TW202146629A - 處理液、處理液收容體 - Google Patents
處理液、處理液收容體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202146629A TW202146629A TW110106388A TW110106388A TW202146629A TW 202146629 A TW202146629 A TW 202146629A TW 110106388 A TW110106388 A TW 110106388A TW 110106388 A TW110106388 A TW 110106388A TW 202146629 A TW202146629 A TW 202146629A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- acid
- peracetic acid
- ether
- aforementioned
- group
- Prior art date
Links
- 238000011282 treatment Methods 0.000 title claims description 162
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 118
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 98
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 62
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 62
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 39
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 296
- -1 polyoxyethylene laurylamine Polymers 0.000 claims description 267
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 208
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 191
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 176
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 138
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 123
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 81
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 81
- LGNQGTFARHLQFB-UHFFFAOYSA-N 1-dodecyl-2-phenoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 LGNQGTFARHLQFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 67
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 61
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 40
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 40
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 35
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 claims description 33
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 claims description 30
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 25
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 23
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 22
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 19
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 19
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 18
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 claims description 18
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 17
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 17
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 claims description 17
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 claims description 17
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 17
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 claims description 17
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- ZJBHFQKJEBGFNL-UHFFFAOYSA-N methylsilanetriol Chemical compound C[Si](O)(O)O ZJBHFQKJEBGFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 claims description 17
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 claims description 17
- ZKALVNREMFLWAN-VOTSOKGWSA-N (ne)-n-(4-methylpentan-2-ylidene)hydroxylamine Chemical compound CC(C)C\C(C)=N\O ZKALVNREMFLWAN-VOTSOKGWSA-N 0.000 claims description 16
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 16
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 15
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 15
- 229940089952 silanetriol Drugs 0.000 claims description 15
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 12
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 12
- BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N Phenethylamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1 BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 claims description 12
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 claims description 12
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 claims description 12
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical group C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 11
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M cetyltrimethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethane Chemical compound COC(C)OC SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004475 Arginine Substances 0.000 claims description 7
- IUMSDRXLFWAGNT-UHFFFAOYSA-N Dodecamethylcyclohexasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 IUMSDRXLFWAGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P L-argininium(2+) Chemical compound NC(=[NH2+])NCCC[C@H]([NH3+])C(O)=O ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P 0.000 claims description 7
- HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N L-histidine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N 0.000 claims description 7
- ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N L-leucine Chemical compound CC(C)C[C@H](N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N 0.000 claims description 7
- KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N L-lysine Chemical compound NCCCC[C@H](N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N 0.000 claims description 7
- KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N L-valine Chemical compound CC(C)[C@H](N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N 0.000 claims description 7
- ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N Leucine Natural products CC(C)CC(N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 claims description 7
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N arginine Natural products OC(=O)C(N)CCCNC(N)=N ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000009697 arginine Nutrition 0.000 claims description 7
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N histidine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- AKUGPKHOAALNSY-UHFFFAOYSA-N n-(2-aminoethoxy)-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNOCCN AKUGPKHOAALNSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N (2S)-2-Amino-3-hydroxypropansäure Chemical compound OC[C@H](N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 6
- WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-ethenylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](O\N=C(/C)CC)(O\N=C(/C)CC)C=C WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N 0.000 claims description 6
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 claims description 6
- ODCMOZLVFHHLMY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethoxy)hexan-2-ol Chemical compound CCCCC(O)COCCO ODCMOZLVFHHLMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RSZXXBTXZJGELH-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tri(propan-2-yl)naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(C)C)C(C(C)C)=C(C(C)C)C(S(O)(=O)=O)=C21 RSZXXBTXZJGELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)CN LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MCLXOMWIZZCOCA-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCN MCLXOMWIZZCOCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JTXUAHIMULPXKY-UHFFFAOYSA-N 3-trihydroxysilylpropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](O)(O)O JTXUAHIMULPXKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 claims description 6
- ONIBWKKTOPOVIA-BYPYZUCNSA-N L-Proline Chemical compound OC(=O)[C@@H]1CCCN1 ONIBWKKTOPOVIA-BYPYZUCNSA-N 0.000 claims description 6
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 6
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 claims description 6
- COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N L-phenylalanine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N 0.000 claims description 6
- AYFVYJQAPQTCCC-GBXIJSLDSA-N L-threonine Chemical compound C[C@@H](O)[C@H](N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-GBXIJSLDSA-N 0.000 claims description 6
- QIVBCDIJIAJPQS-VIFPVBQESA-N L-tryptophane Chemical compound C1=CC=C2C(C[C@H](N)C(O)=O)=CNC2=C1 QIVBCDIJIAJPQS-VIFPVBQESA-N 0.000 claims description 6
- OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N L-tyrosine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N 0.000 claims description 6
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 claims description 6
- ONIBWKKTOPOVIA-UHFFFAOYSA-N Proline Natural products OC(=O)C1CCCN1 ONIBWKKTOPOVIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N Serine Natural products OCC(N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AYFVYJQAPQTCCC-UHFFFAOYSA-N Threonine Natural products CC(O)C(N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004473 Threonine Substances 0.000 claims description 6
- QIVBCDIJIAJPQS-UHFFFAOYSA-N Tryptophan Natural products C1=CC=C2C(CC(N)C(O)=O)=CNC2=C1 QIVBCDIJIAJPQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N Valine Natural products CC(C)C(N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XCLIHDJZGPCUBT-UHFFFAOYSA-N dimethylsilanediol Chemical compound C[Si](C)(O)O XCLIHDJZGPCUBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OGMDYZVGIYQLCM-UHFFFAOYSA-N hexyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[SiH](OC)OC OGMDYZVGIYQLCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 claims description 6
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940117803 phenethylamine Drugs 0.000 claims description 6
- COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N phenylalanine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000075 poly(4-vinylpyridine) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000724 poly(L-arginine) polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002006 poly(N-vinylimidazole) polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 claims description 6
- 108010011110 polyarginine Proteins 0.000 claims description 6
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002714 polyornithine Polymers 0.000 claims description 6
- 108010055896 polyornithine Proteins 0.000 claims description 6
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 6
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 6
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 6
- SYFYMKQYUPMRFA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C(C)(C)C SYFYMKQYUPMRFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 claims description 6
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GFKCWAROGHMSTC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(6-trimethoxysilylhexyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCC[Si](OC)(OC)OC GFKCWAROGHMSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N trimethylsilanol Chemical compound C[Si](C)(C)O AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- OUYCCCASQSFEME-UHFFFAOYSA-N tyrosine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004474 valine Substances 0.000 claims description 6
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NAFPAOUIKZHXDV-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yloxy-2-(2-propan-2-yloxypropoxy)propane Chemical compound CC(C)OCC(C)OCC(C)OC(C)C NAFPAOUIKZHXDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HRWADRITRNUCIY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propan-2-yloxyethoxy)ethanol Chemical compound CC(C)OCCOCCO HRWADRITRNUCIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HUFRRBHGGJPNGG-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propan-2-yloxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CC(C)OC(C)COC(C)CO HUFRRBHGGJPNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- YJTIFIMHZHDNQZ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylpropoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CC(C)COCCOCCO YJTIFIMHZHDNQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VCCCOJNCORYLID-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)(CO)OC VCCCOJNCORYLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IPUDBCXGMBSQGH-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybutan-1-ol Chemical compound CCC(CO)OC IPUDBCXGMBSQGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N L-isoleucine Chemical compound CC[C@H](C)[C@H](N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 5
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 claims description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 claims description 5
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 claims description 5
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N dodecyldimethylamine N-oxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)[O-] SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 5
- AGPKZVBTJJNPAG-UHFFFAOYSA-N isoleucine Natural products CCC(C)C(N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229960000310 isoleucine Drugs 0.000 claims description 5
- 150000002978 peroxides Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 claims description 4
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical class C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VFOJFWOVDZGATC-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropyl)azanium Chemical class CCC[N+](C)(CCC)CCC VFOJFWOVDZGATC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GKQHIYSTBXDYNQ-UHFFFAOYSA-M 1-dodecylpyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+]1=CC=CC=C1 GKQHIYSTBXDYNQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- FWMKPJYJDJSEHR-UHFFFAOYSA-N 2-propylnaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(S(O)(=O)=O)C(CCC)=CC=C21 FWMKPJYJDJSEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethyl)azanium Chemical class C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ICKLSPKTPKWFAP-UHFFFAOYSA-N diazanium;bromide;chloride Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Cl-].[Br-] ICKLSPKTPKWFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZJHQDSMOYNLVLX-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethyl)azanium Chemical class CC[N+](C)(C)CC ZJHQDSMOYNLVLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- YOMFVLRTMZWACQ-UHFFFAOYSA-N ethyltrimethylammonium Chemical class CC[N+](C)(C)C YOMFVLRTMZWACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 claims description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical class CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical class CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical class C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OSBSFAARYOCBHB-UHFFFAOYSA-N tetrapropylammonium Chemical class CCC[N+](CCC)(CCC)CCC OSBSFAARYOCBHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WVCVQPJTLYIKHC-UHFFFAOYSA-N [SiH](O)(O)O.C(C)(=O)O Chemical compound [SiH](O)(O)O.C(C)(=O)O WVCVQPJTLYIKHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Natural products CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 2-butanol Substances CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GTCAOFOAABCRMG-UHFFFAOYSA-N C(C)O[SiH3].C[Si](OC)(OC)C Chemical compound C(C)O[SiH3].C[Si](OC)(OC)C GTCAOFOAABCRMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical class CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims 1
- NAQQTJZRCYNBRX-UHFFFAOYSA-N n-pentan-3-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(CC)=NO NAQQTJZRCYNBRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 36
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1149
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 604
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 584
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 238
- 229940044652 phenolsulfonate Drugs 0.000 description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 49
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 27
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 25
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 13
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 13
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N ammonium fluoride Chemical compound [NH4+].[F-] LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 9
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 9
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 8
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 7
- XKBQRJBETDMEFN-ILRZCOILSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-phenylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](O\N=C(/C)CC)(O\N=C(/C)CC)C1=CC=CC=C1 XKBQRJBETDMEFN-ILRZCOILSA-N 0.000 description 6
- JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 8-methylquinoline Chemical group C1=CN=C2C(C)=CC=CC2=C1 JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N periodic acid Chemical compound OI(=O)(=O)=O KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- SZEMGTQCPRNXEG-UHFFFAOYSA-M trimethyl(octadecyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C SZEMGTQCPRNXEG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002704 polyhistidine Polymers 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-methylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](C)(O\N=C(/C)CC)O\N=C(/C)CC OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N 0.000 description 4
- CSZZMFWKAQEMPB-UHFFFAOYSA-N 1-methoxybutan-2-ol Chemical compound CCC(O)COC CSZZMFWKAQEMPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCN GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 4
