TW202147023A - 防護薄膜框架、防護薄膜、帶防護薄膜的曝光原版、曝光方法、半導體的製造方法及液晶顯示板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題在於提供一種減少附著於防護薄膜框架的表面的異物落下的防護薄膜框架、及使用所述框架的防護薄膜。本發明提供一種防護薄膜框架，其為框狀的防護薄膜框架，其特徵在於包括防護薄膜框架本體、及被覆所述防護薄膜框架本體的絕緣層；以及提供一種防護薄膜，其包括所述防護薄膜框架、及經由黏著劑或接著劑而設置於所述防護薄膜框架的上端面的防護薄膜膜片；且提供一種帶防護薄膜的曝光原版、曝光方法、半導體的製造方法及液晶顯示板的製造方法。
Description
本發明有關於一種作為異物去除器而裝設於微影（lithography）用光遮罩的防護薄膜框架、防護薄膜、帶防護薄膜的曝光原版、曝光方法、半導體的製造方法及液晶顯示板的製造方法。
近年來，大規模積體電路（Large Scale Integrated circuit，LSI）的設計規則正推進向次四分之一微米（sub-quarter micron）的微細化，伴隨於此，正推進曝光光源的短波長化。即，曝光光源自基於水銀燈的g射線（436 nm）、i射線（365 nm）轉移為KrF準分子雷射（248 nm）、ArF準分子雷射（193 nm）等，進而研究有使用主波長13.5 nm的極紫外光（Extreme Ultra Violet Light，EUV光）的EUV曝光。
在LSI、超LSI等半導體製造或液晶顯示板的製造中，對半導體晶片或液晶用原板照射光來製作圖案，若此時使用的微影用光遮罩及標線（reticle）（以下，加以總稱而記述為「曝光原版」）附著有異物，則所述異物會吸收光，或者會使光彎曲，因此所轉印的圖案變形，或者邊緣粗雜，此外，還存在基底被染黑，尺寸、品質、外觀等受損的問題。
這些作業通常是在無塵室（clean room）內進行，但即便如此，也難以使曝光原版始終保持潔淨。因此，通常採用於在曝光原版表面貼附防護薄膜作為異物去除器後進行曝光的方法。此情況下，異物不會直接附著於曝光原版的表面，而是附著於防護薄膜上，因此，若在微影時使焦點在曝光原版的圖案上對焦，則防護薄膜上的異物便與轉印無關。
所述防護薄膜的基本結構為：在包含鋁或鈦等的防護薄膜框架的上端面張設相對於曝光中所使用的光而透過率高的防護薄膜膜片，並且在下端面形成氣密用襯墊（gasket）。氣密用襯墊一般使用黏著劑層，並貼附有以保護所述黏著劑層為目的的保護片。防護薄膜膜片包含使曝光中使用的光（基於水銀燈的g射線（436 nm）、i射線（365 nm）、KrF準分子雷射（248 nm）、ArF準分子雷射（193 nm）等）良好地透過的硝基纖維素、乙酸纖維素、氟系聚合物等，但在EUV曝光用中，正在研究極薄矽膜或碳膜來作為防護薄膜膜片。
特別是，由於EUV曝光是在高真空下進行，因此EUV用防護薄膜暴露在自大氣壓向真空、以及自真空向大氣壓的壓力變化中。此時，藉由設置於防護薄膜框架的通氣部而產生空氣的移動。在EUV用防護薄膜中，由於產生ArF用防護薄膜中不存在的防護薄膜內部的空氣的移動，因此附著於防護薄膜框架表面的異物落下至曝光原版的風險高。因此，在EUV用防護薄膜中，需要比ArF用防護薄膜更嚴格的異物檢查。
為了防止異物自防護薄膜框架落下，在專利文獻1中提出了在所述防護薄膜框架的內表面實施黏著層的塗敷。然而，在所述提案中，如EUV用防護薄膜那樣，於在防護薄膜內外發生空氣移動的情況下，僅在防護薄膜框架的內表面防止異物落下並不充分。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭60-57841號公報
[發明所要解決的問題]
