TW202141540A - 同軸扁平電纜 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供同軸扁平電纜，不會因同軸扁平電纜的使用方式等而對特定的同軸電纜施加應力，可實現構造穩定的高頻傳送特性。 [解決手段]同軸扁平電纜(20)，具有：並排於寬度方向(X)來配置的複數條同軸電纜(10)、將該等同軸電纜(10)之至少末端部(21)從單面或雙面來一體化的樹脂膠帶(11)，前述複數條同軸電纜(10)各自焊接連接於基板(30)或連接器，位於末端部(21)的樹脂膠帶(11)，是在前述寬度方向(X)的兩端部設有固定於基板或連接器的固定部(21a)，如此構成而解決上述課題。

Description

同軸扁平電纜
本發明，關於同軸扁平電纜，更詳細來說，是關於用在液晶電視或伺服器等之電子機器內或電子機器間，不會因使用方式等而對特定的同軸電纜施加應力的同軸扁平電纜。
扁平電纜，因加工性及可撓性優異，而廣泛使用作為電子機器的內部配線材或外部配線材。特別是作為適合高頻訊號之傳輸的扁平電纜，提案有利用複數個同軸電纜的同軸扁平電纜。例如，在專利文獻1提案有同軸扁平電纜，其中心導體徑較大，且完成後的外徑較小，顯示出穩定的高頻特性。該同軸扁平電纜，具有：以固定的間隔並列配置的複數條同軸電纜、將複數條同軸電纜的至少末端部從單面或雙面來一體化的固定膠帶，同軸電纜，至少具備：中心導體、設在中心導體之外周且具有連續於長邊方向之空隙部的介電質層、設在介電質層之外周的外部導體、設在外部導體之外周的絕緣層。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2019-67518號公報
發明所欲解決之問題
上述之構成以往同軸扁平電纜的同軸電纜，是使外部導體與中心導體各自焊接於基板。但是，因焊接後的使用方式等而對特定的同軸電纜施加應力的情況，該應力會集中在外部導體或中心導體的焊接部，而有焊接部破損之虞。焊接部的破損，會產生同軸扁平電纜之高頻傳輸特性惡化的問題。
本發明，是為了解決上述問題而完成者，其目的在於提供同軸扁平電纜，不會因同軸扁平電纜的使用方式等而對特定的同軸電纜施加應力。 解決問題之技術手段
本發明之同軸扁平電纜，具有：並排於寬度方向來配置的複數條同軸電纜、從前述複數條同軸電纜之至少末端部的單面或雙面來貼合並將該末端部予以一體化的樹脂膠帶，前述複數條同軸電纜各自焊接連接於基板或連接器，其特徵為，前述樹脂膠帶之中位於前述末端部的樹脂膠帶，是在前述寬度方向的兩端部設有固定於前述基板或連接器的固定部。
根據本發明，從至少末端部的單面或雙面來貼合的樹脂膠帶之中，位於末端部的樹脂膠帶是在寬度方向的兩端部設有固定(卡止、嵌合、壓接、鉚接等)於基板或連接器的固定部，故可將施加的應力以樹脂膠帶全體來承受，可防止對特定的同軸電纜施加應力。其結果，對特定之外部導體或中心導體之焊接連接部的應力集中會消失，可防止焊接連接部的破損。又，所謂的「至少」，是指在末端部必定設有樹脂膠帶，但在末端部以外的中間部亦可設置樹脂膠帶的意思。
本發明之同軸扁平電纜，其中，前述固定部，是嵌合於前述基板或連接器所具備之嵌合部的孔或突起。
根據本發明，固定部為孔或突起，故使該孔或突起嵌合於基板或連接器所具備的嵌合部，而使同軸扁平電纜固定於基板或連接器。
本發明之同軸扁平電纜，其中，前述固定部，是嵌合於前述基板或連接器所具備之嵌合部的切口。
根據本發明，固定部為切口，故使該切口嵌合於基板或連接器所具備的嵌合部，而使同軸扁平電纜固定於基板或連接器。
本發明之同軸扁平電纜，其中，(1)前述樹脂膠帶，為將前述複數條同軸電纜全體從雙面夾住來一體化的覆蓋膠帶的情況，使前述凸部或前述凹部設在前述覆蓋膠帶。(2)前述樹脂膠帶，為設在前述複數條同軸電纜之末端部的補強膠帶的情況，使前述凸部或前述凹部設在前述補強膠帶。(3)前述樹脂膠帶，為將前述複數條同軸電纜全體從雙面夾住來一體化的覆蓋膠帶、在前述複數條同軸電纜的末端部貼合於前述覆蓋膠帶之單面的補強膠帶的情況，使前述凸部或前述凹部設在前述覆蓋膠帶及前述補強膠帶的貼合部。