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- BJIWPUWOQFWNTE-UHFFFAOYSA-N tert-butyl(trihydroxy)silane Chemical compound CC(C)(C)[Si](O)(O)O BJIWPUWOQFWNTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LJVNVNLFZQFJHU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylmethoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOCC1=CC=CC=C1 LJVNVNLFZQFJHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KYWJNXDUENQSPB-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-1,3-benzoxazol-5-amine Chemical compound N=1C2=CC(N)=CC=C2OC=1CC1=CC=CC=C1 KYWJNXDUENQSPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000009298 Trigla lyra Species 0.000 description 3
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 125000004976 cyclobutylene group Chemical group 0.000 description 3
- JQDCIBMGKCMHQV-UHFFFAOYSA-M diethyl(dimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](C)(C)CC JQDCIBMGKCMHQV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 3
- KVFVBPYVNUCWJX-UHFFFAOYSA-M ethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](C)(C)C KVFVBPYVNUCWJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 3
- DVEKCXOJTLDBFE-UHFFFAOYSA-N n-dodecyl-n,n-dimethylglycinate Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC([O-])=O DVEKCXOJTLDBFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XPALGXXLALUMLE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(N(C)C)C(O)=O XPALGXXLALUMLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)azanium Chemical class C=CC[N+](C)(C)CC=C YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- YWFWDNVOPHGWMX-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyldodecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN(C)C YWFWDNVOPHGWMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFMZGZYTSBUWAH-UHFFFAOYSA-N n-nonan-5-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCCCC(=NO)CCCC DFMZGZYTSBUWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006574 non-aromatic ring group Chemical group 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical class [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- FPGGTKZVZWFYPV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium fluoride Chemical compound [F-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC FPGGTKZVZWFYPV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HJHUXWBTVVFLQI-UHFFFAOYSA-N tributyl(methyl)azanium Chemical class CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC HJHUXWBTVVFLQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- JWZZKOKVBUJMES-UHFFFAOYSA-N (+-)-Isoprenaline Chemical compound CC(C)NCC(O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 JWZZKOKVBUJMES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCGRFBXVSFAGGA-UHFFFAOYSA-N (1,1-dioxo-1,4-thiazinan-4-yl)-[6-[[3-(4-fluorophenyl)-5-methyl-1,2-oxazol-4-yl]methoxy]pyridin-3-yl]methanone Chemical compound CC=1ON=C(C=2C=CC(F)=CC=2)C=1COC(N=C1)=CC=C1C(=O)N1CCS(=O)(=O)CC1 VCGRFBXVSFAGGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOCAXRLFGRNEPK-IFZYUDKTSA-N (1r,3s,5r)-2-n-[1-carbamoyl-5-(cyanomethoxy)indol-3-yl]-3-n-[(3-chloro-2-fluorophenyl)methyl]-2-azabicyclo[3.1.0]hexane-2,3-dicarboxamide Chemical compound O=C([C@@H]1C[C@H]2C[C@H]2N1C(=O)NC1=CN(C2=CC=C(OCC#N)C=C21)C(=O)N)NCC1=CC=CC(Cl)=C1F SOCAXRLFGRNEPK-IFZYUDKTSA-N 0.000 description 1
- DOMQFIFVDIAOOT-ROUUACIJSA-N (2S,3R)-N-[4-(2,6-dimethoxyphenyl)-5-(5-methylpyridin-3-yl)-1,2,4-triazol-3-yl]-3-(5-methylpyrimidin-2-yl)butane-2-sulfonamide Chemical compound COC1=C(C(=CC=C1)OC)N1C(=NN=C1C=1C=NC=C(C=1)C)NS(=O)(=O)[C@@H](C)[C@H](C)C1=NC=C(C=N1)C DOMQFIFVDIAOOT-ROUUACIJSA-N 0.000 description 1
- MAYZWDRUFKUGGP-VIFPVBQESA-N (3s)-1-[5-tert-butyl-3-[(1-methyltetrazol-5-yl)methyl]triazolo[4,5-d]pyrimidin-7-yl]pyrrolidin-3-ol Chemical compound CN1N=NN=C1CN1C2=NC(C(C)(C)C)=NC(N3C[C@@H](O)CC3)=C2N=N1 MAYZWDRUFKUGGP-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- HGRWHBQLRXWSLV-DEOSSOPVSA-N (4s)-3'-(3,6-dihydro-2h-pyran-5-yl)-1'-fluoro-7'-(3-fluoropyridin-2-yl)spiro[5h-1,3-oxazole-4,5'-chromeno[2,3-c]pyridine]-2-amine Chemical compound C1OC(N)=N[C@]21C1=CC(C=3COCCC=3)=NC(F)=C1OC1=CC=C(C=3C(=CC=CN=3)F)C=C12 HGRWHBQLRXWSLV-DEOSSOPVSA-N 0.000 description 1
- UKGJZDSUJSPAJL-YPUOHESYSA-N (e)-n-[(1r)-1-[3,5-difluoro-4-(methanesulfonamido)phenyl]ethyl]-3-[2-propyl-6-(trifluoromethyl)pyridin-3-yl]prop-2-enamide Chemical compound CCCC1=NC(C(F)(F)F)=CC=C1\C=C\C(=O)N[C@H](C)C1=CC(F)=C(NS(C)(=O)=O)C(F)=C1 UKGJZDSUJSPAJL-YPUOHESYSA-N 0.000 description 1
- ZGYIXVSQHOKQRZ-COIATFDQSA-N (e)-n-[4-[3-chloro-4-(pyridin-2-ylmethoxy)anilino]-3-cyano-7-[(3s)-oxolan-3-yl]oxyquinolin-6-yl]-4-(dimethylamino)but-2-enamide Chemical compound N#CC1=CN=C2C=C(O[C@@H]3COCC3)C(NC(=O)/C=C/CN(C)C)=CC2=C1NC(C=C1Cl)=CC=C1OCC1=CC=CC=N1 ZGYIXVSQHOKQRZ-COIATFDQSA-N 0.000 description 1
- MOWXJLUYGFNTAL-DEOSSOPVSA-N (s)-[2-chloro-4-fluoro-5-(7-morpholin-4-ylquinazolin-4-yl)phenyl]-(6-methoxypyridazin-3-yl)methanol Chemical compound N1=NC(OC)=CC=C1[C@@H](O)C1=CC(C=2C3=CC=C(C=C3N=CN=2)N2CCOCC2)=C(F)C=C1Cl MOWXJLUYGFNTAL-DEOSSOPVSA-N 0.000 description 1
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APWRZPQBPCAXFP-UHFFFAOYSA-N 1-(1-oxo-2H-isoquinolin-5-yl)-5-(trifluoromethyl)-N-[2-(trifluoromethyl)pyridin-4-yl]pyrazole-4-carboxamide Chemical compound O=C1NC=CC2=C(C=CC=C12)N1N=CC(=C1C(F)(F)F)C(=O)NC1=CC(=NC=C1)C(F)(F)F APWRZPQBPCAXFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJUVRTYWUMPBTR-MRXNPFEDSA-N 1-(2,2-difluoro-1,3-benzodioxol-5-yl)-n-[1-[(2r)-2,3-dihydroxypropyl]-6-fluoro-2-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)indol-5-yl]cyclopropane-1-carboxamide Chemical compound FC=1C=C2N(C[C@@H](O)CO)C(C(C)(CO)C)=CC2=CC=1NC(=O)C1(C=2C=C3OC(F)(F)OC3=CC=2)CC1 MJUVRTYWUMPBTR-MRXNPFEDSA-N 0.000 description 1
- ABDDQTDRAHXHOC-QMMMGPOBSA-N 1-[(7s)-5,7-dihydro-4h-thieno[2,3-c]pyran-7-yl]-n-methylmethanamine Chemical compound CNC[C@@H]1OCCC2=C1SC=C2 ABDDQTDRAHXHOC-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDMJFOHIXMBOV-UHFFFAOYSA-N 3-(2,6-difluoro-3,5-dimethoxyphenyl)-1-ethyl-8-(morpholin-4-ylmethyl)-4,7-dihydropyrrolo[4,5]pyrido[1,2-d]pyrimidin-2-one Chemical compound C=1C2=C3N(CC)C(=O)N(C=4C(=C(OC)C=C(OC)C=4F)F)CC3=CN=C2NC=1CN1CCOCC1 HCDMJFOHIXMBOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYHQTRFJOGIQAO-GOSISDBHSA-N 3-(4-bromophenyl)-8-[(2R)-2-hydroxypropyl]-1-[(3-methoxyphenyl)methyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decan-2-one Chemical compound C[C@H](CN1CCC2(CC1)CN(C(=O)N2CC3=CC(=CC=C3)OC)C4=CC=C(C=C4)Br)O BYHQTRFJOGIQAO-GOSISDBHSA-N 0.000 description 1
- YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 3-(5-amino-1h-indol-3-yl)-2-azaniumylpropanoate Chemical compound C1=C(N)C=C2C(CC(N)C(O)=O)=CNC2=C1 YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYGASJNJTYNOL-CQSZACIVSA-N 3-[(4r)-2,2-dimethyl-1,1-dioxothian-4-yl]-5-(4-fluorophenyl)-1h-indole-7-carboxamide Chemical compound C1CS(=O)(=O)C(C)(C)C[C@@H]1C1=CNC2=C(C(N)=O)C=C(C=3C=CC(F)=CC=3)C=C12 YGYGASJNJTYNOL-CQSZACIVSA-N 0.000 description 1
- WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 3-[3-(hydroxymethyl)-4-[1-methyl-5-[[5-[(2s)-2-methyl-4-(oxetan-3-yl)piperazin-1-yl]pyridin-2-yl]amino]-6-oxopyridin-3-yl]pyridin-2-yl]-7,7-dimethyl-1,2,6,8-tetrahydrocyclopenta[3,4]pyrrolo[3,5-b]pyrazin-4-one Chemical compound C([C@@H](N(CC1)C=2C=NC(NC=3C(N(C)C=C(C=3)C=3C(=C(N4C(C5=CC=6CC(C)(C)CC=6N5CC4)=O)N=CC=3)CO)=O)=CC=2)C)N1C1COC1 WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- SRVXSISGYBMIHR-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(2-amino-2-oxoethyl)phenyl]-5-chlorophenyl]-3-(5-methyl-1,3-thiazol-2-yl)propanoic acid Chemical compound S1C(C)=CN=C1C(CC(O)=O)C1=CC(Cl)=CC(C=2C=C(CC(N)=O)C=CC=2)=C1 SRVXSISGYBMIHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJPPLCNBDLZIFG-ZDUSSCGKSA-N 4-[(3S)-3-(but-2-ynoylamino)piperidin-1-yl]-5-fluoro-2,3-dimethyl-1H-indole-7-carboxamide Chemical compound C(C#CC)(=O)N[C@@H]1CN(CCC1)C1=C2C(=C(NC2=C(C=C1F)C(=O)N)C)C VJPPLCNBDLZIFG-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- YFCIFWOJYYFDQP-PTWZRHHISA-N 4-[3-amino-6-[(1S,3S,4S)-3-fluoro-4-hydroxycyclohexyl]pyrazin-2-yl]-N-[(1S)-1-(3-bromo-5-fluorophenyl)-2-(methylamino)ethyl]-2-fluorobenzamide Chemical compound CNC[C@@H](NC(=O)c1ccc(cc1F)-c1nc(cnc1N)[C@H]1CC[C@H](O)[C@@H](F)C1)c1cc(F)cc(Br)c1 YFCIFWOJYYFDQP-PTWZRHHISA-N 0.000 description 1
- XYWIPYBIIRTJMM-IBGZPJMESA-N 4-[[(2S)-2-[4-[5-chloro-2-[4-(trifluoromethyl)triazol-1-yl]phenyl]-5-methoxy-2-oxopyridin-1-yl]butanoyl]amino]-2-fluorobenzamide Chemical compound CC[C@H](N1C=C(OC)C(=CC1=O)C1=C(C=CC(Cl)=C1)N1C=C(N=N1)C(F)(F)F)C(=O)NC1=CC(F)=C(C=C1)C(N)=O XYWIPYBIIRTJMM-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- KVCQTKNUUQOELD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-[1-(3-chloro-2-fluoroanilino)-6-methylisoquinolin-5-yl]thieno[3,2-d]pyrimidine-7-carboxamide Chemical compound N=1C=CC2=C(NC(=O)C=3C4=NC=NC(N)=C4SC=3)C(C)=CC=C2C=1NC1=CC=CC(Cl)=C1F KVCQTKNUUQOELD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRPVABHDSJVBNZ-RTHVDDQRSA-N 5-[1-(cyclopropylmethyl)-5-[(1R,5S)-3-(oxetan-3-yl)-3-azabicyclo[3.1.0]hexan-6-yl]pyrazol-3-yl]-3-(trifluoromethyl)pyridin-2-amine Chemical compound C1=C(C(F)(F)F)C(N)=NC=C1C1=NN(CC2CC2)C(C2[C@@H]3CN(C[C@@H]32)C2COC2)=C1 IRPVABHDSJVBNZ-RTHVDDQRSA-N 0.000 description 1
- KCBWAFJCKVKYHO-UHFFFAOYSA-N 6-(4-cyclopropyl-6-methoxypyrimidin-5-yl)-1-[[4-[1-propan-2-yl-4-(trifluoromethyl)imidazol-2-yl]phenyl]methyl]pyrazolo[3,4-d]pyrimidine Chemical compound C1(CC1)C1=NC=NC(=C1C1=NC=C2C(=N1)N(N=C2)CC1=CC=C(C=C1)C=1N(C=C(N=1)C(F)(F)F)C(C)C)OC KCBWAFJCKVKYHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNQYAAAWKOOBFQ-UHFFFAOYSA-N 7-[(4-chlorophenyl)methyl]-8-[4-chloro-3-(trifluoromethoxy)phenoxy]-1-(3-hydroxypropyl)-3-methylpurine-2,6-dione Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1CN1C=2C(=O)N(CCCO)C(=O)N(C)C=2N=C1OC1=CC=C(Cl)C(OC(F)(F)F)=C1 UNQYAAAWKOOBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYJRNFFLTBEQSQ-UHFFFAOYSA-N 8-(3-methyl-1-benzothiophen-5-yl)-N-(4-methylsulfonylpyridin-3-yl)quinoxalin-6-amine Chemical compound CS(=O)(=O)C1=C(C=NC=C1)NC=1C=C2N=CC=NC2=C(C=1)C=1C=CC2=C(C(=CS2)C)C=1 CYJRNFFLTBEQSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRPZPNYZFSJUPA-UHFFFAOYSA-N ARS-1620 Chemical compound Oc1cccc(F)c1-c1c(Cl)cc2c(ncnc2c1F)N1CCN(CC1)C(=O)C=C ZRPZPNYZFSJUPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JCJUITKXMXQUPL-UHFFFAOYSA-N C1C(C)O1.CNC Chemical compound C1C(C)O1.CNC JCJUITKXMXQUPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- GISRWBROCYNDME-PELMWDNLSA-N F[C@H]1[C@H]([C@H](NC1=O)COC1=NC=CC2=CC(=C(C=C12)OC)C(=O)N)C Chemical compound F[C@H]1[C@H]([C@H](NC1=O)COC1=NC=CC2=CC(=C(C=C12)OC)C(=O)N)C GISRWBROCYNDME-PELMWDNLSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000209 Hexadimethrine bromide Polymers 0.000 description 1
- AHLPHDHHMVZTML-BYPYZUCNSA-N L-Ornithine Chemical compound NCCC[C@H](N)C(O)=O AHLPHDHHMVZTML-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYCPARAPKDAOEN-LJQANCHMSA-N N-[(1S)-2-(dimethylamino)-1-phenylethyl]-6,6-dimethyl-3-[(2-methyl-4-thieno[3,2-d]pyrimidinyl)amino]-1,4-dihydropyrrolo[3,4-c]pyrazole-5-carboxamide Chemical compound C1([C@H](NC(=O)N2C(C=3NN=C(NC=4C=5SC=CC=5N=C(C)N=4)C=3C2)(C)C)CN(C)C)=CC=CC=C1 AYCPARAPKDAOEN-LJQANCHMSA-N 0.000 description 1
- FEYNFHSRETUBEM-UHFFFAOYSA-N N-[3-(1,1-difluoroethyl)phenyl]-1-(4-methoxyphenyl)-3-methyl-5-oxo-4H-pyrazole-4-carboxamide Chemical compound COc1ccc(cc1)N1N=C(C)C(C(=O)Nc2cccc(c2)C(C)(F)F)C1=O FEYNFHSRETUBEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDRGFNPZDVBSSE-UHFFFAOYSA-N OCCN1CCN(CC1)c1ccc(Nc2ncc3cccc(-c4cccc(NC(=O)C=C)c4)c3n2)c(F)c1F Chemical compound OCCN1CCN(CC1)c1ccc(Nc2ncc3cccc(-c4cccc(NC(=O)C=C)c4)c3n2)c(F)c1F IDRGFNPZDVBSSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHLPHDHHMVZTML-UHFFFAOYSA-N Orn-delta-NH2 Natural products NCCCC(N)C(O)=O AHLPHDHHMVZTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTJLXEIPEHZYQJ-UHFFFAOYSA-N Ornithine Natural products OC(=O)C(C)CCCN UTJLXEIPEHZYQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXRZVMYMQHNYJB-UNXOBOICSA-N [(1R,2S,4R)-4-[[5-[4-[(1R)-7-chloro-1,2,3,4-tetrahydroisoquinolin-1-yl]-5-methylthiophene-2-carbonyl]pyrimidin-4-yl]amino]-2-hydroxycyclopentyl]methyl sulfamate Chemical compound CC1=C(C=C(S1)C(=O)C1=C(N[C@H]2C[C@H](O)[C@@H](COS(N)(=O)=O)C2)N=CN=C1)[C@@H]1NCCC2=C1C=C(Cl)C=C2 LXRZVMYMQHNYJB-UNXOBOICSA-N 0.000 description 1
- RTQYOYLLVABCGS-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CC(O)=O Chemical compound [SiH4].CC(O)=O RTQYOYLLVABCGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P ammonium molybdate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 235000018660 ammonium molybdate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011609 ammonium molybdate Substances 0.000 description 1
- 229940010552 ammonium molybdate Drugs 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 150000001785 cerium compounds Chemical class 0.000 description 1
- DGLFSNZWRYADFC-UHFFFAOYSA-N chembl2334586 Chemical compound C1CCC2=CN=C(N)N=C2C2=C1NC1=CC=C(C#CC(C)(O)C)C=C12 DGLFSNZWRYADFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- FJWRGPWPIXAPBJ-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethyl)silane Chemical compound CC[Si](C)(C)CC FJWRGPWPIXAPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- DGNQBKNQTOMWAO-UHFFFAOYSA-N ethoxymethyl(trimethyl)silane Chemical compound CCOC[Si](C)(C)C DGNQBKNQTOMWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- QFWPJPIVLCBXFJ-UHFFFAOYSA-N glymidine Chemical compound N1=CC(OCCOC)=CN=C1NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 QFWPJPIVLCBXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEYVWSJAZONVQK-UHFFFAOYSA-N hydroperoxy(oxo)borane Chemical compound OOB=O PEYVWSJAZONVQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- PANJMBIFGCKWBY-UHFFFAOYSA-N iron tricyanide Chemical compound N#C[Fe](C#N)C#N PANJMBIFGCKWBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N iron(2+);dinitrate Chemical compound [Fe+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- MOVBJUGHBJJKOW-UHFFFAOYSA-N methyl 2-amino-5-methoxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(OC)=CC=C1N MOVBJUGHBJJKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- HZCRFUPEBRNAAI-UHFFFAOYSA-N n-(3-methylbutan-2-ylidene)hydroxylamine Chemical compound CC(C)C(C)=NO HZCRFUPEBRNAAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMASTMURQSHELY-UHFFFAOYSA-N n-(4-fluoro-2-methylphenyl)-3-methyl-n-[(2-methyl-1h-indol-4-yl)methyl]pyridine-4-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2NC(C)=CC2=C1CN(C=1C(=CC(F)=CC=1)C)C(=O)C1=CC=NC=C1C FMASTMURQSHELY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBILHPIHUPBPZ-UHFFFAOYSA-N n-[[2-[4-(difluoromethoxy)-3-propan-2-yloxyphenyl]-1,3-oxazol-4-yl]methyl]-2-ethoxybenzamide Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1C(=O)NCC1=COC(C=2C=C(OC(C)C)C(OC(F)F)=CC=2)=N1 VFBILHPIHUPBPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOWVMJFBDGWVML-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-n-methyl-4-(1-oxidopyridin-1-ium-3-yl)imidazole-1-carboxamide Chemical compound C1=NC(C=2C=[N+]([O-])C=CC=2)=CN1C(=O)N(C)C1CCCCC1 DOWVMJFBDGWVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNKPHNTWNILINE-UHFFFAOYSA-N n-cyclopropyl-3-fluoro-4-methyl-5-[3-[[1-[2-[2-(methylamino)ethoxy]phenyl]cyclopropyl]amino]-2-oxopyrazin-1-yl]benzamide Chemical compound CNCCOC1=CC=CC=C1C1(NC=2C(N(C=3C(=C(F)C=C(C=3)C(=O)NC3CC3)C)C=CN=2)=O)CC1 NNKPHNTWNILINE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGESLFUSXZBFQF-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCN(C)CC=C WGESLFUSXZBFQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229960003104 ornithine Drugs 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- RCMHUQGSSVZPDG-UHFFFAOYSA-N phenoxybenzene;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 RCMHUQGSSVZPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- LZMJNVRJMFMYQS-UHFFFAOYSA-N poseltinib Chemical compound C1CN(C)CCN1C(C=C1)=CC=C1NC1=NC(OC=2C=C(NC(=O)C=C)C=CC=2)=C(OC=C2)C2=N1 LZMJNVRJMFMYQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M potassium iodate Chemical compound [K+].[O-]I(=O)=O JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001230 potassium iodate Substances 0.000 description 1
- 235000006666 potassium iodate Nutrition 0.000 description 1
- 229940093930 potassium iodate Drugs 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- OJTDGPLHRSZIAV-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.CC(O)CO OJTDGPLHRSZIAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010993 response surface methodology Methods 0.000 description 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- XIIOFHFUYBLOLW-UHFFFAOYSA-N selpercatinib Chemical compound OC(COC=1C=C(C=2N(C=1)N=CC=2C#N)C=1C=NC(=CC=1)N1CC2N(C(C1)C2)CC=1C=NC(=CC=1)OC)(C)C XIIOFHFUYBLOLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGVXKJKTISMIOW-ZDUSSCGKSA-N simurosertib Chemical compound N1N=CC(C=2SC=3C(=O)NC(=NC=3C=2)[C@H]2N3CCC(CC3)C2)=C1C XGVXKJKTISMIOW-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- QSUJAUYJBJRLKV-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;fluoride Chemical compound [F-].CC[N+](CC)(CC)CC QSUJAUYJBJRLKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- ASVMCHUOIVTKQQ-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)azanium;fluoride Chemical compound [F-].CC[N+](C)(CC)CC ASVMCHUOIVTKQQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BZWNJUCOSVQYLV-UHFFFAOYSA-H trifluoroalumane Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[Al+3].[Al+3] BZWNJUCOSVQYLV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- AQLJVWUFPCUVLO-UHFFFAOYSA-N urea hydrogen peroxide Chemical compound OO.NC(N)=O AQLJVWUFPCUVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
