TW202243091A - 設備前端模組 - Google Patents

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Abstract

一種包括循環路徑的設備前端模組(EFEM)，該循環路徑包括被配置為形成對基板進行傳送的傳送空間的傳送室以及被配置為使從傳送室的一側流動到另一側的氣體返回的返回路徑，該EFEM包括：擷取部件，其設置在返回路徑中並被配置為以電氣方式擷取流過返回路徑的氣體中所包含的粒子，其中返回路徑和傳送室被設置成使得分隔壁插在它們之間並且在分隔壁的兩側產生壓差，從而在氣體在循環路徑中循環的狀態下使得返回路徑那一側上的壓力變得高於傳送室那一側上的壓力。

Description

設備前端模組
本申請基於2021年4月28日提交的日本專利申請第2021-076629號並主張其優先權，其全部內容透過引用併入本文。
本發明涉及一種能夠使氣體進行循環的設備前端模組（Equipment front-end module，EFEM）。
在半導體製程等中需要高清潔度的環境。近年來，當在半導體製造廠等中形成清潔環境時，通常採用微環境法而不是下沖流法。微環境法係僅在作為工件的基板（例如晶圓）周圍形成局部清潔環境的方法。與使整個工廠維持在清潔環境中的下沖流法相比，微環境法可以形成成本較低且更先進的清潔環境。
在微環境法中，在被稱為FOUP（前開式晶圓傳送盒）、晶舟、晶圓盒等的維持比外部大氣更清潔的封閉儲存容器中對晶圓進行存放、傳送和保藏。然後，透過與處理設備連接的EFEM在不暴露在外部大氣中的情況下在儲存容器與該處理設備之間輸送被存放在儲存容器中的晶圓。
具體地，EFEM被配置為例如包括其中形成有基本上封閉的傳送室的殼體、用作儲存容器的介面部件的裝載埠等等。裝載埠與殼體的一側連接並且處理設備與殼體的另一側連接。設置在傳送室中的傳送裝置在與裝載埠連接的儲存容器和處理設備之間裝卸晶圓。
順便提到，近年來，隨著元件的高度整合化和電路的小型化，需要將晶圓的周圍環境維持在具有足夠低含量的氧、水等的氣氛（例如惰性氣體氣氛）中的情況愈來愈多，以使得在晶圓上不會發生諸如氧化的表面質地變化。
為了滿足這樣的要求，已經提出了一種使惰性氣體等在殼體內進行循環的EFEM。例如，在專利文獻1和2記載的EFEM中，設置在傳送室上方的風扇過濾器單元在傳送室中形成惰性氣體的下沖流。到達傳送室下側的惰性氣體被引入到返回路徑中，以在其中向上流動並被風扇過濾器單元送回傳送室。
根據如上所述的具有使惰性氣體進行循環的配置的EFEM，可以將傳送室維持在惰性氣體氣氛中並同時抑制惰性氣體的消耗。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利申請公開第2019-16116號 專利文獻2：日本專利申請公開第2017-5283號
在使氣體進行循環的EFEM中，在氣體在循環路徑中循環的同時，可以在將返回路徑與傳送室隔開的分隔壁的兩側產生壓差，使得返回路徑那一側上的壓力變得高於傳送室那一側上的壓力。
例如，在專利文獻1公開的EFEM中，返回路徑設置在殼體立柱的中空部分中。設置風扇將流過傳送室的氣體送到返回路徑。透過用風扇主動將氣體送到返回路徑，氣體透過比傳送室更窄的返回路徑返回。透過設置這樣的風扇，增大了返回路徑中的壓力，並且在將返回路徑與傳送室隔開的分隔壁的兩側（亦即，立柱的內側和外側）產生壓差，使得返回路徑那一側上的壓力變得高於傳送室那一側上的壓力。
此外，例如，在專利文獻2公開的EFEM中，殼體的內部被分隔壁分為傳送室和返回路徑。用於向循環路徑供應氣體的供應管與返回路徑的中間部分連接，並且從返回路徑的中間位置供應氣體。透過向返回路徑供應氣體，返回路徑中的壓力增大，並且在將返回路徑與傳送室隔開的分隔壁的兩側產生壓差，使得返回路徑那一側上的壓力變得高於傳送室那一側上的壓力。
然而，在產生這種壓差時，可能會透過將返回路徑與傳送室隔開的分隔壁中的微小間隙從返回路徑到傳送室發生輕微的氣體洩漏。當發生這種氣體洩漏時，流過返回路徑的氣體中所包含的粒子、亦即通常應透過風扇過濾器單元去除的粒子可能會與氣體一起流入到傳送室中並且可能附著在傳送室中的晶圓上。
本發明的一個目的是提供一種能夠減少氣體循環型EFEM中的基板的粒子污染的技術。
本發明已採取以下措施來實現這種目的。
亦即，本發明涉及一種包括循環路徑的EFEM，該循環路徑包括被配置為形成對基板進行傳送的傳送空間的傳送室以及被配置為使從傳送室的一側流動到另一側的氣體返回的返回路徑，該EFEM包括擷取部件，其設置在返回路徑中並被配置為以電氣方式擷取流過返回路徑的氣體中所包含的粒子，其中返回路徑和傳送室被設置成使得分隔壁插在它們之間並且在分隔壁的兩側產生壓差，從而在氣體在循環路徑中循環的狀態下使得返回路徑那一側上的壓力變得高於傳送室那一側上的壓力。
根據這種配置，以電氣方式擷取流過返回路徑的氣體中所包含的粒子。因此，即使氣體從返回路徑朝向壓力比返回路徑中的壓力更低的傳送室洩漏，傳送室中的粒子數量亦不太可能增加。因此，可以充分抑制粒子附著在傳送室中的基板上。此外，當透過例如氣體滲透型過濾器擷取流過返回路徑的氣體中所包含的粒子時，返回路徑的流路阻力不可避免地會顯著增加。由於設置在返回路徑中的擷取部件以電氣方式擷取粒子，因此可以在不顯著增加返回路徑的流路阻力的情況下擷取粒子。
在該EFEM中，較佳地，擷取部件被配置為透過經由靜電力使粒子附著在帶電表面上來擷取氣體中所包含的粒子。
根據這種配置，能夠以簡單的配置充分地擷取流過返回路徑的氣體中所包含的粒子，並且容易進行維護。例如，當使用過濾器擷取粒子時，需要定期更換過濾器。然而，如果透過使粒子附著在帶電表面上來擷取粒子，則可以透過諸如解除帶電表面的電力並擦拭帶電表面的相對簡單的操作來收集粒子。
該EFEM較佳復包括殼體，其包括多個面板以及被配置為支撐多個面板的支柱，其中支柱包括中空部分，其中返回路徑設置在中空部分中，並且其中擷取部件設置在支柱的內壁表面上。
根據這種配置，返回路徑設置在支柱的中空部分中。因此，可以將設備的占地面積抑制為較小的尺寸。
在該EFEM中，較佳地，支柱包括能夠接近擷取部件的開口以及被配置為能夠關閉和打開開口的蓋部。
根據這種配置，透過將開口維持在打開狀態，可以透過該開口接近擷取部件。因此，能夠容易地進行擷取部件的維護。
