이루어진 군에서 선택되는 작용기를 하나 이상 가질 수 있다.
일례로서, 상기 베이스 폴리머는 아크릴 수지일 수 있다.
구체적으로, 상기 베이스 폴리머는 아크릴 공중합 수지일 수 있다.
예를 들어, 상기 아크릴 공중합 수지는 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA), 부틸아크릴레이트(BA), 메틸아크릴레이트(MA), 비닐아세테이트(VAc), 아크릴산(AA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종의 모노머들이 공중합된 수지일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 아크릴 공중합 수지를 구성하는 적어도 2종의 모노머들의 조합은, 2-EHA/MA, BA/MA, AA/2-HEA, MA/2-HEA, BA/2-HEA, MA/AA/2-HEA 등을 포함할 수 있다.
상기 베이스 폴리머는 열경화성 수지 또는 광경화성 수지일 수 있다. 예를 들어 상기 베이스 폴리머는 열경화성 수지일 수 있다.
또한 상기 베이스 폴리머는 감압접착제(PSA) 수지일 수 있다.
상기 베이스 폴리머의 중량평균분자량(Mw)은 10,000 내지 2,000,000, 100,000 내지 2,000,000일 수 있다.
제 1 올리고머
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 제 1 올리고머를 포함한다.
상기 제 1 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에 경화되기 위한 것이다. 즉 상기 제 1 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에도 경화되지 않은 상태로 존재할 수 있다.
이와 같이 경화되지 않은 상태의 제 1 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 생성물의 접착력에 관여하지 않을 수 있다. 그러나 상기 제 1 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에, 필요에 따라 경화됨으로써 상기 반응 생성물의 접착력을 급격히 낮출 수 있다.
상기 제 1 올리고머는 광개시제 또는 열개시제에 의해 경화가 일어날 수 있다. 또한 상기 제 1 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 혼화성(compatibility)을 가질 수 있다.
상기 제 1 올리고머는 에폭시아크릴레이트로부터 유래된 반복단위를 포함할 수 있다. 일례로서, 상기 제 1 올리고머는 하기 화학식 1로 표시되는 1종 이상의 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 식에서, X1은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 C1-10알킬렌기이고; L1은 각각 독립적으로 C1-10알킬렌기, C3-20시클로알킬렌기 또는 C1-10알킬렌옥시기이며; R1은 각각 독립적으로 H, C1-10알킬기, C1-10알콕시기, C2-10알케닐기 또는 C6-14아릴기이고; m은 0 내지 10의 정수이다.
상기 C1-10알킬렌기의 구체적인 예로는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 부틸렌기, 이소부틸렌기, sec-부틸렌기, t-부틸렌기, 펜틸렌기, 이소펜틸렌기, t-펜틸렌기, 헥실렌기, 헵틸렌기, 옥틸렌기, 이소옥틸렌기, t-옥틸렌기, 2-에틸헥실렌기, 노닐렌기, 이소노닐렌기, 데실렌기, 이소데실렌기 등을 들 수 있다. 상기 C3-20시클로알킬렌기의 구체적인 예로는 시클로프로필렌기, 시클로부틸렌기, 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기, 시클로헵틸렌기, 데칼리닐렌기, 아다만틸렌기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알킬렌옥시기의 구체적인 예로는 메틸렌옥시기, 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기, 부틸렌옥시기, sec-부틸렌옥시기, t-부틸렌옥시기, 펜틸렌옥시기, 헥실렌옥시기, 헵틸렌옥시기, 옥틸렌옥시기, 2-에틸-헥실렌옥시기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, t-펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 이소옥틸기, t-옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 이소데실기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알콕시기의 구체적인 예로는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부틸옥시기, sec-부톡시기, t-부톡시기, 펜톡시기, 헥실옥시기, 헵톡시기, 옥틸옥시기, 2-에틸-헥실옥시기 등을 들 수 있다. 상기 C2-10알케닐기의 구체적인 예로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 프로페닐기 등을 들 수 있다. 상기 C6-14아릴기의 구체적인 예로는 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등을 들 수 있다.
또한 상기 에폭시아크릴레이트는 비스페놀A 골격을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 올리고머는 비스페놀A 에폭시아크릴레이트를 구성 단위로서 포함할 수 있다.
상기 제 1 올리고머의 중량평균분자량은 300 내지 30,000 범위, 또는 500 내지 10,000 범위일 수 있다.
상기 제 1 올리고머의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 10 중량부 내지 100 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 올리고머의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 10 중량부 내지 90 중량부, 10 중량부 내지 80 중량부, 또는 15 중량부 내지 70 중량부일 수 있다. 이때 상기 베이스 폴리머 및 상기 제 1 올리고머의 함량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
제 2 올리고머
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머와 다른 제 2 올리고머를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 올리고머는 상기 접착제 조성물 내에 잔류하는 저분자 산 화합물 등과 반응하여 접착제 조성물의 초기 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한 상기 제 2 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에, 필요에 따라 상기 제 1 올리고머와 함께 경화됨으로써 상기 반응 생성물의 접착력을 보다 더 낮출 수 있다.
일례로서, 상기 제 2 올리고머는 하기 화학식 2로 표시되는 1종 이상의 화합물일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 식에서, X2는 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 C1-10알킬렌기이고; L2는 각각 독립적으로 C1-10알킬렌기, C3-20시클로알킬렌기 또는 C1-10알킬렌옥시기이며; R2는 각각 독립적으로 H, C1-10알킬기, C1-10알콕시기, C2-10알케닐기 또는 C6-14아릴기이고; n은 0 내지 10의 정수이다.
상기 C1-10알킬렌기의 구체적인 예로는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 부틸렌기, 이소부틸렌기, sec-부틸렌기, t-부틸렌기, 펜틸렌기, 이소펜틸렌기, t-펜틸렌기, 헥실렌기, 헵틸렌기, 옥틸렌기, 이소옥틸렌기, t-옥틸렌기, 2-에틸헥실렌기, 노닐렌기, 이소노닐렌기, 데실렌기, 이소데실렌기 등을 들 수 있다. 상기 C3-20시클로알킬렌기의 구체적인 예로는 시클로프로필렌기, 시클로부틸렌기, 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기, 시클로헵틸렌기, 데칼리닐렌기, 아다만틸렌기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알킬렌옥시기의 구체적인 예로는 메틸렌옥시기, 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기, 부틸렌옥시기, sec-부틸렌옥시기, t-부틸렌옥시기, 펜틸렌옥시기, 헥실렌옥시기, 헵틸렌옥시기, 옥틸렌옥시기, 2-에틸-헥실렌옥시기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, t-펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 이소옥틸기, t-옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 이소데실기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알콕시기의 구체적인 예로는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부틸옥시기, sec-부톡시기, t-부톡시기, 펜톡시기, 헥실옥시기, 헵톡시기, 옥틸옥시기, 2-에틸-헥실옥시기 등을 들 수 있다. 상기 C2-10알케닐기의 구체적인 예로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 프로페닐기 등을 들 수 있다. 상기 C6-14아릴기의 구체적인 예로는 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등을 들 수 있다.
