TW202141202A - 曝光裝置及曝光方法 - Google Patents
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Abstract
[課題] 提供由於基板位置檢測手段與描繪頭位置檢測手段讀取共通的基準標記使得可進行高精度的電路描繪的曝光裝置及曝光方法。
[解決手段] 一種曝光裝置,其為透過描繪頭(4X)將基板(10)進行曝光而在該基板上直接描繪電路者,其具備:基板台(5),其被載置具有一個以上的基板位置標記(10a)的前述基板(10);前述描繪頭(4X),其具有描繪頭座標系,相對於前述基板台(5)往既定方向相對移動而在前述基板(10)上描繪電路;基準標記手段(9;9A、9B),其被與前述基板台(5)一體地設置,具有一個以上的基準標記(9C);基板位置檢測手段(6),其具有基板位置檢測座標系,相對於前述基板台(5)往至少前述既定方向相對移動而讀取前述基板(10)的基板位置標記(10a);及描繪頭位置檢測手段(8),其被與前述基板台(5)一體地設置,將來自前述描繪頭(4X)的光束(4a)與前述基準標記手段(9;9A、9B)上的基準標記(9C)重疊而讀取;其中,前述描繪頭位置檢測手段(8)將前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)與前述光束(4a)重疊而讀取,並基於該結果而校正前述描繪頭座標系,前述基板位置檢測手段(6)讀取與前述描繪頭位置檢測手段(8)讀取者相同的前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C),並基於該結果而校正前述基板位置檢測座標系,從而使前述描繪頭座標系與前述基板位置檢測座標系彼此一致。
Description
本發明涉及可進行高精度的電路描繪的曝光裝置及曝光方法。
歷來,為了在表面具有感光層的基板的曝光面形成導電圖案等,一曝光方法至今已廣泛進行,該曝光方法為將基板與被描繪了圖案的光罩重疊而配置,通過光罩將光照射於基板,從而將圖案轉印於基板表面的感光層者。相對於此,在不使用光罩之下將既定的圖案直接形成於基板的無遮罩曝光(直接曝光)方式已被提出(例如,下述的專利文獻1)。依該無遮罩曝光方式時,光罩變不需要,為成本上有利,此外可進行高精度曝光。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-250982號公報
[發明所欲解決之問題]
該無遮罩曝光裝置的一個習知例方面,具有例如載置基板而往返移動的基板台,透過基板位置檢測相機讀取基板上的基板位置標記而辨識基板台上的基板位置,一面基於該結果使基板台往返移動,一面從描繪頭將光束照射於基板上而進行電路描繪。基板位置檢測相機的CCD(攝像元件)及描繪頭的DMD(Digital Mirror Device=光學調變元件)因熱等產生微小的偏位,故使用各自被個別地設置的基準標記而進行基板位置檢測相機及描繪頭的座標校正。無遮罩曝光裝置由於對基板位置進行檢測的位置與描繪的位置不同,故要精度佳地描繪,需要取得基板位置檢測座標系與描繪頭座標系的相關。然而,歷來的無遮罩曝光裝置如前述般,限於使用各自被個別地設置的基準標記而進行座標系的校正,無法取得相關,結果難以獲得良好的電路描繪精度。
[解決問題之技術手段]
本發明的第1方式為一種曝光裝置,其為透過描繪頭(4X)將基板(10)進行曝光而在該基板上直接描繪電路者,
其具備:
基板台(5),其被載置具有一個以上的基板位置標記(10a)的前述基板(10);
前述描繪頭(4X),其具有描繪頭座標系,相對於前述基板台(5)往既定方向相對移動而在前述基板(10)上描繪電路;
基準標記手段(9;9A、9B),其被與前述基板台(5)一體地設置,具有一個以上的基準標記(9C);
基板位置檢測手段(6),其具有基板位置檢測座標系,相對於前述基板台(5)往至少前述既定方向相對移動而讀取前述基板(10)的基板位置標記(10a);及
描繪頭位置檢測手段(8),其被與前述基板台(5)一體地設置,將來自前述描繪頭(4X)的光束(4a)與前述基準標記手段(9;9A、9B)上的基準標記(9C)重疊而讀取;其中,
