TW202235574A - 接著劑組成物、電子零件用接著劑及攜帶式電子機器用接著劑 - Google Patents

接著劑組成物、電子零件用接著劑及攜帶式電子機器用接著劑 Download PDF

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徐坤
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Abstract

本發明之接著劑組成物含有：濕氣硬化性樹脂（A），其具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者，且具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基；及濕氣硬化性樹脂（B），其具有異氰酸酯基且不具有(甲基)丙烯醯基。

Description

接著劑組成物、電子零件用接著劑及攜帶式電子機器用接著劑
本發明係關於一種接著劑組成物、電子零件用接著劑及攜帶式電子機器用接著劑。
以往廣泛地使用含有藉由外部之濕氣而硬化之濕氣硬化性樹脂之濕氣硬化型接著劑。作為濕氣硬化型接著劑，例如專利文獻1中揭示有一種以異氰酸酯基末端預聚物作為主成分之濕氣硬化型接著劑，該異氰酸酯基末端預聚物係使含有具有特定結構之聚碳酸酯二醇之多元醇與多異氰酸酯化合物，以異氰酸酯基/羥基按莫耳比計為1.3～3.5之方式進行反應而獲得。 專利文獻1中所示出之濕氣硬化型接著劑能夠用於衣料用途，其耐汗劣化性及耐水解性優異，可提高柔軟性，尤其是對於作為汗成分之一的高級脂肪酸顯示優異之耐劣化性。
近年來，正在研究濕氣硬化型接著劑在各種用途中之使用，例如，如專利文獻2所揭示，亦正在研究用於顯示裝置或半導體晶片等電子機器用途。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-313531號公報 專利文獻2：國際公開2020/149377號
[發明所欲解決之課題]
且說，近年來，作為電子機器，智慧型手機等行動電話、平板型個人電腦等攜帶式電子機器正廣泛地普及。又，作為攜帶式電子機器，亦正在普及可穿戴式終端。智慧型手機、可穿戴式終端等攜帶式電子機器與皮膚之接觸時間較長。因此，用於攜帶式電子機器之接著劑與皮脂、汗、進而化妝品或防曬品等護膚品中所含之化學藥品等接觸之情況較多，有時會要求耐油性。 又，由於攜帶式電子機器在使用過程中經常會掉落，因此對於用於攜帶式電子機器之接著劑大多要求較高之耐衝擊性，以避免掉落時零件發生脫落。
例如，如專利文獻1所記載，藉由使濕氣硬化性樹脂所使用之多元醇採用具有聚碳酸酯等特定結構者，從而可確保一定之耐油性。但是，於以往之濕氣硬化型接著劑之情形時，難以在確保耐油性之同時確保較高之耐衝擊性。
因此，本發明之課題在於謀求具有濕氣硬化性之接著劑組成物同時具備較高之耐油性與較高之耐衝擊性。 [解決課題之技術手段]
本發明人等經過潛心研究，結果發現，藉由使用具有特定結構之至少2種濕氣硬化性樹脂而可解決上述課題，從而完成以下之本發明。即，本發明提供以下之[1]～[26]。 [1]一種接著劑組成物，其含有：濕氣硬化性樹脂（A），其具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者，且具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基；及 濕氣硬化性樹脂（B），其具有異氰酸酯基且不具有(甲基)丙烯醯基。 [2]如上述[1]所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（B）具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者。 [3]如上述[1]或[2]所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（B）具有聚碳酸酯骨架。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（B）於兩末端具有異氰酸酯基。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（A）具有聚碳酸酯骨架。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（A）具有芳香族異氰酸酯基。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之接著劑組成物，其進而含有不含異氰酸酯基之自由基聚合性化合物（C）。 [8]如上述[7]所記載之接著劑組成物，其中，上述自由基聚合性化合物（C）含有：選自由具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物所組成之群中的至少1種。 [9]如上述[7]或[8]所記載之接著劑組成物，其中，上述自由基聚合性化合物（C）含有具有(甲基)丙烯醯基之化合物。 [10]如上述[7]至[9]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述自由基聚合性化合物（C）含有：除具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物以外之其他自由基聚合性化合物。 [11]如上述[10]所記載之接著劑組成物，其中，上述其他自由基聚合性化合物含有：選自由脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯化合物所組成之群中的至少1種。 [12]如上述[7]至[11]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述自由基聚合性化合物（C）之含量相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量100質量份，為5質量份以上且50質量份以下。 [13]如上述[7]至[12]中任一項所記載之接著劑組成物，其進而含有光聚合起始劑。 [14]如上述[1]至[13]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（A）於單末端具有異氰酸酯基，且於另一單末端具有(甲基)丙烯醯基。 [15]如上述[1]至[14]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（A）係濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）。 [16]如上述[15]所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）係藉由使多元醇化合物、多異氰酸酯化合物、及具有(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得者。 [17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（A）之含量相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量100質量份，為0.1質量份以上且30質量份以下。 [18]如上述[1]至[17]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（B）係濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）。 [19]如上述[18]所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）係藉由使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物進行反應而獲得者。 [20]如上述[1]至[19]中任一項所記載之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（B）之含量相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量100質量份，為30質量份以上且99.9質量份以下。 [21]如上述[1]至[20]中任一項所記載之接著劑組成物，其進而含有填充劑。 [22]一種電子零件用接著劑，其係由上述[1]至[21]中任一項所記載之接著劑組成物所構成。 [23]一種攜帶式電子機器用接著劑，其係由上述[1]至[21]中任一項所記載之接著劑組成物所構成。 [24]一種硬化體，其係上述[1]至[21]中任一項所記載之接著劑組成物之硬化體。 [25]一種上述[1]至[21]中任一項所記載之接著劑組成物之用途，其用於電子零件。 [26]一種上述[1]至[21]中任一項所記載之接著劑組成物之用途，其用於攜帶式電子機器。 [發明之效果]
根據本發明，可謀求具有濕氣硬化性之接著劑組成物同時具備較高之耐油性與較高之耐衝擊性。
＜接著劑組成物＞ 本發明之接著劑組成物含有濕氣硬化性樹脂（A）、及濕氣硬化性樹脂（B）。 以下，對各濕氣硬化性樹脂詳細地進行說明。
