TW202139791A

TW202139791A - 電子裝置

Info

Publication number: TW202139791A
Application number: TW109112476A
Authority: TW
Inventors: 饒瑞桓; 鄭德隆
Original assignee: 元太科技工業股份有限公司
Priority date: 2020-04-14
Filing date: 2020-04-14
Publication date: 2021-10-16
Also published as: US11982704B2; US20210318374A1; TWI726681B

Abstract

電子裝置包括第一基板以及第二基板。第一基板包含第一貼合區、第一線路、第二線路、第三線路以及複數個第一導電接點。第一線路位在第一貼合區之第一邊緣，第二線路位在第一貼合區相對於第一邊緣之第二邊緣，第三線路位在第一線路與第二線路之間。第二基板包含位置對應第一貼合區的第二貼合區，以及分別位置對應第一線路、第二線路、第三線路以及第一導電接點的第四線路、第五線路、第六線路以及複數個第二導電接點。當第一基板與第二基板貼合後，第一導電接點以及第二導電接點電性連接個別對應的複數個訊號線路。

Description

電子裝置

本揭露是有關於一種電子裝置。

現今電子裝置中的貼合區域會具有用以檢測貼合效果的檢測線路。然而，現有的檢測線路設計只能夠檢測出貼合區域周圍的貼合狀況，而無法檢測出貼合區域的中間區域的貼合效果。

有鑑於此，如何提供一種貼合區的檢測電路設計，以檢測貼合區中間區域的貼合不良問題，仍是目前須研究的方向之一。

本揭露之一技術態樣為一種電子裝置。

在一些實施例中，電子裝置包括第一基板以及第二基板。第一基板包含第一貼合區、第一線路第二線路、至少一第三線路以及複數個第一導電接點。第一線路位在第一貼合區之第一邊緣，第二線路位在第一貼合區相對於第一邊緣之第二邊緣，第三線路位在第一線路與第二線路之間，第一導電接點的一部分位於第一線路與第三線路之間，另一部分的第一導電接點位於第二線路與第三線路之間。第二基板包含位置對應第一貼合區的第二貼合區，以及分別位置對應第一線路、第二線路、第三線路以及第一導電接點的第四線路、第五線路、第六線路以及複數個第二導電接點。當第一基板與第二基板貼合後，第一導電接點以及第二導電接點電性連接個別對應的複數個訊號線路。

在一些實施例中，第一貼合區具有中央區，第二貼合區具有中央區，第三線路位在第一貼合區中央區，且第六線路位在第二貼合區的中央區。

在一些實施例中，第一導電接點電性連接主動區的訊號線路，第二導電接點電性連接印刷電路板的訊號線路。

在一些實施例中，第一線路、第二線路、第三線路、該第四線路、第五線路、以及第六線路電性絕緣訊號線路。

在一些實施例中，第一基板還包含延伸線路，電性連接第一線路與第三線路。延伸線路位於第一貼合區與第一基板的一邊緣之間，且延伸線路位在第一貼合區遠離主動區的一側。

在一些實施例中，第二基板的第四線路、第五線路以及第六線路彼此分開。

在一些實施例中，第一線路、第二線路以及第三線路延伸至第一貼合區外，且延伸線路位於第一貼合區外。

在一些實施例中，第二基板還包含偵測區，偵測區具有至少一個偵測接點，偵測接點分別連接第四線路及第五線路。

在一些實施例中，偵測區位於貼合區外。

在一些實施例中，第二基板還包含延伸線路，電性連接該第四線路與第六線路，延伸線路位於第二貼合區。

在上述實施例中，由於第一基板的第三線路與第二基板的第六線路是分別位在第一線路與第二線路之間以及第四線路與第五線路之間，因此可偵測出第一貼合區以及第二貼合區除了靠近邊緣位置的貼合狀況。相較於傳統偵測線路只位在貼合區兩邊緣的裝置，第一貼合區與第二貼合區的設計可增加偵測精準度。此外，這樣的設計也可避免將貼合不良的產品誤判為符合標準而導致後續製程或最終產品良率不佳。此外，第三線路與第六線路之數量以及分佈皆可根據需求調整，以提升貼合偵測的品質。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且為了清楚起見，圖式中之層和區域的厚度可能被誇大，並且在圖式的描述中相同的元件符號表示相同的元件。

