TW202215568A - 基板處理裝置 - Google Patents

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孔雲
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Abstract

本發明涉及一種基板處理裝置，包括：旋轉卡盤，以能夠旋轉的方式設置於杯形殼體的內部，並用於搭載基板；噴嘴操作臺部，以能夠旋轉的方式設置於旋轉卡盤的內部；引導部，設置於噴嘴操作臺部的內部；移動模組，以能夠移動的方式設置於引導部；引導臂部，與移動模組連接，並支承流體供給管線部；下部噴嘴部，以與移動模組一同移動的方式與引導臂部結合，並與流體供給管線部連接；驅動軸部，與旋轉卡盤和噴嘴操作臺部連接，以使旋轉卡盤和噴嘴操作臺部進行旋轉；移動軸部，以能夠旋轉的方式設置於驅動軸部的內部，並與移動模組連接，以使移動模組進行移動；以及驅動部，與驅動軸部和移動軸部連接，以使驅動軸部和移動軸部驅動。

Description

基板處理裝置
本發明涉及基板處理裝置的技術領域，更詳細地，涉及可同時處理基板的兩側面並防止藥液殘留在噴嘴操作臺部的內部的基板處理裝置。
通常，在半導體裝置中，在作為半導體基板使用的矽晶圓上形成規定的薄膜。隨著矽晶圓經過如化學氣相蒸鍍、濺射、光刻、蝕刻、離子注入、化學機械拋光等的單位工序，在矽晶圓形成薄膜圖案。
為了製造半導體元件而在半導體晶圓上形成多個薄膜。通常採用蝕刻工序來形成多個薄膜。在蝕刻工序中，在半導體晶圓的背面（backside）附著有異物質，因此，為了在半導體晶圓中去除異物質而執行清洗工序和乾燥工序等。
但是，以往，在半導體裝置的處理液殘留在下部噴嘴部及噴嘴驅動模組的情況下，在清洗工序中，因處理液的揮發性而有可能產生煙霧，或者在乾燥工序中有可能發生殘留物質的回彈現象。因此，有可能產生清洗噴霧或者發生基板不良現象。因此，需要對其進行改善。
本發明的背景技術公開在韓國公開專利公報第2017-0108158號（2017年09月26日公開，發明的名稱：具有卡盤組裝體維護模組的晶圓處理系統）中。
要解決的技術問題 本發明的目的在於，提供可同時處理基板的兩側面並可防止藥液殘留在噴嘴操作臺部的內部的基板處理裝置。
解決技術問題的手段 本發明的基板處理裝置的特徵在於，包括：旋轉卡盤，以能夠旋轉的方式設置於杯形殼體的內部，並用於搭載基板；噴嘴操作臺部，以能夠旋轉的方式設置於所述旋轉卡盤的內部；引導部，設置於所述噴嘴操作臺部的內部；移動模組，以能夠移動的方式設置於所述引導部；引導臂部，與所述移動模組連接，並且支承流體供給管線部；下部噴嘴部，以與所述移動模組一同移動的方式與所述引導臂部結合，並且所述下部噴嘴部與所述流體供給管線部連接；驅動軸部，與所述旋轉卡盤和所述噴嘴操作臺部連接，以使所述旋轉卡盤和所述噴嘴操作臺部進行旋轉；移動軸部，以能夠旋轉的方式設置於所述驅動軸部的內部，並且所述移動軸部與所述移動模組連接，以使所述移動模組進行移動；以及驅動部，與所述驅動軸部和所述移動軸部連接，以使所述驅動軸部和所述移動軸部驅動。
所述引導部可以包括以橫穿所述噴嘴操作臺部的內部的方式配置的導軌部。
所述移動模組可以包括：滑動部，以能夠移動的方式與所述導軌部結合；以及齒桿，與所述滑動部連接並與所述引導臂部連接，所述齒桿被設置成與所述移動軸部嚙合。
所述移動軸部可以包括：移動軸主體部，以能夠旋轉的方式設置於所述驅動軸部的中心部，並與所述驅動部連接；以及小齒輪部，以與所述齒桿嚙合的方式與所述移動軸主體部連接。
所述下部噴嘴部可以包括：第一下部噴嘴，以與所述齒桿一同移動的方式設置於所述引導臂部，並與所述流體供給管線部連接；以及第二下部噴嘴，以與所述齒桿一同移動的方式設置於所述引導臂部，並與所述流體供給管線部連接。
