TW202145408A - 乾燥裝置、基板處理裝置及基板固持器之乾燥方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供乾燥裝置、基板處理裝置及基板固持器之乾燥方法。乾燥裝置能夠除去在基板固持器的乾燥時在乾燥槽的內部浮游的顆粒物。本發明的乾燥裝置（300）具備：乾燥槽（320），其具有壁（322）、用於向壁的內表面供給液體的液體供給口（334）及用於排出內部的液體的排出口（336）；複數個噴嘴（340），其用於向基板固持器（200）噴射氣體；液體供給單元（312），其用於從液體供給口向乾燥槽的內部供給液體；氣體供給單元（310），其用於向複數個噴嘴供給氣體；控制裝置（380），控制裝置控制液體供給單元和氣體供給單元，使得在液體供給口向壁的內表面供給液體的期間，複數個噴嘴向基板固持器或者基板（W）噴射氣體。

Description

乾燥裝置、基板處理裝置及基板固持器之乾燥方法
本發明涉及乾燥裝置、基板處理裝置及基板固持器之乾燥方法。
為了在基板的表面形成金屬薄膜，使用鍍覆裝置。存在鍍覆裝置具備基板乾燥裝置的情況。在這樣的鍍覆裝置中，在對基板固持器所固持的基板的表面進行了鍍覆處理之後，清洗基板。然後，通過基板乾燥裝置對基板進行乾燥。
在專利文獻1中記載了基板乾燥裝置的一例。在專利文獻1中，如該圖7所示，公開了具有乾燥槽和位於乾燥槽的內部的複數個噴出噴嘴的基板乾燥裝置。而且，在該基板乾燥裝置中，複數個噴出噴嘴構成為位於與基板對置的位置，朝向基板的表面噴出N2 氣體或空氣等乾燥氣體。
根據專利文獻1所記載的基板乾燥裝置，從乾燥槽的內部的噴出噴嘴朝向基板固持器所固持的基板的表面依次噴出N2 氣體或空氣等乾燥氣體。由此，該基板乾燥裝置能夠除去附著於基板的表面的水滴並使其乾燥。
［先前技術文獻］ ［專利文獻］ ［專利文獻1］日本特開2013-201172號公報
[發明所欲解決之問題]
如上所述，在專利文獻1所記載的基板乾燥裝置中，通過由噴出噴嘴朝向基板噴出乾燥氣體，而使基板乾燥。而且，通過使向基板噴出的乾燥氣體也吹到固持基板的基板固持器，從而該基板乾燥裝置也使基板固持器乾燥。此時，在顆粒物附著於基板或基板固持器的情況下，由於所噴出的乾燥氣體，故顆粒物飛散。於是，有飛散的顆粒物附著於乾燥槽的內表面而污染乾燥槽的內部之虞。另外，在被污染的乾燥槽的內部使用噴出噴嘴的情況下，有附著於乾燥槽的內表面的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板或基板固持器之虞。 [發明內容]
因此，本發明鑒於上述的課題，目的在於，提供乾燥裝置、基板處理裝置和基板固持器的乾燥方法，在基板固持器的乾燥時能夠除去在乾燥槽的內部浮游的顆粒物，能夠抑制附著於乾燥槽的內表面的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板或基板固持器。
一個實施方式的乾燥裝置是用於使基板固持器乾燥的乾燥裝置，具備：乾燥槽，其用於收容上述基板固持器，具有壁和用於排出內部的液體的排出口；液體供給口，其用於向上述壁的內表面供給液體；複數個噴嘴，其位於上述乾燥槽的上述內部，用於向收容於上述乾燥槽的上述基板固持器噴射氣體；液體供給單元，其用於從上述液體供給口向上述乾燥槽的上述內部供給液體；氣體供給單元，其用於向上述複數個噴嘴供給上述氣體；以及控制裝置，上述控制裝置控制上述液體供給單元和上述氣體供給單元，使得在上述液體供給口向上述壁的上述內表面供給液體的期間，上述複數個噴嘴向上述基板固持器或者上述基板噴射氣體。
根據本實施方式的乾燥裝置，控制裝置控制液體供給單元和氣體供給單元，使得在液體供給口向壁的內表面供給液體的期間，複數個噴嘴向基板固持器噴射氣體。即，在複數個噴嘴向基板固持器噴射氣體時，處於液體必須從液體供給口向乾燥槽的內部的壁的內表面供給的狀態。液體通過與乾燥槽的內部的氣體接觸，能夠捕捉在氣體內浮游的顆粒物，能夠抑制乾燥槽的內部被污染。即，本實施方式的乾燥裝置能夠在基板固持器的乾燥時除去在乾燥槽的內部浮游的顆粒物，能夠抑制附著於乾燥槽的內表面的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板或基板固持器。
一個實施方式的基板固持器的乾燥方法是基板固持器的乾燥方法，具有：噴射工序，複數個噴嘴向收容於乾燥槽的基板固持器噴射氣體；以及液體供給工序，從液體供給口向上述乾燥槽的內部的壁的內表面供給液體，該乾燥方法中，在進行上述液體供給工序的期間，進行上述噴射工序。
根據本實施方式的基板固持器的乾燥方法，在進行液體供給工序的期間，進行噴射工序。即，在複數個噴嘴向基板固持器噴射氣體時，必須處於液體從供給口向乾燥槽的內部的壁的內表面供給的狀態。液體通過與乾燥槽的內部的氣體接觸，能夠捕捉在氣體內浮游的顆粒物，能夠抑制乾燥槽的內部被污染。即，在本實施方式的基板固持器的乾燥方法中，能夠除去在基板固持器的乾燥時在乾燥槽的內部浮游的顆粒物，能夠抑制附著於乾燥槽的內表面的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板或基板固持器。
以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。另外，在以下說明的附圖中，對相同或者相當的構成要素標注相同的附圖標記而省略重複的說明。
圖1是具備本實施方式的乾燥裝置300的鍍覆裝置100的整體配置圖。若參照圖1，鍍覆裝置100具備兩台盒工作臺102、對準器104、旋轉洗滌乾燥機106、基板輸送裝置108、基板裝卸部120。作為一例，鍍覆裝置100 為濕式且縱型的鍍覆裝置。鍍覆裝置100是基板處理裝置的一例。
首先，對鍍覆裝置100的各構成要素進行說明。盒工作臺102具有對收納了半導體晶片等基板W 的盒103進行搭載的功能。旋轉洗滌乾燥機106具有使進行過鍍覆處理後的基板W高速旋轉而使其乾燥的功能。基板裝卸部120具有兩個載置板122。在基板裝卸部120中，進行基板W相對於載置於載置板122的基板固持器200的裝卸。
