JP2022184623A - ウエハレベルパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面の平坦性に優れる硬化物層を備えたウエハレベルパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】円板状の半導体基板及び前記半導体基板の面に形成された配線を備えるウエハの、前記配線が設けられた面上に、溶剤を含む樹脂組成物を塗布して、樹脂組成物層を形成する工程（Ｉ）と、前記樹脂組成物層に含まれる前記溶剤の少なくとも一部を除去する工程（ＩＩ）と、基材及び前記基材上に形成された離型層を備える平面体を、前記離型層側の面を前記樹脂組成物層に向けて配置する工程（ＩＩＩ）と、前記平面体によって前記樹脂組成物層を加圧する工程（ＩＶ）と、前記平面体を剥離する工程（Ｖ）と、前記樹脂組成物層を硬化させる工程（ＶＩ）と、を含む、ウエハレベルパッケージの製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウエハレベルパッケージの製造方法に関する。

近年の電子機器の小型、薄型化に伴い、半導体パッケージにおいても薄型化に有利なウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）が注目されている。ウエハレベルパッケージの製造において、再配線基板等の回路基板は、一般に、硬化性樹脂材料をウエハ上に設け硬化させて硬化物層を形成した後、該硬化物層上に導体層を形成し、これを繰り返して多層化することにより形成される（例えば、特許文献１）。

特開２０１２－０１５１９１号公報

ウエハレベルパッケージにおける再配線層の形成は、例えば、下記の方法で行われる。感応性樹脂組成物を、配線を形成されたウエハの面（例えば、半導体チップ回路面）上にスピンコート法により塗布し、プリベークによって乾燥して、樹脂組成物層を形成する。フォトマスク等のマスクを介して、樹脂組成物層の特定の領域にＵＶ光線等の活性光線を照射して、潜像を形成する。続いて現像を行い、更に必要に応じて加熱による樹脂組成物層の硬化を行って、硬化物層を形成する。この硬化物層上に、導体層を形成する。さらに、この導体層上に感光性樹脂組成物を塗布し、上述した工程を繰り返して、前記の導体層を含む再配線層を形成していく。

再配線層を形成する方法においては、一般に、ウエハ上に塗布された樹脂組成物を乾燥して樹脂組成物層を形成する際に、樹脂組成物が収縮する。この収縮により、樹脂組成物層の表面の平坦性が低下することがある。具体的には、樹脂組成物が塗布される面には配線が形成されているので、当該配線によって形成される凹凸を反映して、樹脂組成物層のウエハとは反対側の面の平坦性が低下する。通常は、配線上の部分では樹脂組成物層の表面の高さが相対的に高くなり、配線以外の部分では樹脂組成物層の表面の高さが相対的に低くなって、平坦性の低下が生じる。

このように樹脂組成物層の表面の平坦性が低いと、一般に、その樹脂組成物層から得られる硬化物層の表面の平坦性も低い。そうすると、この硬化物層上に更に導体層を形成する場合に、導体層の微細なパターン形成が困難になることがある。また、感光性樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を露光し、その樹脂組成物層に微細なパターン形成を行う場合には、その樹脂組成物層の表面の平坦性は高いことが求められ、よってその樹脂組成物層から得られる硬化物層の表面の平坦性も高いことが求められる。このような事情から、微細なパターンを形成するためには、硬化物層の表面の平坦性を高めることが望ましい。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、表面の平坦性に優れる硬化物層を備えたウエハレベルパッケージの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、樹脂組成物の塗布によって樹脂組成物層を形成した後に、離型層を備えた平面体によって前記の樹脂組成物層を加圧して平坦化し、その後、平面体を剥離することを含む方法によれば、表面の平坦性に優れる硬化物層を備えたウエハレベルパッケージを製造できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

〔１〕 円板状の半導体基板及び前記半導体基板の面に形成された配線を備えるウエハの、前記配線が設けられた面上に、溶剤を含む樹脂組成物を塗布して、樹脂組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
前記樹脂組成物層に含まれる前記溶剤の少なくとも一部を除去する工程（ＩＩ）と、
基材及び前記基材上に形成された離型層を備える平面体を、前記離型層側の面を前記樹脂組成物層に向けて配置する工程（ＩＩＩ）と、
前記平面体によって前記樹脂組成物層を加圧する工程（ＩＶ）と、
前記平面体を剥離する工程（Ｖ）と、
前記樹脂組成物層を硬化させる工程（ＶＩ）と、
を含む、ウエハレベルパッケージの製造方法。
〔２〕 前記樹脂組成物が、感光性樹脂組成物である、〔１〕に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔３〕 前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物である、〔１〕に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔４〕 前記ウエハが、シリコンウエハ及び疑似ウエハからなる群より選ばれる１種類以上である、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔５〕 前記平面体の前記基材が、プラスチックフィルム、金属板及びシリコン基板からなる群より選ばれる１種類以上を備える、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔６〕 前記平面体の前記基材が、前記プラスチックフィルムを備え、
前記離型層とは反対側の前記平面体の面の表面抵抗値が、１．０×１０^４Ω／ｓｑ．以上、１．０×１０^１５Ω／ｓｑ．以下である、〔５〕に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔７〕 前記平面体の前記基材が、９０℃以上の軟化点を有する、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔８〕 前記樹脂組成物の塗布が、スピンコート法にて行われる、〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔９〕 前記平面体の前記離型層側の面の算術平均粗さＲａが、０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
〔１０〕 前記平面体の前記基材の弾性率が、工程（ＩＶ）の加圧温度において、１００ＭＰａ以上５０００００ＭＰａ以下である、〔１〕～〔９〕のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。

本発明によれば、表面の平坦性に優れる硬化物層を備えたウエハレベルパッケージの製造方法を提供できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（Ｉ）を説明するため、ウエハ及び樹脂組成物層を備える積層体を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（ＩＩＩ）を説明するため、ウエハ及び樹脂組成物層を備える積層体、並びに、平面体を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（ＩＶ）を説明するため、ウエハ及び樹脂組成物層を備える積層体、平面体、並びに、加圧部材を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（Ｖ）を説明するため、ウエハ及び樹脂組成物層を備える積層体を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（ＶＩ）を説明するため、ウエハレベルパッケージを模式的に示す断面図である。

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

［１．ウエハレベルパッケージの製造方法の概要］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法は、
ウエハの、配線が設けられた面上に、樹脂組成物を塗布して、樹脂組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
樹脂組成物層に含まれる溶剤の少なくとも一部を除去する工程（ＩＩ）と、
基材及び離型層を有する平面体を、離型層側の面を樹脂組成物層に向けて配置する工程（ＩＩＩ）と、
平面体によって樹脂組成物層を加圧して、樹脂組成物層を平坦化する工程（ＩＶ）と、
平面体を剥離する工程（Ｖ）と、
樹脂組成物層を硬化させる工程（ＶＩ）と、
を含む。

この製造方法によれば、表面の平坦性に優れる硬化物層を備えたウエハレベルパッケージを製造することができる。

［２．工程（Ｉ）：樹脂組成物層を形成する工程］
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（Ｉ）を説明するため、ウエハ１０及び樹脂組成物層２０を備える積層体３０を模式的に示す断面図である。図１に示すように、工程（Ｉ）では、ウエハ１０の面１０Ｕに樹脂組成物を塗布する。樹脂組成物の塗布により、ウエハ１０の面１０Ｕに樹脂組成物層２０が形成されて、ウエハ１０及び樹脂組成物層２０を備える積層体３０が得られる。

［２．１．ウエハ］
ウエハ１０は、円板状の半導体基板１１と、この半導体基板１１の面１１Ｕに形成された配線１２とを備える。円板状の半導体基板１１を備えるので、ウエハ１０は、円形の平面形状を有する。「平面形状」とは、別に断らない限り、厚み方向から見た形状を表す。

半導体基板１１は、半導体を含む円板状の基板であり、通常はその主面として平坦な面１１Ｕを有する。配線１２は、この平坦な面１１Ｕに形成される。よって、配線１２が設けられたウエハ１０の面１０Ｕは、配線１２が設けられた部分が、配線１２が設けられていない部分よりも突出した凹凸形状を有している。すなわち、配線１２が設けられたウエハ１０の面１０Ｕでは、配線１２が設けられた部分が凸部１３Ｕを形成し、配線１２が設けられていない部分が凹部１４Ｕを形成しうる。このようなウエハ１０としては、シリコンウエハ及び疑似ウエハからなる群より選ばれる１種類以上が好ましい。

シリコンウエハは、シリコン基板を含む半導体基板を備える。シリコンウエハの半導体基板は、通常、単結晶シリコンで形成されたシリコン基板を備え、更に必要に応じて半導体層、絶縁層及び導体層等の任意の層を備えうる。シリコンウエハの半導体基板は、シリコン基板上に形成された電子部品（図示せず。）を備えており、配線１２は、通常、それら電子回路の電気的な接続のために設けられうる。

疑似ウエハは、モールド樹脂及びそのモールド樹脂に埋め込まれた電子部品（図示せず。）を含む半導体基板を備える。この疑似ウエハの半導体基板は、例えば、円形の型枠内に電子部品を配置し、その型枠内にモールド樹脂を充填し、そのモールド樹脂を硬化させることを含む方法で製造されうる。この疑似ウエハの配線１２は、通常、モールド樹脂に埋め込まれた電子部品の電気的な接続のために配線が設けられうる。

配線１２は、通常、半導体基板１１の面１１Ｕに導体材料によって形成されている。導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムなどの金属を含む材料が挙げられ、単金属及び合金のいずれも用いうる。この配線１２は、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの導体層形成方法によって、半導体基板１１の面１１Ｕに導体層として形成されていてもよい。また、配線１２は、例えば、半導体基板１１が備える電子部品（図示せず）の電極が面１１Ｕから突出して形成されたものであってもよい。

配線１２の幅Ｌは、狭いことが好ましい。配線１２の幅Ｌの具体的な範囲は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。下限に特に制限は無く、例えば、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、０．５μｍ以上などでありうる。一般に、ウエハ１０が備える配線１２が微細であると、その配線１２に接続される再配線層等の導体層（図示せず）も微細であることが求められる。本実施形態に係る製造方法では、表面の平坦性が高い樹脂組成物層２０及び硬化物層（図１では図示せず）が形成できるので、導体層の微細化が可能である。よって、本実施形態に係る製造方法は、高度に微細な配線１２及び導体層を備えるウエハレベルパッケージの円滑な製造を可能にする点で、技術的意義がある。したがって、このように微細な配線１２及び導体層を備えるウエハレベルパッケージの円滑な製造を可能にするとの技術的意義を有効に活用する観点から、配線１２の幅Ｌは前記範囲のように狭いことが好ましい。

配線１２の間隔Ｓは、狭いことが好ましい。配線１２の間隔Ｓの具体的な範囲は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。下限に特に制限は無く、例えば、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、０．５μｍ以上などでありうる。配線１２の間隔Ｓが前記範囲のように狭い場合、微細な配線１２及び導体層を備えるウエハレベルパッケージの円滑な製造を可能にするという本実施形態に係る製造方法の技術的意義を、有効に活用できる。

配線１２の高さＨは、高いことが好ましい。配線１２の高さＨの具体的な範囲は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、特に好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。通常、配線１２が高いほど、その配線１２を覆うようにウエハ１０の面１０Ｕに形成される樹脂組成物層２０は厚いことが求められる。また、一般に、樹脂組成物層２０が厚いほど、その樹脂組成物層２０からの溶剤の除去によって生じる表面（ウエハ１０とは反対側の表面）２０Ｕの平坦性の低下の程度は、大きくなる傾向がある。したがって、従来は、配線１２が高いほど、樹脂組成物層２０を硬化して得られる硬化物層の表面の平坦性が低くなり、よって、導体層の微細化の困難性が高い傾向があった。このように従来解決が困難であった課題を解決して、微細な配線１２及び導体層を備えるウエハレベルパッケージの円滑な製造を可能にするとの技術的意義を有効に活用する観点から、配線１２の高さＨは前記範囲のように高いことが好ましい。

［２．２．樹脂組成物］
ウエハ１０の面１０Ｕに塗布される樹脂組成物は、溶剤及び樹脂を含む。樹脂組成物は、工程（ＶＩ）における樹脂組成物層の硬化を可能にする観点から、通常、硬化性を有する。よって、樹脂組成物の樹脂は、樹脂組成物を硬化させうる化合物としての硬化性樹脂を含みうる。硬化性樹脂としては、例えば、重合性又は架橋性を有する化合物が挙げられる。また、樹脂組成物層２０のパターニングを可能にする観点から、樹脂組成物は、露光によって樹脂組成物を現像液に可溶又は不溶にさせうる化合物を含んでいてもよい。さらに、樹脂組成物は、樹脂に組み合わせて、無機充填材等の充填材を含んでいてもよい。樹脂及び充填材等の不揮発成分は、樹脂組成物のタイプによって異なりうるので、後で詳述する。

溶剤は、樹脂組成物に含まれる揮発性成分であり、工程（ＩＩ）において少なくとも一部を除去される成分である。この溶剤は、樹脂等の不揮発成分を溶解又は分散しうるものを用いうる。溶剤の例を挙げると、アミド溶剤、スルホキシド溶剤、ウレア溶剤、ケトン溶剤、エステル溶剤、ラクトン溶剤、エーテル溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、炭化水素溶剤、アルコール溶剤等が挙げられる。

