TW202232207A - 光學構件用黏著膠帶 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光學構件用黏著膠帶，其係依序具有脫模襯墊、光學構件保護用黏著膠帶及保持膠帶者，即便光學構件保護用黏著膠帶具有之黏著劑層薄，該光學構件用黏著膠帶仍可抑制剝離脫模襯墊時之剝離異常。 本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶，具有：光學構件保護用黏著膠帶(I)，其係於基材薄膜(1)之一面具有黏著劑層(1)者；保持膠帶(II)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面；及脫模襯墊(III)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)具有之該黏著劑層(1)之露出面上；於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)；該黏著劑層(1)之厚度小於25µm；並且，包夾著該間隙相鄰之2個該光學構件保護用黏著膠帶(I)中，形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部。

Description

光學構件用黏著膠帶
本發明涉及一種光學構件用黏著膠帶。
已知有一種複數片組合而成之光學構件用黏著膠帶，其為了將2個以上光學構件保護用黏著膠帶貼附於被黏著體而不發生位置偏移，係將該2個以上光學構件保護用黏著膠帶在設置間隙下藉由1個保持膠帶來保持其等之背面側(與黏著劑層為相反側)，且該光學構件保護用黏著膠帶之黏著劑層的露出面業經脫模襯墊保護，以維持該露出面之清潔(參照專利文獻1-3)。所述光學構件用黏著膠帶係以以下方式使用。
首先，將1個保護了2個以上光學構件保護用黏著膠帶之黏著劑層的露出面之脫模襯墊予以剝離。接著，在2個以上光學構件保護用黏著膠帶經以1個保持膠帶保持之狀態下，一邊對齊被黏著體一邊貼附。接著，剝離保持膠帶，而可獲得所期望之被黏著體上貼附有2個以上光學構件保護用黏著膠帶之狀態。
在此，於將光學構件用黏著膠帶貼附於被黏著體之前階段中，在從光學構件用黏著膠帶剝離脫模襯墊時，為了不於光學構件保護用黏著膠帶與保持膠帶之間發生剝落，必須適當調整該光學構件保護用黏著膠帶與該脫模襯墊之間的剝離力及該光學構件保護用黏著膠帶與該保持膠帶之間的黏著力。另一方面，於從光學構件用黏著膠帶剝離掉脫模襯墊並貼附於被黏著體之後階段中，在從光學構件用黏著膠帶剝離保持膠帶時，為了不對該被黏著體造成損傷，必須適當調整該光學構件保護用黏著膠帶與該被黏著體之間的黏著力及該光學構件保護用黏著膠帶與該保持膠帶之間的剝離力。在光學構件用黏著膠帶之設計中，為了如上述適當調整黏著力及剝離力，必須精密地設計光學構件用黏著膠帶所具備之黏著劑層。
最近，使用光學構件用黏著膠帶之對象構件或對象製品之薄型化成為趨勢，從而尋求光學構件保護用黏著膠帶具有之黏著劑層的薄型化。
然而，若薄化光學構件保護用黏著膠帶具有之黏著劑層，在剝離脫模襯墊時，有發生剝離異常之虞，亦即保持於保持膠帶上之2個以上光學構件保護用黏著膠帶中之數個黏著膠帶會以附著於脫模襯墊之形態自保持膠帶剝落。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2017-142375號公報 專利文獻2：日本專利特開2017-212038號公報 專利文獻3：日本專利特開2017-219843號公報
發明欲解決之課題 本發明課題在於提供一種光學構件用黏著膠帶，其係依序具有脫模襯墊、光學構件保護用黏著膠帶及保持膠帶者，即便光學構件保護用黏著膠帶具有之黏著劑層薄，該光學構件用黏著膠帶仍可抑制剝離脫模襯墊時之剝離異常。
用以解決課題之手段 本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶，具有： 光學構件保護用黏著膠帶(I)，其係於基材薄膜(1)之一面具有黏著劑層(1)者； 保持膠帶(II)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面；及 脫模襯墊(III)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)具有之該黏著劑層(1)之露出面上； 於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)； 該黏著劑層(1)之厚度小於25µm； 並且，包夾著該間隙相鄰之2個該光學構件保護用黏著膠帶(I)中，形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部。
在一實施形態中，上述去角部為C面，且該去角部之去角量為C0.05mm以上。
在一實施形態中，上述去角部為R面，且該去角部之去角量為R0.05mm以上。
在一實施形態中，上述光學構件用黏著膠帶在溫度23℃、濕度50%RH之環境下，剝離前述脫模襯墊(III)時之剝離力A小於剝離前述保持膠帶(II)時之黏著力B。
在一實施形態中，構成上述黏著劑層(1)之黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G'為5.0×10 5Pa以下。
在一實施形態中，沿1個該保持膠帶(II)之長邊方向積層的2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)之側面中，形成於長邊方向上兩端之側面的上述角部中之至少一者為去角部。
發明效果 根據本發明可提供一種光學構件用黏著膠帶，其係依序具有脫模襯墊、光學構件保護用黏著膠帶及保持膠帶者，即便光學構件保護用黏著膠帶具有之黏著劑層薄，該光學構件用黏著膠帶仍可抑制剝離脫模襯墊時之剝離異常。
在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指選自於由丙烯酸及甲基丙烯酸所構成群組中之至少1種，「(甲基)丙烯酸酯」意指選自於由丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯所構成群組中之至少1種，「(甲基)丙烯醯基」意指選自於由丙烯醯基及甲基丙烯醯基所構成群組中之至少1種。
≪≪A.光學構件用黏著膠帶≫≫ 本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶，具有：光學構件保護用黏著膠帶(I)，其係於基材薄膜(1)之一面具有黏著劑層(1)者；保持膠帶(II)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面；及脫模襯墊(III)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)具有之該黏著劑層(1)之露出面上；於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，保持膠帶(II)代表上於基材薄膜(2)之一面具有黏著劑層(2)。
因此，本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶，代表上係於基材薄膜(1)之一面具有黏著劑層(1)的光學構件保護用黏著膠帶(I)與於基材薄膜(2)之一面具有黏著劑層(2)的保持膠帶(II)積層而成者，並為該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面與該黏著劑層(2)直接積層，且脫模襯墊(III)係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)具有之該黏著劑層(1)之露出面上；並且，於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶如上所述，若更簡潔地說明，其係依序具有脫模襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材薄膜(1)、黏著劑層(2)、基材薄膜(2)，並且積層數最少之處為3層以上且積層數最多之處為5層以上之積層體；該黏著劑層(1)與該基材薄膜(1)為光學構件保護用黏著膠帶(I)之構成要素，該黏著劑層(2)與該基材薄膜(2)為保持膠帶(II)之構成要素；該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面與該黏著劑層(2)係直接積層，且脫模襯墊(III)係直接積層於該黏著劑層(1)之露出面上；並且，於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，脫模襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材薄膜(1)、黏著劑層(2)、基材薄膜(2)各自可為僅由1層構成者，亦可為由2層以上構成者。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶若具有上述構成，便可在不損及本發明效果之範圍內具有任意適當之其他層。其他層可僅為1種，亦可為2種以上。其他層之合計數量可僅為1層，亦可為2層以上。其他層可舉例如後述之抗靜電層等。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶之積層數量最少之處的積層數量依上述其他層之數量，宜為3層~8層，較宜為3層~6層，更宜為3層~5層，尤宜為3層~4層，最宜為3層。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶之積層數量最多之處的積層數量依上述其他層之數量，宜為5層~10層，較宜為5層~8層，更宜為5層~7層，尤宜為5層~6層，最宜為5層。
本發明光學構件用黏著膠帶之一實施形態如圖1所示，光學構件用黏著膠帶1000中係依序直接積層有脫模襯墊(III)30、黏著劑層(1)11、基材薄膜(1)12、黏著劑層(2)21、基材薄膜(2)22；黏著劑層(1)11與基材薄膜(1)12係構成光學構件保護用黏著膠帶(I)100，黏著劑層(2)21、基材薄膜(2)22係構成保持膠帶(II)200；並且，於1個保持膠帶(II)200上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)(圖1之實施形態中為2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102)。
保持膠帶(II)之形狀若為具有厚度之帶狀(亦稱薄片狀)，便可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之形狀。所述形狀代表上係將實質上互相正交之長邊方向與寬度方向分別作為長邊與短邊之形狀。
光學構件保護用黏著膠帶(I)之形狀若為具有厚度之帶狀(亦稱薄片狀)，便可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之形狀。所述形狀可配合被黏著體之形狀採用任意適當之形狀。所述形狀代表上係將實質上互相正交之長邊方向與寬度方向分別作為長邊與短邊之形狀。
本發明光學構件用黏著膠帶具有之2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)可彼此為相同大小，亦可至少2個為不同大小。
