JP7484782B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法に関する。

各種電子機器に広く使用されているプリント配線板は、電子機器の小型化、高機能化のために、薄型化や回路の微細配線化が求められている。

プリント配線板の製造技術としては、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層には熱硬化性樹脂組成物が用いられ、ソルダーレジスト層には感光性樹脂組成物が用いられる。

近年、層間絶縁層の形成に際しても感光性樹脂組成物を使用することが望まれており、例えば、特許文献１～３には、感光性樹脂組成物を用いて絶縁層、又はソルダーレジストを形成する技術が開示されている。

特開２００２－１３９８３５号公報 特開２０１８－２８６９０号公報 特開２０１９－６０９６０号公報

感光性樹脂組成物を使用して絶縁層を形成する場合、通常、感光性樹脂組成物を回路基板に塗布し、露光、現像処理によりパターン形成を行い、複数のビアを形成する。本発明者らの鋭意研究の結果、塗布後の感光性樹脂組成物層の厚みにばらつきがあると、厚みが厚い箇所ではビアが形成されないことがあった。このため、厚みが厚い箇所でもビアが形成されるように現像時間を長くすると、厚みが薄い箇所ではビアの底部や側面が現像液により浸食されてしまい、複数のビアの底部の径が均一にならないことを知見した。よって、現像時間を長くしても、現像液により浸食されることが抑制された感光性樹脂組成物、すなわち現像液に対する安定性（現像時間依存性）に優れる感光性樹脂組成物の提供が求められている。

本発明の課題は、現像時間依存性に優れる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明者らが鋭意検討した結果、感光性樹脂組成物に含まれる樹脂として特定の成分を含有させることで、現像時間を長くしても、現像液に対する安定性に優れるようになることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）分子内にフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物、及び
（Ｃ）光酸発生剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物、及び式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。

式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、下記式（ａ）で表される２価の基を表し、Ｘ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^２はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、下記式（ａ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｂ）中、Ｘ^１１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
［２］ 式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物の含有量が、（Ａ）成分全体を１００質量部としたとき、５質量％以上８５質量％以下である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ 式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物の含有量が、（Ａ）成分全体を１００質量部としたとき、６質量％以上８０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ 式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物の含有量が、（Ａ）成分全体を１００質量部としたとき、６質量％以上８０質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ さらに、（Ｄ）有機充填材、及び（Ｅ）無機充填材のいずれかを含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］ （Ｂ）成分が、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］ （Ｂ）成分が、メラミン樹脂を含有する、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
［９］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
［１０］ 絶縁層が、ソルダーレジストである、［９］に記載のプリント配線板。
［１１］ ［９］又は［１０］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［１２］ 回路基板上に、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、
感光性樹脂組成物層に活性光線を照射して硬化させる工程と、
硬化した感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む、プリント配線板の製造方法。

本発明によれば、現像時間依存性に優れる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、半導体装置及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。

以下、本発明の感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物、及び（Ｃ）光酸発生剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物、及び式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を含有する。

式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、下記式（ａ）で表される２価の基を表し、Ｘ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基の組み合わせからなる２価の基、下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^２はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、下記式（ａ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｂ）中、Ｘ^１１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。

（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて感光性樹脂組成物に含有させることで、現像時間を長くしても、現像液に対する安定に優れるようになり、現像性を安定させることが可能となる。また、本発明では、通常、感光性樹脂組成物の硬化物のクラック耐性、及び絶縁性を向上させることもできる。

感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）有機充填材、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）溶剤、及び（Ｇ）その他の添加剤等が挙げられる。以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として分子内にフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する。（Ａ）成分は、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物、及び式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を含有する。

式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、下記式（ａ）で表される２価の基を表し、Ｘ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基の組み合わせからなる２価の基、下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^２はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、下記式（ａ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｂ）中、Ｘ^１１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。

－式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物－
感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分は、（Ａ－１）成分として、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物を含有する。（Ａ－１）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、下記式（ａ）で表される２価の基を表し、Ｘ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。

Ｘ^１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。 中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、Ｘ^１としては、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子が好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基がより好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基がさらに好ましい。

アルキル基は、直鎖、分岐鎖、又は環状のアルキル基であってもよく、環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、２－メチルプロピル基、３－ヘプチル基等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、メチル基が特に好ましい。

アリール基としては、炭素原子数６～３０のアリール基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリール基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基がさらに好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。

１価の複素環基としては、炭素原子数３～２１の１価の複素環基が好ましく、３～１５の１価の複素環基がより好ましく、３～９の１価の複素環基がさらに好ましい。１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。１価の複素環基としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。中でも、ピロリジル基が好ましい。１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。

Ｒ^１は、それぞれ独立に、式（ａ）で表される２価の基を表す。式（ａ）中の結合手は、式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、メタ位及びパラ位に結合しているものが混在していることがさらに好ましい。式（ａ）中の結合手は、式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位及びパラ位に結合しているものが混在している場合、式（ａ）中の結合手がメタ位に結合しているものをｍとし、式（ａ）中の結合手がパラ位に結合しているものをｐとしたとき、その混合比率（ｍ：ｐ）は１：０．１～１０が好ましく、１：０．１～５がより好ましく、１：０．１～１がさらに好ましく、１：０．５～２が特に好ましい。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、水素原子、アルキル基が好ましい。

Ｒ^１１及びＲ^１２が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基としては、式（Ａ－１）中のＸ^１が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基と同様である。

これらの組み合わせからなる基としては、アルキル基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アリール基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アルキル基とアミノ基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アリール基とアミノ基とカルボニル基との組み合わせからなる基等が挙げられる。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。この場合、Ｒ^１１及びＲ^１２は、シクロペンタン環を形成する基、シクロヘキサン環を形成する基、２，２－ジメチル－４－メチルシクロヘキサン環を形成する基、フルオレン環を形成する基、ピロリジン環を形成する基、γ－ラクタム環等であることが好ましい。

式（ａ）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Ｘ^１が表すアルキル基、並びにＲ^１１及びＲ^１２が表すアルキル基及びアリール基は置換基を有していてもよい。本発明において、各基が置換基を有する場合の置換基としては、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ_１－６アルキル基、－Ｎ（Ｃ_１－６アルキル基）_２、Ｃ_１－６アルキル基、Ｃ_６－１０アリール基、－ＮＨ_２、－ＮＨ（Ｃ_１－６アルキル基）、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ_１－６アルキル基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ_２等が挙げられる。

本明細書において、「置換基を有していてもよい」という表現は、特に断らない限り、無置換、若しくは置換基を１～５個（好ましくは１、２若しくは３個）有していることを意味する。なお、複数個の置換基を有する場合、それらの置換基は同一であっても、互いに異なっていてもよい。また、本明細書において、「Ｃ_ｐ～Ｃ_ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基」という表現は、炭素原子数１～６のアルキル基を示す。

ｎ１は０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましく、１が特に好ましい。

ｍ１は１～２００の整数を表し、１～１５０の整数を表すことが好ましく、１～１００の整数を表すことがより好ましく、１～５０の整数を表すことがさらに好ましい。

（Ａ－１）成分の具体例としては、以下の樹脂を挙げることができる。なお、具体例中、フェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位が６０％、パラ位が４０％の割合で混在している。下記式（１）中、ｎは１～２００の整数を表す。

