TW202138277A - 捲盤構件、接著膜捲裝體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可抑制貼附或黏連（blocking）且亦能夠防止脫落之捲盤構件、接著膜捲裝體。 本發明之捲盤構件具備供捲繞接著膜2之捲芯3、及設置於捲芯3之兩側之一對捲盤凸緣4，於捲盤凸緣4之內側面4a，形成有自該內側面4a突出且自捲盤凸緣4之中心側延伸至周緣側之複數根翼肋（rib）5，翼肋5於剖視時，與接著膜2接觸之頂部之寬度W1較與內側面4a相接之基部之寬度W2窄。

Description

捲盤構件、接著膜捲裝體

本技術係關於一種供捲繞帶狀接著膜之捲盤構件、於捲盤構件上捲繞帶狀接著膜而獲得之接著膜捲裝體。本申請案基於2019年11月22日於日本提出申請之日本專利申請號特願2019-211806而主張優先權，藉由參照該申請案而將其引用至本申請案中。

一直以來，對基板使用接著膜來構裝電子零件之構裝法已被使用。例如，可列舉於電子機器之電路基板上介隔接著膜構裝半導體零件（IC晶片）等電子零件，或對太陽電池單元連接成為內部連接線（interconnector）之極耳線（tab line）的連接方法。

接著膜係於成為支持體之基底膜上形成接著劑層者。例如，如圖9所示，此種接著膜50係以捲繞於捲盤構件54之捲芯53的捲裝膜51之形狀使用，上述捲盤構件54在捲芯53之兩側具有一對捲盤凸緣52。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2011-49576號公報 [專利文獻2]日本特開2013-216436號公報

[發明所欲解決之課題]

然，為了更換接著膜50之捲盤，需要進行將一端生產線停止並將接著膜引繞於搬送輥等繁雜之作業，於電子零件之連接步驟等中成為較大之時間損耗。因此，作為用以簡化接著膜50之捲盤更換作業或減少更換次數之對策，謀求接著膜50之長條化。

但是，將接著膜50長條地捲繞於捲盤構件54之捲芯53會導致在捲芯53附近累積捲壓而引起捲緊。由此，有發生黏連（blocking）之虞，該黏連係指：接著膜捲裝體中作為接著劑層之黏合劑樹脂自基底膜之兩側溢出，溢出之黏合劑樹脂附著於捲盤凸緣52。黏連會導致連接裝置中接著膜之抽出不良等。其原因在於，如下所述，一般於連接裝置中施加一定之張力。

此種接著膜已多樣化，若膜寬較寬，則施加至黏合劑樹脂側面之壓力相對地變大，故而有上述溢出相對容易發生之虞。

另一方面，由於近年來要求電子機器小型化，故構裝區域亦狹小化，隨之，要求接著膜窄幅化。但是，於接著膜50之捲取或抽出等膜搬送時施加一定之張力，由於接著膜50窄幅化，故對該張力之耐性相對地變小。因此，產生以下現象：於向捲芯53捲取或自捲芯53抽出時，接著劑層相對於捲芯53之捲繞面無法維持平行，接著劑層相對於捲芯傾斜，容易朝向凸緣面側，從而接著劑層附著於捲盤凸緣52，而有在捲取或抽出步驟中導致產生不良之虞。

對此，於專利文獻1、2所記載之接著膜捲裝體中，在捲盤凸緣之內側面設置複數根翼肋（rib），藉此，容易避免接著膜之側部與捲盤凸緣直接接觸，從而謀求防止黏連。但是，會產生其他問題：如圖10所示，若為了謀求防止黏連而於捲盤凸緣52之內側面形成翼肋55，則捲芯53-捲盤凸緣52間之寬度增加與翼肋55之高度相應之量，若長條化則主要於捲取時窄幅化之接著膜50容易向捲盤凸緣52與捲裝膜51之間脫落。

圖10係用以說明接著膜50之脫落之圖，（A）表示未發生脫落而正常地抽出之狀態，（B）表示發生了脫落之狀態。若用力抽出接著膜50，則於捲出之捲裝膜51最表面之接著膜50，自捲裝膜51向一捲盤凸緣52側產生偏移。於該狀態下再用力地抽出會導致接著膜50脫落於捲盤凸緣52與捲裝膜51之間（圖10（B））。再者，若無翼肋，則捲芯53-捲盤凸緣52間之間隔相對變小，故而不易發生脫落，但仍有上述黏連之虞。