根據該等發明，樹脂膠帶為覆蓋膠帶、補強膠帶或貼合覆蓋膠帶與補強膠帶的情況，是在該等設有固定部，藉此使同軸扁平電纜固定於基板或連接器。
本發明之同軸扁平電纜，其中，前述同軸電纜，至少具備：中心導體、設在該中心導體之外周的絕緣體、設在該絕緣體之外周的外部導體、設在該外部導體之外周的外皮體，焊接連接於前述基板或連接器的部位，是前述中心導體及前述外部導體。在該情況，前述絕緣體，是實心構造、中空構造及發泡構造之任一者，以中空構造為佳。
根據本發明，對焊接連接於基板或連接器的特定之中心導體及外部導體的應力集中會消失，可防止焊接連接部的破損。 發明之效果
根據本發明，可提供同軸扁平電纜，其用在液晶電視或伺服器等之電子機器內或電子機器間，不會因同軸扁平電纜的使用方式等而對特定的同軸電纜施加應力。特別是，可使施加的應力以樹脂膠帶全體來承受，可防止對特定的同軸電纜施加應力，故對於特定的外部導體或中心導體之焊接連接部的應力集中會消失，可防止焊接連接部的破損。
關於本發明之同軸扁平電纜的實施形態，參照圖式來進行說明。又，本發明，是包含與以下所說明之實施形態及圖式所記載之形態相同之技術性思想的發明者，本發明的技術性範圍並不僅限定於實施形態的記載或圖式的記載。
本發明之同軸扁平電纜20，如圖1～圖6所示般，具有：並排於寬度方向X來配置的複數條同軸電纜10、將該等複數條同軸電纜10之至少末端部21從單面或雙面來貼合並使該末端部21一體化的樹脂膠帶11，該等複數條同軸電纜10各自焊接連接於基板30或連接器(未圖示)，其特徵為，樹脂膠帶11之中，位於末端部21的樹脂膠帶11，是在前述寬度方向X的兩端部設有固定(卡止、嵌合、壓接、鉚接等)於基板30或連接器的固定部21a。
該同軸扁平電纜20，從至少末端部21的單面或雙面來貼合的樹脂膠帶11之中，位於末端部21的樹脂膠帶11是在前述寬度方向X的兩端部設有固定(卡止、嵌合、壓接、鉚接等)於基板30或連接器的固定部21a，故可將施加的應力以樹脂膠帶全體來承受，可防止對特定的同軸電纜10施加應力。其結果，對特定之外部導體3或中心導體1之焊接連接部42、41的應力集中會消失，可防止焊接連接部42、41的破損。又，所謂的「至少」，是指在末端部21必定設有樹脂膠帶11，但在末端部以外的中間部22亦可設置樹脂膠帶11的意思。
以下，說明同軸扁平電纜的各構成要件。
＜同軸電纜＞ 同軸電纜10，是構成同軸扁平電纜20者，如圖1～圖6所示般，於寬度方向X並排配置複數條。同軸電纜10，如圖8所示般，至少具備：中心導體1、設在中心導體1之外周的絕緣體2、設在絕緣體2之外周的外部導體3、設在外部導體3之外周的外皮體4。而且，該同軸電纜10，如圖10～圖13所示般，焊接連接於基板30或連接器之電極31、32的部位，是中心導體1及外部導體3。
(中心導體) 中心導體1，如圖8(A)(B)所示般，是以在同軸電纜10之長邊方向Y延伸的一條金屬線所構成，或將複數條金屬線撚合來構成者。金屬線，只要是由高導電性金屬所成的話其種類並未特別限定，但較佳可舉出：銅線、銅合金線、鋁線、鋁合金線、銅鋁複合線等之高導電性的金屬導體，或是在該等表面施以鍍敷層者。就高頻用的觀點來看，以銅線、銅合金線特佳。作為鍍敷層，以鍍焊料層、鍍錫層、鍍金層、鍍銀層、鍍鎳層等為佳。金屬線的剖面形狀亦未特別限定，但剖面形狀為圓形或大致圓形亦可，為有角形狀亦可。