第1圖為根據本揭露一實施例之電子裝置10的上視圖。電子裝置10包含第一基板100以及第二基板200。第一基板100包含第一貼合區110以及主動區AA，第二基板200包含第二貼合區210。第一貼合區110與第二貼合區210位置對應且互相貼合，以電性連接第一基板100與第二基板200。電子裝置10可應用在例如為手機、顯示面板中，但本揭露並不以此為限。第一基板100例如是具有驅動陣列的基板，第二基板200例如是柔性印刷電路板，但本揭露並不以此為限。換句話說，只要是需要透過貼合區互相電性連接之裝置皆可。

第2圖為第1圖中區域R的放大圖。第3圖為區域R中之第一基板100的上視圖。第4圖為區域R中之第二基板200的上視圖。應理解到，貼合後的第一貼合區110與第二貼合區210實際上是彼此相對，因此第二基板200上的結構並非位在最表面。然而為了區分第一基板100上的線路與第二基板200上的線路，在第2圖中將第二基板200上的元件繪示為實線，而將第一基板100上的元件繪示為虛線，合先述明。同時參閱第2圖、第3圖以及第4圖，其中第二基板200在第2圖中是位在第一基板100上方，且面對第一基板100。因此第二基板200之標號在第2圖中及第4圖中為左右相反，合先述明。

第一貼合區110包含第一邊緣112a、第二邊緣112b以及第三邊緣112c。第一邊緣112a與第二邊緣112b相對，且第三邊緣112c連接第一邊緣112a與第二邊緣112b。如第3圖所示，當第一貼合區110與第二貼合區210對應且互相貼合時，第一貼合區110的第三邊緣112c位在靠近第一基板100的邊緣102的一側。

第一基板100包含第一線路120、第二線路130、以及第三線路140。第一線路120位在第一貼合區110之第一邊緣112a，第二線路130位在第一貼合區110第二邊緣112b，第三線路140位在第一線路120與第二線路130之間，第一線路120、第二線路130以及第三線路140彼此電性連接。舉例來說，在本實施例中，第二線路130包含兩條彼此分離的平行線路，且此兩條線路分別與第一線路120以及第三線路140電性連接，但本揭露並不以此為限。第一基板100的第一線路120、第二線路130、以及第三線路140延伸於第一方向D1。

第一基板100還包含兩延伸線路150。其中一延伸線路150電性連接第一線路120與第三線路140，另一延伸線路150電性連接第三線路140與第二線路130。延伸線路150位在第一貼合區110遠離主動區AA的一側。換句話說，延伸線路150位在第一貼合區110的第三邊緣112c與第一基板100的邊緣102之間，也就是延伸線路150位在第一貼合區110之外。在本實施例中，延伸線路150延伸於第二方向D2。第二方向D2與第一方向D1相異，在本實施例中例如為互相垂直，但本揭露並不以此為限。

第二貼合區210包含第一邊緣212a、第二邊緣212b以及第三邊緣212c。第一邊緣212a與第二邊緣212b相對，且第三邊緣212c連接第一邊緣212a與第二邊緣212b。如第2圖所示，第一貼合區110的第一邊緣112a、第二邊緣112b以及第三邊緣112c的位置分別對應第二貼合區210的第一邊緣212a、第二邊緣212b以及第三邊緣212c的位置。

