TW202239933A

TW202239933A - 電路連接用接著膜及連接體

Info

Publication number: TW202239933A
Application number: TW111106520A
Authority: TW
Inventors: 小林讓; 工藤直; 三島翔太
Original assignee: 日商昭和電工材料股份有限公司
Priority date: 2021-03-01
Filing date: 2022-02-23
Publication date: 2022-10-16
Also published as: JPWO2022186016A1; KR20230154877A; WO2022186016A1; CN116917429A

Abstract

本發明提供一種電路連接用接著膜，用於將在第一基板的主面上形成有第一電路電極之第一電路構件和在第二基板的主面上形成有第二電路電極之第二電路構件以使第一電路電極及第二電路電極相對配置之狀態連接，其中，接著膜包含（a）熱塑性樹脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合起始劑及（d）絕緣性粒子，（b）自由基聚合性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物，接著膜的流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘的條件下為140%以上，接著膜的固化物的線膨脹係數以80～90℃的平均計為130ppm/K以下。

Description

電路連接用接著膜及連接體

本揭示係有關一種電路連接用接著膜及電路構件的連接體。

在半導體元件及液晶顯示元件中，以往使用各種接著劑組成物作為電路連接材料，以便結合元件中的各種構件。該接著劑組成物要求以接著性為首的耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等多種特性。

近年來，可移動終端趨於小型化，穿戴式終端的開發亦被活化。此外，穿戴式終端依據使用用途而要求具有優異的耐候性。作為其耐候性，近年來開始要求耐鹽水性。

另一方面，迄今為止，已經採取了藉由在電路連接部塗佈密封樹脂來防止水分浸入之方法（例如，參照專利文獻1及2）。

[專利文獻1]日本特開2012-203628號公報 [專利文獻2]日本特開2003-151762號公報

但是，由於穿戴式終端為小型，因此電路連接部小，無法塗佈密封樹脂之情況較多。又，即使能夠塗佈，技術上亦很困難，並且成本增加成為問題。因此，正在研究在穿戴式終端等小型可移動終端中，使用即使電路連接部小亦能夠容易密封之膜狀接著劑（接著膜）。

然而，當使用接著膜進行電路構件彼此的接著及電路連接部的密封時，耐鹽水性容易變得不足。

本揭示係鑑於上述現有技術所具有之問題而完成者，其目的為，提供一種能夠形成具有優異的耐鹽水性之連接體之電路連接用接著膜及使用該電路連接用接著膜之電路構件的連接體。

為了實現上述目的，本揭示提供一種電路連接用接著膜，用於將在第一基板的主面上形成有第一電路電極之第一電路構件和在第二基板的主面上形成有第二電路電極之第二電路構件以使上述第一電路電極及上述第二電路電極相對配置之狀態連接，其中，上述接著膜包含（a）熱塑性樹脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合起始劑及（d）絕緣性粒子，上述（b）自由基聚合性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物，上述接著膜的流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘的條件下為140%以上，上述接著膜的固化物的線膨脹係數以80～90℃的平均計為130ppm/K以下。

依上述電路連接用接著膜，由於係膜狀，因此能夠容易地進行穿戴式終端等小型可移動終端中的電路構件彼此的連接及電路連接部的密封，並且能夠形成具有優異的耐鹽水性之連接體。在此，關於可獲得優異的耐鹽水性之理由，本發明人等推測如下。首先，作為鹽水的成分之氯離子比水的成分更容易滲透到電路構件與作為接著膜的固化物之連接構件的界面，從而容易引起電路構件與連接構件的剝離。因此，即使連接體在暴露於普通的水時不會發生剝離，但在暴露於鹽水時亦容易發生剝離。相對於此，依上述接著膜，由於其固化物的線膨脹係數在上述範圍內，因此，能夠以防止鹽水的成分的滲入之程度，提高電路構件與連接構件的界面的密合性，即使在連接體暴露於鹽水之情況下亦能夠抑制產生剝離。此外，依上述接著膜，由於其流動率在上述範圍內，因此電路構件彼此連接時接著膜流動而從電路構件之間適當地突出，其突出部分起到保護電路連接部之蓋的作用。而且，由於該蓋的部分亦與電路構件的密合性高，因此能夠防止鹽水的成分侵入到電路構件與連接構件的界面。因此，依上述電路連接用接著膜，能夠形成具有優異的耐鹽水性之連接體。又，當使用（甲基）丙烯酸酯化合物作為自由基聚合性化合物時，上述效果最大。

上述（d）絕緣性粒子可以包含二氧化矽粒子。又，上述（d）絕緣性粒子可以包含有機微粒子。在此，上述有機微粒子可以包含由選自由聚氨酯樹脂及矽酮樹脂組成的組中的至少一種樹脂形成之微粒子。此外，上述（d）絕緣性粒子的平均粒徑可以為0.001～35μm。藉由使用該等絕緣性粒子，容易將接著膜的流動率及固化物的線膨脹係數調整到適當的範圍，容易進一步提高所獲得之連接體的耐鹽水性。

上述電路連接用接著膜可以進一步含有（e）導電性粒子。藉由含有（e）導電性粒子，能夠對電路連接用接著膜賦予導電性或各向異性導電性，因此能夠更較佳地使用接著膜作為電路連接材料。又，能夠更容易降低經由該接著膜電連接之電路電極之間的連接電阻。

本揭示又提供一種連接體，其具備：具有電路電極且相對配置之一對電路構件、設置於上述一對電路構件之間且接著上述一對電路構件彼此之連接構件，其中一個上述電路構件的上述電路電極與另一個上述電路構件的上述電路電極電連接，上述連接構件為上述之電路連接用接著膜的固化物。該種連接體能夠具有優異的耐鹽水性。 [發明效果]