中心導體1的剖面形狀亦未特別限定。為圓形(包含橢圓形)亦可，為矩形等亦可，但以圓形為佳。中心導體1的外徑，為了使電阻(交流電阻、導體電阻)變小，是盡可能地期望為大，但為了使同軸電纜10的最終外徑細徑化，例如可舉出在0.09～1mm左右的範圍內。在中心導體1的表面，因應必要來設有絕緣皮膜(未圖示)亦可。絕緣皮膜的種類與厚度並未特別限定，例如在焊接時良好地分解者為佳，可較佳舉出熱硬化性聚氨酯皮膜等。
(絕緣體) 絕緣體2，如圖8所示般，是在中心導體1的外周，於長邊方向連續設置之低電容率的絕緣層。絕緣體2的材料並未特別限定，可因應所要求的阻抗特性來任意選擇，但例如為PFA(ε2.1)、ETFE(ε2.5)、FEP(ε2.1)等，電容率在2.0～2.5之低電容率的氟系樹脂為佳，其中又以PFA樹脂為佳。又，在絕緣體2的材料含有著色劑亦可。絕緣體2的厚度亦未特別限定，可因應所要求的阻抗特性來任意選擇，但例如在0.15～1.5mm左右的範圍內為佳。絕緣體2的形成方法並未特別限定，以實心構造、中空構造、發泡構造之任一者均容易擠出形成。
絕緣體2，是圖8(A)所示的實心構造亦可，圖8(B)所示的中空構造亦可，未圖示的發泡構造亦可。又，中空構造，是在構造體內部具有空隙部2A，例如可將該空隙部2A以內環狀部2B、外環狀部2C及連結部2D來包圍的剖面形態等。作為中空構造或發泡構造的情況時，絕緣體2的材料密度會變小，有著可使絕緣體2變軟的附加效果。空隙部2A，是在絕緣體2之中連續設置，但該形態可為圓形亦可為矩形，並未特別限定。這種中空構造的絕緣體2，對側壓強度優異，故在同軸電纜10及同軸扁平電纜20的製造時或同軸扁平電纜20的配線作業時等難以被壓扁，可使高頻特性穩定。又，中空構造的絕緣體2，可在行進於擠出模具的中心導體1之外周擠出樹脂來成形。內環狀部2B、外環狀部2C及連結部2D各自的厚度並未特別限定，但例如在0.01mm～0.05mm左右的範圍內，所形成之中空構造之絕緣體2的外徑，例如可在0.4mm～1.0mm左右的範圍內。
(外部導體) 外部導體3，設在絕緣體2的外周，為編織細線而成者或橫向捲繞而成者皆可，為附金屬層絕緣膠帶(例如附銅層的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等)亦可，組合該等雙方而成者亦可。在圖8之例，是在絕緣體2的外周設置橫向捲繞細線3A，並進一步以覆蓋此的方式設置附金屬層絕緣膠帶3B，但並不限定於這種構造。外部導體3的厚度並未特別限定，但例如在0.01mm～0.15mm左右的範圍內。
(外皮體) 外皮體4，設在外部導體3的外周，只要有絕緣性則其材質並未特別限定。較佳為圖8所舉例般，可將在單面設有接著劑層4B的絕緣膠帶4A予以螺旋捲繞來構成，但並不限定於該形態。作為接著劑層4B，可使用適用於同軸電纜10的各種素材，例如較佳可舉出聚酯系的熱可塑性接著性樹脂等，作為絕緣膠帶4A，較佳可舉出聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等之聚酯薄膜。特別是，選擇與後述之樹脂膠帶11的接著性良好的材料為佳，例如構成樹脂膠帶11的接著劑層為聚酯系熱可塑性接著劑層的情況時，外皮體4亦為聚酯薄膜為佳。
(其他) 在同軸扁平電纜20，因應必要，設有阻隔層(未圖示)亦可。阻隔層，例如設在圖1等之樹脂膠帶11之上。作為阻隔層，可舉出至少以金屬箔、設在該金屬箔之一面的導電性接著劑層來構成的膠帶，但只要能發揮阻隔功能的話，層的構造並未特別限定。且，阻隔層，可發揮作用來使中心導體與阻隔層之間的靜電容量或外部電感保持均勻，可使該部分不會產生阻抗不匹配的情況。
＜樹脂膠帶＞ 樹脂膠帶11，是構成同軸扁平電纜20者，如圖1～圖7所示般，將在寬度方向X並排配置的複數條同軸電纜10之至少末端部21從單面或雙面來貼合並使該末端部21一體化。作為樹脂膠帶11，可舉出：覆蓋膠帶11a、補強膠帶11b、覆蓋膠帶11a與補強膠帶11b的貼合部11c，但並不限定於該等。所謂的「至少」，是指在末端部21必定設有樹脂膠帶11(11a、11b、11c)，但在末端部以外的中間部22亦可設置樹脂膠帶11(11a)的意思。又，所謂「雙面」，如圖7(A)(C)所示般，是指在寬度方向X並排配置的複數條同軸電纜10的上下面，所謂「單面」，如圖7(B)所示般，是指在寬度方向X並排配置的複數條同軸電纜10的一面(例如下面)。
