TW202136878A - 電子顯示組件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子顯示組件。電子顯示組件包含背光模組、透明板、液晶面板、內部熱交換路徑及具有環境空氣氣流流經其中之外部散熱路徑。液晶面板設置於透明板與背光模組之間。內部熱交換路徑包含第一通路、第二通路及第三通路。第一通路配置於透明板與液晶面板之間。第二通路配置於液晶面板與背光模組之間。第三通路直接位於背光模組後面。外部散熱路徑攜帶來自流經第三通路的空氣所傳導的熱量。

Description

電子顯示組件

本發明係關於一種電子顯示組件。更特定言之，本發明係關於一種具有高散熱效率的電子顯示組件。

隨著顯示裝置廣泛地用於不同的環境中，如何在惡劣條件下確保顯示裝置的可靠性及穩固性已成為重要議題。舉例而言，如果顯示裝置置放於戶外，則太陽光的照射可能導致顯示裝置的溫度迅速升高。在顯示裝置的內部空間中累積的熱量將影響電子組件的正常功能。舉例而言，由於顯示裝置的內部空間中的溫度升高，電子組件可能具有縮短的使用壽命甚至故障。此外，對於光學組件（例如，液晶層或光學膜），如果顯示裝置內部的溫度過高，則可能發生諸如液晶的液化或黃化的問題。

鑑於上述情況，需要提供一種具有高散熱效率的電子裝置，以便確保顯示裝置正常運行並使得顯示裝置具有更長的使用壽命。

在根據一些實施例之一個態樣中，提供一種電子顯示組件。電子顯示組件包括背光模組、透明板、液晶面板、內部熱交換路徑及具有環境空氣氣流流經其中之外部散熱路徑。液晶面板設置於透明板與背光模組之間。內部熱交換路徑包括第一通路、第二通路及第三通路。第一通路配置於透明板與液晶面板之間。第二通路配置於液晶面板與背光模組之間。第三通路直接位於背光模組後面。外部散熱路徑攜帶來自流經第三通路的空氣所傳導的熱量。

在一較佳實施例中，第三通路及外部散熱路徑一起形成具有至少兩個通道的一熱交換器。

在一較佳實施例中，流經第三通路之內部空氣氣流的方向實質上平行於流經外部散熱路徑之該環境空氣氣流的方向。

在一較佳實施例中，光學膜設置於液晶面板與背光模組之間，且第二通路係配置於液晶面板與光學膜之間。

在一較佳實施例中，光學膜設置於液晶面板與背光模組之間，且第二通路係配置於光學膜與背光模組之間。

在一較佳實施例中，光學膜設置於液晶面板與背光模組之間。內部熱交換路徑進一步包含第四通路，及第二通路係配置於液晶面板與光學膜之間且第四通路係配置於光學膜與背光模組之間。

亦考量本發明之其他態樣及實施例。前述發明內容及以下實施方式並非意謂將本發明限於任何特定實施例，而是僅意謂描述本發明之一些實施例。

本發明提供了一種電子顯示組件。本文描述的電子顯示組件的多個實施例中將殼體中的高溫空氣氣流帶到熱交換器的內部。外部環境中的環境空氣氣流通過熱交換器的外部。由於內部與外部之間的熱交換，背光模組產生的熱量或在陽光暴露之下於電子顯示組件的內部空間中累積的熱量經由熱交換器傳遞到外部，從而降低了電子顯示組件的溫度。電子顯示器組件內的多個通路的設計允許熱量更快地散逸。此外，熱交換器的內部與外部之間的非連接設計有利於防止外部環境中存在的濕氣和灰塵進入殼體，因此電子顯示組件適合於戶外使用。

圖1為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。如圖1中所展示，電子顯示組件1包括透明板102、液晶面板104、背光模組20、殼體30、風流產生器42及熱交換器50。透明板102設置於殼體30的前部30s1的顯示開口中。液晶面板104設置於透明板102與背光模組20之間。背光模組20設置於顯示單元10與熱交換器50之間。背光模組20可包括光學膜202和其上具有一或多個光源204的電路板。光源204例如可為複數個LED，以為液晶面板104提供背光照明。光學膜202例如可為光擴散器，光反射器或增亮膜或其兩者或多於兩者之組合。

