CN114093788A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板处理装置，包括：旋转卡盘，以能够旋转的方式设置于杯形壳体的内部，并用于搭载基板；喷嘴操作台部，以能够旋转的方式设置于旋转卡盘的内部；引导部，设置于喷嘴操作台部的内部；移动模块，以能够移动的方式设置于引导部；引导臂部，与移动模块连接，并支承流体供给管线部；下部喷嘴部，以与移动模块一同移动的方式与引导臂部结合，并与流体供给管线部连接；驱动轴部，与旋转卡盘和喷嘴操作台部连接，以使旋转卡盘和喷嘴操作台部进行旋转；移动轴部，以能够旋转的方式设置于驱动轴部的内部，并与移动模块连接，以使移动模块进行移动；以及驱动部，与驱动轴部和移动轴部连接，以使驱动轴部和移动轴部驱动。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置，更详细地，涉及可同时处理基板的两侧面并防止药液残留在喷嘴操作台部的内部的基板处理装置。
背景技术
通常，在半导体装置中，在作为半导体基板使用的硅晶圆上形成规定的薄膜。随着硅晶圆经过如化学气相蒸镀、溅射、光刻、蚀刻、离子注入、化学机械抛光等的单位工序，在硅晶圆形成薄膜图案。
为了制造半导体器件而在半导体晶圆上形成多个薄膜。通常采用蚀刻工序来形成多个薄膜。在蚀刻工序中，在半导体晶圆的背面(backside)附着有异物质，因此，为了在半导体晶圆中去除异物质而执行清洗工序和干燥工序等。
但是，以往，在半导体装置的处理液残留在下部喷嘴部及喷嘴驱动模块的情况下，在清洗工序中，因处理液的挥发性而有可能产生烟雾，或者在干燥工序中有可能发生残留物质的回弹现象。因此，有可能产生清洗喷雾或者发生基板不良现象。因此，需要对其进行改善。
本发明的背景技术公开在韩国公开专利公报第2017-0108158号(2017年09月26日公开，发明的名称：具有卡盘组装体维护模块的晶圆处理系统)中。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的目的在于，提供可同时处理基板的两侧面并可防止药液残留在喷嘴操作台部的内部的基板处理装置。
解决技术问题的手段
本发明的基板处理装置的特征在于，包括：旋转卡盘，以能够旋转的方式设置于杯形壳体的内部，并用于搭载基板；喷嘴操作台部，以能够旋转的方式设置于所述旋转卡盘的内部；引导部，设置于所述喷嘴操作台部的内部；移动模块，以能够移动的方式设置于所述引导部；引导臂部，与所述移动模块连接，并且支承流体供给管线部；下部喷嘴部，以与所述移动模块一同移动的方式与所述引导臂部结合，并且所述下部喷嘴部与所述流体供给管线部连接；驱动轴部，与所述旋转卡盘和所述喷嘴操作台部连接，以使所述旋转卡盘和所述喷嘴操作台部进行旋转；移动轴部，以能够旋转的方式设置于所述驱动轴部的内部，并且所述移动轴部与所述移动模块连接，以使所述移动模块进行移动；以及驱动部，与所述驱动轴部和所述移动轴部连接，以使所述驱动轴部和所述移动轴部驱动。
所述引导部可以包括以横穿所述喷嘴操作台部的内部的方式配置的导轨部。
所述移动模块可以包括：滑动部，以能够移动的方式与所述导轨部结合；以及齿杆，与所述滑动部连接并与所述引导臂部连接，所述齿杆被设置成与所述移动轴部啮合。
所述移动轴部可以包括：移动轴主体部，以能够旋转的方式设置于所述驱动轴部的中心部，并与所述驱动部连接；以及小齿轮部，以与所述齿杆啮合的方式与所述移动轴主体部连接。
所述下部喷嘴部可以包括：第一下部喷嘴，以与所述齿杆一同移动的方式设置于所述引导臂部，并与所述流体供给管线部连接；以及第二下部喷嘴，以与所述齿杆一同移动的方式设置于所述引导臂部，并与所述流体供给管线部连接。
所述驱动轴部可以包括：第一驱动轴，与所述旋转卡盘和所述驱动部连接；以及第二驱动轴，以能够旋转的方式设置在所述第一驱动轴与所述移动轴部之间，并与所述喷嘴操作台部和所述驱动部连接。