圖1、圖3、圖4及圖6所示的樹脂膠帶11，是作為覆蓋膠帶11a來設置在複數條同軸電纜10之包含末端部21與中間部22的全面，如圖7(A)(C)所示般，兩片覆蓋膠帶11a、11a，設置成從雙面夾住全體來覆蓋。在這種態樣，覆蓋同軸電纜10的覆蓋膠帶11a之表面的構造，為平坦亦可，形成有凹凸亦可，該表面的構造(例如平坦的程度、凹凸的程度、硬度的程度等)，是從末端部21一直到中間部22的長邊方向Y及寬度方向X都為相等，以不具有特別的加工部分的構造為佳。如此一來，可成為沒施有特別的加工之容易使用之低成本的同軸扁平電纜20。
(二)圖2、圖5及圖7(B)所示之樹脂膠帶11，是設在複數條同軸電纜10之末端部21的補強膠帶11b。在該例，在補強膠帶11b之寬度方向X的兩端部設有固定部21a。補強膠帶11b，如圖2等所示般，僅設在複數條同軸電纜10之長邊方向Y的末端部21，中間部22成為非一體部分。非一體部分，可使中間部22容易變形，可提升電子機器內的配線時的自由度。又，補強膠帶11b之長邊方向Y的長度，只要至少具有能設置突起12、切口13、孔14等的長度即可，例如為5～20mm左右為佳。
(三)圖3、圖6及圖7(C)所示之樹脂膠帶11，是以從雙面夾住複數條同軸電纜全體來一體化的覆蓋膠帶11a、在複數條同軸電纜10的末端部21貼合覆蓋膠帶11a之單面的補強膠帶11b來構成。在該例，在使上述覆蓋膠帶11a與上述補強膠帶11b貼合的貼合部11c中，在其寬度方向X的兩端部設有固定部21a。在該例中，覆蓋膠帶11a與補強膠帶11b，是與(一)、(二)所說明的構造相同。
關於(一)～(三)，上述覆蓋膠帶11a與補強膠帶11b，通常是以基材與接著劑層來構成。關於覆蓋膠帶11a，基材並未特別限定，較佳可使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜。基材的厚度，可任意選擇0.025mm～0.1mm左右之範圍內者。接著劑層亦未特別限定，可接著性良好地貼合於貼合對象之外皮體4的材質為佳，例如較佳可舉出聚酯系熱可塑性接著性樹脂層等。接著劑層的厚度，可任意選擇0.02mm～0.035mm左右之範圍內者。
關於補強膠帶11b，基材並未特別限定，較佳可使用聚對苯二甲酸乙二酯和聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜，或聚碳酸酯薄膜。該等之基材在尺寸穩定性亦優異，有著即使是對連接器的連接時所施加的嵌合力等，或是溫度變化或是時間經過的情況，亦難以發生尺寸變化的優點。基材的厚度，可任意選擇0.025mm～0.3mm左右之範圍內者。接著劑層亦未特別限定，可接著性良好地貼合於貼合對象之外皮體4的材質為佳，例如較佳可舉出聚酯系熱可塑性接著性樹脂層等。接著劑層的厚度，可任意選擇0.02mm～0.05mm左右之範圍內者。
由覆蓋膠帶11a及補強膠帶11b所成的貼合部11c，如圖3、圖6及圖7(C)所示般，是上述覆蓋膠帶11a與補強膠帶11b的組合，故在此省略其說明。
＜固定部＞ 同軸扁平電纜20，如圖1～圖7所示般，是以位在長邊方向Y之兩側的末端部21、該末端部21以外的中間部22所構成。該末端部21，是以固定部21a與末端加工部21b所構成。固定部21a，設在位於末端部21的樹脂膠帶11之寬度方向X的兩端部，如圖10～圖13所示般，固定於基板30或連接器。固定，是在固定部21a與嵌合部33之間，以卡止、嵌合、壓接、鉚接等進行。