所述驅動軸部可以包括：第一驅動軸，與所述旋轉卡盤和所述驅動部連接；以及第二驅動軸，以能夠旋轉的方式設置在所述第一驅動軸與所述移動軸部之間，並與所述噴嘴操作臺部和所述驅動部連接。
所述第二驅動軸可以包括：第二外軸，以與所述第一驅動軸形成同心的方式配置在所述第一驅動軸的內部；以及第二內軸，以與所述第二外軸形成同心的方式配置在所述第二外軸的內部，並形成有與所述流體供給管線部連接的流體流動管線部。
所述驅動部可以包括：第一驅動部，與所述第一驅動軸連接，以使所述第一驅動軸進行旋轉；第二驅動部，與所述第二外軸連接，以使所述第二外軸進行旋轉；以及第三驅動部，與所述移動軸部連接，以使所述移動軸部進行旋轉。
當進行藥液供給工序時，可以控制為：所述第一驅動部使所述第一驅動軸進行旋轉，所述第二驅動部使所述第二外軸停止，所述第三驅動部使所述移動軸部進行旋轉。
當進行清洗工序時，可以控制為：所述第一驅動部使所述第一驅動軸進行旋轉，所述第二驅動部使所述第二外軸進行旋轉，所述第三驅動部使所述移動軸部停止。
當進行乾燥工序時，可以控制為：所述第一驅動部使所述第一驅動軸進行旋轉，所述第二驅動部使所述第二外軸進行旋轉，所述第三驅動部使所述移動軸部停止。
還可以包括蓋部件，所述蓋部件以覆蓋所述噴嘴操作臺部的上側的方式設置，並且所述蓋部件形成有移動通道部，以供所述下部噴嘴部進行移動。
所述蓋部件能夠以覆蓋所述噴嘴操作臺部的上側的方式形成為圓盤形狀。
所述移動通道部可以沿著所述引導部而形成，以供所述下部噴嘴部進行移動。
發明的效果 根據本發明，上部噴嘴部和下部噴嘴部向基板的兩側面噴射流體，因此可以同時處理基板的兩側面。 並且，根據本發明，引導臂部支承流體供給管線部，因此，可通過旋轉卡盤和噴嘴操作臺部的離心力來防止流體供給管線部受損。 並且，根據本發明，蓋部件覆蓋噴嘴操作臺部的上側，因此，向基板噴射的藥液和清洗液被蓋部件所阻擋而幾乎不會向噴嘴操作臺部的內部流入。 並且，根據本發明，當進行藥液供給工序時，旋轉卡盤進行旋轉，噴嘴操作臺部和蓋部件保持停止的狀態，因此，向蓋部件掉落的少量的藥液也幾乎不會在蓋部件中流動。因此，可以防止藥液通過移動通道部向噴嘴操作臺部的內部流入。 並且，根據本發明，在藥液供給工序中，可以防止藥液向噴嘴操作臺部的內部流入，因此，當進行清洗工序時可以防止產生煙霧或者當進行乾燥工序時可以防止所殘留的藥液回彈。進而，可以顯著減少基板的清洗噴霧及不良率。
以下，參照附圖對本發明的基板處理裝置的一實施例進行說明。在說明基板處理裝置的過程中，為了說明的明確性和便利性，可放大示出附圖中所示的多個線的厚度或結構要素的大小等。並且，後述的多個術語為以將本發明中的功能考慮在內的方式進行定義的術語，這可根據使用人員、應用人員的意圖或慣例而不同。因此，這些術語應根據本說明書全文內容來定義。
圖1為示出本發明一實施例的基板處理裝置的側視圖，圖2為示出本發明一實施例的基板處理裝置的剖視圖，圖3為示出本發明一實施例的基板處理裝置的旋轉卡盤及噴嘴操作臺的放大圖，圖4為示出本發明一實施例的基板處理裝置的俯視圖，圖5為示出本發明一實施例的基板處理裝置的立體圖。
參照圖1至圖5，本發明一實施例的基板處理裝置100包括旋轉卡盤110、噴嘴操作臺部120、引導部130、移動模組140、引導臂部150、下部噴嘴部160、驅動軸部170、移動軸部180及驅動部190。
杯形殼體101呈上側開放的桶形態。在杯形殼體101的上側形成有上部噴嘴部105，以向搭載於旋轉卡盤110的基板W噴射藥液或清洗液。上部噴嘴部105通過移動裝置（未圖示）旋轉或移動。
旋轉卡盤110以能夠旋轉的方式設置於杯形殼體101的內部，並且用於搭載基板W。旋轉卡盤110呈上側開放且下側和邊緣部封閉的圓桶形態。在旋轉卡盤110的上側的邊緣部設置多個夾銷部112，以支承基板W的邊緣部。多個夾銷部112可按等間距配置。夾銷部112能夠以使基板W的中心與旋轉卡盤110旋轉中心一致的方式校正基板W的位置。