電子顯示組件1包括內部熱交換路徑Pin和外部散熱路徑Pex。環境空氣氣流AF流經外部散熱路徑Pex。在本實施例中，內部熱交換路徑Pin包括通路P1、通路P2及通路P4。通路P1配置於透明板102和液晶面板104之間。通路P2配置於液晶面板104和背光模組20之間。也就是說，內部空氣氣流能夠分別經由通路P1和P2通過液晶面板104的前側和背側。通路P4係直接地配置在背光模組20的後面。具體而言，通路P4經組態以鄰近地附接至遠離光源204的表面。通路P1、P2及P4與殼體30內的容納空間S流體連接。也就是說，內部空氣氣流能夠通過容納空間S以及內部熱交換路徑Pin的通路P1、P2及P4。

電子顯示組件1包括風流產生器42。風流產生器42例如是風扇，其設置於殼體30的容納空間S中，且經組態以產生流經通路P1、P2、P4及容納空間S的內部空氣氣流，以形成內部循環氣流。需注意的是，風流產生器42的數量不限於本發明中的實施例。

電子顯示組件1進一步包括另一風流產生器44。風流產生器44例如是風扇，其用於產生通過外部散熱路徑Pex的空氣氣流，以將由熱交換器50傳導的熱量帶到環境中。

熱交換器50設置在殼體30的後部30s2的安裝開口中。通路P4、外部散熱路徑Pex及導熱部分502一起形成了熱交換器50。導熱部分502例如是由鋁製成的金屬板。需注意的是，通路P4中的任何空氣流均獨立於外部散熱路徑Pex中的環境空氣氣流AF。

熱交換器50的內部設置於容納空間S中。熱交換器50的內側表面附接至背光模組20的背側，使得背光模組20與熱交換器50熱接觸。熱交換器50的通路P4與容納空間S連接，使得由殼體30中的風流產生器42產生的空氣氣流能夠通過熱交換器50的通路P4。熱交換器50的外部從安裝開口突出到殼體30的後部30s2之外，並且外部散熱路徑Pex與外部環境流體連接。在本實施例中，由於殼體30使通路P4與外部環境隔離並且在路徑P4與外部散熱路徑Pex之間設置為非連接，所以環境空氣氣流AF不能流入通路P4，且因此殼體30中的空氣氣流不能流出至外部散熱路徑Pex。

根據本實施例的熱交換器50有利於散逸電子顯示組件1中累積的熱量，從而降低電子顯示組件1內的溫度。電子顯示組件1中累積的熱量主要來自兩種方式：一種方式是在陽光暴露下產生的熱量，另一種方式是由背光模組20的光源204及/或電子顯示組件1中的其他電子組件產生的熱量。如圖1所示，風流產生器42產生流經通路P4的空氣氣流。並且，空氣氣流經殼體30內的容納空間S並流經通路P1和P2。從圖1清楚可知，由氣流產生器42產生的空氣氣流形成內部循環氣流。詳細而言，由陽光照射在透明板102和液晶面板104上所產生的熱量可被傳遞到通路P1和P2的空氣中。在熱交換或風流產生器42的作用力期間，藉由熱量由高溫處向低溫處傳播之特性，高溫空氣氣流HF經由容納空間S從熱交換器50的通路P1和P2移動到通路P4，從而實現內部循環氣流。由於沿著液晶面板104的前側的通路P1和P2以及沿著液晶面板104的背側的熱交換器50之通路P4之間的連接，由陽光引起的高溫空氣氣流HF在通路P1和P2以及熱交換器50的通路P4之間流動。

