TW202235641A - 金屬構件之處理方法及處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可使用液體狀態之有機溶劑實用地使金屬構件表面活化之金屬構件之處理方法及處理裝置。 本發明係使用處理爐之金屬構件之處理方法,具備以下步驟:對處理爐內導入活化環境氣體;將處理爐內之活化環境氣體加熱至第1溫度;對處理爐內導入氮化環境氣體或軟氮化環境氣體;及將處理爐內之氮化環境氣體或軟氮化環境氣體加熱至第2溫度。活化環境氣體經由活化環境氣體導入配管而導入至處理爐內。液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至持續導入活化環境氣體之活化環境氣體導入配管內。

Description

金屬構件之處理方法及處理裝置
本發明係關於一種在對金屬構件實施氣體氮化處理或氣體軟氮化處理之前使金屬構件表面活化之金屬構件之處理方法及處理裝置。
於鋼材之表面硬化處理之中,尤以作為低熱處理應變處理之氮化處理之需求為高,最近尤其是對氣體氮化處理或氣體軟氮化處理之關注越發增加。於汽車零件、模具、其他不鏽鋼零件中,為了改善耐疲勞性、耐磨性、耐腐蝕性,而廣泛應用氣體氮化處理或氣體軟氮化處理。
於對包括合金鋼、尤其如不鏽鋼般之高合金鋼之構件表面實施該等處理時,因存在於構件表面之鈍化皮膜(氧化物等),而妨礙氮或碳向金屬構件表面中滲入擴散,出現了生成上述構件之處理不良或處理不均的問題。因此,於該等擴散滲透處理之前,進行金屬構件之表面之活化處理。
作為表面活化處理,例如已知有使用以麥可氮化處理(malcomizing)為代表之氯化物系化合物(活性劑)之方法。作為氯化物,使用氯乙烯樹脂、氯化銨、二氯甲烷等。
上述氯化物與金屬構件一起被放入至處理爐內進行加熱。藉由該加熱,上述氯化物分解,生成HCl。所生成之HCl將金屬構件表面之鈍化皮膜破壞(改性),而使該表面活化。藉此,下一步驟之氮化或滲碳等擴散滲透處理變得更為確實。
然而,如上所述利用氯化物進行之金屬構件之表面活化必須於處理爐內之金屬構件之周邊預先設置氯化物。該步驟難以實現自動化,需要作業者之人工作業。又,由於難以控制所生成之HCl之量,故而未必能獲得最佳之效果。
進而,所生成之HCl於氣體氮化處理或氣體軟氮化處理時與環境氣體中所包含之氨反應,生成氯化銨。該氯化銨不僅會堆積於處理爐內或排氣系統而成為故障之原因,而且會殘存於金屬構件(工件)表面而導致耐腐蝕性或疲勞強度降低等。
代替氯化物而使用屬於同一鹵族之氟化合物(NF 3)進行的金屬構件表面之活化方法亦被投入實際使用(例如,專利文獻1)。NF 3藉由加熱而分解,生成氟。所生成之氟使金屬構件表面之鈍化皮膜變為氟化物膜,而使該表面活化。
然而,如上所述之利用氟化合物(NF 3)進行之金屬構件之表面活化中,排氣中可能包含之NF 3及HF之無害化需要高度之處理,這會妨礙該方法之普及。
作為不使用氯化物或氟化合物之前處理方法,使用碳化合物之方法亦被投入實際使用(例如,專利文獻2~4)。具體而言,將乙炔導入至爐內,自其熱分解開始之反應製程之過程中所生成之HCN使金屬構件表面之鈍化皮膜還原,而使該表面活化(專利文獻2)。或者,將丙酮蒸氣導入至爐內,自其熱分解開始之反應製程之過程中所生成之HCN使金屬構件表面之鈍化皮膜還原,而使該表面活化(專利文獻3~4)。
進而,使用碳氮化合物進行之金屬表面之活性方法記載於專利文獻5中。於專利文獻5中,除了使用常溫下為固體之脲或乙醯胺之方法以外,亦提及了使用常溫下為液體之甲醯胺之方法。
自1970年代便已知,CO氣體會在爐內形成HCN(非專利文獻1)。基於該知識見解,可想到選擇碳化合物或碳氮化合物加以研究,以實現於反應製程之過程中在爐內生成CO氣體。
但已知的是,對於鈍化皮膜更牢固之SUS(Steel Use Stainless,日本不鏽鋼標準)系材料(SUS310S等Cr、Ni較多者),利用HCN(碳化合物、碳氮化合物)之方法與利用HCl(氯化物)之方法相比,活化之效果較低。因此,必須根據鋼種之等級,來區分使用利用HCN(碳化合物、碳氮化合物)之方法與利用HCl(氯化物)之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平3-44457號公報 [專利文獻2]日本專利第4861703號 [專利文獻3]日本專利特願平9-38341號公報 [專利文獻4]日本專利特開平10-219418號公報 [專利文獻5]日本專利第5826748號 [非專利文獻1]「熱處理」,18卷,5號,255~262頁(大友清光)
[發明所欲解決之問題]
關於碳化合物或碳氮化合物,常溫下為固體者亦必須於處理爐內之金屬構件之周邊預先設置。該步驟難以實現自動化,需要作業者之人工作業。又,由於難以控制所生成之HCN之量,故而未必能獲得最佳之效果。
常溫下為氣體之碳化合物或碳氮化合物具有可使用質量流量控制器控制恰當之量導入至爐內之優點。但是,儲氣罐之操作並不容易,且亦存在儲氣罐佔用場地之問題,亦必須對來自配管之氣體洩漏之風險採取對策。進而,根據碳化合物或碳氮化合物之種類(尤其是活性種之種類),亦存在與質量流量控制器之相容性較差者(無法適宜地實施導入量之控制)。
為了控制恰當之量導入至爐內,常溫下為液體之碳化合物或碳氮化合物通常會在導入爐內之前被氣體化(參照專利文獻2之段落0010:「由於使用常溫常壓下為液體之丙酮,故而需要導入丙酮蒸氣之裝置,」)。
於專利文獻5中記載,將液體之甲醯胺藉由探針直接導入至管狀爐(小型實驗爐)之熱區域(參照專利文獻5之段落0081)。然而,該方法難以應用於一般的生產爐。其原因在於,在使探針直接與一般的生產爐連通之構成中,由於生產爐之散熱程度較大,故探針內之甲醯胺氣化後產生逆流,而不會向爐內導入期望量。進而,亦擔心會因逆流之甲醯胺於不期望之配管內析出而產生配管堵塞。
本案發明者發現,藉由對持續向處理爐內導入活化環境氣體之狀態之活化環境氣體導入配管內,投入常溫下為液體之有機溶劑(除了碳化合物或碳氮化合物以外,亦可為氯化物),即便處理爐為高溫,亦可有效地抑制發生該有機溶劑氣化而逆流之事態。
進而,本案發明者發現,藉由將常溫下為液體之有機溶劑斷續地分複數次投入,能夠實現以與處理爐內之狀態相稱之時序進行有機溶劑之適量投入。
本發明係基於以上之知識見解而發明。本發明之目的在於提供一種可使用液體狀態之有機溶劑而在實用上使金屬構件表面活化的金屬構件之處理方法及處理裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明係一種處理方法, 其特徵在於:其係使用處理爐之金屬構件之處理方法,且具備: 金屬構件投入步驟,其將金屬構件投入至處理爐內; 活化環境氣體導入步驟,其對上述處理爐內導入活化環境氣體; 第1加熱步驟,其將上述處理爐內之活化環境氣體加熱至第1溫度; 主環境氣體導入步驟,其於上述第1加熱步驟之後,對上述處理爐內導入氮化環境氣體或軟氮化環境氣體;及 第2加熱步驟,其為了使上述金屬構件氮化或軟氮化,而將上述處理爐內之氮化環境氣體或軟氮化環境氣體加熱至第2溫度; 於上述活化環境氣體導入步驟中,上述活化環境氣體經由活化環境氣體導入配管而導入至上述處理爐內, 於上述第1加熱步驟之至少一部分之期間中,同時實施上述活化環境氣體導入步驟, 於上述期間中,液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述活化環境氣體導入配管內。
根據本發明,藉由對持續向處理爐內導入活化環境氣體之狀態之活化環境氣體導入配管內投入液體狀態之有機溶劑(除了碳化合物或碳氮化合物以外,亦可為氯化物),即便處理爐之溫度(第1溫度)為高溫,亦可有效地抑制發生該有機溶劑氣化而逆流之事態。
又,根據本發明,藉由將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,可實現與處理爐內之狀態相稱之時序下的有機溶劑之適量投入。
例如,上述第1加熱溫度為400℃~500℃。
根據該溫度範圍,金屬構件之活化處理較佳地進行,另一方面,能有效地抑制發生有機溶劑氣化而逆流之事態。
又,例如上述活化環境氣體包含氨氣,上述有機溶劑為含有至少一種烴之化合物。
