TW202249169A - 基板配置單元 - Google Patents

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Abstract

本發明的實施例揭露了一種基板配置單元，包含：對向板，其具有對向於基板的對向面；塊部，其具有小於對向板且形成於對向板的對向面的相反面的複數個塊；以及至少一個貫通孔，其對應於塊部及對向板而形成。

Description

基板配置單元
本發明涉及一種基板配置單元。
隨著技術的發展，多種電氣、電子器件被製造和使用，並且在形成這樣的電子器件時利用多樣且精密的製程。
例如，利用氣體或電漿以處理諸如基板或晶圓的待處理件的半導體製程。
在這樣的半導體製程中，使用包含對應於待處理件的基板配置單元的裝置。
另一方面，隨著製程中所需要的精密度的提高，在提高基板配置單元的精密設計和排氣特性方面存在局限性。
技術問題
本發明可以提供一種基板配置單元，其能夠容易地提高用於基板相關操作的部件的配置特性，並且能夠提高製程中的排氣特性。
技術方案
根據本發明的一實施例的基板配置單元包含：對向板，其具有對向於基板的對向面；塊部，其具有小於對向板且形成於對向板的對向面的相反面的複數個塊；以及至少一個貫通孔，其對應於塊部及對向板而形成。
根據實施例，複數個塊中的至少一個塊包含形成為供支撐基板的底面的銷部件貫通的第一貫通孔和與第一貫通孔間隔開且形成為供固定基板的夾持部件貫通的第二貫通孔。
根據實施例，塊部包含中間塊，中間塊與複數個塊間隔開，且配置於複數個塊中彼此相鄰的兩個塊之間，並且具有與複數個塊不同的形態。
根據實施例，一個以上的貫通孔包含形成為與中間塊對應以配置電源供應部件的貫通孔。
根據實施例，定義有氣流區域，氣流區域朝向對向板的對向面的相反面，且對應於與塊部的複數個塊未重疊的區域，並且使一個以上的氣體流動。
根據實施例，氣流區域與包含對向板的中心點的區域重疊。
根據實施例，在與對向板的邊緣相鄰的區域形成有排氣流路，排氣流路形成為與氣流區域連接。
根據實施例，在與對向板的邊緣相鄰的區域配置有與排氣流路對應的擋板部件。
根據實施例，向遠離對向板的對向面的相反面的方向形成有排氣流路，排氣流路形成為與氣流區域連接。
根據實施例，本發明進一步包含阻擋部，其形成為與對向板間隔開且與塊部連接。
根據實施例，透過形成在阻擋部的內側開口使氣流區域和排氣流路連接。
根據實施例，塊部形成為與內側開口未重疊。
根據實施例，連接複數個塊中彼此相鄰的塊的虛擬的弧的長度之和的值等於或大於內側開口的周長的值。
根據實施例，複數個塊中的至少一個塊在沿對向板的邊緣的方向上具有寬度，至少一個塊包含具有彼此不同的值的寬度的區域。
根據實施例，至少一個塊形成為靠近對向板的中心的區域的寬度小於靠近對向板的邊緣的區域的寬度。
根據實施例，至少一個塊形成為具有隨著朝向對向板的中心的方向寬度減小的形態。
根據本發明的另一實施例的基板配置單元包含：對向板，其具有對向於基板的對向面；塊部，其具有小於對向板且形成於對向板的對向面的相反面的複數個塊；以及至少一個貫通孔，其對應於塊部及對向板而形成。
根據實施例，複數個塊中的至少一個塊形成為具有隨著朝向對向板的中心的方向寬度減小的形態。
根據實施例，銷部件或夾持部件透過貫通孔配置為對應於塊部和對向板。
根據實施例，複數個塊中的一個塊是具有不同於其他的塊的形態的中間塊，其他的塊以對向板的底面的中心點為基準對稱地配置，中間塊配置於其他的塊中彼此相鄰的兩個塊之間。
根據實施例，其他的塊以彼此相同的間距配置，中間塊與彼此相鄰的兩個塊的每一個之間的距離相同或相似。
根據實施例，本發明進一步包含阻擋部，其形成為與對向板間隔開且與塊部連接。