環境空氣氣流AF（例如冷空氣）在熱交換器50的外部散熱路徑Pex中流動。通路P4中的高溫空氣氣流HF使熱交換器50的內部溫度升高，並且外部散熱路徑Pex中的環境空氣氣流AF降低了熱交換器50之外部的溫度。因此，由於熱交換器50的內部和外部之間經由導熱部分502的熱接觸，所以電子顯示組件1由陽光及/或背光模組20產生的熱量通過熱交換器50傳遞到外部環境，從而降低了電子顯示組件1的溫度。

需注意的是，由陽光照射在透明板102和液晶面板104上產生的熱或由背光模組20的光源204產生的熱或由其他電子組件產生的熱皆累積在電子顯示組件1中。熱交換器50主要經組態以散逸累積在電子顯示組件1之一或多個組件中的熱量。在本實施例中，配備有風流產生器42的熱交換器50用於透明板102、液晶面板104及背光模組20的散熱，從而降低電子顯示組件1的整體溫度。需注意的是，因為在液晶面板104的前側和背側上有兩個空氣通路，由陽光在透明板102和液晶面板104上累積的熱量可以被迅速地引導至熱交換器50的內部。由於熱交換器50的內部和外部之間經由導熱部分502的熱接觸，可以降低電子顯示組件1的整體溫度。

圖2為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。如圖2中所展示，電子顯示組件2包括透明板102、液晶面板104、光學膜106、背光模組20'、殼體30、風流產生器42及熱交換器50。透明板102設置於殼體30的前部30s1的顯示開口中。液晶面板104設置於透明板102與光學膜106之間。背光模組20'設置於光學膜106與熱交換器50之間。背光模組20'可包括其上具有一或多個光源204的印刷電路板(PCB)。光源204設置於背光模組20'之前側(亦即，面向液晶面板104)。

電子顯示組件2包括內部熱交換路徑Pin和外部散熱路徑Pex。環境空氣氣流AF流經外部散熱路徑Pex。在本實施例中，內部熱交換路徑Pin包括通路P1、通路P3及通路P4。通路P1配置於透明板102和液晶面板104之間。通路P3配置於光學膜106和背光模組20'之間。通路P4係直接地配置在背光模組20'的後面。具體而言，通路P4附接至背光模組20'的背側。通路P1、P3及P4與殼體30內的容納空間S流體連接。也就是說，內部空氣氣流能夠通過容納空間S以及內部熱交換路徑Pin的通路P1、P3及P4。

電子顯示組件2進一步包括風流產生器42。風流產生器42例如是風扇，其設置於殼體30的容納空間S中，且經組態以產生流經通路P1、P3、P4及容納空間S的內部空氣氣流，以形成內部循環氣流。需注意的是，風流產生器42的數量不限於本發明中的實施例。

電子顯示組件2進一步包括另一風流產生器44。風流產生器44例如是風扇，其用於產生通過外部散熱路徑Pex的空氣氣流，以將由熱交換器50傳導的熱量帶到環境中。

熱交換器50設置在殼體30的後部30s2的安裝開口中。通路P4、外部散熱路徑Pex及導熱部分502一起形成了熱交換器50。導熱部分502例如是由鋁製成的金屬板。需注意的是，通路P4中的任何空氣流均獨立於外部散熱路徑Pex中的環境空氣氣流AF。

熱交換器50的內部設置於容納空間S中。熱交換器50的內側表面附接至背光模組20'的背側，使得背光模組20'與熱交換器50熱接觸。熱交換器50的通路P4與容納空間S連接，使得由殼體30中的風流產生器42產生的空氣氣流能夠通過熱交換器50的通路P4。熱交換器50的外部從安裝開口突出到殼體30的後部30s2之外，並且外部散熱路徑Pex與外部環境流體連接。在本實施例中，由於殼體30使通路P4與外部環境隔離並且在路徑P4與外部散熱路徑Pex之間設置為非連接，所以環境空氣氣流AF不能流入通路P4，且因此殼體30中的空氣氣流不能流出至外部散熱路徑Pex。