2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)中，包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)之間隔L宜為0.1mm~5.0mm，較宜為0.2mm~3.0mm，更宜為0.3mm~2.0mm，尤宜為0.5mm~1.5mm，最宜為0.7mm~1.5mm。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)上之光學構件保護用黏著膠帶(I)可為2個，亦可為3個以上。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)上之2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)中之至少2者代表上係沿該保持膠帶(II)之長邊方向配置。以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)上之光學構件保護用黏著膠帶(I)為2個時，如圖2(a)之概略俯視圖所示，2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102係沿該保持膠帶(II)之長邊方向以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)200上。以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)上之光學構件保護用黏著膠帶(I)為3個時，3個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102、103例如可如圖2(b)之概略俯視圖所示配置於1個保持膠帶(II)200上，亦可如圖2(c)之概略俯視圖所示配置於1個保持膠帶(II)200上。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，黏著劑層(1)之厚度薄，代表上小於30µm，宜為28µm以下，較宜為26µm以下，更宜為21µm以下，尤宜為16µm以下。黏著劑層(1)之厚度的下限值宜為5µm以上，較宜為8µm以上，更宜為10µm以上，尤宜為12µm以上。黏著劑層(1)之厚度若在上述範圍內，便可一邊維持對黏著劑層(1)要求之黏著性能，一邊對應使用本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶的對象構件或對象製品之薄型化。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，脫模襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材薄膜(1)、黏著劑層(2)、基材薄膜(2)各自亦可於其至少一面具有抗靜電層。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，光學構件保護用黏著膠帶(I)亦可於其至少一面具有抗靜電層。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，保持膠帶(II)亦可於其至少一面具有抗靜電層。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，黏著劑層(1)亦可包含有導電成分。導電成分可僅為1種，亦可為2種以上。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，黏著劑層(2)亦可包含有導電成分。導電成分可僅為1種，亦可為2種以上。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)中形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部。圖3係概略俯視圖，其係自黏著劑層(1)側觀看從本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶剝離脫模襯墊(III)後之積層體之一實施形態。圖3中，於1個保持膠帶(II)200上係以具有間隙之配置方式積層有2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102。圖3中，2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102係包夾著間隙相鄰，光學構件保護用黏著膠帶(I)101係於側面具備角部1a、1b、1c、1d，且光學構件保護用黏著膠帶(I)102係於側面具備角部2a、2b、2c、2d。圖3中，該等角部中，角部1a、1b、2c、2d相當於形成於2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102的相對向之側面的角部。因此，在圖3中，形成於2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102的相對向之側面的角部1a、1b、2c、2d中之至少一者為去角部。
如前述，以往若薄化光學構件保護用黏著膠帶具有之黏著劑層，在剝離脫模襯墊時會發現剝離異常，亦即保持於保持膠帶上之2個以上光學構件保護用黏著膠帶中之數個黏著膠帶會以附著於脫模襯墊之形態自保持膠帶剝落，而成為產率降低等等之大問題。本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，藉由包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)中形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部，在剝離脫模襯墊(III)時，便可在以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)上之2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)被良好保持於保持膠帶(II)上之狀態下，在剝離襯墊(III)與光學構件保護用黏著膠帶(I)之界面確實地進行剝離。其係因藉由包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)中形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部，在剝離脫模襯墊(III)時，脫模襯墊(III)欲從光學構件保護用黏著膠帶(I)離開之力與光學構件保護用黏著膠帶(I)欲從保持膠帶(II)離開之力會以適當之平衡發揮作用，而可抑制以往剝離異常之發生。
圖3中，2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102係將實質上互相正交之長邊方向與寬度方向分別作為長邊與短邊之形狀(長方形狀)，故於側面分別具備4個角部，而在光學構件保護用黏著膠帶(I)非為如上述之長方形狀時，角部之數量可為少於4個之情況或為5個以上之情況。
去角部之形狀可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之形狀。在可更展現本發明效果之方面，去角部宜為選自C面及R面中之至少1種。
去角部為C面時，在可更展現本發明效果之方面，該去角部之去角量宜為C0.05mm以上，較宜為C0.05mm~C5mm，更宜為C0.1mm~C1mm，尤宜為C0.15mm~C0.5mm。
去角部為R面時，在可更展現本發明效果之方面，該去角部之去角量宜為R0.05mm以上，較宜為R0.05mm~R5mm，更宜為R0.1~R1mm，尤宜為R0.15mm~R0.5mm。
圖4係概略立體圖，其係顯示可形成於光學構件保護用黏著膠帶(I)之側面的角部與去角部之數個實施形態。
圖4(a)係顯示具備4個角部1a、1b、1c、1d之光學構件保護用黏著膠帶(I)101。圖4(a)中，光學構件保護用黏著膠帶(I)101具備表面10、背面20及側面40、50、60、70，側面40與側面50係形成角部1a，側面50與側面60係形成角部1b，側面60與側面70係形成角部1c，側面70與側面40係形成角部1d。圖4(a)之4個角部1a、1b、1c、1d皆未施行去角。
圖4(b)係針對圖4(a)所示光學構件保護用黏著膠帶(I)101所具備之角部1a與1b進行了C面之去角者，而具備去角部1Ca、去角部1Cb、角部1c、角部1d。
圖4(c)係針對圖4(a)所示光學構件保護用黏著膠帶(I)101所具備之角部1a與1b進行了R面之去角者，而具備去角部1Ra、去角部1Rb、角部1c、角部1d。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，在可更展現本發明效果之方面，宜為沿1個保持膠帶(II)之長邊方向積層的2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)之側面中，形成於長邊方向上兩端之側面的角部中之至少一者為去角部。例如在圖3所示實施形態中，該形成於長邊方向上兩端之側面的角部係相當於2個光學構件保護用黏著膠帶(I)101、102之角部中的角部1c、1d、2a、2b。沿1個保持膠帶(II)之長邊方向積層的2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)之側面中，形成於長邊方向上兩端之側面的角部中之至少一者若為去角部，在剝離脫模襯墊(III)時，脫模襯墊(III)欲從光學構件保護用黏著膠帶(I)離開之力與光學構件保護用黏著膠帶(I)欲從保持膠帶(II)離開之力便可以適當之平衡發揮作用，而可更抑制以往剝離異常之發生。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶在溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離脫模襯墊(III)時之剝離力A宜為0.15N/25mm以下，較宜為0.001N/25mm~0.10N/25mm，更宜為0.005N/25mm~0.07N/25mm，尤宜為0.01N/25mm~0.05N/25mm。藉由將上述剝離力A調整至上述範圍內，在從光學構件用黏著膠帶剝離脫模襯墊時，便不易在該光學構件保護用黏著膠帶與該保持膠帶之間發生剝落。上述剝離力A之測定方法的詳細內容將於後述。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶在溫度23℃、濕度50%RH之環境下剝離保持膠帶(II)時之黏著力B宜為1.00N/25mm以下，較宜為0.01N/25mm~0.50N/25mm，更宜為0.02N/25mm~0.30N/25mm，尤宜為0.02N/25mm~0.10N/25mm。藉由將上述黏著力B調整至上述範圍內，若小於上限，則在從剝離了脫模襯墊並貼附於被黏著體上之光學構件用黏著膠帶剝離保持膠帶時，可不對該被黏著體造成損傷，而若大於下限，便可防止輸送造成之不經意之剝離。又，上述黏著力B之測定方法的詳細內容將於後述。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，上述剝離力A與上述黏著力B宜為上述剝離力A小於上述黏著力B。藉由將上述剝離力A調整成較上述黏著力B更小，在從光學構件用黏著膠帶剝離脫模襯墊時，便更不易在該光學構件保護用黏著膠帶與該保持膠帶之間發生剝落，且在從剝離了脫模襯墊並貼附於被黏著體上之光學構件用黏著膠帶剝離保持膠帶時，可更不對該被黏著體造成損傷。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，構成黏著劑層(1)之黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G'宜為5.0×10 5Pa以下，較宜為1.0×10 4Pa~3.0×10 5Pa，更宜為1.0×10 4Pa~2.0×10 5Pa，尤宜為1.0×10 4Pa~1.0×10 5Pa。構成黏著劑層(1)之黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G'若在上述範圍內，便可更展現本發明之效果。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶的全光線透射率宜為20%以上，較宜為30%~100%，更宜為50%~100%，尤宜為83%~100%，最宜為85%~100%。上述全光線透射率之測定方法將於後述。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶之霧度宜為20%以下，較宜為0%~20%，更宜為0%~15%，尤宜為0%~12%，最宜為0%~10%。上述霧度之測定方法將於後述。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶可採用於各種用途上。在可更有效活用本發明效果之方面，本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶宜用於貼附於折疊式構件或可捲式構件之用途。此時，折疊式構件或可捲式構件之代表例為OLED。
