TW202212395A - 矽酮系塗敷組成物及包含其的矽酮系離型膜 - Google Patents

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Abstract

本揭露是有關於一種矽酮系塗敷組成物以及一種包含所述矽酮系塗敷組成物的矽酮系離型膜。

Description

矽系塗敷組合物及包含其的矽系離型膜
本申請案主張於2020年7月22日在韓國智慧財產局中提出申請的韓國專利申請案第10-2020-0090770號的優先權及權益，所述韓國專利申請案的全部內容併入本案供參考。
本說明書是有關於一種矽酮系塗敷組成物以及一種包含所述矽酮系塗敷組成物的矽酮系離型膜。
平板顯示器（flat panel display，FPD）廣泛用作各種電子及電性裝置的顯示裝置。其實例包括例如陰極射線管（cathode ray tube，CRT）顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器、有機發光（electro-luminescent，EL）顯示器、無機EL顯示器、發光二極體（light-emitting diode，LED）顯示器、表面電解顯示器（surface electrolytic display，SED）及場發射顯示器（field emission display，FED）等顯示裝置或者使用所述顯示裝置的觸摸面板，且出於防劃傷、防污染、防指紋黏著、防靜電、防反射、防眩光及防偷窺的目的，各種膜被附著至此種顯示器的表面。
在各種膜中，以在基底上塗覆矽酮組成物作為薄膜的形式製備矽酮系離型膜。此種矽酮系離型膜的關鍵主要作用包括塗敷溶液潤濕性質及顯示可離型性的性質，然而，所述兩種性質彼此衝突，且改善塗敷溶液的潤濕性質會由於表面能的增加而導致影響剝離性質的問題。因此，需要一種在改善潤濕性質的同時對剝離性質沒有影響的極佳的矽酮系離型膜。
[現有技術文件] [專利文件] （專利文件1）韓國專利第10-0377243號
[技術問題] 本揭露旨在提供一種極佳的矽酮系塗敷組成物，藉由包含引入脲基的矽酮系化合物，所述矽酮系塗敷組成物在改善塗層的潤濕性質的同時對剝離性質沒有影響。
本揭露是有關於提供一種矽酮系離型膜，所述矽酮系離型膜包括塗層、矽酮系塗敷組成物的固化材料。
然而，本揭露欲解決的問題不限於以上所提及的問題，且熟習此項技術者將藉由閱讀以下說明而清楚地理解所未提及的其他問題。
[技術解決方案] 本揭露的一個實施例提供一種矽酮系塗敷組成物，所述矽酮系塗敷組成物包括矽酮系樹脂、矽酮系交聯劑及金屬觸媒，且更包括由以下化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物： [化學式1]
Figure 02_image001
在化學式1中， R 1及R 2各自獨立地是氫、經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的烯基、經取代或未經取代的炔基、經取代或未經取代的環烷基、經取代或未經取代的環炔基、經取代或未經取代的芳基或者經取代或未經取代的雜芳基， R 3是氫、經取代或未經取代的烷基、胺基（NH 2）或L 1-OH， R 4是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基， R 5是異氰酸酯基（-N=C=O）、胺基（NH 2）、經取代或未經取代的烷基或者羥基（OH）， L 1是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基，且 n是1到1000的整數。
本揭露的另一實施例提供一種矽酮系離型膜，所述矽酮系離型膜包括：基底層；以及塗層，所述塗層是所述矽酮系塗敷組成物的固化材料。
[有利效果] 藉由更包括引入脲基的矽酮系化合物，根據本揭露的矽酮系塗敷組成物能夠維持合宜的剝離性質，同時具有改善的塗層潤濕性質，且因此能夠提供適合用於製造各種領域中所使用的膜的矽酮系離型膜。
藉由具有改善的潤濕性質及合宜的剝離性質，根據本揭露的矽酮系離型膜具有適合用於製造各種領域中所使用的膜的優點。
本揭露的效果不限於上述效果，且熟習此項技術者將藉由閱讀本申請案的說明書及隨附圖式來清楚地理解所未提及的效果。
在下文中，將更詳細地闡述本揭露以闡明本揭露。
在下文中將闡述根據本揭露的矽酮系塗敷組成物及包含所述矽酮系塗敷組成物的矽酮系離型膜，然而，除非另有說明，否則本文中所使用的技術用語及科學用語具有此項技術中具有通常知識者所通常理解的含義，且在以下說明中，將不包括對可能不必要地模糊本揭露要點的已知功能及構造的說明。
本說明書中所使用的用語定義如下。
在本申請案的說明書通篇中，除非特別相反地陳述，否則對某一部分「包含」某些成分的說明意指能夠更包含其他成分，且不排除其他成分。
在本申請案的說明書通篇中，對一個構件被放置於另一構件「上」的說明不僅包括一個構件與另一構件接觸的情形，而且包括又一構件存在於所述兩個構件之間的情形。
在本申請案的說明書通篇中，「重量份」可意指每一組分之間的重量比。
在本申請案的說明書通篇中，「一或多個」意指例如「1、2、3、4或5，特別是1、2、3或4，更特別是1、2或3，且甚至更特別是1或2」。
在本揭露中，重量平均分子量（Mw）、數目平均分子量（Mn）及Z平均分子量（Mz+1）是相對於使用凝膠滲透層析術（gel permeation chromatography，GPC）（GPC，由沃特世（Waters）製造）量測的標準聚苯乙烯而轉換的數目。然而，重量平均分子量（Mw）、數目平均分子量（Mn）及Z平均分子量（Mz+1）不限於此，且可使用此項技術中已知的其他方法量測。
在本申請案的說明書通篇中，塗層的離型剝離強度可意指被施加以剝離塗層的平均力，所述平均力是在將塗層附著至特薩7475（Tesa7475）標準膠帶之後，藉由以2千克的荷載來回按壓3次並在設定溫度（70℃）下儲存設定時間（1天）、使用量測裝置（化學儀器公司（Cheminstruments, Inc.）/AR-1000）根據180°的剝離角及0.3米/分鐘（m/min）的剝離速率而量測。在本文中，最終測試方法第10號（Final Test Method No. 10）可用作量測標準。