依本揭示，能夠提供一種能夠形成具有優異的耐鹽水性之連接體之電路連接用接著膜及使用該電路連接用接著膜之電路構件的連接體。

以下，視情況參照圖式對本揭示的實施形態進行說明。本揭示並不限定於以下實施形態。另外，以下例示之材料只要沒有特別說明，則可以單獨使用1種，亦可以將2種以上組合使用。關於組成物中的各成分的含量，組成物中存在複數種相當於各成分之物質之情況下，只要沒有特別說明，則係指存在於組成物中之該複數種物質之合計量。使用“～“所表示之數值範圍係表示將“～”前後記載之數值分別作為最小值和最大值而包含在內之範圍。在本說明書中逐步記載之數值範圍內，任意階段的數值範圍的上限值或下限值亦可以替換成其他階段的數值範圍的上限值或下限值。在本說明書中所記載之數值範圍內，其數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例所示之值。在本說明書中，（甲基）丙烯酸酯係指丙烯酸酯或與其對應之甲基丙烯酸酯，（甲基）丙烯醯氧基係指丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。

本實施形態係有關下述[1]～[7]。 [1]一種電路連接用接著膜，用於將在第一基板的主面上形成有第一電路電極之第一電路構件和在第二基板的主面上形成有第二電路電極之第二電路構件以使上述第一電路電極及上述第二電路電極相對配置之狀態連接，其中，上述接著膜包含（a）熱塑性樹脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合起始劑及（d）絕緣性粒子，上述（b）自由基聚合性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物，上述接著膜的流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘的條件下為140%以上，上述接著膜的固化物的線膨脹係數以80～90℃的平均計為130ppm/K以下。 [2]如上述[1]所述之電路連接用接著膜，其中上述（d）絕緣性粒子包含二氧化矽微粒子。 [3]如上述[1]或[2]所述之電路連接用接著膜，其中上述（d）絕緣性粒子包含有機微粒子。 [4]如上述[3]所述之電路連接用接著膜，其中上述有機微粒子包含由選自由聚氨酯樹脂及矽酮樹脂組成的組中的至少一種樹脂形成之微粒子。 [5]如上述[1]至[4]之任一項所述之電路連接用接著膜，其中上述（d）絕緣性粒子的平均粒徑為0.001～35μm。 [6]如上述[1]至[5]之任一項所述之電路連接用接著膜，其還含有（e）導電性粒子。 [7]一種連接體，其具備：具有電路電極且相對配置之一對電路構件；及設置於上述一對電路構件之間且接著上述一對電路構件彼此之連接構件，其中一個上述電路構件的上述電路電極與另一個上述電路構件的上述電路電極電連接，上述連接構件為上述[1]至[6]之任一項所述之電路連接用接著膜的固化物。

（電路連接用接著膜）本實施形態之電路連接用接著膜（以下，亦簡稱為“接著膜”）包含（a）熱塑性樹脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合起始劑及（d）絕緣性粒子。上述（b）自由基聚合性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物。上述接著膜的流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘的條件下為140%以上。又，上述接著膜的固化物的線膨脹係數（CTE）以80～90℃的平均為130ppm/K以下。具有上述構成之接著膜能夠使用包含上述（a）熱塑性樹脂、上述（b）自由基聚合性化合物、上述（c）自由基聚合起始劑及上述（d）絕緣性粒子之接著劑組成物而形成。又，接著膜及接著劑組成物可以含有（e）導電性粒子。以下，對各成分進行說明。

作為（a）熱塑性樹脂，並無特別限制，例如可以舉出選自聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、聚（甲基）丙烯酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂及聚乙烯醇縮丁醛樹脂中的1種或2種以上的樹脂。熱塑性樹脂可以包含矽氧烷鍵和/或氟基。當使用2種以上的熱塑性樹脂時，可以為完全相容或產生微相分離而呈白濁之組合。

熱塑性樹脂的重量平均分子量並無特別限制，可以為5000～200000，亦可以為10000～150000。若熱塑性樹脂的重量平均分子量為5000以上，則有接著膜的接著力提高之傾向。若熱塑性樹脂的重量平均分子量為200000以下，則有容易獲得與其他成分的良好的相溶性之傾向，並且有接著膜的流動性容易提高之傾向。

熱塑性樹脂的含量以（a）成分及（b）成分的總量為基準，可以為20～80質量%，可以為25～70質量%，亦可以為30～60質量%。若熱塑性樹脂的含量為20質量%以上，則有接著膜的接著力提高或由接著劑組成物形成接著膜時的膜形成性提高之傾向，若為80質量%以下，則有容易獲得接著膜的流動性之傾向。

作為熱塑性樹脂，為了緩和應力及提高接著性，亦能夠使用橡膠成分。橡膠成分例如可以舉出丙烯酸橡膠、聚異戊二烯、聚丁二烯、末端為羧基之聚丁二烯、末端為羥基之聚丁二烯、1,2-聚丁二烯、末端為羧基之1,2-聚丁二烯、末端為羥基之1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、末端為羥基之苯乙烯-丁二烯橡膠、羧化腈橡膠、末端為羥基之聚（氧伸丙基）、末端為烷氧基甲矽烷基之聚（氧伸丙基）、聚(氧四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇及聚-ε-己內酯。從提高接著性的觀點考慮，橡膠成分可以具有作為高極性基之氰基或羧基作為側鏈基或末端基。該等橡膠成分能夠單獨使用1種或將2種以上組合使用。

本實施形態之接著膜作為（b）自由基聚合性化合物可以包含任意者，但至少包含（甲基）丙烯酸酯化合物。該自由基聚合性化合物可以為單體及低聚物中的任一者，亦可以為兩者的組合。

自由基聚合性化合物可以為具有2個以上的（甲基）丙烯醯氧基之1種或2種以上的多官能（甲基）丙烯酸酯化合物。該種（甲基）丙烯酸酯化合物例如可以舉出環氧（甲基）丙烯酸酯、胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、聚醚（甲基）丙烯酸酯及聚酯（甲基）丙烯酸酯等的單體或低聚物、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚烷二醇二（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、異三聚氰酸改質2官能（甲基）丙烯酸酯、異三聚氰酸改質3官能（甲基）丙烯酸酯、將（甲基）丙烯酸加成於雙酚芴二縮水甘油醚的2個縮水甘油基而生成之環氧（甲基）丙烯酸酯、以及在將乙二醇和/或丙二醇加成於雙酚芴二縮水甘油醚的2個縮水甘油基而成之化合物中導入（甲基）丙烯醯氧基而成之化合物。該等化合物可單獨使用1種，亦可以組合2種以上。