基板輸送裝置108配置在盒工作臺102、對準器104、旋轉洗滌乾燥機106和基板裝卸部120的中央。基板輸送裝置108具有在盒工作臺102、對準器104、旋轉洗滌乾燥機106和基板裝卸部120之間輸送基板W的功能。作為一例，基板輸送裝置108由輸送用機器人構成。
鍍覆裝置100還具備儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、乾燥裝置300、第二清洗槽130b和鍍覆模組160。另外，在本實施方式中，鍍覆裝置100具備乾燥裝置300，但在本發明的其他的實施方式中，蝕刻裝置、清洗裝置等鍍覆裝置100以外的基板處理裝置也可以具備乾燥裝置300。
在儲料器124中，進行基板固持器200的保管和臨時放置。預濕槽126保存純水。在預濕槽126中，基板W浸泡於純水，基板W的表面被潤濕，由此基板W的親水性變得良好。預浸槽128保存硫酸。預浸槽128具有通過硫酸來蝕刻除去在基板W的表面形成的種子層等導電層的表面的氧化膜的功能。第一清洗槽130a固持清洗液（純水等）。第一清洗槽130a能夠利用清洗液（純水等）將預浸後的基板W與基板固持器200一同清洗。乾燥裝置300具備乾燥槽320，具有進行清洗後的基板W和基板固持器200的除液的功能。另外，乾燥裝置300的詳細的結構後述說明。第二清洗槽130b具有利用清洗液將鍍覆後的基板W與基板固持器200一同清洗的功能。
作為一例，鍍覆模組160包含：鄰接的複數個鍍覆槽162、以及包圍複數個鍍覆槽162的外周的溢流槽164。作為一例，各鍍覆槽162具有在內部收納一個基板W的功能。而且，在各鍍覆槽162中，基板W浸泡於在鍍覆槽162的內部固持的鍍覆液中，由此對基板W的表面實施鍍銅等鍍覆。另外，預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、乾燥槽320、第二清洗槽130b、鍍覆槽162能夠稱為處理槽180。即，處理槽180是用於對基板W進行處理的槽。
鍍覆裝置100還具備輸送系統190。而且，輸送系統190具備水平導軌192、第一輸送器194a和第二輸送器194b。另外，第一輸送器194a和第二輸送器194b具有相同的構造，能夠分別簡稱為輸送器194。輸送系統190位於呈直線狀排列的基板裝卸部120、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、乾燥槽320、第二清洗槽130b和鍍覆模組160的側方。作為一例，在輸送系統190上，採用直線馬達方式。水平導軌192與呈直線狀排列的各處理槽180鄰接地呈直線狀延伸。
作為一例，第一輸送器194a構成為，在基板裝卸部120、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a和乾燥槽320之間輸送基板固持器200。作為一例，第二輸送器194b構成為，在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、乾燥槽320和鍍覆槽162之間輸送基板固持器200。
接著，對圖1所示的乾燥裝置300進行詳細說明。圖2是圖1所示的乾燥裝置300的概略圖，圖3是圖2的A-A剖視圖。另外，圖4是表示乾燥裝置300的內部的剖面立體圖，圖5是表示乾燥裝置300的內部的其他的剖面立體圖。
若參照圖2，作為一例，乾燥裝置300具備具有立方體的箱型形狀的乾燥槽320。乾燥槽320具有收容基板固持器200的功能。另外，乾燥槽320具有壁322和底面324。壁322具有在從上側觀察時形成矩形形狀的四個壁面326、328、330、332（參照圖2和圖3）。另外，乾燥槽320具有上表面337，為了使基板固持器200進入乾燥槽320的內部，該上表面337具備長方形形狀的開口338（參照圖2和圖4）。因此，在由輸送器194懸掛的狀態下所輸送的基板固持器200能夠從開口338進入乾燥槽320的內部。此時，作為一例，如圖2所示，僅基板固持器200和基板W的需要乾燥的部分進入乾燥槽320的內部。由此，這是因為，乾燥裝置300能夠在乾燥槽320的內部使需要乾燥的部分乾燥。另外，在本發明的其他的實施方式中，也可以是基板固持器200整體從開口338進入乾燥槽320的內部。
另外，作為一例，乾燥裝置300具備位於乾燥槽320的內部的複數個噴嘴340和兩張噴嘴固持板420a、420b（參照圖3和圖4）。兩張噴嘴固持板420a、420b位於乾燥槽320的內部，隔開用於配置基板固持器200的間隙地相互平行地配置。另外，兩張噴嘴固持板420a、420b與四個壁面326、328、330、332中的相互平行的兩個壁面330、332平行地配置。而且，複數個噴嘴340的一部分安裝於兩張噴嘴固持板420a、420b中的一個噴嘴固持板420a，複數個噴嘴340的剩餘部分安裝於另一個噴嘴固持板420b。
另外，乾燥裝置300還具備主氣體供給管640、兩根分支氣體供給管660a、660b、氣體加熱裝置540、用於測量兩個氣體的流量的流量計600以及兩個氣體調整閥360（參照圖3）。
主氣體供給管640構成從乾燥裝置300的外部的氣體供給源900到分支點680為止的流路。而且，在分支點680處，主氣體供給管640分支為兩根分支氣體供給管660a、660b。兩根分支氣體供給管660a、660b分別構成從分支點680到安裝於噴嘴固持板420a、420b的對應的噴嘴340為止的流路。另外，氣體供給源900具有供給乾燥的氣體的功能。在本實施方式中，作為一例，氣體供給源900具有供給乾燥的氮氣的功能。由此，各噴嘴340能夠噴射從氣體供給源900供給的氣體。另外，在本發明的其他的實施方式中，氣體供給源900也可以供給氮氣以外的乾燥氣體。
另外，各噴嘴340的噴射口朝向在乾燥槽320的內部收容的基板固持器200或者基板固持器200所固持的基板W。因此，各噴嘴340能夠向收容於乾燥槽320的基板固持器200或者基板W噴射氣體。而且，通過將氣體向基板固持器200或者基板W噴射，從而基板固持器200和基板W乾燥。
另外，在本實施方式中，複數個噴嘴340中的至少一部分的噴嘴340經由擺頭接頭321安裝於噴嘴固持板420a、420b（參照圖4）。由此，各噴嘴340能夠朝向希望乾燥的部位噴射氣體。另外，在本發明的其他的實施方式中，也可以是，乾燥裝置300不具備噴嘴固持板420a、420b，複數個噴嘴340直接安裝於乾燥槽320。另外，複數個噴嘴340也可以不經由擺頭接頭321地安裝於噴嘴固持板420a、420b。