在旋轉卡盤110的邊緣部形成有排出流體的多個排出孔部114。因此，當旋轉卡盤110進行旋轉時，可通過旋轉卡盤110的離心力輕鬆排出流體藥液和清洗液。
噴嘴操作臺部120以能夠旋轉的方式設置於旋轉卡盤110的內部。噴嘴操作臺部120呈上側開放且下側和側面部封閉的圓桶形態。在噴嘴操作臺部120的底面形成有多個操作臺孔部122，以排出向噴嘴操作臺部120流入的藥液和清洗液。多個操作臺孔部122沿著噴嘴操作臺部120的邊緣部配置。
引導部130設置於噴嘴操作臺部120的內部。在噴嘴操作臺部120的內部設置移動模組140、流體供給管線部165、下部噴嘴部160及引導臂部150。在此情況下，引導部130包括以橫穿噴嘴操作臺部120的內部的方式配置的導軌部131。導軌部131從噴嘴操作臺部120的旋轉中心偏向一側配置，並與噴嘴操作臺部120的直徑並排配置。一對導軌部131在與噴嘴操作臺部120的底面平行的平面上並排配置。導軌部131的兩側通過啟動區133配置在噴嘴操作臺部120的邊緣部。
移動模組140以能夠移動的方式設置於引導部130。移動模組140通過導軌部131與噴嘴操作臺部120的直徑並排移動。移動模組140的移動範圍稍小於噴嘴操作臺部120半徑。移動模組140可適用沿著引導部130移動的多種形態。以下，說明移動模組140的一例。
移動模組140包括滑動部141和齒桿（rack bar）143。滑動部141以可移動的方式與導軌部131結合。滑動部141呈塊形態並設置有多個。齒桿143與滑動部141連接，並且配置有下部噴嘴部160，以與移動軸部180嚙合的方式設置。在齒桿143中，沿著齒桿143的長度方向設置齒條部143a。滑動部141以可移動的方式與一對導軌部131結合，因此，當齒桿143進行移動時，可以防止齒桿143晃動。
引導臂部150與移動模組140連接，並且支承流體供給管線部165。流體供給管線部165包括藥液供給管線部155a及清洗液供給管線部155b，所述藥液供給管線部155a配置於引導臂部150的內部並且供藥液流動，所述清洗液供給管線部155b與藥液供給管線部155a並排配置並且供清洗液流動。由於引導臂部150支承流體供給管線部165，因此，可防止因旋轉卡盤110和噴嘴操作臺部120的離心力而導致流體供給管線部165受損。
引導臂部150包括以關節結構連接的多個引導連桿152。
例如，引導臂部150包括：第一引導連桿152a，以可旋轉的方式設置於噴嘴操作臺部120；以及第二引導連桿152b，與第一引導連桿152a連桿結合並以可旋轉的方式與齒桿143連接，並且設置有下部噴嘴部160。引導臂部150可通過噴嘴操作臺部120的直徑等由3個以上的引導連桿152形成。當齒桿143進行移動時，第一引導連桿152和第二引導連桿152向展開或折疊的方向旋轉。隨著第二引導連桿152進行旋轉，下部噴嘴部160沿著引導部130進行移動。
下部噴嘴部160以與移動模組140一同移動的方式與引導臂部150結合，並與流體供給管線部165連接。下部噴嘴部160包括第一下部噴嘴161及第二下部噴嘴163。第一下部噴嘴161以與齒桿143一同移動的方式設置於引導臂部150，並與流體供給管線部165的藥液供給管線165a連接。在第一下部噴嘴161形成噴射藥液的一個第一噴射孔部（未圖示）。第二下部噴嘴163以與齒桿143一同移動的方式設置於引導臂部150，並與流體供給管線部165的清洗液供給管線155a連接。在第二下部噴嘴163形成噴射清洗液的多個第二噴射孔部（未圖示）。第一下部噴嘴161以與噴嘴操作臺部120的旋轉中心形成同心的方式配置，第二下部噴嘴163從噴嘴操作臺部120的旋轉中心偏心配置。
驅動軸部170與旋轉卡盤110和噴嘴操作臺部120連接，以使旋轉卡盤110和噴嘴操作臺部120進行旋轉。驅動軸部170包括第一驅動軸171及第二驅動軸173。
