TW202212441A - Cfrp製搬送用構件及其製造方法、機器手構件、被覆劑、以及cfrp製搬送用構件之被覆方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之CFRP製搬送用構件之製造方法具備如下步驟：將被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之機械加工面；及藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化；被覆劑包含：(A)包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂；(B)具有配位基之金屬錯合物觸媒；及(C)溶劑。

Description

CFRP製搬送用構件及其製造方法、機器手構件、被覆劑、以及CFRP製搬送用構件之被覆方法
本發明係關於一種CFRP製搬送用構件及其製造方法、機器手構件、被覆劑、以及CFRP製搬送用構件之被覆方法。
纖維強化複合材料(以下，亦稱為「CFRP」)由於重量較輕、剛性較高，故被用於各種產業之製造現場中所使用之機器手構件等搬送用構件。然而，於將CFRP用作精密機器材料之搬送用構件之情形時，由於精密機器材料大多非常忌諱灰塵、污垢等所造成之污染，故要求CFRP製搬送用構件不會污染精密機器材料。尤其是，CFRP製搬送用構件之加工面容易產生來自碳纖維之碳微粒子等粉塵，而有可能導致所產生之碳微粒子污染精密機器材料。
作為此種自加工面產生粉塵得到抑制之CFRP製搬送用構件，於專利文獻1中揭示有一種CFRP製搬送用構件，其特徵在於加工面由對於極性溶劑具有耐受性且會於70℃以下之低溫下硬化之樹脂被覆。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2001-291757號公報
[發明所欲解決之問題]
精密機器材料有時亦會於高真空環境下被搬送。當於此種環境下使用CFRP製搬送用構件時，所吸附之水分等會以釋氣之形式自CFRP製搬送用構件釋出。由於釋氣會污染精密機器材料等，因此要求CFRP製搬送用構件之釋氣產生量較少。
本發明之一態樣係鑒於上述問題而完成者，其目的在於，提供一種CFRP製搬送用構件之製造方法、以及藉此獲得之CFRP製搬送用構件及機器手構件，上述製造方法能夠製造粉塵及釋氣之產生得到充分抑制之CFRP製搬送用構件。又，本發明之目的在於，提供一種當塗佈於CFRP製搬送用構件之加工面時，使得該CFRP製搬送用構件之粉塵及釋氣之產生得到充分抑制之被覆劑、及使用了該被覆劑之被覆方法。 [解決問題之技術手段]
為了達成上述目的，本發明之一態樣提供一種CFRP製搬送用構件之製造方法，其具備如下步驟：將被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之機械加工面；及藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化；被覆劑包含：(A)包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂(以下，亦稱為「(A)成分」)；(B)具有配位基之金屬錯合物觸媒(以下，亦稱為「(B)成分」)；及(C)溶劑(以下，亦稱為「(C)成分」)。
根據上述CFRP製搬送用構件之製造方法，藉由將包含特定之樹脂成分、金屬錯合物觸媒、及溶劑之被覆劑塗佈於CFRP製構件之機械加工面，能夠製造粉塵及釋氣之產生得到充分抑制之CFRP製搬送用構件。
於一態樣中，被覆劑中之(B)成分之含量相對於(A)成分100質量份可為0.01～0.5質量份。於(B)成分之含量處於上述數值範圍之情形時，兼具被覆劑之硬化性及穩定性，因此所獲得之搬送用構件其塗佈不均得到抑制，且粉塵之產生得到進一步抑制。
於一態樣中，被覆劑中之(C)成分之含量相對於被覆劑之總量可為20～75質量%。於(C)成分之含量處於上述數值範圍之情形時，所獲得之搬送用構件其塗佈不均得到抑制，且粉塵之產生得到進一步抑制。
於一態樣中，對被覆劑進行加熱之溫度可為150℃以上200℃以下，對被覆劑進行加熱之時間可為1小時以上4小時以下。於對被覆劑進行加熱之溫度及時間處於上述數值範圍之情形時，所獲得之搬送用構件其粉塵及釋氣之產生得到進一步抑制。
