TW202140694A - 導電墨水、其用途及使用其製造電子電路之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目標係在固化期間在包括銀粒子之導電墨水中促使該等銀粒子燒結。本發明係關於一種導電墨水，該導電墨水包括：(a)銀粒子，其累積體積為50%時粒子大小(D50)為0.1 μm至10 μm且塗佈有表面活性劑；(b)液體熱固性樹脂；及(c)溶劑；該液體熱固性樹脂具有2500 (mPa·s)或小於2500 (mPa·s)之黏度。

Description

導電墨水、其用途及使用其製造電子電路之方法
本發明係關於一種導電墨水、其用途及使用其製造電子電路之方法。
可藉由任何塗佈方法形成任何形狀之塗層膜且允許電流過所形成之塗層膜的材料被稱為導電墨水。
一種知名導電墨水係一種包括銀粒子、熱固性樹脂、硬化劑及溶劑(PTL 1)之導電墨水。在於基板上將導電墨水印刷成電路形狀之後，將熱固性樹脂固化，且將銀燒結以增大銀粒子之接觸概率，藉此可獲得電路形導體。
可藉由使用兩種或更多種環氧樹脂之組合配製尋常導電墨水。在此種配方中通常組合兩種環氧樹脂，其中在室溫下一種環氧樹脂係固體且另一種環氧樹脂係液體。液體樹脂與固體樹脂之組合用於獲得理想黏度及觸變性，以藉由使用網版印刷達成更精細的手指線及太陽能電池之較高縱橫比。然而，使用固體樹脂會阻止銀粒子燒結且增大電阻率，此會太陽能電池之最終效能造成負面影響。
經專門設計以用於形成太陽能電池中之匯電條之一般導電墨水具有較低導電率位準，此乃因經固化墨水內未發生燒結。為了使匯電條可焊接，將熱塑性塑膠用作墨水組成中之樹脂組分。
引文清單 專利文獻 PTL 1：WO2015085534
技術問題 銀粒子通常塗佈有表面活性劑以達到例如防止腐蝕及結塊之目的。
確切而言，已知與塊體大小之銀相比，奈米大小之銀粒子(銀奈米粒子)具有更大表面積且因此具有更低熔點，且可在更低溫度下被燒結。此外，由於可能發生毗鄰粒子之間的頸縮且粒子可生長，因此所得燒結產物具有低於塊體大小之銀的特定電阻值。
本發明人已發現，在包括亞微米大小或更大且塗佈有表面活性劑之銀粒子、液體熱固性樹脂及溶劑之導電墨水中，將液體熱固性樹脂之黏度調整為2,500 mPa·s或小於2,500 mPa·s，藉此儘管使用粒子大小未被分類為銀奈米粒子之銀粒子但仍能觀測到與銀奈米粒子之燒結行為類似之燒結行為。即，在此導電墨水中，銀可在低溫下被燒結，且可獲得由於銀粒子生長之進展而具有較低特定電阻值之導電墨水。認為，獲得此效果乃是由於被加熱至以上溫度之液體熱固性樹脂移除銀粒子之表面上之表面活性劑，藉此可能發生銀粒子之間的頸縮，且可能發生燒結。
本發明已藉由基於此發現而進行之進一步研究完成，且包含以下態樣。
條款1.一種導電墨水，其包括： (a)銀粒子，其累積體積為50%時粒子大小(D50)為0.1 μm至10 μm且塗佈有表面活性劑， (b)液體熱固性樹脂，及 (c)溶劑； 該液體熱固性樹脂具有2500 (mPa·s)或小於2500 (mPa·s)之黏度。
條款2. 根據條款1之導電墨水，其中該等銀粒子係球形粒子。
條款3. 根據條款2之導電墨水，其進一步包括： (d)銀碎屑，其D50為1 μm至50 μm。
條款4. 根據條款3之導電墨水，其中該等銀粒子(a)對該等銀碎屑(d)之重量比((a):(b))係20:80至80:20。
條款5. 根據條款1至4中任一者之導電墨水，其進一步包括： (e)黏結劑。
條款6. 根據條款1至5中任一者之導電墨水，其進一步包括： (f)硬化劑。
條款7. 一種根據條款1至6中任一者之導電墨水之用途，該導電墨水用作可熱固化導電墨水。
條款8. 一種根據條款1至6中任一者之導電墨水之用途，該導電墨水用作在120℃至250℃下被固化之導電墨水。
條款9. 一種根據條款1至6中任一者之導電墨水之用途，該導電墨水用作用於製造太陽能電池之導電墨水。
條款10. 一種用於製造電子電路之方法，其包括將根據條款1至6中任一項之導電墨水固化。
條款11. 根據條款10之方法，其包括在120℃至250℃下將該導電墨水固化。
條款12. 根據條款10或11之方法，其係用於製造異質接面太陽能電池之方法。
本發明之有利效應 在包括亞微米大小或更大之銀粒子之導電墨水中，可在固化期間促使銀粒子燒結。
