TW202140807A

TW202140807A - 焊料合金、焊料球及焊料接頭

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Publication number: TW202140807A
Application number: TW110109525A
Authority: TW
Inventors: 飯島裕貴; 岡田弘史; 吉川俊策; 齋藤岳; 出井寛大; 松藤貴大
Original assignee: 日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date: 2020-03-19
Filing date: 2021-03-17
Publication date: 2021-11-01
Also published as: US20230129147A1; JP2021192923A; TWI753800B; EP4122639A1; WO2021187271A1; MX2022011589A; JP2021192924A; CN115335186A; KR102583568B1; JP2021169099A; BR112022018499A2; KR20220143112A; JP7068370B2

Abstract

本發明提供引腳接觸性優異、顯示高接合強度之焊料合金、焊料球及焊料接頭。焊料合金具有下述合金組成：以質量%計，為Ag：0.8~1.5%，Cu：0.1~1.0%，Ni：0.01~0.10%，P：0.006%~0.009%，及其餘部分由Sn所成。較佳合金組成滿足(1)式及(2)式。 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25 (1)式 0.500≦Sn×P≦0.778 (2)式上述(1)式及(2)式中，Ag、Cu、Ni、P及Sn係各合金組成之含量(質量%)。

Description

焊料合金、焊料球及焊料接頭

本發明有關焊料合金、焊料球及焊料接頭。

近幾年來，電子設備被要求高積體化、輕薄短小等。隨之對於電子設備中所搭載之電子零件亦要求小型化、薄型化。作為滿足該等要求之半導體封裝，係以例如區域陣列型之表面安裝封裝的BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)為主流。GBA於封裝之安裝基板具有以等間隔將焊料球排列為格柵狀之外部電極端子。焊料球於載置於電極後連同安裝基板一起以回焊爐加熱使之熔融，藉此形成焊料凸塊。

不過，以往之BGA使用以Sn-3.0Ag-0.5Cu為代表之Sn-Ag-Cu系焊料合金。然而，由於該等焊料合金之濡濕性比以往使用之Sn-Pb系焊料合金更差，故有因落下等之衝擊而於電極與焊料合金之界面產生剝離之情況。

因此，專利文獻1中揭示藉由於Sn-Ag-Cu系焊料合金中添加特定量之Ni及P而提高耐落下衝擊性且亦抑制變色之焊料合金。且記載有若於Sn-Ag-Cu系焊料合金中添加Ni，則於界面形成之Cu₆ Sn₅ 之Cu原子被Ni置換而緩和了Cu₆ Sn₅ 之應力，並提高耐衝擊性。

專利文獻2中，作為除了耐衝擊性及黃變抑制效果以外，亦滿足高的耐熱循環特性之焊料合金，揭示有於Sn-Ag-Cu焊料合金中含有P、Ge、Al、Si之任1種或2種以上，進而含有作為選項之1種的Ni之焊料合金。

專利文獻3中，作為滿足耐熱循環特性、耐衝擊性、黃變抑制之焊料合金，亦揭示於Sn-Sb-Ni焊料合金中以特定量含有Ag或Cu，以及P、Ge、Ga及Co之至少1種之焊料合金。

專利文獻4中，為了耐落下衝擊性、及抑制未融合及變色，而揭示於Sn-Ag-Cu-Ni焊料合金中含有選自Bi、In、Sb、P、Ge之至少1種之焊料合金。同文獻中記載有使Cu₆ Sn₅ 之金屬間化合物層較薄，實現耐落下衝擊性之提高，抑制Cu與Ni之金屬間化合物之析出，抑制焊料球與焊劑基劑之未融合。且，亦記載藉由添加P、Ge等而抑制變色。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第5030442號公報專利文獻2：日本專利第4144415公報專利文獻3：日本特開2004-141910號公報專利文獻4：日本專利第5633837號公報

[發明欲解決之課題]

如上述，專利文獻1~4中揭示之焊料合金顯示高的耐衝擊性及耐變色性。尤其，專利文獻2及3中揭示之焊料合金係除了該等以外亦顯示優異之耐熱循環特性，專利文獻4中揭示之焊料合金係除了該等以外亦可抑制未融合之優異發明。

專利文獻2~4中揭示之焊料合金雖認為可形成難以斷裂之焊料接頭，但為了確認焊料接頭是否通電，而有必要例如將探針前端之引腳直接插入至構成焊料接頭之焊料合金中進行通電測試。引腳對於焊料合金不是很好刺入之情況，儘管其被檢查對象導通亦會被判斷為導通不良，而有產生無用之良率惡化之問題。

