TW202232522A

TW202232522A - 超導磁鐵裝置

Info

Publication number: TW202232522A
Application number: TW111100383A
Authority: TW
Inventors: 橋本篤; 吉田潤; 出村健太; 森江孝明
Original assignee: 日商住友重機械工業股份有限公司
Priority date: 2021-01-18
Filing date: 2022-01-05
Publication date: 2022-08-16
Also published as: US20220230792A1; US11978586B2; DE102022100829A1; CN114823038A; KR20220104642A; JP2022110323A; TWI781037B

Abstract

[課題]　本發明提供一種能夠更精細地控制所產生之磁場分布之超導磁鐵裝置。 [解決手段]　超導磁鐵裝置(10)具備：筒型低溫恆溫器(20)，將中央腔(24)限定在內側；第1超導線圈組(30)及第2超導線圈組(40)，在中央腔(24)的外側配置於筒型低溫恆溫器(20)的內部；及電源系統(50)，能夠彼此獨立地控制向第1超導線圈組(30)的第1激磁電流的大小和向第2超導線圈組(40)的第2激磁電流的大小。在供給第1激磁電流時，第1超導線圈組(30)在中央腔(24)中產生在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布，在供給第2激磁電流時，第2超導線圈組(40)在中央腔(24)中產生在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布。

Description

超導磁鐵裝置

本發明係有關一種超導磁鐵裝置。本申請案係主張基於2021年1月18日申請之日本專利申請第2021-005646號的優先權。該日本申請案的全部內容係藉由參照而援用於本說明書中。

超導磁鐵裝置用作基於MCZ(Magnetic field applied Czochralski：磁場施加拉伸)法之單晶提拉裝置的磁場產生源。藉由由超導磁鐵產生之強力磁場，能夠抑制半導體材料的熔體中的熱對流。所施加之磁場分布影響熱對流的抑制程度，其結果，所提拉之單晶中的氧濃度發生變化。較佳的氧濃度依據最終製造之半導體裝置的用途而不同。因此，以往，已知有一種單晶提拉裝置，其切換在一部分的超導線圈中流過之電流方向，以切換並產生兩種不同之磁場分布。 [先前技術文獻]

[專利文獻1] 日本特開2017-206396號公報

[發明所欲解決之問題]

本發明的一種實施態樣的例示性目的之一為，提供一種能夠更精細地控制所產生之磁場分布之超導磁鐵裝置。 [解決問題之技術手段]

依據本發明的一種實施態樣，超導磁鐵裝置具備：筒型低溫恆溫器，將中央腔限定在內側；第1超導線圈組及第2超導線圈組，在中央腔的外側配置於筒型低溫恆溫器的內部；及電源系統，能夠彼此獨立地控制向第1超導線圈組的第1激磁電流的大小和向第2超導線圈組的第2激磁電流的大小。在將筒型低溫恆溫器的中心軸設為Z軸，並將與Z軸正交且彼此正交之兩個軸分別設為X軸、Y軸的情況下，在供給第1激磁電流時，第1超導線圈組在中央腔中產生在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布，在供給第2激磁電流時，第2超導線圈組在中央腔中產生在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布。

另外，在方法、裝置、系統等之間彼此置換以上構成要件的任意組合或本發明的構成要件或表述者亦作為本發明的態樣而有效。 [發明之效果]

依據本發明，能夠提供一種能夠更精細地控制所產生之磁場分布之超導磁鐵裝置。

以下，參照圖式對用於實施本發明之形態進行詳細說明。在說明書及圖式中，對相同或等同的構成要件、構件、處理標註相同的符號，並適當省略重複之說明。所圖示之各部的縮尺或形狀係為了便於說明而簡單設定的，除非另有特別說明，則並不做限定性的解釋。實施形態為例示，對本發明的範圍並不做任何限定。實施形態中所記載之所有特徵或其組合並不一定係發明的本質。