所述第二驱动轴可以包括：第二外轴，以与所述第一驱动轴形成同心的方式配置在所述第一驱动轴的内部；以及第二内轴，以与所述第二外轴形成同心的方式配置在所述第二外轴的内部，并形成有与所述流体供给管线部连接的流体流动管线部。
所述驱动部可以包括：第一驱动部，与所述第一驱动轴连接，以使所述第一驱动轴进行旋转；第二驱动部，与所述第二外轴连接，以使所述第二外轴进行旋转；以及第三驱动部，与所述移动轴部连接，以使所述移动轴部进行旋转。
当进行药液供给工序时，可以控制为：所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转，所述第二驱动部使所述第二外轴停止，所述第三驱动部使所述移动轴部进行旋转。
当进行清洗工序时，可以控制为：所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转，所述第二驱动部使所述第二外轴进行旋转，所述第三驱动部使所述移动轴部停止。
当进行干燥工序时，可以控制为：所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转，所述第二驱动部使所述第二外轴进行旋转，所述第三驱动部使所述移动轴部停止。
还可以包括盖部件，所述盖部件以覆盖所述喷嘴操作台部的上侧的方式设置，并且所述盖部件形成有移动通道部，以供所述下部喷嘴部进行移动。
所述盖部件能够以覆盖所述喷嘴操作台部的上侧的方式形成为圆盘形状。
所述移动通道部可以沿着所述引导部而形成，以供所述下部喷嘴部进行移动。
发明的效果
根据本发明，上部喷嘴部和下部喷嘴部向基板的两侧面喷射流体，因此可以同时处理基板的两侧面。
并且，根据本发明，引导臂部支承流体供给管线部，因此，可通过旋转卡盘和喷嘴操作台部的离心力来防止流体供给管线部受损。
并且，根据本发明，盖部件覆盖喷嘴操作台部的上侧，因此，向基板喷射的药液和清洗液被盖部件所阻挡而几乎不会向喷嘴操作台部的内部流入。
并且，根据本发明，当进行药液供给工序时，旋转卡盘进行旋转，喷嘴操作台部和盖部件保持停止的状态，因此，向盖部件掉落的少量的药液也几乎不会在盖部件中流动。因此，可以防止药液通过移动通道部向喷嘴操作台部的内部流入。
并且，根据本发明，在药液供给工序中，可以防止药液向喷嘴操作台部的内部流入，因此，当进行清洗工序时可以防止产生烟雾或者当进行干燥工序时可以防止所残留的药液回弹。进而，可以显著减少基板的清洗喷雾及不良率。
附图说明
图1为示出本发明一实施例的基板处理装置的侧视图。
图2为示出本发明一实施例的基板处理装置的剖视图。
图3为示出本发明一实施例的基板处理装置的旋转卡盘及喷嘴操作台的放大图。
图4为示出本发明一实施例的基板处理装置的俯视图。
图5为示出本发明一实施例的基板处理装置的立体图。
图6为示出当本发明一实施例的基板处理装置的药液供给工序时的工作状态的剖视图。
图7为示出当本发明一实施例的基板处理装置的清洗工序时的工作状态的剖视图。
图8为示出当本发明一实施例的基板处理装置的清洗工序时的工作状态的剖视图。
附图标记的说明
100：基板处理装置；101：杯形壳体；105：上部喷嘴部；110：旋转卡盘；112：夹销部；114：排出孔部；120：喷嘴操作台部；122：操作台孔部；130：引导部；131：导轨部；133：引导块；140：移动模块；141：滑动部；143：齿杆；143a：齿条部；150：引导臂部；152：引导连杆；160：下部喷嘴部；161：第一下部喷嘴；163：第二下部喷嘴；165：流体供给管线部；165a：药液供给管线；165b：清洗液供给管线；170：驱动轴部；171：第一驱动轴；173：第二驱动轴；174：第二外轴；175：第二内轴；176：流体流动管线部；180：移动轴部；181：移动轴主体部；183：小齿轮部；183a：小齿轮齿部；190：驱动部；191：第一驱动部；193：第二驱动部；195：第三驱动部；210：盖部件；212：移动通道部；W：基板。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的基板处理装置的一实施例进行说明。在说明基板处理装置的过程中，为了说明的明确性和便利性，可放大示出附图中所示的多个线的厚度或结构要素的大小等。并且，后述的多个术语为以将本发明中的功能考虑在内的方式进行定义的术语，这可根据使用人员、应用人员的意图或惯例而不同。因此，这些术语应根据本说明书全文内容来定义。
