TW202219184A

TW202219184A - 加成硬化性矽酮膠組成物

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Publication number: TW202219184A
Application number: TW110126914A
Authority: TW
Inventors: 加藤野步; 首藤重揮; 飯野幹夫; 橋本毅; 原立榮
Original assignee: 日商信越化學工業股份有限公司
Priority date: 2020-08-06
Filing date: 2021-07-22
Publication date: 2022-05-16
Also published as: JPWO2022030235A1; WO2022030235A1

Abstract

本發明是一種加成硬化性矽酮膠組成物，其包含下述成分：(A)平均聚合度為480以上且一分子中含有至少2個與矽原子鍵結的烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷；(B)由下述通式(1)表示的含烯基矽氧樹脂， (R ¹ ₃SiO _1/2) _a(R ¹ ₂SiO _2/2) _b(R ¹SiO _3/2) _c(SiO _4/2) _d(1)；(C)由下述通式(2)表示的直鏈狀有機氫聚矽氧烷，

Description

加成硬化性矽酮膠組成物

本發明關於一種加成硬化性矽酮膠組成物。

為了提升LED燈和各種液晶螢幕畫面的耐候性和光波導等，高硬度且高透明的矽氧系樹脂受到注目，並且其中甚至已採用了一種加成硬化性矽酮膠硬化物，其完全不含二氧化矽而高透明，在低溫中也不會損及彈性，並且藉由熱硬化進行成形也較為容易(專利文獻1～6)。

一般而言，被使用來作為LED燈等的光波導的矽酮膠，被要求有硬度(日本工業規格JIS K 6253，硬度計A型)為65以上這樣的高硬度。這樣的矽酮膠的成形方法，首先實行使用模具的一次加硫，繼而為了使物性穩定或以去除硬化物中的揮發成分為目的，使用高溫的乾燥機(烘烤爐)實行二次加硫。然而，當是不含補強性二氧化矽之高硬度矽酮膠時，在一次成形後從模具取出硬化物時，會由於硬而拉伸性較低，所以會有在硬化物造成瑕疵或裂縫的問題。 [先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2006-335857號公報。專利文獻2：日本特開2008-101056號公報。專利文獻3：日本特開2010-174233號公報。專利文獻4：日本特開2010-174234號公報。專利文獻5：WO2016/098883號。專利文獻6：WO2016/098884號。

[發明所欲解決的問題] 本發明是為了改善上述情況而成者，其目的在於提供一種加成硬化性矽酮膠組成物，其能夠賦予從模具的取出性優異且透明性高的硬化物。 [解決問題的技術手段]

為了解決上述問題，本發明提供一種加成硬化性矽酮膠組成物，其包含下述成分： (A)平均聚合度為480以上且一分子中含有至少2個與矽原子鍵結的烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷； (B)由下述通式(1)表示的含烯基矽氧樹脂， (R ¹ ₃SiO _1/2) _a(R ¹ ₂SiO _2/2) _b(R ¹SiO _3/2) _c(SiO _4/2) _d(1) 通式(1)中，R ¹獨立且為選自碳數1～10的烷基及碳數2～10的烯基的一價烴基，一分子中具有平均2.5個以上的烯基，並且0＜a≦0.7、0≦b≦0.2、0≦c≦0.2、0＜d≦0.7，其中，成為0.8≦a+d≦1且a+b+c+d=1的數； (C)由下述通式(2)表示的直鏈狀有機氫聚矽氧烷，

通式(2)中，R ²獨立且為碳數1～10的烷基，R ³獨立且為碳數1～10的烷基或氫原子，e為8以上的整數，f為0～100的整數，e/(e+f)為40莫耳%以上且一分子中的矽原子鍵結羥基數為10個以上；及， (D)加成反應觸媒，其以鉑族金屬(質量換算)計相對於組成物的合計質量為0.1～10ppm；該加成硬化性矽酮膠組成物中，前述(A)成分與前述(B)成分的質量比為(A)/(B)＝40/60～60/40，組成物中的總Si-H基的莫耳數相對於總烯基的莫耳數的比(Si-H基/總烯基)為1.0～1.5，並且，在日本工業規格JIS K 6300-2:2001所記載的使用扭轉振動式圓錐模具加硫試驗機(B-2法)的加硫試驗中，將150℃中測定5分鐘時的10%硬化時間設為T10，並將90%硬化時間設為T90時，T90-T10成為160秒以上。