圖1係示意地表示實施形態之超導磁鐵裝置10的主要部分之剖視圖。又，圖2係示意地表示設置於圖1所示之超導磁鐵裝置10中之超導線圈的配置之立體圖。

超導磁鐵裝置10能夠用作基於HMCZ (Horizontal-MCZ；橫向磁場型的MCZ)法之單晶提拉裝置的磁場產生源。單晶提拉裝置例如為矽單晶提拉裝置。

如圖1所示，超導磁鐵裝置10具備筒型低溫恆溫器20、第1超導線圈組30及第2超導線圈組40、電源系統50。

筒型低溫恆溫器20具有與圍繞筒型低溫恆溫器20的周圍環境22隔離之內部空間，在該內部空間內配置有第1超導線圈組30和第2超導線圈組40。內部空間例如呈圓環狀或圓筒狀的形狀。筒型低溫恆溫器20為隔熱真空容器，並且在超導磁鐵裝置10工作時，在筒型低溫恆溫器20的內部空間提供適於使第1超導線圈組30及第2超導線圈組40處於超導狀態之極低溫真空環境。筒型低溫恆溫器20例如由不鏽鋼等金屬材料或其他合適的高強度材料製成，以承受環境壓力(例如大氣壓)。

筒型低溫恆溫器20將中央腔24限定在內側。第1超導線圈組30和第2超導線圈組40以在中央腔24的外側包圍中央腔24的方式配置。在超導磁鐵裝置10搭載於單晶提拉裝置中時，在中央腔24中配置有收納單晶材料的熔體之坩堝。中央腔24為圍繞筒型低溫恆溫器20的周圍環境22的一部分(亦即，在筒型低溫恆溫器20的外部)，並且為被筒型低溫恆溫器20包圍之例如圓柱狀的空間。

在以下，為了便於說明，考慮將筒型低溫恆溫器20的中心軸設為Z軸，並將與Z軸正交且彼此正交之兩個軸分別設為X軸、Y軸之正交座標系統。在單晶提拉裝置的情況下，拉晶軸對應於Z軸，並且能夠在與拉晶軸垂直的熔體表面上定義X軸、Y軸。此時，能夠將與超導磁鐵裝置10在熔體表面的中心產生之磁場平行的方向設為X軸，並將與其垂直的方向設為Y軸。在圖1中示出XY面上之超導磁鐵裝置10的截面，Z軸沿與紙面垂直的方向延伸。

詳細內容待留後述，但是在從電源系統50供給第1激磁電流I1時，第1超導線圈組30在中央腔24中產生在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布。在從電源系統50供給第2激磁電流I2時，第2超導線圈組40在中央腔24中產生在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布。

電源系統50作為第1超導線圈組30及第2超導線圈組40的電源而設置，並且配置於筒型低溫恆溫器20的外部。電源系統50構成為能夠彼此獨立地控制向第1超導線圈組30的第1激磁電流I1的大小和向第2超導線圈組40的第2激磁電流I2的大小。

圖3(a)至圖3(c)係示意地表示由實施形態之超導磁鐵裝置10產生之磁場分布之圖。在圖3(a)中，以第1超導線圈組30和第2超導線圈組40分別在中央腔24中產生之磁場分布為代表，由箭頭示出通過各超導線圈的中心之磁力線。在圖3(b)中，示出第1超導線圈組30和第2超導線圈組40的各自在X軸上的磁通密度，在圖3(c)中，示出第1超導線圈組30和第2超導線圈組40的各自在Y軸上的磁通密度。圖3(b)和圖3(c)的橫軸表示距XYZ座標系統的原點的距離(在單晶提拉裝置的情況下為距熔體表面的中心的距離)。

