TW202141846A - 電子裝置及其製法 - Google Patents

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邱志賢
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矽品精密工業股份有限公司
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Abstract

一種電子裝置，其於一可撓式線路板上接置天線模組與封裝模組，使該天線模組可依訊號強度需求設置於電子產品之機殼附近處，故該可撓式線路板之配置不受該天線模組之位置之限制，因而該電子產品之內部其它組件之設計不會受到空間限制，使該電子產品可依需求滿足預設之功能。

Description

電子裝置及其製法
本發明係有關一種電子裝置，尤指一種具天線模組之電子裝置及其製法。
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前第四代(4G)的無線傳輸通訊技術已廣泛應用於各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線訊號。
然而，隨著無線通信發展迅速，以及網路資源流量日趨龐大，所需的無線傳輸頻寬也越來越大，故無線傳輸第五代(5G)之研發已呈趨勢。
第1圖係習知無線通訊裝置之立體示意圖。如第1圖所示，該無線通訊裝置1係包括：一配置有電子元件11之電路板10、設於該電路板10上之複數晶片元件16、一天線元件12以及封裝體13。該晶片元件16係設於該電路板10上且電性連接該電路板10。該天線元件12係藉由一傳輸線17電性連接該晶片元件16。該封裝體13覆蓋該晶片元件16與該部分傳輸線17。
惟，習知無線通訊裝置1中，由於5G用天線元件12為了加強訊號強度，該天線元件12需設於靠近該可攜式電子產品之機殼附近處，故 該可攜式電子產品可提供設置該天線元件12的空間有限，故需進一步滿足無線通訊裝置1的微小化需求；此外，設於機殼附近處的無線通訊裝置1如何與設於中央的可攜式電子產品之內部其它組件(如主機板)進行電性溝通也是一需解決的問題。
因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成為目前業界亟待克服之難題
鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明提供一種電子裝置，係包括：封裝模組，係包含至少一電子元件並具有相對之第一側與第二側，且該第一側係定義有互不重疊之作用區與外接區；天線模組，係藉由至少一導電元件電性連接該封裝模組之作用區，且使該封裝模組之第一側與該天線模組之間產生空氣縫隙；可撓式線路板，係連接該封裝模組之外接區；以及連接器，係設於該可撓式線路板上。
本發明亦提供一種電子裝置之製法，係包括：提供包含至少一電子元件之封裝模組、天線模組、可撓式線路板與連接器，其中，該封裝模組係具有相對之第一側與第二側，且該第一側係定義有互不重疊之作用區與外接區；以及將該天線模組藉由至少一導電元件電性連接該封裝模組之作用區，使該封裝模組之第一側與該天線模組之間產生空氣縫隙，並將該可撓式線路板連接該封裝模組之外接區，以及將該連接器設於該可撓式線路板上。
前述之電子裝置及其製法中，該天線模組係為可撓式結構或非可撓式結構。
前述之電子裝置及其製法中，該天線模組在該第一側的視角上係疊合至該可撓式線路板上或與該可撓式線路板錯置。
前述之電子裝置及其製法中，該可撓式線路板係具有配置於其相對兩端之第一結合部與第二結合部，以藉該第一結合部供該可撓式線路板結合至該封裝模組之外接區上，且該第二結合部係用於結合該連接器。
前述之電子裝置及其製法中，該封裝模組、天線模組、可撓式線路板與連接器之配置步驟係包含：先於該可撓式線路板上設置該連接器與該封裝模組；以及接著將該天線模組設於該封裝模組之作用區上。
前述之電子裝置及其製法中，該封裝模組、天線模組、可撓式線路板與連接器之配置步驟係包含：先於該可撓式線路板上設置該連接器，且於該封裝模組之作用區上設置該天線模組；以及接著於該封裝模組之外接區上設置該可撓式線路板。