≪A-1.脫模襯墊(III)≫ 在可更展現本發明效果之方面，脫模襯墊(III)之厚度宜為1µm~300µm，較宜為10µm~200µm，更宜為20µm~150µm，尤宜為35µm~100µm，最宜為50µm~80µm。脫模襯墊(III)之厚度若較上述範圍更小，便有抑制捲曲之效果降低之虞。脫模襯墊(III)之厚度若較上述範圍過大，則有在撓曲時容易發生本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶之浮凸等之虞。
脫模襯墊(III)包含樹脂基材薄膜(IIIa)。
樹脂基材薄膜(IIIa)可列舉例如：由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂構成之塑膠薄膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂構成之塑膠薄膜；由聚氯乙烯(PVC)構成之塑膠薄膜；由乙酸乙烯酯系樹脂構成之塑膠薄膜；由聚碳酸酯(PC)構成之塑膠薄膜；由聚伸苯硫醚(PPS)構成之塑膠薄膜；由聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳醯胺)等醯胺系樹脂構成之塑膠薄膜；由聚醯亞胺系樹脂構成之塑膠薄膜；由聚醚醚酮(PEEK)構成之塑膠薄膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂構成之塑膠薄膜；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚二氟亞乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯三氟乙烯-二氟亞乙烯共聚物等之氟系樹脂等構成之塑膠薄膜等。
樹脂基材薄膜(IIIa)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材薄膜(IIIa)亦可為經延伸者。
樹脂基材薄膜(IIIa)亦可經施有表面處理。表面處理可列舉例如電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射線處理、利用底塗劑進行之塗覆處理等。
樹脂基材薄膜(IIIa)中亦可在不損及本發明效果之範圍內包含有任意適當之添加劑。
脫模襯墊(III)為了提高自黏著劑層(1)剝離之剝離性，亦可具有脫模層(IIIb)。脫模襯墊(III)具有脫模層(IIIb)時，代表上脫模層(IIIb)之側係直接積層於黏著劑層(1)而成。
脫模層(IIIb)之形成材料可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之形成材料。所述形成材料可舉例如聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。該等中又宜為聚矽氧系脫模劑。脫模層(IIIb)可形成為塗佈層。
脫模層(IIIb)之厚度可在不損及本發明效果之範圍內，因應目的採用任意適當之厚度。所述厚度宜為10nm~2000nm，較宜為10nm~1500nm，更宜為10nm~1000nm，尤宜為10nm~500nm。
脫模層(IIIb)可僅為1層，亦可為2層以上。
聚矽氧系脫模層可舉例如加成反應型聚矽氧樹脂。加成反應型聚矽氧樹脂具體上可列舉例如：信越化學工業製之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicones製之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray Co. Ltd.製之SD7220、SD7226等。聚矽氧系脫模層之塗佈量(乾燥後)宜為0.01g/m 2~2g/m 2，較宜為0.01g/m 2~1g/m 2，更宜為0.01g/m 2~0.5g/m 2。
脫模層(IIIb)之形成例如可藉由下述方式進行：將上述形成材料利用反向凹版塗佈法、棒塗法、模塗法等以往公知之塗佈方式塗佈任意適當之層上後，一般以120~200℃左右施行熱處理，藉此使其硬化。又，亦可視需求併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。
脫模襯墊(III)亦可具有抗靜電層(IIIc)。
抗靜電層(IIIc)之厚度可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之厚度。所述厚度宜為1nm~1000nm，較宜為5nm~900nm，更宜為7.5nm~800nm，尤宜為10nm~700nm。
抗靜電層(IIIc)可僅為1層，亦可為2層以上。
抗靜電層(IIIc)若為可發揮抗靜電效果之層，便可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之抗靜電層。所述抗靜電層宜為將含導電性聚合物之導電塗覆液塗覆於任意適當之基材層上而形成之抗靜電層。具體上例如為：將含導電性聚合物之導電塗覆液塗覆於樹脂基材薄膜(IIIa)上而形成之抗靜電層。具體之塗覆方法可舉輥塗法、棒塗法、凹版塗佈法等。
導電性聚合物可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之導電性聚合物。所述導電性聚合物可舉例如在π共軛系導電性聚合物中摻雜有多價陰離子的導電性聚合物等。π共軛系導電性聚合物可舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。多價陰離子可舉聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酸羧酸等。導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
脫模襯墊(III)之一實施形態係依序包含樹脂基材薄膜(IIIa)與脫模層(IIIb)。代表上，該實施形態係由樹脂基材薄膜(IIIa)與脫模層(IIIb)構成。
脫模襯墊(III)之一實施形態係依序包含樹脂基材薄膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)及脫模層(IIIb)。代表上，該實施形態係由樹脂基材薄膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)及脫模層(IIIb)構成。
脫模襯墊(III)之另一實施形態係依序包含抗靜電層(IIIc)、樹脂基材薄膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)及脫模層(IIIb)。代表上，該實施形態係由抗靜電層(IIIc)、樹脂基材薄膜(IIIa)、抗靜電層(IIIc)及脫模層(IIIb)構成。
≪A-2.黏著劑層(1)≫ 黏著劑層(1)可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之黏著劑層。黏著劑層(1)可僅為1層，亦可為2層以上。
在可更展現本發明效果之方面，黏著劑層(1)之厚度代表上小於30µm，宜為28µm以下，較宜為26µm以下，更宜為21µm以下，尤宜為16µm以下。黏著劑層(1)之厚度的下限值宜為5µm以上，較宜為8µm以上，更宜為10µm以上，尤宜為12µm以上。黏著劑層(1)之厚度若在上述範圍內，便可一邊維持對黏著劑層(1)要求之黏著性能，一邊對應使用本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶的對象構件或對象製品之薄型化。
黏著劑層(1)宜由選自於由丙烯酸系黏著劑(1)、胺甲酸酯系黏著劑(1)、橡膠系黏著劑(1)、聚矽氧系黏著劑(1)所構成群組中之至少1種構成。在可更展現本發明效果之方面，黏著劑層(1)較宜為丙烯酸系黏著劑(1)。
黏著劑層(1)可藉由任意適當之方法形成。所述方法可舉以下方法：例如將用以形成構成黏著劑層(1)之黏著劑的黏著劑組成物(選自於由丙烯酸系黏著劑組成物(1)、胺甲酸酯系黏著劑組成物(1)、橡膠系黏著劑組成物(1)、聚矽氧系黏著劑組成物(1)所構成群組中之至少1種)塗佈於任意適當之基材(例如基材薄膜(1))上並視需求進行加熱、乾燥，且視需求使其硬化而於該基材上形成黏著劑層。所述塗佈方法可列舉例如凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機等之方法。
黏著劑層(1)亦可包含有其他成分(1)。其他成分(1)可僅為1種，亦可為2種以上。其他成分(1)可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之其他成分。所述其他成分(1)可列舉例如：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷耦合劑、增黏樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機充填劑、有機充填劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、導電成分、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑、觸媒等。
其他成分(1)代表上可舉導電成分。導電成分可僅為1種，亦可為2種以上。導電成分可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之導電成分。所述導電成分可舉例如離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物等。
＜A-2-1.丙烯酸系黏著劑(1)＞ 黏著劑層(1)宜由丙烯酸系黏著劑(1)構成。
丙烯酸系黏著劑(1)係由丙烯酸系黏著劑組成物(1)形成。
丙烯酸系黏著劑組成物(1)包含(甲基)丙烯酸系樹脂(1)。(甲基)丙烯酸系樹脂(1)可僅為1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組成物(1)中之(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之含有比率以固體成分換算宜為60重量%~99.9重量%，較宜為65重量%~99.9重量%，更宜為70重量%~99.9重量%，尤宜為75重量%~99.9重量%，最宜為80重量%~99.9重量%。
(甲基)丙烯酸系樹脂(1)可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之(甲基)丙烯酸系樹脂。
在可更展現本發明效果之方面，(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之重量平均分子量宜為30萬~250萬，較宜為35萬~200萬，更宜為40萬~180萬，尤宜為50萬~150萬。
丙烯酸系黏著劑組成物(1)亦可包含有交聯劑。藉由使用交聯劑，可提升丙烯酸系黏著劑(1)之凝集力，而可更展現本發明之效果。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
交聯劑除了多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，還可舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、吖𠰂系交聯劑、胺系交聯劑等。該等中，在可更展現本發明效果之方面，宜為選自於由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所構成群組中之至少1種。