參照圖1、圖2、圖3(a)至圖3(c)對第1超導線圈組30及第2超導線圈組40的線圈配置和所產生之磁場分布進行說明。

在超導磁鐵裝置10中設置有6個超導線圈，其中2個形成第1超導線圈組30，其餘的4個形成第2超導線圈組40。如圖所示，第1超導線圈組30和第2超導線圈組40的各超導線圈具有相同形狀及相同尺寸，在該例中為直徑相同的圓形線圈。因此，在俯視時，該等6個超導線圈以正六邊形狀配置。

第1超導線圈組30具備在X軸上隔著中央腔24而對置配置之一對第1超導線圈30a、30b。一對第1超導線圈30a、30b分別以使線圈中心軸與X軸一致的方式配置。供給至其中一方的第1超導線圈(在該例中為30a)之第1激磁電流I1的朝向被確定為使該超導線圈產生朝向徑向外側的磁場(通過線圈從中央腔24穿出之方向的磁場)。供給至另一方的第1超導線圈(在該例中為30b)之第1激磁電流I1的朝向被確定為使該超導線圈產生朝向徑向內側的磁場(通過線圈穿入中央腔24之方向的磁場)。因此，如圖3(a)所示，通過第1超導線圈30a、30b的中心之磁力線沿X軸直線延伸。

由第1超導線圈組30產生之第1磁場在第1超導線圈30a、30b的中心最強，並且隨著從線圈中心沿X軸接近中央腔24的中心(亦即，隨著遠離線圈中心)而變弱。因此，如圖3(b)所示，由第1超導線圈組30產生之第1磁場在X軸上向下凸出。

又，如圖3(c)所示，由第1超導線圈組30產生之第1磁場在Y軸上向上凸出。這是因為，在從中央腔24的中心沿Y軸向外側遠離時，距第1超導線圈30a、30b的中心的距離增加，因此由第1超導線圈組30產生之第1磁場在中央腔24的中心最強，並且隨著從中心向外側遠離而變弱。

第2超導線圈組40具備：一對第2超導線圈40a、40b，隔著中央腔24而對置配置，並且圍繞Z軸在順時針方向上與一對第1超導線圈30a、30b相鄰配置；及另一對第2超導線圈40c、40d，隔著中央腔24而對置配置，並且圍繞Z軸在逆時針方向上與一對第1超導線圈30a、30b相鄰配置。在本實施形態中，如圖1所示，第一對第2超導線圈40a、40b以使線圈中心軸與圍繞Z軸從X軸順時針形成60度之線42一致的方式配置，第二對第2超導線圈40c、40d以使線圈中心軸與圍繞Z軸從X軸逆時針形成60度之線44一致的方式配置。

供給至與產生朝向徑向外側的磁場之其中一方的第1超導線圈(在該例中為30a)的兩側相鄰之第2超導線圈(在該例中為40a和40d)之第2激磁電流I2的朝向被確定為使該等2個第2超導線圈亦產生朝向徑向外側的磁場。供給至與產生朝向徑向內側的磁場之另一方的第1超導線圈(在該例中為30b)的兩側相鄰之第2超導線圈(在該例中為40b和40c)之第2激磁電流I2的朝向被確定為使該等2個第2超導線圈亦產生朝向徑向內側的磁場。因此，如圖3(a)所示，通過彼此相鄰之2個第2超導線圈(40a和40c或40b和40d)的中心之磁力線彎曲成通過這2個第2超導線圈中的其中一方而穿入中央腔24，並通過另一方的第2超導線圈而從中央腔24穿出。

由第2超導線圈組40產生之第2磁場在通過該線圈中心之彎曲之磁力線中最強，並且隨著遠離該線圈中心而變弱。因此，在X軸上，第2磁場在中央腔24的中心相對較強，並且隨著從中心沿X軸向外側遠離而變弱。亦即，如圖3(b)所示，第2磁場在X軸上向上凸出。又，在Y軸上，第2磁場在中央腔24的中心相對較弱，並且隨著從中心沿Y軸向外側遠離而變強。亦即，如圖3(c)所示，第2磁場在Y軸上向下凸出。