在本申請案的說明書通篇中，「經取代或未經取代」意指被選自由以下組成的群組的一或多個取代基取代或者未經取代：氘；鹵素基；氰基；腈基；硝基；羥基；羰基；酯基；醯亞胺基；胺基；氧化膦基；烷氧基；環烷氧基；芳氧基；雜環氧基；烷基硫氧基；芳基硫氧基；烷基磺酸氧基；芳基磺酸氧基；甲矽烷基；碳甲矽烷基；硼基；烷基；環烷基；烯基；炔基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷基胺基；芳烷基胺基；雜芳基胺基；芳基胺基；芳基膦基；或者包含N、O及S原子中的一或多者的雜芳基，或者意指被連結以上所示取代基中的二或更多個取代基的取代基取代或者未經取代。
在本申請案的說明書通篇中，「連結二或更多個取代基的取代基」可為聯苯基。換言之，聯苯基可為芳基，或者被解釋為連結兩個苯基的取代基。
在本說明書中，用語「氘」指代氫的穩定同位素，其具有近似為最常見同位素的質量的兩倍的質量，即近似為2個原子質量單位的質量。
在本申請案的說明書通篇中，「鹵素基」指代氟（F）原子、氯（Cl）原子、溴（Br）原子或碘（I）原子。
在本說明書中，用語「氰基」或「硝基」意指-C≡N基團。
在本申請案的說明書通篇中，「異氰酸酯基」意指-N≡C=O基團。
在本申請案的說明書通篇中，「硝基」指代-NO 2基團。
在本申請案的說明書通篇中，「羥基」指代-OH基團。
在本申請案的說明書通篇中，「羰基」意指由-C(=O)-表示的二價有機自由基。具體而言，羰基的碳原子的數目並無特別限制，但較佳介於1至40。可具體包括具有如下結構的化合物，然而，羰基不限於此。
Figure 02_image004
在本申請案的說明書通篇中，「酯基」指代-C(=O)O基團。具體而言，在酯基中，酯基的氧可被具有1至25個碳原子的直鏈、支鏈或環狀烷基或者具有6至25個碳原子的芳基取代。可具體包括具有以下結構式的化合物，然而，酯基不限於此。
Figure 02_image006
在本申請案的說明書通篇中，「醚」意指由-R-O-R’表示。在醚中，R或R’各自獨立地是氫、具有1至20個碳原子的烷基、具有6至30個碳原子的芳基、具有3至30個碳原子的環烷基、具有2至20個碳原子的烯基、具有2至20個碳原子的炔基或其組合，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「醯亞胺基」意指為-C(O)NR xC(O)R y的結構。具體而言，R x及R y各自獨立地是氫，或本說明書中定義的經取代或未經取代的烷基、環烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、雜環基或雜環基烷基。具體而言，醯亞胺基的碳原子的數目並無特別限制，但較佳介於1至25。可具體包括具有如下結構的化合物，然而，醯亞胺基不限於此。
Figure 02_image008
在本申請案的說明書通篇中，「胺基」指代-NH 2基團。
在本申請案的說明書通篇中，「氧化膦基」意指為-P(=0)R xR yR z的結構。
在本申請案的說明書通篇中，「烷氧基」、「環烷氧基」、「芳氧基」及「雜環氧基」指代藉由氧原子（-O-）附著至分子的其餘部分的烷基、環烷基、芳基或雜環基中的任一者。
在本申請案的說明書通篇中，「烷基硫氧基」及「芳基硫氧基」指代藉由硫原子（-S-）附著至分子的其餘部分的烷基或芳基中的任一者。
在本申請案的說明書通篇中，「烷基磺酸氧基」及「芳基磺酸氧基」指代藉由-SO附著至分子的其餘部分的烷基或芳基中的任一者。
在本申請案的說明書通篇中，「碳甲矽烷基」意指包含碳、氫及矽且含有Si-C鍵的有機甲矽烷基。具體而言，碳甲矽烷基的碳原子的數目並無特別限制，但較佳介於1至10，且儘管甲矽烷基的數目並無特別限制，然而甲矽烷基的數目較佳介於1至10。碳甲矽烷基的具體實例可包括但不限於甲基甲矽烷基（-SiMeH 2）、乙基甲矽烷基（-SiEtH 2）、二乙基甲矽烷基（-SiEt 2H）、二甲基甲矽烷基（-SiMe 2H）、三乙基甲矽烷基（-SiEt 3）、三甲基甲矽烷基（-SiMe 3）、1,2-二甲基二甲矽烷基（-SiMeHSiMeH 2）、1,4-二甲矽烷基丁基（-SiH 2CH 2CH 2SiH 3）、二甲基乙烯基甲矽烷基（-SiMe 2CH=CH 2）、苯基甲矽烷基（-SiPhH 2）及類似物。
在本申請案的說明書通篇中，「甲矽烷基」意指未經取代的甲矽烷基（-SiH 3）。
甲矽烷基的具體實例可包括三甲基甲矽烷基、三乙基甲矽烷基、第三丁基二甲基甲矽烷基、乙烯基二甲基甲矽烷基、丙基二甲基甲矽烷基、三苯基甲矽烷基、二苯基甲矽烷基、苯基甲矽烷基及類似物，但不限於此。
硼基的具體實例可包括三甲基硼基、三乙基硼基、第三丁基二甲基硼基、三苯基硼基、苯基硼基及類似物，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「烷基」意指直鏈或支鏈飽和烴。具體而言，烷基的碳原子的數目並無特別限制，但較佳介於1至40。根據一個實施例，烷基的碳原子的數目介於1至20。根據另一實施例，烷基的碳原子的數目介於1至10。根據另一實施例，烷基的碳原子的數目介於1至6。烷基的具體實例可包括甲基、乙基、丙基、正丙基、異丙基、丁基、正丁基、異丁基、第三丁基、第二丁基、1-甲基丁基、1-乙基丁基、戊基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、環戊基甲基、環己基甲基、辛基、正辛基、第三辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基丙基、1,1-二甲基丙基、異己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基及類似物，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「環烷基」指代碳原子的完全飽和及局部不飽和烴環。具體而言，環烷基並無特別限制，但較佳具有3至60個碳原子，且根據一個實施例，環烷基的碳原子的數目介於3至30。根據另一實施例，環烷基的碳原子的數目介於3至20。根據另一實施例，環烷基的碳原子的數目介於3至6。其具體實例可包括環丙基、環丁基、環戊基、3-甲基環戊基、2,3-二甲基環戊基、環己基、3-甲基環己基、4-甲基環己基、2,3-二甲基環己基、3,4,5-三甲基環己基、4-第三丁基環己基、環庚基、環辛基及類似物，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「烯基」指代包括一或多個雙鍵的直鏈或支鏈不飽和烴。