TW202202234A - 具有固定的撓性隔膜密封件的分配單元 - Google Patents

Abstract

一種經配置以在一電子基板上分配黏性材料的分配系統的分配單元，包括一支撐殼體，及由支撐殼體支撐的一射流殼體。射流殼體包括一腔室，及配置以將黏性材料從一進料管輸送到腔室的一入口。分配單元還包括噴嘴組件，其可釋放地固定到殼體，並且配置以封閉射流殼體的一端。分配單元還包括部分地設置在射流殼體的腔室內的往復運動活塞。活塞配置以從噴嘴組件分配黏性材料。分配單元還包括配置以固定至射流殼體與活塞的固定的撓性隔膜密封件。

Description

具有固定的撓性隔膜密封件的分配單元

本揭示案大致上涉及用於在諸如印刷電路板之類的基板上分配黏性材料的設備和方法，並且更具體地涉及一種以一分配單元分配材料於基板上的設備和方法，該分配單元具有設置在射流殼體內的一往復運動的活塞，及一固定的撓性隔膜密封件，其係配置以在內部流體壓力和大氣之間提供密封。

有多種類型的分配系統用於分配精確量的液體或糊劑，以用於各種應用。一種這樣的應用，是將積體電路芯片和其他電子部件組裝到電路板基板上。在該應用中，使用自動分配系統將液態環氧樹脂或焊錫膏或某些其他相關材料的點分配到印刷電路板上。自動分配系統還用於底部填充材料和密封劑的分配生產線，可用於將部件機械地固定到印刷電路板上。上述示例性分配系統包括由美商Illinois Tool Works Electronic Assembly Equipment（ITWEAE）製造和經銷的分配系統，其在麻薩諸塞州的霍普金頓設有辦事處。

在典型的分配系統中，分配單元被安裝到移動組件或台架上，以使用由計算機系統或控制器控制的伺服馬達，使分配單元沿著三個相互正交的軸（x軸、y軸、及z軸）移動。為了在印刷電路板或其他基板上的所需位置上分配一個液體點，使分配單元沿著共面的水平x軸和y軸方向移動，直到分配單元位於所需位置上方。然後沿著垂直定向的垂直z軸方向降低分配單元，直到分配單元和分配系統的噴嘴/針頭在基板上處於適當的分配高度。分配單元分配一個液體點，然後沿z軸升高，沿x軸和y軸移動到新位置，然後沿z軸降低以分配下一個液體點。對於如以上所述的底部填充物的封裝或分配的應用，當分配單元沿著線的所需路徑在x軸和y軸上移動時，分配單元通常經控制以分配材料的線。對於某些類型的分配單元，例如噴射泵，在分配操作之前和之後可能並不需要z軸移動。

圖1顯示出了典型的一部分的分配單元1，分配單元1具有支撐殼體2，由支撐殼體支撐的射流殼體3，與射流殼體流體連通的入口源4以將黏性材料輸送到射流殼體，設置於射流殼體的端部的噴嘴組件5，以及位於射流殼體內的垂直設置的並配置以藉由噴嘴組件分配材料的往復運動活塞6。某些分配材料可能包含導電材料（銀）或絕緣材料（二氧化矽）的懸浮顆粒。這些顆粒可以被吸入到往復運動活塞6與典型的U形杯密封件7之間的滑動界面中。隨著時間的流逝，U形杯密封件7會磨損及/或顆粒會在活塞6與密封件之間堆積並形成洩漏路徑。