前述之電子裝置及其製法中，該可撓式線路板在該第一側的視角上係疊合該封裝模組之作用區，且該可撓式線路板係形成有至少一開孔，以令該導電元件穿過該開孔以連接該天線模組與該封裝模組。例如，該封裝模組、天線模組與可撓式線路板之配置步驟係包含：先形成該開孔於該可撓式線路板上；接著接置該天線模組於該可撓式線路板上，以令該天線模組對應該開孔作配置；以及之後藉由將該導電元件穿過該開孔作配置，使該封裝模組連接該天線模組。進一步，該開孔之數量係對應該天線模組之訊號接點之數量。
前述之電子裝置及其製法中，復包括設於該可撓式線路板上之功能模組。例如，該封裝模組、天線模組、可撓式線路板與該功能模組之配置步驟係包含：先於該可撓式線路板上設置該天線模組與該功能模組；以及接著將該封裝模組設於該可撓式線路板上。或者，該可撓式線路板係具有配置於其相對兩端之第一結合部與第二結合部，以令該第一結合部供該可撓式線路板結合該功能模組，且該第二結合部係用於結合該連接器，並使該封裝模組及/或該天線模組位於該第一結合部與第二結合部之間。進一步，該功能模組係具有天線結構。
由上可知，本發明之電子裝置及其製法，主要藉由該可撓式線路板之設計，使該天線模組可依訊號強度需求設置於該電子產品之機殼附近處，故相較於習知技術，當該天線模組之位置靠近該電子產品之機殼附近處時，該可撓式線路板之配置不受該天線模組之位置之限制，因而該電子產品之內部其它組件之設計不會受到空間限制，使該電子產品可依需求滿足預設之功能。
再者，藉由將該連接器設置於該可撓式線路板上，使該封裝製程所用之模具尺寸只需配合該天線模組與封裝模組的體積，而無需考量封裝該連接器，故相較於習知技術，本發明之電子裝置可有效縮小該天線模組與封裝模組之體積，以提高系統端的內部空間之利用率，並可降低封裝成本。
1:無線通訊裝置
10:電路板
11:電子元件
12:天線元件
13:封裝體
16:晶片元件
17:傳輸線
2,3,4:電子裝置
2a:封裝模組
2b,3b:天線模組
20:承載部
20a:第一側
20b:第二側
200:絕緣層
201:線路層
21,21’:電子元件
21a:作用面
21b:非作用面
210:電極墊
211,212:保護膜
22:導電凸塊
23:固晶層
24:包覆層
24’:屏蔽結構
25,45:可撓式線路板
25a,45a:第一表面
25b,45b:第二表面
251,451,451’:第一結合部
252,452:第二結合部
26:連接器
27,47:導電元件
28,28’:天線基板
280:天線主層
281:訊號接點
282:電性接點
4b:功能模組
450:開孔
480:天線結構
8:轉接件
80:電路中介板
81:第一轉接埠
82:第二轉接埠
9:電子產品
9a:機殼
90:主機板
900:連接埠
91:支撐架
A:作用區
B:外接區
t:空氣縫隙
250:導電體
第1圖係習知無線通訊裝置之立體示意圖。
第2A至2C圖係為本發明之電子裝置之製法之第一實施例之剖視示意圖。
第2C’圖係為第2C圖之另一實施例之剖視示意圖。
第2D、2D’及2D”圖係為第2C圖之後續應用之不同實施例之剖視示意圖。
第3A至3B圖係為本發明之電子裝置之製法之第二實施例之剖視示意圖。
第4A至4C圖係為本發明之電子裝置之製法之第三實施例之剖視示意圖。
第4A’圖係為第4A圖之局部上視圖。
第4C’圖係為第4C圖之另一態樣。
第4D圖係為第4C圖之後續應用之實施例之剖視示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋 之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第2A至2C圖係為本發明之電子裝置2之製法之第一實施例之剖面示意圖。
如第2A圖所示，提供一包含至少一電子元件21之封裝模組2a(本實施例係以多個電子元件21,21’例示說明)，其中，該封裝模組2a係具有相對之第一側20a與第二側20b，且該第一側20a係定義有互不重疊之作用區A與外接區B。
