TW202225831A

TW202225831A - 感光性樹脂組成物

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Publication number: TW202225831A
Application number: TW110126555A
Authority: TW
Inventors: 霞健一
Original assignee: 日商味之素股份有限公司
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2022-07-01
Also published as: JP2022057777A; KR20220044134A; CN114326302A; JP7468282B2

Abstract

本發明之課題在於提供層合性優異之感光性樹脂組成物等。本發明之解決手段為一種感光性樹脂組成物，其係含有(A)在分子內具有酚性羥基的鹼可溶性樹脂、(B)在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物、(C)光酸產生劑及(D)溶劑之感光性樹脂組成物，(A)成分含有(A-1)2官能苯酚化合物，(D)成分含有(D-1)含有羥基的溶劑，將(D)成分全體當作100質量%時，(D-1)成分之含量為5質量%以上95質量%以下。

Description

感光性樹脂組成物

本發明關於感光性樹脂組成物。再者，關於使用該感光性樹脂組成物而得之附有支撐體的感光性薄膜、半導體裝置及半導體裝置之製造方法。

被廣泛使用於各種電子機器的印刷配線板，由於電子機器之小型化、高機能化，而要求薄型化或電路的微細配線化。

作為印刷配線板之製造技術，已知藉由交替堆疊絕緣層與導體層之增層(build up)方式之製造方法。於增層方式之製造方法中，一般而言，在絕緣層使用熱硬化性樹脂組成物，在阻焊層使用感光性樹脂組成物。

近年來，於層間絕緣層之形成時，亦希望使用感光性樹脂組成物，例如專利文獻1~2中揭示使用感光性樹脂組成物來形成絕緣層或阻焊劑之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-139835號公報 [專利文獻2]日本特開2018-28690號公報

[發明所欲解決的課題]

使用感光性樹脂組成物形成絕緣層時，有在基板上載置附有支撐體的感光性薄膜，於真空條件下層合附有支撐體的感光性薄膜而形成絕緣層之情況。可在基板之表面設置配線，或形成空腔。於是，在基板之表面，一般具有凹凸。因此，載置附有支撐體的感光性薄膜時，即使空氣進入基板與附有支撐體的感光性薄膜之間，也該空氣容易跑掉。因此，抑制氣泡殘留於基板與感光性薄膜之間。

近年來，有時在如矽晶圓或玻璃基板之具有平滑表面的基板上，藉由層合附有支撐體的感光性薄膜而形成絕緣層。在具有平滑表面的基板上形成絕緣層之方法，係與以往同樣地，考慮在真空條件下的層合法。然而，若基板之表面平滑，則即使在真空條件下層合附有支撐體的感光性薄膜，也進入基板與附有支撐體的感光性薄膜之間的空氣不跑掉，而層合性差。具體而言，進入基板與附有支撐體的感光性薄膜之間的空氣會殘留，形成氣泡。

本發明之課題在於提供層合性優異之感光性樹脂組成物、使用該感光性樹脂組成物所得之附有支撐體的感光性薄膜、半導體裝置及半導體裝置之製造方法。 [解決課題的手段]

本發明者們專心致力地檢討之結果，發現藉由在感光性樹脂組成物中含有特定量的特定鹼可溶性樹脂及特定溶劑，而層合性優異，終於完成本發明。

即，本發明包含以下之內容。 [1]一種感光性樹脂組成物，其含有： (A)在分子內具有酚性羥基的鹼可溶性樹脂， (B)在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物， (C)光酸產生劑，及 (D)溶劑；其中 (A)成分含有(A-1)2官能苯酚化合物， (D)成分含有(D-1)含有羥基的溶劑，將(D)成分全體當作100質量%時，(D-1)成分之含量為5質量%以上95質量%以下。 [2]如[1]記載之感光性樹脂組成物，其中(D-1)成分含有一級羥基及/或二級羥基。 [3]如[1]或[2]記載之感光性樹脂組成物，其中(D-1)成分之沸點為60℃以上180℃以下。 [4]如[1]~[3]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中(D)成分進一步含有(D-2)含有醚鍵、羰基及酯鍵的至少任一者之溶劑。 [5]如[4]記載之感光性樹脂組成物，其中(D-2)成分之沸點為60℃以上180℃以下。 [6]如[1]~[5]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中(A-1)成分含有包含下述式(A-1)所示的構造之2官能苯酚化合物；

式(A-1)中，R ³表示下述式(a)所示的2價基、下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基或由此等之組合所構成的2價基，X ³及X ⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n3及n4各自獨立地表示0~4之整數；

式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環；＊表示結合鍵；式(b)中，X ¹¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p1表示0~4之整數；＊表示結合鍵；式(c)中，X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p2及p3各自獨立地表示0~4之整數；＊表示結合鍵。 [7]如[1]~[6]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中(A)成分含有具有式(A-1)所示的構造之2官能苯酚化合物、包含下述式(A-2)所示的構造之化合物及包含式(A-3)所示的構造之化合物；

式(A-1)中，R ³表示下述式(a)所示的2價基、下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基或由此等之組合所構成的2價基，X ³及X ⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n3及n4各自獨立地表示0~4之整數；式(A-2)中，R ¹各自獨立地表示下述式(a)所示的2價基，X ¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n1表示0~4之整數，m1表示1~200之整數；＊表示結合鍵；式(A-3)中，R ²各自獨立地表示下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基、由下述式(b)所示的2價基與下述式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基、由下述式(a)所示的2價基與下述式(b)所示的2價基之組合所構成的2價基或由下述式(a)所示的2價基與下述式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基，X ²各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n2表示0~4之整數，m2表示1~200之整數；＊表示結合鍵；

式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環；＊表示結合鍵；式(b)中，X ¹¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p1表示0~4之整數；＊表示結合鍵；式(c)中，X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p2及p3各自獨立地表示0~4之整數；＊表示結合鍵。 [8]如[7]記載之感光性樹脂組成物，其中將(A)成分全體當作100質量%時，包含式(A-2)所示的構造之化合物的含量為5質量%以上85質量%以下。 [9]如[7]或[8]記載之感光性樹脂組成物，其中將(A)成分全體當作100質量%時，包含式(A-3)所示的構造之化合物的含量為5質量%以上60質量%以下。 [10]如[6]~[9]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中將(A)成分全體當作100質量%時，具有式(A-1)所示的構造之化合物的含量為5質量%以上50質量%以下。 [11]如[1]~[10]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其進一步含有(E)有機填充材及(F)無機填充材的任一者。 [12]如[1]~[11]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中(B)成分含有在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的胺基樹脂。 [13]如[1]~[12]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中(B)成分含有三聚氰胺樹脂。 [14]一種附有支撐體的感光性薄膜，其具有支撐體與設於該支撐體上的包含如[1]~[13]中任一項記載之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。 [15]一種附有支撐體的感光性薄膜，其依序具備支撐體、包含如[1]~[13]中任一項記載之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層與保護膜。 [16]一種半導體裝置，其包含藉由如[1]~[13]中任一項記載之感光性樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層。 [17]一種半導體裝置之製造方法，其包含：於電路基板上，形成包含如[1]~[13]中任一項記載之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層之步驟；將活性光線照射至感光性樹脂組成物層而使其硬化之步驟；與將經硬化的感光性樹脂組成物層顯像之步驟。 [發明的效果]

根據本發明，可提供：層合性優異的感光性樹脂組成物、使用該感光性樹脂組成物而得之附有支撐體的感光性薄膜、半導體裝置及半導體裝置之製造方法。

[實施發明的形態]

以下，詳細說明本發明之感光性樹脂組成物、附有支撐體的感光性薄膜、半導體裝置及半導體裝置之製造方法。

[感光性樹脂組成物] 本發明之感光性樹脂組成物係含有(A)在分子內具有酚性羥基的鹼可溶性樹脂、(B)在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物、(C)光酸產生劑及(D)溶劑之感光性樹脂組成物，(A)成分含有(A-1)2官能苯酚化合物，(D)成分含有(D-1)含有羥基的溶劑，將(D)成分全體當作100質量%時，(D-1)成分之含量為5質量%以上95質量%以下。藉由組合(A)~(D)成分而含於感光性樹脂組成物中，層合性變優異。亦即，在感光性薄膜之層合時抑制氣泡之發生。又，感光性樹脂組成物通常可提高顯像性，於調製樹脂清漆時，可使樹脂清漆均勻地溶解、分散。

感光性樹脂組成物係組合(A)~(D)成分，可進一步包含任意成分。作為任意成分，例如可舉出(E)有機填充材、(F)無機填充材及(G)其他添加劑等。以下，詳細說明感光性樹脂組成物所含有的各成分。

＜(A)在分子內具有酚性羥基的鹼可溶性樹脂＞感光性樹脂組成物含有在分子內具有酚性羥基的鹼可溶性樹脂作為(A)成分。(A)成分包含2官能苯酚化合物作為(A-1)成分。藉由使感光性樹脂組成物中含有(A-1)成分作為(A)成分，可提高層合性及顯像性。

又，作為(A)成分，於(A-1)成分以外，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為含有包含式(A-2)所示的構造之化合物作為(A-2)成分，及包含式(A-3)所示的構造之化合物作為(A-3)成分。

－(A-1) 2官能苯酚化合物－作為(A-1)成分，可使用在分子中具有2個酚性羥基的化合物。(A-1)成分可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。

作為(A-1)成分之具體構造，較佳為具有下述式(A-1)所示的構造之化合物。

式(A-1)中，R ³表示下述式(a)所示的2價基、下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基或由此等之組合所構成的2價基，X ³及X ⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n3及n4各自獨立地表示0~4之整數。

式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環；＊表示結合鍵；式(b)中，X ¹¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p1表示0~4之整數；＊表示結合鍵；式(c)中，X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p2及p3各自獨立地表示0~4之整數；＊表示結合鍵。

X ³及X ⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基。其中，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，X ³及X ⁴較佳為可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子，更佳為可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基，尤佳為可具有取代基的烷基。

烷基可為直鏈、支鏈或環狀的烷基，環狀的烷基可為單環、多環之任一者。烷基較佳為碳原子數1~10的烷基，更佳為碳原子數1~6的烷基，尤佳為碳原子數1~3的烷基。作為烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、異丙基、第二丁基、第三丁基、2-甲基丙基、3-庚基等。其中，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，特佳為甲基。