在該EFEM中，較佳地，循環路徑包括獨立返回路徑，其被配置為使設置在傳送室中的預定裝置內流動的氣體返回，其中獨立返回路徑和傳送室被設置成使得分隔壁插在它們之間，以使得當氣體在循環路徑中循環時在分隔壁的兩側產生壓差，從而維持獨立返回路徑那一側上的壓力高於傳送室那一側上的壓力，並且其中擷取部件設置在返回路徑和獨立返回路徑中的每一個中。
根據這種配置，在設置在傳送室中的預定裝置內流動的氣體透過獨立返回路徑返回。因此，能夠充分防止發生在裝置內產生的粒子被排出到傳送室並附著在傳送室中的基板上的情況。此外，以電氣方式擷取流過獨立返回路徑的氣體中所包含的粒子。因此，即使氣體從獨立返回路徑朝向壓力比獨立返回路徑中的壓力更低的傳送室洩漏，傳送室中的粒子數量亦不太可能增加。
在該EFEM中，較佳地，被配置為對設置在傳送室中的預定裝置內流動的氣體進行引導的連接管在擷取部件的上游側與返回路徑的中間部分連接。
根據這種配置，在設置在傳送室中的裝置內流動的氣體透過返回路徑返回。因此，能夠充分防止發生在裝置內產生的粒子被排出到傳送室並附著在傳送室中的基板上的情況。此外，由於在擷取部件的上游側將裝置內流動的氣體引入到返回路徑中，因此包括流過傳送室的氣體和流過裝置的氣體的混合氣體中所包含的粒子被擷取部件擷取。因此，可以有效地擷取兩種氣體中所包含的粒子。
現在將詳細參照各種實施方式，它們的例子在圖式中展示。在以下詳細說明中，闡述了許多具體細節來提供對本發明的透徹理解。然而，對於所屬技術領域中具有通常知識者來說顯而易見的是可以在沒有此等具體細節的情況下實踐本發明。在其他情況下，沒有對眾所周知的方法、過程、系統和組件進行詳細描述，以免不必要地模糊各種實施方式的方面。
在下文中，將參照圖式描述本發明的實施方式。
＜1．EFEM的整體配置＞
將參照圖1至圖3描述根據本發明的一個實施方式的EFEM（設備前端模組）100的整體配置。圖1是示意性展示根據該實施方式的EFEM100的外觀的立體圖。圖2是示意性展示EFEM100的主要部分的平面圖。圖3是示意性展示EFEM100的主要部分的側視圖。
EFEM100是被配置為在被配置為在對晶圓9進行各種處理的處理設備900與被配置為容納晶圓9的儲存容器90之間遞送晶圓9的模組。如圖1所示，EFEM100透過與處理設備900（通常是處理設備900的負載鎖定室）進行連接來使用。如圖3所示，儲存容器（載體）90是封閉型容器，其包括被配置為以水平姿態多層級地容納晶圓9的本體部91，以及被配置為關閉設置在本體部91的一個側壁上的開口的蓋部92。儲存容器90亦被稱為FOUP（前開式晶圓傳送盒）、晶舟等。
如圖1所示，EFEM100包括多個（在該圖的例子中為三個）裝載埠1、本體部件2和控制部件3。裝載埠1設置在本體部件2的一個端部側。處理設備900與本體部件2的另一個端部側（亦即，與連接裝載埠1的一側相對的一側上的端部）連接。在下文中，為了便於說明，將本體部件2的連接有裝載埠1的一側稱為“前部”，並且將本體部件2的連接有處理設備900的一側稱為“後部”。另外，將與前-後方向正交的水平方向稱為“左-右方向”。
（裝載埠1）
裝載埠1是被配置為將儲存容器90連接至EFEM100的模組，並且包括基板11、安裝部件12、閘部件13等。
基板11是以直立姿態設置的平板狀構件。在基板11的一個主表面上設有以水平姿態突出的支撐基座121，並且安裝部件12設置在支撐基座121上。安裝部件12的上表面形成用於安裝儲存容器90的安裝表面。安裝部件12設有被配置為使安裝部件12在支撐基座121上進退的機構（安裝部件驅動機構）。透過該機構的驅動，安裝部件12在緊鄰基板11的接近位置與遠離基板11的隔開位置之間移動。此外，安裝部件12設有被配置為用預定氣體（在本實施方式中為氮氣）來替換安裝在安裝部件12上的儲存容器90中的氣氛的機構（氣體替換機構）。
同時，基板11具有開口111，其形成在使該開口111在儲存容器90安裝在安裝部件12上時面對蓋部92的位置處。閘部件13被設置為用於關閉開口111。閘部件13包括被配置為將與閘部件13相對地設置的蓋部92從本體部91移除（解鎖）並且將蓋部92與閘部件13連接且整合（對接）的機構（蓋維持機構）。此外，閘部件13設有被配置為使閘部件13移動的機構（閘部件驅動機構）。透過閘部件驅動機構的驅動，閘部件13在使閘部件13關閉開口111的關閉位置與使閘部件13退回到開口111下方的位置來打開開口111的打開位置之間移動。
安裝部件12、閘部件13和儲存由各種驅動機構的外殼14由基板11支撐。支撐安裝部件12、閘部件13和外殼14的基板11進行附接來關閉形成在本體部件2的殼體21的前壁中的開口2111。
裝載埠1的操作如下。首先，透過諸如OHT、AMHS、PGV等的外部機器人傳送容納有未處理的晶圓9的儲存容器90，使得蓋部92以面朝閘部件13的取向安裝在安裝部件12的上表面上。此時，安裝部件12設置在隔開位置。在將儲存容器90安裝在安裝部件12上之後，安裝部件驅動機構使安裝部件12從隔開位置移動到接近位置。結果，將安裝在安裝部件12上的儲存容器90的蓋部92設置成在靠近閘部件13的同時面對閘部件13。
在這種狀態下，設置在閘部件13中的蓋維持機構將儲存容器90的蓋部92從本體部分91上移除，並將蓋部92連接並整合到閘部件13上。隨後，閘部件驅動機構將閘部件13與和閘部件13整合的蓋部92一起從關閉位置移動到打開位置。結果，儲存容器90的內部透過開口111與本體部件2的內部連通，並且儲存在儲存容器90中的未處理的晶圓9透過設置在本體部件2內的傳送裝置22（稍後描述）取出。
（本體部件2）
本體部件2包括設置在多個裝載埠1與處理設備900之間的殼體21，其是長方體狀的框架。如圖2和圖3所示，殼體21包括多個面板211、多個角落支柱212、多個中間支柱213、支撐板214等。
面板211是形成殼體21的外周壁表面的基本上矩形平板狀的構件。在這個例子中，六個面板211組合成長方體形狀。亦即，六個面板211中的四個以垂直姿態設置為形成殼體21的前壁、後壁、左壁和右壁。此外，其餘兩個面板211以水平姿態設置為形成殼體21的頂板和底板。這六個面板211進行精確的附接，以免產生可能使內部氣體流出的間隙。由六個面板211圍成的空間是基本上氣密的封閉空間。毫無疑問，亦可以在相鄰的面板211之間設置密封構件等來提高內部空間的氣密性。
構成殼體21的前壁的面板211設有多個開口2111。裝載埠1（具體地，基板11）進行附接來氣密地關閉每個開口2111（參見圖1）。另一方面，例如，處理設備900的負載鎖定室與構成殼體21的後壁的面板211連接。構成後壁的面板211形成有被配置為使殼體21與負載鎖定室連通的開口。該開口被配置為透過閘閥2112等來關閉。