具體而言，烯基可為直鏈或支鏈的，且儘管並不特別限於此，然而碳原子的數目較佳介於2至40。根據一個實施例，烯基的碳原子的數目介於2至20。根據另一實施例，烯基的碳原子的數目介於2至10。根據另一實施例，烯基的碳原子的數目介於2至6。其具體實例可包括乙烯基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、3-甲基-1-丁烯基、1,3-丁二烯基、烯丙基、1-苯基乙烯基-1-基、2-苯基乙烯基-1-基、2,2-二苯基乙烯基-1-基、2-苯基-2-(萘基-1-基)乙烯基-1-基、2,2-雙(二苯基-1-基)乙烯基-1-基、二苯乙烯基、苯乙烯基及類似物，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「炔基」意指包括一或多個三鍵的直鏈或支鏈不飽和烴自由基。具體而言，炔基可為直鏈或支鏈的，且儘管並不特別限於此，然而碳原子的數目較佳介於2至40。根據一個實施例，炔基的碳原子的數目介於2至20。根據另一實施例，炔基的碳原子的數目介於2至10。根據另一實施例，炔基的碳原子的數目介於2至6。其具體實例可包括選自乙炔基、丙-1-炔-1-基、丙-2-炔-1-基、丁-1-炔-1-基、丁-1-炔-3-基、丁-3-炔-1-基及類似物的短鏈烴自由基，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「芳基」意指作為藉由移除一個氫而衍生自芳香烴的有機自由基的單環或多環芳香烴自由基。具體而言，芳基並無特別限制，但較佳具有6至60個碳原子，且可為單環芳基或多環芳基。根據一個實施例，芳基的碳原子的數目介於6至30。根據一個實施例，芳基的碳原子的數目介於6至20。當芳基是單環芳基時，其實例可包括苯基、聯苯基、三聯苯基及類似物，但不限於此。當芳基是多環芳基時，其實例可包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、䓛基、芴基及類似物，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「芴基」意指9-芴基自由基。
具體而言，芴基可被取代，且兩個取代基可彼此鍵合以形成螺環結構。當芴基被取代時，可包括
Figure 02_image010
及類似物。然而，所述結構不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，「雜芳基」意指作為藉由移除一個氫而衍生自芳香烴的有機自由基的包含選自B、N、O、S、P(=O)、Si及P的一或多個雜原子的雜芳基。具體而言，雜芳基的碳原子的數目並無特別限制，但較佳介於3至60。雜芳基的實例可包括噻吩基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、噻唑基、噁唑基、噁二唑基、三唑基、吡啶基、聯吡啶基、嘧啶基、三嗪基、三唑基、吖啶基、噠嗪基、吡嗪基、喹啉基、喹唑啉基、喹噁啉基、酞嗪基、吡啶並嘧啶基、吡啶並噠嗪基、吡嗪並吡嗪基、異喹啉基、吲哚基、咔唑基、苯並噁唑基、苯並咪唑基、苯並噻唑基、苯並咔唑基、苯並噻吩基、二苯並噻吩基、苯並呋喃基、啡啉（phenanthroline）基、噻唑基、異噁唑基、噁二唑基、噻二唑基、苯並噻唑基、啡噻嗪基、二苯並呋喃基及類似物，但不限於此。
在本申請案的說明書通篇中，芳烷基、芳烯基、烷基芳基及芳基胺基中的芳基與上述芳基的實例相同。在本說明書中，芳烷基、烷基芳基及烷基胺基中的烷基與上述烷基的實例相同。
在本申請案的說明書通篇中，以上提供的對雜芳基的說明可應用於雜芳基胺中的雜芳基。在本說明書中，芳烯基中的烯基與上述烯基的實例相同。在本說明書中，除伸芳基是二價基團以外，以上提供的對芳基的說明可應用於伸芳基。在本說明書中，除伸雜芳基是二價基團以外，以上提供的對雜芳基的說明可應用於伸雜芳基。在本說明書中，除烴環不是單價基團且是藉由兩個取代基的鍵合而形成以外，以上提供的對芳基或環烷基的說明可應用於烴環。在本說明書中，除雜環不是單價基團且是藉由兩個取代基的鍵合而形成以外，以上提供的對雜芳基的說明可應用於雜環。 矽酮系塗敷組成物
本揭露的一個實施例提供一種矽酮系塗敷組成物，所述矽酮系塗敷組成物包括矽酮系樹脂、矽酮系交聯劑及金屬觸媒，且更包括由以下化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
[化學式1]
Figure 02_image012
在化學式1中， R 1及R 2各自獨立地是氫、經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的烯基、經取代或未經取代的炔基、經取代或未經取代的環烷基、經取代或未經取代的環炔基、經取代或未經取代的芳基或者經取代或未經取代的雜芳基， R 3是氫、經取代或未經取代的烷基、胺基（NH 2）或L 1-OH， R 4是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基， R 5是異氰酸酯基（-N=C=O）、胺基（NH 2）、經取代或未經取代的烷基或者羥基（OH）， L 1是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基，且 n是1至1000的整數。
根據本揭露的矽酮系塗敷組成物在改善潤濕性質的同時具有適合的離型剝離強度，且可提供適合用於製造各種領域中所使用的膜的矽酮系離型膜。具體而言，矽酮系離型膜用於例如顯示單元領域（例如液晶顯示器、電漿顯示器、個人數位助理及導航、有機發光二極體、聚合物發光二極體（polymer light emitting diodes）及偏振板）、塗敷領域、膠黏劑領域及黏著劑領域等各種領域中，且可意指能夠起到保護目標物品的表面、膠黏劑的表面、黏著劑的表面或類似物的作用、起到目標物品的載體（carrier）的作用或者起到用作用於製造指定膜並自指定膜移除的基底膜的作用的膜。另外，矽酮系離型膜可意指在製造、運輸及儲存目標物品及類似物的過程期間附著至目標物品但當製造最終物品時被移除的膜。
在本說明書中，用語「矽酮系樹脂」意指高度交聯的網路狀聚合物，其包括一或多個矽（Si）原子，特別是一或多個SiO基團。具體而言，在本揭露中，矽酮系樹脂可為乙烯基封端的聚二甲基矽氧烷（vinyl terminated polydimethylsiloxane）。然而，矽酮系樹脂的類型不限於上述者。