アミド溶剤としては、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドが挙げられる。
スルホキシド溶剤としては、例えば、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
ウレア溶剤としては、例えば、テトラメチル尿素が挙げられる。
ケトン溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－へプタノンが挙げられる。
エステル溶剤としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、乳酸エチル、乳酸メチル、乳酸ブチルが挙げられる。
ラクトン溶剤としては、例えば、γ－ブチロラクトンが挙げられる。
エーテル溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、フェニルグリコール、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、モルフォリン、アニソールが挙げられる。
ハロゲン化炭化水素溶剤としては、例えば、ジクロロメタン、１，２－ジクロロエタン、１，４－ジクロロブタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼンが挙げられる。
炭化水素溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレンが挙げられる。
アルコール溶剤としては、例えば、ベンジルアルコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，３－ペンタンジオール、１，４－ペンタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、プロピレングリコール、１，２－ブタンジオール、１，２－ペンタンジオール、１，２－ヘキサンジオール、１，２－ヘプタンジオール、１，２－オクタンジオール、１，２－ドデカンジオール、１－フェニル－１，２－エタンジオール、１－（４－メチルフェニル）－１，２－エタンジオール、３－フェニル－１，２－プロパンジオール、３－（４－メトキシフェニル）－１，２－プロパンジオール、３－クロロ－１，２－プロパンジオール、３－エトキシ－１，２－プロパンジオール、３－ベンジルオキシ－１，２－プロパンジオール、２－メチル－１，２－プロパンジオール、２－メチル－１，２－ペンタンジオール、２，４，４－トリメチル－１，２－ペンタンジオール、２－エチル－１，２－ブタンジオール、２－フェニル－１，２－プロパンジオール、１，１－ジフェニル－１，２－エタンジオール、１－（ヒドロキシメチル）シクロブタノール、１－（ヒドロキシメチル）シクロペンタノール、１－（ヒドロキシメチル）シクロヘキサノール、ビシクロ［４．１．１］－２－ヒドロキシメチル－６，６－ジメチルヘプタン－２－オール、２－メトキシ－２－メチルエタノール、２－エトキシ－２－メチルエタノール、２－プロポキシ－２－メチルエタノール、２－イソプロポキシ－２－メチルエタノール、２－ブトキシ－２－メチルエタノール、２－ベンジルオキシ－２－メチルエタノール、２－メトキシ－２－エチルエタノール、２－エトキシ－２－プロピルエタノール、２－プロポキシ－１－オクタノール、２－メトキシ－１－ドデカノール、１－ヒドロキシ－２－フェニル－２－エトキシエタン、１－ヒドロキシ－２－（４－メチルフェニル）－２－エトキシエタン、１－ヒドロキシ－２－メトキシ－３－フェニルプロパン、１－ヒドロキシ－２－エトキシ－３－（４－メトキシフェニル）プロパン、１－ヒドロキシ－２－プロポキシ－３－クロロプロパン、１－ヒドロキシ－２－メトキシ－３－エトキシプロパン、２－メトキシ－２－メチル－１－プロパノール、２，４，４－トリメチル－２－メトキシ－１－ペンタノール、２－エチル－２－エトキシ－１－ブタノール、２－メチル－２－プロポキシ－１－ペンタノール、２－メトキシ－２－フェニル－１－プロパノール、２，２－ジフェニル－２－ブトキシエタノール、１－メトキシ－１－（ヒドロキシメチル）シクロブタン、１－エトキシ－１－（ヒドロキシメチル）シクロペンタン、１－メトキシ－１－（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、ビシクロ［３．１．１］－２－エトキシ－２－（ヒドロキシメチル）－６，６－ジメチルヘプタン、テトラヒドロフルフリルアルコール、テトラヒドロピラン－２－メタノール、（１，４－ジオキサン－２－イル）メタノール、２－（ヒドロキシメチル）－１８－クラウン６－エーテル、１，２－２，２－ジメチル－１，３－ジオキソラン－４－メタノール、３，４－ジヒドロ－２Ｈ－ピラン－２－メタノール、フルフリルアルコール、グリシドールなどが挙げられる。

溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物に含まれる溶剤の量は、樹脂組成物１００質量％に対して、好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上である。通常、溶剤が多いほど、その溶剤の除去による樹脂組成物の収縮の程度は大きい。よって、溶剤が多いほど、硬化物層の表面の平坦性は低くなる傾向があった。しかし、本実施形態に係る製造方法によれば、このように硬化物の平面の平坦性が低下し易い条件においても、当該平坦性の低下を抑制できる。よって、従来技術では平坦性が低下し易い条件であっても当該平坦性の低下を抑制できるとの利点を有効に活用する観点から、溶剤の量は前記下限値以上であることが好ましい。また、樹脂組成物に含まれる溶剤の量は、厚い硬化物層を容易に得る観点から、樹脂組成物１００質量％に対して、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下である。

樹脂組成物は、工程（Ｉ）における温度条件において、通常は液状である。塗布される樹脂組成物の粘度は、塗布が行われる温度において、硬化物層の表面の平坦性を高める観点から、好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．０３Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは０．０５Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは８０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下である。
樹脂組成物の粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は０．５ｒｐｍ）を用いて測定しうる。

［２．３．塗布方法］
工程（Ｉ）では、ウエハ１０の配線１２が設けられた面１０Ｕに、樹脂組成物を塗布する。樹脂組成物の塗布方法は、特段の制限は無い。樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、キスリバースコート法、ダイコート法、スロットダイ法、リップコート法、コンマコート法、ブレードコート法、ロールコート法、ナイフコート法、カーテンコート法、チャンバーグラビアコート法、スロットオリフィス法、スピンコート法、スリットコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ホットメルトコート法、バーコート法、アプリケーター法、エアナイフコート法、カーテンフローコート、オフセット印刷法、刷毛塗り法、スクリーン印刷法などが挙げられる。中でも、スピンコート法が好ましい。

スピンコートの条件は、所望の厚みの樹脂組成物層２０を形成できるように調整することが好ましい。例えば、スピンコートの回転数は、好ましくは５００ｒｐｍ以上、より好ましくは７００ｒｐｍ以上であり、好ましくは７０００ｒｐｍ以下、より好ましくは６０００ｒｐｍ以下である。

樹脂組成物の塗布は、通常、樹脂組成物の均一な厚みでの塗布が可能な温度において行われる。樹脂組成物の塗布温度は、好ましくは１０℃以上、より好ましくは１５℃以上、特に好ましくは２０℃以上であり、好ましくは４０℃以下、より好ましくは３５℃以下、特に好ましくは３０℃以下である。

樹脂組成物の塗布は、１回のみ行ってもよく、複数回の分けて行ってもよい。また、樹脂組成物の塗布は、異なる塗布方法を組み合わせて行ってもよい。異物混入を裂ける観点から、塗布は、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で実施することが好ましい。

樹脂組成物の塗布により、ウエハ１０の面１０Ｕに樹脂組成物層２０が形成される。この樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒは、通常は配線１２の高さＨ以上である。具体的な厚みＴ_Ｒは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、特に好ましくは０．８μｍ以上であり、また、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、更に好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。従来は、樹脂組成物層２０が厚いほど、樹脂組成物層２０を硬化して得られる硬化物層の表面の平坦性が低くなり、よって、導体層の微細化の困難性が高い傾向があった。このように従来解決が困難であった課題を解決して、微細な配線１２及び導体層を備えるウエハレベルパッケージの円滑な製造を可能にするとの技術的意義を有効に活用する観点から、樹脂組成物層２０は、厚いことが好ましい。よってこの観点から、樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒは、１μｍ以上、３μｍ以上、又は、８μｍ以上というように厚いことが好ましい。ここで、樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒとは、半導体基板１１の面１１Ｕから樹脂組成物層２０の表面２０Ｕまでの距離を表す。また、樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒが一定でない場合、ウエハ１０の面１０Ｕの、配線１２が設けられていない部分における樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒの最小値が、前記範囲に収まることが好ましい。

［３．工程（ＩＩ）：溶剤を除去する工程］
工程（Ｉ）で樹脂組成物層を形成した後で、樹脂組成物層に含まれる溶剤の少なくとも一部を除去する工程（ＩＩ）を行う。溶剤の除去は、乾燥によって行いうる。

溶剤の乾燥は、適切な乾燥温度において行うことが好ましい。具体的な乾燥温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは８０℃以上、特に好ましくは９０℃以上であり、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。

溶剤の乾燥は、樹脂組成物層の温度を、前記の乾燥温度に適切な乾燥時間だけ調整することによって行うことが好ましい。具体的な乾燥時間は、好ましくは３０秒以上、より好ましくは６０秒以上、特に好ましくは１２０秒以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは２０分以下、特に好ましくは５分以下である。

乾燥は、例えば、熱風炉、赤外線炉等のオーブンにおいて行ってもよい。また、乾燥は、ホットプレート等の加熱装置を用いて行ってもよい。特に、工程（ＩＩ）の後に工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）を行う場合には、工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）によって樹脂組成物層の表面の平坦性を高めることができる。したがって、風乾のように樹脂組成物層の表面の平坦性が低下しうる乾燥方法を工程（ＩＩ）で採用してもよい。

工程（ＩＩ）において樹脂組成物層から除去される溶剤の量は、樹脂組成物層に含まれていた溶剤の一部でもよく、全部でもよい。好ましくは、工程（ＩＩ）において多くの量の溶剤を樹脂組成物層から除去した後で、工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）を行って、樹脂組成物層を平坦化する。通常、樹脂組成物層から除去される溶剤が多いほど、樹脂組成物層の表面の平坦性が大きく低下するが、そのように低下した表面の平坦性は工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）において向上させることが可能である。

［４．工程（ＩＩＩ）：平面体を配置する工程］
図２は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（ＩＩＩ）を説明するため、ウエハ１０及び樹脂組成物層２０を備える積層体３０、並びに、平面体４０を模式的に示す断面図である。工程（Ｉ）で樹脂組成物層２０を形成した後で、図２に示すように、基材４１及び前記基材４１上に形成された離型層４２を備える平面体４０を、離型層４２側の面４０Ｄを樹脂組成物層２０に向けて配置する工程（ＩＩＩ）を行う。この工程（ＩＩＩ）は、工程（ＩＩ）の前に行ってもよく、工程（ＩＩ）と同時に行ってもよく、工程（ＩＩ）の後に行ってもよい。

工程（ＩＩ）での溶剤の除去により、樹脂組成物層２０は収縮する。また、通常は、工程（Ｉ）において樹脂組成物が塗布される過程、及び、工程（Ｉ）において樹脂組成物が塗布された後すぐに、樹脂組成物層２０から溶剤が乾燥することがありうる。この溶剤の乾燥によっても、溶剤の除去が進行するから、樹脂組成物層２０は収縮しうる。これらのような樹脂組成物層２０の収縮が生じると、図２に示すように、その樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦性は低下しうる。このように平坦性が低下した樹脂組成物層２０の表面２０Ｕを、工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）を行うことによって、平坦化することができる。

通常は、工程（ＩＩ）において溶剤の乾燥は大きく進行するので、樹脂組成物層２０からの溶剤の除去による樹脂組成物層２０の収縮は工程（ＩＩ）において大きく進行する。したがって、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦性の低下は、工程（ＩＩ）において大きく進行する傾向がある。このように大きく進行した平坦性の低下を効果的に回復させて、特に平坦性の高い表面を有する硬化物層を得る観点から、工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）は、工程（ＩＩ）の後に行うことが好ましい。

工程（ＩＩＩ）の時点において、樹脂組成物層２０に含まれる溶剤の量は、工程（Ｉ）で塗布される直前の樹脂組成物に含まれる溶剤１００％に対して、好ましくは０質量％～３０質量％、より好ましくは０質量％～２０質量％、特に好ましくは０質量％～１０質量％である。工程（ＩＩＩ）の時点において樹脂組成物層２０に含まれる溶剤が前記のように少ない場合、工程（Ｉ）～工程（ＩＩＩ）の間で溶剤の除去が進行し、樹脂組成物層２０の収縮によってその表面２０Ｕの平坦性は大きく低下していうるが、この場合でも、工程（ＩＩＩ）及び工程（ＩＶ）によれば、低下した平坦性を回復することができる。

平面体４０が備える基材４１は、少なくとも工程（ＩＶ）において平坦な平面を形成しうる面４１Ｄを有する。平面体４０がウエハ１０上の樹脂組成物層２０の全体を押圧できるように、基材４１は、通常、樹脂組成物層２０の全体を覆える広さの面４１Ｄを有するように形成される。

平面体４０が備える基材４１は、面４１Ｄを平坦に維持できる剛性材料で形成されていてもよい。また、基材４１は、変形可能な柔軟材料で形成されていてもよい。柔軟材料を用いた場合でも、工程（ＩＶ）において適切な加圧部材を用いることにより、面４１Ｄを平坦にできる。中でも、工程（ＩＶ）において樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うために、工程（ＩＶ）の加圧温度において基材４１は樹脂組成物層２０よりも高い剛性を有することが好ましい。前記の剛性を有する基材４１は、例えば、プラスチックフィルム、金属板及びシリコン基板からなる群より選ばれる１種類以上を備えて形成しうる。

基材としてのプラスチックフィルムに含まれるプラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル；ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）；ポリメチルメタクリレート（以下「ＰＭＭＡ」と略称することがある。）等のアクリルポリマー；環状ポリオレフィン；トリアセチルセルロース（以下「ＴＡＣ」と略称することがある。）；ポリエーテルサルファイド（以下「ＰＥＳ」と略称することがある。）；ポリエーテルケトン；ポリイミド；等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

基材としての金属板に含まれる金属材料としては、例えば、鉄、ステンレス（ＳＵＳ）、アルミ、銅、真鍮などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

基材としてのシリコン基板は、通常、単結晶シリコンによって形成される。このシリコン基板は、円形の平面形状を有しうる。このようなシリコン基板としては、電子部品が形成されていない市販のシリコンウエハを用いうる。

基材４１の材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

平面体４０が備える基材４１の弾性率は、工程（ＩＶ）において樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行う観点から、特定の範囲にあることが好ましい。具体的には、工程（ＩＶ）の加圧温度における基材４１の弾性率は、好ましくは１００ＭＰａ以上、より好ましくは３００ＭＰａ以上、特に好ましくは１０００ＭＰａ以上である。上限に制限は無く、例えば、５０００００ＭＰａ以下、２０００００ＭＰａ以下などでありうる。基材４１が前記範囲の弾性率を有する場合、工程（ＩＶ）において基材４１が高い剛性を有することができるので、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができる。
弾性率は、下記の方法によって測定できる。試料をダンベル状１号形に切り出し、試験片を得る。この試験片を、オリエンテック社製引張試験機「ＲＴＣ－１２５０Ａ」を用いて引張強度測定を行い、弾性率を求める。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して実施できる。

平面体４０が備える基材４１は、軟化点を有することがありうる。例えば、基材４１としてプラスチックフィルムを用いる場合、そのプラスチックフィルムは、通常、軟化点を有する。具体的な基材４１の軟化点は、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１３０℃以上である。基材４１の軟化点が前記範囲にある場合、工程（ＩＶ）において基材４１が高い剛性を有することができるので、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができる。上限に特段の制限は無いが、コストの観点から、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２５０℃以下である。
軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７１９６ １９９１に準拠して測定できる。

基材４１の形状は、離型層４２を形成された面４１Ｄを有することができる任意の形状を採用できる。例えば、基材４１は、フィルム状、シート状、板状又はブロック状の形状を有しうる。

離型層４２は、基材４１の面４１Ｄに形成されている。離型層４２は、離型剤を含み、好ましくは離型剤のみを含む。離型層４２は、平面体４０の使用時においては当該平面体４０の最外層でありうるので、工程（ＩＶ）において平面体４０が樹脂組成物層２０を加圧するときに樹脂組成物層２０に接しうる。このように樹脂組成物層２０に接する離型層４２が離型剤を含むことにより、その後の工程（Ｖ）における平面体４０の剥離を円滑に行うことができる。

離型層に含まれる離型剤としては、例えば、ポリオレフィン樹脂を含むポリオレフィン樹脂系離型剤、ポリウレタンを含むウレタン樹脂系離型剤、アルキド樹脂を含むアルキド樹脂系離型剤、及び、シリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂系離型剤、などが挙げられる。離型剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、アルキド樹脂系離型剤が好ましい。