根據本實施例的熱交換器50有利於散逸電子顯示組件2中累積的熱量，從而降低電子顯示組件2內的溫度。電子顯示組件2中累積的熱量主要來自兩種方式：一種方式是在陽光暴露下產生的熱量，另一種方式是由背光模組20'的光源204及/或電子顯示組件2中的其他電子組件產生的熱量。如圖2所示，風流產生器42產生流經通路P4的空氣氣流。並且，空氣氣流經殼體30內的容納空間S並流經通路P1和P3。從圖2清楚可知，由氣流產生器42產生的空氣氣流形成內部循環氣流。詳細而言，由陽光照射在透明板102上所產生的熱量可被傳遞到通路P1的空氣中。此外，由背光模組20'的光源204及/或其他電子組件產生的熱量可被傳遞到通路P3和P4中。由於熱交換器50之通路P4、沿著液晶面板104的前側的通路P1以及沿著背光模組20'的前側的通路P3之間的連接，高溫空氣氣流HF在通路P1、P3和P4之間流動。

環境空氣氣流AF（例如冷空氣）在熱交換器50的外部散熱路徑Pex中流動。通路P4中的高溫空氣氣流HF使熱交換器50的內部溫度升高，並且外部散熱路徑Pex中的環境空氣氣流AF降低了熱交換器50之外部的溫度。因此，由於熱交換器50的內部和外部之間經由導熱部分502的熱接觸，所以電子顯示組件2中累積的熱量通過熱交換器50傳遞到外部環境，從而降低了電子顯示組件2的溫度。

需注意的是，相較於圖2所示之電子顯示組件2，由陽光照射在圖1所示的電子顯示組件1的透明板102和液晶面板104上所產生的熱量可以被更快地散逸，因為在液晶面板104的前側及背側具有兩個空氣通路。另一方面，相較於圖1所示之電子顯示組件1，由圖2所示之電子顯示組件2的背光模組20'的光源204所產生的熱量可以被更快地散逸，因為在背光模組20'之光源204的前側及背側具有兩個空氣通路。

圖3為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。如圖3中所展示，電子顯示組件3包括透明板302、液晶面板304、光學膜306、背光模組308、殼體30、風流產生器42及熱交換器50。

透明板302設置於殼體30的前部30s1的顯示開口中。液晶面板304設置於透明板302與光學膜306之間。光學膜306例如可為光擴散器，光反射器或增亮膜或其兩者或多於兩者之組合並且不限於此。光學膜306設置於液晶面板304與背光模組308之間。背光模組308可包括其上具有一或多個光源310的印刷電路板(PCB)。光源310例如可為複數個LED，以為液晶面板304提供背光照明。

電子顯示組件3包括內部熱交換路徑Pin和外部散熱路徑Pex。環境空氣氣流AF流經外部散熱路徑Pex。在本實施例中，內部熱交換路徑Pin包括通路P1、通路P2、通路P3及通路P4。通路P1配置於透明板302和液晶面板304之間。通路P2配置於液晶面板304和光學膜306之間。通路P3配置於光學膜306和背光模組308之間。通路P4係直接地配置在背光模組308的後面。通路P1、P2、P3及P4與殼體30內的容納空間S流體連接。也就是說，內部空氣氣流(例如高溫空氣氣流HF)能夠通過容納空間S以及內部熱交換路徑Pin的通路P1、P2、P3及P4。

風流產生器42例如是風扇，其設置於殼體30的容納空間S中，且經組態以產生流經通路P1、P2、P3及P4及容納空間S的內部空氣氣流，以形成內部循環氣流。

電子顯示組件3進一步包括另一風流產生器44。風流產生器44例如是風扇，其用於產生通過外部散熱路徑Pex的空氣氣流，以將由熱交換器50傳導的熱量帶到環境中。

熱交換器50設置在殼體30的後部30s2的安裝開口中。通路P4、外部散熱路徑Pex及導熱部分502一起形成了熱交換器50。

熱交換器50的內部設置於容納空間S中。熱交換器50的內側表面附接至背光模組308的背側，使得背光模組308與熱交換器50熱接觸。熱交換器50的通路P4與容納空間S連接，使得由殼體30中的風流產生器42產生的空氣氣流能夠通過熱交換器50的通路P4。熱交換器50的外部從安裝開口突出到殼體30的後部30s2之外，並且外部散熱路徑Pex與外部環境流體連接。在本實施例中，由於殼體30使通路P4與外部環境隔離並且在路徑P4與外部散熱路徑Pex之間設置為非連接，所以環境空氣氣流AF不能流入通路P4，且殼體30中的空氣氣流不能流出至外部散熱路徑Pex。