- C09K13/08—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid containing a fluorine compound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
- C09K13/10—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid containing a boron compound
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本發明提供一種在蝕刻了SiGe時能夠使被處理部的平滑性成為良好之處理液。又,提供一種與上述處理液有關之處理液收容體。本發明的處理液含有氟化物離子源、氧化劑及添加劑,上述添加劑係選自包括既定的化合物之群組中的1種以上。
Description
本發明係有關一種處理液及處理液收容體。
隨著半導體器件的微細化的進展,對高效率且精度良好地實施半導體器件製造程序中的使用了處理液之蝕刻或清洗等處理之需要逐漸增加。
例如,在專利文獻1中,揭示出“包含水、氧化劑、水互溶性有機溶劑、氟化物離子源及任選之界面活性劑,並且適合從微電子器件中,對矽選擇性地去除矽-鍺之蝕刻液。(請求項1)”。
[專利文獻1]日本特開2019-050365號公報
本發明人等對專利文獻1中記載之處理液(蝕刻液)進行評價之結果,發現使用處理液將SiGe(將矽鍺)進行蝕刻處理之後的SiGe的表面的平滑性存在改善的空間。
鑑於上述實際情況,本發明的課題在於提供一種在蝕刻了SiGe時能夠使被處理部的平滑性成為良好之處理液。
又,本發明的課題還在於提供一種與上述處理液有關之處理液收容體。
本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究之結果,發現了藉由以下結構能夠解決上述課題。
〔1〕一種處理液,其係含有氟化物離子源、氧化劑及添加劑,其中,上述添加劑係選自包括聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸及其鹽、除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物、鯨蠟基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、聚氧乙烯月桂胺、烷基萘磺酸及其鹽、烷基二苯醚二磺酸及其鹽、酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽、聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸及其鹽、月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼、二甲基月桂基氧化胺、矽化合物、烷基胺、芳香族胺、含氮雜環化合物、除了半胱胺酸以外的胺基酸、碳數為16以下的四級銨鹽、以及含硼化合物之群組中的1種以上。
〔2〕如〔1〕所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物,
上述除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物係選自包括聚乙烯吡咯啶酮、聚烯丙胺、聚乙烯基胺、聚丙烯醯胺、二甲胺·環氧鹵丙烷系聚合物、己二甲胺(Hexadimethrine)鹽、聚二烯丙基胺、聚二甲基二烯丙基銨鹽、聚(4-乙烯基吡啶)、聚鳥胺酸、聚賴胺酸、聚精胺酸、聚組胺酸、聚乙烯基咪唑及聚甲基二烯丙基胺之群組中的1種以上。
〔3〕如〔1〕或〔2〕所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述烷基萘磺酸及其鹽中的至少任一個,
上述烷基萘磺酸及其鹽係選自包括丙基萘磺酸、三異丙基萘磺酸及二丁基萘磺酸之群組中的1種以上。
〔4〕如〔1〕至〔3〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述烷基二苯醚二磺酸及其鹽中的至少任一個,
上述烷基二苯醚二磺酸及其鹽為十二基二苯醚二磺酸。
〔5〕如〔1〕至〔4〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽中的至少任一個,
上述聚氧乙烯烷基醚磺酸係選自包括聚氧乙烯月桂基醚磺酸、聚氧乙烯油基醚磺酸及聚氧乙烯辛基十二烷基醚磺酸之群組中的1種以上。
〔6〕如〔1〕至〔5〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽中的至少任一個,
上述聚氧乙烯烷基醚羧酸係選自包括聚氧乙烯月桂基醚羧酸、聚氧乙烯十二烷基醚羧酸及聚氧乙烯十三烷基醚羧酸之群組中的1種以上。
〔7〕如〔1〕至〔6〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽中的至少任一個,
上述聚氧乙烯烷基醚磷酸為聚氧乙烯月桂基醚磷酸。
〔8〕如〔1〕至〔7〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述矽化合物,
上述矽化合物係選自包括烷氧基矽烷、矽烷醇化合物、肟基矽烷、二矽氮烷及矽氧烷之群組中的1種以上。
〔9〕如〔8〕所述之處理液,其中,上述烷氧基矽烷係選自包括四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、第三丁基甲氧基二甲基矽烷、3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、乙氧基(三甲基)矽烷、甲氧基(三甲基)矽烷、己基(二甲氧基)矽烷、甲基二乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷及3-(2-胺基乙氧基胺基)丙基三甲氧基矽烷之群組中的1種以上。
〔10〕如〔8〕或〔9〕所述之處理液,其中,上述矽烷醇化合物係選自包括三甲基矽烷醇、二甲基矽烷二醇、二苯基矽烷二醇、矽烷三醇、3-胺基丙基矽烷三醇、甲基矽烷三醇、2-甲基-2-丙基矽烷三醇、甲基乙酸酯矽烷三醇、2-(氯乙基)乙酸酯矽烷三醇及3-(羥丙基)矽烷三醇之群組中的1種以上。
〔11〕如〔8〕至〔10〕之任一項所述之處理液,其中,上述肟基矽烷係選自包括二(乙基醛肟)矽烷、單(乙基醛肟)矽烷、三(乙基醛肟)矽烷、四(乙基醛肟)矽烷、甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基甲苯磺醯基(乙醯肟)矽烷、甲基三(甲基異丁基酮肟)矽烷、二甲基二(甲基乙基酮肟)矽烷、三甲基(甲基乙基酮肟)矽烷、四(甲基乙基酮肟)矽烷、四(甲基異丁基酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基乙烯基二(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基乙烯基二(環己酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基異丁基酮肟)矽烷及苯基三(甲基乙基酮肟)矽烷之群組中的1種以上。
〔12〕如〔8〕至〔11〕之任一項所述之處理液,其中,上述二矽氮烷為六甲基二矽氮烷。
〔13〕如〔8〕至〔12〕之任一項所述之處理液,其中,上述矽氧烷係選自包括六甲基二矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷及十二甲基環六矽氧烷之群組中的1種以上。
〔14〕如〔1〕至〔13〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述烷基胺,
上述烷基胺係選自包括乙二胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺、五伸乙六胺、四甲基乙二胺、六亞甲二胺、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、2-乙基己胺、硬脂胺、環己胺、苯乙胺及間二甲苯二胺之群組中的1種以上。
〔15〕如〔1〕至〔14〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述芳香族胺,
上述芳香族胺係選自包括苯胺及甲苯胺之群組中的1種以上。
〔16〕如〔1〕至〔15〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述含氮雜環化合物,
上述含氮雜環化合物係選自包括吡咯啶、哌啶、哌𠯤、嗎福林、吡咯、吡唑、咪唑、吡啶、嘧啶、吡𠯤、㗁唑、噻唑、4-二甲胺基吡啶及氯化十二烷基吡啶鎓之群組中的1種以上。
〔17〕如〔1〕至〔16〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述除了半胱胺酸以外的胺基酸,
上述除了半胱胺酸以外的胺基酸係選自包括丙胺酸、精胺酸、天冬醯胺酸、天冬胺酸、麩醯胺酸、麩胺酸、甘胺酸、組胺酸、異白胺酸、白胺酸、賴胺酸、甲硫胺酸、苯丙胺酸、脯胺酸、絲胺酸、蘇胺酸、色胺酸、酪胺酸及纈胺酸之群組中的1種以上。
〔18〕如〔1〕至〔17〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述碳數為16以下的四級銨鹽,
上述碳數為16以下的四級銨鹽係選自包括四甲基銨鹽、四乙基銨鹽、四丙基銨鹽、四丁基銨鹽、甲基三丙基銨鹽、甲基三丁基銨鹽、乙基三甲基銨鹽、二甲基二乙基銨鹽、芐基三甲基銨鹽及(2-羥乙基)三甲基銨鹽之群組中的1種以上。
〔19〕如〔1〕至〔18〕之任一項所述之處理液,其中,上述添加劑含有上述含硼化合物,
上述含硼化合物係硼酸。
〔20〕如〔1〕所述之處理液,其中,上述添加劑係選自包括烷基二苯醚二磺酸及酚磺酸福馬林縮合物之群組中的1種以上。
〔21〕如〔1〕至〔20〕之任一項所述之處理液,其係進一步含有有機溶劑。
〔22〕如〔21〕所述之處理液,其中,上述有機溶劑係選自包括乙二醇、丙二醇、丁基二乙二醇、1,4-丁二醇、三丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、二乙二醇正丁醚、己氧基丙胺、聚(氧乙烯)二胺、二甲基亞碸、四氫糠醇、甘油、環丁碸、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單異丁醚、二乙二醇單苄醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚、聚乙二醇單甲醚、二乙二醇甲乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇二甲醚、丙二醇單丁醚、單丙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單異丙醚、二丙二醇單丁醚、二丙二醇二異丙醚、1-甲氧基-2-丁醇、2-甲氧基-1-丁醇、2-甲氧基-2-甲基丁醇、1,1-二甲氧基乙烷、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、甲醇、乙醇、異丙醇及1-丁醇之群組中的1種以上。
〔23〕如〔21〕或〔22〕所述之處理液,其中,上述有機溶劑係選自包括丙二醇及環丁碸之群組中的1種以上。
〔24〕如〔1〕至〔23〕之任一項所述之處理液,其中,上述氧化劑係過氧化物。
〔25〕如〔1〕至〔24〕之任一項所述之處理液,其中,上述氧化劑的含量相對於處理液的總質量小於10質量%。
〔26〕如〔1〕至〔25〕之任一項所述之處理液,其係針對含有SiGe之被處理物來使用且去除上述被處理物中含有之SiGe的至少一部分之處理液。
〔27〕如〔1〕至〔26〕之任一項所述之處理液,其係針對含有SiGe之被處理物來使用且去除上述被處理物中含有之SiGe的至少一部分之處理液,
上述SiGe中的Si與Ge的元素比在Si:Ge=95:5~50:50的範圍內。
〔28〕如〔1〕至〔27〕之任一項所述之處理液,其係針對含有包含Cu、Co、W、AlOx
、AlN、AlOx
Ny
、WOx
、Ti、TiN、ZrOx
、HfOx
及TaOx
中的任意1種以上之金屬硬罩之被處理物來使用。
另外,所表示之數為x=1~3、y=1~2。
〔29〕一種處理液收容體,其係具有容器及收容於上述容器內之〔1〕至〔28〕之任一項所述之處理液,其中,
上述容器具有對上述容器內的壓力進行調整之脫氣機構。
[發明效果]
依據本發明,能夠提供一種在蝕刻SiGe時能夠使被處理部的平滑性成為良好之處理液。
又,本發明還能夠提供一種與上述處理液有關之處理液收容體。
以下,對本發明進行詳細說明。
以下所記載之構成要件的說明有時基於本發明的代表性實施形態來進行,但本發明並不限制於該種實施形態。
另外,本說明書中,用“~”來表示之數值範圍係指將記載於“~”前後之數值作為下限值及上限值而包括之範圍。
又,本發明中,“ppm”係指“parts-per-million:百萬分之一(10-6
)”,“ppb”係指“parts-per-billion:十億分之一(10-9
)”,“ppt”係指“parts-per-trillion:一兆分之一(10-12
)”。
本說明書中,“室溫”為“25℃”。
本說明書中,處理液的pH係在室溫(25℃)下,由HORIBA, Ltd.製造之F-51(產品名稱)測量之值。
本說明書中,只要沒有特別說明,則具有分子量分佈時之分子量為重量平均分子量。
本說明書中,樹脂(聚合物)的重量平均分子量係基於凝膠滲透層析法(GPC)之聚苯乙烯換算而求得之重量平均分子量。
本說明書中提及之處理液的成分可以在處理液中電離(離子化)。
本說明書中,稱之為“鹽”時,作為含有陽離子性氮原子(N+
)等之化合物的鹽,例如,可以舉出:如該化合物的、氟化物、氯化物、溴化物、碘化物那樣的鹵化物鹽;氫氧化物;硝酸鹽;及硫酸鹽等。這種鹽可以與2種以上的陰離子形成鹽。其中,鹽為添加劑之情況下,上述鹽為除了氟化物以外之鹽亦較佳。
作為含有磺酸基、磷酸基、羧酸基等之化合物的鹽,例如,可以舉出:如該化合物的、鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽那樣的鹼金屬鹽;如鈣鹽那樣的鹼土類金屬鹽;及銨鹽等。這種鹽可以與2種以上的陽離子形成鹽。
又,在聚合物中,僅一部分能夠形成鹽之基團可以形成鹽,亦可以係全部形成鹽。
[處理液]
本發明的處理液含有氟化物離子源、氧化劑及添加劑。
上述添加劑係選自包括聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸及其鹽、除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物、鯨蠟基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、聚氧乙烯月桂胺、烷基萘磺酸及其鹽、烷基二苯醚二磺酸及其鹽、酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸、聚氧乙烯烷基醚羧酸、聚氧乙烯烷基磷酸、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸、月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼、二甲基月桂基氧化胺、矽化合物、烷基胺、芳香族胺、含氮雜環化合物、除了半胱胺酸以外的胺基酸、碳數為16以下的四級銨鹽、以及含硼化合物之群組中的1種以上。從上述群組中選擇之1種以上的添加劑在以下亦稱為“特定添加劑”。
本發明人認為如下:作為特定添加劑而選出對改善被處理部的平滑性而顯示出有效之性質之成分,並使該種特定添加劑包含於處理液中,從而解決了本發明的課題。
又,本發明的處理液對SiGe的溶解選擇性亦優異。例如,本發明的處理液對SiGe的溶解性優異,並且對Si(矽)的耐蝕性優異。
以下,本發明的處理液在蝕刻了SiGe時能夠使被處理部的平滑性成為良好、對SiGe的溶解性優異和/或對Si的耐蝕性優異之情況,亦稱為本發明的效果優異。
以下,對本發明的處理液所含有之成分進行詳細敘述。
<氟化物離子源>
處理液含有氟化物離子源。
氟化物離子源係在處理液中釋放氟化物離子(如F-
和/或HF2 -
那樣的含有氟原子之離子)之成分。
認為氟化物離子能夠輔助去除在後述之氧化劑的作用下形成之矽和/或鍺的氧化物。
作為氟化物離子源,例如,可以舉出氫氟酸(HF)、氟化銨(NH4
F)、氟硼酸鹽(KBF4
、NH4
BF4
等)、氟硼酸、四氟硼酸四丁銨、六氟化鋁、氟化鈉、氟化鉀、AlF2
、LiF4
、CaF3
、NaHF6
、NH4
HF2
、KHF2
、H2
SiF6
及R1
NR2
R3
R4
F所表示之化合物。
上述R1
NR2
R3
R4
F中,R1
、R2
、R3
及R4
分別獨立地表示氫原子或碳數1~4的烷基。R1
、R2
、R3
及R4
所具有之碳原子的總數為1~12為較佳。作為R1
NR2
R3
R4
F所表示之化合物,例如,可以舉出四甲基氟化銨、四乙基氟化銨、甲基三乙基氟化銨及四丁基氟化銨。
氟化物離子源為氫氟酸或氟化銨為較佳。
氟化物離子源的含量並沒有特別限制,從本發明的效果更加優異之觀點考慮,相對於處理液的總質量為0.001~10質量%為較佳,0.01~5質量%為更佳,0.1~3質量%為進一步較佳。
氟化物離子源可以僅使用1種,亦可以使用2種以上。使用2種以上的氟化物離子源之情況下,其合計量在上述範圍內為較佳。
<氧化劑>
處理液含有氧化劑。
認為藉由作用於SiGe而形成氧化物(矽氧化物、鍺氧化物和/或矽-鍺複合氧化物等),並起到蝕刻SiGe的作用。
作為氧化劑,例如,可以舉出過氧化物、過硫化物(例如,單過硫化物及二過硫化物)、過碳酸鹽、該等的酸及該等的鹽。
其中,氧化劑為過氧化物(含有1以上的過氧基(-O-O-)之化合物)為較佳。過氧化物可以係過氧酸(過乙酸、過苯甲酸及該等的鹽等)。
作為氧化劑,此外,作為其他適合的氧化劑,例如,可以舉出氧化鹵化物(碘酸、過碘酸及該等的鹽等)、過硼酸、過硼酸鹽、過錳酸鹽、鈰化合物及鐵氰化物(鐵氰化鉀等)。
作為更具體的氧化劑,例如,可以舉出過乙酸、過氧化氫、過碘酸、碘酸鉀、過錳酸鉀、過硫酸銨、鉬酸銨、硝酸鐵、硝酸、硝酸鉀及尿素-過氧化氫加成物。
其中,氧化劑為過乙酸或過氧化氫為較佳。
氧化劑的含量並沒有特別限制,從本發明的效果更加優異之觀點考慮,相對於處理液的總質量為0.5質量%以上為較佳,1質量%以上為更佳,5質量%以上為進一步較佳。上述含量的上限相對於處理液的總質量為30質量%以下為較佳,20質量%以下為更佳,15質量%以下為進一步較佳,小於10質量%為特佳。
氧化劑可以僅使用1種,亦可以使用2種以上。使用2種以上的氧化劑之情況下,其合計量在上述範圍內為較佳。
<特定添加劑(添加劑)>
處理液含有1種以上的特定添加劑。
特定添加劑為選自包括聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸及其鹽、除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物、鯨蠟基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、聚氧乙烯月桂胺、烷基萘磺酸及其鹽、烷基二苯醚二磺酸及其鹽、酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸、聚氧乙烯烷基醚羧酸、聚氧乙烯烷基磷酸、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸、月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼、二甲基月桂基氧化胺、矽化合物、烷基胺、芳香族胺、含氮雜環化合物、除了半胱胺酸以外的胺基酸、碳數為16以下的四級銨鹽、以及含硼化合物之群組中之成分。
另外,上述氟化物離子源及氧化劑不包含於特定添加劑。
其中,特定添加劑為選自包括聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸及其鹽、除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物、鯨蠟基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、聚氧乙烯月桂胺、烷基萘磺酸及其鹽、烷基二苯醚二磺酸及其鹽、酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽、聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸及其鹽、烷基胺、芳香族胺、含氮雜環化合物、除了半胱胺酸以外的胺基酸、碳數為16以下的四級銨鹽、以及含硼化合物之群組中的1種以上為較佳,
選自包括烷基二苯醚二磺酸及酚磺酸福馬林縮合物之群中的1種以上為更佳。
特定添加劑的含量並沒有特別限制,從本發明的效果更加優異之觀點考慮,相對於處理液的總質量為0.001~10質量%為較佳,0.01~5質量%為更佳,0.1~3質量%為進一步較佳。
特定添加劑可以僅使用1種,亦可以使用2種以上。使用2種以上的特定添加劑之情況下,其合計量在上述範圍內為較佳。
以下,對各特定添加劑進行說明。
(聚乙烯醇)
聚乙烯醇係含有-CH2
-CH(OH)-所表示之重複單元之聚合物。
聚乙烯醇還含有除了-CH2
-CH(OH)-以外的重複單元之情況下,在所有種類的重複單元中,-CH2
-CH(OH)-所表示之重複單元的含量(莫耳比)最大為較佳。
聚乙烯醇中的-CH2
-CH(OH)-所表示之重複單元的含量相對於聚合物的所有重複單元為51~100莫耳%為較佳,75~100莫耳%為更佳。
聚乙烯醇的重量平均分子量為400~50000為較佳。
(聚苯乙烯磺酸及其鹽)
聚苯乙烯磺酸係含有基於苯乙烯磺酸的重複單元之聚合物。
聚苯乙烯磺酸的鹽係上述聚苯乙烯磺酸中的基於苯乙烯磺酸之重複單元的磺酸基中的一部分或全部成為鹽(如鈉鹽那樣的鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽或銨鹽等)之形態的聚合物。
亦即,聚苯乙烯磺酸及其鹽係含有苯乙烯磺酸系重複單元(基於苯乙烯磺酸之重複單元及基於苯乙烯磺酸之重複單元的磺酸基成為鹽之形態的重複單元的總稱)之聚合物。
聚苯乙烯磺酸及其鹽還含有除了苯乙烯磺酸系重複單元以外的重複單元之情況下,所有種類的重複單元中,苯乙烯磺酸系重複單元的含量(莫耳比)為最大為較佳。
聚苯乙烯磺酸及其鹽中的苯乙烯磺酸系重複單元的含量相對於聚合物的所有重複單元為51~100莫耳%為較佳,75~100莫耳%為更佳。
聚苯乙烯磺酸及其鹽的重量平均分子量為400~50000為較佳。
(除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物)
除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物係含有包含氮原子之重複單元(含有N之重複單元)之聚合物。
其中,此處提及之含有N之重複單元中不包含-CH2
-CH2
-N<。另外,只要聚合物包含含有N之重複單元,則即使作為所有重複單元中的一部分而含有-CH2
-CH2
-N<,該聚合物亦相當於除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物。
除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物還包含含有N之重複單元以外的重複單元之情況下,在所有種類的重複單元中,含有N之重複單元的含量(莫耳比)為最大為較佳。
除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物中的、含有N之重複單元的含量相對於聚合物的所有重複單元為51~100莫耳%為較佳,75~100莫耳%為更佳。
除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物的重量平均分子量為400~50000為較佳。
作為成為含有N之重複單元的來源之單體,例如,可以舉出乙烯基吡咯啶酮、烯丙基胺、乙烯基胺、丙烯醯胺、己二甲胺鹽(鹵化物鹽、氫氧化物、硝酸鹽或硫酸鹽等)、二烯丙基胺、二甲基二烯丙基銨鹽(鹵化物鹽、氫氧化物鹽、硝酸鹽或硫酸鹽等)、4-乙烯基吡啶、鳥胺酸、賴胺酸、精胺酸、組胺酸、乙烯基咪唑及甲基二烯丙基胺。又,作為含有N之重複單元,可以使用包含二甲胺及環氧鹵丙烷(較佳為環氧氯丙烷)之重複單元。
除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物為選自包括聚乙烯吡咯啶酮、聚烯丙胺、聚乙烯基胺、聚丙烯醯胺、二甲胺·環氧丙烷系聚合物(較佳為二甲胺-環氧鹵丙烷共聚物,更佳為二甲胺-環氧氯丙烷共聚物)、己二甲胺鹽(鹵化物鹽、氫氧化物、硝酸鹽或硫酸鹽等)、聚二烯丙基胺、聚二甲基二烯丙基銨鹽(鹵化物鹽、氫氧化物鹽、硝酸鹽或硫酸鹽等)、聚(4-乙烯基吡啶)、聚鳥胺酸、聚賴胺酸、聚精胺酸、聚組胺酸、聚乙烯基咪唑及聚甲基二烯丙基胺之群組中的1種以上為較佳。
(聚氧乙烯月桂胺)
聚氧乙烯月桂胺為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
聚氧乙烯月桂胺係例如“C12
H25
-N[(C2
H4
O)PE
H]2
”所表示之化合物。
“C12
H25
-N[(C2
H4
O)PE
H]2
”中,2個PE分別獨立地表示1~100的整數。
(烷基萘磺酸及其鹽)
烷基萘磺酸及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
烷基萘磺酸為“(AL-)NL
RNP
-SO3
H”所表示之化合物為較佳。
“(AL-)NL
RNP
-SO3
H”中,NL表示1~7的整數。
AL表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。AL存在複數個之情況下,複數個AL可以分別相同亦可以不同。
RNP
表示AL-及-SO3
H意外,還可以具有取代基之萘環基。
烷基萘磺酸的鹽為上述烷基萘磺酸中的磺酸基中的一部分或全部成為鹽(如鈉鹽那樣的鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽或銨鹽等)之形態的化合物為較佳。
烷基萘磺酸及其鹽為選自包括丙基萘磺酸、三異丙基萘磺酸及二丁基萘磺酸之群組中的1種以上為較佳。又,該等化合物的鹽亦較佳。
(烷基二苯醚二磺酸及其鹽)
烷基二苯醚二磺酸及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
烷基二苯醚二磺酸為下述通式(C1)所表示之化合物為較佳。
通式(C1)中,AL表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。AL存在複數個之情況下,複數個AL可以分別相同亦可以不同。
烷基二苯醚二磺酸的鹽為上述烷基二苯醚二磺酸中的磺酸基中的一部分或全部成為鹽(如鈉鹽那樣的鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽或銨鹽等)之形態的化合物為較佳。
烷基二苯醚二磺酸及其鹽為十二基二苯醚二磺酸為較佳。又,該化合物的鹽亦較佳。
(酚磺酸福馬林縮合物及其鹽)
酚磺酸福馬林縮合物及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
酚磺酸福馬林縮合物係含有酚磺酸與福馬林進行縮合而成之形態的重複單元之聚合物。
酚磺酸福馬林縮合物的鹽係上述酚磺酸福馬林縮合物中的、酚磺酸與福馬林進行縮合而成之形態的重複單元的磺酸基中的一部分或全部成為鹽(如鈉鹽那樣的鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽或銨鹽等)之形態的聚合物。
亦即,酚磺酸福馬林縮合物及其鹽係含有酚磺酸福馬林系重複單元(酚磺酸與福馬林進行縮合而成之形態的重複單元、及酚磺酸與福馬林進行縮合而成之形態的重複單元中的磺酸基成為鹽之形態的重複單元的總稱)之聚合物。
酚磺酸福馬林縮合物及其鹽還含有除了酚磺酸福馬林系重複單元以外之重複單元之情況下,在所有種類的重複單元中,酚磺酸福馬林系重複單元的含量(莫耳比)最大為較佳。
酚磺酸福馬林縮合物及其鹽中的酚磺酸福馬林系重複單元的含量相對於聚合物的所有重複單元為51~100莫耳%為較佳,75~100莫耳%為更佳。
酚磺酸福馬林縮合物及其鹽的重量平均分子量為400~50000為較佳。
(芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽)
芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
作為芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽,例如,可以舉出將上述酚磺酸福馬林縮合物及其鹽的說明中的酚磺酸替換成芳基酚磺酸之形態的聚合物。
作為芳基酚磺酸中的芳基,例如,可以舉出碳數6~14的芳基。
(聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽)
聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽例如係“AL-O-(C2
H4
O)PE
-SO3
H”所表示之化合物及其鹽。
“AL-O-(C2
H4
O)PE
-SO3
H”中,PE表示1以上的整數,1~100的整數為較佳。
AL表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。
聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽為選自包括聚氧乙烯月桂基醚磺酸、聚氧乙烯油基醚磺酸及聚氧乙烯辛基十二烷基醚磺酸之群組中的1種以上為較佳。又,該等化合物的鹽亦較佳。
(聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽)
聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽例如係“AL-O-(C2
H4
O)PE
-CH2
-COOH”所表示之化合物及其鹽。
“AL-O-(C2
H4
O)PE
-CH2
-COOH”中,PE表示1以上的整數,1~100的整數為較佳。
AL表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。
聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽為選自包括聚氧乙烯月桂基醚羧酸、聚氧乙烯十二烷基醚羧酸及聚氧乙烯十三烷基醚羧酸之群組中的1種以上為較佳。又,該等化合物的鹽亦較佳。
(聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽)
聚氧乙烯烷基磷酸為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽例如為“AL-O-(C2
H4
O)PE
-PO3
H2
”或“[AL-O-(C2
H4
O)PE
-]2
PO2
H”所表示之化合物及其鹽。
“AL-O-(C2
H4
O)PE
-PO3
H2
”及“[AL-O-(C2
H4
O)PE
-]2
PO2
H”中,PE表示1以上的整數,1~100的整數為較佳。
AL表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。
“AL-O-(C2
H4
O)PE
-”存在複數個之情況下,存在複數個之“AL-O-(C2
H4
O)PE
-”可以分別相同亦可以不同。
聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽為聚氧乙烯月桂基醚磷酸為較佳。又,該化合物的鹽亦較佳。
(聚氧乙烯烷基苯醚磷酸及其鹽)
聚氧乙烯烷基苯醚磷酸及其鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
聚氧乙烯烷基苯醚磷酸及其鹽例如為“AL-Ph-O-(C2
H4
O)PE
-PO3
H2
”或“[AL-Ph-O-(C2
H4
O)PE
-]2
PO2
H”所表示之化合物及其鹽。
“AL-Ph-O-(C2
H4
O)PE
-PO3
H2
”或“[AL-Ph-O-(C2
H4
O)PE
-]2
PO2
H”中,PE表示1以上的整數,1~100的整數為較佳。
Ph表示苯環基。
AL表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。
“AL-Ph-O-(C2
H4
O)PE
-”存在複數個之情況下,存在複數個之“AL-Ph-O-(C2
H4
O)PE
-”可以分別相同亦可以不同。
(矽化合物)
矽化合物為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
矽化合物為具有矽原子(Si)之化合物。
矽化合物為選自包括烷氧基矽烷、矽烷醇化合物、肟基矽烷、二矽氮烷及矽氧烷之群組中的1種以上為較佳。
·烷氧基矽烷
烷氧基矽烷為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
烷氧基矽烷例如為具有至少一個(較佳為1~6個)與矽原子直接鍵結之“烷基-O-”所表示之基團之化合物。
烷氧基矽烷為“(AL2
-O-)S1
SiRSi S2
”所表示之化合物為較佳。
“(AL2
-O-)S1
SiRSi S2
”中,S1表示1~4的整數。
S2表示0~3的整數。
其中,S1+S2為4。
AL2
表示烷基。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~5為較佳。
RSi
表示氫原子或“AL2
-O-”及除此以外的取代基。作為上述取代基,例如,可以舉出烷基(較佳為1~10)、芳基(較佳為碳數6~15)、胺基烷基(較佳為碳數1~10)、胺基烷氧基胺基烷基(較佳為碳數1~12)、鹵素原子或包含該等組合之基團。又,上述取代基在整體上滿足碳數為1~15的有機基團這樣的要件亦較佳。
AL2
和/或RSi
存在複數個之情況下,存在複數個之AL2
和/或RSi
可以分別相同亦可以不同。
又,烷氧基矽烷為“LSi
[-Si(-O-AL2
)S3
RSi S4
]2
”所表示之化合物為較佳。
“LSi
[-Si(-O-AL2
)S3
RSi S4
]2
”中,LSi
表示單鍵或二價的連結基。上述二價的連結基為伸烷基(較佳為碳數1~10)為較佳。
S3表示1~3的整數。
S4表示0~2的整數。
其中,1個“-Si(-O-AL2
)S3
RSi S4
”中的S3+S4為3。
“LSi
[-Si(-O-AL2
)S3
RSi S4
]2
”中的AL2
及RSi
分別與“(AL2
-O-)S1
SiRSi S2
”中的AL2
及RSi
的含義相同。
AL2
、RSi
、S3和/或S4存在複數個之情況下,存在複數個之AL2
、RSi
、S3和/或S4可以分別相同亦可以不同。
烷氧基矽烷為選自包括四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、第三丁基甲氧基二甲基矽烷、3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、乙氧基(三甲基)矽烷、甲氧基(三甲基)矽烷、己基(二甲氧基)矽烷、甲基二乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷及3-(2-胺基乙氧基胺基)丙基三甲氧基矽烷之群組中的1種以上為較佳。
·矽烷醇化合物
矽烷醇化合物例如為具有至少一個(較佳為1~6個)與矽原子直接鍵結之羥基之化合物。
其中,矽烷醇化合物不具有與矽原子直接鍵結之烷氧基。
矽烷醇化合物為“RSJ S5
Si(OH)S6
”所表示之化合物為較佳。
“RSJ S5
Si(OH)S6
”中,S5表示0~4的整數。
S6表示1~4的整數。
其中,S5+S6為4。
RSJ
表示氫原子、或既不係烷氧基、亦不係羥基之取代基。作為上述取代基,例如,可以舉出烷基(較佳為1~10)、烯基(較佳為2~10)、芳基(較佳為碳數6~15)、胺基、乙醯基、鹵素原子及包含該等組合之基團。又,上述取代基在整體上滿足碳數為1~15的有機基團這樣的要件亦較佳。
RSJ
存在複數個之情況下,存在複數個之RSJ
可以分別相同亦可以不同。
矽烷醇化合物為選自包括三甲基矽烷醇、二甲基矽烷二醇、二苯基矽烷二醇、矽烷三醇、3-胺基丙基矽烷三醇、甲基矽烷三醇、2-甲基-2-丙基矽烷三醇、甲基乙酸酯矽烷三醇、2-(氯乙基)乙酸酯矽烷三醇及3-(羥丙基)矽烷三醇之群組中的1種以上為較佳。
·肟基矽烷
肟基矽烷為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
肟基矽烷為具有至少一個(較佳為1~6個)與矽原子直接鍵結之“-O-N=CROX 2
”所表示之基團之化合物。與同一碳原子鍵結之2個ROX
分別獨立地表示氫原子或有機基團。又,與同一碳原子鍵結之2個ROX
可以相互鍵結而形成環。其中,與同一碳原子鍵結之2個ROX
中,至少一方係除了氫原子以外者。
上述有機基團為烷基為較佳。上述烷基可以為直鏈狀,亦可以為支鏈狀,亦可以為整體或一部分成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~25為較佳。2個ROX
相互鍵結而形成環之情況下,2個ROX
相互鍵結之基團為伸烷基(較佳為碳數2~15)為較佳。
其中,肟基矽烷不具有與矽原子直接鍵結之烷氧基所表示之基團和/或羥基。
肟基矽烷為“RSK S7
Si(-O-N=CROX 2
)S8
”所表示之化合物為較佳。
“RSK S7
Si(-O-N=CROX 2