第一驅動軸171與旋轉卡盤110和驅動部190連接。第一驅動軸171沿著上下方向垂直配置。第一驅動軸171呈圓形管形態。
第二驅動軸173以可旋轉的方式設置於第一驅動軸171與移動軸部180之間，並與噴嘴操作臺部120和驅動部190連接。第二驅動軸173以與第一驅動軸171及移動軸部180形成同心的方式配置。第二驅動軸173呈圓形管形態。第一驅動軸171、第二驅動軸173及移動軸部180通過驅動部190單獨旋轉。
第二驅動軸173包括第二外軸174及第二內軸175。第二外軸174以與第一驅動軸171形成同心的方式配置在第一驅動軸171的內部。第二內軸175以與第二外軸174形成同心的方式配置在第二外軸174的內部，並形成與流體供給管線部165連接的流體流動管線部176。第二外軸174和第二內軸175以形成同心的方式呈管形態。流體流動管線部176包括藥液流動管線（未圖示）及清洗液流動管線（未圖示），所述藥液流動管線沿著第二內軸175的長度方向形成並且供藥液流動，所述清洗液流動管線與藥液流動管線並排配置並且供清洗液流動。藥液流動管線與藥液供給管線165a連接，清洗液流動管線與清洗液供給管線165b連接。流體流動管線與流體供給裝置（未圖示）連接。流體供給裝置包括藥液供給裝置（未圖示）和清洗液供給裝置（未圖示）。在第二內軸175形成流體流動管線部176，因此，即使第二內軸175進行旋轉，也可通過流體流動管線部176向流體供給管線部176供給流體。
移動軸部180以可旋轉的方式設置於驅動軸部170的內部，並且與移動模組140連接，以使移動模組140進行移動。移動軸部180包括移動軸主體部181和小齒輪（pinion）部183。移動軸主體部181以可旋轉的方式設置於驅動軸部170的中心部，並與驅動部190連接。小齒輪部183以與齒桿143嚙合的方式與移動軸主體部181連接。小齒輪部183設置於移動軸主體部181的上端部。在小齒輪部183的邊緣部形成小齒輪齒部183a，以便與齒條部143a嚙合。隨著移動軸部180旋轉，小齒輪部183進行旋轉，並且隨著小齒輪部183旋轉，齒桿143沿著引導部130進行移動。
驅動部190與驅動軸部170和移動軸部180連接，以使驅動軸部170和移動軸部180驅動。
驅動部190包括第一驅動部191、第二驅動部193及第三驅動部195。第一驅動部191與第一驅動軸171連接，以使第一驅動軸171進行旋轉。第二驅動部193與第二外軸174連接，以使第二外軸174進行旋轉。第三驅動部195與移動軸部180連接，以使移動軸部180進行旋轉。
第一驅動部191可適用第一驅動軸171與轉子部（未圖示）連接的中空型電機部或通過傳送帶與第一驅動軸171連接的傳送帶驅動式電機部。第二驅動部193可適用與第二外軸174連接的傳送帶驅動式電機部或限制或解除限制第二外軸174和第一驅動軸171的離合器模組。並且，第三驅動部195可適用與移動軸部180連接的傳送帶驅動式電機部或旋轉軸與移動軸部180連接的直接連接式電機部。
第一驅動部191、第二驅動部193及第三驅動部195可以使第一驅動軸171、第二外軸174及移動軸部180單獨旋轉或者使一部分同時旋轉。
例如，當進行藥液供給工序時，控制為：第一驅動部191使第一驅動軸171進行旋轉，第二驅動部193使第二外軸174停止，第三驅動部195使移動軸部180進行旋轉。在此情況下，上部噴嘴部105和下部噴嘴部160的第一下部噴嘴161向基板W的兩側面噴射藥液，隨著旋轉卡盤110進行旋轉，基板W進行旋轉。並且，在噴嘴操作臺部120停止的狀態下，隨著移動軸部180進行旋轉，移動軸部180的小齒輪部183與齒桿143的齒條部143a嚙合並進行旋轉，並且下部噴嘴部160沿著引導部130進行移動。下部噴嘴部160的第一下部噴嘴161向基板W的下表面噴射藥液，第二下部噴嘴163不驅動。因此，藥液通過基板W的離心力向基板W的兩側面邊緣部側流動並對基板W進行處理。