據此,自有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCN可使金屬構件表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。
更具體而言,例如上述有機溶劑為甲醯胺、二甲苯及甲苯中之任一者。
於該情形時,例如由本案發明者在實際之生產爐中確認到,有效的是,上述有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘(較佳為10秒鐘~2分鐘)以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
或者,例如上述活化環境氣體包含氨氣,上述有機溶劑為含有至少一種氯之化合物。
據此,自有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCl可使金屬構件表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。
更具體而言,例如上述有機溶劑為三氯乙烯、四氯乙烯及四氯乙烷中之任一者。
於該情形時,例如由本案發明者在實際之生產爐中確認到,有效的是,上述有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘(較佳為10秒鐘~2分鐘)以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
再者,至少於本案申請之時間點,關於除了將液體狀態之有機溶劑向活化環境氣體導入配管內導入之條件以外之發明,亦係本案專利之保護對象。
即,本發明係一種處理方法,其特徵在於:其係使用處理爐之金屬構件之處理方法,且具備: 金屬構件投入步驟,其將金屬構件投入至處理爐內; 活化環境氣體導入步驟,其對上述處理爐內導入活化環境氣體; 第1加熱步驟,其將上述處理爐內之活化環境氣體加熱至第1溫度; 主環境氣體導入步驟,其於上述第1加熱步驟之後,對上述處理爐內導入氮化環境氣體或軟氮化環境氣體;及 第2加熱步驟,其為了使上述金屬構件氮化或軟氮化,而將上述處理爐內之氮化環境氣體或軟氮化環境氣體加熱至第2溫度; 於上述第1加熱步驟中,液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述處理爐內。
根據該發明,藉由將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,能夠實現以與處理爐內之狀態相稱之時序進行有機溶劑之適量投入。
又,本發明係一種金屬構件之處理裝置,其特徵在於具備: 處理爐; 金屬構件投入機構,其用以將金屬構件投入至上述處理爐內; 環境氣體導入配管,其以與上述處理爐內連通之方式配設且將環境氣體導入至上述處理爐內; 有機溶劑投入裝置,其將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述環境氣體導入配管內;及 加熱裝置,其將上述處理爐內之環境氣體加熱至特定之溫度。
根據本發明,藉由對持續向處理爐內導入活化環境氣體之狀態之環境氣體導入配管內投入液體狀態之有機溶劑(除了碳化合物或碳氮化合物以外,亦可為氯化物),即便處理爐之溫度為高溫,亦可有效地抑制發生該有機溶劑氣化而逆流之事態。
又,根據本發明,藉由將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,能夠實現以與處理爐內之狀態相稱之時序進行有機溶劑之適量投入。
上述有機溶劑投入裝置較佳為於上述環境氣體導入配管之上游側具有止回閥。
據此,由於可防止有機溶劑之逆流,故而可更高精度地實現有機溶劑之適量投入。再者,由於抑制了有機溶劑之不期望之氣化,故而作為止回閥可使用通用品。
又,較佳為於上述環境氣體導入配管之中途設置脫濕裝置。
據此,可有效地防止因環境氣體中可能包含之水分導致之金屬構件之性能劣化。
又,上述金屬構件投入機構較佳為使上述金屬構件相對於上述處理爐內於水平方向進出。
據此,即便於產生有機溶劑之析出之情形時,析出物與金屬構件接觸之顧慮亦相對較小,故而較佳。(於使金屬構件自爐之上方進出之態樣中,金屬構件與析出於爐口周圍之析出物接觸之顧慮相對較大)。
又,較佳為,上述環境氣體為活化環境氣體,與上述處理爐分開設置氮化用或軟氮化用之第2處理爐。
據此,由於活化處理與氮化處理或軟氮化處理可藉由不同之處理爐而實施,故而完全不存在氮化處理或軟氮化處理中之有機溶劑析出之顧慮。又,由於可同時實施氮化處理或軟氮化處理與對下一金屬構件之活化處理,故而生產性亦變高(與僅準備2台處理裝置相比較,由於無需對氮化處理或軟氮化處理用之處理爐投入有機溶劑,故而相應地成本降低)。
再者,於至少本案申請之時間點,關於除了將液體狀態之有機溶劑向活化環境氣體導入配管內導入之條件以外之發明,亦係本案專利之保護對象。
即,本發明係一種金屬構件之處理裝置,其特徵在於具備: 處理爐; 金屬構件投入機構,其用以將金屬構件投入至上述處理爐內; 環境氣體投入配管,其以與上述處理爐內連通之方式配設且將環境氣體導入至上述處理爐內; 有機溶劑投入裝置,其將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述處理爐內;及 加熱裝置,其將上述處理爐內之環境氣體加熱至特定之溫度。
根據該發明,藉由將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,能夠實現以與處理爐內之狀態相稱之時序進行有機溶劑之適量投入。 [發明之效果]
根據本發明,藉由將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,能夠實現以與處理爐內之狀態相稱之時序進行有機溶劑之適量投入。
又,根據本發明之一態樣,藉由對持續向處理爐內導入活化環境氣體之狀態之環境氣體導入配管內投入液體狀態之有機溶劑(除了碳化合物或碳氮化合物以外,亦可為氯化物),即便處理爐之溫度為高溫,亦可有效地抑制發生該有機溶劑氣化而逆流之事態。
[第1實施方式] 圖1係本發明之第1實施方式之金屬構件之處理裝置1(氮化處理裝置)的概略圖。如圖1所示,本實施方式之處理裝置1具備循環型處理爐2,作為向該循環型處理爐2內導入之氣體,僅使用氨氣與氨分解氣體之2種。所謂氨分解氣體係指被稱為AX氣體之氣體,其係包括1:3之比率之氮與氫之混合氣體。
(處理爐2之概要) 圖2表示循環型處理爐2之剖面構造例。於圖2中,於內置有加熱器(加熱裝置)201h之爐壁(亦被稱為鐘罩)201之中,配置有被稱為殺菌釜之圓筒202,進而於其內側配置有被稱為內部殺菌釜之圓筒204(
Figure 02_image001
700 mm×1000 mm)(於圖2中,概念性地例示有加熱器201h,實際之配置態樣多種多樣)。自氣體導入管205供給之導入氣體如圖中之箭頭所示,通過作為被處理品之金屬構件之周圍之後,藉由攪拌扇203之作用而通過2個圓筒202、204間之空間進行循環。206係帶喇叭口之氣體排氣裝置,207係熱電偶,208係冷卻作業用之蓋,209係冷卻作業用之風扇。該循環型處理爐2亦被稱為橫型氣體氮化爐,其構造本身為公知者。
(金屬構件S之概要) 金屬構件S例如係不鏽鋼或耐熱鋼,例如係作為汽車用之渦輪增壓器零件之協調環(unison ring)或內部曲軸(Internal crank)或汽車用之引擎閥等。但是,於以下之實施例中,使用SUS304之板材(50 mm×50 mm×1 mm)與SUS301S之板材(50 mm×50 mm×1 mm)。
(處理裝置1之基本構成) 如圖1所示,於本實施方式之處理裝置1之處理爐2,設置有爐開閉蓋7(金屬構件投入機構)、攪拌風扇8、攪拌風扇驅動馬達9、環境氣體濃度檢測裝置3、氮勢調節計4、可程式邏輯控制器31、爐內導入氣體供給部20。
攪拌風扇8配置於處理爐2內,於處理爐2內旋轉,攪拌處理爐2內之環境氣體。攪拌風扇驅動馬達9連結於攪拌風扇8,使攪拌風扇8以任意之旋轉速度旋轉。