[濕氣硬化性樹脂（A）] 濕氣硬化性樹脂（A）具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一骨架，且具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基。 本發明之接著劑組成物藉由併用具有上述結構之濕氣硬化性樹脂（A）、與具有下述結構之濕氣硬化性樹脂（B），從而可實現確保一定之接著性之同時具備較高之耐油性與較高之耐衝擊性。又，接著劑組成物藉由具有濕氣硬化性樹脂（A）及濕氣硬化性樹脂（B），從而具有濕氣硬化性，可用作濕氣硬化型接著劑。 再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，其他類似之用語亦如此。
濕氣硬化性樹脂（A）只要於一分子中具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架中之一者即可，亦可於一分子中具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之兩者。又，濕氣硬化性樹脂（A）亦可併用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂、與具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂。 作為濕氣硬化性樹脂（A），基於柔軟性等觀點而言，可使用具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂，較佳為使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。藉由使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂，從而提高耐油性，即便在與油分接觸之後仍容易良好地維持接著力。 作為濕氣硬化性樹脂（A），較佳為單獨使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（A），但如上所述，亦可與具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂（A）併用。於濕氣硬化性樹脂（A）含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（A）之情形時，具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（A）之含量宜較佳為50質量%以上，更佳為75質量%以上且100質量%以下。 如下所述，濕氣硬化性樹脂（A）中之聚碳酸酯骨架及聚酯骨架較佳為分別來自多元醇化合物。因此，聚碳酸酯骨架可來自聚碳酸酯多元醇，聚酯骨架可來自聚酯多元醇。
又，濕氣硬化性樹脂（A）可於一分子中具有1個或2個以上之異氰酸酯基，較佳為於一分子中具有1個異氰酸酯基。又，濕氣硬化性樹脂（A）可具有脂肪族異氰酸酯基及芳香族異氰酸酯基中之任一者或兩者，較佳為具有芳香族異氰酸酯基。濕氣硬化性樹脂（A）藉由具有芳香族異氰酸酯基，從而提高耐油性，即便在與油分接觸之後仍容易良好地維持接著力。濕氣硬化性樹脂（A）較佳為於末端具有異氰酸酯基。 再者，芳香族異氰酸酯基係直接鍵結於芳香族環之異氰酸酯基，脂肪族異氰酸酯基係直接鍵結於脂肪族之碳原子上之異氰酸酯基。
芳香族異氰酸酯基係來自芳香族異氰酸酯化合物之異氰酸酯基，芳香族異氰酸酯化合物之詳情如下所述。脂肪族異氰酸酯基係來自脂肪族異氰酸酯化合物之異氰酸酯基，脂肪族異氰酸酯化合物之詳情如下所述。 濕氣硬化性樹脂（A）之(甲基)丙烯醯基可來自後述之具有(甲基)丙烯醯基之化合物。濕氣硬化性樹脂（A）較佳為於末端具有(甲基)丙烯醯基。濕氣硬化性樹脂（A）之(甲基)丙烯醯基可藉由後述之光硬化而進行反應，但未必需要藉由光硬化進行反應。即，濕氣硬化性樹脂（A）可藉由光硬化使濕氣硬化性樹脂（A）彼此進行反應，亦可與後述之自由基聚合性化合物（C）進行反應，但不進行反應亦可。 基於耐衝擊性之觀點而言，濕氣硬化性樹脂（A）較佳為於單末端具有異氰酸酯基，且於另一單末端具有(甲基)丙烯醯基。再者，於本說明書中，「末端」係指主鏈之末端。
（濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）） 濕氣硬化性樹脂（A）較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）。因此，濕氣硬化性樹脂（A）較佳為除了具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基以外，還具有胺酯鍵。藉由使用濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）作為濕氣硬化性樹脂（A），從而容易提高耐油性等。以下，針對濕氣硬化性樹脂（A）為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之情形，更加詳細地進行說明。
濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）較佳為藉由使多元醇化合物、多異氰酸酯化合物、及具有(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得者。具有(甲基)丙烯醯基之化合物可具有羥基及異氰酸酯基中之任一者，但基於可容易地向樹脂（A1）導入(甲基)丙烯醯基之觀點而言，較佳為具有異氰酸酯基。 上述多元醇化合物、多異氰酸酯化合物、及具有(甲基)丙烯醯基之化合物之反應通常在該等化合物中之異氰酸酯基（NCO）與羥基（OH）之莫耳比為[NCO]/[OH]＝2.0～2.5之範圍內進行。
濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）亦可藉由使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物進行反應而獲得之反應產物，進而與具有異氰酸酯基或羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得。又，亦可藉由使多元醇化合物、與具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得之反應產物，與多異氰酸酯化合物進行反應而獲得。又，還可藉由使多異氰酸酯化合物、與具有羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得之反應產物，與多元醇化合物進行反應而獲得。進而，濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）亦可使多元醇化合物、多異氰酸酯化合物、以及具有異氰酸酯基或羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物一併同時進行反應而獲得。 又，在濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之合成中，可一併合成後文中記載之濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）之至少一部分。作為此類濕氣硬化性胺酯樹脂（B1），可列舉於兩末端具有異氰酸酯基之胺酯樹脂。進而，在濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之合成中，亦可合成具有(甲基)丙烯醯基而不具有異氰酸酯基之胺酯(甲基)丙烯酸酯。
成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料之多元醇化合物於一分子中具有2個以上之羥基。作為多元醇化合物，可使用聚碳酸酯多元醇及聚酯多元醇中之任一者。
作為聚碳酸酯多元醇，較佳為聚碳酸酯二醇。作為聚碳酸酯二醇之具體例，可列舉以下之式（1）所表示之化合物。
Figure 02_image001
式（1）中，R為碳數4～16之二價烴基，n為2～500之整數。
式（1）中，R較佳為脂肪族飽和烴基。藉由R為脂肪族飽和烴基，耐熱性、柔軟性容易變得良好。又，不易因熱劣化等而產生黃變等，耐候性亦變得良好。由脂肪族飽和烴基所構成之R可具有鏈狀結構或環狀結構，較佳為具有鏈狀結構。又，鏈狀結構R為直鏈狀或支鏈狀均可。 n較佳為5～200，更佳為10～150，進而較佳為20～50。 又，構成濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之聚碳酸酯多元醇中所含之R可單獨使用1種，亦可併用2種以上。於併用2種以上之情形時，較佳為至少一部分為碳數6以上之鏈狀脂肪族飽和烴基。又，較佳為於一分子中含有2種以上之R，更佳為於一分子中含有2種或3種之R。 碳數6以上之鏈狀脂肪族飽和烴基較佳為碳數6以上且12以下，進而較佳為碳數6以上且10以下，進而更佳為碳數6以上且8以下。 R之具體例可為四亞甲基、伸戊基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等直鏈狀，亦可為例如3-甲基伸戊基等甲基伸戊基、甲基八亞甲基等支鏈狀。一分子中之複數個R彼此可相同，亦可不同。進而，基於使彈性模數為固定值以上之觀點而言，R較佳為含有支鏈狀脂肪族飽和烴基；基於耐候性之觀點而言，R較佳為含有直鏈狀脂肪族飽和烴基。聚碳酸酯多元醇中之R亦可併用支鏈狀與直鏈狀之R。 再者，聚碳酸酯多元醇可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸與多元醇之反應而獲得之聚酯多元醇；藉由使ε-己內酯開環聚合而獲得之聚-ε-己內酯多元醇等。聚酯多元醇較佳為聚酯二醇。