根據本實施例的熱交換器50有利於散逸電子顯示組件3中累積的熱量，從而降低電子顯示組件3內的溫度。電子顯示組件3中累積的熱量主要來自陽光暴曬或電子顯示組件3中的電子組件，例如背光模組308的光源310。如圖3所示，風流產生器42產生流經通路P4的空氣氣流。並且，空氣氣流經殼體30內的容納空間S並流經通路P1、P2和P3。從圖3清楚可知，由氣流產生器42產生的空氣氣流形成內部循環氣流。詳細而言，由陽光照射在透明板302、液晶面板304及/或光學膜306上所產生的熱量可被傳遞到通路P1和P2中。此外，由背光模組308或其他電子組件產生的熱量可被傳遞到通路P3和P4中。

環境空氣氣流AF（例如冷空氣）流入熱交換器50的外部散熱路徑Pex中。通路P4中的高溫空氣氣流HF使熱交換器50的內部溫度升高，並且外部散熱路徑Pex中的環境空氣氣流AF降低了熱交換器50之外部的溫度。因此，由於熱交換器50的內部和外部之間經由導熱部分502的熱接觸，所以電子顯示組件3在殼體30內累積的熱量通過熱交換器50傳遞到外部環境，從而降低了電子顯示組件3的溫度。

需注意的是，相較於圖1所示之電子顯示組件1以及圖2所示之電子顯示組件2，在電子顯示組件3中累積的熱量可以被更快地散逸，因為在液晶面板304的前側及背側具有兩個空氣通路(亦即，P1及P2)，且在背光模組308的前側及背側具有兩個空氣通路(亦即，P3及P4)。

需注意的是，可以基於實際需求適當地調整本發明之實施例中的每個通路P1、P2、P3和P4的間隙，使得內部循環氣流可以流經通路P1、P2、P3和P4。

以下段落中繪示熱交換器50的各種實施例。

圖4A為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。參照圖4A，熱交換器50A能夠附接至電子顯示組件(例如，電子顯示組件1、2或3)的背光模組(例如，背光模組20、20'或308)，以用於改善散熱。

熱交換器50A包括內部部分L(例如，如圖4A所示之虛線的左半部分)和外部部分R(例如，如圖4A所示之虛線的右半部分)。熱交換器50A的內部部分L的內側表面50s1經組態以附接至背光模組的背側(亦即，遠離發光表面之一表面)，並且內部部分L具有一散熱通道CH1。散熱通道CH1與電子顯示組件的容納空間S相連接。也就是說，藉由電子顯示組件產生的高溫空氣氣流HF能夠通過容納空間S和散熱通道CH1。 此外，可以在散熱通道CH1中設置多個散熱鰭片(heat sink fins)(在圖中未示出)。

熱交換器50A的外部部分R係與熱交換器50A的內部部分L熱接觸。在此實施例中，外部部分R還具有一散熱通道CH2。流經散熱通道CH1的內部空氣氣流的方向與流經散熱通道CH2的環境空氣氣流AF的方向實質上為平行。散熱通道CH1與散熱通道CH2非流體連通。具體而言，通過散熱通道CH1的高溫空氣氣流HF不會流入散熱通道CH2，並且通過散熱通道CH2的環境空氣氣流AF不會流入散熱通道CH1。熱交換器50A例如由導熱材料（例如，金屬材料）製成。因此，如果散熱通道CH1中的溫度高於散熱通道CH2中的溫度，則熱量將通過散熱通道CH1與散熱通道之間的金屬板從散熱通道CH1傳遞到散熱通道CH2。