為了調節流動性等，接著膜作為（b）自由基聚合性化合物可以包含單官能（甲基）丙烯酸酯化合物。單官能（甲基）丙烯酸酯化合物例如可以舉出新戊四醇（甲基）丙烯酸酯、2-氰基乙基（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-（2-乙氧基乙氧基）乙基（甲基）丙烯酸酯、2-乙氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、正己基（甲基）丙烯酸酯、2-羥基乙基（甲基）丙烯酸酯、羥基丙基（甲基）丙烯酸酯、異莰基（甲基）丙烯酸酯、異癸基（甲基）丙烯酸酯、異辛基（甲基）丙烯酸酯、正十一烷基（甲基）丙烯酸酯、2-甲氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、四氫糠基（甲基）丙烯酸酯、2-（甲基）丙烯醯氧基乙基磷酸酯、N,N-二甲基胺乙基（甲基）丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基（甲基）丙烯酸酯及（甲基）丙烯醯𠰌啉。該等化合物可單獨使用1種，亦可以組合2種以上。

以提高交聯率等為目的，接著膜除了上述（甲基）丙烯酸酯化合物以外還可以包含具有芳基、順丁烯二醯亞胺基及乙烯基等自由基聚合性官能基之化合物作為（b）自由基聚合性化合物。該等化合物例如可以舉出N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基己內醯胺、4,4’-亞乙烯基雙（N,N-二甲基苯胺）、N-乙烯基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、N-異丙基丙烯醯胺及N,N-二乙基丙烯醯胺。

以提高接著力為目的，接著膜可以含有具有磷酸基之自由基聚合性化合物而作為（b）自由基聚合性化合物。具有磷酸基之自由基聚合性化合物例如可以舉出由下述式（1）、（2）或（3）表示之化合物。

[化1]

式（1）中，R ⁵表示（甲基）丙烯醯氧基，R ⁶表示氫原子或甲基，w及x分別獨立地表示1～8的整數。同一分子中的複數個R ⁵、R ⁶、w及x分別可以相同亦可以不同。

[化2]

式（2）中，R ⁷表示（甲基）丙烯醯氧基，y及z分別獨立地表示1～8的整數。同一分子中的複數個R ⁷、y及z分別可以相同亦可以不同。

[化3]

式（3）中，R ⁸表示氫原子或甲基，R ⁹表示（甲基）丙烯醯氧基，b及c分別獨立地表示1～8的整數。同一分子中的R ⁸可以相同亦可以不同。

具有磷酸基之自由基聚合性化合物例如可以舉出酸式磷醯氧基乙基甲基丙烯酸酯、酸式磷醯氧基乙基丙烯酸酯、酸式磷醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、酸式磷醯氧基聚氧乙二醇單甲基丙烯酸酯、酸式磷醯氧基聚氧丙二醇單甲基丙烯酸酯、2,2’-二（甲基）丙烯醯氧基二乙基磷酸酯、EO改質磷酸二（甲基）丙烯酸酯、磷酸改質環氧丙烯酸酯及磷酸乙烯酯。

具有磷酸基之自由基聚合性化合物的含量以（a）成分及（b）成分的總量為基準，可以為0.1～15質量%，亦可以為0.5～10質量%。若具有磷酸基之自由基聚合性化合物的含量為0.1質量%以上，則存在容易獲得高接著強度之傾向，若為15質量%以下，則難以產生固化後的接著膜的物性降低，可靠性提高的效果變得良好。

接著膜中所包含之（b）自由基聚合性化合物的總含量以（a）成分及（b）成分的總量為基準，可以為20～80質量%，亦可以為25～70質量%，亦可以為30～60質量%。若該總含量為20質量%以上時，則存在耐熱性提高之傾向，為80質量%以下時，具有抑制在高溫高濕環境下放置後剝離的效果增大之傾向。

（c）自由基聚合起始劑能夠從過氧化物及偶氮化合物等化合物中任意選擇。從穩定性、反應性及相溶性的觀點考慮，可以為1分鐘半衰期溫度為90～175℃且分子量為180～1000的過氧化物。“1分鐘半衰期溫度”係指過氧化物的半衰期為1分鐘之溫度。“半衰期”係指在規定溫度下化合物的濃度減小至初始值的一半為止的時間。

自由基聚合起始劑例如可以舉出1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、二（4-第三丁基環己基）過氧化二碳酸酯、二（2-乙基己基）過氧化二碳酸酯、枯烯基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、二月桂醯基過氧化物、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、第三己基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二（2-乙基己醯基過氧化）己烷、第三己基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化新庚酸酯、第三戊基過氧化-2-乙基己酸酯、二-第三丁基過氧化六氫對苯二甲酸酯、第三戊基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3-羥基-1,1-二甲基丁基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、第三戊基過氧化新癸酸酯、第三戊基過氧化-2-乙基己酸酯、3-甲基苯甲醯基過氧化物、4-甲基苯甲醯基過氧化物、二（3-甲基苯甲醯基）過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二（4-甲基苯甲醯基）過氧化物、2,2’-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1’-偶氮雙（1-乙醯氧基-1-苯基乙烷）、2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙（2-甲基丁腈）、二甲基-2,2’-偶氮雙異丁腈、4,4’-偶氮雙（4-氰基戊酸）、1,1’-偶氮雙（1-環己烷甲腈）、第三己基過氧化異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧化順丁烯二酸、第三丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二（3-甲基苯甲醯基過氧化）己烷、第三丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、第三己基過氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二（苯甲醯基過氧化）己烷、第三丁基過氧化苯甲酸酯、二丁基過氧化三甲基己二酸酯、第三戊基過氧化正辛酸酯、第三戊基過氧化異壬酸酯及第三戊基過氧化苯甲酸酯。該等能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用。