因此，本技術之目的在於提供一種即便存在翼肋亦能夠抑制黏連或貼附，且亦能夠與無翼肋之情形時同樣地防止脫落之捲盤構件、接著膜捲裝體。 [解決課題之技術手段]

為了解決上述課題，本技術之捲盤構件具備：供捲繞接著膜之捲芯；及設置於上述捲芯之兩側的一對捲盤凸緣；於上述捲盤凸緣之內側面，形成有自該內側面突出且自該捲盤凸緣之中心側延伸至周緣側之複數根翼肋，上述翼肋於剖視時，與上述接著膜接觸之頂部之寬度較與上述內側面相接之基部之寬度窄。

又，本技術之接著膜捲裝體具備：捲盤構件，其具有供捲繞帶狀接著膜之捲芯、及設置於上述捲芯之兩側之一對捲盤凸緣；以及捲裝膜，其係將上述接著膜捲繞於上述捲芯而成；上述捲盤構件係上述記載之捲盤構件。 [發明之效果]

根據本技術，可抑制貼附或黏連，且亦防止脫落。

以下，一面參照圖式一面對應用本技術之捲盤構件、接著膜捲裝體詳細地進行說明。再者，當然本技術並不僅限定於以下之實施形態，於不脫離本技術之主旨之範圍內能夠進行各種變更。又，圖式係示意性之圖，有時各尺寸之比率等與實物不同。具體尺寸等應參考以下之說明進行判斷。又，當然圖式相互之間亦包含相互之尺寸關係或比率不同之部分。

[捲盤構件] 圖1、圖2表示應用本技術之捲盤構件1。圖1係表示捲盤構件1之一實施形態之前視圖，圖2係捲盤構件1之剖面圖。捲盤構件1具備供捲繞帶狀接著膜2之捲芯3、及設置於捲芯3之兩側之一對捲盤凸緣4。又，捲盤構件1於捲盤凸緣4之內側面4a形成有自該內側面4a突出且自該捲盤凸緣4之中心側延伸至周緣側之複數根翼肋5。

[捲芯] 捲芯3呈圓筒形狀，且具有較下述接著膜2之寬度稍大之寬度。又，捲芯3於中心部形成有供「旋轉驅動捲盤構件1之未圖示之旋轉裝置」插通之插通口3a。而且，捲芯3係兩側連接一對捲盤凸緣4，且與捲盤凸緣4一體地旋轉。

如圖3所示，於捲芯3設置有於周面多重地捲繞接著膜2而成之捲裝膜7。捲裝膜7係兩側面由一對捲盤凸緣4支持，而謀求防止捲崩。再者，捲芯3之直徑並無特別限制，可適當進行設計，作為一例，可設為40～160 mm。

[捲盤凸緣] 一對捲盤凸緣4支持在捲芯3上多重地捲繞接著膜2而成之捲裝膜7，例如使用塑膠材料而形成為圓盤狀。又，捲盤凸緣4較佳為以可自外表面視認下述翼肋5之程度具有穿透性。又，捲盤凸緣4亦可對與捲裝膜7相接之面實施靜電處理。作為實施靜電處理之方法，例如，可列舉塗佈聚噻吩等化合物之方法。再者，捲盤凸緣4之直徑並無特別限制，可根據捲芯3之直徑或接著膜2之長度等適當設計，作為一例，可設為90～300 mm。

[翼肋] 如圖1所示，於捲盤凸緣4之內側面4a，設置有自捲盤凸緣4之中心側延伸至周緣側之複數根翼肋5。更具體而言，翼肋5自內側面4a之與捲芯3之接合部呈直線狀延伸至周緣部4b，例如以30°之等間隔各設置有12根。再者，翼肋5之長度可根據捲盤凸緣4之直徑或捲芯3之直徑等適當設計。關於翼肋5之長度，若在凸緣之內表面（供捲取接著膜之面）到達至捲芯，則自接著膜開始捲繞至捲繞結束為止可於相同條件下進行，故而較佳，作為一例，可設為（凸緣之直徑－捲芯之直徑）/2。若直至捲芯附近存在翼肋，則可獲得同樣之效果。又，如下所述，亦可使翼肋貫通捲芯而延伸至捲芯之內側存在，於該情形時，可設為對上式加上捲芯直徑之2～45%所得之長度。翼肋5之長度取決於凸緣與捲芯直徑之組合，翼肋5之長度未達凸緣之半徑，作為一例，可設為25～135 mm。