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種減少附著於防護薄膜框架的表面的異物落下的防護薄膜框架、防護薄膜、帶防護薄膜的曝光原版、曝光方法、半導體的製造方法及液晶顯示板的製造方法。
[解決問題的技術手段]
本發明人為了實現所述目的而進行了努力研究，結果得知，藉由在防護薄膜框架本體的表面形成絕緣層，較佳為形成包含體積電阻率108
Ω·cm以上的材料的絕緣層，當異物與絕緣層接觸時，絕緣層的帶電維持異物的附著，進而當在防護薄膜內部產生空氣的移動時，可防止附著於防護薄膜框架的表面的異物落下，特別是對EUV曝光用的防護薄膜有用，從而完成了本發明。
因此，本發明提供下述防護薄膜框架、防護薄膜、帶防護薄膜的曝光原版、曝光方法、半導體的製造方法及液晶顯示板的製造方法。
1. 一種防護薄膜框架，其為框狀的防護薄膜框架，其特徵在於包括防護薄膜框架本體、及被覆所述防護薄膜框架本體的絕緣層。
2. 如所述1記載的防護薄膜框架，其中，所述絕緣層的體積電阻率為108
Ω·m以上。
3. 如所述1或2記載的防護薄膜框架，其中，所述防護薄膜框架本體包括鈦或鈦合金。
4. 如所述1或2記載的防護薄膜框架，其中，所述絕緣層為非黏著性。
5. 如所述1或2記載的防護薄膜框架，其中，所述絕緣層由無機材料形成。
6. 如所述1或2記載的防護薄膜框架，其中，所述絕緣層形成於防護薄膜框架本體的整個表面。
7. 如所述1或2記載的防護薄膜框架，其中，所述防護薄膜框架是線膨脹係數為10×10-6
（1/K）以下的金屬。
8. 如所述1或2記載的防護薄膜框架，其中，防護薄膜框架的厚度未滿2.5 mm。
9. 一種防護薄膜，其特徵在於包括如所述1記載的防護薄膜框架、及經由黏著劑或接著劑而設置於所述防護薄膜框架的上端面的防護薄膜膜片。
10. 如所述9記載的防護薄膜，其使用於真空下或減壓下的曝光。
11. 如所述9或10記載的防護薄膜，其使用於極紫外線曝光。
12. 如所述9或10記載的防護薄膜，其未設置過濾器。
13. 如所述9或10記載的防護薄膜，其使用於以300 mm/秒以上的掃描速度的曝光。
14. 如所述9或10記載的防護薄膜，其中，防護薄膜的高度為2.5 mm以下。
15. 如所述9或10記載的防護薄膜，其中，所述防護薄膜膜片為由框支撐的防護薄膜膜片。
16. 一種帶防護薄膜的曝光原版，其特徵在於，在曝光原板裝設有所述9記載的防護薄膜。
17. 如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版，其中，曝光原版為極紫外線用曝光原版。
18 如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版，其為用於極紫外線微影的帶防護薄膜的曝光原版。
19. 一種曝光方法，其特徵在於使用如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版來進行曝光。
20. 一種半導體的製造方法，其特徵在於包括在真空下或減壓下使用如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行曝光的步驟。
21. 一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於包括在真空下或減壓下使用所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行曝光的步驟。
22. 一種半導體的製造方法，其特徵在於包括使用所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行極紫外線曝光的步驟。
23. 一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於包括使用如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行極紫外線曝光的步驟。