參照圖1-3及圖4A，熱交換器50A設置於殼體30的後部30s2的安裝開口中。具體而言，熱交換器50A的內部部分L(例如，如圖4A所示之虛線的左半部分)係設置於電子顯示組件1、2或3的殼體30內的容納空間S中。熱交換器50A的外部部分R(例如，如圖4A所示之虛線的右半部分)從安裝開口突出到殼體30的後部30s2之外。在此實施例中，熱交換器50A是一體式單一件(integrated single piece)。因此，有利於熱交換器50A的簡單製造，以降低成本並確保內部部分L和外部部分R之間的適當的熱接觸。需注意的是，一體式熱交換器50A並不限於此本發明所示之實施例。圖4B繪示為根據本發明之一些實施例之熱交換器50B的分離組件的示意圖。參照圖4B，內部部分L和外部部分R為分離之組件，其可被組裝在一起以形成熱交換器。可以使用任何具有導熱材料的適當接合技術來將內部部分L和外部部分R彼此附接。

圖5為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。參照圖5，熱交換器50C能夠附接至電子顯示組件(例如，電子顯示組件1、2或3)的背光模組(例如，背光模組20、20'或308)，以用於改善散熱。熱交換器50C包括內部部分L(例如，如圖5所示之虛線的左半部分)和外部部分R(例如，如圖5所示之虛線的右半部分)。

圖5之熱交換器50C類似於圖4A之熱交換器50A，它們之間的差異在於散熱通道的數量。具體而言，熱交換器50C的內部部分L具有複數個散熱通道。在此實施例中，熱交換器50C的內部部分L具有五個散熱通道。類似地，熱交換器50C的外部部分R也具有多個散熱通道。在此實施例中，熱交換器50C的外部部分R也具有五個散熱通道。流經內部部分L的散熱通道的內部空氣氣流的方向實質上平行於流經外部經R的散熱通道的環境空氣氣流AF的方向。需注意的是，如果熱交換器50C的內部部分L和外部部分R的多個散熱通道的內壁的總散熱面積大於熱交換器50A的散熱通道CH1和CH2的內壁的總散熱面積，則圖5所示的熱交換器50C具有比圖4A所示的熱交換器50A更好的散熱效果。

需注意的是，外部部分R及內部部分L的散熱通道的數量可基於實際需求來決定，而不限於本發明。此外，外部部分R的散熱通道的數量與內部部分L的散熱通道的數量可為相同或不同。

再者，在本發明之一些實施例中，內部部分L的每個散熱通道的橫截面面積和外部部分R的每個散熱通道的橫截面面積均為矩形。需注意的是，每個散熱通道的橫截面面積的形狀例如可為正方形、矩形、圓形或橢圓形等，而不限於本發明。

圖6為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。參照圖6，熱交換器50D能夠附接至電子顯示組件(例如，電子顯示組件1、2或3)的背光模組(例如，背光模組20、20'或308)，以用於改善散熱。熱交換器50D包括內部部分L(例如，如圖6所示之虛線的左半部分)和外部部分R(例如，如圖6所示之虛線的右半部分)。

圖6之熱交換器50D類似於圖4A之熱交換器50A，它們之間的差異在於外部部分R的散熱通道的開口方向。具體而言，流經內部部分L的散熱通道CH1的內部空氣氣流的方向實質上垂直於流經外部經R的散熱通道CH2'的環境空氣氣流AF的方向。

圖7為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。參照圖7，熱交換器50E能夠附接至電子顯示組件(例如，電子顯示組件1、2或3)的背光模組(例如，背光模組20、20'或308)，以用於改善散熱。熱交換器50E包括內部部分L(例如，如圖7所示之虛線的左半部分)和外部部分R(例如，如圖7所示之虛線的右半部分)。