作為自由基聚合起始劑，亦能夠使用藉由波長150～750nm的光照射產生自由基之化合物。該種化合物並無特別限制，例如，從對光照射的靈敏度高的觀點出發，可以為Photoinitiation，Photopolymerization，and Photocuring，J.-P. Fouassier，Hanser Publishers（1995年）、p17～p35中所記載之α-乙醯胺基苯酮衍生物及膦氧化物衍生物。該等化合物可以單獨使用1種或組合使用2種以上。亦可以將該等化合物與上述過氧化物及偶氮化合物組合。或者，接著膜可以包含藉由超音波、電磁波等產生自由基之自由基聚合起始劑。

為了抑制電路構件的連接端子（電路電極）的腐蝕，自由基聚合起始劑中所含有之氯離子或有機酸的量可以為5000ppm以下。從同樣的觀點考慮，可以為分解後產生之有機酸少的自由基聚合性化合物。從電路連接材料的穩定性提高的觀點出發，可以為在室溫、常壓下開放放置24小時後具有20質量%以上的質量保持率之自由基聚合起始劑。

自由基聚合起始劑的含量相對於（a）成分及（b）成分的總量100質量份可以為0.5～15質量份，亦可以為1.5～10質量份。

接著膜含有（d）絕緣性粒子。作為絕緣性粒子，可以舉出有機微粒子及無機微粒子。

作為無機微粒子，例如可以舉出二氧化矽微粒子、氧化鋁微粒子、二氧化矽-氧化鋁微粒子、二氧化鈦微粒子及氧化鋯微粒子等為代表之金屬氧化物微粒子、以及氮化物微粒子。

作為有機微粒子，例如可以舉出胺基甲酸酯微粒子、矽酮微粒子、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯微粒子、丙烯酸-矽酮微粒子、聚醯胺微粒子及聚醯亞胺微粒子。有機微粒子係具有作為具有應力緩和性之耐衝擊緩和劑的功能。

該等絕緣性粒子可以具有均勻的結構，亦可以具有核-殼型結構。

絕緣性粒子能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用。絕緣性粒子亦可以組合使用無機微粒子和有機微粒子。藉由使用無機微粒子和有機微粒子，具有能夠進一步提高使用接著膜而形成之連接體的耐鹽水性之傾向。

絕緣性粒子的平均粒徑可以為0.001～35μm，可以為0.005～20μm，亦可以為0.001～10μm。平均粒徑為0.001μm以上時，具有絕緣性粒子的凝聚力提高之傾向，為35μm以下時，具有絕緣性粒子的分散性提高之傾向。

本說明書中的平均粒徑例如能夠藉由掃描型電子顯微鏡（SEM）來測量。

相對於（a）成分及（b）成分的總量100質量份，絕緣性粒子的含量可以為5質量份以上，亦可以為7.5質量份以上，亦可以為10質量份以上，亦可以為15質量份以上，亦可以為20質量份以上。若絕緣性粒子的含量為5質量份以上，則具有維持相對之電極之間的電連接變得相對容易之傾向。又，相對於（a）成分及（b）成分的總量100質量份，絕緣性粒子的含量可以為45質量份以下，可以為40質量份以下，亦可以為35質量份以下。絕緣性粒子的含量為45質量份以下時，具有接著膜的流動性提高之傾向。又，絕緣性粒子的種類及含量會影響接著膜的流動率及線膨脹係數。因此，可以調整絕緣性粒子的種類及含量，以使接著膜的流動率及線膨脹係數在特定的範圍內。

本實施形態之接著膜可以含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可以為由下述式（4）表示之化合物。

[化4]

式（4）中，R ¹、R ²及R ³分別獨立地表示氫原子、碳數1～5的烷基、碳數1～5的烷氧基、碳數1～5的烷氧基羰基或芳基。R ¹、R ²及R ³中的至少一個為烷氧基。R ⁴表示（甲基）丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、咪唑基、巰基、胺基、甲基胺基、二甲基胺基、苯甲基胺基、苯基胺基、環己基胺基、N-口末啉基（morpholino）、N-哌𠯤基（piperazino）、脲基或縮水甘油基。a表示1～10的整數。

式（4）的矽烷偶合劑例如可以舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2（胺基乙基）3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷及3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷。

相對於（a）成分及（b）成分的總量100質量份，矽烷偶合劑的含量可以為0.1～10質量份，可以為0.25～7質量份，亦可以為0.5～5質量份。若矽烷偶合劑的含量為0.1質量份以上，則具有抑制電路構件與電路連接材料的界面的剝離氣泡產生之效果變大之傾向，若矽烷偶合劑的含量為10質量份以下時，則具有容易抑制長期保管接著膜時的流動性降低之傾向。

本實施形態之接著膜可以還含有（e）導電性粒子。含有導電性粒子之接著膜能夠特佳地用作各向異性導電性接著膜。

導電性粒子例如可以舉出包含Au、Ag、Pd、Ni、Cu及焊料等之金屬粒子、碳粒子等。又，導電性粒子可以為具有由玻璃、陶瓷及塑膠等非導電性材料構成之核體粒子及包含包覆該核體粒子之金屬、金屬粒子及碳等之導電層之複合粒子。金屬粒子可以為銅粒子及具有包覆銅粒子之銀層之粒子。複合粒子的核體粒子可以為塑膠粒子。

由於將上述塑膠粒子作為核體粒子之複合粒子具有藉由加熱及加壓而變形之變形性，因此當接著電路構件彼此時，能夠增加該電路構件所具有之電路電極與導電性粒子的接觸面積。因此，依據含有該等複合粒子作為導電性粒子之接著膜，可獲得在連接可靠性方面更進一步優異的連接體。