24. 一種半導體的製造方法，其特徵在於包括使用如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版以300 mm/秒以上的掃描速度對基板進行曝光的步驟。
25. 一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於包括使用如所述16記載的帶防護薄膜的曝光原版以300 mm/秒以上的掃描速度對基板進行曝光的步驟。
[發明的效果]
本發明的防護薄膜框架及防護薄膜可減少附著於防護薄膜框架的表面的異物落下，特別是對EUV曝光用的防護薄膜有用。另外，藉由使用所述防護薄膜，在包括使用帶防護薄膜的曝光原版對基板進行曝光的步驟的半導體或液晶顯示板的製造方法中非常有用。
以下，對本發明，更詳細地進行說明。
本發明的防護薄膜框架為具有設置防護薄膜膜片的上端面以及面向光遮罩的下端面的框狀的防護薄膜框架。
防護薄膜框架若為框狀，則其形狀與裝設防護薄膜的光遮罩的形狀對應。一般為四邊形（長方形或正方形）框狀。關於防護薄膜框架的角部（邊緣部）的形狀，可保持原樣而為有角（尖銳）的形狀，或者也可實施R倒角或C倒角等倒角而為曲線形狀等其他形狀。
另外，在防護薄膜框架，存在用於設置防護薄膜膜片的面（此處設為上端面）及在裝設光遮罩時與光遮罩相接的面（此處設為下端面）。
通常，在防護薄膜框架的上端面，經由接著劑等而設置防護薄膜膜片，且在下端面設置用於將防護薄膜裝設到光遮罩的黏著劑等，但並不限於此。
防護薄膜框架的尺寸並無特別限定，在EUV用防護薄膜的高度被限制為2.5 mm以下的情況下，EUV用的防護薄膜框架的厚度較佳為比其小而未滿2.5 mm。特別是當考量到防護薄膜膜片或光遮罩用黏著劑等的厚度時，EUV用的防護薄膜框架的厚度較佳為1.5 mm以下。另外，所述防護薄膜框架的厚度的下限值較佳為1.0 mm以上。
本發明的防護薄膜框架包括防護薄膜框架本體、及被覆所述防護薄膜框架本體的絕緣層。
圖1（A）表示本發明的防護薄膜框架1的一例，符號11表示防護薄膜框架的內側面，符號12表示防護薄膜框架的外側面，符號13表示防護薄膜框架的上端面，符號14表示防護薄膜框架的下端面。如圖1（B）所示，所述防護薄膜框架1包括作為基材的框狀的防護薄膜框架本體1a、及被覆所述防護薄膜框架本體的絕緣層1b。此外，雖並未特別圖示，但在所述防護薄膜框架1可設置一個或多個上端側或下端開放的切口部或貫通孔。另外，也可在防護薄膜框架1的長邊側設置用於將防護薄膜自光遮罩剝離的夾具孔，但在圖1（A）及圖1（B）中並未特別圖示。
圖2表示防護薄膜10，防護薄膜膜片2藉由黏著劑或接著劑4而黏著或接著並張設於防護薄膜框架1的上端面。另外，光遮罩3藉由黏著劑或接著劑5以能夠剝離的方式黏著或接著於防護薄膜框架1的下端面，以保護光遮罩3上的圖案面。
防護薄膜框架本體的材質成為防護薄膜框架的基材。作為所述防護薄膜框架本體的材質，並無特別限制，可使用公知的材質。在EUV用的防護薄膜框架中，由於有暴露於高溫下的可能性，因此較佳為熱膨脹係數小的材料。例如，可列舉Si、SiO2
、SiN、石英、因鋼（invar）、鈦、鈦合金、鋁、鋁合金等。其中，就加工容易性或輕量的方面而言，較佳為金屬制，更佳為選自由鈦、鈦合金、鋁及鋁合金所組成的群組中。另外，就低熱膨脹係數的觀點而言，較佳為線膨脹係數為10×10-6
（1/K）以下的金屬，更佳為選自鈦或鈦合金中。
本發明中的絕緣層形成於防護薄膜框架本體的表面（即防護薄膜框架本體的上端面、下端面、內側面及外側面的任意部位）。作為所述絕緣層的材質，較佳為體積電阻率為108
Ω·m以上，更佳為109
Ω·m以上，進而較佳為1010
Ω·m以上。此外，就材料獲取容易性的觀點而言，較佳為體積電阻率的上限為1019
Ω·m以下。只要體積電阻率為108