角落支柱212是被配置為支撐面板211的桿狀構件並且分別設置在殼體21的四個角落處。亦即，角落支柱212分別設置在殼體21的左前角落、右前角落、左後角落和右後角落處。每個角落支柱212都具有管狀形狀並具有形成在其中的中空部分2121。
為了避免干涉將在之後描述的傳送裝置22等，較佳將每個角落支柱212的前-後寬度設置為100mm以下。同時，如將在之後描述的那樣，角落支柱212的中空部分2121構成返回路徑T3。為了減小中空部分2121的流路阻力，較佳盡可能地增加每個角落支柱212的左-右寬度。然而，隨著左-右寬度的增加，設備的占地面積增加。考慮到其平衡，每個角落支柱212的左-右寬度例如被設置為大約200mm。
中間支柱213是被配置為支撐構成前壁的面板211的桿狀構件，並且設置在面板211的相鄰的開口2111之間。在這個例子中，設置三個開口2111與三個負載埠1對應。中間支柱213分別設置在右側開口2111與中間開口2111之間以及中間開口2111與左側開口2111之間。與角落支柱212一樣，每個中間支柱213都具有管狀形狀並具有形成在其中的中空部分2131。
為了避免干涉將在之後描述的傳送裝置22等，較佳將每個中間支柱213的前-後寬度亦設置為100mm以下。同時，如將在之後描述的那樣，中間支柱213的中空部分2131構成獨立返回路徑T4。為了減小中空部分2131的流路阻力，較佳每個中間支柱213的左-右寬度應盡可能大。然而，隨著左-右寬度的增加，相鄰的裝載埠1之間的距離變寬。考慮到其平衡，每個中間支柱213的左-右寬度例如被設置為大約80mm。
支撐板214是基本上矩形平板狀的構件，其被配置為垂直地劃分由六個面板211圍成的空間，並且以水平姿態設置在構成頂板的面板211附近。在由六個面板211圍成的空間中，支撐板214上方的空間在下文中稱為“單元安裝室T1”。風扇過濾器單元41等設置在單元安裝室T1中。此外，在由六個面板211圍成的空間中，支撐板214下方的空間在下文中稱為“傳送室T2”。傳送室T2形成在安裝在裝載埠1上的儲存容器90與處理設備900之間傳送晶圓9的空間（傳送空間）。
傳送裝置22、對準器23等設置在傳送室T2中。傳送裝置22基本上設置在傳送室T2的中心處。另一方面，對準器23設置在傳送裝置22的右側。在這個例子中，構成殼體21的右壁的面板211具有U形橫截面，其包括在左-右方向上從前端側和後端側突出的部分，由此在傳送室T2內形成向右角落支柱212的右側伸出的空間。對準器23設置在該伸出空間中。
將參照圖4描述傳送裝置22。圖4是示意性展示EFEM100的主要部分的側視圖，其中展示了傳送裝置22以及包括與傳送裝置22連接的獨立返回路徑T4（稍後描述）的側表面。
傳送裝置22是被配置為在安裝在裝載埠1上的FOUP90與處理設備900之間傳送晶圓9的裝置，並且被配置為包括手部221、臂部222、升降支柱223、驅動機構224、外殼225等。
手部221是透過諸如機械夾緊法、真空吸附法、靜電吸附法等的適當方法夾持晶圓9的構件並且與臂部222的頂端連接。與臂部222的頂端連接的手部221的數量可以是一個或兩個或更多。臂部222例如為鉸接結構，並且透過驅動機構224驅動成在水平面內自由旋轉。升降支柱223是與臂部222連接的桿狀構件並且透過驅動機構224的驅動而上下移動。驅動機構224是被配置為驅動臂部222、升降支柱223等的機構，並且包括馬達、滾珠螺桿機構等。
外殼225固定在傳送室T2中。驅動機構224容納在外殼225內。開口2251設置在外殼225的上表面上。升降支柱223插入到開口2251中。升降支柱223在設置在外殼225內的下端部處與驅動機構224連接並且在從外殼225向上突出的上端部處與臂部222連接。開口2251的內徑略大於升降支柱223的外徑，以免妨礙升降支柱223的升降。在開口2251與升降支柱223之間形成微小間隙。
在外殼225的側壁中設有通孔2252。通孔2252和將在之後描述的封閉管道216透過連接管226彼此連接。外殼225設有風扇227，其被配置為將外殼225中的氣體透過通孔2252送到連接管226。透過驅動風扇227，外殼225中的氣體與其中產生的粒子一起被排出到連接管226。
傳送裝置22在控制部件3的控制下執行預定的傳送操作。亦即，透過組合地進行諸如使升降支柱223進行升降、使臂部222進行旋轉、在手部221上夾持和釋放晶圓9等的操作，傳送裝置22從安裝在裝載埠1上的FOUP90取出未處理的晶圓9並將未處理的晶圓9裝入到處理設備900中。此外，傳送裝置22從處理設備900中卸載處理後的晶圓9並將處理後的晶圓9存放在安裝在裝載埠1上的FOUP90中。
將參照圖5描述對準器23。圖5是示意性展示EFEM100的主要部分的側視圖，其中展示了對準器23以及包括與對準器23連接的獨立返回路徑T4（稍後描述）的側表面。
被存放在儲存容器90中的晶圓9在儲存容器90透過外部機器人運送並被安裝在裝載埠1的安裝部件12上時可能會發生輕微的位置偏移。對準器23是用於偵測位置偏移並進行位置校正（對準）來校正位置偏移的裝置。對準器23包括底板231、旋轉支柱232、驅動機構233、偵測部件234、外殼235等。
底板231是用於放置要進行對準的晶圓9的構件。旋轉支柱232是與底板231的下表面的中心位置連接的桿狀構件並且在驅動機構233的驅動下圍繞中心軸線旋轉。驅動機構233是被配置為驅動旋轉支柱232等的機構，並且包括馬達、滑輪等。偵測部件234基於放置在旋轉底板231上的晶圓9的外周邊緣位置等來偵測晶圓9從期望位置偏移的量。
外殼235由設置在傳送室T2中的支撐基座（未被展示）支撐。驅動機構233容納在外殼235內。開口2351設置在外殼235的上表面上。旋轉支柱232插入到開口2351中。旋轉支柱232在設置在外殼235內的下端部處與驅動機構233連接並且在從外殼235向上突出的上端部處與底板231連接。開口2351的內徑略大於旋轉支柱232的外徑，以免妨礙旋轉支柱232的旋轉。在開口2351與旋轉支柱232之間形成微小間隙。
在外殼235的側壁中設有通孔2352。通孔2352和將在之後描述的封閉管道216透過連接管236彼此連接。外殼235設有風扇237，其被配置為將外殼235中的氣體透過通孔2352送到連接管236。透過驅動風扇237，外殼235中的氣體與其中產生的粒子一起被排出到連接管236。