구체적으로, 상기 제 2 올리고머는 비스페놀A 골격을 갖는 에폭시 수지일 수 있다.
상기 제 2 올리고머의 중량평균분자량은 300 내지 30,000 범위, 또는 500 내지 10,000 범위일 수 있다.
상기 제 2 올리고머의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 20 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 2 올리고머의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 5 중량부일 수 있다. 이때, 상기 제 2 올리고머 및 상기 베이스 폴리머의 함량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
유기산
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 상기 유기산을 더 포함할 수 있다.
상기 유기산은 상기 접착제 조성물 내에 존재하는 올리고머의 말단 작용기(예: 에폭시기 등)와 반응하여 접착제 조성물의 초기 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 유기산은 1개 내지 5개, 또는 1개 내지 3개의 작용기를 가질 수 있다. 상기 유기산은 카르복실기 외에도 히드록실기, 아크릴기, 메타크릴기, 아세테이트기 및 비닐기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 작용기를 가질 수 있다. 구체적으로 상기 유기산은 비닐기를 가질 수 있다.
일례로서, 상기 유기산은 하기 화학식 3으로 표시되는 1종 이상의 화합물일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
상기 식에서, L3는 단일 결합, C1-10알킬렌기, C3-20시클로알킬렌기 또는 C1-10알킬렌옥시기이다.
상기 C1-10알킬렌기의 구체적인 예로는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 부틸렌기, 이소부틸렌기, sec-부틸렌기, t-부틸렌기, 펜틸렌기, 이소펜틸렌기, t-펜틸렌기, 헥실렌기, 헵틸렌기, 옥틸렌기, 이소옥틸렌기, t-옥틸렌기, 2-에틸헥실렌기, 노닐렌기, 이소노닐렌기, 데실렌기, 이소데실렌기 등을 들 수 있다. 상기 C3-20시클로알킬렌기의 구체적인 예로는 시클로프로필렌기, 시클로부틸렌기, 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기, 시클로헵틸렌기, 데칼리닐렌기, 아다만틸렌기 등을 들 수 있다. 상기 C1-10알킬렌옥시기의 구체적인 예로는 메틸렌옥시기, 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기, 부틸렌옥시기, sec-부틸렌옥시기, t-부틸렌옥시기, 펜틸렌옥시기, 헥실렌옥시기, 헵틸렌옥시기, 옥틸렌옥시기, 2-에틸-헥실렌옥시기 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로 상기 유기산은 메타크릴산을 포함할 수 있다.
상기 유기산의 분자량은 50 내지 1000 범위, 또는 50 내지 500 범위일 수 있다.
상기 유기산의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부일 수 있다. 이때, 상기 유기산의 함량 및 상기 베이스 폴리머의 함량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
개시제
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 개시제를 포함한다.
상기 개시제는 상기 제 1 올리고머를 경화시키기 위한 것이다.
상기 개시제는 광개시제 또는 열개시제일 수 있다.
상기 개시제의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 개시제의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 5 중량부일 수 있다. 이때, 상기 개시제 및 상기 베이스 폴리머의 함량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
상기 개시제로는 통상적인 광개시제가 사용 가능하며, 예를 들어, 상기 광개시제로서 케톤류(벤조페논, 아세토페논 등), 벤조인류, 벤조인에테르류, 벤질류 및 벤질케탈류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
일례로서, 상기 광개시제는 벤조인에테르류(예를 들어, 벤조인메틸에테르 또는 벤조인이소프로필에테르) 또는 치환된 벤조인에테르류일 수 있다.
다른 예로서, 상기 광개시제는 치환된 아세토페논, 예를 들어, 2,2-디에톡시아세토페논 또는 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논일 수 있다.
또 다른 예로서, 상기 광개시제는 치환된 알파-케톤류(예를 들어, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논), 방향족 설포닐클로라이드류(예를 들어, 2-나프탈렌설포닐클로라이드), 또는 광활성 옥심류(예를 들어, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심)일 수 있다.
또 다른 예로서, 상기 광개시제는, 1-히드록시사이클로헥실페닐케톤, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온 등일 수 있다.
상업적으로 구매가능한 광개시제의 예로는 Ciba Specialty Chemicals사의 Ciba IRGACURE 시리즈, IGM Resins사의 Esacure KIP 시리즈 등을 들 수 있다.
상기 열개시제로는, 사용되는 경화 방식에 따라, 수용성 또는 수-불용성(즉, 유용성)의 열개시제를 선택하여 사용할 수 있다.
상기 수용성 개시제로는, 칼륨 퍼설페이트, 암모늄 퍼설페이트, 나트륨 퍼설페이트, 및 이들의 혼합물과 같은 퍼설페이트류; 메타바이설파이트(예를 들어, 나트륨 메타바이설파이트) 또는 바이설페이트(예를 들어, 나트륨 바이설페이트)와 같은 환원제와 퍼설페이트의 반응 생성물과 같은 산화-환원 개시제; 또는 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 및 이의 가용성 염(예를 들어, 나트륨염, 칼륨염) 등을 사용할 수 있다.
상기 유용성 개시제로는, 2,2'-아조비스(2-메틸부탄니트릴), 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴) 및 2,2'-아조비스(2,4-디메틸펜탄니트릴)과 같은 아조류; 또는 벤조일퍼옥사이드, 사이클로헥산퍼옥사이드 및 라우로일퍼옥사이드와 같은 퍼옥사이드류를 사용할 수 있다.
가교제
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 가교제를 포함한다.
상기 가교제는 상기 베이스 폴리머와 반응하여 필름 등을 형성할 수 있다.
상기 가교제의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 20 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 가교제의 조성물 내 함량은 상기 베이스 폴리머 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 5 중량부일 수 있다. 이때, 상기 가교제 및 상기 베이스 폴리머의 함량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
상기 가교제는 상기 베이스 폴리머의 작용기와 반응성이 있는 작용기를 함유할 수 있다. 예를 들어, 상기 가교제는 에폭시기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 히드록실기, 아크릴기, 메타크릴기, 아세테이트기 및 비닐기로 이루어진 군에서 선택되는 작용기를 하나 또는 둘 이상 가질 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 가교제는 에폭시기 또는 이소시아네이트기를 가질 수 있다.