)S8
”中,S7表示0~4的整數。
S8表示1~4的整數。
其中,S7+S8為4。
RSK
表示氫原子或既不係烷氧基、亦不係羥基、亦不係“-O-N=CROX 2
”所表示之基團之取代基。作為上述取代基,例如,可以舉出烷基(較佳為1~10)、烯基(較佳為2~10)、芳基(較佳為碳數6~15)、胺基、乙醯基、鹵素原子及包含該等組合之基團。又,上述取代基在整體上滿足碳數為1~15的有機基團這樣的要件亦較佳。
關於ROX
,如上所述。
RSK
和/或ROX
存在複數個之情況下,存在複數個之RSK
和/或ROX
可以分別相同亦可以不同。
肟基矽烷為選自包括二(乙基醛肟)矽烷、單(乙基醛肟)矽烷、三(乙基醛肟)矽烷、四(乙基醛肟)矽烷、甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基甲苯磺醯基(乙醯肟)矽烷、甲基三(甲基異丁基酮肟)矽烷、二甲基二(甲基乙基酮肟)矽烷、三甲基(甲基乙基酮肟)矽烷、四(甲基乙基酮肟)矽烷、四(甲基異丁基酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基乙烯基二(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基乙烯基二(環己酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基異丁基酮肟)矽烷及苯基三(甲基乙基酮肟)矽烷之群組中的1種以上為較佳。
·二矽氮烷
二矽氮烷為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
二矽氮烷例如係“RSL 3
Si-NH-SiRSL 3
”所表示之化合物。
RSK
表示氫原子或既不係烷氧基、亦不係羥基、亦不係“-O-N=CROX 2
”所表示之基團之取代基。作為上述取代基,例如,可以舉出烷基(較佳為1~10)、烯基(較佳為2~10)、芳基(較佳為碳數6~15)、胺基、乙醯基、鹵素原子及包含該等組合之基團。又,上述取代基在整體上滿足碳數為1~15的有機基團這樣的要件亦較佳。
其中,二矽氮烷不具有與矽原子直接鍵結之、烷氧基、“-O-N=CROX 2
”所表示之基團和/或羥基。
二矽氮烷為六甲基二矽氮烷為較佳。
·矽氧烷
矽氧烷為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
矽氧烷化合物例如為“RSM 3
Si(-O-SiRSN 2
-)S9
RSO
”所表示之化合物。
“RSM 3
Si(-O-SiRSN 3
-)S9
RSO
”中,S9表示1以上的整數,1~10的整數為較佳。
3個RSM
、2×S9個RSN
及RSO
分別獨立地表示氫原子、或既不係烷氧基、亦不係羥基、亦不係“-O-N=CROX 2
”所表示之基團之取代基。
作為上述取代基,例如,可以舉出烷基(較佳為1~10)、烯基(較佳為2~10)、芳基(較佳為碳數6~15)、胺基、乙醯基、鹵素原子及包含該等組合之基團。又,上述取代基在整體上滿足碳數為1~15的有機基團這樣的要件亦較佳。
又,3個RSM
中的1個與RSO
可以相互鍵結而形成二價的連結基。在形成二價的連結基之情況下,作為上述二價的連結基,-O-為較佳。
矽氧烷為選自包括六甲基二矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷及十二甲基環六矽氧烷之群組中的1種以上為較佳。
(烷基胺)
烷基胺為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
烷基胺係含有至少一個“烷基-N”所表示之部分結構之化合物。上述烷基可以具有取代基。
其中,烷基胺不為上述特定添加劑、後述的含氮雜環化合物及後述的除了半胱胺酸以外的胺基酸中的任一者為較佳。
烷基胺的分子量為15以上且小於400為較佳,15以上且300以下為更佳。
烷基胺為“RN 2
N(-LN
-NRLN
-)XN
RN
”所表示之化合物為較佳。
“RN 2
N(-LN
-NRLN
-)XN
RN
”中,XN表示0~6的整數。
3個RN
及XN個RLN
分別獨立地表示氫原子或可以具有取代基之烷基。
作為可以具有上述取代基之烷基中的烷基,可以係直鏈狀,亦可以係支鏈狀,整體或一部分亦可以成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~120為較佳。
可以具有上述取代基之烷基中的取代基為芳基(較佳為碳數6~15)、胺基烷基(較佳為碳數1~5)或將該等組合而成之基團為較佳。上述取代基係除了羧基以外之取代基亦較佳。
可以具有上述取代基之烷基的整體的碳數為1~20為較佳。
XN個LN
分別獨立地表示碳數1~8的伸烷基。
其中,XN為0之情況下,3個RN
中的至少一個為可以具有上述取代基之烷基。
烷基胺為選自包括乙二胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺、五伸乙六胺、四甲基乙二胺、六亞甲二胺、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、2-乙基己胺、硬脂胺、環己胺、苯乙胺及間二甲苯二胺之群組中的1種以上為較佳。
(芳香族胺)
芳香族胺為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
芳香族胺係含有至少一個“芳香環基-N”所表示之部分結構之化合物。上述芳香環基亦可以具有取代基。
其中,芳香族胺不為上述特定添加劑、後述的含氮雜環化合物及後述的除了半胱胺酸以外的胺基酸中的任一者為較佳。
芳香族胺的分子量為15以上且小於400為較佳,15以上且300以下為更佳。
芳香族胺為“可以具有RN 2
N-取代基之芳香環基”所表示之化合物為較佳。
“可以具有RN 2
N-取代基之芳香環基”中,2個RN
分別獨立地表示氫原子或除了烷基以外的取代基。
可以具有上述取代基之芳香環基中的取代基為烷基(較佳為碳數1~20)、芳基(較佳為碳數6~15)、胺基烷基(較佳為碳數1~5)或將該等組合而成之基團為較佳。
可以具有上述取代基之芳香環基的整體的碳數為1~20為較佳。
可以具有取代基之芳香環基中的芳香環基的碳數為5~15為較佳,作為環員原子,可以含有雜原子。
芳香族胺為選自包括苯胺及甲苯胺之群組中的1種以上為較佳。
(含氮雜環化合物)
含氮雜環化合物為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
含氮雜環化合物係具有作為環員原子而具有至少一個(較佳為1~4)氮原子之雜環結構之化合物。
成為上述雜環結構的環員原子之氮原子,亦可以成為陽離子性氮原子(N+
)。
上述雜環結構除了氮原子以外,亦可以具有雜原子(氧原子或硫原子等)作為環員原子。
上述雜環結構可以係單環,亦可以係多環。單環之情況下,5~8員環為較佳。多環之情況下,整體的環的數為2~5為較佳,各環為5~8員環亦較佳。
上述雜環結構可以具有芳香族性,亦可以不具有芳香族性。又,上述雜環結構為多環之情況下,可以為具有芳香族性之環彼此稠合成環,亦可以為不具有芳香族性之環彼此稠合成環,亦可以為具有芳香族性之環與不具有芳香族性之環稠合成環。
構成上述雜環結構之環員原子的數為3~20為較佳。
上述雜環結構可以含有取代基(一~三級胺基等)。
含氮雜環化合物可以僅具有1個上述雜環結構作為化合物整體,亦可以具有複數個。
又,含氮雜環化合物的分子量為40以上且小於400為較佳,50以上且300以下為更佳。
含氮雜環化合物為選自包括吡咯啶、哌啶、哌𠯤、嗎福林、吡咯、吡唑、咪唑、吡啶、嘧啶、吡𠯤、㗁唑、噻唑、4-二甲胺基吡啶及氯化十二烷基吡啶鎓之群組中的1種以上為較佳。
(除了半胱胺酸以外的胺基酸)
除了半胱胺酸以外的胺基酸為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
除了半胱胺酸以外的胺基酸為含有羧基及一級或二級胺基之化合物為較佳。
除了半胱胺酸以外的胺基酸為選自包括丙胺酸、精胺酸、天冬醯胺酸、天冬胺酸、麩醯胺酸、麩胺酸、甘胺酸、組胺酸、異白胺酸、白胺酸、賴胺酸、甲硫胺酸、苯丙胺酸、脯胺酸、絲胺酸、蘇胺酸、色胺酸、酪胺酸及纈胺酸之群組中的1種以上為較佳。
(碳數為16以下的四級銨鹽)
碳數為16以下的四級銨鹽為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
碳數為16以下的四級銨鹽中不包含吡啶鎓鹽。
碳數為16以下的四級銨鹽例如為“RT 4
N+
·T-
”所表示之化合物。
“RT 4
N+
·T-
”中,4個RT
分別獨立地表示與N+
直接鍵結之原子為碳原子之有機基團。上述有機基團為可以具有取代基之烷基或可以具有取代基之芳基為較佳。
作為可以具有上述取代基之烷基中的烷基,可以係直鏈狀,亦可以係支鏈狀,整體或一部分亦可以成為環狀結構。上述烷基的碳數為1~110為較佳。
可以具有上述取代基之烷基中的取代基為羥基或芳基(較佳為碳數6~10)為較佳。
可以具有上述取代基之芳基中的芳基為碳數6~12為較佳。
可以具有上述取代基之芳基中的取代基為羥基或烷基(較佳為碳數1~10)為較佳。
T-
表示除了F-
以外的相對陰離子。上述相對陰離子為OH-
為較佳。
其中,“RT 4
N+
·T-
”所表示之化合物中所包含之碳原子的數的合計為16以下,4~16為較佳。
碳數為16以下的四級銨鹽為選自包括四甲基銨鹽、四乙基銨鹽、四丙基銨鹽、四丁基銨鹽、甲基三丙基銨鹽、甲基三丁基銨鹽、乙基三甲基銨鹽、二甲基二乙基銨鹽、芐基三甲基銨鹽及(2-羥乙基)三甲基銨鹽之群組中的1種以上為較佳。
(含硼化合物)
含硼化合物為除了到此為止所述之特定添加劑以外者為較佳。
含硼化合物為含有硼原子(B)之化合物。
含有硼原子之化合物為具有與硼原子直成鍵結之“-OH”之化合物為較佳。
又,含硼化合物的分子量為50以上且小於400為較佳,60以上且300以下為更佳。
含硼化合物為硼酸為較佳。
<有機溶劑>
處理液含有有機溶劑為較佳。
作為有機溶劑,例如,可以舉出醇系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑、醚系溶劑(例如,包含兩個末端被烷基或胺基取代之(聚)伸烷基二醇)、碸系溶劑、亞碸系溶劑、腈系溶劑及醯胺系溶劑。
作為醇系溶劑,例如,可以舉出鏈烷二醇(例如,包含伸烷基二醇)、烷氧基醇(例如,包含乙二醇單醚)、飽和脂肪族一元醇、不飽和非芳香族一元醇及含有環結構之低分子量的醇。
上述有機溶劑為除了乙酸酯系溶劑以外的油劑溶劑亦較佳。
又,處理液實質上不含有乙酸酯系溶劑亦較佳,例如,乙酸酯系溶劑的含量相對於處理液的總質量為0~1質量%亦較佳。
作為上述有機溶劑,選自包括乙二醇、丙二醇、丁基二乙二醇、1,4-丁二醇、三丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、二乙二醇正丁醚、己氧基丙胺、聚(氧乙烯)二胺、二甲基亞碸、四氫糠醇、甘油、環丁碸、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單異丁醚、二乙二醇單苄醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚、聚乙二醇單甲醚、二乙二醇甲乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇二甲醚、丙二醇單丁醚、單丙醚、二丙二醇單甲醚(DPM)、二丙二醇單異丙醚、二丙二醇單丁醚、二丙二醇二異丙醚、1-甲氧基-2-丁醇、2-甲氧基-1-丁醇、2-甲氧基-2-甲基丁醇、1,1-二甲氧基乙烷、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、甲醇、乙醇、異丙醇及1-丁醇之群組中的1種以上為較佳,選自包括丙二醇及環丁碸之群組中的1種以上為更佳。
有機溶劑的含量並沒有特別限制,從本發明的效果更加優異之觀點考慮,相對於處理液的總質量為1~70質量%為較佳,10~60質量%為更佳,20~45質量%為進一步較佳。
有機溶劑可以僅使用1種,亦可以使用2種以上。使用2種以上的有機溶劑之情況下其合計量在上述範圍內為較佳。
<水>
處理液含有水為較佳。
對水並沒有特別限制,例如,可以舉出蒸餾水、離子交換水及純水。
處理液中的水的含量並沒有特別限制,相對於處理液的總質量為20質量%以上為較佳,30質量%以上為更佳,55質量%以上為進一步較佳。上限小於100質量%,90質量%以下為較佳,80質量%以下為更佳。
<處理液的製造方法>
上述處理液的製造方法並沒有特別限制,能夠使用公知的製造方法。例如,可以舉出將水、氟化物離子源、氧化劑及特定添加劑等以既定量進行混合之方法。另外,在混合上述成分時,可以根據需要將其他任意成分一同進行混合。
又,在製造處理液時,可以根據需要使用過濾器來過濾處理液來進行純化。
從本發明的效果更加優異之觀點考慮,處理液的pH小於7為較佳,小於4為更佳。
為了調整pH,處理液可以含有pH調節劑。作為pH調節劑,可以舉出除了上述成分以外的酸化合物(無機酸或有機酸等)及鹽化合物(無機鹽或有機鹽等)。
<處理液收容體、處理液的提供方法>
處理液可以收容於容器中並保管至使用時為止。
將這種容器和收容於容器之處理液統稱為處理液收容體。從所保管之處理液收容體中取出處理液並使用。又,作為處理液收容體而被運輸,並從廠商至使用者,或從保管位置至使用位置等之間提供處理液亦較佳。
容器具有用於調整容器內的壓力(內壓)之脫氣機構亦較佳。脫氣機構例如係如下機構:在保管處理液收容體時,藉由容器內部的處理液的溫度上升和/或處理液的一部分成分進行分解等而從處理液產生氣體時,使所產生之氣體從容器內向外部釋放,從而不會使內壓過度上升,並控制在一定的範圍。
作為脫氣機構,例如,可以舉出止回閥。
又,作為容器所具有之蓋,藉由採用具備脫氣機構之脫氣蓋,而使容器具備脫氣機構亦較佳。亦即,處理液收容體的容器具有具備用於調整容器內的壓力之脫氣機構之脫氣蓋亦較佳。
又,從容易操作處理液等觀點考慮,利用使用了這種處理液收容體之方法,從廠商至使用者或從保管位置至使用位置等之間,提供處理液為較佳。
作為脫氣蓋,例如,可以舉出設置有在一定程度以上的壓力(內壓)負載於蓋之情況下,將容器內部的氣體釋放到外部之閥(較佳為止回閥)之蓋。
作為其他例子,圖1中例示出適用了脫氣蓋之處理液收容體的上部的概略剖面圖。
處理液收容體100具有容器,該容器包含:蓋(脫氣蓋),其係由蓋本體102、防水通風膜104及通風層106構成;及容器本體108,其係藉由上述蓋而被密封。處理液收容體100進一步具有收容於上述容器本體108內之處理液110。虛線箭頭係從處理液110產生之氣體的虛擬流路112。
從處理液110產生之氣體在透過防水通風膜104之後,通過通風層106及蓋本體102與容器本體108之間的間隙並釋放到容器的外部,並抑制因從處理液產生之氣體而內壓過度地上升。
防水通風膜104係能夠透過氣體但無法透過液體之、氣體透過性高的膜。
通風層106係設置成透過防水通風膜104之氣體迅速地向外部移動之層。通風層106例如藉由多孔體(聚乙烯泡沫等)而形成。可以省略通風層106。
雖然在圖中並未記載,但在蓋本體102及容器本體108中形成有、用於以藉由蓋而蓋上容器本體之狀態進行固定之結構(例如,能夠藉由將蓋本體102擰緊到容器本體108上而固定之結構)亦較佳。上述結構為如不阻礙氣體向外部釋放之結構為較佳。
容器(尤其容器本體)為半導體用容器且容器內的清潔度高且雜質的溶出較少者為較佳。作為能夠使用的容器,例如,可以舉出AICELLO CORPORATION製的“clean bottle”系列及KODAMA PLASTICS Co.,Ltd.製的“pure bottle”。
容器(尤其容器本體)的內壁由選自包括聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂及聚乙烯-聚丙烯樹脂之群組中的1種以上樹脂或與其不同之樹脂形成為較佳。又,容器(尤其容器本體)的內壁由不鏽鋼、赫史特合金、英高鎳合金及蒙乃爾合金等實施了防鏽及金屬溶出防止處理之金屬形成亦較佳。
作為上述不同樹脂,氟系樹脂(全氟樹脂)為較佳。藉由使用內壁為氟系樹脂之容器而與內壁為聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂或聚乙烯-聚丙烯樹脂之容器相比,能夠抑制乙烯或丙烯的寡聚物溶出等不良情況的產生。
作為內壁為氟系樹脂之容器,可以舉出Entegris Inc.製的FluoroPurePFA複合筒等。又,還能夠使用日本特表平3-502677號公報的第4頁等、國際公開第2004/016526號小冊子的第3頁等及國際公開第99/46309號小冊子的第9頁及16頁等中記載的容器。
又,容器(尤其容器本體)的內壁中,除了上述氟系樹脂以外,亦可以較佳地使用石英及經電解研磨之金屬材料(亦即,結束電解研磨之金屬材料)。
上述經電解研磨之金屬材料的製造中所使用之金屬材料為含有選自包括鉻及鎳之群組中的至少一種,並且鉻及鎳的合計含量相對於金屬材料總質量超過25質量%之金屬材料為較佳,例如,可以舉出不鏽鋼及鎳-鉻合金。
金屬材料中的鉻及鎳的合計含量相對於金屬材料總質量為30質量%以上為較佳。
另外,作為金屬材料中的鉻及鎳的合計含量的上限值,並沒有特別限制,相對於金屬材料總質量為90質量%以下為較佳。
不鏽鋼並沒有特別限制,能夠使用公知的不鏽鋼。其中,含有8質量%以上的鎳之合金為較佳,含有8質量%以上的鎳之奧氏體系不鏽鋼為更佳。
作為奧氏體系不鏽鋼,例如,可以舉出SUS(Steel Use Stainless:鋼用不鏽鋼)304(Ni含量8質量%、Cr含量18質量%)、SUS304L(Ni含量9質量%、Cr含量18質量%)、SUS316(Ni含量10質量%、Cr含量16質量%)及SUS316L(Ni含量12質量%、Cr含量16質量%)。
鎳-鉻合金並沒有特別限制,能夠使用公知的鎳-鉻合金。其中,鎳含量為40~75質量%、鉻含量為1~30質量%的鎳-鉻合金為較佳。
作為鎳-鉻合金,例如,可以舉出赫史特合金(產品名稱,以下相同。)、蒙乃爾合金(產品名稱,以下相同)及英高鎳合金(產品名稱,以下相同)。更具體而言,可以舉出赫史特合金C-276(Ni含量63質量%、Cr含量16質量%)、赫史特合金-C(Ni含量60質量%、Cr含量17質量%)及赫史特合金C-22(Ni含量61質量%、Cr含量22質量%)。
又,除了上述合金以外,鎳-鉻合金可以根據需要而進一步含有硼、矽、鎢、鉬、銅或鈷。
作為將金屬材料進行電解研磨之方法,並沒有特別限制,能夠使用公知的方法。例如,能夠使用日本特開2015-227501號公報的[0011]-[0014]段及日本特開2008-264929號公報的[0036]-[0042]段等中所記載之方法。
另外,金屬材料被拋光為較佳。拋光的方法並沒有特別限制,能夠使用公知的方法。在精拋中使用之研磨粒的尺寸並沒有特別限制,從金屬材料的表面凹凸更容易變小的觀點考慮,#400以下為較佳。
另外,拋光在電解研磨之前進行為較佳。
又,金屬材料亦可以係將改變研磨粒的大小等號數而進行之複數個階段的拋光、酸洗及磁性流體研磨等組合一種或2種以上而處理者。
該等容器(容器本體及蓋等)在填充處理液之前,其內部被清洗為較佳。關於用於清洗之液體,該液體中的金屬雜質量降低為較佳。
處理液亦可以在製造之後裝到加侖瓶或塗層瓶等容器中而進行運輸、保管。
亦可以以防止保管中的處理液中的成分變化為目的,將容器內部用純度99.99995體積%以上的非活性氣體(氮或氬等)進行替換。尤其,含水率較少的氣體為較佳。又,運輸及保管時可以係常溫,但亦可以為了防止變質而將溫度控制在-20℃至20℃的範圍。
另外,上述處理液可以設為將其原料分割成複數個之組。
又,處理液可以準備成濃縮液。處理液為濃縮液之情況下,其濃縮倍率可以藉由所構成之組成而適當地確定,但5~2000倍為較佳。亦即,濃縮液藉由稀釋到5~2000倍來使用。
[被處理物的處理方法]
<被處理物>
本發明的處理液適用於含有SiGe之被處理物的處理方法(以下,亦單稱為“本處理方法”。)為較佳。
在本處理方法中,去除(蝕刻)上述被處理物所含有之SiGe的至少一部分為較佳。
SiGe係包含矽(Si)和鍺(Ge)的組合之材料,能夠用作半導體材料為較佳。
SiGe中可以有意或不可避免地含有除了矽及鍺以外的成分。SiGe中的矽及鍺的合計含量相對於SiGe的總質量為95~100質量%為較佳,99~100質量%為更佳,99.9~100質量%為進一步較佳,
又,SiGe中的矽(Si)與鍺(Ge)的元素比(SiGe中,Si原子所佔的atom%與Ge原子所佔的atom%之比Si:Ge)為99:1~30:70為較佳,95:5~50:50為更佳,85:15~65:35為進一步較佳。
被處理物的形態只要含有SiGe,則並沒有其他特別的限制,如圖2所示,例如,可以舉出被處理物200,其含有基板202及在基板202上交替積層之SiGe204及其他材料206。
在圖2中,雖然示出了被處理物200含有複數個SiGe204及複數個其他材料206之態樣,但複數個SiGe204及複數個其他材料206中的一方或雙方可以僅存在1個層。又,在圖2中,雖然示出了在基板202上不存在SiGe204及其他材料206中的任一者之部分,但這種部分可以由SiGe204來被覆。在圖2中,雖然基板202上直接配置有SiGe204,但可以進一步隔著其他層而配置。
其他材料206只要不係SiGe即可。又,複數個其他材料206可以係各自不同之層。其中,被處理物200含有至少一個作為矽(Si)之其他材料206為較佳。
被處理物中含有之基板的種類並沒有特別限制,可以舉出半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display:場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板及光磁碟用基板等各種基板。
作為構成半導體基板之材料,例如,可以舉出矽及GaAs等第III-V族化合物或該等的任意組合。
其中,基板包含矽(Si)為較佳。
基板的大小、厚度、形狀及層結構等並無特別限制,能夠依據希望而適當選擇。
被處理物可以含有金屬硬罩。例如,圖2中示出之被處理物200可以進一步含有金屬硬罩。
作為金屬硬罩,例如,可以舉出含有Cu、Co、W、AlOx
、AlN、AlOx
Ny
、WOx
、Ti、TiN、ZrOx
、HfOx
及TaOx
中的任意1種以上之金屬硬罩(另外,所表示之數為x=1~3、y=1~2。)。
關於金屬硬罩,相對於總質量而含有30~100質量%的Cu、Co、W、AlOx
、AlN、AlOx
Ny
、WOx
、Ti、TiN、ZrOx
、HfOx
及TaOx
中的任意1種以上為較佳,含有60~100質量%為更佳,含有95~100質量%為進一步較佳。
被處理物中所含有之SiGe和/或其他材料的形態並沒有特別限制,例如,可以係膜狀的形態、配線狀的形態及粒子狀的形態中的任一種。
SiGe和/或其他材料為膜狀之情況下,其厚度並沒有特別限制,只要依據用途而適當選擇即可,例如為1~50nm。
SiGe和/或其他材料可以僅配置於基板的一側的主表面上,亦可以配置於兩側的主表面上。又,SiGe和/或其他材料可以配置於基板的主表面的整個面,亦可以配置於基板的主表面的局部。
上述被處理物除了SiGe和/或其他材料以外,亦可以含有依據希望之各種層和/或結構。例如,基板可以含有金屬配線、閘極電極、源極電極、汲極電極、絕緣層、強磁性層和/或非磁性層等。
基板可以含有曝露之積體電路結構,例如,金屬配線及介電材料等互連機構。作為互連機構中使用之金屬及合金,例如,可以舉出鋁、銅鋁合金、銅、鈦、鉭、鈷、矽、氮化鈦、氮化鉭及鎢。基板可以含有氧化矽、氮化矽、碳化矽和/或碳摻雜氧化矽的層。
被處理物的製造方法並沒有特別限制。例如,可以在基板上形成絕緣膜,並由濺射法、化學氣相沉積(CVD:Chemical Vapor Deposition(化學氣相沉積))法及分子束外延(MBE:Molecular Beam Epitaxy)法等在絕緣膜上配置SiGe等之後,藉由實施CMP等平坦化處理來製造圖2中示出之被處理物。
<處理方法>
作為本發明的被處理物的處理方法,使至少含有SiGe之被處理物與上述處理液接觸,並使SiGe溶解之方法。
使被處理物與處理液接觸之方法並沒有特別限制,例如,可以舉出將被處理物浸漬於放置在槽之處理液中之方法、將處理液噴射到被處理物上之方法、將處理液流過被處理物上之方法及該等的任意組合。其中,將被處理物浸漬於處理液之方法為較佳。
此外,為了進一步提高處理液的清洗能力,可以使用機械式攪拌方法。
作為機械式攪拌方法,例如,可以舉出在被處理物上使處理液循環之方法、在被處理物上流過或噴射處理液之方法及藉由超音波或高音波來攪拌處理液之方法。
能夠適當地調整被處理物與處理液的接觸時間。
處理時間(處理液與被處理物的接觸時間)並沒有特別限制,0.25~20分鐘為較佳,0.5~15分鐘為更佳。
處理時的處理液的溫度並沒有特別限制,20~75℃為較佳,20~60℃為更佳。
藉由實施本處理,主要溶解被處理物中的SiGe。
SiGe的溶解速度例如為10Å/min以上為較佳,40~300Å/min為更佳,50~200Å/min為進一步較佳,70~150Å/min為特佳。
被處理物除了SiGe還含有其他材料(例如,矽)之情況下,其他材料可以藉由本處理而與SiGe一同溶解,亦可以不被溶解。其他材料被溶解之情況下,其他材料可以有意地被溶解,亦可以不可避免地被溶解。
不有意地溶解其他材料之情況下,其他材料被不可避免地溶解之量少為較佳。
相對於不有意地溶解之材料的不可避免地被溶解之量少時,亦稱為相對於該材料的構件耐性優異。
例如,處理液對矽的構件耐性優異為較佳。
本處理中的矽的溶解速度小於10Å/min為較佳,0.01~5Å/min為更佳,0.01~1Å/min為進一步較佳,0.01~0.5Å/min為特佳。
在本處理方法中,被處理物所含有之SiGe的一部分可以被溶解,亦可以全部被溶解。
圖3中示出之被處理物200係由本處理方法來處理圖2中示出之被處理物200之後的一形態。
在這種情況下的被處理物200中,其他材料206係不有意地溶解之材料(矽等),SiGe204的一部分從側面被溶解而形成凹部。
另外,在圖2中示出之結構的被處理物200中,其他材料206係不有意地溶解之材料之情況並且利用本處理方法而SiGe204全部溶解之情況下,其他材料206藉由未圖示之其他材料來支撐亦較佳。
本處理方法中可以根據需要而包括使用沖洗液對被處理物進行沖洗處理之沖洗步驟。
例如,使被處理物與處理液接觸之後,可以進一步實施沖洗步驟。
作為沖洗液,例如,水、氫氟酸(較佳為0.001~1質量%的氫氟酸)、鹽酸(較佳為0.001~1質量%的鹽酸)、過氧化氫水(較佳為0.5~31質量%的過氧化氫水,更佳為3~15質量%的過氧化氫水)、氫氟酸與過氧化氫水的混合液(FPM)、硫酸與過氧化氫水的混合液(SPM)、氨水與過氧化氫水的混合液(APM)、鹽酸與過氧化氫水的混合液(HPM)、二氧化碳水(較佳為10~60質量ppm的二氧化碳水)、臭氧水(較佳為10~60質量ppm的臭氧水)、氫水(較佳為10~20質量ppm的氫水)、檸檬酸水溶液(較佳為0.01~10質量%的檸檬酸水溶液)、硫酸(較佳為1~10質量%的硫酸水溶液)、氨水(較佳為0.01~10質量%的氨水)、異丙醇(IPA)、次氯酸(較佳為1~10質量%的次氯酸)、王水(較佳為作為“37質量%的鹽酸:60質量%的硝酸”的體積比相當於“2.6:1.4”~“3.4:0.6”的調配之王水)、超純水、硝酸(較佳為0.001~1質量%的硝酸)、過氯酸(較佳為0.001~1質量%的過氯酸)、草酸水溶液(較佳為0.01~10質量%的草酸水溶液)、乙酸(較佳為0.01~10質量%的乙酸水溶液或乙酸原液)或過碘酸水溶液(較佳為0.5~10質量%的過碘酸水溶液。過碘酸例如可以舉出鄰過碘酸及偏高碘酸)為較佳。
APM的組成例如在“氨水:過氧化氫水:水=1:1:1”~“氨水:過氧化氫水:水=1:3:45”的範圍內(質量比)為較佳。
FPM的組成例如為“氫氟酸:過氧化氫水:水=1:1:1”~“氫氟酸:過氧化氫水:水=1:1:200”的範圍內(質量比)為較佳。
SPM的組成例如為“硫酸:過氧化氫水:水=3:1:0”~“硫酸:過氧化氫水:水=1:1:10”的範圍內(質量比)為較佳。
HPM的組成例如為“鹽酸:過氧化氫水:水=1:1:1”~“鹽酸:過氧化氫水:水=1:1:30”的範圍內(質量比)為較佳。
另外,該等較佳組成比的記載表示如下:氨水為28質量%的氨水、氫氟酸為49質量%的氫氟酸、硫酸為98質量%的硫酸、鹽酸為37質量%的鹽酸、過氧化氫水為30質量%的過氧化氫水之情況下的組成比。
又,體積比以室溫下的體積為基準。
作為適合範圍之[“A:B:C=x:y:z”~“A:B:C=X:Y:Z”]的記載中示出滿足[“A:B=x:y”~“A:B=X:Y”]、[“B:C=y:z”~“B:C=Y:Z”]及[“A:C=x:z”~“A:C=X:Z”]的範圍中的至少一個(較佳為2個,更佳為全部)為較佳。
另外,氫氟酸、硝酸、過氯酸及鹽酸分別表示HF、HNO3
、HClO4
及HCl溶解於水而得之水溶液。
臭氧水、二氧化碳水及氫水分別表示O3
、CO2
及H2
溶解於水而得之水溶液。
可在不損害沖洗步驟的目的之範圍內,將該等沖洗液混合使用。
又,沖洗液中可以包含有有機溶劑。
作為沖洗步驟的具體方法,可以舉出使沖洗液與被處理物接觸之方法。
作為接觸方法,由在放置於槽之沖洗液中浸漬基板之方法、將沖洗液噴射到基板上之方法、將沖洗液流過基板上之方法或該等的任意組合之方法來實施。
處理時間(沖洗液與被處理物的接觸時間)並沒有特別限制,例如,5秒鐘~5分鐘。
處理時的沖洗液的溫度並沒有特別限制,例如,一般而言,16~60℃為較佳,18~40℃為更佳。作為沖洗液,使用SPM之情況下,其溫度為90~250℃為較佳。
又,本處理方法可以根據需要在沖洗步驟之後包括實施乾燥處理之乾燥步驟。乾燥處理的方法並沒有特別限制,可以舉出旋轉乾燥、基於基板上的乾燥氣體的流動、基板的加熱機構例如加熱板或紅外線燈之加熱、IPA(異丙醇)蒸氣乾燥、馬蘭哥尼乾燥、諾塔哥尼乾燥或該等的組合。
乾燥時間依據所用之特定方法而不同,但通常為30秒鐘~幾分鐘左右。
本處理方法可以使用於被處理物的清洗用途。
更具體而言,例如,可以將乾式蝕刻後的基板作為被處理物而適用處理液,並在去除基板上的乾式蝕刻殘渣之清洗用途中使用處理液。
此時,乾式蝕刻殘渣可以含有SiGe,亦可以不含有。
又,被處理物可以以除了乾式蝕刻殘渣以外的形態含有SiGe,亦可以不含有。
作為這種清洗用途中對被處理物適用處理液之清洗處理的方法,例如,可以舉出使被處理物與處理液接觸之方法,具體而言,可以設為與在上述SiGe溶解之方法中進行說明之使被處理物與上述處理液接觸之方法相同。
又,在清洗處理之後,可以實施在使上述SiGe溶解之方法中說明之沖洗步驟和/或乾燥處理。
此外,清洗處理可以與使上述SiGe溶解之方法同時實施。
使用了處理液之處理方法可以在半導體器件的製造方法中所進行之其他步驟之前或之後組合實施。在實施本處理方法之過程中,可以併入到其他步驟中,亦可以在其他步驟中併入本處理方法來實施。
作為其他步驟,例如,可以舉出金屬配線、柵極結構、源極結構、漏極結構、絕緣層、強磁性層和/或非磁性層等各結構的形成步驟(層形成、蝕刻、化學機械研磨、變成等)、抗蝕劑的形成步驟、曝光步驟及去除步驟、熱處理步驟、清洗步驟以及檢查步驟等。
在本處理方法中,可以在後程序(BEOL:Back end of the line(後段程序))過程進行,亦可以在前程序(FEOL:Front end of the line(前段程序))過程中進行。
另外,處理液的適用對象例如可以係NAND、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取記憶體)、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取記憶體)、ReRAM(Static Random Access Memory:電阻隨機存取記憶體)、FRAM(註冊商標)(Ferroelectric Random Access Memory:磁阻隨機存取記憶體)、MRAM(Magnetoresistive:隨機存取記憶體)或PRAM(Phase change Random Access Memory:相變隨機存取記憶體)等,亦可以係邏輯電路或處理器等。
[實施例]
以下,基於實施例對本發明進一步進行詳細說明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容及處理步驟等,只要不脫離本發明的宗旨便能夠適當地變更。因此,本發明的範圍不應藉由以下示出之實施例進行限定性解釋。
[處理液的製備]
將下述表中記載之各化合物(氟化物離子源、氧化劑、添加劑、有機溶劑)及水分別混合成各化合物的含量成為表中示出之值,並分別製備了適用於各試驗之處理液。
另外,處理液中的除了上述各化合物以外的所有成分(殘餘部分)為水。
只要沒有特別指定,則用作添加劑之各個高分子(聚合物)僅含有用於構成其名稱的聚合物之代表性重複單元。例如,實施例中所使用之聚乙烯醇僅含有-CH2
-CH(OH)-所表示之重複單元。又,實施例中所使用之酚磺酸福馬林縮合物僅含有酚磺酸與福馬林縮合而成之形態的重複單元。
各原料均使用半導體級的高純度原料,根據需要進一步實施了純化處理。
[試驗X]
<試驗及評價>
製作矽鍺(Si:Ge=75:25(元素比))以100nm的膜厚積層之基板及多晶矽以100nm的膜厚積層之基板,並將該等基板分別切成2×2cm見方,從而獲得了試驗體。
在實施例或比較例的處理液(25℃)中將試驗體浸漬了10分鐘。
用光學式膜厚計 Ellipsometer M-2000(J.A. Woollam Japan.製)測量浸漬前後的膜(矽鍺的膜及多晶矽的膜)的膜厚,並計算了溶解速度(Å/min)。對矽鍺的溶解性越高則越優異,對多晶矽的溶解性越低則越優異。
此外,使用原子力顯微鏡(AFM Dimension Icon、Bruker公司製)觀測浸漬後的矽鍺的膜的表面,並求出表面粗糙度Ra,並評價了處理後的矽鍺的膜的表面粗糙度。
以下,示出評價標準。
在任何評價中,越接近A則評價為越良好。
(SiGe ER(對矽鍺的溶解速度))
A:70Å/min以上
B:50Å/min以上且小於70Å/min
C:40Å/min以上且小於50Å/min
D:10Å/min以上且小於40Å/min
E:小於10Å/min
(Si ER(對多晶矽的溶解速度))
A:小於0.5Å/min
B:0.5Å/min以上且小於1Å/min
C:1Å/min以上且小於5Å/min
D:5Å/min以上
(SiGe表面粗糙(處理後的矽鍺的膜的表面粗糙))
A:Ra(表面粗糙度)為0.30nm以下
B:Ra超過0.30nm且0.40nm以下
C:Ra超過0.40nm且0.60nm以下
D:Ra超過0.60nm且1.00nm以下
E:Ra超過1.00nm
<結果>
將一系列的試驗X中所使用之處理液的配合及結果示於表1中。
表1中,“量(%)”欄中示出各成分相對於處理液整體的含量(質量%)。
“氟化物離子源”欄中的NH4F表示NH4
F(氟化銨)。
[表1]
表1-1 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例1 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯醇 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例2 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚苯乙烯磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例3 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯吡咯啶酮 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例4 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚烯丙胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例5 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯基胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例6 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚丙烯醯胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例7 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲胺·環氧氯丙烷共聚物 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例8 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 氯化己二甲胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例9 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚二烯丙基胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例10 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚二甲基二烯丙基氯化銨 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例11 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚(4-乙烯基吡啶) | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例12 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚鳥胺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例13 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚賴胺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例14 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚精胺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例15 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚組胺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例16 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯基咪唑 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例17 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚甲基二烯丙基胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例18 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 鯨蠟基三甲基氯化銨 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例19 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硬脂基三甲基溴化銨 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例20 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂胺 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例21 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 丙基萘磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例22 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三異丙基萘磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例23 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二丁基萘磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例24 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | - | A | C | D | |