於一態樣中，於將上述被覆劑塗佈於機械加工面時，可以被覆劑之厚度成為10～300 μm之方式進行塗佈。藉由使被覆劑之厚度處於上述數值範圍，所獲得之搬送用構件其塗佈不均得到抑制，且粉塵之產生得到進一步抑制。
又，本發明之另一態樣提供一種藉由上述CFRP製搬送用構件之製造方法所獲得之CFRP製搬送用構件。又，本發明之又一態樣提供一種藉由上述CFRP製搬送用構件之製造方法所獲得之機器手構件。上述CFRP製搬送用構件及機器手構件之粉塵及釋氣之產生得到充分抑制。
又，本發明之又一態樣提供一種CFRP製搬送用構件用被覆劑，其包含：(A)包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂；(B)具有配位基之金屬錯合物觸媒；及(C)溶劑。
於一態樣中，(B)成分之含量相對於(A)成分100質量份可為0.01～0.5質量份。藉此，兼具被覆劑之硬化性及穩定性。
於一態樣中，(C)成分之含量相對於被覆劑之總量可為20～75質量%。藉此，於將被覆劑塗佈於CFRP製構件之機械加工面時，不易產生塗佈不均，又，能夠充分地被覆機械加工面，因此所獲得之CFRP製搬送用構件之粉塵之產生得到進一步抑制。
又，本發明之又一態樣提供一種CFRP製搬送用構件之被覆方法，其係將上述被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之機械加工面，並藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化。根據上述CFRP製搬送用構件之被覆方法，被覆後之CFRP製搬送用構件之粉塵及釋氣之產生得到充分抑制。
於一態樣中，於將被覆劑塗佈於機械加工面時，可以被覆劑之厚度成為10～300 μm之方式進行塗佈。藉此，被覆後之CFRP製搬送用構件之塗佈不均得到抑制，且粉塵之產生得到進一步抑制。 [發明之效果]
根據本發明之一態樣，可提供一種CFRP製搬送用構件之製造方法、以及藉此獲得之CFRP製搬送用構件及機器手構件，上述製造方法能夠製造粉塵及釋氣之產生得到充分抑制之CFRP製搬送用構件。又，根據本發明之另一態樣，可提供一種當塗佈於CFRP製搬送用構件之加工面時，該CFRP製搬送用構件之粉塵及釋氣之產生得到充分抑制之被覆劑、及使用了該被覆劑之被覆方法。
以下，一面參照圖式，一面詳細地對本發明之較佳實施方式進行說明。再者，於圖式中，對相同或相當之部分附上相同符號，省略重複之說明。
＜CFRP製搬送用構件之製造方法＞ 本實施方式之CFRP製搬送用構件之製造方法(以下，亦稱為「本實施方式之製造方法」)具備如下步驟：將被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之機械加工面(以下，亦稱為「塗佈步驟」)；及藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化(以下，亦稱為「硬化步驟」)。
(塗佈步驟) 以下，對本實施方式之製造方法之塗佈步驟進行說明。
圖1係本實施方式之製造方法中使用之CFRP製構件之立體圖。構件100係具備主面1及側面2、以及位於長度方向兩端之矩形端面22的中空角管。於主面1設置有安裝孔11，該安裝孔11用以安裝吸附所要搬送之對象之吸附墊。構成安裝孔11之內壁21及端面22為機械加工面。
本實施方式之製造方法中使用之CFRP製構件之形狀並無特別限制，例如可為長度方向兩端之端面形狀為梯形等除矩形以外之四邊形的角管，亦可為端面形狀為三角形、五邊形等除矩形以外之多邊形的角管，還可為端面形狀為圓形之圓管。本實施方式之製造方法中使用之CFRP製構件亦可為實心。又，本實施方式之製造方法中使用之CFRP製構件亦可不設置安裝孔11。
於機械加工面(內壁21及端面22)塗佈被覆劑之方法並無特別限制，例如可列舉毛刷塗裝、空氣噴霧、無氣噴霧及輥塗。被覆劑之詳情於下文敍述。
要想進一步抑制粉塵產生，於機械加工面(內壁21及端面22)塗佈被覆劑時之被覆劑之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。要想抑制塗佈不均產生，於機械加工面塗佈被覆劑時之被覆劑之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下。
＜硬化步驟＞ 以下，對本實施方式之製造方法之硬化步驟進行說明。