環境氣體濃度檢測裝置3由能夠檢測處理爐2內之氫濃度或氨濃度作為爐內環境氣體濃度的感測器構成。該感測器之檢測本體部經由環境氣體檢測配管12而與處理爐2之內部連通。環境氣體檢測配管12於本實施方式中,由使環境氣體濃度檢測裝置3之感測器本體部與處理爐2直接連通之路徑形成,於中途連接有向排氣燃燒分解裝置41連接之爐內氣體廢棄配管40。藉此,環境氣體被分配為廢棄氣體與供給至環境氣體濃度檢測裝置3之氣體。
又,環境氣體濃度檢測裝置3於檢測出爐內環境氣體濃度之後,將包含該檢測濃度之資訊信號向氮勢調節計4輸出。
氮勢調節計4具有爐內氮勢運算裝置13、及氣體流量輸出調整裝置30。又,可程式邏輯控制器31具有氣體導入量控制裝置14、及參數設定裝置15。
爐內氮勢運算裝置13基於藉由環境氣體濃度檢測裝置3檢測出之氫濃度或氨濃度,運算處理爐2內之氮勢。具體而言,根據實際之爐內導入氣體組入程式化之氮勢之運算式,根據爐內環境氣體濃度之值來運算氮勢。
參數設定裝置15例如包括觸控面板,可將爐內導入氣體之總流量、氣體種類、處理溫度、目標氮勢等分別設定輸入。經設定輸入之各設定參數值向氣體流量輸出調整裝置30傳送。
然後,氣體流量輸出調整裝置30實施以下控制:將藉由爐內氮勢運算裝置13運算所得之氮勢設為輸出值,將目標氮勢(所設定之氮勢)設為目標值,將氨氣與氨分解氣體之各者之導入量設為輸入值。更具體而言,例如可實施使氨氣之導入量與氨分解氣體之導入量之總流量固定且改變相互之導入比的控制。氣體流量輸出調整裝置30之輸出值向氣體導入量控制裝置14傳遞。
氣體導入量控制裝置14為了實現各氣體之導入量,而對氨氣用之第1供給量控制裝置22(具體而言為質量流量控制器)與氨分解氣體用之第2供給量控制裝置26(具體而言為質量流量控制器)分別發送控制信號。
本實施方式之爐內導入氣體供給部20具有氨氣用之第1爐內導入氣體供給部21、第1供給量控制裝置22、及第1供給閥23。又,本實施方式之爐內導入氣體供給部20具有氨分解氣體(AX氣體)用之第2爐內導入氣體供給部25、第2供給量控制裝置26、及第2供給閥27。
於本實施方式中,氨氣與氨分解氣體於進入至處理爐2內之前之爐內導入氣體導入配管29內混合。
第1爐內導入氣體供給部21例如由填充有第1爐內導入氣體(本例中為氨氣)之罐形成。
第1供給量控制裝置22由質量流量控制器形成,介裝於第1爐內導入氣體供給部21與第1供給閥23之間。第1供給量控制裝置22之開度根據自氣體導入量控制裝置14輸出之控制信號而變化。又,第1供給量控制裝置22檢測自第1爐內導入氣體供給部21向第1供給閥23之供給量,將包含該檢測出之供給量之資訊信號向氣體導入量控制裝置14輸出。該控制信號可用於氣體導入量控制裝置14對控制之修正等。
第1供給閥23由根據氣體導入量控制裝置14輸出之控制信號切換開閉狀態之電磁閥形成,且設置於第1供給量控制裝置22之下游側。
第2爐內導入氣體供給部25例如由填充有第2爐內導入氣體(本例中為氨分解氣體)之罐形成。或者,第2爐內導入氣體供給部25亦可為自將氨氣熱分解而生成氨分解氣體之熱分解爐配設之配管。
第2供給量控制裝置26由質量流量控制器形成,介裝於第2爐內導入氣體供給部25與第2供給閥27之間。第2供給量控制裝置26之開度根據自氣體導入量控制裝置14輸出之控制信號而變化。又,第2供給量控制裝置26檢測自第2爐內導入氣體供給部25向第2供給閥27之供給量,將包含該檢測出之供給量之資訊信號向氣體導入量控制裝置14輸出。該控制信號可用於氣體導入量控制裝置14對控制之修正等。
第2供給閥27由根據氣體導入量控制裝置14輸出之控制信號切換開閉狀態之電磁閥形成,且設置於第2供給量控制裝置26之下游側。
為了使金屬構件S之表面活化,本實施方式之處理裝置1可將第1爐內導入氣體(氨氣)及第2爐內導入氣體(氨分解氣體)作為活化環境氣體導入至處理爐2內,以作為氮化處理之前處理。又,於該前處理時,可藉由加熱器201h,而將處理爐2內之活化環境氣體加熱至第1溫度(具體例將於下文敍述,例如為350℃~550℃)。
然後,本實施方式之處理裝置1於上述前處理之後,為了使金屬構件S之表面氮化而硬化,可將第1爐內導入氣體(氨氣)及第2爐內導入氣體(AX氣體)作為氮化環境氣體,一面進行反饋控制一面導入至處理爐2內。又,於該前處理時,可藉由加熱器201h,將處理爐2內之氮化環境氣體加熱至第2溫度(具體例將於下文敍述,例如為520℃~650℃)。
(處理裝置1之新特徵) 本實施方式之處理裝置1中,作為其新穎之特徵,具備對爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內斷續地分複數次投入液體狀態之有機溶劑之有機溶劑投入裝置300。
有機溶劑投入裝置300具有:罐301,其中填充著有機溶劑(具體例將於下文敍述);有機溶劑投入管302,其自該容器301延伸至爐內導入氣體導入配管29之管內;泵303,其設置於該有機溶劑投入管302之中途且將容器301內之有機溶劑朝向爐內導入氣體導入配管29送出;以及止回閥304,其設置於該泵303之下游側。
泵303每1次將特定量之有機溶劑(例如0~100 ml)以特定之送出速度(例如0~5000 ml/min)隔開特定之間隔(例如0~120分鐘)斷續地分複數次朝向爐內導入氣體導入配管29送出。
此種泵303之動作條件由有機溶劑投入控制裝置305控制。具體而言,於本實施方式中,有機溶劑係將1次之量以10~80 ml隔開1秒鐘~2分鐘(較佳為10~2分鐘)以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
有機溶劑投入管302(例如
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3 mm之圓筒管)之前端部呈大致直角地貫通爐內導入氣體導入配管29(例如
Figure 02_image001
27 mm之圓筒管)之管壁,延伸至爐內導入氣體導入配管29之管內(朝向中心軸突出例如300 mm左右(所例示之尺寸會根據處理爐2之尺寸而不同)。爐內導入氣體導入配管29延伸至處理爐2內,其前端成為傾斜面(大致45°之傾斜面)(較短者為下方,尖頭為上方),有機溶劑投入管302之前端成為在與有機溶劑投入管302之軸線垂直之面處切斷的形態。
止回閥304係對液體狀態之介質通用之止回閥。於本實施方式中,液體狀態之有機溶劑非預期地氣化之顧慮極小,故而不需要特別的規格。
(處理裝置1之作用:前處理) 其次,對本實施方式之處理裝置1之作用進行說明。首先,經由爐開閉蓋7(金屬構件投入機構)而將作為被處理品之金屬構件S於水平方向投入至循環型處理爐2內。然後,藉由加熱器201h,將循環型處理爐2加熱。
然後,自爐內導入氣體供給部20,經由爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管),而將氨氣及氨分解氣體作為活化環境氣體以設定流量向處理爐2內導入。該設定流量能夠於參數設定裝置15中設定輸入,且由第1供給量控制裝置22(質量流量控制器)及第2供給量控制裝置26(質量流量控制器)控制。又,驅動攪拌風扇驅動馬達9而使攪拌風扇8旋轉,攪拌處理爐2內之環境氣體。
另一方面,有機溶劑投入裝置300對持續向處理爐2內導入活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)之狀態之爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內,斷續地分複數次投入液體狀態之有機溶劑。此處,有機溶劑投入裝置300投入有機溶劑之條件能夠於參數設定裝置15中設定輸入,且由泵303控制。
投入至爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內之液體狀態之有機溶劑保持著液體狀態,以被活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)擠出之方式到達至處理爐2內。然後,於處理爐2內氣化而熱分解。