根據實施例，塊部形成為與形成在阻擋部的內側開口未重疊。
根據實施例，連接複數個塊中彼此相鄰的塊的虛擬的弧的長度之和的值等於或大於內側開口的周長的值。
除了上述技術內容之外的本發明的其他態樣、特徵和優點將透過以下附圖、申請專利範圍及發明的詳細說明而變得更加清楚。
有益效果
本發明的基板配置單元可以容易地提高排氣特性。
下文中將參照附圖中所繪示的本發明的實施例以對本發明的構思和作用進行詳細說明。
本發明可以施加有各種的變形並且可以具有多種實施例，特定實施例在附圖中繪示出並在詳細的說明中進行詳細描述。本發明的效果、特徵以及其達成方法將透過參照結合附圖的詳細說明的實施例而變得更加清楚。但是，本發明不限於以下揭露的實施例，而是可以實現為多樣的形態。
下文中將參照附圖對本發明的實施例進行詳細說明，當參照附圖進行說明時，相同或對應的構成要素被賦予相同的元件符號，並且省略對其的重複說明。
在以下實施例中，「第一」、「第二」等術語並非用於限制性的含義，而是為了將一個構成要素與另一個構成要素區分開來所使用的。
在以下實施例中，除非上下文明確且不同地定義，單數的表達形式也包含複數的表達形式。
在以下實施例中，「包含」或「具有」等術語意指存在說明書上記載的特徵或構成要素，而非預先排除附加一個以上的其他特徵或構成要素的可能性。
圖中，為便於說明，構成要素的尺寸可能被誇大或縮小。例如，為了便於說明，圖中所繪示的各構件的尺寸和厚度是任意繪示出的，因此本發明不必限定於圖中所繪示的情況。
在以下實施例中，x軸、y軸和z軸不限於正交坐標系上的三個軸，而是可以被解釋為包含其的寬泛的含義。例如，x軸、y軸和z軸可以彼此正交，但也可以指稱彼此不同的方向。
當某種實施例不同地實現時，特定的製程順序也可以與所說明的順序不同地執行。例如，連續說明的兩個製程既可以在實質上同時執行，也可以以與所說明的順序相反的順序執行。
圖1是繪示出本發明的一實施例的基板配置單元的示意圖。
本實施例的基板配置單元100可以包含對向板110、塊部120以及貫通孔130。
本發明中記載的基板配置單元100可以用於多種用途。可以引入一種以上的氣體、離子或電漿並用於對基板SUB進行處理的半導體製程的用途。例如，可以應用於對基板SUB執行的蝕刻製程、清洗製程、灰化製程、蒸鍍製程或離子注入製程等多種領域。
對向板110可以包含朝向基板SUB的對向面111。在此，基板SUB可以包含多種材料的基板、晶圓等待處理件。
例如，可以在對向面111與基板SUB之間配置卡盤CHK，並且透過卡盤CHK支撐基板SUB。作為具體示例，可以是，對向板110的對向面111支撐卡盤CHK，且卡盤CHK支撐基板SUB。
作為較佳實施例，也可以是，配置有一個以上的基板SUB的托盤配置於卡盤CHK上。
對向板110可以由多種材料形成，例如，可以由作為強健材料的金屬材質形成，並且作為具體示例，對向板110可以利用鋁或鋁合金來形成。
塊部120可以形成在對向板110的對向面111的相反面上，例如可以具有與對向板110接觸而連接的形態。
塊部120可以形成為至少小於對向板110，例如，塊部120可以形成為具有小於對向板110的寬度。作為一示例，對向板110和塊部120可以以基板SUB的平面的一個方向為基準具有寬度，塊部120的寬度可以小於對向板110的寬度。
作為較佳實施例，塊部120可以具有設置為彼此間隔開的複數個的形態。例如，塊部120可以包含彼此間隔開的第一塊121和第二塊122，作為具體示例，第一塊121和第二塊122可以彼此間隔開而形成於對向板110的底面。作為一示例，第一塊121和第二塊122可以隔著包含對向板110的底面的中心點的區域配置於其周邊。