作為成為聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸等二元芳香族羧酸；琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亞甲基二羧酸、十二亞甲基二羧酸等二元脂肪族羧酸；偏苯三甲酸、均苯三酸、均苯四甲酸、萘三羧酸等三元以上芳香族羧酸；環己烷三羧酸、己烷三羧酸等三元以上之脂肪族羧酸等。該等多元羧酸可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為成為聚酯多元醇之原料之多元醇，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）中，多元醇化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 再者，本發明中，藉由使成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）原料之多元醇化合物使用聚碳酸酯多元醇，從而向濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）導入聚碳酸酯骨架，製成具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）即可。同樣地，藉由使成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）原料之多元醇化合物使用聚酯多元醇，從而向濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）導入聚酯骨架，製成具有聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）即可。
又，濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）亦可藉由使成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）原料之多元醇化合物使用聚碳酸酯多元醇及聚酯多元醇之兩者，從而向濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）導入聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之兩者。即，濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）亦可為一分子中具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架兩者之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）。再者，於本說明書中，具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）亦包含了含有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架兩者之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）。其他類似之用語亦如此。
成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料之多異氰酸酯化合物於一分子中具有2個以上之異氰酸酯基，較佳為具有2個異氰酸酯基。作為多異氰酸酯化合物，可列舉：芳香族多異氰酸酯化合物、脂肪族多異氰酸酯化合物。 作為芳香族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯甲烷二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。芳香族多異氰酸酯化合物亦可為該等芳香族多異氰酸酯化合物經多聚化而成者，還可為聚合MDI等。作為芳香族多異氰酸酯化合物，較佳為二苯甲烷二異氰酸酯。 作為脂肪族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、反式-環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、二環己基甲烷二異氰酸酯等。脂肪族多異氰酸酯化合物亦可為該等脂肪族多異氰酸酯化合物經多聚化而成者等。 多異氰酸酯化合物可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
本發明中，在濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之合成中，若使用芳香族多異氰酸酯化合物，則濕氣硬化性樹脂（A）含有芳香族異氰酸酯基；若使用脂肪族多異氰酸酯化合物，則濕氣硬化性樹脂（A）含有脂肪族異氰酸酯基。因此，作為多異氰酸酯化合物，較佳為使用芳香族多異氰酸酯化合物。
如上所述，成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料之具有(甲基)丙烯醯基之化合物可含有異氰酸酯基或羥基中之任一者，較佳為具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基之化合物。作為具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基之化合物，例如可列舉以下之式（2）所表示之化合物。
Figure 02_image003
式（2）中，R 1表示氫或甲基，R 2表示可具有醚鍵之碳數1～10之二價飽和烴基。
作為具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基之化合物，較佳為可列舉：異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基乙酯等。
作為成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料之具有羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。 又，該等具有羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物藉由與各種二異氰酸酯化合物以如異氰酸酯基/羥基（莫耳比）＝2之比率進行反應而獲得化合物等，該等化合物亦可用作成為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料之具有(甲基)丙烯醯基之化合物。
濕氣硬化性樹脂（A）之重量平均分子量並無特別限定，較佳為1000以上且50000以下，更佳為2000以上且30000以下，進而較佳為3000以上且20000以下。若重量平均分子量為上述下限值以上，則硬化時交聯密度不會變得過高，硬化後之柔軟性容易變高。又，例如在光硬化後且濕氣硬化前之半硬化狀態具有一定以上之硬度，而容易確保優異之形狀保持性。進而，藉由使重量平均分子量為上述上限值以下，從而使得接著劑組成物在硬化前，例如即便在常溫（例如，25℃）亦容易具有適度之流動性，塗佈性變得良好。 再者，本說明書中，重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法（GPC）進行測定，並藉由換算成聚苯乙烯而求出之值。作為利用GPC藉由聚苯乙烯換算來測定重量平均分子量時之管柱，可列舉Shodex LF-804（昭和電工公司製造）。又，作為GPC中所使用之溶劑，可列舉四氫呋喃。
接著劑組成物中之濕氣硬化性樹脂（A）之含量相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量100質量份，例如為0.1質量份以上且30質量份以下。接著劑組成物藉由使成分（A）之含量為上述範圍內，從而使耐油性及接著性變得良好，並且容易提高耐衝擊性。基於該等觀點而言，濕氣硬化性樹脂（A）之上述含量較佳為0.5質量份以上且25質量份以下，更佳為0.7質量份以上且15質量份以下，進而較佳為1質量份以上且10質量份以下。 再者，於本說明書中，當不含自由基聚合性化合物（C）成分時，濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量係指濕氣硬化性樹脂之合計含量。