Ω·m以上，則絕緣層的材質並無限制，可使用公知的材質。例如可列舉Si系的無機塗層、彈性體、陶瓷或塑料等。其中，由於在EUV曝光裝置內存在氫自由基，因此較佳為不易被氫自由基分解的無機材料，但並不限於此。以下示出代表性的絕緣物質的體積電阻率。括號的數字表示體積電阻率。
作為絕緣層的材質，例如可例示：石英玻璃（＞1016
Ω·m）、矽酮橡膠（1012
Ω·m～1013
Ω·m）、氧化鋁（109
Ω·m～1012
Ω·m）、塊滑石（1011
Ω·m～1013
Ω·m）、石蠟（1013
Ω·m～1017
Ω·m）、丙烯酸樹脂（＞1013
Ω·m）、環氧樹脂（1012
Ω·m～1013
Ω·m）、聚氯乙烯（5×1012
Ω·m～5×1013
Ω·m）、聚四氟乙烯（氟樹脂）（1015
Ω·m～1019
Ω·m）、尼龍（108
Ω·m～1013
Ω·m）、聚乙烯（＞1014
Ω·m）、聚苯乙烯（1015
Ω·m～1019
Ω·m）、三氟乙烯（1.2×1013
Ω·m）及聚醯亞胺（1012
Ω·m～1013
Ω·m）等有機物質或無機物質。
另外，就作業性的方面而言，絕緣層較佳為非黏著性。此情況下，所謂本發明中的非黏著性，意指實質上不具有黏著性。
作為在防護薄膜框架本體的表面設置絕緣層的方法，可使用公知的方法。一般而言可列舉噴霧塗裝、靜電塗裝、電泳塗裝、物理蒸鍍、化學蒸鍍等。
形成於防護薄膜框架本體的表面的絕緣層的厚度可根據所使用的材質或方法適宜選定，但就生產性或作業性的觀點而言，通常為0.01 μm～500 μm，較佳為0.1 μm～200 μm。
當在防護薄膜框架本體的表面設置絕緣層之前，可預先實施防護薄膜框架的表面處理。例如，可視需要對防護薄膜框架表面實施清洗、噴磨（blast）處理、化學研磨、電解研磨、陽極氧化等。
另外，在防護薄膜框架的外側面，通常設置有在進行處理（handling）或將防護薄膜自光遮罩剝離時所使用的夾具孔。夾具孔的大小意指防護薄膜框架的厚度方向上的長度（在為圓形的情況下為直徑），較佳為0.5 mm～1.0 mm。夾具孔的形狀並無限制，可為圓形或矩形。可在設置夾具孔之前設置絕緣層，也可在設置夾具孔之後設置絕緣層。
另外，也可在防護薄膜框架設置通氣部，為了防止異物侵入至通氣部，可設置過濾器。另外，防護薄膜框架也可設置朝向外側或內側的突起部。藉由使用此種突起部，可在突起部形成過濾器。另外，藉由在朝向外側的突起部設置與曝光原版的連接機構（螺釘、黏著劑等），也可省略光遮罩用的黏著劑。
在本發明的防護薄膜中，防護薄膜膜片經由黏著劑或接著劑而設置於防護薄膜框架的上端面。黏著劑或接著劑的材料並無限制，可使用公知的材料。為了強力地保持防護薄膜膜片，較佳為接著力強的黏著劑或接著劑。
關於所述防護薄膜膜片的材質，並無特別限制，較佳為曝光光源的波長下的透過率高且耐光性高的材質。例如，針對EUV曝光而使用極薄矽膜、Si膜或碳膜（石墨烯、類金剛石碳、碳奈米管）等。此外，在難以對防護薄膜膜片進行單獨操作的情況下，可使用由矽等框支撐的狀態的防護薄膜膜片。此情況下，例如藉由將框的區域與防護薄膜框架接著，可容易地製造防護薄膜。
進而，在防護薄膜框架的下端面，形成用於裝設於光遮罩的光遮罩用黏著劑。一般而言，光遮罩用黏著劑較佳為遍及防護薄膜框架的整周來設置。
作為所述光遮罩用黏著劑，可使用公知的黏著劑，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、橡膠系黏著劑等。黏著劑也可視需要被加工成任意形狀。
在所述光遮罩用黏著劑的下端面，也可貼附用於保護黏著劑的脫模層（隔離膜（separator））。脫模層的材質並無特別限制，例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物（tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer，PFA）、聚乙烯（polyethylene，PE）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚氯乙烯（polyvinyl chloride，PVC）、聚丙烯（polypropylene，PP）等。另外，視需要，也可在脫模層的表面塗佈矽酮系脫模劑或氟系脫模劑等脫模劑。