圖4(a)及圖4(b)係例示使由第1超導線圈組30和第2超導線圈組40產生之磁場重疊之磁場分布之圖表。在圖4(a)中示出X軸上的磁通密度，在圖4(b)中示出Y軸上的磁通密度。該等均為基於發明人之計算結果。圖表的縱軸表示以中央腔24的中心的磁通密度為1進行標準化之磁通密度，橫軸表示距中央腔24的中心的距離。

在圖4(a)和圖4(b)中示出向第1超導線圈組30的第1激磁電流I1與向第2超導線圈組40的第2激磁電流I2的比例不同之3個情況。情況A為將第1激磁電流I1與第2激磁電流I2設為1:0之情況(亦即，電流僅在第1超導線圈組30中流過而不在第2超導線圈組40中流過的情況)。此時，只有第1超導線圈組30產生磁場，因此如上所述，可以獲得在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布。情況B為將第1激磁電流I1與第2激磁電流I2設為0:1之情況(亦即，電流不在第1超導線圈組30中流過而僅在第2超導線圈組40中流過之情況)。這次，只有第2超導線圈組40產生磁場，如上所述，可以獲得在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布。

情況C為將第1激磁電流I1與第2激磁電流I2設為1:1之情況(亦即，相同大小的電流流過第1超導線圈組30和第2超導線圈組40中之情況)。在情況C中，如圖4(a)和圖4(b)所示，可以獲得具有平均了情況A和情況B之凸形狀之磁場分布。認為以相同的方式，在將第1激磁電流I1與第2激磁電流I2的比例設定為其他值之情況下，能夠依據該比例而獲得具有情況A和情況B的中間的凸形狀之磁場分布。

如此，能夠藉由改變第1激磁電流I1的大小來改變第1超導線圈組30在中央腔24中產生之磁場分布的凸形狀，並且能夠藉由改變第2激磁電流I2的大小來改變第2超導線圈組40在中央腔24中產生之磁場分布的凸形狀。

已知如下：第1超導線圈組30的磁場分布(在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布)適於生成氧濃度相對較高的單晶，第2超導線圈組40的磁場分布(在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布)適於生成氧濃度相對較低的單晶。較佳的氧濃度依據最終製造之半導體裝置的用途而不同。例如，在CPU或記憶體等所謂的臥式裝置和功率裝置等立式裝置中，所要求之氧濃度不同。

依據實施形態之超導磁鐵裝置10，藉由彼此獨立地控制第1激磁電流I1和第2激磁電流I2，能夠控制使由第1超導線圈組30和第2超導線圈組40分別產生之磁場重疊之中央腔24的磁場分布的凸形狀。

在以往的裝置中，只能夠生成單一的磁場分布或者只能夠切換兩種磁場分布，從而結晶品質的提高係有限的。相比之下，實施形態之超導磁鐵裝置10能夠更精細地控制所產生之磁場分布。藉此，能夠微調熔體中之熱對流的抑制程度，更精細地調整單晶中的氧濃度，從而提高結晶品質。

搭載有實施形態之超導磁鐵裝置10之單晶提拉裝置能夠用於依據最終產品製造具有較佳的各種氧濃度之單晶。與以往的裝置相比，實施形態之單晶提拉裝置提高製造現場的运转率，能夠實現更經濟的工廠運營。

圖5係示意地表示圖1所示之超導磁鐵裝置10的線圈電源電路的一例之圖。電源系統50具備：第1電源52，向第1超導線圈組30供給第1激磁電流I1；第2電源54，向第2超導線圈組40供給第2激磁電流I2；及電源控制裝置56，控制第1電源52及第2電源54。