(a)銀粒子 本發明中所使用之銀粒子(a)係粒子大小係累積體積50% (D50)為0.1 μm至10 μm且塗佈有表面活性劑之銀粒子。本發明中所使用之銀粒子可自導電墨水中常用之銀粒子中廣泛選擇。
銀粒子通常塗佈有表面活性劑以達到例如防止腐蝕及結塊等目的。銀粒子(a)之表面活性劑不受限制。實例包含脂肪族羧酸等。
用作銀粒子(a)之表面活性劑之脂肪族羧酸較佳地具有1個或2個，更佳地1個羧基分子。用作表面活性劑之脂肪族羧酸中含有之脂族基可係線性的、分支的或週期性的，且較佳地係線性的。用作表面活性劑之脂肪族羧酸中所含有之脂族基中之碳原子數目較佳地係3至16，且更佳地係3至14。
用作銀粒子(a)之表面活性劑之脂肪族羧酸可係飽和脂肪族羧酸或不飽和脂肪族羧酸。用作表面活性劑之不飽和脂肪族羧酸之不飽和脂族基中所含有之不飽和鍵之數目較佳地係1至3，且更佳地係1或2。用作銀粒子(a)之表面活性劑之脂肪族羧酸之具體實例包含丙酸、庚酸、辛酸、癸酸、月桂酸、十三酸、肉豆蔻酸、十五酸、軟脂酸等。
銀粒子(a)之D50為0.1 μm至10 μm。根據本發明，儘管使用粒子大小未被分類為銀奈米粒子之銀粒子，但仍可獲得與銀奈米粒子之燒結行為類似之燒結行為。就此而言，銀粒子(a)之D50可為0.1 μm至7 μm、0.1 μm 至5 μm、0.1 μm至3 μm或0.1 μm至2 μm。
在本發明中，按照以下方式量測D50。藉由超音波施配於施配介質中之銀粉末之粒子大小藉由雷射繞射方法來量測，且基於體積之累積分佈藉由計算來判定。在基於體積之累積分佈中累積點為50%時之粒子大小  被視為D50。
銀粒子(a)可係球形粒子或碎屑。此外，銀粒子(a)可係球形粒子與碎屑之混合。銀粒子(a)較佳地係球形粒子。
作為銀粒子(a)，例如可使用AG-SAB-136 (DOWA Electronics Materials Co., Ltd.)、AG-SAB-307 (DOWA Electronics Materials Co., Ltd.)或與其類似之產品。
銀粒子(a)對整個導電墨水之含量比較佳地係88 wt.%至94 wt.%，更佳地係90 wt.%至93 wt.%，且更佳地係91 wt.%至92 wt.%。
(b)液體熱固性樹脂 本發明之導電墨水包括黏度為2500 (mPa·s)或小於2500 (mPa·s)之液體熱固性樹脂(b)，藉此當導電墨水被印刷且固化於表面上時，可獲得較密實的固化產物。在此種情形中，由於銀粒子之接觸概率得以提高，因此可獲得具有較低電阻率之固化產物。此外，在熱量固化期間，加熱液體熱固性樹脂移除銀粒子之表面上之表面活性劑，藉此可能發生銀粒子之間的頸縮，且可能發生燒結。
在本發明中，液體熱固性樹脂(b)之黏度係根據JIS 7233之毛細管黏度計方法量測。黏度係在測試方法中定義之正常溫度下量測，術語「正常溫度」在本文中意指室溫。
液體熱固性樹脂(b)可自導電墨水中常用之液體熱固性樹脂中廣泛選擇，只要黏度係2500 (mPa·s)或小於2500 (mPa·s)即可。
由於所得導電墨水具有出色的黏性，因此液體熱固性樹脂(b)較佳地係黏度為250 (mPa·s)或大於250 (mPa·s)之液體熱固性樹脂。
液體熱固性樹脂(b)之黏度較佳地係250至2500 (mPa·s)，更佳地係300至2300 (mPa·s)，且更佳地係300至1500 (mPa·s)。
液體熱固性樹脂(b)之實例包含環氧樹脂、苯酚樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚矽氧樹脂等。
係環氧樹脂之液體熱固性樹脂(b)，可使用各種類型的環氧樹脂，例如雙酚A型、雙酚F型、單官能、雙官能、多官能及甲基丙烯酸二環戊二烯基酯(DCPDM)型環氧樹脂。在必要時，可添加稀釋液。確切而言，雙酚A型、雙酚F型及多官能環氧樹脂等係較佳的，此乃因進一步促使銀粒子之燒結，且可獲得具有良好黏性之導電墨水。
係環氧樹脂之液體熱固性樹脂(b)之實例包含多官能X-321L (Nagase ChemteX Corporation)、雙酚F類型EXA-830-CRP (DIC 公司)、YDF-870GS (日鐵化學材料股份有限公司，Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.)等。
熱固性樹脂(b)可單獨使用或者兩種或更多種組合使用。
