TW202224056A - 多重基板操縱系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本揭露案提供了一種多重基板操縱系統，該多重基板操縱系統具有對準設備，該對準設備能夠將一組基板中的每個基板定位成預定取向以用於轉移。緩衝腔室被配置為接收並調節設置在基板載體上的該組基板。第一轉移組件被配置為將該組基板轉移至緩衝腔室及從緩衝腔室轉移出，並且能夠將該組基板中的每個基板從對準設備轉移至緩衝腔室中的載體。載體包括能夠固定該組基板的複數個模組。該系統包括具有至少兩個機器人的第二轉移組件，該至少兩個機器人被配置為在緩衝腔室與處理腔室之間轉移該組基板的載體。處理腔室能夠使用針對每個基板的不同的製程參數來處理該組基板。

Description

多重基板操縱系統及方法
本揭露案的實施例大體而言係關於製造半導體元件的系統及方法。更特定言之，本揭露案係關於用於同時處理多個基板的設備及方法。
電子元件通常是使用用於在環境之間轉移基板的轉移系統在受控的處理環境中形成的。元件製造的有效性往往藉由元件產率及擁有成本(cost of ownership, CoO)來衡量。元件產率及CoO影響生產電子元件的成本，並且因此影響元件製造商在市場上的競爭力。元件產率及CoO受系統及製程生產量的影響，製程生產量由使用製程序列每小時處理的基板數量界定。該序列包括在各種腔室中處理基板，以及在腔室之間轉移基板。每個腔室處的操作參數及/或條件以及轉移基板的方法經最佳化以增加基板生產量，然而，處理中的某些限制往往限制生產量。特別地，對於微影系統，可以針對單獨基板最佳化腔室處理時間，然而，在每個腔室處單獨地處理基板，且隨後將基板從一個腔室轉移至另一個腔室可限制生產量，尤其是在涉及使用不同製程參數（例如，配方）的不同類型基板的製程中如此。
因此，需要一種用於處理多個基板的系統及方法，該系統及方法可滿足預定的元件效能並增加總生產量及降低成本（例如，CoO）。
在一個實施例中，提供了一種多重基板操縱系統，該多重基板操縱系統具有對準設備，該對準設備能夠將一組基板中的每個基板定位成預定取向以用於轉移。緩衝腔室被配置為接收並調節設置在基板載體上的該組基板。第一轉移組件被配置為將該組基板轉移至緩衝腔室及從緩衝腔室轉移出，並且能夠將該組基板中的每個基板從對準設備轉移至緩衝腔室中的載體。載體包括能夠固定該組基板的複數個模組。該系統包括具有至少兩個機器人的第二轉移組件，該至少兩個機器人被配置為在緩衝腔室與處理腔室之間轉移該組基板的載體。處理腔室能夠使用針對每個基板的不同的製程參數來處理該組基板。
在另一個實施例中，提供了一種方法，該方法包括將第一組基板從兩個或更多個盒組件轉移至緩衝腔室中的第一載體。第一組基板包括至少兩個相對於彼此具有不同基板特性的基板。該方法包括在緩衝腔室中調節設置在第一載體上的第一組基板，以及將具有第一組基板的第一載體轉移至處理腔室。在處理腔室中處理設置在第一載體上的第一組基板。對第一組基板的處理使用針對每個基板的不同製程參數。
在另一個實施例中，提供了一種基板操縱系統，該基板操縱系統包括第一轉移組件，該第一轉移組件被配置為將一組基板轉移至緩衝腔室及從緩衝腔室轉移出。緩衝腔室被配置為調節該組基板。緩衝腔室包括載體，該載體緊固該組基板以供處理。提供第二轉移組件，該第二轉移組件被配置為在緩衝腔室與微影設備之間轉移該組基板的載體。微影設備能夠使得該組基板中的每個基板彼此同時地被處理。
在描述本揭露案的實施例之前，應當理解的是，本揭露案不限於以下描述中闡述的構造或方法的細節。本揭示案能夠具有其他實施例，並且能夠以各種方式實踐或進行。
本揭露案的某些態樣提供了一種多重基板操縱系統，該多重基板操縱系統具有對準設備，該對準設備能夠將一組基板中的每個基板定位成預定取向以用於轉移。緩衝腔室被配置為接收並調節設置在基板載體上的該組基板。第一轉移組件被配置為將該組基板轉移至緩衝腔室及從緩衝腔室轉移出，並且能夠將該組基板中的每個基板從對準設備轉移至緩衝腔室中的載體。載體包括能夠固定該組基板的複數個模組。該系統包括具有至少兩個機器人的第二轉移組件，該至少兩個機器人被配置為在緩衝腔室與處理腔室之間轉移該組基板的載體。處理腔室能夠使用針對每個基板的不同的製程參數來處理該組基板。