芳基較佳為碳原子數6~30的芳基，更佳為碳原子數6~20的芳基，尤佳為碳原子數6~10的芳基。作為芳基，例如可舉出苯基、萘基等。

作為鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，較佳為氟原子。

作為1價雜環基，較佳為碳原子數3~21的1價雜環基，更佳為3~15的1價雜環基，尤佳為3~9的1價雜環基。於1價雜環基中，亦包含1價的芳香族雜環基(雜芳基)。作為1價雜環基，例如可舉出噻吩基、吡咯基、呋喃基(furanyl)、呋喃基(furyl)、吡啶基、嗒𠯤基、嘧啶基、吡𠯤基、三𠯤基、吡咯啶基、哌啶基、喹啉基及異喹啉基。其中，較佳為吡咯啶基。所謂1價雜環基，就是指從雜環式化合物的雜環中去掉1個氫原子之基。

n3及n4各自獨立地表示0~4之整數，較佳表示0~3之整數，更佳表示0或1，特佳為1。

R ³表示式(a)所示的2價基、式(b)所示的2價基、式(c)所示的2價基或由此等之組合所構成的2價基。

式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環。其中，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，R ¹¹及R ¹²各自獨立較佳為氫原子、烷基。

R ¹¹及R ¹²所示的烷基、芳基及1價雜環基，係與式(A-1)中之X ³及X ⁴所示的烷基、芳基及1價雜環基同樣。

作為由此等之組合所構成的基，可舉出由烷基與羰基之組合所構成的基、由芳基與羰基之組合所構成的基、由烷基與胺基與羰基之組合所構成的基、由芳基與胺基與羰基之組合所構成的基等。

R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環，環構造亦包含螺環或縮合環。此時，R ¹¹及R ¹²較佳為形成環戊烷環的基、形成環己烷環的基、形成2,2-二甲基-4-甲基環己烷環的基、形成茀環的基、形成吡咯啶環的基、γ-內醯胺環等。

作為式(a)所示的2價基之具體例，可舉出以下之基。式中，「＊」表示結合鍵。

式(b)~(c)中的X ¹¹、X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基。X ¹¹~X ¹³係與式(A-1)中的X ³及X ⁴所示之可具有取代基的烷基同樣。

式(b)~(c)中的p1、p2及p3各自獨立地表示0~4之整數，較佳表示0~3之整數，更佳表示0或1。

作為式(b)所示的2價基之具體例，可舉出以下的基。式中，「＊」表示結合鍵。

作為式(c)所示的2價基之具體例，可舉出以下的基。式中，「＊」表示結合鍵。

作為R ³表示的由此等之組合所構成的2價基，可舉出由式(b)所示的2價基與式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基、由式(a)所示的2價基與式(b)所示的2價基之組合所構成的2價基、及由式(a)所示的2價基與式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基。作為此等基之具體例，可舉出以下的基。式中，「＊」表示結合鍵。

X ³、X ⁴、R ¹¹及R ¹²表示的烷基、芳基及1價雜環基，以及X ¹¹、X ¹²及X ¹³表示烷基係可具有取代基。於本發明中，作為各基具有取代基時的取代基，可舉出鹵素原子、-OH、-O-C _1-6烷基、-N(C _1-6烷基) ₂、C _1-6烷基、C _6-10芳基、-NH ₂、-NH(C _1-6烷基)、-CN、-C(O)O-C _1-6烷基、-C(O)H、-NO ₂等。

本說明書中，「可具有取代基」之表現，只要沒有特別預先指明，則意指無取代或具有1~5個(較佳為1、2或3個)取代基。尚且，具有複數個取代基時，彼等之取代基可相同，也可互相相異。又，本說明書中，「C _p~C _q」(p及q為正整數，滿足p＜q)之用語表示該用語之後緊接著記載的有機基之碳原子數為p~q。例如，「C ₁~C ₆烷基」之表現係表示碳原子數1~6的烷基。

式(a)~(c)中的結合鍵較佳為相對於式(A-1)中的酚部位之OH基，鍵結於鄰位、間位及對位之任一者，更佳為鍵結於間位及對位之任一者，尤佳為鍵結於對位。

作為(A-1)成分之具體例，例如可舉出以下的化合物，但不受此等所限定。

(A-1)成分可使用市售品，亦可併用2種以上。作為可用之市售的(A-1)成分之具體例，可舉出本州化學公司製「BisE」、「BisP-TMC」；三井化學精密公司製「BisA」、「BisF」、「BisP-M」；本州化學公司製「BisP-AP」、「BisP-MIBK」、「BisP-B」、「Bis-Z」、「BisP-CP」、「o,o’-BPF」、「BisP-IOTD」、「BisP-IBTD」、「BisP-DED」、「BisP-BA」；本州化學公司製「Bis-C」、「Bis26X-A」、「BisOPP-A」、「BisOTBP-A」、「BisOCHP-A」、「BisOFP-A」、「BisOC-Z」、「BisOC-FL」、「BisOC-CP」、「BisOCHP-Z」、「亞甲基雙P-CR」、「TM-BPF」、「BisOC-F」、「Bis3M6B-IBTD」、「BisOC-IST」、「BisP-IST」、「BisP-PRM」、「BisP-LV」等。

(A-1)成分之分子量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為150以上，更佳為160以上，尤佳為170以上，且較佳為1000以下，更佳為800以下，尤佳為500以下。

又，(A-1)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的不揮發成分當作100質量%時，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。

又，(A-1)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的樹脂成分當作100質量%時，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。此處，所謂感光性樹脂組成物之樹脂成分，就是指於感光性樹脂組成物的不揮發成分之去掉(E)成分及(F)成分後之成分。

(A-1)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將(A)成分全體當作100質量%時，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，尤佳為30質量%以下。

－包含式(A-2)所示的構造之化合物－感光性樹脂組成物所含有的(A)成分，係在(A-1)成分以外，可含有包含下述式(A-2)所示的構造之化合物作為(A-2)成分。(A-2)成分係可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。

式(A-2)中，R ¹各自獨立地表示下述式(a)所示的2價基，X ¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基。n1表示0~4之整數，m1表示1~200之整數。＊表示結合鍵。

式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環。＊表示結合鍵。

X ¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基，與式(A-1)中的X ³及X ⁴同樣。

R ¹各自獨立地表示式(a)所示的2價基。式(a)所示的2價基係如上述。

式(a)中的結合鍵較佳為相對於式(A-2)中的酚部位之OH基，鍵結於鄰位、間位及對位之任一者，更佳為鍵結於間位及對位之任一者，尤佳為鍵結於間位及對位者混合存在。式(a)中的結合鍵係相對於式(A-2)中的酚部位之OH基，鍵結於間位及對位者混合存在時，將式(a)中的結合鍵鍵結於間位者當作m，將式(a)中的結合鍵鍵結於對位者當作p時，其混合比率(m：p)較佳為1：0.1~10，更佳為1：0.1~5，尤佳為1：0.1~1，特佳為1：0.5~2。

n1表示0~4之整數，較佳表示0~3之整數，更佳表示0或1，特佳為1。

m1表示1~200之整數，較佳表示1~150之整數，更佳表示1~100之整數，尤佳表示1~50之整數。

作為(A-2)成分之具體例，可舉出以下的樹脂。尚且，於具體例中，相對於酚部位之OH基，以間位為60%、對位為40%之比例混合存在。下述式(1)中，n表示1~200之整數。

(A-2)成分可使用市售品，也可併用2種以上。作為可用之市售的(A-2)成分之具體例，可舉出旭有機材公司製「TR4020G」(式(1)所示的樹脂)；旭有機材公司製「TR4050G」、「TR4080G」、「TR5020G」、「TR5050G」、「TR6020G」、「TR6050G」、「TR6080G」、「OC4500」、「TRM30B20G」、「TRM30B35G」、「EP16F30G」、「EP16F50G」、「TR4000B」、「EP0090G」、「EP3010A」、「PAPS-PN2」、「PAPS-PN4」、「AYPN-3.5」等之AV Light系列；Sumitomo Bakelite公司製光阻用樹脂系列；群榮化學工業公司製Resitop系列；DIC公司製「PR-30-40P」、「PR-100L」、「PR-100H」、「PR-50」、「PR-55」、「PR-56-1」、「PR-56-2」、「WR-101」、「WR-102」、「WR-103」、「WR-104」等之Phenolite系列；LIGNYTE公司製「LF-100」、「LF-110」、「LF-120」、「LF-200」、「LF-400」、「LF-500」；明和化成公司製光阻用基底樹脂系列等。

(A-2)成分通常可藉由苯酚或其衍生物與醛及/或酮之聚縮合而得。聚縮合係在酸或鹼等之觸媒存在下。因此，(A-2)成分之末端為可具有取代基的羥基苯基或醛基，較佳兩末端為可具有取代基的羥基苯基。

(A-2)成分之重量平均分子量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為500以上，更佳為700以上，尤佳為1000以上，且較佳為150000以下，更佳為100000以下，尤佳為50000以下。樹脂之重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析(GPC)法，作為聚苯乙烯換算之值測定。

(A-2)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將(A)成分全體當作100質量%時，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為85質量%以下，更佳為70質量%以下，尤佳為60質量%以下。

又，(A-2)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的不揮發成分當作100質量%時，較佳為5質量%以上，更佳為15質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，尤佳為40質量%以下。

又，(A-2)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的樹脂成分當作100質量%時，較佳為5質量%以上，更佳為15質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，尤佳為40質量%以下。

－包含式(A-3)所示的構造之化合物－感光性樹脂組成物所含有的(A)成分，係在(A-1)成分以外，可含有下述包含式(A-3)所示的構造之化合物作為(A-3)成分。(A-3)成分係可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。

式(A-3)中，R ²各自獨立地表示下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基、由下述式(b)所示的2價基與下述式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基、由下述式(a)所示的2價基與下述式(b)所示的2價基之組合所構成的2價基或由下述式(a)所示的2價基與下述式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基，X ²各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基。n2表示0~4之整數，m2表示1~200之整數。＊表示結合鍵。