藉由如上所述之前處理,可使金屬構件S之表面活化。具體而言,於有機溶劑為含有至少一種烴之化合物之情形時,自該有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCN使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。或者,於有機溶劑為含有至少一種氯之化合物之情形時,自該有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCl使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。
尤其,藉由將有機溶劑斷續地分複數次投入,會於該前處理之進行中途追加地投入有機溶劑,故而有機溶劑之投入效果顯著提高,金屬構件S之表面之活化效果顯著提高。
(處理裝置1之作用:氮化處理) 然後,藉由加熱器201h,將循環型處理爐2加熱至所期望之氮化處理溫度。另一方面,於本實施方式中,向處理爐2內之活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)之導入作為氮化環境氣體之導入而持續(氣體種類持續不變,但導入量可變更)。具體而言,自爐內導入氣體供給部20將氨氣與氨分解氣體之混合氣體以氮化處理用之設定初始流量向處理爐2內導入。該設定初始流量亦能夠於參數設定裝置15中設定輸入,且由第1供給量控制裝置22及第2供給量控制裝置26(均為質量流量控制器)控制。又,驅動攪拌風扇驅動馬達9而使攪拌風扇8旋轉,攪拌處理爐2內之環境氣體。
氮勢調節計4之爐內氮勢運算裝置13運算爐內之氮勢(最初為極高之值(由於爐內不存在氫),但隨著氨氣分解(生成氫)之進行而不斷降低),判定是否低於目標氮勢與基準偏差值之和。該基準偏差值亦能夠於參數設定裝置15中設定輸入。
若判定為爐內氮勢之運算值低於目標氮勢與基準偏差值之和,則氮勢調節計4經由氣體導入量控制裝置14而開始控制爐內導入氣體之導入量。
氮勢調節計4之爐內氮勢運算裝置13基於所輸入之氫濃度信號或氨濃度信號運算爐內氮勢。然後,氣體流量輸出調整裝置30實施PID(Proportional Integral Differential,比例積分微分)控制,該控制中,將藉由爐內氮勢運算裝置13運算出之氮勢設為輸出值,將目標氮勢(所設定之氮勢)設為目標值,將爐內導入氣體之導入量設為輸入值。具體而言,於該PID控制中,例如實施使氨氣之導入量與氨分解氣體之導入量之總流量固定而改變相互之導入比的控制。於該PID控制中,使用藉由參數設定裝置15設定輸入之各設定參數值。該設定參數值例如根據目標氮勢之值而準備不同之值。
然後,就PID控制之結果而言,氣體流量輸出調整裝置30控制爐內導入氣體之各者之導入量。具體而言,氣體流量輸出調整裝置30決定各氣體之流量,將該輸出值向氣體導入量控制裝置14傳遞。
氣體導入量控制裝置14為了實現各氣體之導入量,而對氨氣用之第1供給量控制裝置22與氨分解氣體用之第2供給量控制裝置26分別發送控制信號。
藉由如上所述之控制,可使爐內氮勢穩定地控制為目標氮勢之附近。藉此,可對金屬構件S之表面極高品質地進行氮化處理。
(具體之實施例) 使用本實施方式之處理裝置1,對以下6種有機溶劑之投入,驗證實用上之效果。甲醯胺、二甲苯及甲苯為含有烴之液體狀態之化合物之例。三氯乙烯、四氯乙烯及四氯乙烷為含有氯之液體狀態之化合物之例。
[表1]實施例中所使用之有機溶劑之種類(熔點與沸點)
名稱 分子式 熔點 沸點
三氯乙烯 C 2HCl 3 -73℃ 87.2℃
四氯乙烯 C 2Cl 4 -19℃ 121℃
四氯乙烷 C 2H 2Cl 4 -42.5℃ 146℃
甲醯胺 HCONH 2 2-3℃ 210℃
二甲苯 C 8H 10 <-25℃(二甲苯(異構物混合物) 137~140℃(二甲苯(異構物混合物)
甲苯 C 7H 8 -95℃ 110℃
作為金屬構件S,將SUS316之板材(50 mm×50 mm×1 mm)與SUS310S之板材(50 mm×50 mm×1 mm)各5片分別以縱向姿勢投入。
前處理溫度設為420℃,作為活化環境氣體導入之氨氣及氨分解氣體之設定流量分別設為35 L/min(固定)及5 L/min(固定)。然後,前處理之持續時間設為1小時,有機溶劑以1次之量為20 ml計花費1分鐘以大致均勻速度投入,隔開14分鐘之間隔投入4次。又,有機溶劑之最初之投入開始設為處理爐2內之溫度達到420℃之時序,於有機溶劑之第4次投入結束之後,經過14分鐘之時間點,結束前處理(參照圖3)。
然後,氮化溫度設為580℃,作為氮化環境氣體導入之氨氣之設定初始流量設為17 L/min,作為氮化環境氣體導入之氨分解氣體之設定初始流量設為23 L/min。氮化處理之持續時間設為5小時,目標氮勢設為1.5,對氮化環境氣體之導入流量進行反饋控制。
然後,處理爐2(及金屬構件S)使用冷卻作業用之蓋208及冷卻作業用之風扇209(參照圖2)而冷卻。
然後,藉由對經切斷之金屬構件S之表面附近進行光學顯微鏡觀察而測定形成於金屬構件S之表面之氮化層厚度。該測定值之平均值記載於以下之表中。
[表2]實施例之結果
   溶劑之種類 第一加熱溫度 第二加熱溫度 氮化層厚度之平均值(μm)
溫度 保持時間 環境氣體 溫度 保持時間 KN SUS316 SUS310S
實施例 甲醯胺 420℃ 1 hr NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 55 5
實施例 二甲苯 420℃ 1 hr NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 55 8
實施例 甲苯 420℃ 1 hr NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 53 3
實施例 三氯乙烯 420℃ 1 hr NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 55 44
實施例 四氯乙烯 420℃ 1 hr NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 56 43
實施例 四氯乙烷 420℃ 1 hr NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 57 45
其次,作為比較例,關於有機溶劑之投入,變更為將80 ml花費1分鐘以大致均勻速度投入僅1次,使其投入開始之時序為處理爐2內之溫度達到420℃之時序。關於其他條件則與上述實施例相同。然後,藉由對經切斷之金屬構件S之表面附近進行光學顯微鏡觀察而測定形成於金屬構件S之表面之氮化層厚度。該測定值之平均值記載於以下之表中。
[表3]比較例之結果
   溶劑之種類 第一加熱溫度 第二加熱溫度 氮化層厚度之平均值(μm)
溫度 保持時間 環境氣體 溫度 保持時間 KN SUS316 SUS310S
比較例 甲醯胺 420℃ 15 min NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 0 0
比較例 二甲苯 420℃ 15 min NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 0 0
比較例 甲苯 420℃ 15 min NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 0 0
比較例 三氯乙烯 420℃ 15 min NH 3-35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 42 21
比較例 四氯乙烯 420℃ 15 min NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 42 20
比較例 四氯乙烷 420℃ 15 min NH 3=35 L/mim AX=5 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 41 21
如表2及表3所示,對於SUS316,6種有機溶劑全部能確認到藉由斷續地分複數次投入而獲得之優異效果。
又,如表2及表3所示,對於SUS310S,含有氯化物之3種有機溶劑能確認到藉由斷續地分複數次投入而獲得之優異效果。