アルキド樹脂系離型剤が含むアルキド樹脂は、例えば、グリセロールとフタル酸又は無水フタル酸との縮合重合体（ストレートアルキド樹脂）；ストレートアルキド樹脂の変性体である変性アルキド樹脂；などが挙げられる。変性アルキド樹脂としては、例えば、アクリル変性アルキド樹脂、ロジン変性アルキド樹脂、フェノール変性アルキド樹脂、ウレタン変性アルキド樹脂、ステアリン酸変性アルキド樹脂、等が挙げられる。通常、アルキド樹脂系離型剤は、アルキド樹脂を７０質量％～９５質量％の割合で含む。

離型剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

離型層の厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上であり、好ましくは１．００μｍ以下、より好ましくは０．５０μｍ以下である。

平面体４０は、離型層４２側に、面４０Ｄを有する。平面体４０の面４０Ｄは、基材４１の面４１Ｄと同じく、少なくとも工程（ＩＶ）において平坦な平面を形成しうる。面４０Ｄは、表面粗さが小さい滑らかな面であるので、この面４０Ｄによる加圧によって樹脂組成物層２０の表面２０Ｕを高度に平坦化することができる。

平面体４０の面４０Ｄの算術平均粗さＲａは、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。下限は、特に制限は無く、例えば０．０ｎｍ以上でありうるが、平面体４０の入手を容易にする観点から、例えば、０．１ｎｍ以上、０．５ｎｍ以上、１ｎｍ以上などでありうる。
算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ－Ｂ－０６０１に準じて測定しうる。

平面体４０が帯電すると、静電気力によって空気中の塵等の異物が平面体４０に吸着し、樹脂組成物層２０に付着する可能性がありうる。よって、このような異物の付着を抑制する観点から、平面体４０は、容易には帯電しないことが好ましい。例えば、基材４１がプラスチックフィルムを備える場合、離型層４２とは反対側の平面体４０の面４０Ｕの表面抵抗値が、特定の範囲にあることが好ましい。具体的には、前記の表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０^４Ω／ｓｑ．以上、より好ましくは１．０×１０^５Ω／ｓｑ．以上、特に好ましくは１．０×１０^６Ω／ｓｑ．以上であり、好ましくは１．０×１０^１５Ω／ｓｑ．以下、より好ましくは１．０×１０^１２Ω／ｓｑ．以下、特に好ましくは１．０×１０^１０Ω／ｓｑ．以下である。平面体４０の面４０Ｕが前記範囲の表面抵抗値を有する場合、その平面体４０は、通常、容易に帯電しないことができる。よって、異物の付着を抑制することができる。
表面抵抗値は、二重リング電極法（ＪＩＳ Ｋ６９１１）によって測定できる。

平面体４０の面４０Ｄは、工程（ＩＶ）において樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行う観点から、高い硬度を有することが好ましい。具体的には、工程（ＩＶ）の加圧温度における平面体４０の面４０Ｄのロックウェル硬度は、好ましくは１００ＨＲＲ以上である。ロックウェル硬度は、ＪＩＳ Ｚ ２２４５の「ロックウェル硬さ試験－試験方法」に準拠して測定できる。

通常、離型層４２が基材４１に対して充分に薄いので、平面体４０の剛性は基材４１の剛性と同じでありうる。よって、工程（ＩＶ）の加圧温度における平面体４０の弾性率の範囲は、工程（ＩＶ）の加圧温度における基材４１の弾性率の範囲と同じでありうる。平面体４０が前記範囲の弾性率を有する場合、工程（ＩＶ）において樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができる。

通常、離型層４２が基材４１に対して充分に薄いので、平面体４０の軟化点は基材４１の軟化点と同じでありうる。よって、平面体４０の軟化点の範囲は、基材４１の軟化点の範囲と同じでありうる。平面体４０の軟化点が前記範囲にある場合、工程（ＩＶ）において樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができる。

本実施形態では、図２に示すように、工程（ＩＩＩ）において平面体４０が樹脂組成物層２０から離して配置された例を示して説明する。ただし、工程（ＩＩＩ）において、平面体４０は、樹脂組成物層２０に接するように配置してもよい。

［５．工程（ＩＶ）：樹脂組成物層を加圧する工程］
図３は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（ＩＶ）を説明するため、ウエハ１０及び樹脂組成物層２０を備える積層体３０、平面体４０、並びに、加圧部材５０を模式的に示す断面図である。工程（ＩＩＩ）で平面体４０を配置した後で、図３に示すように、平面体４０によって樹脂組成物層２０を加圧する工程（ＩＶ）を行う。また、この工程（ＩＶ）は、通常、工程（ＩＩ）より後で行われる。したがって、工程（ＩＩ）の前に工程（ＩＩＩ）を行う場合、工程（ＩＩ）を行った後で工程（ＩＶ）を行うことが好ましい。

工程（ＩＶ）では、例えば、適切な加圧部材５０によって平面体４０をウエハ１０に向けて押圧してもよい。平面体４０が押圧されることにより、その平面体４０によって樹脂組成物層２０が加圧される。このような加圧を受けると、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの形状は、平面体４０の面４０Ｄと同じ平坦な平面となりうる。その結果、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を達成することができる。

また、工程（ＩＶ）では、例えば、適切な加圧部材５０によって平面体４０を支持しながら、ウエハ１０を平面体４０へ向けて押圧してもよい。ウエハ１０が押圧されることにより、平面体４０によって樹脂組成物層２０を加圧できる。よって、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を達成することができる。

さらに、工程（ＩＶ）では、例えば、加圧部材５０によって平面体４０の押圧することと、ウエハ１０を平面体４０へ向けて押圧することと、を組み合わせて行ってもよい。

加圧部材５０としては、平面体４０によって樹脂組成物層２０を加圧できる任意の部材を用いうる。平面体４０が、面４１Ｄを平坦に維持できる剛性材料で形成された基材４１を備える場合、加圧部材５０の形状は、特に制限は無い。また、平面体４０が、変形可能な柔軟材料で形成された基材４１を備える場合、加圧部材５０は、平坦な平面５０Ｄを有することが好ましい。例えば、プラスチックフィルム等の柔軟な基材４１を備える平面体４０を用いる場合、加圧部材５０の平坦な平面５０Ｄでその平面体４０を押圧することにより、加圧時における平面体４０の面４０Ｄを平坦な平面にできる。よって、柔軟な基材４１を用いながら、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を行うことができる。

工程（ＩＶ）において平面体４０が樹脂組成物層２０に加える圧力（以下、「加圧圧力」ということがある。）は、好ましくは０．１ｋｇｆ／ｃｍ^２以上、より好ましくは１．０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは３．０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは３０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下、より好ましくは２０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下、特に好ましくは１０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下である。前記の範囲の加圧圧力を加える場合、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができ、また、工程（Ｖ）における平面体の剥離を円滑に行うことができる。特に、加圧圧力が下限値以上である場合、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を効果的に行うことができる。また、加圧圧力が上限値以下である場合、ウエハ１０の端部からの樹脂組成物の流出を効果的に抑制できる。

工程（ＩＶ）における加圧は、通常、樹脂組成物層２０が特定の範囲の温度（以下、「加圧温度」ということがある。）にある条件で行われる。また、工程（ＩＶ）では、通常、樹脂組成物層２０だけでなく平面体４０の温度も前記の加圧温度に調整される。よって、平面体４０の基材４１が軟化点を有する場合、加圧温度は、通常、基材４１の軟化点未満の温度に設定される。加圧温度は、樹脂組成物の溶融粘度が特定の範囲に収まるように設定することが好ましい。前記の樹脂組成物の加圧温度における溶融粘度の範囲は、１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、また、１０００００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１００００Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。具体的な加圧温度は、４０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましく、また、１５０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。加圧温度が前記の範囲にある場合、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができる。特に、加圧温度が下限値以上である場合、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を効果的に行うことができる。また、加圧温度が上限値以下である場合、ウエハ１０の端部からの樹脂組成物の流出を効果的に抑制できる。

工程（ＩＶ）において樹脂組成物層２０を加圧する時間（以下、「加圧時間」ということがある。）は、好ましくは５秒以上、より好ましくは１５秒以上、特に好ましくは３０秒以上であり、好ましくは１０分以下、より好ましくは５分以下、特に好ましくは３分以下である。加圧時間が前記の範囲にある場合、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を円滑に行うことができる。特に、加圧時間が下限値以上である場合、樹脂組成物層２０の表面２０Ｕの平坦化を効果的に行うことができる。また、加圧時間が上限値以下である場合、ウエハ１０の端部からの樹脂組成物の流出を効果的に抑制できる。

［６．工程（Ｖ）：平面体を剥離する工程］
図４は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（Ｖ）を説明するため、ウエハ１０及び樹脂組成物層２０を備える積層体３０を模式的に示す断面図である。工程（ＩＶ）で平面体４０によって樹脂組成物層２０を加圧した後で、図４に示すように、平面体４０を剥離する工程（Ｖ）を行う。

平面体４０が離型層４２を有するので、平面体４０の剥離は円滑に行うことができる。一般に、ウエハ１０は円形の平面形状を有するので、離型層を有さない平面体を仮に用いた場合には、その平面体の剥離は円滑に進行させることが難しい。この点、例えば矩形の平面形状を有する板材上に設けられた樹脂組成物層から平面体を剥離する場合には、矩形の角部から剥離を開始して平面体を剥離することで、剥離を円滑に行うことができる。矩形の平面形状を有する板材では、その角部から剥離を開始すると、剥離のための応力を開始点である角部に容易に集中させることができる。よって、剥離の開始を円滑に行い、更にそれに続く剥離も円滑に行えるためである。これに対し、円形の平面形状を有するウエハ１０では、剥離の開始地点に応力を集中させることが難しい。よって、離型層を有さない平面体では、ウエハ１０からの剥離を円滑に開始するための困難性が高い。そこで、本実施形態では、離型層４２によって平面体４０の剥離のし易さを向上させて、円滑な平面体４０の剥離を達成している。

平面体４０の剥離は、加圧温度まで昇温された平面体４０を、冷却してから行うことが好ましい。冷却後に剥離を行うことにより、平面体４０の剥離を特に円滑に行うことができる。平面体４０を剥離するときの温度（以下、「剥離温度」ということがある。）は、好ましくは０℃以上、より好ましは１０℃以上、特に好ましくは１５℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下、特に好ましくは３０℃以下である。

［７．工程（ＶＩ）：樹脂組成物層を硬化させる工程］
図５は、本発明の一実施形態に係る製造方法の工程（ＶＩ）を説明するため、ウエハレベルパッケージ６０を模式的に示す断面図である。工程（ＩＶ）で平面体４０によって樹脂組成物層２０を加圧した後で、図５に示すように、樹脂組成物層２０を硬化させる工程（ＶＩ）を行う。

工程（ＶＩ）では、樹脂組成物層２０に含まれる樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物層２０を硬化させる。樹脂組成物層２０の硬化により、樹脂組成物の硬化物で形成された硬化物層６１を、ウエハ１０上に得ることができる。よって、工程（ＶＩ）によって、ウエハ１０及び当該ウエハ１０の面１０Ｕ上に形成された硬化物層６１を備えるウエハレベルパッケージ６０を得ることができる。このウエハレベルパッケージ６０の硬化物層６１は、工程（Ｖ）において平坦化された樹脂組成物層２０が硬化したものであるので、ウエハ１０とは反対側に、平坦性の高い表面６１Ｕを有することができる。

樹脂組成物層２０を硬化させる工程（ＶＩ）は、平面体４０を剥離する工程（Ｖ）の前に行ってもよく、後に行ってもよい。例えば、樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合、工程（ＶＩ）は、工程（Ｖ）の前に行ってもよく、後に行ってもよい。また、例えば、樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用いる場合、通常は、露光及び現像によって樹脂組成物層にパターン形成を行った後で、樹脂組成物層の硬化を行う。露光及び現像は、平面体４０が無い状態で行うことが好ましい。そこで、樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用いる場合、工程（ＶＩ）は、工程（Ｖ）の後に行うことが好ましい。

樹脂組成物層２０の硬化は、樹脂組成物の組成に応じた方法によって行いうる。通常は、樹脂組成物層２０のを加熱することによって、樹脂組成物層２０を硬化させる。具体的な硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なりうるが、硬化温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２４０℃以下、更に好ましくは２３０℃以下、更に好ましくは２２０℃以下、特に好ましくは２００℃以下である。また、硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、更に好ましくは１５分以上、更に好ましくは２０分以上、特に好ましくは３０分以上であり、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下、更に好ましくは１００分以下、特に好ましくは９０分以下である。

樹脂組成物層２０を硬化させる前に、樹脂組成物層２０に対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。予備加熱処理の条件は、例えば、温度条件は、通常５０℃以上１２０℃未満、好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下である。また、加熱時間は、通常５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間である。

加熱は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気において行うことが好ましい。この不活性ガス雰囲気における酸素濃度は、２体積％以下が好ましく、１体積％以下がより好ましい。

樹脂組成物が、活性光線の照射を受けて硬化できるタイプの感光性樹脂組成物である場合、樹脂組成物層２０の硬化は、活性光線の照射によって行ってもよい。この際、活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。活性光線の照射量は、例えば０．０５Ｊ／ｃｍ^２～１０Ｊ／ｃｍ^２の範囲でありうる。

［８．任意の工程］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法は、上述した工程（Ｉ）～（ＶＩ）に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。任意の工程としては、例えば、樹脂組成物層に露光する工程（ＶＩＩ）、露光された樹脂組成物層を現像する工程（ＶＩＩＩ）、硬化物層に穴あけする工程（ＩＸ）、硬化物層に粗化処理を施す工程（Ｘ）、硬化物層上に導体層を形成する工程（ＸＩ）、などが挙げられる。

［８．１．樹脂組成物層に露光する工程（ＶＩＩ）］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法が樹脂組成物層に露光する工程（ＶＩＩ）を含む場合、その工程（ＶＩＩ）は、通常、工程（Ｖ）の後、工程（ＶＩ）の前に行われる。よって、ウエハレベルパッケージの製造方法は、工程（Ｖ）、工程（ＶＩＩ）及び工程（ＶＩ）をこの順に含みうる。

工程（ＶＩＩ）は、通常、樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用いる場合に行われる。工程（ＶＩＩ）では、通常、適切なマスクパターンを通して、樹脂組成物層の特定の領域に活性光線を照射する露光処理を行う。露光処理により、樹脂組成物層にマスクパターンに応じた潜像を形成することができる。

活性光線の波長は、通常１９０ｎｍ～１０００ｎｍ、好ましくは２４０ｎｍ～５５０ｎｍであるが、これ以外の波長の光線を用いてもよい。活性光源の具体例としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。活性光線の光源を挙げると、例えば、半導体レーザー（波長８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍなど）；メタルハライドランプ；高圧水銀灯（波長４３６ｎｍのｇ線；波長４０５ｎｍのｈ線；波長３６５ｎｍのｉ線；ｇ線、ｈ線及びｉ線の３波長のブロード）；エキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（波長１９３ｎｍ）、Ｆ_２エキシマレーザー（波長１５７ｎｍ）；極端紫外線光源（ＥＵＶ、波長１３．６ｎｍ）；電子線光源；等が挙げられる。

露光量は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２以上、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

露光方法としては、例えば、マスクパターンを樹脂組成物層に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とが挙げられ、いずれを用いてもよい。