對準器23在控制部件3的控制下執行預定的對準操作。亦即，當傳送裝置22將從儲存容器90中取出的晶圓9放置在對準器23的底板231上時，對準器23在使底板231旋轉的同時使用偵測部件234偵測放置在底板231上的晶圓9的外周邊緣位置並且精確測定晶圓9從期望位置偏移的量。將精確測定的位置偏移量報告給控制部件3。當傳送裝置22將放置在底板231上的晶圓9卸下時，控制部件3根據位置偏移量來校正手部221的接收位置。結果，使晶圓9和手部221之間的位置關係變為期望的位置關係。亦即，在晶圓9經過位置偏移校正而被適當地對準的狀態下，從對準器23上卸下晶圓9。將晶圓9裝入到處理設備900中。
（控制部件3）
再次參照圖1，控制部件3控制EFEM100中包括的各個部件的操作。具體地，控制部件3進行與裝載埠1的操作有關的各種控制、與傳送裝置22的操作有關的各種控制、與對準器23的操作有關的各種控制、與殼體21中的氮氣循環（稍後描述）有關的各種控制等。
控制部件3的硬體配置與一般計算機的硬體配置相同。亦即，控制部件3包括進行各種運算處理的CPU、作為儲存所需程式的唯讀記憶體的ROM、作為儲存各種資訊的讀/寫記憶體的RAM、對控制軟體、資料等進行儲存的磁碟、各種介面等。當控制部件3的CPU執行儲存在記憶體中的程式時，在EFEM100中執行預定的操作。
＜2．循環路徑＞
當EFEM100處於操作狀態時，殼體21的內部空間填充有預定氣體（在本實施方式中為氮氣）並被配置成使預定氣體在內部空間中循環。除了圖2至圖5，還將參照圖6和圖7來描述使氣體進行循環的循環路徑。圖6是構成殼體21的前壁的面板211的後視圖。圖7是展示從圖6中移除了風扇過濾器單元41、化學過濾器42和蓋部202的狀態的視圖。
如圖3至圖5所示，循環路徑包括設置有風扇過濾器單元41等的單元安裝室T1、形成傳送空間的傳送室T2、被配置為使從傳送室T2的一側流到另一側的氮氣返回的返回路徑T3（參照圖3）以及被配置為使在設置在傳送室T2中的傳送裝置22和對準器23內流動的氣體返回的獨立返回路徑T4（參見圖4和圖5）。
（單元安裝室T1和傳送室T2）
如上所述，單元安裝室T1是由六個面板211圍成的空間中的支撐板214上方的空間。此外，傳送室T2是由六個面板211圍成的空間中的支撐板214下方的空間。亦即，單元安裝室T1和傳送室T2被支撐板214隔開。支撐板214設有開口2141（見圖7）。單元安裝室T1和傳送室T2透過開口2141相互連通。
風扇過濾器單元41和化學過濾器42設置在單元安裝室T1中。
風扇過濾器單元（FFU）41是被配置為在傳送室T2中形成向下流動的層流的單元並且透過支撐板214支撐而被容納在單元安裝室T1中。如圖3等所示，風扇過濾器單元41包括風扇411和過濾器412。風扇411從上方吸入氣體並將氣體向下輸送。過濾器412例如由ULPA過濾器構成。過濾器412擷取並去除透過風扇411輸送的氣體中所包含的粒子。
當風扇過濾器單元41的風扇411運轉時，單元安裝室T1中的氮氣在被過濾器412清潔的同時透過設置在支撐板214中的開口2141被輸送到傳送室T2。結果，在傳送室T2中形成向下流動的層流（下沖流）。
化學過濾器42是被配置為去除活性氣體、分子污染物等的過濾器，並且在單元安裝室T1中設置在風扇過濾器單元41的上游側。因此，流入到單元安裝室T1中的氮氣將在活性氣體、分子污染物等在穿過化學過濾器42時被去除之後流入到風扇過濾器單元41中。
（返回路徑T3）
返回路徑T3設置在設置於前側的兩個角落支柱（亦即，分別設置在左前角落和右前角落處的角落支柱，它們在下文中亦將稱為“前角落支柱”）212的每個中空部分2121中。
如圖3所示，與中空部分2121連通的開口2122在每個前角落支柱212的後表面上形成在下端部附近的位置處，並且設有開口管道215來封閉開口2122。如圖3、圖6等所示，開口管道215沿著前角落支柱212向下延伸並到達開口端部2151。開口端部2151在開口2122下方的位置處向下打開，以使開口管道215的內部與傳送室T2連通。也就是說，由每個前角落支柱212的中空部分2121形成的返回路徑T3經由開口2122和開口管道215與傳送室T2連通。
此外，如圖3、圖7等所示，每個前角落支柱212都在其上端部分處與樑構件217連接。在樑構件217內形成有中空部分。每個前角落支柱212的中空部分2121與樑構件217的中空部分連通。樑構件217的中空部分透過設置在支撐板214中的開口2142（參見圖7）與單元安裝室T1連通。亦即，由每個前角落支柱212的中空部分2121形成的返回路徑T3經由樑構件217的中空部分和支撐板214的開口2142與單元安裝室T1連通。
在返回路徑T3中設有第一風扇43。如圖3所示，第一風扇43設置在開口管道215內並且被配置為從下側吸入氣體並將氣體向上輸送，以形成向上流過返回路徑T3的氣流。亦即，當第一風扇43運轉時，傳送室T2中的氮氣（亦即，在傳送室T2中向下流動並到達傳送室T2底部附近的氮氣）被吸入到開口管道215中並在返回路徑T3中向上輸送。透過返回路徑T3向上流動的氮氣流入到單元安裝室T1中。亦即，在傳送室T2中向下流動的氮氣透過返回路徑T3返回到單元安裝室T1。返回到單元安裝室T1的氮氣透過過濾器42、412淨化後送回到傳送室T2。
（獨立返回路徑T4）
獨立返回路徑T4設置在兩個中間支柱213的每個中空部分2131中。
如圖4和圖5所示，與中空部分2131連通的開口2132在每個中間支柱213的後表面上形成在下端部附近的位置處。封閉管道216形成為封閉開口2132。如圖4、圖5、圖6等所示，封閉管道216沿著中間支柱213向下延伸到達相對於傳送室T2被封閉的封閉端部2161。
如圖2和圖4所示，從傳送裝置22的外殼225伸出的連接管226與設置在左側設置的中間支柱213中的封閉管道216連接。此外，如圖2和圖5所示，從對準器23的外殼235伸出的連接管236與設置在右側設置的中間支柱213中的封閉管道216連接。亦即，由每個中間支柱213的中空部分2131形成的獨立返回路徑T4經由開口2132、封閉管道216以及連接管226和236與設置在傳送室T2中的傳送裝置22的外殼225和對準器23的外殼235連通。
此外，如圖4、圖5、圖7等所示，每個中間支柱213都在其上端部分處與樑構件217連接。在樑構件217內形成有中空部分。每個中間支柱213的中空部分2131與樑構件217的中空部分連通。此外，如上所述，樑構件217的中空部分透過設置在支撐板214中的開口2142（參見圖7）與單元安裝室T1連通。亦即，由每個中間支柱213的中空部分2131形成的獨立返回路徑T4經由樑構件217的中空部分和支撐板214的開口2142與單元安裝室T1連通。