本案的一個態樣涉及一種用於在電子基板上分配黏性材料的分配系統。在一實施例中，分配系統包括框架及聯接至框架的支撐件。支撐件配置以在分配操作期間接收並支撐電子基板。分配系統還包括係配置以分配黏性材料的分配單元組件及聯接到框架的台架。台架係配置以支撐分配單元組件，並使分配單元組件在x軸和y軸方向上移動。分配單元組件包括配置以分配黏性材料的分配單元。分配單元包括支撐殼體及由支撐殼體支撐的射流殼體。射流殼體包括腔室及入口，該入口配置以將黏性材料從進料管輸送到腔室。分配單元還包括噴嘴組件，該噴嘴組件可釋放地固定到殼體，並且配置以封閉射流殼體的端部。分配單元還包括部分地設置在射流殼體的腔室內的往復運動活塞。活塞係配置以從噴嘴組件分配黏性材料。分配單元還包括配置以固定至射流殼體與活塞的固定的撓性隔膜密封件。

分配組件的實施例還可以包括：將隔膜密封件配置以包括：一內部轂，其尺寸設置成可裝配在形成在活塞中的縮小直徑的凹口內；一外部轂，其尺寸設計成可壓縮地裝配在射流殼體內；以及一撓性隔膜部分，其連接內部轂與外部轂。撓性隔膜部分可經配置以隨著活塞在射流殼體內上下往復運動而撓曲。噴嘴組件還可以包括噴嘴螺帽、噴嘴、及噴嘴適配器。噴嘴螺帽可以螺紋固定至支撐殼體的下部，並且配置以將噴嘴、噴嘴適配器、及閥座固定在噴嘴螺帽與射流殼體的下端之間。分配單元還可以包括O形環，以將閥座與射流殼體的底部密封。閥座可包括大致上圓柱形的部件，該部件具有圓錐形表面及在其中形成的小直徑孔。

本案的另一態樣涉及一種分配系統的分配單元，該分配單元配置以在電子基板上分配黏性材料。在一個實施例中，分配單元包括一支撐殼體及由支撐殼體支撐的一射流殼體。射流殼體包括腔室及入口，該入口配置以將黏性材料從進料管輸送到腔室。分配單元還包括噴嘴組件，該噴嘴組件可釋放地固定到殼體，並且配置以封閉射流殼體的端部。分配單元還包括部分地設置在射流殼體的腔室內的往復運動活塞。活塞係配置以從噴嘴組件分配黏性材料。分配單元還包括配置以固定至射流殼體與活塞的固定的撓性隔膜密封件。

分配單元的實施例還可以包括將隔膜密封件配置成包含：一內部轂，其尺寸設置成可裝配在形成在活塞中的縮小直徑的凹口內；一外部轂，其尺寸設計成可壓縮地裝配在射流殼體內；以及一撓性隔膜部分，其連接內部轂與外部轂。撓性隔膜部分可配置以隨著活塞在射流殼體內上下往復運動而撓曲。噴嘴組件還可以包括噴嘴螺帽、噴嘴、及噴嘴適配器。噴嘴螺帽可以螺紋固定至支撐殼體的下部，並且配置以將噴嘴、噴嘴適配器、及閥座固定在噴嘴螺帽與射流殼體的下端之間。分配單元還可以包括O形環，以將閥座與射流殼體的底部密封。閥座可包括大致上圓柱形的部件，該部件具有圓錐形表面及在其中形成的小直徑孔。

本案的又一態樣涉及一種在電子基板上分配黏性材料的方法。在一個實施例中，該方法包括步驟：將一電子基板輸送到一分配位置；捕獲電子基板的至少一影像；分析電子基板的至少一影像，以確定電子基板的位置；以及利用分配單元執行一分配操作，該分配單元包括一支撐殼體，由支撐殼體支撐的一射流殼體，該射流殼體包括一腔室及一入口，該入口配置以將黏性材料從進料管輸送到腔室，ㄧ噴嘴組件可釋放固定到殼體並配置以封閉射流殼體的端部，一往復運動活塞係部分地佈置在射流殼體的腔室內，該活塞經配置以從噴嘴組件分配黏性材料，以及一固定的撓性隔膜密封件配置以能固定在射流殼體及活塞上。