图1为示出本发明一实施例的基板处理装置的侧视图，图2为示出本发明一实施例的基板处理装置的剖视图，图3为示出本发明一实施例的基板处理装置的旋转卡盘及喷嘴操作台的放大图，图4为示出本发明一实施例的基板处理装置的俯视图，图5为示出本发明一实施例的基板处理装置的立体图。
参照图1至图5，本发明一实施例的基板处理装置100包括旋转卡盘110、喷嘴操作台部120、引导部130、移动模块140、引导臂部150、下部喷嘴部160、驱动轴部170、移动轴部180及驱动部190。
杯形壳体101呈上侧开放的桶形态。在杯形壳体101的上侧形成有上部喷嘴部105，以向搭载于旋转卡盘110的基板W喷射药液或清洗液。上部喷嘴部105通过移动装置(未图示)旋转或移动。
旋转卡盘110以能够旋转的方式设置于杯形壳体101的内部，并且用于搭载基板W。旋转卡盘110呈上侧开放且下侧和边缘部封闭的圆桶形态。在旋转卡盘110的上侧的边缘部设置多个夹销部112，以支承基板W的边缘部。多个夹销部112可按等间距配置。夹销部112能够以使基板W的中心与旋转卡盘110旋转中心一致的方式校正基板W的位置。
在旋转卡盘110的边缘部形成有排出流体的多个排出孔部114。因此，当旋转卡盘110进行旋转时，可通过旋转卡盘110的离心力轻松排出流体药液和清洗液。
喷嘴操作台部120以能够旋转的方式设置于旋转卡盘110的内部。喷嘴操作台部120呈上侧开放且下侧和侧面部封闭的圆桶形态。在喷嘴操作台部120的底面形成有多个操作台孔部122，以排出向喷嘴操作台部120流入的药液和清洗液。多个操作台孔部122沿着喷嘴操作台部120的边缘部配置。
引导部130设置于喷嘴操作台部120的内部。在喷嘴操作台部120的内部设置移动模块140、流体供给管线部165、下部喷嘴部160及引导臂部150。在此情况下，引导部130包括以横穿喷嘴操作台部120的内部的方式配置的导轨部131。导轨部131从喷嘴操作台部120的旋转中心偏向一侧配置，并与喷嘴操作台部120的直径并排配置。一对导轨部131在与喷嘴操作台部120的底面平行的平面上并排配置。导轨部131的两侧通过引导块133配置在喷嘴操作台部120的边缘部。
移动模块140以能够移动的方式设置于引导部130。移动模块140通过导轨部131与喷嘴操作台部120的直径并排移动。移动模块140的移动范围稍小于喷嘴操作台部120半径。移动模块140可适用沿着引导部130移动的多种形态。以下，说明移动模块140的一例。
移动模块140包括滑动部141和齿杆(rack bar)143。滑动部141以可移动的方式与导轨部131结合。滑动部141呈块形态并设置有多个。齿杆143与滑动部141连接，并且配置有下部喷嘴部160，以与移动轴部180啮合的方式设置。在齿杆143中，沿着齿杆143的长度方向设置齿条部143a。滑动部141以可移动的方式与一对导轨部131结合，因此，当齿杆143进行移动时，可以防止齿杆143晃动。
引导臂部150与移动模块140连接，并且支承流体供给管线部165。流体供给管线部165包括药液供给管线部155a及清洗液供给管线部155b，所述药液供给管线部155a配置于引导臂部150的内部并且供药液流动，所述清洗液供给管线部155b与药液供给管线部155a并排配置并且供清洗液流动。由于引导臂部150支承流体供给管线部165，因此，可防止因旋转卡盘110和喷嘴操作台部120的离心力而导致流体供给管线部165受损。
引导臂部150包括以关节结构连接的多个引导连杆152。