塊部120可以由多種材料形成，例如，可以由作為強健材料的金屬材質形成。此外，作為一示例，塊部120可以由與對向板110相同的材質形成，作為具體示例，塊部120可以與對向板110一體成型地形成。由此，當對向板110支撐卡盤CHK時，塊部120，例如包含複數個塊的塊部120，可以分散對向板110所受的卡盤CHK的荷重以減少對向板110的變形或破損等。
貫通孔130可以形成為貫通塊部120，並且形成為延伸至對向板110，例如形成為達到對向面111。由此，一個以上的部件，例如複數個銷部件PNU或夾持部件CLU可以透過貫通孔130配置為對應於塊部120及對向板110，且在必要時，也可以執行上升和下降運動。銷部件PNU可以在支撐基板SUB的情況下進行上升和下降運動，例如，銷部件PNU可以採用在搬入或搬出基板SUB時以使基板SUB從卡盤CHK間隔開或靠近卡盤CHK的方式移動的升降銷的形態。
夾持部件CLU將基板SUB支撐或固定於卡盤CHK，且可以被配置為多樣的形態。
作為較佳實施例，可以形成複數個貫通孔130。例如，貫通孔130可以包含形成為彼此區分開且彼此間隔開的第一貫通孔131和第二貫通孔132。此外，作為具體示例，可以在塊部120的第一塊121和第二塊122分別形成第一貫通孔131和第二貫通孔132。作為較佳實施例，銷部件PNU可以對應於第一貫通孔131，且夾持部件CLU可以對應於第二貫通孔132。
作為較佳實施例，與塊部120相鄰的區域，例如朝向對向板110的底面且由塊部120的第一塊121與第二塊122之間定義的空間可以包含氣流區域AEV。
例如，當在利用使用基板配置單元100的裝置的一個以上的製程中引入利用於待配置於對向板110上的卡盤CHK的基板SUB的處理的氣體或電漿時，這樣的氣體或店將可以在基板SUB的處理過程中或處理過程後移動到氣流區域AEV。作為具體示例，可以透過與對向板110的邊緣相鄰的空間引入對向板110的下部，並移動到氣流區域AEV。
作為較佳實施例，可以在與對向板110的邊緣相鄰的空間形成用於排氣的排氣流路EV。例如，可以以透過排氣流路EV朝向下部的方式形成排氣的方向。此外，作為具體示例，在與這樣的對向板110的邊緣相鄰的區域透過排氣流路EV排氣的氣流可以在至少一個區域與氣流區域AEV連接。
作為較佳實施例，可以在對向板110的邊緣的周邊配置側壁部SW，並且擋板部件BF可以位於側壁部SW與對向板110之間。側壁部SW以超出對向板110的總厚度或高度的長度延伸的形態，例如，可以包含應用基板配置單元100的多種裝置的側面殼體。
擋板部件BF可以形成在對向板110與側壁部SW之間，例如，可以形成為與對向板110和側壁部SW連接。擋板部件BF可以形成為包含複數個狹縫而對應於用於排氣的排氣流路EV(作為具體示例，參考圖5)。
此外，作為較佳實施例，對向板110的底面的氣流區域AEV可以與形成在其下部的，例如向遠離對向板110的方向上形成的排氣流路EV，連接。
作為具體示例，可以以與對向板110間隔開且與塊部120連接的方式形成阻擋部190，並且被阻擋部190定義的區域，例如被阻擋部190的內側開口190H定義的區域，可以與排氣流路EV重疊，並且可以透過這樣的排氣流路EV使得排氣的流動連接到阻擋部190的下部。
阻擋部190可以具有多樣的形態，作為一示例，可以具有與形成為與塊部120的第一塊121及第二塊122分別連接的板相似的形態，並且可以具有在與第一塊121及第二塊122不對應的至少一個區域形成有開口的結構。
作為具體示例，阻擋部190可以是與具有內側開口190H的板相似的形態，也可以是從側壁部SW延伸的結構。此外，作為一示例，阻擋部190可以具有與空心的環相似的形態。
氣流區域AEV可以透過阻擋部190的內側開口190H與下部的排氣流路EV連接，並且可以如圖1所繪示的箭頭方向所示容易地朝下方進行排氣。