前述描繪頭位置檢測手段(8)將前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)與前述光束(4a)重疊而讀取,並基於該結果而校正前述描繪頭座標系,前述基板位置檢測手段(6)讀取與前述描繪頭位置檢測手段(8)讀取者相同的前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C),並基於該結果而校正前述基板位置檢測座標系,從而使前述描繪頭座標系與前述基板位置檢測座標系彼此一致。
本發明的第2方式為一曝光裝置,其中,前述描繪頭(4X)方面,位置相對於至少前述既定方向被固定,且前述基板台(5)及基板位置檢測手段(6)可移動於前述既定方向。
本發明的第3方式為一曝光裝置,其中,前述描繪頭(4X)可相對於至少前述既定方向而移動,且前述基板台(5)的位置相對於至少前述既定方向被固定。
本發明的第4方式為一曝光裝置,其中,前述校正作業按不同的基板(10)每次進行。
本發明的第5方式為一曝光裝置,其進一步設有可將前述基板台(5)的前述基板(10)上的被描繪電路的基板面與前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)面的高度調整為相同的高度調整手段(11)。
本發明的第6方式為一曝光裝置,其中,前述基板台(5)在前述既定方向上夾著前述描繪頭(4X)彼此相向而配設一對份(5A、5B)。
本發明的第7方式為一種曝光方法,其為透過描繪頭(4X)將基板(10)進行曝光而在該基板上直接描繪電路者,
其具備:
設置基板台(5)的步驟,前述基板台被載置具有一個以上的基板位置標記(10a)的前述基板(10)且往既定方向移動自如;
設置前述描繪頭(4X)的步驟,前述描繪頭具有描繪頭座標系,且相對於前述基板台(5)相對移動於既定方向而在前述基板(10)上描繪電路;
設置基準標記手段(9;9A、9B)的步驟,前述基準標記手段被與前述基板台(5)一體地設置,具有一個以上的基準標記(9C);
設置讀取基板(10)的基板位置標記(10a)的基板位置檢測手段(6)的步驟,前述基板位置檢測手段具有基板位置檢測座標系,且相對於前述基板台(5)相對移動於至少前述既定方向而讀取前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C);及
設置描繪頭位置檢測手段(8)的步驟,描繪頭位置檢測手段被與前述基板台(5)一體地設置,將來自前述描繪頭(4X)的光束(4a)與前述基準標記手段(9;9A、9B)上的基準標記(9C)重疊而讀取;其中,
前述描繪頭位置檢測手段(8)將前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)與前述光束(4a)重疊而讀取,並基於該結果而校正前述描繪頭座標系,前述基板位置檢測手段(6)讀取與前述描繪頭位置檢測手段(8)讀取者相同的前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C),並基於該結果而校正前述基板位置檢測座標系,從而使前述描繪頭座標系與前述基板位置檢測座標系彼此一致。
本發明的第8方式為一曝光方法,其中,前述描繪頭(4X)方面,位置相對於至少前述既定方向被固定,且前述基板台(5)及基板位置檢測手段(6)可移動於前述既定方向。
本發明的第9方式為一曝光方法,其中,前述描繪頭(4X)可相對於至少前述既定方向而移動,且前述基板台(5)的位置相對於至少前述既定方向被固定。
本發明的第10方式為一曝光方法,其中,前述校正作業按不同的基板(10)每次進行。
本發明的第11方式為一曝光裝置,其具有進一步設有可調整為前述基板台(5)的前述基板(10)上的被描繪電路的基板面水平與前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)水平的高度水平成為相同的高度水平調整手段(11)。
本發明的第12方式為一曝光方法,其中,前述基板台(5)在前述既定方向上夾著前述描繪頭(4X)彼此相向而配設一對份(5A、5B)。