又，專利文獻1~4中記載之焊料合金雖針對耐衝擊性、耐變色性、耐熱循環特性進行檢討，但作為焊料接頭中最重要特性的1個則舉例為接合強度。將電子零件搭載於安裝基板時，安裝基板與電子零件均以回焊爐加熱，但安裝基板、電子零件及焊料合金之線膨脹係數各異。因此，熔融焊料因冷卻而凝固時應力集中於焊料接頭。焊料接頭之接合強度如果弱，則焊料接頭會斷裂。如此，用以形成焊料接頭之焊料合金，除了用以確認焊料接頭之電性特性之引腳接觸性以外，亦必須同時滿足作為機械特性的接合強度。

專利文獻1~4中記載之焊料合金雖認為為了達成各目的而最適化，但由於焊料接頭必須滿足各種特性，故必須對應於目的使焊料合金之含量最適化。因此，為了解決上述問題，必須對專利文獻1~4中記載之焊料合金之合金組成重新詳細檢討。

本發明之課題在於提供因引腳接觸性優異而提高良率，顯示高接合強度之焊料合金、焊料球及焊料接頭。 [用以解決課題之手段]

製品化前之導通試驗必須進行印刷基板上之數千~數萬的接合部之導通確認。過去以來所進行之導通試驗係進行例如將探針前端之引腳插入構成焊料接頭之焊料合金中之引腳接觸試驗。引腳不易刺入焊料合金時被判斷為導通不良而使檢查良率惡化。因此，必須使本來導通之焊料接頭不被判斷為未導通。本發明之課題如前述，在於提供除了難以被判斷為導通不良以外，亦容易獲得接合強度高的接合部之焊料合金。本發明人等作為用以解決本發明課題之手段之一，而著眼於「引腳變得容易刺入焊料合金」，並基於焊料合金之冶金學見解進行檢討。

由於引腳刺入之容易度係根據焊料合金之合金組成而變，故即使改善探針引腳或測定裝置亦無法改善。因此現狀係無論如何必須藉由焊料合金之合金組成而改善。

本發明人等首先為了提高引腳接觸性，而著眼於構成焊料合金之結晶相之粒徑之影響。推測結晶粒徑若大則各結晶相變得容易彈性變形，引腳變得容易刺入焊料合金。因此，為了增大Sn-Ag-Cu-Ni-P焊料合金中之Sn結晶粒徑，著眼於必須提高焊料合金之凝固開始溫度。詳言之，著眼於焊料合金之凝固開始溫度的液相線溫度越高，直到凝固結束溫度的固相線溫度之溫度區域變廣，初相的Sn於凝固時成長。

又，為了增大結晶粒徑必須抑制凝固時之過冷卻，因此認為應對於含有特定量之作為凝固核而作用之元素的合金組成進行檢討。但，液相線溫度過高時，焊料合金難以以通常之回焊溫度熔融。基於該等觀點，本發明人等對作為凝固核而作用之元素大膽選擇於以往作為抑制焊料合金表面變色之元素而含有之P，以液相線溫度不會過於變高之方式詳細調查與各構成元素之含量之關係。此時，亦一併檢討為了改善接合強度而必須使接合界面所形成之金屬間化合物微細。本檢討中，為了改善專利文獻1~4中揭示之Sn-Ag-Cu-Ni-P焊料合金之引腳接觸性及接合強度，而對各構成元素之含量詳細檢討。

對專利文獻1揭示之焊料合金得到之見解為由於P含量不恰當，故引腳接觸性或接合強度差。對專利文獻2揭示之焊料合金得到之見解為由於Ag或P含量不恰當，故引腳接觸性或接合強度尚有改善餘地。對專利文獻3揭示之焊料合金得到之見解為由於Sb為必要元素，故引腳接觸性尚有改善餘地。對專利文獻4揭示之焊料合金得到之見解為由於Ag或P含量不恰當，故引腳接觸性及接合強度尚有改善餘地。且該等文獻中亦得到之見解為與作為P為等效元素而處理之Ge、Al、Si及Sb並未如P般作為凝固核而作用，故濡濕性劣化。

因此，本發明人等僅選擇Ag、Cu、Ni及P作為添加元素，實現Ag及P之含量最適化，同時亦對Cu及Ni含量調查最適範圍。其結果，得到之見解為各構成元素於特定範圍內，引腳接觸性及接合強度之兩特性優異，因而完成本發明。藉由該等見解所得之本發明係如下。