作為較佳實施例，貫通孔130的第一貫通孔131及第二貫通孔132可以與阻擋部190對應，作為具體示例，可以形成為貫通阻擋部190。由此，在避免排氣流路EV的干涉的同時，可以將為了處理基板SUB而所需的部件(例如，銷部件PNU、夾持部件CLU、流路、電源供應部件RFE)配置於包含阻擋部190的下部的空間，藉此可以容易地實現垂直型結構。
塊部120可以形成為連接於本實施例的對向板110的下部，例如朝向基板SUB的對向面111的相反面，可以在這樣的塊部120形成貫通孔130，並且貫通孔130可以延伸至對向板110的對向面111，可以將用於基板SUB的處理或操作的多種部件容易地配置於對向板110，並且可以提高基板配置單元100的空間利用率和緊湊設計自由度。
此外，可以在對向板110的下部以使複數個塊，例如第一塊121和第二塊122，間隔開的方式配置塊部120，氣流區域AEV對應於這樣間隔開的空間，從而可以提高排氣的順暢的特性。作為具體示例，透過配置在與對向板110的邊緣相鄰的空間的擋板部件BF，向下方形成排氣流路EV，並且透過排氣流路EV的排氣的流動可以與氣流區域AEV連接，從而可以容易地提高排氣特性。此外，作為較佳實施例，在對向板110的下部配置與對向板110間隔開且與塊部120連接的阻擋部190，並且由阻擋部190定義的內側的空間形成為與氣流區域AEV重疊，從而可以提高從氣流區域AEV通過阻擋部190的下部的排氣流路EV的排氣的效率。
此外，就排氣的流動而言，進行從與對向板110的邊緣相鄰的空間到氣流區域AEV以及阻擋部190的下部排氣流路EV的流動，從而可以容易地減少或防止排氣的不均勻性。
此外，當將貫通孔130形成為與塊部120對應時，可以形成為也與阻擋部190對應，例如，可以以貫通阻擋部190、塊部120和對向板110而延伸的方式形成貫通孔130。此外，貫通孔130可以形成為不對應於與用於排氣的區域(例如，排氣流路EV或氣流區域AEV)。由此，可以在不影響排氣特性的情況下配置用於處理基板SUB的多種部件，從而可以容易地確保用於排氣的區域的同時，將用於處理基板SUB的多種部件容易地配置或應用於對向板110。
圖2是從一個方向觀察圖1的基板配置單元的例示性立體圖。
圖3是從圖2的B方向觀察的仰視圖，且圖4是從圖2的T方向觀察的平面圖。
參照圖2至圖4，對向板110可以形成為具有曲線的邊緣的板形，例如，可以具有與圓形相似的邊緣。
塊部120包含複數個塊，例如，可以包含第一塊121、第二塊122、第三塊123以及中間塊124。
第一塊121可以連接於對向板110的底面，例如，可以具有與對向板110一體化的結構。作為較佳實施例，第一塊121的側面的至少一個區域也可以具有從對向板110的側面延伸的結構。作為具體示例，第一塊121的外側面的一個區域可以對應於與對向板110的邊緣相似的圓弧的一部分。
第一塊121可以以對向板110的厚度方向(例如，圖2的Y軸方向)為基準具有厚度，例如，可以形成為較對向板110厚，藉此可以容易地確保對向板110的下部的氣流區域AEV的充分的空間。
第一塊121的寬度可以被多樣地決定。例如，第一塊121可以以沿對向板110的邊緣的方向為基準具有寬度。
作為一示例，第一塊121可以形成為其寬度在至少一個區域變化，作為具體示例，其可以具有隨著朝向對向板110的中心的方向寬度減小的形態(作為具體示例，參考圖3)。由此，可以有效地確保第一塊121與相鄰的第二塊122、中間塊124之間的氣流區域AEV的面積，並且在對應於中心的區域也可以充分確保氣流區域AEV的面積，從而可以提高排氣特性。作為具體示例，第一塊121可以包含對應於扇形的一區域的形態。