實施例25 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | - | A | C | D | |
實施例26 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例27 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例28 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯油基醚磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例29 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯辛基十二烷基醚磺酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例30 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚羧酸 | 0.5 | - | B | C | D |
[表2]
表1-2 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例31 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯十二烷基醚羧酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例32 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯十三烷基醚羧酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例33 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯烷基苯醚磷酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例34 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚磷酸 | 0.5 | - | B | C | D | |
實施例35 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼 | 0.5 | - | C | C | D | |
實施例36 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基月桂基氧化胺 | 0.5 | - | C | C | D | |
實施例37 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例38 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例39 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例40 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例41 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例42 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例43 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例44 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 正丙基三甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例45 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 正丙基三乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例46 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基三甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例47 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基三乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例48 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 辛基三乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例49 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例50 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三氟丙基三甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例51 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 第三丁基甲氧基二甲基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例52 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例53 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙氧基(三甲基)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例54 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲氧基三甲基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例55 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基(二甲氧基)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例56 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基二乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例57 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例58 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例59 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-(2-胺基乙氧基胺基)丙基三甲氧基矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例60 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲基矽烷醇 | 1 | - | C | C | D |
[表3]
表1-3 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例61 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基矽烷二醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例62 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二苯基矽烷二醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例63 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例64 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例65 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例66 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-甲基-2-丙基矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例67 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙酸酯矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例68 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-(氯乙基)乙酸酯矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例69 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-(羥丙基)矽烷三醇 | 1 | - | C | C | D | |
實施例70 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二(乙基醛肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例71 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 單(乙基醛肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例72 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三(乙基醛肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例73 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(乙基醛肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例74 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例75 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基甲苯磺醯基(乙醯肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例76 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例77 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例78 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲基(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例79 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例80 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例81 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例82 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙烯基二(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例83 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙烯基二(環己酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例84 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙烯基三(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例85 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例86 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六甲基二矽氮烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例87 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六甲基二矽氧烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例88 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 八甲基環四矽氧烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例89 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十甲基環五矽氧烷 | 1 | - | C | C | D | |
實施例90 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二甲基環六矽氧烷 | 1 | - | C | C | D |
[表4]
表1-4 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例91 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙二胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例92 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二伸乙三胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例93 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三伸乙四胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例94 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四伸乙五胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例95 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 五伸乙六胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例96 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四甲基乙二胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例97 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六亞甲二胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例98 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例99 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例100 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例101 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例102 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二乙胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例103 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三乙胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例104 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-乙基己胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例105 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硬脂胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例106 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 環己胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例107 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例108 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯乙胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例109 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲苯胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例110 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 間二甲苯二胺 | 1 | - | B | C | D | |
實施例111 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡咯啶 | 1 | - | B | C | D | |
實施例112 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 哌啶 | 1 | - | B | C | D | |
實施例113 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 哌𠯤 | 1 | - | B | C | D | |
實施例114 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 嗎福林 | 1 | - | B | C | D | |
實施例115 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡咯 | 1 | - | B | C | D | |
實施例116 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡唑 | 1 | - | B | C | D | |
實施例117 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 咪唑 | 1 | - | B | C | D | |
實施例118 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡啶 | 1 | - | B | C | D | |
實施例119 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 嘧啶 | 1 | - | B | C | D | |
實施例120 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡𠯤 | 1 | - | B | C | D |
[表5]
表1-5 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例121 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 㗁唑 | 1 | - | B | C | D | |
實施例122 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 噻唑 | 1 | - | B | C | D | |
實施例123 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 4-二甲胺基吡啶 | 1 | - | B | C | D | |
實施例124 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 氯化十二烷基吡啶鎓 | 1 | - | B | C | D | |
實施例125 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 丙胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例126 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 精胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例127 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 天冬醯胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例128 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 天冬胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例129 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 麩醯胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例130 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 麩胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例131 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甘胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例132 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 組胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例133 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 異白胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例134 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 白胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例135 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 賴胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例136 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲硫胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例137 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯丙胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例138 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 脯胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例139 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 絲胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例140 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 蘇胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例141 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 色胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例142 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酪胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例143 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 纈胺酸 | 1 | - | C | C | D | |
實施例144 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四甲基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例145 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四丙基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例146 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四丁基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例147 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三丙基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例148 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三丁基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例149 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙基三甲基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例150 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二乙基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D |
[表6]
表1-6 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例151 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 芐基三甲基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例152 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | (2-羥乙基)三甲基氫氧化銨 | 1 | - | B | C | D | |
實施例153 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硼酸 | 1 | - | B | C | D | |
實施例154 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙二醇 | 30 | A | B | B |
實施例155 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例156 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丁基二乙二醇 | 30 | A | B | B |
實施例157 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 1,4-丁二醇 | 30 | A | B | C |
實施例158 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 三丙二醇甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例159 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例160 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇正丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例161 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 己氧基丙胺 | 30 | A | B | C |
實施例162 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 聚(氧乙烯)二胺 | 30 | A | B | C |
實施例163 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二甲基亞碸 | 30 | A | B | C |
實施例164 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 四氫糠醇 | 30 | A | B | C |
實施例165 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 甘油 | 30 | A | B | C |
實施例166 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例167 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例168 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙二醇單乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例169 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙二醇單丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例170 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例171 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙二醇二乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例172 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例173 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇單乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例174 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇單丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例175 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇單異丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例176 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇單異丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例177 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇單苄醚 | 30 | A | B | C |
實施例178 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例179 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇二乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例180 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 三乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
[表7]
表1-7 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例181 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 三乙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例182 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 聚乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例183 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二乙二醇甲乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例184 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例185 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例186 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇單丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例187 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 單丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例188 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二丙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例189 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二丙二醇單異丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例190 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二丙二醇單丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例191 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 二丙二醇二異丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例192 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 1-甲氧基-2-丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例193 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 2-甲氧基-1-丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例194 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 2-甲氧基-2-甲基丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例195 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 1,1-二甲氧基乙烷 | 30 | A | B | C |