根據本揭露，矽酮系樹脂可具有為1至3的多分散性指數（poly dispersity index，PDI）。多分散性指數是藉由將重量平均分子量值除以數目平均分子量獲得的值。
在本揭露中，重量平均分子量（Mw）、數目平均分子量（Mn）及Z平均分子量（Mz+1）是相對於使用凝膠滲透層析術（GPC，gel permeation chromatography，由沃特世（Waters）製造）量測的標準聚苯乙烯而轉換的數目。然而，重量平均分子量（Mw）、數目平均分子量（Mn）及Z平均分子量（Mz+1）不限於此，且可使用此項技術中已知的其他方法量測。
根據本揭露，矽酮系樹脂可具有大於或等於100,000克/莫耳（g/mol）且小於或等於600,000克/莫耳的重量平均分子量。具體而言，矽酮系樹脂可具有大於或等於150,000克/莫耳且小於或等於550,000克/莫耳、大於或等於200,000克/莫耳且小於或等於500,000克/莫耳或者大於或等於250,000克/莫耳且小於或等於450,000克/莫耳的重量平均分子量。將矽酮系樹脂的重量平均分子量調節至上述範圍可有效地防止包含矽酮系塗敷組成物的固化材料的塗層的表面能過度增加或降低。此外，當矽酮系樹脂的重量平均分子量在上述範圍中時，包含矽酮系塗敷組成物的固化材料的塗層的離型剝離強度可以恰當的水準獲得。
在本說明書中，作為「矽酮系交聯劑」，可無限制地採用此項技術中用於製備離型劑組成物者。舉例而言，矽酮系交聯劑可為在一個分子中具有至少兩個矽原子鍵合氫原子的聚有機氫矽氧烷，且可具體包括二甲基氫矽氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽氧基封端的聚(甲基氫矽氧烷)、聚(倍半矽氧烷氫)及甲基氫矽氧烷中的至少一者，然而，矽酮系交聯劑的類型不受限制。在本揭露中，甲基氫矽氧烷可用作矽酮系交聯劑。
根據本揭露，作為金屬觸媒，可無限制地採用及使用此項技術中用於製備矽酮系塗敷組成物者。具體而言，金屬觸媒可至少包括鉑系觸媒。另外，鉑系觸媒可包括粒狀鉑、吸附於碳粉載體上的粒狀鉑、氯鉑酸、醇改質的氯鉑酸及氯鉑酸的烯烴錯合物中的至少一者，然而，鉑系觸媒的類型不受限制。在本揭露中，PL-50T（信越矽酮（Shin-Etsu Silicone）公司）可用作鉑系觸媒。
根據本揭露，矽酮系塗敷組成物可具有液體組成物的形式。
根據本揭露，液體形式的矽酮系塗敷組成物可包括：有機溶劑；矽酮系樹脂；矽酮系交聯劑；金屬觸媒；以及由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
根據本揭露，以100重量份的有機溶劑計，液體形式的矽酮系塗敷組成物可包括：5重量份至30重量份的矽酮系樹脂；0.05重量份至5重量份的矽酮系交聯劑；0.5重量份至10重量份的金屬觸媒；以及0.1重量份至50重量份的由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
根據本揭露，有機溶劑可為二甲基乙醯胺（dimethylacetamide，DMAC）、二甲基甲醯胺（dimethylformamide，DMF）、二甲基亞碸（dimethyl sulfoxide，DMSO）、四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF）及丙酮中的至少一者。然而，有機溶劑不限於此，且可在此項技術中眾所習知的有機溶劑中自由選擇。
根據本揭露，以100重量份的有機溶劑計，矽酮系樹脂的含量可大於或等於5重量份且小於或等於30重量份。具體而言，以100重量份的有機溶劑計，矽酮系樹脂的含量可大於或等於7.5重量份且小於或等於25.5重量份、大於或等於8.5重量份且小於或等於21.5重量份或者大於或等於9.5重量份且小於或等於18.5重量份。藉由將矽酮系樹脂的含量調節至上述範圍，矽酮系塗敷組成物可更容易固化。另外，當矽酮系樹脂的含量在上述範圍內時，包含矽酮系塗敷組成物的固化材料的塗層可在藉由增加表面能來改善潤濕性質的同時具有恰當水準的離型剝離強度。
根據本揭露，以100重量份的有機溶劑計，矽酮系交聯劑的含量可大於或等於0.05重量份且小於或等於5重量份。具體而言，以100重量份的有機溶劑計，矽酮系交聯劑的含量可大於或等於0.1重量份且小於或等於3重量份、大於或等於0.5重量份且小於或等於2重量份或者大於或等於0.8重量份且小於或等於1.5重量份。將矽酮系交聯劑的含量調節至上述範圍可有效地防止塗層的離型剝離強度過度增加。具體而言，當矽酮系交聯劑的含量在上述範圍內時，即使當在高溫條件下儲存矽酮系離型膜達長的時間段時，亦可抑制塗層的離型剝離強度大幅增加。另外，可增強包含矽酮系塗敷組成物的固化材料的矽酮系離型膜的耐久性。此外，矽酮系交聯劑的含量在上述範圍內可防止矽酮系塗敷組成物的固化性降低。因此，矽酮系塗敷組成物可抑制塗層的離型效能（即，剝離效能）下降。
根據本揭露，以100重量份的有機溶劑計，金屬觸媒的含量可大於或等於0.5重量份且小於或等於10重量份。具體而言，以100重量份的有機溶劑計，金屬觸媒的含量可大於或等於1重量份且小於或等於8重量份、大於或等於1.5重量份且小於或等於7重量份或者大於或等於2重量份且小於或等於4重量份。具體而言，金屬觸媒起到促進矽酮系樹脂及矽酮系交聯劑的固化反應的作用，且將金屬觸媒的含量調節至上述範圍可有效抑制矽酮系塗敷組成物未固化或過度固化。
根據本揭露，以100重量份的有機溶劑計，由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物的含量可大於或等於0.1重量份且小於或等於50重量份。具體而言，以100重量份的有機溶劑計，由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物的含量可大於或等於0.3重量份且小於或等於45重量份、大於或等於0.5重量份且小於或等於40重量份或者大於或等於1重量份且小於或等於30重量份。具體而言，藉由將由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物的含量調節至上述範圍，可在藉由增加表面能來改善潤濕性質的同時獲得恰當水準的離型剝離強度。