當進行清洗工序時，控制為：第一驅動部191使第一驅動軸171進行旋轉，第二驅動部193使第二外軸174進行旋轉，第三驅動部195使移動軸部180停止。在此情況下，上部噴嘴部105和下部噴嘴部160的第二下部噴嘴163向基板W的兩側面噴射清洗液，隨著旋轉卡盤110進行旋轉，基板W進行旋轉。並且，旋轉卡盤110和噴嘴操作臺部120同時進行旋轉，並且移動軸部180保持停止的狀態。下部噴嘴部160的第二下部噴嘴163向基板W的下表面噴射清洗液，因此，清洗液通過基板W的離心力向基板W的兩側面邊緣部側流動並對基板W進行清洗。在此情況下，移動模組140、引導臂部150及下部噴嘴部160保持停止的狀態。
當進行乾燥工序時，控制為：第一驅動部191使第一驅動軸171進行旋轉，第二驅動部193使第二外軸174進行旋轉，第三驅動部195使移動軸部180停止。在此情況下，上部噴嘴部105和下部噴嘴部160的第二下部噴嘴163根據基板W的種類向基板W的兩側面噴射乾燥氣體（非活性氣體），隨著旋轉卡盤110進行旋轉，基板W進行旋轉。並且，旋轉卡盤110和噴嘴操作臺部120同時旋轉，並且移動軸部180保持停止的狀態。下部噴嘴部160的第二下部噴嘴163向基板W的下表面噴射乾燥氣體，因此，乾燥氣體通過基板W的離心力向基板W的兩側面邊緣部側流動並乾燥基板W。乾燥氣體可以使用如氮氣的非活性氣體。在此情況下，移動模組140、引導臂部150及下部噴嘴部160保持停止的狀態。
當進行乾燥工序時，上部噴嘴部105和第二下部噴嘴163可以不噴射乾燥氣體。在此情況下，殘留在基板W的清洗液通過基板W的離心力向基板W的邊緣部流動並乾燥基板W。
基板處理裝置100還包括蓋部件210，所述蓋部件210以覆蓋噴嘴操作臺部120的上側的方式設置，並且形成有移動通道部212，以供下部噴嘴部160進行移動。在蓋部件210上形成移動通道部212，因此，下部噴嘴部160可以沿著引導部130進行移動並向基板W的下表面噴射藥液。
蓋部件210以覆蓋噴嘴操作臺部120的上側的方式形成為圓盤形狀。並且，移動通道部212沿著引導部130形成，以供下部噴嘴部160進行移動。移動通道部212配置於下部噴嘴部160的垂直上部。蓋部件210的中心部可向上側略微突出。隨著蓋部件210的中心部向上側突出，可以向外側輕鬆排出向蓋部件210掉落的藥液或清洗液。當然，蓋部件210也可呈平坦的板形態。
蓋部件210覆蓋噴嘴操作臺部120的上側，因此，向基板W噴射的藥液被蓋部件210所阻擋而幾乎不會向噴嘴操作臺部120的內部流入。並且，當進行藥液供給工序時，噴嘴操作臺部120保持停止的狀態，因此，向蓋部件210掉落的少量的藥液也幾乎不會在蓋部件210中流動。因此，可以防止向蓋部件210掉落的藥液通過移動通道部212向噴嘴操作臺部120的內部流入。
當進行藥液供給工序時，可以大部分阻隔藥液向噴嘴操作臺部120的內部流入，因此，可以防止藥液殘留在設置於噴嘴操作臺部120的內部的移動模組140、流體供給管線部165、下部噴嘴部160及引導臂部150。進而，在藥液供給工序中，可以防止藥液向噴嘴操作臺部120的內部流入，因此，當進行清洗工序時，可以防止煙霧（fume）的產生或者當進行乾燥工序時，可以防止殘留藥液的回彈。並且，可以顯著減少基板W的清洗噴霧及不良率。
當進行藥液供給工序時，即使少量的藥液向噴嘴操作臺部120滲透，在清洗工序中，隨著噴嘴操作臺部120進行旋轉，也通過噴嘴操作臺部120的離心力向噴嘴操作臺部120的外部一同排出所殘留的藥液和清洗液。此外，噴嘴操作臺部120的上側被蓋部件210遮蔽，因此，即使在噴嘴操作臺部120的內部發生少量的煙霧，也因被蓋部件210遮擋而幾乎無法向上側移動。因此，在噴嘴操作臺部120中產生的煙霧通過當噴嘴操作臺部120進行旋轉時所產生的氣流向噴嘴操作臺部120的外側排出，因此，可以防止煙霧到達基板W。