另外，在兩根分支氣體供給管660a、660b分別安裝有用於對噴嘴340噴射的氣體的流量進行調整的氣體調整閥360和流量計600（參照圖3）。因此，通過對氣體調整閥360進行調整，各噴嘴340能夠噴射適當的流量的氣體。
另外，在主氣體供給管640上安裝有氣體加熱裝置540。換言之，氣體加熱裝置540與噴嘴340形成流體連通，位於噴嘴340的上游側。作為一例，氣體加熱裝置540是熱交換器，具有對從噴嘴340向乾燥槽320的內部噴射的氣體進行加熱的功能。因此，各噴嘴340能夠向基板固持器200或者基板W噴射由氣體加熱裝置540加熱後的氣體，能夠使基板固持器200或基板W更快地乾燥。另外，在本發明的其他的實施方式中，作為一例，氣體加熱裝置540也可以構成為，將從噴嘴340向乾燥槽320的內部噴射的氣體加熱到50度。
另外，在本實施方式中，作為一例，主氣體供給管640、兩根分支氣體供給管660a、660b和兩個氣體調整閥360包含於氣體供給單元310。然而，在本發明的其他的實施方式中，氣體供給單元310也可以不具有主氣體供給管640、兩根分支氣體供給管660a、660b和兩個氣體調整閥360，氣體供給單元310只要具有用於向複數個噴嘴340供給氣體的結構即可。
另外，作為一例，乾燥裝置300還具備：兩個罩部件400、主液體供給管720、兩根分支液體供給管700a、700b、液體加熱裝置580、用於測量兩個液體的流量的流量計620、兩個液體調整閥350和液體供給口334（參照圖2）。而且，液體供給口334分別形成於構成壁322的四個壁面326、328、330、332中與兩張噴嘴固持板420a、420b垂直地延伸的兩個壁面326、328。另外，作為一例，液體供給口334是位於比複數個噴嘴340高的位置並具有長方形形狀的開口（參照圖5）。而且，液體供給口334具有在水平方向上延伸的下端部335。各罩部件400安裝在乾燥槽320的外側，用以覆蓋對應的液體供給口334。由此，形成由乾燥槽320和各罩部件400圍起的空間401。
主液體供給管720構成從乾燥裝置300的外部的液體供給源920到分支點740為止的流路（參照圖2）。在分支點740處，主液體供給管720分支為兩根分支液體供給管700a、700b。兩根分支液體供給管700a、700b分別構成從分支點740到對應的空間401為止的流路。另外，液體供給源920具有供給液體的功能。在本實施方式中，作為一例，液體供給源920具有供給水的功能。由此，將液體從液體供給源920向空間401供給。其結果為，流入到空間401的液體構成積液，構成積液的液體通過液體供給口334，向乾燥槽320的內部供給。供給到乾燥槽320的內部的液體沿著壁322的內表面流動。換言之，液體供給口334向壁322的內表面供給液體。
另外，在兩根分支液體供給管700a、700b上分別安裝有液體調整閥350和流量計620。由此，通過調整液體調整閥350，而調整向空間401供給的液體的流量，結果為，調整向乾燥槽320的內部供給的液體的流量。
另外，在主液體供給管720上安裝有液體加熱裝置580。換言之，液體加熱裝置580與液體供給口334形成流體連通，位於液體供給口334的上游側。作為一例，液體加熱裝置580是熱交換器，具有對從液體供給口334供給到乾燥槽320的內部的液體進行加熱的功能。由此，從液體供給口334向乾燥槽320的內部供給加熱後的液體。因此，乾燥槽320的內部的溫度上升，乾燥槽320的內部成為液體容易蒸發的環境。其結果為，在後述的乾燥裝置300的動作時，乾燥裝置300能夠使附著於基板W或基板固持器200的液體更快地蒸發。另外，在本發明的其他的實施方式中，作為一例，液體加熱裝置580也可以構成為，將供給到乾燥槽320的內部的液體加熱到50度。
另外，在本實施方式中，作為一例，兩個罩部件400、主液體供給管720、兩根分支液體供給管700a、700b和兩個液體調整閥350包含於液體供給單元312。然而，在本發明的其他的實施方式中，液體供給單元312也可以不具有兩個罩部件400、主液體供給管720、兩根分支液體供給管700a、700b和兩個液體調整閥350，液體供給單元312只要具有用於從液體供給口334向乾燥槽320的內部供給液體的結構即可。
另外，作為一例，乾燥槽320在底面324具有用於將乾燥槽320的內部的液體排出的兩個排出口336（參照圖2）。在各排出口336上分別連接有排放配管930，各個排放配管930與安裝有鍍覆裝置100的工廠內的排水部（省略圖示）形成流體連通。由此，從液體供給口334供給到乾燥槽320的內部的液體通過排出口336向工廠內的排水部輸送。
另外，作為一例，乾燥裝置300還具備兩個第一排氣管道440a、440b和兩個傾斜板460（參照圖2）。第一排氣管道440a、440b分別貫通乾燥槽320的壁322而與乾燥槽320的內部進行流體連通。另外，第一排氣管道440a、440b具有第一排氣口441a、441b。第一排氣口441a、441b位於乾燥槽320的內部且壁322的比液體供給口334靠下側。而且，第一排氣管道440a、440b與工廠的排氣部（省略圖示）連接。由此，乾燥槽320的內部的氣體通過第一排氣口441a、441b而向工廠的排氣部排氣。
各個傾斜板460的端部461固定在壁322的比第一排氣口441a、441b靠上側處，以隨著趨向乾燥槽320的下側而遠離壁322的方式傾斜。由此，傾斜板460抑制從液體供給口334供給的液體碰到第一排氣管道440a、440b，結果為，抑制液體進入第一排氣口441a、441b。
另外，如圖1所示，第一排氣管道440a、440b的局部在各處理槽180的旁邊沿著處理槽180排列的方向延伸。而且，第一排氣管道440a、440b具有複數個氣體吸引口442a、442b。由此，第一排氣管道440a、440b還能夠經由複數個氣體吸引口442a、442b吸引鍍覆裝置100的周圍的氣體。在利用鍍覆裝置100進行處理的情況下，產生顆粒物，該顆粒物會飛散。另外，由於在鍍覆槽162的鍍覆液氣化形成的氣體中包含各種成分，因此不建議向大氣中擴散。然而，該顆粒物或氣化形成的氣體從氣體吸引口442a、442b被吸引到第一排氣管道440a、440b。即，鍍覆裝置100能夠減少顆粒物的飛散和鍍覆液氣化後的氣體向大氣中的擴散。