由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物可如下： R 1及R 2各自獨立地是氫或者經取代或未經取代的烷基， R 3是氫、經取代或未經取代的烷基、胺基（NH 2）或L 1-OH， R 4是經取代或未經取代的伸烷基或者經取代或未經取代的伸環烷基， R 5是異氰酸酯基（-N=C=O）， L 1是經取代或未經取代的伸烷基，且 n是300至1000的整數。
更具體而言，由化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物可由以下化學式2表示。
[化學式2]
Figure 02_image014
在化學式2中， R 6至R 9各自獨立地是氫、經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的烯基、經取代或未經取代的炔基、經取代或未經取代的環烷基、經取代或未經取代的環炔基、經取代或未經取代的芳基或者經取代或未經取代的雜芳基， L 2至L 4各自獨立地是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基， n是1至1000的整數，且 m是10至1000的整數。
由化學式2表示的引入脲基的矽酮系化合物可如下： R 6至R 9各自獨立地是氫或者經取代或未經取代的烷基， L 2至L 4各自獨立地是經取代或未經取代的伸烷基或者經取代或未經取代的伸環烷基， n是300至1000的整數，且 m是300至1000的整數。
更具體而言，由化學式2表示的引入脲基的矽酮系化合物可為以下化學式2-1、2-2、2-3及2-4的化合物中的任一者。
[化學式2-1]
Figure 02_image016
[化學式2-2]
Figure 02_image018
[化學式2-3]
Figure 02_image020
[化學式2-4]
Figure 02_image022
在化學式2-1至2-4中， n是500至1000的整數，且 m是300至1000的整數。
根據本揭露，矽酮系塗敷組成物可具有為大於或等於0.5重量%且小於或等於30重量%的固體含量。具體而言，矽酮系塗敷組成物可具有為大於或等於1重量%且小於或等於25重量%、大於或等於5重量%且小於或等於20重量%、大於或等於10重量%且小於或等於15重量%、大於或等於1重量%且小於或等於5重量%、大於或等於8重量%且小於或等於15重量%或者大於或等於20重量%且小於或等於28重量%的固體含量。
根據本揭露，藉由將矽酮系塗敷組成物的固體含量調節至上述範圍，矽酮系塗敷組成物可容易地被塗敷。另外，當固化矽酮系塗敷組成物時，可防止黏度的突然增加，且因此，可防止塗敷期間潤濕性的降低。具體而言，當矽酮系塗敷組成物的固體含量在上述範圍內時，矽酮系塗敷組成物中所包含的矽酮系樹脂的含量相對小，此可防止矽酮系塗敷組成物的固化材料的耐久性降低。另外，可有效地抑制當固化矽酮系塗敷組成物時由黏度突然增加引起的固化材料的表面平坦度降低。
根據本揭露，矽酮系塗敷組成物可包含包括離型劑、二氧化矽顆粒及光引發劑中的至少一者的其他添加劑。然而，其他添加劑的類型不受限制，且可使用此項技術中所使用的已知構造。
根據本揭露的一個實施例，矽酮系塗敷組成物可藉由光固化或熱固化來固化。具體而言，可熱固化矽酮系塗敷組成物，且矽酮系塗敷組成物的熱固化可在高於或等於100℃且低於或等於180℃的溫度下進行達長於或等於30秒且短於或等於180秒的時間。藉由將矽酮系塗敷組成物的固化溫度及固化時間調節至上述範圍，矽酮系塗敷組成物可穩定地固化，且固化的材料可具有增強的耐久性。 矽酮系離型膜
本揭露的一個實施例提供一種矽酮系離型膜，所述矽酮系離型膜包括：基底層；以及塗層，所述塗層是所述矽酮系塗敷組成物的固化材料。
根據本揭露的矽酮系離型膜在大幅增加表面能的同時具有適合的離型剝離強度，此有利於製造用於各種領域中的膜。
根據本揭露，矽酮系離型膜包括基底層及塗層，且所述塗層可包含所述矽酮系塗敷組成物的固化材料。
根據本揭露，藉由在基底層的一個表面上塗敷及固化矽酮系塗敷組成物，可提供包括設置於基底層的一個表面上的塗層的矽酮系離型膜。作為在基底的一個表面上塗敷矽酮系塗敷組成物的方法，可使用已知的製程。具體而言，可使用噴墨印刷製程（inkjet printing process）、分配製程（dispensing process）、絲網製程（silk screen process）、噴射塗敷製程（spray coating process）、旋轉塗敷製程（spin coating process）、刮刀塗敷製程（knife coating process）、浸塗機塗敷製程（dip coater coating process）、邁耶棒塗敷製程（Mayer bar coating process）、凹版塗敷製程（gravure coating process）、微凹版塗敷製程（micro gravure coating process）及類似製程。
根據本揭露，基底層可包括聚乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚丙烯樹脂、細長聚丙烯樹脂、纖維素及聚氯乙烯樹脂中的至少一者，然而，基底層的類型不受限制。
根據本揭露，基底層可具有大於或等於10微米（µm）且小於或等於500微米的厚度。包括具有在上述範圍中的厚度的基底層的矽酮系離型膜可具有極佳的耐久性。
根據本揭露，塗層可具有大於或等於30奈米（nm）且小於或等於500奈米的厚度。包括具有在上述範圍中的厚度的塗層的矽酮系離型膜可具有適合的離型剝離強度。
根據本揭露的一個實施例，塗層可滿足以下方程式1。 [方程式1] 10%≤|(X-Y)/X|×100≤350%
在方程式1中，X是在將塗層附著至特薩7475（Tesa7475）標準膠帶並在室溫（25℃）下儲存達1天之後塗層的離型剝離強度（初始離型剝離強度），且Y意指在將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在70℃下儲存達1天之後塗層的離型剝離強度（熱處置之後的離型剝離強度）。
換言之，相對於將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在室溫（25℃）下儲存達1天之後塗層的離型剝離強度（初始離型剝離強度），在70℃下儲存達1天之後塗層的離型剝離強度的變化量（熱處置之後的離型剝離強度）可大於或等於10%且小於或等於350%。具體而言，熱處置之後的離型剝離強度相對於初始離型剝離強度的變化量可大於或等於12%且小於或等於330%或者大於或等於15%且小於或等於320%。包括塗層的離型剝離強度具有即使在高溫條件下亦能將離型效能維持在恰當水準的優點，在所述塗層中，熱處置之後的離型剝離強度相對於初始離型剝離強度的變化量滿足上述範圍。換言之，在實際產品中提供之後，矽酮系離型膜可暴露於各種條件下，且具體而言，矽酮系離型膜即使當暴露於高溫條件時亦可具有恰當水準的離型效能。