硬化步驟係藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化之步驟。要想進一步抑制粉塵及釋氣之產生，對被覆劑進行加熱之溫度較佳為150℃以上，更佳為170℃以上。又，要想使所獲得之硬化物不會劣化，並進一步抑制釋氣之產生，對被覆劑進行加熱之溫度較佳為200℃以下，更佳為185℃以下。
要想進一步抑制粉塵及釋氣之產生，對被覆劑進行加熱之時間較佳為1小時以上，更佳為2小時以上。對被覆劑進行加熱之時間例如可為4小時以下。對被覆劑進行加熱之方法並無特別限制，例如可使用硬化爐。
藉由使被覆劑硬化而獲得之硬化物之質量損失(Total Mass Loss、簡稱：「TML」)較佳為0.5%以下，更佳為0.4%以下，進而較佳為0.3%以下。被覆劑之硬化物之質量損失係依據ASTM E595所測得之值。
藉由使被覆劑硬化而獲得之硬化物之再凝縮物質量(Collected Volatile Condensable Materials、簡稱：「CVCM」)較佳為0.010%以下，更佳為0.005%以下，進而較佳為0.003%以下。被覆劑之硬化物之再凝縮物質量係依據ASTM E595所測得之值。
＜被覆劑＞ 以下，對上述實施方式之製造方法中使用之被覆劑進行說明。被覆劑所含之成分可單獨使用1種，或組合使用2種以上。
被覆劑包含：(A)包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂(以下，亦稱為「(A)成分」)；(B)具有配位基之金屬錯合物觸媒(以下，亦稱為「(B)成分」)；及(C)溶劑(以下，亦稱為「(C)成分」)。
((A)成分) (A)成分係包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂。作為分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂，例如可列舉下述通式(I)所表示之化合物。
[化1]
Figure 02_image001
[式(I)中，n表示2以上之整數，A 1表示n價之有機基]
作為上述通式(I)所表示之氰酸酯樹脂，例如可列舉1,3-苯二氰酸酯、1,4-苯二氰酸酯、4,4'-聯苯二氰酸酯、及下述通式(II)所表示之鄰位取代二氰酸酯、下述通式(III)所表示之聚苯醚氰酸酯、下述通式(IV)所表示之三氰酸酯、及下述通式(V)所表示之聚氰酸酯。
[化2]
Figure 02_image003
[式(II)中，R 1～R 4分別獨立地表示氫原子或甲基，X 1表示碳數為1～4之伸烷基、伸苯基、具有芳香族基之伸烷基、-O-、-S-、-SO 2-、或-CO-]
[化3]
Figure 02_image005
[式(III)中，R 5～R 12分別獨立地表示氫原子或甲基，h表示0以上之整數，i表示1以上之整數，X 2表示碳數1～4之伸烷基、伸苯基、具有芳香族基之伸烷基、-O-、-S-、-SO 2-、或-CO-；於R 5、R 6、R 11及R 12分別存在複數個之情形時，存在複數個之R 5、R 6、R 11及R 12可相同，亦可彼此不同]
[化4]
Figure 02_image007
[式(IV)中，R 13～R 17分別獨立地表示氫原子或甲基]
[化5]
Figure 02_image009
[式(V)中，k表示1以上之整數，R 18～R 20分別獨立地表示氫原子或甲基，Y 1及Y 2分別獨立地表示碳數為1～6之伸烷基；於R 19存在複數個之情形時，存在複數個之R 19可相同，亦可彼此不同；於Y 2存在複數個之情形時，存在複數個之Y 2可相同，亦可彼此不同]
分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂可僅由上述單體構成，亦可僅由複數個分子聚合而成之低聚物構成，亦可為單體與低聚物之混合物。
自分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂衍生之聚三𠯤可為自上述通式(I)～(V)所表示之氰酸酯樹脂衍生之聚三𠯤。聚三𠯤係藉由氰酸酯樹脂所具有之氰酸基形成三𠯤環而生成。例如，自上述通式(I)所表示之氰酸酯樹脂衍生之聚三𠯤具有以下通式(VI)所表示之部分結構。
[化6]
Figure 02_image011
[式(VI)中，n表示2以上之整數，A 1表示n價之有機基]