第二塊122和第三塊123可以形成為與第一塊121間隔開，例如可以具有以沿圍繞對向板110的邊緣的方向，且作為具體示例，可以具有沿對向板110的周向間隔開的方式排列的形態。
作為較佳實施例，第二塊122和第三塊123可以與第一塊121分別隔開相同的距離配置，藉此可以容易地改善對對向板110的穩定的支撐。此外，作為一示例，第一塊121、第二塊122以及第三塊123可以以對向板110的底面的中心點為基準對稱地配置。
第二塊122和第三塊123的構造或形態可以與第一塊121相同或適用相似的變形的程度，因而省略對其更詳細的說明。
作為較佳實施例，可以以與第一塊121、第二塊122及第三塊123間隔開的方式配置中間塊124，例如，可以配置於第一塊121與第三塊123之間。
中間塊124可以具有與第一塊121、第二塊122及第三塊123不同的形態，例如，其大小可以較小。
作為具體示例，中間塊124的寬度可以小於第一塊121、第二塊122以及第三塊123各自的寬度。也就是說，以沿對向板110的邊緣的方向，作為具體示例，以對向板110的周向為基準，中間塊124的寬度可以小於第一塊121、第二塊122以及第三塊123各自的寬度。由此，可以在減少對第一塊121、第二塊122及第三塊123的配置及與之相鄰的區域中的排氣的流動的影響的情況下，將多樣的部件(例如，電源供應部件，作為具體示例，圖5的電源供應部件RFE)區分開地配置於中間塊124。
貫通孔130可以包含對應於第一塊121的複數個貫通孔，例如，可以包含第一貫通孔131、第二貫通孔132以及第三貫通孔133。作為具體示例，第一貫通孔131和第三貫通孔133可以配置於相較於第二貫通孔132更靠近對向板110的中心點的區域。
第一貫通孔131、第二貫通孔132以及第三貫通孔133可以是為了多樣的部件而形成的。第一貫通孔131可以形成為對應於諸如銷部件PNU的升降銷的形態，第二貫通孔132可以形成為對應於夾持部件CLU的形態。
作為較佳實施例，第三貫通孔133可以對應於流體流路，作為一示例，可以是用於控制卡盤CHK的溫度的流體(例如，液體或氣體)移動的通道，流體可以通過第三貫通孔133到達或被供應至卡盤CHK。
作為較佳實施例，彼此間隔開的兩個第三貫通孔133可以分別形成為對應於流體流路。第一貫通孔131可以配置於彼此間隔開的兩個第三貫通孔133之間，並且可以具有對應於銷部件PNU的形態。第二貫通孔132可以具有對應於夾持部件CLU的形態。
貫通孔130可以包含對應於第二塊122的複數個貫通孔，例如，可以與對應於第一塊121的相同或在相似的範圍內對其進行變形，因而省略其具體的說明。
貫通孔130可以包含對應於第三塊123的複數個貫通孔，例如，可以包含第一貫通孔131、第二貫通孔132以及第四貫通孔134。作為一示例，第四貫通孔134可以具有對應於用於一種以上的氣體的流路的形態，作為具體示例，其可以具有對應於諸如氦氣等惰性氣體流路的形態。一種以上的氣體可以通過第四貫通孔134到達或被供應至卡盤CHK。
雖然未繪示出，第四貫通孔134也可以配置於第一塊121或第二塊122。此外，也可以在第三塊123中也形成第三貫通孔133。
此外，除了這種情況外，第一貫通孔131、第二貫通孔132、第三貫通孔133及第四貫通孔134可以以對應於用於多種條件和用途的部件的方式以多樣的方法形成於第一塊121、第二塊122以及第三塊123。
此外，流體通過第三貫通孔133中的一部分被供應到卡盤CHK並循環，循環的流體也可以通過第三貫通孔133中的另一部分從卡盤CHK排出。
可以在中間塊124中形成至少一個第五貫通孔135。第五貫通孔135可以形成為對應於電源供應部件(作為具體示例，圖5的電源供應部件RFE)。作為一示例，電源供應部件RFE可以形成為將功率，例如作為具體示例的射頻功率，施加於卡盤CHK或對其進行控制。