第1圖描繪了根據本揭露案的實施例的多重基板操縱系統。該系統包括介面模組102、緩衝模組120、及處理模組130。介面模組102包括盒組件104、對準設備108、及第一轉移系統110，該第一轉移系統被配置為在盒組件104中的一或多者與對準設備108之間轉移基板。第一轉移系統110亦能夠使用一或多個機器人（諸如機械臂111A、111B）將基板從介面模組102轉移至緩衝模組120。盒組件104中的每個盒組件被配置為保持未處理及經處理的基板。盒組件104是前開式晶圓傳送盒(front-end opening unified pod, FOUP)，並且通常適於接受一或多個匣，該等匣包含一或多個待調節及處理的基板。每個FOUP能夠一次保持多達24個基板，該等基板被輸入至本文所述的系統中。應當理解的是，24個基板僅僅是示例，而並非意欲為限制性的。在習知製程中，將單一類型的基板設置在介面區域中並且順序地處理，在處理腔室處使用相同的製程參數一次處理一個基板。習知的基板操縱製程具有轉移系統，該轉移系統一次從FOUP轉移一個基板，將該基板對準，並將該基板直接定位至處理腔室，在處理腔室中一次調節及處理一個基板。在處理之後，使用相同的轉移系統將經處理的基板返回至FOUP。此外，隨後相同的轉移系統取回下一個基板以進行處理。該製程具有低生產量，因為該製程依賴於一次完成一個基板並在處理下一個基板之前返回該基板。本文目前所述的系統能夠同時操作數個操作及轉移，以及同時處理數種不同類型的基板，從而最佳化生產量。基板可係任何形狀，諸如矩形、正方形、三角形、圓形、或其組合。此外，基板係矽基板、玻璃面板、太陽能基板、堆疊結構、及其組合。基板的厚度係約0.3 mm至約5 mm，諸如約0.5 mm至約2 mm。基板的類型、厚度及形狀並非意欲為限制性的。
機械臂111A、111B中的每個機械臂都能夠從匣中取回基板。機械臂相對於彼此同時操作，或者相對於彼此順序地操作。使用轉移控制器101控制模組中的每個模組。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，第一轉移系統110從盒組件104中的一或多個盒組件取回基板，並使用對準設備108對準該等基板中的每個基板。對準設備108能夠讀取基板中的每個基板上的對準特徵，並且在將基板轉移至緩衝模組120之前對準該等基板中的每個基板。對準特徵是幾何標記（諸如凹口），可由相機及/或感測器（諸如設置在對準設備108上的光感測器）讀取。對準設備能夠將每個基板定位成預定取向，諸如藉由在所有方向上旋轉及平移。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，對準設備108經預程式化以根據為每個基板提供的預定配置來對準具有不同類型的對準特徵的各種基板。在習知的基板操縱製程中，一次一個並且使用相同類型的對準特徵操縱基板，因此對準設備經程式化為一次具有一個對準程式。本文所提供的對準設備108能夠在將基板轉移至緩衝模組120之前讀取不同類型基板上的不同類型的對準特徵。
緩衝模組120包括緩衝腔室122及第二轉移系統125。對準設備108能夠將基板106重定位成要定位在緩衝模組120的多基板載體124上的取向。將基板以預定配置在載體124上定位及取向。預定配置是基於處理（例如圖案化）期間使用的處理參數確定的。使用行業中已知的任何方法將基板106在載體124上平坦化，諸如藉由真空夾持、機械夾鉗、其組合、或行業中已知的其他方法。夾持能夠使各種基板106平坦化以為在處理腔室132中處理做準備。緩衝腔室122中的夾持能夠使變形高達20 mm（例如，如從變形的峰至谷量測的）的基板平坦化。基板變形是從基板中心延伸至基板的徑向外邊緣，或者從基板的一個邊緣延伸至第二邊緣的凸形或凹形。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，邊緣至邊緣變形係處於不同間隔的數個波的形式。緩衝模組120的自適應調整能力使得能夠準備經受不同製造歷史的基板，以用於進一步處理，諸如圖案化。緩衝腔室122能夠設定及保持環境參數，諸如溫度、壓力、濕度、及其組合。在一些態樣中，緩衝腔室122能夠使基板脫氣或移除基板上的任何顆粒、化學物質、輻射、及其他潛在的環境雜質。儘管在第1圖中僅描繪了單個載體，但是亦可設想，可以同時裝載、卸載及調節數個載體124。