該方法的實施例還可以包括步驟：將隔膜密封件配置以包括一內部轂，其尺寸設置成可裝配在形成在活塞中的縮小直徑的凹口內；一外部轂，其尺寸設計成可壓縮地裝配在射流殼體內；以及一撓性隔膜部分，其連接內部轂與外部轂。撓性隔膜部分可配置以隨著活塞在射流殼體內上下往復運動而撓曲。

本案的各種實施例涉及黏性材料分配系統，包括分配系統的裝置。本案揭示的實施例，涉及用於透過分配系統在電子基板上分配材料的技術，該分配系統具有一分配單元，該分配單元具有固定的撓性隔膜密封件，該撓性隔膜密封件配置以在流體室內的加壓流體與大氣之間密封分配單元的一往復運動活塞。現有分配單元中使用的典型滑動式密封件，會隨著時間經過而磨損並產生洩漏。這導致不希望的頻繁維護間隔及/或密封件更換。在本案的一個實施例中，固定在任一端的彈性體隔膜與活塞形成密封。彈性體會隨著活塞的振動而彎曲，而不是像U形杯型密封件那樣朝向活塞滑動。由於密封件沒有滑動界面，因此不會磨損或形成洩漏路徑。

在一個實施例中，隔膜密封件配置以包括全部由彈性體材料模製在一起的外凸緣、彈性腹板、及內凸緣。外凸緣在組裝時在兩個殼體之間被壓縮以形成一靜態密封。內凸緣裝配入活塞軸上的凹口中，以防止組裝後在軸上滑動。流體壓力作用在內凸緣上，將其壓縮在軸上，並有效地密封了密封件與軸之間的界面。當活塞軸向地移動時，兩個凸緣之間的彈性腹板會彎曲，從而允許活塞自由移動，但仍在內部流體壓力和大氣之間提供密封。

僅出於說明的目的，而不是為了限制其一般性，現在將參考附圖詳細描述本案。本案的應用不限於在以下描述中闡述或在附圖中顯示出的構造細節與部件的配置。本案中闡述的原理能夠用於其他實施例並且能夠以各種方式來實施或執行。同樣，本案所使用的措詞和用語是出於描述的目的，並且不應被視為限制。對本案中以單數形式提及的系統及方法的示例、實施例、部件、元素、或動作的任何引用，亦含括了包括複數個的實施例，並且對本案中的任何實施例、部件、元素、或動作的複數形式的任何引用，亦含括僅包括單數個的實施例。單數或複數形式的引用，無意於限制當前揭示的系統或方法、其部件、動作、或元件。本案中「包括」、「包含」、「具有」、「含有」、「涉及」及其變化的使用，意在涵蓋其後列出的項目及其均等物以及其他項目。對「或」的引用，可以被解釋為包括性的，使得用「或」描述的任何用語可以指示單個、一個以上、及所有所描述的用語中的任何一個。另外，在本案與透過引用併入本案的文件之間的用語用法不一致的情況下，引用併入本案中的用語用法是對本案的補充。對於不相容的不一致之處，以本案中的用語為準。

圖2示意性地顯示出了根據本案的一個實施例的分配系統，大致上以10表示。分配系統10用於將黏性材料（例如，黏合劑、密封劑、環氧樹脂、焊錫膏、底部填充材料等）或半黏性材料（例如，助焊劑等）分配到電子基板12上，例如印刷電路板或半導體晶圓。分配系統10可以可替代地用於其他應用中，例如用於塗覆汽車襯墊材料，或在某些醫療應用中，或用於塗覆導電墨水。應理解的是，本案所用的對黏性或半黏性材料的引用是示例性的，並且非用以限制的。在一個實施例中，分配系統10包括分別分別用14和16分別表示的第一與第二分配單元，以及控制分配系統的操作的一控制器18。應理解的是，分配單元在本案中也可以被稱為分配泵及/或分配頭。儘管顯示出了兩個分配單元，但是應能理解，可以採用單個分配單元或多個分配單元。