如上所述，第1超導線圈組30配置於筒型低溫恆溫器20內，電源系統50配置於筒型低溫恆溫器20的外部。因此，將第1電源52與第1超導線圈組30連接之第1電路53在正極側和負極側分別具有饋通部58。饋通部58為用於向筒型低溫恆溫器20內導入電流的氣密端子，並且貫穿筒型低溫恆溫器20的壁面而設置。2個饋通部58分別與相對應之電流引線部60連接。一對第1超導線圈30a、30b在筒型低溫恆溫器20內串列連接。第1電源52的正極經由其中一方的饋通部58及電流引線部60與其中一方的第1超導線圈30a連接，另一方的第1超導線圈30b經由另一方的饋通部58及電流引線部60與第1電源52的負極連接，從而形成第1電路53。

在將第2電源54與第2超導線圈組40連接之第2電路55中，第2電源54的正極經由饋通部58及電流引線部60與第2超導線圈40a、40b這第1對連接。構成第1對之第2超導線圈40a、40b在筒型低溫恆溫器20內串列連接。第2超導線圈40a、40b這第1對和第2超導線圈40c、40d這第2對經由第1對側的電流引線部60和饋通部58、在筒型低溫恆溫器20的外部連接2個饋通部58之外部配線62、第2對側的電流引線部60和饋通部58連接。構成第2對之第2超導線圈40c、40d在筒型低溫恆溫器20內串列連接。第2超導線圈40c、40d這第2對經由饋通部58及電流引線部60與第2電源54的負極連接。

因此，第1電源52能夠藉由第1電路53向第1超導線圈組30供給第1激磁電流I1，第2電源54能夠藉由第2電路55向第2超導線圈組40供給第2激磁電流I2。第1電路53與第2電路55彼此不連接。

電源控制裝置56能夠決定第1激磁電流I1和第2激磁電流I2，以實現所期望的磁場分布。其中，電源控制裝置56可以控制第1激磁電流I1的大小及第2激磁電流I2的大小，以使第1超導線圈組30和第2超導線圈組40在中央腔24中之既定位置(例如中心)中產生之磁場的合計值不超過上限值。

圖6係將第1激磁電流I1和第2激磁電流I2分別作為橫軸、縱軸表示由實施形態之超導磁鐵裝置10產生之磁場的等高線圖的一例之圖表。圖表所示之磁場值表示第1超導線圈組30和第2超導線圈組40在中央腔24中之既定位置(例如中心)中產生之磁場的合計值。在該例中，愈是右上的等高線，磁場值愈大，愈是左下的等高線，磁場值愈小。

電源控制裝置56可以從多個等高線選擇某個等高線64(由粗線表示)，並從提供所選擇之等高線64的磁場值或比其低的磁場值之區域66決定第1激磁電流I1和第2激磁電流I2的組合。亦即，禁止從提供比所選擇之等高線64高的磁場值之區域68決定第1激磁電流I1和第2激磁電流I2。所選擇之等高線64的磁場值可以作為超導磁鐵裝置10或單晶提拉裝置的規格而適當確定，並且可以輸入或儲存於電源控制裝置56中。

如此，能夠避免將產生超過對應於所選擇之等高線64之磁場值之磁場之過大的第1激磁電流I1和第2激磁電流I2供給至第1超導線圈組30和第2超導線圈組40。藉由避免向超導線圈供給過大的電流，能夠抑制作用於線圈的電磁力和熱負荷，從而降低破壞超導之風險。能夠更安全地運用超導磁鐵裝置10。

圖7係示意地表示超導磁鐵裝置10的外觀之立體圖。圖8(a)至圖8(c)係例示圖7所示之超導磁鐵裝置10中之極低溫冷凍機的配置位置之示意圖。

如圖7所示，超導磁鐵裝置10具備至少1個極低溫冷凍機70，並且配置於筒型低溫恆溫器20內之第1超導線圈組30及第2超導線圈組40與極低溫冷凍機70熱耦合。極低溫冷凍機70例如可以為二式吉福特-麥克馬洪(Gifford-McMahon；GM)冷凍機或其他形式的極低溫冷凍機。各超導線圈以藉由極低溫冷凍機70冷卻至超導轉移溫度以下的極低溫之狀態使用。在本實施形態中，超導磁鐵裝置10構成為藉由極低溫冷凍機70直接冷卻之、所謂的傳導冷卻式，而不是將超導線圈浸漬於液態氦等極低溫液態冷凍劑中。