在獨立返回路徑T4中設有第二風扇44。如圖4和圖5所示，第二風扇44設置在封閉管道216內。第二風扇44從下方吸入氣體並將氣體向上輸送，以形成向上流過獨立返回路徑T4的氣流。亦即，當第二風扇44運轉時，從設置在傳送室T2中的輸送裝置22的外殼225和校準器23的外殼235輸送的氮氣經由連接管226、236被吸入到封閉管道216中並且透過獨立返回路徑T4向上輸送。透過獨立返回路徑T4向上流動的氮氣流入到單元安裝室T1中。亦即，在傳送裝置22和校準器23中的每一個內流動的氮氣透過獨立返回路徑T4返回到單元安裝室T1。返回到單元安裝室T1的氮氣被過濾器42、412淨化後送回到傳送室T2。
如上所述，包括單元安裝室T1、傳送室T2、返回路徑T3和獨立返回路徑T4的循環路徑形成在EFEM100的殼體21內。在該循環路徑中，設有被配置為供應氮氣的氣體供應部件45和被配置為從循環路徑排出氮氣的氣體排出部件46。
如圖3所示，氣體供應部件45包括供應管451和設置在供應管451處的供應閥452。供應管451的一個端部與單元安裝室T1的側壁連接，並且另一個端部與氮氣供應源連接。供應閥452被配置為例如包括能夠自由調整開放度的品質流量控制器。響應於來自控制部件3的指令，控制閥542改變流過供應管451的氮氣的量（亦即，氮氣的供應量s）。
控制部件3監測在循環路徑中循環的氮氣的氧濃度、水濃度等並控制供應閥452等的開放度，以使上述濃度維持在預定值以下。具體地，例如，在氧濃度超過預定值的情況下，控制部件3控制供應閥452增加供應至循環路徑的氮氣的流量並降低氧濃度。
如圖3所示，氣體排出部件46包括排出管461和設置在排出管461處的排出閥462。排出管461的一個端部被連接到傳送室T2的側壁的下端部附近，並且其另一個端部與排氣管線連接。排出閥462被配置為例如包括能夠自由調節開放度的品質流量控制器。響應於來自控制部件3的指令，排出閥462改變流過排出管461的氮氣的量（亦即，氮氣的排出量）。
控制部件3監測循環路徑中的至少一個預定位置中的壓力並控制排出閥462等的開放度，以使每個位置處的壓力都維持在預定的適當範圍內。具體地，例如，當壓力值變得大於適當範圍時使排出閥462的開放度增大，並且當壓力值變得小於適當範圍時使排出閥462的開放度減小。在控制部件3進行適當控制的狀態下，傳送室T2內的壓力變得稍高於殼體21的外部空間中的壓力。亦即，傳送室T2的壓力值的適當範圍被設置為比殼體21的外部空間中的壓力值稍高的值。結果，在抑制氮氣從傳送室T2向殼體21的外部空間洩漏的同時，能夠防止外部空氣從殼體21的外部空間進入傳送室T2。
＜3．擷取部件5＞
如上所述，在EFEM100的殼體21的內部空間中形成有包括單元安裝室T1、傳送室T2、返回路徑T3和獨立返回路徑T4的循環路徑。從單元安裝室T1送出的氮氣在傳送室T2中向下流動並透過返回路徑T3返回到單元安裝室T1，從而形成氮氣的循環。另外，氮氣在設置在傳送室T2中的傳送裝置22和對準器23內流動。該氮氣透過獨立返回路徑T4返回到單元安裝室T1。
在該循環路徑中，返回路徑T3和獨立返回路徑T4的流路橫截面積小於使單元安裝室T1和傳送室T2相互連通的開口2141的流路橫截面積。返回路徑T3和獨立返回路徑T4的流路阻力大於開口2141的流路阻力。因此，透過開口2141輸送的氮氣的流量傾向於大於從返回路徑T3和獨立返回路徑T4返回的氮氣的流量，並且單元安裝室T1中的壓力傾向於降低。在單元安裝室T1中的壓力變得低於殼體21的外部空間中的壓力的情況下，外部空氣可能從外部空間進入單元安裝室T1。然而，在該EFEM100中，透過第一風扇43和第二風扇44將氮氣主動送到返回路徑T3或獨立返回路徑T4，從而抑制了單元安裝室T1中的壓力下降並防止了外部空氣的侵入。
同時，當第一風扇43將氮氣送到返回路徑T3時，返回路徑T3中的壓力增大，並且在將返回路徑T3與傳送室T2隔開的分隔壁的兩側（亦即，在前角落支柱212的內側和外側）產生壓差，使得返回路徑T3那一側上的壓力變得高於傳送室T2那一側上的壓力。類似地，當第二風扇44將氮氣送到返回路徑T3時，獨立返回路徑T4中的壓力增大，並且在將獨立返回路徑T4與傳送室T2隔開的分隔壁的兩側（亦即，在中間支柱213的內側和外側）產生壓差，使得獨立返回路徑T4那一側上的壓力變得高於傳送室T2那一側上的壓力。
當在將返回路徑T3與傳送室T2隔開的分隔壁的兩側產生壓使得返回路徑T3那一側上的壓力變得高於傳送室T2那一側上的壓力時，存在可能透過形成在分隔壁中的微小間隙從返回路徑T3到傳送室T2發生輕微的氣體洩漏的可能性。在這方面，流過返回路徑T3的氣體可能含有粒子。亦即，形成在傳送室T2中的下沖流亦起到將漂浮在傳送室T2中的粒子向下推動的作用，並且透過返回路徑T3返回的氮氣可能含有漂浮在傳送室T2中的粒子。在包含有此等粒子的氣體洩漏到傳送室T2中的情況下，傳送室T2的清潔度可能會降低。
類似地，當在將獨立返回路徑T4與傳送室T2隔開的分隔壁的兩側產生壓差使得獨立返回路徑T4那一側上的壓力變得高於傳送室T2那一側上的壓力時，存在可能透過形成在分隔壁中的微小間隙從獨立返回路徑T4到傳送室T2發生輕微的氣體洩漏的可能性。在這方面，流過獨立返回路徑T4的氣體亦可能含有粒子。亦即，當傳送裝置22或校準器23被驅動時，由驅動機構224和233等產生並漂浮在外殼225和235中的粒子與外殼225和235中的氮氣一起透過風扇227和237經由連接管226和236進行輸送，並且能夠流入到與連接管226和236連接的獨立返回路徑T4中。因此，流過獨立返回路徑T4的氣體可能含有由傳送裝置22和對準器23的驅動機構224和233等產生的粒子。在含有此等粒子的氣體洩漏到傳送室T2中的情況下，傳送室T2的清潔度可能會降低。
因此，在該EFEM100中，在返回路徑T3和獨立返回路徑T4中的每一個中都設有被配置為擷取粒子的擷取部件5。除了圖6和圖7外，還將參照圖8來描述擷取部件5。圖8是展示前角落支柱212和設置在其中的帶電部件51的視圖。
擷取部件5以電氣方式擷取氣體中所包含的粒子，並且包括帶電部件51、被配置為對帶電部件51施加電壓的電壓施加部件52以及將帶電部件51與電壓施加部件52連接的導線53。