式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環。＊表示結合鍵。式(b)中，X ¹¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基。p1表示0~4之整數。＊表示結合鍵。式(c)中，X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基。p2及p3各自獨立地表示0~4之整數。＊表示結合鍵。

R ²各自獨立地表示式(b)所示的2價基、式(c)所示的2價基、由式(b)所示的2價基與式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基、由式(a)所示的2價基與式(b)所示的2價基之組合所構成的2價基、或由式(a)所示的2價基與式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基。此等2價基係如上述。

式(a)~(c)中的結合鍵較佳為相對於式(A-3)中的酚部位之OH基，鍵結於鄰位、間位及對位之任一者，更佳為鍵結於間位及對位之任一者，尤佳為鍵結於間位及對位者混合存在。式(a)~(c)中的結合鍵係相對於式(A-3)中的酚部位之OH基，鍵結於間位及對位者混合存在時，將式(a)~(c)中的結合鍵鍵結於間位者當作m，將式(a)~(c)中的結合鍵鍵結於對位者當作p時，其混合比率(m：p)較佳為1：0.1~10，更佳為1：0.1~5，尤佳為1：0.1~1，特佳為1：0.5~2。

X ²各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基，與式(A-1)中的X ³及X ⁴同樣。

n2表示0~4之整數，與式(A-2)中的n1同樣。又，m2表示1~200之整數，與式(A-2)中的m1同樣。

作為(A-3)成分之具體例，可舉出以下的基。下述式(2)及(3)中，n表示1~200之整數。

(A-3)成分可使用市售品，也可併用2種以上。作為可用之市售的(A-3)成分之具體例，可舉出明和化成公司製「MEHC-7851SS」(式2所示的樹脂)、「MEHC-7800-4S」(式3所示的樹脂)、明和化成公司製「MEHC-7851-SS」「MEHC-7851-S」、「MEHC-7851-M」「MEHC-7851-H」、「MEHC-7800-4S」「MEHC-7800-SS」、「MEHC-7800-S」、「MEHC-7800-M」、「MEHC-7800-H」、日本化藥公司製「GPH-65」「GPH-103」、「MEHC-7841-4S」等。

(A-3)成分通常可藉由苯酚或其衍生物與苯酚以外的化合物之聚縮合而得。聚縮合係在酸或鹼等之觸媒存在下，因此，(A-3)成分之末端較佳為可具有取代基的羥基苯基，更佳兩末端為可具有取代基的羥基苯基。

(A-3)成分之重量平均分子量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為100以上，更佳為300以上，尤佳為500以上，且較佳為50000以下，更佳為10000以下，尤佳為5000以下。

(A-3)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將(A)成分全體當作100質量%時，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，尤佳為40質量%以下。

又，(A-3)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的不揮發成分當作100質量%時，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。

又，(A-3)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的樹脂成分當作100質量%時，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。

將(A)成分全體當作100質量%時的(A-1)成分之含量設為a1，將(A)成分全體當作100質量%時(A-2)成分之含量設為a2時，作為a1/a2，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為0.01以上，更佳為0.05以上，尤佳為0.1以上，且較佳為5以下，更佳為3以下，尤佳為1以下。

將(A)成分全體當作100質量%時的(A-3)成分之含量設為a3時，作為a3/a1，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為0.1以上，更佳為0.5以上，尤佳為1以上，且較佳為5以下，更佳為3以下，尤佳為1.5以下。

又，作為a3/a2，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為0.1以上，更佳為0.3以上，尤佳為0.5以上，且較佳為5以下，更佳為3以下，尤佳為1.5以下。

(A)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的不揮發成分當作100質量%時，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為35質量%以上，且較佳為90質量%以下，更佳為85質量%以下，尤佳為80質量%以下。

(A)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的樹脂成分當作100質量%時，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，尤佳為70質量%以上，且較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，尤佳為85質量%以下。

＜(B)在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物＞感光性樹脂組成物含有(B)在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物作為(B)成分。(B)成分具有與(A)成分反應而形成交聯構造之機能。(B)成分係可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。

烷氧基甲基為下述式(B-1)所示的基。式中，「＊」表示結合鍵。

式(B-1)中，R ²¹表示可具有取代基的烷基。

R ²¹表示可具有取代基的烷基。烷基可為直鏈、支鏈或環狀的烷基，環狀的烷基可為單環、多環之任一者。烷基較佳為碳原子數1~10的烷基，更佳為碳原子數1~6的烷基，尤佳為碳原子數1~4的烷基。作為烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、異丙基、第二丁基、第三丁基等。其中，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為甲基、丁基，更佳為甲基。

R ²¹表示的烷基可具有取代基。

烷氧基甲基較佳為下述式(B-1’)所示的烷氧基甲基胺基。式中，「＊」表示結合鍵。

式(B-1’)中，R ²²係與式(B-1)中的R ²¹相同。R表示氫原子或烷氧基甲基。

作為(B)成分，可使用在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物，作為如此的化合物，例如可舉出在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的胺基樹脂、在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的酚樹脂等。其中，從得到感光性更優異的感光性樹脂組成物之觀點來看，較佳為在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的胺基樹脂。

作為在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的胺基樹脂，例如可舉出三聚氰胺樹脂、尿素樹脂等，較佳為三聚氰胺樹脂。

作為三聚氰胺樹脂，例如較佳為具有下述式(B-2)所示的結構單元之三聚氰胺樹脂。

式(B-2)中，X ²¹、X ²²、X ²³及X ²⁴各自獨立地表示氫原子或烷氧基甲基。R ⁵⁰表示氫原子、胺基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基或式(B-1’)所示的烷氧基甲基胺基。惟，R ⁵⁰表示氫原子、可具有取代基的烷基或可具有取代基的芳基時，X ²¹、X ²²、X ²³及X ²⁴之至少2個為烷氧基甲基。

X ²¹~X ²⁴表示的烷氧基甲基係與式(B-1)同樣。R ⁵⁰表示氫原子、可具有取代基的烷基或可具有取代基的芳基時，X ²¹~X ²⁴之至少2個為烷氧基甲基，較佳X ²¹~X ²⁴之至少3個為烷氧基甲基，更佳X ²¹~X ²⁴之至少4個為烷氧基甲基。

R ⁵⁰表示氫原子、胺基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基或式(B-1’)所示的烷氧基甲基胺基，較佳為可具有取代基的芳基、式(B-1’)所示的烷氧基甲基胺基，更佳為式(B-1’)所示的烷氧基甲基胺基。可具有取代基的烷基係與式(a)中的R ¹¹表示的烷基同樣，可具有取代基的芳基係與式(a)中的R ¹¹表示的芳基同樣。

具有式(B-2)所示的結構單元之三聚氰胺樹脂，較佳為具有式(B-2’)所示的結構單元之三聚氰胺樹脂。

式(B-2’)中，X ²⁵、X ²⁶、X ²⁷、X ²⁸、X ²⁹及X ³⁰各自獨立地表示氫原子或烷氧基甲基，惟X ²⁵、X ²⁶、X ²⁷、X ²⁸、X ²⁹及X ³⁰之至少2個為烷氧基甲基。

X ²⁵~X ³⁰表示的烷氧基甲基係與式(B-1)同樣。X ²⁵~X ³⁰之至少2個為烷氧基甲基，較佳X ²⁵~X ³⁰之至少3個為烷氧基甲基，更佳X ²⁵~X ³⁰之至少4個為烷氧基甲基，尤佳X ²⁵~X ³⁰之全部為烷氧基甲基。

作為三聚氰胺樹脂之具體例，可舉出以下的三聚氰胺樹脂。

三聚氰胺樹脂可使用市售品。作為市售品，例如可舉出三和化學公司製的「MW-390」、「MW-100LM」、「MX-750LM；ALLNEX日本公司製的Cymel系列等。

三聚氰胺樹脂例如可藉由三聚氰胺與甲醛之聚縮合而調製。

作為尿素樹脂，例如較佳為具有下述式(B-3)所示的結構單元及下述式(B-4)所示的結構單元之任一者的尿素樹脂。

式(B-3)中，X ³¹、X ³²、X ³³及X ³⁴各自獨立地表示氫原子或烷氧基甲基。惟，X ³¹、X ³²、X ³³及X ³⁴之至少2個為烷氧基甲基。式(B-4)中，X ³⁵及X ³⁶表示烷氧基甲基。

X ³¹~X ³⁸表的烷氧基甲基係與式(B-1)同樣。X ³¹~X ³⁴之至少2個為烷氧基甲基，較佳X ³¹~X ³⁴之至少3個為烷氧基甲基，更佳X ³¹~X ³⁴之至少4個為烷氧基甲基。

尿素樹脂可使用市售品。作為市售品，例如可舉出三和化學公司製的「MX-270」、「MX-279」、「MX-280」；ALLNEX日本公司製的Cymel系列等。

尿素樹脂例如可藉由尿素與甲醛之聚縮合而調製。

作為在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的酚樹脂，例如較佳為具有下述式(B-5)所示的結構單元之酚樹脂。

式(B-5)中，X ³⁹表示烷氧基甲基，R ²³及R ²⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基，R ²⁵表示單鍵或2價有機基。s及t各自獨立地表示1~3之整數，u及v各自獨立地表示0~4之整數。

X ³⁹表示的烷氧基甲基係與式(B-1)同樣。R ²³及R ²⁴表示的可具有取代基的烷基係與式(A-1)中之X ³及X ⁴表示的可具有取代基的烷基同樣。

R ²⁵表示單鍵或2價有機基。作為2價有機基，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基等之碳原子數為1~10的伸烷基、亞乙基等之碳原子數為2~10的亞烷基、伸苯基等之碳原子數為6~30的伸芳基、此等烴基的氫原子之一部分或全部經氟原子等鹵素原子所取代的基、磺醯基、羰基、醚鍵、硫醚鍵、醯胺鍵等。

(B)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的不揮發成分當作100質量%時，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下。

(B)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的樹脂成分當作100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，尤佳為5質量%以上，且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下。

(B)成分之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將(A)成分之含量當作100質量%時，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，尤佳為20質量%以上，且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。

