JPH11267880A - はんだ合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器や電機機器の回路基板上に小型のチ
ップ部品や半導体部品を精度良く、はんだ付け不良がな
いように実装でき、さらに、熱的な負荷に対してはんだ
付け部の接合強度が高く、耐熱特性、耐クリープ性に優
れ、容易に熱疲労によるクラックやはんだ付け剥離が発
生しないはんだ合金を提供する。 【解決手段】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
量％およびＰｂを含むはんだ合金に、Ｇｅ０．００５〜
０．０５質量％，またはＮｉ０．００１〜０．０１質量
％，またはＴｅ０．００１〜０．０１質量％，Ｇａ０．
０１〜０．１質量％，またはＣｏ０．００１〜０．０１
質量％，またはＣｒ０．００５〜０．０５質量％，また
はＣｏ０．００１〜０．０１質量％，Ｃｒ０．００５〜
０．０５質量％を含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器や電機機
器の回路基板上に小型のチップ部品や半導体部品を実装
する際に使用されるはんだ合金に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発展に従い使用される
材料特性も多様化し、特に、過酷な条件下でのはんだ付
けに対する信頼性の要求が高くなっている。しかし、従
来の共晶はんだは、高温の環境下に長時間放置される
と、はんだ材料が熱疲労を受け、表面にクラックが生じ
たり、基板から剥離したりするという問題が発生してい
た。原因としては、はんだ材料の延性、機械的特性が温
度の変化に追従できず熱劣化を起こしてクラックや接合
強度の低下が発生するものと考えられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子機器や
電機機器の回路基板上に小型のチップ部品や半導体部品
を精度良く、はんだ付け不良がないように実装でき、さ
らに、熱的な負荷に対してはんだ付け部の接合強度が高
く、耐熱特性、耐クリープ性に優れ、容易に熱疲労によ
るクラックやはんだ付け剥離が発生しないはんだ合金を
提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の第１発明〜第６発明は次のように構成されて
いる。

【０００５】第１発明は、組成がＳｎ６０〜６５質量
％，Ｓｂ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１
質量％，Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜
０．０１質量％，Ｇｅ０．００５〜０．０５質量％およ
びＰｂを含むはんだ合金に係るものである。

【０００６】第２発明は、組成が、Ｓｎ６０〜６５質量
％，Ｓｂ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１
質量％，Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜
０．０１質量％，Ｎｉ０．００１〜０．０１質量％およ
びＰｂを含むはんだ合金に係るものである。

【０００７】第３発明は、組成が、Ｓｎ６０〜６５質量
％，Ｓｂ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１
質量％，Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜
０．０１質量％，Ｔｅ０．００１〜０．０１質量％，Ｇ
ａ０．０１〜０．１質量％およびＰｂを含むはんだ合金
に係るものである。

【０００８】第４発明は、組成が、Ｓｎ６０〜６５質量
％，Ｓｂ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１
質量％，Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜
０．０１質量％，Ｃｏ０．００１〜０．０１質量％およ
びＰｂを含むはんだ合金に係るものである。

【０００９】第５発明は、組成が、Ｓｎ６０〜６５質量
％，Ｓｂ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１
質量％，Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜
０．０１質量％，Ｃｒ０．００５〜０．０５質量％およ
びＰｂを含むはんだ合金に係るものである。

【００１０】第６発明は、組成が、Ｓｎ６０〜６５質量
％，Ｓｂ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１
質量％，Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜
０．０１質量％，Ｃｒ０．００５〜０．０５質量％，Ｃ
ｏ０．００１〜０．０１質量％およびＰｂを含むはんだ
合金に係るものである。

【００１１】本発明のはんだ組成において、Ｓｎが６０
質量％未満では、溶融温度が上昇し部品やプリント基板
にストレスを与える。一方Ｓｎが６５質量％を超える
と、溶融温度が上昇し不具合を生じる。

【００１２】Ｓｎが６１質量％から６３質量％では、部
品に対して熱ストレスを与えず、従来のはんだ付け温度
で溶融するため作業効率の低下も見られないので、好ま
しい。