只要是本發明的加成硬化性矽酮膠組成物，就能夠賦予從模具的取出性優異且透明性高的硬化物。

又，較佳是前述(A)成分的烯基量為0.00006mol/g以下。

只要是這樣的加成硬化性矽酮膠組成物，一次加硫後的橡膠的拉伸會變得較佳。

又，較佳是前述(B)成分的烯基量為0.0006～0.001mol/g。

只要是這樣的加成硬化性矽酮膠組成物，其硬化物的硬度及一次加硫後的裁切時的拉伸會變得較佳。 [發明的效果]

根據本發明，可獲得一種加成硬化性矽酮膠組成物，其一次加硫後的硬度(A型硬化計)低於55以下，裁切時的拉伸率為300%以上，並且在二次加硫後硬度能夠成為65以上，而可賦予從模具的取出性優異且透明性高的硬化物。

如同上述，仍謀求開發一種加成硬化性矽酮膠組成物，其能夠賦予從模具的取出性優異且透明性高的硬化物。

本發明人為了達成上述目的而致力於研究的結果，發現下述見解，進而完成本發明，該見解是：以適當的比率使用含較為長鏈的烯基直鏈狀有機聚矽氧烷、含有特定烯基矽氧樹脂及具有特定結構之有機氫矽氧烷，並作成以加硫試驗中的10%硬化時間與90%硬化時間的差變大的方式調節而成的組成物，藉此可獲得一種矽酮膠組成物，其能夠使一次加硫後的硬化物的硬度設為55以下，並且裁切時拉伸設為300%以上，進一步，藉由二次加硫能夠使硬度上升至目標硬度(例如65以上)，並賦予透明性高的硬化物。

上述見解是在調查各種材料時，發現下述現象而獲得：若一次加硫後的硬化物的硬度(硬度計A型)為55以下且裁切時拉伸為300%以上，從模具取出是容易的。

亦即，本發明是一種加成硬化性矽酮膠組成物，其包含下述成分： (A)平均聚合度為480以上且一分子中含有至少2個與矽原子鍵結的烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷； (B)由下述通式(1)表示的含烯基矽氧樹脂， (R ¹ ₃SiO _1/2) _a(R ¹ ₂SiO _2/2) _b(R ¹SiO _3/2) _c(SiO _4/2) _d(1) 通式(1)中，R ¹獨立且為選自碳數1～10的烷基及碳數2～10的烯基的一價烴基，一分子中具有平均2.5個以上的烯基，並且0＜a≦0.7、0≦b≦0.2、0≦c≦0.2、0＜d≦0.7，其中，成為0.8≦a+d≦1且a+b+c+d=1的數； (C)由下述通式(2)表示的直鏈狀有機氫聚矽氧烷，

以下，詳細地說明本發明，但是本發明並未限定於此。

〈加成硬化性矽酮膠組成物〉本發明的加成硬化性矽酮膠組成物的特徵在於包含下述(A)～(D)成分。上述加成硬化性矽酮膠組成物較佳為液狀。

(A)含烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷 (A)成分的有機聚矽氧烷，是一種含烯基直鏈狀有機聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個與矽原子鍵結的烯基並且平均聚合度為480以上。

作為該(A)成分者，適於且能夠使用由下述通式(3)表示者。

通式(3)中，R ⁴是相同或不同的選自碳數1～10的烷基及碳數2～10的烯基的一價烴基，g為500以上的整數，一般是500～10000，較佳是500～8000的整數。

作為由R ⁴表示的一價烴基，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基等烯基。作為R ⁴較佳是甲基，但是分子中必須包含2個以上的烯基。作為該烯基，較佳是乙烯基。

作為前述含烯基直鏈狀有機聚矽氧烷，可列舉：兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端二甲基聚矽氧烷、兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、兩末端三乙烯基矽氧基封端二甲基聚矽氧烷、兩末端三乙烯基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物等。該等成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。

該有機聚矽氧烷的平均聚合度必須為480以上，一般是480～10000，較佳是500～8000。小於480會使得一次加硫後的橡膠的拉伸變低。再者，本發明中所提及的所謂平均聚合度，意指數量平均聚合度，並且意指藉由利用下述條件測定的膠透層析術(GPC)並將聚苯乙烯設為標準物質的平均聚合度。 [測定條件] 展開溶劑：甲苯。流量：1mL/分鐘。偵檢器：示差折射率偵檢器(RI)。管柱：KF-805L×2(Shodex公司製造)。管柱溫度：25℃。試料注入量：30μL(濃度0.2質量%的甲苯溶液)