作為分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤之市售品，例如可使用以下市售品。 ·雙酚A之二氰酸酯(2,2'-雙(4-氰酸基苯基)丙烷)：Primaset BADCy(Lonza公司製造之商品名)、B-10(Huntsman公司製造之商品名) ·雙酚A之二氰酸酯與自雙酚A之二氰酸酯衍生之聚三𠯤之混合物：Primaset BA200、Primaset BA3000(以上為Lonza公司製造之商品名)、B-30(Huntsman公司製造之商品名) ·雙酚AD之二氰酸酯(1,1'-雙(4-氰酸基苯基)乙烷)：Primaset LECy(Lonza公司製造之商品名)、L-10(Huntsman公司製造之商品名) ·取代雙酚F之二氰酸酯：METHYLCy(Lonza公司製造之商品名)、M-10(Huntsman公司製造之商品名) ·取代雙酚F之二氰酸酯與自取代雙酚F之二氰酸酯衍生出之聚三𠯤之混合物：M-30(Huntsman公司製造之商品名) ·苯酚二環戊二烯加成物之氰酸酯：XU-71787-02(Huntsman公司製造之商品名) ·酚系酚醛清漆型氰酸酯與自酚系酚醛清漆型氰酸酯衍生之聚三𠯤之混合物：Primaset PT-15、Primaset PT-30、Primaset PT-60(以上為Lonza公司製造之商品名) ·二環戊二烯改性苯酚型氰酸酯與自二環戊二烯改性苯酚型氰酸酯衍生之聚三𠯤之混合物：Primaset DT-4000、Primaset DT-7000(以上為Lonza公司製造之商品名)
((B)成分) (B)成分係具有配位基之金屬錯合物觸媒。作為(B)成分，例如可列舉乙醯丙酮酸銅、乙醯丙酮酸鈷(III)(以下，亦稱為「Co(acac) 3」)、辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅、以及鐵、鈷、鋅、銅、錳及鈦與如鄰苯二酚之雙牙配位基之螯合化合物。就被覆劑之硬化性及成形性、適用期之平衡性之觀點而言，(B)成分較佳為Co(acac) 3。
要想兼具被覆劑之硬化性及穩定性，被覆劑中之(B)成分之含量相對於(A)成分100質量份較佳為0.01～0.5質量份，更佳為0.03～0.3質量份。若(B)成分之含量為0.01質量份以上，則能夠縮短硬化時間。若(B)成分之含量為0.5質量份以下，則於使被覆劑硬化時，被覆劑不會凝膠化而是均勻地硬化，因此能夠抑制空隙產生。
要想進一步抑制粉塵之產生，被覆劑中之(A)成分及(B)成分之合計含量以被覆劑之總量為基準，較佳為25質量%以上，更佳為40質量%。要想抑制塗佈不均，(A)成分及(B)成分之合計含量以被覆劑之總量為基準，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下。
((C)成分) (C)成分為溶劑。作為(C)成分，例如可列舉丙酮、甲苯、二甲苯、苯、甲基乙基酮(以下，亦稱為「MEK」)、四氫呋喃、二甲基甲醯胺及二甲基乙醯胺。就進一步抑制釋氣產生之方面而言，(C)成分較佳為甲苯及甲基乙基酮，更佳為甲苯。
就抑制塗佈不均之方面而言，被覆劑中之(C)成分之含量以被覆劑之總量為基準較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。就進一步抑制粉塵之產生之方面而言，被覆劑中之(C)成分之含量以被覆劑之總量為基準較佳為75質量%以下，更佳為60質量%以下。
(其他成分) 被覆劑可進而包含韌性提高劑。作為此種韌性提高材，例如可列舉共聚聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸、丙烯酸系樹脂、丁二烯-丙烯腈樹脂、苯乙烯系樹脂、烯烴系樹脂、尼龍系樹脂、丁二烯-甲基丙烯酸烷基酯-苯乙烯共聚物及丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯共聚物。
韌性提高劑可溶解於(A)成分，亦可不溶解於(A)成分。當韌性提高劑不溶解於(A)成分時，可使韌性提高劑以微粒子之形式分散。此種微粒子之平均粒徑可為100 μm以下。
於被覆劑包含韌性提高劑之情形時，被覆劑中之韌性提高劑之含量以(A)成分之總量為基準，較佳為1～20質量%，更佳為2～15質量%。藉由使韌性提高劑之含量為1質量%以上，可獲得充分之韌性提高效果。藉由使韌性提高劑之含量為20質量%以下，被覆劑之硬化物之耐變形性進一步提高。