熱固性樹脂(b)對整個導電墨水之總含量比較佳地係0.9 wt.%至3.7 wt.%，更佳地係1.1 wt.%至2.7 wt.%，且更佳地係1.4 wt.%至2.1 wt.%。
(c)溶劑 本發明之導電墨水包括溶劑(c)以達到施配液體熱固性樹脂且賦予適當黏度之目的。
溶劑(c)不受限制且可自寬範圍選擇。可用實例包含酯基溶劑、乙醇基溶劑、乙二醇醚基溶劑、乙二醇酯基溶劑、烴基溶劑、醚基溶劑等。
乙二醇醚基溶劑之具體實例包含甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、甲氧磷(丙二醇單甲醚丙酸酯；Sankyo Chemical Co., Ltd.)等。
基於二醇酯之溶劑之具體實例包含乙酸2-乙氧基乙酯、PMA、丁基卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇酸酯等。
溶劑(c)可單獨使用或者兩種或更多種組合使用。
溶劑(c)對整個導電墨水之總含量比較佳地係2 wt.%至10 wt.%，更佳地係3 wt.%至8 wt.%，且更佳地4 wt.%至7 wt.%。
(d)銀碎屑 當銀粒子(a)係球形粒子時，本發明之導電墨水可進一步包括D50為1μm 至50 μm之銀碎屑(鱗屑)。球形粒子點狀彼此接觸，而碎屑表面狀彼此接觸；因此，與只有球形粒子相比，球形粒子與碎屑之混合物之導電率得以提高。
銀碎屑(d)之D50較佳地係2 μm至30 μm，更佳地係3 μm至15 μm，且更佳地係4 μm至10 μm。
係球形粒子之銀粒子(a)對銀碎屑(d)之重量比((a):(d))不受限制，且可係(舉例而言)20:80至80:20，較佳地係30:70至70:30，且更佳地係40:60至60:40。
係球形粒子之銀粒子(a)與銀碎屑(d)之混合物可係(舉例而言) FA-SAB-499 (DOWA Electronics Materials Co., Ltd.)或與其類似之產物。
(e)黏結劑 本發明之導電墨水較佳地進一步包括黏結劑，目的在於在固化期間固定液體熱固性樹脂以形成三維鏈結構，從而提高對將被塗佈之表面之黏性，且控制經固化塗佈膜之特性及持久性。
黏結劑(e)不受限制且可自寬範圍選擇。此外，可考慮與將被塗佈之表面之相容性而做出適合選擇。舉例而言，當將被塗佈表面係剛性的(如印刷電路板)時，苯酚基或環氧基樹脂係較佳的。當將被塗佈之表面富含撓性時(如膜)，則纖維素酯基、聚酯基、或橡膠基樹脂係較佳的。
苯酚基黏結劑之具體實例包含液甲階酚醛樹脂PR-23 (住友電木)等。
環氧基黏結劑之具體實例包含EXA-830-CPR (DIC公司)等。
纖維素酯基黏結劑之具體實例包含CAB 381-2 (Tomoe Engineering Co., Ltd.)等。
聚酯基黏結劑之具體實例包含Vitel® 2700B (波士膠)等。
聚矽氧基黏結劑之具體實例包含Andisil® VQM 1 (AB特製聚矽氧)、PLY2-7530 (紐賽爾)等。
黏結劑可單獨使用或者兩種或更多種組合使用。
黏結劑(e)對整個導電墨水之總含量比較佳地係0.1 wt.%至30 wt.%，更佳地係0.5 wt.%至10 wt.%，且更佳地係1 wt.%至5 wt.%。
(f)硬化劑 本發明之導電墨水視情況包括硬化劑，目的在於將液體熱固性樹脂固化。
硬化劑(f)不受限制，且可自熱固性樹脂之硬化劑廣泛地選擇。可用實例包含咪唑型硬化劑、胺型硬化劑、酸酐型硬化劑、潛伏性硬化劑等。
咪唑型硬化劑之具體實例包含Curezol® 2E4MZ、1B2MZ及1B2PZ (四國化學公司)等。
胺型硬化劑之具體實例包含AJICURE® PN-23J (味之素)等。
硬化劑可單獨使用或者兩種或更多種組合使用。
硬化劑(f)對液體熱固性樹脂(b)之總含量比較佳地係0.51 wt.%至50 wt.%，更佳地係1 wt.%至30 wt.%，且更佳地係2 wt.%至8 wt.%。
在本發明之導電墨水中，當液體熱固性樹脂及硬化劑之量係100個重量部分時，則硬化劑之重量比較佳地係2至15個重量部分，更佳地2至10個重量部分，且更佳地係4至8個重量部分。
(g)其他組分 本發明之導電墨水可進一步含有其他組分。其他組分之實例包含Dispalone (三菱麗陽股份有限公司，Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)、汽相法二氧化矽等以作為觸變劑(黏度及黏度比率調整劑)。