又，該有機聚矽氧烷中的鍵結在矽原子上的烯基的量(烯基量)必須為0.00006mol/g以下，一般是0.00006～0.000003mol/g，較佳是0.00006～0.000006mol/g，更佳是0.00006～0.00001mol/g。只要是0.00006mol/g以下，一次加硫後的橡膠的拉伸就不會變低。

作為(A)成分，只要是含有烯基之直鏈狀的有機聚矽氧烷，能夠併用1種或2種以上的分子結構(例如，分子鏈末端的三有機基矽氧基或主鏈的二有機矽氧烷單元的取代基種類或該等的比率)或聚合度不同者。

(B)含烯基矽氧樹脂 (B)成分是由選自R ¹ ₃SiO _1/2單元(M單元)、R ¹ ₂SiO _2/2單元(D單元)、R ¹SiO _3/2単位(T單元)及SiO _4/2單元(Q單元)的構成單元所構成之矽氧樹脂，並且該矽氧樹脂是由下述通式(1)表示者。 (R ¹ ₃SiO _1/2) _a(R ¹ ₂SiO _2/2) _b(R ¹SiO _3/2) _c(SiO _4/2) _d(1)

通式(1)中，R ¹獨立且為選自碳數1～10的烷基及碳數2～10的烯基的一價烴基。作為具體例，能夠例示與由前述通式(3)的R ⁴所示者相同的基，並且一分子中具有平均2.5個R ¹為烯基，較佳是2.5～5個。當一分子中的烯基小於平均2.5個時，硬化物的黏性較強，而處理會變得困難。又，從(B)成分與其他成分的相溶性的觀點來看，作為烯基較佳是乙烯基，並且較佳是80莫耳%以上的R ¹為甲基。若各成分的相溶性惡化，會有加成硬化性矽酮膠組成物的硬化物的透明性降低的疑慮。又，a為0＜a≦0.7，較佳是0.3＜a＜0.7，b為0≦b≦0.2，較佳是0≦b≦0.1，c為0≦c≦0.2，較佳是0≦c≦0.1，d為0＜d≦0.7，較佳是0.3＜d＜0.7，且成為a+b+c+d=1的數。

上述(B)成分的矽氧樹脂(通式(1))中，在上述4種構成單元之中，M單元及Q單元為必須。為了使加成硬化性矽酮膠組成物的硬化物的硬度提升，該2種構成單元在總構成單元中所佔的比例必須為80莫耳%以上(0.8≦a+d≦1.0)，較佳是90莫耳%以上(0.9≦a+d≦1.0)更佳是100莫耳%(a+d=1.0)。再者，D單元及T單元可被包含在其中，也可不包含。只要M單元與Q單元的莫耳比(a/d)為0.5以上，(B)成分與其他成分的相溶性就不會惡化，只要是1.5以下，就不會有加成硬化性矽酮膠組成物的硬化物的硬度降低的疑慮。從而，M單元與Q單元的莫耳比(a/d)較佳是在0.5～1.5的範圍，更佳是在0.7～1.2的範圍。

上述(B)成分的烯基含量(烯基量)較佳是0.0006～0.001mol/g，更佳是0.0007～0.001mol/g。只要烯基含量是0.0006mol/g以上，就不會成為硬度過低的硬化物，只要是0.001mol/g以下，一次加硫後的裁切時拉伸就不會變低。

作為該(B)成分的矽氧樹脂的具體例，可列舉：乙烯基二甲基矽氧基與Q單元之共聚物、乙烯基二甲基矽氧基・三甲基矽氧基與Q單元之共聚物、乙烯基二甲基矽氧基・二甲基矽氧基與Q單元之共聚物、三甲基矽氧基・乙烯基甲基矽氧基與Q單元之共聚物等。該等成分可單獨使用1種，也可併用2種以上。

(C)有機氫聚矽氧烷 (C)成分，是具有鍵結在矽原子上的氫原子(Si-H基)之直鏈狀有機氫聚矽氧烷，其分子中的Si-H基是作為硬化劑作用者，用以藉由矽氫加成反應與前述(A)成分及(B)成分等的鍵結在矽原子上的烯基進行交聯來使組成物硬化。