例如，引导臂部150包括：第一引导连杆152a，以可旋转的方式设置于喷嘴操作台部120；以及第二引导连杆152b，与第一引导连杆152a连杆结合并以可旋转的方式与齿杆143连接，并且设置有下部喷嘴部160。引导臂部150可通过喷嘴操作台部120的直径等由3个以上的引导连杆152形成。当齿杆143进行移动时，第一引导连杆152和第二引导连杆152向展开或折叠的方向旋转。随着第二引导连杆152进行旋转，下部喷嘴部160沿着引导部130进行移动。
下部喷嘴部160以与移动模块140一同移动的方式与引导臂部150结合，并与流体供给管线部165连接。下部喷嘴部160包括第一下部喷嘴161及第二下部喷嘴163。第一下部喷嘴161以与齿杆143一同移动的方式设置于引导臂部150，并与流体供给管线部165的药液供给管线165a连接。在第一下部喷嘴161形成喷射药液的一个第一喷射孔部(未图示)。第二下部喷嘴163以与齿杆143一同移动的方式设置于引导臂部150，并与流体供给管线部165的清洗液供给管线155a连接。在第二下部喷嘴163形成喷射清洗液的多个第二喷射孔部(未图示)。第一下部喷嘴161以与喷嘴操作台部120的旋转中心形成同心的方式配置，第二下部喷嘴163从喷嘴操作台部120的旋转中心偏心配置。
驱动轴部170与旋转卡盘110和喷嘴操作台部120连接，以使旋转卡盘110和喷嘴操作台部120进行旋转。驱动轴部170包括第一驱动轴171及第二驱动轴173。
第一驱动轴171与旋转卡盘110和驱动部190连接。第一驱动轴171沿着上下方向垂直配置。第一驱动轴171呈圆形管形态。
第二驱动轴173以可旋转的方式设置于第一驱动轴171与移动轴部180之间，并与喷嘴操作台部120和驱动部190连接。第二驱动轴173以与第一驱动轴171及移动轴部180形成同心的方式配置。第二驱动轴173呈圆形管形态。第一驱动轴171、第二驱动轴173及移动轴部180通过驱动部190单独旋转。
第二驱动轴173包括第二外轴174及第二内轴175。第二外轴174以与第一驱动轴171形成同心的方式配置在第一驱动轴171的内部。第二内轴175以与第二外轴174形成同心的方式配置在第二外轴174的内部，并形成与流体供给管线部165连接的流体流动管线部176。第二外轴174和第二内轴175以形成同心的方式呈管形态。流体流动管线部176包括药液流动管线(未图示)及清洗液流动管线(未图示)，所述药液流动管线沿着第二内轴175的长度方向形成并且供药液流动，所述清洗液流动管线与药液流动管线并排配置并且供清洗液流动。药液流动管线与药液供给管线165a连接，清洗液流动管线与清洗液供给管线165b连接。流体流动管线与流体供给装置(未图示)连接。流体供给装置包括药液供给装置(未图示)和清洗液供给装置(未图示)。在第二内轴175形成流体流动管线部176，因此，即使第二内轴175进行旋转，也可通过流体流动管线部176向流体供给管线部176供给流体。
移动轴部180以可旋转的方式设置于驱动轴部170的内部，并且与移动模块140连接，以使移动模块140进行移动。移动轴部180包括移动轴主体部181和小齿轮(pinion)部183。移动轴主体部181以可旋转的方式设置于驱动轴部170的中心部，并与驱动部190连接。小齿轮部183以与齿杆143啮合的方式与移动轴主体部181连接。小齿轮部183设置于移动轴主体部181的上端部。在小齿轮部183的边缘部形成小齿轮齿部183a，以便与齿条部143a啮合。随着移动轴部180旋转，小齿轮部183进行旋转，并且随着小齿轮部183旋转，齿杆143沿着引导部130进行移动。
驱动部190与驱动轴部170和移动轴部180连接，以使驱动轴部170和移动轴部180驱动。
驱动部190包括第一驱动部191、第二驱动部193及第三驱动部195。第一驱动部191与第一驱动轴171连接，以使第一驱动轴171进行旋转。第二驱动部193与第二外轴174连接，以使第二外轴174进行旋转。第三驱动部195与移动轴部180连接，以使移动轴部180进行旋转。