說明如上所述的本發明一實施例的基板處理裝置的工作。
圖6為示出當本發明一實施例的基板處理裝置的藥液供給工序時的工作狀態的剖視圖。
參照圖6，在藥液供給工序中所使用的藥液包括使基板W的表面變得光滑的研磨溶液（lapping）、對基板W進行蝕刻的蝕刻溶液（etching）以及研磨基板W的表面的拋光溶液（polishing）等。
若開始進行藥液供給工序，則上部噴嘴部105和第一下部噴嘴161向基板W的兩側面噴射藥液。第二下部噴嘴163不噴射藥液。
第一驅動部191使第一驅動軸171進行旋轉，第二驅動部193使第二外軸174進行旋轉，第三驅動部195使移動軸部180進行旋轉。隨著旋轉卡盤110通過第一驅動軸171進行旋轉，基板W將進行旋轉。噴嘴操作臺部120保持停止的狀態，移動軸部180通過第三驅動部195進行旋轉。隨著移動軸部180的小齒輪部183與齒桿143的齒條部143a嚙合來進行旋轉，第一下部噴嘴161沿著引導部130進行往復移動。因此，藥液通過基板W的離心力從基板W的兩側面向邊緣部側流動並對基板W進行表面處理。
蓋部件210覆蓋除移動通道部212之外的噴嘴操作臺部120的上側，因此，向基板W噴射的藥液被蓋部件210阻擋而幾乎不會向噴嘴操作臺部120的內部流入。在此情況下，旋轉卡盤110進行旋轉，因此，在第一下部噴嘴161噴射的藥液通過基板W的離心力向基板W的半徑方向大部分排出。並且，噴嘴操作臺部120和蓋部件210保持停止的狀態，因此，可以防止向蓋部件210掉落的少量的藥液在蓋部件210中流動。可以防止向蓋部件210掉落的少量的藥液通過移動通道部212向噴嘴操作臺部120的內部流入。
因此，當進行藥液供給工序時，可以大部分阻隔藥液向噴嘴操作臺部120的內部流入，因此，可以防止藥液殘留在設置於噴嘴操作臺部120的內部的移動模組140、流體供給管線部165、下部噴嘴部160及引導臂部150。
圖7為示出當本發明一實施例的基板處理裝置的清洗工序時的工作狀態的剖視圖。
參照圖7，若開始進行清洗工序，則上部噴嘴部105和第二下部噴嘴163向基板W的兩側面噴射清洗液。並且，第一驅動部191使第一驅動軸171進行旋轉，第二驅動部193使第二外軸174進行旋轉，第三驅動部195使移動軸部180停止。在此情況下，隨著旋轉卡盤110通過第一驅動軸171進行旋轉，基板W進行旋轉，隨著第二驅動軸173進行旋轉，噴嘴操作臺部120與旋轉卡盤110一同旋轉。上部噴嘴部105和第二下部噴嘴163向基板W的兩側面噴射清洗液，因此，清洗液通過基板W的離心力從基板W的兩側面向邊緣部側流動並清洗基板W。
在此情況下，基板W的下表面的清洗液通過基板W的離心力大部分向基板W的邊緣部側排出，因此，少量的清洗液有可能向蓋部件210掉落。向蓋部件210掉落的少量的清洗液通過蓋部件210的離心力大部分向蓋部件210的邊緣部側排出，向蓋部件210掉落的清洗液中的極少一部分通過移動通道部212向噴嘴操作臺部120的內部流入。向噴嘴操作臺部120的內部流入的極少量的清洗液與殘留的藥液一同通過噴嘴操作臺部120的離心力向噴嘴操作臺部120的外側排出。因此，在噴嘴操作臺部120的內部幾乎不會殘留藥液和清洗液。
噴嘴操作臺部120的上側被蓋部件210遮蔽，因此，即使在噴嘴操作臺部120的內部產生少量的煙霧，也因被蓋部件210所遮擋而無法向上側移動。因此，在噴嘴操作臺部120中產生的煙霧可通過噴嘴操作臺部120的離心力向噴嘴操作臺部120的外側排出，因此，可以防止煙霧到達基板W。
圖8為示出當本發明一實施例的基板處理裝置的清洗工序時的工作狀態的剖視圖。