圖7之熱交換器50E類似於圖6之熱交換器50D，它們之間的差異在於散熱通道的數量。具體而言，熱交換器50E的內部部分L具有複數個散熱通道。在此實施例中，熱交換器50E的內部部分L具有五個散熱通道CH11、CH12、CH13、CH14及CH15。類似地，熱交換器50E的外部部分R也具有多個散熱通道。在此實施例中，熱交換器50E的外部部分R也具有五個散熱通道CH21、CH22、CH23、CH24及CH25。流經內部部分L的散熱通道的多個內部空氣氣流的方向實質上垂直於流經外部經R的散熱通道的多個環境空氣氣流AF的方向。需注意的是，如果熱交換器50E的內部部分L和外部部分R的多個散熱通道的內壁的總散熱面積大於熱交換器50D的散熱通道CH1和CH2'的內壁的總散熱面積，則圖7所示的熱交換器50E具有比圖6所示的熱交換器50D更好的散熱效果。

需注意的是，熱量的散熱效能取決於散熱通道的定向而變化。請參照圖7，通道CH21、CH22、CH23、CH24及CH25的入口處的環境空氣要比通道CH21、CH22、CH23、CH24及CH25的出口處的環境空氣涼。因此，藉由通道CH15中的空氣所攜帶的熱量比通道CH11中的空氣所攜帶的熱量耗散更快。這是因為通道CH15中的空氣與通道CH21、CH22、CH23、CH24及CH25入口周圍的溫度差遠高於通道CH11中的空氣與通道CH21、CH22、CH23、CH24及CH25出口周圍的溫度差。基於上述，熱交換器50C可具有比熱交換器50E更好的散熱性能；並且熱交換器50A可具有比熱交換器50D更好的散熱性能。

圖8為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。圖8之電子顯示組件8類似於圖1之電子顯示組件1；故以下僅描述差異處。

電子顯示組件8包括罩體(cover)60。外部散熱路徑Pex在罩體60內。風流產生器42設置在殼體30中。風流產生器44設置在殼體30的外部並且在罩體60內，且風流產生器44對應於熱交換器的外部散熱路徑Pex。風流產生器42係經組態以將殼體30中的高溫氣流HF帶入通路P4中。風流產生器44係經組態以將環境空氣氣流AF帶入外部散熱路徑Pex。

由於風流產生器44迫使空氣運動以產生環境空氣氣流AF，因此有利於提高通路P4與外部散熱路徑Pex之間的熱交換效率。此外，由於罩體60覆蓋從殼體30突出的外部散熱路徑Pex，因此有利於電子顯示組件8的美觀。

除非上下文另外明確地規定，否則如本文中所使用，單數術語「一(a/an)」及「該」可包括複數個指代物。舉例而言，除非上下文另外明確地規定，否則對電子器件之指稱可包括多個電子器件。

如本文中所使用，術語「連接(connect/connected/connection)」係指操作耦接或鏈接。可例如經由另一組件集合將經連接組件直接地或間接地彼此耦接。

另外，有時在本文中按範圍格式呈現量、比率及其他數值。應理解，此類範圍格式係為便利及簡潔起見而使用，且應靈活地理解為不僅包括明確指定為範圍限制之數值，且亦包括涵蓋於彼範圍內之所有個別數值或子範圍，如同明確指定每一數值及子範圍一般。

儘管本發明已參看其特定實施例進行描述及說明，但此等描述及說明並不為限制性的。熟習此項技術者應理解，在不脫離如由所附申請專利範圍定義的本發明之真實精神及範疇的情況下，可作出各種改變且可取代等效物。說明可不必按比例繪製。歸因於製造程序及容限，本發明中之藝術再現與實際裝置之間可存在區別。可存在並未特定說明的本發明之其他實施例。應將本說明書及附圖視為說明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情形、材料、物質組成、方法或製程適應於本發明之目標、精神及範疇。所有此類修改意欲在此隨附之申請專利範圍之範疇內。雖然已參考按特定次序執行之特定操作來描述本文中所揭示之方法，但應理解，在不脫離本發明之教示的情況下，可組合、再細分或重新定序此等操作以形成等效方法。因此，除非本文中另外特定地指示，否則操作之次序及分組並非本發明之限制。