根據本揭露，塗層的離型剝離強度可在將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在設定溫度下將矽酮系離型膜儲存達設定時間之後，在50%相對濕度（RH%）濕度條件下以180°剝離角及0.3米/分鐘的剝離速率量測。
根據本揭露，在將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在室溫（25℃）下儲存達1天之後，塗層的離型剝離強度可大於或等於3克力/英吋（gf/in）且小於或等於50克力/英吋。在室溫（25℃）下儲存達1天之後，包括具有滿足上述範圍的離型剝離強度的塗層的矽酮系離型膜可具有恰當水準的離型剝離強度。
根據本揭露，在將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在70℃下儲存達1天之後，塗層的離型剝離強度可大於或等於5克力/英吋且小於或等於300克力/英吋。在70℃下儲存達1天之後，包括具有滿足上述範圍的離型剝離強度的塗層的矽酮系離型膜具有即使在高溫條件下亦能獲得優越離型效能的優點。
根據本揭露，塗層可具有大於或等於25毫牛/米（mN/m）且小於或等於40毫牛/米的表面能。矽酮系離型膜可在塗層的表面能滿足上述範圍的同時具有恰當水準的離型剝離強度。
根據本揭露的一個實施例，塗層可滿足以下方程式2。 [方程式2] 85%≤A/B≤99.9%
在方程式2中，A是將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在室溫（25℃）下儲存達1天之後塗層的離型剝離強度，且B意指未附著至矽酮系離型膜的膠帶的離型剝離強度。
換言之，相對於未附著至矽酮系離型膜的膠帶的離型剝離強度，在將塗層附著至特薩7475標準膠帶並在室溫（25℃）下儲存達1天之後，塗層的離型剝離強度的殘留黏著劑率可大於或等於85%且小於或等於99.9%。
在下文中，將參照實例詳細闡述本揭露，以便具體地闡述本揭露。然而，根據本揭露的實例可被修改為各種不同的形式，且本揭露的範圍不被解釋為限於下文所述的實例。提供本說明書的實例是為向此項技術中具有通常知識者更充分地闡述本揭露。 製備例：製備引入脲基的矽酮系化合物 製備例 1
在THF溶劑中，使1莫耳具有以下結構的胺基矽酮及1莫耳六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，HDI）（旭化成公司（Asahi Kasei Corporation）/HDI）在20℃下反應了4小時，以製備由以下化學式2-1表示的化合物（Si-HDI）。在本文中，亦同時進行了氮取代。
當使用上述方法量測時，由以下化學式2-1表示的化合物的重量平均分子量介於150,000克/莫耳至200,000克/莫耳，且多分散性指數介於1.9至2.0。
[胺基矽酮結構]
Figure 02_image024
在胺基矽酮結構中， n是500至1000的整數。
[化學式2-1]
Figure 02_image026
在化學式2-1中， n是500至1000的整數，且 m是300至1000的整數。 製備例 2
在THF溶劑中，使1莫耳具有以下結構的胺基矽酮及1莫耳4,4’-亞甲基二環己基二異氰酸酯（贏創工業股份公司（Evonik Industries AG）/H12-MDI）在20℃下反應了4小時，以製備由以下化學式2-2表示的化合物（Si-H12-MDI）。在本文中，亦同時進行了氮取代。
當使用上述方法量測時，由以下化學式2-2表示的引入脲基的矽酮系化合物的重量平均分子量介於100,000克/莫耳至150,000克/莫耳，且多分散性指數介於1.9至2.0。
[胺基矽酮結構]
Figure 02_image028
[化學式2-2]
Figure 02_image030
在化學式2-2中， n是500至1000的整數，且 m是300至1000的整數。 製備例 3
在THF溶劑中，使1莫耳具有以下結構的胺基矽酮及1莫耳三甲基己烷二異氰酸酯（trimethyl hexane diisocyanate，TMDI）（贏創工業股份公司/TMDI）在20℃下反應了4小時，以製備由以下化學式2-3表示的化合物（Si-TMDI）。在本文中，亦同時進行了氮取代。
當使用上述方法量測時，由以下化學式2-3表示的引入脲基的矽酮系化合物的重量平均分子量介於50,000克/莫耳至100,000克/莫耳，且多分散性指數介於1.8至2.0。
[胺基矽酮結構]
Figure 02_image032
在胺基矽酮結構中， n是500至1000的整數。
[化學式2-3]
Figure 02_image034
在化學式2-3中， n是500至1000的整數，且 m是300至1000的整數。 製備例 4
在THF溶劑中，使1莫耳具有以下結構的胺基矽酮及1莫耳異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate，IPDI）（贏創工業股份公司/IPDI）在20℃下反應了4小時，以製備由以下化學式2-4表示的化合物（Si-IPDI）。在本文中，亦同時進行了氮取代。
當使用上述方法量測時，由以下化學式2-4表示的引入脲基的矽酮系化合物的重量平均分子量介於80,000克/莫耳至120,000克/莫耳，且多分散性指數介於1.8至2.0。
[胺基矽酮結構]
Figure 02_image036
在胺基矽酮結構中， n是500至1000的整數。
[化學式2-4]
Figure 02_image038
在化學式2-4中， n是500至1000的整數，且 m是300至1000的整數。 實例及比較例：製備矽酮系離型膜 材料製備
製備了作為矽酮系樹脂的具有為300,000克/莫耳至400,000克/莫耳的重量平均分子量及為1.8至2.2的多分散性指數的乙烯基封端的聚二甲基矽氧烷（信越矽酮公司/KS-847H）、矽酮系交聯劑（信越矽酮公司/X-92-122）、鉑系觸媒（信越矽酮公司/PL-50T）、根據製備例1至4製備的由化學式2-1至2-4中的每一者表示的引入脲基的矽酮系化合物及作為溶劑的四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF）。 實例 1