分配系統10還可包括：框架20，其具有用於支撐電子基板12的一基座或支撐件22；分配單元台架24，其可移動地聯接至框架20，用於支撐並移動分配單元14、16；以及一重量測量裝置或稱重秤26，用於稱量所分配的黏性材料的量（例如，作為校準程序的一部分），並將重量數據提供給控制器18。可以在分配系統10中使用輸送系統（未顯示出）或其他傳送機構，例如步進樑，以控制電子基板到分配系統的裝載與卸載。可以在控制器18的控制下使用馬達來移動台架24，以將分配單元14、16定位在電子基板上的預定位置處。分配系統10可以包括連接到控制器18的顯示單元28，用於向操作員顯示各種訊息。也可有一個可選的第二控制器，用於控制分配單元。而且，每個分配單元14、16可以配置有z軸感應器，以檢測分配單元被設置在電子基板12上方、或安裝在電子基板上的特徵上方的一高度。z軸感應器聯接至控制器18，以將由感應器獲得的訊息傳遞到控制器。

如上所述，在執行分配操作之前，必須將電子基板（例如印刷電路板）對齊，或以其他方式與分配系統的分配單元對齊。分配系統還包括視覺系統30，在一個實施例中，視覺系統30聯接至視覺系統台架32，視覺系統台架32可移動地耦合至框架20，用於支撐和移動視覺系統。在另一個實施例中，視覺系統30可以設置在分配單元台架24上。如所描述的，視覺系統30用於驗證在電子基板上的界標（稱為基準）或部件的位置。一旦經定位，控制器可以被編程為操控分配單元14、16中的一者或多者的運動，以將材料分配在電子基板上。

本案的系統和方法針對將材料分配到電子基板上，例如印刷電路板上。本案提供的系統和方法的描述參考示例性電子基板12（例如，印刷電路板），其被支撐在分配系統10的支撐件22上。在一個實施例中，分配操作由控制器18控制，該控制器18可以包括係配置以控製材料分配單元的計算機系統。在另一個實施例中，控制器18可以由操作員操縱。控制器18經配置以操控視覺系統台架32的運動以移動視覺系統，以便獲得電子基板12的一個或多個影像。控制器18還經配置以操控分配單元台架24的運動以移動分配單元14、16以執行分配操作。

本案揭示的方法進一步支援各種類型的分配單元的使用，包括但不限於螺旋泵、活塞泵、及噴射泵。

在一個實施例中，本案描述的示例性分配系統可以時現為ITWEAE出售的分配系統。

參照圖3與圖5，本案的實施例的一部分的分配單元通常用40表示。如圖所示，分配單元40包括：支撐殼體42；由支撐殼體支撐的射流殼體44；以及噴嘴組件（大致上以46表示），噴嘴組件可釋放地固定至支撐殼體，並封閉射流殼體的端部。具體地，沿軸線A聯接至致動器的支撐殼體42配置以支撐射流殼體44，射流殼體44容納用於分配的黏性材料。射流殼體44藉由噴嘴組件46固定在適當的位置，在一個實施例中，噴嘴組件46包括噴嘴螺帽48、噴嘴50、噴嘴適配器52、及閥座54，射流殼體的下部擱置在閥座54上。。射流殼體44定義了一圓柱形腔室56，該圓柱形腔室56與進料管58流體連通，進料管58適於接收來自材料供應組件的材料。如圖所示，進料管58透過形成在射流殼體中的入口60，在射流殼體44的腔室56內引入黏性材料，例如焊錫膏或環氧樹脂。

在一些實施例中，噴嘴組件46可配置以不具有閥座，僅包括噴嘴螺帽48、噴嘴50、及噴嘴適配器52。

分配單元40還包括往復運動活塞62，其部分地設置在射流殼體44的腔室56內。活塞62具有一上端與一下端，該上端透過一彈簧及一柱塞被一軛向下偏向，或者直接朝向由致動器致動的一氣壓缸，且該下端配置以接合閥座54。活塞62係配置以接收於射流殼體44的腔室56內，並在射流殼體44的腔室56內沿軸線A可滑動地移動。