用途 本發明之導電墨水可用作可熱固化導電墨水。具體而言，其可用作在120℃至250℃下固化之導電墨水。本發明之導電墨水可較佳地用作在120℃至200℃下固化之導電墨水。
可在以上溫度範圍中將本發明之導電墨水固化。由於異質接面太陽能電池之效能通常在暴露於200℃或高於200℃之高溫時劣化，因此在製造異質接面太陽能電池時較佳地在200℃或低於200℃之溫度範圍中執行處理。因此，本發明之導電墨水可較佳地用於製造異質接面太陽能電池。
實例 將組分與以下組成混合以藉此製備實例1至9及比較性實例1至8之導電墨水。 銀粒子：93.60 g 液體環氧樹脂：1.88 g 硬化劑：0.16 g 溶劑：3 wt.%至4 wt.% (根據銀粒子之類型而各自被調整至最佳印刷黏度) 黏結劑：0.1 g
使用表1中所展示之銀粒子。FA-SAB-499 (DOWA Electronics Materials Co., Ltd.)係D50為1.2 μm之銀球形粒子與D50為9 μm至11 μm之銀碎屑的混合物(銀球形粒子:銀碎屑= 50:50 (重量比))。此等銀粒子塗佈有表面活性劑。
AG-SAB-136 (同和控股有限公司，DOWA Holdings Co., Ltd.)係D50為1.0 μm之銀球形粒子。此等銀粒子塗佈有表面活性劑。
AG-SAB-307 (同和控股有限公司)係D50為1.2 μm之銀球形粒子。此等銀粒子塗佈有表面活性劑。
在實例11中，使用D50為0.3 μm之銀球形粒子。此等銀粒子塗佈有表面活性劑。
使用表1中所展示之液體環氧樹脂。
所使用之硬化劑係Curezol® (四國化學公司)。
使用表1中所展示之溶劑。「BC」表示丁基卡必醇，且「BCA」表示丁基卡必醇乙酸酯。
所使用之黏結劑係CAB 381-2 (Tomoe Engineering Co., Ltd.)。當溶劑(d)係BC時，使用施配於BC中之黏結劑(5 wt.%)。當溶劑(d)係BCA時，使用施配於BCA中之黏結劑(10 wt.%)。
如下評估每一導電墨水。表1及圖1至圖16展示評估結果。
固化條件
在每一導電墨水被印刷之後，在開放式爐中在150°C下加熱20分鐘來蒸發溶劑，後續接著在180°C下進一步加熱60分鐘。
剖面圖攝影 使用以下裝備在以下條件下執行指形剖面之離子研磨。 裝備：離子研磨系統(製造商：日立高科；模型：IM4000 Plus) 最佳化條件： 加速電壓：6 V 放電電壓：1.5 kV Ar氣流：0.10 cm3/min 研磨時間：2小時 載台控制：C3 (±30度，3次往復/分鐘) 載台旋轉：90度 偏心值：0度
由SEM使用以下裝備在以下條件下以高放大率拍攝相片。 裝備：FE-SEM (製造商：日立高科；模型：S-4800) 二次電子之解析度：在15 kV下為1.0 nm；在1 kV下2.0 nm 加速電壓：0.5至30 kV 放大率：x30-x800,000 最佳化條件： 加速電壓：3 kV 工作距離：8至12 mm 放大率：x2000、x10,000、x20,000及x50,000
圖1至圖8展示實例1至5、7、8及10的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖，且圖9至圖16展示比較性實例1至8的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖。
圖17及圖18展示實例6及9的僅具有球形Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖。
電阻率之量測 根據以下公式，如下量測電阻值及剖面面積，且藉由計算判定特定電阻值。 ρ = RS/L ρ：特定電阻值(μohm·cm) R：電阻值(ohm) S：導線之剖面面積(cm2) L：導線之長度(cm) (藉由電阻量測裝置之探針之間的距離判定)
如下執行每一量測。
導線之剖面面積：使用VK-9700 (由日本基恩士公司製造)以放大率x100量測導線在幾個位置處之剖面面積，且判定平均值。
電阻值：藉由GOM-804毫歐表(由日本德士技術公司製造)量測處導線電阻值處於5Ω範圍中。
實例1至10之導電墨水與比較性實例1至8差異在於液體環氧樹脂之黏度係2500 (mPa·s)或小於2500 (mPa·s)。在實例1至10之導電墨水中，進一步促使在固化期間銀粒子之燒結(圖1及圖3)，且電阻率降低(表1)。