本發明的防護薄膜不僅可作為用於在EUV曝光裝置內抑制異物附著於曝光原版的保護構件，而且還可作為在曝光原版的保管時或在曝光原版的搬運時用於保護曝光原版的保護構件。將防護薄膜裝設於光遮罩等曝光原版並製造帶防護薄膜的曝光原版的方法除了存在利用所述光遮罩用黏著劑進行貼附的方法以外，還存在靜電吸附法、進行機械性固定的方法等。
本發明的實施形態的半導體或液晶顯示板的製造方法包括利用所述帶防護薄膜的曝光原版對基板（半導體晶片或液晶用原板）進行曝光的方法。例如，在作為半導體或液晶顯示板的製造步驟之一的微影步驟中，為了在基板上形成與積體電路等對應的光致抗蝕劑圖案，而在步進器設置所述帶防護薄膜的曝光原版進行曝光。一般，在EUV曝光中，使用EUV光被曝光原版反射並被引導至基板的投影光學系統，這些是在減壓或真空下進行。由此，假設即便在微影步驟中異物附著於防護薄膜上，這些異物也不會在塗佈有光致抗蝕劑的晶片上成像，因此可防止由異物的像引起的積體電路等的短路或斷線等。因此，藉由使用帶防護薄膜的曝光原版，可提高微影步驟中的良率。
半導體等的製造中使用的曝光裝置一般而言使用接觸曝光、接近式（proximity）曝光、鏡像投影（mirror projection）曝光、步進重複（step and repeat）型投影曝光裝置、步進掃描（step and scan）型投影曝光裝置等。此處，在步進掃描型投影曝光裝置中，例如一邊利用窄縫對曝光原版的圖案進行掃描一邊將電路圖案轉印至晶片上，因此曝光原版與晶片以與投影光學系統的倍率相應的掃描速度同步移動。此時，貼附於曝光原版的防護薄膜也同樣移動。
本發明中，當將所述掃描速度設為300 mm/秒以上時，可使外部空氣與防護薄膜有效地進行摩擦而可使防護薄膜框架帶電。所述掃描速度在慢的情況下沒有大的影響，但在快的情況下，對防護薄膜、光遮罩、基板、曝光裝置的構成零件等的振動等影響變大，不期望的異物的產生頻率變高。因此，本發明的防護薄膜的掃描速度越快越有效，能夠應對550 mm/秒以上的掃描速度，進而也能夠應對700 mm/秒以上的超高速的掃描速度。掃描速度的上限取決於曝光裝置的性能，一般而言為2000 mm/秒左右。
另外，由於本發明的防護薄膜是藉由電荷來捕集異物，因此作為次要的效果，也可設為不在防護薄膜設置過濾器的結構。由此，可減少防護薄膜的構成零件，從而降低成本或提高生產性。這在防護薄膜設置空間受到限制的EUV曝光裝置等中使用時成為大的優點。
[實施例]
以下，示出實施例及比較例，對本發明進行具體說明，但本發明並不受下述實施例的限制。
[實施例1]
製作鈦製的防護薄膜框架本體（外形尺寸150 mm×118 mm×高度1.5 mm、框架寬4.0 mm）。在所述防護薄膜框架本體的各側面設置有12個直徑0.8 mm的通氣孔（貫通孔）。將所述防護薄膜框架進行純水清洗後，使用玻璃珠並利用噴出壓1.5 kg/cm2
的噴砂（sand blast）裝置進行1分鐘的表面處理而使表面粗糙化。接著，浸漬於鹼性溶液中並對防護薄膜框架表面進行蝕刻、水洗。利用純水沖洗後，以包含丙烯酸樹脂的製品名「艾勒考特福勞斯提（ELECOAT FROST）W-2」（（股）清水（SHIMIZU）製造）的被膜厚度成為5 μm的方式，對所述防護薄膜框架本體的表面進行陰離子型電泳塗裝，從而形成絕緣層。利用純水對所述防護薄膜框架進行淋洗後，利用200℃的烘箱進行了30分鐘的加熱處理。