於本實施例中，該封裝模組2a復包含一位於該第一側20a以配置該電子元件21,21’之承載部20，如線路構造或基板構造，該基板構造係為具有核心層型式或無核心層型式，例如，具有核心層與線路結構之封裝基板(substrate)或無核心層(coreless)之線路基板構造，且該承載部20具有至少一絕緣層200與設於該絕緣層200上之線路層201，如線路重佈層(redistribution layer，簡稱RDL)。例如，形成該線路層201之材質係為銅，且形成該絕緣層200之材質係為如聚對二唑苯(Polybenzoxazole，簡稱PBO)、聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)、預浸材(Prepreg，簡稱PP)等之介電材。應可理解地，該承載部20亦可為其它可供承載如晶片等電子元件之承載單元，例如導線架(leadframe)或矽中介板(silicon interposer)，並不限於上述。
再者，該電子元件21,21’係為主動元件、被動元件或其二者組合，且該主動元件係例如半導體晶片(如電子元件21)，而該被動元件(如電子元件21’)係例如電阻、電容及電感。具體地，該半導體晶片係具有相對之作用面21a與非作用面21b，該電子元件21係以其非作用面21b結合一製程用之固晶層23，且該作用面21a具有複數電極墊210，並於該電極墊210上形成有導電凸塊22與包覆該些電極墊210與導電凸塊22之保護膜211,212(於本實施例中例如為二層保護膜，但並非用以限制該保護膜之層數)，其中，該保護膜211,212係例如為聚對二唑苯(PBO)，且該導電凸塊22係為如導電線路、銲球之圓球狀、或如銅柱、銲錫凸塊等金屬材之柱狀、或銲線機製作之釘狀(stud)，但不限於此。
又，該封裝模組2a復包含一形成於該承載部20上以位於該第二側20b之包覆層24，其包覆該電子元件21,21’。例如，該包覆層24係為絕緣材，如聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)、乾膜(dry film)、環氧樹脂(epoxy)或封裝材(molding compound)，其可用壓合(lamination)或模壓(molding)之方式形成於該承載部20上。
另外，應可理解地，有關該封裝模組2a之型式態樣繁多，如覆晶式、打線式或其它封裝形式，甚或佈設有其它元件(如第2C’所示之屏蔽結構24’)等，並不限於上述。
如第2B圖所示，將一可撓式線路板25連接該封裝模組2a之外接區B，且將至少一連接器26設於該可撓式線路板25上。
於本實施例中，該可撓式線路板25係為軟性電路板，其可依需求彎折，並電性連接該封裝模組2a。該可撓式線路板25藉由如焊錫材料 (如銲球)之導電體250結合至該封裝模組2a之外接區B上，使該可撓式線路板25電性連接該封裝模組2a之線路層201。具體地，該可撓式線路板25係具有相對之第一表面25a與第二表面25b，且該第一表面25a接置於該封裝模組2a之第一側20a，而該第二表面25b則接置該連接器26，即該連接器26與該封裝模組2a相對於該可撓式線路板25係位於不同側。應可理解地，該連接器26與該封裝模組2a相對於該可撓式線路板25也可位於同一側(如第4C圖所示之連接器26之位置)。
再者，該可撓式線路板25係例如為長形片狀，其長邊方向係具有相對之第一結合部251與第二結合部252，以令該第一結合部251結合該封裝模組2a之外接區B，且該第二結合部252結合該連接器26。
又，如第2D圖所示，該連接器26係用以電性連接一電子產品9(如智慧型手機)內之主機板90之連接埠900。例如，於製程上，可先於該可撓式線路板25之第二結合部252之第二表面25b上設置該連接器26，再將該封裝模組2a設於該可撓式線路板25之第一結合部251之第一表面25a上。應可理解地，有關該連接器26之型式態樣繁多，並無特別限制，且其連接該可撓式線路板25之方式也無特別限制。
另外，應可理解地，有關可撓式線路板25之種類繁多，可依需求設計，並無特別限制。
如第2C圖所示，將一天線模組2b藉由至少一如銲球之導電元件27設於該封裝模組2a之第一側20a上以電性連接該封裝模組2a之作用區A之線路層201，並令該封裝模組2a之第一側20a與該天線模組2b之間產生一空氣縫隙t。
於本實施例中，該天線模組2b係包含一天線基板28，其本體係例如為具有核心層與線路結構之封裝基板(substrate)或無核心層(coreless)之線路結構。例如，該天線基板28係於介電材上形成複數天線主層280與至少一訊號接點281，以藉由該訊號接點281結合該些導電元件27。應可理解地，該天線模組2b可依需求於該天線基板28上配置相關元件，並無特別限制。