＜(C)光酸產生劑＞感光性樹脂組成物含有光酸產生劑作為(C)成分。(C)光酸產生劑係在紫外線等活性光線之照射時產生酸，藉由所產生的酸，可促進(A)成分與(B)成分之反應，有利地形成負型的圖型。(C)成分係可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。

作為光酸產生劑，可使用因活性光線之照射而產生酸的化合物。作為如此的光酸產生劑，例如可舉出含鹵素的化合物、鎓鹽化合物、重氮酮化合物、碸化合物、磺酸化合物、磺醯亞胺化合物、重氮甲烷化合物等。其中，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為含鹵素的化合物。

作為可適用當作光酸產生劑之鹵素的化合物，例如可舉出含鹵烷基的烴化合物、含鹵烷基的雜環式化合物等。作為含鹵素的化合物之合適的具體例，可舉出2-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、2-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、2-(甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、2-[2-(4-甲氧基苯基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、2-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、1,10-二溴-正癸烷、1,1-雙(4-氯苯基)-2,2,2-三氯乙烷、苯基-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、4-甲氧基苯基-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、苯乙烯基-雙(三氯甲基)-s-三𠯤、萘基-雙(三氯甲基)-s-三𠯤等之s-三𠯤衍生物等。

含鹵素的化合物可使用市售品，作為市售品，可舉出三和化學公司製「TFE-三𠯤」、「TME-三𠯤」、「MP-三𠯤」、「MOP-三𠯤」、「二甲氧基三𠯤」(含有三𠯤骨架之含鹵素的化合物系光酸產生劑)等。

作為可適用當作光酸產生劑的鎓鹽化合物，例如可舉出碘鎓鹽、鋶鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽、吡啶鎓鹽等。作為鎓鹽化合物之合適的具體例，可舉出參(4-甲基苯基)鋶三氟甲烷磺酸鹽、參(4-甲基苯基)鋶六氟膦酸鹽、二苯基碘鎓三氟甲烷磺酸鹽、二苯基碘鎓對甲苯磺酸鹽、二苯基碘鎓六氟銻酸鹽、二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓四氟硼酸鹽、三苯基鋶三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶對甲苯磺酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、4-第三丁基苯基・二苯基鋶三氟甲烷磺酸鹽、4-第三丁基苯基・二苯基鋶對甲苯磺酸鹽、4,7-二正丁氧基萘基四氫噻吩鎓三氟甲磺酸鹽等。

鎓鹽化合物可使用市售品，作為市售品，例如可舉出三和化學公司製「TS-01」、「TS-91」；SUNAPRO公司製「CPI-110A」、「CPI-210S」、「HS-1」、「LW-S1」、「IK-1」、「CPI-310B」；三新化學工業公司製「SI-110L」、「SI-180L」、「SI-100L」等。

作為可適用當作光酸產生劑之重氮酮化合物，例如可舉出1,3-二酮基-2-重氮化合物、重氮苯醌化合物、重氮氫醌化合物等。作為重氮酮化合物之合適的具體例，可舉出酚類的1,2-萘醌二疊氮-4-磺酸酯化合物等。

作為可適用當作光酸產生劑之碸化合物，例如可舉出β-酮基碸化合物、β-磺醯基碸化合物及此等之化合物的α-重氮化合物等。作為碸化合物之合適的具體例，可舉出4-參苯甲醯甲基碸、均三甲苯基苯甲醯甲基碸、雙(苯甲醯甲基磺醯基)甲烷等。

作為可適用當作光酸產生劑之磺酸化合物，例如可舉出烷基磺酸酯類、鹵烷基磺酸酯類、芳基磺酸酯類、亞胺基磺酸酯類等。作為磺酸化合物之合適的具體例，可舉出苯偶姻甲苯磺酸酯、五倍子酚參三氟甲烷磺酸酯、鄰硝基苄基三氟甲烷磺酸酯、鄰硝基苄基對甲苯磺酸酯等。

作為可適用當作光酸產生劑之磺醯亞胺化合物的具體例，可舉出N-(三氟甲基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)二苯基馬來醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)萘基醯亞胺等。

作為可適用當作光酸產生劑之重氮甲烷化合物的具體例，可舉出雙(三氟甲基磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(苯基磺醯基)重氮甲烷、苯乙腈、2-甲基-α-[2-[[(丙基磺醯基)氧基]亞胺基]-3(2H)-噻吩亞甲基])、苯乙腈、2-甲基-α-[2-[[[(4-甲基苯基)磺醯基]氧基]亞胺基]-3(2H)-噻吩亞甲基等。重氮甲烷化合物可使用市售品。作為市售品，例如可舉出BASF公司製的「PAG-103」、「PAG-121」等。

(C)光酸產生劑之含量，將感光性樹脂組成物中的不揮發成分當作100質量%時，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，尤佳為0.1質量%以上，且較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，尤佳為1.5質量%以下。

＜(D)溶劑＞感光性樹脂組成物含有溶劑作為(D)成分。將(D)溶劑全體當作100質量%時，(D)成分含有5質量%以上95質量%以下的含有羥基的溶劑作為(D-1)成分。藉由使感光性樹脂組成物含有特定量的(D-1)成分，可提高層合性。

將(D)溶劑全體當作100質量%時，(D-1)成分之含量為5質量%以上，較佳為8質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為15質量%以上、20質量%以上，且為95質量%以下，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下、70質量%以下、60質量%以下、50質量%以下、40質量%以下、30質量%以下。藉由將(D-1)成分之含量設為該範圍內，可提高層合性。

作為(D-1)成分，可使用含有羥基的溶劑。羥基之數係每1分子可為1個，也可2個以上，較佳為1個。羥基可為醇性羥基、酚性羥基之任一者，但從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為醇性羥基。作為醇性羥基，可為一級羥基(一級醇)、二級羥基(二級醇)及三級羥基(三級醇)之任一者，但從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為含有一級羥基及/或二級羥基，更佳為含有一級羥基及二級羥基之至少任一者，尤佳為包含二級羥基。

從顯著得到本發明的效果之觀點來看，(D-1)成分較佳為除了羥基之外，還具有醚鍵及酯鍵之任一者，更佳為具有醚鍵。

(D-1)成分所含有的氧原子之數，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，每1分子可為1個，也可2個以上，較佳為2個以上3個以下。

作為(D-1)成分，較佳為選自二醇醚類、醇類、二醇類及羥基酯類的1種以上，更佳為選自二醇醚類、二醇類及羥基酯類的1種以上，更佳為二醇醚類。

作為(D-1)成分之具體例，例如可舉出丙二醇單甲基醚(PGME)、甲基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、二丙二醇單乙基醚、三乙二醇單乙基醚、丙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、乙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、乙二醇單苯基醚、3-甲氧基丁醇、1,3-丁二醇、丙二醇正丙基醚、丙二醇正丁基醚、二丙二醇甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二丙二醇正丙基醚、二丙二醇正丁基醚、三丙二醇甲基醚、三丙二醇正丁基醚等之二醇醚類；乳酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸丁酯等之羥基酯類；甲醇、乙醇、2-丙醇等之醇類；賽珞蘇(乙二醇)、乙基賽珞蘇、丙二醇等之二醇類等。此等可單獨1種或組合2種以上使用。

(D-1)成分之沸點，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為60℃以上，更佳為70℃以上，尤佳為80℃以上、90℃以上、100℃以上或110℃以上，且較佳為180℃以下，更佳為170℃以下，尤佳為160℃以下、150℃以下、140℃以下、135℃以下。

(D-1)成分之分子量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為50以上，更佳為70以上，尤佳為100以上、110以上，且較佳為200以下，更佳為150以下，尤佳為130以下。

(D)成分包含(D-1)成分以外之溶劑。作為(D-1)成分以外之溶劑，可使用不含羥基的溶劑，但從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為包含(D-2)含有醚鍵、羰基及酯鍵的任一者之溶劑。

作為羰基，可舉出構成酮的羰基、構成醯胺基的羰基等，但從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為構成酮的羰基。

作為(D-2)含有醚鍵、羰基及酯鍵的任一者之溶劑，較佳為含有醚鍵、構成酮的羰基及酯鍵的任一者之溶劑，更佳為含有構成酮的羰基之溶劑(酮類)。

作為(D-2)成分之具體例，例如可舉出1,3-二氧戊環、二乙二醇二丁基醚、二乙二醇二乙基醚、乙二醇二甲基醚、聚乙二醇二甲基醚、三丙二醇二甲基醚、1,4-二㗁烷、二乙二醇丁基甲基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲基醚、丙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、三乙二醇丁基甲基醚、二丙二醇二甲基醚、三乙二醇二甲基醚、二丙二醇甲基正丙基醚等之醚類；甲基乙基酮(MEK)、2-庚酮、環己酮、甲基異丁基酮等之酮類；丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異戊酯、丁基賽珞蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙二醇乙酸酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯、環己醇乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、1,4-丁二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、1,6-己二醇二乙酸酯、異丙基乙酸酯、正丙基乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、三乙酸甘油酯、γ-丁內酯等之酯類等。此等可單獨1種或組合2種以上使用。

(D-2)成分之沸點，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為60℃以上，更佳為65℃以上，尤佳為70℃以上，且較佳為180℃以下，更佳為165℃以下，尤佳為155℃以下。

(D-2)成分之分子量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為50以上，更佳為60以上，尤佳為70以上，且較佳為200以下，更佳為150以下，尤佳為130以下。

(D-2)成分之含量，將(D)溶劑全體當作100質量%時，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上、30質量%以上、40質量%以上、50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上，且較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，尤佳為85質量%以下、80質量%以下。藉由將(D-2)成分之含量設為該範圍內，可提高層合性。

將(D)溶劑全體當作100質量%時的(D-1)成分之含量設為D1，將(D-2)成分之含量設為D2時，作為D1/D2，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，較佳為0.01以上，更佳為0.05以上，尤佳為0.1以上，且較佳為20以下，更佳為15以下，尤佳為10以下、5以下、1以下。

(D)成分之含量，將感光性樹脂組成物全體當作100質量%時，為1質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，且為45質量%以下，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下。藉由將(D)成分之含量設為該範圍內，可提高層合性及顯像性。