相比之下，在其中液體環氧樹脂之黏度超過2500 (mPa·s)之比較性實例1至8之導電墨水中，在固化期間銀之燒結進行至比實例(圖2及圖4)小之程度，且因此電阻率增大(表1)。 表1
Ag粉末 溶劑 環氧樹脂 結果
產品 形狀 產品 製造商 類型 狀態 黏度* (mPa·s) 頸縮 電阻率 (μohm·cm) 剖面
實例1 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC JER YED188 三菱化學 活性稀釋液 液體 5 優良 3.8 圖1
實例2 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC EX-810P 日本長瀨 雙官能 液體 10 優良 3.9 圖2
實例3 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC EP-3980S 艾迪科 DCPDM 液體 30 優良 3.8 圖3
實例4 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC EP-4088L 艾迪科 DCPDM 液體 230 優良 4.4 圖4
實例5 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC EX-321L 日本長瀨 多官能 液體 300 優良 4.0 圖5
實例6 AG-SAB-307 只有球形粉末 BCA EX-321L 日本長瀨 多官能 液體 301 優良 5.0 圖17
實例7 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BCA EXA-830-CRP DIC 雙酚F 液體 1300 優良 3.7 圖6
實例8 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC EXA-830-CRP DIC 雙酚F 液體 1300 優良 3.6 圖7
實例9 1015685 只有球形粉末 BC EXA-831-CRP DIC 雙酚F 液體 1300 優良 3.3 圖18
實例10 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC YDF-870GS 日鐵化學材料 雙酚F 液體 2300 良好 3.7 圖8
比較實例1 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC JER 806H 三菱化學 雙酚F 液體 3000 有缺陷 6.9 圖9
比較實例2 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC EXA-850-CRP DIC 雙酚A 液體 4500 有缺陷 6.4 圖10
比較實例3 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC YD-825GS 日鐵化學材料 雙酚A 液體 8250 有缺陷 6.4 圖11
比較實例4 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC JER 827 三菱化學 雙酚A 液體 100000 有缺陷 6.6 圖12
比較實例5 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC JER 1001 三菱化學 雙酚A 固體 100000000 有缺陷 7.6 圖13
比較實例6 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC JER 4005P 三菱化學 雙酚F 固體 100000000 有缺陷 6.6 圖14
比較實例7 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC YD-011 日鐵化學材料 雙酚A 固體 100000000 有缺陷 7.8 圖15
比較實例8 FA-SAB-499 球形粉末與碎屑粉末之混合物 BC YDF-2001 日鐵化學材料 雙酚F 固體 100000000 有缺陷 7.5 圖16