捲盤構件1中，翼肋5之根數越少，則翼肋5與捲裝膜7之側面之接觸面積越少，於防止捲取時之貼附或抽出時之黏連之方面有利，但翼肋5之間隔擴大，脫落之風險增大。因此，翼肋5之形成根數較佳設為6根以上，進而較佳設為12根以上。若翼肋5之根數變多，則製造難易度變高，但翼肋5之間隔變窄，故而接著膜2於翼肋5間偏移之餘地變少。因此，只要考慮膜寬及長度、黏合劑樹脂之溢出容易性等複合因素來選擇翼肋5之根數即可。捲盤構件1之根數以外之其他設計因素亦同樣如此。若翼肋根數過多，則有製造容易性受損之虞，故而較佳設為36根以下，更佳設為24根以下。

又，就遍及全周均等地降低發生脫落之風險之方面而言，較佳為各翼肋5於圓周方向上等間隔地設置。

捲盤凸緣4之翼肋5之高度H、即於剖視時捲盤凸緣4之內側面4a至翼肋5之最頂部為止之突出量的上限較佳為未達0.10 mm，更佳為0.08 mm以下，進而更佳為0.05 mm以下。若翼肋5之高度H為0.10 mm以上，則相對於接著膜2之寬度，兩捲盤凸緣4間之空間擴大，容易發生脫落。又，翼肋之高度H之下限較佳為0.01 mm以上，更佳為0.015 mm以上，進而更佳為0.02 mm以上。若翼肋5之高度H未達0.01 mm，則難以抑制接著劑層之貼附或黏連。

如圖4所示，翼肋5係自捲盤凸緣4之內側面4a隆起之部位，且自內側面4a之中心側至周緣側形成為線狀。於剖視時，翼肋5與接著膜2接觸之頂部寬度W1較與捲盤凸緣4之內側面4a相接之基部寬度W2窄。例如，翼肋5形成為梯形。如圖4所示，翼肋5可設為左右對稱形狀，亦可並非左右對稱形狀。又，翼肋5亦可於長度方向上混合存在左右對稱形狀之區域與左右不對稱形狀之區域。又，於剖視時，翼肋5亦可為弧狀或半圓形狀，但可識別邊之形狀於品質管理上較佳。形狀之自由度就提高設置有翼肋之凸緣之設計自由度之方面而言較佳。

所謂翼肋5之頂部係指於剖視時與捲裝膜7接觸之部位，所謂頂部寬度W1係指翼肋5之頂部之與翼肋5之延伸方向正交之方向上的距離。

翼肋5之頂部係可與捲裝膜7接觸之部位，就抑制將接著膜2捲取於捲盤構件1時接著劑層之貼附或抽出接著膜2時之黏連之方面而言，較佳為翼肋頂部寬度W1較短。具體而言，藉由翼肋頂部寬度W1之上限較佳為0.80 mm以下，更佳為0.60 mm以下，可有效地抑制貼附或黏連。

另一方面，藉由翼肋5之頂部接觸捲裝膜7之側面，而防止抽出接著膜時接著膜2自捲裝膜7脫落。因此，若翼肋頂部寬度W1過短，則相應地脫落風險增加。因此，藉由翼肋頂部寬度W1之下限較佳為0.10 mm以上，更佳為0.20 mm以上，可有效地抑制脫落。

翼肋5之傾斜角度θ只要未達90°則無特別限定，但就成形性優異、且與捲裝膜7之接觸面積之控制容易性等方面而言，可於2°～88°之範圍內適當選擇。由於翼肋5之傾斜角度越小則越接近平坦面，故認為適合防止脫落。具體而言，藉由將傾斜角度設為45°以下，可接近平坦面，較佳為30°以下，更佳為15°以下，進而更佳為10°以下。另一方面，若角度過小，則容易發生貼附或黏連，又，亦擔心翼肋5之成形性降低等對良率造成之影響，故而如上所述較佳為2°以上，更佳為3°以上，進而更佳為5°以上。