另外，乾燥裝置300還具備第二排氣管道480、頂板500和排氣調整閥520（參照圖2）。第二排氣管道480貫通於乾燥槽320的底面324，與乾燥槽320的內部進行流體連通。另外，第二排氣管道480具有位於乾燥槽320的內部且朝上開口的第二排氣口481。而且，第二排氣口481為了抑制液體進入第二排氣管道480，位於比排出口336高的位置。頂板500位於第二排氣口481的上側，抑制從第二排氣口481的上方落下的液體流入第二排氣口481。另外，如圖1所示，第二排氣管道480的局部通過處理槽180的下部，與工廠的排氣部（省略圖示）連接。由此，乾燥槽320的內部的氣體通過第二排氣口481而向工廠的排氣部排氣。
另外，在本實施方式中，第二排氣管道480構成為，從第二排氣口481吸引氣體以使乾燥槽320的內部為-80kPa以下。因此，在後述的乾燥裝置300的動作時，乾燥裝置300能夠使乾燥槽320的內部成為-80kPa以下的負壓。這裡，一般地，氣壓越是下降則液體越是容易蒸發。因此，在乾燥裝置300的動作時，乾燥槽320的內部為-80kPa以下，由此基板固持器200或基板W更快地乾燥。另外，在本發明的其他的實施方式中，第二排氣管道480也可以構成為，從第二排氣口481吸引氣體以使乾燥槽320的內部成為負壓。
另外，第二排氣管道480在比第二排氣口481靠下游側處不與第一排氣管道440a、440b形成流體連通。如上所述，在從噴嘴340對乾燥槽320供給氣體時，為了使乾燥槽320的內部成為負壓，使乾燥槽320的內部成為液體容易蒸發的環境，使乾燥槽320的內部的氣體被從第二排氣口481吸引。因此，需要從第二排氣口481每單位時間吸引比較大量的氣體。與此相對，氣體吸引口442a、442b是用於對顆粒物和鍍覆液氣化形成的氣體進行吸引的開口。因此，每單位時間從氣體吸引口442a、442b吸引的氣體不需要大量到像從第二排氣口481吸引的氣體那種程度。因此，存在從氣體吸引口442a、442b吸引的氣體的量與從第二排氣口481吸引的氣體的量明顯不同這種情況。
這裡，在從單一的管道的各開口吸引的氣體的量明顯不同的情況下，一般很難調整各開口的氣體的吸引量。因此，假設在第二排氣管道480在比第二排氣口481靠下游側處與第一排氣管道440a、440b形成流體連通的情況下，很難分別獨立地調整從第二排氣口481吸引的氣體的量和從氣體吸引口442a、442b吸引的氣體的量。因此，有可能無法從第二排氣口481和氣體吸引口442a、442b以期望的流量吸引氣體。但是，在本實施方式中，如上所述，第二排氣管道480在比第二排氣口481靠下游側處不與第一排氣管道440a、440b形成流體連通。因此，作業者能夠以期望的流量，使第二排氣口481和氣體吸引口442a、442b吸引氣體。
另外，具有調整被吸引到第二排氣口481的氣體的流量的功能的排氣調整閥520安裝於第二排氣管道480（參照圖2）。因此，作業者能夠僅在需要時，從第二排氣口481吸引氣體。
另外，上述的排出口336位於在氣體受第二排氣口481吸引時使吸至第二排氣口481的液體能夠排出（參照圖2）那樣的接近第二排氣口481的位置。由此，從液體供給口334供給到乾燥槽320的內部的液體容易從排出口336排出，不容易在乾燥槽320的底面324形成積液。這是因為，在氣體被從第二排氣口481吸引時乾燥槽320的內部的液體被吸至第二排氣口481，該液體被從排出口336排出。
另外，作為一例，第一排氣管道440a、440b具有手動的調整閥443a、443b。因此，作業者通過對調整閥443a、443b進行調整，能夠調整被吸引到第一排氣口441a、441b的氣體的流量。其結果為，在乾燥槽320的內部的氣體從第一排氣口441a、441b和第二排氣口481雙方排氣時，作業者能夠調整從第一排氣口441a、441b排氣的氣體的量與從第二排氣口481排氣的氣體的量間的平衡。
另外，乾燥裝置300還具備用於對乾燥槽320的內部的氣體進行加熱的兩個加熱裝置560（參照圖3）。作為一例，加熱裝置560是電熱板，分別配置在噴嘴固持板420a、420b與壁面330、332之間。由此，在後述的乾燥裝置300的動作時，加熱裝置560能夠對乾燥槽320的內部的氣體進行加熱，能夠使乾燥槽320的內部成為液體容易蒸發的環境。其結果為，在後述的乾燥裝置300的動作時，乾燥裝置300能夠使附著於基板W或基板固持器200的液體更快地蒸發。另外，在本發明的其他的實施方式中，作為一例，加熱裝置560也可以構成為，將乾燥槽320的內部的氣體加熱到50度。
另外，乾燥裝置300具備用於對氣體供給單元310、液體供給單元312和排氣調整閥520進行控制的控制裝置380。更具體而言，控制裝置380控制在液體供給單元312中包含的液體調整閥350和在氣體供給單元310中包含的氣體調整閥360。
接著，參照圖6，對乾燥裝置300的從在乾燥槽320的內部未收容基板固持器200的狀態（初始狀態）開始的動作進行說明。這裡，圖6是表示乾燥裝置300的動作時的控制處理的一種順序的流程圖。另外，在初始狀態下，液體調整閥350、氣體調整閥360和排氣調整閥520關閉。
在鍍覆裝置100的第二清洗槽130b中，若基於既知方法的基板W的表面清洗結束，則第二輸送器194b把持基板固持器200，而將它從第二清洗槽130b向乾燥槽320輸送（參照圖1）。此時，基板固持器200在懸掛的狀態下，從乾燥槽320的上表面337的開口338進入乾燥槽320的內部。而且，基板固持器200配置在乾燥槽320的規定的位置。然後，若檢測到配置有基板固持器200，則乾燥裝置300開始動作。
首先，在步驟S110中，控制裝置380將液體調整閥350打開。由此，液體向空間401供給。而且，流入到空間401的液體構成積液，構成積液的液體通過液體供給口334，向乾燥槽320的內部供給。
接下來，在步驟S120中，控制裝置380將排氣調整閥520打開。由此，乾燥槽320的內部的氣體被從第二排氣口481吸引到第二排氣管道480。其結果為，如上所述，乾燥槽320的內部的氣壓下降，乾燥裝置300能夠使基板固持器200或基板W更快地乾燥。