利用中性洗滌劑及純水對所述防護薄膜框架進行清洗，在所述防護薄膜框架上端面，將向矽酮黏著劑（信越化學工業（股）製造的「X-40-3264」）100質量份中加入硬化劑（信越化學工業（股）製造的「PT-56」）1質量份並進行攪拌而成的物質以成為寬1 mm、厚度0.1 mm的方式遍及防護薄膜框架整周來塗佈。另外，在防護薄膜框架的下端面，將作為光遮罩用黏著劑向丙烯酸黏著劑（綜研化學（股）製造的「SK戴恩（SK-Dyne）1499M」）100質量份中加入硬化劑（綜研化學（股）製造的「L-45」）0.1質量份並進行攪拌而成的材料以成為寬1 mm、厚度0.1 mm的方式遍及防護薄膜框架的整周來塗佈。然後，將所述防護薄膜框架在100℃下加熱12小時，使上下端面的黏著劑分別硬化。接著，將作為防護薄膜膜片的極薄矽膜壓接於在框架的上端面形成的黏著劑，從而完成了防護薄膜。
[實施例2]
製作鈦製的防護薄膜框架本體（外形尺寸150 mm×118 mm×高度1.5 mm、框架寬4.0 mm）。在所述防護薄膜框架本體的各側面設置有12個直徑0.8 mm的通氣孔（貫通孔）。使用真空蒸鍍裝置，作為氣體種類而使用甲矽烷及氧（SiH4
/O2
），在1 Pa的壓力下進行真空蒸鍍，在所述防護薄膜框架本體的表面，以厚度成為10 μm的方式形成二氧化矽（SiO2
）被膜來作為絕緣層。使用所述防護薄膜框架，與實施例1同樣地製作在防護薄膜框架的上端面具有防護薄膜膜片的防護薄膜。
[實施例3]
製作鈦製的防護薄膜框架本體（外形尺寸150 mm×118 mm×度高1.5 mm、框架寬4.0 mm）。在所述框架本體的各側面設置有12個直徑0.8 mm的通氣孔（貫通孔）。使用真空蒸鍍裝置，使鋁蒸發，並供給氧氣，在1×10-2
Pa的壓力下進行真空蒸鍍，在所述防護薄膜框架本體的表面，以厚度成為0.1 μm的方式形成氧化鋁被膜來作為絕緣層。使用所述防護薄膜框架，與實施例1同樣地製作在防護薄膜框架的上端面具有防護薄膜膜片的防護薄膜。
[比較例1]
除了未對鈦製的防護薄膜框架本體實施丙烯酸樹脂的塗敷以外，以與實施例1相同的方式完成了防護薄膜。
[異物測試]
在組裝防護薄膜框架與防護薄膜膜片之前，針對實施例1、實施例2及比較例1的防護薄膜框架，藉由在暗室中對框架內壁面照射聚光來實施異物檢查，並選定在防護薄膜框架內壁面附著有5個～10個異物的防護薄膜框架。在1級無塵室內，將無異物附著的防護薄膜膜片組裝於所述防護薄膜框架，從而完成了防護薄膜。將所述防護薄膜貼附於利用中性洗滌劑及純水進行了充分清洗的6英寸見方的石英製光遮罩。
接著，將所述帶光遮罩的防護薄膜放入真空腔室內，並歷時5分鐘自大氣壓減壓至1 Pa，然後歷時5分鐘恢復至大氣壓。然後，關於在防護薄膜膜片有無異物附著，藉由在暗室中對防護薄膜膜片照射聚光進行了確認。
[表1]
| 表面材質 | 體積電阻率 （Ω·m） | 異物測試 | |
| 實施例1 | 丙烯酸樹脂 | ＞1013 | 無 |
| 實施例2 | SiO2 | ＞1016 | 無 |
| 實施例3 | 氧化鋁 | 109 ～1012 | 無 |
| 比較例1 | 鈦 | 5×10-3 | 有 |
根據所述表1的結果，在實施例1～實施例3中未確認到異物，但在比較例1中確認到3個異物。根據所述結果可知，作為本發明的各實施例可提供防止異物自防護薄膜框架內壁落下的防護薄膜。
1:防護薄膜框架
1a:防護薄膜框架本體
1b:絕緣層
2:防護薄膜膜片
3:光遮罩
4:防護薄膜膜片用黏著劑或接著劑
5:光遮罩用黏著劑或接著劑
10:防護薄膜
11:防護薄膜框架的內側面
12:防護薄膜框架的外側面
13:防護薄膜框架的上端面
14:防護薄膜框架的下端面
圖1（A）是表示本發明的防護薄膜框架的一例的立體圖，圖1（B）是沿著E-E’切斷所述框架的剖面圖。
圖2是表示將本發明的防護薄膜裝設於光遮罩的情形的概略圖。
1:防護薄膜框架
11:防護薄膜框架的內側面
12:防護薄膜框架的外側面
13:防護薄膜框架的上端面