第二基板200包含第四線路220、第五線路230、以及第六線路240。第四線路220、第五線路230、以及第六線路240的位置分別對應第一基板100的第一線路120、第二線路130、以及第三線路140。第四線路220位在第二貼合區210之第一邊緣212a，第五線路230位在第二貼合區210第二邊緣212b，第六線路240位在第四線路220與第五線路230之間。第二基板200的第四線路220、第五線路230、以及第六線路240延伸於第一方向D1。如第2圖所示，當第一貼合區110與第二貼合區210對應且互相貼合時，第一線路120與第四線路220重疊，第二線路130與第五線路230重疊，且第三線路140與第六線路240重疊。上述線路是在垂直於第一方向D1及第二方向D2的另一方向上重疊。

第一基板100具有位於第一貼合區110中的複數個第一導電接點160，第二基板200具有位於第二貼合區210中的複數個第二導電接點260，且第一導電接點160的位置分別對應第二導電接點260。具體來說，第一導電接點160連接主動區AA的訊號線路SL1，第二導電接點260連接柔性印刷電路板的訊號線路SL2(繪示於第1圖及第4圖)，但本揭露並不以此為限，可以依第一基板100與第二基板200的應用，連接不同的訊號線路。

第一線路120位在第一邊緣112a與第一導電接點160之間，第二線路130位在第二邊緣112b與第一導電接點160之間。第三線路140位在相鄰兩第一導電接點160之間。第四線路220位在第一邊緣212a與第二導電接點260之間，第五線路230位在第二邊緣212b與第二導電接點260之間。第六線路240位在相鄰兩第二導電接點260之間。

第一導電接點160的一部分位於第一線路120與第三線路140之間，另一部分位於第二線路130與第三線路140之間。第二導電接點260的一部分位於第四線路220與第六線路240之間，另一部分位於第五線路230與第六線路240之間。在本實施例中，分別以八個第一導電接點160及八個第二導電接點260為例，但本揭露並不以此為限。此外，第一基板100的第三線路140位在兩相鄰的第一導電接點160之間，且第二基板200的第六線路240兩相鄰的位在第二導電接點260之間。

當第一貼合區110與第二貼合區210彼此貼合後，第一導電接點160分別電性連接對應位置上的第二導電接點260。第一線路120電性連接第四線路220、第二線路130電性連接第五線路230，且第三線路140電性連接第六線路240。第一基板100的第一線路120、第二線路130、以及第三線路140與第二基板200的第四線路220、第五線路230、以及第六線路240電性連接後即可構成一迴路。在本實施例中，第六線路240與第三線路140的兩平行線路彼此電性連接，以使上述線路彼此電性連接並構成迴路。

在本實施例中，第二基板200的第四線路220、第五線路230以及第六線路240彼此分開。第三線路140透過延伸線路150與位在第一邊緣112a、212 a與第二邊緣112b、212 b的第一線路120、第二線路130、第四線路220以及第五線路230電性連接以構成迴路。在一些其他實施例中，第一貼合區110與第二貼合區210的設計也可相反，例如位於第一貼合區110內的第一線路120、第二線路130、第四線路220可位於第二基板200上，而第二貼合區210內的第四線路220、第五線路230以及第六線路240可位於第一基板100上。此外，第三線路140也可只具有單一條線路，也就是只要使得第一貼合區110與第二貼合區210貼合後可形成迴路，並藉由偵測接點310量測阻抗即可。

第二基板200還包含偵測區300，位在靠近第二貼合區210的第三邊緣212c的一側。如第2圖所示，偵測區300位在遠離主動區AA的一側，也就是位在第一基板的邊緣102與第一貼合區110之間。偵測區300具有兩個偵測接點310，可用來分別連接第二基板200的第四線路220及第五線路230。當第一貼合區110與第二貼合區210彼此貼合後，由於第一基板100的第一線路120、第二線路130、以及第三線路140會與第二基板200的第四線路220、第五線路230、以及第六線路240電性連接，因此可構成一迴路並透過偵測接點310量測阻抗而得知貼合完整性。如此一來，當第一貼合區110與第二貼合區210中有貼合不佳的狀況發生，導致上述線路的電性連接不完全時，即可藉由偵測接點310測量到的阻抗異常而得知。上述的偵測接點310也可以設計在第一基板上100。