接下來，在步驟S130中，控制裝置380將氣體調整閥360打開。由此，各噴嘴340朝向基板固持器200或者基板W噴射氣體，使基板固持器200和基板W乾燥。
接下來，在步驟S140中，控制裝置380關閉氣體調整閥360。由此，複數個噴嘴340的氣體的噴射停止。
接下來，在步驟S150中，控制裝置380關閉排氣調整閥520。
接下來，在步驟S160中，控制裝置380關閉液體調整閥350。由此，停止液體的從液體供給口334對乾燥槽320內部的供給。以上是乾燥裝置300的動作的說明。
根據上述的乾燥裝置300的動作的說明可知，控制裝置380控制液體供給單元312和氣體供給單元310，使得在液體供給口334向壁322的內表面供給液體的期間，複數個噴嘴340向基板固持器200或者基板W噴射氣體。即，在乾燥裝置300中，在各噴嘴340向基板固持器200或者基板W噴射氣體時，將液體從液體供給口334向乾燥槽320的內部的壁322的內表面供給。因此，在噴嘴340噴射氣體時，即使附著於基板固持器200或者基板W的顆粒物飛散，通過使從液體供給口334供給的液體與乾燥槽320的內部的氣體接觸，也能夠捕捉在氣體內浮游的顆粒物。其結果為，在乾燥裝置300中，抑制顆粒物向乾燥槽320的內部的附著，抑制由於乾燥槽320的內部的顆粒物引起的污染。另外，抑制顆粒物向乾燥槽320的內部的附著，因此還抑制附著於乾燥槽320的內部的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板W或基板固持器200。
另外，一般地，若氣體中包含的顆粒物附著於壁面，則顆粒物有可能蓄積於壁面。並且，若顆粒物牢固地附著於壁面，則有時很難用液體沖洗所附著的顆粒物。與此相對，在乾燥裝置300中，構成積液的液體以從液體供給口334溢出的方式向乾燥槽320的內部供給。此時，液體供給口334具有在水平方向上延伸的下端部335（參照圖5），因此供給到乾燥槽320的內部的液體像具有某程度寬度的瀑布那樣，一邊沿著乾燥槽320的壁面326、328一邊流動。因此，液體抑制包含顆粒物的氣體與乾燥槽320的壁面326、328接觸。即，乾燥裝置300能夠抑制氣體中包含的顆粒物向壁面326、328的附著和顆粒物向壁面326、328的蓄積。
另外，圖7是表示本發明的其他的實施方式的乾燥槽320的內部的剖視圖。如上所述，圖2所示的液體供給口334是形成於壁322的開口。與此相對，圖7所示的液體供給口334是與壁322的內表面對置地設置的液體供給噴嘴333的噴射口。在該情況下也是，液體供給口334能夠向壁322的內表面供給液體，能夠在該內表面形成液膜。而且，乾燥裝置300能夠抑制顆粒物向乾燥槽320的內部的附著，還能夠抑制附著於乾燥槽320的內部的顆粒物再次飛散，附著於其他的基板W或基板固持器200。
另外，乾燥裝置300具有開口338。因此，若噴嘴340噴射氣體，則乾燥槽320的內部的氣體從開口338排出到外部。因此，假設在噴嘴340噴射氣體時，未進行顆粒物的除去的情況下，更多的顆粒物從開口338向乾燥槽320的外部飛散，有可能污染乾燥槽320的周圍。然而，如上所述，乾燥裝置300在噴嘴340噴射氣體時進行顆粒物的除去。其結果為，從開口338向乾燥槽320的外部飛散的顆粒物的量減少。
另外，如上所述，在乾燥裝置300中，複數個噴嘴340安裝於兩張噴嘴固持板420a、420b，各噴嘴340朝向配置在兩張噴嘴固持板420a、420b之間的基板固持器200或者基板W噴射氣體。因此，從複數個噴嘴340噴射的氣體通過兩張噴嘴固持板420a、420b之間，向噴嘴固持板420a、420b的板面擴展的方向流出。而且，與噴嘴固持板420a、420b垂直地延伸的兩個壁面326、328位於所流出的氣體朝向的地方。在該兩個壁面326、328上分別形成有液體供給口334。即，通過兩張噴嘴固持板420a、420b之間流出的氣體被猛烈地噴出到將液體向乾燥槽320供給的部分。因此，更多的氣體與液體接觸，在氣體內浮游的更多的顆粒物被液體除去。
另外，液體供給口334位於比複數個噴嘴340高的位置。因此，與液體供給口334位於比複數個噴嘴340低的位置的情況相比，液體在比乾燥槽320的內部更大的範圍內移動。其結果為，更多的氣體能夠與液體接觸，在氣體內浮游的更多的顆粒物被液體除去。
另外，在乾燥裝置300中，在使附著於基板W或基板固持器200的液體乾燥時將排氣調整閥520打開，除了此時以外，將排氣調整閥520關閉。因此，乾燥槽320的內部的氣體僅在需要時被從第二排氣口481吸引到第二排氣管道480，不需要總是從乾燥槽320排氣龐大量的氣體，乾燥裝置300能夠抑制實的使用量。
另外，乾燥裝置300也可以僅使未固持基板W的基板固持器200乾燥。並且，在其他的實施方式中，乾燥裝置300也可以僅清洗在乾燥槽320的內部未固持基板W的基板固持器200，然後使該基板固持器200乾燥，或者也可以使由另外設置的基板固持器清洗裝置清洗後的基板固持器200乾燥。
[附錄] 上述的實施方式的一部分或者全部能夠像以下的附錄那樣記載，但不限於以下。
（附錄1） 附錄1的乾燥裝置是用於使基板固持器乾燥的乾燥裝置，其中，該乾燥裝置具備：乾燥槽，其用於收容所述基板固持器，具有壁和用於排出內部的液體的排出口；液體供給口，其用於向上述壁的內表面供給液體；複數個噴嘴，其位於上述乾燥槽的上述內部，用於向收容於上述乾燥槽的上述基板固持器噴射氣體；液體供給單元，其用於從上述液體供給口向上述乾燥槽的上述內部供給液體；氣體供給單元，其用於向上述複數個噴嘴供給上述氣體；以及控制裝置，上述控制裝置控制上述液體供給單元和上述氣體供給單元，使得在上述液體供給口向上述壁的上述內表面供給液體的期間，上述複數個噴嘴向上述基板固持器或者上述基板噴射氣體。
在乾燥槽的內部，在噴嘴向基板固持器噴射氣體而使基板固持器乾燥的情況下，附著於基板固持器或由基板固持器固持的基板的顆粒物飛散而附著於乾燥槽的內表面，會污染乾燥槽的內部。而且，在被污染的乾燥槽的內部，噴嘴使基板固持器乾燥的情況下，附著於內表面的顆粒物會再次飛散而污染基板固持器或基板。