透過將電源供應部件RFE以貫通第五貫通孔135的方式配置於相對較小的中間塊124，可以在減少與相鄰的其他部件的干涉的同時穩定地實現用於施加功率的結構。此外，可以在有別於流體流路或氣體流路的區域配置電源供應部件RFE，從而可以減少供應流體和施加功率時由於相互干涉而發生的不良情形。進一步地，透過使用於這樣的各部件的構件均對應於對向板110或與之具有重疊的位置，可以提高基板配置單元100的設計自由度，並提高空間效率性。
對向板110的底面的區域中的氣流區域AEV可以包含被由塊部120的第一塊121、第二塊122、第三塊123以及中間塊124之間定義的區域。
例如，氣流區域AEV可以至少包含第一塊121與第二塊122之間的區域、第二塊122與第三塊123之間的區域、第三塊123與中間塊124之間的區域以及中間塊124與第一塊121之間的區域，進一步地，可以包含由第一塊121、第二塊122、第三塊123以及中間塊124包圍的區域。
由此，氣流區域AEV可以作為具有有效的排氣特性的空間，例如，可以使從與對向板110的邊緣相鄰的區域容易地排氣，且使氣流的流動順暢。此外，作為較佳實施例，可以透過以沿對向板110的邊緣的方向為基準將多個第一塊121、第二塊122、第三塊123及中間塊124配置為彼此間隔開以提高排氣效率。此外，作為具體示例，可以透過將第一塊121、第二塊122、第三塊123配置為彼此具有相同的間距(例如，對稱的位置)，並在其中彼此相鄰的兩個塊(例如，第一塊121與第三塊123)之間配置中間塊124以增大且提高在複數個方向上均勻的排氣特性的效果。
作為一示例，對向板110可以支撐卡盤CHK，並透過卡盤CHK支撐或固定基板SUB，並且可以將用於多樣地運用卡盤CHK的多種部件或流體等隔著氣流區域AEV的周邊和氣流區域AEV配置於塊部120，從而可以在提高透過對向板110的基板SUB的處理運用能力和多樣性的同時，提高排氣效率和排氣均衡特性。
圖5是用於說明本發明的一實施例的基板配置單元下部的排氣的例示性仰視圖。
參照圖5及前述的圖1，排氣流路EV可以通過擋板部件BF朝向下方，從而對應於對向板110的下部的氣流區域AEV，使得排氣流路EV可以以連續的流動進行。
此時，例如電源供應部件RFE所對應的中間塊124與第一塊121之間的排氣流路EV和中間塊124與第三塊123之間的排氣流路EV時，其可以具有相同或相似的形態。作為具體示例，中間塊124與第一塊121之間的距離A14可以和中間塊124與第三塊123之間的距離A34相同或相似。由此，可以在透過電源供應部件RFE向對向板110上的卡盤CHK施加功率時提高均衡的電源施加特性，並且在連同第一塊121、第二塊122及第三塊123一起配置中間塊124時，也可以減少排氣的不均勻。
此外，作為較佳實施例，第一塊121與第二塊122之間的距離A12、第二塊122與第三塊123之間的距離A23、以及第一塊121與第三塊123之間的距離A13是排氣流路EV的形成區域，透過複數個間隔開的區域，可以減少或防止在對向板110的底面發生局部性的且異常的排氣。
圖6是用於說明圖2的基板配置單元和排氣流路的部分立體圖，圖7是從圖6的B方向觀察的示意性仰視圖。為了便於說明，在圖7中，使用虛線以簡要表示了連同第一塊121、第二塊122及第三塊123一同配置中間塊124的位置。
參照圖6和圖7，基板配置單元100可以包含與第一塊121、第二塊122、第三塊123及中間塊124連接的阻擋部190，例如，第一塊121、第二塊122、第三塊123及中間塊124可以配置於阻擋部190的內側開口190H的周邊。作為具體示例，第一塊121、第二塊122、第三塊123及中間塊124可以形成為與內側開口190H未重疊，由此可以減少排氣流路EV中的干涉以提高排氣特性。