在一個實施例中，噴嘴適配器52以螺紋固定至支撐殼體42的下部，並且配置以將閥座54固定在噴嘴適配器52與射流殼體44的下端之間。噴嘴螺帽48以螺紋固定到噴嘴適配器52的下部，並且配置以將噴嘴50固定到閥座54。如圖5所示，O形環64係用以將閥座54與射流殼體44的底部密封。閥座54包括大致上圓柱形元件，其具有圓錐形表面及小直徑孔，例如直徑為0.010英寸，流體通過該小直徑孔朝向噴嘴流動。在一實施例中，閥座54可以由硬質材料製成，如碳化鎢。該配置使得當活塞62向下移動以接合閥座54時，黏性材料從噴嘴中形成的小直徑孔（例如直徑為0.005英寸）噴射到基板（例如電路板12）上。

在一特定實施例中，噴嘴組件46可以作為完整的組件（噴嘴螺帽48、噴嘴50）提供給分配系統10的最終使用者，以幫助清潔噴嘴組件。具體地，透過旋鬆噴嘴螺帽48，可以將用過的噴嘴組件46從分配單元40的支撐殼體42上完全移除，並用新的（乾淨的）噴嘴組件代替。另外，噴嘴適配器52、閥座54、O形環64、及射流殼體44可被設置為用來助於射流維護的組件。

在一些實施例中，利用不包括閥座的噴嘴組件46，使O形環64在噴嘴50與射流殼體44的底部之間提供密封。

在操作中，往復運動活塞62可在射流殼體44的腔室56內的上部位置和下部位置之間移動。諸如焊錫膏或環氧樹脂之類的分配介質在壓力下從材料進料管58經由入口60被引入射流殼體44的腔室56中，並且分配材料流經射流殼體44到達閥座54上方的開放空間。在該下部位置，活塞62係靠在閥座54上，且在該上部位置，活塞從噴嘴組件46的閥座中抬起。在一實施例中，致動器組件包括壓電致動器、氣動致動器、或音圈馬達中的一種，其聯接至活塞62，並且致動器組件的操作引起活塞在上下位置之間的運動。當活塞62抵靠著閥座54移動到其降低的位置時，一小滴材料會經由形成在該噴嘴中的該小直徑孔來分配。

在一些實施例中，活塞62被配置以透過接合閥座54而從噴嘴組件46的噴嘴50分配材料，從而迫使材料穿過該噴嘴的該小直徑孔。

在其他實施例中，活塞62經配置以透過迫使腔室56內的材料穿過該噴嘴的該小直徑孔，而在沒有閥座54的情況下從噴嘴組件46的噴嘴50分配材料。

在一實施例中，分配單元40提供增壓的空氣給分配材料源，以藉由材料進料管58將材料引入分配單元的射流殼體44中。可以基於所使用的材料、所分配的材料的體積、及分配單元40的操作模式，來選擇所提供的特定壓力。在分配系統10的操作期間，使用者透過用於分配平台的使用者界面，即顯示單元28，在電路板上限定分配區域。分配單元40可以用於分配材料的點和線。當分配單元40用於分配透過分配系統10的多個分配循環而形成的材料的線，並且用於使用單獨的分配循環在電路板或其他基板上的選定位置處分配材料。對於材料的線，使用者可以定義材料的線的開始和停止位置，並且分配平台能夠移動分配單元40來沿線放置材料。一旦限定了電路板上的所有分配區域並使用分配單元控制面板設置了分配參數，分配系統便能夠接收要處理的電路板。在將電路板移動到分配位置之後，分配系統10控制台架系統24，以將分配單元40定位在分配位置上方。在另一個實施例中，電路板可以在固定的分配單元下方移動。特定板的分配將繼續進行，直到在板上的所有位置分配了材料為止。然後從該系統中卸下該板，然後可以將新板加載到該系統中。