再者，該天線模組2b係為非可撓式結構。或者，該天線模組2b為可撓式結構(如第2C’圖所示之彎折狀)，其令該天線基板28’可依需求任意調整彎折之角度，不僅可配合該電子產品9(如智慧型手機)內之構造配置，且可調整及變化該天線主層280的訊號發射方向。
又，該天線模組2b係在該第一側20a的視角下疊合該可撓式線路板25之第一結合部251。例如，該天線基板28係延伸至該封裝模組2a之外接區B。因此，該電子裝置2藉由該天線模組2b於垂直該第一側20a之方向(如上、下方向)疊合該可撓式線路板25之設計，可使該電子產品9之整體體積(如寬度)縮小，以利於達到微小化之需求。
另外，應可理解地，有關該天線模組2b之種類繁多，並不限於上述。
於後續應用時，如第2D圖所示，可藉由該連接器26接合該電子產品9之主機板90之連接埠900上，以令該電子裝置2電性連接該主機板90，使該電子裝置2整合配置於該電子產品9中。
應可理解地，可依該電子產品9之內部空間狀況，佈設該電子裝置2。例如，當該電子產品9之主機板90距離該電子裝置2較遠時，如第 2D’圖所示，藉由一轉接件8電性連接該連接器26與該連接埠900，其中，該轉接件8係例如為雙頭連接組件，其具有一電路中介板80、設於該電路中介板80上且電性連接該連接器26之第一轉接埠81、及設於該電路中介板80上且電性連接該連接埠900之第二轉接埠82。或者，當該電子產品9之內部空間狹窄時，可彎折該可撓式線路板25，其第一結合部251之方位與第二結合部252之方位約呈90度夾角(但該夾角之角度可任意調整，不以此為限)，如第2D”圖所示，以利於該電子產品9之其它組件之設計，其中，該電子產品9內可藉由支撐架91固定該封裝模組2a及/或天線模組2b。
第3A至3B圖係為本發明之電子裝置3之製法之第二實施例之剖面示意圖。本實施例與第一實施例之主要差異在於該天線模組之配置及其製程步驟，其它組件大致相同，故以下不再贅述相同處。
如第3A圖所示，先將該天線模組3b設於該封裝模組2a之作用區A上。
於本實施例中，該天線模組3b未延伸至該外接區B。例如，該天線基板28係未延伸於該封裝模組2a之外接區B之上。
如第3B圖所示，接著將已配置該連接器26之該可撓式線路板25設於該封裝模組2a之外接區B上，使該天線模組3b錯開(未疊合)該可撓式線路板25。
因此，相較於第一實施例之電子裝置2之製作，本實施之電子裝置3因該天線模組3b錯開(未疊合)該可撓式線路板25的設計，使其於製作過程中，對於「將該可撓式線路板25銲接於該封裝模組2a之外接區B上」之步驟較第一實施例靈活，第一實施例之電子裝置2因該天線模組2b於垂直 該第一側20a之方向(如上、下方向)疊合該可撓式線路板25，故僅只能於封裝廠進行該步驟之製作，而本實施則可於封裝廠、系統組裝廠或其它廠商進行，故可增加製程靈活度，使該電子產品9之成本下降。
第4A至4D圖係為本發明之電子裝置4之製法之第三實施例之剖面示意圖。本實施例與第一實施例之主要差異在於該可撓式電路板之配置及其製程步驟，其它組件大致相同，故以下不再贅述相同處。
如第4A圖所示，提供一形成有至少一開孔450之可撓式線路板45，且該導電元件27形成於該天線模組2b之訊號接點281上，並於其它電性接點282上形成複數如銲球之導電元件47，再將該天線模組2b藉由該複數如銲球之導電元件47電性連接該可撓式線路板45，同時，該導電元件27穿過該開孔450，以令該天線模組2b對應該開孔450作配置，使該天線模組2b之訊號接點281對應該開孔450。
於本實施例中，該開孔450係連通該可撓式線路板45之第一表面45a與第二表面45b，且該開孔450之數量係對應該天線模組2b之訊號接點281之數量，如第4A’圖所示之兩個開孔450。
再者，該開孔450係位於該可撓式線路板45之第一結合部451與第二結合部452之間，以令該天線模組2b配置於該第一結合部451與第二結合部452之間。
又，該可撓式線路板45之第一結合部451之第二表面45b上可設置至少一功能模組4b。例如，該功能模組4b係具有天線結構480。具體地，該功能模組4b係以天線板形式(如天線基板28)配置該天線結構480，且令該功能模組4b藉由複數如銲球之導電元件47電性連接該可撓式線路 板45。應可理解地，該功能模組4b可依需求配置所需之功能，並不限於天線功能。