14:防護薄膜框架的下端面
Claims (25)
- 一種防護薄膜框架，其為框狀的防護薄膜框架，其特徵在於包括防護薄膜框架本體、及被覆所述防護薄膜框架本體的絕緣層。
- 如請求項1所述的防護薄膜框架，其中所述絕緣層的體積電阻率為108 Ω·m以上。
- 如請求項1或請求項2所述的防護薄膜框架，其中所述防護薄膜框架本體包括鈦或鈦合金。
- 如請求項1或請求項2所述的防護薄膜框架，其中所述絕緣層為非黏著性。
- 如請求項1或請求項2所述的防護薄膜框架，其中所述絕緣層由無機材料形成。
- 如請求項1或請求項2所述的防護薄膜框架，其中所述絕緣層形成於防護薄膜框架本體的整個表面。
- 如請求項1或請求項2所述的防護薄膜框架，其中所述防護薄膜框架是線膨脹係數為10×10-6 （1/K）以下的金屬。
- 如請求項1或請求項2所述的防護薄膜框架，其中防護薄膜框架的厚度未滿2.5 mm。
- 一種防護薄膜，其特徵在於包括如請求項1所述的防護薄膜框架、及經由黏著劑或接著劑而設置於所述防護薄膜框架的上端面的防護薄膜膜片。
- 如請求項9所述的防護薄膜，其使用於真空下或減壓下的曝光。
- 如請求項9或請求項10所述的防護薄膜，其使用於極紫外線曝光。
- 如請求項9或請求項10所述的防護薄膜，其未設置過濾器。
- 如請求項9或請求項10所述的防護薄膜，其使用於以300 mm/秒以上的掃描速度的曝光。
- 如請求項9或請求項10所述的防護薄膜，其中防護薄膜的高度為2.5 mm以下。
- 如請求項9或請求項10所述的防護薄膜，其中所述防護薄膜膜片為由框支撐的防護薄膜膜片。
- 一種帶防護薄膜的曝光原版，其特徵在於，在曝光原板裝設有如請求項9所述的防護薄膜。
- 如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版，其中曝光原版為極紫外線用曝光原版。
- 如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版，其為用於極紫外線微影的帶防護薄膜的曝光原版。
- 一種曝光方法，其特徵在於使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版來進行曝光。
- 一種半導體的製造方法，其特徵在於包括在真空下或減壓下使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行曝光的步驟。
- 一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於包括在真空下或減壓下使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行曝光的步驟。
- 一種半導體的製造方法，其特徵在於包括使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行極紫外線曝光的步驟。
- 一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於包括使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版對基板進行極紫外線曝光的步驟。
- 一種半導體的製造方法，其特徵在於包括使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版以300 mm/秒以上的掃描速度對基板進行曝光的步驟。
- 一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於包括使用如請求項16所述的帶防護薄膜的曝光原版以300 mm/秒以上的掃描速度對基板進行曝光的步驟。
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