［８．２．樹脂組成物層を現像する工程（ＶＩＩＩ）］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法が樹脂組成物層を現像する工程（ＶＩＩＩ）を含む場合、その工程（ＶＩＩＩ）は、通常、工程（ＶＩＩ）の後、工程（ＶＩ）の前に行われる。よって、ウエハレベルパッケージの製造方法は、工程（Ｖ）、工程（ＶＩＩ）、工程（ＶＩＩＩ）及び工程（ＶＩ）をこの順に含みうる。

工程（ＶＩＩＩ）は、通常、樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用いる場合に行われる。工程（ＶＩＩＩ）では、通常、工程（ＶＩＩ）で露光された露光部及び露光されていない非露光部の一方を選択的に除去する。通常、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には現像によって露光部が除去され、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には現像によって非露光部が除去される。この現像により、樹脂組成物層には工程（ＶＩＩ）で形成された潜像の形状を有するパターンを形成できる。

現像方法は、所望のパターンを形成できる任意の方法を用いうる。現像方法としては、例えば、パドル法、スプレー法、浸漬法、ブラッシング法、スラッピング法、超音波法等が挙げられる。好ましくは、現像方法として、樹脂組成物層と現像液とを接触させるウエット現像法を行う。

現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等が挙げられる。

現像液としてのアルカリ性水溶液としては、例えば、アルカリ金属化合物の水溶液が挙げられる。アルカリ金属化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の、アルカリ金属水酸化物；炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の、アルカリ金属の炭酸塩又は重炭酸塩；リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の、アルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等の、アルカリ金属ピロリン酸塩、などが挙げられる。また、アルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の、金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、金属イオンを含有せず、半導体チップに対する影響が小さい点で、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１２の範囲であることが好ましく、９～１１の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。

現像液としての有機溶剤としては、例えば、エステル溶剤、エーテル溶剤、ケトン溶剤、芳香族炭化水素溶剤、アルコール溶剤、スルホキシド溶剤などが挙げられる。エステル溶剤として、例えば、酢酸エチル、酢酸－ｎ－ブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、アルキルオキシ酢酸アルキル（例：アルキルオキシ酢酸メチル、アルキルオキシ酢酸エチル、アルキルオキシ酢酸ブチル（例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等））、３－アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類（例：３－アルキルオキシプロピオン酸メチル、３－アルキルオキシプロピオン酸エチル等（例えば、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル等））、２－アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類（例：２－アルキルオキシプロピオン酸メチル、２－アルキルオキシプロピオン酸エチル、２－アルキルオキシプロピオン酸プロピル等（例えば、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル））、２－アルキルオキシ－２－メチルプロピオン酸メチル及び２－アルキルオキシ－２－メチルプロピオン酸エチル（例えば、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル等）、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２－オキソブタン酸メチル、２－オキソブタン酸エチル等が挙げられる。エーテル溶剤として、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等が挙げられる。ケトン溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等が挙げられる。芳香族炭化水素溶剤として、例えば、トルエン、キシレン、アニソール、リモネン等が挙げ得られる。アルコール溶剤として、例えば、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等が挙げられる。スルホキシド溶剤として、例えば、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。有機溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。有機溶剤のＣｌｏｇＰ値は、－１～５であってもよく、好ましくは０～３である。ＣｌｏｇＰ値は、ＣｈｅｍＢｉｏＤｒａｗにて構造式を入力して計算値として求めることができる。有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。現像液は、１００質量％が有機溶剤であってもよい。

現像液は、必要に応じて、現像作用の向上のために、界面活性剤、消泡剤等の添加剤を含んでいてもよい。

現像時間は、１０秒～５分が好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。

現像液を用いた現像後、更に、樹脂組成物層のリンスを行ってもよい。リンスは、現像液とは異なる溶剤で行うことが好ましい。例えば、樹脂組成物に含まれる溶剤を用いてリンスしてもよい。リンス時間は、５秒～１分が好ましい。

［８．３．硬化物層に穴あけする工程（ＩＸ）］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法が硬化物層に穴あけする工程（ＩＸ）を含む場合、その工程（ＩＸ）は、通常、工程（ＶＩ）の後に行われる。よって、ウエハレベルパッケージの製造方法は、工程（ＶＩ）及び工程（ＩＸ）をこの順に含みうる。したがって、ウエハレベルパッケージの製造方法は、工程（Ｖ）、工程（ＶＩ）及び工程（ＩＸ）をこの順に含んでいてもよく、工程（ＶＩ）、工程（Ｖ）及び工程（ＩＸ）をこの順に含んでいてもよい。

工程（ＩＸ）は、樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用いる場合に行われてもよいが、樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合に行われることが好ましい。工程（ＩＸ）では、通常、硬化物層を厚み方向に貫通するホールとしてのビアホールを形成する。

ホールの形成方法としては、例えば、レーザー照射、エッチング、メカニカルドリリング等が挙げられる。中でも、レーザー照射が好ましい。レーザー照射は、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等の光源を用いる適切なレーザー加工機を用いて行うことができる。

ホールの形状及び寸法は、ウエハレベルパッケージのデザインに応じて決定でき、例えば、円形又は略円形でありうる。ホールのトップ径は、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下であり、好ましくは０．３μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上である。ホールのトップ径とは、硬化物層の表面（図５の表面６１Ｕ）でのホールの開口の直径をいう。

［８．４．硬化物層に粗化処理を施す工程（Ｘ）］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法が硬化物層に粗化処理を施す工程（Ｘ）を含む場合、その工程（Ｘ）は、通常、工程（Ｖ）及び工程（ＶＩ）の後に行われる。よって、ウエハレベルパッケージの製造方法は、工程（Ｖ）、工程（ＶＩ）及び工程（Ｘ）をこの順に含んでいてもよく、工程（ＶＩ）、工程（Ｖ）及び工程（Ｘ）をこの順に含んでいてもよい。また、ウエハレベルパッケージの製造方法が、硬化物層に穴あけする工程（ＩＸ）を含む場合、工程（Ｘ）は、工程（ＩＸ）の後に行うことが好ましい。

工程（Ｘ）は、樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用いる場合に行われてもよく、樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合に行われてもよい。工程（Ｘ）では、硬化物層の表面に粗化処理を施す。工程（Ｘ）の前に工程（ＩＸ）が行われる場合、その工程（ＩＸ）で形成されるホール内にはスミアと呼ばれる樹脂残渣が形成されることがありうるが、粗化処理によればそのスミアの除去も行うことができる。

粗化処理は、乾式で行ってもよく、湿式で行ってもよく、乾式粗化処理と湿式粗化処理とを組み合わせて行ってもよい。

乾式粗化処理の例としては、プラズマを用いた粗化処理が挙げられる。プラズマを用いた粗化処理は、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等の処理装置を用いて行いうる。乾式粗化処理の別の例としては、研磨材をノズルから吹き付けて硬化物層の表面を粗化する乾式サンドブラスト処理が挙げられる。研磨材として、水溶性の研磨材を使用する場合には、乾式サンドブラスト処理後に水洗処理することにより、研磨材がホール内に残留することを抑制できる。

湿式粗化処理の例としては、酸化剤を用いた粗化処理が挙げられる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して、硬化物層に粗化処理を施すことができる。

膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、アルカリ溶液が好ましい。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液が好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に硬化物層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。硬化物層に含まれる樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に硬化物層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に硬化物層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は、５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

中和液としては、酸性の水溶液が好ましい。市販されている中和液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた硬化物層を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

粗化処理後の硬化物層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。下限については、特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上でありうる。

［８．５．硬化物層上に導体層を形成する工程（ＸＩ）］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法が硬化物層上に導体層を形成する工程（ＸＩ）を含む場合、その工程（ＸＩ）は、通常、工程（Ｖ）及び工程（ＶＩ）の後に行われる。よって、ウエハレベルパッケージの製造方法は、工程（Ｖ）、工程（ＶＩ）及び工程（ＸＩ）をこの順に含んでいてもよく、工程（ＶＩ）、工程（Ｖ）及び工程（ＸＩ）をこの順に含んでいてもよい。また、ウエハレベルパッケージの製造方法が、硬化物層に穴あけする工程（ＩＸ）を含む場合、工程（ＸＩ）は、工程（ＩＸ）の後に行うことが好ましい。さらに、ウエハレベルパッケージの製造方法が、硬化物層に粗化処理を施す工程（Ｘ）を含む場合、工程（ＸＩ）は、工程（Ｘ）の後に行うことが好ましい。

導体層に使用する導体材料は、特に限定されない。導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、バナジウム、鉄、スズ及びインジウムなどが挙げられる。導体層は、単金属層であってもよく、合金層であってもよい。合金層に含まれる合金としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造を有していてもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層を２層以上備える複層構造を有していてもよい。導体層が複層構造を有する場合、硬化物層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のウエハレベルパッケージのデザインによるが、好ましくは０．１μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上、特に好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。

導体層は、例えば、メッキにより形成してよい。例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の方法により、硬化物層の表面に所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、硬化物層の表面に、無電解メッキまたは乾式メッキによりメッキシード層を形成する。乾式メッキには、スパッタリング、ＣＶＤ法が含まれる。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより導体層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチングにより除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

また、導体層は、例えば、特開２００７－１５７８７９号公報、特表２００１－５２１２８８号公報、特開２００４－２１４５０１号公報、特開２００４－１０１８５０号公報に記載された方法で形成してもよい。

［８．６．積層］
本発明の一実施形態に係るウエハレベルパッケージの製造方法は、上述した工程（Ｉ）～（ＸＩ）の一部又は全部を繰り返して行って、硬化物層上に更に導体層及び硬化物層を設けてもよい。例えば、感光性樹脂組成物を用いたウエハレベルパッケージの製造方法は、ウエハ及び硬化物層を備えるウエハレベルパッケージを製造した後で、上述した工程（Ｉ）～（ＸＩ）を更に繰り返し行って、硬化物層上への導体層及び硬化物層の形成を１回又は２回以上繰り返して行ってもよい。また、例えば、熱硬化性樹脂組成物を用いたウエハレベルパッケージの製造方法は、ウエハ及び硬化物層を備えるウエハレベルパッケージを製造した後で、上述した工程（Ｉ）～（ＶＩ）及び工程（ＩＸ）～（ＸＩ）を更に繰り返し行って、硬化物層上への導体層及び硬化物層の形成を１回又は２回以上繰り返して行ってもよい。

［９．製造されるウエハレベルパッケージ］
上述した製造方法によれば、図５に示すように、ウエハ１０及び硬化物層６１を備えるウエハレベルパッケージ６０が得られる。このウエハレベルパッケージ６０は、硬化物層６１上に、１又は２以上の導体層（図示せず）及び硬化物層（図示せず）を備えていてもよい。例えば、導体層は再配線層として機能でき、また、硬化物層は再配線形成層として機能できる。その場合、導体層は、ウエハ１０が備える配線１２に接続するように形成されうる。

ウエハレベルパッケージ６０が備える硬化物層６１は、平坦性に優れる表面６１Ｕを有することができる。この表面６１Ｕの平坦性は、硬化物層６１が形成されている部分におけるウエハレベルパッケージ６０の厚みによって評価できる。ここで、硬化物層６１が形成されている部分には、パターン形成によって除去されたり穴あけされたりすることによって硬化物層６１が除かれた部分は含めない。

通常、ウエハ１０は、均一な厚みを有する。よって、硬化物層６１の表面６１Ｕの高さが高い部分では、ウエハ１０の面（硬化物層６１とは反対側の面）１０Ｄから硬化物層６１の表面６１Ｕまでの距離で表されるパッケージ厚みＴ_Ｐは、相対的に大きくなりうる。また、硬化物層６１の表面６１Ｕの高さが低い部分では、パッケージ厚みＴ_Ｐは、相対的に小さくなりうる。したがって、硬化物層６１が形成されている部分におけるパッケージ厚みＴ_Ｐの最大値と最小値との差は、硬化物層６１の表面６１Ｕが最も高い部分と最も低い部分との高さの差を表すことができる。したがって、前記の差によって、硬化物層６１の表面６１Ｕの高さの均一性としての平坦性を表すことができる。

硬化物層６１が形成されている部分におけるパッケージ厚みＴ_Ｐの最大値と最小値との差は、好ましくは０．０μｍ～３．０μｍ、より好ましくは０．０μｍ～２．０μｍ、特に好ましくは０．０μｍ～１．０μｍである。
前記の差は、ウエハレベルパッケージ６０を厚み方向に切断し、その断面を観察することによって測定できる。

ウエハレベルパッケージ６０が備える硬化物層６１の厚みは、通常は、硬化前の樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒ（図１参照）と同程度でありうる。よって、ウエハ１０上に設けられた硬化物層６１の厚みの範囲は、通常、硬化前の樹脂組成物層２０の厚みＴ_Ｒの範囲と同じでありうる。硬化物層６１の厚みとは、ウエハ１０の半導体基板１１の面１１Ｕから、硬化物層６１の表面６１Ｕまでの距離を表す。

製造されるウエハレベルパッケージ６０において、ウエハ１０の構造、形状及び寸法は、ウエハレベルパッケージ６０の製造方法に供される前のものが維持される。よって、ウエハレベルパッケージ６０が備える半導体基板１１及び配線１２の構造、形状及び寸法は、通常、工程（Ｉ）で説明した通りでありうる。

前記の製造方法で製造できるウエハレベルパッケージ６０としては、例えば、ファンイン（Ｆａｎ－ｉｎ）型のウエハレベルパッケージ、及び、ファンアウト型（Ｆａｎ－ｏｕｔ）型のウエハレベルパッケージなどが挙げられる。これらのウエハレベルパッケージ６０は、必要に応じてダイシングして、複数の半導体パッケージを得てもよい。

［１０．樹脂組成物の不揮発成分］
上述したウエハレベルパッケージの製造方法に用いる樹脂組成物は、溶剤及び樹脂を含む。通常、溶剤は揮発成分に分類され、樹脂は不揮発成分に分類される。溶剤については、上述した通りである。

樹脂組成物は、通常、樹脂を含む。また、樹脂組成物は、溶剤及び樹脂に組み合わせて、樹脂以外の不揮発成分を更に含んでいてもよい。樹脂以外の不揮発成分としては、例えば、無機充填材等の充填材が挙げられる。以下の説明では、樹脂組成物の不揮発成分のうち、有機充填材及び無機充填材を除いた成分を「樹脂成分」いうことがある。

上述したウエハレベルパッケージの製造方法の工程（Ｉ）に供される樹脂組成物においては、通常、樹脂等の不揮発成分は、溶剤中に溶解又は分散している。よって、その樹脂組成物は、通常、液状のワニスとなっており、工程（Ｉ）での塗布が可能である。しかし、このように工程（Ｉ）に供される樹脂組成物に含まれる溶剤は、工程（ＩＩＩ）に至るまでに当該溶剤の少なくとも一部が乾燥し、更に工程（ＶＩ）での樹脂組成物層の硬化までに当該溶剤の大部分又は全部が乾燥しうる。他方、製造されるウエハレベルパッケージが備える硬化物層は、樹脂等の不揮発成分又はその反応生成物を含みうるので、当該硬化物層の特性は樹脂組成物の不揮発成分に依存しうる。したがって、樹脂等の不揮発成分は、硬化物層に求められる特性に応じて設定することが好ましい。