（Ａ－１）成分は、市販品を用いることができ、２種以上を併用してもよい。用いられ得る市販の（Ａ－１）成分の具体例としては、旭有機材社製「ＴＲ４０２０Ｇ」（式（１）で表される樹脂）；旭有機材社製「ＴＲ４０５０Ｇ」、「ＴＲ４０８０Ｇ」、「ＴＲ５０２０Ｇ」、「ＴＲ５０５０Ｇ」、「ＴＲ６０２０Ｇ」、「ＴＲ６０５０Ｇ」、「ＴＲ６０８０Ｇ」等のＡＶライトシリーズ；住友ベークライト社製フォトレジスト用樹脂シリーズ；群栄化学工業社製レヂトップシリーズ；ＤＩＣ社製「ＰＲ－３０－４０Ｐ」、「ＰＲ－１００Ｌ」、「ＰＲ－１００Ｈ」、「ＰＲ－５０」、「ＰＲ－５５」、「ＰＲ－５６－１」、「ＰＲ－５６－２」、「ＷＲ－１０１」、「ＷＲ－１０２」、「ＷＲ－１０３」、「ＷＲ－１０４」等のフェノライトシリーズ；リグナイト社製「ＬＦ－１００」、「ＬＦ－１１０」、「ＬＦ－１２０」、「ＬＦ－２００」、「ＬＦ－４００」、「ＬＦ－５００」；明和化成社製フォトレジスト用ベース樹脂シリーズ等が挙げられる。

（Ａ－１）成分は、通常、フェノール又はその誘導体とアルデヒド及び／又はケトンとの重縮合により得られうる。重縮合は、酸又は塩基等の触媒存在下で行われる。このため、（Ａ－１）成分の末端は置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基又はアルデヒド基であり、両末端が置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基であることが好ましい。

（Ａ－１）成分の重量平均分子量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５００以上、より好ましくは７００以上、さらに好ましくは１０００以上であり、好ましくは１５００００以下、より好ましくは１０００００以下、さらに好ましくは５００００以下である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ－１）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）成分全体を１００質量％としたとき、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

また、（Ａ－１）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下である。

また、（Ａ－１）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。ここで樹脂成分とは、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分を除いた成分をいう。

－式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物－
感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分は、（Ａ－２）成分として、下記式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物を含有する。（Ａ－２）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基の組み合わせからなる２価の基、下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^２はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｂ）中、Ｘ^１１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。

Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基の組み合わせからなる２価の基、下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表す。式（ａ）で表される２価の基については上述したとおりである。式（ａ）～（ｃ）中の結合手は、式（Ａ－２）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、メタ位及びパラ位に結合しているものが混在していることがさらに好ましい。式（ａ）～（ｃ）中の結合手は、式（Ａ－２）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位及びパラ位に結合しているものが混在している場合の混合比率は、式（ａ）で表される基の場合と同様である。

式（ｂ）～（ｃ）中のＸ^１１、Ｘ^１２、及びＸ^１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。Ｘ^１１～Ｘ^１３は、式（Ａ－１）中のＸ^１と同様である。

式（ｂ）～（ｃ）中のｐ１、ｐ２、及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましい。

式（ｂ）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

式（ｃ）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

式（ｂ）で表される２価の基と式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、式（ａ）で表される２価の基と式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、及び式（ａ）で表される２価の基と式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基の具体例としては、以下の基を上げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Ｘ^２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表し、式（Ａ－１）中のＸ^１と同様である。

ｎ２は０～４の整数を表し、式（Ａ－１）中のｎ１と同様である。また、ｍ２は１～２００の整数を表し、式（Ａ－１）中のｍ１と同様である。

（Ａ－２）成分の具体例としては、以下の基を挙げることができる。なお、具体例中、フェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位が６０％、パラ位が４０％の割合で混在している。下記式（２）及び（３）中、ｎは１～２００の整数を表す。

（Ａ－２）成分は、市販品を用いることができ、２種以上を併用してもよい。用いられ得る市販の（Ａ－２）成分の具体例としては、明和化成社製「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」（式（２）で表される樹脂）、「ＭＥＨＣ－７８００４Ｓ」（式（３）で表される樹脂）、明和化成社製「ＭＥＨＣ－７８５１－ＳＳ」「ＭＥＨＣ－７８５１－Ｓ」、「ＭＥＨＣ－７８５１－Ｍ」「ＭＥＨＣ－７８５１－Ｈ」、「ＭＥＨＣ－７８００―４Ｓ」「ＭＥＨＣ－７８００－ＳＳ」、「ＭＥＨＣ－７８００－Ｓ」、「ＭＥＨＣ－７８００－Ｍ」、「ＭＥＨＣ－７８００－Ｈ」、日本化薬社製「ＧＰＨ－６５」「ＧＰＨ－１０３」、「ＭＥＨＣ－７８４１－４Ｓ」等が挙げられる。

（Ａ－２）成分は、通常、フェノール又はその誘導体とフェノール以外の化合物との重縮合により得られうる。重縮合は、酸又は塩基等の触媒存在下で行われる。このため、（Ａ－２）成分の末端は置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基であることが好ましく、両末端が置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基であることがより好ましい。

（Ａ－２）成分の重量平均分子量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００以上、より好ましくは３００以上、さらに好ましくは５００以上であり、好ましくは５００００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下である。

（Ａ－２）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）成分全体を１００質量％としたとき、好ましくは、６質量％以上、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

また、（Ａ－２）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。

また、（Ａ－２）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

－式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物－
感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分は、（Ａ－３）成分として、下記式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を含有する。（Ａ－３）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、下記式（ａ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。

式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｂ）中、Ｘ^１１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。

Ｒ^３は、式（ａ）で表される２価の基、式（ｂ）で表される２価の基、式（ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。式（ａ）～（ｃ）で表される２価の基については上述したとおりである。

式（ａ）～（ｃ）中の結合手は、式（Ａ－３）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、パラ位に結合していることがさらに好ましい。

Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表し、式（Ａ－１）中のＸ^１と同様である。

ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表し、式（Ａ－１）中のｎ１と同様である。

（Ａ－３）成分の具体例としては、以下の基を挙げることができる。

（Ａ－３）成分は、市販品を用いることができ、２種以上を併用してもよい。用いられ得る市販の（Ａ－３）成分の具体例としては、本州化学社製「ＢｉｓＥ」、「ＢｉｓＰ－ＴＭＣ」；三井化学ファイン社製「ＢｉｓＡ」、「ＢｉｓＦ」、「ＢｉｓＰ－Ｍ」；本州化学社製「ＢｉｓＰ－ＡＰ」、「ＢｉｓＰ－ＭＩＢＫ」、「ＢｉｓＰ－Ｂ」、「Ｂｉｓ－Ｚ」、「ＢｉｓＰ－ＣＰ」、「ｏ，ｏ’－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＰ－ＩＯＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＤＥＤ」、「ＢｉｓＰ－ＢＡ」；本州化学社製「Ｂｉｓ－Ｃ」、「Ｂｉｓ２６Ｘ－Ａ」、「ＢｉｓＯＰＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＴＢＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ―Ａ」、「ＢｉｓＯＦＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｚ」、「ＢｉｓＯＣ－ＦＬ」、「ＢｉｓＯＣ－ＣＰ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ」、「メチレンビスＰ－ＣＲ」、「ＴＭ－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｆ」、「Ｂｉｓ３Ｍ６Ｂ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＯＣ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＰＲＭ」、「ＢｉｓＰ－ＬＶ」等が挙げられる。