與此相對，根據附錄1所記載的乾燥裝置，控制裝置控制液體供給單元和氣體供給單元，使得在液體供給口向壁的內表面供給液體的期間，複數個噴嘴向基板固持器噴射氣體。即，在複數個噴嘴向基板固持器噴射氣體時，必須處於液體從液體供給口向乾燥槽的內部的壁的內表面供給的狀態。液體通過與乾燥槽的內部的氣體接觸，能夠捕捉在氣體內浮游的顆粒物，能夠抑制乾燥槽的內部被污染。即，附錄1的乾燥裝置能夠除去在基板固持器的乾燥時在乾燥槽的內部浮游的顆粒物，能夠抑制附著於乾燥槽的內表面的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板或基板固持器。
（附錄2） 在附錄2的乾燥裝置中，根據附錄1所記載的乾燥裝置，上述液體供給口形成於上述壁，具有在水平方向上延伸的下端部，上述液體供給單元具備安裝在上述乾燥槽外側的罩部件，用以覆蓋上述液體供給口，形成有由上述乾燥槽和上述罩部件圍起的空間，流入到該空間的液體構成積液，構成該積液的液體通過上述液體供給口，向上述乾燥槽的上述內部供給。
若氣體中包含的顆粒物附著於壁面，則顆粒物有可能蓄積於壁面。另外，存在若顆粒物牢固地附著於壁面，則很難用液體沖洗所附著的顆粒物這種情況。
與此相對，根據附錄2所記載的乾燥裝置，構成積液的液體以從液體供給口溢出的方式向乾燥槽的內部供給。此時，由於液體供給口具有在水平方向上延伸的下端部，因此供給到乾燥槽的內部的液體像具有某程度寬度的瀑布那樣，一邊沿著乾燥槽的壁面一邊流動。因此，液體抑制包含顆粒物的氣體與乾燥槽的壁面接觸。即，該乾燥裝置能夠抑制氣體中包含的顆粒物向壁面的附著以及顆粒物向壁面的蓄積。
（附錄3） 在附錄3的乾燥裝置中，根據附錄1或2所述的乾燥裝置，上述乾燥槽具有上表面，該上表面具備用於使上述基板固持器進入上述內部的開口。
在附錄3所記載的乾燥裝置中，基板固持器能夠從乾燥槽上表面的開口進入乾燥槽的內部。這裡，在乾燥裝置具有開口的情況下，在噴射氣體時，有附著於基板固持器或者基板的顆粒物從開口飛散，可能污染乾燥槽周邊之虞。與此相對，附錄3所記載的乾燥裝置在噴嘴向基板固持器噴射氣體時，液體從液體供給口向乾燥槽的內部供給。因此，在氣體向基板固持器噴射時，乾燥槽的內部的顆粒物被液體除去。即，該乾燥裝置能夠減少從開口飛散到乾燥槽的外部的顆粒物的量。
（附錄4） 根據附錄1至3中任一項所記載的乾燥裝置，附錄4的乾燥裝置還具備兩張噴嘴固持板，該兩張噴嘴固持板位於上述乾燥槽的上述內部，隔開用於配置上述基板固持器的間隙地相互平行地配置，上述壁具有在從上側觀察時形成矩形形狀的四個壁面，上述兩張噴嘴固持板與上述四個壁面中的相互平行的兩個壁面平行地配置，上述複數個噴嘴的一部分安裝於上述兩張噴嘴固持板中的一張噴嘴固持板，上述複數個噴嘴的剩餘部分安裝於上述兩張噴嘴固持板中的另一張噴嘴固持板，在上述四個壁面中的與上述噴嘴固持板垂直地延伸的兩個壁面分別形成有上述液體供給口。
在附錄4所記載的乾燥裝置中，從複數個噴嘴噴射的氣體通過兩張噴嘴固持板之間，向噴嘴固持板的板面擴展的方向流出。而且，與噴嘴固持板垂直地延伸的兩個壁面位於所流出的氣體朝向的地方，在該兩個壁面分別形成有液體供給口。即，通過兩張噴嘴固持板之間流出的氣體被猛烈地噴出到將液體向乾燥槽供給的部分。因此，更多的氣體與液體接觸，在氣體內浮游的更多的顆粒物被液體除去。
（附錄5） 在附錄5的乾燥裝置中，根據附錄1至4中任一項所記載的乾燥裝置，上述液體供給口位於比上述複數個噴嘴高的位置。
從液體供給口供給到乾燥槽的內部的液體遵從於重力而從乾燥槽的上側朝向下側流動。根據附錄5所記載的乾燥裝置，液體供給口位於比複數個噴嘴高的位置，因此，與液體供給口位於比複數個噴嘴低的位置的情況相比，液體在乾燥槽的內部的更大的範圍內移動。因此，更多的氣體能夠與液體接觸，在氣體內浮游的更多的顆粒物被液體除去。
（附錄6） 根據附錄1至5中任一項所記載的乾燥裝置，附錄6的乾燥裝置還具備：第一排氣管道，其具有位於比上述液體供給口靠下側處的用於將上述乾燥槽的上述內部的氣體排氣的第一排氣口；以及傾斜板，其端部固定在上述壁的比上述第一排氣口靠上側處，以隨著趨向上述乾燥槽的下側而遠離上述壁的方式傾斜。
在附錄6所記載的乾燥裝置中，第一排氣口能夠將噴嘴噴射的氣體排氣。另外，傾斜板能夠抑制液體供給口供給的液體進入第一排氣口。
（附錄7） 根據附錄1至6中任一項所記載的乾燥裝置，附錄7的乾燥裝置還具備第二排氣管道，該第二排氣管道具有用於吸引上述乾燥槽的上述內部的氣體的第二排氣口，以使上述乾燥槽的上述內部成為負壓。
一般地，氣壓越是下降，則液體越是容易蒸發。附錄7所記載的乾燥裝置能夠使乾燥槽的內部成為負壓。因此，該乾燥裝置能夠使基板固持器和由基板固持器固持的基板更快地乾燥。
（附錄8） 在附錄8的乾燥裝置中，根據附錄7所記載的乾燥裝置，上述乾燥槽的上述內部的氣體受上述第二排氣口吸引而使上述乾燥槽的上述內部成為-80kPa以下。
附錄8所記載的乾燥裝置能夠使乾燥槽的內部成為-80kPa以下。因此，該乾燥裝置與只能使乾燥槽的內部成為接近0kPa的負壓的乾燥裝置相比，能夠更快地使基板固持器和基板固持器所固持的基板乾燥。
（附錄9） 在附錄9的乾燥裝置中，根據附錄7或者8所記載的乾燥裝置，上述第二排氣管道貫通上述乾燥槽的底面而與上述乾燥槽的上述內部形成流體連通。
在排氣管道貫通乾燥槽的側面而與乾燥槽的內部形成流體連通的情況下，需要在乾燥槽的旁邊配置排氣管道的空間，導致乾燥裝置的佔用面積增加。然而，在附錄9所記載的乾燥裝置中，由於第二排氣管道貫通底面，因此不需要在乾燥槽的旁邊配置排氣管道的空間，佔用面積不會增加。
（附錄10） 在附錄10的乾燥裝置中，根據附錄9所記載的乾燥裝置，上述第二排氣口位於比上述排出口高的位置，該乾燥裝置在上述第二排氣口的上側具備頂板。
根據附錄10所記載的乾燥裝置，由於第二排氣口位於比用於將乾燥槽的內部的液體排出的排出口高的位置，因而液體不容易流入第二排氣口。另外，由於在第二排氣口的上側存在頂板，因此從第二排氣口的上方落下的液體也不容易流入第二排氣口。
（附錄11） 根據附錄7至10中任一項所記載的乾燥裝置，附錄11的乾燥裝置還具備排氣調整閥，該排氣調整閥用於調整受上述第二排氣口吸引的氣體的流量。