상기 가교제로는 광가교제, 열가교제, 또는 이들의 조합이 가능하다.
상기 광가교제로서는 통상적인 다관능성 아크릴 화합물이 사용가능하다. 예를 들어, 상기 광가교제는 디아크릴레이트 및 트리아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 상기 광가교제의 구체적인 예로서, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA), 1,9-노난디올디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 및 펜타에리트리톨트리아크릴레이트를 들 수 있다.
상기 열가교제는 이소시아네이트계, 에폭시계, 또는 금속 킬레이트계 화합물일 수 있다. 상기 이소시아네이트계 화합물은 다관능성의 방향족 또는 지방족 이소시아네이트 화합물일 수 있다. 예를 들어 상기 이소시아네이트계 화합물은 톨루엔디이소시아네이트-트리메틸올프로판 부가물(TDI-TMP adduct)와 같은 삼량체화 이소시아네이트일 수 있다. 상기 에폭시계 화합물은 하나 또는 둘 이상의 에폭시기를 가질 수 있으며, 그 외 상기 베이스 폴리머와 반응성이 있는 작용기를 가질 수 있다. 상기 금속 킬레이트계 화합물은 예를 들어 Zn, Ni, Mn, Fe, Co, Cr, Al, Ti, Zr 등의 금속을 갖는 킬레이트계 화합물일 수 있다. 상업적으로 구매 가능한 열가교제의 예로는 Saiden Chemical Industry사의 Saivinol hardener 시리즈를 들 수 있다.
용매
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다.
상기 용매는 상기 접착제 조성물의 점도를 조절하는 역할을 할 수 있다.
상기 용매의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 톨루엔, 헥산/메틸에틸케톤 혼합물, 자일렌, 이소프로필아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 용매의 배합량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 상기 접착제 조성물의 고형분 함량이 30 중량% 내지 90 중량% 범위, 또는 50 중량% 내지 80 중량% 범위가 되도록 배합될 수 있다.
첨가제
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 필요에 따라 그 외 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 첨가제의 구체적인 예에는 점착부여제(예를 들어, 로진 에스테르, 테르펜, 페놀, 및 지방족 합성 탄화수소 수지, 방향족 합성 탄화수소 수지, 또는 지방족 합성 탄화수소 수지와 방향족 합성 탄화수소 수지의 혼합물), 계면활성제, 가소제(물리적 발포제 이외의 것), 핵화제(예를 들어, 활석, 실리카, 또는 TiO2), 충전제(예를 들어, 무기 충전제 및 유기 충전제), 섬유, 노화 억제제, 산화방지제, 자외선-흡수제, 정전기 방지제, 윤활제, 안료, 염료, 보강제, 소수성 또는 친수성 실리카, 탄산칼슘, 강인화제(toughening agent), 난연제, 미세하게 그라인딩된 중합체성 입자(예를 들어, 폴리에스테르, 나일론, 또는 폴리프로필렌), 안정제(예를 들어, UV 안정제), 및 이들의 조합이 포함된다.
상기 첨가제의 함량은, 상기 조성물이 원하는 특성을 얻기에 적절한 양으로서 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 상기 접착제 조성물의 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 10 중량% 또는 0.1 중량% 내지 5 중량%일 수 있다.
구체적인 조성예
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은, 이상 예시된 다양한 성분들이 특정 함량을 갖도록 구성될 수 있다.
일 구체예에 따르면, 상기 접착제 조성물은 상기 베이스 폴리머 100 중량부, 상기 가교제 0.1 내지 20 중량부, 상기 제 1 올리고머 10 내지 90 중량부, 및 상기 개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
다른 구체예에 따르면, 상기 접착제 조성물은 상기 베이스 폴리머 100 중량부, 상기 가교제 0.1 내지 20 중량부, 상기 제 1 올리고머 10 내지 90 중량부, 상기 제 2 올리고머 0.1 내지 20 중량부, 및 상기 개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
다른 구체예에 따르면, 상기 접착제 조성물은 상기 베이스 폴리머 100 중량부, 상기 가교제 0.1 내지 20 중량부, 상기 제 1 올리고머 10 내지 90 중량부, 상기 제 2 올리고머 0.1 내지 20 중량부, 상기 유기산 0.1 중량부 내지 10 중량부 및 상기 개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
또한 상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머 100 중량부, 상기 제 2 올리고머 5 내지 35 중량부, 및 상기 유기산 1 내지 6 중량부를 포할할 수 있다.
상기 접착제 조성물 내 성분들의 함량은 고형분을 기준으로 할 수 있다.
접착제 조성물의 제조방법
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 베이스 폴리머, 제 1 올리고머, 가교제 및 개시제를 혼합하고, 필요에 따라 용매 및 그 외 첨가제를 더 혼합하여 제조될 수 있다. 또한 상기 접착제 조성물의 제조 시에 제 1 올리고머 및 유기산을 추가로 첨가할 수 있다.
상기 베이스 폴리머는 용액 중합(solution polymerization)과 같은 통상의 방식에 의해 제조될 수 있다.
상기 제 1 올리고머, 제 2 올리고머 및 상기 유기산은 시중에서 구매하거나 각각 제조될 수 있다.
또한, 상기 제 1 올리고머, 제 2 올리고머 및 상기 유기산은 이들 중 어느 두 화합물의 반응에 의해 제조될 수 있으며, 구체적인 예로서, 비스페놀A 에폭시 수지와 메타크릴산을 반응시킬 경우, 비스페놀A 에폭시아크릴레이트가 생성됨과 함께, 미반응된 비스페놀A 에폭시 수지 및 메타크릴산이 존재하므로, 비스페놀A 에폭시아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시 수지 및 메타크릴산이 각각 제 1 올리고머, 제 2 올리고머 및 유기산으로 제공될 수 있다.
상기 접착제 조성물의 제조 시의 베이스 폴리머, 제 1 올리고머, 가교제 및 개시제의 혼합 순서 및 조건은 특별히 한정되지 않으며, 필요에 따라 적절히 공정을 변형할 수 있다.
또한, 각 혼합 단계에서 용매를 이용하여 점도를 조절할 수 있다.
그러나 상기 접착제 조성물의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며 필요에 따라 적절히 공정 조건을 변형할 수 있다.