而且,於本實施方式之處理裝置1中,亦可以說根據鋼種之等級將利用HCN(碳化合物、碳氮化合物)之方法與利用HCl(氯化物)之方法區分使用是有效的(參照段落0013)。
(較佳之前處理溫度之驗證) 根據前處理溫度之高低,其後之氮化處理中之氮化之容易度(氮原子之侵入之容易度)會不同。關於300℃~550℃之前處理溫度(第1溫度),將SUS316之板材(50 mm×50 mm×1 mm)設為金屬構件S,其他條件則與上述實施例相同,藉由對經切斷之金屬構件S之表面附近進行光學顯微鏡觀察而測定形成於金屬構件S之表面之氮化層厚度。該測定值之平均值記載於以下之表中。根據該表可知,400℃~500℃之範圍之前處理溫度較佳。
[表4]由前處理溫度之差異所致之氮化層厚度之差異
第一加熱溫度 第二加熱溫度 氮化層厚度之平均值(μm)
溫度 保持時間 環境氣體 溫度 保持時間 KN
350℃ 1 hr NH 3=40 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 7 μm
400℃ 1 hr NH 3=40 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 64 μm
450℃ 1 hr NH 3=40 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 68 μm
500℃ 1 hr NH 3=40 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 66 μm
550℃ 1 hr NH 3=40 L/mim 580℃ 5 hr 1.5 26 μm
(處理裝置1之效果) 根據如上所述之本實施方式之處理裝置1,藉由有機溶劑投入裝置300對持續向處理爐2內導入活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)之狀態之爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內投入液體狀態之有機溶劑(除了碳化合物或碳氮化合物以外,亦可為氯化物),即便處理爐2之溫度為高溫,亦可有效地抑制發生該有機溶劑氣化而逆流之事態。
而且,根據本實施方式之處理裝置1,藉由有機溶劑投入裝置300將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,可實現以與處理爐2內之狀態相稱之時序進行的有機溶劑之適量投入。藉此,由於會在前處理之進行中途追加地投入有機溶劑,故而有機溶劑之投入效果顯著提高,金屬構件S之表面之活化效果顯著提高。具體而言,藉由控制泵303,有機溶劑會以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
又,根據本實施方式之處理裝置1,有機溶劑投入裝置300於爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)之上游側,具有止回閥304。藉此,可防止有機溶劑逆流,更高精度地實現有機溶劑之適量投入。
又,根據本實施方式之處理裝置1,金屬構件S經由爐開閉蓋7而相對於處理爐2內於水平方向進出。藉此,即便於產生有機溶劑之析出之情形時,析出物與金屬構件S接觸之顧慮亦相對較小。
於本實施方式之處理裝置1中,以前處理溫度(第1加熱溫度)設定為400℃~500℃之範圍內為佳。根據該溫度範圍,金屬構件S之活化處理較佳地進行,另一方面,能有效地抑制發生有機溶劑氣化而逆流之事態。
於本實施方式之處理裝置1中,例如活化環境氣體可包含氨氣,有機溶劑可為含有至少一種烴之化合物。於該情形時,自有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCN可使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。更具體而言,例如有機溶劑為甲醯胺、二甲苯及甲苯中之任一者。於該等情形時,由本案發明者在實際之生產爐中確認到,有效的是,有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
進而,於本實施方式之處理裝置1中,例如活化環境氣體可包含氨氣,有機溶劑可為含有至少一種氯之化合物。於該情形時,自有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCl可使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。更具體而言,例如有機溶劑為三氯乙烯、四氯乙烯及四氯乙烷中之任一者。於該等情形時,由本案發明者在實際之生產爐中確認到,有效的是,有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
(處理裝置1之變化例) 圖4係處理裝置1之變化例之概略圖。如圖4所示,於該變化例中,於氨氣用之第1供給量控制裝置22之上游側(環境氣體導入配管之中途之一例)設置有脫濕裝置331,於氨分解氣體用之第2供給量控制裝置26之上游側(環境氣體導入配管之中途之一例)設置有脫濕裝置335。於第2爐內導入氣體供給部25為自將氨氣熱分解而生成氨分解氣體之熱分解爐配設之配管之情形時,亦可於該熱分解爐之上游側設置脫濕裝置(將作為氨分解氣體之原料之氨氣脫濕),進而,於利用第1供給量控制裝置22之上游側之脫濕裝置脫濕之後的氨氣被分配供給至該熱分解爐之情形時,脫濕裝置有該1個脫濕裝置則足夠。
據此,可有效地防止因活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)中可能包含之水分導致之金屬構件S之性能劣化。(根據本案發明者之知識見解,若水分量較多,則有於氮化處理後之金屬構件S出現圓形斑點(損及外觀)之情形;參照圖5)。
又,圖6係處理裝置1之另一變化例之概略圖。於圖6所示之變化例中,2個處理裝置1'、1''聯合。
第1處理裝置1'用於活化處理,相對於上述處理裝置1而言,可省略環境氣體檢測配管12、環境氣體濃度檢測裝置3、及爐內氮勢運算裝置13。
第2處理裝置1''用於氮化處理,相對於上述處理裝置1而言,可省略有機溶劑投入裝置300。
又,於該變化例中,用以將藉由第1處理裝置1'結束了前處理之金屬構件S搬送至第2處理裝置1''之移動爐400(真空爐或環境氣體爐)能夠自第1處理裝置1'之爐開閉蓋7之附近區域移動至第2處理裝置1''之爐開閉蓋7之附近區域地設置。
此外,如圖6所示,於2個處理裝置1'、1''中氨氣用之第1爐內導入氣體供給部21(罐)及氨氣分解氣體用之第2爐內導入氣體供給部25(罐或配管)共通化。
根據該變化例,藉由第1處理裝置1'之處理爐2實施活化處理之後,氮化處理會藉由另一第2處理裝置1''之處理爐2加以實施,故而於第2處理裝置1''之處理爐2中之氮化處理時完全不存在有機溶劑析出之顧慮。
又,根據該變化例,由於可同時實施第2處理裝置1''之處理爐2中之氮化處理、與第1處理裝置1'之處理爐2中之對下一金屬構件S之活化處理,故而生產性亦變高。
[第2實施方式] 圖7係本發明之第2實施方式之金屬構件之處理裝置501(軟氮化處理裝置)的概略圖。如圖7所示,本實施方式之處理裝置501亦具備與第1實施方式之處理裝置1同樣之循環型處理爐2,作為向該循環型處理爐2內導入之氣體,使用氨氣、氨分解氣體及碳酸氣體之3種。
具體而言,本實施方式之處理裝置501中,於爐內導入氣體供給部520中,追加有碳酸氣體用之第3爐內導入氣體供給部561、第3供給量控制裝置562、及第3供給閥563。
第3爐內導入氣體供給部561例如由填充有第3爐內導入氣體(本例中為碳酸氣體)之罐形成。
第3供給量控制裝置562亦由質量流量控制器形成,且介裝於第3爐內導入氣體供給部561與第3供給閥563之間。第3供給量控制裝置562之開度根據自氣體導入量控制裝置14輸出之控制信號而變化。又,第3供給量控制裝置562檢測自第3爐內導入氣體供給部561向第3供給閥563之供給量,將包含該檢測出之供給量之資訊信號向氣體導入量控制裝置14輸出。該控制信號可用於氣體導入量控制裝置14對控制之修正等。