接著膜可以含有絕緣包覆導電性粒子，前述絕緣包覆導電性粒子具有上述導電性粒子及包覆其表面的至少一部分之絕緣層或絕緣性粒子。絕緣層能夠藉由雜化（hybridization）等方法來設置。絕緣層或絕緣性粒子由高分子樹脂等絕緣性材料形成。藉由使用該等絕緣包覆導電性粒子，變得難以產生由相鄰之導電性粒子彼此的接觸引起之短路。

從獲得良好的分散性及導電性之觀點考慮，導電性粒子的平均粒徑可以為1～18μm。在本說明書中，對於任意導電性粒子300個（pcs），藉由使用掃描型電子顯微鏡（SEM）進行之觀察進行粒徑的測量，將所獲得之粒徑的平均值作為平均粒徑。

導電性粒子的含量並無特別限制，以接著膜的總體積為基準，可以為0.1～30體積%，可以為0.1～10體積%，亦可以為0.5～7.5體積%。導電性粒子的含量為0.1體積%以上時，藉由導電性提高之傾向。若導電性粒子的含量為30體積%以下，而具有難以產生電路電極之間的短路之傾向。導電性粒子的含量（體積%）依據構成固化前的接著膜或固化前的接著劑組成物之各成分的23℃下的體積來確定。各成分的體積能夠藉由利用比重將質量換算成體積來求出。亦能夠求出在量筒等中裝入不會使欲測量體積之成分溶解或膨潤並能夠充分地潤濕該成分之適當的溶劑（水、醇等），在其中導入測量對象的成分而增加之體積作為其成分的體積。

接著膜為了固化速度的控制及賦予貯藏穩定性，亦能夠含有穩定化劑。該等穩定化劑並無特別限制，例如可以舉出苯醌及氫醌等醌衍生物、4-甲氧基酚醛及4-第三丁基鄰苯二酚等酚醛衍生物、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基及4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基等胺氧基衍生物、以及四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物。

相對於（a）成分及（b）成分的總量100質量份，穩定化劑的含量可以為0.01～30質量份，亦可以為0.05～10質量份。若穩定化劑的含量為0.01質量份以上，則具有穩定化劑的效果變大之傾向。若穩定化劑的含量為30質量份以下，則具有能夠抑制與其他成分的相溶性降低之傾向。

本實施形態之接著膜係將包含上述各成分之接著劑組成物成型為膜狀而作為膜狀接著劑者。接著膜例如能夠藉由以下方法來獲得，亦即，將在接著劑組成物中視需要添加溶劑等而獲得之溶液塗佈於氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、脫模紙等剝離性支撐體上，或者在不織布等基材中含浸上述溶液而載置於剝離性基材上，並去除溶劑等之方法。從操作性等觀點考慮，接著膜係方便的。

本實施形態之接著膜的流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘的條件下為140%以上。接著膜的流動率為140%以上，藉此電路構件彼此連接時接著膜流動而從電路構件之間適當地突出，其突出部分能夠起到保護電路連接部之蓋的作用。因此，使用本實施形態之接著膜而獲得之連接體能夠防止鹽水的成分侵入到電路構件與連接構件的界面，並能夠具有優異的耐鹽水性。從進一步提高上述效果之觀點考慮，接著膜的流動率可以為145%以上。接著膜的流動率能夠藉由實施例所示之方法來測量。

本實施形態之接著膜的固化物的線膨脹係數（CTE）以80～90℃的平均為130ppm/K以下。接著膜的固化物的CTE為130ppm/K以下，藉此在形成連接體的情況下，能夠以防止鹽水的成分的滲入之程度，提高電路構件與連接構件的界面的密合性，即使在連接體暴露於鹽水之情況下亦能夠抑制產生剝離。從進一步提高上述效果之觀點考慮，接著膜的固化物的CTE可以為128ppm/K以下。接著膜的固化物的CTE能夠藉由實施例所示之方法來測量。

圖1係表示具有接著膜之積層膜的一實施形態之示意剖面圖。圖1所示之積層膜100具有支撐體8及設置於支撐體8上之接著膜40。接著膜40為成型為膜狀之上述接著劑組成物，由絕緣性接著劑層5及分散於絕緣性接著劑層5中之絕緣性粒子6及導電性粒子7構成。絕緣性接著劑層5由上述接著劑組成物中絕緣性粒子及導電性粒子以外的成分構成。依據該接著膜，操作容易，能夠容易地設置於被黏物，並且能夠容易地進行連接作業。接著膜可以具有由2種以上的層構成之多層結構。接著膜可以不含有導電性粒子，但在接著膜含有導電性粒子之情況下，能夠將接著膜適當地用作各向異性導電性膜。

依據本實施形態之接著膜，通常，能夠併用加熱及加壓而使被黏物彼此接著。加熱溫度並無特別限制，可以為100～250℃。壓力只要在不損傷被黏物之範圍內，則並無特別限制，通常可以為0.1～10MPa。該等加熱及加壓可以在0.5秒～120秒鐘的範圍內進行。依據本實施形態之接著膜，例如，能夠在140～200℃、1MPa程度的條件下，即使是5秒鐘的短時間的加熱及加壓亦能夠使被黏物彼此充分地接著。

本實施形態之接著膜能夠用作熱膨脹係數不同之不同種類的被黏物的接著劑。具體而言，能夠作為各向異性導電接著劑、銀糊料及銀膜等為代表之電路連接材料、或、CSP用彈性體、CSP用底部填充材料及LOC帶等為代表之半導體元件接著材料使用接著膜。

以下，使用本實施形態之接著膜而作為各向異性導電性膜，從而將具有電路基板及形成於電路基板的主面上之電路電極之電路構件彼此作為被黏物進行連接，並對製造連接體之一例進行說明。

圖2係表示具備由本實施形態之接著膜的固化物構成之連接構件之連接體的一實施形態之示意剖面圖。圖2所示之連接體1具備相對配置さ之第一電路構件20及第二電路構件30。在第一電路構件20與第二電路構件30之間設置有將該等接著及連接之連接構件10。