通過附錄11所記載的乾燥裝置將排氣調整閥開閉，從而作業者能夠僅在必要時，將乾燥槽的內部的氣體從第二排氣口向外部排氣。
（附錄12） 在附錄12的乾燥裝置中，根據附錄10或者11所記載的乾燥裝置，上述排出口形成在上述乾燥槽的底面，並且位於能夠將在氣體受上述第二排氣口吸引時被吸至上述第二排氣口的液體排出那樣的接近上述第二排氣口的位置。
在附錄12所記載的乾燥裝置中，在氣體被從第二排氣口吸引時，乾燥槽的內部的液體被吸至第二排氣口。而且，排出口位於能夠將被吸至第二排氣口的液體排出的位置。因此，從液體供給口向乾燥槽的內部供給的液體容易從排出口排出，不容易在乾燥槽的底面形成積液。
（附錄13） 根據附錄1至12中任一項所記載的乾燥裝置，附錄13的乾燥裝置還具備氣體加熱裝置，該氣體加熱裝置與上述噴嘴形成流體連通，位於上述噴嘴的上游側。
在附錄13所記載的乾燥裝置中，噴嘴能夠向基板固持器噴射由氣體加熱裝置加熱後的氣體。因此，該基板固持器更快地乾燥。
（附錄14） 根據附錄1至13中任一項所記載的乾燥裝置，附錄14的乾燥裝置還具備加熱裝置，該加熱裝置用於加熱上述乾燥槽的上述內部的氣體。
在附錄14所記載的乾燥裝置中，由於乾燥槽的內部的氣體被加熱，因此乾燥槽的內部的溫度上升，乾燥槽的內部的液體更快地蒸發。因此，該基板固持器回收裝置能夠使收容於乾燥槽的基板固持器或者基板更快地乾燥。
（附錄15） 根據附錄1至14中任一項所記載的乾燥裝置，附錄15的乾燥裝置還具備液體加熱裝置，該液體加熱裝置與上述液體供給口形成流體連通，位於上述液體供給口的上游側。
在附錄15所記載的乾燥裝置中，從液體供給口向乾燥槽的內部供給液體受加熱得到的液體。因此，乾燥槽的內部的溫度上升，附著於乾燥槽的內部的基板或者基板固持器的液體更快地蒸發。即，該乾燥裝置能夠使收容於乾燥槽的基板固持器或者基板更快地乾燥。
（附錄16） 附錄16的基板處理裝置具備附錄1至15中任一項所記載的乾燥裝置。
附錄16所記載的基板處理裝置能夠使用乾燥裝置而使基板固持器乾燥。另外，該乾燥裝置能夠像上述那樣在基板固持器的乾燥時除去在氣體內浮游的顆粒物。
（附錄17） 根據從屬於附錄6和附錄7的附錄16所記載的基板處理裝置，附錄17的基板處理裝置具備用於保存鍍覆液的鍍覆槽，上述第一排氣管道具有複數個氣體吸引口，從上述複數個氣體吸引口吸引上述基板處理裝置的周圍的氣體。
若利用基板處理裝置進行處理，則產生顆粒物，該顆粒物會飛散。另外，由於在鍍覆槽的鍍覆液氣化後的氣體中包含各種成分，因此不建議向大氣中擴散。
在附錄17所記載的基板處理裝置中，從複數個氣體吸引口吸引基板處理裝置的周圍的空氣。即，從複數個氣體吸引口吸引顆粒物和鍍覆液氣化得到的氣體。其結果為，該基板處理裝置能夠減少顆粒物的飛散和鍍覆液氣化得到的氣體向大氣中的擴散。
（附錄18） 在附錄18的基板處理裝置中，根據附錄17所記載的基板處理裝置，上述第二排氣管道在比上述第二排氣口靠下游側處不與上述第一排氣管道形成流體連通。
為了使乾燥槽的內部成為負壓，使乾燥槽的內部成為液體容易蒸發的環境，第二排氣管道的第二排氣口吸引乾燥槽的內部的氣體。另外，從噴嘴向乾燥槽供給氣體。因此，需要從第二排氣口每單位時間吸引比較大量的氣體。與此相對，氣體吸引口是用於吸引顆粒物和鍍覆液氣化得到的氣體的開口。因此，每單位時間從氣體吸引口吸引的氣體不需要像從第二排氣口吸引的氣體那樣程度地大量，根據情況，從氣體吸引口吸引的氣體的量與從第二排氣口吸引的氣體的量有時明顯不同。
這裡，在從管道的各開口吸引的氣體的量明顯不同的情況下，一般很難調整各開口的氣體的吸引量。因此，假設在第二排氣管道在比第二排氣口靠下游側處與第一排氣管道進行流體連通的情況下，很難分別獨立地調整從第二排氣口吸引的氣體的量和從氣體吸引口吸引的氣體的量，有時不能從各開口以期望的流量吸引氣體。然而，在附錄18所記載的基板處理裝置中，第二排氣管道在比第二排氣口靠下游側處不與第一排氣管道形成流體連通。因此，該基板處理裝置能夠使第二排氣口和氣體吸引口以期望的流量吸引氣體。
（附錄19） 附錄19的基板固持器的乾燥方法是基板固持器的乾燥方法，具有：噴射工序，複數個噴嘴向收容於乾燥槽的基板固持器噴射氣體；以及液體供給工序，從液體供給口向上述乾燥槽的內部的壁的內表面供給液體，在進行上述液體供給工序的期間，進行上述噴射工序。
根據附錄19所記載的基板固持器的乾燥方法，在進行液體供給工序的期間，進行噴射工序。即，在複數個噴嘴向基板固持器噴射氣體時，必須處於液體從液體供給口向乾燥槽的內部的壁的內表面供給的狀態。液體通過與乾燥槽的內部的氣體接觸，能夠捕捉在氣體內浮游的顆粒物，能夠抑制乾燥槽的內部被污染。即，在附錄19的基板固持器的乾燥方法中，能夠在基板固持器的乾燥時除去在乾燥槽的內部浮游的顆粒物，能夠抑制附著於乾燥槽的內表面的顆粒物再次飛散而附著於其他的基板或基板固持器。
以上，僅對本發明的幾個實施方式進行了說明，但本領域技術人員能夠容易地理解在實質上不脫離本發明的新的教示或優點的情況下，能夠對例示的實施方式進行多種變更或改良。因此，期望進行了這樣的變更或改良的方式也包含在本發明的技術範圍內。另外，也可以任意組合上述實施方式。
1:第1面 100:鍍覆裝置 162:鍍覆槽 200:基板固持器 300:乾燥裝置 310:氣體供給單元 312:液體供給單元 320:乾燥槽 322:壁 324:底面 326、328、330、332:壁面 334:液體供給口 335:下端部 336:排出口 337:上表面 338:開口 340:噴嘴 350:液體調整閥 360:氣體調整閥 380:控制裝置 400:罩部件 401:空間 420a、420b:噴嘴固持板 422:壁 440a、440b:第一排氣管道 441a、441b:第一排氣口 442a、442b:氣體吸引口 460:傾斜板 461:端部 480:第二排氣管道 481:第二排氣口 500:頂板 520:排氣調整閥 540:氣體加熱裝置 560:加熱裝置 580:液體加熱裝置 W:基板
圖1是具備第一實施方式的乾燥裝置的鍍覆裝置的整體配置圖。 圖2是第一實施方式的乾燥裝置的概略圖。 圖3是圖2的 A-A剖視圖。 圖4是表示圖2所示的乾燥裝置的內部的剖面立體圖。 圖5是表示圖2所示的乾燥裝置的內部的其他的剖面立體圖。 圖6是表示圖2所示的乾燥裝置的動作時的、控制處理的一種順序的流程圖。 圖7是表示與圖2所示的乾燥裝置不同的實施方式的乾燥裝置的乾燥槽的內部的剖視圖。