＜任意成分＞感光性樹脂組成物可進一步含有(E)有機填充材、(F)無機填充材及(G)其他添加劑作為任意成分。其中，作為任意成分，較佳為包含(E)有機填充材及(F)無機填充材之任一者。

－(E)有機填充材－感光性樹脂組成物可進一步包含(E)有機填充材作為任意成分。(E)有機填充材由於顯示柔軟性，可使感光性樹脂組成物的硬化物之應力分散，結果可提高薄膜成型性。層合性改善的課題，若鑑於在包含感光性樹脂組成物的感光性薄膜中發生，則改善層合性的效果係特別有效於包含(E)有機填充材的感光性樹脂組成物。

作為(E)成分，例如可舉出胺基甲酸酯微粒子、橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等。

作為胺基甲酸酯微粒子，可使用市售品，例如可舉出根上工業公司製的「MM-101SW」、「MM-101SWA」、「MM-101SM」、「MM-101SMA」、「MM-110SMA」等。

作為橡膠粒子，若為對顯示橡膠彈性的樹脂施予化學的交聯處理，而成為在有機溶劑中不溶且不熔的樹脂之微粒子體，則可為任何的橡膠粒子，例如可舉出丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物粒子等。作為橡膠粒子，可使用市售品，例如可舉出陶氏化學日本公司製的「EXL-2655」；GANZ化成公司製的「AC3816N」、「AC3355」、「AC3816」、「AC3832」、「AC4030」、「AC3364」、「IM101」；吳羽化學公司製的「Paraloid EXL2655」、「EXL2602」；KANEKA公司製的「B-11A」、「B513」、「B22」、「B-521」、「B-561」、「B-564」、「FM-21」、「FM-40」、「FM-50」、「M-701」、「M-711」、「M-732」、「M-300」、「FM-40」、「M-570」、「M-210」等。

作為聚醯胺微粒子，可使用具有醯胺鍵的樹脂之50μm以下的微粒子，例如可舉出尼龍等之脂肪族聚醯胺、凱夫拉(Kevlar)等之芳香族聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等。作為聚醯胺微粒子，可使用市售品，例如可舉出Daicel-Huels公司製的「VESTOSINT 2070」；東麗公司製的「SP500」等。

(E)有機填充材之平均粒徑較佳為0.005μm以上，更佳為0.2μm以上，且較佳為1μm以下，更佳為0.6μm以下。(E)有機填充材的平均粒徑可使用動態光散射法進行測定。(E)有機填充材的平均粒徑，例如可藉由超音波等使有機填充材均勻地分散於適當的有機溶劑中，使用高濃度粒徑分析儀(FPAR-1000；大塚電子公司製)，以質量基準作成有機填充材的粒度分布，將其中值粒徑當作平均粒徑而測定。

(E)有機填充材之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物的不揮發成分當作100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，尤佳為5質量%以上，且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，尤佳為20質量%以下。

－(F)無機填充材－感光性樹脂組成物可包含(F)無機填充材作為任意成分。藉由使樹脂組成物含有(F)無機填充材，可得到絕緣性優異的硬化物。

作為無機填充材的材料，使用無機化合物。作為無機填充材的材料之例，可舉出二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。於此等之中，特佳為二氧化矽。作為二氧化矽，例如可舉出無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽。又，作為二氧化矽，較佳為球形二氧化矽。(F)無機填充材可單獨1種類使用，也可組合2種類以上使用。

作為(F)無機填充材之市售品，例如可舉出DENKA公司製的「UFP-30」；新日鐵住金材料公司製的「SP60-05」、「SP507-05」；ADMATECHS公司製的「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」；TOKUYAMA公司製的「Silfill NSS-3N」、「Silfill NSS-4N」、「Silfill NSS-5N」；ADMATECHS公司製的「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」、「SC2050-SXF」等。

(F)無機填充材之平均粒徑，從顯著得到本發明之所欲效果的觀點來看，較佳為0.01μm以上，更佳為0.05μm以上，特佳為0.1μm以上，且較佳為5μm以下，更佳為2μm以下，尤佳為1μm以下。

(F)無機填充材之平均粒徑可藉由以米氏(Mie)散射理論為基礎的雷射繞射・散射法進行測定。具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置，以體積基準作成無機填充材之粒徑分布，將其中值粒徑當作平均粒徑測定。測定樣品係可使用在小瓶中秤取無機填充材100mg、甲基乙基酮10g，以超音波使其分散10分鐘者。對於測定樣品，使用雷射繞射式粒徑分布測定裝置，將使用的光源波長設為藍色及紅色，以流通池(flow cell)方式測定無機填充材的體積基準之粒徑分布，從所得之粒徑分布，算出平均粒徑作為中值粒徑。作為雷射繞射式粒徑分布測定裝置，例如可舉出堀場製作所公司製「LA-960」等。

(F)無機填充材之比表面積，從顯著得到本發明之所欲效果的觀點來看，較佳為1m ²/g以上，更佳為2m ²/g以上，特佳為3m ²/g以上。上限係沒有特別的限制，但較佳為60m ²/g以下、50m ²/g以下或40m ²/g以下。比表面積係藉由使用BET全自動比表面積測定裝置(MOUNTECH公司製Macsorb HM-1210)，使氮氣吸附於試料表面，使用BET多點法算出比表面積，測定無機填充材的比表面積而得。

(F)無機填充材，從提高耐濕性及分散性之觀點來看，較佳為被表面處理劑所處理。作為表面處理劑，例如可舉出含氟的矽烷偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。又，表面處理劑可單獨1種類使用，也可任意地組合2種類以上使用。

作為表面處理劑之市售品，例如可舉出信越化學工業公司製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM503」(3-甲基丙烯基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製「KBM-7103」(3,3,3三氟丙基三甲氧基矽烷)等。

表面處理劑所致的表面處理之程度，從無機填充材的分散性提升之觀點來看，較佳為收在特定之範圍內。具體而言，無機填充材100質量份較佳為被0.2質量份~5質量份的表面處理劑所表面處理，更佳為被0.2質量份~3質量份所表面處理，尤佳為被0.3質量份~2質量份所表面處理。

表面處理劑所致的表面處理之程度，係可藉由無機填充材的每單位表面積之碳量來評價。無機填充材的每單位表面積之碳量，從無機填充材的分散性提升之觀點來看，較佳為0.02mg/m ²以上，更佳為0.1mg/m ²以上，尤佳為0.2mg/m ²以上。另一方面，從抑制樹脂清漆的熔融黏度或薄片形態之熔融黏度的上升之觀點來看，較佳為1mg/m ²以下，更佳為0.8mg/m ²以下，尤佳為0.5mg/m ²以下。

(F)無機填充材的每單位表面積之碳量，係可在藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))洗淨處理表面處理後的無機填充材後測定。具體而言，將作為溶劑的充分量之MEK加到經表面處理劑所表面處理之無機填充材中，在25℃下超音波洗淨5分鐘。去除上清液，使固體成分乾燥後，可使用碳分析計來測定無機填充材的每單位表面積之碳量。作為碳分析計，可使用堀場製作所公司製「EMIA-320V」等。

(F)無機填充材之含量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，將感光性樹脂組成物中的不揮發成分當作100質量%時，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為40質量%以上，且較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下，尤佳為50質量%以下。

－(G)其他添加劑－感光性樹脂組成物，係在不妨礙本發明目的之程度，可進一步含有(G)其他添加劑。作為(G)其他添加劑，例如可添加熱塑性樹脂；酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等之著色劑；氫醌、啡噻𠯤、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、兒茶酚、五倍子酚等之聚合抑制劑；本頓(benton)、蒙脫石等之增黏劑；聚矽氧系、氟系、乙烯基樹脂系消泡劑；環氧樹脂、銻化合物、磷系化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等之難燃劑；酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑等之熱硬化樹脂等之各種添加劑。

感光性樹脂組成物係可混合上述(A)~(D)成分作為必要成分，適宜混合上述(E)~(G)成分作為任意成分，另外視需要藉由三輥磨機、球磨機、珠磨機、砂磨機等之混煉手段、或超級混合機、行星式混合機等之攪拌手段進行混煉或攪拌而製造。

＜感光性樹脂組成物之物性、用途＞感光性樹脂組成物通常顯示顯像性優異的特性。例如，曝光圖型之開口徑為20μm的通孔之底部直徑較佳為未達25μm，更佳為20μm以下，尤佳為19μm以下，尤佳為18μm以下。下限較佳為10μm以上，更佳為13μm以上，尤佳為15μm以上。顯像性之評價可依照後述實施例中記載之方法進行測定。

本發明之感光性樹脂組成物之用途係沒有特別的限定，但可使用於附有支撐體的感光性薄膜、預浸體等之絕緣樹脂薄片、矽晶圓、電路基板(積層板用途、多層印刷配線板用途等)、阻焊劑、緩衝塗膜、底部填充材、黏晶材、半導體密封材、埋孔樹脂、零件埋入樹脂等需要感光性樹脂組成物的用途之廣範圍。其中，可較適宜使用作為印刷配線板的絕緣層用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為絕緣層的印刷配線板)、層間絕緣層用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為層間絕緣層的印刷配線板)、鍍敷形成用感光性樹脂組成物(於感光性樹脂組成物的硬化物上形成有鍍敷之印刷配線板)、及阻焊劑用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為阻焊劑的印刷配線板)、晶圓級封裝的再配線層用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為再配線形成層的晶圓級封裝)、扇出晶圓級封裝的再配線層用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為再配線形成層的扇出晶圓級封裝)、扇出面板級封裝的再配線層用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為再配線形成層的扇出面板級封裝)、緩衝塗佈用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為緩衝塗層的半導體裝置)、顯示器用絕緣層用感光性樹脂組成物(以感光性樹脂組成物的硬化物作為絕緣層的顯示器)。

[附有支撐體的感光性薄膜] 本發明之感光性樹脂組成物係可以在支撐體上形成有感光性樹脂組成物層之附有支撐體的感光性薄膜之形態來適宜使用。亦即，附有支撐體的感光性薄膜包含支撐體與設於該支撐體上的以本發明之感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂組成物層。又，作為附有支撐體的感光性薄膜之第2實施形態，依序具備支撐體、包含本發明之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層與保護膜。