緩衝腔室122的操作亦與基板轉移及本文所提供的其他操作同時進行。每個載體能夠保持例如1至8個基板。每個載體保持相同類型的基板，並且/或者每個載體保持不同類型的基板。基板載體被保持在緩衝腔室122中，直至處理模組130可用於接收基板載體。設置在每個載體上的該組基板在本文被稱為「批次」。將該批次裝載至處理模組130的處理腔室132中，並在該處理腔室中處理。使用第二轉移系統125裝載該批次。第二轉移系統125能夠在處理腔室132與緩衝腔室122之間轉移基板載體。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，第二轉移系統125包括一或多個機器人，諸如機械臂123A、123B。機械臂123A、123B能夠同時轉移卸載/裝載處理腔室132及緩衝腔室122的載體，例如藉由用未處理的基板批次交換經處理的基板批次。在處理腔室132與緩衝腔室122之間同時交換各批次不會如習知操縱系統一般影響生產量，習知操縱系統不能同時交換各批次。
根據一個實施例，用於將一批次基板從盒組件中的一或多個盒組件轉移至對準設備108、至緩衝腔室122，之後調節在緩衝腔室122中的時間，以及轉移至處理模組130的調度時間（例如，盒至緩衝區的時間）對於載體上的每個基板係約5秒至約20秒，諸如對於四個的批量係約20秒至約60秒，諸如約30秒至約50秒，或者對於六個的批量係約30秒至約120秒，諸如約50秒至約70秒，或者對於八個的批量係約40秒至約120秒，諸如約60秒至約80秒。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，僅在製程開始時將調度時間加到總生產量上一次。特別地，一批次的調度操作與其他批次的基板的處理操作同時進行，並且在第一批次被裝載至處理腔室132之後不影響生產量。
根據一個實施例，處理腔室132中的處理時間係約60秒至約200秒，諸如約100秒至約140秒，諸如約120秒。在處理之後，使用第二轉移系統125將經處理的基板返回至緩衝腔室122中。將每個基板與載體124解聯接，並轉移回一或多個盒組件104。特別地，將每個基板返回至在處理開始時卸載該基板的盒組件。根據一個實施例，從處理腔室132返回至盒組件104的返回時間（例如，處理後至盒的時間）係對於每批次的基板係約2秒至約15秒，諸如對於四個的批量約8秒至約60秒，諸如約20秒至約40秒，或者對於六個的批量約12秒至約70秒，諸如約30秒至約50秒，或者對於八個的批量約16秒至約100秒，諸如約40秒至約50秒。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，僅在整個過程結束時將調度時間加到總生產量上一次。特別地，一個批次的返回操作與其他批次的基板的處理操作同時進行，並且直至最後一個要處理的批次之前都不會影響生產量。根據一個實施例，處理4個基板的批次的生產量係每小時約80個基板至每小時約130個基板，或者處理6個基板的批次的生產量係每小時約100個基板至每小時約170個基板，或者處理8個基板的批次的生產量係每小時約120個基板至每小時約220個基板。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，對於約2至約8個基板的批量，生產量係每小時約80個基板至每小時約220個基板。參考第2圖中描繪的方法進一步描述了生產量。
第2圖描繪了根據本揭露案的實施例使用系統100的方法200的流程圖。在操作202中，在緩衝腔室中將來自兩個或更多個盒組件的第一組基板轉移至第一載體。在轉移至第一載體之前，在對準設備處對準基板中的每個基板。在操作204中，在緩衝腔室中調節設置在第一載體上的第一組基板。當各基板被裝載至載體上時，每個基板的調節時間不同。調節參數係基於要在處理腔室中使用的預定處理確定的。在操作206中，將具有第一組基板的第一載體轉移至處理腔室。從操作202至操作206經過的時間在本文被稱為「調度時間」。調度時間只對第一組基板的總處理時間有貢獻。由於操作202、204及206係與在處理腔室中處理第一組基板同時完成，如在方法200的操作208中所述，所以第二組基板至最後一組基板的所有其他調度時間不計算在關於總生產量的總處理時間中。在操作210中，將第一載體中的第一組基板轉移至緩衝腔室，並且在操作212中，將第一組基板中的每個基板返回至兩個或更多個盒組件。從操作210至212經過的時間在本文被稱為「返回時間」。第一組基板的返回時間對總處理時間沒有貢獻，因為返回時間係與第二組基板的調度及/或208的處理操作同時完成。特別地，僅將返回時間添加到最後一組被處理的基板的總處理中。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，處理模組130係如第3圖所示的微影設備330。