帶電部件51是薄壁構件，其一個主表面構成帶電表面511。當電壓施加部件52透過導線53向帶電部件51施加預定的電壓時，對帶電部件51的帶電表面511進行充電。當帶電表面511被充電時，帶電表面511周圍的粒子透過靜電力被吸引並且隨著粒子附著（吸附）到帶電表面511上而被帶電表面511擷取。
如上所述，前角落支柱212和中間支柱213中的每一個都是具有矩形橫截面的圓柱形，並且形成在其中的中空部分2121和2131構成返回路徑T3和獨立返回路徑T4。帶電部件51設置在前角落支柱212和中間支柱213中的每一個的內壁表面上。
此外，當角支柱212和中間支柱213中的每一個都是具有矩形橫截面的圓柱形，並且形成在其中的中空部分2121和2131構成返回路徑T3和獨立返回路徑T4。帶電部件51設置在前角落支柱212和中間支柱213中的每一個的內壁表面上。
現在，將具體描述附接有帶電部件51的各個支柱（目標支柱）212和213的配置。目標支柱212和213中的每一個都包括後側具有開口的具有U形橫截面的本體部201，以及附接到本體部201上的用於氣密地封閉本體部201後側上的開口2011的蓋部202。蓋部202氣密地封閉開口2011以形成氣密的中空部分2121和231。當從本體部201上移除蓋部202時，本體部201後側上的開口2011被露出，從而能夠接近本體部201的內壁表面（亦即，前部內壁表面201a以及左側和右側內壁表面201b）。
帶電部件51設置在當蓋部202被移除時可透過開口2011接近的內壁表面上。具體地，帶電部件51附接在前部內壁表面201a上，使得帶電表面511朝後。帶電部件51可以透過任何方式附接到內壁表面201a上。例如，可以在內壁表面201a上豎立多個雙頭螺栓203，相應的雙頭螺栓203可以插入到設置在帶電部件51中的相應的通孔中，並且可以從上方將螺母204緊固到雙頭螺栓203上，從而將帶電部件51附接到內壁表面201a上。
從帶電部件51伸出的導線53與從容納在開口管道215（或封閉管道216）中的第一風扇43（或第二風扇44）伸出的佈線一起透過該管道引出並且連接至電壓施加部件52。
帶電部件51的形狀和尺寸較佳設置為基本上覆蓋附接有帶電部件51的整個內壁表面201a。亦即，較佳的是帶電部件51的左-右寬度與內壁表面201a的左-右寬度基本上相同，並且帶電部件51的垂直尺寸與內壁表面201a的垂直尺寸基本上相同。替代地，亦可以將比內壁表面201a更小的多個帶電部件51設置成基本上覆蓋整個內壁表面201a。
當電壓施加部件52向設置在目標支柱212和213的內壁表面201a上的帶電部件51施加預定的電壓時，帶電表面511被充電。然後，帶電表面511周圍的粒子、亦即流過由目標支柱212和213的中空部分2121和2131構成的返回路徑T3和獨立返回路徑T4的氮氣中所包含的粒子透過靜電力被吸引並且被吸附和擷取在帶電表面511上。結果，流過返回路徑T3和獨立返回路徑T4的氮氣中所包含的粒子被去除。因此，即使在氣體從返回路徑T3或獨立返回路徑T4朝向壓力比返回路徑T3或獨立返回路徑T4中的壓力更低的傳送室T2洩漏的情況下，傳送室T2中的粒子數量也不太可能增加。亦即，傳送室T2的清潔度不太可能降低。
所擷取的粒子積聚在帶電表面511上。因此，較佳的是在諸如EFEM100的維護時間等的適當時刻進行停止向帶電部件51施加電壓並擦掉和收集附著在帶電表面511上的粒子（濕法清潔）的操作。在這個例子中，帶電部件51設置在可透過移除蓋部202所露出的開口2011接近的位置處。因此，操作者可以透過移除蓋部202並用布等擦拭出現在開口2011內的帶電表面511來收集附著在帶電表面511上的粒子。
＜4．效果＞
根據上述實施方式的EFEM100設有循環路徑，其包括被配置為形成對晶圓9進行傳送的傳送空間的傳送室T2以及被配置為使從傳送室T2的一側流動到另一側的氣體返回的返回路徑T3。返回路徑T3和傳送室T2被設置成使得分隔壁插在它們之間並且被配置為在分隔壁的兩側產生壓差，從而在氣體在循環路徑中循環的狀態下使得返回路徑T3那一側上的壓力變得高於傳送室T2那一側上的壓力。EFEM100包括設置在返回路徑T3中並被配置為以電氣方式擷取流過其中的氣體中所包含的粒子的擷取部件5。
根據這種配置，以電氣方式擷取流過返回路徑T3的氣體中所包含的粒子。因此，即使在氣體從返回路徑T3朝向壓力比返回路徑T3內的壓力更低的傳送室T2洩漏的情況下，傳送室T2內的粒子數量亦不太可能增加。因此，可以充分防止粒子附著在傳送室T2中的晶圓9上。
此外，當透過例如氣體滲透型過濾器（物理粒子過濾器）擷取流過返回路徑T3的氣體中所包含的粒子時，返回路徑T3的流路阻力將不可避免地顯著增加，並且被配置為將氣體輸送到返回路徑T3的風扇（第一風扇）43的尺寸亦將不可避免地增加。由於設置在返回路徑T3中的擷取部件5以電氣方式擷取粒子，因此可以在不顯著增加返回路徑T3的流路阻力的情況下擷取粒子。因此，可以避免增加第一風扇43的尺寸。
此外，在上述配置中，由於擷取部件5設置在返回路徑T3中，因此流過循環路徑的氣體中所包含的粒子被風扇過濾器單元41的過濾器412以及擷取部件5分散和擷取。因此，與沒有設置擷取部件5的情況相比，在過濾器412中積聚的粒子數量更少。結果，風扇過濾器單元41的壽命延長，並且其更換週期變長。
此外，在根據上述實施方式的EFEM100中，擷取部件5被配置為透過用靜電力使粒子附著在帶電表面511上來擷取氣體中所包含的粒子。
根據這種配置，能夠以簡單的配置充分地擷取流過返回路徑T3的氣體中所包含的粒子，並且容易進行維護。例如，當使用過濾器擷取粒子時，需要定期更換過濾器。然而，在透過使粒子附著在帶電表面511上來擷取粒子的情況下，可以透過諸如解除帶電表面511的電力並擦拭帶電表面511的相對簡單的操作來收集粒子。
此外，根據上述實施方式的EFEM100包括殼體21，其包括多個面板211以及被配置為支撐多個面板211的支柱212和213，其中支柱212和213包括具有設置有返回路徑T3的中空部分2121的前角落支柱212，並且擷取部件5設置在前角落支柱212的內壁表面201a上。
根據這種配置，返回路徑T3設置在前角落支柱212的中空部分2121中。因此，可以將設備的占地面積抑制為較小的尺寸。另一方面，由於返回路徑T3被限制於前角落支柱212的中空部分2121的狹窄空間，因此返回路徑T3的流路阻力不可避免地變得相對較大。如上所述，由於設置在返回路徑T3中的擷取部件5以電氣方式擷取粒子，因此由於擷取部件5的設置而導致的流路寬度的阻力增量足夠小。因此，可以避免增加第一風扇43的尺寸。