（Ａ－３）成分の分子量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１５０以上、より好ましくは１６０以上、さらに好ましくは１７０以上であり、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下、さらに好ましくは５００以下である。

（Ａ－３）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）成分全体を１００質量％としたとき、好ましくは、６質量％以上、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

また、（Ａ－３）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。

また、（Ａ－３）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。

（Ａ）成分全体を１００質量％としたときの（Ａ－１）成分の含有量をａ１とし、（Ａ）成分全体を１００質量％としたときの（Ａ－２）成分の含有量をａ２としたとき、ａ２／ａ１としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは１以下である。

（Ａ）成分全体を１００質量％としたときの（Ａ－３）成分の含有量をａ３としたとき、ａ３／ａ１としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは１以下である。

また、ａ２／ａ３としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．２５以上、より好ましくは０．３以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは１．５以下である。

（Ａ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。

（Ａ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下である。

＜（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物＞
感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物を含有する。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分と反応して架橋構造を形成させる機能を有する。（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

アルコキシメチル基は、下記式（Ｂ－１）で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。

式（Ｂ－１）中、Ｒ^２１は置換基を有していてもよいアルキル基を表す。

Ｒ^２１は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す。アルキル基は、直鎖、分岐鎖、又は環状のアルキル基であってもよく、環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～４のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、メチル基、ブチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。

Ｒ^２１が表すアルキル基は置換基を有していてもよい。

アルコキシメチル基は、下記式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基であることが好ましい。式中、「＊」は結合手を表す。

式（Ｂ－１’）中、Ｒ^２２は式（Ｂ－１）中のＲ^２１と同じである。Ｒは、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。

（Ｂ）成分としては、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物を用いることができ、このような化合物としては、例えば、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するフェノール樹脂等が挙げられる。中でも、感光性により優れる感光性樹脂組成物を得る観点から、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂が好ましい。

分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられ、メラミン樹脂が好ましい。

メラミン樹脂としては、例えば、下記式（Ｂ－２）で表される構造単位を有するメラミン樹脂であることが好ましい。

式（Ｂ－２）中、Ｘ^２１、Ｘ^２２、Ｘ^２３、及びＸ^２４、Ｘ^２５及びＸ^２６は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。Ｒ^５０は、水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を表す。但し、Ｒ^５０が水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合は、Ｘ^２１、Ｘ^２２、Ｘ^２３、及びＸ^２４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。

Ｘ^２１～Ｘ^２４が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）と同様である。Ｒ^５０が水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合、Ｘ^２１～Ｘ^２４の少なくとも２つはアルコキシメチル基であり、Ｘ^２１～Ｘ^２４の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ^２１～Ｘ^２４の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましい。

Ｒ^５０は、水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を表し、置換基を有していてもよいアリール基、式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基が好ましく、式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基がより好ましい。置換基を有していてもよいアルキル基は、式（ａ）中のＲ^１１が表すアルキル基と同様であり、置換基を有していてもよいアリール基は、式（ａ）中のＲ^１１が表すアリール基と同様である。

式（Ｂ－２）で表される構造単位を有するメラミン樹脂は、式（Ｂ－２’）で表される構造単位を有するメラミン樹脂であることが好ましい。

式（Ｂ－２’）中、Ｘ^２５、Ｘ^２６、Ｘ^２７、Ｘ^２８、Ｘ^２９及びＸ^３０は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。但し、Ｘ^２５、Ｘ^２６、Ｘ^２７、Ｘ^２８、Ｘ^２９及びＸ^３０の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。

Ｘ^２５～Ｘ^３０が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）と同様である。Ｘ^２５～Ｘ^３０の少なくとも２つは、アルコキシメチル基であり、Ｘ^２５～Ｘ^３０の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ^２５～Ｘ^３０の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましく、Ｘ^２５～Ｘ^３０のすべてがアルコキシメチル基であることがさらに好ましい。

メラミン樹脂の具体例としては、以下のメラミン樹脂を挙げることができる。

メラミン樹脂は、市販品を使用してよい。市販品としては、例えば、三和ケミカル社製の「ＭＷ－３９０」、「ＭＷ－１００ＬＭ」、「ＭＸ－７５０ＬＭ」；オルネクスジャパン社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。

メラミン樹脂は、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとの重縮合により調製することができる。

尿素樹脂としては、例えば、下記式（Ｂ－３）で表される構造単位及び下記式（Ｂ－４）で表される構造単位のいずれかを有する尿素樹脂であることが好ましい。

式（Ｂ－３）中、Ｘ^３１、Ｘ^３２、Ｘ^３３及びＸ^３４は、それぞれ独立に水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。但し、Ｘ^３１、Ｘ^３２、Ｘ^３３及びＸ^３４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。
式（Ｂ－４）中、Ｘ^３５、及びＸ^３６は、アルコキシメチル基を表す。

Ｘ^３１～Ｘ^３８が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）と同様である。Ｘ^３１～Ｘ^３４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基であり、Ｘ^３１～Ｘ^３４の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ^３１～Ｘ^３４の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましい。

尿素樹脂は、市販品を使用してよい。市販品としては、例えば、三和ケミカル社製の「ＭＸ－２７０」、「ＭＸ－２７９」、「ＭＸ－２８０」；オルネクスジャパン社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。

尿素樹脂は、例えば、尿素とホルムアルデヒドとの重縮合により調製することができる。

分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するフェノール樹脂としては、例えば、下記式（Ｂ－５）で表される構造単位を有するフェノール樹脂であることが好ましい。

式（Ｂ－５）中、Ｘ^３９はアルコキシメチル基を表し、Ｒ^２３及びＲ^２４はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表し、Ｒ^２５は、単結合又は２価の有機基を表す。ｓ及びｔはそれぞれ独立に１～３の整数を表し、ｕ及びｖはそれぞれ独立に０～４の整数を表す。

Ｘ^３９が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）と同様である。Ｒ^２３及びＲ^２４が表す置換基を有していてもよいアルキル基は、式（Ａ－１）中のＸ^１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様である。

Ｒ^２５は、単結合又は２価の有機基を表す。２価の有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原子数が１～１０のアルキレン基、エチリデン基等の炭素原子数が２～１０のアルキリデン基、フェニレン基等の炭素原子数が６～３０のアリーレン基、これら炭化水素基の水素原子の一部または全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、アミド結合等が挙げられる。