作為支撐體，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、三乙醯基乙酸酯薄膜等，特佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。

作為市售的支撐體，例如可舉出王子製紙公司製的製品名「Arufun MA-410」、「E-200C」、TAMAPOLY公司製的製品名「GF-1」、「GF-8」信越薄膜公司製等之聚丙烯薄膜、帝人公司製的製品名「PS-25」等之PS系列等之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等，但不受此等所限定。此等之支撐體係為了容易去除，可在表面上塗佈如聚矽氧塗劑或非聚矽氧塗劑的剝離劑。作為如此的支撐體，例如可舉出LINTEC公司製「AL-5」等。支撐體的厚度較佳為5μm~100 μm之範圍，更佳為10μm~50μm之範圍。由於將厚度設為5μm以上，可抑制在進行顯像前的支撐體剝離時之支撐體破損，由於將厚度設為100μm以下，使從支撐體上曝光時的解析度提升。又，較佳為低魚眼的支撐體。此處所謂魚眼，就是在將材料熱熔融，藉由混煉、擠出、雙軸延伸、澆鑄法等來製造薄膜時，材料的異物、未溶解物、氧化降解物等進入薄膜中者。

再者，感光性樹脂組成物層可被保護膜所保護，於第2實施形態中具有保護膜。藉由以保護膜保護附有支撐體的感光性薄膜之感光性樹脂組成物層側，可防止灰塵等向感光性樹脂組成物層表面之附著或傷痕。作為保護膜，可使用藉由與上述支撐體同樣的材料所構成之薄膜。保護膜之厚度係沒有特別的限定，較佳為1μm~40μm之範圍，更佳為5μm~30μm之範圍，尤佳為10μm~30μm之範圍。由於將厚度設為1μm以上，可提高保護膜的操作性，由於設為40μm以下，廉價性有變良好的傾向。尚且，保護膜較佳為相對於感光性樹脂組成物層與支撐體之接著力，感光性樹脂組成物層與保護膜之接著力小者。

附有支撐體的感光性薄膜係可依照本業者中周知之方法，例如藉由將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體上，加熱或噴吹熱風等來使(D)成分乾燥而製造。感光性樹脂組成物例如可使用包含感光性樹脂組成物與過剩量的(D)成分之樹脂清漆進行製造。具體而言，首先以真空脫泡法等完全去除樹脂清漆中的氣泡後，將樹脂清漆塗佈於支撐體上，藉由熱風爐或遠紅外線爐的乾燥，調整(D)成分之量，可製造包含以感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂組成物層之附有支撐體的感光性薄膜。作為附有支撐體的感光性薄膜之製造方法的一實施形態，可藉由在最高溫度為50℃以上135℃以下，乾燥時間為1分鐘以上20分鐘以下，使樹脂清漆乾燥而得。

乾燥溫度雖然亦隨著感光性樹脂組成物的硬化性或樹脂清漆中的(D)成分之量而不同，但可在50℃~120℃進行。惟，乾燥的最高溫度，從得到底切耐性優異的硬化物之觀點來看，較佳為40℃以上，更佳為50℃以上。最高溫度的下限係沒有特別的限定，但較佳為135℃以下，更佳為130℃以下。

乾燥時間雖然亦隨著感光性樹脂組成物的硬化性或樹脂清漆中的(D)成分之量而不同，但較佳為6分鐘以上，更佳為30分鐘以下，尤佳為20分鐘以下。此處，乾燥時間係指乾燥溫度到達50℃時起的時間。

感光性樹脂組成物層中的(D-1)成分之殘存量，從顯著得到本發明的效果之觀點來看，相對於感光性樹脂組成物層中的(D)成分全體，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上、30質量%以上、40質量%以上、50質量%以上、60質量%以上，且較佳為95%以下，更佳為90質量%以下，尤佳為80質量%以下、70質量%以下。

感光性樹脂組成物層之厚度，從使操作性提升，且抑制感光性樹脂組成物層內部的感度及解析度降低之觀點來看，可在1μm以上100μm以下之範圍中按照目的而設定。感光性樹脂組成物層之厚度例如較佳為2μm以上，更佳為4μm以上，且較佳為50μm以下，更佳為30μm以下。

感光性樹脂組成物層由於包含(A-1)成分及(D-1)成分，而顯示與矽晶圓等基板的平滑面之層合性優異的特性。具體而言，在矽晶圓上層合感光性樹脂組成物層後，使用光學顯微鏡，計數矽晶圓與感光性樹脂組成物層之界面的氣泡數，較佳為9個以下，更佳為2個以下，尤佳為0個。層合性之評價的詳細係可依照後述實施例中記載之方法進行測定。

感光性樹脂組成物層由於包含(A-1)成分及(D-1)成分，於調製樹脂清漆時，通常顯示均勻地溶解、分散之特性。此評價之詳細係可依照後述實施例中記載之方法進行測定。

[印刷配線板] 本發明之印刷配線板包含藉由本發明之感光性樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層。該絕緣層較佳可作為層間絕緣層、緩衝塗佈膜或阻焊劑使用。

詳細而言，本發明之印刷配線板可使用上述附有支撐體的感光性薄膜來製造。具體而言，印刷配線板之製造方法包含： (I)在電路基板上，形成包含本發明之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層之步驟， (II)將活性光線照射至感光性樹脂組成物層而使其硬化之步驟，及 (III)將經硬化的感光性樹脂組成物層顯像之步驟。作為電路基板，較佳為具有平滑面的基板，例如較佳為矽晶圓。以下，說明電路基板為矽晶圓，且絕緣層為阻焊劑之情況的一例。

＜步驟(I)＞作為感光性樹脂組成物層之形成方法，可舉出將包含感光性樹脂組成物的樹脂清漆直接塗佈於矽晶圓上之方法，及使用前述附有支撐體的感光性薄膜之方法。

於使用附有支撐體的感光性薄膜之情況中，使用真空層合機，將感光性樹脂組成物層側層合於矽晶圓之單面或兩面。於層合步驟中，附有支撐體的感光性薄膜具有保護膜時，去除該保護膜後，視需要預熱附有支撐體的感光性薄膜及矽晶圓，一邊加壓及加熱感光性樹脂組成物層，一邊壓接於矽晶圓。於附有支撐體的感光性薄膜中，宜採用藉由真空層合法，在減壓下層合於矽晶圓之方法。

層合之條件係沒有特別的限定，例如壓接溫度(層合溫度)較佳為70℃~140℃，壓接壓力較佳為1kgf/cm ²~11kgf/cm ²(9.8×10 ⁴N/m ²~107.9×10 ⁴N/m ²)，壓接時間較佳為5秒~300秒，在空氣壓力為20mmHg(26.7hPa)以下的液壓下進行層合者較宜。又，層合步驟可為分批式，也可為使用輥的連續式。真空層合法係可使用市售的真空層合機進行。作為市售的真空層合機，例如可舉出Nikko-Materials公司製真空施加機、名機製作所公司製真空加壓式層合機、日立工業公司製輥式乾塗機、日立AIC公司製真空層合機等。

另一方面，將包含感光性樹脂組成物的樹脂清漆直接塗佈於矽晶圓上時，藉由使(D)成分乾燥、揮發，而在矽晶圓上形成感光性樹脂組成物層。

作為樹脂清漆之塗佈方式，例如可舉出凹版塗佈方式、微凹版塗佈方式、反向塗佈方式、接觸式反向塗佈方式、模塗方式、狹縫模方式、唇塗方式、缺角輪塗佈方式、刮板塗佈方式、輥塗方式、刀塗方式、淋幕塗佈方式、腔室凹版塗佈方式、狹縫模孔方式、旋塗方式、縫塗方式、噴霧塗佈方式、浸塗方式、熱熔塗佈方式、棒塗方式、塗抹器方式、氣初塗佈方式、簾流塗佈、平版印刷方式、毛刷塗佈、網版印刷法的全面印刷等。

樹脂清漆係可分數次塗佈，也可以1次塗佈，另外亦可組合複數不同的方式而塗佈。其中，較佳為均勻塗佈性優異的模塗方式。又，為了避免異物混入等，較佳為在無塵室等之異物發生少的環境下實施塗佈步驟。

塗佈樹脂清漆後，視需要在熱風爐或遠紅外線爐等中進行乾燥。乾燥條件較佳為在80℃~120℃下3分鐘~13分鐘。如此地，在矽晶圓上形成感光性樹脂組成物層。

尚且，於步驟(I)中，在矽晶圓以外可為電路基板。作為電路基板，例如可舉出玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等。尚且，此處所謂電路基板，就是指在如上述的支撐基板之單面或兩面形成經圖型加工的導體層(電路)之基板。又，於導體層與絕緣層交替地層合而成之多層印刷配線板中，該多層印刷配線板之最外層的單面或兩面成為經圖型加工的導體層(電路)者，亦包含於此處所言之電路基板。再者，對於導體層表面，亦可藉由黑化處理、銅蝕刻等預先施予粗化處理。

＜步驟(II)＞藉由塗佈及乾燥或層合，在矽晶圓上設置感光性樹脂組成物層後，接著通過遮罩圖型，將活性光線照射至感光性樹脂組成物層之特定部分，進行使照射部的感光性樹脂組成物層光硬化之曝光步驟。作為活性光線，例如可舉出紫外線、可見光線、電子線、X射線等，特佳為紫外線。紫外線之照射量大約10mJ/cm ²~1000mJ/cm ²。於曝光方法中，有使遮罩圖型緊貼於印刷配線板而進行之接觸曝光法，與不緊貼而使用平行光線進行曝光之非接觸曝光法，可使用任一者。又，當支撐體存在於感光性樹脂組成物層上時，可從支撐體上來曝光，也可在剝離後將支撐體曝光。

於步驟(II)中，作為遮罩圖型，例如可使用圓孔圖型等之通孔圖型來形成通孔。通孔直徑(開口徑)較佳為100μm以下，更佳為50μm以下，尤佳為30μm以下。下限係沒有特別的限定，但可為1μm以上、2μm以上等。