第3供給閥563由根據氣體導入量控制裝置14輸出之控制信號切換開閉狀態之電磁閥形成,且設置於第3供給量控制裝置562之下游側。
而且,於本實施方式中,氨氣、氨分解氣體及碳酸氣體於進入至處理爐2內之前之爐內導入氣體導入配管29內混合。
氣體流量輸出調整裝置30實施以下控制(碳酸氣體之導入量設為固定):將藉由氮勢調節計4之爐內氮勢運算裝置13運算出之氮勢設為輸出值,將目標氮勢(經設定之氮勢)設為目標值,將氨氣與氨分解氣體之各者之導入量設為輸入值。更具體而言,例如可實施使氨氣之導入量與氨分解氣體之導入量之合計流量固定而改變相互之導入比的控制。氣體流量輸出調整裝置30之輸出值向氣體導入量控制裝置14傳遞。
氣體導入量控制裝置14為了實現各氣體之導入量,而對氨氣用之第1供給量控制裝置22(具體而言為質量流量控制器)、氨分解氣體用之第2供給量控制裝置26(具體而言為質量流量控制器)及碳酸氣體用之第3供給量控制裝置562(具體而言為質量流量控制器)分別發送控制信號。
又,於本實施方式之處理裝置501中,亦係為了使金屬構件S之表面活化,可將第1爐內導入氣體(氨氣)及第2爐內導入氣體(氨分解氣體)作為活化環境氣體導入至處理爐2內,以作為軟氮化處理之前處理。又,於該前處理時,可藉由加熱器201h,將處理爐2內之活化環境氣體加熱至第1溫度(具體例將於下文敍述,例如為350℃~550℃)。
而且,本實施方式之處理裝置1於上述前處理之後,為了使金屬構件S之表面軟氮化而硬化,作為軟氮化環境氣體,可將第3爐內導入氣體(碳酸氣體)控制為固定量,且一面對第1爐內導入氣體(氨氣)及第2爐內導入氣體(AX氣體)進行反饋控制(變動控制),一面導入至處理爐2內。又,於該前處理時,可藉由加熱器201h,將處理爐2內之氮化環境氣體加熱至第2溫度(具體例將於下文敍述,例如為520℃~650℃)。
本實施方式之處理裝置501之其他構成與第1實施方式之處理裝置1大致相同。於圖7中,對與第1實施方式相同之部分標註相同之符號。又,關於與本實施方式之第1實施方式相同之部分則省略詳細之說明。
(金屬構件S之概要) 於本實施方式中要進行軟氮化處理之金屬構件S亦例如為不鏽鋼或耐熱鋼,例如為汽車用之渦輪增壓器零件協調環或內部曲軸或汽車用之引擎閥等。於以下之實施例中,使用SUS304之板材(50 mm×50 mm×1 mm)與SUS301S之板材(50 mm×50 mm×1 mm)。
(處理裝置501之作用:前處理) 其次,對本實施方式之處理裝置501之作用進行說明。首先,經由爐開閉蓋7(金屬構件投入機構),而將作為被處理品之金屬構件S於水平方向投入至循環型處理爐2內。然後,藉由加熱器201h,而加熱循環型處理爐2。
然後,自爐內導入氣體供給部520,經由爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管),而將氨氣及氨分解氣體作為活化環境氣體以設定流量向處理爐2內導入。該設定流量能夠於參數設定裝置15中設定輸入,且由第1供給量控制裝置22(質量流量控制器)及第2供給量控制裝置26(質量流量控制器)控制。又,驅動攪拌風扇驅動馬達9而使攪拌風扇8旋轉,攪拌處理爐2內之環境氣體。
另一方面,有機溶劑投入裝置300對持續向處理爐2內導入活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)之狀態之爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內,斷續地分複數次投入液體狀態之有機溶劑。此處,有機溶劑投入裝置300之有機溶劑之投入條件能夠於參數設定裝置15中設定輸入,且由泵303控制。
投入至爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內之液體狀態之有機溶劑保持著液體狀態,以被活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)擠出之方式到達至處理爐2內。然後,於處理爐2內氣化,熱分解。
藉由如上所述之前處理,可使金屬構件S之表面活化。具體而言,於有機溶劑為含有至少一種烴之化合物之情形時,自該有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCN使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。或者,於有機溶劑為含有至少一種氯之化合物之情形時,自該有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCl使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。
尤其,藉由將有機溶劑斷續地分複數次投入,會於該前處理之進行中途追加地投入有機溶劑,故而有機溶劑之投入效果顯著提高,金屬構件S之表面之活化效果顯著提高。
(處理裝置501之作用:軟氮化處理) 然後,藉由加熱器201h,將循環型處理爐2加熱至所期望之軟氮化處理溫度。另一方面,於本實施方式中,開始向處理爐2內導入活化環境氣體。即,氨氣及氨分解氣體之導入作為氮化環境氣體之導入持續,另一方面,開始導入碳酸氣體。具體而言,自爐內導入氣體供給部20將氨氣、氨分解氣體及碳酸氣體之混合氣體以軟氮化處理用之設定初始流量向處理爐2內導入。該設定初始流量亦能夠於參數設定裝置15中設定輸入,且由第1供給量控制裝置22、第2供給量控制裝置26及第3供給量控制裝置562(均為質量流量控制器)控制。又,驅動攪拌風扇驅動馬達9而使攪拌風扇8旋轉,攪拌處理爐2內之環境氣體。
氮勢調節計4之爐內氮勢運算裝置13運算爐內之氮勢(最初為極高之值(由於爐內不存在氫),但隨著氨氣分解(生成氫)之進行而不斷降低),判定是否低於目標氮勢與基準偏差值之和。該基準偏差值亦能夠於參數設定裝置15中設定輸入。
若判定為爐內氮勢之運算值低於目標氮勢與基準偏差值之和,則氮勢調節計4經由氣體導入量控制裝置14而開始控制爐內導入氣體之導入量。
氮勢調節計4之爐內氮勢運算裝置13基於所輸入之氫濃度信號或氨濃度信號運算爐內氮勢。然後,氣體流量輸出調整裝置30實施PID控制,該控制中,將藉由爐內氮勢運算裝置13運算出之氮勢設為輸出值,將目標氮勢(經設定之氮勢)設為目標值,將爐內導入氣體之導入量設為輸入值。具體而言,於該PID控制中,例如實施使氨氣之導入量與氨分解氣體之導入量之合計量固定而改變相互之導入比的控制。於該PID控制中,使用藉由參數設定裝置15設定輸入之各設定參數值。該設定參數值例如根據目標氮勢之值而準備不同之值。
然後,就PID控制之結果而言,氣體流量輸出調整裝置30控制爐內導入氣體之各者之導入量。具體而言,氣體流量輸出調整裝置30決定各氣體之流量,將該輸出值向氣體導入量控制裝置14傳遞。
氣體導入量控制裝置14為了實現各氣體之導入量,而對氨氣用之第1供給量控制裝置22、氨分解氣體用之第2供給量控制裝置26及碳酸氣體用之第3供給量控制裝置562分別發送控制信號。
藉由如上所述之控制,可使爐內氮勢穩定地控制為目標氮勢之附近。藉此,可對金屬構件S之表面極高品質地進行氮化處理。
(具體之實施例) 使用本實施方式之處理裝置501,對上述表1之6種有機溶劑之投入,驗證實用上之效果。
作為金屬構件S,將SUS316之板材(50 mm×50 mm×1 mm)與SUS310S之板材(50 mm×50 mm×1 mm)各5片分別以縱向姿勢投入。
前處理溫度設為420℃,作為活化環境氣體導入之氨氣及氨分解氣體之設定流量分別設為35 L/min(固定)及5 L/min(固定)。然後,前處理之持續時間設為1小時,有機溶劑以1次之量為20 ml計花費1分鐘以大致均勻速度投入,隔開14分鐘之間隔投入4次。又,有機溶劑之最初之投入開始設為處理爐2內之溫度達到420℃之時序,於有機溶劑之第4次投入結束之後,經過14分鐘之時間點,結束前處理(參照圖3)。
然後,軟氮化溫度設為580℃,作為軟氮化環境氣體導入之氨氣之設定初始流量設為17 L/min,作為軟氮化環境氣體導入之氨分解氣體之設定初始流量設為23 L/min,作為軟氮化環境氣體導入之碳酸氣體之設定流量(固定)設為2 L/min。軟氮化處理之持續時間設為5小時,目標氮勢設為1.5,對軟氮化環境氣體之導入流量進行反饋控制。