又，所謂翼肋5之基部係指於剖視時與捲盤凸緣4之內側面4a相接之翼肋5之兩端部間之部位，所謂翼肋基部寬度W2係指翼肋5之基部之與翼肋5之延伸方向正交之方向上的距離。翼肋5之基部寬度W2較頂部寬度W1寬，根據翼肋5之高度H及傾斜角θ來規定。若翼肋高度H及翼肋頂部寬度W1固定，則傾斜角θ越大，翼肋5之基部寬度W2越短，傾斜角θ越小，翼肋5之基部寬度W2越長。又，若翼肋5之傾斜角θ及翼肋頂部寬度W1固定，則翼肋高度H越高，翼肋5之基部寬度W2越長，翼肋高度H越低，翼肋5之基部寬度W2越短。

具體而言，可根據上述翼肋頂部寬度W1之上限以及下限、及傾斜角θ之上限以及下限來決定翼肋基部寬度W2。作為一例，在滿足條件W1＜W2之基礎上，若翼肋基部寬度W2過大，則翼肋之根數不易增加，故翼肋基部寬度W2之上限可設為5 mm以下，較佳設為4 mm以下，更佳設為3 mm以下，進而更佳設為2.5 mm以下。又，若翼肋基部寬度W2過小，則難以再現尺寸精度，故翼肋基部寬度W2之下限為0.6 mm以上，較佳為0.8 mm以上，更佳為1 mm以上。為了充分發揮本技術之效果，較佳為滿足該等所有條件。

捲盤構件1藉由考慮翼肋5之形成根數、接著膜2之寬度及長度、黏合劑樹脂之溢出容易性等複合因素，將翼肋5高度H、翼肋頂部寬度W1、傾斜角度θ各要素於上述範圍內最佳地組合，可抑制接著劑層之貼附或黏連，並且對於窄幅化之接著膜2亦能夠防止其向捲盤凸緣4-捲芯3間之空間脫落，具備翼肋5，且可發揮與無翼肋之捲盤凸緣同等之效果。再者，本技術雖對於窄幅化之接著膜2容易體現效果，但並不限定於使用窄幅化之接著膜2者。

作為此種捲盤構件1，例如可例示設為翼肋5高度H：0.02 mm、翼肋頂部寬度W1：0.5 mm、翼肋基部寬度W2：0.9 mm、傾斜角度θ：5.7°、翼肋根數：12根者。再者，翼肋根數亦可設為24。

又，作為捲盤構件1，例如可例示設為翼肋5高度H：0.05 mm、翼肋頂部寬度W1：0.5 mm、翼肋基部寬度W2：1.5 mm、傾斜角度θ：5.7°、翼肋根數：12根者。再者，翼肋根數亦可設為24。

此處，如上所述，捲盤凸緣4之翼肋5之高度H係指於剖視時捲盤凸緣4之內側面4a至翼肋5之最頂部的突出量。作為翼肋5之高度H之測定方法，可將捲盤凸緣4自捲芯3卸除，將凸緣之翼肋側載置於玻璃板等之上，視需要利用液狀接著劑等固定後，作為與頂部W1接觸之長度予以測定。或者，亦可載置能夠脫模之液狀接著劑，壓抵平板之玻璃板，硬化後剝離，測定其轉印物。或者，可將捲盤凸緣4利用樹脂等固定並利用剖面研磨機對測定剖面進行研磨之後，進行測定。再者，亦可應用翼肋5之高度H之測定方法，來測定翼肋5之頂部寬度W1或基部寬度W2、翼肋5之傾斜角度θ。再者，翼肋5之高度H之測定亦可藉由破壞檢查來進行。

具備此種翼肋5之捲盤凸緣4可藉由射出成形、擠出成形等成形法或切削加工等公知之製造方法而形成。

[翼肋變形例] 如圖5所示，各翼肋5亦可延伸至與捲芯3對向之位置而形成。藉此，可期待一體形成翼肋5之捲盤凸緣4整體、或捲盤構件1整體之加工性或再現性、良率提高之效果。即，於成形捲盤凸緣4時將熔融之樹脂流入至模具或其後自模具取出時等，存在一定量之樹脂作為延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋，藉此可增加作業性，使捲盤凸緣4之形狀穩定化。另外，亦可期待消除樹脂成形之制約、提高模具之設計自由度之效果。