作為該(C)成分，使用由下述通式(2)表示者。

通式(2)中，R ²獨立且為碳數1～10的烷基，R ³獨立且為碳數1～10的烷基或氫原子，e為8以上的整數，f為0～100的整數，e/(e+f)為40莫耳%以上且一分子中的矽原子鍵結羥基數為10個以上。

在此處，作為由R ²表示的碳數1～10的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等；和，該等基的部分或全部的氫原子以氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等取代而成者，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等；但是較佳是全部的R ²的90莫耳%以上為甲基，特佳是全部的R ²基為甲基。又，R ³除了由R ²表示者之外，可列舉氫原子。

進一步，通式(2)中的e為8以上的整數，較佳是10～200，更佳是12～100。當e小於8時，即便在二次加硫後仍會有硬度變得比目標(例如65以上)更低的疑慮。f為0～100的整數，較佳是5～80。又，e單元相對於e單元與f單元的合計的莫耳比(比)e/(e+f)為40莫耳%(0.4)以上，較佳是45莫耳%(0.45)以上。上限值並無特別限定，例如能夠設為90莫耳%(0.9)以下。當e/(e+f)小於40莫耳%時，一次加硫後的裁切時拉伸會變低，並且從模具的取出性會變差。又，一分子中的矽原子鍵結氫基(Si-H基)數為10個以上，較佳是12個以上。

作為該(C)成分的直鏈狀有機氫聚矽氧烷的具體例，可列舉：兩末端三甲基矽氧基封端甲基氫聚矽氧烷、兩末端三甲基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基氫矽氧烷共聚物等。該等成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。

(D)加成反應觸媒作為(D)成分的加成反應觸媒，只要是用於矽氫加成反應者即可，並無特別限定，但是可列舉：鉑黑、四氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一價醇之反應物、氯鉑酸與烯烴類之錯合物、雙乙醯乙酸鉑等鉑族金屬系觸媒、鈀系觸媒、銠系觸媒等。

其他成分本發明的加成硬化性矽酮膠組成物中，作為其他成分，依據需要能夠任意地調配下述成分：含氮化合物和乙炔化合物、磷化合物、腈化合物、羧酸酯、錫化合物、汞化合物、硫化合物等矽氫化反應控制劑；二甲基矽油等內部脫模劑、黏著性賦予劑(尤其，分子中含有官能性基並且分子中不含Si-H基之烷氧基矽烷等有機矽化合物等，該官能性基選自烯基、環氧基、胺基、(甲基)丙烯醯氧基、巰基中的至少1種)等。

(A)～(D)成分的調配量加成硬化性矽酮膠組成物中的上述(A)成分與(B)成分的調配量，(A)成分與(B)成分的質量比為成為(A)/(B)＝40/60～60/40的量，較佳是45/55～55/45。若(B)成分的比例多於60，一次加硫後的硬化物的硬度會變得過高，若少於40則一次加硫後的硬化物的裁切時拉伸會變低，或在二次加硫後硬度仍會變低。

又，上述加成硬化性矽酮膠組成物中的(C)成分的調配量，組成物中的總Si-H基的莫耳數相對於總烯基的莫耳數的比(Si-H基/總烯基)較佳是1.0～1.5，特佳是1.0～1.4。若低於1.0則硬化物的黏性強，即便在二次加硫後仍會成為硬度低的橡膠。另一方面，若高於1.5，一次加硫後的硬化物的硬度會變得過高，並且從模具的取出性會變差。

進一步，(C)成分的調配量，相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份，較佳是7.4質量份以下。只要是這樣的調配量，一次加硫後的硬化物的硬度及裁切時拉伸會變得更理想，並且從模具的取出會變得更容易。

加成反應觸媒即(D)成分的調配量能夠設為觸媒量，相對於組成物的合計質量，以鉑族金屬(質量換算)計為0.1～10ppm，特佳為0.5～10ppm左右。若(D)成分的調配量少於0.1ppm，硬化會變得不易進行，若多於10ppm則會有硬化物被著色的疑慮。

〈加成硬化性矽酮膠組成物的調製〉藉由添加並均勻地混合上述(A)～(D)成分和進一步依據需要的其他任意成分，就能夠調製加成硬化性矽酮膠組成物，但是在該混合中只要使用在一般調製矽酮膠時所使用的混合機即可，可列舉例如：揉合機、框式攪拌機(gate mixer)、品川攪拌機、加壓攪拌機、三輥攪拌機、二輥攪拌機等。