微影設備330被配置為同時處理設置在載體上的一組基板。在可以與本文所述的其他實施例組合的一些實施例中，基板中的每個基板具有不同的特性，並且/或者微影設備被配置為使用不同的處理參數，例如使用不同的圖案設計檔案來處理基板中的每個基板。微影設備330包括框架301、設置在框架301上的基底302、設置在平坦基底表面305上的運動平臺304、以及設置在運動平臺304上的基板載體124，其中隔振器303插置在該框架與該基底之間。微影設備330亦包括聯接至基底305的橋306，並且該橋與基底305分開足夠的高度以允許運動平臺304及其上設置有一組基板106的基板載體124在該橋與該基底之間經過。
運動平臺304是X-Y線性平移運動平臺，該X-Y線性平移運動平臺具有設置在基底表面305上並可相對於該基底表面在X方向上（例如，在軌道308上）移動的第一平臺304a及設置在該第一平臺304a上並可相對於該第一平臺在Y方向（例如，軌道309）上移動的第二平臺304b。
橋306支撐複數個光學模組307，該複數個光學模組穿過橋中的開口310設置。複數個光學模組307被定位成面向基底表面305，並且因此當運動平臺304在橋306與基底表面305之間行進時面向設置在載體124上的一組基板106。圖像感測器用於偵測在每個基板中形成或在每個基板上圖案化的一或多個對準特徵。系統控制器390確定圖案偏移資訊，並使用該資訊以使用基板的對應設計檔案來圖案化基板。每個基板對應於一或多個設計檔案。每個設計檔案由一或多個微影曝光源使用，該一或多個微影曝光源將電磁輻射（例如，一或多個UV雷射束）引導及/或聚焦至沉積在基板上的光阻劑層的表面上或表面下方以在該表面上形成圖案。系統控制器390包括可程式化中央處理單元(central processing unit, CPU) 391，該中央處理單元可與記憶體392（例如，非揮發性記憶體）及支援電路393一起操作。支援電路通常耦合至CPU 391，並且包括耦合至微影設備330的各種部件的快取、時鐘電路、輸入/輸出子系統、電源等、及其組合。CPU 391是在工業環境中使用的任何形式的通用電腦處理器中的一種通用電腦處理器，諸如可程式化邏輯控制器(programmable logic controller, PLC)，用於控制微影設備330的各種部件及子處理器。耦合至CPU 391的記憶體392是非暫時性的，並且通常是容易獲得的記憶體（諸如隨機存取記憶體(random access memory, RAM)、唯讀記憶體(read only memory, ROM)、或任何其他形式的本端或遠端數位儲存裝置）中的一或多者。通常，記憶體392是包含指令的電腦可讀取儲存媒體的形式，該等指令當由CPU 391執行時促進微影設備330的操作。
控制器390通信耦合至參考第1圖描述的轉移控制器101。在操作中，轉移控制器101能夠基於來自控制器390的信號將具有未處理基板的載體轉移至微影設備330中並將具有經處理的基板的載體轉移出。微影設備及轉移控制器101的整合控制方案使得能夠同時處理基板及轉移要處理的額外組基板。 實例
表1提供了由本揭露案的方法及系統提供的生產量益處的說明性實例。處理時間係使用每個載體四個基板、六個基板及八個基板的批量提供的。儘管該系統及方法允許從不同的FOUP取回基板，但是為了便於比較，該實施例提供了從保持24個基板的單個FOUP處理所有基板的總處理時間。對於每個載體四個基板的批量，處理總共六個批次。所有六個批次的總處理時間包括：第一批次的調度時間（例如，50秒）、每批次120秒的處理時間乘以批次數（例如，120×6秒），以及最後一個批次的返回時間（例如，30秒）。具有六個批次的整個基板FOUP的總往返旅程時間係800秒，其中每小時的生產量係108個基板。類似地，每批次有6個基板的四個批次的總往返旅程時間係580秒，其中每小時的生產量係148個基板，並且每批次有8個基板的三個批次的總往返旅程時間係480秒，其中每小時的生產量係480個基板。如可以看出的，本文提供的製程及系統展示了對習知製程的改進，該製程及系統具有一次處理多個基板並藉由與處理同時操作來節約調度及返回時間的能力。 表1.4個、6個及8個批量的生產量實施例。