實施例196 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇 | 30 | A | B | C |
實施例197 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 甲醇 | 30 | A | B | C |
實施例198 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 乙醇 | 30 | A | B | C |
實施例199 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 異丙醇 | 30 | A | B | C |
實施例200 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 1-丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例201 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙二醇 | 30 | A | B | B |
實施例202 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例203 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丁基二乙二醇 | 30 | A | B | B |
實施例204 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 1,4-丁二醇 | 30 | A | B | C |
實施例205 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 三丙二醇甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例206 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例207 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇正丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例208 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 己氧基丙胺 | 30 | A | B | C |
實施例209 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 聚(氧乙烯)二胺 | 30 | A | B | C |
實施例210 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二甲基亞碸 | 30 | A | B | C |
[表8]
表1-8 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例211 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 四氫糠醇 | 30 | A | B | C |
實施例212 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 甘油 | 30 | A | B | C |
實施例213 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例214 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例215 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙二醇單乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例216 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙二醇單丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例217 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例218 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙二醇二乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例219 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例220 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇單乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例221 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇單丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例222 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇單異丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例223 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇單異丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例224 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇單苄醚 | 30 | A | B | C |
實施例225 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例226 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇二乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例227 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 三乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例228 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 三乙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例229 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 聚乙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例230 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二乙二醇甲乙醚 | 30 | A | B | C |
實施例231 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇單甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例232 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇二甲醚 | 30 | A | B | C |
實施例233 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇單丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例234 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 單丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例235 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二丙二醇單甲醚(DPM) | 30 | A | B | C |
實施例236 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二丙二醇單異丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例237 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二丙二醇單丁醚 | 30 | A | B | C |
實施例238 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 二丙二醇二異丙醚 | 30 | A | B | C |
實施例239 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 1-甲氧基-2-丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例240 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 2-甲氧基-1-丁醇 | 30 | A | B | C |
[表9]
表1-9 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例241 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 2-甲氧基-2-甲基丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例242 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 1,1-二甲氧基乙烷 | 30 | A | B | C |
實施例243 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇 | 30 | A | B | C |
實施例244 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 甲醇 | 30 | A | B | C |
實施例245 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 乙醇 | 30 | A | B | C |
實施例246 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 異丙醇 | 30 | A | B | C |
實施例247 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 1-丁醇 | 30 | A | B | C |
實施例248 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯醇 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例249 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚苯乙烯磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例250 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯吡咯啶酮 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例251 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚烯丙胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例252 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯基胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例253 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚丙烯醯胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例254 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲胺·環氧氯丙烷共聚物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例255 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 氯化己二甲胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例256 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚二烯丙基胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例257 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚二甲基二烯丙基氯化銨 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例258 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚(4-乙烯基吡啶) | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例259 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚鳥胺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例260 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚賴胺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例261 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚精胺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例262 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚組胺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例263 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯基咪唑 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例264 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚甲基二烯丙基胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例265 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 鯨蠟基三甲基氯化銨 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例266 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硬脂基三甲基溴化銨 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例267 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例268 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 丙基萘磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例269 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三異丙基萘磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例270 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二丁基萘磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
[表10]
表1-10 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例271 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例272 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例273 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯油基醚磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例274 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯辛基十二烷基醚磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例275 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚羧酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例276 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯十二烷基醚羧酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例277 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯十三烷基醚羧酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例278 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯烷基苯醚磷酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例279 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚磷酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例280 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例281 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基月桂基氧化胺 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例282 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例283 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例284 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例285 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例286 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例287 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例288 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例289 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 正丙基三甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例290 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 正丙基三乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例291 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基三甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例292 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基三乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例293 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 辛基三乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例294 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例295 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三氟丙基三甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例296 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 第三丁基甲氧基二甲基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例297 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例298 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙氧基(三甲基)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例299 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲氧基三甲基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例300 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基(二甲氧基)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
[表11]
表1-11 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例301 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基二乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例302 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例303 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例304 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-(2-胺基乙氧基胺基)丙基三甲氧基矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例305 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲基矽烷醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例306 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基矽烷二醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例307 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二苯基矽烷二醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例308 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例309 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例310 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例311 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-甲基-2-丙基矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例312 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙酸酯矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例313 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-(氯乙基)乙酸酯矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例314 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-(羥丙基)矽烷三醇 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例315 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例316 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 單(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例317 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例318 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例319 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例320 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基甲苯磺醯基(乙醯肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例321 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例322 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例323 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲基(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例324 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例325 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例326 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例327 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙烯基二(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例328 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙烯基二(環己酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例329 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙烯基三(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例330 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
[表12]
表1-12 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例331 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六甲基二矽氮烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例332 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六甲基二矽氧烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例333 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 八甲基環四矽氧烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例334 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十甲基環五矽氧烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例335 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二甲基環六矽氧烷 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例336 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙二胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例337 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二伸乙三胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例338 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三伸乙四胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例339 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四伸乙五胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例340 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 五伸乙六胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例341 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四甲基乙二胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例342 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六亞甲二胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例343 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例344 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例345 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例346 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例347 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二乙胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例348 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三乙胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例349 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-乙基己胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例350 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硬脂胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例351 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 環己胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例352 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例353 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯乙胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例354 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲苯胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例355 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 間二甲苯二胺 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例356 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡咯啶 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例357 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 哌啶 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例358 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 哌𠯤 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例359 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 嗎福林 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例360 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡咯 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
[表13]