由上述所獲得的加成硬化性矽酮膠組成物，在日本工業規格JIS K 6300-2:2001所記載的使用扭轉振動式圓錐模具加硫試驗機(B-2法)的加硫試驗中，將150℃中測定5分鐘時的10%硬化時間設為T10，並將90%硬化時間設為T90時，T90-T10必須為160秒以上，較佳是160～260秒，進一步特佳是170～240秒。若短於160秒，一次加硫後的硬化物硬度會變高，並且裁切時拉伸會變低。

如此，本發明的加成硬化性矽酮膠組成物的特徵在於：其在硬化時自10%硬化起至90%硬化為止的時間非常長(亦即，期間的硬化會緩慢地進行)。再者，T90小於300秒(5分鐘)。

〈加成硬化性矽酮膠組成物的成形〉作為上述加成硬化性矽酮膠組成物的成形、硬化方法，並無特別限定，可採用一般方法，作為成形法，可適合地採用壓縮成形和射出成形法。又，成形時，為了使硬化物表面的粗糙度降低且提高透明性，也可使用平坦度高的襯墊(liner)來成形。作為硬化條件，能夠藉由下述方式獲得特定硬度的成形物，例如：使用模具以100～180℃且5秒～30分鐘的條件，較佳是110～180℃且10秒～20分鐘的條件，特佳是120～160℃且30秒～10分鐘左右的條件實行一次加硫，在從模具取出硬化物後，藉由烘烤爐等在80～200℃，特別是100～200℃中且10分鐘～24小時的條件，特別是30分鐘～10小時的條件實行二次加硫。

〈矽酮膠成形體〉本發明的加成硬化性矽酮膠組成物，能夠賦予下述高硬度且高透明的矽酮膠，其藉由120℃/10分鐘的加壓硫化(一次加硫)所獲得的矽酮膠成形體(彈性體)依據日本工業規格JIS K 6253-3:2012的硬度(硬度計A型)為55以下，依據日本工業規格JIS K 6251:2017在拉伸試驗中的裁切時拉伸成為300%以上，並且加壓硫化後，實施150℃/1小時的後硫化(二次加硫)所獲得的矽酮膠成形體(彈性體)的硬度(硬度計A型)成為65以上，上述後硫化後的2mm厚的成型體對於日本工業規格JIS K 7361-1:1997所記載的D65光的總光線穿透率成為90%以上，特佳是92%以上，並且，該後硫化後的2mm厚的成型體在使用日本工業規格JIS K 7136:2000所記載的D65光的霧度試驗中，霧度值成為2%以下。若一次加硫後的硬化物的硬度(硬度計A型)為55以下且裁切時拉伸為300%以上，從模具的取出會變得容易。

如此，本發明的加成硬化性矽酮膠組成物，從模具的取出性優異，並且在二次加硫後可賦予高硬度且透明性高的矽酮膠，而能夠適合地使用於LED等光學用途。 [實施例]

以下，藉由實施例與比較例具體性地說明本發明，但是本發明不限於以下實施例。再者，下述例中的份表示質量份。又，平均聚合度表示數量平均聚合度。

[實施例1] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：50份二甲基聚矽氧烷(A-1，烯基含量：0.000038mol/g)，其兩末端以二甲基乙烯基矽氧基封端而成且平均聚合度為720；50份矽氧樹脂(B-1，烯基含量：0.00089mol/g，構成單元莫耳比M:D:T:Q＝46:0:0:54，M/Q＝0.85)，其一分子中具有平均3.6個乙烯基並且是數量平均分子量為4000的乙烯基二甲基矽氧基・三甲基矽氧基與Q單元之共聚物；作為交聯劑的6.2份由下述式(4)表示的氫聚矽氧烷(C-1，氫甲基矽氧烷單元/(氫甲基矽氧烷單元+二甲基矽氧烷單元)＝51mol%)

；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=50/50，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.1。