[濕氣硬化性樹脂（B）] 本發明中之濕氣硬化性樹脂（B）係具有異氰酸酯基但不具有(甲基)丙烯醯基之樹脂。接著劑組成物藉由具有濕氣硬化性樹脂（B），從而可對接著劑組成物賦予適當之接著性能。
濕氣硬化性樹脂（B）較佳為具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者。濕氣硬化性樹脂（B）藉由具有該等骨架中之任一者，容易實現同時具備耐油性及耐衝擊性。 具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者之濕氣硬化性樹脂（B）只要於一分子中具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架中之一者即可，亦可於一分子中含有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之兩者。又，濕氣硬化性樹脂（B）還可併用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂、與具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂。
又，濕氣硬化性樹脂（B）更佳為具有聚碳酸酯骨架。接著劑組成物藉由使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（B），從而更容易實現同時具備較高之耐油性與較高之耐衝擊性。尤其是耐油性變得良好，即便在與油分接觸之後仍容易確保較高之接著力。 作為濕氣硬化性樹脂（B），較佳為單獨使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（B），但如上所述，亦可與具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂（B）併用。於濕氣硬化性樹脂（B）含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（B）之情形時，具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂（B）之含量宜較佳為50質量%以上，更佳為75質量%以上且100質量%以下。
如下所述，濕氣硬化性樹脂（B）中之聚碳酸酯骨架及聚酯骨架較佳為來自多元醇化合物。因此，聚碳酸酯骨架可來自聚碳酸酯多元醇，聚酯骨架可來自聚酯多元醇。
又，濕氣硬化性樹脂（B）可於一分子中具有1個或2個以上之異氰酸酯基，較佳為一分子中具有2個以上之異氰酸酯基，進而較佳為具有2個異氰酸酯基。又，濕氣硬化性樹脂（B）亦可具有脂肪族異氰酸酯基、及芳香族異氰酸酯基中之任一者或兩者，較佳為具有芳香族異氰酸酯基。濕氣硬化性樹脂（B）藉由具有芳香族異氰酸酯基，從而提高耐油性，即便在與油分接觸之後仍容易良好地維持接著力。
芳香族異氰酸酯基係來自芳香族異氰酸酯化合物之異氰酸酯基，脂肪族異氰酸酯基係來自脂肪族異氰酸酯化合物之異氰酸酯基。 濕氣硬化性樹脂（B）較佳為於末端具有異氰酸酯基，更佳為於兩末端具有異氰酸酯基。濕氣硬化性樹脂（B）藉由於兩末端具有異氰酸酯基，從而容易藉由濕氣硬化變為高分子量，容易確保較高之接著性。並且，基於耐油性之觀點而言，濕氣硬化性樹脂（B）進而較佳為於兩末端具有芳香族異氰酸酯基。
（濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）） 濕氣硬化性樹脂（B）較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）。因此，濕氣硬化性樹脂（B）較佳為除了具有異氰酸酯基以外，還具有胺酯鍵。藉由使用濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）作為濕氣硬化性樹脂（B），從而容易提高耐油性等。以下，針對濕氣硬化性樹脂（B）為濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）之情形，更加詳細地進行說明。 濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）可於一分子中具有1個異氰酸酯基，亦可具有2個以上之異氰酸酯基，但如上所述，更佳為於主鏈之兩末端具有異氰酸酯基。
濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）可藉由使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物進行反應而獲得。多元醇化合物與多異氰酸酯化合物之反應通常在多異氰酸酯化合物中之異氰酸酯基（NCO）、與多元醇化合物中之羥基（OH）按莫耳比計為[NCO]/[OH]＝2.0～2.5之範圍內進行。
作為用於濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）之多元醇化合物，可使用聚胺酯之製造過程中通常所使用之公知之多元醇化合物，基於同時具備耐油性與耐衝擊性之觀點而言，較佳為聚酯多元醇、及聚碳酸酯多元醇，其中，尤以聚碳酸酯多元醇為佳。 再者，本發明中，藉由使成為濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）原料之多元醇化合物使用聚碳酸酯多元醇，從而向濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）導入聚碳酸酯骨架，製成具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）即可。又，藉由使成為濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）原料之多元醇化合物使用聚酯多元醇，從而向濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）導入聚酯骨架，製成具有聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）即可。又，亦可向一分子中導入聚碳酸酯骨架與聚酯骨架兩者。
作為用於濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）之原料之聚碳酸酯多元醇、及聚酯多元醇，可使用作為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料所列舉者，其說明亦相同，因此省略說明。
成為濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）之原料之多異氰酸酯化合物於一分子中具有2個以上之異氰酸酯基，較佳為具有2個異氰酸酯基。作為多異氰酸酯化合物，可列舉：芳香族多異氰酸酯化合物、脂肪族多異氰酸酯化合物。作為芳香族多異氰酸酯化合物、脂肪族多異氰酸酯化合物，可使用作為濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料所列舉者，其說明亦相同，因此省略說明。作為多異氰酸酯化合物，與濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）同樣地，較佳為芳香族多異氰酸酯化合物，其中，尤以二苯甲烷二異氰酸酯為佳。
作為濕氣硬化性樹脂（B），亦可為除了具有異氰酸酯基以外，另具有以下之式（3）所表示之有機矽基之樹脂。
Figure 02_image005
式（3）中，R 3及R 4分別獨立地為氫原子、碳數1～5之烷基、或芳基，各R 3及R 4可相同，亦可不同。x表示0～2之整數。
上述式（3）中，於R 3及R 4分別為芳基之情形時，作為該芳基，例如可列舉：苯基、萘基、2-甲基苯基等。上述式（3）中，基於表現更加優異之接著性之觀點而言，x較佳為1或2。 再者，上述式（3）中之x為0之情況係指矽原子與3個-OR 4鍵結而並未與R 3所表示之原子或基鍵結。 式（3）所表示之基中，基於提高接著性之觀點等而言，R 3及R 4較佳為碳數1～5之烷基，更佳為甲基或乙基之任一者。
關於濕氣硬化性樹脂（B），於含有上述有機矽基之情形時，濕氣硬化性樹脂（B）亦較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂（B1），因此，較佳為除了具有異氰酸酯基及有機矽基以外，還具有胺酯鍵。又，於濕氣硬化性樹脂（B）含有上述有機矽基之情形時，較佳為於每一單末端分別具有有機矽基及異氰酸酯基。
具有有機矽基之濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）可藉由使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物進行反應所獲得之具有胺酯鍵與異氰酸酯基之化合物、與具有反應性官能基及式（3）所表示之基之化合物進行反應而獲得。再者，上述「反應性官能基」係指能夠與上述具有胺酯鍵與異氰酸酯基之化合物進行反應之基，較佳為能夠與異氰酸酯基進行反應之基。