另外參考圖4、圖6A和圖6B，分配單元40還包括固定的撓性隔膜密封件，大致上以70表示，其固定至射流殼體44與活塞62。具體地，隔膜密封件70包括內部轂72和外部轂74及撓性隔膜部分76，內部轂72的尺寸設置成可裝配在形成在活塞62中的直徑減小的凹口66內，外部轂74的尺寸設置成可壓縮地裝配在射流殼體44內，撓性隔膜部分76連接該內部轂和該外部轂。隔膜密封件70的撓性隔膜部分76係配置以隨著活塞62在射流殼體44內上下往復運動而彎曲。在一個實施例中，用於產生隔膜密封件70的材料是彈性體材料，例如，乙丙橡膠（EPM），其經模製以產生隔膜密封件。也可以使用其他合適的材料，例如，乙丙丙烯二烯單體橡膠（EPDM），含氟彈性體材料（FKM）或熱塑性聚氨酯彈性體材料（TPU）。

在所示的實施例中，內部轂72圍繞軸線A同心地定位在隔膜密封件70的外部轂74內。最佳如圖4所示，隔膜密封件70的內部轂72相對於外部轂74向下延伸，其中撓性隔膜部分76連接內部轂的上部及外部轂的中心或中間部分。這種構造，使得活塞62和隔膜密封件70的內部轂72相對於外部轂74及射流殼體44能彈性相對運動。結果是，射流殼體44內的流體壓力導致隔膜密封件70的內部轂72在活塞的凹口66內抵靠活塞62而密封。這種設計的一個優點是，在操作期間活塞62上幾乎沒有摩擦，即在射流殼體44內作活塞的往復運動。另一個優點是隔膜密封件70的生產成本低。尚有另一個優點是隔膜密封件70不具有與活塞62或射流殼體44的滑動界面，以消除或極度減少界面之間的洩漏。

因此，應當觀察到，彈性腹板（即，撓性隔膜部分76）在內部轂72與外部轂74之間的靜態角度，使得彈性腹板始終處於壓縮狀態而從不處於緊張狀態，以減小施加在彈性體上的應力，而改善了密封件的使用壽命。當暴露於流體內部的傳統流體壓力（最高60 psi）時，彈性腹板的面積應保持最小以確保耐用，並且以減小變形。

本案的隔膜密封件70的實施例可用於採用往復運動活塞來分配流體的許多種類的分配單元中。隔膜密封件70使得所有應用的維護時間能夠延長，或者在某些分配材料的情況下，能夠提供硬體和製程的不會洩漏的解決方案。

因此，應該觀察到，本案的實施例的固定的撓性隔膜密封件70特別適於允許在生產裝配線上的分配泵的可接受的維護頻率。透過消除傳統的U形杯型密封件（例如U形杯密封件7）的滑動界面，可以在要分配的材料（而不是分配工具的硬體）的使用壽命範圍內，安排分配工具的維護頻率。

因此，已經描述了本案的至少一個實施例的多個態樣，本領域技術人員將容易想到各種改變、修飾、及改良。這樣的改變、修飾、及改良用來作為本案的一部分，並且用以落入本發明的精神和範圍內。因此，以上說明及附圖僅作為實例。

1:分配單元 2:支撐殼體 3:射流殼體 4:入口源 5:噴嘴組件 6:往復運動活塞 7:U形杯密封件 10:分配系統 12:電子基板 14:分配單元 16:分配單元 18:控制器 20:框架 22:支撐件 24:分配單元台架 26:稱重秤 28:顯示單元 30:視覺系統 32:視覺系統台架 40:分配單元 42:支撐殼體 44:射流殼體 46:噴嘴組件 48:噴嘴螺帽 50:噴嘴 52:噴嘴適配器 54:閥座 56:腔室 58:進料管 60:入口 62:活塞 64:O形環 66:凹口 70:隔膜密封件 72:內部轂 74:外部轂 76:撓性隔膜部分