【００１３】Ｓｂの添加は、結晶組織を微細化させ、機
械的特性を改善する効果がある。しかしながら、Ｓｂ添
加量が０．１質量％未満では、その効果は不十分で、一
方１．０質量％を越えると、溶融温度の上昇と結晶組織
が粗大化する。

【００１４】Ｓｂ添加量が０．３質量％から０．８質量
％の間では、結晶組織の微細化及び機械的特性の改善に
顕著な効果が見られるので、好ましい。

【００１５】Ｃｕの添加は、結晶組織をより微細化さ
せ、機械的特性をさらに改善する効果がある。しかしな
がら、Ｃｕ添加量が０．０１質量％未満では、その効果
は不十分で、一方０．１質量％を超えると、溶融温度の
上昇と結晶組織の粗大化により機械的特性を低下させ
る。

【００１６】Ｃｕ添加量が０．０４質量％から０．０６
質量％において結晶組織をより微細化させ、機械的特性
をさらに改善する効果が見られるので、好ましい。

【００１７】Ａｇの添加は、溶融温度の低下と機械的特
性を改善する効果がある。しかしながら、Ａｇ添加量が
０．１質量％未満では、その効果は不十分で、一方１．
０質量％を超えると、溶融温度の上昇とコスト高を招き
その効果は期待できない。

【００１８】Ａｇ添加量が０．４質量％から０．６質量
％において溶融温度の低下と機械的特性を改善する効果
が見られるので、好ましい。

【００１９】Ｐの添加は、酸化防止と機械的特性を改善
する効果がある。しかしながら、Ｐ添加量が０．００１
質量％未満では、その効果は不十分で、一方０．０１質
量％を超えると、機械的特性を低下させる。

【００２０】Ｐ添加量が０．００４質量％から０．００
６質量％においては、酸化防止効果と機械的特性を改善
する効果が見られるので、好ましい。

【００２１】第１発明のはんだ組成において、Ｇｅの添
加は、結晶組織をより微細化させ、機械的特性をさらに
改善させるが、Ｇｅ添加量が０．００５質量％未満で
は、その効果は不十分で、一方０．０５質量％を超える
と溶融温度を急上昇させる。

【００２２】Ｇｅ添加量が０．００８質量％から０．０
１２質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機
械的特性をさらにに改善させる効果が見られるので、好
ましい。

【００２３】第２発明のはんだ組成において、Ｎｉの添
加は、結晶組織をより微細化させ、機械的特性をさらに
改善させるが、Ｎｉ添加量が０．００１質量％未満で
は、その効果は不十分で、一方０．０１質量％を超える
と、溶融温度を急上昇させる。

【００２４】Ｎｉ添加量が０．００４質量％から０．０
０６質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機
械的特性をさらに改善させる効果が見られるので、好ま
しい。

【００２５】第３発明のはんだ組成において、Ｔｅ，Ｇ
ａを添加したのは、より結晶組織の微細化と機械的特性
の改善を図ることと酸化防止を目的とする。しかしなが
ら、Ｔｅ添加量が０．００１質量％未満では、その効果
は不十分で、一方０．０１質量％を超えると、溶融温度
が上昇する。

【００２６】Ｔｅ添加量が０．００１質量％から０．０
０５質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機
械的特性をさらに改善させ、酸化防止効果も見られるの
で、好ましい。

【００２７】また、Ｇａ添加量が０．０１質量％未満で
は、その効果は不十分で、一方０．１質量％を超える
と、溶融温度が上昇する。

【００２８】Ｇａ添加量が０．０１質量％から０．０５
質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機械的
特性をさらに改善させ、酸化防止効果も見られるので、
好ましい。

【００２９】第４発明のはんだ組成において、Ｃｏを添
加したのは、より結晶組織の微細化と機械的特性の改善
を図ることを目的とする。しかしながら、Ｃｏ添加量が
０．００１質量％未満では、その効果は不十分で、一方
０．０１質量％を超えると、溶融温度が上昇する。

【００３０】Ｃｏ添加量が０．００４質量％から０．０
０６質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機
械的特性をさらに改善させる効果が見られるので、好ま
しい。