每批次的基板                            4                        6                             8
每盒的總批次（每盒24個基板） 6 4 3
(1)第一組的調度時間[秒] 50 60 70
(2)每批次的微影製程時間[秒] 120 120 120
(3)最後一個批次的返回時間[秒] 30 40 50
每個FOUP的總往返旅程時間[秒] 50+120×6+30=800 60+120×4+40=580 70+120×3+50=480
每小時的基板 24*3600/800 =108 24*3600/580=148   24*3600/480=180
總之，提供了一種多重基板操縱系統，該多重基板操縱系統具有對準設備，該對準設備能夠將一組基板中的每個基板定位成預定取向以用於轉移。緩衝腔室被配置為接收並調節設置在基板載體上的該組基板。第一轉移組件被配置為將該組基板轉移至緩衝腔室及從緩衝腔室轉移出，並且能夠將該組基板中的每個基板從對準設備轉移至緩衝腔室中的載體。載體包括能夠固定該組基板的複數個模組。該系統包括具有至少兩個機器人的第二轉移組件，該至少兩個機器人被配置為在緩衝腔室與處理腔室之間轉移該組基板的載體。處理腔室能夠使用針對每個基板的不同製程參數來處理該組基板。
100:系統 101:轉移控制器 102:介面模組 104:盒組件 106:基板 108:對準設備 110:第一轉移系統 111A:機械臂 111B:機械臂 120:緩衝模組 122:緩衝腔室 123A:機械臂 123B:機械臂 124:載體 125:第二轉移系統 130:處理模組 132:處理腔室 200:方法 202:操作 204:操作 206:操作 208:操作 210:操作 212:操作 301:框架 302:基底 303:隔振器 304:運動平臺 304A:第一平臺 304B:第二平臺 305:基底 306:橋 307:光學模組 308:軌道 309:軌道 310:開口 330:微影設備 390:控制器 391:中央處理單元(CPU) 392:記憶體 393:支援電路 X:方向 Y:方向
為了能夠詳細理解本揭示案的上述特徵，可以參考實施例對以上簡要概述的本揭露案進行更特別的描述，實施例中的一些實施例在附圖中圖示。
第1圖描繪了根據本揭露案的實施例的多重基板操縱系統。
第2圖描繪了根據本揭露案的實施例的方法流程圖。
第3圖描繪了根據本揭露案的實施例的光微影設備。
為了促進理解，在可能的情況下，使用相同的附圖標記來表示附圖中共用的元件。預期一個實施例的元件和特徵可以有益地結合到其他實施例中，而無需進一步敘述。
然而，應當注意的是，附圖僅圖示了本揭示案的例示性實施例，因此不應被認為是對其範疇的限制，因為本揭示案可以允許其他同等有效的實施例。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:系統
101:轉移控制器
102:介面模組
104:盒組件
106:基板
108:對準設備
110:第一轉移系統
111A:機械臂
111B:機械臂
120:緩衝模組
122:緩衝腔室
123A:機械臂
123B:機械臂
124:載體
125:第二轉移系統
130:處理模組
132:處理腔室

Claims (20)

  1. 一種系統，該系統包括： 一對準設備，該對準設備能夠將一組基板中的每個基板定位成預定取向以用於轉移； 一緩衝腔室，該緩衝腔室被配置為接收及調節該組基板； 一第一轉移組件，該第一轉移組件被配置為將該組基板轉移至該緩衝腔室及從該緩衝腔室轉移出，該第一轉移組件能夠將該組基板中的每個基板從該對準設備轉移至該緩衝腔室中的一載體，該載體包括能夠緊固該組基板的複數個模組；以及 一第二轉移組件，該第二轉移組件包括至少兩個機器人，該至少兩個機器人被配置為在該緩衝腔室與一處理腔室之間轉移該組基板的該載體，該處理腔室能夠使用針對每個基板的不同處理參數來處理該組基板。