樹脂組成物としては、例えば、感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。そこで、以下、感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物それぞれに分けて説明する。

［１１．感光性樹脂組成物］
感光性樹脂組成物としては、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いてもよく、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いてもよい。

［１１．１．感光性樹脂組成物の第一の例：ポリイミド前駆体組成物］
感光性樹脂組成物としては、例えば、樹脂としてポリイミド前駆体を含むポリイミド前駆体組成物を用いうる。ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド、ポリアミド酸エステルが挙げられる。また、ポリイミド前駆体は、アルカリ可溶性を実現する観点から、その末端に水酸基を有していてもよい。ポリアミド酸エステルとしては、下記式（ｘ１１）で表される繰り返し単位を含むポリアミド酸エステルが好ましい。

（式（ｘ１１）において、Ｒ^ｘ１及びＲ^ｘ２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～３０の飽和脂肪族基、芳香族基、炭素－炭素不飽和二重結合を有する１価の有機基、又は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する１価のイオン、を表す。Ｘ^ｘ１は、４価の有機基を表す。Ｙ^ｘ１は、２価の有機基を表す。ｍ^ｘは、１以上の整数を表す。）

式（ｘ１１）において、Ｒ^ｘ１及びＲ^ｘ２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～３０の飽和脂肪族基、芳香族基、炭素－炭素不飽和二重結合を有する１価の有機基、又は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する１価のイオン、を表す。Ｒ^ｘ１及びＲ^ｘ２が１価の陽イオンとして存在するとき、Ｏは、負の電荷を帯びうる。すなわち、Ｒ^ｘ１及びＲ^ｘ２が１価の陽イオンとして存在するとき、Ｏは、－Ｏ^－として存在しうる。

Ｒ^ｘ１及びＲ^ｘ２は、より好ましくは、下記式（ｘ１２）で表される１価の有機基、又は、下記式（ｘ１３）で表される１価の有機基の末端にアンモニウムイオンを有する構造である。

（式（ｘ１２）において、Ｒ^ｘ３、Ｒ^ｘ４及びＲ^ｘ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～５の有機基を表し、ｍ^ｘ１は、１～２０の整数を表す。）

（式（ｘ１３）において、Ｒ^ｘ６、Ｒ^ｘ７及びＲ^ｘ８は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～５の有機基を表し、ｍ^ｘ２は、１～２０の整数を表す。

式（ｘ１１）において、Ｘ^ｘ１は、４価の有機基を表す。Ｘ^ｘ１は、水酸基を含んでいてもよい。Ｘ^ｘ１は、芳香族基を含む４価の有機基であることが好ましく、下記式（ｘ２）～式（ｘ４）で表される少なくとも１つの構造を含む４価の有機基であることがより好ましい。

式（ｘ４）において、Ｒ^ｘ９は、酸素原子、硫黄原子、又は２価の有機基を表す。２価の有機基としては、例えば、水酸基又はハロゲン原子を含んでいてもよい炭素原子数１～４０の２価の有機基が挙げられる。

Ｘ^ｘ１は、下記式（ｘ５）で表される構造を含む４価の有機基が特に好ましい。

式（ｘ１１）において、Ｙ^ｘ１は、２価の有機基を表す。Ｙ^ｘ１は、水酸基を含んでいてもよい。Ｙ^ｘ１は、芳香族基を含む２価の有機基であることが好ましく、下記式（ｘ６）～式（ｘ８）で表される少なくとも１つの構造を含む２価の有機基であることがより好ましい。

（式（ｘ６）において、Ｒ^ｘ１０、Ｒ^ｘ１１、Ｒ^ｘ１２及びＲ^ｘ１３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数が１～５の１価の脂肪族基を表す。）

（式（ｘ７）において、Ｒ^ｘ１４～Ｒ^ｘ２１は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数が１～５の１価の有機基を表す。）

（式（ｘ８）において、Ｒ^ｘ２２は、２価の基を表す。Ｒ^ｘ２３～Ｒ^ｘ３０は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素原子数が１～５の１価の脂肪族基を表す。）

式（ｘ８）において、Ｒ^ｘ２２が表す２価の基は、例えば、酸素原子；ハロゲン原子を含んでいてもよい炭素原子数１～４０の２価の有機基；が挙げられる。

Ｙ^ｘ１は、下記式（ｘ９）で表される構造を含む２価の有機基が特に好ましい。

式（ｘ１１）において、ｍ^ｘは、１以上の整数を表す。ｍ^ｘは、２以上が好ましく、５以上がより好ましい。

ポリイミド前駆体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせても低いてもよい。

ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、６０００～１５００００であることが好ましく、７０００～５００００であることがより好ましく、７０００～２００００であることがより好ましい。
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

ポリイミド前駆体組成物がネガ型の感光性樹脂組成物である場合、当該ポリイミド前駆体組成物は、光開始剤を含みうる。光開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン；ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、及びフルオレノン等の、ベンゾフェノン誘導体；２，２’－ジエトキシアセトフェノン、及び２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等の、アセトフェノン誘導体；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、及びジエチルチオキサントン等の、チオキサントン誘導体；ベンジル；ベンジルジメチルケタール及び、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール等の、ベンジル誘導体；ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体；２，６－ジ（４’－ジアジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、及び２，６’－ジ（４’－ジアジドベンザル）シクロヘキサノン等の、アジド化合物；１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニルプロパンジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニルプロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニルプロパンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム等の、オキシム化合物；Ｎ－フェニルグリシン等の、Ｎ－アリールグリシン化合物；ベンゾイルパーオキシド等の、過酸化物；芳香族ビイミダゾール化合物；並びに、チタノセン化合物；などが用いられる。光開始剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせても低いてもよい。これらのうち、光感度の点で、オキシム化合物が好ましい。

光開始剤の量は、ポリイミド前駆体１００質量部に対し、１質量部～４０質量部が好ましく、２質量部～２０質量部がより好ましい。

ポリイミド前駆体組成物がポジ型の感光性樹脂組成物である場合、当該ポリイミド前駆体組成物は、光酸発生剤を含みうる。光酸発生剤により、露光部に酸が発生し、露光部のアルカリ水溶液に対する溶解性が増大する。よって、ポリイミド前駆体組成物をポジ型の感光性樹脂組成物として用いることができる。

ポリイミド前駆体組成物に好適な光酸発生剤としては、例えば、キノンジアジド化合物、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。この中でも、高感度のポジ型感光性樹脂組成物を得られるので、キノンジアジド化合物が好ましい。光酸発生剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせても低いてもよい。

ポリイミド前駆体組成物は、架橋剤を含みうる。架橋剤としては、架橋剤以外の樹脂を架橋しうる化合物を用いてもよく、当該架橋剤自体が架橋ネットワークを形成しうる化合物を用いてもよい。また、ポリイミド前駆体組成物は、光感度を向上させるための増感剤、接着性向上のための接着助剤、等を含んでいてもよい。

上述したポリイミド前駆体組成物としては、例えば、特開２０２０－１１３７４８号公報に記載のものを用いうる。

［１１．２．感光性樹脂組成物の第二の例：ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物］
感光性樹脂組成物としては、例えば、樹脂としてポリベンゾオキサゾール前駆体を含むポリベンゾオキサゾール前駆体組成物を用いうる。

ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、下記式（ｘ１４）で表される繰り返し単位を含むポリ（ｏ－ヒドロキシアミド）が挙げられる。

（式（ｘ１４）において、Ｙ^ｘ２及びＹ^ｘ３は、それぞれ独立に、２価の有機基を表す。）

式（ｘ１４）において、Ｙ^ｘ２は、２価の有機基を表す。Ｙ^ｘ２の炭素原子数は、好ましくは１～３０であり、より好ましくは１～１５であり、特に好ましくは１～８である。また、２価の有機基は、フッ素原子等のハロゲン原子を含んでいてもよい。２価の有機基は、炭素原子数１～１５の鎖状アルキレン基（但し、鎖状アルキレンの水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよい）がより好ましく、炭素原子数１～８で且つ水素原子がフッ素原子で置換された鎖状アルキレン基が特に好ましい。

式（ｘ１４）において、Ｙ^ｘ３は、２価の有機基を表す。Ｙ^ｘ３の炭素原子数は、好ましくは１～４０、より好ましくは１～２０である。また、Ｙ^ｘ３は、２価の鎖状脂肪族基が好ましく、炭素原子数１～４０の２価の鎖状脂肪族基がより好ましく、炭素原子数１～２０の２価の鎖状脂肪族基が特に好ましい。

さらに、Ｙ^ｘ３は、芳香族基を含む２価の有機基であることが好ましい。Ｙ^ｘ３は、より好ましくは前記式（ｘ６）～（ｘ８）で表される少なくとも１つの構造を含む２価の有機基であり、特に好ましくは前記式（ｘ９）で表される構造を含む２価の有機基である。

ポリベンゾオキサゾール前駆体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせても低いてもよい。

ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物は、光酸発生剤を含みうる。光酸発生剤により、露光部に酸が発生し、露光部のアルカリ水溶液に対する溶解性が増大する。ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物に好適な光酸発生剤としては、例えば、ジアゾナフトキノン化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。このうち、ジアゾナフトキノン化合物は、感度が特に高く好ましい。光酸発生剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせても低いてもよい。

ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物は、更に、架橋剤、増感剤、接着助剤、熱酸発生剤等を含んでいてもよい。

上述したポリベンゾオキサゾール前駆体組成物としては、例えば、特開２０２０－１１３７４８号公報に記載のものを用いうる。

［１１．３．感光性樹脂組成物の第三の例：フェノール性水酸基を有する樹脂を含む感光性樹脂組成物］
感光性樹脂組成物としては、例えば、樹脂としてフェノール性水酸基を有する樹脂を含む樹脂組成物を用いうる。フェノール性水酸基を有する樹脂は、分子中にフェノール性水酸基を有する樹脂であり、一般にアルカリ溶液に対して可溶である。よって、フェノール性水酸基を有する樹脂を、必要に応じて任意の成分と組み合わせて含む樹脂組成物を、感光性樹脂組成物として用いることができる。フェノール性水酸基を有する樹脂を含む感光性樹脂組成物としては、例えば、特開２０２０－１１３７４８号公報に記載の樹脂組成物が挙げられる。

［１１．３．１．好ましい（Ａ）フェノール性水酸基を有する樹脂］
感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性の樹脂として、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物、及び式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を組み合わせて含むことが好ましい。以下、この好ましい感光性樹脂組成物について説明する。以下の説明において、（Ａ）フェノール性水酸基を有する樹脂、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を含む化合物、及び、式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を、それぞれ（Ａ）成分、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分ということがある。（Ａ）成分は、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分以外の成分を含んでいてもよいが、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分のみを含むことが好ましい。

（式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、下記式（ｒ－ａ）で表される２価の基を表し、Ｘ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。）

（式（ｒ－ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。）

式（Ａ－１）中、Ｘ^１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。中でも、Ｘ^１としては、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子が好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基がより好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基がさらに好ましい。

アルキル基は、直鎖、分岐鎖、又は環状のアルキル基であってもよく、環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、２－メチルプロピル基、３－ヘプチル基等が挙げられる。中でも、メチル基が特に好ましい。

アリール基としては、炭素原子数６～３０のアリール基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリール基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基がさらに好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。

１価の複素環基としては、炭素原子数３～２１の１価の複素環基が好ましく、３～１５の１価の複素環基がより好ましく、３～９の１価の複素環基がさらに好ましい。１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。１価の複素環基としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。中でも、ピロリジル基が好ましい。１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。

式（Ａ－１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、式（ｒ－ａ）で表される２価の基を表す。式（ｒ－ａ）中の結合手は、式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、メタ位に結合しているもの及びパラ位に結合しているものが混在していることがさらに好ましい。式（ｒ－ａ）中の結合手は、式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位に結合しているもの及びパラ位に結合しているものが混在している場合、式（ｒ－ａ）中の結合手がメタ位に結合しているものをｍとし、式（ｒ－ａ）中の結合手がパラ位に結合しているものをｐとしたとき、その混合比率（ｍ：ｐ）は１：０．１～１０が好ましく、１：０．１～５がより好ましく、１：０．１～１がさらに好ましく、１：０．５～２が特に好ましい。

式（ｒ－ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。中でも、水素原子、アルキル基が好ましい。

Ｒ^１１及びＲ^１２が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基としては、式（Ａ－１）中のＸ^１が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基と同様である。

これらの組み合わせからなる基としては、アルキル基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アリール基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アルキル基とアミノ基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アリール基とアミノ基とカルボニル基との組み合わせからなる基等が挙げられる。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。この場合、Ｒ^１１及びＲ^１２は、シクロペンタン環を形成する基、シクロヘキサン環を形成する基、２，２－ジメチル－４－メチルシクロヘキサン環を形成する基、フルオレン環を形成する基、ピロリジン環を形成する基、γ－ラクタム環等であることが好ましい。

式（ｒ－ａ）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Ｘ^１が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基、並びにＲ^１１及びＲ^１２が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基は、置換基を有していてもよい。各基が置換基を有する場合の置換基としては、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ_１－６アルキル基、－Ｎ（Ｃ_１－６アルキル基）_２、Ｃ_１－６アルキル基、Ｃ_６－１０アリール基、－ＮＨ_２、－ＮＨ（Ｃ_１－６アルキル基）、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ_１－６アルキル基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ_２等が挙げられる。

本明細書において、「置換基を有していてもよい」という表現は、特に断らない限り、無置換、若しくは置換基を通常１～５個（好ましくは１、２若しくは３個）有していることを意味する。なお、複数個の置換基を有する場合、それらの置換基は同一であっても、互いに異なっていてもよい。また、本明細書において、「Ｃ_ｐ～Ｃ_ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基」という表現は、炭素原子数１～６のアルキル基を示す。

式（Ａ－１）中、ｎ１は０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましく、１が特に好ましい。

式（Ａ－１）中、ｍ１は１～２００の整数を表し、１～１５０の整数を表すことが好ましく、１～１００の整数を表すことがより好ましく、１～５０の整数を表すことがさらに好ましい。

（Ａ－１）成分の具体例としては、下記式（Ａ－１－１）で表される樹脂を挙げることができる。なお、具体例中、フェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位が６０％、パラ位が４０％の割合で混在している。下記式（Ａ－１－１）中、ｎは１～２００の整数を表す。