末端加工部21b，在圖1～圖6之例是表示出尚未加工的情況，在圖9所示的形態是有末端加工。末端加工部21b，是加工成使中心導體1、絕緣體2及外部導體3各自露出，如圖10～圖13所示般，使中心導體1焊接在基板30的電極31而成為焊接連接部41，使外部導體3焊接於基板30的電極32而成為焊接連接部42。在本發明，同軸扁平電纜20的固定，並非如以往般以焊接連接部41、42來進行，而是在固定部21a與嵌合部33之間進行。其結果，以往施加於焊接連接部41、42的應力，可由樹脂膠帶全體來承受，可防止對特定之同軸電纜10的焊接連接部41、42施加應力的情況。其結果，不會對特定之中心導體1或外部導體3的焊接連接部41、42集中應力，可防止焊接連接部41、42的破損。
固定部21a，只要是在基板等之嵌合部33之間被卡止、嵌合、壓接、鉚接等的話，則其形態並未特別限定，但例如為圖1～圖3、圖9及圖10所示般的切口13為佳。該切口13，為圖1～圖3所示般之半圓形的切口亦可，為圖9及圖10所示般之矩形狀的切口亦可。
且，固定部21a，例如，為圖4～圖6、圖12及圖13所示般之突起12亦可。該突起12，是如圖4所示般使覆蓋膠帶11a之長邊方向Y的端部側往寬度方向X突出的突起亦可，如圖5、圖6及圖12所示般在補強膠帶11b之寬度方向X的兩端突出的突起亦可。
且，固定部21a，例如為圖11所示般的孔14為佳。該孔14，在圖11之例是設在補強膠帶11b，但與切口13同樣地設在覆蓋膠帶11a亦可(未圖示)。
且，雖未圖示，但將固定部21a壓接或鉚接亦可。
(同軸扁平電纜) 如此得到的同軸扁平電纜20，用在液晶電視或伺服器等之電子機器內或電子機器間，不會因同軸扁平電纜20的使用方式等而對特定的同軸電纜10施加應力。其結果，對特定之外部導體或中心導體之焊接連接部的應力集中會消失，可防止焊接連接部的破損。
在同軸扁平電纜20，於寬度方向X並排配置的複數條同軸電纜10，以固定的間距來配列亦可，配列成使相鄰的同軸電纜10接觸亦可。且，如圖2或圖9～圖13等所示般，將作為兩條一組來接觸者，空出固定間隔來並排配列亦可。
此外，該同軸扁平電纜20，可不使同軸電纜10的外徑變大就增加中心導體1的外徑。其結果，增加中心導體1的有效剖面積而可抑制高頻阻抗(交流阻抗)的增大。此外，在製造時(例如熱封等之加壓時等)或配線作業時等難以被壓扁，中心導體1與外部導體3之間距離不會變化，故可使阻抗特性穩定來使高頻特性穩定。 實施例
以下，舉出實施例來更具體地說明本發明。又，本發明不限定於以下的實施例。
[同軸電纜的製作] 同軸電纜10，作為中心導體1，使用由7條直徑0.08mm的鍍銀軟銅線來撚成的AWG32(外徑約0.24mm)。絕緣體2，是在中空構造體用線徑模以350℃擠出PFA樹脂(杜邦公司製)，如圖8(B)所示般，形成使空隙部2A被內環狀部2B、外環狀部2C及連結部2D所包圍而成之剖面形態的中空構造體。在該中空構造體，內環狀部2B的厚度為0.05 mm，外環狀部2C的厚度為0.05mm，連結部2D的厚度為0.05mm，中空構造體(絕緣體2)的外徑為0.60mm，空隙部2A的空隙率相對於絕緣體全體(中空構造體全體)的面積為30%。電容率ε約1.6。
外部導體3，是使用38條直徑0.05mm之鍍錫軟銅線，使用橫向捲繞捲線機來以12mm間距捲繞於絕緣體2的外周而成為橫向捲繞的細線橫卷3A。此外，將形成有厚度0.008mm之銅層的厚度0.004mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(附金屬層絕緣膠帶3B)以寬度2.5mm來切斷，使用膠帶捲繞機來使銅層面向橫向捲繞的細線橫卷3A側，以1／3.5圈進行捲繞。接著，將在單面設有厚度0.001mm之聚酯熱可塑性樹脂(接著劑層4B)的厚度0.004mm之聚酯膠帶(絕緣膠帶4A)以寬度3.0mm來切斷，使用膠帶捲繞機來使接著劑層4B面向外部導體側，以1／3圈進行捲繞。