捲盤凸緣4亦可並非所有翼肋5延伸至與捲芯3對向之位置。藉此，可削減形成捲盤凸緣4之樹脂量。例如，如圖6所示，亦可形成每隔1根延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5及僅延伸至可與捲裝膜7對向之位置之翼肋5。就品質檢查或再現性之方面而言，如此存在規律性較為理想，但只要滿足性能，則亦可不存在此種規律性。其原因在於，無論有無規律性，延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5與僅延伸至可與捲裝膜7對向之位置之翼肋5混合存在的捲盤凸緣4在外觀上容易區分，故而可提高捲盤構件1之識別性。因此，如上所述，捲盤凸緣4亦可為透明，較佳為具有可視認翼肋5之程度之穿透性。

延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5亦可於與捲芯3對向之位置處較可與捲裝膜7對向之位置之寬度窄。藉此，可削減形成捲盤凸緣4之樹脂量。另一方面，延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5之頂部寬度亦可較可與捲裝膜7對向之位置之頂部寬度寬。其原因在於容易加工。

同樣地，延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5亦可形成為翼肋之高度、剖面形狀不同於與捲裝膜7對向之位置。例如，亦可將延伸至可與捲裝膜7對向之位置之翼肋5設為左右對稱形狀，將延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5設為左右不對稱形狀，或者使左右對稱形狀與左右不對稱形狀顛倒。又，亦可將僅延伸至可與捲裝膜7對向之位置之翼肋5設為左右對稱形狀，將延伸至與捲芯3對向之位置之翼肋5設為左右不對稱形狀，或者將左右對稱形狀與左右不對稱形狀顛倒。藉此，亦能夠提高捲盤構件1外觀上之識別性。

[捲盤構件之製造方法] 捲芯3與一對捲盤凸緣4之材質例如可列舉熱塑性樹脂等。此處，作為熱塑性樹脂，除了通用樹脂以外，還可列舉通用工程塑膠、超級工程塑膠等。熱塑性樹脂可為結晶性，亦可為非晶性。作為通用樹脂之例，可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等。作為通用工程塑膠之例，可列舉聚碳酸酯、聚醯胺等。作為超級工程塑膠之例，可列舉聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等。就再現性良好地獲得尺寸精度之觀點而言，較佳為非晶性樹脂。又，就經濟性之觀點而言，較佳為使用通用樹脂。

捲盤構件1之製造方法包含以下步驟：製作構成捲盤構件1之成型品之步驟；及於成型品構成捲盤構件1之一部分之情形時，藉由將成型品彼此固著，而製作捲盤構件1。具體而言，捲盤構件1可藉由模具成型而製作。

如圖7（a）所示，捲盤構件1亦可使用模具將捲盤構件1整體一體成型。

又，如圖7（b）所示，捲盤構件1亦可藉由將2個成型品1a成型，並將其等固著而製作。成型品1a具有能夠捲繞接著膜之分割捲芯部3b、及一體成型於分割捲芯部3b之旋轉軸方向之一端部的捲盤凸緣4。又，分割捲芯部3b具有將捲芯3於垂直於旋轉軸之方向上均等地分割為兩部分之形狀。即，捲芯3由在旋轉軸方向上連結之複數個分割捲芯部3b構成。將成型品1a彼此固著之方法並無特別限制，例如可列舉超音波熔接或脈衝熔接。

又，如圖7（c）所示，捲盤構件1亦可藉由將成型品1b、捲盤凸緣4成型，並將其等固著而製作。成型品1b具有捲芯3、及一體成型於捲芯3之旋轉軸方向之一端部的捲盤凸緣4。又，將捲盤凸緣4與捲芯3固著之方法並無特別限制，例如較佳為超音波熔接或脈衝熔接，但亦可使用膠帶（接著劑）等。

如圖7（d）所示，捲盤構件1亦可藉由將2個捲盤凸緣4、捲芯3個別地成型，並將其等固著而製作。於該例中，由於將2個捲盤凸緣4、捲芯3個別地成型，故而可將2個捲盤凸緣4、捲芯3精度良好地成型。又，將2個捲盤凸緣4與捲芯3固著之方法並無特別限制，例如可列舉超音波熔接或脈衝熔接。作為其他方法，亦可以組裝式之形狀製作捲盤凸緣4及捲芯3之成形品，將該等組裝時利用接著劑或接著膜進行固著。藉由如此進行，可期待捲芯3無接縫而容易捲繞之效果。