在該矽酮膠混合物中，混合0.05份鉑觸媒(Pt濃度1質量%)來作成矽酮膠組成物。表2顯示了該組成物的下述結果：依據日本工業規格JIS K 6300-2:2001並藉由流變儀MDR2000(Alpha Technologies Ltd.公司製造)測定在150℃中測定5分鐘時的硬化性(10%硬化時間T10及90%硬化時間T90)的結果；以及，針對120℃/10分鐘的加壓硫化(一次加硫)後所獲得的2mm厚的硬化物，依據日本工業規格JIS K 6253-3:2012以硬度計A型計的硬度、及依據日本工業規格JIS K 6251:2017測定裁切時拉伸的結果。又，表3顯示了下述結果：針對在加壓硫化後於烘烤爐內實行150℃/1小時的後硫化(二次加硫)而成的2mm厚的硬化物，依據日本工業規格JIS K 6253-3:2012以硬度計A型計的硬度、及依據日本工業規格JIS K 6251:2017測定裁切時拉伸的結果；並進一步測定對於日本工業規格JIS K 7361-1:1997所記載的D65光的總光線穿透率的結果及實行使用日本工業規格JIS K 7136:2000所記載的D65光的霧度試驗的結果。

[實施例2] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：50份二甲基聚矽氧烷(A-2，烯基含量：0.000054mol/g)，其兩末端以二甲基乙烯基矽氧基封端而成且平均聚合度為500；50份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的4.6份由下述式(5)表示的氫聚矽氧烷(C-2，氫甲基矽氧烷單元/(氫甲基矽氧烷單元+二甲基矽氧烷單元)＝73mol%)

[實施例3] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：55份實施例1所記載的二甲基聚矽氧烷(A-1)；45份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的5.3份實施例2所記載的氫聚矽氧烷(C-2)；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=55/45，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.4。

[實施例4] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：47.5份實施例1所記載的二甲基聚矽氧烷(A-1)；5份二甲基聚矽氧烷(A-3，烯基含量：0.000020mol/g)，其兩末端以二甲基乙烯基矽氧基封端而成，側鏈上具有平均10個乙烯基並且平均聚合度為8000；47.5份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的7.3份由下述式(6)表示的氫聚矽氧烷(C-3，氫甲基矽氧烷單元/(氫甲基矽氧烷單元+二甲基矽氧烷單元)=50 mol%)

；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=52.5/47.5，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.2。

[比較例1] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：50份二甲基聚矽氧烷(A-4，烯基含量：0.000060mol/g)，其兩末端以二甲基乙烯基矽氧基封端而成且平均聚合度為450；50份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的4.7份實施例2所記載的氫聚矽氧烷(C-2)；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=50/50，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.1。

[比較例2] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：61份實施例1所記載的二甲基聚矽氧烷(A-1)；39份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的4.7份實施例2所記載的氫聚矽氧烷(C-2)；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=61/39，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.4。

[比較例3] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：55份實施例1所記載的二甲基聚矽氧烷(A-1)；45份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的9.8份實施例4所記載的氫聚矽氧烷(C-3)；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=55/45，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.6。

[比較例4] 添加下述成分並持續攪拌15分鐘，來獲得矽酮膠混合物，該成分是：50份實施例1所記載的二甲基聚矽氧烷(A-1)；50份實施例1所記載的矽氧樹脂(B-1)；作為交聯劑的10.8份由下述式(7)表示的氫聚矽氧烷(C-4，氫甲基矽氧烷單元/(氫甲基矽氧烷單元+二甲基矽氧烷單元)=36mol%)

；及，作為反應控制劑的0.025份乙炔基環己醇。再者，該混合物中，(A)成分與(B)成分的質量比為(A)/(B)=50/50，總Si-H基相對於總烯基的莫耳數比(Si-H基/總烯基)為1.2。

將使用於實施例1～4、比較例1～4的各成分的調配量顯示於表1。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4
A-1(份)	50		55	47.5		61	55	50
A-2(份)		50
A-3(份)				5
A-4(份)					50
B-1(份)	50	50	45	47.5	50	39	45	50
C-1(份)	6.2
C-2(份)		4.6	5.3		4.7	4.7
C-3(份)				7.3			9.8
C-4(份)								10.8
鉑觸媒 (Pt濃度1質量%)(份)	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05
乙炔基環己醇(份)	0.025	0.025	0.025	0.025	0.025	0.025	0.025	0.025
(A)/(B)	50/50	50/50	50/45	52.5/47.5	50/50	61/39	55/45	50/50
(Si-H基/總烯基)	1.1	1.1	1.4	1.2	1.1	1.4	1.6	1.2

[表2]