[同軸扁平電纜] (實施例1) 準備16條所得的同軸電纜10，如圖2或圖9所示般將作為兩條一組來接觸者空出固定間隔來並排配列之後，如圖1所示般以覆蓋膠帶11a從雙面貼合全面來一體化，成為圖7(A)所示的同軸扁平電纜20。覆蓋膠帶11a，是使用將在單面設有厚度0.035mm之聚酯熱可塑性樹脂(接著劑層)的厚度0.025mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材以寬度25mm來切斷者，並貼合而成。將同軸扁平電纜20B以既定長度來切斷，切口13，是在從覆蓋膠帶11a之長邊方向Y的端面起算5mm之位置之寬度方向X的兩端部設置半徑1.5mm的半圓狀(參照圖1)。將如此製作的同軸扁平電纜20A安裝於基板。安裝，是將切口13嵌合於嵌合部，並將中心導體1焊接於焊接連接部41，將外部導體3焊接於焊接連接部42。
(實施例2) 準備16條所得到的同軸電纜10，如圖2或圖9所示般將作為兩條一組來接觸者空出固定間隔來並排配列之後，如圖2所示般在單面貼合補強膠帶11b來一體化，成為圖7(B)所示的同軸扁平電纜20。補強膠帶11b，是使用將在單面設有厚度0.042mm之聚酯熱可塑性樹脂(接著劑層)的厚度0.125mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材予以切斷成寬度方向X為25mm且長邊方向Y為10mm者來貼合而成。將同軸扁平電纜20以既定長度來切斷，切口13，是在從補強膠帶11b的端面起算5mm之位置之寬度方向X的兩端部設置半徑1.5mm的半圓狀(參照圖2)。將如此製作的同軸扁平電纜20B，如圖10(A)(B)所示般安裝於基板30。安裝，是如圖10所示般，將切口13嵌合於嵌合部33，並將中心導體1焊接於焊接連接部41，將外部導體3焊接於焊接連接部42。
(實施例3) 準備16條所得到的同軸電纜10，如圖2或圖9所示般將作為兩條一組來接觸者空出固定間隔來並排配列之後，如圖3所示般以覆蓋膠帶11a從雙面貼合全面來一體化，進一步在覆蓋膠帶11a之單面的末端部21貼合補強膠帶11b，成為圖7(C)所示的同軸扁平電纜20。所使用的覆蓋膠帶11a與補強膠帶11b，是分別使用與實施例1和實施例2相同者來貼合。將同軸扁平電纜20以既定長度來切斷，突起12，是在從貼合部11c的端面起算5mm之位置之寬度方向X的兩端部以突出長1.5mm來設置(參照圖6)。
(實施例4) 準備16條所得到的同軸電纜10，如圖2或圖9所示般將作為兩條一組來接觸者空出固定間隔來並排配列之後，如圖2所示般在單面貼合補強膠帶11b來一體化，成為圖7(B)所示的同軸扁平電纜20。補強膠帶11b，是使用將在單面設有厚度0.042mm之聚酯熱可塑性樹脂(接著劑層)的厚度0.125mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材予以切斷成寬度方向X為25mm且長邊方向Y為10mm者來貼合而成。將同軸扁平電纜20以既定長度來切斷，作為突起12，是將從補強膠帶11b的端面起算7mm至10mm為止的兩端部予以切缺來設置長度7mm的突起12(參照圖13)。將如此製作的同軸扁平電纜20，如圖13(A)(B)所示般，安裝於基板30。安裝，是如圖13所示般，將突起12嵌合於嵌合部33，並將中心導體1焊接於焊接連接部41，將外部導體3焊接於焊接連接部42。