【００３１】第５発明のはんだ組成において、Ｃｒを添
加したのは、より結晶組織の微細化と機械的特性の改善
を図ることを目的とする。しかしながら、Ｃｒ添加量が
０．００５質量％未満では、その効果は不十分で、一方
０．０５質量％を超えると、溶融温度が上昇する。

【００３２】Ｃｒ添加量が０．０１質量％から０．０２
質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機械的
特性をさらに改善させる効果が見られるので、好まし
い。

【００３３】第６発明のはんだ組成において、第５発明
のはんだ組成にＣｏを添加したのは、Ｃｒがもっている
結晶組織を微細化する効果と機械的特性の改善する効果
をより高めることを目的とする。しかしながら、Ｃｏ添
加量が０．００１質量％未満では、その効果は不十分
で、一方０．０１質量％を超えると、溶融温度が上昇す
る。

【００３４】Ｃｏ添加量が０．００４質量％から０．０
０６質量％においては、結晶組織をより微細化させ、機
械的特性をさらに改善させる効果が見られるので、好ま
しい。

【００３５】

【発明の実施の形態】実施例として、表１から表６に示
す組成のはんだ合金を製作した。表１から表６における
組成割合を示す数字は、質量％を示し、また表１から表
６に記載している溶融温度は（固相線温度〜液相線温
度）を示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１の実施例１−０１〜１−０６は、Ｓｂ
０．１〜０．２質量％，Ｐ０．００１〜０．００３質量
％，Ａｇ０．１〜０．３質量％，Ｇｅ０．００５〜０．
００７質量％，Ｃｕ０．０１〜０．０３質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００３８】表１の実施例１−０７〜１−１２は、Ｓｂ
０．２〜０．６質量％，Ｐ０．００３〜０．００５質量
％，Ａｇ０．３〜０．５質量％，Ｇｅ０．００７〜０．
０１質量％，Ｃｕ０．０３〜０．０５質量％，でＳｎが
６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化
させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を
示す。

【００３９】表１の実施例１−１３〜１−１８は、Ｓｂ
０．６〜０．９質量％，Ｐ０．００５〜０．００８質量
％，Ａｇ０．５〜０．８質量％，Ｇｅ０．０１〜０．０
３質量％，Ｃｕ０．０５〜０．０８質量％，でＳｎが６
０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化さ
せた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を示
す。

【００４０】表１の実施例１−１９〜１−２４は、Ｓｂ
０．９〜１．０質量％，Ｐ０．００８〜０．０１質量
％，Ａｇ０．８〜１．０質量％，Ｇｅ０．０３〜０．０
５質量％，Ｃｕ０．０８〜０．１質量％，でＳｎが６０
〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させ
た場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を示
す。

【００４１】

【表２】

【００４２】表２の実施例２−０１〜２−０６は、Ｓｂ
０．１〜０．２質量％，Ｐ０．００１〜０．００３質量
％，Ａｇ０．１〜０．３質量％，Ｎｉ０．００１〜０．
００３質量％，Ｃｕ０．０１〜０．０３質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００４３】表２の実施例２−０７〜２−１２は、Ｓｂ
０．２〜０．６質量％，Ｐ０．００３〜０．００５質量
％，Ａｇ０．３〜０．５質量％，Ｎｉ０．００３〜０．
００５質量％，Ｃｕ０．０３〜０．０５質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００４４】表２の実施例２−１３〜２−１８は、Ｓｂ
０．６〜０．９質量％，Ｐ０．００５〜０．００８質量
％，Ａｇ０．５〜０．８質量％，Ｎｉ０．００５〜０．
００８質量％，Ｃｕ０．０５〜０．０８質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００４５】表２の実施例２−１９〜２−２４は、Ｓｂ
０．９〜１．０質量％，Ｐ０．００８〜０．０１質量
％，Ａｇ０．８〜１．０質量％，Ｎｉ０．００８〜０．
０１質量％，Ｃｕ０．０８〜０．１質量％，でＳｎが６
０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化さ
せた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を示
す。