多官能異氰酸酯系交聯劑可列舉例如：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、加氫甲苯二異氰酸酯、加氫二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。多官能異氰酸酯系交聯劑亦可列舉例如：三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯加成物(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製，商品名「Coronate  L」)、三羥甲丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製，商品名「Coronate HL」，商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製)、三羥甲丙烷/伸茬基二異氰酸酯加成物(三井化學股份公司製，商品名「TAKENATE 110N」)等市售物。
環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)可列舉例如：N,N,N',N'-四環氧丙基-間茬二胺、二環氧丙基苯胺、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、山梨糖醇聚環氧丙基醚、甘油聚環氧丙基醚、新戊四醇聚環氧丙基醚、聚甘油聚環氧丙基醚、山梨醇酐聚環氧丙基醚、三羥甲丙烷聚環氧丙基醚、己二酸二環氧丙基酯、鄰苯二甲酸二環氧丙基酯、三環氧丙基-參(2-羥乙基)三聚異氰酸酯、間苯二酚二環氧丙基醚、雙酚-S-二環氧丙基醚，還可舉分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂。環氧系交聯劑還可舉商品名「TETRAD C」(MITSUBISHI GAS CHEMICAL股份公司製)等之市售物。
丙烯酸系黏著劑組成物(1)中之交聯劑之含量可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之含量。以所述含量來說，例如在可更展現本發明效果之方面，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之固體成分(100重量份)，宜為30重量份以下，較宜為0.05重量份~20重量份，更宜為0.1重量份~18重量份，尤宜為0.5重量份~15重量份，最宜為0.5重量份~10重量份。
丙烯酸系黏著劑組成物(1)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之其他成分。所述其他成分可列舉例如：(甲基)丙烯酸系樹脂(1)以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷耦合劑、增黏樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機充填劑、有機充填劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑、觸媒等。
[A-2-1-1.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之理想實施形態1] 在可更展現本發明效果之方面，(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之理想實施形態1宜為由組成物(A)聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)，且該組成物(A)包含：(a成分)烷基酯部分之烷基的碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自於由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所構成群組中之至少1種。
在可又更展現本發明效果之方面，(甲基)丙烯酸系樹脂(A)宜為：由包含烷基酯部分之烷基的碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)與不包含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而包含(甲基)丙烯酸酯作為(b成分)之組成物(A)聚合而形成的(甲基)丙烯酸系樹脂(A)；較宜為：由包含烷基酯部分之烷基的碳數為1~8之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)與不包含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而包含(甲基)丙烯酸酯作為(b成分)之組成物(A)聚合而形成的(甲基)丙烯酸系樹脂(A)；更宜為：由包含烷基酯部分之烷基的碳數為1~6之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)與不包含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而包含(甲基)丙烯酸酯作為(b成分)之組成物(A)聚合而形成的(甲基)丙烯酸系樹脂(A)。
(a成分)、(b成分)分別獨立可僅為1種，亦可為2種以上。
烷基酯部分之烷基的碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯等。在可更展現本發明效果之方面，該等之中，又宜為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，較宜為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
選自於由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所構成群組中之至少1種(b成分)可舉例如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯等之具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。在可更展現本發明效果之方面，該等中又宜為(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸，較宜為丙烯酸羥乙酯、丙烯酸。
組成物(A)亦可包含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。所述共聚性單體可列舉例如：烷基酯部分之烷基的碳數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯；伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、異巴豆酸、該等之酸酐(例如馬來酸酐、伊康酸酐等之含酸酐基單體)等之含羧基單體(惟，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；苯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯等。
共聚性單體亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。乙烯性不飽和基可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之乙烯性不飽和基。所述乙烯性不飽和基可舉例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙基醚基(烯丙基氧基)等自由基聚合性官能基。多官能性單體可列舉例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等。所述多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
共聚性單體亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可舉例如(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
烷基酯部分之烷基的碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量在可更展現本發明效果之方面，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之單體成分總量(100重量%)宜為30重量%以上，較宜為35重量%~99重量%，更宜為40重量%~98重量%，尤宜為50重量%~95重量%。
在可更展現本發明效果之方面，烷基酯部分之烷基的碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)總量(100重量%)中，烷基酯部分之烷基的碳數為2~12(宜為2~10，較宜為2~8，更宜為2~6)之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率宜為30重量%以上，較宜為35重量%~100重量%，更宜為40重量%~100重量%，尤宜為45重量%~100重量%。
選自於由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所構成群組中之至少1種(b成分)之含量在可更展現本發明效果之方面，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之單體成分總量(100重量%)宜為1重量%以上，較宜為1重量%~30重量%，更宜為2重量%~20重量%，尤宜為3重量%~15重量%。
組成物(A)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之其他成分。所述其他成分可舉例如聚合引發劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之含量。
聚合引發劑可因應聚合反應之種類，採用熱聚合引發劑或光聚合引發劑(光引發劑)等。聚合引發劑可僅為1種，亦可為2種以上。
熱聚合引發劑宜可於藉由溶液聚合來獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(A)時採用。所述熱聚合引發劑可舉例如偶氮系聚合引發劑、過氧化物系聚合引發劑(例如二苯甲醯基過氧化物、過氧化馬來酸三級丁酯等)、氧化還原系聚合引發劑等。該等熱聚合引發劑中又以日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系聚合引發劑尤佳。所述偶氮系聚合引發劑在聚合引發劑之分解物不容易以會變成加熱產生氣體(逸氣)之發生原因之部分殘留在(甲基)丙烯酸系樹脂(A)中之方面為佳。偶氮系聚合引發劑可舉2,2'-偶氮雙異丁腈(以下有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰戊酸等。
光聚合引發劑宜可於藉由活性能量線聚合來獲得(甲基)丙烯酸系樹脂(A)時採用。光聚合引發劑可列舉例如：苯偶姻醚系光聚合引發劑、苯乙酮系光聚合引發劑、α-酮醇系光聚合引發劑、芳香族磺醯氯系光聚合引發劑、光活性肟系光聚合引發劑、苯偶姻系光聚合引發劑、苯甲基系光聚合引發劑、二苯基酮系光聚合引發劑、縮酮系光聚合引發劑、9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
系光聚合引發劑等等。