상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물은 접착력이 변하는 접착 필름을 형성하는데 사용되어, 유기전계발광소자(OLED) 디스플레이 패널 및 액정디스플레이(LCD) 패널의 제조와 같이 접착력 가변성이 필요한 공정에서 유용하게 적용될 수 있다.
[접착 필름]
본 발명의 다른 양태에 따르면, 상기 접착제 조성물로부터 형성된 접착 필름이 제공된다.
상기 접착 필름은 상기 제 1 올리고머의 경화 이전보다 경화 이후에 낮은 접착력을 갖는다.
일 구현예에 따른 접착 필름은 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물을 포함하는 접착 필름으로서, 상기 접착 필름은 제 1 올리고머와 개시제를 함유하고 상기 제 1 올리고머는 상기 개시제에 의해 경화 가능하며, 상기 접착 필름은 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮다.
접착 필름의 성분
상기 일 구현예에 따른 접착 필름은 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물을 포함한다. 즉 상기 접착 필름은 가교된 베이스 폴리머를 포함한다.
또한 상기 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물을 포함하는 접착 필름은 제 1 올리고머 및 개시제를 함유한다. 예를 들어, 상기 제 1 올리고머 및 상기 개시제는 상기 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물 내에 분산되어 있다. 상기 제 1 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물과 혼화성을 가질 수 있다. 상기 제 1 올리고머는 필요에 따라 상기 개시제의 작용에 의해 경화가 개시되어 상기 접착 필름의 접착력을 낮출 수 있다.
상기 접착 필름에 포함되는 베이스 폴리머, 가교제, 제 1 올리고머 및 개시제의 구체적인 종류 및 함량은 앞서 접착제 조성물에서 예시한 바와 같다.
또한 상기 접착 필름은 상기 제 1 올리고머와 다른 제 2 올리고머를 더 포함할 수 있고, 상기 제 2 올리고머는 상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 생성물 내에서 추가적인 결합을 형성할 수 있다.
상기 제 2 올리고머의 구체적인 종류 및 함량은 앞서 접착제 조성물에 포함되는 제 2 올리고머에서 예시한 바와 같다.
또한 상기 일 구현예에 따른 접착 필름은 그 외 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 이의 구체적인 종류 및 함량은 앞서 접착제 조성물에 포함되는 첨가제에서 예시한 바와 같다.
접착력 - 제 1 올리고머의 경화 이전과 이후
상기 일 구현예에 따른 접착 필름은, 상기 제 1 올리고머의 경화 이전에 제 1 접착력을 갖는다. 상기 제 1 접착력은 접착 필름을 초기에 기판에 부착하기 위해 일정 수준 이상으로 높은 것이 좋다. 예를 들어, 상기 제 1 접착력은 350 gf/in 이상, 400 gf/in 이상, 500 gf/in 이상, 또는 1,000 gf/in 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 접착력은 350 gf/in 내지 10,000 gf/in 범위, 또는 500 gf/in 내지 5,000 gf/in 범위일 수 있다.
본 명세서에서 접착력(제 1 접착력, 제 2 접착력 등)은 이 분야에서 일반적인 측정 방법인 ASTM D3330에 따라 측정된 것일 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드에 대해 측정된 접착력일 수 있다. 보다 자세한 측정 방법의 예시는 이하 실시예에서 구체적으로 설명되었다.
상기 일 구현예에 따른 접착 필름은, 상기 제 1 올리고머의 경화 이후에 제 2 접착력을 갖는다. 상기 제 2 접착력은 접착 필름의 불필요한 부분을 쉽게 제거하여 원하는 부분만을 기판에 남기기 위해 일정 수준 이하로 낮은 것이 좋다. 예를 들어, 상기 제 2 접착력은 200 gf/in 이하, 150 gf/in 이하, 100 gf/in 이하, 50 gf/in 이하, 또는 30 gf/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 2 접착력은 0 gf/in 내지 200 gf/in 범위, 0 gf/in 내지 100 gf/in 범위, 또는 0 gf/in 내지 30 gf/in 범위일 수 있다.
상기 제 1 접착력에 비해 상기 제 2 접착력은 더 낮다. 예를 들어, 상기 제 1 접착력에 비해 상기 제 2 접착력은 150 gf/in 이상, 200 gf/in 이상, 500 gf/in 이상, 또는 1000 gf/in 이상 만큼 작을 수 있다.
또한, 상기 제 2 접착력에 대한 상기 제 1 접착력의 비율(제 1 접착력/제 2 접착력)은 3 이상, 5 이상, 10 이상, 12 이상 또는 15 이상일 수 있다. 또한, 상기 제 1 접착력에 대한 상기 제 1 접착력의 비율(제 2 접착력/제 1 접착력)은 0.06 이하, 0.03 이하, 0.02 이하, 또는 0.01 이하일 수 있다.
일례로서, 상기 제 1 접착력이 350 gf/in 이상이고, 상기 제 2 접착력이 200 gf/in 이하일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제 1 접착력이 400 gf/in 이상이고, 상기 제 2 접착력이 150 gf/in 이하일 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 제 1 접착력이 500 gf/in 내지 5,000 gf/in 범위이고, 상기 제 2 접착력이 0 gf/in 내지 30 gf/in 범위일 수 있다.
제 1 올리고머 경화 이후의 헤이즈, 투과도
상기 접착 필름은 광학적으로 투명한 접착 필름으로서의 요건을 만족할 수 있다. 예를 들어 상기 접착 필름은, 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 헤이즈가 5% 이하, 2% 이하, 또는 1% 이하일 수 있다. 또한 상기 접착 필름은, 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 광투과도가 80% 이상, 90% 이상, 또는 95% 이상일 수 있다.
상기 접착 필름은, 상기 제 2 올리고머를 추가로 포함할 경우에도, 광학적으로 투명한 접착 필름으로서의 요건을 만족할 수 있다. 예를 들어 상기 접착 필름은, 상기 제 1 올리고머 및 제 2 올리고머를 포함할 경우 경화 이후의 헤이즈가 5% 이하 또는 2% 이하일 수 있다. 또한 상기 접착 필름은, 상기 제 1 올리고머 및 제 2 올리고머를 포함할 경우 경화 이후의 광투과도가 80% 이상 또는 90% 이상일 수 있다.
필름 두께
상기 접착 필름의 두께는 박막으로 제조시 0.2 ㎛ 내지 1000 ㎛의 범위, 5 ㎛ 내지 1000 ㎛의 범위, 10 ㎛ 내지 100 ㎛ 범위, 또는 0.2 ㎛ 내지 1 ㎛ 범위일 수 있다. 또는 상기 접착 필름의 두께는 후막으로 제조시 0.1 mm 내지 5 mm의 범위, 또는 1 mm 내지 3 mm 범위일 수 있다.