本發明基於共通(相同)的基準原器9進行上述描繪頭座標系與上述基板位置檢測座標系的校正從而取得兩座標系的相關,故可提升基板10的電路的描繪準確度。
圖1~圖3為作為本發明的一實施例的曝光裝置的示意構成的透視圖、示於圖1的曝光裝置的主要部分的正面圖、及圖2中左側基板台的放大正面圖。
圖1中,曝光裝置1具備被載置於架台2上的床台3(往箭頭A及B方向延伸)上的描繪頭單元4(與上述箭頭A及B方向正交的方向上具有複數個(本實施例中5個)描繪頭4X)、描繪頭單元4的箭頭A及B方向的兩側的一對的基板台5A及5B(分別被載置基板10A及10B)、相同地兩側的一對的基板位置檢測相機單元6A及6B(分別在上述正交方向上具有例如3個基板位置檢測相機6AX、6BX)。
另外,描繪頭4X具備往基板10上描繪電路用的描繪頭座標系,此外基板位置檢測相機6AX、6BX具備對基板10上的位置進行檢測用的基板位置檢測座標系。此外,如後述,描繪頭4X不僅可往返移動於箭頭A及B方向(主掃描方向),亦可往返移動於其正交方向(副掃描方向)。
基板台5A及5B(分別被載置於托架7A及7B)及基板位置檢測相機單元6A及6B分別可往返地移動於箭頭A及B方向。另外,基板位置檢測相機6AX、6BX方面,為了對基板10上的位置進行檢測,可設為不僅可往返移動於箭頭A及B方向,亦可往返移動於其正交方向。
圖2中,8A及8B分別為被一體地安裝於左右的基板台5A及5B的一對的描繪光束檢測相機(感測器),且對應於5個描繪頭4X分別具有5個描繪光束檢測相機8A及8B。(圖9參照)
此外,9A及9B分別為被一體地安裝於左右的托架7A及7B的基準原器,並具有複數個基準標記9C(圖9參照)。
此外,圖3中,11為調節左側基板台5A的高度的高度調節機構,從電動馬達12經由了減速機構13的驅動軸14將基板台5A的凸緣部5a的垂直方向長孔(不圖示)插穿並具有偏心凸輪15,偏心凸輪15被旋轉驅動從而使基板台5A被按壓而高度被微調節地移動於上下方向。右側基板台5B方面亦設有同樣的高度調節機構。
接著,就本發明的曝光裝置1的動作,主要使用圖4~圖7及圖11(時序圖)進行說明。另外,圖11示出縱軸為右側基板台5B及左側基板台5A的各動作步驟(B1~B7、A1~A7)且橫軸為各動作步驟需要的時間。
圖4中,右側基板台5B(被載置著未曝光的基板10B)從箭頭B方向移動極限的待機位置(對應於圖7中的位置10B1)往箭頭A方向移動而到達示於圖4的描繪準備位置(對應於圖7中的位置10B2)。(圖11的步驟B1參照)
於此描繪準備位置,來自描繪頭4X的光束4a通過右側基準原器9B的基準標記9C附近而被透過描繪光束檢測相機8B進行攝像,基準標記9C與光束4a重疊而被讀取(圖10參照)。此處,基準標記9C與光束4a本來優選上一致,惟描繪頭的DMD因熱等而產生微小的偏位δ1,亦即產生描繪頭4X的描繪頭座標系的偏移。因此,為了使此描繪頭座標系的偏移成為零而透過控制電路(不圖示)進行軟體式的校正。(圖11的步驟B2參照)
此校正作業在每次描繪頭4X相對於基準原器9(9A、9B)重複對應時被進行,故描繪頭4X的相對於基準原器9之位置校準(或校正)每次被進行。
此期間,左側基板台5A從此之前的描繪結束位置(對應於圖7中的位置10A2)移動往示於圖4的箭頭A方向移動極限的待機位置(對應於圖7中的位置10A1)(圖11的步驟A4參照),曝光、描繪已結束的基板10A在此位置被透過基板夾具(不圖示)除去而使新的未曝光的基板10A被載置於基板台5A上。(圖11的步驟A5及A6參照)
在此待機位置,圖4中,左側基板位置檢測相機6AX拍攝左側基準原器9A的基準標記9C時,由於因相機6AX的攝像用CCD的熱導致的變動(fluctuation)等而產生基準標記9C與攝像中心的偏位量δ2,亦即產生基板位置檢測相機6AX的基板位置檢測座標系的偏移。因此,為了使此基板位置檢測座標系的偏移成為零而透過控制電路(不圖示)進行軟體式的校正。(圖11的步驟A7參照)此校正作業在每次基板位置檢測相機6AX(或6BX)相對於基準原器9(9A、9B)重複對應時被進行,故基板位置檢測相機6AX、6BX的相對於基準原器9的位置校準(或校正)每次被進行。