【００４６】

【表３】

【００４７】表３の実施例３−０１〜３−０６は、Ｓｂ
０．１〜０．２質量％，Ｐ０．００１〜０．００３質量
％，Ａｇ０．１〜０．３質量％，Ｃｕ０．０１〜０．０
３質量％，Ｔｅ０．００１〜０．００３質量％，Ｇａ
０．０１〜０．０３質量％，でＳｎが６０〜６５質量％
（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表
例のはんだ合金についての溶融温度を示す。

【００４８】表３の実施例３−０７〜３−１２は、Ｓｂ
０．２〜０．６質量％，Ｐ０．００３〜０．００５質量
％，Ａｇ０．３〜０．５質量％，Ｃｕ０．０３〜０．０
５質量％，Ｔｅ０．００３〜０．００５質量％，Ｇａ
０．０３〜０．０５質量％，でＳｎが６０〜６５質量％
（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表
例のはんだ合金についての溶融温度を示す。

【００４９】表３の実施例３−１３〜３−１８は、Ｓｂ
０．６〜０．９質量％，Ｐ０．００５〜０．００８質量
％，Ａｇ０．５〜０．８質量％，Ｃｕ０．０５〜０．０
８質量％，Ｔｅ０．００５〜０．００８質量％，Ｇａ
０．０５〜０．０８質量％，でＳｎが６０〜６５質量％
（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表
例のはんだ合金についての溶融温度を示す。

【００５０】表３の実施例３−１９〜３−２４は、Ｓｂ
０．９〜１．０質量％，Ｐ０．００８〜０．０１質量
％，Ａｇ０．８〜１．０質量％，Ｃｕ０．０８〜０．１
質量％，Ｔｅ０．００８〜０．０１質量％，Ｇａ０．０
８〜０．１質量％，でＳｎが６０〜６５質量％（Ｐｂは
残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表例のはん
だ合金についての溶融温度を示す。

【００５１】

【表４】

【００５２】表４の実施例４−０１〜４−０６は、Ｓｂ
０．１〜０．２質量％，Ｐ０．００１〜０．００３質量
％，Ａｇ０．１〜０．３質量％，Ｃｕ０．０１〜０．０
３質量％，Ｃｏ０．００１〜０．００３質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００５３】表４の実施例４−０７〜４−１２は、Ｓｂ
０．２〜０．６質量％，Ｐ０．００３〜０．００５質量
％，Ａｇ０．３〜０．５質量％，Ｃｕ０．０３〜０．０
５質量％，Ｃｏ０．００３〜０．００５質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００５４】表４の実施例４−１３〜４−１８は、Ｓｂ
０．６〜０．９質量％，Ｐ０．００５〜０．００８質量
％，Ａｇ０．５〜０．８質量％，Ｃｕ０．０５〜０．０
８質量％，Ｃｏ０．００５〜０．００８質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００５５】表４の実施例４−１９〜４−２４は、Ｓｂ
０．９〜１．０質量％，Ｐ０．００８〜０．０１質量
％，Ａｇ０．８〜１．０質量％，Ｃｕ０．０８〜０．１
質量％，Ｃｏ０．００８〜０．０１質量％，でＳｎが６
０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化さ
せた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を示
す。

【００５６】

【表５】

【００５７】表５の実施例５−０１〜５−０６は、Ｓｂ
０．１〜０．２質量％，Ｐ０．００１〜０．００３質量
％，Ａｇ０．１〜０．３質量％，Ｃｕ０．０１〜０．０
３質量％，Ｃｒ０．００５〜０．００７質量％，でＳｎ
が６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変
化させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度
を示す。

【００５８】表５の実施例５−０７〜５−１２は、Ｓｂ
０．２〜０．６質量％，Ｐ０．００３〜０．００５質量
％，Ａｇ０．３〜０．５質量％，Ｃｕ０．０３〜０．０
５質量％，Ｃｒ０．００７〜０．０１質量％，でＳｎが
６０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化
させた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を
示す。