*環氧樹脂之黏度。
圖1係展示實例1的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖2係展示實例2的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖3係展示實例3的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖4係展示實例4的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖5係展示實例5的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖6係展示實例7的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖7係展示實例8的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖8係展示實例10的具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖9係展示比較性實例1的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖10係展示比較性實例2的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖11係展示比較性實例3的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖12係展示比較性實例4的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖13係展示比較性實例5的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖14係展示比較性實例6的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖15係展示比較性實例7的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖16係展示比較性實例8的亦具有球形/碎屑Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖17係展示實例6的僅具有球形Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖； 圖18係展示實例9的僅具有球形Ag粉末之導電墨水在固化之後的剖面圖。

Claims (12)

  1. 一種導電墨水，其包括： (a)銀粒子，其累積體積為50%時粒子大小(D50)為0.1 μm至10 μm且塗佈有表面活性劑， (b)液體熱固性樹脂，及 (c)溶劑； 該液體熱固性樹脂具有2500 (mPa·s)或小於2500 (mPa·s)之黏度。
  2. 如請求項1之導電墨水，其中該等銀粒子係球形粒子。
  3. 如請求項2之導電墨水，其進一步包括： (d)銀碎屑，其D50為1 μm至50 μm。
  4. 如請求項3之導電墨水，其中該等銀粒子(a)對該等銀碎屑(d)之重量比((a):(b))係20:80至80:20。
  5. 如請求項1至4中任一項之導電墨水，其進一步包括： (e)黏結劑。
  6. 如請求項1至4中任一項之導電墨水，其進一步包括： (f)硬化劑。
  7. 一種如請求項1至6中任一項之導電墨水之用途，該導電墨水用作可熱固化導電墨水。
  8. 一種如請求項1至6中任一項之導電墨水之用途，該導電墨水用作在120℃至250℃下被固化之導電墨水。
  9. 一種如請求項1至6中任一項之導電墨水之用途，該導電墨水用作用於製造太陽能電池之導電墨水。
  10. 一種用於製造電子電路之方法，其包括將如請求項1至6中任一項之導電墨水固化。
  11. 如請求項10之方法，其包括在120℃至250℃下將該導電墨水固化。
  12. 如請求項10或11之方法，其係用於製造異質接面太陽能電池之方法。
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