접착 필름의 제조방법
상기 접착 필름은 접착제 조성물을 제조한 뒤 필름으로 형성하여 제조될 수 있다.
일 구현예에 따른 접착 필름의 제조방법은 베이스 폴리머, 제 1 올리고머, 개시제 및 가교제를 혼합하는 단계; 상기 가교제를 상기 베이스 폴리머와 반응시켜 필름 형상의 고분자를 형성하는 단계; 및 상기 필름 형상의 고분자 내에 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제를 보존시켜 접착 필름을 얻는 단계를 포함한다.
상기 접착제 조성물을 제조하는 단계는 앞서 예시한 바와 같은 조건 및 절차에 따라 수행될 수 있다. 상기 가교제와 상기 베이스 폴리머의 반응은, 통상적인 열경화 공정으로 수행될 수 있다. 예를 들어 열경화 온도는 40℃ 내지 150℃ 범위, 60℃ 내지 150℃ 범위, 60℃ 내지 120℃ 범위, 또는 100℃ 내지 120℃ 범위일 수 있고, 열경화 시간은 1분 내지 10분, 또는 2분 내지 5분일 수 있으나, 이들 열경화 조건은 경화 오븐의 길이와 개수에 따라 조절될 수 있다. 또한, 상기 열경화 이후에 숙성(예를 들어 약 50℃에서 3일간 숙성)을 더 거칠 수도 있다.
상기 열경화 공정은 상기 접착제 조성물을 기재 필름에 코팅 시에 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 접착제 조성물을 기재 필름 상에 적절한 두께로 코팅할 수 있고 이 과정에서 열경화가 수행될 수 있다. 상기 코팅은 노치바, 콤마, 그라비아, 혹은 다이 코팅 등의 방법으로 수행될 수 있다. 또한 코팅 속도는 약 1 m/min 내지 40 m/min 범위, 또는 5 m/min 내지 30 m/min 범위일 수 있으나, 상기 조건은 경화 오븐의 길이에 따라서 조절될 수 있다.
또한 상기 필름 형상의 고분자 내에 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제를 보존시키는 것은, 상기 코팅(및 열경화)된 필름 형상의 고분자에서 개시제가 작용할 수 있는 환경을 억제(예를 들어 UV 광 노출 방지)하는 것에 의해 수행될 수 있다.
접착 테이프로의 적용
상기 일 구현예에 따른 접착 필름은 접착 테이프로 응용될 수 있다.
예를 들어 상기 일 구현예에 따른 접착 필름은 기재 필름의 일면에 형성되어, 기재 타입의 접착 테이프를 제공할 수 있다.
또한 상기 접착 테이프에서, 상기 접착 필름의 일면에 이형 필름이 합지될 수 있다.
[양면 접착 테이프]
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 상기 접착 필름을 포함하는 양면 접착 테이프가 제공된다.
상기 구현예에 따른 양면 접착 테이프에 포함되는 접착 필름은, 앞서 설명한 바와 같은 일 구현예의 접착 필름과 동일한 조성 및 특성을 갖는다.
따라서 상기 접착 필름을 중심층으로 갖는 양면 접착 테이프는 UV 조사에 의해 중심층의 접착력이 낮아지므로 이를 경계로 하는 2개의 단면 접착 테이프로 분리 가능하다.
상기 양면 접착 테이프는 박막 또는 후막으로 제조될 수 있다.
도 4는 일 구현예에 따른 양면 접착 테이프의 단면도 및 이의 활용예를 도시한 것이다.
도 4의 (a)를 참조하여, 상기 구현예에 따른 양면 접착 테이프(11)는, 기재층 A(211) 및 상기 기재층 A(211)의 일면 상에 배치된 접착층 A(212)를 포함하는 단면 테이프 A(210); 기재층 B(221) 및 상기 기재층 B(222)의 일면 상에 배치된 접착층 B(222)를 포함하는 단면 테이프 B(220); 및 상기 기재층 A(211)와 상기 기재층 B(221) 사이에서 이들을 결합하는 접착 필름(100)을 포함한다.
상기 접착층 A(212) 및 접착층 B(222)의 표면에는 각각 이형층(213, 223)이 적용될 수 있다.
또한 상기 접착 필름은 박막인 것이 분리 단계에 유리하고, 예를 들어 두께가 10 ㎛ 이하, 또는 1 ㎛ 이하, 구체적으로 0.2 ㎛ 내지 1 ㎛일 수 있다. 이에 따라 상기 양면 접착 테이프는 얇게 제조될 수 있으며, 예를 들어 상기 양면 테이프의 전체 두께는 300 ㎛ 이하, 구체적으로 100 ㎛ 내지 300 ㎛일 수 있다.
상기 접착층 A 및 접착층 B는 통상적인 접착제를 포함할 수 있으며, 임시적 또는 영구적인 접착 용도에 따라 낮거나 높은 접착력을 갖는 아크릴계 감압접착제(PSA)를 포함할 수 있다.
상기 기재층 A 및 기재층 B는 투명한 고분자 필름일 수 있으며, 예를 들어 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지 및 폴리올레핀(폴리에틸렌 등) 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 투명 필름일 수 있다. 또는, 상기 기재층 A 및 기재층 B는 종이, 플라스틱 필름, 천(cloth), 또는 금속 포일로 구성될 수도 있다. 일부 실시 형태에서, 상기 기재층 A 및 기재층 B에 적합한 재료에는, 예를 들어, 편평하거나 매끄러운 종이 뿐만 아니라 크레이프 종이와 같은 텍스처화된 종이 둘 모두를 포함한 종이, 천연 또는 합성 중합체 필름, 천연 및/또는 합성 섬유 및 이들의 조합으로부터 제조된 부직포, 섬유 보강 중합체 필름, 섬유 또는 얀(yarn) 보강 중합체 필름 또는 부직포, 및 다층 적층 구조물이 포함될 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하여, 상기 단면 테이프 A(210) 및 상기 단면 테이프 B(220)는 상기 접착 필름(100)의 경화 후 서로 분리될 수 있다. 그에 따라 1개의 양면 접착 테이프(11)로부터 2개의 단면 접착 테이프(210, 220)가 제공될 수 있다.
도 5는 다른 구현예에 따른 양면 접착 테이프의 단면도 및 이의 활용예를 도시한 것이다.