下面參照附圖討論至少一個實施例的各個態樣，這些附圖並非按比例繪製。包括附圖以提供對各個態樣和實施例的說明和進一步的理解，並且附圖被併入本說明書中並構成本說明書的一部分，但並不用以作為對任何特定實施例的限制的定義。附圖以及說明書的其餘部分，用於解釋所描述和請求保護的態樣和實施例的原理和操作。在附圖中，在各個附圖中顯示出的每個相同或幾乎相同的部件由相同的數字表示。為了清楚起見，並非每個組件都在每個附圖中標記出。在附圖中：

圖1是顯示出傳統的活塞和密封件設計的一部分的分配單元的截面圖。

圖2是一分配系統的示意圖。

圖3是一部分的分配單元的截面圖，顯示出了具有本發明的一實施例的固定的撓性隔膜密封件的活塞。

圖4是顯示出隔膜密封件的一部分的分配單元的放大截面圖。

圖5是一部分的分配單元的分解立體圖。

圖6A是不具有隔膜密封件的活塞的一部分的立體圖；及

圖6B是圖6A所示的具有隔膜密封件的活塞的一部分的透視圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

40:分配單元

42:支撐殼體

44:射流殼體

46:噴嘴組件

48:噴嘴螺帽

50:噴嘴

52:噴嘴適配器

54:閥座

56:腔室

58:進料管

60:入口

62:活塞

64:O形環

70:隔膜密封件

Claims (23)