如第4B圖所示，將該封裝模組2a以其第一側20a之線路層201結合該些開孔450中之導電元件27，以令該封裝模組2a設於該可撓式線路板45之第一表面45a上，使該封裝模組2a藉由該導電體250電性連接該可撓式線路板45，並使該封裝模組2a電性連接該天線模組2b，且令該可撓式線路板45之部分區域疊合該封裝模組2a之作用區A。
於本實施例中，該封裝模組2a及/或該天線模組2b係位於該可撓式線路板45之第一結合部451與第二結合部452之間。
再者，該封裝模組2a及該天線模組2b之間形成一空氣縫隙t，且該些開孔450之位置係位於該空氣縫隙t之區域上。
因此，藉由該開孔450之設計，使該導電元件27未接觸該可撓式線路板45，因而該封裝模組2a可直接以該導電元件27電性連接該天線模組2b，以避免傳輸訊號於通過該可撓式線路板45時產生電性損耗(loss)，藉此，能強化天線訊號之穩定性，且增快傳輸速度。
如第4C圖所示，設置該連接器26於該可撓式線路板45之第二結合部452上。
於本實施例中，該連接器26係連接於該可撓式線路板45之第一表面45a上，即該連接器26與該封裝模組2a相對於該可撓式線路板45位於同一側。於其它實施例中，該連接器26與該封裝模組2a相對於該可撓式線路板45位於不同側(如第2C圖所示之連接器26之位置)。進一步，不 論該連接器26之位置，該連接器26可與其同側之元件(如該封裝模組2a或該天線模組2b)一同裝設於該可撓式線路板45上。
應可理解地，可依需求省略該功能模組4b之配置，使該可撓式線路板45之第一結合部451’僅延伸至該作用區A下方而未凸伸出該封裝模組2a之側面，如第4C’圖所示。
再者，可彎折該可撓式線路板45，其第一結合部451之方位與第二結合部452之方位約呈90度夾角(但該夾角之角度可任意調整，不以此為限)，如第4D圖所示，以令該功能模組4b可依需求任意調整位置，不僅可配合該電子產品9(如智慧型手機)內之構造配置，且可調整及變化該天線結構480的訊號發射方向。
因此，本發明之電子裝置2,3,4主要藉由該可撓式線路板25,45之設計，以將該天線模組2b,3b與封裝模組2a電性連接系統端之主機板90，使該天線模組2b,3b(或功能模組4b)可依訊號強度及/或角度需求設置於該電子產品9之機殼9a附近處(如第2D”或4D圖所示)，故相較於習知技術，當該天線模組2b,3b(或功能模組4b)之位置靠近該電子產品9之機殼9a附近處時，藉由該可撓式線路板25,45之設計，使該天線模組2b,3b與封裝模組2a與系統端之主機板90之電性連接不受該天線模組2b,3b(或功能模組4b)之位置之限制，因而該電子產品9之內部其它組件(如主機板90)之設計也不會受到空間限制，使該電子產品9可依需求滿足預設之功能。
再者，該可撓式線路板25,45上可依需求調整該天線模組2b,3b(或功能模組4b)之數量，甚至該天線模組2b採用可撓式結構(如第 2C’圖所示之天線基板28’)的設計，使天線發射方向可隨著該電子產品9之需求調整角度，以提升天線訊號之強度。
又，藉由將該連接器26設置於該可撓式線路板25,45上，使該封裝製程所用之模具尺寸只需配合該天線模組2b,3b與封裝模組2a的體積，而無需考量封裝該連接器26，即該天線模組2b,3b及/或封裝模組2a中無需容納該連接器26，故相較於習知技術，本發明之電子裝置2,3,4可有效縮小該天線模組2b,3b與封裝模組2a之體積，以提高系統端(或該電子產品9)的內部空間之利用率，並可降低封裝成本(如無需封裝該連接器26)。
另外，藉由該導電元件27直接電性連接該天線模組2b,3b與封裝模組2a而未透過該可撓式線路板25,45之設計，使該天線模組2b,3b與封裝模組2a之電性連接路徑無其它干擾介質(如空氣縫隙t)，故本發明之電子裝置2,3,4可避免傳輸訊號於通過該可撓式線路板25,45時產生電性損耗(loss)，因而能強化天線訊號之穩定性，且增快傳輸速度。
本發明復提供一種電子封裝件2,3,4，其包括：一封裝模組2a、一天線模組2b,3b、一可撓式線路板25,45以及至少一連接器26。
所述之封裝模組2a係具有相對之第一側20a與第二側20b，且該第一側20a係定義有互不重疊之作用區A與外接區B，其中，該封裝模組2a係包含至少一電子元件21,21’。
所述之天線模組2b,3b係藉由至少一導電元件27電性連接該封裝模組2a之作用區A，且令該封裝模組2a之第一側20a與該天線模組2b,3b之間存在空氣縫隙t。