도 5의 (a)를 참조하여, 상기 구현예에 따른 양면 접착 테이프(12)는, 기재층 A(211) 및 상기 기재층 A(211)의 일면 상에 배치된 접착층 A(222)를 포함하는 단면 테이프 A(210); 기재층 B(221) 및 상기 기재층 B(221)의 일면 상에 배치된 접착층 B(222)를 포함하는 단면 테이프 B(220); 및 완충 시트(150) 및 상기 완충 시트(150)의 양면에 각각 배치된 접착 필름(100)을 포함하는 양면 접착 필름(101)을 포함하고, 상기 양면 접착 필름(101)은 상기 기재층 A(211)와 상기 기재층 B(221) 사이에서 이들을 결합한다.
상기 접착층 A(212) 및 접착층 B(222)의 표면에는 각각 이형층(213, 223)이 적용될 수 있다.
또한 상기 접착 필름은 박막인 것이 분리 단계에 유리하고, 예를 들어 두께가 1 ㎛ 이하, 구체적으로 0.2 ㎛ 내지 1 ㎛일 수 있다.
상기 완충 시트는 고분자 소재 또는 발포 소재로 구성될 수 있으며, 구체적으로 아크릴 또는 열가소성 우레탄 발포체로 구성될 수 있다. 또한 상기 완충 시트의 두께는 필요에 따라 조절될 수 있으며 두꺼운 시트로 제조될 수 있다.
이에 따라 상기 양면 접착 테이프는 두껍게 제조될 수 있으며, 예를 들어 상기 양면 테이프의 전체 두께는 300 ㎛ 이상, 구체적으로 300 ㎛ 내지 1000 ㎛일 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하여, 상기 단면 테이프 A(210) 및 상기 단면 테이프 B(220)는 상기 접착 필름(100)의 경화 후 서로 분리될 수 있다. 그에 따라 1개의 양면 접착 테이프(12)로부터 2개의 단면 접착 테이프(210, 220)가 제공될 수 있다.
[적층체]
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 기판 및 상기 일 구현예에 따른 접착 필름을 포함하는 적층체가 제공된다.
적층체의 성분
상기 적층체에서의 기판은 금속, 유리, 고분자 등의 소재로 제작될 수 있다.
구체적으로, 상기 기판의 소재는 스테인리스강, 유리, 폴리올레핀, 폴리이미드 등일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 기판은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
상기 접착 필름은 상기 기판의 표면 전체에 부착될 수 있다. 이와 달리, 상기 접착 필름은 상기 기판 표면에 부분적으로 부착되어, 상기 적층체가 접착 필름 적용 영역 및 접착 필름 미적용 영역을 가질 수 있다.
상기 적층체에서 상기 접착 필름 적용 영역 및 접착 필름 미적용 영역은 각각 하나 이상일 수 있으며, 이들은 특정한 패턴을 형성할 수 있다.
상기 적층체에서의 접착 필름은 앞서 설명한 일 구현예에 따른 접착 필름일 수 있다. 이에 따라 상기 적층 구조체는 앞서 설명한 조성 및 특성을 갖는 접착 필름을 포함할 수 있다.
적층체의 제조방법
상기 적층체의 제조방법은 상기 일 구현예에 따른 접착제 조성물을 제조하는 단계; 상기 베이스 폴리머를 상기 가교제와 반응시켜 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제가 보존된 접착 필름을 형성하는 단계; 상기 접착 필름을 기판에 적용하는 단계; 상기 접착 필름의 일부 영역에 함유된 제 1 올리고머를 상기 개시제에 의해 경화시켜 상기 영역의 접착력을 낮추는 단계; 및 상기 접착 필름에서 접착력이 낮아진 영역을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
한편 상기 접착 필름에서 제거되지 않은 영역은 상기 기판과 높은 접착력을 유지할 수 있다.
상기 적층체의 제조방법에서, 상기 접착제 조성물을 제조하는 단계는, 앞서 설명한 바와 같은 조건으로 수행될 수 있다. 또한 상기 제 1 올리고머를 경화시키는 단계는, 통상적인 광경화 또는 열경화 공정으로 수행될 수 있다.
도 3은 접착 필름을 이용한 상기 적층체의 제조방법의 일례를 나타낸 것이다. 도 3을 참조하여, 상기 적층체의 제조방법은 상기 일 구현예에 따른 접착 필름(100)을 기판(200)에 적용하는 단계; 상기 접착 필름(100)의 일부 영역에 UV를 조사(300)하여 접착력을 낮추는 단계; 및 상기 접착 필름에서 접착력이 낮아진 영역(120)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 적층체의 제조방법에서, 상기 접착 필름은 상기 접착제 조성물을 이용하여 앞서 설명한 바와 같은 방법으로 제조될 수 있다.
상기 UV 광의 조사는 250 nm 내지 420 nm의 파장 범위에서 500 mJ/cm2 내지 3,000 mJ/cm2의 에너지 조건으로 수행될 수 있다. 상기 UV 조사 단계에서, 상기 접착 필름(100)의 표면에 마스크(400)를 적용할 수 있다.
또한, 상기 접착 필름의 일부 영역을 제거하는 단계는, 그 결과 얻은 상기 접착 필름의 나머지 영역이 라인, 도형, 패턴 등의 형상을 갖도록 수행될 수 있다.
일례로서, 기판에 적용된 접착 필름의 표면에 원하는 영역이 노출되도록 마스크를 적용하고 UV를 조사한 뒤, 이후 UV 조사에 의해 접착력이 낮아진 접착 필름의 영역의 외곽을 따라 컷팅선을 형성한 뒤, 제거될 영역에 접착 테이프 등을 붙여서 서서히 들어올림으로써 컷팅선을 따라 접착 필름의 일부를 제거시킬 수 있다.
[유리 적층체]
또한 상기 일 구현예의 접착 필름 또는 양면 접착 테이프는 유리 적층체의 제조에 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 상기 일 구현예의 접착 필름 또는 양면 접착 테이프를 이용한 유리 적층체가 제공된다.
즉, 상기 유리 적층체는 두 장 이상의 유리 기판; 및 상기 유리 기판 사이에 삽입되어 이들을 결합하는 상기 일 구현예에 따른 양면 접착 테이프를 포함한다.
상기 유리 적층체에 포함되는 앞서 설명한 바와 같은 구현예의 양면 접착 테이프와 동일한 구성 및 특성을 갖는다.
구체적으로, 상기 유리 적층체에 포함되는 양면 접착 테이프는, 기재층 A 및 상기 기재층 A의 일면 상에 배치된 접착층 A를 포함하는 단면 테이프 A; 기재층 B 및 상기 기재층 B의 일면 상에 배치된 접착층 B를 포함하는 단면 테이프 B; 및 완충 시트 및 상기 완충 시트의 양면에 각각 배치된 접착 필름을 포함하는 양면 접착 필름을 포함하고, 상기 양면 접착 필름은 상기 기재층 A와 상기 기재층 B 사이에서 이들을 결합한다.