第一電路構件20具備第一電路基板21及形成於電路基板21的主面21a上之第一電路電極22。在電路基板21的主面21a上可以形成有絕緣層。

第二電路構件30具備第二電路基板31及形成於電路基板31的主面31a上之第二電路電極32。在電路基板31的主面31a上可以形成有絕緣層。

第一電路構件及第二電路構件20、30只要具有需要電連接之電路電極，則並無特別限制。電路基板21、31例如可以舉出半導體、玻璃及陶瓷等無機材料的基板、聚醯亞胺及聚碳酸酯等有機材料的基板、包含玻璃/環氧等無機物和有機物之基板。第一電路基板21可以為玻璃基板，第二電路基板31可以為柔性基板（例如，聚醯亞胺膜等樹脂膜）。

作為連接之電路構件的具體例，可以舉出用於液晶顯示器之形成有ITO（indium tin oxide，氧化銦錫）膜等電極之玻璃或塑膠基板、印刷線路板、陶瓷配線板、柔性配線板、半導體矽芯片等。該等視需要組合使用。如此，依據本實施形態之接著膜，除了具有由印刷線路板及聚醯亞胺膜等有機材料形成之表面之構件以外，還能夠用於接著具有多種表面狀態之電路構件，如具有由銅及鋁等金屬、ITO、氮化矽（SiN _x）及二氧化矽（SiO ₂）等無機材料形成之表面之構件。

例如，一個電路構件為具有指狀電極及匯流條電極等電極之太陽能電池單元，另一個電路構件為極耳線時，將該等連接而獲得之連接體為具備太陽能電池單元、極耳線及將該等接著之連接構件（接著膜的固化物）之太陽能電池模塊。

連接構件10由本實施形態之接著膜的固化物構成。連接構件10含有絕緣層11及分散於絕緣層11中之導電性粒子7。導電性粒子7不僅配置於相對的電路電極22與電路電極32之間，還配置於主面21a、31a之間。電路電極22、32經由導電性粒子7電連接。導電性粒子7與電路電極22、32兩者直接接觸。因此，電路電極22、32之間的連接電阻得以充分降低。因此，能夠使電路電極22、32之間的電流的流動變得順暢，能夠充分發揮電路所具有之功能。在連接構件不含導電性粒子之情況下，電路電極22與電路電極32藉由直接接觸而電連接。

由於連接構件10由本實施形態之接著膜的固化物形成，因此連接構件10對電路構件20或30的接著強度足夠高。因此，即使在可靠性試驗（高溫高濕試驗）後，亦能夠充分抑制接著強度的降低及連接電阻的增大。

連接體1例能夠通過如下方法來製造，前述方法具備：將具有電路電極且相對配置之一對電路構件以將由接著劑組成物構成之接著膜夾在中間的方式配置之製程；及將一對電路構件及接著膜一邊沿接著膜的厚度方向加壓一邊進行加熱而進行固化，從而將一對電路構件經由接著膜的固化物接著之製程（正式連接製程）。

圖3係表示藉由本實施形態之接著膜製造連接體之方法的一實施形態之概略剖面圖。如圖3（a）所示，接著膜40載置於第一電路構件20的電路電極22側的主面上。當接著膜40設置於上述支撐體上時，在接著膜40位於第一電路構件20側之方向上，接著膜及支撐體的積層體載置於電路構件。接著膜40由於為膜狀，因此容易處理。因此，能夠容易地在第一電路構件20與第二電路構件30之間夾入接著膜40，並且能夠容易地進行第一電路構件20與第二電路構件30的連接作業。

接著膜40為成型為膜狀之上述接著劑組成物（電路連接材料），具有絕緣性粒子6、導電性粒子7及絕緣性接著劑層5。即使在不含導電性粒子的情況下，接著膜亦能夠作為各向異性導電性接著用電路連接材料來使用。不含導電性粒子之電路連接材料有時亦稱為NCF（Non-Conductive Film，非導電膜）。當接著膜含有導電性粒子時，使用該導電性粒子之電路連接材料有時亦稱為ACF（Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膜）。

接著膜40的厚度可以為10～50μm。若接著膜40的厚度為10μm以上，則具有電路電極22、32之間容易被接著膜填充之傾向。若接著膜的厚度為50μm以下，則能夠充分排除電路電極22、32之間的接著膜，並且能夠容易地確保電路電極22、32之間的導通。

如圖3（a）所示，藉由沿接著膜40的厚度方向施加壓力A、B，接著膜40臨時連接於第一電路構件20（參照圖3（b））。此時，可以一邊加熱一邊加壓。但是，加熱溫度設定為接著膜40中的接著劑組成物不固化的溫度，亦即比自由基聚合起始劑急劇產生自由基之溫度充分低的溫度。

接著，如圖3（c）所示，將第二電路構件30以第二電路電極位於第一電路構件20側的方向載置於接著膜40上。在接著膜40設置於支撐體上情況下，在剝離支撐體後將第二電路構件30載置於接著膜40上。

然後，將接著膜40一邊沿其厚度方向施加壓力A、B一邊加熱。此時的加熱溫度設定為自由基聚合起始劑充分產生自由基之溫度。藉此，從自由基聚合起始劑產生自由基，開始自由基聚合性化合物的聚合。藉由加熱接著膜40，在使第一電路電極22與第二電路電極32之間的距離充分減小的狀態下，絕緣性接著劑固化而形成絕緣層11。其結果，第一電路構件20與第二電路構件30經由包含絕緣層11之連接構件10而被牢固地連接。藉由該正式連接，獲得圖2所示之連接體。

正式連接可以在加熱溫度為100～250℃、壓力為0.1～10MPa、加壓時間為0.5～120秒的條件下進行。該等條件依據所使用之用途、接著膜、電路構件而適當地選擇。正式連接後，可以視需要進行後固化。