（Ｂ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。

（Ｂ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。

＜（Ｃ）光酸発生剤＞
感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光酸発生剤を含有する。（Ｃ）光酸発生剤は、紫外線等の活性光線の照射時に酸を発生させ、発生した酸により、（Ａ）成分と（Ｂ）との反応を促進してネガ型のパターンを有利に形成することができる。（Ｃ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

光酸発生剤としては、活性光線の照射により酸を発生する化合物を用いることができる。このような光酸発生剤としては、例えば、ハロゲン含有化合物、オニウム塩化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物、オキシムエステル化合物等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、ハロゲン含有化合物が好ましい。

光酸発生剤として好適に使用し得るハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等が挙げられる。ハロゲン含有化合物の好適な具体例としては、２－［２－（フラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（４－メトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、１，１０－ジブロモ－ｎ－デカン、１，１－ビス（４－クロロフェニル）－２，２，２－トリクロロエタン、フェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、４－メトキシフェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、スチリル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、ナフチル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のｓ－トリアジン誘導体等を挙げることができる。

ハロゲン含有化合物は市販品を用いることができ、市販品としては、三和ケミカル社製「ＴＦＥ－トリアジン」、「ＴＭＥ－トリアジン」、「ＭＰ－トリアジン」、「ＭＯＰ－トリアジン」、「ジメトキシトリアジン」（トリアジン骨格を有するハロゲン含有化合物系光酸発生剤）等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るオニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。オニウム塩化合物の好適な具体例としては、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロフォスホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ－トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、４，７－ジ－ｎ－ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフリオロメタンスルホネート等が挙げられる。

オニウム塩化合物は市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、三和ケミカル社製「ＴＳ－０１」、「ＴＳ－９１」；サンアプロ社製「ＣＰＩ－１１０Ａ」、「ＣＰＩ－２１０Ｓ」、「ＨＳ－１」、「ＬＷ－Ｓ１」、「ＩＫ－１」、「ＣＰＩ－３１０Ｂ」；三新化学工業社製「ＳＩ－１１０Ｌ」、「ＳＩ－１８０Ｌ」、「ＳＩ－１００Ｌ」等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るジアゾケトン化合物としては、例えば、１，３－ジケト－２－ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等が挙げられる。ジアゾケトン化合物の好適な具体例としては、フェノール類の１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸エステル化合物等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るスルホン化合物としては、例えば、β－ケトスルホン化合物、β－スルホニルスルホン化合物、及びこれらの化合物のα－ジアゾ化合物等が挙げられる。スルホン化合物の好適な具体例としては、４－トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタン等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るスルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類等が挙げられる。スルホン酸化合物の好適な具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルｐ－トルエンスルホネート等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るスルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン等が挙げられる。ジアゾメタン化合物は市販品を用いることができる。

光酸発生剤として好適に使用し得るオキシムエステル化合物の具体例としては、ベンゼンアセトニトリル，２－メチル－α－［２－［［（プロピルスルホニル）オキシ］イミノ］－３（２Ｈ）－チエニリデン］、ベンゼンアセトニトリル，２－メチル－α－［２－［［［（４－メチルフェニル）スルホニル］オキシ］イミノ］－３（２Ｈ）－チエニリデン］等が挙げられる。市販品としては、例えばＢＡＳＦ社製の「ＰＡＧ１０３」、「ＰＡＧ１２１」、「ＰＡＧ１６９」、「ＰＡＧ２０３」等が挙げられる。

（Ｃ）光酸発生剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下である。

＜（Ｄ）有機充填材＞
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、さらに（Ｄ）有機充填材を含んでいてもよい。（Ｄ）有機充填材は柔軟性を示すことから感光性樹脂組成物の硬化物の応力を分散させることが可能となり、その結果、クラック耐性、及び絶縁性を向上させることが可能となる。

（Ｄ）成分としては、例えば、ウレタン微粒子、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。

ウレタン微粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、根上工業社製の「ＭＭ－１０１ＳＷ」、「ＭＭ－１０１ＳＷＡ」、「ＭＭ－１０１ＳＭ」、「ＭＭ－１０１ＳＭＡ」、「ＭＭ－１１０ＳＭＡ」；レジナス化成社製のＲＫＢシリーズ等が挙げられる。

ゴム粒子としては、ゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならばどのようなゴム粒子でもよく、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体粒子などが挙げられる。ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ－２６５５」；ガンツ化成社製の「ＡＣ３８１６Ｎ」、「ＡＣ３３５５」、「ＡＣ３８１６」、「ＡＣ３８３２」、「ＡＣ４０３０」、「ＡＣ３３６４」、「ＩＭ１０１」；呉羽化学社製の「パラロイドＥＸＬ２６５５」、「ＥＸＬ２６０２」；カネカ社製の「Ｂ－１１Ａ」、「Ｂ５１３」、「Ｂ２２」、「Ｂ－５２１」、「Ｂ－５６１」、「Ｂ－５６４」、「ＦＭ－２１」、「ＦＭ－４０」、「ＦＭ－５０」、「Ｍ－７０１」、「Ｍ－７１１」、「Ｍ－７３２」、「Ｍ－３００」、「ＦＭ－４０」、「Ｍ－５７０」、「Ｍ－２１０」；レジナス化成社製のＲＫＢシリーズ等が挙げられる。

ポリアミド微粒子としては、アミド結合を有する樹脂の５０μｍ以下の微粒子を用いることができ、例えば、ナイロン等の脂肪族ポリアミド、ケブラー等の芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。ポリアミド微粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダイセルヒュルス社製の「ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ ２０７０」；東レ社製の「ＳＰ５００」等が挙げられる。

（Ｄ）有機充填材の平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ以上又は０．０２μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。（Ｄ）有機充填材の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。（Ｄ）有機充填材の平均粒径は、例えば、適当な有機溶剤に有機充填材を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（ＦＰＡＲ－１０００；大塚電子社製）を用いて、有機充填材の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。

（Ｄ）有機充填材の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。

＜（Ｅ）無機充填材＞
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｅ）無機充填材を含んでいてもよい。（Ｅ）無機充填材を樹脂組成物に含有させることで、絶縁性に優れる硬化物を得ることが可能となる。

無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｅ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）無機充填材の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ２０５０－ＳＸＦ」；などが挙げられる。

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｅ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで無機充填材の比表面積を測定することで得られる。

（Ｅ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－５０３」（３－メタクリルプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｅ）無機充填材の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

（Ｅ）無機充填材及び（Ｄ）有機充填材の感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの合計含有量をβとし、（Ａ）成分の感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの含有量をαとしたとき、β／αとしては、本発明の効果を顕著に得る観点から好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．０８以上、さらに好ましくは０．１以上であり、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下、さらに好ましくは２以下、又は１以下である。

＜（Ｆ）溶剤＞
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、更に（Ｆ）溶剤を含有していてもよい。（Ｆ）溶剤を含有させることによりワニス粘度を調整できる。（Ｆ）溶剤としては、有機溶剤が挙げられる。