第一驱动部191可适用第一驱动轴171与转子部(未图示)连接的中空型电机部或通过传送带与第一驱动轴171连接的传送带驱动式电机部。第二驱动部193可适用与第二外轴174连接的传送带驱动式电机部或限制或解除限制第二外轴174和第一驱动轴171的离合器模块。并且，第三驱动部195可适用与移动轴部180连接的传送带驱动式电机部或旋转轴与移动轴部180连接的直接连接式电机部。
第一驱动部191、第二驱动部193及第三驱动部195可以使第一驱动轴171、第二外轴174及移动轴部180单独旋转或者使一部分同时旋转。
例如，当进行药液供给工序时，控制为：第一驱动部191使第一驱动轴171进行旋转，第二驱动部193使第二外轴174停止，第三驱动部195使移动轴部180进行旋转。在此情况下，上部喷嘴部105和下部喷嘴部160的第一下部喷嘴161向基板W的两侧面喷射药液，随着旋转卡盘110进行旋转，基板W进行旋转。并且，在喷嘴操作台部120停止的状态下，随着移动轴部180进行旋转，移动轴部180的小齿轮部183与齿杆143的齿条部143a啮合并进行旋转，并且下部喷嘴部160沿着引导部130进行移动。下部喷嘴部160的第一下部喷嘴161向基板W的下表面喷射药液，第二下部喷嘴163不驱动。因此，药液通过基板W的离心力向基板W的两侧面边缘部侧流动并对基板W进行处理。
当进行清洗工序时，控制为：第一驱动部191使第一驱动轴171进行旋转，第二驱动部193使第二外轴174进行旋转，第三驱动部195使移动轴部180停止。在此情况下，上部喷嘴部105和下部喷嘴部160的第二下部喷嘴163向基板W的两侧面喷射清洗液，随着旋转卡盘110进行旋转，基板W进行旋转。并且，旋转卡盘110和喷嘴操作台部120同时进行旋转，并且移动轴部180保持停止的状态。下部喷嘴部160的第二下部喷嘴163向基板W的下表面喷射清洗液，因此，清洗液通过基板W的离心力向基板W的两侧面边缘部侧流动并对基板W进行清洗。在此情况下，移动模块140、引导臂部150及下部喷嘴部160保持停止的状态。
当进行干燥工序时，控制为：第一驱动部191使第一驱动轴171进行旋转，第二驱动部193使第二外轴174进行旋转，第三驱动部195使移动轴部180停止。在此情况下，上部喷嘴部105和下部喷嘴部160的第二下部喷嘴163根据基板W的种类向基板W的两侧面喷射干燥气体(非活性气体)，随着旋转卡盘110进行旋转，基板W进行旋转。并且，旋转卡盘110和喷嘴操作台部120同时旋转，并且移动轴部180保持停止的状态。下部喷嘴部160的第二下部喷嘴163向基板W的下表面喷射干燥气体，因此，干燥气体通过基板W的离心力向基板W的两侧面边缘部侧流动并干燥基板W。干燥气体可以使用如氮气的非活性气体。在此情况下，移动模块140、引导臂部150及下部喷嘴部160保持停止的状态。
当进行干燥工序时，上部喷嘴部105和第二下部喷嘴163可以不喷射干燥气体。在此情况下，残留在基板W的清洗液通过基板W的离心力向基板W的边缘部流动并干燥基板W。
基板处理装置100还包括盖部件210，所述盖部件210以覆盖喷嘴操作台部120的上侧的方式设置，并且形成有移动通道部212，以供下部喷嘴部160进行移动。在盖部件210上形成移动通道部212，因此，下部喷嘴部160可以沿着引导部130进行移动并向基板W的下表面喷射药液。
盖部件210以覆盖喷嘴操作台部120的上侧的方式形成为圆盘形状。并且，移动通道部212沿着引导部130形成，以供下部喷嘴部160进行移动。移动通道部212配置于下部喷嘴部160的垂直上部。盖部件210的中心部可向上侧略微突出。随着盖部件210的中心部向上侧突出，可以向外侧轻松排出向盖部件210掉落的药液或清洗液。当然，盖部件210也可呈平坦的板形态。
盖部件210覆盖喷嘴操作台部120的上侧，因此，向基板W喷射的药液被盖部件210所阻挡而几乎不会向喷嘴操作台部120的内部流入。并且，当进行药液供给工序时，喷嘴操作台部120保持停止的状态，因此，向盖部件210掉落的少量的药液也几乎不会在盖部件210中流动。因此，可以防止向盖部件210掉落的药液通过移动通道部212向喷嘴操作台部120的内部流入。