(1) 一種焊料合金，其特徵係具有下述合金組成：以質量%計，為Ag：0.8~1.5%，Cu：0.1~1.0%，Ni：0.01~ 0.10%，P：0.006%~0.009%，及其餘部分由Sn所成。

(2) 如上述(1)之焊料合金，其中合金組成滿足下述(1)式及(2)式， 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25 (1)式 0.500≦Sn×P≦0.778 (2)式上述(1)式及(2)式中，Ag、Cu、Ni、P及Sn係各合金組成之含量(質量%)。 (3) 如上述(1)或(2)之焊料合金，其中前述合金組成滿足下述(3)式， 221≦(Ag+Cu+Ni)/P≦309 (3)式上述(3)式中，Ag、Cu、Ni及P係各前述合金組成之含量(質量%)。 (4) 一種焊料合金，其特徵係具有下述合金組成：以質量%計，為Ag：0.8~1.5%，Cu：0.1~1.0%，Ni：0.01~ 0.10%，P：0.005%~0.009%，及其餘部分由Sn所成，前述合金組成滿足下述(1)式及(2)式， 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25 (1)式 0.500≦Sn×P≦0.778 (2)式上述(1)式及(2)式中，Ag、Cu、Ni、P及Sn係各前述合金組成之含量(質量%)。 (5) 如上述(4)之焊料合金，其中前述合金組成滿足下述(3)式， 221≦(Ag+Cu+Ni)/P≦309 (3)式上述(3)式中，Ag、Cu、Ni及P係各前述合金組成之含量(質量%)。

(6) 一種焊料球，其係由如上述(1)至(5)中任一項之焊料合金所成。 (7) 一種焊料接頭，其具有如上述(1)至(5)中任一項之焊料合金。

本發明藉由以下更詳細說明。本說明書中，與焊料合金組成有關之「%」，只要未特別指定，則為「質量%」。 1. 合金組成 (1) Ag：0.8~1.5% Ag係使焊料合金之熔點降低並且提高濡濕性之元素。Ag含量未達0.8%時，未與Sn充分生成化合物，於接合界面會大量形成多餘之Sn與Cu之化合物，而使接合強度劣化。且，熔點過於上升而使焊料合金難以熔融。再者，因濡濕性降低而使接合強度降低。Ag含量之下限為0.8%以上，較佳為1.0%以上，更佳為1.1%以上，特佳為1.2%以上。另一方面，Ag含量過多時，焊料合金之強度過高而使引腳不易刺入，使引腳接觸性劣化。Ag含量之上限為1.5%以下，較佳為1.4%以下，更佳為1.3%以下。

(2) Cu：0.1~1.0% Cu係藉由於接合界面形成適量CuSn化合物而提高接合強度之元素。又，Cu含量若為上述範圍，則由於使焊料合金適度變形，故可維持高的引腳接觸性。Cu含量未達0.1%時，CuSn化合物之析出量少而無法提高接合強度。Cu含量下限為0.1%以上，較佳為0.3%以上，更佳為0.4%以上，特佳為0.5%以上。另一方面，Cu含量超過1.0%時，由於CuSn化合物之析出量變過多，故反而使接合強度及引腳接觸性降低。又，使熔點上升而提高焊料合金之液相線溫度而難以熔融。Cu含量之上限為1.0%以下，較佳為0.8%以下，更佳為0.7%以下，特佳為0.6%以下。

(3) Ni：0.01~0.10% Ni係使接合界面形成之CuSn化合物微細，且使接合信賴性提高之元素。再者，Ni含量為上述範圍時，由於焊料合金適度變形，故可維持高的引腳接觸性。Ni含量未達0.01%時，CuSn化合物之微細化變不充分而使接合強度劣化。Ni含量之下限為0.01%以上，較佳為0.02%以上，更佳為0.03%以上，又更佳為0.04%以上，特佳為0.05%以上。另一方面，Ni含量若超過0.10%，則NiSn化合物析出反而降低接合強度及引腳接觸性。又，因熔點上升同時濡濕性降低而使接合強度降低。又，焊料合金之液相線溫度高而難以熔融。Ni含量之上限為0.10%以下，較佳為0.07%以下，更佳為0.06%以下。