此外，在根據上述實施方式的EFEM100中，前角落支柱212包括能夠接近擷取部件5的開口2011以及能夠關閉和打開開口2011的蓋部202。
根據這種配置，透過將開口2011維持在打開狀態，可以透過開口2011接近擷取部件5。因此，可以容易地進行擷取部件5的維護。
此外，在根據上述實施方式的EFEM100中，循環路徑包括獨立返回路徑T4，其被配置為使設置在傳送室T2中的預定的裝置22和23內流動的氣體返回，獨立返回路徑T4和傳送室T2被設置成使得分隔壁插在它們之間，以使得當氣體在循環路徑中循環時在分隔壁的兩側產生壓差，從而維持獨立返回路徑T4那一側上的壓力高於傳送室T2那一側上的壓力，並且擷取部件5設置在返回路徑T3和獨立返回路徑T4中的每一個中。
根據這種配置，在設置在傳送室T2中的裝置22和23內流動的氣體透過獨立返回路徑T4返回。因此，能夠充分防止發生在裝置22、23內產生的粒子被排出到傳送室T2並附著在傳送室T2中的晶圓9上的情況。此外，透過電氣方式擷取流過獨立返回路徑T4的氣體中所包含的粒子。因此，即使在氣體從獨立返回路徑T4朝向壓力比獨立返回路徑T4中的壓力更低的傳送室T2洩漏的情況下，傳送室T2內的粒子數量亦不太可能增加。
＜5．其他實施方式＞
在上述實施方式中，被配置為對傳送裝置22和校準器23內流動的氣體進行引導的連接管226和236與中間支柱213連接。替代地，如圖9所示的EFEM100a，連接管226和236可以在擷取部件5上游的位置（具體地，例如設置在前角落支柱212中的開口管215的開口端部2151與第一風扇43之間的位置）處與返回路徑T3的中間部分連接。
根據這種配置，在傳送裝置22和校準器23內流動的氣體從返回路徑T3中部的擷取部件5的上游的位置引入到返回路徑T3中並透過返回路徑T3返回。因此，能夠充分防止發生在傳送裝置22和對準器23內部產生的粒子被排出到傳送室T2並附著在傳送室T2中的晶圓9上的情況。此外，由於在傳送裝置22和校準器23內流動的氣體在擷取部件5上游的位置處被引入到返回路徑T3中，因此包括流過傳送室T2的氣體以及流過傳送裝置22和校準器23的氣體的混合氣體中所包含的粒子被擷取部件5擷取。因此，可以有效地擷取兩種氣體中所包含的粒子。
在圖9的例子中，從傳送裝置22的外殼225伸出的連接管226和從對準器23的外殼235伸出的連接管236均與同一個前角落支柱212連接。替代地，傳送裝置22那一側上的連接管226例如可以與左前角落支柱212連接，並且對準器23那一側上的連接管236例如可以與右前角落支柱212連接。
在上述實施方式中，返回路徑T3由每個前角落支柱212的中空部分2121構成。然而，返回路徑T3的配置不限於此。此外，雖然獨立返回路徑T4由每個中間支柱213的中空部分2131構成，但是獨立返回路徑T4的配置不限於此。
例如，設置在後側的角落支柱212的中空部分2121或中間支柱213的中空部分2131可以構成返回路徑T3。替代地，角落支柱212的中空部分2121可以構成獨立返回路徑T4。
此外，例如，在構成殼體21的外周壁（前壁、後壁、左壁或右壁）的面板211附近，可以設置平行於面板211延伸的分隔面板並且同時在面板211和分隔面板之間具有間隙。返回路徑T3或（和）獨立返回路徑T4可以由面板211與分隔面板之間的空間構成。
在上述實施方式中，在氣體在循環路徑中循環的狀態下，在將返回路徑T3（或獨立返回路徑T4）與傳送室T2隔開的分隔壁的兩側產生壓差，使得返回路徑T3（或獨立返回路徑T4）那一側上的壓力高於傳送室T2那一側上的壓力。壓差較佳為10Pa以上且100Pa以下，更較佳30Pa以上且50Pa以下。亦即，當在返回路徑T3（或獨立返回路徑T4）與傳送室T2之間產生這種壓差時，本發明特別有效地發揮作用。
在上述實施方式中，獨立返回路徑T4不是必要的配置並且可以省略。例如，從傳送裝置22或（和）對準器23的外殼225和235伸出的連接管226和236可以與排氣管線連接，使得外殼225和235中的氣體被排出而不進行循環。當不設置獨立返回路徑T4時，中間支柱213的中空部分2131可以構成返回路徑T3。
在上述實施方式中，擷取部件5被配置為透過用靜電力使粒子附著在帶電表面511上來擷取氣體中所包含的粒子。然而，擷取部件5的配置不限於此。亦即，擷取部件5可以具有任何配置，只要其能夠以電氣方式擷取氣體中所包含的粒子。例如，可以透過在氣體流路的中部設置電極並利用該電極形成電磁場來以電氣方式收集粒子。替代地，可以透過產生電漿來以電氣方式擷取氣體中所包含的粒子。
在上述實施方式中，可以使用任何配置為擷取部件5的帶電部件51充電。例如，透過使用作電荷供應源的端子與帶電部件接觸，可以將電荷供應到帶電部件並在其中積聚。替代地，帶電部件可以透過電暈放電法來充電。
在上述實施方式中，第一風扇43和第二風扇44不是必要的配置，可以省略它們中的一個或全部。
在上述實施方式中，氣體供應部件45的供應管451與單元安裝室T1連接並且向單元安裝室T1供應氮氣。然而，氮氣的供應位置不限於此。可以從循環路徑中的任意位置供應氮氣。例如，氣體供應部件45的供應管451可以與返回路徑T3連接以將氮氣供應到返回路徑T3。當向返回路徑T3供應氮氣時，返回路徑T3中的壓力因氮氣的供應而增大。因此，即使在沒有設置第一風扇43的情況下，亦存在如下可能性，亦即在氮氣在循環路徑中循環的狀態下，在將返回路徑T3與傳送室T2（亦即，前角落支柱212的內側和外側）隔開的分隔壁的兩側產生差壓，使得返回路徑T3那一側上的壓力變得高於傳送室T2那一側上的壓力。此外，存在氣體從返回路徑T3洩漏到傳送室T2的可能性。但是，透過如上所述那樣在返回路徑T3中設置擷取部件5，即使在發生這種氣體洩漏的情況下傳送室T2中的粒子數量亦不太可能增加。亦即，傳送室T2的清潔度不太可能降低。
在上述實施方式中，氣體排出部件46的排出管461與傳送室T2連接，並且從傳送室T2排出氮氣。然而，氮氣的排出位置不限於此。氮氣可以從循環路徑中的任何位置排出。
在上述實施方式中，當手部221透過使驅動機構驅動夾緊構件來維持和釋放晶圓9的所謂的機械夾緊法夾持晶圓9時，可以採用將驅動夾緊構件時產生的粒子吸入並引入到連接管226中的配置。
在上述實施方式中，被配置為擷取粒子的過濾器可以設置在傳送裝置22的外殼225中設置的風扇227附近。類似地，被配置為擷取粒子的過濾器可以設置在對準器23的外殼235中設置的風扇237附近。