苯偶姻醚系光聚合引發劑可舉例如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、大茴香醚甲醚等。苯乙酮系光聚合引發劑可舉例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(三級丁基)二氯苯乙酮等。α-酮醇系光聚合引發劑可舉例如2-甲基-2-羥苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯]-2-甲基丙-1-酮等。芳香族磺醯氯系光聚合引發劑可舉例如2-萘磺醯氯等。光活性肟系光聚合引發劑可舉例如1-苯-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。苯偶姻系光聚合引發劑可舉例如苯偶姻等。苯甲基系光聚合引發劑可舉例如苯甲基等。二苯基酮系光聚合引發劑可舉例如二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、聚乙烯基二苯基酮、α-羥環己基苯基酮等。縮酮系光聚合引發劑可舉例如苯甲基二甲基縮酮等。9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
系光聚合引發劑可舉例如9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 110148490-001
等。
[A-2-1-2.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之理想實施形態2] 在可更展現本發明效果之方面，(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之理想實施形態2宜為由包含分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯作為單體成分之組成物(B)聚合而形成的(甲基)丙烯酸系樹脂(B)，較宜為由包含分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯、及具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分的組成物(B)聚合而形成之(甲基)丙烯酸系樹脂(B)。
分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為「含環之(甲基)丙烯酸酯」)之環狀結構(環)亦可為芳香族性環、非芳香族性環中之任一者。芳香族性環可舉例如芳香族性碳環(例如苯環等之單環碳環或萘環等之縮合碳環等)、各種芳香族性雜環等。非芳香族性環可列舉例如：非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)(例如環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷環；環己烯環等之環烯環等)、非芳香族性橋聯環(例如蒎烷、蒎烯、莰烷、降莰烷、降莰烯等二環式烴環；金剛烷等三環以上之脂肪族烴環(橋聯式烴環)等)、非芳香族性雜環(例如環氧環、㗁茂烷環、氧雜環丁烷環等)等。
三環以上之脂肪族烴環(三環以上之橋聯式烴環)可舉例如二環戊烷基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊烷基、三環戊烯基等。
亦即，含環之(甲基)丙烯酸酯可列舉例如：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異莰酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯等具有三環以上脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基烷基酯等具有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯等。該等中，含環之(甲基)丙烯酸酯又宜為含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯，較宜為丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)，更宜為丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)。
含環之(甲基)丙烯酸酯可為1種，亦可為2種以上。
含環之(甲基)丙烯酸酯之含量在可更展現本發明效果之方面，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之單體成分總量(100重量%)宜為10重量%以上，較宜為20重量%~90重量%，更宜為30重量%~80重量%，尤宜為40重量%~70重量%。
具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。該等中，具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯宜為甲基丙烯酸甲酯(MMA)、(甲基)丙烯酸月桂酯。
具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可為1種，亦可為2種以上。
具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量在可更展現本發明效果之方面，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之單體成分總量(100重量%)宜為10重量%以上，較宜為20重量%~90重量%，更宜為25重量%~80重量%，尤宜為30重量%~70重量%，最宜為30重量%~60重量%。
組成物(B)亦可包含有含環之(甲基)丙烯酸酯、具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。所述共聚性單體可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺乙酯等含胺基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體等。
共聚性單體亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。乙烯性不飽和基可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之乙烯性不飽和基。所述乙烯性不飽和基可舉例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙基醚基(烯丙基氧基)等自由基聚合性官能基。多官能性單體可列舉例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等。所述多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
組成物(B)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之其他成分。所述其他成分可舉例如聚合引發劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之含量。
聚合引發劑可因應聚合反應之種類，採用熱聚合引發劑或光聚合引發劑(光引發劑)等。聚合引發劑可僅為1種，亦可為2種以上。
熱聚合引發劑、光聚合引發劑(光引發劑)可援用[A-2-1-1.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之理想實施形態1]項中之說明。
＜A-2-2.胺甲酸酯系黏著劑(1)＞ 胺甲酸酯系黏著劑(1)可在不損及本發明效果之範圍內，採用例如日本專利特開2017-039859號公報等中記載之公知胺甲酸酯系黏著劑等任意適當之胺甲酸酯系黏著劑。所述胺甲酸酯系黏著劑(1)例如係由胺甲酸酯系黏著劑組成物形成之胺甲酸酯系黏著劑，且該胺甲酸酯系黏著劑組成物係包含選自於由胺甲酸酯預聚物及多元醇所構成群組中之至少1種與交聯劑者。胺甲酸酯系黏著劑(1)可僅為1種，亦可為2種以上。胺甲酸酯系黏著劑(1)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之成分。
＜A-2-3.橡膠系黏著劑(1)＞ 橡膠系黏著劑(1)可在不損及本發明效果之範圍內，採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知橡膠系黏著劑等任意適當之橡膠系黏著劑。橡膠系黏著劑(1)可僅為1種，亦可為2種以上。橡膠系黏著劑(1)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之成分。
＜A-2-4.聚矽氧系黏著劑(1)＞ 聚矽氧系黏著劑(1)可在不損及本發明效果之範圍內，採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知聚矽氧系黏著劑等任意適當之聚矽氧系黏著劑。聚矽氧系黏著劑(1)可僅為1種，亦可為2種以上。聚矽氧系黏著劑(1)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之成分。
≪A-3.基材薄膜(1)≫ 基材薄膜(1)之厚度可在不損及本發明效果之範圍內，因應目的採用任意適當之厚度。在可更展現本發明效果之方面，所述厚度宜為20µm~500µm，較宜為20µm~300µm，更宜為20µm~200µm，尤宜為20µm~100µm，最宜為20µm~80µm。
基材薄膜(1)包含樹脂基材薄膜(1a)。
樹脂基材薄膜(1a)可援用≪A-1.脫模襯墊(III)≫項中之樹脂基材薄膜(IIIa)之說明。
基材薄膜(1)亦可具有導電層(1b)。導電層(1b)例如可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材薄膜(1a)之間。
導電層(1b)可僅為1層，亦可為2層以上。
導電層(1b)可藉由形成於任意適當之基材上來設置。所述基材宜為樹脂基材薄膜(1a)。
導電層(1b)例如可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱裂解(spray pyrolysis)法、化學鍍敷法、電鍍法、或者該等之組合法等任意適當之薄膜形成法，於任意適當之基材(宜為樹脂基材薄膜(1a))上形成導電層。由導電層之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等方面來看，該等薄膜形成法中又以真空蒸鍍法或濺鍍法為佳。
用以形成導電層(1b)之材料例如可使用：由金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、該等之合金等構成之金屬系材料；由氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、該等之混合物等構成之金屬氧化物系材料；由碘化銅等構成之其他金屬化合物等。
導電層(1b)之厚度可在不損及本發明效果之範圍內，因應目的採用任意適當之厚度。所述厚度例如在由金屬系材料形成時，宜為30Å~600Å，而由金屬氧化物系材料形成時，宜為80~5000Å。
導電層(1b)之表面電阻值宜為1.0×10 10Ω/□以下，較宜為1.0×10 9Ω/□以下，更宜為1.0×10 8Ω/□以下，尤宜為1.0×10 7Ω/□以下。
在將導電層形成於任意適當之基材(宜為樹脂基材薄膜(1a))上時，亦可對該基材(宜為樹脂基材薄膜(1a))之表面施行電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底塗處理等任意適當之前處理，提高導電層與該基材(宜為樹脂基材薄膜(1a))之密著性。
基材薄膜(1)亦可具有抗靜電層(1c)。抗靜電層(1c)代表上可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材薄膜(1a)之間、及/或樹脂基材薄膜(1a)與黏著劑層(2)之間。
抗靜電層(1c)可僅為1層，亦可為2層以上。
抗靜電層(1c)之厚度可在不損及本發明效果之範圍內，因應目的採用任意適當之厚度。所述厚度宜為1nm~1000nm，較宜為5nm~900nm，更宜為7.5nm~800nm，尤宜為10nm~700nm。
抗靜電層(1c)之表面電阻值宜為1.0×10 10Ω/□下，較宜為8.0×10 9Ω/□以下，更宜為5.0×10 9Ω/□以下，尤宜為1.0×10 9Ω/□以下。