接著,右側基板台5B(被載置右側基板10B)一面從示於圖4的描繪準備位置(對應於圖7中的位置10B2)往箭頭A方向移動至示於圖5的位置(對應於圖7中的位置10B3),一面從描繪頭4X將光束4a對右側基板10B照射,直接描繪電路。並且,描繪頭4X往副掃描方向移動既定量後,右側基板台5B一面從圖7中的位置10B3往箭頭B方向返回移動至示於圖4的描繪準備位置(對應於圖7中的位置10B2),一面從描繪頭將光束4a對右側基板10B照射,直接描繪電路。透過此一連串的往返移動之描繪動作依所需被重複於基板的副掃描方向直到可描繪基板的全寬。然而,如無必要,可僅以往先前論述的A方向的移動及描繪而結束。(圖11的步驟B3參照)此電路描繪作業被基於此之前基於右側基板10B的基板位置標記10a從右側基板位置檢測相機6BX獲得的基板位置(對準)資訊(圖11的步驟B7參照)而進行。
另一方面,此期間,如示於圖5,對被載置於維持停止在待機位置下的左側基板台5A的基板10A,一面左側基板位置檢測相機6AX往箭頭A方向相對移動,一面拍攝(讀取)被設於基板10A上的基板位置標記10a(例如,圖7中存在合計9處的標記10a惟亦可為9處以下或以上的個數),就應描繪的基板10A的位置(對準)資訊進行檢測。將此稱為對準作業。(圖11的步驟A7參照)
接著,如示於圖6,右側基板台5B返回至箭頭B方向移動極限的待機位置(對應於圖7中的位置10B1)(圖11的步驟B4參照),在此待機位置,透過基板夾具,如上述般曝光、描繪結束的基板10B被除去,新的未曝光的基板10B被載置於基板台5B上。(圖11的步驟B5及B6參照)此外在此待機位置,右側基板位置檢測相機6BX拍攝右側基準原器9B的基準標記9C,在圖4的左側基板10A,基板位置檢測座標系被基於與已論述的情況同樣般進行了攝像的基準標記9C與攝像中心的偏位量δ2而校正。(圖11的步驟B7參照)
此期間,圖6中,左側基板台5A往箭頭B方向移動而在描繪準備位置(圖7中,對應於位置10A2),描繪光束檢測相機8A將來自描繪頭4X的光束4a與左側基準原器9A的基準標記9C重疊而攝像,描繪頭座標系同樣地被基於該偏位δ1而校正。
接著,維持右側基板台5B停止於待機位置之下,與對於圖5的基板10A同樣的對準作業被對於被載置於右側基板台5B的基板10B進行(圖11的步驟B7參照),之後重複的作業被同樣地進行。
依上述構成及動作時,著眼於例如左側基板台5A而視看時,描繪頭4X本身的描繪頭座標系被透過對透過描繪光束檢測相機8A讀取的光束4a與基準原器9A的基準標記9C的偏移量δ1進行零校正從而校準,此外基板位置檢測相機6AX本身的基板位置檢測座標系被透過對相機攝像中心與基準原器9A的基準標記9C的偏移量δ2進行零校正從而校準。再者,透過基板位置檢測相機6AX讀取基板位置標記10a之際,由於前述2個座標系被零校正使得可正確地檢測實際的基板的位置,可透過描繪頭4X在基板上進行正確的電路描繪。然而,在本發明,尤其在上述2個座標系的校正作業之際,共通使用相同的基準原器9A,故比起如歷來般在雙方的座標系使用個別的基準原器的情況,可使上述校正後的2個座標系(描繪頭座標系及基板位置檢測座標系)彼此一致,故可更高精度地進行往上述基板的描繪。此在右側基板台5B方面亦同。另外,「彼此一致」可不嚴格一致,亦可包含微小的偏移。
另外,每次相向於基準原器9A,亦即每次進行描繪作業即每次進行對於描繪頭4X及基板位置檢測相機6AX、6BX之校準作業,故可相應地提升描繪準確度。
此外,只要使用共通(相同)的基準原器9A而進行上述描繪頭座標系的校正作業與上述基板位置檢測座標系的校正作業,則在某些情況下,基準標記9C可非共通(相同)而為不同。
此外,在其中一個基板台5A(或5B)進行基板10的裝卸及透過基板位置檢測相機6之攝像(讀取)作業的期間,同時在另一個基板台5B(或5A)進行透過描繪頭4X之往基板10的描繪作業,故可在不損及生產率之下,耗費充分的時間而進行對準作業及座標系校正。
接著,就基板10(10A、10B)上表面的高度調節作業進行說明。來自描繪頭4X的光束4a的焦點位置及透過基板位置檢測相機6AX、6BX之攝像的焦點位置在基準原器9(9A、9B)的檢測用基準標記面與基板10(10A、10B)上表面雙方一致的情況對於進行高精度的描繪為優選。