從所施加之荷載和壓接面積，藉由式：荷載/壓接面積來計算正式連接的壓力。壓接面積係從接著膜的厚度方向觀察時，包圍第一電路電極與第二電路電極重疊之部分整體之最小的矩形區域中被加壓之部分的面積。

當接著膜包含藉由光照射產生自由基之自由基聚合起始劑時，在為了正式連接而固化接著膜時，可以代替加熱進行光照射。又，代替預先準備之接著膜，例如，可以使用糊料狀接著劑組成物作為電路連接材料。例如，能夠藉由包括如下製程之方法來形成接著膜，亦即，將視需要將接著劑組成物溶解於溶劑而製備之塗佈液塗佈於第一電路構件20或第二電路構件30，使塗膜乾燥之製程。 [實施例]

以下，舉出實施例及比較例對本揭示進行更具體的說明。但是，本揭示並不限定於以下實施例。

（聚氨酯樹脂的合成）在具備回流冷却器、溫度計及攪拌器之可分離式燒瓶中，添加作為具有酯鍵之二醇之聚丙二醇（Mn=2000）1000質量份及作為溶劑的甲基乙基酮4000質量份，在40℃下攪拌了30分鐘。將溶液升溫至70℃之後，添加了作為催化劑之月桂酸二甲基錫0.0127質量份。接著，對於該溶液，經1小時滴加了將作為二異氰酸酯化合物的4,4-二苯基甲烷-二異氰酸酯125質量份溶解於甲基乙基酮125質量份而得之溶液。然後，在該溫度下繼續攪拌直至用紅外分光光度計無法觀察到NCO的吸收峰為止，獲得了聚氨酯樹脂的甲基乙基酮溶液。另外，以該溶液的固體成分濃度（聚氨酯樹脂的濃度）成為30質量%之方式進行了調整。所獲得之聚氨酯樹脂的重量平均分子量，利用GPC進行測量之結果，為320000（標準聚苯乙烯換算值）。將GPC的分析條件示於以下表1中。

【表1】

裝置	GPC-8020（TOSOH CORPORATION）
檢測器	RI-8020（TOSOH CORPORATION）
柱	Gelpack GL-A-160-S+GL-A150-SG2000Hhr （Showa Denko Materials co., Ltd.）
試樣濃度	120mg/3ml
溶劑	四氫呋喃
注入量	60μl
壓力	2.94×10 ⁶Pa（30kgf/cm ²）
流量	1.00ml/min

（胺基甲酸酯丙烯酸酯的合成）在安裝有溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷却器之2升的四口燒瓶中，加入聚碳酸酯二醇（Aldrich公司製、數量平均分子量2000）4000質量份、丙烯酸2-羥乙酯238質量份、對苯二酚單甲基醚0.49質量份、錫系催化劑4.9質量份，從而製備了反應液。對於加熱到70℃之反應液，經3小時均勻地滴加異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）666質量份，使其反應。滴加完成後，繼續反應15小時，在藉由電位差自動滴定裝置（商品名稱AT-510、KYOTO ELECTRONICS MANUFACTURING CO., LTD. 製）確認到NCO含量成為0.2質量%以下之時點結束反應，獲得了胺基甲酸酯丙烯酸酯。利用GPC進行分析之結果，胺基甲酸酯丙烯酸酯的重量平均分子量為8500（標準聚苯乙烯換算值）。另外，利用GPC進行的分析在於前述聚氨酯樹脂的重量平均分子量的分析相同的條件下進行。

（導電性粒子的製作）在聚苯乙烯粒子的表面形成厚度0.2μm的鎳層，進一步在該鎳層的外側形成了厚度0.04μm的金層。如此製作了平均粒徑5μm的導電性粒子。

[實施例1～5及比較例1～3] （具有接著膜之積層膜的製作）將表2所示之原料以表2所示之質量比（固體成分質量比）進行混合，獲得了用於形成接著膜之塗佈液。使用塗佈裝置將該塗佈液塗佈於厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜。將塗膜在70℃下熱風乾燥10分鐘，形成了厚度16μm的接著膜。藉此，獲得了在作為支撐體之PET膜上積層有接著膜之積層膜。

另外，表2所示之各成分的詳細情況如下。（（a）成分：熱塑性樹脂）聚氨酯樹脂：使用了如上述合成之聚氨酯樹脂。苯氧基樹脂：以將PKHC（Union Carbide Corporation製、商品名稱、重量平均分子量45000）40g溶解於甲基乙基酮60g而製備之40質量%溶液的形態使用。（（b）成分：自由基聚合性化合物）胺基甲酸酯丙烯酸酯：使用了如上述合成之胺基甲酸酯丙烯酸酯。磷酸丙烯酸酯：P-2M（KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.、商品名稱）（（c）成分：自由基聚合起始劑）過氧化物：使用了1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯（商品名稱：PEROCTA O、NOF CORPORATION製、1分鐘半衰期溫度：124.3℃）。（（d）成分：絕緣性粒子）二氧化矽微粒子：以將R104（NIPPON AEROSIL CO., LTD.製、商品名稱、平均粒徑：12nm）10g分散於甲苯45g及乙酸乙酯45g的混合溶劑而得之、固體成分10質量%的分散液的形態使用。有機微粒子A：以將BTA 751（ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS K.K.製、商品名稱、核殼型微粒子、平均粒徑：0.2～0.3μm）10g分散於甲基乙基酮90g而得之、固體成分10質量%的分散液的形態使用。有機微粒子B：以將CE-800T（Negami chemical industrial co.,ltd製、商品名稱、聚氨酯珠、平均粒徑：6μm）10g分散於甲基乙基酮90g而得之、固體成分10質量%的分散液的形態使用。（（e）成分：導電性粒子）導電性粒子：使用了如上述製作之導電性粒子。（其他成分）矽烷偶合劑：KBM-503（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製、商品名稱）