抗靜電層(1c)若為可發揮抗靜電效果之層，便可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之抗靜電層。所述抗靜電層(1c)可援用≪A-1.脫模襯墊(III)≫項中之抗靜電層(IIIc)之說明。
≪A-4.黏著劑層(2)≫ 黏著劑層(2)可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之黏著劑層。黏著劑層(2)可僅為1層，亦可為2層以上。
在可更展現本發明效果之方面，黏著劑層(2)之厚度宜為0.5µm~150µm，較宜為1µm~100µm，更宜為2µm~80µm，尤宜為3µm~50µm，最宜為5µm~24µm。
黏著劑層(2)可藉由任意適當之方法形成。所述方法可舉以下方法：例如將用以形成構成黏著劑層(2)之黏著劑的黏著劑組成物(宜為丙烯酸系黏著劑組成物(2))塗佈於任意適當之基材(例如基材薄膜(2))上並視需求進行加熱、乾燥，且視需求使其硬化而於該基材上形成黏著劑層。所述塗佈方法可列舉例如凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機等之方法。
黏著劑層(2)亦可包含有其他成分(2)。其他成分(2)可僅為1種，亦可為2種以上。其他成分(2)可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之其他成分。所述其他成分(1)可列舉例如：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷耦合劑、增黏樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機充填劑、有機充填劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、導電成分、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑、觸媒等。
其他成分(2)代表上可舉導電成分。導電成分可僅為1種，亦可為2種以上。導電成分可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之導電成分。所述導電成分可舉例如離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物等。
＜A-4-1.丙烯酸系黏著劑＞ 黏著劑層(2)宜由丙烯酸系黏著劑(2)構成。
丙烯酸系黏著劑(2)係由丙烯酸系黏著劑組成物(2)形成。
在可更展現本發明效果之方面，丙烯酸系黏著劑組成物(2)宜包含丙烯酸系聚合物(C)。
丙烯酸系聚合物(C)係在丙烯酸系黏著劑之領域中所謂可稱為基底聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組成物(2)中之丙烯酸系聚合物(C)之含有比率以固體成分換算宜為60重量%~99.9重量%，較宜為65重量%~99.9重量%，更宜為70重量%~99.9重量%，尤宜為75重量%~99.9重量%，最宜為80重量%~99.9重量%。
丙烯酸系聚合物(C)可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之丙烯酸系聚合物。
在可更展現本發明效果之方面，丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量宜為30萬~250萬，較宜為35萬~200萬，更宜為40萬~180萬，尤宜為50萬~150萬。
丙烯酸系黏著劑組成物(2)亦可包含有交聯劑。藉由使用交聯劑，可提升丙烯酸系黏著劑之凝集力，而可更展現本發明之效果。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
交聯劑可援用＜A-2-1.丙烯酸系黏著劑(1)＞項中之說明。
丙烯酸系黏著劑組成物(2)中之交聯劑之含量可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之含量。以所述含量來說，例如在可更展現本發明效果之方面，相對於丙烯酸系聚合物(C)之固體成分(100重量份)，宜為0.05重量份~20重量份，較宜為0.1重量份~18重量份，更宜為0.5重量份~15重量份，尤宜為0.5重量份~10重量份。
丙烯酸系黏著劑組成物(2)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之其他成分。所述其他成分可列舉例如：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷耦合劑、增黏樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機充填劑、有機充填劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑、觸媒等。
在可更展現本發明效果之方面，丙烯酸系聚合物(C)宜為由組成物(C)聚合而形成之丙烯酸系聚合物(C)，且該組成物(C)包含：(a成分)烷基酯部分之烷基的碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自於由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所構成群組中之至少1種。(a成分)、(b成分)分別獨立可僅為1種，亦可為2種以上。
烷基酯部分之烷基的碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)可列舉例如：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯等。在可更展現本發明效果之方面，該等之中，又宜為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，較宜為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
選自於由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所構成群組中之至少1種(b成分)可舉例如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯等之具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。在可更展現本發明效果之方面，該等中又宜為(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸，較宜為丙烯酸羥乙酯、丙烯酸。
組成物(C)亦可包含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。所述共聚性單體可列舉例如：伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、異巴豆酸、該等之酸酐(例如馬來酸酐、伊康酸酐等之含酸酐基單體)等之含羧基單體(惟，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；苯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯等。
共聚性單體亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。乙烯性不飽和基可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之乙烯性不飽和基。所述乙烯性不飽和基可舉例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙基醚基(烯丙基氧基)等自由基聚合性官能基。多官能性單體可列舉例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等。所述多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
共聚性單體亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可舉例如(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
烷基酯部分之烷基的碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量在可更展現本發明效果之方面，相對於構成丙烯酸系聚合物(C)之單體成分總量(100重量%)宜為30重量%以上，較宜為50重量%~99重量%，更宜為70重量%~98重量%，尤宜為90重量%~98重量%。
選自於由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所構成群組中之至少1種(b成分)之含量在可更展現本發明效果之方面，相對於構成丙烯酸系聚合物(C)之單體成分總量(100重量%)宜為1重量%以上，較宜為1重量%~30重量%，更宜為2重量%~20重量%，尤宜為3重量%~10重量%，最宜為3重量%~6重量%。
組成物(C)可在不損及本發明效果之範圍內含有任意適當之其他成分。所述其他成分可舉例如聚合引發劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之含量。
聚合引發劑可因應聚合反應之種類，採用熱聚合引發劑或光聚合引發劑(光引發劑)等。聚合引發劑可僅為1種，亦可為2種以上。
熱聚合引發劑、光聚合引發劑(光引發劑)可援用[A-2-1-1.(甲基)丙烯酸系樹脂(1)之理想實施形態1]項中之說明。
＜A-4-2.導電成分＞ 黏著劑層(2)亦可包含有導電成分。導電成分可僅為1種，亦可為2種以上。導電成分可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之導電成分。所述導電成分可舉例如離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物等。
≪A-5.基材薄膜(2)≫ 在可更展現本發明效果之方面，基材薄膜(2)之厚度宜為10µm~300µm，較宜為20µm~200µm，更宜為30µm~150µm，尤宜為35µm~100µm，最宜為35µm~80µm。
基材薄膜(2)包含樹脂基材薄膜(2a)。
樹脂基材薄膜(2a)可援用≪A-1.脫模襯墊(III)≫項中之樹脂基材薄膜(IIIa)之說明。
基材薄膜(2)亦可具有導電層(2b)。導電層(2b)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材薄膜(2a)之間。
導電層(2b)可僅為1層，亦可為2層以上。
導電層(2b)可援用≪A-3.基材薄膜(1)≫項中針對導電層(1b)之說明。
基材薄膜(2)亦可具有抗靜電層(2c)。抗靜電層(2c)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材薄膜(2a)之間、及/或樹脂基材薄膜(2a)之黏著劑層(2)之相反側。
抗靜電層(2c)可僅為1層，亦可為2層以上。
抗靜電層(2c)之厚度可在不損及本發明效果之範圍內，因應目的採用任意適當之厚度。所述厚度宜為1nm~1000nm，較宜為5nm~900nm，更宜為7.5nm~800nm，尤宜為10nm~700nm。
抗靜電層(2c)可援用≪A-3.基材薄膜(1)≫項中針對抗靜電層(1c)之說明。
抗靜電層(2c)中亦可在不損及本發明效果之範圍內包含任意適當之其他成分。
≪≪B.光學構件用黏著膠帶之製造方法≫≫ 本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶可在不損及本發明效果之範圍內藉由任意適當之方法製造。