当进行药液供给工序时，可以大部分阻隔药液向喷嘴操作台部120的内部流入，因此，可以防止药液残留在设置于喷嘴操作台部120的内部的移动模块140、流体供给管线部165、下部喷嘴部160及引导臂部150。进而，在药液供给工序中，可以防止药液向喷嘴操作台部120的内部流入，因此，当进行清洗工序时，可以防止烟雾(fume)的产生或者当进行干燥工序时，可以防止残留药液的回弹。并且，可以显著减少基板W的清洗喷雾及不良率。
当进行药液供给工序时，即使少量的药液向喷嘴操作台部120渗透，在清洗工序中，随着喷嘴操作台部120进行旋转，也通过喷嘴操作台部120的离心力向喷嘴操作台部120的外部一同排出所残留的药液和清洗液。此外，喷嘴操作台部120的上侧被盖部件210遮蔽，因此，即使在喷嘴操作台部120的内部发生少量的烟雾，也因被盖部件210遮挡而几乎无法向上侧移动。因此，在喷嘴操作台部120中产生的烟雾通过当喷嘴操作台部120进行旋转时所产生的气流向喷嘴操作台部120的外侧排出，因此，可以防止烟雾到达基板W。
说明如上所述的本发明一实施例的基板处理装置的工作。
图6为示出当本发明一实施例的基板处理装置的药液供给工序时的工作状态的剖视图。
参照图6，在药液供给工序中所使用的药液包括使基板W的表面变得光滑的研磨溶液(lapping)、对基板W进行蚀刻的蚀刻溶液(etching)以及研磨基板W的表面的抛光溶液(polishing)等。
若开始进行药液供给工序，则上部喷嘴部105和第一下部喷嘴161向基板W的两侧面喷射药液。第二下部喷嘴163不喷射药液。
第一驱动部191使第一驱动轴171进行旋转，第二驱动部193使第二外轴174进行旋转，第三驱动部195使移动轴部180进行旋转。随着旋转卡盘110通过第一驱动轴171进行旋转，基板W将进行旋转。喷嘴操作台部120保持停止的状态，移动轴部180通过第三驱动部195进行旋转。随着移动轴部180的小齿轮部183与齿杆143的齿条部143a啮合来进行旋转，第一下部喷嘴161沿着引导部130进行往复移动。因此，药液通过基板W的离心力从基板W的两侧面向边缘部侧流动并对基板W进行表面处理。
盖部件210覆盖除移动通道部212之外的喷嘴操作台部120的上侧，因此，向基板W喷射的药液被盖部件210阻挡而几乎不会向喷嘴操作台部120的内部流入。在此情况下，旋转卡盘110进行旋转，因此，在第一下部喷嘴161喷射的药液通过基板W的离心力向基板W的半径方向大部分排出。并且，喷嘴操作台部120和盖部件210保持停止的状态，因此，可以防止向盖部件210掉落的少量的药液在盖部件210中流动。可以防止向盖部件210掉落的少量的药液通过移动通道部212向喷嘴操作台部120的内部流入。
因此，当进行药液供给工序时，可以大部分阻隔药液向喷嘴操作台部120的内部流入，因此，可以防止药液残留在设置于喷嘴操作台部120的内部的移动模块140、流体供给管线部165、下部喷嘴部160及引导臂部150。
图7为示出当本发明一实施例的基板处理装置的清洗工序时的工作状态的剖视图。
参照图7，若开始进行清洗工序，则上部喷嘴部105和第二下部喷嘴163向基板W的两侧面喷射清洗液。并且，第一驱动部191使第一驱动轴171进行旋转，第二驱动部193使第二外轴174进行旋转，第三驱动部195使移动轴部180停止。在此情况下，随着旋转卡盘110通过第一驱动轴171进行旋转，基板W进行旋转，随着第二驱动轴173进行旋转，喷嘴操作台部120与旋转卡盘110一同旋转。上部喷嘴部105和第二下部喷嘴163向基板W的两侧面喷射清洗液，因此，清洗液通过基板W的离心力从基板W的两侧面向边缘部侧流动并清洗基板W。
在此情况下，基板W的下表面的清洗液通过基板W的离心力大部分向基板W的边缘部侧排出，因此，少量的清洗液有可能向盖部件210掉落。向盖部件210掉落的少量的清洗液通过盖部件210的离心力大部分向盖部件210的边缘部侧排出，向盖部件210掉落的清洗液中的极少一部分通过移动通道部212向喷嘴操作台部120的内部流入。向喷嘴操作台部120的内部流入的极少量的清洗液与残留的药液一同通过喷嘴操作台部120的离心力向喷嘴操作台部120的外侧排出。因此，在喷嘴操作台部120的内部几乎不会残留药液和清洗液。