然後,處理爐2(及金屬構件S)使用冷卻作業用之蓋208及冷卻作業用之風扇209(參照圖2)進行冷卻。
然後,藉由對經切斷之金屬構件S之表面附近進行光學顯微鏡觀察而測定形成於金屬構件S之表面之軟氮化層厚度。該測定值之平均值記載於以下之表中。
[表5]實施例之結果
   溶劑之種類 第一加熱溫度 第二加熱溫度 氮化層厚度之平均值(μm)
溫度 保持時間 環境氣體 溫度 保持時間 KN SUS316 SUS310S
實施例 甲醯胺 420℃ 1 hr NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 55 6
實施例 二甲苯 420℃ 1 hr NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 55 8
實施例 甲苯 420℃ 1 hr NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 53 4
實施例 三氯乙烯 420℃ 1 hr NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 55 44
實施例 四氯乙烯 420℃ 1 hr NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 56 43
實施例 四氯乙烷 420℃ 1 hr NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 57 45
其次,作為比較例,關於有機溶劑之投入,變更為將80 ml花費1分鐘以大致均勻速度投入僅1次,使其投入開始之時序為處理爐2內之溫度達到420℃之時序。關於其他條件則與上述實施例相同。然後,藉由對經切斷之金屬構件S之表面附近進行光學顯微鏡觀察而測定形成於金屬構件S之表面之氮化層厚度。該測定值之平均值記載於以下之表中。
[表6]比較例之結果
   溶劑之種類 第一加熱溫度 第二加熱溫度 氮化層厚度之平均值(μm)
溫度 保持時間 環境氣體 溫度 保持時間 KN SUS316 SUS310S
比較例 甲醯胺 420℃ 15 min NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 0 0
比較例 二甲苯 420℃ 15 min NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 0 0
比較例 甲苯 420℃ 15 min NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 0 0
比較例 三氯乙烯 420℃ 15 min NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 43 21
比較例 四氯乙烯 420℃ 15 min NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 42 21
比較例 四氯乙烷 420℃ 15 min NH 3=33 L/mim AX=5 L/mim CO 2=2 L/min 580℃ 5 hr 1.5 42 22
如表5及表6所示,對於SUS316,6種有機溶劑全部能夠確認到藉由斷續地分複數次投入而獲得之優異效果。
又,如表5及表6所示,對於SUS310S,含有氯化物之3種有機溶劑能夠確認到藉由斷續地分複數次投入而獲得之優異效果。
而且,於本實施方式之處理裝置501中,亦可以說根據鋼種之等級將利用HCN(碳化合物、碳氮化合物)之方法與利用HCl(氯化物)之方法區分使用是有效的(參照段落0013)。
(處理裝置501之效果) 根據如上所述之本實施方式之處理裝置501,亦藉由有機溶劑投入裝置300對持續向處理爐2內導入活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)之狀態之爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)內投入液體狀態之有機溶劑(除了碳化合物或碳氮化合物以外,亦可為氯化物),即便處理爐2之溫度為高溫,亦可有效地抑制發生該有機溶劑氣化而逆流之事態。
而且,根據本實施方式之處理裝置501,亦藉由有機溶劑投入裝置300將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入,可實現以與處理爐2內之狀態相稱之時序進行的有機溶劑之適量投入。藉此,由於會在前處理之進行中途追加地投入有機溶劑,故而有機溶劑之投入效果顯著提高,金屬構件S之表面之活化效果顯著提高。具體而言,藉由控制泵303,有機溶劑會以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
又,根據本實施方式之處理裝置501,有機溶劑投入裝置300亦於爐內導入氣體導入配管29(環境氣體導入配管)之上游側,具有止回閥304。藉此,可防止有機溶劑逆流,更高精度地實現有機溶劑之適量投入。
又,根據本實施方式之處理裝置501,金屬構件S亦可經由爐開閉蓋7而相對於處理爐2內於水平方向進出。藉此,即便於生成有機溶劑之析出之情形時,析出物與金屬構件S接觸之顧慮亦相對較小。
於本實施方式之處理裝置501中,亦以前處理溫度(第1加熱溫度)設定為400℃~500℃之範圍內為佳。根據該溫度範圍,金屬構件S之活化處理較佳地進行,另一方面,可有效地抑制發生有機溶劑氣化而逆流之事態。
於本實施方式之處理裝置501中,亦係例如活化環境氣體可包含氨氣,有機溶劑可為含有至少一種烴之化合物。於該情形時,自有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCN可使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。更具體而言,例如有機溶劑為甲醯胺、二甲苯及甲苯中之任一者。於該等情形時,由本案發明者在實際之生產爐中確認到,有效的是,有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
進而,於本實施方式之處理裝置501中,亦係例如活化環境氣體可包含氨氣,有機溶劑可為含有至少一種氯之化合物。於該情形時,自有機溶劑之熱分解開始之反應製程之過程中所生成的HCl可使金屬構件S之表面之鈍化皮膜還原,而使該表面有效地活化。更具體而言,例如有機溶劑為三氯乙烯、四氯乙烯及四氯乙烷中之任一者。於該等情形時,由本案發明者在實際之生產爐中確認到,有效的是,有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
(處理裝置501之變化例) 圖8係處理裝置501之變化例之概略圖。如圖8所示,該變化例中,於氨氣用之第1供給量控制裝置22之上游側(環境氣體導入配管之中途之一例)設置有脫濕裝置331,於氨分解氣體用之第2供給量控制裝置26之上游側(環境氣體導入配管之中途之一例)設置有脫濕裝置335。於第2爐內導入氣體供給部25為自將氨氣熱分解而生成氨分解氣體之熱分解爐配設之配管之情形時,亦可於該熱分解爐之上游側設置脫濕裝置(將作為氨分解氣體之原料之氨氣脫濕),進而,於利用第1供給量控制裝置22之上游側之脫濕裝置脫濕之後的氨氣被分配供給至該熱分解爐之情形時,脫濕裝置有該1個脫濕裝置則足夠。
據此,可有效地防止因活化環境氣體(氨氣及氨分解氣體)中會包含之水分導致之金屬構件S之性能劣化。(根據本案發明者之知識見解,若水分量較多,則有於氮化處理後之金屬構件S出現圓形斑點(損及外觀)之情形;參照圖5)。
又,圖9係處理裝置501之另一變化例之概略圖。於圖9所示之變化例中,2個處理裝置501'、501''聯合。
第1處理裝置501'用於活化處理,相對於上述處理裝置501而言,可省略環境氣體檢測配管12、環境氣體濃度檢測裝置3、爐內氮勢運算裝置13、第3供給量控制裝置562、及第3供給閥563。