所述之可撓式線路板25,45係連接該封裝模組2a之外接區B。
所述之連接器26係設於該可撓式線路板25,45上。
於一實施例中，該天線模組2b,3b係為可撓式結構或非可撓式結構。
於一實施例中，該天線模組2b,3b在該第一側20a的視角上係疊合或錯開該可撓式線路板25。
於一實施例中，該可撓式線路板25係具有配置於其相對兩端之第一結合部251與第二結合部252，以令該第一結合部251結合該封裝模組2a之外接區B，且該第二結合部252結合該連接器26。
於一實施例中，該可撓式線路板45在該第一側20a的視角上係疊合該封裝模組2a之作用區A，且該可撓式線路板45係形成有至少一開孔450，以令該導電元件27穿過該開孔450以連接該天線模組2b與該封裝模組2a。例如，該開孔450之數量係對應該天線模組2b之訊號接點281之數量。
於一實施例中，所述之電子裝置4復包括至少一設於該可撓式線路板45上之功能模組4b。例如，該可撓式線路板45係具有配置於其相對兩端之第一結合部451與第二結合部452，以令該第一結合部451結合該功能模組4b，且該第二結合部452結合該連接器26，並使該封裝模組2a及/或該天線模組2b位於該第一結合部451與第二結合部452之間。進一步，該功能模組4b係具有天線結構。
綜上所述，本發明之電子裝置及其製法，係藉由該可撓式線路板之設計，使該天線模組可依訊號強度需求設置於該電子產品之機殼附 近處，故該可撓式線路板之配置不受該天線模組之位置之限制，因而該電子產品之內部其它組件之設計不會受到空間限制，使該電子產品可依需求滿足預設之功能。
再者，藉由將該連接器設置於該可撓式線路板上，使該封裝製程所用之模具尺寸只需配合該天線模組與封裝模組的體積，而無需封裝該連接器，故本發明之電子裝置可有效縮小該天線模組與封裝模組之體積，以提高系統端(或該電子產品)的內部空間之利用率，並可降低封裝成本。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2:電子裝置
2a:封裝模組
2b:天線模組
20a:第一側
20b:第二側
201:線路層
21:電子元件
25:可撓式線路板
26:連接器
27:導電元件
28:天線基板
280:天線主層
281:訊號接點
A:作用區
B:外接區
t:空氣縫隙

Claims (22)

  1. 一種電子裝置，係包括：
    封裝模組，係包含至少一電子元件並具有相對之第一側與第二側，且該第一側係定義有互不重疊之作用區與外接區；
    天線模組，係藉由至少一導電元件電性連接該封裝模組之作用區，且該封裝模組之第一側與該天線模組之間具有空氣縫隙；
    可撓式線路板，係結合至該封裝模組之外接區上並電性連接該封裝模組；以及
    連接器，係設於該可撓式線路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該天線模組係為可撓式結構或非可撓式結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該天線模組在該第一側的視角上係疊合至該可撓式線路板上或與該可撓式線路板錯置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該可撓式線路板係具有配置於其相對兩端之第一結合部與第二結合部，以藉該第一結合部供該可撓式線路板結合至該封裝模組之外接區上，且該第二結合部係用於結合該連接器。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該可撓式線路板在該第一側的視角上係疊合於該封裝模組之作用區上，且該可撓式線路板係形成有至少一開孔，以令該導電元件穿過該開孔以連接該天線模組與該封裝模組。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中，該開孔之數量係對應該天線模組之訊號接點之數量。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，復包括至少一設於該可撓式線路板上之功能模組。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該可撓式線路板係具有配置於其相對兩端之第一結合部與第二結合部，以令該第一結合部供該可撓式線路板結合該功能模組，且該第二結合部係用於結合該連接器，並使該封裝模組及/或該天線模組位於該第一結合部與第二結合部之間。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該功能模組係具有天線結構。