被覆劑亦可含有除(A)成分以外之樹脂成分。作為此種樹脂成分，例如可列舉環氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、尿素樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂及苯并㗁𠯤樹脂等熱硬化性樹脂、以及尼龍樹脂、聚酯樹脂、聚醚酮系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚醚碸樹脂及熱塑性聚醯亞胺等熱塑性樹脂。再者，熱硬化性樹脂亦可一部分中包含單體或低聚物。
於被覆劑含有除(A)成分以外之樹脂成分之情形時，除(A)成分以外之樹脂成分之含量以(A)成分及除(A)成分以外之樹脂成分之合計為基準，可超過0質量%以上且為10質量%以下。但是，要想進一步抑制所獲得之CFRP製搬送用構件之發塵及釋氣之產生，被覆劑較佳為不含除(A)成分以外之樹脂成分。
被覆劑之製備方法並無特別限制，可同時將(A)成分～(C)成分加以混合，亦可先將(A)成分及(B)成分加以混合來製備樹脂組合物，再將所獲得之樹脂組合物與(C)成分加以混合。將各種成分加以混合之方法並無特別限制，例如可列舉使用捏合機、行星式混合機、及雙軸擠出機等之方法。又，於被覆劑包含韌性提高劑之情形時，為了使韌性提高劑分散，較佳為利用均質攪拌機、三輥研磨機、球磨機、珠磨機及超音波等預先使韌性提高劑分散於(A)成分中。於(A)成分～(C)成分之混合時、及預先使韌性提高劑分散於(A)成分中時，亦可視需要進行加熱、冷卻；或加壓、減壓。就保存穩定性之觀點而言，較佳為於混練後迅速地存放在冰箱、冰櫃中。
＜CFRP製搬送用構件＞ 以下，對藉由上述實施方式之製造方法所獲得之CFRP製搬送用構件進行說明。
藉由本實施方式之製造方法所獲得之CFRP製搬送用構件具備機械加工面，該機械加工面由上述被覆劑之硬化物被覆。硬化物之厚度例如可為10～300 μm。
此種搬送用構件於零件或製品之製造步驟中可適當地用作搬送組裝零件等時所使用之機器手構件，由於粉塵及釋氣之產生得到充分抑制，故可尤佳地用作液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)、半導體晶圓、有機EL(Electroluminescence，電致發光)裝置等精密製品之製造步驟中使用之機器手構件。又，藉由本實施方式之製造方法所獲得之機器手構件由於粉塵及釋氣之產生得到充分抑制，故可尤佳地用於如搬送有機EL裝置等在高真空環境下之搬送。
＜CFRP製搬送用構件之被覆方法＞ 本發明之一態樣可為CFRP製搬送用構件之被覆方法。於該方法中，將被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之機械加工面，並藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化。被覆劑可使用上述被覆劑。
於上述方法中，具備機械加工面之CFRP製構件可使用上述CFRP製搬送用構件之製造方法中作為CFRP製構件所例示者。
於上述方法中，將被覆劑塗佈於機械加工面之方法可為上述CFRP製搬送用構件之製造方法中所例示之方法。
於上述方法中，將被覆劑塗佈於機械加工面時之被覆劑之厚度可設為上述CFRP製搬送用構件之製造方法中所例示之厚度。
於上述方法中，藉由對被覆劑進行加熱而使其硬化時之加熱溫度及加熱時間可設為上述CFRP製搬送用構件之製造方法中所例示之加熱溫度及加熱時間。
於上述方法中，藉由使被覆劑硬化而獲得之硬化物之質量損失及再凝縮物質量可設為上述CFRP製搬送用構件之製造方法中所例示之質量損失及再凝縮物質量。 [實施例]
以下，基於實施例，對本發明更具體地進行說明，本發明並不限定於以下實施例。
＜被覆劑之製備＞ (實施例1～5、比較例1～3) 藉由行星式混合機將表1所示之樹脂成分、(B)成分、及其他硬化劑加以混合，獲得樹脂組合物。隨後，將所獲得之樹脂組合物與表1所示之(C)成分加以混合，而獲得被覆劑。各成分之調配量設為表1所示之值。將樹脂成分、(B)成分及其他硬化劑相對於所獲得之被覆劑之總量之合計濃度、以及(C)成分相對於所獲得之被覆劑之總量之濃度示於表1。表1所示之材料之詳情如下所述。