喷嘴操作台部120的上侧被盖部件210遮蔽，因此，即使在喷嘴操作台部120的内部产生少量的烟雾，也因被盖部件210所遮挡而无法向上侧移动。因此，在喷嘴操作台部120中产生的烟雾可通过喷嘴操作台部120的离心力向喷嘴操作台部120的外侧排出，因此，可以防止烟雾到达基板W。
图8为示出当本发明一实施例的基板处理装置的清洗工序时的工作状态的剖视图。
参照图8，若开始进行干燥工序，则第一驱动部191使第一驱动轴171进行旋转，第二驱动部193使第二外轴174进行旋转，第三驱动部195使移动轴部180停止。在此情况下，上部喷嘴部105和第二下部喷嘴163根据基板W的种类向基板W的两侧面喷射干燥气体，随着旋转卡盘110进行旋转，基板W将进行旋转。并且，旋转卡盘110和内部操作台同时旋转，移动轴部180保持停止的状态。在下部喷嘴部160的第二下部喷嘴163向基板W的下表面喷射干燥气体，因此，干燥气体通过基板W的离心力向基板W的两侧面边缘部侧流动并干燥基板W。干燥气体可以适用如氮气的非活性气体。
当进行干燥工序时，上部喷嘴部105和第二下部喷嘴163可以不喷射干燥气体。在此情况下，残留在基板W的清洗液通过离心力向基板W的边缘部流动并干燥基板W。
如上所述，在药液供给工序中，基板W下表面的药液向盖部件210少量掉落，盖部件210和喷嘴操作台部120保持停止的状态，因此，因此，向盖部件210掉落的少量的药液中的极少一部分通过盖部件210的移动通道部212向喷嘴操作台部120的内部流入。因此，可以防止设置于喷嘴操作台部120的移动模块140、流体供给管线部165、下部喷嘴部160及引导臂部150受到药液的污染。
向盖部件210掉落的少量的药液中的极少一部分通过盖部件210的移动通道部212向喷嘴操作台部120的内部流入。因此，可以防止设置于喷嘴操作台部120的移动模块140、流体供给管线部165、下部喷嘴部160及引导臂部150受到药液的污染。
在药液供给工序中，向喷嘴操作台部120流入的药液的量显著减少，因此，在清洗工序中，在喷嘴操作台部120中产生的烟雾的产生量可以显著减少。并且，盖部件210阻隔喷嘴操作台部120的上侧，因此，在喷嘴操作台部120中产生的少量的烟雾也无法达到基板W的下表面。进而，在清洗工序中，喷嘴操作台部120和盖部件210进行旋转，因此，在喷嘴操作台部120的内部中产生的烟雾通过喷嘴操作台部120的离心力向喷嘴操作台部120的外侧排出。因此，在清洗工序中，即使产生烟雾，也几乎不会对基板W的下表面产生影响，因此，可以显著减少基板W的清洗喷雾和不良率。
虽然参考附图中所示的实施例来说明了本发明，但这仅属于例示，只要是本领域技术人员，就能够理解可实施多种变形及等同的其他实施例。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
旋转卡盘，以能够旋转的方式设置于杯形壳体的内部，并且供基板搭载；
喷嘴操作台部，以能够旋转的方式设置于所述旋转卡盘的内部；
引导部，设置于所述喷嘴操作台部的内部；
移动模块，以能够移动的方式设置于所述引导部；
引导臂部，与所述移动模块连接，并且支承流体供给管线部；
下部喷嘴部，以与所述移动模块一同移动的方式与所述引导臂部结合，并且所述下部喷嘴部与所述流体供给管线部连接；
驱动轴部，与所述旋转卡盘和所述喷嘴操作台部连接，以使所述旋转卡盘和所述喷嘴操作台部进行旋转；
移动轴部，以能够旋转的方式设置于所述驱动轴部的内部，并且所述移动轴部与所述移动模块连接，以使所述移动模块进行移动；以及