1. 一種用於在一電子基板上分配黏性材料的分配系統，該分配系統包括： 一框架； 一支撐件，聯接至該框架，該支撐件經配置以在一分配操作期間接收並支撐一電子基板； 一分配單元組件，配置以分配黏性材料；以及 一台架，聯接至該框架，該台架經配置以支撐該分配單元組件，並使分配單元組件沿x軸和y軸方向移動， 其中該分配單元組件包括一分配單元，該分配單元配置以分配黏性材料，該分配單元包括 一支撐殼體， 一射流殼體，由該支撐殼體所支撐，該射流殼體包括一腔室及一入口，該入口配置以將黏性材料從一進料管輸送到該腔室； 一噴嘴組件，可釋放地固定到該殼體，並配置以封閉該射流殼體的一端； 一往復運動活塞，其部分地設置在該射流殼體的該腔室內，該活塞係與該噴嘴組件一起配置，以從該噴嘴組件分配黏性材料，以及 一固定的撓性隔膜密封件，其配置以固定到該射流殼體以及該活塞上。
2. 如請求項1所述的分配系統，其中該隔膜密封件包括一內部轂、一外部轂、以及連接該內部轂與該外部轂的一撓性隔膜部分。
3. 如請求項1所述的分配系統，其中該隔膜密封件的該內部轂的尺寸設置成可裝配在形成在該活塞中的一縮小直徑的凹口內，且該隔膜密封件的該外部轂的尺寸設置成可壓縮裝配在該射流殼體內。
4. 如請求項1所述的分配系統，其中該撓性隔膜部分係配置以隨著該活塞在該射流殼體內的上下往復運動而撓曲。
5. 如請求項1所述的分配系統，其中該噴嘴組件還包括一噴嘴螺帽、一噴嘴、及一噴嘴適配器。
6. 如請求項5所述的分配系統，其中該噴嘴螺帽係螺紋固定至該支撐殼體的一下部，並且配置以將該噴嘴與該噴嘴適配器固定在該噴嘴螺帽與該射流殼體的該下端之間。
7. 如請求項6所述的分配系統，其中該閥組件還包括一閥座，且其中該分配單元還包括一O形環，以與該射流殼體的一底部來密封該閥座。
8. 如請求項5所述的分配系統，其中該閥座包括一大致上圓柱形元件，該圓柱形元件具有一錐形表面及形成在其中的一小直徑孔。
9. 一種一分配系統的分配單元，其經配置以在一電子基板上分配黏性材料，該分配單元包括： 一支撐殼體， 一射流殼體，由該支撐殼體所支撐，該射流殼體包括一腔室及一入口，該入口配置以將黏性材料從一進料管輸送到該腔室； 一噴嘴組件，可釋放地固定到該殼體，並配置以封閉該射流殼體的一端； 一往復運動活塞，其部分地設置在該射流殼體的該腔室內，該活塞係與該噴嘴組件一起配置，以從該噴嘴組件分配黏性材料；以及 一固定的撓性隔膜密封件，其配置以固定到該射流殼體以及該活塞上。
10. 如請求項9所述的分配單元，其中該隔膜密封件包括一內部轂、一外部轂、以及連接該內部轂與該外部轂的一撓性隔膜部分。
11. 如請求項10所述的分配單元，其中該隔膜密封件的該內部轂的尺寸設置成可裝配在形成在該活塞中的一縮小直徑的凹口內，而該外部轂的尺寸設置成可壓縮裝配在該射流殼體內。
12. 如請求項9所述的分配單元，其中該撓性隔膜部分係配置以隨著該活塞在該射流殼體內的上下往復運動而撓曲。
13. 如請求項9所述的分配單元，其中該噴嘴組件還包括一噴嘴螺帽、一噴嘴、及一噴嘴適配器。
14. 如請求項13所述的分配單元，其中該噴嘴螺帽係螺紋固定至該支撐殼體的一下部，並且配置以將該噴嘴與該噴嘴適配器固定在該噴嘴螺帽與該射流殼體的該下端之間。
15. 如請求項14所述的分配單元，其中該閥組件還包括一閥座，且其中該分配單元還包括一O形環，以與該射流殼體的一底部來密封該閥座。
16. 如請求項15所述的分配單元，其中該閥座包括一大致上圓柱形部件，該圓柱形部件具有一錐形表面及形成在其中的一小直徑孔。
17. 一種在一電子基板上分配黏性材料的方法，該方法包括下列步驟： 將一電子基板輸送到一分配位置； 拍攝該電子基板的至少一影像； 分析該電子基板的該至少一影像，以確定該電子基板的一位置；和 用一分配單元執行一分配操作，該分配單元包括 一支撐殼體， 一射流殼體，由該支撐殼體所支撐，該射流殼體包括一腔室及一入口，該入口配置以將黏性材料從一進料管輸送到該腔室， 一噴嘴組件，可釋放地固定到該殼體，並配置以封閉該射流殼體的一端； 一往復運動活塞，其部分地設置在該射流殼體的該腔室內，該活塞係配置以從該噴嘴組件分配黏性材料，以及 一固定的撓性隔膜密封件，其配置以固定到該射流殼體以及該活塞上。
18. 如請求項17所述的方法，其中該隔膜密封件包括一內部轂、一外部轂、以及連接該內部轂與該外部轂的一撓性隔膜部分。
19. 如請求項18所述的方法，其中該隔膜密封件的該內部轂的尺寸設置成可裝配在形成在該活塞中的一縮小直徑的凹口內，而該外部轂的尺寸設置成可壓縮裝配在該射流殼體內。
20. 如請求項17所述的方法，其中該撓性隔膜部分係配置以隨著該活塞在該射流殼體內的上下往復運動而撓曲。
21. 如請求項17所述的方法，其中該噴嘴組件還包括一噴嘴螺帽、一噴嘴、及一噴嘴適配器。
22. 如請求項21所述的方法，其中該噴嘴螺帽係螺紋固定至該支撐殼體的一下部，並且配置以將該噴嘴與該噴嘴適配器固定在該噴嘴螺帽與該射流殼體的該下端之間。
23. 如請求項21所述的方法，其中該閥組件還包括一閥座，並且其中該分配單元還包括一O形環，以將該閥座與該射流殼體的一底部密封。

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