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份矽酮系樹脂、1重量份矽酮系交聯劑、3重量份鉑系觸媒及1重量份根據製備例1製備的由化學式2-1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate），MCC公司）/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 2
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及3重量份的根據製備例1製備的由化學式2-1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 3
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及5重量份的根據製備例1製備的由化學式2-1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 4
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及10重量份的根據製備例1製備的由化學式2-1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 5
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及30重量份的根據製備例1製備的由化學式2-1表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 6
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及5重量份的根據製備例1製備的由化學式2-2表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 7
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及5重量份的根據製備例1製備的由化學式2-3表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET、MCC/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 實例 8
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑、3重量份的鉑系觸媒及5重量份的根據製備例1製備的由化學式2-4表示的引入脲基的矽酮系化合物。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。
[表1] - 對實例中的組成物的總結
組合（重量份） 實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8
有機溶劑（THF） 100 100 100 100 100 100 100 100
矽酮系樹脂 10 10 10 10 10 10 10 10
矽酮系化合物 1 3 5 10 30 5 5 5
矽酮系交聯劑 1 1 1 1 1 1 1 1
鉑系觸媒 3 3 3 3 3 3 3 3
比較例 1
製備了矽酮系塗敷組成物，以100重量份的四氫呋喃計，所述矽酮系塗敷組成物包括10重量份的矽酮系樹脂、1重量份的矽酮系交聯劑及3重量份的鉑系觸媒。
在此之後，在具有為50微米的厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）基底層上使用邁耶棒第8號將所製備的矽酮系塗敷組成物塗敷至為2.5克/平方米的厚度。在此之後，將塗敷於基底上的矽酮系塗敷組成物進行乾燥並在130℃下固化了1分鐘，且然後在50℃下老化（aging）了24小時以製備離型膜。 比較例 2
使用了利用三聚氰胺樹脂（尤尼吉可有限公司（Unitika Ltd.）/TRZ50）形成的非矽酮離型膜。 比較例 3
使用了未利用矽酮系塗敷組成物處置的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET（polyethylene terephthalate）、MCC公司/T10075S）膜。 量測方法
對於在實例及比較例中製備的膜，物理性質量測如下。 1. 量測離型剝離強度
在實例1至實例8及比較例1至比較例3中製備的離型膜中的每一者的離型剝離強度量測如下。
藉由以2千克的荷載來回按壓3次而將離型膜的塗層附著至特薩7475標準膠帶，在25℃及50%相對濕度的氣氛下儲存達1天，並在25℃及50%相對濕度的氣氛下使用量測裝置（化學儀器公司/AR-1000）量測了離型剝離強度。對於為50毫米（mm）×1,500毫米的樣本大小及為250毫米×1,500毫米的剝離強度量測大小，以180°的剝離角及0.3米/分鐘的剝離速率進行了量測，且獲得了5次重複量測的平均值以獲得離型剝離強度（克力/英吋）。
另外，矽酮系離型膜的塗層藉由以2千克的荷載來回按壓3次而附著至特薩7475標準膠帶，在70℃及50%相對濕度的氣氛下儲存達1天，並在25℃及50%相對濕度的氣氛下使用量測裝置（化學儀器公司/AR-1000）量測了離型剝離強度。對於50毫米×1,500毫米的樣本大小及250毫米×1,500毫米的剝離強度量測大小，以180°的剝離角及0.3米/分鐘的剝離速率進行了量測，且獲得了5次重複量測的平均值以獲得離型剝離強度（克力/英吋）。
藉由上述方法量測的塗層在25℃下儲存達1天之後的離型剝離強度（初始離型剝離強度）、塗層在70℃下儲存達1天之後的離型剝離強度（熱處置之後的離型剝離強度）以及熱處置之後的離型剝離強度相對於初始離型剝離強度的變化量示於下表2-1及表2-2中。 2. 量測殘留黏著劑率
使用膠帶日東（NITTO）31B在與剝離強度量測樣本相同的條件下製備了樣本，並在相同的條件下靜置了1天。將膠帶自離型膜剝離，並藉由利用擁有為2千克的荷載的輥來回2次將其按壓至不鏽鋼板（SUS 304），然後靜置了30分鐘，並以相同的方式量測了剝離強度（A）。將未附著至離型膜的膠帶直接附著至不鏽鋼板，且量測了剝離強度並用作標準值（B）。