（連接體的製作）使用上述接著膜作為電路連接材料，將具有220條線寬75μm、間距150μm及厚度18μm的銅電路之柔性電路板（FPC）與玻璃基板連接。使用熱壓接裝置（加熱方式：恆溫型、Absorbed Nikka Equipment & Engineering Co., Ltd.製），在160℃、2MPa下藉由5秒鐘的加熱及加壓進行了連接。藉此，製作了在寬度1.2mm上FPC與玻璃基板由接著膜的固化物連接之連接體。

（平均線膨脹係數（CTE）的測量）使用貼合機，以厚度成為100±20μm之方式貼合複數個上述接著膜之後，利用烘箱在180℃下加熱1小時，藉此製作了固化物樣品。使用熱膨脹係數測量裝置（Hitachi High-Tech Science Corporation製），並使用樣品的長度10mm及寬度5mm、測量模式為拉伸模式、荷載為截面積（mm ²）乘以163.4mN/mm ²而得之值，溫度範圍-5～250℃、升溫速度為每分鐘5℃的條件下測量了所獲得之固化物樣品的線膨脹係數。依據測量結果，讀取80～90℃下的平均線膨脹係數（CTE）。

（流動率的測量）將上述接著膜衝切成直徑1.0mm的圓形，用罩玻璃（AS ONE Corporation製）夾住製成試驗片，使用顯微鏡（NIKON CORPORATION製）拍攝接著膜部分的照片，用圖像分析軟體NIS-Elements D（NIKON CORPORATION製）測量了接著膜的面積A1。接著，使用倒裝晶片接合器FCB3（Panasonic Corporation製）在160℃、2MPa下進行5秒鐘加熱及加壓，同樣地測量了接著膜的面積A2。由加熱及加壓前後的上述接著膜的面積的變化率（參照下述式）計算流動率。流動率（%）=（A2/A1）×100

（耐鹽水性的評価）在調整為濃度5質量%之NaCl水溶液中，將如上述製作之連接體在25℃、12小時的條件下浸漬之後，使其乾燥，使用顯微鏡（商品名稱：ECLIPSE L200、NIKON CORPORATION製）確認了有無電路連接部位的剝離。電路連接部整體的面積中，求出從電路構件（FPC及玻璃基板）剝離之比例，將沒有發生剝離者設為A，將發生少量剝離（剝離部分的比例小於整體的面積的20%）者設為B，將發生剝離（剝離部分的比例為整體的面積的20%以上）者設為C。將結果示於表2中。

【表2】

材料	實施例	比較例
1	2	3	4	5	1	2	3
（a）成分	聚氨酯樹脂	15	15	15	20	10	15	15	15
苯氧基樹脂	20	20	20	15	25	20	20	20
（b）成分	胺基甲酸酯丙烯酸酯	36	36	36	36	36	36	36	36
磷酸丙烯酸酯	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
（c）成分	過氧化物	3	3	3	3	3	3	3	3
（d）成分	二氧化矽微粒子	20	15	15	15	15	15	25	15
有機微粒子A	-	-	-	-	-	-	-	10
有機微粒子B	-	15	10	10	10	-	-	-
其他	矽烷偶合劑	4	4	4	4	4	4	4	4
（e）成分	導電性粒子	4.5	4.5	4.5	4.5	4.5	4.5	4.5	4.5
CTE（ppm/K）	125	113	128	129	121	175	59.5	135
流動率（%）	149	140	155	144	156	164	129	150
耐鹽水性	A	B	A	B	A	C	C	C

由表2所示之結果確認到，依據實施例的接著膜，流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘為140%以上，並且CTE以80～90℃的平均為130ppm/K以下，從而顯示出優異的耐鹽水性。相對於此，確認到當流動率小於140%，或者CTE大於130ppm/K時，無法獲得優異的耐鹽水性。

1:連接體 5:絕緣性接著劑層 6:絕緣性粒子 7:導電性粒子 8:支撐體 10:連接構件 11:絕緣層 20:第一電路構件 21:第一電路基板 21a:主面 22:第一電路電極 30:第二電路構件 31:第二電路基板 31a:主面 32:第二電路電極 40:接著膜 100:積層膜

圖1係表示具有電路連接用接著膜之積層膜的一實施形態之示意剖面圖。圖2係表示連接體的一實施形態之示意剖面圖。圖3係表示製造連接體之方法的一實施形態之概略剖面圖。

5:絕緣性接著劑層

6:絕緣性粒子

7:導電性粒子

8:支撐體

40:接著膜

100:積層膜

Claims

一種電路連接用接著膜，用於將在第一基板的主面上形成有第一電路電極之第一電路構件和在第二基板的主面上形成有第二電路電極之第二電路構件以使前述第一電路電極及前述第二電路電極相對配置之狀態連接，其中前述接著膜包含（a）熱塑性樹脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合起始劑及（d）絕緣性粒子，前述（b）自由基聚合性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物，前述接著膜的流動率在加熱溫度160℃、壓力2MPa、加熱時間5秒鐘的條件下為140%以上，前述接著膜的固化物的線膨脹係數以80～90℃的平均計為130ppm/K以下。
如請求項1所述之電路連接用接著膜，其中前述（d）絕緣性粒子包含二氧化矽微粒子。
如請求項1或請求項2所述之電路連接用接著膜，其中前述（d）絕緣性粒子包含有機微粒子。
如請求項3所述之電路連接用接著膜，其中前述有機微粒子包含由選自由聚氨酯樹脂及矽酮樹脂組成的組中的至少一種樹脂形成之微粒子。
如請求項1至請求項4之任一項所述之電路連接用接著膜，其中前述（d）絕緣性粒子的平均粒徑為0.001～35μm。
如請求項1至請求項5之任一項所述之電路連接用接著膜，其還含有（e）導電性粒子。
一種連接體，其具備：具有電路電極且相對配置之一對電路構件；及設置於前述一對電路構件之間且接著前述一對電路構件彼此之連接構件，其中一個前述電路構件的前述電路電極與另一個前述電路構件的前述電路電極電連接，前述連接構件為請求項1至請求項6之任一項所述之電路連接用接著膜的固化物。