表1-13 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例361 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡唑 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例362 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 咪唑 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例363 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡啶 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例364 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 嘧啶 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例365 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡𠯤 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例366 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 㗁唑 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例367 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 噻唑 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例368 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 4-二甲胺基吡啶 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例369 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 氯化十二烷基吡啶鎓 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例370 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 丙胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例371 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 精胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例372 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 天冬醯胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例373 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 天冬胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例374 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 麩醯胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例375 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 麩胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例376 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甘胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例377 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 組胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例378 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 異白胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例379 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 白胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例380 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 賴胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例381 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲硫胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例382 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯丙胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例383 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 脯胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例384 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 絲胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例385 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 蘇胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例386 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 色胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例387 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酪胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例388 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 纈胺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | C | A | C |
實施例389 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四甲基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例390 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四丙基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
[表14]
表1-14 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例391 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四丁基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例392 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三丙基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例393 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三丁基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例394 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙基三甲基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例395 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二乙基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例396 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 芐基三甲基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例397 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | (2-羥乙基)三甲基氫氧化銨 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例398 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硼酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | B | A | B |
實施例399 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯醇 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例400 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚苯乙烯磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例401 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯吡咯啶酮 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例402 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚烯丙胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例403 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯基胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例404 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚丙烯醯胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例405 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲胺·環氧氯丙烷共聚物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例406 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 氯化己二甲胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例407 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚二烯丙基胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例408 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚二甲基二烯丙基氯化銨 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例409 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚(4-乙烯基吡啶) | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例410 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚鳥胺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例411 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚賴胺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例412 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚精胺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例413 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚組胺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例414 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯基咪唑 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例415 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚甲基二烯丙基胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例416 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 鯨蠟基三甲基氯化銨 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例417 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硬脂基三甲基溴化銨 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例418 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例419 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 丙基萘磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例420 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三異丙基萘磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
[表15]
表1-15 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例421 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二丁基萘磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例422 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例423 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例424 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯油基醚磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例425 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯辛基十二烷基醚磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例426 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚羧酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例427 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯十二烷基醚羧酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例428 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯十三烷基醚羧酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例429 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯烷基苯醚磷酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例430 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚氧乙烯月桂基醚磷酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例431 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例432 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基月桂基氧化胺 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例433 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例434 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例435 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例436 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例437 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例438 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例439 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例440 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 正丙基三甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例441 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 正丙基三乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例442 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基三甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例443 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基三乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例444 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 辛基三乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例445 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例446 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三氟丙基三甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例447 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 第三丁基甲氧基二甲基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例448 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例449 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙氧基(三甲基)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例450 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲氧基三甲基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
[表16]
表1-16 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例451 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 己基(二甲氧基)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例452 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基二乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例453 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例454 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例455 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-(2-胺基乙氧基胺基)丙基三甲氧基矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例456 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲基矽烷醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例457 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基矽烷二醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例458 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二苯基矽烷二醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例459 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例460 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-胺基丙基矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例461 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例462 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-甲基-2-丙基矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例463 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙酸酯矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例464 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-(氯乙基)乙酸酯矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例465 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 3-(羥丙基)矽烷三醇 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例466 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例467 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 單(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例468 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例469 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(乙基醛肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例470 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例471 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基甲苯磺醯基(乙醯肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例472 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例473 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例474 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲基(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例475 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例476 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例477 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例478 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙烯基二(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例479 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基乙烯基二(環己酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例480 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙烯基三(甲基異丁基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
[表17]
表1-17 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例481 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯基三(甲基乙基酮肟)矽烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例482 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六甲基二矽氮烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例483 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六甲基二矽氧烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例484 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 八甲基環四矽氧烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例485 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十甲基環五矽氧烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例486 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二甲基環六矽氧烷 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例487 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙二胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例488 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二伸乙三胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例489 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三伸乙四胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例490 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四伸乙五胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例491 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 五伸乙六胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例492 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四甲基乙二胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例493 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 六亞甲二胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例494 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例495 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例496 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三甲胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例497 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例498 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二乙胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例499 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 三乙胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例500 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 2-乙基己胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例501 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硬脂胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例502 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 環己胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例503 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例504 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯乙胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例505 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲苯胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例506 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 間二甲苯二胺 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例507 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡咯啶 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例508 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 哌啶 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例509 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 哌𠯤 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例510 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 嗎福林 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
[表18]