在圖7所示之例中，4台極低溫冷凍機70設置於筒型低溫恆溫器20的上表面上。從Z軸觀察，極低溫冷凍機70可以配置於圍繞Z軸相鄰之2個超導線圈之間。藉由利用線圈之間的空閒空間設置極低溫冷凍機70，能夠更緊湊地設計筒型低溫恆溫器20，從而使超導磁鐵裝置10小型化。

如圖8(a)所示，第一台極低溫冷凍機70可以配置於第1超導線圈30a與第2超導線圈40a之間，第二台極低溫冷凍機70可以配置於第1超導線圈30a與第2超導線圈40d之間，第三台極低溫冷凍機70可以配置於第1超導線圈30b與第2超導線圈40b之間，第四台極低溫冷凍機70可以配置於第1超導線圈30b與第2超導線圈40c之間。如此，各超導線圈可以藉由任一台極低溫冷凍機70直接冷卻。

設置於筒型低溫恆溫器20中之極低溫冷凍機70可以更少。例如，如圖8(b)所示，3台極低溫冷凍機70設置於筒型低溫恆溫器20中，並且各極低溫冷凍機70可以配置於圍繞Z軸相鄰之2個超導線圈之間。此時，如圖所示，極低溫冷凍機70可以圍繞Z軸以等角度間隔配置。

或者，如圖8(c)所示，2台極低溫冷凍機70設置於筒型低溫恆溫器20中，並且可以圍繞Z軸以180度間隔配置。在圖示的例中，第一台極低溫冷凍機70配置於第1超導線圈30a與第2超導線圈40d之間，第二台極低溫冷凍機70配置於第1超導線圈30b與第2超導線圈40c之間。此時，與和極低溫冷凍機70相鄰之其他超導線圈相比，一部分的超導線圈(例如，第2超導線圈40a、40b)遠離極低溫冷凍機70而配置。該等超導線圈(40a、40b)可以經由適當的導熱構件與極低溫冷凍機70(或與極低溫冷凍機70相鄰之超導線圈)連接並冷卻。

或者，如果需要，可以在筒型低溫恆溫器20中設置更多的極低溫冷凍機70。例如，可以針對每個超導線圈設置極低溫冷凍機70。1個超導線圈可以由多個極低溫冷凍機70冷卻。

圖9係示意地表示超導磁鐵裝置10的線圈支撐結構72之剖視圖。在圖9中示出沿圖7的A-A剖切的截面。線圈支撐結構72將屬於第1超導線圈組30或第2超導線圈組40之超導線圈(在圖示的例中為第1超導線圈30a)與筒型低溫恆溫器20連接，並且支撐作用於超導線圈的自重和在工作時產生之電磁力。如圖9所示，線圈支撐結構72具備線圈支撐板74和線圈支撐體76。線圈支撐板74為了連接超導線圈和線圈支撐體76而設置，並且安裝於超導線圈的單側(例如，筒型低溫恆溫器20的內周側)。

線圈支撐體76將超導線圈支撐於筒型低溫恆溫器20的周面(例如外周面)上，並且配置於該超導線圈的內側。線圈支撐體76的其中一端在超導線圈的內側安裝於線圈支撐板74上而另一端安裝於筒型低溫恆溫器20的外周面上。線圈支撐體76呈棒狀的形狀，並且沿水平方向延伸。在圖7中示出設置於筒型低溫恆溫器20的外周面上之線圈支撐體76的端部。1個超導線圈可以由多根(例如2根)線圈支撐體76支撐於筒型低溫恆溫器20上。