BA-200：商品名、雙酚型氰酸酯、Lonza公司製造 Co(acac) 3：乙醯丙酮酸鈷(III)、東京化成工業股份有限公司製造 YD-128：商品名、雙酚A型環氧樹脂、新日鐵住金化學股份有限公司製造 YH434L：商品名、縮水甘油胺型環氧樹脂、新日鐵住金化學股份有限公司製造 Seikacure-S：商品名、4,4'-二胺基二苯胺、和歌山精化工業股份有限公司製造 YD-011：商品名、雙酚A型環氧樹脂、新日鐵住金化學股份有限公司製造 YDPN-638：商品名、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、新日鐵住金化學股份有限公司製造 雙氰胺：東京化成工業股份有限公司製造 DCMU：3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲脲之簡稱、保土穀化學工業股份有限公司製造
＜評估＞ [發塵性] (實施例1～5、比較例1～3) 作為CFRP製構件，準備製成圖1所示之角管形狀(長度30 cm×寬度5 cm×高度2 cm、厚度(壁厚)0.3 cm)之CFRP製構件。CFRP製構件中，長度方向之兩端部及設置在主面上之吸附墊安裝孔之內壁為機械加工面。吸附墊安裝孔之形狀為矩形(縱5 cm×橫3 cm)，其貫通主面。
利用蘸有乙醇之無塵清潔布(聚酯針織物)擦拭CFRP製構件之機械加工面。隨後，使用毛刷，以厚度成為50～100 μm之方式將被覆劑塗佈於該機械加工面。隨後，將CFRP製構件搬入至硬化爐之爐內，於表1所示之條件下在爐內進行加熱，藉此使被覆劑硬化，從而獲得CFRP製搬送用構件。
利用無塵清潔布(聚酯針織物)擦拭所獲得之CFRP製搬送用構件之機械加工面。對擦拭後之清潔布進行觀察，依據下述基準來評估發塵性。將結果示於表1。 A：清潔布上未附著黑色污漬，完全未受污染(無發塵) B：清潔布上附著有線狀之黑色污漬(稍有發塵) C：清潔布之整個表面上附著有黑色污漬(存在粉塵)
再者，於評估為「B」之情形時，由於機械加工面之角部之被覆不足，故清潔布上呈線狀地附著有黑色污漬。又，於評估為「C」之情形時，整個機械加工面之被覆不足，因此清潔布之整個表面上附著有黑色污漬。
[釋氣特性] (實施例1～5、比較例1～3) 依據ASTM E595，針對被覆劑測定質量損失及再凝縮物質量。具體方法如下所述。
首先，按照以下順序，由被覆劑製作被覆劑硬化板。即，準備鋪有氟系離型膜(東麗股份有限公司製造、商品名「Toyoflon」)之金屬製托盤(30 cm×20 cm×深度5 cm)。隨後，使被覆劑流至金屬製托盤之離型膜上。隨後，將金屬製托盤搬入至通風裝置內，靜置6小時，藉此使溶劑自被覆劑揮發。之後，將金屬製托盤搬入至硬化爐之爐內，於表1所示之條件下在爐內進行加熱。藉由加熱而獲得僅由被覆劑所構成之硬化板(縱30 cm×橫20 cm×厚度0.1～0.15 cm)。自所獲得之硬化板切出縱2 mm×橫2 mm×厚度1～1.5 mm之用以評估釋氣特性之試驗片。切出時使用水冷式之旋轉式金剛石切割器。
測定試驗片之質量(試驗前之試樣質量)及捕獲釋氣之收集板之重量(試驗前之收集板重量)。隨後，於溫度23±1℃、相對濕度50±5%之條件下將試驗片保管24小時。之後，將收集板安裝於釋氣測定裝置之冷卻板，並將試驗片搬入至庫內。隨後，以壓力成為1.0×10 -3～5.9×10 -6Pa之方式對庫內進行減壓，並且於溫度125℃下將試驗片加熱24小時。隨後，測定加熱後之試驗片之質量(試驗後之試樣質量)及收集板之重量(試驗後之收集板重量)。藉由將所測得之試驗片之質量及收集板之重量代入式(1)及(2)，而算出被覆劑之硬化物之質量損失及再凝縮物質量。將結果示於表1。
質量損失＝｛(試驗前之試樣質量－試驗後之試樣質量)/試驗前之試樣質量｝×100      (1)
再凝縮物質量＝｛(試驗後之收集板重量－試驗前之收集板重量)/試驗前之試樣質量｝×100         (2)
[塗佈不均] 針對在發塵性之評估中獲得之CFRP製搬送用構件評估塗佈不均。關於塗佈不均，係一面對被覆後之機械加工面照射光，一面利用目視觀察其反射之狀態，並根據下述基準進行評估。將結果示於表1。 A：機械加工面之整個表面光澤均勻 B：於機械加工面之一部分中觀察到無光澤之區域，且無光澤之區域於整個機械加工面中所占之比率為20%以下 C：於機械加工面之一部分中觀察到無光澤之區域，且無光澤之區域於整個機械加工面中所占之比率超過20%且為50%以下
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3
被覆劑 (質量份) 樹脂 成分 (A)成分 BA-200 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 - - -