（Ａ－１）成分は、市販品を用いることができる。用いられうる市販の（Ａ－１）成分の具体例としては、旭有機材社製「ＴＲ４０２０Ｇ」（式（Ａ－１－１）で表される樹脂）；旭有機材社製「ＴＲ４０５０Ｇ」、「ＴＲ４０８０Ｇ」、「ＴＲ５０２０Ｇ」、「ＴＲ５０５０Ｇ」、「ＴＲ６０２０Ｇ」、「ＴＲ６０５０Ｇ」、「ＴＲ６０８０Ｇ」等のＡＶライトシリーズ；住友ベークライト社製フォトレジスト用樹脂シリーズ；群栄化学工業社製レヂトップシリーズ；ＤＩＣ社製「ＰＲ－３０－４０Ｐ」、「ＰＲ－１００Ｌ」、「ＰＲ－１００Ｈ」、「ＰＲ－５０」、「ＰＲ－５５」、「ＰＲ－５６－１」、「ＰＲ－５６－２」、「ＷＲ－１０１」、「ＷＲ－１０２」、「ＷＲ－１０３」、「ＷＲ－１０４」等のフェノライトシリーズ；リグナイト社製「ＬＦ－１００」、「ＬＦ－１１０」、「ＬＦ－１２０」、「ＬＦ－２００」、「ＬＦ－４００」、「ＬＦ－５００」；明和化成社製フォトレジスト用ベース樹脂シリーズ等が挙げられる。

（Ａ－１）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－１）成分は、通常、フェノール又はその誘導体とアルデヒド及び／又はケトンとの重縮合により得られうる。重縮合は、通常、酸又は塩基等の触媒存在下で行われる。このため、（Ａ－１）成分の末端は、通常、置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基又はアルデヒド基であり、両末端が置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基であることが好ましい。

（Ａ－１）成分の重量平均分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは７００以上、さらに好ましくは１０００以上であり、好ましくは１５００００以下、より好ましくは１０００００以下、さらに好ましくは５００００以下である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ－１）成分の量は、（Ａ）成分の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

（Ａ－１）成分の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下である。

（Ａ－１）成分の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。感光性樹脂組成物の樹脂成分とは、感光性樹脂組成物の不揮発成分のうち、（Ｄ）有機充填材及び（Ｅ）無機充填材を除いた成分をいう。

（式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、下記式（ｒ－ｂ）で表される２価の基、下記式（ｒ－ｃ）で表される２価の基、下記式（ｒ－ｂ）で表される２価の基と下記式（ｒ－ｃ）で表される２価の基の組み合わせからなる２価の基、下記式（ｒ－ａ）で表される２価の基と下記式（ｒ－ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は、下記式（ｒ－ａ）で表される２価の基と下記式（ｒ－ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^２はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。）

（式（ｒ－ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。）

（式（ｒ－ｂ）中、Ｘ^１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）

（式（ｒ－ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）

式（Ａ－２）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、式（ｒ－ｂ）で表される２価の基、式（ｒ－ｃ）で表される２価の基、式（ｒ－ｂ）で表される２価の基と式（ｒ－ｃ）で表される２価の基の組み合わせからなる２価の基、式（ｒ－ａ）で表される２価の基と式（ｒ－ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、又は、式（ｒ－ａ）で表される２価の基と式（ｒ－ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基を表す。式（ｒ－ａ）で表される２価の基については上述したとおりである。式（ｒ－ａ）～（ｒ－ｃ）中の結合手は、式（Ａ－２）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、メタ位に結合しているもの及びパラ位に結合しているものが混在していることがさらに好ましい。式（ｒ－ａ）～（ｒ－ｃ）中の結合手が、式（Ａ－２）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位に結合しているもの及びパラ位に結合しているものが混在している場合の混合比率は、式（ｒ－ａ）で表される基の場合と同様である。

式（ｒ－ｂ）～（ｒ－ｃ）中のＸ^１１、Ｘ^１２、及びＸ^１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。Ｘ^１１～Ｘ^１３は、式（Ａ－１）中のＸ^１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様である。

式（ｒ－ｂ）～（ｒ－ｃ）中のｐ１、ｐ２、及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましい。

式（ｒ－ｂ）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

式（ｒ－ｃ）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

式（ｒ－ｂ）で表される２価の基と式（ｒ－ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、式（ｒ－ａ）で表される２価の基と式（ｒ－ｂ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、及び式（ｒ－ａ）で表される２価の基と式（ｒ－ｃ）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基の具体例としては、以下の基を上げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

式（Ａ－２）中、Ｘ^２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表し、式（Ａ－１）中のＸ^１と同様である。

式（Ａ－２）中、ｎ２は、０～４の整数を表し、式（Ａ－１）中のｎ１と同様である。

式（Ａ－２）中、ｍ２は、１～２００の整数を表し、式（Ａ－１）中のｍ１と同様である。

（Ａ－２）成分の具体例としては、下記式（Ａ－２－１）で表される樹脂、及び、下記式（Ａ－２－２）で表される樹脂を挙げることができる。なお、具体例中、フェノール部位のＯＨ基に対して、メタ位が６０％、パラ位が４０％の割合で混在している。下記式（Ａ－２－１）及び（Ａ－２－２）中、ｎは１～２００の整数を表す。

（Ａ－２）成分は、市販品を用いることができる。用いられ得る市販の（Ａ－２）成分の具体例としては、明和化成社製「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」（式（Ａ－２－１）で表される樹脂）、「ＭＥＨＣ－７８００４Ｓ」（式（Ａ－２－２）で表される樹脂）、明和化成社製「ＭＥＨＣ－７８５１－ＳＳ」「ＭＥＨＣ－７８５１－Ｓ」、「ＭＥＨＣ－７８５１－Ｍ」「ＭＥＨＣ－７８５１－Ｈ」、「ＭＥＨＣ－７８００―４Ｓ」「ＭＥＨＣ－７８００－ＳＳ」、「ＭＥＨＣ－７８００－Ｓ」、「ＭＥＨＣ－７８００－Ｍ」、「ＭＥＨＣ－７８００－Ｈ」、日本化薬社製「ＧＰＨ－６５」「ＧＰＨ－１０３」、「ＭＥＨＣ－７８４１－４Ｓ」等が挙げられる。

（Ａ－２）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－２）成分は、通常、フェノール又はその誘導体とフェノール以外の化合物との重縮合により得られうる。重縮合は、通常、酸又は塩基等の触媒存在下で行われる。このため、（Ａ－２）成分の末端は置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基であることが好ましく、両末端が置換基を有していてもよいヒドロキシフェニル基であることがより好ましい。

（Ａ－２）成分の重量平均分子量は、好ましくは１００以上、より好ましくは３００以上、さらに好ましくは５００以上であり、好ましくは５００００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下である。

（Ａ－２）成分の量は、（Ａ）成分の全体を１００質量％としたとき、好ましくは６質量％以上、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

（Ａ－２）成分の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。

（Ａ－２）成分の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

（式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、下記式（ｒ－ａ）で表される２価の基、下記式（ｒ－ｂ）で表される２価の基、下記式（ｒ－ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。）

（式（ｒ－ａ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。）

（式（ｒ－ｂ）中、Ｘ^１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）

（式（ｒ－ｃ）中、Ｘ^１２及びＸ^１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）

式（Ａ－３）中、Ｒ^３は、式（ｒ－ａ）で表される２価の基、式（ｒ－ｂ）で表される２価の基、式（ｒ－ｃ）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。式（ｒ－ａ）～（ｒ－ｃ）で表される２価の基については、上述したとおりである。式（ｒ－ａ）～（ｒ－ｃ）中の結合手は、式（Ａ－３）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、パラ位に結合していることがさらに好ましい。

式（Ａ－３）中、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表し、式（Ａ－１）中のＸ^１と同様である。

式（Ａ－３）中、ｎ３及びｎ４は、それぞれ独立に０～４の整数を表し、式（Ａ－１）中のｎ１と同様である。

（Ａ－３）成分の具体例としては、以下の基を挙げることができる。

（Ａ－３）成分は、市販品を用いることができる。用いられ得る市販の（Ａ－３）成分の具体例としては、本州化学社製「ＢｉｓＥ」、「ＢｉｓＰ－ＴＭＣ」；三井化学ファイン社製「ＢｉｓＡ」、「ＢｉｓＦ」、「ＢｉｓＰ－Ｍ」；本州化学社製「ＢｉｓＰ－ＡＰ」、「ＢｉｓＰ－ＭＩＢＫ」、「ＢｉｓＰ－Ｂ」、「Ｂｉｓ－Ｚ」、「ＢｉｓＰ－ＣＰ」、「ｏ，ｏ’－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＰ－ＩＯＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＤＥＤ」、「ＢｉｓＰ－ＢＡ」；本州化学社製「Ｂｉｓ－Ｃ」、「Ｂｉｓ２６Ｘ－Ａ」、「ＢｉｓＯＰＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＴＢＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ―Ａ」、「ＢｉｓＯＦＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｚ」、「ＢｉｓＯＣ－ＦＬ」、「ＢｉｓＯＣ－ＣＰ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ」、「メチレンビスＰ－ＣＲ」、「ＴＭ－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｆ」、「Ｂｉｓ３Ｍ６Ｂ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＯＣ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＰＲＭ」、「ＢｉｓＰ－ＬＶ」等が挙げられる。

（Ａ－３）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－３）成分の分子量は、好ましくは１５０以上、より好ましくは１６０以上、さらに好ましくは１７０以上であり、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下、さらに好ましくは５００以下である。

（Ａ－３）成分の量は、（Ａ）成分の全体を１００質量％としたとき、好ましくは６質量％以上、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

（Ａ－３）成分の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。

（Ａ－３）成分の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。

（Ａ）成分の全体を１００質量％としたときの（Ａ－１）成分の量をＷａ１とし、（Ａ）成分の全体を１００質量％としたときの（Ａ－２）成分の量をＷａ２としたとき、Ｗａ２／Ｗａ１は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは１以下である。

（Ａ）成分の全体を１００質量％としたときの（Ａ－３）成分の量をＷａ３としたとき、Ｗａ３／Ｗａ１は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは１以下である。

Ｗａ２／Ｗａ３は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．２５以上、より好ましくは０．３以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは１．５以下である。

（Ａ）成分の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。

（Ａ）成分の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは、５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下である。

［１１．３．２．（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物］
上述した（Ａ）成分を含む好ましい感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分以外に、更に（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物を含むことが好ましい。（Ｂ）分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有する化合物を、以下、（Ｂ）成分ということがある。（Ｂ）成分は、通常、（Ａ）成分と反応して架橋構造を形成させることができる。（Ｂ）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

アルコキシメチル基は、下記式（Ｂ－１）で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。

（式（Ｂ－１）中、Ｒ^２１は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す。）

式（Ｂ－１）中、Ｒ^２１は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す。アルキル基は、直鎖、分岐鎖、又は環状のアルキル基であってもよく、環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～４のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。中でも、メチル基、ブチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。

Ｒ^２１が表すアルキル基は、置換基を有していてもよい。

アルコキシメチル基は、下記式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基であることが好ましい。よって、（Ｂ）成分は、式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を含有することが好ましく、分子中に２つ以上のアルコキシメチルアミノ基を含有することがより好ましい。式（Ｂ－１’）中、「＊」は結合手を表す。

式（Ｂ－１’）中、Ｒ^２２は、式（Ｂ－１）中のＲ^２１と同じである。Ｒは、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。

（Ｂ）成分としては、例えば、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するフェノール樹脂等が挙げられる。中でも、感光性により優れる感光性樹脂組成物を得る観点から、分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂が好ましい。

分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられ、メラミン樹脂が好ましい。

メラミン樹脂としては、例えば、下記式（Ｂ－２）で表される構造単位を有するメラミン樹脂が好ましい。

式（Ｂ－２）中、Ｘ^２１、Ｘ^２２、Ｘ^２３及びＸ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。Ｒ^５０は、水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を表す。但し、Ｒ^５０が水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合は、Ｘ^２１、Ｘ^２２、Ｘ^２３、及びＸ^２４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。

Ｘ^２１～Ｘ^２４が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）で表される基と同様である。Ｒ^５０が水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合、Ｘ^２１～Ｘ^２４の少なくとも２つはアルコキシメチル基であり、Ｘ^２１～Ｘ^２４の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ^２１～Ｘ^２４の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましい。

Ｒ^５０は、水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を表し、置換基を有していてもよいアリール基、式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基が好ましく、式（Ｂ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基がより好ましい。置換基を有していてもよいアルキル基は、式（ｒ－ａ）中のＲ^１１が表すアルキル基と同様であり、置換基を有していてもよいアリール基は、式（ｒ－ａ）中のＲ^１１が表すアリール基と同様である。

式（Ｂ－２）で表される構造単位を有するメラミン樹脂は、式（Ｂ－２’）で表される構造単位を有するメラミン樹脂であることが好ましい。

式（Ｂ－２’）中、Ｘ^２５、Ｘ^２６、Ｘ^２７、Ｘ^２８、Ｘ^２９及びＸ^３０は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。但し、Ｘ^２５、Ｘ^２６、Ｘ^２７、Ｘ^２８、Ｘ^２９及びＸ^３０の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。

Ｘ^２５～Ｘ^３０が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）で表される基と同様である。Ｘ^２５～Ｘ^３０の少なくとも２つは、アルコキシメチル基であり、Ｘ^２５～Ｘ^３０の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ^２５～Ｘ^３０の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましく、Ｘ^２５～Ｘ^３０のすべてがアルコキシメチル基であることがさらに好ましい。

メラミン樹脂の具体例としては、以下のメラミン樹脂を挙げることができる。

メラミン樹脂は、市販品を使用してよい。市販品としては、例えば、三和ケミカル社製の「ＭＷ－３９０」、「ＭＷ－１００ＬＭ」、「ＭＸ－７５０ＬＭ」；オルネクスジャパン社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。

メラミン樹脂は、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとの重縮合により調製することができる。

尿素樹脂としては、例えば、下記式（Ｂ－３）で表される構造単位及び下記式（Ｂ－４）で表される構造単位のいずれかを有する尿素樹脂が好ましい。

式（Ｂ－３）中、Ｘ^３１、Ｘ^３２、Ｘ^３３及びＸ^３４は、それぞれ独立に水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。但し、Ｘ^３１、Ｘ^３２、Ｘ^３３及びＸ^３４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。
式（Ｂ－４）中、Ｘ^３５、及びＸ^３６は、アルコキシメチル基を表す。

Ｘ^３１～Ｘ^３６が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）で表される基と同様である。Ｘ^３１～Ｘ^３４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基であり、Ｘ^３１～Ｘ^３４の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ^３１～Ｘ^３４の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましい。

尿素樹脂は、市販品を使用してよい。市販品としては、例えば、三和ケミカル社製の「ＭＸ－２７０」、「ＭＸ－２７９」、「ＭＸ－２８０」；オルネクスジャパン社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。

尿素樹脂は、例えば、尿素とホルムアルデヒドとの重縮合により調製することができる。

分子中に少なくとも２つ以上のアルコキシメチル基を含有するフェノール樹脂としては、例えば、下記式（Ｂ－５）で表される構造単位を有するフェノール樹脂が好ましい。

式（Ｂ－５）中、Ｘ^３９は、それぞれ独立にアルコキシメチル基を表し、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表し、Ｒ^２５は、単結合又は２価の基を表す。ｓ及びｔは、それぞれ独立に１～３の整数を表し、ｕ及びｖは、それぞれ独立に０～４の整数を表す。