（Ｆ）溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。溶剤を用いる場合の含有量は、樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、（Ｇ）その他の添加剤を更に含有してもよい。（Ｇ）その他の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂；ビニルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、メタクリルシラン系カップリング剤、アクリルシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、酸無水物シラン系カップリング剤等のシランカップリング剤；トリアジンチオール類（例：２，４，６－トリメルカプト－ｓ－トリアジン、２－ジブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、Ｎ’－ｔｅｒｔ－ブチル－Ｎ－シクロプロピル－６－（メチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン）、ピペリジン類、ピラゾール類（例：３，５－ジメチルピラゾール、３－メチル－５－ピラゾロン）、トリアゾール類（例：１，２，４－トリアゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール）、ベンゾトリアゾール類（例：１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－ヒドロキシベンゾトリアゾール）等の窒素原子及び／又は硫黄原子含有化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤；エポキシ樹脂、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤；フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂等の各種添加剤を添加することができる。

シランカップリング剤の市販品例としては、信越化学工業社製の「ＫＢＭ－１００３」、「ＫＢＥ－１００３」、「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＥ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」、「ＫＢＭ－１４０３」、「ＫＢＭ－５０２」、「ＫＢＭ－５０３」、「ＫＢＥ－５０２」、「ＫＢＥ－５０３」、「ＫＢＭ－５１０３」、「ＫＢＭ－６０２」、「ＫＢＭ－６０３」、「ＫＢＭ－９０３」、「ＫＢＥ－９０３」、「ＫＢＥ－９１０３Ｐ」、「ＫＢＭ－５７３」、「ＫＢＭ－５７５」、「ＫＢＭ－９６５９」、「ＫＢＥ－５８５Ａ」、「ＫＢＭ－８０２」、「ＫＢＭ－８０３］、「ＫＢＥ－９００７Ｎ」、「Ｘ－１２－９６７Ｃ」が挙げられる。これら市販品のうちの好適例としては、「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＥ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」が挙げられ、このうち「ＫＢＭ－４０３」を用いることがより好ましい。（Ｇ）その他の添加剤としてのシランカップリング剤は、好ましくは、（Ｅ）無機充填材に対する表面処理剤とは別に用いられる。

窒素原子及び／又は硫黄原子含有化合物の市販品例としては、三協化成社製の「ジスネットＦ（ＴＴＣＡ）」、「ジスネットＤＢ」、「ＳａｎＡｌｇａ １９０７」；川口化学社製のＡｃｔｏｒ（登録商標）シリーズの「ＢＳＨ」、「ＩＢＳＨ」、「ＡＳＨ」、「ＩＰＳＨ」、「ＥＳＨ」、川口化学社製の「ＶＢＡＴＤＴ」（６－（４－ビニルベンジル－ｎ－プロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール）；大内新興化学社製の「ノクセラーＴＣＡ」、「ノクセラーＨ」、「ノクセラー８」、「ノクセラー８－Ｎ」、「ノクセラーＴＭＵ」、「ノクセラーＥＵＲ」、「ノクセラーＤ」、「ノクセラーＤＴ」、「ノクセラーＰＲ」、「ノクセラーＭ－Ｐ」、「ノクセラーＤＭ－Ｐ」、「ノクセラーＭＺ」、「ノクセラーＭ－６０－ＯＴ」、「ノクセラーＭＤＢ－Ｐ」、「ノクセラーＣＺ－Ｇ」、「ノクセラーＭＳＡ－Ｇ」、「ノクセラーＴＴ－Ｐ」、「ノクセラーＴＥＴ－Ｇ」、「ノクセラーＴＢＴ．ＴＢＴ－Ｎ」、「ノクセラーＴＯＴ－Ｎ」、「ノクセラーＴＳ」、「ノクセラーＴＲＡ」、「ノクセラーＰＺ」、「ノクセラーＥＺ」、「ノクセラーＢＺ－Ｐ」、「ノクセラーＰＸ」、「ノクセラーＺＰ」、「ノクセラーＺＴＣ」、「ノクセラーＴＰ」、「ノクセラーＴＴＣＵ」、「ノクセラーＴＴＴＥ」、「ノクセラーＺＩＸ－Ｏ」、「ノクセラーＦ」、「ノクセラーＭＩＸ Ｎｏ．２」、「ノクセラーＭＩＸ Ｎｏ．３」、「ノクセラーＥＰ－５５」、「ノクセラーＥＰ－６０」、「ノクセラーＥＰ－９０」、「ノクラック２２４」、「ノクラックＡＷ」、「ノクラックＡＷ－Ｎ」、「ノクラックＢ」、「ノクラックＢ－Ｎ」、「ノクラックＰＡ」、「ノクラックＯＤＡ」、「ノクラックＯＤＡ－Ｎ」、「ノクラックＡＤ－Ｆ」、「ノクラックＣＤ」、「ノクラックＴＤ」、「ノクラックＷｈｉｔｅ」、「ノクラック８１０－ＮＡ」、「ノクラック６Ｃ」、「ノクラックＧ－１」、「ノクラック３００」、「ノクラックＭＢ」、「ノクラックＭＭＢ」、「ノクラックＭＢＺ」、「ノクラックＮＢＣ」、「ノクラックＴＮＰ」、「ノクラック４００」、「スコノック」、「リターダーＣＴＰ」、「バルノックＧＭ－Ｐ」、「バルノックＤＧＭ」、「バルノックＲ」、「バルノックＤＮＢ」、「バルノックＡＢ－Ｓ」、「バルノックＰＭ」、「ノクタイザーＳＳ」；城北化学社製の「ＢＴ－１２０」、「ＢＴ－１２０ＳＧ」、「ＢＴ－ＬＸ」、「ＣＢＴ－１」、「ＣＢＴ－ＳＧ」、「ＴＴ－ＬＸ」、「ＴＴ－ＬＹＫ」、「ＪＣＬ－４００」、「ＴＴ－１３０Ｆ」、「ＪＦ－７７」、「ＪＦ－７９」、「ＪＦ－８０」、「ＪＦ－８３」、「ＪＦ－８３２」、「ＪＡＳＴ－５００」、「ＪＦ－９０Ｇ」、「ＪＦ－９５」；大塚化学社製の３，５－ジメチルピラゾール、３－メチル－５－ピラゾロン、１，２，４－トリアゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、１－ヒドロキシベンゾトリアゾール；大和化成社製の「ＶＥＲＺＯＮＥ」シリーズの「Ｃｒｙｓｔａｌ＃１２０」（１，２，３－ベンゾトリアゾール）、「ＴＴＡ」（トリルトリアゾール）、「ＶＴ－１２０Ｍ」（５－メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール）、「Ｃ－ＢＴＡ」（カルボキシベンゾトリアゾール）、「Ｎ－ＢＴＡ」（ニトロ－１Ｈ－ベンゾトリアゾール）、「ＴＴ－２５０Ａ」（ベンゾトリアゾール誘導体）、「ＯＡ－３８６」（ベンゾトリアゾール誘導体）、「ＯＡ－３７２」（Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチルアミン）、大和化成社製の「ＮＥＷ ＤＡＩＮ ＳＩＬＶＥＲ ＯＩＬ ＲＤ」が挙げられる。これら市販品のうちの好適例としては、川口化学社製のＡｃｔｏｒ（登録商標）シリーズの「ＢＳＨ」、「ＩＢＳＨ」、「ＡＳＨ」、「ＩＰＳＨ」、「ＥＳＨ」、川口化学社製の「ＶＢＡＴＤＴ」（６－（４－ビニルベンジル－ｎ－プロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール）、三協化成社製「ジスネットＦ（ＴＴＣＡ）」（トリアジントリチオール）、「ジスネットＤＢ」（２－ブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、大内新興化学社製「ノクセラーＴＣＡ」（トリアジントリチオール）、城北化学社製の「ＢＴ－１２０」（１，２，３－ベンゾトリアゾール）、「ＢＴ－１２０ＳＧ」（１，２，３－ベンゾトリアゾール）、大和化成社製の「ＶＥＲＺＯＮＥ Ｃｒｙｓｔａｌ＃１２０」（１，２，３－ベンゾトリアゾール）が挙げられる。