상기 양면 접착 테이프에 포함되는 접착 필름은 UV 조사에 의해 접착력이 낮아지므로, 유리 기판의 보관을 위해 상기 양면 접착 테이프를 이용하여 다수의 유리 기판들을 결합한 뒤, 유리 기판의 사용 시에는 상기 적층체에 UV를 조사하여 이들 유리 기판들을 분리시킬 수 있다.
이에 따라 다수의 유리 기판들의 보관이 용이하고 가로 또는 세로로 적층이 가능하여 보관 공간의 효율성이 증대되며, 개별 유리 기판들을 쉽게 분리 함으로써 잔여 접착제나 지문 또는 먼지들을 남기지 않을 수 있다.
[실시예]
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 이들로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
제조예 1: 접착제(베이스 폴리머)의 제조
하기 표의 성분들을 이용하여 용액 중합에 의해 각각의 접착제(베이스 폴리머)를 제조하였다.
접착제 성분 중량부
부틸아크릴레이트(BA) 50
메틸아크릴레이트(MA) 45
비닐아세테이트(VAc) 5
아크릴산(AA) 2
2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 0.3
에틸아세테이트/톨루엔/아세톤 240
고형분 30 중량%
실시예 1: 접착제 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 얻은 베이스 폴리머를 UV 올리고머와 혼합하고 광개시제를 첨가한 뒤 마지막으로 가교제를 배합하여 접착제 조성물을 얻었다. 이때 최종 조성물 내의 각 재료들의 성분 및 함량은 하기 표와 같다.
접착제 조성물 (단위: 중량부) A B
접착제 제조예 1 100 100
가교제 이소시아네이트계 2.0 2.0
금속(Al) 킬레이트계 1.0 1.0
UV 올리고머 에폭시아크릴레이트 13
(18.6)		 45
(64.3)
광개시제 ESACURE KIP 150 0.26 0.9
* 상기 표에서 괄호 안의 수치는 접착제 고형분 100 중량부를 기준으로 환산한 중량부이다.
- 이소시아네이트계 가교제: 고형분 45%, Saivinol hardener AL, Saiden Chemical Industry사
- 금속(Al) 킬레이트계 가교제: 고형분 5%, Saivinol hardener M-2, Saiden Chemical Industry사
- 에폭시아크릴레이트
Figure pat00004
- ESACURE KIP 150
Figure pat00005
시험예 1-1: 폴리이미드에 대한 접착력 측정
(1) 샘플의 제조
시험할 접착제 조성물을 두께 75 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에 1.0 m/min의 속도로 코팅하였다. 2 m 길이의 3개의 건조 존(각각 50℃, 90℃ 및 120℃의 온도)을 갖는 총 6 m의 오븐에서 건조하였다. 그 결과 PET 필름 상에 두께 25 ㎛ 또는 75 ㎛의 접착 필름이 형성되었으며, 이를 재단하여 단면 테이프 샘플을 얻었다.
(2) UV 경화 전/후의 접착력 측정
단단한 아크릴판 또는 유리판 상에 PET 양면 테이프를 이용하여 폴리이미드 필름(제조사: SKC 코오롱 PI)을 부착하였다. 상기 폴리이미드 필름의 표면에 앞서 제조된 단면 테이프 샘플을 적층하여 적층체를 얻었다.
이후 상기 적층체를 UV 경화기에서 경화시켰다(메탈할라이드 램프, 파장범위 250~420 nm, 주파장 365 nm, 에너지 1,000 mJ/cm2). 이때 UV 경화 이전 및 이후 각각에 대해, 상기 적층체에서의 단면 테이프의 접착력을 측정하였다. 박리강도(접착력) 측정은 ASTM D3330에 따라 만능시험기(UTM, TA Instrument사)를 이용하여 박리 속도 305 mm/min 및 하중 2 kgf으로 수행되었다. 그 결과를 하기 표에 나타내었다.
접착 필름
샘플		 접착제
조성물		 폴리이미드 필름에 대한 접착력 (gf/in)
접착제만 접착제 조성물
- UV 경화 이전		 접착제 조성물
- UV 경화 이후
두께 25 ㎛ A 1,850 1,150 30
B 1,850 1,500 3
두께 75 ㎛ A 4,470 2,985 95
B 4,470 4,070 10
상기 표에서 보듯이, 실시예에 따른 접착제 조성물들은 UV 경화 이전에 비해 UV 경화 이후에 접착력이 현저히 감소하였으며, UV 경화 이전의 접착력은 접착제(베이스 폴리머)만의 접착력과 유사한 수준이었다.
시험예 1-2: 다양한 기판에 대한 접착력 측정
상기 시험예 1-1과 동일한 절차를 반복하되, 접착제(베이스 폴리머)만으로 단면 테이프 샘플을 제작하고, 폴리이미드 필름 대신 스테인리스강, 유리에 대한 단면 테이프 샘플의 접착력을 측정하여, 그 결과를 하기 표에 나타내었다.
접착 필름 샘플 접착제 조성물 스테인리스강 유리 폴리프로필렌
두께 25 ㎛ 접착제만
(베이스 폴리머)		 1,730 1,350 70
시험예 1-3: 저장탄성률 측정
상기 시험예 1-1과 동일한 방식으로 단면 테이프 샘플을 제조하고 이의 저장탄성률(storage modulus)을 측정하였다. 그 결과를 하기 표에 나타내었다.
접착 필름
샘플		 접착제
조성물		 저장탄성률 (Pa)
UV 경화 이전 UV 경화 이후
두께 25 ㎛ A 6.0 x 104 Pa 5.2 x 106 Pa
B 2.7 x 104 Pa 1.51 x 107 Pa
상기 표에서 보듯이, 실시예에 따른 접착제 조성물들은 UV 경화 이전에 비해 UV 경화 이후에 저장탄성률이 급격하게 상승하였다.
실시예 2: 접착제 조성물의 제조
상기 실시예 1과 동일한 조건으로, 하기 표에 나타난 성분 및 함량의 접착제, 가교제, UV 올리고머 및 광개시제를 배합하여, 접착제 조성물을 제조하였다.