＜步驟(III)＞於曝光步驟後，支撐體存在於感光性樹脂組成物層上時，在去除該支撐體後進行顯像，藉由去除未光硬化的部分(未曝光部)而顯像，可形成圖型形成。顯像通常藉由濕式顯像進行。

於上述濕式顯像時，作為顯像液，使用鹼性水溶液、水系顯像液、有機溶劑等之安全且安定、操作性良好之顯像液，其中較佳為藉由鹼性水溶液的顯像步驟。又，作為顯像方法，可適宜採用噴灑、搖動浸漬、刷洗、擦洗等眾所周知之方法。

作為顯像液使用的鹼性水溶液，例如可舉出氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等之鹼金屬氫氧化物，碳酸鈉、碳酸氫鈉等之碳酸鹽或碳酸氫鹽，磷酸鈉、磷酸鉀等之鹼金屬磷酸鹽，焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等之鹼金屬焦磷酸鹽的水溶液、氫氧化四烷基銨等之不含金屬離子的有機鹼之水溶液，於不含金屬離子，不對半導體晶片造成影響之點上，較佳為氫氧化四甲銨(TMAH)的水溶液。

於此等之鹼性水溶液中，為了顯像效果之提升，可包含界面活性劑、消泡劑等。上述鹼性水溶液之pH例如較佳為8~12之範圍，更佳為9~11之範圍。又，上述鹼性水溶液之鹼濃度較佳為0.1質量%~10質量%。上述鹼性水溶液之溫度係可配合感光性樹脂組成物層的顯像性而適宜選擇，但較佳設為20℃~50℃。

作為顯像液使用的有機溶劑，例如可舉出丙酮、醋酸乙酯、具有碳原子數1~4的烷氧基之烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、環戊酮、環己酮。

如此的有機溶劑之濃度，相對於顯像液之全量，較佳為2質量%~90質量%。又，如此的有機溶劑之溫度係可配合顯像性而調節。再者，如此的有機溶劑係可單獨或組合2種類以上而使用。作為單獨使用的有機溶劑系顯像液，例如可舉出1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯。

於圖型形成中，視需要亦可併用上述2種類以上的顯像方法。於顯像之方式中，有浸漬方式、覆液方式、噴霧方式、高壓噴霧方式、刷洗、擦洗等，為了解析度提升，宜為高壓噴霧方式。採用噴霧方式時的噴霧壓力宜為0.05MPa~0.3MPa。

＜熱硬化(後烘烤)步驟＞於上述步驟(III)結束後，視需要行熱硬化(後烘烤)步驟，而形成阻焊劑。作為後烘烤步驟，例如可舉出藉由高壓水銀燈的紫外線照射步驟或使用潔淨烘箱的加熱步驟等。照射紫外線的時，可按照需要來調整其照射量，例如可以0.05J/cm ²~10J/cm ²左右之照射量進行照射。熱硬化時的環境可為空氣中，也可氮等之惰性氣體環境下。又，加熱條件只要是按照感光性樹脂組成物中的樹脂成分之種類、含量等來適宜選擇即可，但較佳在150℃~250℃下20分鐘~180分鐘之範圍中選擇，更佳在160℃~230℃下30分鐘~120分鐘之範圍中選擇。

＜其他步驟＞印刷配線板係在形成阻焊劑後，可進一步包含開孔步驟、去膠渣步驟。此等步驟係可依照印刷配線板之製造所用的本業者中眾所周知之各種方法來實施。

形成阻焊劑後，依所欲，在電路基板上所形成的阻焊劑中進行開孔步驟而形成通孔、貫穿孔。開孔步驟例如可藉由鑽孔、雷射、電漿等之眾所周知的方法，且按照需要組合此等之方法而進行，但較佳為二氧化碳雷射、YAG雷射等之雷射的開孔步驟。

去膠渣步驟為去膠渣處理之步驟。於開孔步驟所形成的開口部內部，一般附著樹脂殘渣(膠渣)。如此的膠渣係成為電連接不良之原因，故在此步驟中實施去除膠渣之處理(去膠渣處理)。

去膠渣處理可藉由乾式去膠渣處理、濕式去膠渣處理或此等之組合來實施。

作為乾式去膠渣處理，例如可舉出使用電漿之去膠渣處理等。使用電漿之去膠渣處理係可使用市售的電漿去膠渣處理裝置來實施。於市售的電漿去膠渣處理裝置之中，作為適合印刷配線板的製造用途之例，可舉出NISSIN公司製的微波電漿裝置、積水化學工業公司製的常壓電漿蝕刻裝置等。

作為濕式去膠渣處理，例如可舉出使用氧化劑溶液的去膠渣處理等。使用氧化劑溶液進行去膠渣處理時，較佳為依順序進行藉由膨潤液的膨潤處理、藉由氧化劑溶液的氧化處理、藉由中和液的中和處理。作為膨潤液，例如可舉出ATOTECH日本公司製的「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。膨潤處理較佳係藉由將形成有通孔的基板浸漬於經加熱至60℃~80℃的膨潤液中5分鐘~10分鐘而進行。作為氧化劑溶液，較佳為鹼性過錳酸水溶液，例如可舉出在氫氧化鈉的水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉之溶液。藉由氧化劑溶液的氧化處理，較佳為藉由將膨潤處理後的基板浸漬於經加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中10分鐘~30分鐘而進行。作為鹼性過錳酸水溶液的市售品，例如可舉出ATOTECH日本公司製的「Concentrate Compact CP」、「Dosing Solution Securiganth P」等。藉由中和液的中和處理，較佳為將氧化處理後的基板浸漬於30℃~50℃的中和液中3分鐘~10分鐘而進行。作為中和液，較佳為酸性的水溶液，於市售品中例如可舉出ATOTECH日本公司製的「Reduction Solution Securigand P」。

組合乾式去膠渣處理與濕式去膠渣處理而實施時，可先實施乾式去膠渣處理，也可先實施濕式去膠渣處理。

使用絕緣層作為層間絕緣層時，可與阻焊劑之情況同樣地進行，可在熱硬化步驟後進行開孔步驟、去膠渣步驟及鍍敷步驟。

鍍敷步驟係在絕緣層上形成導體層之步驟。導體層可在絕緣層形成後進行濺鍍而形成導體層，也可組合無電解鍍敷與電解鍍敷而形成，另外亦可形成與導體層反轉圖型的抗鍍敷劑，僅以無電解鍍敷形成導體層。作為其後的圖型形成方法，例如可使用本業者中眾所周知之減成法、半加成法等。

[半導體裝置] 本發明之半導體裝置包含印刷配線板。本發明之半導體裝置可使用本發明之印刷配線板來製造。

作為半導體裝置，可舉出供用於電氣製品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如機車、汽車、電車、船舶及航空機等)等之各種半導體裝置。

本發明之半導體裝置係可藉由在印刷配線板之導通地方，安裝零件(半導體晶片)而製造。所謂「導通地方」，就是「印刷配線板中傳達電氣訊號的地方」，該處可為表面，也可為經埋入的地方而皆無妨。又，半導體晶片只要是以半導體作為材料的電氣配線元件，則沒有特別的限定。

製造本發明之半導體裝置時的半導體晶片之安裝方法，只要是半導體晶片能有效地發揮機能，則沒有特別的限定，但具體而言可舉出線接合安裝方法、覆晶安裝方法、無凸塊之藉由增建層(BBUL)的安裝方法、藉由各向異性導電膜的(ACF)安裝方法、藉由非導電性膜(NCF)的安裝方法等。此處，所謂的「無凸塊之藉由增建層(BBUL)的安裝方法」，就是「將半導體晶片直接埋入印刷配線板的凹部中，連接半導體晶片與印刷配線板上的配線之安裝方法」。 [實施例]

以下，使用實施例更具體地說明本發明，惟本發明係不受此等之實施例所限定。尚且，於以下的記載中，只要沒有另外明示，則「份」及「%」分別意指「質量份」及「質量%」。

＜實施例1＞混合(A-2)成分(「TR4020G」旭有機材公司製)10份、(A-3)成分(「MEHC-7851SS」明和化成公司製)5份、(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份、在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物(「MW-390」三和化學公司製)5份、光酸產生劑(「MP-三𠯤」三和化學公司製)0.05份、有機填充材(「AC3816N」AICA工業公司製)2份、PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份、MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份，而得到感光性樹脂組成物1。MP-三𠯤具有下述的構造。

＜實施例2＞於實施例1中，將(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份改成(A-1)成分(「BisA」三井化學精密公司製)5份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物2。

＜實施例3＞於實施例1中，將(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份改成(A-1)成分(「BisF」三井化學精密公司製)5份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物3。

＜實施例4＞於實施例1中，將(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份改成(A-1)成分(「BisP-TMC」本州化學公司製)5份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物4。

＜實施例5＞於實施例1中，將(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份改成(A-1)成分(「BisP-M」三井化學精密公司製)5份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物5。

＜實施例6＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成乳酸乙酯(沸點154℃，東京化成公司製)12份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物6。

＜實施例7＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成丙二醇單乙基醚(沸點133℃，分子量104，KH NEOCHEM公司製)3份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物7。

＜實施例8＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成丙二醇正丁基醚(沸點170℃，分子量132，DAICEL公司製)3份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物8。＜實施例9＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成乙醇(沸點78℃，東京化成公司製)12份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物9。

＜實施例10＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成乙基賽珞蘇(沸點135℃，東京化成公司製)3份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物10。

＜實施例11＞於實施例1中，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份改成PGMEA(丙二醇單甲基醚乙酸酯，沸點146℃，東京化成公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物11。

＜實施例12＞於實施例1中，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份改成2-庚酮(沸點151℃，東京化成公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物12。

＜實施例13＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成丙二醇單乙基醚(沸點133℃，分子量104、KH NEOCHEM公司製)3份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份改成2-庚酮(沸點151℃，東京化成公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物13。

＜實施例14＞於實施例1中，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)之量從9份改成3份，再者，使用PGMEA(丙二醇單甲基醚乙酸酯，沸點146℃，東京化成公司製)6份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物14。

＜實施例15＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成丙二醇單乙基醚(沸點133℃，分子量104、KH NEOCHEM公司製)3份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份改成PGMEA(丙二醇單甲基醚乙酸酯，沸點146℃，東京化成公司製)6份，再者，使用2-庚酮(沸點151℃，東京化成公司製)3份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物15。