Ｘ^３９が表すアルコキシメチル基は、式（Ｂ－１）で表される基と同様である。Ｒ^２３及びＲ^２４が表す置換基を有していてもよいアルキル基は、式（Ａ－１）中のＸ^１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様である。

Ｒ^２５は、単結合又は２価の基を表す。２価の基としては、２価の有機基が好ましく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原子数が１～１０のアルキレン基；エチリデン基等の炭素原子数が２～１０のアルキリデン基；フェニレン基等の炭素原子数が６～３０のアリーレン基；並びに、これら炭化水素基の水素原子の一部または全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基；スルホニル基；カルボニル基；エーテル結合；チオエーテル結合；アミド結合；等が挙げられる。

（Ｂ）成分の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。

（Ｂ）成分の量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。

［１１．３．３．（Ｃ）光酸発生剤］
上述した（Ａ）成分を含む好ましい感光性樹脂組成物は、通常、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外に、更に（Ｃ）光酸発生剤を含む。（Ｃ）光酸発生剤は、紫外線等の活性光線の照射時に酸を発生させ、発生した酸により（Ａ）成分と（Ｂ）成分との反応を促進してネガ型のパターンを有利に形成することができる。（Ｃ）光酸発生剤を、以下、（Ｃ）成分ということがある。（Ｃ）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

光酸発生剤としては、活性光線の照射により酸を発生する化合物を用いることができる。光酸発生剤としては、例えば、ハロゲン含有化合物、オニウム塩化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。中でも、ハロゲン含有化合物が好ましい。

光酸発生剤として好適に使用しうるハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等が挙げられる。ハロゲン含有化合物の好適な具体例としては、２－［２－（フラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（４－メトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、１，１０－ジブロモ－ｎ－デカン、１，１－ビス（４－クロロフェニル）－２，２，２－トリクロロエタン、フェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、４－メトキシフェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、スチリル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、ナフチル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のｓ－トリアジン誘導体等を挙げることができる。ハロゲン含有化合物は市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、三和ケミカル社製「ＴＦＥ－トリアジン」、「ＴＭＥ－トリアジン」、「ＭＰ－トリアジン」、「ＭＯＰ－トリアジン」、「ジメトキシトリアジン」（トリアジン骨格を有するハロゲン含有化合物系光酸発生剤）等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用しうるオニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。オニウム塩化合物の好適な具体例としては、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロフォスホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ－トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、４，７－ジ－ｎ－ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフリオロメタンスルホネート等が挙げられる。オニウム塩化合物は市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、三和ケミカル社製「ＴＳ－０１」、「ＴＳ－９１」；サンアプロ社製「ＣＰＩ－１１０Ａ」、「ＣＰＩ－２１０Ｓ」、「ＨＳ－１」、「ＬＷ－Ｓ１」、「ＩＫ－１」、「ＣＰＩ－３１０Ｂ」；三新化学工業社製「ＳＩ－１１０Ｌ」、「ＳＩ－１８０Ｌ」、「ＳＩ－１００Ｌ」等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用しうるジアゾケトン化合物としては、例えば、１，３－ジケト－２－ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等が挙げられる。ジアゾケトン化合物の好適な具体例としては、フェノール類の１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸エステル化合物等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るスルホン化合物としては、例えば、β－ケトスルホン化合物、β－スルホニルスルホン化合物、及びこれらの化合物のα－ジアゾ化合物等が挙げられる。スルホン化合物の好適な具体例としては、４－トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタン等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るスルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類等が挙げられる。スルホン酸化合物の好適な具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルｐ－トルエンスルホネート等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るスルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド等が挙げられる。

光酸発生剤として好適に使用し得るジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン、ベンゼンアセトニトリル，２－メチル－α－［２－［［（プロピルスルホニル）オキシ］イミノ］－３（２Ｈ）－チエニリデン］）、ベンゼンアセトニトリル，２－メチル－α－［２－［［［（４－メチルフェニル）スルホニル］オキシ］イミノ］－３（２Ｈ）－チエニリデン等が挙げられる。ジアゾメタン化合物は市販品を用いることができる。市販品としては、例えばＢＡＳＦ社製の「ＰＡＧ－１０３」、「ＰＡＧ－１２１」等が挙げられる。

（Ｃ）光酸発生剤の量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下である。

［１１．３．４．（Ｄ）有機充填材］
上述した（Ａ）成分を含む好ましい感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分以外に、さらに充填材としての（Ｄ）有機充填材を含んでいてもよい。（Ｄ）有機充填材は柔軟性を示すことから、感光性樹脂組成物の硬化物の応力を分散させることが可能となり、その結果、クラック耐性、及び絶縁性を向上させることが可能となる。（Ｄ）有機充填材を、以下、（Ｄ）成分をいうことがある。

（Ｄ）成分としては、例えば、ウレタン微粒子、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等の粒子が挙げられる。

ウレタン微粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、根上工業社製の「ＭＭ－１０１ＳＷ」、「ＭＭ－１０１ＳＷＡ」、「ＭＭ－１０１ＳＭ」、「ＭＭ－１０１ＳＭＡ」、「ＭＭ－１１０ＳＭＡ」等が挙げられる。

ゴム粒子としては、ゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものが好ましい。ゴム粒子としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体粒子などが挙げられる。ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ－２６５５」；ガンツ化成社製の「ＡＣ３８１６Ｎ」、「ＡＣ３３５５」、「ＡＣ３８１６」、「ＡＣ３８３２」、「ＡＣ４０３０」、「ＡＣ３３６４」、「ＩＭ１０１」；呉羽化学社製の「パラロイドＥＸＬ２６５５」、「ＥＸＬ２６０２」；カネカ社製の「Ｂ－１１Ａ」、「Ｂ５１３」、「Ｂ２２」、「Ｂ－５２１」、「Ｂ－５６１」、「Ｂ－５６４」、「ＦＭ－２１」、「ＦＭ－４０」、「ＦＭ－５０」、「Ｍ－７０１」、「Ｍ－７１１」、「Ｍ－７３２」、「Ｍ－３００」、「ＦＭ－４０」、「Ｍ－５７０」、「Ｍ－２１０」等が挙げられる。

ポリアミド微粒子としては、アミド結合を有する樹脂の５０μｍ以下の微粒子を用いることができ、例えば、ナイロン等の脂肪族ポリアミド、ケブラー等の芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。ポリアミド微粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダイセルヒュルス社製の「ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ ２０７０」；東レ社製の「ＳＰ５００」等が挙げられる。

（Ｄ）有機充填材は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）有機充填材の平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。（Ｄ）有機充填材の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。（Ｄ）有機充填材の平均粒径は、例えば、適当な有機溶剤に有機充填材を超音波により均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（ＦＰＡＲ－１０００；大塚電子社製）を用いて、有機充填材の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。

（Ｄ）有機充填材の量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。

［１１．３．５．（Ｅ）無機充填材］
上述した（Ａ）成分を含む好ましい感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｄ）成分以外に、さらに充填材としての（Ｅ）無機充填材を含んでいてもよい。（Ｅ）無機充填材により、感光性樹脂組成物の硬化物の絶縁性を高めることができる。（Ｅ）無機充填材を、以下、（Ｅ）成分ということがある。

（Ｅ）無機充填材としては、通常、無機化合物の粒子を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。

（Ｅ）無機充填材の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ２０５０－ＳＸＦ」；などが挙げられる。

（Ｅ）無機充填材は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｅ）無機充填材の比表面積は、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで測定できる。

（Ｅ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－５０３」（３－メタクリルプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｅ）無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、感光性樹脂組成物の溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｅ）無機充填材の量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、（Ｅ）無機充填材及び（Ｄ）有機充填材の合計量をβとし、（Ａ）成分の量をαとする。この場合、β／αは、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．０８以上、さらに好ましくは０．１以上であり、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下、さらに好ましくは２以下、又は１以下である。

［１１．３．６．（Ｆ）その他の添加剤］
上述した（Ａ）成分を含む好ましい感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分～（Ｅ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、更に任意の不揮発成分として（Ｆ）その他の添加剤を含有してもよい。（Ｆ）添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤；エポキシ樹脂、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤；フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂等の各種添加剤が挙げられる。

［１２．熱硬化性樹脂組成物］
熱硬化性樹脂組成物は、通常、熱硬化性樹脂を含む。また、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に組み合わせて、更に任意の成分を含んでいてもよい。

［１２．１．（ａ）熱硬化性樹脂］
（ａ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル樹脂等が挙げられる。（ａ）熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

中でも、熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）熱硬化性樹脂として（ａ－１）エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（ａ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（ａ－１）エポキシ樹脂としては、硬化物層の平均線熱膨張率を低下させる観点から、芳香族系のエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子が芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂をいう。また、芳香族骨格とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、ベンゼン環等の単環構造だけでなく、ナフタレン環等の多環芳香族構造及び芳香族複素環構造をも含む。中でも、（ａ－１）エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種類以上のエポキシ樹脂であることが好ましい。

（ａ－１）エポキシ樹脂としては、硬化物層の耐熱性を向上させる観点から、分子中に窒素原子を含有するエポキシ樹脂が好ましい。中でも、（ａ－１）エポキシ樹脂は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。

（ａ－１）エポキシ樹脂としては、可撓性を有するエポキシ樹脂が好ましい。可撓性を有するエポキシ樹脂を用いることにより、硬化物層の弾性率を効果的に下げることができる。

熱硬化性樹脂組成物は、（ａ－１）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。架橋密度を高めて表面粗さの小さい研磨面を得る観点から、（ａ－１）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。熱硬化性樹脂組成物は、（ａ－１）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。（ａ－１）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることで、樹脂組成物層の可撓性を向上させたり、硬化物層の破断強度を向上させたりできる。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系の液状エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」、「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７９８４」（可撓性を有する、特殊２官能液状エポキシ樹脂）；などが挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは１：０～１：１５、より好ましくは１：０．１５～１：１０、特に好ましくは１：０．２～１：８である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との質量比が前記の範囲にある場合、硬化物層の破断強度を効果的に高めることができる。

（ａ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。（ａ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量が前記の範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい硬化物層を得ることができる。なお、エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量であり、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（ａ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００であり、より好ましくは２５０～３０００であり、さらに好ましくは４００～１５００である。エポキシ樹脂等の樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

熱硬化性樹脂組成物における（ａ－１）エポキシ樹脂の量は、良好な機械強度及び絶縁信頼性を示す硬化物層を得る観点から、熱硬化性樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。

熱硬化性樹脂組成物における（ａ－１）エポキシ樹脂の量は、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。

熱硬化性樹脂組成物が（ａ－１）エポキシ樹脂を含む場合、その熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として（ａ－２）硬化剤を含みうる。（ａ－２）硬化剤は、通常、（ａ－１）エポキシ樹脂と反応して熱硬化性樹脂組成物を硬化させることができる。（ａ－２）硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（ａ－２）硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して熱硬化性樹脂組成物を硬化させることができる化合物を用いることができ、例えば、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、フェノール系硬化剤及び酸無水物系硬化剤が好ましい。

フェノール系硬化剤としては、芳香環（ベンゼン環、ナフタレン環等）に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する硬化剤が挙げられる。中でも、ベンゼン環に結合した水酸基を有する化合物が好ましい。また、耐熱性及び耐水性の観点からは、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。さらに、密着性の観点からは、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。特に、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点からは、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。

フェノール系硬化剤の具体例としては、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、「ＭＥＨ－８０００Ｈ」；日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」；新日鉄住金化学社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」；ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＨＰＣ－９５００」、「ＫＡ－１１６０」、「ＫＡ－１１６３」、「ＫＡ－１１６５」；群栄化学社製の「ＧＤＰ－６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ－６１１５Ｈ」、「ＥＬＰＣ７５」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられる。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する活性エステル化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ－９４５１」、「ＥＸＢ－９４６０」、「ＥＸＢ－９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－９４６０Ｓ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）；「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）；「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）；等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０７」等が挙げられる。

熱硬化性樹脂組成物における（ａ－２）硬化剤の量は、熱硬化性樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。

（ａ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、（ａ－２）硬化剤の活性基数は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、更に好ましくは０．３以上であり、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．２以下、更に好ましくは１．１以下、特に好ましくは１．０以下である。ここで、「（ａ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、熱硬化性樹脂組成物中に存在する（ａ－１）エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（ａ－２）硬化剤の活性基数」とは、熱硬化性樹脂組成物中に存在する（ａ－２）硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。

［１２．２．（ｂ）無機充填材］
熱硬化性樹脂組成物は、更に（ｂ）無機充填材を含みうる。（ｂ）無機充填材を用いる場合、硬化物層の線熱膨張係数を小さくでき、また、反りを抑制することができる。（ｂ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（ｂ）無機充填材としては、通常、無機化合物の粒子を用いる。無機充填材の材料の例としては、感光性樹脂組成物が含みうる（Ｅ）無機充填材の材料と同じ例が挙げられる。

（ｂ）無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。

（ｂ）無機充填材の比表面積は、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは１．０ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。

（ｂ）無機充填材は、表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤の種類、及び、表面処理剤による表面処理の程度は、感光性樹脂組成物が含みうる（Ｅ）無機充填材と同じでありうる。

熱硬化性樹脂組成物が（ｂ）無機充填材を含む場合、（ｂ）無機充填材の量は、熱硬化性樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、また、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９２質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。

［１２．３．（ｃ）硬化促進剤］
熱硬化性樹脂組成物は、任意の成分として、上述した成分以外に（ｃ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（ｃ）硬化促進剤を用いる場合、熱硬化性樹脂組成物を硬化させる際に硬化を促進できる。

（ｃ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましい。中でも、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤が特に好ましい。硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられる。中でも、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。中でも、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。中でも、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」；四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」；等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。中でも、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

熱硬化性樹脂組成物が（ｃ）硬化促進剤を含む場合、（ｃ）硬化促進剤の量は、熱硬化性樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。（ｃ）硬化促進剤の量が前記範囲にある場合に、熱硬化性樹脂組成物の硬化を効果的に促進できる。

［１２．４．（ｄ）熱可塑性樹脂］
熱硬化性樹脂組成物は、任意の成分として、上述した成分以外に（ｄ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。この（ｄ）熱可塑性樹脂からは、（ａ）熱硬化性樹脂に該当するものは除かれる。（ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂の他の例としては、例えば、特開２０２０－７５９７７号公報に記載のものが挙げられる。

（ｄ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは２０，０００以上である。上限は、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

（ｄ）熱可塑性樹脂の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは６質量％以下、さらに好ましくは４質量％以下である。

［１２．５（ｅ）その他の添加剤］
熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、有機充填材；顔料、染料等の着色剤；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；難燃剤；等の樹脂添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧（２３℃１気圧）大気中で行った。