表1-18 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例511 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡咯 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例512 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡唑 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例513 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 咪唑 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例514 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡啶 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例515 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 嘧啶 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例516 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 吡𠯤 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例517 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 㗁唑 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例518 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 噻唑 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例519 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 4-二甲胺基吡啶 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例520 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 氯化十二烷基吡啶鎓 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例521 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 丙胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例522 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 精胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例523 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 天冬醯胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例524 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 天冬胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例525 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 麩醯胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例526 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 麩胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例527 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甘胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例528 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 組胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例529 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 異白胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例530 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 白胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例531 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 賴胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例532 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲硫胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例533 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 苯丙胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例534 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 脯胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例535 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 絲胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例536 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 蘇胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例537 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 色胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例538 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酪胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例539 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 纈胺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | C | A | C |
實施例540 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四甲基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
[表19]
表1-19 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例541 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四丙基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例542 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 四丁基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例543 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三丙基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例544 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 甲基三丁基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例545 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 乙基三甲基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例546 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 二甲基二乙基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例547 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 芐基三甲基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例548 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | (2-羥乙基)三甲基氫氧化銨 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例549 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 硼酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | B | A | B |
實施例550 | HF | 1 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例551 | HF | 1 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例552 | HF | 1 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例553 | HF | 1 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例554 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 4 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | A |
實施例555 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 4 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | A |
實施例556 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 4 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | B | A | A |
實施例557 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 4 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | B | A | A |
實施例558 | NH4F | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例559 | NH4F | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例560 | NH4F | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例561 | NH4F | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例562 | HF | 0.5 | 過氧化氫 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例563 | HF | 0.5 | 過氧化氫 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例564 | HF | 0.5 | 過氧化氫 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例565 | HF | 0.5 | 過氧化氫 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例566 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 1 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例567 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 1 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例568 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 1 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例569 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 1 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例570 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 50 | B | A | A |
[表20]
表1-20 | 氟化物離子源 | 氧化劑 | 添加劑 | 有機溶劑 | SiGe ER | Si ER | SiGe 表面粗糙度 | ||||
種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | 種類 | 量 (%) | ||||
實施例571 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 50 | B | A | A |
實施例572 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 50 | B | A | A |
實施例573 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 50 | B | A | A |
實施例574 | HF、 NH4F | 0.5 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例575 | HF、 NH4F | 0.5 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例576 | HF、 NH4F | 0.5 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例577 | HF、 NH4F | 0.5 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例578 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸、 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 0.5 | 丙二醇 | 30 | A | A | A |
實施例579 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸、 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 0.5 | 環丁碸 | 30 | A | A | A |
實施例580 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二基二苯醚二磺酸 | 0.5 | 丙二醇、 環丁碸 | 30 30 | B | A | A |
實施例581 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 酚磺酸福馬林縮合物 | 0.5 | 丙二醇、 環丁碸 | 30 30 | B | A | A |
比較例1 | - | - | 過乙酸 | 8 | - | - | E | A | E | ||
比較例2 | HF | 0.5 | - | - | - | - | E | C | E | ||
比較例3 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | - | - | D | C | E | ||
比較例4 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 十二烷基苯磺酸 | 0.5 | - | D | C | E | |
比較例5 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 聚乙烯亞胺 | 0.5 | - | D | C | E | |
比較例6 | HF | 0.5 | 過乙酸 | 8 | 半胱胺酸 | 0.5 | - | D | C | E |
從表中示出之結果中確認到,藉由本發明的處理液能夠解決本發明的課題。
又,確認到如下:從本發明的效果更加優異之觀點考慮,特定添加劑為選自包括聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸及其鹽、除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物、鯨蠟基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、聚氧乙烯月桂胺、烷基萘磺酸及其鹽、烷基二苯醚二磺酸及其鹽、酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸、聚氧乙烯烷基醚羧酸、聚氧乙烯烷基磷酸、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸、烷基胺、含氮雜環化合物、除了半胱胺酸以外的胺基酸、碳數為16以下的四級銨鹽、以及含硼化合物之群組中的1種以上為較佳,選自包括烷基二苯醚二磺酸及酚磺酸福馬林縮合物之群組中的1種以上為更佳(參閱實施例155、248~398的結果的比較等)。
確認到從本發明的效果更加優異之觀點考慮,處理液含有有機溶劑為較佳(參閱實施例24與實施例154~200的結果的比較等)。
確認到如下:其中,上述有機溶劑為選自包括乙二醇、丙二醇、丁基二乙二醇及環丁碸之群組中的1種以上為較佳,選自包括丙二醇及環丁碸之群組中的1種以上為更佳(參閱實施例154~200的結果的比較等)。
確認到如下:從本發明的效果更加優異之觀點考慮,氧化劑的含量相對於處理液的總質量為5~15質量%為較佳(參閱實施例155與實施例554的結果的比較等)。
確認到如下:從本發明的效果更加優異之觀點考慮,有機溶劑的含量相對於處理液的總質量為20~45質量%為較佳(參閱實施例155與實施例570的結果的比較等)。
[試驗Y]
將所使用之處理液固定為試驗X中的實施例202的處理液,並且除了改變矽鍺中的矽與鍺的比率(Si:Ge(元素比))以外,以與試驗X中示出之方式相同的方式評價了對矽鍺的溶解速度及處理後的矽鍺的膜的表面粗糙。
將其結果示於下述表中。
表中,“SiGe比率”欄表示用於試驗之矽鍺的膜中的矽與鍺的比率(Si:Ge(元素比))。
[表21]
表2 | SiGe 晶圓比率 | SiGe ER (A/min) | SiGe 表面粗糙度 |
實施例B1 | 95:5 | B | B |
實施例B2 | 75:25 | A | A |
實施例B3 | 50:50 | A | B |
實施例B4 | 98:2 | C | B |
實施例B5 | 45:55 | A | D |
從表中示出之結果中,確認到從本發明的效果更加優異之觀點考慮,藉由處理液進行處理之SiGe的矽與鍺的比率(Si:Ge(元素比))為95:5~50:50為較佳,85:15~65:35為更佳。
[試驗Z]
準備2個容量為20L的HDPE(高密度聚乙烯)製瓶,並向該等瓶中分別放入各15L的試驗X中的實施例202的處理液。使用圖1中示出之能夠藉由與瓶擰緊而固定之脫氣蓋,將上述2個瓶中的一方蓋上。使用不具備脫氣機構且能夠藉由與瓶擰緊而固定之蓋,將另一方的瓶蓋上。
在室溫(25℃)下將所獲得之2個瓶靜置30天之後,觀察了各個瓶的外觀。其結果,用脫氣蓋蓋上之瓶的外觀沒有觀察到變化。另一方面,確認到用不具備脫氣機構之蓋蓋上之瓶已膨脹。
從這種結果中,確認到以在具有脫氣蓋之容器中放入處理液之處理液收容體的形式保管和/或提供處理液為較佳。
100:處理液收容體
102:蓋本體
104:防水通風膜
106:通風層
108:瓶本體
110:處理液
112:流路
200:被處理物
202:基板
204:SiGe
206:其他材料
圖1係適用了脫氣蓋之處理液收容體的上部的概略剖面圖。
圖2係表示被處理物的一實施形態之剖面圖。
圖3係表示由本處理方法處理之後的被處理物之剖面圖的例子。
100:處理液收容體
102:蓋本體
104:防水通風膜
106:通風層
108:瓶本體
110:處理液
112:流路
Claims (29)
- 一種處理液,其係含有氟化物離子源、氧化劑及添加劑,其中 前述添加劑係選自包括聚乙烯醇、聚苯乙烯磺酸及其鹽、除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物、鯨蠟基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、聚氧乙烯月桂胺、烷基萘磺酸及其鹽、烷基二苯醚二磺酸及其鹽、酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、芳基酚磺酸福馬林縮合物及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽、聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸及其鹽、月桂基二甲胺基乙酸甜菜鹼、二甲基月桂基氧化胺、矽化合物、烷基胺、芳香族胺、含氮雜環化合物、除了半胱胺酸以外的胺基酸、碳數為16以下的四級銨鹽、以及含硼化合物之群組中的1種以上。
- 如請求項1所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物, 前述除了聚乙烯亞胺以外的含有氮原子之聚合物係選自包括聚乙烯吡咯啶酮、聚烯丙胺、聚乙烯基胺、聚丙烯醯胺、二甲胺·環氧鹵丙烷系聚合物、己二甲胺鹽、聚二烯丙基胺、聚二甲基二烯丙基銨鹽、聚(4-乙烯基吡啶)、聚鳥胺酸、聚賴胺酸、聚精胺酸、聚組胺酸、聚乙烯基咪唑及聚甲基二烯丙基胺之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述烷基萘磺酸及其鹽中的至少任一個, 前述烷基萘磺酸及其鹽係選自包括丙基萘磺酸、三異丙基萘磺酸及二丁基萘磺酸之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述烷基二苯醚二磺酸及其鹽中的至少任一個, 前述烷基二苯醚二磺酸及其鹽為十二基二苯醚二磺酸。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述聚氧乙烯烷基醚磺酸及其鹽中的至少任一個, 前述聚氧乙烯烷基醚磺酸係選自包括聚氧乙烯月桂基醚磺酸、聚氧乙烯油基醚磺酸及聚氧乙烯辛基十二烷基醚磺酸之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述聚氧乙烯烷基醚羧酸及其鹽中的至少任一個, 前述聚氧乙烯烷基醚羧酸係選自包括聚氧乙烯月桂基醚羧酸、聚氧乙烯十二烷基醚羧酸及聚氧乙烯十三烷基醚羧酸之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述聚氧乙烯烷基醚磷酸及其鹽中的至少任一個, 前述聚氧乙烯烷基醚磷酸為聚氧乙烯月桂基醚磷酸。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述矽化合物, 前述矽化合物係選自包括烷氧基矽烷、矽烷醇化合物、肟基矽烷、二矽氮烷及矽氧烷之群組中的1種以上。
- 如請求項8所述之處理液,其中 前述烷氧基矽烷係選自包括四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、第三丁基甲氧基二甲基矽烷、3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、乙氧基(三甲基)矽烷、甲氧基(三甲基)矽烷、己基(二甲氧基)矽烷、甲基二乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷及3-(2-胺基乙氧基胺基)丙基三甲氧基矽烷之群組中的1種以上。
- 如請求項8所述之處理液,其中 前述矽烷醇化合物係選自包括三甲基矽烷醇、二甲基矽烷二醇、二苯基矽烷二醇、矽烷三醇、3-胺基丙基矽烷三醇、甲基矽烷三醇、2-甲基-2-丙基矽烷三醇、甲基乙酸酯矽烷三醇、2-(氯乙基)乙酸酯矽烷三醇及3-(羥丙基)矽烷三醇之群組中的1種以上。
- 如請求項8所述之處理液,其中 前述肟基矽烷係選自包括二(乙基醛肟)矽烷、單(乙基醛肟)矽烷、三(乙基醛肟)矽烷、四(乙基醛肟)矽烷、甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基甲苯磺醯基(乙醯肟)矽烷、甲基三(甲基異丁基酮肟)矽烷、二甲基二(甲基乙基酮肟)矽烷、三甲基(甲基乙基酮肟)矽烷、四(甲基乙基酮肟)矽烷、四(甲基異丁基酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基乙烯基二(甲基乙基酮肟)矽烷、甲基乙烯基二(環己酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基異丁基酮肟)矽烷及苯基三(甲基乙基酮肟)矽烷之群組中的1種以上。
- 如請求項8至11之任一項所述之處理液,其中 前述二矽氮烷為六甲基二矽氮烷。
- 如請求項8所述之處理液,其中 前述矽氧烷係選自包括六甲基二矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷及十二甲基環六矽氧烷之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述烷基胺, 前述烷基胺係選自包括乙二胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺、五伸乙六胺、四甲基乙二胺、六亞甲二胺、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、2-乙基己胺、硬脂胺、環己胺、苯乙胺及間二甲苯二胺之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述芳香族胺, 前述芳香族胺係選自包括苯胺及甲苯胺之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述含氮雜環化合物, 前述含氮雜環化合物係選自包括吡咯啶、哌啶、哌𠯤、嗎福林、吡咯、吡唑、咪唑、吡啶、嘧啶、吡𠯤、㗁唑、噻唑、4-二甲胺基吡啶及氯化十二烷基吡啶鎓之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述除了半胱胺酸以外的胺基酸, 前述除了半胱胺酸以外的胺基酸係選自包括丙胺酸、精胺酸、天冬醯胺酸、天冬胺酸、麩醯胺酸、麩胺酸、甘胺酸、組胺酸、異白胺酸、白胺酸、賴胺酸、甲硫胺酸、苯丙胺酸、脯胺酸、絲胺酸、蘇胺酸、色胺酸、酪胺酸及纈胺酸之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述碳數為16以下的四級銨鹽, 前述碳數為16以下的四級銨鹽係選自包括四甲基銨鹽、四乙基銨鹽、四丙基銨鹽、四丁基銨鹽、甲基三丙基銨鹽、甲基三丁基銨鹽、乙基三甲基銨鹽、二甲基二乙基銨鹽、芐基三甲基銨鹽及(2-羥乙基)三甲基銨鹽之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述添加劑含有前述含硼化合物, 前述含硼化合物係硼酸。
- 如請求項1所述之處理液,其中 前述添加劑係選自包括烷基二苯醚二磺酸及酚磺酸福馬林縮合物之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其係進一步含有有機溶劑。
- 如請求項21所述之處理液,其中 前述有機溶劑係選自包括乙二醇、丙二醇、丁基二乙二醇、1,4-丁二醇、三丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、二乙二醇正丁醚、己氧基丙胺、聚(氧乙烯)二胺、二甲基亞碸、四氫糠醇、甘油、環丁碸、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單異丁醚、二乙二醇單苄醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚、聚乙二醇單甲醚、二乙二醇甲乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇二甲醚、丙二醇單丁醚、單丙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單異丙醚、二丙二醇單丁醚、二丙二醇二異丙醚、1-甲氧基-2-丁醇、2-甲氧基-1-丁醇、2-甲氧基-2-甲基丁醇、1,1-二甲氧基乙烷、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、甲醇、乙醇、異丙醇及1-丁醇之群組中的1種以上。
- 如請求項21所述之處理液,其中 前述有機溶劑係選自包括丙二醇及環丁碸之群組中的1種以上。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述氧化劑係過氧化物。
- 如請求項1或2所述之處理液,其中 前述氧化劑的含量相對於處理液的總質量小於10質量%。
- 如請求項1或2所述之處理液,其係針對含有SiGe之被處理物來使用且去除前述被處理物中含有之SiGe的至少一部分之處理液。
- 如請求項1或2所述之處理液,其係針對含有SiGe之被處理物來使用且去除前述被處理物中含有之SiGe的至少一部分之處理液, 前述SiGe中的Si與Ge的元素比在Si:Ge=95:5~50:50的範圍內。
- 如請求項1或2所述之處理液,其係針對含有包含Cu、Co、W、AlOx 、AlN、AlOx Ny 、WOx 、Ti、TiN、ZrOx 、HfOx 及TaOx 中的任意1種以上之金屬硬罩之被處理物來使用, 另外,所表示之數為x=1~3、y=1~2。
- 一種處理液收容體,其係具有容器及收容於前述容器內之如請求項1至28之任一項所述之處理液,其中 前述容器具有對前述容器內的壓力進行調整之脫氣機構。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-036719 | 2020-03-04 | ||
JP2020036719 | 2020-03-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202146629A true TW202146629A (zh) | 2021-12-16 |
Family
ID=77614011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110106388A TW202146629A (zh) | 2020-03-04 | 2021-02-24 | 處理液、處理液收容體 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230017832A1 (zh) |
JP (2) | JPWO2021176913A1 (zh) |
TW (1) | TW202146629A (zh) |
WO (1) | WO2021176913A1 (zh) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002361819A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポジ型平版印刷版の作製方法 |
KR20070060117A (ko) * | 2004-09-15 | 2007-06-12 | 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 | 처리제 물질 |
JP2014093407A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Fujifilm Corp | エッチング液、これを用いたエッチング方法及び半導体素子の製造方法 |
WO2014115758A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 昭和電工株式会社 | エッチング液 |
CN105683336A (zh) * | 2013-06-06 | 2016-06-15 | 高级技术材料公司 | 用于选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法 |
WO2017007893A1 (en) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | Entegris, Inc. | Formulations to selectively etch silicon germanium relative to germanium |
KR102637508B1 (ko) * | 2015-08-03 | 2024-02-15 | 후지필름 일렉트로닉 머티리얼스 유.에스.에이., 아이엔씨. | 세정 조성물 |
JP6518788B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2019-05-22 | 富士フイルム株式会社 | 半導体デバイス用処理液の保管方法、処理液収容体 |
WO2018061670A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 処理液、および積層体の処理方法 |
US10879076B2 (en) * | 2017-08-25 | 2020-12-29 | Versum Materials Us, Llc | Etching solution for selectively removing silicon-germanium alloy from a silicon-germanium/silicon stack during manufacture of a semiconductor device |
JP7104053B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2022-07-20 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法 |
JP2019070081A (ja) * | 2017-10-10 | 2019-05-09 | Agc株式会社 | 水性分散液、被膜及び被覆織布 |
JP6777704B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2020-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
US10934484B2 (en) * | 2018-03-09 | 2021-03-02 | Versum Materials Us, Llc | Etching solution for selectively removing silicon-germanium alloy from a silicon-germanium/ germanium stack during manufacture of a semiconductor device |
US11017995B2 (en) * | 2018-07-26 | 2021-05-25 | Versum Materials Us, Llc | Composition for TiN hard mask removal and etch residue cleaning |
-
2021
- 2021-02-01 JP JP2022505043A patent/JPWO2021176913A1/ja active Pending
- 2021-02-01 WO PCT/JP2021/003521 patent/WO2021176913A1/ja active Application Filing
- 2021-02-24 TW TW110106388A patent/TW202146629A/zh unknown
-
2022
- 2022-08-31 US US17/899,862 patent/US20230017832A1/en active Pending
-
2023
- 2023-12-12 JP JP2023208933A patent/JP2024022657A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024022657A (ja) | 2024-02-16 |
US20230017832A1 (en) | 2023-01-19 |
JPWO2021176913A1 (zh) | 2021-09-10 |
WO2021176913A1 (ja) | 2021-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10927327B2 (en) | Treatment liquid, method for washing substrate, and method for manufacturing semiconductor device | |
KR102352465B1 (ko) | 애싱된 스핀-온 유리의 선택적 제거 방법 | |
TW200951204A (en) | Non-selective oxide etch wet clean composition and method of use | |
US20230002676A1 (en) | Treatment liquid and treatment liquid container | |
WO2022044893A1 (ja) | 処理液、基板の処理方法 | |
JP6970813B2 (ja) | 処理液 | |
JP7530969B2 (ja) | 処理液、化学的機械的研磨方法、半導体基板の処理方法 | |
JP7469474B2 (ja) | 半導体基板用洗浄液 | |
CN114364780A (zh) | 处理液、试剂盒、处理液的制造方法、基板的清洗方法、基板的处理方法 | |
KR20220109425A (ko) | 처리액, 피처리물의 처리 방법 | |
TW202146629A (zh) | 處理液、處理液收容體 | |
TW202108753A (zh) | 清洗劑組成物 | |
TWI845646B (zh) | 藥液、被處理物的處理方法 | |
WO2021039701A1 (ja) | 処理液 | |
TWI844590B (zh) | 藥液、被處理物的處理方法 | |
CN114364779B (zh) | 处理液、被处理物的处理方法 | |
WO2023248649A1 (ja) | 処理液、基板の処理方法、半導体デバイスの製造方法 | |
WO2023054233A1 (ja) | 組成物および被処理物の処理方法 | |
TW202338967A (zh) | 半導體製造用處理液及被處理物的處理方法 | |
WO2023286666A1 (en) | Semiconductor etching solution | |
TW202041662A (zh) | 藥液、被處理物的處理方法 |