접착제 조성물 (단위: 중량부) C D E
접착제 제조예 1 100 100 100
가교제 이소시아네이트계 3 3 3
UV
올리고머		 비스페놀A 에폭시아크릴레이트 36.9
(52.7)		 - -
비스페놀A 에폭시 수지 6.8
(9.6)		 - -
상용 에폭시아크릴레이트 - 45
(64.3)		 -
상용 방향족 우레탄 아크릴레이트 - - 45
(64.3)
유기산 메타크릴산 1.4
(1.9)		 - -
광개시제 ESACURE KIP 150 2.65 2 2
* 상기 표에서 괄호 안의 수치는 접착제 고형분 100 중량부를 기준으로 환산한 중량부이다.
- 이소시아네이트계 가교제: 고형분 45%, Saivinol hardener AL, Saiden Chemical Industry사
- 비스페놀A 에폭시아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시 수지 및 메타크릴산: 비스페놀A 에폭시 수지와 메타크릴산을 반응시켜 비스페놀A 에폭시아크릴레이트를 얻었으며, 비스페놀A 에폭시아크릴레이트 : 비스페놀A 에폭시 수지 : 메타크릴산이 82 : 15 : 3의 중량비로 포함된 반응 혼합물을 사용하였다.
시험예 2: 폴리이미드에 대한 접착력 측정
상기 실시예 2에서 제조한 각각의 접착제 조성물(C 내지 E)을 이용하여 상기 시험예 1-1과 동일한 방식으로 단면 테이프 샘플을 제조하고 이의 폴리이미드 필름에 대한 UV 경화 이전 및 이후의 접착력을 측정하여, 그 결과를 하기 표에 나타내었다.
구 분 접착제 조성물 C D E
접착력
(gf/in)		 UV 경화 이전 2,400 755 373
UV 경화 이후 2 9 4
상기 표에서 보듯이, 실시예에 따른 접착제 조성물들은 폴리이미드 기판에 대해서 UV 경화 이전에 비해 UV 경화 이후에 접착력이 현저히 감소하였으며, 특히 2종의 올리고머 및 유기산을 포함하는 접착제 조성물 C의 경우 UV 경화 이전 및 이후의 접착력 차이가 가장 우수하였다.
11, 12: 양면 접착 테이프,
100: 접착 필름, 101: 양면 접착 필름,
111: 일부 영역이 제거된 접착 필름,
120: 접착 필름에서 접착력이 낮아진 영역,
150: 완충 시트, 200: 기판,
210: 단면 테이프 A, 211: 기재층 A,
212: 접착층 A, 220: 단면 테이프 B,
221: 기재층 B, 222: 접착층 B,
213, 223: 이형층, 300: UV 조사,

Claims (16)

  1. 베이스 폴리머;
    상기 베이스 폴리머와 반응되는 가교제;
    상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후 경화되는 제 1 올리고머; 및
    상기 제 1 올리고머를 경화시키는 개시제를 포함하는 접착제 조성물로서,
    상기 베이스 폴리머와 상기 가교제의 반응 이후에, 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮은, 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머와 다른 제 2 올리고머를 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 유기산을 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 상기 제 1 올리고머 100 중량부, 상기 제 2 올리고머 5 내지 35 중량부, 및 상기 유기산 1 내지 6 중량부를 포함하는, 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 올리고머는 에폭시아크릴레이트로부터 유래된 반복단위를 포함하는, 접착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 에폭시아크릴레이트는 비스페놀A 골격을 갖는, 접착제 조성물.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 올리고머는 비스페놀A 골격을 갖는 에폭시 수지인, 접착제 조성물.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 유기산은 비닐기를 갖는, 접착제 조성물.
  9. 베이스 폴리머와 가교제의 반응 생성물을 포함하는 접착 필름으로서,
    상기 접착 필름은 제 1 올리고머와 개시제를 함유하고 상기 제 1 올리고머는 상기 개시제에 의해 경화 가능하며,
    상기 접착 필름은 상기 제 1 올리고머의 경화 이전의 제 1 접착력 및 상기 제 1 올리고머의 경화 이후의 제 2 접착력을 가지며, 상기 제 2 접착력은 상기 제 1 접착력에 비해 낮은, 접착 필름.
  10. 베이스 폴리머, 제 1 올리고머, 개시제 및 가교제를 혼합하는 단계;
    상기 가교제를 상기 베이스 폴리머와 반응시켜 필름 형상의 고분자를 형성하는 단계; 및
    상기 필름 형상의 고분자 내에 상기 제 1 올리고머와 상기 개시제를 보존시켜 접착 필름을 얻는 단계를 포함하는, 제 9 항의 접착 필름의 제조방법.
  11. 기재층 A 및 상기 기재층 A의 일면 상에 배치된 접착층 A를 포함하는 단면 테이프 A;
    기재층 B 및 상기 기재층 B의 일면 상에 배치된 접착층 B를 포함하는 단면 테이프 B; 및
    상기 기재층 A와 상기 기재층 B 사이에서 이들을 결합하는 제 9 항의 접착 필름을 포함하는, 양면 접착 테이프.
  12. 기재층 A 및 상기 기재층 A의 일면 상에 배치된 접착층 A를 포함하는 단면 테이프 A;
    기재층 B 및 상기 기재층 B의 일면 상에 배치된 접착층 B를 포함하는 단면 테이프 B; 및
    완충 시트 및 상기 완충 시트의 양면에 각각 배치된 제 9 항의 접착 필름을 포함하는 양면 접착 필름을 포함하고, 상기 양면 접착 필름은 상기 기재층 A와 상기 기재층 B 사이에서 이들을 결합하는, 양면 접착 테이프.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 단면 테이프 A 및 상기 단면 테이프 B는
    상기 접착 필름의 경화 후 서로 분리되는, 양면 접착 테이프.
  14. 기판 및 상기 기판에 부착된 제 9 항의 접착 필름을 포함하는, 적층체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판은 폴리이미드를 포함하는, 적층체.
  16. 두 장 이상의 유리 기판; 및
    상기 유리 기판 사이에 삽입되어 이들을 결합하는 제 11 항 또는 제 12 항의 양면 접착 테이프를 포함하는, 유리 적층체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210132824A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 접착제 조성물, 접착 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 접착 테이프
JP7466487B2 (ja) 2021-03-29 2024-04-12 ソマール株式会社 粘着シート
US20240174895A1 (en) * 2022-11-10 2024-05-30 Johns Manville Membranes comprising a thermally cured adhesive

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4677758B2 (ja) * 2004-10-14 2011-04-27 日立化成工業株式会社 ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法
EP3093832B1 (en) * 2010-09-06 2018-01-31 Mitsubishi Chemical Corporation Image display device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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