多元醇化合物及多異氰酸酯化合物如上所述。 作為上述具有反應性官能基與式（3）所表示之基之化合物，例如可列舉：3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。其中，基於反應性之觀點而言，較佳為具有硫醇基作為反應性官能基之化合物。
濕氣硬化性樹脂（B）之重量平均分子量並無特別限定，較佳為1000以上且50000以下。若重量平均分子量為上述下限值以上，則硬化時交聯密度不會變得過高，硬化後之柔軟性容易變高。又，例如在光硬化後且濕氣硬化前之半硬化狀態具有一定以上之硬度，容易確保優異之形狀保持性。進而，藉由使重量平均分子量為上述上限值以下，從而使得接著劑組成物在硬化前，即便在常溫（例如，25℃）亦具有適度之流動性，常溫塗佈性變得良好。 基於該等觀點而言，濕氣硬化性樹脂（B）之重量平均分子量更佳為2000以上且30000以下，進而較佳為3000以上且20000以下。
接著劑組成物中之濕氣硬化性樹脂（B）之含量相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量100質量份，例如為30質量份以上且99.9質量份以下。若含量為上述下限值以上，則容易提高接著力，亦容易賦予適當之濕氣硬化性。又，若為上述上限值以下，則容易含有一定量以上之濕氣硬化性樹脂（A），容易實現同時具備耐油性及耐衝擊性。 基於以上之觀點、及含有一定量以上之下述自由基聚合性化合物（C）之觀點而言，濕氣硬化性樹脂（B）之上述含量較佳為45質量份以上且94質量份以下，更佳為50質量份以上且88質量份以下，進而較佳為53質量份以上且80質量份以下。
濕氣硬化性樹脂較佳為由上述濕氣硬化性樹脂（A）、（B）所構成，但在不損害本發明之效果之範圍內，亦可具有濕氣硬化性樹脂（A）、（B）以外之濕氣硬化性樹脂。濕氣硬化性樹脂係可與存在於空氣中或被接著體等中之水進行反應而硬化之樹脂，可具有異氰酸酯基、有機矽基等官能基。 上述濕氣硬化性樹脂（A）、（B）以外之濕氣硬化性樹脂之含量並無特別限定，當將濕氣硬化性樹脂之整體設為100質量份時，例如可為30質量份以下，亦可為約10質量份以下。
[自由基聚合性化合物（C）] 本發明之接著劑組成物較佳為除了含有上述濕氣硬化性樹脂（A）、（B）以外，還含有自由基聚合性化合物（C）。自由基聚合性化合物（C）係不含異氰酸酯基之化合物。 本發明中，藉由含有自由基聚合性化合物（C），從而對接著劑組成物容易地賦予光硬化性，可使接著劑組成物成為光硬化性良好之光濕氣硬化型。因此，由於接著劑組成物僅憑光照射便可賦予固定之接著力，故在光硬化後且濕氣硬化前之半硬化狀態仍可確保一定以上之接著力。又，在光硬化後且濕氣硬化前之半硬化狀態具有一定以上之硬度，而容易確保優異之形狀保持性。若接著劑組成物之形狀保持性優異，則例如當藉由分注器等塗佈接著劑組成物時，所塗佈之接著劑組成物在光硬化後可確保一定之高度，因此由接著劑組成物所形成之硬化體能夠使被接著體之間確保一定之間隔。 又，藉由除了使用濕氣硬化性樹脂（A）、（B）以外，還使用自由基聚合性化合物（C），從而容易降低接著劑組成物之黏度。因此，接著劑組成物於硬化前，在常溫（例如，25℃）等溫度容易確保適度之流動性，可使塗佈性良好。 再者，自由基聚合性化合物（C）可為不具有濕氣硬化性之化合物，因此，可亦不含上述有機矽基等濕氣硬化性官能基。
自由基聚合性化合物（C）於分子中具有自由基聚合性官能基。作為自由基聚合性官能基，適宜為具有不飽和雙鍵之化合物，可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等。 基於接著性之觀點而言，上述自由基聚合性官能基之中，適宜為(甲基)丙烯醯基，即自由基聚合性化合物（C）較佳為含有具有(甲基)丙烯醯基之化合物。再者，以下，具有(甲基)丙烯醯基之化合物亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」。
自由基聚合性化合物（C）較佳為含有選自由具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物所組成之群中的至少1種。該等化合物較佳為於分子中具有1個自由基聚合性官能基之單官能化合物，亦可為具有2個以上之自由基聚合性官能基之多官能化合物。
作為具有芳香族環之自由基聚合性化合物，可列舉具有芳香族環之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物。具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯等(甲基)丙烯酸苯基烷基酯；(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯等。進而，亦可為具有茀骨架、聯苯骨架等複數個苯環之(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可列舉：茀型(甲基)丙烯酸酯、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯等。 又，亦可列舉：苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基聚氧乙烯系(甲基)丙烯酸酯等。 該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯，其中，更佳為(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯。 又，作為具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物，可列舉：N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等具有醯亞胺環之(甲基)丙烯酸酯化合物；N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺、N-烯丙基鄰苯二甲醯亞胺、N-(3-丁烯-1-基)鄰苯二甲醯亞胺、N-烯丙氧基鄰苯二甲醯亞胺等具有醯亞胺環之乙烯系化合物等。
接著劑組成物藉由含有具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物中之至少1種，從而提高耐油性，即便在與油分接觸之後仍容易更良好地維持接著力。 自由基聚合性化合物（C）可含有具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物中之一者，亦可具有兩者。又，自由基聚合性化合物（C）更佳為至少含有具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物。
自由基聚合性化合物（C）可由選自具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物中之至少1種所構成，亦可含有該等以外之自由基聚合性化合物（稱為「其他自由基聚合性化合物」）。 接著劑組成物中之選自由具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物所組成之群中的化合物之含量相對於自由基聚合性化合物（C）之總量，較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上，進而較佳為50質量%以上，進而更佳為80質量%以上。又，該等化合物之上述含量只要為100質量%以下即可。藉由含有較多之該等化合物，從而提高接著劑組成物之耐油性，即便在與油分接觸之後仍可維持較高之接著力。
作為其他自由基聚合性化合物，可列舉各種脂肪族(甲基)丙烯酸化合物。作為其他自由基聚合性化合物，具體而言，可使用脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯等，亦可使用脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯化合物。 再者，如上所述，脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯不具有殘存異氰酸酯基。其他自由基聚合性化合物可為單官能，亦可為二官能等多官能，較佳為單官能。又，關於脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯，於使用單官能之情形時，亦可與二官能等多官能併用。
如上所述，脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯較佳為單官能，例如可使用使異氰酸酯化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物進行反應而成者。 作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯；或三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯等。