第2處理裝置501''用於軟氮化處理,相對於上述處理裝置501而言,可省略有機溶劑投入裝置300。
又,於該變化例中,用以將藉由第1處理裝置501'結束了前處理之金屬構件S搬送至第2處理裝置501''之移動爐400(真空爐或環境爐)能夠自第1處理裝置501'之爐開閉蓋7之附近區域移動至第2處理裝置501''之爐開閉蓋7之附近區域地設置。
此外,如圖9所示,於2個處理裝置501'、501''中氨氣用之第1爐內導入氣體供給部21(罐)及氨氣分解氣體用之第2爐內導入氣體供給部25(罐或配管)共通化。
根據該變化例,藉由第1處理裝置501'之處理爐2實施活化處理之後,軟氮化處理會藉由另一第2處理裝置501''之處理爐2加以實施,故而於第2處理裝置501''之處理爐2中之軟氮化處理時完全不存在有機溶劑析出之顧慮。
又,根據該變化例,由於可同時實施第2處理裝置501''之處理爐2中之軟氮化處理、與第1處理裝置501'之處理爐2中之對下一金屬構件S之活化處理,故而生產性亦變高。
1:處理裝置 1':第1處理裝置 1'':第2處理裝置 2:循環型處理爐 3:環境氣體濃度檢測裝置 4:氮勢調節計 7:爐開閉蓋 8:攪拌風扇 9:攪拌風扇驅動馬達 12:環境氣體檢測配管 13:爐內氮勢運算裝置 14:氣體導入量控制裝置 15:參數設定裝置 20:爐內導入氣體供給部 21:第1爐內導入氣體供給部 22:第1供給量控制裝置 23:第1供給閥 25:第2爐內導入氣體供給部 26:第2供給量控制裝置 27:第2供給閥 29:爐內導入氣體導入配管 30:氣體流量輸出調整裝置 31:可程式邏輯控制器 40:爐內氣體廢棄配管 41:排氣燃燒分解裝置 201h:加熱器 202:圓筒 203:攪拌扇 204:圓筒 205:氣體導入管 206:氣體排氣裝置 207:熱電偶 208:蓋 209:風扇 300:有機溶劑投入裝置 301:罐 302:有機溶劑投入管 303:泵 304:止回閥 305:有機溶劑投入控制裝置 331:脫濕裝置 335:脫濕裝置 400:移動爐 501:處理裝置 501':第1處理裝置 501'':第2處理裝置 520:爐內導入氣體供給部 561:第3爐內導入氣體供給部 562:第3供給量控制裝置 563:第3供給閥 S:金屬構件
圖1係本發明之第1實施方式之金屬構件之處理裝置的概略圖。 圖2係循環型處理爐(橫型氣體氮化爐)之概略剖視圖。 圖3係表示關於有機溶劑之投入之控制例之概念圖。 圖4係第1實施方式之金屬構件之處理裝置之變化例的概略圖。 圖5係圓形斑點之照片。 圖6係第1實施方式之金屬構件之處理裝置之另一變化例的概略圖。 圖7係本發明之第2實施方式之金屬構件之處理裝置的概略圖。 圖8係第2實施方式之金屬構件之處理裝置之變化例的概略圖。 圖9係第2實施方式之金屬構件之處理裝置之另一變化例的概略圖。
1:處理裝置
2:循環型處理爐
3:環境氣體濃度檢測裝置
4:氮勢調節計
7:爐開閉蓋
8:攪拌風扇
9:攪拌風扇驅動馬達
12:環境氣體檢測配管
13:爐內氮勢運算裝置
14:氣體導入量控制裝置
15:參數設定裝置
20:爐內導入氣體供給部
21:第1爐內導入氣體供給部
22:第1供給量控制裝置
23:第1供給閥
25:第2爐內導入氣體供給部
26:第2供給量控制裝置
27:第2供給閥
29:爐內導入氣體導入配管
30:氣體流量輸出調整裝置
31:可程式邏輯控制器
40:爐內氣體廢棄配管
41:排氣燃燒分解裝置
300:有機溶劑投入裝置
301:罐
302:有機溶劑投入管
303:泵
304:止回閥
305:有機溶劑投入控制裝置
S:金屬構件

Claims (18)

  1. 一種處理方法,其特徵在於:其係使用處理爐之金屬構件之處理方法,且具備: 金屬構件投入步驟,其將金屬構件投入至處理爐內; 活化環境氣體導入步驟,其對上述處理爐內導入活化環境氣體; 第1加熱步驟,其將上述處理爐內之活化環境氣體加熱至第1溫度; 主環境氣體導入步驟,其於上述第1加熱步驟之後,對上述處理爐內導入氮化環境氣體或軟氮化環境氣體;及 第2加熱步驟,其為了使上述金屬構件氮化或軟氮化,而將上述處理爐內之氮化環境氣體或軟氮化環境氣體加熱至第2溫度; 於上述活化環境氣體導入步驟中,上述活化環境氣體經由活化環境氣體導入配管而導入至上述處理爐內, 於上述第1加熱步驟之至少一部分之期間中,同時實施上述活化環境氣體導入步驟, 於上述期間中,液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述活化環境氣體導入配管內。
  2. 如請求項1之處理方法,其中 上述第1加熱溫度為400℃~500℃。
  3. 如請求項1或2之處理方法,其中 上述活化環境氣體包含氨氣, 上述有機溶劑為含有至少一種烴之化合物。
  4. 如請求項3之處理方法,其中 上述有機溶劑為甲醯胺、二甲苯及甲苯中之任一者。
  5. 如請求項3之處理方法,其中 上述有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
  6. 如請求項4之處理方法,其中 上述有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
  7. 如請求項1或2之處理方法,其中 上述活化環境氣體包含氨氣, 上述有機溶劑為含有至少一種氯之化合物。
  8. 如請求項7之處理方法,其中 上述有機溶劑為三氯乙烯、四氯乙烯及四氯乙烷中之任一者。
  9. 如請求項8之處理方法,其中 上述有機溶劑以1次之量為10~80 ml計花費1秒鐘~2分鐘以大致均勻速度投入,且隔開10分鐘以上之間隔投入2~6次。
  10. 一種處理方法,其特徵在於:其係使用處理爐之金屬構件之處理方法,且具備: 金屬構件投入步驟,其將金屬構件投入至處理爐內; 活化環境氣體導入步驟,其對上述處理爐內導入活化環境氣體; 第1加熱步驟,其將上述處理爐內之活化環境氣體加熱至第1溫度; 主環境氣體導入步驟,其於上述第1加熱步驟之後,對上述處理爐內導入氮化環境氣體或軟氮化環境氣體;及 第2加熱步驟,其為了使上述金屬構件氮化或軟氮化,而將上述處理爐內之氮化環境氣體或軟氮化環境氣體加熱至第2溫度; 於上述第1加熱步驟中,液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述處理爐內。
  11. 一種金屬構件之處理裝置,其特徵在於具備: 處理爐; 金屬構件投入機構,其用以將金屬構件投入至上述處理爐內; 環境氣體導入配管,其以與上述處理爐內連通之方式配設且將環境氣體導入至上述處理爐內; 有機溶劑投入裝置,其將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述環境氣體導入配管內;及 加熱裝置,其將上述處理爐內之環境氣體加熱至特定之溫度。
  12. 如請求項11之處理裝置,其中 上述有機溶劑投入裝置於上述環境氣體導入配管之上游側具有止回閥。
  13. 如請求項11之處理裝置,其中 於上述環境氣體導入配管之中途設置有脫濕裝置。
  14. 如請求項12之處理裝置,其中 於上述環境氣體導入配管之中途設置有脫濕裝置。
  15. 如請求項11至14中任一項之處理裝置,其中 上述金屬構件投入機構使上述金屬構件相對於上述處理爐內於水平方向進出。
  16. 如請求項11至14中任一項之處理裝置,其中 上述環境氣體為活化環境氣體, 與上述處理爐分開設置氮化用或軟氮化用之第2處理爐。
  17. 如請求項15之處理裝置,其中 上述環境氣體為活化環境氣體, 與上述處理爐分開設置氮化用或軟氮化用之第2處理爐。
  18. 一種金屬構件之處理裝置,其特徵在於具備: 處理爐; 金屬構件投入機構,其用以將金屬構件投入至上述處理爐內; 環境氣體投入配管,其以與上述處理爐內連通之方式配設且將環境氣體導入至上述處理爐內; 有機溶劑投入裝置,其將液體狀態之有機溶劑斷續地分複數次投入至上述處理爐內;及 加熱裝置,其將上述處理爐內之環境氣體加熱至特定之溫度。
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