200:基板固持器
300:乾燥裝置
310:氣體供給單元
320:乾燥槽
322:壁
324:底面
326、330、332:壁面
334:液體供給口
335:下端部
338:開口
340:噴嘴
360:氣體調整閥
380:控制裝置
420a、420b:噴嘴固持板
480:第二排氣管道
520:排氣調整閥
540:氣體加熱裝置
560:加熱裝置
600:流量計
640:主氣體供給管
660a、660b:分支氣體供給管
660b:
680:
900:
W:基板

Claims (19)

  1. 一種乾燥裝置，用於使基板固持器乾燥，其中該乾燥裝置具備： 乾燥槽，其用於收容所述基板固持器，具有壁和用於排出內部的液體的排出口； 液體供給口，其用於向所述壁的內表面供給液體； 複數個噴嘴，其位於所述乾燥槽的所述內部，用於向收容於所述乾燥槽的所述基板固持器噴射氣體； 液體供給單元，其用於從所述液體供給口向所述乾燥槽的所述內部供給液體； 氣體供給單元，其用於向所述複數個噴嘴供給所述氣體；以及 控制裝置， 所述控制裝置控制所述液體供給單元和所述氣體供給單元，使得在所述液體供給口向所述壁的所述內表面供給液體的期間，所述複數個噴嘴向所述基板固持器或所述基板噴射氣體。
  2. 如請求項1所述之乾燥裝置，其中， 所述液體供給口形成於所述壁，具有在水平方向上延伸的下端部， 所述液體供給單元具備安裝在所述乾燥槽的外側的罩部件，用以覆蓋所述液體供給口， 形成有由所述乾燥槽和所述罩部件圍起的空間，流入到該空間的液體構成積液，構成該積液的液體通過所述液體供給口而向所述乾燥槽的所述內部供給。
  3. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中， 所述乾燥槽具有上表面，該上表面具備用於使所述基板固持器進入所述內部的開口。
  4. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中， 該乾燥裝置還具備兩張噴嘴固持板，該兩張噴嘴固持板位於所述乾燥槽的所述內部，隔開用於配置所述基板固持器的間隙地相互平行地配置， 所述壁具有在從上側觀察時形成矩形形狀的四個壁面， 所述兩張噴嘴固持板與所述四個壁面中的相互平行的兩個壁面平行地配置， 所述複數個噴嘴的一部分安裝於所述兩張噴嘴固持板中的一張噴嘴固持板， 所述複數個噴嘴的剩餘部分安裝於所述兩張噴嘴固持板中的另一張噴嘴固持板， 在所述四個壁面中的與所述噴嘴固持板垂直地延伸的兩個壁面分別形成有所述液體供給口。
  5. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中， 所述液體供給口位於比所述複數個噴嘴高的位置。
  6. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中該乾燥裝置還具備： 第一排氣管道，其具有位於比所述液體供給口靠下側處的用於將所述乾燥槽的所述內部的氣體排氣的第一排氣口；以及 傾斜板，其端部固定在所述壁的比所述第一排氣口靠上側處，以隨著趨向所述乾燥槽的下側而遠離所述壁的方式傾斜。
  7. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中， 該乾燥裝置還具備第二排氣管道，該第二排氣管道具有用於吸引所述乾燥槽的所述內部的氣體的第二排氣口，以使所述乾燥槽的所述內部成為負壓。
  8. 如請求項7所述之乾燥裝置，其中， 所述乾燥槽的所述內部的氣體受所述第二排氣口吸引而使所述乾燥槽的所述內部成為-80kPa以下。
  9. 如請求項7所述之乾燥裝置，其中， 所述第二排氣管道貫通所述乾燥槽的底面而與所述乾燥槽的所述內部進行流體連通。
  10. 如請求項9所述之乾燥裝置，其中， 所述第二排氣口位於比所述排出口高的位置， 該乾燥裝置在所述第二排氣口的上側具備頂板。
  11. 如請求項7所述之乾燥裝置，其中該乾燥裝置還具備排氣調整閥，該排氣調整閥用於調整受所述第二排氣口吸引的氣體的流量。
  12. 如請求項7所述之乾燥裝置，其中所述排出口形成在所述乾燥槽的底面，並且位於能夠將在氣體受所述第二排氣口吸引時被吸至所述第二排氣口的液體排出那樣的接近所述第二排氣口的位置。
  13. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中該乾燥裝置還具備氣體加熱裝置，該氣體加熱裝置與所述噴嘴形成流體連通，位於所述噴嘴的上游側。
  14. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中該乾燥裝置還具備加熱裝置，該加熱裝置用於加熱所述乾燥槽的所述內部的氣體。
  15. 如請求項1或2所述之乾燥裝置，其中該乾燥裝置還具備液體加熱裝置，該液體加熱裝置與所述液體供給口形成流體連通，位於所述液體供給口的上游側。
  16. 一種基板處理裝置，其具備請求項1或2所述之乾燥裝置。
  17. 如請求項16所述之基板處理裝置，其中， 所述乾燥裝置還具備第一排氣管道，該第一排氣管道具有位於比所述液體供給口靠下側處的用於將所述乾燥槽的所述內部的氣體排氣的第一排氣口， 所述基板處理裝置具備用於保存鍍覆液的鍍覆槽， 所述第一排氣管道具有複數個氣體吸引口， 從所述複數個氣體吸引口吸引所述基板處理裝置的周圍的氣體。
  18. 如請求項17所述之基板處理裝置，其中， 所述乾燥裝置還具備第二排氣管道，該第二排氣管道具有用於吸引所述乾燥槽的所述內部的氣體的第二排氣口，以使所述乾燥槽的所述內部成為負壓， 所述第二排氣管道在比所述第二排氣口靠下游側處不與所述第一排氣管道進行流體連通。
  19. 一種基板固持器之乾燥方法，其具有： 噴射工序，複數個噴嘴向收容於乾燥槽的基板固持器噴射氣體；以及 液體供給工序，從液體供給口向所述乾燥槽的內部的壁的內表面供給液體， 在進行所述液體供給工序的期間，進行所述噴射工序。
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