除此之外，由於第三線路140與第六線路240是分別位在第一線路120與第二線路130之間以及第四線路220與第五線路230之間，因此可偵測出第一貼合區110以及第二貼合區210除了靠近邊緣位置(例如第一邊緣112a、212a及第二邊緣112b、212b)的貼合狀況。相較於傳統偵測線路只位在貼合區兩邊緣的裝置，第一貼合區110與第二貼合區210的設計可增加偵測精準度。由此可知，這樣的設計也可避免將貼合不良的產品誤判為符合標準而導致後續製程或最終產品良率不佳。

在本實施例中，第一貼合區110還包含中央區114，其位在第一邊緣112a與第二邊緣112b之間，且中央區114包含第一貼合區110的中心。第三線路140位在第一貼合區110的中央區114。第二貼合區210還包含中央區214，其位在第一邊緣212a與第二邊緣212b之間，且包含第二貼合區210的中心。第六線路240位在第二貼合區210的中央區214。舉例來說，當第一貼合區110與第二貼合區210的長度較長時，貼合不佳的狀況可能更容易發生在第一貼合區110的中央區114以及第二貼合區210的中央區214。因此，可藉由將第三線路140設置在第一貼合區110的中央區114，並將第六線路240設置在第二貼合區210的中央區214，以增加偵測貼合不良的精準度。

在本實施例中，第一線路120、第二線路130以及第三線路140延伸至第一貼合區110外，以與延伸線路150連接。在一些實施例中，第二基板200無對應第一基板100的延伸線路150的線路。在其他實施例中，第四線路220、第五線路230以及第六線路240也可具有對應延伸線路150的線路，只要使得第一貼合區110與第二貼合區210貼合後可形成迴路，並藉由偵測接點310量測阻抗即可。

第5圖為根據本揭露另一實施例之第一基板100a的上視圖。第6圖為根據本揭露另一實施例之第二基板200a的上視圖。同時參閱第5圖及第6圖，其中第5圖及第6圖繪示的區域對應第1圖中標註的區域R。第5圖中的第一基板100與第3圖中的第一基板100的差異在於第三線路140a為複數個。第6圖中的第二基板200與第4圖中的第二基板200的差異在於第六線路240a為複數個。第二基板200還包含三個延伸線路250，分別連接兩個第六線路240a。延伸線路250之間彼此獨立，且每一延伸線路250連接兩個第六線路240a。舉例來說，在本實施例中，第二基板200中位在左側及中間的延伸線路250所連接的第六線路240a中會有兩相鄰者的位置是對應第一基板100中面積較大第三線路140a。當上述線路中彼此之間有貼合不良的狀況發生時，會導致至少一個延伸線路250的阻抗異常，因此可透過偵測接點310量測到的阻抗異常得知第一貼合區110與第二貼合區210之間是否有貼合不良之情形。在本實施例中，延伸線路250位在第一基板100上。在其他實施例中，延伸線路250也可位在第二基板200上。第三線路140a與第六線路240a之數量以及分佈皆可根據需求自由調整，以提升貼合偵測的品質。

第7圖為根據本揭露另一實施例之電子裝置20的上視圖。如第7圖所示，在測試完貼合品質後，可將延伸線路150及/或偵測區300移除，僅留下第一線路120、第二線路130以及第三線路140在第一基板100上，以及第四線路220、第五線路230以及第六線路240在第二基板200上。