驱动部，与所述驱动轴部和所述移动轴部连接，以使所述驱动轴部和所述移动轴部驱动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述引导部包括以横穿所述喷嘴操作台部的内部的方式配置的导轨部。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动模块包括：
滑动部，以能够移动的方式与所述导轨部结合；以及
齿杆，与所述滑动部连接并与所述引导臂部连接，所述齿杆被设置成与所述移动轴部啮合。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动轴部包括：
移动轴主体部，以能够旋转的方式设置于所述驱动轴部的中心部，并与所述驱动部连接；以及
小齿轮部，以与所述齿杆啮合的方式与所述移动轴主体部连接。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述下部喷嘴部包括：
第一下部喷嘴，以与所述齿杆一同移动的方式设置于所述引导臂部，并与所述流体供给管线部连接；以及
第二下部喷嘴，以与所述齿杆一同移动的方式设置于所述引导臂部，并与所述流体供给管线部连接。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述驱动轴部包括：
第一驱动轴，与所述旋转卡盘和所述驱动部连接；以及
第二驱动轴，以能够旋转的方式设置在所述第一驱动轴与所述移动轴部之间，并与所述喷嘴操作台部和所述驱动部连接。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二驱动轴包括：
第二外轴，以与所述第一驱动轴形成同心的方式配置在所述第一驱动轴的内部；以及
第二内轴，以与所述第二外轴形成同心的方式配置在所述第二外轴的内部，并形成有与所述流体供给管线部连接的流体流动管线部。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述驱动部包括：
第一驱动部，与所述第一驱动轴连接，以使所述第一驱动轴进行旋转；
第二驱动部，与所述第二外轴连接，以使所述第二外轴进行旋转；以及
第三驱动部，与所述移动轴部连接，以使所述移动轴部进行旋转。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，当进行药液供给工序时，控制为：所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转，所述第二驱动部使所述第二外轴停止，所述第三驱动部使所述移动轴部进行旋转。
10.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，当进行清洗工序时，控制为：所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转，所述第二驱动部使所述第二外轴进行旋转，所述第三驱动部使所述移动轴部停止。
11.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，当进行干燥工序时，控制为：所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转，所述第二驱动部使所述第二外轴进行旋转，所述第三驱动部使所述移动轴部停止。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括盖部件，所述盖部件以覆盖所述喷嘴操作台部的上侧的方式设置，并且所述盖部件形成有移动通道部，以供所述下部喷嘴部进行移动。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，所述盖部件以覆盖所述喷嘴操作台部的上侧的方式形成为圆盘形状。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动通道部沿着所述引导部而形成，以供所述下部喷嘴部进行移动。
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