[接著膜捲裝體] 接著膜捲裝體10具備上述捲盤構件1、以及將接著膜2捲繞於捲芯3而成之捲裝膜7。

[接著膜] 如圖8所示，捲繞於捲芯3之接著膜2具有基底膜11、及由基底膜11支持且由絕緣性黏合劑構成之接著劑層12。

接著膜2之長度並無特別限定，但至於作為接著膜捲裝體之製品所需之膜長度，宜使用接著膜2之長度之下限為5 m以上，較佳為10 m以上，更佳為50 m以上者。另一方面，膜長度越長，則施加至捲芯附近之接著膜2之捲緊所致之壓力越大，接著材層之溢出所導致之黏連之發生風險越高。因此，宜使用長度之上限為500 m以下、400 m以下、300m以下者。

又，接著膜2之寬度並無特別限定，但由於近年來要求電子機器小型化，故構裝區域亦狹小化，隨之，要求接著膜窄幅化。根據此種窄幅化，接著膜2宜使用上限寬度例如為0.6 mm以下、0.5 mm以下、0.4 mm以下者，且宜使用下限寬度為0.1 mm以上者。

作為與此種窄幅化、長條化對應之接著膜2，例如例示寬度0.6 mm、長度350 m者。作為製作長條之接著膜之方法，例如，可列舉製作複數個較短之接著膜（例如100 m左右）並將其等連結之方法。再者，捲芯3與接著膜2亦可使用引線及連接帶（分別未圖示）而固定。

基底膜11係成型為帶狀且支持接著劑層12之支持膜。作為基底膜11，例如，可列舉PET（Poly Ethylene Terephthalate，聚對酞酸乙二酯）、OPP（Oriented Polypropylene，延伸聚丙烯）、PMP（Poly-4-methylpentene-1，聚4-甲基戊烯-1）、PTFE（Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯）等。又，基底膜11宜使用藉由例如矽酮樹脂至少對接著劑層12側之面進行了剝離處理者。

再者，於本技術中，設想了基底膜11與接著劑層12能夠分離之接著膜2，但亦能夠應用於接著劑層與基底膜無法分離之接著膜。其原因在於，關於此種接著膜，例如，若為窄幅者則同樣會產生脫落問題。因此，接著劑層亦可為僅發揮黏著效果之層。

基底膜11之厚度並無特別限定。基底膜11之厚度之下限於實用上只要為3 μm以上即可，就穩定地分離之方面而言，較佳為10 μm以上，更佳為25 μm以上，進而更佳為38 μm以上。基底膜11之厚度之上限若過厚，則擔心會對接著劑層12施加過大之壓力，故而較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下，進而更佳為75 μm以下。亦可設為50 μm以下。

另一方面，形成接著劑層12之絕緣性黏合劑（樹脂組成物）可使用公知之絕緣性黏合劑，可根據接著膜2之用途、填料之有無等適當地選擇，由熱塑性樹脂組成物、高黏度黏著性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物形成。例如，於使接著膜2為用於電子零件之構裝等之接著材之情形時，可與形成WO2018/074318A1公報所記載之絕緣性樹脂層等之樹脂組成物相同。又，絕緣性樹脂層亦可積層複數層。又，將絕緣性樹脂層積層多層而成之積層體無需所有層為相同組成。

例如，作為硬化性樹脂組成物之聚合起始劑，可使用熱聚合起始劑，亦可使用光聚合起始劑，還可將其等併用。例如，使用熱陽離子系聚合起始劑作為熱聚合起始劑，使用環氧樹脂作為熱聚合性化合物，使用光自由基聚合起始劑作為光聚合起始劑，使用丙烯酸酯化合物作為光聚合性化合物。亦可使用熱陰離子系聚合起始劑作為熱聚合起始劑。作為熱陰離子聚合起始劑，較佳為使用將咪唑改質體作為核且其表面由聚胺酯被覆而成之微膠囊型潛在性硬化劑。

作為由硬化性樹脂組成物形成之接著劑層整體於規定溫度下之熔融黏度、最低熔融黏度並無特別限制，作為一例，亦可依據WO2018/074318A1公報之絕緣性樹脂層等，但並不限定於此。認為熔融黏度係保存溫度、使用時環境溫度等下對溢出之發生起支配性作用的因素。若最低熔融黏度過高，則加壓使用時壓入或流動性產生擔憂，故而只要根據對象物進行調整即可。作為一例，該最低熔融黏度可使用旋轉式流變儀（TA instrument公司製造），以測定壓力5 g保持為固定，使用直徑8 mm之測定板而求出，更具體而言，可於溫度範圍30～200℃中，設為升溫速度10℃/分鐘、測定頻率10 Hz、針對上述測定板之荷重變動5 g而求出。規定溫度下之熔融黏度可藉由將溫度固定，與最低熔融黏度同樣地測定。又，熔融黏度亦可利用TMA（Thermomechanical Analysis，熱機械分析）之拉伸測定來測定。再者，最低熔融黏度之調整可藉由熔融黏度調整劑、觸變減黏劑之種類或摻合量、樹脂組成物之調整條件之變更等來進行。