	實施例	比較例
1	2	3	4	1	2	3	4
硬化性T10(秒)	18	17	17	17	17	16	15	17
硬化性T90(秒)	198	203	200	205	203	169	133	196
T90-T10(秒)	180	186	183	188	186	153	118	179
硬度：硬度計A型 (一次加硫後)	53	50	50	53	48	37	60	59
裁切時拉伸(%) (一次加硫後)	390	310	430	340	240	390	100	130

[表3]

	實施例	比較例
1	2	3	4	1	2	3	4
硬度：硬度計A型 (二次加硫後)	69	68	68	68	68	54	71	72
裁切時拉伸(%) (二次加硫後)	340	270	400	100	200	390	80	100
總光線穿透率(%)	95	95	95	95	95	95	95	95
霧度(%)	1	1	1	1	1	1	1	1

如表2、3所示，實施例1～4的加成硬化性矽酮膠組成物可獲得一種加成硬化性矽酮膠組成物，其一次加硫後的硬度(硬度計A型)低於55以下，裁切時拉伸率為300%以上，並且在二次加硫後硬度能夠成為65以上並且透明性高。

另一方面，使用平均聚合度不滿480的直鏈狀有機聚矽氧烷之比較例1，一次加硫後的橡膠的拉伸變低，(A)成分與(B)成分的質量比在(A)/(B)＝40/60～60/40的範圍外之比較例2，即便在二次加硫後硬度仍變低。

又，組成物中的總Si-H基的莫耳數相對於總烯基的莫耳數的比(Si-H基/總烯基)在1.0～1.5範圍外的比較例3，一次加硫後的硬度變高且裁切時拉伸變低，氫甲基矽氧烷單元/(氫甲基矽氧烷單元+二甲基矽氧烷單元)不為40莫耳%以上之比較例4，一次加硫後的硬化物硬度變高且裁切時拉伸變低。

如同上述，只要是本發明的加成硬化性矽酮膠組成物，會成為能夠賦予從模具的取出性優異並且透明性高的硬化物這樣的加成硬化性矽酮膠組成物。

再者，本發明不限於上述實施形態。上述實施形態為例示，但是具有與本發明的發明申請專利範圍所述之技術思想實質性地相同的構成並可發揮相同的作用效果者，皆包含在本發明的技術範圍內。

無

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims

一種加成硬化性矽酮膠組成物，其特徵在於包含下述成分： (A)平均聚合度為480以上且一分子中含有至少2個與矽原子鍵結的烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷； (B)由下述通式(1)表示的含烯基矽氧樹脂， (R ¹ ₃SiO _1/2) _a(R ¹ ₂SiO _2/2) _b(R ¹SiO _3/2) _c(SiO _4/2) _d(1) 通式(1)中，R ¹獨立且為選自碳數1～10的烷基及碳數2～10的烯基的一價烴基，一分子中具有平均2.5個以上的烯基，並且0＜a≦0.7、0≦b≦0.2、0≦c≦0.2、0＜d≦0.7，其中，成為0.8≦a+d≦1且a+b+c+d=1的數； (C)由下述通式(2)表示的直鏈狀有機氫聚矽氧烷，
通式(2)中，R ²獨立且為碳數1～10的烷基，R ³獨立且為碳數1～10的烷基或氫原子，e為8以上的整數，f為0～100的整數，e/(e+f)為40莫耳%以上且一分子中的矽原子鍵結羥基數為10個以上；及， (D)加成反應觸媒，其以鉑族金屬(質量換算)計相對於組成物的合計質量為0.1～10ppm；該加成硬化性矽酮膠組成物中，前述(A)成分與前述(B)成分的質量比為(A)/(B)＝40/60～60/40，組成物中的總Si-H基的莫耳數相對於總烯基的莫耳數的比(Si-H基/總烯基)為1.0～1.5，並且，在日本工業規格JIS K 6300-2:2001所記載的使用扭轉振動式圓錐模具加硫試驗機(B-2法)的加硫試驗中，將150℃中測定5分鐘時的10%硬化時間設為T10，並將90%硬化時間設為T90時，T90-T10成為160秒以上。
如請求項1所述之加成硬化性矽酮膠組成物，其中，前述(A)成分的烯基量為0.00006mol/g以下。
如請求項1或2所述之加成硬化性矽酮膠組成物，其中，前述(B)成分的烯基量為0.0006～0.001mol/g。