1:中心導體 2:絕緣體 2A:空隙部 2B:內環狀部 2C:外環狀部 2D:連結部 2E:空隙部 3:外部導體 3A:橫向捲繞細線 3B:附金屬層絕緣膠帶 4:外皮體 4A:絕緣膠帶 4B:接著劑層 10:同軸電纜 11:樹脂膠帶 11a:覆蓋膠帶 11b:補強膠帶 11c:貼合部 12:突起 13:切口 14:孔 20,20A~20F:同軸扁平電纜 21:末端部 21a:固定部 21b:末端加工部 22:中間部(末端部以外的部分) 30:基板 31:電極 32:電極 33:嵌合部 41:中心導體的焊接連接部 42:外部導體的焊接連接部 X:寬度方向 Y:長邊方向
[圖1]表示本發明之同軸扁平電纜之一例的立體圖。 [圖2]表示本發明之同軸扁平電纜之其他一例的立體圖。 [圖3]表示本發明之同軸扁平電纜之其他一例的立體圖。 [圖4]表示本發明之同軸扁平電纜之其他一例的立體圖。 [圖5]表示本發明之同軸扁平電纜之其他一例的立體圖。 [圖6]表示本發明之同軸扁平電纜之其他一例的立體圖。 [圖7]同軸扁平電纜的剖面圖，(A)是圖1的同軸扁平電纜，(B)是圖2的同軸扁平電纜，(C)是圖3的同軸扁平電纜。 [圖8]構成同軸扁平電纜的同軸電纜的剖面圖，(A)是實心絕緣體之例，(B)是中空絕緣體之例。 [圖9]表示末端加工之後的同軸扁平電纜之形態的俯視圖。 [圖10]表示將設置切口來作為固定部的同軸扁平電纜焊接於基板之後之形態的俯視圖(A)與側視圖(B)。 [圖11]表示將設置孔來作為固定部的同軸扁平電纜焊接於基板之後之形態的俯視圖(A)與側視圖(B)。 [圖12]表示將設置突起來作為固定部的同軸扁平電纜焊接於基板之後之形態的俯視圖(A)與側視圖(B)。 [圖13]表示將設置突起來作為固定部的同軸扁平電纜焊接於基板之後之形態的俯視圖(A)與側視圖(B)。
10:同軸電纜
11:樹脂膠帶
11a:覆蓋膠帶
13:切口
20,20A:同軸扁平電纜
21:末端部
21a:固定部
21b:末端加工部
22:中間部(末端部以外的部分)

Claims (7)

  1. 一種同軸扁平電纜，具有：並排於寬度方向來配置的複數條同軸電纜、從前述複數條同軸電纜之至少末端部的單面或雙面來貼合並將該末端部予以一體化的樹脂膠帶，前述複數條同軸電纜各自焊接連接於基板或連接器，其特徵為，前述樹脂膠帶之中位於前述末端部的樹脂膠帶，是在前述寬度方向的兩端部設有固定於前述基板或連接器的固定部。
  2. 如請求項1所述之同軸扁平電纜，其中，前述固定部，是嵌合於前述基板或連接器所具備之嵌合部的孔或突起。
  3. 如請求項1所述之同軸扁平電纜，其中，前述固定部，是嵌合於前述基板或連接器所具備之嵌合部的切口。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之同軸扁平電纜，其中，前述樹脂膠帶，為將前述複數條同軸電纜全體從雙面夾住來一體化的覆蓋膠帶的情況，使前述凸部或前述凹部設在前述覆蓋膠帶。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之同軸扁平電纜，其中，前述樹脂膠帶，為設在前述複數條同軸電纜之末端部的補強膠帶的情況，使前述凸部或前述凹部設在前述補強膠帶。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之同軸扁平電纜，其中，前述樹脂膠帶，為將前述複數條同軸電纜全體從雙面夾住來一體化的覆蓋膠帶、在前述複數條同軸電纜的末端部貼合於前述覆蓋膠帶之單面的補強膠帶的情況，使前述凸部或前述凹部設在前述覆蓋膠帶及前述補強膠帶的貼合部。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之同軸扁平電纜，其中， 前述同軸電纜，至少具備：中心導體、設在該中心導體之外周的絕緣體、設在該絕緣體之外周的外部導體、設在該外部導體之外周的外皮體， 焊接連接於前述基板或連接器的部位，是前述中心導體及前述外部導體。
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