(4) P：0.006%~0.009% P係於熔融焊料冷卻時作為初相的Sn之凝固核發揮作用，藉由促進高凝固點化而有助於Sn結晶相之粗大化的元素。過冷卻表示平衡狀態中於凝固之溫度未凝固之狀態，成為本來作為初相開始析出之Sn相不析出之狀態。因此，以往作為用以抑制焊料合金之氧化或抑制變色而於焊料合金表面發揮機能之元素而使用之P，於本發明中著眼於硬將其作為凝固核發揮機能。其結果，推測P藉由於熔融焊料中分散而作為凝固核發揮機能並抑制過冷卻，使初相的Sn於凝固時析出，使Sn結晶相之結晶粒徑變大。

P含量未達0.006%時，凝固核少，即使冷卻至本來結晶相開始析出之溫度結晶相亦不析出，而產生過冷卻現象。因此，低於某溫度時產生急速凝固，無法使初相的Sn變大，而使Sn之結晶粒徑變小。其結果，引腳接觸性降低。P含量之下限為0.006%以上。另一方面，P含量過多時，由於於焊料合金表面大量形成P氧化物故接合強度降低。又，因熔點上升並且濡濕性降低而使接合強度降低。P含量之上限為0.009%以下，較佳為0.008%以下，更佳為0.007%以下。

(5)其餘部分：Sn 本發明之焊料合金的其餘部分為Sn。除前述元素以外亦可含有不可避免之雜質。含有不可避免雜質時，對前述效果亦無影響。又，即使本發明於後述中宜為不含之元素可作為不可避免之雜質而含有，亦不損及本發明效果。Sb、Ge、Al、Si於本發明中並未如P般作為凝固核發揮作用，且由於導致濡濕性降低而阻礙正常濡濕使接合強度降低，故宜不含。

(6) (1)式、(2)式本發明較佳滿足下述(1)式及(2)式。 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25 (1)式 0.500≦Sn×P≦0.778 (2)式上述(1)式及(2)式中，Ag、Cu、Ni、P及Sn係各合金組成之含量(質量%)。

本發明之焊料合金較佳滿足(1)式。藉由滿足(1)式，由於使Ag、Cu、Ni及P含量之均衡最適化，故進一步提高引腳接觸性及接合強度。(1)式中，P作為Sn結晶相之凝固核發揮機能，Ag、Cu及Ni係與Sn形成化合物之元素，故若Ag、Cu及Ni與P之含有比恰當則進一步提高本發明之兩效果。

(1)式之下限較佳為2.0以上，更佳為3.3以上，又更佳為4.0以上，特佳為5.0以上。(1)式之上限較佳為25以下，更佳為20以下，又更佳為15以下，特佳為10以下，最佳為6.25以下。

又，(2)式中，由於P有助於增大Sn之結晶粒徑，故若Sn含量與P含量之均衡適當，則尤其提高引腳接觸性。又，P含量對於Sn含量若適量，則可抑制於焊料合金表面形成硬的SnP化合物，而發揮高的引腳接觸性。

(2)式之下限較佳為0.500以上，更佳為0.520以上，又更佳為0.530以上，又更佳為0.550以上，特佳為0.584以上，最佳為0.589以上。(1)式之上限較佳為0.778以下，更佳為0.750以下，又更佳為0.700以下，特佳為0.650以下，最佳為0.592以下。

如前述，藉由使Ag、Cu及Ni與P之含有比滿足(1)式及(2)式而實現適當化時，本發明之兩效果進一步提高。該情況，P含量可為0.005%~0.009%。

(7) (3)式本發明較佳滿足下述(3)式。 221≦(Ag+Cu+Ni)/P≦309 (3)式上述(3)式中，Ag、Cu、Ni及P係各前述合金組成之含量(質量%)。

本發明之焊料合金較佳滿足(3)式。(3)式表示Ag、Cu、Ni之總含量與P含量之均衡。本發明之焊料合金中，Ag、Cu、Ni係可與Sn形成化合物之元素，P係有助於Sn相析出之元素。若滿足(3)式，則由於Sn化合物與Sn相均衡良好地析出，故引腳接觸性及接合強度進一步提高。

(3)式之下限較佳為221以上，更佳為225以上，又更佳為258以上，又再更佳為275以上，特佳為286以上，最佳為288以上，亦可為290以上。(1)式之上限較佳為309以下，更佳為308以下，又更佳為300以下，又再更佳為293以下，特佳為292以下，最佳為291以下。