［表面抵抗値の測定方法］
以下の実施例及び比較例において、基材の表面抵抗値は、二重リング電極法によって測定した。

［製造例１．感光性樹脂組成物の製造］
（Ａ－１）成分としての「ＴＲ４０２０Ｇ」（旭有機材社製）１０質量部、（Ａ－２）成分としての「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」（明和化成社製）５質量部、（Ａ－３）成分としての「ＢｉｓＥ」（本州化学社製）５質量部、（Ｂ）成分としてのメラミン樹脂「ＭＷ－３９０」三和ケミカル社製）５質量部、（Ｃ）光酸発生剤「ＭＰ－トリアジン」（三和ケミカル社製）０．０５質量部、（Ｄ）有機充填材（「ＭＭ－１０１ＳＭ」根上工業社製）６質量部、及び、溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ；純正化学社製）３０質量部を混合して、樹脂組成物１を得た。後述する実施例及び比較例において、樹脂組成物１の塗布温度（常温）での粘度は０．０６Ｐａ・ｓ、加圧温度での溶融粘度は３０Ｐａ・ｓであった。

［製造例２．熱硬化性樹脂組成物の製造］
ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１４４、ＤＩＣ社製「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」）６質量部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）１２質量部、及び、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２９０、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）９質量部を、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１００質量部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、活性エステル硬化剤（活性基当量約２２３、ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－９４６０Ｓ－６５Ｔ」、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）４５質量部、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３５０００、三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発成分３０質量％のＭＥＫ溶液）５質量部、硬化促進剤として４－ジメチルアミノピリジンの５質量％のＭＥＫ溶液５質量部、及び、フェニルアミノシラン（信越化学工業社製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ２５００ＳＱ」、平均粒子径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ、単位面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ^２）１６０質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物２を得た。後述する実施例及び比較例において、樹脂組成物１の塗布温度（常温）での粘度は０．０８Ｐａ・ｓ、加圧温度での溶融粘度は２００Ｐａ・ｓであった。

［製造例３．離型剤溶液の製造］
無水フタル酸とグリセロールを１８０℃まで加熱して第１段階のシロップを得た。このシロップに、溶融したステアリン酸を添加して、遊離水酸基をエステル化した。加熱を１８０℃から２２０℃まで続け、酸価１０（ＫＯＨｍｇ／ｇ）になるまで反応させて、ステアリン酸変性アルキド樹脂を得た。ステアリン酸変性アルキド樹脂８部、メチル化メラミン樹脂（三和ケミカル社製「ＭＷ－３９０」）２部、ｐ－トルエンスルホン酸０．１部をトルエン９０部に溶解させて、固形分１０質量％の離型剤塗布液を得た。

［実施例１］
（１－１．平面体の製造）
基材として、１．００×１０^１６Ω／ｓｑ．の表面抵抗値を有する３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。このポリエチレンテレフタレートフィルムの軟化点は２００℃、後述する加圧温度での弾性率は２０００ＭＰａであった。このポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、製造例３で得られた離型剤塗布液を塗布し、１２０℃で乾燥及び硬化することにより、平面体としての離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１を得た。この平面体は、ポリエチレンテレフタレートフィルム及び離型層を備え、離型層側の面の算術平均粗さＲａは５ｎｍ、離型層側の面のロックウェル硬度は１２５ＨＲＲであった。

（１－２．パッケージ試料の製造）
高さ１０μｍ、Ｌ／Ｓ＝１０μｍ／１０μｍの配線を形成された面を有するシリコンウエハを準備した。このシリコンウエハの配線が形成された前記面上に、製造例１で製造した感光性樹脂組成物としての樹脂組成物１をスピンコーターによって塗布して、樹脂組成物層を形成した（工程（Ｉ））。樹脂組成物１の塗布は、前記面の配線が形成されていない部分（平坦部）における樹脂組成物１の厚みが１０μｍとなる条件で行った。
その後、１００℃で１８０秒間、ホットプレートを用いてプリベークを行って、樹脂組成物層に含まれる溶剤を除去した（工程（ＩＩ））。

次に、樹脂組成物層上に前記の平面体を、離型層側の面を樹脂組成物層に向けて配置した（工程（ＩＩＩ））。そして、真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ社製「ＣＶＰ－６００」）を用いて、平面体によって樹脂組成物層を加圧した（工程（ＩＶ））。具体的には、前記の真空ラミネータが、高平滑ＳＵＳ板による平坦化プレスが可能な平坦化ステージを備えていたので、その平坦化ステージにシリコンウエハを供給し、高平滑ＳＵＳ板によって平面体を押圧して、前記の加圧を行った。前記の加圧の条件は、加圧圧力５．５ｋｇｆ／ｃｍ^２、加圧温度１００℃、加圧時間６０秒であった。その後、常温まで冷却し、平面体を剥離した（工程（Ｖ））。

次に、シリコンウエハ上の樹脂組成物層に、石英ガラス製のマスクを介して、５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した。次いで、１００℃で１８０秒間ホットプレートでベークを行った。その後、現像液として２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて現像し、水でリンスした。次いで、昇温プログラム式キュア炉を用いて、窒素雰囲気下、１７０℃で１時間加熱処理を施すことにより、樹脂組成物層を硬化して、シリコンウエハ上に硬化物層を形成した（工程（ＶＩ））。

以上の操作により、配線が形成された面を有するシリコンウエハと、このシリコンウエハの前記面上に感光性樹脂組成物の硬化物によって形成された硬化物層と、を備えるパッケージ試料を得た。

得られたパッケージ試料を光学顕微鏡で観察し、長辺が１ｍｍ以上の異物の個数を数えた結果、１個であった。
また、パッケージ試料を劈開し、断面を観察した。硬化物層の表面（シリコンウエハとは反対側の表面）の高さが相対的に高い部分が凸部であり、この凸部ではパッケージ試料の厚みが大きかった。また、硬化物層の表面（シリコンウエハとは反対側の表面）の高さが相対的に低い部分が凹部であり、この凹部ではパッケージ試料の厚みが小さかった。そこで、硬化物層が形成された部分のうち、パッケージ試料の厚みが最も大きい凸部と最も小さい凹部との間でパッケージ試料の厚みの差を測定し、この差を平坦性の評価指標として採用した。測定の結果、平坦性は０．３μｍであった。

［実施例２］
平面体の製造に用いるポリエチレンテレフタレートフィルムを、１．００×１０^８Ω／ｓｑ．の表面抵抗値を有する３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに変更したこと以外は、実施例１と同じ方法により、平面体としての離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム２を製造した。実施例２で用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの軟化点は２００℃、加圧温度での弾性率は２０００ＭＰａであった。また、この平面体の離型層側の面の算術平均粗さＲａは５ｎｍ、離型層側の面のロックウェル硬度は１２５ＨＲＲであった。
この離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム２を離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに平面体として用いたこと以外は、実施例１と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［実施例３］
基材として、表面の算術平均粗さＲａが３ｎｍのＳＵＳ基板を用意した。このＳＵＳ基板に、製造例３で得られた離型剤塗布液を塗布し、１２０℃で乾燥及び硬化することにより、平面体としての離型処理ＳＵＳ基板を得た。この平面体は、ＳＵＳ基板及び離型層を備え、離型層側の面の算術平均粗さＲａは５ｎｍ、離型層側の面のロックウェル硬度は９０ＨＲＢであった。
この離型処理ＳＵＳ基板３を離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに平面体として用いたこと以外は、実施例１と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［実施例４］
基材として、表面の算術平均粗さＲａが１ｎｍのシリコン基板（電子部品を備えないシリコンウエハ）を用意した。このシリコン基板に、製造例３で得られた離型剤塗布液を塗布し、１２０℃で乾燥及び硬化することにより、平面体としての離型処理シリコン基板を得た。この平面体は、円形の平面形状を有するシリコン基板及び離型層を備え、離型層側の面の算術平均粗さＲａは５ｎｍであった。
この離型処理シリコン基板を離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに平面体として用いたこと以外は、実施例１と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［比較例１］
樹脂組成物層上への平面体の配置（工程（ＩＩＩ））、平面体による樹脂組成物層の加圧（工程（ＩＶ））、及び、平面体の剥離（工程（Ｖ））を行わなかったこと以外は、実施例１と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［比較例２］
１．００×１０^１６Ω／ｓｑ．の表面抵抗値を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に粘着剤が塗布された粘着剤処理ポリエチレンテレフタレートフィルムを、平面体としての離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに用いたこと以外は、実施例１と同じ方法によりパッケージ試料の製造を試みた。しかし、工程（Ｖ）において粘着剤処理ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離する工程において、シリコンウエハと樹脂組成物層との界面で剥離が生じた。剥離のための応力がウエハの端に集中したため、粘着剤処理ポリエチレンテレフタレートフィルムの高い粘着力により、樹脂組成物層がウエハから剥がれたと考えられる。

［実施例５］
配線として、高さ５０μｍ、直径５０μｍの銅ポストが１００μｍ間隔で形成された面を有するシリコンウエハを準備した。このシリコンウエハの配線が形成された前記面上に、製造例２で製造した熱硬化性樹脂組成物としての樹脂組成物２をスピンコーターによって塗布して、樹脂組成物層を形成した（工程（Ｉ））。樹脂組成物２の塗布は、前記面の銅ポストが形成されていない部分（平坦部）における熱硬化性樹脂組成物の厚みが７０μｍとなる条件で行った。
その後、１１０℃で１８０秒間、ホットプレートを用いてプリベークを行って、樹脂組成物層に含まれる溶剤を除去した（工程（ＩＩ））。

次に、樹脂組成物層上に、実施例１で製造した平面体としての離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１を、離型層側の面を樹脂組成物層に向けて配置した（工程（ＩＩＩ））。そして、真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ社製「ＣＶＰ－６００」）を用いて、平面体によって樹脂組成物層を加圧した（工程（ＩＶ））。具体的には、平坦化ステージにシリコンウエハを供給し、高平滑ＳＵＳ板によって平面体を押圧して、前記の加圧を行った。前記の加圧の条件は、加圧圧力５．５ｋｇｆ／ｃｍ^２、加圧温度１００℃、加圧時間６０秒とした。その後、常温まで冷却し、平面体を剥離した（工程（Ｖ））。

次に、空気中で、１７０℃で１時間加熱処理することにより、樹脂組成物層を硬化して、シリコンウエハ上に硬化物層を形成した（工程（ＶＩ））。

以上の操作により、銅ポストが形成された面を有するシリコンウエハと、このシリコンウエハの前記面上に熱硬化性樹脂組成物の硬化物によって形成された硬化物層と、を備えるパッケージ試料を得た。

得られたパッケージ試料を光学顕微鏡で観察し、長辺が１ｍｍ以上の異物の個数を数えた結果、１個であった。
また、パッケージ試料を劈開し、断面を観察した。パッケージ試料の厚みが最も大きい凸部と最も小さい凹部との間の厚みの差を測定し、この差を平坦性の評価指標として採用した。測定の結果、平坦性は０．７μｍであった。

［実施例６］
実施例１で製造した離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに、実施例２で製造した離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム２を平面体として用いたこと以外は、実施例５と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［実施例７］
実施例１で製造した離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに、実施例３で製造した離型処理ＳＵＳ基板を平面体として用いたこと以外は、実施例５と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［実施例８］
実施例１で製造した離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに、実施例４で製造した離型処理シリコン基板を平面体として用いたこと以外は、実施例５と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［比較例３］
樹脂組成物層上への平面体の配置（工程（ＩＩＩ））、平面体による樹脂組成物層の加圧（工程（ＩＶ））、及び、平面体の剥離（工程（Ｖ））を行わなかったこと以外は、実施例５と同じ方法により、パッケージ試料の製造及び評価を行った。

［比較例４］
１．００×１０^１６Ω／ｓｑ．の表面抵抗値を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に粘着剤が塗布された粘着剤処理ポリエチレンテレフタレートフィルムを、平面体としての離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム１の代わりに用いたこと以外は、実施例５と同じ方法によりパッケージ試料の製造を試みた。しかし、工程（Ｖ）において粘着剤処理ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離する工程において、シリコンウエハと樹脂組成物層との界面で剥離が生じた。

［結果］
実施例及び比較例の結果を、下記の表１及び２に示す。下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
「組成物１」：感光性樹脂組成物としての樹脂組成物１。
「組成物２」：熱硬化性樹脂組成物としての樹脂組成物２。
「表面抵抗値」：平面体の、離型層とは反対側の面の表面抵抗値。
「弾性率」：加圧温度における平面体の基材の弾性率。
「Ｒａ」：平面体の離型層側の面の算術平均粗さ。
剥離性の欄で「良」：平面体を円滑に剥離できたので、樹脂組成物層はシリコンウエハ上に残ることができた。
剥離性の欄で「不良」：平面体と一緒に樹脂組成物層が剥離された。

１０ ウエハ
１０Ｕ ウエハの面
１０Ｄ ウエハの面
１１ 半導体基板
１１Ｕ 半導体基板の面
１２ 配線
１３Ｕ 凸部
１４Ｕ 凹部
２０ 樹脂組成物層
２０Ｕ 樹脂組成物層の表面
３０ 積層体
４０ 平面体
４０Ｄ 平面体の面
４０Ｕ 平面体の面
４１ 基材
４２ 離型層
５０ 加圧部材
５０Ｄ 加圧部材の平面
６０ ウエハレベルパッケージ
６１ 硬化物層
６１Ｕ 硬化物層の表面

Claims (10)

1. 円板状の半導体基板及び前記半導体基板の面に形成された配線を備えるウエハの、前記配線が設けられた面上に、溶剤を含む樹脂組成物を塗布して、樹脂組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
   前記樹脂組成物層に含まれる前記溶剤の少なくとも一部を除去する工程（ＩＩ）と、
   基材及び前記基材上に形成された離型層を備える平面体を、前記離型層側の面を前記樹脂組成物層に向けて配置する工程（ＩＩＩ）と、
   前記平面体によって前記樹脂組成物層を加圧する工程（ＩＶ）と、
   前記平面体を剥離する工程（Ｖ）と、
   前記樹脂組成物層を硬化させる工程（ＶＩ）と、
   を含む、ウエハレベルパッケージの製造方法。
2. 前記樹脂組成物が、感光性樹脂組成物である、請求項１に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
3. 前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物である、請求項１に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
4. 前記ウエハが、シリコンウエハ及び疑似ウエハからなる群より選ばれる１種類以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
5. 前記平面体の前記基材が、プラスチックフィルム、金属板及びシリコン基板からなる群より選ばれる１種類以上を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
6. 前記平面体の前記基材が、前記プラスチックフィルムを備え、
   前記離型層とは反対側の前記平面体の面の表面抵抗値が、１．０×１０^４Ω／ｓｑ．以上、１．０×１０^１５Ω／ｓｑ．以下である、請求項５に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
7. 前記平面体の前記基材が、９０℃以上の軟化点を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
8. 前記樹脂組成物の塗布が、スピンコート法にて行われる、請求項１～７のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
9. 前記平面体の前記離型層側の面の算術平均粗さＲａが、０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
10. 前記平面体の前記基材の弾性率が、工程（ＩＶ）の加圧温度において、１００ＭＰａ以上５０００００ＭＰａ以下である、請求項１～９のいずれか一項に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。

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