絕緣性黏合劑中，為了根據接著膜2之用途賦予導電性，另外賦予黏度調整劑、觸變減黏劑、聚合起始劑、偶合劑、阻燃劑等之功能，亦可包含有機填料或無機填料、及將其等複合而成之填料（有機無機混合填料）等填料。上述填料例如可列舉用於通電用途之導電性填料或作為間隙間隔件（gap spacer）用途之絕緣性填料、或者光散射性或消光等光學用途之填料或顏料等用以著色之填料等，只要結合使用目的適當調整即可。填料之用途並無限定，又，各用途相關之公知之填料由於存在多種，故不予例示。填料並不限定為一種，亦可混合存在複數種填料。又，填料之大小（平均粒徑）亦無特別限定。

[接著膜之製造方法] 接著膜2可藉由將上述各黏合劑樹脂成分及與視需要含有之填料混合而成之黏合劑樹脂組成物利用塗佈法於基底膜11上成膜並使之乾燥而製造。再者，填料亦可於將黏合劑樹脂成分於基底膜11上成膜之後設置。又，接著膜2亦可於與基底膜11相反側之面進而設置剝離膜。

如圖3所示，接著膜2藉由一面被導輥引導一面多重地捲繞於捲盤構件1之捲芯3上，而形成捲裝膜7。捲裝膜7係兩側面由一對捲盤凸緣4支持，謀求防止捲崩。藉此，獲得接著膜捲裝體10。

此處，捲盤構件1於翼肋5之剖視下，與接著膜2接觸之頂部寬度W1較與捲盤凸緣4之內側面4a相接之基部寬度W2窄。藉此，捲盤構件1亦可藉由接著膜2窄幅化而防止接著劑層12之貼附。又，於抽出接著膜2時，亦能夠抑制黏連及脫落。

又，如上所述，捲盤構件1較佳為使翼肋5之高度H大於0.01 mm且未達0.10 mm。又，翼肋頂部寬度W1較佳設為0.10 mm以上0.80 mm以下。進而，翼肋5之傾斜角度θ較佳設為2°以上88°以下，藉由設為45°以下，可使翼肋5之形狀平緩地隆起，使捲盤凸緣4之內側面4a更接近平坦面。

如此，捲盤構件1藉由考慮翼肋5之形成根數、接著膜2之寬度及長度、黏合劑樹脂之溢出容易性等複合因素，將翼肋5之高度H、翼肋頂部寬度W1、傾斜角度θ各要素於上述範圍內最佳地組合，可抑制接著劑層之貼附或黏連，並且於窄幅化之接著膜中亦能夠防止向兩捲盤凸緣4間之空間脫落，具備翼肋5，且可發揮與無翼肋之捲盤凸緣同等之效果。

[接著劑層之黏著] 再者，防止接著膜捲裝體10中之接著劑層12之貼附或脫落的翼肋5之尺寸設計亦可能受接著劑層12之黏著力（黏著）影響。即，於黏著較大之情形時，捲裝膜7中接著膜2難以發生偏移，抑制脫落之翼肋高度H之容許範圍擴大。另一方面，若黏著較大，則接著劑層12與翼肋接觸而引起之貼附或黏連之風險提高，故而翼肋頂部寬度W1或翼肋根數之容許範圍變窄。

相反，於黏著較小之情形時，捲裝膜7中接著膜2容易發生偏移，就抑制脫落之方面而言，翼肋高度H之容許範圍變窄。另一方面，若黏著較小，則接著劑層12與翼肋接觸而引起之貼附或黏連之風險降低，故而翼肋頂部寬度W1或翼肋根數之容許範圍擴大。