其他 樹脂 YD-128 - - - - - 30.00 25.00 25.00
YH434L - - - - - 30.00 - -
Seikacure-S - - - - - 30.00 - -
YD-011 - - - - - - 35.00 35.00
YDPN -638 - - - - - - 40.00 40.00
(B)成分 Co(acac) 3 0.06 0.06 0.06 0.06 0.06 - - -
其他硬化劑 雙氰胺 - - - - - - 5.00 5.00
DCMU - - - - - - 3.00 3.00
(C)成分 甲苯 40.06 10.02 20.03 - 120.18 - 108.00 432.00
MEK - - 20.03 - - - - -
四氫呋喃 - - - 40.06 - 90 - -
樹脂成分＋(B)成分＋其他硬化劑之合計濃度(質量%) 50 80 50 50 25 50 50 20
(C)成分濃度(質量%) 50 20 50 50 75 50 50 80
硬化條件 180℃×2小時 180℃×2小時 180℃×2小時 180℃×2小時 180℃×2小時 180℃×2小時 130℃×2小時 130℃×2小時
評估 釋氣特性 (加熱硬化後) TML(%) 0.266 0.245 0.297 0.331 0.342 0.524 1.162 1.724
CVCM(%) 0.002 0.001 0.002 0.003 0.003 0.006 0.012 0.014
發塵性 A A A A A A B C
塗佈不均 A B A A A A A A
1:主面 2:側面 11:安裝孔 21:內壁 22:端面 100:構件
圖1係本實施方式之製造方法中使用之CFRP製構件之立體圖。
1:主面
2:側面
11:安裝孔
21:內壁
22:端面
100:構件

Claims (12)

  1. 一種CFRP製搬送用構件之製造方法，其具備如下步驟： 將被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之上述機械加工面；及 藉由對上述被覆劑進行加熱而使其硬化；且 上述被覆劑包含：(A)包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂；(B)具有配位基之金屬錯合物觸媒；及(C)溶劑。
  2. 如請求項1之製造方法，其中上述被覆劑中之上述(B)成分之含量相對於上述(A)成分100質量份為0.01～0.5質量份。
  3. 如請求項1或2之製造方法，其中上述被覆劑中之上述(C)成分之含量相對於上述被覆劑之總量為20～75質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之製造方法，其中對上述被覆劑進行加熱之溫度為150℃以上200℃以下，對上述被覆劑進行加熱之時間為1小時以上4小時以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之製造方法，其中於將上述被覆劑塗佈於上述機械加工面時，以上述被覆劑之厚度成為10～300 μm之方式進行塗佈。
  6. 一種CFRP製搬送用構件，其係藉由如請求項1至5中任一項之方法而獲得。
  7. 一種機器手構件，其係藉由如請求項1至5中任一項之方法而獲得。
  8. 一種CFRP製搬送用構件用被覆劑，其包含：(A)包含分子中具有2個以上之氰酸基之氰酸酯樹脂及自該樹脂衍生之聚三𠯤中之至少一者之樹脂；(B)具有配位基之金屬錯合物觸媒；及(C)溶劑。
  9. 如請求項8之被覆劑，其中上述(B)成分之含量相對於上述(A)成分100質量份為0.01～0.5質量份。
  10. 如請求項8或9之被覆劑，其中上述(C)成分之含量相對於被覆劑之總量為20～75質量%。
  11. 一種CFRP製搬送用構件之被覆方法，其係將如請求項8至10中任一項之被覆劑塗佈於具備機械加工面之CFRP製構件之上述機械加工面，並 藉由對上述被覆劑進行加熱而使其硬化。
  12. 如請求項11之被覆方法，其中於將上述被覆劑塗佈於上述機械加工面時，以上述被覆劑之厚度成為10～300 μm之方式進行塗佈。
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