  10. 一種電子裝置之製法，係包括：
    提供包含至少一電子元件之封裝模組、天線模組、可撓式線路板與連接器，其中，該封裝模組係具有相對之第一側與第二側，且該第一側係定義有互不重疊之作用區與外接區；以及
    將該天線模組藉由至少一導電元件電性連接該封裝模組之作用區，使該封裝模組之第一側與該天線模組之間產生空氣縫隙，並將該可撓式線路板連接該封裝模組之外接區，以及將該連接器設於該可撓式線路板上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，其中，該天線模組係為可撓式結構或非可撓式結構。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，其中，該天線模組在該第一側的視角上係疊合至該可撓式線路板上或與該可撓式線路板錯置。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，其中，該可撓式線路板係具有配置於其相對兩端之第一結合部與第二結合部，以藉該第一結合部供該可撓式線路板結合至該封裝模組之外接區上，且該第二結合部係用於結合該連接器。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，其中，該封裝模組、天線模組、可撓式線路板與連接器之配置步驟係包含：
    先於該可撓式線路板上設置該連接器與該封裝模組；以及
    接著將該天線模組設於該封裝模組之作用區上。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，其中，該封裝模組、天線模組、可撓式線路板與連接器之配置步驟係包含：
    先於該可撓式線路板上設置該連接器，且於該封裝模組之作用區上設置該天線模組；以及
    接著於該封裝模組之外接區上設置該可撓式線路板。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，其中，該可撓式線路板係在該第一側的視角上疊合於該封裝模組之作用區上，且該可撓式線路板係形成有至少一開孔，以令該導電元件穿過該開孔以連接該天線模組與該封裝模組。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置之製法，其中，該封裝模組、天線模組與可撓式線路板之配置步驟係包含：
    先於該可撓式線路板上形成該開孔；
    接著接置該天線模組於該可撓式線路板上，以令該天線模組對應該開孔作配置；以及
    之後藉由將該導電元件穿過該開孔作配置，使該封裝模組連接該天線模組。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置之製法，其中，該開孔之數量係對應該天線模組之訊號接點之數量。
  19. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置之製法，復包括於該可撓式線路板上設置功能模組。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置之製法，其中，該封裝模組、天線模組、可撓式線路板與該功能模組之配置步驟係包含：
    先於該可撓式線路板上設置該天線模組與該功能模組；以及
    接著將該封裝模組設於該可撓式線路板上。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置之製法，其中，該可撓式線路板係具有配置於其相對兩端之第一結合部與第二結合部，以令該第一結合部供該可撓式線路板結合該功能模組，且該第二結合部係用於結合該連接器，並使該封裝模組及/或該天線模組位於該第一結合部與第二結合部之間。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置之製法，其中，該功能模組係具有天線結構。
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