感光性樹脂組成物は、必須成分として上記（Ａ）～（Ｃ）成分を混合し、任意成分として上記（Ｄ）～（Ｇ）成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより製造することができる。

＜感光性樹脂組成物の物性、用途＞
感光性樹脂組成物は、現像時間を長くしても、現像液に対する安定性（現像時間依存性）に優れるという特性を示す。現像時間依存性の評価は、現像時間が３０秒、６０秒、９０秒、及び１２０秒である場合の、露光パターンの開口２０μｍのビアの底部の径を測定する。その際、ビアの底部の径が１５μｍ以上２０μｍ以下である現像時間の数が多いほど現像時間依存性に優れると評価する。このとき、ビアの底部の径が１５μｍ以上２０μｍ以下である現像時間の数が好ましくは１以上、より好ましくは２以上、さらに好ましくは３以上である。現像時間依存性の評価は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた硬化物は、通常、クラック耐性に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、クラック耐性に優れる絶縁層をもたらす。クラック耐性の評価は、－４０℃の大気中に１５分間晒した後、１８０℃／分の昇温速度で昇温し、次いで、１６０℃の大気中に１５分間晒した後、１８０℃／分の降温速度で降温する熱サイクルによる処理を１０００回繰り返す試験により行う。このとき、クラック及び剥離が認められないのは、好ましくは２００回後であり、より好ましくは５００回後である。クラック耐性の評価は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。

感光性樹脂組成物を光硬化させた硬化物は、通常、ＨＡＳＴ試験（１３０℃、相対湿度８５％の環境下１００時間、又は２００時間）後の絶縁性に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、絶縁性に優れた絶縁層をもたらす。絶縁性は、好ましくは１００時間後の絶縁抵抗値が１×１０^７Ω未満の配線が６箇所中で１箇所以下であり、より好ましくは２００時間後の絶縁抵抗値が１×１０^７Ω未満の配線が６箇所中で１箇所以下である。絶縁性の評価は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。

本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板）、層間絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層としたプリント配線板）、メッキ形成用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板）、及びソルダーレジスト用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板）、ウェハレベルパッケージの再配線層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を再配線層としたウェハレベルパッケージ）、ファンアウトウェハレベルパッケージの再配線層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を再配線層としたファンアウトウェハレベルパッケージ）、ファンアウトパネルレベルパッケージの再配線層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を再配線層としたファンアウトパネルレベルパッケージ）、バッファーコート用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をバッファーコートとした半導体装置）、ディスプレイ用絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたディスプレイ）として好適に使用することができる。

［支持体付き感光性フィルム］
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。

支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、５μｍ～５０μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～２５μｍの範囲であることがより好ましい。厚さを５μｍ以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを５０μｍ以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

さらに感光性樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、感光性樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。厚さを１μｍ以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、４０μｍ以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。

支持体付き感光性フィルムは、当業者に公知の方法に従って、例えば、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により（Ｆ）成分を乾燥させることにより製造することができる。感光性樹脂組成物は、例えば、感光性樹脂組成物の不揮発成分と過剰量の（Ｆ）成分とを含む樹脂ワニスを用いて製造してもよい。具体的には、まず、真空脱泡法等で樹脂ワニス中の泡を完全に除去した後、樹脂ワニスを支持体上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉での乾燥によって、（Ｆ）成分の量を調整して感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む支持体付き感光性フィルムを製造することができる。支持体付き感光性フィルムの製造方法の一実施形態として、樹脂ワニスを、最高温度を１０５℃以上１３５℃以下、乾燥時間を６分間以上２０分以下として乾燥させることによって得られる。

乾燥温度は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の（Ｆ）成分の量によっても異なるが、５０℃～１２０℃で行うことができる。但し、乾燥の最高温度は、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上である。最高温度の下限は特に限定されないが、好ましくは１３５℃以下、より好ましくは１３０℃以下である。

乾燥時間は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の（Ｆ）成分の量によっても異なるが、好ましくは６分間以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは２０分以下である。ここで、乾燥時間とは、乾燥温度が６０℃に達した時からの時間を指す。

感光性樹脂組成物層中の（Ｆ）成分の残存量は、感光性樹脂組成物層の総量に対して１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下とすることがより好ましく、２質量％以下とすることがさらに好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。

感光性樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲で目的によって設定されうる。感光性樹脂組成物層の厚さは、例えば、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２８μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下である。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、ソルダーレジストとして使用することが好ましい。

詳細には、本発明のプリント配線板は、上述の支持体付き感光性フィルムを用いて製造することができる。具体的には、プリント配線板の製造方法は、
（Ｉ）回路基板上に、本発明の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）感光性樹脂組成物層に活性光線を照射して硬化させる工程、及び
（ＩＩＩ）硬化した感光性樹脂組成物層を現像する工程を含む。
以下、絶縁層がソルダーレジストである場合の一例について説明する。

＜工程（Ｉ）＞
感光性樹脂組成物層の形成方法としては、感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを直接的に回路基板上に塗布する方法、及び前記支持体付き感光性フィルムを用いる方法が挙げられる。

感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを直接的に回路基板上に塗布する場合、（Ｆ）成分を乾燥、揮発させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。

樹脂ワニスの塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スピンコート方式、スリットコート方式、スプレーコート方式、ディップコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート、オフセット印刷方式、刷毛塗り、スクリーン印刷法による全面印刷等が挙げられる。

樹脂ワニスは、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。

樹脂ワニスを塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間とすることが好ましい。このようにして、回路基板上に感光性樹脂組成物層が形成される。

回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような支持基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。

一方、支持体付き感光性フィルムを用いる場合には、感光性樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、支持体付き感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて支持体付き感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。支持体付き感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。

ラミネートの条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ^２～１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｎ／ｍ^２～１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。

＜工程（ＩＩ）＞
塗布及び乾燥、あるいはラミネートにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ²～１０００ｍＪ／ｃｍ²である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。

工程（ＩＩ）では、マスクパターンとして、例えば、丸穴パターン等のビアパターンを用いてビアを形成することができる。ビア径（開口径）としては、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。下限は特に限定されないが、１μｍ以上、５μｍ以上等としうる。

＜工程（ＩＩＩ）＞
露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後現像して、光硬化されていない部分（未露光部）を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。現像は、通常ウェット現像により行う。