  2. 如請求項1所述之系統，其中該處理腔室被配置為同時處理該載體上的該組基板中的每個基板。
  3. 如請求項1所述之系統，其中該處理腔室係一微影系統，該微影系統被配置為使用不同的設計檔案同時處理該組基板中的至少兩個基板。
  4. 如請求項1所述之系統，其中該第一轉移組件及該第二轉移組件能夠彼此同時操作。
  5. 如請求項1所述之系統，其中該緩衝腔室包括多個載體，其中該緩衝腔室及該處理腔室能夠彼此同時操作。
  6. 如請求項1所述之系統，該系統亦包括一介面模組，該介面模組包括兩個或更多個盒組件，其中該第一轉移組件被配置為在該兩個或更多個盒組件與該緩衝腔室之間轉移該組基板。
  7. 如請求項1所述之系統，其中每組基板包括具有不同基板特性的基板，該等基板特性包括幾何形狀、大小、組成、透明度、或其組合。
  8. 如請求項1所述之系統，其中該第一轉移組件包括一第一機器人及一第二機器人，每個機器人能夠彼此同時操作。
  9. 如請求項8所述之系統，其中該第二轉移組件包括一第三機器人及一第四機器人，該第三機器人及該第四機器人中的每一者能夠彼此同時操作。
  10. 一種方法，該方法包括以下步驟： 將一第一組基板從兩個或更多個盒組件轉移至一緩衝腔室中的一第一載體，其中該第一組基板包括至少兩個相對於彼此具有不同基板特性的基板； 在該緩衝腔室中調節設置在該第一載體上的該第一組基板； 將具有第一組基板的該第一載體轉移至一處理腔室；以及 在該處理腔室中處理設置在該第一載體上的該第一組基板，其中處理該第一組基板使用針對每個基板的不同處理參數。
  11. 如請求項10所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：在轉移至該緩衝腔室之前，在一對準設備處對準從該兩個或更多個盒組件轉移的每個基板。
  12. 如請求項10所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：將一第二組基板從兩個或更多個盒組件轉移至該緩衝腔室中的一第二載體，其中轉移該第二組基板與在該處理腔室中處理該第一組基板同時發生。
  13. 如請求項12所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：在該緩衝腔室中調節設置在該第二載體上的該第二組基板，其中調節該第二組基板與在該處理腔室中處理該第一組基板同時發生。
  14. 如請求項13所述之方法，其中同時處理的該第一組基板及該第二組基板的一總往返旅程時間比順序處理該第一組基板及該第二組基板的一累積往返旅程時間少約15%至約30%，其中往返旅程係指將基板從該兩個或更多個盒組件轉移至該緩衝腔室、至該處理腔室、至該緩衝腔室，並返回至該兩個或更多個盒組件。
  15. 如請求項10所述之方法，該方法進一步包括以下步驟： 在處理該第一組基板之後將該第一組基板從該處理腔室轉移至該緩衝腔室； 在該緩衝腔室中從該第一載體移除每個基板；以及 將該第一組基板從該緩衝腔室轉移至該兩個或更多個盒組件的每個相應盒組件。
  16. 如請求項10所述之方法，其中在該緩衝腔室中將該第一組基板從兩個或更多個盒組件轉移至該第一載體之步驟進一步包括以下步驟：使用一第一機器人及一第二機器人轉移該第一組基板，其中每個機器人彼此同時轉移基板。
  17. 如請求項10所述之方法，其中處理六組四個基板的一總往返旅程時間係約600秒至約1000秒。
  18. 如請求項10所述之方法，其中轉移該第一組基板之步驟包括每個基板約1秒至約10秒的一轉移時間。
  19. 一種基板操縱系統，該基板操縱系統包括： 一第一轉移組件，該第一轉移組件被配置為將一組基板轉移至一緩衝腔室及從該緩衝腔室轉移出，其中該緩衝腔室被配置為調節該組基板，其中該緩衝腔室包括一載體，該載體被配置為緊固該組基板以供進行處理；及 一第二轉移組件，該第二轉移組件被配置為在該緩衝腔室與該微影設備之間轉移該組基板的該載體，其中該微影設備能夠使該組基板中的每個基板彼此同時被處理。
  20. 如請求項19所述之基板操縱系統，其中該組基板包括2至8個基板。
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