關於本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶之製造方法之代表例，係針對以下情況進行說明：本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶係依序具有脫模襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材薄膜(1)、黏著劑層(2)、基材薄膜(2)，並且積層數最少之處為3層以上且積層數最多之處為5層以上之積層體；該黏著劑層(1)與該基材薄膜(1)為光學構件保護用黏著膠帶(I)之構成要素，該黏著劑層(2)與該基材薄膜(2)為保持膠帶(II)之構成要素；該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面與該黏著劑層(2)係直接積層，且脫模襯墊(III)係直接積層於該黏著劑層(1)之露出面上；並且，於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶之製造方法之一實施形態係分別製造積層體(X)與保持膠帶(II)，該積層體(X)係依序具有脫模襯墊(III)、黏著劑層(1)、基材薄膜(1)之由該等構成要素構成者(亦即為脫模襯墊(III)、光學構件保護用黏著膠帶(I)之積層體)，該保持膠帶(II)係依序具有黏著劑層(2)及基材薄膜(2)之由該等構成要素構成者，然後以使2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)具有間隙地配置於1個保持膠帶(II)上之方式，將積層體(X)之基材薄膜(1)的面與保持膠帶(II)之黏著劑層(2)的面進行貼附。
積層體(X)可藉由以下方法來製造：例如將用以形成構成黏著劑層(1)之黏著劑的黏著劑組成物(選自於由丙烯酸系黏著劑組成物(1)、胺甲酸酯系黏著劑組成物(1)、橡膠系黏著劑組成物(1)、聚矽氧系黏著劑組成物(1)所構成群組中之至少1種)塗佈於基材薄膜(1)上並視需求進行加熱、乾燥，且視需求使其硬化而於該基材薄膜(1)上形成該黏著劑層(1)後，於該黏著劑層(1)之與該基材薄膜(1)為相反側的面貼附脫模襯墊(III)(具有脫模層(IIIb)時為該側)來製造。
保持膠帶(II)例如係將用以形成構成黏著劑層(2)之黏著劑的黏著劑組成物(宜為選自於由丙烯酸系黏著劑(2)及胺甲酸酯系黏著劑(2)所構成群組中之至少1種)塗佈於基材薄膜(2)上並視需求進行加熱、乾燥，且視需求使其硬化而於該基材薄膜(2)上形成該黏著劑層(2)。此外，在至貼附積層體(X)與保持膠帶(II)為止之期間，為了保護黏著劑層(2)之露出面，亦可先貼附任意適當之分離件(例如與脫模襯墊(III)相同之薄膜)。
本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)中形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部，且去角部宜為選自C面及R面中之至少1種。去角部之形成方法可在不損及本發明效果之範圍內採用任意適當之形成方法。例如，C面之去角部及R面之去角部的形成方法可舉利用使用加壓機之刀具進行之切斷加工、雷射切斷加工、使用端銑刀之切削加工等。
≪≪C.光學構件用黏著膠帶之使用方法≫≫ 本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶可在不損及本發明效果之範圍內以任意適當之方法使用。所述使用方法代表上可舉下述方法。
(1)首先，從本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶剝離脫模襯墊(III)。此時，本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶中，藉由包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)中形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部，在剝離脫模襯墊(III)時，便可在以具有間隙之配置方式積層於1個保持膠帶(II)上之2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)被良好保持於保持膠帶(II)上之狀態下，在剝離襯墊(III)與光學構件保護用黏著膠帶(I)之界面確實地進行剝離。其係因藉由包夾著間隙相鄰之2個光學構件保護用黏著膠帶(I)中形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部，在剝離脫模襯墊(III)時，脫模襯墊(III)欲從光學構件保護用黏著膠帶(I)離開之力與光學構件保護用黏著膠帶(I)欲從保持膠帶(II)離開之力會以適當之平衡發揮作用，而可抑制以往剝離異常之發生。
(2)接著，在2個以上光學構件保護用黏著膠帶經以1個保持膠帶保持之狀態下，一邊對齊被黏著體一邊貼附於露出之黏著劑層(1)上。藉此，可獲得被黏著體上依序積層有光學構件保護用黏著膠帶(I)、保持膠帶(II)之積層體。
(3)最後，從上述(2)所得積層體剝離保持膠帶(II)，而可獲得被黏著體上貼附有光學構件保護用黏著膠帶(I)之狀態。
實施例 以下以實施例來具體說明本發明，但本發明不受限於該等實施例。此外，實施例等中之試驗及評估方法如下。此外，記載為「份」時，只要無特別說明事項即指「重量份」，而記載為「%」時，只要無特別說明事項即指「重量%」。
＜脫模襯墊剝離評估＞ 以實施例1所得光學構件用黏著膠帶(1)(包含附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1A)、附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)及保持膠帶)為例之脫模襯墊剝離評估如下。針對其他實施例、比較例亦以相同方式進行。 以使保持膠帶側吸附於吸附台之方式配置光學構件用黏著膠帶(1)，並以夾持裝置固持附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)的角部2a、2b側之脫模襯墊的角部之一者。夾持裝置上安裝有剝離滾筒，且剝離滾筒係固定於脫模襯墊之表面。然後，使固持住夾持裝置之角部往對角方向以10mm/分鐘之速度朝吸附台之面內方向行進。此時，夾持裝置係以相對於吸附台平面為45度之角度，且以往吸附台之垂直方向30°之角度一邊上升一邊行進。亦即，在俯視下光學構件用黏著膠帶(1)與剝離方向形成之角度為45°，而在側視下平面方向與剝離方向形成之角度為30°。依上述方式將脫模襯墊從光學構件保護用黏著膠帶(1A)及(1B)剝離。剝離時，若光學構件保護用黏著膠帶(1A)及(1B)可不追隨脫模襯墊而剝離，便將評估結果視為剝離合格。在10個試樣進行該試驗，並按以下方式判定。 A：10片中有9片以上為剝離合格 B：10片中有5片以上為剝離合格 C：10片中少於5片為剝離合格
＜剝離力A之測定＞ 將試樣切斷成寬度25mm、長度150mm，作為評估用試樣。在溫度23℃、濕度50%RH之氣體環境下，使用萬能拉伸試驗機Minebea股份公司製，製品名：TCM-1kNB)，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘下剝離，測定剝離力A。
＜黏著力B之測定＞ 將試樣切斷成寬度25mm、長度150mm，作為評估用試樣。在溫度23℃、濕度50%RH之氣體環境下，將評估用試樣之黏著劑層表面以2.0kg滾筒來回1次貼附於各實施例、比較例記載之基材層表面。在溫度23℃、濕度50%RH之氣體環境下養護30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份公司製，製品名：使用TCM-1kNB)，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘下剝離，測定黏著力B。
＜儲存彈性模數G’之測定＞ 儲存彈性模數G'係相當於材料變形時儲存作為彈性能量之部分，係表示硬度程度之指標。 從各實施例、比較例記載之形成於脫模襯墊上之光學構件保護用黏著膠帶僅取出黏著劑層，積層成約1mm厚，並將其沖裁成φ9mm，製作出圓柱狀丸粒作為測定用試樣。 使用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製，ARES)，將所得測定試樣固定於φ8mm平行板之治具上，算出儲存彈性模數G'。測定條件如下。 測定：剪切模式 溫度範圍：-60℃~210℃ 升溫速度：5℃/分鐘 頻率：1Hz
[製造例1] (寡聚物A之調製) 混合單體成分之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)：60重量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA)：40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油：3.5重量份及作為聚合溶劑之甲苯：100重量份，並在氮氣環境下在70℃下攪拌1小時。接著，投入作為熱聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2重量份，在70℃下使其反應2小時後，升溫至80℃，使其反應2小時。之後，將反應液加熱至130℃，並將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除而獲得固態丙烯酸寡聚物(寡聚物A)。寡聚物A之重量平均分子量為5100，玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。
[製造例2] (光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物物(a)之製作) 摻混作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)：40重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：50重量份、丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)：4重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：6重量份、以及作為光聚合引發劑之BASF製「IRGACURE 184」：0.015重量份，並照射紫外線進行聚合，而獲得預聚物組成物(聚合率：約10%)。 於上述預聚物組成物：100重量份中，添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)：0.07重量份、製造例1調製出之寡聚物A：3重量份及矽烷耦合劑(信越化學製「KBM403」)：0.3重量份後，將該等均勻混合，而獲得光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物(a)。
[製造例3] (光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物物(b)之製作) 於分離式燒瓶中投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：9重量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)：13重量份、作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈：0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯133重量份，一邊導入氮氣一邊攪拌1小時。依上述方式去除聚合系統內之氧後，升溫至65℃使其反應10小時，然後加入乙酸乙酯，而獲得固體成分濃度30重量%之丙烯酸系聚合物之溶液。 於所得丙烯酸系聚合物之溶液中以使相對於丙烯酸系聚合物之固體成分：100重量份以固體成分換算計成為1重量份之方式添加異氰酸酯系交聯劑(商品名「TAKENATE D110N」，三井化學股份公司製)，而獲得光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物(b)。