上記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられ、なかでもアルカリ水溶液による現像工程が好ましい。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。

現像液として使用されるアルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩の水溶液や、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられ、金属イオンを含有せず、半導体チップに影響を与えないという点で水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。

これらのアルカリ性水溶液には、現像効果の向上のため、界面活性剤、消泡剤等を含むことができる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１２の範囲であることが好ましく、９～１１の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％とすることが好ましい。上記アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、２０℃～５０℃とすることが好ましい。

現像液として使用される有機溶剤は、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルである。

このような有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して２質量％～９０質量％であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。さらに、このような有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。

パターン形成においては、必要に応じて、上記した２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。

＜熱硬化（ポストベーク）工程＞
上記工程（ＩＩＩ）終了後、必要に応じて、熱硬化（ポストベーク）工程を行い、ソルダーレジストを形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．０５Ｊ／ｃｍ^２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲で選択される。

＜その他の工程＞
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。

ソルダーレジストを形成した後、所望により、回路基板上に形成されたソルダーレジストに穴あけ工程を行ってビアホール、スルーホールを形成する。穴あけ工程は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーによる穴あけ工程が好ましい。

デスミア工程は、デスミア処理する工程である。穴あけ工程において形成された開口部内部には、一般に、樹脂残渣（スミア）が付着している。斯かるスミアは、電気接続不良の原因となるため、この工程においてスミアを除去する処理（デスミア処理）を実施する。

デスミア処理は、乾式デスミア処理、湿式デスミア処理又はこれらの組み合わせによって実施してよい。

乾式デスミア処理としては、例えば、プラズマを用いたデスミア処理等が挙げられる。プラズマを用いたデスミア処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、プリント配線板の製造用途に好適な例として、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。

湿式デスミア処理としては、例えば、酸化剤溶液を用いたデスミア処理等が挙げられる。酸化剤溶液を用いてデスミア処理する場合、膨潤液による膨潤処理、酸化剤溶液による酸化処理、中和液による中和処理をこの順に行うことが好ましい。膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等を挙げることができる。膨潤処理は、ビアホール等の形成された基板を、６０℃～８０℃に加熱した膨潤液に５分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。酸化剤溶液としては、アルカリ性過マンガン酸水溶液が好ましく、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。酸化剤溶液による酸化処理は、膨潤処理後の基板を、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。アルカリ性過マンガン酸水溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ド－ジングソリューション・セキュリガンスＰ」等が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化処理後の基板を、３０℃～５０℃の中和液に３分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

乾式デスミア処理と湿式デスミア処理を組み合わせて実施する場合、乾式デスミア処理を先に実施してもよく、湿式デスミア処理を先に実施してもよい。

絶縁層を層間絶縁層として使用する場合も、ソルダーレジストの場合と同様に行うことができ、熱硬化工程後に、穴あけ工程、デスミア工程、及びメッキ工程を行ってもよい。

メッキ工程は、絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層は、絶縁層形成後にスパッタにより導体層を形成してもよく、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせて形成してもよく、また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。その後のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

＜実施例１＞
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）１０質量部、（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物（「ＭＷ－３９０」三和ケミカル社製）５質量部、光酸発生剤（「ＭＰ－トリアジン」三和ケミカル社製）０．０５質量部、有機充填材（「ＭＭ－１０１ＳＭ」根上工業社製）６質量部と、ＭＥＫ（純正化学社製）１２質量部とを混合して樹脂組成物１を得た。

ＭＰ－トリアジンは下記の構造を有する。

＜実施例２＞
実施例１において、有機充填材（「ＭＭ－１０１ＳＭ」根上工業社製）の量を６質量部から２質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物２を得た。

＜実施例３＞
実施例２において、有機充填材（「ＭＭ－１０１ＳＭ」根上工業社製）２質量部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物３を得た。

＜実施例４＞
実施例２において、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＡ」三井化学ファイン社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物４を得た。

＜実施例５＞
実施例２において、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＦ」三井化学ファイン社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物５を得た。

＜実施例６＞
実施例２において、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＰ－ＴＭＣ」本州化学社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物６を得た。

＜実施例７＞
実施例２において、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＰ－Ｍ」三井化学ファイン社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物７を得た。

＜実施例８＞
実施例２において、（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部を、（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８００４Ｓ」明和化成社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物８を得た。

＜実施例９＞
実施例２において、さらに無機充填材（「ＵＦＰ－３０」平均粒径０．３μｍ、デンカ社製）３０質量部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物９を得た。

＜実施例１０＞
実施例２において、さらに無機充填材（「ＳＯ－Ｃ２」平均粒径０．５μｍ、アドマテックス社製）３０質量部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１０を得た。

＜実施例１１＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から４質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から１２質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から４質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１１を得た。

＜実施例１２＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から４質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から４質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から１２質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１２を得た。

＜実施例１３＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から１６質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から２質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から２質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１３を得た。

＜実施例１４＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から１８質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から１質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から１質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１４を得た。

＜実施例１５＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から２質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から４質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から１４質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１５を得た。

＜実施例１６＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から２質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から１４質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から４質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１６を得た。

＜比較例１＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から２０質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部を用いず、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１７を得た。

＜比較例２＞
実施例２において、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から１０質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１８を得た。

＜比較例３＞
実施例２において、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部を用いず、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から１０質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１９を得た。

＜比較例４＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）１０質量部を用いず、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）の量を５質量部から１０質量部に変え、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）の量を５質量部から１０質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物２０を得た。

＜比較例５＞
実施例２において、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、下記構造式で表されるアルカリ可溶性樹脂（「ＴｒｉｓＰ－ＰＡ」本州化学社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物２１を得た。

＜比較例６＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から１５質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部を用いず、かつ、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、アルカリ可溶性樹脂（「ＴｒｉｓＰ－ＰＡ」本州化学社製）５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物２２を得た。

＜比較例７＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から１４質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部を、（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８００４Ｓ」明和化成社製）６質量部に変え、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を用いず、
有機充填材（「ＭＭ－１０１ＳＭ」根上工業社製）の量を２質量部から３質量部に変え、かつ、
分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物（「ＭＷ－３９０」三和ケミカル社製）の量を５質量部から６質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物２３を得た。

＜比較例８＞
実施例２において、
（Ａ－１）成分（「ＴＲ４０２０Ｇ」旭有機材社製）の量を１０質量部から１６質量部に変え、
（Ａ－２）成分（「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」明和化成社製）５質量部を用いず、
（Ａ－３）成分（「ＢｉｓＥ」本州化学社製）５質量部を、アルカリ可溶性樹脂（「ＴｒｉｓＰ－ＰＡ」本州化学社製）４質量部に変え、かつ、
有機充填材（「ＭＭ－１０１ＳＭ」根上工業社製）の量を２質量部から３質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物２４を得た。

＜支持体付き感光性フィルムの作製＞
支持体としてＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＴ６０」、厚み３８μｍを用意した。各実施例及び比較例で調製した樹脂組成物（感光性樹脂組成物）をかかるＰＥＴフィルムに乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが２０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃で６分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に感光性樹脂組成物層を有する支持体付き感光性フィルムを得た。