作為用於獲得脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯之異氰酸酯化合物，可列舉：丁烷異氰酸酯、己烷異氰酸酯、辛烷異氰酸酯、癸烷異氰酸酯等烷烴單異氰酸酯（烷烴之碳數較佳為3～12左右）；環戊烷異氰酸酯、環己烷異氰酸酯、異佛爾酮單異氰酸酯等環狀脂肪族單異氰酸酯等脂肪族單異氰酸酯。 關於單官能之脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯，更具體而言，較佳為使上述單異氰酸酯化合物與二元醇之單(甲基)丙烯酸酯進行反應而獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯，作為其適宜之具體例，可列舉1,2-乙二醇-1-丙烯酸酯基-2-(N-胺甲酸丁酯)等1,2-乙二醇-1-丙烯酸酯基-2-(N-胺甲酸烷基酯)。 又，作為多官能之脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯，可列舉：使多元醇化合物與具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得之反應產物。具體而言，可列舉於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之胺酯(甲基)丙烯酸酯。再者，多元醇化合物、以及具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基之化合物之詳情如濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之原料所說明之內容。
脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯化合物可為單官能，亦可為多官能，較佳為單官能。 具體而言，作為(甲基)丙烯酸酯化合物之中之單官能者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯；甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等聚氧乙烯系(甲基)丙烯酸酯等。
進而，作為單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，亦可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、烷氧化(甲基)丙烯酸四氫糠酯、環狀三羥甲基丙烷甲縮醛(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁基甲酯等具有雜環式結構之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之二官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之三官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為其他自由基聚合性化合物，亦可適當使用上述以外之其他自由基聚合性化合物。作為其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯嗎啉、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等乙烯系化合物等。又，亦可使用環氧(甲基)丙烯酸酯等作為(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為除具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物以外之自由基聚合性化合物，較佳為選自由脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯化合物所組成之群中的至少1種。其中，更佳為選自由脂肪族胺酯(甲基)丙烯酸酯、及具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的至少1種。 其他自由基聚合性化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
自由基聚合性化合物（C）之含量相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計量100質量份，較佳為5質量份以上且50質量份以下。藉由使自由基聚合性化合物（C）之含量為上述下限值以上，從而容易對接著劑組成物適當地賦予光硬化性，亦容易確保光硬化後且濕氣硬化前之形狀保持性等。又，容易使接著劑組成物之塗佈性良好。另一方面，藉由設為上述上限值以下，可使濕氣硬化性樹脂（A）、（B）之量為一定量以上，可對接著劑組成物賦予適當之濕氣硬化性。基於該等觀點而言，自由基聚合性化合物（C）之含量更佳為10質量份以上且45質量份以下，進而較佳為15質量份以上且40質量份以下。
（光聚合起始劑） 本發明之接著劑組成物亦可進而含有光聚合起始劑。接著劑組成物藉由含有光聚合起始劑，可對接著劑組成物適當地賦予光硬化性。於接著劑組成物含有自由基聚合性化合物（C）之情形時，較佳為使用光聚合起始劑。 作為光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫𠮿
Figure 110149391-001
等。 作為上述光聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO（均為BASF公司製造）；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚（均為東京化成工業公司製造）等。
接著劑組成物中之光聚合起始劑之含量相對於接著劑組成物100質量份，較佳為0.01質量份以上且8質量份以下，更佳為0.1質量份以上且6質量份以下，進而較佳為0.4質量份以上且4質量份以下。藉由使光聚合起始劑之含量為該等範圍內，從而使得所獲得之接著劑組成物成為光硬化性及保存穩定性優異者。又，藉由為上述範圍內，從而使得光自由基聚合化合物（C）適當地硬化，容易使接著力良好。
（濕氣硬化促進觸媒） 本發明之接著劑組成物還可含有促進濕氣硬化性樹脂之濕氣硬化反應之濕氣硬化促進觸媒。藉由使用濕氣硬化促進觸媒，從而使得接著劑組成物成為濕氣硬化性更優異者，容易提高接著力。 作為濕氣硬化促進觸媒，具體而言可列舉胺系化合物、金屬系觸媒等。作為胺系化合物，可列舉：二(甲基嗎啉基)二乙醚、4-嗎啉基丙基嗎啉、2,2'-二嗎啉基二乙醚等具有嗎啉骨架之化合物；雙(2-二甲胺基乙基)醚、1,2-雙(二甲胺基)乙烷等具有2個二甲胺基之含二甲胺基之胺化合物；三乙胺、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、2,6,7-三甲基-1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷等。 作為金屬系觸媒，可列舉：二月桂酸二正丁基錫、二乙酸二正丁基錫、辛酸錫等錫化合物；辛酸鋅、環烷酸鋅等鋅化合物；四乙醯丙酮酸鋯、環烷酸銅、環烷酸鈷等其他金屬化合物。 接著劑組成物中之濕氣硬化促進觸媒之含量相對於接著劑組成物100質量份，較佳為0.1質量份以上且10質量份以下，更佳為0.2質量份以上且8質量份以下，進而較佳為0.3質量份以上且5質量份以下。
（填充劑） 本發明之接著劑組成物還可含有填充劑。藉由含有填充劑，從而使得本發明之接著劑組成物成為具有適宜之觸變性者，容易使塗佈後之形狀保持性良好。作為填充劑，只要使用粒子狀之填充劑即可。 填充劑較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽（silica）、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，基於接著劑組成物之紫外線穿透性變得優異而言，較佳為二氧化矽。又，填充劑亦可被實施矽烷化處理、烷基化處理、環氧基化處理等疏水性表面處理。 填充劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。 填充劑之含量相對於接著劑組成物100質量份，較佳為0.5質量份以上且30質量份以下，更佳為1質量份以上且25質量份以下，進而較佳為2質量份以上且15質量份以下。
本發明之接著劑組成物除了含有上述成分以外，亦可含有其他添加劑，如：矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋯酸酯系偶合劑等偶合劑、蠟粒子、離子液體、著色劑、發泡粒子、膨脹粒子、反應性稀釋劑、抗氧化劑、自由基捕捉劑等。 接著劑組成物亦可視需要用溶劑加以稀釋。於接著劑組成物用溶劑加以稀釋之情形時，接著劑組成物之各量（質量份、質量%）為固形物成分基準，即表示去除了溶劑而得之質量份、質量%。
作為製造本發明之接著劑組成物之方法，可列舉使用混合機，將濕氣硬化性樹脂（A）、（B）、及視需要摻合之自由基聚合性化合物（C）、光聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、填充劑、偶合劑等其他添加劑進行混合之方法等。作為混合機，例如可列舉：勻相分散機（homo disper）、均質攪拌機（homo mixer）、萬能攪拌器、行星式混合機（行星式攪拌裝置）、捏合機、三輥研磨機等。