作為較佳實施例，可以定義第一塊121與第二塊122之間的虛擬的弧的長度RH1、第二塊122與第三塊123之間的虛擬的弧的長度RH2、第三塊123與中間塊124之間的虛擬的弧的長度RH3以及中間塊124與第一塊121之間的虛擬的弧的長度RH4。這些弧的長度RH1、RH2、RH3及RH4之和的值可以等於或大於作為排氣流路EV經過的區域的內側開口190H的周長(例如，圓周的長度)的值。
藉由這樣的結構，透過擋板部件BF可以向下方增加對應於對向板110的底面的氣流區域AEV且與排氣流路EV連接的面積，以在維持通過塊部120的多樣的部件、流體或電源供應部件RFE的配置效率性的同時，提高排氣能力。
雖然如上圖中所繪示的實施例說明了本發明，但這僅僅是例示性的，本領域具有通常知識者將理解的是，可以由此進行多樣的變形並且獲得等效的其他實施例。因此，本發明真正的技術保護範圍應由所附申請專利範圍的技術思想界定。
實施例中說明的特定實現僅是一部份的實施例，並不以任何方法限定本發明的實施例的範圍。此外，除非有「必備的」或「重要地」等具體的提及，所述的構成要素可以不是應用本發明所必須的構成要素。
在實施例的說明書中(尤其在申請專利範圍中)，術語「所述」、「該」及與之相似的指示術語的使用可以對應於單數和複數兩者。此外，當實施例中記載了範圍(range)時，其包含應用屬於所述範圍的個別值的發明(除非有與之相反的記載)，從而等同於在詳細說明中記載了構成所述範圍的每個個別值。最後，對於構成實施例的方法的步驟，若明確記載有順序或無相反的記載，所述步驟可以以適當的順序進行。並非一定根據所述步驟的記載順序而限定實施例。實施例中所有示例或例示性術語(例如，等)的使用僅僅是用於詳細說明實施例，除非由申請專利範圍限定，實施例的範圍不為以上所述示例或例示性術語所限定。此外，本領域具有通常知識者可以理解的是，可以在附加多樣的修改、組合及變更的申請專利範圍或其等同物的範疇內根據設計條件和因素來配置。
100:基板配置單元 110:對向板 111:對向面 120:塊部 121:第一塊 122:第二塊 123:第三塊 124:中間塊 130:貫通孔 131:第一貫通孔 132:第二貫通孔 133:第三貫通孔 134:第四貫通孔 135:第五貫通孔 190:阻擋部 190H:內側開口 AEV:氣流區域 EV:排氣流路 SW:側壁部 BF:擋板部件 RFE:電源供應部件 PNU:銷部件 CLU:夾持部件 SUB:基板 CHK:卡盤 RH1,RH2,RH3,RH4:弧的長度 A12,A13,A14,A23,A34:距離 T,B:方向
圖1是繪示出本發明的一實施例的基板配置單元的示意圖。 圖2是從一個方向觀察圖1的基板配置單元的例示性立體圖。 圖3是從圖2的B方向觀察的仰視圖。 圖4是從圖2的T方向觀察的平面圖。 圖5是用於說明本發明的一實施例的基板配置單元的下部的排氣的例示性仰視圖。 圖6是用於說明圖2的基板配置單元和排氣流路的部分立體圖。 圖7是從圖6的B方向觀察的示意性仰視圖。
100:基板配置單元
110:對向板
111:對向面
120:塊部
121:第一塊
122:第二塊
130:貫通孔
131:第一貫通孔
132:第二貫通孔
190:阻擋部
190H:內側開口
AEV:氣流區域
EV:排氣流路
SW:側壁部
BF:擋板部件
PNU:銷部件
CLU:夾持部件
SUB:基板
CHK:卡盤

Claims (20)