又，黏著所帶來之影響亦根據接著膜2之寬度發生變動。即便為具有相同之黏著之接著膜2，若膜寬變窄，則容易發生扭轉，貼附或脫落之風險提高。又，由於膜寬越窄，則單位面積越小，故而黏著之影響相對地變大。因此，於如接著膜2般自基底膜11剝離使用接著劑層12之接著膜中，可謂黏著之影響度較大。本技術係無論膜寬如何均發揮該效果者，對於膜寬特別窄者（例如0.6 mm以下，較佳為0.5 mm以下，更佳為0.4 mm以下），可顯著地發揮效果。

再者，作為接著劑層12黏著之測定方法例，可依據JIS Z 0237進行測定，又，亦可依據JIS Z 3284-3或ASTM D 2979-01藉由探針法測定出黏著力。例如，使用黏著試驗機（TACII，力世科股份有限公司），將接著劑層12以測定面朝向探針面之方式載置於試樣台之矽橡膠支承台上。接下來，將黏著試驗機之圓柱狀之直徑5 mm之探針（不鏽鋼製鏡面拋光）設置於測定面之上方，以壓抵速度30 mm/min使探針接觸測定面，以加壓力196.25 gf、加壓時間1.0 sec進行加壓，測定以剝離速度120 mm/min自測定面剝離2 mm時探針因測定面之黏著力所受之阻力作為荷重值，可將自測定面剝離探針時之最大荷重設為黏著力（adhesion force）。測定數較佳為N=2以上。測定溫度可於23℃±5℃進行測量。

關於樹脂之溢出，可依據日本特開2017-137188號進行測定。可於樹脂最容易溢出之試驗條件下進行，亦可於樹脂相對難溢出之試驗條件下進行。

接著膜之抽出試驗可依據日本特開2016-160027號，使用抽出試驗機A&D公司製造之拉力試驗機測定接著膜之帶偏移率。

1:捲盤構件 2:接著膜 3:捲芯 4:捲盤凸緣 4a:內側面 4b:周緣部 5:翼肋 7:捲裝膜 10:接著膜捲裝體 11:基底膜 12:接著劑層

[圖1]係表示應用本技術之接著膜捲裝體之側視圖； [圖2]係表示應用本技術之接著膜捲裝體之剖面圖； [圖3]係表示將接著膜捲繞於捲芯之步驟之剖面圖； [圖4]係表示翼肋之一構成例之剖面圖； [圖5]係表示應用本技術之接著膜捲裝體之變形例之側視圖； [圖6]係表示應用本技術之接著膜捲裝體之變形例之側視圖； [圖7]係表示本實施形態之捲盤構件之製造方法之概要的說明圖； [圖8]係表示接著膜之一構成例之剖面圖； [圖9]係表示習知之接著膜捲裝體之前視圖； [圖10]係用以說明接著膜之脫落之圖，（A）表示未發生脫落而正常抽出之狀態，（B）表示發生了脫落之狀態。

Claims (9)

1. 一種捲盤構件，其具備： 供捲繞接著膜之捲芯；及 設置於上述捲芯之兩側之一對捲盤凸緣； 於上述捲盤凸緣之內側面，形成有自該內側面突出且自該捲盤凸緣之中心側延伸至周緣側之複數根翼肋（rib）， 上述翼肋於剖視時，與上述接著膜接觸之頂部之寬度較與上述內側面相接之基部之寬度窄。
2. 如請求項1之捲盤構件，其中，上述翼肋之高度大於0.01 mm且未達0.1 mm。
3. 如請求項1或2之捲盤構件，其中，上述翼肋自上述基部至上述頂部具有傾斜面，該傾斜面之傾斜角度為2°以上45°以下。
4. 如請求項1或2之捲盤構件，其中，上述翼肋之頂部寬度為0.10 mm以上0.80 mm以下。
5. 如請求項1或2之捲盤構件，其中，上述翼肋包含延伸至與上述捲芯對向之位置者。
6. 如請求項5之捲盤構件，其中，延伸至與上述捲芯對向之位置之翼肋較翼肋之總數少。
7. 一種接著膜捲裝體，其具備： 捲盤構件，其具有供捲繞帶狀接著膜之捲芯及設置於上述捲芯之兩側之一對捲盤凸緣；以及 捲裝膜，其係將上述接著膜捲繞於上述捲芯而成； 上述捲盤構件係上述請求項1至6中任一項之捲盤構件。
8. 如請求項7之接著膜捲裝體，其中，上述接著膜之寬度為0.6 mm以下。
9. 如請求項7或8之接著膜捲裝體，其中，上述接著膜被捲繞350 m以上。

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