＜使用方法＞ 本發明之接著劑組成物被硬化而能夠以硬化體之形式使用。本發明之接著劑組成物至少具有濕氣硬化性。因此，關於接著劑組成物，例如可在2個被接著體之間配置接著劑組成物或半硬化之接著劑組成物，從而使2個被接著體由至少藉由濕氣而硬化之接著劑組成物（硬化體）接著。
又，本發明之接著劑組成物可具有光硬化性，較佳為藉由具有自由基聚合性化合物（C）而具有良好之光硬化性。即，接著劑組成物較佳為以光濕氣硬化型使用。因此，本發明之接著劑組成物較佳為藉由光照射而使其光硬化，例如變為B階段狀態（半硬化狀態），其後進而藉由濕氣進行硬化而使其完全硬化後使用。 此處，於接著劑組成物配置於被接著體之間而使該等被接著體之間接合之情形時，可將接著劑組成物塗佈於一被接著體，其後，藉由光照射而使其光硬化，例如變為B階段狀態後，將另一被接著體疊加於光硬化後之該接著劑組成物上，使被接著體之間以適度之接著力暫時接著。其後，B階段狀態之接著劑組成物因硬化性樹脂（A）藉由濕氣進行硬化而完全硬化，使得經由接著劑組成物疊加之被接著體之間以充分之接著力接合。
接著劑組成物於被接著體上之塗佈例如可利用分注器來進行，並無特別限定。又，光硬化時所照射之光只要是使濕氣硬化樹脂（A）及自由基聚合性化合物（C）之一者或兩者硬化之光，則並無特別限定，較佳為紫外線。又，欲藉由濕氣使接著劑組成物完全硬化時，只要在大氣中放置規定時間即可。
本發明之接著劑組成物例如用作電子零件用接著劑。又，本發明之接著劑組成物較佳為用作電子機器、尤其攜帶式電子機器用接著劑。並且，使用本發明之接著劑組成物之電子零件或攜帶式電子機器宜具有接著劑組成物之硬化體。 使用接著劑組成物之被接著體並無特別限定，較佳為構成攜帶式電子機器之零件，該零件較佳為電子零件。被接著體之材質可為金屬、玻璃、塑膠等任一種。又，被接著體之形狀並無特別限定，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、托盤狀、桿（棒狀體）狀、箱體狀、殼體狀等。 攜帶式電子機器並無特別限定，可列舉：智慧型手機等行動電話、數位相機、可穿戴式終端、攜帶式遊戲機、平板型電腦、筆記型電腦、運動攝影機等，該等之中，較佳為智慧型手機、可穿戴式終端。由於本發明之接著劑組成物之耐衝擊性及耐油性均良好，因此尤其適合於攜帶式電子機器。
電子零件通常具有基板，因此，使用本發明之接著劑組成物之電子零件可具有接著劑組成物之硬化體、及基板。基板上通常設置有各種電子線路等。同樣地，使用本發明之接著劑組成物之攜帶式電子機器等電子機器亦可具有本發明之接著劑組成物之硬化體、及基板。
電子零件中，例如可將基板作為被接著體，經由本發明之接著劑組成物而使基板彼此接合，亦可將基板經由本發明之接著劑組成物與電子機器之其他構件（例如，殼體）等接合。 例如，在電子機器內部等中，本發明之接著劑組成物例如還可用於接合基板與基板而獲得組裝零件。如此獲得之組裝零件具有第1基板、第2基板、及本發明之硬化體，且第1基板之至少一部分經由硬化體與第2基板之至少一部分接合。 [實施例]
根據實施例，對本發明更詳細地進行說明，但本發明並不受該等例任何限定。
本實施例中，以如下方式對接著劑組成物進行評價。 （接著力） 如圖1（a）所示，準備90 mm×50 mm、厚度5 mm、且中央處具有直徑12 mm之圓形孔11A之第1基板11；及50 mm×50 mm、且厚度5 mm之第2基板12。第1基板11及第2基板12均為聚碳酸酯板。 使用分注器，以將第1基板11之孔11A為中心進行包圍之方式塗佈接著劑組成物10，將其塗佈成寬度1 mm±0.2 mm、高度0.25 mm±0.05 mm、且20 mm×20 mm之四邊框形。在塗佈結束後1分鐘以內，使用UV-LED（波長365 nm）以1000 mJ/cm 2照射紫外線，藉此使接著劑組成物10光硬化。其後，以使第1基板11及第2基板12彼此之中心位置一致之方式經由高度0.2 mm之間隙材料（未圖示）及接著劑組成物10，在第1基板11上疊加第2基板12，並進而使2 kg之重物於第2基板12上靜置10秒鐘，藉此使第1基板11及第2基板12經由接著劑組成物10壓接。其後，卸除2 kg之重物，藉由於25℃、50%RH之條件放置24小時，從而使接著劑組成物10濕氣硬化，獲得測定用樣品13。濕氣硬化後，自測定用樣品13卸除間隙材料。 所獲得之測定用樣品13係以第1基板11為上側、第2基板12為下側之方式配置，並在第1基板11經不鏽鋼製治具支持之狀態，將直徑為10 mm之剖面圓形狀之棒狀構件14插入至孔11A中。然後，如圖1（b）所示，藉由棒狀構件14以10 mm/分鐘之速度使第2基板12鉛直向下地推壓，對第2基板12自第1基板11剝落時之應力進行測定，將測得之應力作為接著力（油接觸前之接著力）。根據以下之評價基準，對接著力進行評價。 AA：接著力為4 MPa以上 A：接著力為3 MPa以上且未達4 MPa B：接著力未達3 MPa
（油接觸後之接著力） 按照與上述相同之順序來準備測定用樣品。利用吸收了油酸之不織布（製品名「Kimwipe」、NIPPON PAPER CRECIA公司製造）包住整個測定用樣品，並利用聚乙烯袋密封。將該袋於60℃、90%RH之環境中熟化2天。熟化後，利用乙醇洗淨測定用樣品，並與上述同樣地測定接著力，作為油接觸後之接著力。根據以下之評價基準，對油接觸後之接著力相對於油接觸前之接著力之下降率進行評價。 AA：接著力下降率為30%以下 A：接著力下降率大於30%且為50%以下 B：接著力下降率大於50%且為70 %以下 C：接著力下降率大於70%
（耐衝擊性） 如圖2所示，按照與上述相同之順序準備測定用樣品13，並以第1基板11為上側、第2基板12為下側之方式配置之後，利用不鏽鋼製治具支持第1基板11。 又，準備具有平板部16B（20 mm×20 mm、厚度5 mm）、及與平板部16B之中心連接之棒狀部16A（直徑10 mm、圓柱狀）之治具16（材質：不鏽鋼），將治具16之棒狀部16A如圖2所示般插入至第1基板11之孔11A中，使其立於第2基板12之中央。 在該狀態使用杜邦式下落衝擊試驗機，自距離平板部16B高度為200 mm之位置，使300 g之球狀不鏽鋼製重物15鉛直向下地反覆掉落至平板部16B之中央，將第2基板12因重物15之衝擊而剝落為止之重物之掉落次數作為耐久次數來進行評價。 AA：耐久次數為50次以上 A：耐久次數為30次以上且未達50次 C：耐久次數未達30次
（形狀保持性） 按照與準備測定用樣品時相同之順序準備第1基板及第2基板，並在第1基板上塗佈接著劑組成物，使其光硬化。 其後，在不使用間隙材料之情況，經由接著劑組成物以第1基板及第2基板彼此之中心位置一致之方式，在第1基板之上疊加第2基板，並進而使100 g之重物於第2基板上靜置10秒鐘，而使第1基板及第2基板經由接著劑組成物壓接，其後卸除重物。測定卸除重物後之接著劑組成物之厚度，根據以下之評價基準，對厚度進行評價。 A：接著劑組成物之厚度為0.1 mm以上 C：接著劑組成物之厚度未達0.1 mm
各實施例、比較例中所使用之濕氣硬化性樹脂係根據以下之合成例來進行製作。 ＜＜濕氣硬化性樹脂（1）＞＞ [合成例1] 於容量500 mL之可分離式燒瓶中放入作為多元醇化合物之聚碳酸酯二醇（式（1）所表示之化合物；90莫耳%之R為3-甲基伸戊基、10莫耳%為六亞甲基；可樂麗公司製造；商品名「Kuraraypolyol C-1090」）100質量份、及二月桂酸二丁基錫0.01質量份。在燒瓶內為真空（20 mmHg以下）、80℃之條件攪拌60分鐘，進行混合。其後變為常壓，向所獲得之反應產物中加入異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯（昭和電工公司製造、商品名「Karenz MOI」）30質量份，在100℃攪拌3小時而使其反應，從而獲得具有聚碳酸酯（PC）骨架且單末端為甲基丙烯醯基之反應產物。 向所獲得之反應產物加入作為多異氰酸酯化合物之二苯甲烷二異氰酸酯（東曹公司製造、商品名「MILLIONATE MT」）50質量份，在80℃攪拌3小時而使其反應，從而獲得具有聚碳酸酯（PC）骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（1-1）。濕氣硬化性胺酯樹脂（1-1）中，單末端為甲基丙烯醯基且另一單末端為異氰酸酯基之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之比率為80質量%。又，濕氣硬化性胺酯樹脂（1-1）亦含有兩末端為異氰酸酯基之濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂（1-1）之重量平均分子量為5000。