【００５９】表５の実施例５−１３〜５−１８は、Ｓｂ
０．６〜０．９質量％，Ｐ０．００５〜０．００８質量
％，Ａｇ０．５〜０．８質量％，Ｃｕ０．０５〜０．０
８質量％，Ｃｒ０．０１〜０．０３質量％，でＳｎが６
０〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化さ
せた場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を示
す。

【００６０】んだ合金についての溶融温度の一例を示
す。

【００６１】表５の実施例５−１９〜５−２４は、Ｓｂ
０．９〜１．０質量％，Ｐ０．００８〜０．０１質量
％，Ａｇ０．８〜１．０質量％，Ｃｕ０．０８〜０．１
質量％，Ｃｒ０．０３〜０．０５質量％，でＳｎが６０
〜６５質量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させ
た場合の代表例のはんだ合金についての溶融温度を示
す。

【００６２】

【表６】

【００６３】表６の実施例６−０１〜６−０６は、Ｓｂ
０．１〜０．２質量％，Ｐ０．００１〜０．００３質量
％，Ａｇ０．１〜０．３質量％，Ｃｕ０．０１〜０．０
３質量％，Ｃｒ０．００５〜０．００７質量％，Ｃｏ
０．００１〜０．００３質量％，でＳｎが６０〜６５質
量％（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させた場合の
代表例のはんだ合金についての溶融温度を示す。

【００６４】表６の実施例６−０７〜６−１２は、Ｓｂ
０．２〜０．６質量％，Ｐ０．００３〜０．００５質量
％，Ａｇ０．３〜０．５質量％，Ｃｕ０．０３〜０．０
５質量％，Ｃｒ０．００７〜０．０１質量％，Ｃｏ０．
００３〜０．００５質量％，でＳｎが６０〜６５質量％
（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表
例のはんだ合金についての溶融温度を示す。

【００６５】表６の実施例６−１３〜６−１８は、Ｓｂ
０．６〜０．９質量％，Ｐ０．００５〜０．００８質量
％，Ａｇ０．５〜０．８質量％，Ｃｕ０．０５〜０．０
８質量％，Ｃｒ０．０１〜０．０３質量％，Ｃｏ０．０
０５〜０．００８質量％，でＳｎが６０〜６５質量％
（Ｐｂは残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表
例のはんだ合金についての溶融温度を示す。

【００６６】表６の実施例６−１９〜６−２４は、Ｓｂ
０．９〜１．０質量％，Ｐ０．００８〜０．０１質量
％，Ａｇ０．８〜１．０質量％，Ｃｕ０．０８〜０．１
質量％，Ｃｒ０．０３〜０．０５質量％，Ｃｏ０．００
８〜０．０１質量％，でＳｎが６０〜６５質量％（Ｐｂ
は残部）の範囲にその値を変化させた場合の代表例のは
んだ合金についての溶融温度を示す。

【００６７】表１の実施例は請求項１に該当、表２の実
施例は請求項２に該当、表３の実施例は請求項３に該
当、表４の実施例は請求項４に該当、表５の実施例は請
求項５に該当、表６の実施例は請求項６に該当する。

【００６８】前記、実施例と比較するための比較例とし
て、表７に示す組成のはんだ合金を製作し、その溶融温
度を測定した。

【００６９】

【表７】

【００７０】前記の比較例及び実施例について、常温時
の引張り試験（測定１）、高温時の引張り試験（測定
２）、常温時の破断時間測定によるクリープ試験（測定
３）、高温時の抜落ち時間測定試験（測定４）を行っ
た。比較例の測定結果を表８に、実施例の測定結果を表
９から表１４に示す。