為此,如示於圖3,設有將基板10A調節於高度方向的高度調節機構11。同圖中,高度調節機構11在托架7A具有電動馬達12、經由減速機構13而設的驅動軸14、設於該驅動軸14的偏心凸輪15,驅動軸14將設於基板台5A的凸緣部5a的垂直方向長孔(不圖示)插穿。因此,電動馬達12被驅動時,偏心凸輪15旋轉而將基板台5A上推而予以上升或容許依重力之下降而將基板10上表面調節為與基準原器9A的基準標記9C成為相同高度位置。另外,使基板台5A上下動的機構不限於偏心凸輪,亦有利用了螺絲機構或錐形機構的機構等的各種的機構,此外亦可非使基板10上下動而使基準原器9A上下動。另外,右側基板10B方面亦同。
在上述實施例,描繪頭單元4方面,雖箭頭A及B方向(主掃描方向)的位置被固定,且基板台5A及5B(分別被載置於托架7A及7B)與基板位置檢測相機單元6A及6B分別可往同方向往返移動,惟不限於此,亦可作成為基板台5A及5B往箭頭A及B方向位置固定,描繪頭單元4相對於此等位置固定的基板台5A及5B而往返移動,或亦可為描繪頭單元4及基板位置檢測相機6分別為位置固定,基板台5A及5B可往箭頭A及B方向往返移動。
此外,在上述實施例,描繪頭單元4的複數個描繪頭4X在與箭頭A及B方向正交的方向上雖為1行,惟不限於此,亦可在上述正交方向上設置2行以上,各行彼此將描繪頭4X排列為鋸齒狀,據此可將描繪頭4X往副掃描方向往返移動的距離減低為行數份之1。
以上,基於幾個實施例就本發明的實施方式進行了說明,惟上述的發明的實施方式用於使本發明的理解為容易,非限定本發明者。本發明在不脫離其趣旨之下可加以變更、改良,同時本發明當然亦包含其等價物。此外,可解決上述的課題的至少一部分的範圍或發揮功效的至少一部分的範圍內,可進行申請專利範圍及說明書中的各構成要素的組合或省略。
1:曝光裝置
2:架台
3:床台
4:描繪頭單元
4X:描繪頭
4a:光束
5(5A,5B):基板載台
5a:凸緣部
6(6A,6B):基板位置檢測相機單元
6AX,6BX:基板位置檢測相機
7(7A,7B):托架
8(8A,8B):描繪光束檢測相機
9(9A,9B):基準原器
9C:基準標記
10(10A,10B):基板
10a:基板位置標記
11:高度調節機構
12:電動馬達
13:減速機構
14:驅動軸
15:偏心凸輪
[圖1]為作為本發明的一實施例的曝光裝置的示意構成的透視圖。
[圖2]為示於圖1的曝光裝置的主要部分的正面圖。
[圖3]為圖2中左側基板台部分的放大正面圖。
[圖4]為就示於圖1的曝光裝置的主要部分的第1程序進行繪示的正面圖。
[圖5]為就同上第2程序進行繪示的正面圖。
[圖6]為就同上第3程序進行繪示的正面圖。
[圖7]為就同上全部的程序進行繪示的平面圖。
[圖8]圖8(A)及(B)分別為就基板位置檢測相機與基準標記構件的構成部分及描繪頭與基準標記構件的構成部分進行繪示的放大正面圖。
[圖9]為就基板位置檢測相機與基準標記構件進行繪示的透視圖。
[圖10]為就來自描繪頭的光束與基準原器的基準標記的偏位進行繪示的圖。
[圖11]為在基板台5A及5B方面縱軸表示其動作步驟且橫軸表示時間的時序圖。
1:曝光裝置
2:架台
3:床台
4:描繪頭單元
4X:描繪頭
5A,5B:基板台
6A,6B:基板位置檢測相機單元
6AX,6BX:基板位置檢測相機
7A:托架
8A,8B:描繪光束檢測相機
9A,9B:基準原器
9C:基準標記
10A,10B:基板
Claims (12)
- 一種曝光裝置,其為透過描繪頭(4X)將基板(10)進行曝光而在該基板上直接描繪電路者, 其具備: 基板台(5),其被載置具有一個以上的基板位置標記(10a)的前述基板(10); 前述描繪頭(4X),其具有描繪頭座標系,相對於前述基板台(5)往既定方向相對移動而在前述基板(10)上描繪電路; 基準標記手段(9;9A、9B),其被與前述基板台(5)一體地設置,具有一個以上的基準標記(9C); 基板位置檢測手段(6),其具有基板位置檢測座標系,相對於前述基板台(5)往至少前述既定方向相對移動而讀取前述基板(10)的基板位置標記(10a);及 描繪頭位置檢測手段(8),其被與前述基板台(5)一體地設置,將來自前述描繪頭(4X)的光束(4a)與前述基準標記手段(9;9A、9B)上的基準標記(9C)重疊而讀取;其中, 