1:電子顯示組件 2:電子顯示組件 8:電子顯示組件 20:背光模組 20':背光模組 30:殼體 30s1:前部 30s2:後部 42:風流產生器 44:風流產生器 50:熱交換器 50A:熱交換器 50B:熱交換器 50C:熱交換器 50D:熱交換器 50E:熱交換器 502:導熱部分 50s1:內側表面 60:罩體 102:透明板 104:液晶面板 106:光學膜 202:光學膜 204:光源 302:透明板 304:液晶面板 306:光學膜 308:背光模組 310:光源 AF:環境空氣氣流 CH1,CH2,CH2':散熱通道 CH11,CH12,CH13,CH14,CH15:散熱通道 CH21,CH22,CH23,CH24,CH25:散熱通道 HF:高溫空氣氣流 L:內部部分 P1:通路 P2:通路 P3:通路 P4:通路 Pin:內部熱交換路徑 Pex:外部散熱路徑 R:外部部分 S:容納空間

為了更好地理解本發明之一些實施例的本質及目標，應參考與附圖結合的以下實施方式。在圖式中，除非另外指定，否則相同或功能上相同的元件給予相同元件符號。

圖1為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。

圖2為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。

圖3為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。

圖4A為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。

圖4B繪示為根據本發明之一些實施例之熱交換器的分離組件的示意圖。

圖5為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。

圖6為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。

圖7為根據本發明之一些實施例之熱交換器的示意圖。

圖8為根據本發明之一些實施例之電子顯示組件的截面圖。

1:電子顯示組件

20:背光模組

30:殼體

30s1:前部

30s2:後部

42:風流產生器

44:風流產生器

50:熱交換器

502:導熱部分

102:透明板

104:液晶面板

202:光學膜

204:光源

AF:環境空氣氣流

HF:高溫空氣氣流

P1:通路

P2:通路

P3:通路

P4:通路

Pex:外部散熱路徑

S:容納空間

Claims (11)

1. 一種電子顯示組件，其包含： 一背光模組； 一透明板； 一液晶面板，設置於該透明板後面； 一光學膜，其設置於該液晶面板與該背光模組之間； 一內部熱交換路徑，其包含： 一第一通路，其配置於該透明板與該液晶面板之間； 一第二通路，其配置於該液晶面板與該光學膜之間； 一第三通路，其配置於該光學膜與該背光模組之間； 一第四通路，其直接位於該背光模組後面， 其中流經該第一通路、該第二通路及該第三通路之一內部空氣氣流的方向皆相同且彼此平行；及 一外部散熱路徑，一環境空氣氣流流經該外部散熱路徑，其中該外部散熱路徑攜帶來自流經該第四通路的空氣所傳導的熱量。
2. 如請求項1之電子顯示組件，其中該第四通路及該外部散熱路徑一起形成具有至少兩個通道的一熱交換器。
3. 如請求項2之電子顯示組件，其中該交換器進一步包含複數個外部散熱路徑及複數個第四通路。
4. 如請求項2之電子顯示組件，其中流經該第四通路之該內部空氣氣流的方向實質上垂直於流經該外部散熱路徑之該環境空氣氣流的方向。
5. 如請求項1之電子顯示組件，其中流經該第四通路之該內部空氣流的方向實質上平行於流經該外部散熱路徑之該環境空氣氣流的方向。
6. 如請求項1之電子顯示組件，其進一步包含一殼體，其中該外部散熱路徑係在該殼體之外部。
7. 如請求項6之電子顯示組件，其進一步包含一罩體(cover)，其中該外部散熱路徑係在該罩體內。
8. 如請求項7之電子顯示組件，其中該罩體具有一開口，使得該環境空氣氣流能夠經由該開口通過該外部散熱路徑。
9. 如請求項1之電子顯示組件，其進一步包含一風流產生器，其經組態以產生流經該第四通路的該內部空氣氣流。
10. 如請求項9之電子顯示組件，其中該風流產生器係設置於該第四通路之周圍。
11. 如請求項1之電子顯示組件，其中流經該第一通路、該第二通路及該第三通路之該內部空氣氣流的方向與流經該第四通道之該內部空氣氣流的方向相反。

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