在上述實施方式中，在循環路徑中循環的氣體是氮氣。然而，循環氣體不限於氮氣，亦可以是其他氣體（例如氬氣等的各種惰性氣體、乾燥空氣等）。
在上述實施方式中，被傳送的物體不限於晶圓9，亦可以是玻璃基板等。
在上述實施方式中，舉例說明了將本發明應用於EFEM100的情況。然而，應用本發明的目標不限於EFEM100。例如，本發明可以應用於在內部形成被配置為用於傳送需要清潔環境的物體的傳送空間的各種裝置。具體地，例如，本發明可以應用於被配置為用於替換或重新設置存放在儲存容器中的物體（例如，存放在儲存容器90中的晶圓9）的分揀設備。此外，例如，本發明可以應用於基板處理設備，其包括多個處理單元，在它們之間形成基板傳送空間。此外，本發明可以應用於形成有被配置為用於存放需要清潔環境的物體的儲存空間的設備（例如，儲料器設備）、形成有被配置為用於處理需要清潔環境的物體的處理空間的設備（例如，各種基板處理設備）等等。
在不脫離本發明的精神的情況下，亦可以對其他配置進行各種修改。
根據本發明，在一些實施方式中，可以減少氣體循環型EFEM中基板的粒子污染。
雖然已經描述了特定的實施方式，但是此等實施方式僅透過舉例的方式給出，並非是意圖限制本發明的範圍。實際上，本文描述的實施方式可以透過多種其他形式來體現。此外，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對本文描述的實施方式的形式做出各種省略、替換和改變。所附申請專利範圍及它們的等同物旨在涵蓋落入本發明的範圍和精神內的此等形式或變型。
1:裝載埠 2:本體部件 3:控制部件 5:擷取部件 9:晶圓 11:基板 12:安裝部件 13:閘部件 14:外殼 21:殼體 22:傳送裝置 23:對準器 41:風扇過濾器單元 42:化學過濾器 43:第一風扇 44:第二風扇 45:氣體供應部件 46:氣體排出部件 51:帶電部件52:電壓施加部件 53:導線 100:設備前端模組（EFEM） 100a:EFEM 111:開口 121:支撐基座 201:本體部 201a:前部內壁表面 201b:左側和右側內壁表面 2011:開口 202:蓋部 203:雙頭螺栓 204:螺母 211:面板 212:角落支柱 213:中間支柱 214:支撐板 215:開口管道 216:封閉管道 217:樑構件 221:手部 222:臂部 223:升降支柱 224:驅動機構 225:外殼 226:連接管 227:風扇 231:底板 232:旋轉支柱 233:驅動機構 234:偵測部件 235:外殼 236:連接管 237:風扇 411:風扇 412:過濾器 451:供應管 452:供應閥 461:排出管 462:排出閥 511:帶電表面 2111:開口 2112:閘閥 2121:中空部分 2122:開口 2131:中空部分 2132:開口 2141:開口 2142:開口 2151:開口端部 2161:封閉端部 T1:單元安裝室 T2:傳送室 T3:返回路徑 T4:獨立返回路徑 90:儲存容器 91:本體部 92:蓋部 900:處理設備
包含在說明書中並構成說明書的一部分的圖式展示了本發明的實施方式。
圖1是示意性展示根據本發明的一個實施方式的EFEM的外觀的立體圖。
圖2是示意性展示EFEM的平面圖。
圖3是示意性展示EFEM的側視圖，其中展示了包括返回路徑的側表面。
圖4是示意性展示EFEM的側視圖，其中展示了包括與傳送裝置連接的獨立返回路徑的側表面。
圖5是示意性展示EFEM的側視圖，其中展示了包括與對準器連接的獨立返回路徑的側表面。
圖6是構成殼體的前壁的面板的後視圖。
圖7是展示從圖6中移除了風扇過濾器單元、化學過濾器和蓋部的狀態的視圖。
圖8是展示角落支柱和安裝在其上的帶電部件的視圖。
圖9是示意性展示根據一種變型的EFEM的側視圖。
1:裝載埠
2:本體部件
5:擷取部件
9:晶圓
12:安裝部件
14:外殼
21:殼體
22:傳送裝置
23:對準器
41:風扇過濾器單元
42:化學過濾器
43:第一風扇
46:氣體排出部件
90:儲存容器
91:本體部
92:蓋部
100:EFEM(設備前端模組)
211:面板
212:角落支柱
214:支撐板
215:開口管道
217:樑構件
411:風扇
412:過濾器
451:供應管
452:供應閥
461:排出管
462:排出閥
2121:中空部分
2122:開口
2141:開口
2142:開口
2151:開口端部
T1:單元安裝室
T2:傳送室
T3:返回路徑

Claims (6)

  1. 一種包括循環路徑的EFEM，該循環路徑包括被配置為形成對基板進行傳送的傳送空間的傳送室以及被配置為使從該傳送室的一側流動到另一側的氣體返回的返回路徑，該EFEM包括： 擷取部件，其設置在該返回路徑中並被配置為以電氣方式擷取流過該返回路徑的該氣體中所包含的粒子， 其中，該返回路徑和該傳送室被設置成使得分隔壁插在它們之間並且在該分隔壁的兩側產生壓差，從而在該氣體在該循環路徑中循環的狀態下使得該返回路徑那一側上的壓力變得高於該傳送室那一側上的壓力。
  2. 根據請求項1之EFEM，其中，該擷取部件被配置為透過經由靜電力使該粒子附著在帶電表面上來擷取該氣體中所包含的該粒子。
  3. 根據請求項1 至2中任一項之EFEM，其復包括： 殼體，其包括多個面板以及被配置為支撐該多個面板的支柱， 其中，該支柱包括中空部分， 其中，該返回路徑設置在該中空部分中，並且 其中，該擷取部件設置在該支柱的內壁表面上。
  4. 根據請求項3之EFEM，其中，該支柱包括： 開口，能夠透過該開口接近該擷取部件；以及 蓋部，其被配置為能夠關閉和打開該開口。
  5. 根據請求項1至4中任一項之EFEM，其中，該循環路徑包括獨立返回路徑，該獨立返回路徑被配置為使設置在該傳送室中的預定裝置內流動的氣體返回， 其中，該獨立返回路徑和該傳送室被設置成使得分隔壁插在它們之間，以使得當氣體在該循環路徑中循環時在該分隔壁的兩側產生壓差，從而維持該獨立返回路徑那一側上的壓力高於該傳送室那一側上的壓力，並且 其中，該擷取部件設置在該返回路徑和該獨立返回路徑中的每一個中。
  6. 根據請求項1至4中任一項之EFEM，其中，被配置為對設置在該傳送室中的預定裝置內流動的氣體進行引導的連接管在該擷取部件的上游側與該返回路徑的中間部分連接。
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