圖10係示意地表示實施形態之超導磁鐵裝置10中之超導線圈配置的另一例之立體圖。如圖所示，在超導磁鐵裝置10中，可以使用大小不同之兩種鞍型線圈。

第1超導線圈組30具備在X軸上隔著中央腔24而對置配置之一對第1超導線圈。第2超導線圈組40具備在X軸上隔著中央腔24而對置配置之一對第2超導線圈。一對第1超導線圈配置於一對第2超導線圈的內側。

即使在使用了這樣的雙鞍型線圈配置之情況下，亦與上述6個線圈型同樣地，在供給第1激磁電流I1時，第1超導線圈組30在中央腔24中產生在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布，在供給第2激磁電流I2時，第2超導線圈組40在中央腔24中產生在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布。藉由彼此獨立地控制第1激磁電流I1和第2激磁電流I2，能夠控制使由第1超導線圈組30和第2超導線圈組40分別產生之磁場重疊之中央腔24的磁場分布的凸形狀。

以上，依據實施例對本發明進行了說明。本領域技術人員應理解，本發明並不限定於上述實施形態，能夠進行各種設計變更，能夠進行各種變形例，並且該種變形例亦在本發明的範圍內。結合一種實施形態進行了說明之各種特徵亦能夠適用於其他實施形態中。藉由組合而產生之新的實施形態兼具所組合之實施形態各自的效果。

在上述6個線圈型的實施形態中，所有超導線圈具有相同形狀和尺寸，但是這不是必需的。例如，在第1超導線圈組30和第2超導線圈組40中，超導線圈可以具有不同之形狀和/或不同之尺寸。

除了變更第1激磁電流I1和/或第2激磁電流I2的大小以外或代替變更第1激磁電流I1和/或第2激磁電流I2的大小，電源系統50亦可以變更第1激磁電流I1和/或第2激磁電流I2的方向。

搭載有實施形態之超導磁鐵裝置10之單晶提拉裝置可以為用於生成除了矽以外的半導體材料或其他材料的單晶的單晶提拉裝置。

只要能夠適用，則超導磁鐵裝置10可以搭載於除了單晶提拉裝置以外的裝置中。超導磁鐵裝置10能夠作為高磁場利用機器的磁場源而搭載於高磁場利用機器中，並且產生該機器所需要之高磁場。

基於實施形態，使用具體的語句對本發明進行了說明，但是實施形態僅表示本發明的原理、應用的一個態樣，在不脫離申請專利範圍所界定之本發明的思想之範圍內，可以對實施形態進行許多變形例或配置的變更。

10:超導磁鐵裝置 20:筒型低溫恆溫器 24:中央腔 30:第1超導線圈組 40:第2超導線圈組 50:電源系統 52:第1電源 54:第2電源 56:電源控制裝置 70:極低溫冷凍機

[圖1]係示意地表示實施形態之超導磁鐵裝置的主要部分之剖視圖。 [圖2]係示意地表示設置於圖1所示之超導磁鐵裝置中之超導線圈的配置之立體圖。在[圖3]中，圖3(a)至圖3(c)係示意地表示由實施形態之超導磁鐵裝置產生之磁場分布之圖。在[圖4]中，圖4(a)及圖4(b)係例示使由第1超導線圈組和第2超導線圈組產生之磁場重疊之磁場分布之圖表。 [圖5]係示意地表示圖1所示之超導磁鐵裝置的線圈電源電路的一例之圖。 [圖6]係將第1激磁電流和第2激磁電流分別作為橫軸、縱軸來表示由實施形態之超導磁鐵裝置產生之磁場的等高線圖的一例之圖表。 [圖7]係示意地表示超導磁鐵裝置的外觀之立體圖。在[圖8]中，圖8(a)至圖8(c)係例示圖7所示之超導磁鐵裝置中之極低溫冷凍機的配置位置之示意圖。 [圖9]係示意地表示超導磁鐵裝置的線圈支撐結構之剖視圖。 [圖10]係示意地表示實施形態之超導磁鐵裝置中之超導線圈配置的另一例之立體圖。