(8)焊料合金之凝固溫度(液相線溫度) 本發明之焊料合金之表示凝固開始溫度之凝固溫度的液相線溫度較佳為200℃以上。本發明之Sn-Ag-Cu-Ni-P焊料合金中，液相線溫度若為200℃以上，則由於熔融焊料凝固時Sn結晶相充分成者，故獲得良好引腳接觸性。本發明中液相線溫度較佳為205℃以上，特佳為210℃以上。

2.焊料球本發明之焊料合金可作為焊料球使用。本發明之焊料球係使用於形成BGA(球柵陣列)等之半導體封裝之電極或基板之凸塊。本發明之焊料球之直徑較佳為1~1000μm之範圍內。焊料球可藉由一般焊料球之製造方法而製造。

3.焊料接頭本發明之焊接接頭適於使用於半導體封裝中之IC晶片與其基板(中介板)之連接或半導體封裝與印刷配線板之接合連接。亦即本發明之焊料接頭係指電極之連接，可使用一般焊接條件形成。

4.引腳接觸性試驗本發明之引腳接觸性係藉由於焊料接頭刺入引腳之引腳接觸試驗而評價。藉由引腳接觸進行基板之電性檢查之ICT (In-circuit Test：電路間測試)之目的係判定製品是否為良品。因此，引腳接觸試驗不限於BGA零件或晶片零件，可謂係只要為可確認電性連接之接點均可實施之廣泛使用之試驗。ICT裝置於基板安裝時為一般裝置，不限定於BGA而使用於印刷配線板上之各種零件之導通確認。

又，針對所製作之試料可預先以試驗機確認導通之情況，亦必須進行引腳接觸性評價。引腳接觸試驗係用以確認焊料接頭導通之試驗，探身引腳之刺入容易性對於良率有影響。因此，為了評價探針引腳之刺入容易性之影響，於引腳接觸試驗以外，必須事先導通。

假定未確認導通而進行焊料凸塊之引腳接觸性評價，於發生導通不良時，無法了解導通不良原因是否為引腳接觸試驗之導通不良。因此，若未預先以試驗機確認無導通不良，則會損及引腳接觸試驗之信賴性。因此，為了進行引腳接觸試驗，必須使用測定電阻之試驗機等，針對所有焊料凸塊確認導通。

此處，若為可藉試驗機進行導通之確認，則引腳接觸性之評價說不定並不需要。然而，於焊料接頭之導通評價中，由於目前引腳接觸試驗為主流，故於電子零件業界中，要求於引腳接觸試驗之導通不良較少的焊料合金。更詳言之，電子零件之導通試驗中，必須確認數千~數萬之非常多的焊料接頭之導通，但由於以通常之試驗機之導通確認僅係接觸於焊料接頭表面，故有測定良率非常低的問題。近幾年來，飛行探針試驗機等之自動檢查較為一般，但該等自動檢查中，使用印腳接觸試驗。因此，針對所製作之試料可預先確認導通時，引腳接觸性之評價仍然必要。

5.其他使用本發明之焊料合金之接合方法只要使用例如回焊法依據常用方法進行即可。加熱溫度亦可對應於晶片之耐熱性或焊料合金之液相線溫度適當調整。基於將晶片之熱損傷抑制為較低之觀點，焊料合金之熔融溫度宜為比液相線溫度高20℃左右之溫度。又，使用本發明之焊料合金接合時，考慮凝固時之冷卻速度時可使組織更微細。例如亦可以2~3℃/s以上之冷卻速度冷卻焊料接頭。其他接合條件可對應於焊料合金之合金組成適當調整。

本發明之焊料合金可藉由使用低α線量材而製造低α線量合金。此等低α線量合金可用於形成記憶體周邊之焊料凸塊及可抑制軟誤差。 [實施例]

針對由表1所示合金組成所成之焊料合金，如以下般評價凝固溫度、引腳接觸性及接合強度。且，亦評價拉伸強度。

(1)凝固溫度製作表1之各焊料合金，測定熔融焊料之凝固溫度(液相線溫度)。測定方法係使用DSC(Q2000：TA Instruments公司)裝置，升溫至300℃後以24℃/min之冷卻速度冷卻至100℃。由於凝固時伴隨發熱反應，故於DSC曲線如圖1所示見到發熱峰。本實施例測定之凝固溫度的凝固開始溫度(凝固時之液相線溫度)為發熱開始溫度，設為圖1之A點。凝固溫度為200℃以上時記為「○」，未達200℃時記為「×」。