  1. 一種基板配置單元，其包含： 一對向板，其具有對向於一基板的一對向面； 一塊部，其具有小於該對向板且形成於該對向板的該對向面的相反面的複數個塊；以及 至少一貫通孔，其對應於該塊部及該對向板而形成， 該複數個塊中的至少一個包含形成為供支撐該基板的底面的一銷部件貫通的一第一貫通孔和與該第一貫通孔間隔開且形成為供固定該基板的一夾持部件貫通的一第二貫通孔。
  2. 如請求項1所述之基板配置單元，其中， 該塊部包含一中間塊，該中間塊與該複數個塊間隔開，且配置於該複數個塊中彼此相鄰的兩個該塊之間，並且具有與該複數個塊不同的形態。
  3. 如請求項2所述之基板配置單元，其中， 該至少一貫通孔包含形成為與該中間塊對應以配置一電源供應部件的該貫通孔。
  4. 如請求項1所述之基板配置單元，其中， 定義有一氣流區域，該氣流區域朝向該對向板的該對向面的相反面，且對應於與該塊部的該複數個塊未重疊的區域，並且使至少一氣體流動。
  5. 如請求項4所述之基板配置單元，其中， 該氣流區域與包含該對向板的中心點的區域重疊。
  6. 如請求項4所述之基板配置單元，其中， 在與該對向板的邊緣相鄰的區域形成有一排氣流路， 該排氣流路形成為與該氣流區域連接。
  7. 如請求項6所述之基板配置單元，其中， 在與該對向板的邊緣相鄰的區域配置有與該排氣流路對應的一擋板部件。
  8. 如請求項4所述之基板配置單元，其中， 向遠離該對向板的該對向面的相反面的方向形成有一排氣流路， 該排氣流路形成為與該氣流區域連接。
  9. 如請求項8所述之基板配置單元，其中， 進一步包含一阻擋部，其形成為與該對向板間隔開且與該塊部連接， 透過形成在該阻擋部的一內側開口使該氣流區域和該排氣流路連接。
  10. 如請求項9所述之基板配置單元，其中， 該塊部形成為與該內側開口未重疊。
  11. 如請求項9所述之基板配置單元，其中， 連接該複數個塊中彼此相鄰的該塊的虛擬的弧的長度之和的值等於或大於該內側開口的周長的值。
  12. 如請求項1所述之基板配置單元，其中， 該複數個塊中的至少一個該塊在沿該對向板的邊緣的方向上具有寬度， 至少一個該塊包含具有彼此不同的值的寬度的區域。
  13. 如請求項12所述之基板配置單元，其中， 至少一個該塊形成為靠近該對向板的中心的區域的寬度小於靠近該對向板的邊緣的區域的寬度。
  14. 如請求項12所述之基板配置單元，其中， 至少一個該塊形成為具有隨著朝向該對向板的中心的方向寬度減小的形態。
  15. 一種基板配置單元，其包含： 一對向板，其具有對向於一基板的一對向面； 一塊部，其具有小於該對向板且形成於該對向板的該對向面的相反面的複數個塊；以及 至少一貫通孔，其對應於該塊部及該對向板而形成，並且 包含在該複數個塊中的至少一個該塊形成為具有隨著朝向該對向板的中心的方向寬度減小的形態。
  16. 如請求項15所述之基板配置單元，其中， 一銷部件或一夾持部件透過該貫通孔配置為對應於該塊部和該對向板。
  17. 如請求項15所述之基板配置單元，其中， 該複數個塊中的一個該塊是具有不同於其他的該塊的形態的一中間塊， 其他的該塊以該對向板的底面的中心點為基準對稱地配置， 該中間塊配置於其他的該塊中彼此相鄰的兩個該塊之間。
  18. 如請求項17所述之基板配置單元，其中， 其他的該塊以彼此相同的間距配置， 該中間塊與彼此相鄰的兩個該塊中的每一個之間的距離相同或相似。
  19. 如請求項15所述之基板配置單元，其中， 進一步包含一阻擋部，其形成為與該對向板間隔開且與該塊部連接， 該塊部形成為與形成在該阻擋部的一內側開口未重疊。
  20. 如請求項19所述之基板配置單元，其中， 連接該複數個塊中彼此相鄰的該塊的虛擬的弧的長度之和的值等於或大於該內側開口的周長的值。
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