參照圖8，若開始進行乾燥工序，則第一驅動部191使第一驅動軸171進行旋轉，第二驅動部193使第二外軸174進行旋轉，第三驅動部195使移動軸部180停止。在此情況下，上部噴嘴部105和第二下部噴嘴163根據基板W的種類向基板W的兩側面噴射乾燥氣體，隨著旋轉卡盤110進行旋轉，基板W將進行旋轉。並且，旋轉卡盤110和內部操作臺同時旋轉，移動軸部180保持停止的狀態。在下部噴嘴部160的第二下部噴嘴163向基板W的下表面噴射乾燥氣體，因此，乾燥氣體通過基板W的離心力向基板W的兩側面邊緣部側流動並乾燥基板W。乾燥氣體可以適用如氮氣的非活性氣體。
當進行乾燥工序時，上部噴嘴部105和第二下部噴嘴163可以不噴射乾燥氣體。在此情況下，殘留在基板W的清洗液通過離心力向基板W的邊緣部流動並乾燥基板W。
如上所述，在藥液供給工序中，基板W下表面的藥液向蓋部件210少量掉落，蓋部件210和噴嘴操作臺部120保持停止的狀態，因此，因此，向蓋部件210掉落的少量的藥液中的極少一部分通過蓋部件210的移動通道部212向噴嘴操作臺部120的內部流入。因此，可以防止設置於噴嘴操作臺部120的移動模組140、流體供給管線部165、下部噴嘴部160及引導臂部150受到藥液的污染。
向蓋部件210掉落的少量的藥液中的極少一部分通過蓋部件210的移動通道部212向噴嘴操作臺部120的內部流入。因此，可以防止設置於噴嘴操作臺部120的移動模組140、流體供給管線部165、下部噴嘴部160及引導臂部150受到藥液的污染。
在藥液供給工序中，向噴嘴操作臺部120流入的藥液的量顯著減少，因此，在清洗工序中，在噴嘴操作臺部120中產生的煙霧的產生量可以顯著減少。並且，蓋部件210阻隔噴嘴操作臺部120的上側，因此，在噴嘴操作臺部120中產生的少量的煙霧也無法達到基板W的下表面。進而，在清洗工序中，噴嘴操作臺部120和蓋部件210進行旋轉，因此，在噴嘴操作臺部120的內部中產生的煙霧通過噴嘴操作臺部120的離心力向噴嘴操作臺部120的外側排出。因此，在清洗工序中，即使產生煙霧，也幾乎不會對基板W的下表面產生影響，因此，可以顯著減少基板W的清洗噴霧和不良率。
雖然參考附圖中所示的實施例來說明瞭本發明，但這僅屬於例示，只要是所屬技術領域中具有通常知識者，就能夠理解可實施多種變形及等同的其他實施例。
100:基板處理裝置 101:杯形殼體 105:上部噴嘴部 110:旋轉卡盤 112:夾銷部 114:排出孔部 120:噴嘴操作臺部 122:操作臺孔部 130:引導部 131:導軌部 133:啟動區 140:移動模組 141:滑動部 143:齒桿 143a:齒條部 150:引導臂部 152:引導連桿 160:下部噴嘴部 161:第一下部噴嘴 163:第二下部噴嘴 165:流體供給管線部 165a:藥液供給管線 165b:清洗液供給管線 170:驅動軸部 171:第一驅動軸 173:第二驅動軸 174:第二外軸 175:第二內軸 176:流體流動管線部 180:移動軸部 181:移動軸主體部 183:小齒輪部 183a:小齒輪齒部 190:驅動部 191:第一驅動部 193:第二驅動部 195:第三驅動部 210:蓋部件 212:移動通道部 W:基板
圖1為示出本發明一實施例的基板處理裝置的側視圖。 圖2為示出本發明一實施例的基板處理裝置的剖視圖。 圖3為示出本發明一實施例的基板處理裝置的旋轉卡盤及噴嘴操作臺的放大圖。 圖4為示出本發明一實施例的基板處理裝置的俯視圖。 圖5為示出本發明一實施例的基板處理裝置的立體圖。 圖6為示出當本發明一實施例的基板處理裝置的藥液供給工序時的工作狀態的剖視圖。 圖7為示出當本發明一實施例的基板處理裝置的清洗工序時的工作狀態的剖視圖。 圖8為示出當本發明一實施例的基板處理裝置的清洗工序時的工作狀態的剖視圖。
101:杯形殼體
105:上部噴嘴部
110:旋轉卡盤
114:排出孔部
170:驅動軸部
190:驅動部
191:第一驅動部
193:第二驅動部
195:第三驅動部