對於樣本中的每一者，在重複量測5次之後，藉由計算A/B×100獲得了殘留黏著劑率（%），且結果示於下表3-1及表3-2中。 3. 量測表面能
在實例1至實例8及比較例1至比較例3中製備的離型膜中的每一者的表面能量測如下。將用於量測表面能的溶劑超純水（1毫升）及二碘甲烷（1毫升）以1微升/秒的速率滴加於離型膜上，使用量測裝置（德菲儀器（DataPhysics Instruments）/OCA20）量測了用於量測的溶劑的接觸角，並使用所述量測裝置計算出了離型膜的表面能。使用上述方法量測的表面能值闡述於下表4-1及表4-2中。
在表4-1及表4-2中，「極性（Pol）」意指藉由將超純水滴加於實例及比較例的膜上而計算出的指示極性傾向（polar tendency）的表面能，且「非極性（Dis）」意指藉由滴加二碘甲烷計算的指示非極性傾向（nonpolar tendency）的表面能。總表面能對應於表面能（Pol與Dis）之和。 量測結果
[表2-1] - 實例1至8的離型剝離強度的量測結果
離型剝離強度（克力/英吋）    實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8
室溫*1天 10.3 7.8 7.1 7.7 8.1 25.6 56.8 19.9
70ºC*1天 12.8 9.2 8.4 10.1 8.7 57.8 235.7 45.1
[表2-2] - 比較例1至3的離型剝離強度的量測結果
離型剝離強度（克力/英吋）    比較例1 比較例2 比較例3
室溫*1天 11.7 - -
70ºC*1天 13.3
[表3-1] - 實例1至8的殘留黏著劑率的量測結果
殘留黏著劑率（%） 實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8
99.1 96.5 95.9 88.1 74.3 92.1 88.8 90.0
[表3-2] - 比較例1至3的殘留黏著劑率的量測結果
殘留黏著劑率（%） 比較例1 比較例2 比較例3
98.6 - -
[表4-1] - 實例1至8的表面能的量測結果
表面能（毫牛/米）    實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8
非極性 23.01 25.91 27.44 28.31 29.54 23.87 24.10 26.79
極性 0.88 2.29 4.85 5.23 6.78 4.00 3.97 5.13
總計 23.89 28.2 32.39 33.54 36.32 27.87 28.07 31.92
[表4-2] - 比較例1至3的表面能的量測結果
表面能（毫牛/米）    比較例1 比較例2 比較例3
非極性 22.11 32.05 41.98
極性 0.41 0.51 8.88
總計 22.52 32.56 50.86
無
無
Figure 110126998-A0101-11-0001-1

Claims (12)

  1. 一種矽酮系塗敷組成物，包括： 矽酮系樹脂； 矽酮系交聯劑；以及 金屬觸媒，且更包括， 由以下化學式1表示的引入脲基的矽酮系化合物： [化學式1]
    Figure 03_image040
    其中，在化學式1中， R 1及R 2各自獨立地是氫、經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的烯基、經取代或未經取代的炔基、經取代或未經取代的環烷基、經取代或未經取代的環炔基、經取代或未經取代的芳基或者經取代或未經取代的雜芳基； R 3是氫、經取代或未經取代的烷基、胺基（NH 2）或L 1-OH； R 4是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基； R 5是異氰酸酯基（-N=C=O）、胺基（NH 2）、經取代或未經取代的烷基或者羥基（OH）； L 1是經取代或未經取代的伸烷基、經取代或未經取代的伸環烷基、經取代或未經取代的伸芳基或者經取代或未經取代的伸雜芳基；並且 n是1至1000的整數。
  2. 如請求項1所述的矽酮系塗敷組成物，其中所述矽酮系樹脂是乙烯基封端的聚二甲基矽氧烷。
  3. 如請求項1所述的矽酮系塗敷組成物，其中由化學式1表示的所述引入脲基的矽酮系化合物如下： R 1及R 2各自獨立地是氫或者經取代或未經取代的烷基； R 3是氫、經取代或未經取代的烷基、胺基（NH 2）或L 1-OH； R 4是經取代或未經取代的伸烷基或者經取代或未經取代的伸環烷基； R 5是異氰酸酯基（-N=C=O）； L 1是經取代或未經取代的伸烷基；並且 n是300至1000的整數。
  4. 如請求項1所述的矽酮系塗敷組成物，所述矽酮系塗敷組成物具有液體組成物的形式。
  5. 如請求項4所述的矽酮系塗敷組成物，包括： 有機溶劑； 矽酮系樹脂； 矽酮系交聯劑； 金屬觸媒；以及 由化學式1表示的所述引入脲基的矽酮系化合物。
  6. 如請求項5所述的矽酮系塗敷組成物，包括： 以100重量份的所述有機溶劑計， 5重量份至30重量份的所述矽酮系樹脂； 0.05重量份至5重量份的所述矽酮系交聯劑； 0.5重量份至10重量份的所述金屬觸媒；以及 0.1重量份至50重量份的由化學式1表示的所述引入脲基的矽酮系化合物。
  7. 如請求項5所述的矽酮系塗敷組成物，其中所述有機溶劑是二甲基乙醯胺（DMAC）、二甲基甲醯胺（DMF）、二甲基亞碸（DMSO）、四氫呋喃（THF）及丙酮中的任一者。
  8. 一種矽酮系離型膜，包括： 基底層；以及 塗層，所述塗層是如請求項1所述的矽酮系塗敷組成物的固化材料。
  9. 如請求項8所述的矽酮系離型膜，其中所述塗層具有為15毫牛/米至40毫牛/米的表面能。
  10. 如請求項8所述的矽酮系離型膜，其中所述塗層具有為30奈米至500奈米的厚度。
  11. 如請求項8所述的矽酮系離型膜，其中所述基底層具有為10微米至500微米的厚度。
  12. 如請求項8所述的矽酮系離型膜，其中所述基底層包含選自由聚乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚醚醚酮、紙及其組合組成的群組的一者。
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