前述描繪頭位置檢測手段(8)將前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)與前述光束(4a)重疊而讀取,並基於該結果而校正前述描繪頭座標系,前述基板位置檢測手段(6)讀取與前述描繪頭位置檢測手段(8)讀取者相同的前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C),並基於該結果而校正前述基板位置檢測座標系,從而使前述描繪頭座標系與前述基板位置檢測座標系彼此一致。
- 如請求項1的曝光裝置,其中,前述描繪頭(4X)方面,位置相對於至少前述既定方向被固定,且前述基板台(5)及基板位置檢測手段(6)可移動於前述既定方向。
- 如請求項1的曝光裝置,其中,前述描繪頭(4X)可相對於至少前述既定方向而移動,且前述基板台(5)的位置相對於至少前述既定方向被固定。
- 如請求項1至3中任一項的曝光裝置,其中,前述校正作業按不同的基板(10)而每次進行。
- 如請求項1至3中任一項的曝光裝置,其進一步設有可將前述基板台(5)的前述基板(10)上的被描繪電路的基板面與前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)面的高度調整為相同的高度調整手段(11)。
- 如請求項1至3中任一項的曝光裝置,其中,前述基板台(5)在前述既定方向上夾著前述描繪頭(4X)彼此相向而配設一對份(5A、5B)。
- 一種曝光方法,其為透過描繪頭(4X)將基板(10)進行曝光而在該基板上直接描繪電路者, 其具備: 設置基板台(5),前述基板台被載置具有一個以上的基板位置標記(10a)的前述基板(10)且往既定方向移動自如; 設置前述描繪頭(4X),前述描繪頭具有描繪頭座標系,且相對於前述基板台(5)相對移動於既定方向而在前述基板(10)上描繪電路; 設置基準標記手段(9;9A、9B),前述基準標記手段被與前述基板台(5)一體地設置,具有一個以上的基準標記(9C); 設置讀取基板(10)的基板位置標記(10a)的基板位置檢測手段(6),前述基板位置檢測手段具有基板位置檢測座標系,且相對於前述基板台(5)相對移動於至少前述既定方向而讀取前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C);及 設置描繪頭位置檢測手段(8),前述描繪頭位置檢測手段被與前述基板台(5)一體地設置,將來自前述描繪頭(4X)的光束(4a)與前述基準標記手段(9;9A、9B)上的基準標記(9C)重疊而讀取;其中, 前述描繪頭位置檢測手段(8)將前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)與前述光束(4a)重疊而讀取,並基於該結果而校正前述描繪頭座標系,前述基板位置檢測手段(6)讀取與前述描繪頭位置檢測手段(8)讀取者相同的前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C),並基於該結果而校正前述基板位置檢測座標系,從而使前述描繪頭座標系與前述基板位置檢測座標系彼此一致。
- 如請求項7的曝光方法,其中,前述描繪頭(4X)方面,位置相對於至少前述既定方向被固定,且前述基板台(5)及基板位置檢測手段(6)可移動於前述既定方向。
- 如請求項7的曝光方法,其中,前述描繪頭(4X)可相對於至少前述既定方向而移動,且前述基板台(5)的位置相對於至少前述既定方向被固定。
- 如請求項7至9中任一項的曝光方法,其中,前述校正作業按不同的基板(10)每次進行。
- 如請求項7至9中任一項的曝光方法,其具有進一步設有可將前述基板台(5)的前述基板(10)上的被描繪電路的基板面與前述基準標記手段(9)上的基準標記(9C)面的高度調整為相同的高度調整手段(11)的步驟。
- 如請求項7至9中任一項的曝光方法,其中,前述基板台(5)在前述既定方向上夾著前述描繪頭(4X)彼此相向而配設一對份(5A、5B)。
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