W:基板

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，其中，包括： 一旋轉卡盤，以能夠旋轉的方式設置於一杯形殼體的內部，並且供一基板搭載； 一噴嘴操作臺部，以能夠旋轉的方式設置於該旋轉卡盤的內部； 一引導部，設置於該噴嘴操作臺部的內部； 一移動模組，以能夠移動的方式設置於該引導部； 一引導臂部，與該移動模組連接，並且支承一流體供給管線部； 一下部噴嘴部，以與該移動模組一同移動的方式與該引導臂部結合，並且該下部噴嘴部與該流體供給管線部連接； 一驅動軸部，與該旋轉卡盤和該噴嘴操作臺部連接，以使該旋轉卡盤和該噴嘴操作臺部進行旋轉； 一移動軸部，以能夠旋轉的方式設置於該驅動軸部的內部，並且該移動軸部與該移動模組連接，以使該移動模組進行移動；以及 一驅動部，與該驅動軸部和該移動軸部連接，以使該驅動軸部和該移動軸部驅動。
  2. 根據請求項1所述的基板處理裝置，其中，該引導部包括以橫穿該噴嘴操作臺部的內部的方式配置的一導軌部。
  3. 根據請求項2所述的基板處理裝置，其中，該移動模組包括： 一滑動部，以能夠移動的方式與該導軌部結合；以及 一齒桿，與該滑動部連接並與該引導臂部連接，該齒桿被設置成與該移動軸部嚙合。
  4. 根據請求項3所述的基板處理裝置，其中，該移動軸部包括： 一移動軸主體部，以能夠旋轉的方式設置於該驅動軸部的一中心部，並與該驅動部連接；以及 一小齒輪部，以與該齒桿嚙合的方式與該移動軸主體部連接。
  5. 根據請求項3所述的基板處理裝置，其中，該下部噴嘴部包括： 一第一下部噴嘴，以與該齒桿一同移動的方式設置於該引導臂部，並與該流體供給管線部連接；以及 一第二下部噴嘴，以與該齒桿一同移動的方式設置於該引導臂部，並與該流體供給管線部連接。
  6. 根據請求項1所述的基板處理裝置，其中，該驅動軸部包括： 一第一驅動軸，與該旋轉卡盤和該驅動部連接；以及 一第二驅動軸，以能夠旋轉的方式設置在該第一驅動軸與該移動軸部之間，並與該噴嘴操作臺部和該驅動部連接。
  7. 根據請求項6所述的基板處理裝置，其中，該第二驅動軸包括： 一第二外軸，以與該第一驅動軸形成同心的方式配置在該第一驅動軸的內部；以及 一第二內軸，以與該第二外軸形成同心的方式配置在該第二外軸的內部，並形成有與該流體供給管線部連接的一流體流動管線部。
  8. 根據請求項7所述的基板處理裝置，其中，該驅動部包括： 一第一驅動部，與該第一驅動軸連接，以使該第一驅動軸進行旋轉； 一第二驅動部，與該第二外軸連接，以使該第二外軸進行旋轉；以及 一第三驅動部，與該移動軸部連接，以使該移動軸部進行旋轉。
  9. 根據請求項8所述的基板處理裝置，其中，當進行藥液供給工序時，控制為：該第一驅動部使該第一驅動軸進行旋轉，該第二驅動部使該第二外軸停止，該第三驅動部使該移動軸部進行旋轉。
  10. 根據請求項8所述的基板處理裝置，其中，當進行清洗工序時，控制為：該第一驅動部使該第一驅動軸進行旋轉，該第二驅動部使該第二外軸進行旋轉，該第三驅動部使該移動軸部停止。
  11. 根據請求項8所述的基板處理裝置，其中，當進行乾燥工序時，控制為：該第一驅動部使該第一驅動軸進行旋轉，該第二驅動部使該第二外軸進行旋轉，該第三驅動部使該移動軸部停止。
  12. 根據請求項1所述的基板處理裝置，其中，還包括一蓋部件，該蓋部件以覆蓋該噴嘴操作臺部的上側的方式設置，並且該蓋部件形成有一移動通道部，以供該下部噴嘴部進行移動。
  13. 根據請求項12所述的基板處理裝置，其中，該蓋部件以覆蓋該噴嘴操作臺部的上側的方式形成為圓盤形狀。
  14. 根據請求項12所述的基板處理裝置，其中，該移動通道部沿著該引導部而形成，以供該下部噴嘴部進行移動。
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