[合成例2] 於容量500 mL之可分離式燒瓶中放入作為多元醇化合物之聚酯多元醇（以己二酸、1,6-己二醇及間苯二甲酸為主成分而獲得之聚酯多元醇；芳香環濃度15質量%；重量平均分子量1000）100質量份、及二月桂酸二丁基錫0.01質量份。在真空（20 mmHg以下）、80℃之條件攪拌1小時，進行混合。其後變為常壓，加入異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯（昭和電工公司製造、商品名「Karenz MOI」）30質量份，在100℃攪拌3小時而使其反應，從而獲得具有聚酯骨架且單末端為甲基丙烯醯基之反應產物。 向所獲得之反應產物加入作為多異氰酸酯化合物之二苯甲烷二異氰酸酯（東曹公司製造、商品名「MILLIONATE MT」）50質量份，在80℃使其反應3小時，從而獲得具有聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（1-2）。濕氣硬化性胺酯樹脂（1-2）中，單末端為甲基丙烯醯基且另一單末端為異氰酸酯基之濕氣硬化性胺酯樹脂（A1）之比率為80質量%。又，濕氣硬化性胺酯樹脂（1-2）亦含有兩末端為異氰酸酯基之濕氣硬化性胺酯樹脂（B1）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂（1-2）之重量平均分子量為3000。
＜＜濕氣硬化性樹脂（2）＞＞ [合成例3] 於容量500 mL之可分離式燒瓶中放入作為多元醇化合物之聚碳酸酯二醇（式（1）所表示之化合物；90莫耳%之R為3-甲基伸戊基、10莫耳%為六亞甲基；可樂麗公司製造；商品名「Kuraraypolyol C-1090」）100質量份、及二月桂酸二丁基錫0.01質量份。在燒瓶內為真空（20 mmHg以下）、100℃之條件攪拌30分鐘，進行混合。其後變為常壓，加入作為多異氰酸酯化合物之二苯甲烷二異氰酸酯（東曹公司製造、商品名「MILLIONATE MT」）50質量份，在80℃攪拌3小時而使其反應，從而獲得具有聚碳酸酯（PC）骨架且兩末端為異氰酸酯基之濕氣硬化性胺酯樹脂（2-1）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂（2-1）之重量平均分子量為6000。
[合成例4] 於容量500 mL之可分離式燒瓶中放入作為多元醇化合物之聚酯多元醇（以己二酸、1,6-己二醇及間苯二甲酸為主成分而獲得之聚酯多元醇；芳香環濃度15質量%；重量平均分子量1000）100質量份、及二月桂酸二丁基錫0.01質量份。在真空（20 mmHg以下）、100℃之條件攪拌30分鐘，進行混合。其後變為常壓，加入作為多異氰酸酯化合物之二苯甲烷二異氰酸酯（東曹公司製造、商品名「MILLIONATE MT」）52.5質量份，在80℃攪拌3小時而使其反應，從而獲得具有聚酯骨架且兩末端為異氰酸酯基之濕氣硬化性胺酯樹脂（2-2）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂（2-2）之重量平均分子量為1500。
各實施例、比較例中所使用之濕氣硬化性胺酯樹脂以外之成分如下所述。 （自由基聚合性化合物） 含醯亞胺環之丙烯酸酯：東亞合成股份有限公司製造、商品名「M-140」、N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、單官能 含芳香族環之丙烯酸酯：共榮社化學股份有限公司製造、商品名「Light acrylate PO-A」、丙烯酸苯氧基乙酯、單官能 脂肪族丙烯酸酯：DAICEL-ALLNEX公司製造、商品名「IBOA-B」、丙烯酸異莰酯、單官能 填充劑：經三甲基矽烷化處理之二氧化矽、日本aerosil公司製造、商品名「R812」、一次粒徑7 nm 光聚合起始劑：2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、BASF公司製造、商品名「IRGACURE 369」 其他添加劑：自由基捕捉劑、抗氧化劑及濕氣硬化觸媒
[實施例1～6、比較例1～3] 根據表1中所記載之摻合比，利用行星式攪拌裝置（Thinky公司製造、「去泡攪拌太郎」），在溫度50℃對各材料進行攪拌之後，利用陶瓷三輥研磨機，在溫度50℃均勻地混合，從而獲得實施例1～6、比較例1～3之接著劑組成物。
[表1]
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 1 2 3
組合（質量份） 濕氣硬化性 樹脂（1） 濕氣硬化性胺酯樹脂（1-1） 20 20 5 5 10            
濕氣硬化性胺酯樹脂（1-2）                20         
濕氣硬化性 樹脂（2） 濕氣硬化性胺酯樹脂（2-1） 70    50 50 60 70 90    55
濕氣硬化性胺酯樹脂（2-2）    70                90   
自由基聚合性化合物 含醯亞胺環之丙烯酸酯       10 10             10
含芳香族環之丙烯酸酯          25               
脂肪族丙烯酸酯       25    20          25
填充劑 5 5 5 5 5 5 5 5 5
光聚合起始劑       1 1 1          1
其他添加劑 5 5 4 4 4 5 5 5 4
合計 100 100 100 100 100 100 100 100 100
相對於濕氣硬化性樹脂與自由基聚合性化合物之合計100質量份之質量份 濕氣硬化性樹脂（A） 17.8 17.8 4.4 4.4 8.9 17.8 0.0 0.0 0.0
濕氣硬化性樹脂（B） 82.2 82.2 56.7 56.7 68.9 82.2 100.0 100.0 61.1
自由基聚合性化合物（C） 0.0 0.0 38.9 38.9 22.2 0.0 0.0 0.0 38.9
評價 接著力 MPa 6.0 5.2 3.9 3.8 3.3 5.2 8.2 6.4 3.4
評價 AA AA A A A AA AA AA A
油接觸後之接著力（接著力下降率） % 38 68 31 20 56 45 31 69 51
評價 A B A AA B A A B B
耐衝擊性 （耐久次數） 次數 45 39 111 120 102 46 28 25 22
評價 A A AA AA AA A C C C
形狀保持性 （組成物之厚度） mm 0.05 0.03 2.5 2.4 2.5 0.08 0.03 0.05 2.3
評價 C C A A A C C C A
如表1所示，各實施例中，接著劑組成物藉由含有具有特定結構之濕氣硬化性樹脂（A）、及濕氣硬化性樹脂（B），從而提高耐衝擊性，並且耐油性變得良好，即便在油接觸後仍可維持較高之接著力。又，如實施例3～5所示，接著劑組成物藉由除了含有濕氣硬化性樹脂（A）、（B）以外，還含有自由基聚合性化合物（C），從而使得形狀保持性亦變得良好，由接著劑組成物所形成之硬化體能夠使被接著體之間確保一定之間隔。 相對於此，比較例1～3中，接著劑組成物雖藉由含有濕氣硬化性樹脂（B）而成功確保一定值以上之接著力，但由於不含濕氣硬化性樹脂（A），故無法使耐油性變得良好並且未能提高耐衝擊性。
10:接著劑組成物 11:第1基板 11A:孔 12:第2基板 13:測定用樣品 14:棒狀構件 15:重物 16:治具 16A:棒狀部 16B:平板部
[圖1]係表示接著力之評價方法之概略圖，圖1（a）為俯視圖，圖1（b）為側視圖。 [圖2]係表示耐衝擊性之評價方法之概略側視圖。

Claims (11)

  1. 一種接著劑組成物，其含有：濕氣硬化性樹脂（A），其具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者，且具有異氰酸酯基與(甲基)丙烯醯基；及 濕氣硬化性樹脂（B），其具有異氰酸酯基且不具有(甲基)丙烯醯基。
  2. 如請求項1之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（B）具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之至少任一者。
  3. 如請求項1或2之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（B）具有聚碳酸酯骨架。
  4. 如請求項1至3中任一項之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（B）於兩末端具有異氰酸酯基。
  5. 如請求項1至4中任一項之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（A）具有聚碳酸酯骨架。
  6. 如請求項1至5中任一項之接著劑組成物，其中，上述濕氣硬化樹脂（A）具有芳香族異氰酸酯基。
  7. 如請求項1至6中任一項之接著劑組成物，其進而含有不含異氰酸酯基之自由基聚合性化合物（C）。
  8. 如請求項7之接著劑組成物，其中，上述自由基聚合性化合物（C）含有：選自由具有芳香族環之自由基聚合性化合物、及具有醯亞胺環之自由基聚合性化合物所組成之群中的至少1種。
  9. 一種電子零件用接著劑，其係由請求項1至8中任一項之接著劑組成物所構成。
  10. 一種攜帶式電子機器用接著劑，其係由請求項1至8中任一項之接著劑組成物所構成。
  11. 一種硬化體，其係請求項1至8中任一項之接著劑組成物之硬化體。
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