[製造例4] (保持膠帶用丙烯酸聚合物之製作) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，饋入丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製)：100重量份、丙烯酸2-羥乙酯(東亞合成公司製)：4重量份、作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應，調製出重量平均分子量55萬之丙烯酸系聚合物之溶液(40重量%)，而獲得保持膠帶用丙烯酸聚合物。
[製造例5] (保持膠帶之製作) 於製造例4製出之保持膠帶用丙烯酸聚合物之溶液中，相對於其固體成分100重量份，加入作為交聯劑之以固體成分換算計5重量份之Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製)、以固體成分換算計0.3重量份之Aqualon HS-10(第一工業製藥公司製)、作為交聯觸媒之以固體成分換算計0.03重量份Embilizer OL-1(Tokyo Fine Chemical CO., LTD.製)，且以乙酸乙酯稀釋成整體固體成分成為25重量%，並以分散器攪拌後，以使乾燥後之厚度成為10µm之方式以噴泉式滾筒塗佈於由聚酯樹脂構成之基材「Lumirror S10」(厚度38µm，TORAY公司製)上，並在乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下硬化並乾燥。依上述方式，而於基材上製作黏著劑層。接著，於黏著劑層表面貼合其中一面經施行過聚矽氧處理之由厚度25µm的聚酯樹脂構成之基材的聚矽氧處理面，而獲得保持膠帶。
[實施例1] 將表面設有聚矽氧系脫模層之厚度75µm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(Mitsubishi Chemical Co.製「DIAFOIL MRF75」)作為基材(兼重剝離薄膜)，並將製造例2所得光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物(a)以使厚度成為25µm之方式塗佈於該基材上而形成塗佈層。於該塗佈層上貼合單面經聚矽氧剝離處理過之厚度75µm的PET薄膜(Mitsubishi Chemical Co.製「DIAFOIL MRE75」)作為覆蓋片(兼輕剝離薄膜)。對該積層體，從覆蓋片側藉由位置調節成在燈正下方照射面之照射強度為5mW/cm 2的黑光燈照射紫外線進行光硬化，而形成厚度25µm之黏著片。然後，從黏著片剝除輕剝離薄膜，並於準備作為基材層之厚度25µm之聚醯亞胺系基材(商品名「UPILEX 25RN」宇部興產股份公司)之一面貼合形成於上述剝離襯墊上之黏著劑層。使所得結構體通過80℃之貼合機(0.3MPa，速度0.5m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中進行1天熟化並剝除重剝離薄膜後，再次新貼合剝離襯墊(DIAFOIL MRF-50」，三菱樹脂股份公司)。依上述方式而獲得附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1)。 將所得附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1)進行加壓切斷並加工，而獲得：長邊方向10cm、寬度方向5cm、4個角部中之1a與1b經以C0.5mm進行去角加工的附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1A)(相當於圖3之光學構件保護用黏著膠帶(I)101)；及長邊方向2cm、寬度方向5cm、4個角部中之2a與2b經以C0.5mm進行去角加工的附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)(相當於圖3之光學構件保護用黏著膠帶(I)102)。 接著，如圖3所示，將附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1A)之基材薄膜側與附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)之基材薄膜側以下述方式配置並貼合於保持膠帶之黏著劑層上，而獲得光學構件用黏著膠帶(1)，該方式為：使附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1A)與附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)具有長度1mm之間隙，並且，使附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1A)的去角部1a與1b在附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)側，且使附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1B)的去角部2a與2b在與附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(1A)相反之側。 將結果列於表1。
[實施例2] 將黏著劑層之厚度設為15µm而獲得附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(2)，除此之外依與實施例1相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(2)。 將結果列於表1。
[實施例3] 除了將去角加工設為C0.2mm外，依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(3)。 將結果列於表1。
[實施例4] 除了將去角加工設為C0.1mm外，依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(4)。 將結果列於表1。
[實施例5] 準備市售之剝離襯墊(DIAFOIL MRF-38」，三菱樹脂股份公司)。將製造例3所得光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物(b)以使乾燥後之厚度成為25µm之方式塗佈於剝離襯墊之一面(剝離面)，並在130℃下使其乾燥3分鐘。依上述方式，將由對應光學構件保護用黏著膠帶用黏著劑組成物(b)之黏著劑構成之厚度25µm的黏著劑層形成於剝離襯墊之剝離面上，並於室溫下進行5天熟化。 準備厚度25µm之聚醯亞胺系基材(商品名「UPILEX 25RN」宇部興產股份公司)作為基材層。於該基材層之一面貼合形成於上述剝離襯墊上之黏著劑層。使所得結構體通過80℃之貼合機(0.3MPa，速度0.5m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中進行1天熟化並剝除剝離襯墊後，再次新貼合剝離襯墊(DIAFOIL MRF-50」，三菱樹脂股份公司)。依上述方式而獲得附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(5)。除了使用附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶(5)作為附脫模襯墊之光學構件保護用黏著膠帶外，依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(5)。 將結果列於表1。
[實施例6] 除了將去角加工設為R0.5mm外，依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(6)。 將結果列於表1。
[實施例7] 除了將去角加工設為R0.1mm外，依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(7)。 將結果列於表1。
[比較例1] 除了未進行去角加工外，依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(C1)。 將結果列於表1。
[比較例2] 使用厚度50µm之聚醯亞胺系基材(商品名「UPILEX 50RN」宇部興產股份公司)取代厚度25µm之聚醯亞胺薄膜，且未進行去角加工，除此之外依與實施例2相同方式進行而獲得光學構件用黏著膠帶(C2)。 將結果列於表1。
[表1]
Figure 02_image001
產業上之可利用性 本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶例如可適宜用於貼附於折疊式構件或可捲式構件之用途上，折疊式構件或可捲式構件之代表例可舉OLED等。
1000:光學構件用黏著膠帶 100,101,102,103:光學構件保護用黏著膠帶(I) 200:保持膠帶(II) 11:黏著劑層(1) 12:基材薄膜(1) 21:黏著劑層(2) 22:基材薄膜(2) 30:脫模襯墊(III) L:間隙 1a,1b,1c,1d,2a,2b,2c,2d:角部 1Ca,1Cb,1Ra,1Rb:去角部 10:表面 20:背面 40,50,60,70:側面
圖1係本發明光學構件用黏著膠帶之一實施形態的概略截面圖。 圖2係概略俯視圖，其係顯示於1個保持膠帶(II)上以具有間隙之配置方式積層2個以上光學構件保護用黏著膠帶(I)之數個實施形態。 圖3係概略俯視圖，其係自黏著劑層(1)側觀看從本發明實施形態之光學構件用黏著膠帶剝離脫模襯墊(III)後之積層體之一實施形態。 圖4係概略立體圖，其係顯示可形成於光學構件保護用黏著膠帶(I)之側面的角部與去角部之數個實施形態。
1000:光學構件用黏著膠帶
100:光學構件保護用黏著膠帶(I)
200:保持膠帶(II)
11:黏著劑層(1)
12:基材薄膜(1)
21:黏著劑層(2)
22:基材薄膜(2)
30:脫模襯墊(III)
L:間隙

Claims (6)

  1. 一種光學構件用黏著膠帶，具有： 光學構件保護用黏著膠帶(I)，其係於基材薄膜(1)之一面具有黏著劑層(1)者； 保持膠帶(II)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)之該黏著劑層(1)之相反側的最外表面；及 脫模襯墊(III)，其係直接積層於該光學構件保護用黏著膠帶(I)具有之該黏著劑層(1)之露出面上； 於1個該保持膠帶(II)上係以具有間隙之配置方式積層有2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)； 該黏著劑層(1)之厚度小於25µm； 並且，包夾著該間隙相鄰之2個該光學構件保護用黏著膠帶(I)中，形成於其等相對向之側面的角部中之至少一者為去角部。
  2. 如請求項1之光學構件用黏著膠帶，其中前述去角部為C面，且該去角部之去角量為C0.05mm以上。
  3. 如請求項1之光學構件用黏著膠帶，其中前述去角部為R面，且該去角部之去角量為R0.05mm以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學構件用黏著膠帶，其在溫度23℃、濕度50%RH之環境下，剝離前述脫模襯墊(III)時之剝離力A小於剝離前述保持膠帶(II)時之黏著力B。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學構件用黏著膠帶，其中構成前述黏著劑層(1)之黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G'為5.0×10 5Pa以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之光學構件用黏著膠帶，其中沿1個該保持膠帶(II)之長邊方向積層的2個以上該光學構件保護用黏著膠帶(I)之側面中，形成於長邊方向上兩端之側面的前述角部中之至少一者為去角部。
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