＜實施例16＞於實施例1中，將有機填充材(「AC3816N」AICA工業公司製)2份改成有機填充材(「MM-101SM」根上工業公司製)2份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物16。

＜實施例17＞於實施例1中，進一步使用無機填充材(「UFP-30」平均粒徑0.3μm，DENKA公司製)20質量份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物17。

＜實施例18＞於實施例1中，進一步使用無機填充材(「SO-C2」平均粒徑0.5μm，ADMATECH公司製)20質量份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物18。

＜實施例19＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)之量從3份改成1份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)之量從9份改成11份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物19。

＜實施例20＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)之量從3份改成11份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)之量從9份改成1份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物20。

＜比較例1＞於實施例1中，將(A-3)成分(「MEHC-7851SS」明和化成公司製)之量從5份改成10份，使用(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物21。

＜比較例2＞於實施例1中，將(A-2)成分(「TR4020G」旭有機材公司製)之量從10份改成15份，使用(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物22。

＜比較例3＞於實施例1中，將(A-1)成分(「BisE」本州化學公司製)5份改成下述結構式所示的鹼可溶性樹脂(「TrisP-PA」本州化學公司製)5質量份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物23。

＜比較例4＞於實施例1中，不使用PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)之量從9份改成12份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物24。

＜比較例5＞於實施例1中，不使用PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份改成PGMEA(丙二醇單甲基醚乙酸酯，沸點146℃，東京化成公司製)12份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物25。

＜比較例6＞於實施例1中，不使用PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份改成2-庚酮(沸點151℃，東京化成公司製)12份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物26。

＜比較例7＞於實施例1中，將於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)之量從3份改成12份，不使用MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物27。

＜比較例8＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成乳酸乙酯(沸點154℃，東京化成公司製)12份，不使用MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物28。

＜比較例9＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成丙二醇單乙基醚(沸點133℃，分子量104，KH NEOCHEM公司製)12份，不使用MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物29。

＜比較例10＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成丙二醇正丁基醚(沸點170℃，分子量132，DAICEL公司製)12份，不使用MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物30。

＜比較例11＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成乙醇(沸點78℃，東京化成公司製)12份，不使用MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物31。

＜比較例12＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)3份改成乙基賽珞蘇(沸點135℃，東京化成公司製)12份，不使用MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)9份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物32。

＜比較例13＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)之量從3份改成0.01份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)之量從9份改成11.99份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物33。

＜比較例14＞於實施例1中，將PGME(丙二醇單甲基醚，沸點120℃，東京化成公司製)之量從3份改成11.99份，將MEK(甲基乙基酮，沸點79.64℃，純正化學公司製)之量從9份改成0.01份。以上之事項以外係與實施例1同樣，得到感光性樹脂組成物34。

＜樹脂清漆之調製＞目視觀察各實施例及比較例所調製之感光性樹脂組成物，用以下之基準進行評價。 ○：均勻地溶解、分散。 ×：不均勻地溶解、分散。

＜附有支撐體的感光性薄膜之製作＞作為支撐體，準備PET薄膜(LINTEC公司製「AL5」，厚度38μm)。以模塗機，將各實施例及比較例所調製的感光性樹脂組成物，以乾燥後的樹脂組成物層之厚度成為20μm之方式，均勻地塗布於該PET薄膜，在80℃~110℃下乾燥6分鐘，接著以輥層合機在60℃、壓力0.3MPa下貼合厚度20μm的聚乙烯薄膜(TAMAPOLY公司製「GF-8」)作為保護膜，得到附有支撐體的感光性薄膜。

＜溶劑比率之算出＞感光性樹脂組成物(樹脂清漆)之溶劑的比率係從摻合比率算出。又，附有支撐體的感光性薄膜之溶劑的比率係藉由GC-MS法分析而算出。

＜層合性之評價＞剝離附有支撐體的感光性薄膜之保護膜後，以感光性樹脂組成物層與4吋矽晶圓表面相接之方式配置，使用真空層合機(Nikko-Materials公司製，VP160)進行積層，形成依序層合有前述矽晶圓、前述感光性樹脂組成物層與前述支撐體之積層體A。壓接條件係設為真空抽吸的時間30秒、壓接溫度80℃、壓接壓力0.7MPa、加壓時間30秒。剝離支撐體，以光學顯微鏡觀察感光性樹脂組成物層與4吋矽晶圓，計數在積層體中所觀察的氣泡數。 ◎：0個 ○：1~2個 △：3~9個 ×：10個以上

＜顯像性之評價＞將上述方法所製作的積層體A在室溫下靜置30分鐘以上，剝離該積層體的支撐體後，使用採用圓孔圖型的圖型形成裝置，以紫外線(波長365nm、強度40mW/cm ²)進行曝光。曝光量係設定在50mJ/cm ²~1000mJ/cm ²之範圍的最合適值。曝光圖型係使用描繪開口20μm的圓孔(通孔)之石英玻璃遮罩。

接著，進行80℃、10分鐘的加熱處理後，於該積層板上的感光性樹脂組成物層之全面，作為顯像液，將23℃的2.38質量%氫氧化四甲銨水溶液以噴霧壓力0.1MPa進行60秒的噴霧顯像，接著將水以噴霧壓力0.1MPa進行30秒的噴洗。然後，進行1J/cm ²的紫外線照射，更進行190℃、60分鐘的加熱處理而使感光性樹脂組成物層硬化。

以SEM觀察(倍率1000倍)曝光圖型的開口20μm的通孔之底部直徑而測定。尚且，通孔的底部大於通孔的開口部(倒錐形)，以SEM無法觀測通孔的底部之情況係以「倒錐形」表示。 ◎：15μm以上且未達20μm ○：10μm以上且未達15μm或20μm以上且未達25μm △：5μm以上且未達10μm ×：未達5μm或倒錐形

＊表中，「感光性樹脂組成物中的(D-1)成分之含量」表示將(D)成分全體當作100質量%時的(D-1)成分之含量。

各實施例中，即使不含(E)成分及(F)成分之情況，雖然在程度上有差異，但確認也歸結於與上述實施例同樣的結果。

Claims

一種感光性樹脂組成物，其含有： (A)在分子內具有酚性羥基的鹼可溶性樹脂， (B)在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的化合物， (C)光酸產生劑，及 (D)溶劑；其中 (A)成分含有(A-1)2官能苯酚化合物， (D)成分含有(D-1)含有羥基的溶劑，將(D)成分全體當作100質量%時，(D-1)成分之含量為5質量%以上95質量%以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(D-1)成分含有一級羥基及/或二級羥基。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(D-1)成分之沸點為60℃以上180℃以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(D)成分進一步含有(D-2)含有醚鍵、羰基及酯鍵的至少任一者之溶劑。
如請求項4之感光性樹脂組成物，其中(D-2)成分之沸點為60℃以上180℃以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(A-1)成分含有包含下述式(A-1)所示的構造之2官能苯酚化合物；
式(A-1)中，R ³表示下述式(a)所示的2價基、下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基或由此等之組合所構成的2價基，X ³及X ⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n3及n4各自獨立地表示0~4之整數；
式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環；＊表示結合鍵；式(b)中，X ¹¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p1表示0~4之整數；＊表示結合鍵；式(c)中，X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p2及p3各自獨立地表示0~4之整數；＊表示結合鍵。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(A)成分含有具有式(A-1)所示的構造之2官能苯酚化合物、包含下述式(A-2)所示的構造之化合物及包含式(A-3)所示的構造之化合物；
式(A-1)中，R ³表示下述式(a)所示的2價基、下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基或由此等之組合所構成的2價基，X ³及X ⁴各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n3及n4各自獨立地表示0~4之整數；式(A-2)中，R ¹各自獨立地表示下述式(a)所示的2價基，X ¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n1表示0~4之整數，m1表示1~200之整數；＊表示結合鍵；式(A-3)中，R ²各自獨立地表示下述式(b)所示的2價基、下述式(c)所示的2價基、由下述式(b)所示的2價基與下述式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基、由下述式(a)所示的2價基與下述式(b)所示的2價基之組合所構成的2價基或由下述式(a)所示的2價基與下述式(c)所示的2價基之組合所構成的2價基，X ²各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、鹵素原子或可具有取代基的1價雜環基；n2表示0~4之整數，m2表示1~200之整數；＊表示結合鍵；
式(a)中，R ¹¹及R ¹²各自獨立地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的1價雜環基、胺基、羰基、羧基或由此等之組合所構成的基，R ¹¹及R ¹²可互相鍵結而形成環；＊表示結合鍵；式(b)中，X ¹¹各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p1表示0~4之整數；＊表示結合鍵；式(c)中，X ¹²及X ¹³各自獨立地表示可具有取代基的烷基；p2及p3各自獨立地表示0~4之整數；＊表示結合鍵。
如請求項7之感光性樹脂組成物，其中將(A)成分全體當作100質量%時，包含式(A-2)所示的構造之化合物的含量為5質量%以上85質量%以下。
如請求項7之感光性樹脂組成物，其中將(A)成分全體當作100質量%時，包含式(A-3)所示的構造之化合物的含量為5質量%以上60質量%以下。
如請求項6之感光性樹脂組成物，其中將(A)成分全體當作100質量%時，具有式(A-1)所示的構造之化合物的含量為5質量%以上50質量%以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其進一步含有(E)有機填充材及(F)無機填充材的任一者。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(B)成分含有在分子中含有至少2個以上烷氧基甲基的胺基樹脂。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(B)成分含有三聚氰胺樹脂。
一種附有支撐體的感光性薄膜，其具有支撐體與設於該支撐體上的包含如請求項1~13中任一項之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。
一種附有支撐體的感光性薄膜，其依序具備支撐體、包含如請求項1~13中任一項之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層與保護膜。
一種半導體裝置，其包含藉由如請求項1~13中任一項之感光性樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層。
一種半導體裝置之製造方法，其包含：於電路基板上，形成包含如請求項1~13中任一項之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層之步驟；將活性光線照射至感光性樹脂組成物層而使其硬化之步驟；與將經硬化的感光性樹脂組成物層顯像之步驟。