【００７１】

【表８】

【００７２】

【表９】

【００７３】

【表１０】

【００７４】

【表１１】

【００７５】

【表１２】

【００７６】

【表１３】

【００７７】

【表１４】

【００７８】測定１から測定４の測定条件は、次に示す
とおりである。

【００７９】 測定１：常温時の引張り試験 装置：引張り試験機（島津製作所 商品名：オートグラフ） 温度：常温（２５℃） 引張速度：１０（ｍｍ／ｍｉｎ） 評価：引張強さ（ｋｇｆ／ｍｍ² ） 伸び（ｍｍ） 測定２：高温時の引張り試験 装置：引張り試験機（島津製作所 商品名：オートグラフ） 温度：高温（１００℃） 引張速度：１０（ｍｍ／ｍｉｎ） 評価：引張強さ（ｋｇｆ／ｍｍ² ） 伸び（ｍｍ） 測定３：常温時の破断時間測定によるクリープ試験 装置：図１に示す装置及び試験片 温度：常温（２５℃） 荷重：１５ｋｇｆ（クリープ抵抗） 評価：破断するまでの時間（Ｈｒ．） 試験方法：常温（２５℃）で図１のように形成したはんだ合金試験片 に、下方に１５ｋｇｆの荷重を加え破断するまでの時間を 測定した。

【００８０】測定４：高温時の抜落ち時間測定試験 装置：図２に示す装置 温度：高温（１００℃） 荷重：１ｋｇｆ 評価：銅リード線が抜け落ちるまでの時間（Ｈｒ．） 試験方法：高温（１００℃）で図２のように片面銅ラン
ドスルーホール基板に直径１ｍｍの銅リード線を５５ｍ
ｇのはんだ合金ではんだ付けし、下方に１ｋｇｆの荷重
を加え抜落ちるまでの時間を測定した。

【００８１】測定の結果、常温時の引張り試験（測定
１）においては、実施例は、比較例に対し、その引張強
度が十分に高いことが認められた。また、高温時の引張
り試験（測定２）においても、実施例は、比較例１，２
に対し、その引張強度が十分に高いことが認められた
（比較例３に対しては同等）。

【００８２】特に前記実施例は、常温時の破断時間測定
によるクリープ試験（測定３）において、比較例に対
し、その破断時間が３．５倍〜１３．４倍にもなり、耐
クリープ特性が格段に優れたものであることが認められ
た。

【００８３】さらに前記実施例は、高温時の抜け落ち時
間測定試験（測定４）において、比較例に対し、その抜
け落ち時間が１．６倍〜７．８倍にもなり、高温時のは
んだ付け部の接合強度が極めて優れたものであることが
認められた。

【００８４】なお、本発明のはんだ合金は、棒、ワイ
ヤ、リボン、プリフォーム、はんだ粉末等の状態で用い
ることができ、またフラックスを含有するものについて
も、使用可能である。

【００８５】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱特性及び耐クリー
プ特性に優れ、特に高温時のはんだ付け部の引張強度お
よび接合強度に優れたはんだ合金を提供することができ
る。

【００８６】そして、本発明のはんだ合金を用いて、精
密電子機器や自動車用電子機器のはんだ付けを行った場
合には、熱疲労によるクラックやはんだ付け剥離が発生
しない、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】常温時の破断時間測定によるクリープ試験に用
いる装置と試験片を示す図。

【図２】高温時の抜落ち時間測定試験に用いる装置を示
す図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 仁一 大阪府堺市築港浜寺西町７番21号 石川金 属株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
   ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
   Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
   量％，Ｇｅ０．００５〜０．０５質量％およびＰｂを含
   むはんだ合金。
2. 【請求項２】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
   ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
   Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
   量％，Ｎｉ０．００１〜０．０１質量％およびＰｂを含
   むはんだ合金。
3. 【請求項３】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
   ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
   Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
   量％，Ｔｅ０．００１〜０．０１質量％，Ｇａ０．０１
   〜０．１質量％およびＰｂを含むはんだ合金。
4. 【請求項４】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
   ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
   Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
   量％，Ｃｏ０．００１〜０．０１質量％およびＰｂを含
   むはんだ合金。
5. 【請求項５】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
   ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
   Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
   量％，Ｃｒ０．００５〜０．０５質量％およびＰｂを含
   むはんだ合金。
6. 【請求項６】 組成が、Ｓｎ６０〜６５質量％，Ｓｂ
   ０．１〜１．０質量％，Ｃｕ０．０１〜０．１質量％，
   Ａｇ０．１〜１．０質量％，Ｐ０．００１〜０．０１質
   量％，Ｃｒ０．００５〜０．０５質量％，Ｃｏ０．００
   １〜０．０１質量％およびＰｂを含むはんだ合金。