(2)引腳接觸性自表1所示之焊料合金製作直徑0.6mm之焊料球。所製作之焊料球對厚度為1.2mm且電極大小係直徑0.5mm (Cu-OSP)的基板進行焊接。進行焊接之個數為60個。焊接條件係於電極上塗佈助焊劑(千住金屬工業股份有限公司製：WF-6400)，將峰值溫度設為245℃，冷卻速度設為2℃/s之回焊分佈，使用回焊裝置(千住金屬工業股份有限公司製：SNR-615)進行焊接。

確認作成之試料全部導通後，使用HIOKI公司製，IN-CIRCUIT HITESTER(型號：1220)，將引腳押入量設為2mm使引腳之前端接觸於焊料凸塊，針對各凸塊進行是否可確認導通之檢查。通電之焊料凸塊比例為95%以上時記為「◎」，未達95%且90%以上時記為「○」，未達90%時記為「×」。

(3)接合強度自表1所示之焊料合金製作直徑0.6mm之焊料球。所製作之焊料球對厚度為1.2mm且電極大小係直徑0.5mm (Cu-OSP)的基板進行焊接。進行焊接之個數為5個。焊接條件係於電極上塗佈助焊劑(千住金屬工業股份有限公司製：WF-6400)，將峰值溫度設為245℃，冷卻速度設為2℃/s之回焊分佈，使用回焊裝置(千住金屬工業股份有限公司製：SNR-615)進行焊接。

所製作之試料藉由剪切強度測試裝置(Nordson Dage公司製：SERIES 4000HS)以剪切速度1000mm/s之條件進行剪切強度試驗。 5個的平均接合強度為4.6N以上時記為「◎」，3.2N以上且未達4.6N時記為「○」，未達3.2N時記為「×」，本實施例中「◎」及「○」係評價為實用上沒問題之接合強度。結果示於表1及表2。

如表1所示，實施例1~25由於任一合金組成中之各構成元素含量均被調整，故可知係凝固溫度高引腳接觸性優異，接合強度亦優異。且，實施例1~5、9、10及15~22，由於滿足(1)式~(3)式，故可知係引腳接觸性及接合強度之兩特性極為優異。

另一方面，比較例1及比較例9，由於Ag含量較多，故引腳接觸性差。由於比較例2係Ag含量多，比較例3係Cu含量多，比較例4係Cu含量少，比較例5係Ni含量多，比較例6係Ni含量少，比較例7係P含量多，故接合強度差。比較例8由於P含量少故引腳接觸性差。比較例10由於含有Sb，故引腳接觸性差。比較例11~13由於不含P，且各含有Ge、Al、Si，故引腳接觸性及接合強度兩者均差。

[圖1]係顯示用以說明本發明之凝固溫度之DSC模式曲線之圖。

Claims

一種焊料合金，其特徵係具有下述合金組成：以質量%計，為Ag：0.8~1.5%，Cu：0.1~1.0%，Ni：0.01~0.10%，P：0.006%~0.009%，及其餘部分由Sn所成。
如請求項1之焊料合金，其中前述合金組成滿足下述(1)式及(2)式， 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25 (1)式 0.500≦Sn×P≦0.778 (2)式上述(1)式及(2)式中，Ag、Cu、Ni、P及Sn係各前述合金組成之含量(質量%)。
如請求項1或2之焊料合金，其中前述合金組成滿足下述(3)式， 221≦(Ag+Cu+Ni)/P≦309 (3)式上述(3)式中，Ag、Cu、Ni及P係各前述合金組成之含量(質量%)。
一種焊料合金，其特徵係具有下述合金組成：以質量%計，為Ag：0.8~1.5%，Cu：0.1~1.0%，Ni：0.01~0.10%，P：0.005%~0.009%，及其餘部分由Sn所成，前述合金組成滿足下述(1)式及(2)式， 2.0≦Ag×Cu×Ni/P≦25 (1)式 0.500≦Sn×P≦0.778 (2)式上述(1)式及(2)式中，Ag、Cu、Ni、P及Sn係各前述合金組成之含量(質量%)。
如請求項4之焊料合金，其中前述合金組成滿足下述(3)式， 221≦(Ag+Cu+Ni)/P≦309 (3)式上述(3)式中，Ag、Cu、Ni及P係各前述合金組成之含量(質量%)。
一種焊料球，其係由如請求項1至5中任一項之焊料合金所成。
一種焊料接頭，其具有如請求項1至5中任一項之焊料合金。