10:超導磁鐵裝置

20:筒型低溫恆溫器

22:周圍環境

24:中央腔

30:第1超導線圈組

30a:第1超導線圈

30b:第1超導線圈

40:第2超導線圈組

40a:第2超導線圈

40b:第2超導線圈

40c:第2超導線圈

40d:第2超導線圈

42:圍繞Z軸從X軸順時針形成60度之線

44:圍繞Z軸從X軸逆時針形成60度之線

50:電源系統

I1:第1激磁電流

I2:第2激磁電流

X:軸

Y:軸

Z:軸

Claims

一種超導磁鐵裝置，其特徵為，係具備：筒型低溫恆溫器，係將中央腔限定在內側；第1超導線圈組及第2超導線圈組，係在前述中央腔的外側配置於前述筒型低溫恆溫器的內部；及電源系統，係能夠彼此獨立地控制向前述第1超導線圈組的第1激磁電流的大小和向前述第2超導線圈組的第2激磁電流的大小，在將前述筒型低溫恆溫器的中心軸設為Z軸，並將與Z軸正交且彼此正交之兩個軸分別設為X軸、Y軸的情況下，在供給前述第1激磁電流時，前述第1超導線圈組在前述中央腔中產生在X軸上向下凸出而在Y軸上向上凸出之磁場分布，在供給前述第2激磁電流時，前述第2超導線圈組在前述中央腔中產生在X軸上向上凸出而在Y軸上向下凸出之磁場分布。
如請求項1所述之超導磁鐵裝置，其中前述第1超導線圈組具備在X軸上隔著前述中央腔而對置配置之一對第1超導線圈，前述第2超導線圈組具備：一對第2超導線圈，隔著前述中央腔而對置配置，並且圍繞Z軸在順時針方向上與前述一對第1超導線圈相鄰配置；及另一對第2超導線圈，隔著前述中央腔而對置配置，並且圍繞Z軸在逆時針方向上與前述一對第1超導線圈相鄰配置。
如請求項2所述之超導磁鐵裝置，其中前述一對第2超導線圈配置於圍繞Z軸從X軸順時針形成60度之線上，前述另一對第2超導線圈配置於圍繞Z軸從X軸逆時針形成60度之線上。
如請求項2或請求項3所述之超導磁鐵裝置，其係進一步具備冷卻前述第1超導線圈組及前述第2超導線圈組之至少1個極低溫冷凍機，從Z軸觀察，前述至少1個極低溫冷凍機配置於圍繞Z軸相鄰之2個超導線圈之間。
如請求項2或請求項3所述之超導磁鐵裝置，其係進一步具備線圈支撐體，該線圈支撐體將屬於前述第1超導線圈組或前述第2超導線圈組之超導線圈支撐於前述筒型低溫恆溫器的周面上，並且配置於該超導線圈的內側。
如請求項1所述之超導磁鐵裝置，其中前述第1超導線圈組具備在X軸上隔著前述中央腔而對置配置之一對第1超導線圈，前述第2超導線圈組具備在X軸上隔著前述中央腔而對置配置之一對第2超導線圈，前述一對第1超導線圈配置於前述一對第2超導線圈的內側。
如請求項1至請求項3及請求項6之任一項所述之超導磁鐵裝置，其中前述電源系統具備：第1電源，向前述第1超導線圈組的各超導線圈供給前述第1激磁電流；及第2電源，向前述第2超導線圈組的各超導線圈供給前述第2激磁電流。
如請求項1至請求項3及請求項6之任一項所述之超導磁鐵裝置，其中前述電源系統具備電源控制裝置，該電源控制裝置控制前述第1激磁電流的大小及前述第2激磁電流的大小，以使前述第1超導線圈組和前述第2超導線圈組在前述中央腔中之既定位置中產生之磁場的合計值不超過上限值。