綜上所述，由於第一基板的第三線路與第二基板的第六線路是分別位在第一線路與第二線路之間以及第四線路與第五線路之間，因此可偵測出第一貼合區以及第二貼合區除了靠近邊緣位置的貼合狀況。相較於傳統偵測線路只位在貼合區兩邊緣的裝置，第一貼合區與第二貼合區的設計可增加偵測精準度。此外，第三線路與第六線路之數量以及分佈皆可根據需求調整，以提升貼合偵測的品質。由此可知，這樣的設計也可避免將貼合不良的產品誤判為符合標準而導致後續製程或最終產品良率不佳。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10:電子裝置 100:第一基板 102:邊緣 110:第一貼合區 112a,212a:第一邊緣 112b,212b:第二邊緣 112c,212c:第三邊緣 114,214:中央區 120,120a:第一線路 130,130a:第二線路 140,140a:第三線路 150,250:延伸線路 160,160a:第一導電接點 200:第二基板 210:第二貼合區 220,220a:第四線路 230,230a:第五線路 240,240a:第六線路 260,260a:第二導電接點 300:偵測區 310:偵測接點 AA:主動區 D1:第一方向 D2:第二方向 R:區域 SL1:訊號線路 SL2:訊號線路

第1圖為根據本揭露一實施例之電子裝置的上視圖。第2圖為第1圖中區域R的放大圖。第3圖為區域R中之第一基板的上視圖。第4圖為區域R中之第二基板的上視圖。第5圖為根據本揭露另一實施例之第一基板的上視圖。第6圖為根據本揭露另一實施例之第二基板的上視圖。第7圖為根據本揭露另一實施例之電子裝置的上視圖。

100:第一基板

110:第一接合區

112a,212a:第一邊緣

112b,212b:第二邊緣

112c,212c:第三邊緣

114,214:中央區

120:第一線路

130:第二線路

140:第三線路

150:延伸線路

160:第一導電接點

200:第二基板

210:第二接合區

220:第四線路

230:第五線路

240:第六線路

260:第二導電接點

300:偵測區

310:偵測接點

AA:主動區

D1:第一方向

D2:第二方向

R:區域

SL1:訊號線路

Claims

一種電子裝置，包括：一第一基板，包含一第一貼合區、一第一線路、一第二線路、一第三線路、以及複數個第一導電接點，其中該第一線路位在該第一貼合區之一第一邊緣，該第二線路位在該第一貼合區相對於該第一邊緣之一第二邊緣，該第三線路位在該第一線路與該第二線路之間，該第一導電接點的一部分位於該第一線路與該第三線路之間，另一部分的該第一導電接點位於該第二線路與該第三線路之間；以及一第二基板，包含位置對應該第一貼合區的一第二貼合區，以及分別位置對應該第一線路、該第二線路、該第三線路、以及該些第一導電接點的一第四線路、一第五線路、一第六線路以及複數個第二導電接點；其中當該第一基板與該第二基板貼合後，該些第一導電接點以及該些第二導電接點電性連接個別對應的複數個訊號線路。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第一貼合區具有一中央區，該第二貼合區具有一中央區，該第三線路位在該第一貼合區的中央區，且該第六線路位在該第二貼合區的中央區。
如請求項1所述之電子裝置，其中該些第一導電接點，電性連接一主動區的該些訊號線路，該些第二導電接點電性連接一印刷電路板的該些訊號線路。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第一線路、該第二線路、該第三線路、該第四線路、該第五線路、以及該第六線路電性絕緣該訊號線路。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第一基板還包含一延伸線路，電性連接該第一線路與該第三線路，該延伸線路位於第一貼合區與該第一基板的一邊緣之間，且該延伸線路位在該第一貼合區遠離該主動區的一側。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第二基板的該第四線路、該第五線路以及該第六線路彼此分開。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第一線路、該第二線路以及該第三線路延伸至該第一貼合區外，且該延伸線路位於該第一貼合區外。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第二基板還包含一偵測區，該偵測區具有至少一個偵測接點，該些偵測接點分別連接該第四線路及該第五線路。
如請求項8所述之電子裝置，其中該偵測區位於該第二貼合區外。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第二基板還包含一延伸線路，電性連接該第四線路與該第六線路，該延伸線路位於該第二貼合區。