＜現像時間依存性の評価＞
ガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層を５％硫酸により処理をした。支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅層表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。

該積層体を室温３０分以上静置し、該積層体の支持体を剥離した後、丸穴パターンを用いパターン形成装置を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ、強度４０ｍＷ／ｃｍ^２）で露光を行った。現像時間は３０秒とし、露光量は５０ｍＪ／ｃｍ^２から１０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲の最適地を設定した。露光パターンは開口２０μｍの丸穴（ビア）を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて５分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。現像時間がそれぞれ６０秒、９０秒及び１２０秒とした場合についても、現像時間が３０秒である場合と同様にして行った。

次に、８０℃、１０分間の加熱処理を行った後、該積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として２３℃の２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間、６０秒間、９０秒間及び１２０秒間のスプレー現像を行った。スプレー現像後、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、６０分間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。

現像時間が３０秒、６０秒、９０秒、及び１２０秒である場合の、露光パターンの開口２０μｍのビアの底部の径をＳＥＭで観察（倍率１０００倍）して測定した。なお、ビアの開口部よりもビアの底部が大きくなり（逆テーパ）、ＳＥＭでビアの底部が観測できない場合は、「逆テーパ」と示した。

また、現像時間が３０秒、６０秒、９０秒、及び１２０秒の４つの現像時間において、露光パターンの開口２０μｍのビアの底部の径が１５μｍ以上２０μｍ以下となった現像時間の数（３０秒、６０秒、９０秒、及び１２０秒の４が最大値）を示した。

＜クラック耐性（ＴＣＴ耐性）の評価＞
厚さ１８μｍの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して、５％硫酸により処理をした。予め作製した支持体付き感光性フィルムを感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。該積層体を室温３０分以上静置し、該積層体の支持体上から、丸穴パターンを用いパターン形成装置を用いて、紫外線で露光を行った。露光パターンは開口：１０μｍ／２０μｍ／３０μｍ／４０μｍ／５０μｍ／６０μｍ／７０μｍ／８０μｍ／９０μｍ／１００μｍの丸穴を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて５分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。次に、８０℃、１０分間の加熱処理を行った。該積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として２３℃の２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、６０分間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させ、開口部を有する絶縁層を該積層体上に形成した。これをクラック耐性評価用積層体とした。

クラック耐性評価用積層体を、－４０℃の大気中に１５分間晒した後、１８０℃／分の昇温速度で昇温し、次いで、１６０℃の大気中に１５分間晒した後、１８０℃／分の降温速度で降温する熱サイクルによる処理を１０００回繰り返す試験を行った。試験中、２００回後と５００回後にクラック耐性評価用積層体のクラック及び剥離程度を光学顕微鏡（ニコン社製、「ＬＶ－１００ＮＤ」）により観察し、下記評価基準に基づき評価した。
◎：５００回後にクラック及び剥離が認められない。
○：５００回後にクラック及び剥離が認められるが、２００回後にクラック及び剥離が認められない。
×：２００回後にクラック及び剥離が認められる。

＜絶縁性（ＨＡＳＴ耐性）の評価＞
ポリイミド基材上にライン幅１５μｍ、スペース幅１５μｍで、配線が６箇所あるくし型状の銅回路を用意した。次に予め作製した支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度８０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。該積層体を室温３０分以上静置し、該積層体の支持体上から、全面を紫外線で露光を行った。この際の露光量は、解像性が最も良かった露光量とした。室温にて５分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。次に、８０℃、１０分間の加熱処理を行った。該積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として２３℃の２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、６０分間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させ、開口部を有する絶縁層を該積層体上に形成した。これを絶縁性評価用積層体とした。

得られた絶縁性評価用積層体の絶縁抵抗値を、抵抗測定機（Ｊ－ＲＡＳ社製「ＥＣＭ－１００」）にて測定した。その後、絶縁性評価用積層体を、ＨＡＳＴ試験機（楠本化成（株）製「ＰＭ４２２」）を用いて温度１３０℃、相対湿度８５％の環境に付し、さらに電極の両端に３．３Ｖの電圧を印加した。１００時間後、および２００時間後に絶縁性評価用積層体を取り出して絶縁抵抗値を測定し、下記評価基準に基づき評価した。
◎：２００時間後の絶縁抵抗値が１×１０^７Ω未満の配線が６箇所中で１箇所以下
〇：１００時間後の絶縁抵抗値が１×１０^７Ω未満の配線が６箇所中で１箇所以下
×：１００時間後の絶縁抵抗値が１×１０^７Ω未満の配線が６箇所中で２箇所以上

＊表中、（Ａ－１）成分の含有量とは、（Ａ）成分全体を１００質量％としたときの（Ａ－１）成分の含有量を表し、（Ａ－２）成分の含有量とは、（Ａ）成分全体を１００質量％としたときの（Ａ－２）成分の含有量を表し、（Ａ－３）成分の含有量とは、（Ａ）成分全体を１００質量％としたときの（Ａ－３）成分の含有量を表す。

上記表の結果から、実施例１～１６は、ビアの底部の径が１５μｍ以上２０μｍ以下となる現像時間の数（３０秒、６０秒、９０秒、１２０秒の４つ）が比較例１～８よりも多いことがわかる。このことから、実施例１～１６は、現像時間を長くしても、現像液に対する安定性に優れることがわかる。よって、実施例１～１６は、感光性樹脂組成物層の厚みにばらつきがあっても、ビアの底部の径を均一化できるようになる。

また、実施例１～１６は、比較例１～８よりもクラック耐性、及び絶縁性にも優れていることがわかる。

各実施例において、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。

Claims (12)

1. （Ａ）分子内にフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、
   （Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物、及び
   （Ｃ）光酸発生剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、
   （Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造と、両末端とを含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造と、両末端とを含む化合物、及び式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を含有し、
   該両末端が、置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基及び／又はアルデヒド基である、感光性樹脂組成物。
   

   

   式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、下記式（ａ）で表される２価の基を表し、Ｘ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
   式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は下記式（ａ）で表される２価の基と下記式（ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^２はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
   式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、下記式（ａ）で表される２価の基、下記式（ｂ）で表される２価の基、下記式（ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。
   

   

   式（ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
   式（ｂ）中、Ｘ^１１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
   式（ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
2. 式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物の含有量が、（Ａ）成分全体を１００質量部としたとき、５質量％以上８５質量％以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物の含有量が、（Ａ）成分全体を１００質量部としたとき、６質量％以上８０質量％以下である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物の含有量が、（Ａ）成分全体を１００質量部としたとき、６質量％以上８０質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
5. さらに、（Ｄ）有機充填材、及び（Ｅ）無機充填材のいずれかを含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. （Ｂ）成分が、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂を含有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. （Ｂ）成分が、メラミン樹脂を含有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
9. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
10. 絶縁層が、ソルダーレジストである、請求項９に記載のプリント配線板。
11. 請求項９又は１０に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
12. 回路基板上に、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、
    感光性樹脂組成物層に活性光線を照射して硬化させる工程と、
    硬化した感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む、プリント配線板の製造方法。